TW201731361A - 機殼與具有此機殼的伺服器 - Google Patents

機殼與具有此機殼的伺服器 Download PDF

Info

Publication number
TW201731361A
TW201731361A TW105108442A TW105108442A TW201731361A TW 201731361 A TW201731361 A TW 201731361A TW 105108442 A TW105108442 A TW 105108442A TW 105108442 A TW105108442 A TW 105108442A TW 201731361 A TW201731361 A TW 201731361A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
guiding structure
function modules
server
vertical partition
guiding
Prior art date
Application number
TW105108442A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI622337B (zh
Inventor
王俊浩
李楨育
郭志明
朱重興
Original Assignee
緯創資通股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 緯創資通股份有限公司 filed Critical 緯創資通股份有限公司
Publication of TW201731361A publication Critical patent/TW201731361A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI622337B publication Critical patent/TWI622337B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/18—Packaging or power distribution
    • G06F1/181—Enclosures
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1485—Servers; Data center rooms, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/1488—Cabinets therefor, e.g. chassis or racks or mechanical interfaces between blades and support structures
    • H05K7/1489—Cabinets therefor, e.g. chassis or racks or mechanical interfaces between blades and support structures characterized by the mounting of blades therein, e.g. brackets, rails, trays
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1485—Servers; Data center rooms, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/1487—Blade assemblies, e.g. blade cases or inner arrangements within a blade
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/18—Packaging or power distribution
    • G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20718—Forced ventilation of a gaseous coolant
    • H05K7/20727—Forced ventilation of a gaseous coolant within server blades for removing heat from heat source

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Structure Of Telephone Exchanges (AREA)

Abstract

一種伺服器包含一框體、一第一立隔板與一第二立隔板。框體具有一內部空間及對應內部空間的一取放口。第一立隔板與第二立隔板位於內部空間，以將內部空間分隔出皆對應取放口的一第一容置槽、一第二容置槽及一第三容置槽，第二容置槽位於第一容置槽與第三容置槽之間，且第一容置槽與第三容置槽的寬度實質上為第二容置槽的寬度的兩倍。

Description

機殼與具有此機殼的伺服器
本發明係關於一種機殼與具有此機殼的伺服器，特別是一種高兼容性的機殼與具有此機殼的伺服器。
現今世界係處於一個資訊科技高速發展的時代，不論是企業或個人，皆早已使用個人電腦(如：桌上型電腦、筆記型電腦...等)來處理事務。但隨著通信技術的成熟，跨國性的電子商務取代傳統區域性的商業模式已成為了一種趨勢。如此，一般的個人電腦已無法滿足企業於商場上的需求。因此，電腦業者乃開發出各式不同形式的伺服器(如：機櫃式伺服器、刀鋒式伺服器或直立式伺服等)，以解決各企業進行電子化的問題。
伺服器一般包含機殼及內部的電子零組件。其中，考量到散熱效率及空間利用率，研發人員一般會以內部的電子零組件的組成物來設計出專用的機殼。然而，因伺服器之機型的更新頻率不低，故若伺服器的內部的電子零組件的組成物有變動，則舊有的專用機殼就不再適用。也就是說，若製造廠商每推出新機型的伺服器，則必需配合新機型重新設計新的機殼。如此一來，若開發機型的數量一多，則平均下來的研發與製造成本將會增加。
本發明在於提供一種機殼與具有此機殼的伺服器，藉以改善製造廠商推出新機型的伺服器時，則必需配合新機型重新設計新的機殼的問題。
本發明之一實施例所揭露之伺服器，包含一機殼及多個功能模組。機殼包含一框體、一第一立隔板與一第二立隔板。框體具有一內部空間及對應內部空間的一取放口。第一立隔板與第二立隔板位於內部空間，以將內部空間分隔出皆對應取放口的一第一容置槽、一第二容置槽及一第三容置槽。第二容置槽位於第一容置槽與第三容置槽之間，且第一容置槽與第三容置槽的寬度實質上為第二容置槽的寬度的兩倍。這些功能模組分別可抽離地置於第一容置槽、第二容置槽及第三容置槽，且這功能模組係選自由一第一功能模組、一第二功能模組及一第三功能模組所組成之群組。第一功能模組的寬度實質上為第二容置槽的寬度的一半，且第一功能模組、第二功能模組與第三功能模組的寬度比實質上為1比2比4。
本發明之另一實施例所揭露之機殼，包含一框體、一第一立隔板與一第二立隔板。框體具有一內部空間及對應內部空間的一取放口。第一立隔板與第二立隔板位於內部空間，以將內部空間分隔出皆對應取放口的一第一容置槽、一第二容置槽及一第三容置槽，第二容置槽位於第一容置槽與第三容置槽之間，且第一容置槽與第三容置槽的寬度實質上為第二容置槽的寬度的兩倍。
根據上述實施例之機殼與具有此機殼的伺服器，透過立隔板在框體分隔出第一容置槽、第二容置槽、第三容置槽，且第一容置槽與第三容置槽的寬度實質上為第二容置槽的寬度的兩倍，使得機殼可兼容功能模組的36種組合。因此，就算開發出的新機型有新的功能需求，研發人員也可以透過機殼的兼容性來搭配出符合新機型功能需求的功能模組。藉此即可減少重新開發機殼的研發成本。
以上關於本發明內容的說明及以下實施方式的說明係用以示範與解釋本發明的原理，並且提供本發明的專利申請範圍更進一步的解釋。
請參閱圖1A至圖3。圖1A為根據本發明第一實施例所述之伺服器的立體示意圖。圖1B為圖1A之剖面示意圖。圖2為圖1A機殼的立體示意圖。圖3為圖1A之機殼的前視示意圖。
本實施例之伺服器10包含一機殼100及多個功能模組410~430。
機殼100包含一框體105、一第一立隔板150與一第二立隔板160。框體105具有一內部空間S及對應內部空間S的一取放口O。詳細來說，框體105包含一底板110、一頂板120、一第一側板130及一第二側板140。第一側板130及第二側板140介於底板110與頂板120之間，並分別位於底板110相對兩側。並且，底板110、頂板120、第一側板130及第二側板140共同圍繞出內部空間S及對應內部空間S的取放口O。
第一立隔板150與第二立隔板160介於第一側板130與第二側板140之間，且第一立隔板150較第二立隔板160靠近第一側板130。換言之，第一立隔板150與第二立隔板160，皆位於內部空間S，以將內部空間S分隔出皆對應取放口O的一第一容置槽S1、一第二容置槽S2及一第三容置槽S3。第二容置槽S2位於第一容置槽S1與第三容置槽S3之間，且第一容置槽S1與第三容置槽S3的寬度W1、W3實質上為第二容置槽S2的寬度W2的兩倍。其中，第一容置槽S1的寬度W1為第一立隔板150與第一側板130的間距。第二容置槽S2的寬度W2為第一立隔板150與第二立隔板160的間距。第三容置槽S3的寬度W3為第二立隔板160與第二側板140的間距。
在本實施例中，機殼100更包含一橫隔板170及多個第三立隔板180。橫隔板170之相對兩側分別連接第一側板130與第二側板140。第一立隔板150與第二立隔板160位於橫隔板170與頂板120之間。這第三立隔板180位於橫隔板170與底板110之間，並將內部空間S額外分隔出對應取放口O的多個電源容置槽S4及一備用容置槽S5。
在本實施例中，機殼100更包含從取放口O朝遠離取放口O的方向延伸並凸出橫隔板170的一第一導引結構171、一第二導引結構172、一第三導引結構173、一第四導引結構174、一第五導引結構175、一第六導引結構176及一第七導引結構177。第一導引結構171至第三導引結構173依序朝遠離第一側板130的方向排列於第一容置槽S1。第四導引結構174位於第二容置槽S2。第五導引結構175至第七導引結構177依序朝遠離第一側板130的方向排列於第三容置槽S3。其中，每一導引結構171~177例如為多根鉚釘或是一個或多個凸包。
在本實施例中，頂板120包含多個卡槽121，第一側板130、第一立隔板150及第二立隔板160各包含一個卡槽131、151、161，以供功能模組固定用。
在本實施例中，機殼100更包含一第一止擋結構178及一第二止擋結構179。第一止擋結構178位於第二導引結構172的延伸線上，並較第二導引結構172靠近取放口O。第二止擋結構179位於第六導引結構176的延伸線上，並較第六導引結構176靠近取放口O。
請參閱圖4至圖5。圖4為圖2之背板與電路板的分解示意圖。圖5為圖4之電路板的平面示意圖。
在本實施例中，伺服器10更包含一背板200及一電路板300。背板200立於底板110遠離於取放口O之一側。背板200例如透過掛勾的方式掛在第一側板130與第二側板140之間。此外，背板200在靠近底板110之一側具有多個散熱口210。
電路板300裝設於背板200。電路板300靠近取放口O之一側具有多個第一連接埠310、多個第二連接埠320及多個第一電源連接埠330。這些第一連接埠310位於這些第二連接埠320的上方，且這些第二連接埠320位於這些第一電源連接埠330的上方。此外，這些第二連接埠320的間距D2為這第一連接埠310的間距D1兩倍。這些第一電源連接埠330至底板110的間距D1大於底板110至橫隔板170的間距H的一半。此外，這些散熱口210位於第一電源連接埠330與底板110之間。
請參閱圖6至圖8。圖6為圖1A之第一功能模組的立體示意圖。圖7為圖1A之第二功能模組的立體示意圖。圖8為圖1A之第三功能模組的立體示意圖。
功能模組分別可抽離地置於第一容置槽S1、第二容置槽S2及第三容置槽S3，且這功能模組係選自由一第一功能模組410、一第二功能模組420及一第三功能模組430所組成之群組。第一功能模組410的寬度W4實質上為第二容置槽S2的寬度W2的一半，且第一功能模組410、第二功能模組420與第三功能模組430的寬度比(W4：W5：W6)實質上為1比2比4。
詳細來說，在本實施例中，功能模組是由兩個第二功能模組420、兩個第一功能模組410及一個第三功能模組430組成。其中一個第二功能模組420與兩個第一功能模組410放在第一容置槽S1內，且第二功能模組420放在兩個第一功能模組410與第一側板130之間。另一個第二功能模組420放在第二容置槽S2。第三功能模組430放在第三容置槽S3。此外，第一功能模組410可分離地插接於電路板300之第一連接埠310，而第二功能模組420與第三功能模組430皆可分離地插接於電路板300之第二連接埠320。
第一功能模組410具有一第一導引槽411。第二功能模組420具有二第二導引槽421。第三功能模組430具有三第三導引槽431。第一導引槽411、二第二導引槽421及三第三導引槽431匹配於第一導引結構171至第七導引結構177之部分。也就是說，各功能模組能夠透過導引結構與導引槽之導引順著滑道滑入第一容置槽S1、第二容置槽S2或第三容置槽S3。
此外，第一功能模組410具有一第一卡扣件412。第一功能模組410的第一卡扣件412可分離地扣合於頂板120的卡槽121。第二功能模組420具有一第二卡扣件422。第二功能模組420的第二卡扣件422可分離地扣合於頂板120的卡槽121。第三功能模組430具有一第三卡扣件432。第三功能模組430的第三卡扣件432可分離地扣合於第一側板130的卡槽131或第二立隔板160的卡槽161。
請參閱圖9A至圖9B。圖9A為圖1A之第二功能模組放置於錯誤位置的立體示意圖。圖9B為圖9A之放大示意圖。
橫隔板170上具有第一止擋結構178與第二止擋結構179分別對應於第二導引結構172之延伸線與第六導引結構176之延伸線的目的為避免第二功能模組420從第一容置槽S1之中間空間或從第三容置槽S3之中間空間插入。若從這兩個位置插入時，第二功能模組420會受到第一止擋結構178或第二止擋結構179的阻擋而無法插接於電路板300之第二連接埠320，故在本實施例中，第一止擋結構178與第二止擋結構179可避免組裝人員誤裝。
請參閱圖2與圖10。圖10為圖1A之電源供應器的立體示意圖。
在本實施例中，伺服器10更包含多個電源供應器500及一遮蓋板600。這些電源供應器500可抽離地位於這電源容置槽S4。這些電源供應器500各具有一第二電源連接埠510。第二電源連接埠510可分離地插槽於第一電源連接埠330。遮蓋板600遮蓋住備用容置槽S5，以避免入灰塵從備用容置槽S5進入容置空間S。
本實施例之機殼100能夠兼容功能模組的36種組合。詳細來說，這些功能模組由多個第一功能模組410組成、由多個第一功能模組410及一個第二功能模組420組成、由多個第一功能模組410及一個第三功能模組430組成、由多個第一功能模組410及多個第二功能模組420組成、由多個第一功能模組410及多個第二功能模組420及一個第三功能模組430組成、由多個第一功能模組410及一個第二功能模組420及一個第三功能模組430組成、由多個第一功能模組410及兩個第三功能模組430組成、由多個第二功能模組420組成、由多個第二功能模組420及一個第三功能模組430組成、由一個第二功能模組420及兩個第三功能模組430組成。
舉例來說，請參閱圖11與圖12。圖11為根據本發明第二實施例所述之伺服器的立體示意圖。圖12為根據本發明第三實施例所述之伺服器的立體示意圖。
如圖11所示，本實施例之伺服器10a中，功能模組是由六個第一功能模組410及兩個第二功能模組420組成。其中四個第一功能模組410放在第一容置槽S1內，另外兩個第一功能模組410放在第二容置槽S2。兩個第二功能模組420放在第三容置槽S3。
如圖12所示，本實施例之伺服器10b中，功能模組是由一個第二功能模組420及兩個第三功能模組430組成。其中兩個第三功能模組410分別放在第一容置槽S1與第三容置槽S3內，第二功能模組420放在第二容置槽S2。
根據上述實施例之機殼與具有此機殼的伺服器，透過立隔板在框體分隔出第一容置槽、第二容置槽、第三容置槽，且第一容置槽與第三容置槽的寬度實質上為第二容置槽的寬度的兩倍，使得機殼可兼容功能模組的36種組合。因此，就算開發出的新機型有新的功能需求，研發人員也可以透過機殼的兼容性來搭配出符合新機型功能需求的功能模組。藉此即可減少重新開發機殼的研發成本。
雖然本發明以前述之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。
10、10a、10b‧‧‧伺服器
100‧‧‧機殼
105‧‧‧框體
110‧‧‧底板
120‧‧‧頂板
121‧‧‧卡槽
130‧‧‧第一側板
131‧‧‧卡槽
140‧‧‧第二側板
150‧‧‧第一立隔板
151‧‧‧卡槽
160‧‧‧第二立隔板
161‧‧‧卡槽
170‧‧‧橫隔板
171‧‧‧第一導引結構
172‧‧‧第二導引結構
173‧‧‧第三導引結構
174‧‧‧第四導引結構
175‧‧‧第五導引結構
176‧‧‧第六導引結構
177‧‧‧第七導引結構
178‧‧‧第一止擋結構
179‧‧‧第二止擋結構
180‧‧‧第三立隔板
200‧‧‧背板
210‧‧‧散熱口
300‧‧‧電路板
310‧‧‧第一連接埠
320‧‧‧第二連接埠
330‧‧‧第一電源連接埠
410‧‧‧第一功能模組
411‧‧‧第一導引槽
412‧‧‧第一卡扣件
420‧‧‧第二功能模組
421‧‧‧第二導引槽
422‧‧‧第二卡扣件
430‧‧‧第三功能模組
431‧‧‧第三導引槽
432‧‧‧第三卡扣件
500‧‧‧電源模組
510‧‧‧第二電源連接埠
600‧‧‧遮蓋板
S‧‧‧內部空間
S1‧‧‧第一容置槽
S2‧‧‧第二容置槽
S3‧‧‧第三容置槽
S4‧‧‧電源容置槽
S5‧‧‧備用容置槽
O‧‧‧取放口
圖1A為根據本發明第一實施例所述之伺服器的立體示意圖。 圖1B為圖1A之剖面示意圖。 圖2為圖1A機殼的立體示意圖。 圖3為圖1A之機殼的前視示意圖。 圖4為圖2之背板與電路板的分解示意圖。 圖5為圖4之電路板的平面示意圖。 圖6為圖1A之第一功能模組的立體示意圖。 圖7為圖1A之第二功能模組的立體示意圖。 圖8為圖1A之第三功能模組的立體示意圖。 圖9A為圖1A之第二功能模組放置於錯誤位置的立體示意圖。 圖9B為圖9A之放大示意圖。 圖10為圖1A之電源供應器的立體示意圖。 圖11為根據本發明第二實施例所述之伺服器的立體示意圖。 圖12為根據本發明第三實施例所述之伺服器的立體示意圖。
100‧‧‧機殼
105‧‧‧框體
110‧‧‧底板
120‧‧‧頂板
121‧‧‧卡槽
130‧‧‧第一側板
131‧‧‧卡槽
140‧‧‧第二側板
150‧‧‧第一立隔板
151‧‧‧卡槽
160‧‧‧第二立隔板
161‧‧‧卡槽
170‧‧‧橫隔板
171‧‧‧第一導引結構
172‧‧‧第二導引結構
173‧‧‧第三導引結構
174‧‧‧第四導引結構
175‧‧‧第五導引結構
176‧‧‧第六導引結構
177‧‧‧第七導引結構
178‧‧‧第一止擋結構
179‧‧‧第二止擋結構
180‧‧‧第三立隔板
200‧‧‧背板
300‧‧‧電路板
310‧‧‧第一連接埠
320‧‧‧第二連接埠
330‧‧‧第一電源連接埠
600‧‧‧遮蓋板
S‧‧‧內部空間
S1‧‧‧第一容置槽
S2‧‧‧第二容置槽
S3‧‧‧第三容置槽
S4‧‧‧電源容置槽
S5‧‧‧備用容置槽
O‧‧‧取放口

Claims (23)

  1. 一種伺服器，包含：一機殼，包含：一框體，具有一內部空間及對應該內部空間的一取放口；以及一第一立隔板與一第二立隔板，位於該內部空間，以將該內部空間分隔出皆對應該取放口的一第一容置槽、一第二容置槽及一第三容置槽，該第二容置槽位於該第一容置槽與該第三容置槽之間，且該第一容置槽與該第三容置槽的寬度實質上為該第二容置槽的寬度的兩倍；以及多個功能模組，分別可抽離地置於該第一容置槽、該第二容置槽及該第三容置槽，且該些功能模組係選自由一第一功能模組、一第二功能模組及一第三功能模組所組成之群組，該第一功能模組的寬度實質上為第二容置槽的寬度的一半，且該第一功能模組、該第二功能模組與該第三功能模組的寬度比實質上為1比2比4。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之伺服器，其中該些功能模組由多個該第一功能模組組成。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之伺服器，其中該些功能模組由多個該第一功能模組及一個該第二功能模組組成。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之伺服器，其中該些功能模組由多個該第一功能模組及一個該第三功能模組組成。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之伺服器，其中該些功能模組由多個該第一功能模組及多個該第二功能模組組成。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之伺服器，其中該些功能模組由多個該第一功能模組及多個該第二功能模組及一個該第三功能模組組成。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之伺服器，其中該些功能模組由多個該第一功能模組及一個該第二功能模組及一個該第三功能模組組成。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之伺服器，其中該些功能模組由多個該第一功能模組及兩個該第三功能模組組成。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之伺服器，其中該些功能模組由多個該第二功能模組組成。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之伺服器，其中該些功能模組由多個該第二功能模組及一個該第三功能模組組成。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之伺服器，其中該些功能模組由一個該第二功能模組及兩個該第三功能模組組成。
  12. 如申請專利範圍第1項所述之伺服器，其中該框體包含一底板、一頂板、一第一側板及一第二側板，該第一側板及該第二側板介於該底板與該頂板之間，並分別位於該底板相對兩側，該第一立隔板與該第二立隔板介於該第一側板與該第二側板之間，且該第一立隔板較該第二立隔板靠近該第一側板，該第一容置槽的寬度為該第一立隔板與該第一側板的間距，該第二容置槽的寬度為該第一立隔板與該第二立隔板的間距，該第三容置槽的寬度為該第二立隔板與該第二側板的間距。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之伺服器，其中該機殼更包含一橫隔板及多個第三立隔板，該橫隔板之相對兩側分別連接該第一側板與該第二側板，該第一立隔板與該第二立隔板位於該橫隔板與該頂板之間，該些第三立隔板位於該橫隔板與該底板之間，並將該內部空間分隔出對應該取放口的多個電源容置槽及一備用容置槽。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之伺服器，其中該機殼更包含從該取放口朝遠離取放口的方向延伸並凸出該橫隔板的一第一導引結構、一第二導引結構、一第三導引結構、一第四導引結構、一第五導引結構、一第六導引結構、一第七導引結構，且該第一導引結構至該第三導引結構依序朝遠離該第一側板的方向排列於該第一容置槽，該第四導引結構位於該第二容置槽，該第五導引結構至該第七導引結構依序朝遠離該第一側板的方向排列於該第三容置槽，該第一功能模組具有一第一導引槽，該第二功能模組具有二第二導引槽，該第三功能模組具有三第三導引槽，該第一導引槽、該二第二導引槽及該三第三導引槽匹配於該第一導引結構至該第七導引結構之部分。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之伺服器，其中該機殼更包含第一止擋結構及一第二止擋結構，該第一止擋結構位於該第二導引結構的延伸線上，該第二止擋結構位於該第六導引結構的延伸線上。
  16. 如申請專利範圍第13項所述之伺服器，更包含一背板及一電路板，該背板立於該底板遠離於該取放口之一側，該電路板裝設於該背板，該電路板靠近該取放口之一側具有多個第一連接埠及多個第二連接埠，且該些第二連接埠的間距為該些第一連接埠的間距兩倍。
  17. 如申請專利範圍第13項所述之伺服器，更包含多個電源供應器，該些電源供應器可抽離地位於該些電源容置槽，該電路板與該些電源供應器分別具有相接的多個第一電源連接埠與多個第二電源連接埠，且該些第一電源連接埠至該底板的間距大於該底板至該橫隔板的間距。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之伺服器，其中該背板具有多個散熱口，該些散熱口位於該第一電源連接埠與該底板之間。
  19. 一種機殼，包含：一框體，具有一內部空間及對應該內部空間的一取放口；以及一第一立隔板與一第二立隔板，位於該內部空間，以將該內部空間分隔出皆對應該取放口的一第一容置槽、一第二容置槽及一第三容置槽，該第二容置槽位於該第一容置槽與該第三容置槽之間，且該第一容置槽與該第三容置槽的寬度實質上為該第二容置槽的寬度的兩倍。
  20. 如申請專利範圍第19項所述之機殼，其中該框體包含一底板、一頂板、一第一側板及一第二側板，該第一側板及該第二側板介於該底板與該頂板之間，並分別位於該底板相對兩側，該第一立隔板與該第二立隔板介於該第一側板與該第二側板之間，且該第一立隔板較該第二立隔板靠近該第一側板，該第一容置槽的寬度為該第一立隔板與該第一側板的間距，該第二容置槽的寬度為該第一立隔板與該第二立隔板的間距，該第三容置槽的寬度為該第二立隔板與該第二側板的間距。
  21. 如申請專利範圍第20項所述之機殼，其中該機殼更包含一橫隔板及多個第三立隔板，該橫隔板之相對兩側分別連接該第一側板與該第二側板，該第一立隔板與該第二立隔板位於該橫隔板與該頂板之間，該些第三立隔板位於該橫隔板與該底板之間，並將該內部空間分隔出皆對應該取放口的多個電源容置槽及一備用容置槽。
  22. 如申請專利範圍第21項所述之機殼，該機殼更包含從該取放口朝遠離取放口的方向延伸並凸出該橫隔板的一第一導引結構、一第二導引結構、一第三導引結構、一第四導引結構、一第五導引結構、一第六導引結構、一第七導引結構，且該第一導引結構至該第三導引結構依序朝遠離該第一側板的方向排列於該第一容置槽，該第四導引結構位於該第二容置槽，該第五導引結構至該第七導引結構依序朝遠離該第一側板的方向排列於該第三容置槽。
  23. 如申請專利範圍第22項所述之機殼，其中該機殼更包含第一止擋結構及一第二止擋結構，該第一止擋結構位於該第二導引結構的延伸線上，該第二止擋結構位於該第六導引結構的延伸線上。
TW105108442A 2016-02-25 2016-03-18 機殼與具有此機殼的伺服器 TWI622337B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
??201610104873.6 2016-02-25
CN201610104873.6A CN107122016B (zh) 2016-02-25 2016-02-25 机壳与服务器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201731361A true TW201731361A (zh) 2017-09-01
TWI622337B TWI622337B (zh) 2018-04-21

Family

ID=59680070

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105108442A TWI622337B (zh) 2016-02-25 2016-03-18 機殼與具有此機殼的伺服器

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10064307B2 (zh)
CN (1) CN107122016B (zh)
TW (1) TWI622337B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI691837B (zh) * 2018-11-28 2020-04-21 英業達股份有限公司 伺服器

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20190171265A1 (en) * 2017-12-05 2019-06-06 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Power input module
USD942441S1 (en) * 2019-06-01 2022-02-01 Apple Inc. Electronic device
CN110289026A (zh) * 2019-06-26 2019-09-27 英业达科技有限公司 储存模块及其机壳
CN114449826B (zh) * 2022-02-15 2024-01-05 南京鼎耀电力科技有限公司 一种单相液冷机柜

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5287974A (en) * 1992-09-15 1994-02-22 Gene Buday Catalog holder
JP4502560B2 (ja) * 1999-05-31 2010-07-14 富士通株式会社 通信装置及びプラグユニット
US6549422B1 (en) * 2000-12-28 2003-04-15 Cisco Technology, Inc. Electronic system fire containment and suppression
JP4281641B2 (ja) * 2004-07-21 2009-06-17 日本電気株式会社 ラックの冷却装置、ラック、及びコンピュータシステム
JP4399497B2 (ja) * 2005-02-25 2010-01-13 富士通株式会社 プラグインユニット及び通信装置
US7558074B2 (en) * 2006-02-14 2009-07-07 Super Micro Computer, Inc. Partitioning device for holding slots of a host computer case
US7214088B1 (en) * 2006-02-14 2007-05-08 Super Micro Computer, Inc. Removable computer host housing assembly
JP4855178B2 (ja) * 2006-08-17 2012-01-18 富士通株式会社 プラグインユニット実装構造、および電子装置
US8670241B2 (en) * 2007-06-13 2014-03-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Blade device enclosure
US8054632B2 (en) * 2008-05-16 2011-11-08 Dell Products L.P. Method and apparatus for mounting server blades in a blade chassis
US7654844B1 (en) * 2008-08-22 2010-02-02 International Business Machines Corporation Telescopic power connector
CN201319165Y (zh) * 2008-12-18 2009-09-30 微星科技股份有限公司 能够模块化安装于机箱的磁盘阵列架
CN201409265Y (zh) * 2009-03-04 2010-02-17 杭州华三通信技术有限公司 电子设备的机箱及具有该机箱的电子设备
JP2013509638A (ja) * 2009-10-30 2013-03-14 ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー． ブレード・エンクロージャ用の熱バスバー
CN102866745B (zh) * 2011-07-08 2016-02-24 纬创资通股份有限公司 机壳装置及服务器
BR112014014733A2 (pt) * 2011-12-15 2017-06-13 Amazon Tech Inc prateleira reconfigurável para módulos de computação
TWI464568B (zh) * 2012-05-22 2014-12-11 Delta Electronics Inc 電源供應裝置及其模組化電源之組配方法
US20150009639A1 (en) * 2013-07-02 2015-01-08 Kimon Papakos System and method for housing circuit boards of different physical dimensions
US9167716B2 (en) * 2013-12-13 2015-10-20 Dell Products, Lp Blade server chassis bay divider
TWM499030U (zh) * 2014-07-29 2015-04-11 Pegatron Corp 伺服器
DE102014112943B4 (de) * 2014-09-09 2018-03-08 Fujitsu Ltd. Modulares Computersystem und Servermodul
US9867309B2 (en) * 2016-05-17 2018-01-09 Dell Products Lp Divider walls for information handling system chassis enclosures

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI691837B (zh) * 2018-11-28 2020-04-21 英業達股份有限公司 伺服器

Also Published As

Publication number Publication date
CN107122016B (zh) 2020-07-31
TWI622337B (zh) 2018-04-21
CN107122016A (zh) 2017-09-01
US10064307B2 (en) 2018-08-28
US20170251566A1 (en) 2017-08-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI622337B (zh) 機殼與具有此機殼的伺服器
US9483089B2 (en) System and method for integrating multiple servers into single full height bay of a server rack chassis
US8665590B2 (en) Server rack
US9157457B2 (en) Fan holder
US20090097200A1 (en) Modular blade for providing scalable mechanical, electrical and environmental functionality in the enterprise using advancedtca boards
US9491891B2 (en) System and design of cost effective chassis design for networking products
TWI540952B (zh) 伺服器
KR102475331B1 (ko) 컴퓨터 타워 아키텍처
US20080061661A1 (en) Common framework for stackable modulator personal computer
US20050018388A1 (en) Redundant power supply wirelessly connected to motherboard
US20110096484A1 (en) Layout structure of server chassis
US20120113570A1 (en) Server cabinet structure with vibration isolation function
TW201501625A (zh) 伺服器
TW202004401A (zh) 連接媒介裝置及應用該連接媒介裝置之伺服器
EP3419394B1 (en) Server device
US7965499B2 (en) Computer case
TW201328493A (zh) 電子裝置殼體
TWI482566B (zh) 伺服器
TWI522029B (zh) 伺服器
TWM456054U (zh) 雙側開口之伺服器
TWI728153B (zh) 介面卡組件及其機殼
TWI634827B (zh) ATX specification power supply and its housing
TWI499371B (zh) 存儲伺服器
TWI494918B (zh) 硬碟架及伺服器
TWI502585B (zh) 存儲伺服器