TWI728153B - 介面卡組件及其機殼 - Google Patents

Abstract

一種介面卡組件包含機殼、第一介面卡及第二介面卡。機殼包含殼體、至少一導向件及托架。殼體具有容置空間。至少一導向件位於容置空間，並裝設於殼體。托架包含底板及立板。底板具有至少一導向槽，導向件與導向槽的組裝使托架可拆卸地裝置於殼體。立板連接底板，並具有貫穿槽。立板將容置空間區分成第一組裝區、第二組裝區及第三組裝區。第一組裝區與第三組裝區位於立板之一側，且第一組裝區較第三組裝區靠近立板，第二組裝區位於立板之另一側。第一介面卡位於第一組裝區。第二介面卡位於第二組裝區或第三組裝區，並與第一介面卡電性耦接。

Description

介面卡組件及其機殼

本發明係關於一種機殼，特別是一種用以裝設介面卡組件的機殼。

由於網際網路的發達以及資訊流通的速度日新月異，為了能夠在市場上搶得先機，許多企業與窗口不但透過網路提供服務，更講求電腦與伺服器資料處理的速度。而為了能夠在短時間內完成所交付的運算工作，電腦主機及伺服器通常裝設各種擴充用的介面卡。

然而，各企業所提供的服務不同，電腦主機中對應配置的擴充介面卡也有所差異。一般而言，為了能夠穩定的裝載擴充介面卡，用以裝載介面卡的機箱也需配合設計。舉例來說，依據介面卡的數量來設計機箱中擺放介面卡的空間與位置等。也就是說，每一個機箱都是量身訂做且難以兼容並蓄。

如此一來，當主機中介面卡的配置有所更動，機箱就得重新設計。然而，每一次設計與開模生產對於業者而言都是多一次的成本增加。因此，如何使單一機箱中能夠有彈性地容納不同的介面卡配置，進而降低生產的成本，將會是研發人員所要解決的問題之一。

鑒於以上的問題，本發明揭露一種介面卡組件及其機殼，藉以解決先前技術中單一機箱中難以有彈性容納不同的介面卡配置的問題。

本發明揭露一種介面卡組件，包含機殼、第一介面卡及第二介面卡。機殼包含殼體、至少一導向件及托架。殼體具有容置空間。至少一導向件位於容置空間，並裝設於殼體。托架包含底板及立板。底板具有至少一導向槽，導向件與導向槽的組裝使托架可拆卸地裝置於殼體。立板連接底板，並具有貫穿槽。立板將容置空間區分成第一組裝區、第二組裝區及第三組裝區。第一組裝區與第三組裝區位於立板之一側，且第一組裝區較第三組裝區靠近立板，第二組裝區位於立板之另一側。第一介面卡位於第一組裝區。第二介面卡位於第二組裝區或第三組裝區，並與第一介面卡電性耦接。

本發明揭露一種介面卡組件之機殼，包含一殼體、至少一導向件及一托架。殼體具有一容置空間。至少一導向件位於容置空間並裝設於殼體。一托架包含一底板及一立板。底板具有至少一導向槽。導向件與導向槽的組裝使托架可拆卸地裝置於殼體。立板連接底板，並具有一貫穿槽。立板將容置空間區分成一第一組裝區、一第二組裝區及一第三組裝區。第一組裝區與第二組裝區位於立板之一側，且第一組裝區較第二組裝區靠近立板。第三組裝區位於立板之另一側。

根據本發明所揭露的介面卡組件及其機殼，由於殼體中的容置空間被具有一貫穿槽的托架區分為三個組裝區，其中兩個組裝區位於托架的立板的一側，每一組裝區能夠分別裝載一個介面卡。因此，廠商能夠依據所需配置的介面卡數量以及介面卡的連接關係，於機殼中自由的配置一至三個介面卡。舉例來說，當擴充的介面卡的數量為二，兩介面卡可以位於托架的立板的同一側或相異側，若兩介面卡位於托架立板的相異側，則兩介面卡可以透過貫穿槽電性連接彼此。如此一來，本發明所揭露的介面卡組件及其機殼可以彈性地兼容多家廠商的介面卡配置需求，進而降低了開模生產機殼的成本。

以上關於本發明內容的說明及以下實施方式的說明係用以示範與解釋本發明的原理，並且提供本發明的專利申請範圍更進一步的解釋。

請參閱圖1至圖4。圖1為根據本發明第一實施例之介面卡組件的立體示意圖。圖2為圖1的介面卡組件的機殼的分解示意圖。圖3為圖1的介面卡組件的機殼的另一視角的分解示意圖。圖4為圖1的介面卡組件及其機殼的剖面示意圖。在本實施例中，介面卡組件1a包含一機殼10、一把手20、一第一介面卡30及一第二介面卡40。

機殼10包含一殼體11、一導向件12及一托架13。殼體11包含一底殼111、一第一側殼112、一第二側殼113、一第三側殼114、第四側殼115及一頂殼116。第一側殼112及第二側殼113相對，第三側殼114及第四側殼115相對。一底殼111、一第一側殼112、一第二側殼113、一第三側殼114、第四側殼115及一頂殼116共同圍繞出容置空間117。 底殼111具有一第一穿槽1111與一第二穿槽1112。第一側殼112具有一第一孔位區1121、一第二孔位區1122、一第三孔位區1123及一蓋板1124。

在本實施例中，頂殼116具有一握持開口1161與一擋風膜1162。擋風膜1162位於容置空間117並覆蓋握持開口1161。當要提起或移動機殼10時，握持開口1161可用以讓手指勾扣，但為避免氣流由頂殼116進入容置空間117，更附有一擋風膜1162覆蓋於握持開口1161。

其中，第三側殼114及第四側殼115分別具有複數個減重孔1141、1151。減重孔1141、1151可用以減輕機殼10的重量。

另外，蓋板1124以可移除地位於第三孔位區1123為例，但並不以此為限，蓋板1124可以根據介面卡的擺放位置而設置於不同的孔位區，以令沒有使用的組裝區所對應的孔位區被遮蔽。在其他實施例中，當介面卡組件中只有配置一個介面卡，第一側殼112可以包含第一蓋板及第二蓋板，藉以遮蔽兩個未使用的組裝區所對應的孔位區。

導向件12位於容置空間117，並裝設於底殼111。

托架13，包含一底板131、一立板132及一頂板133。底板131具有一導向槽1311。導向件12與導向槽1311的組裝使托架13可拆卸地裝置於殼體11。其中，本實施例的導向件12與導向槽1311以一個為例，但並不以此為限，導向件12與導向槽1311的數量可以為多個。

立板132連接底板131，並具有一貫穿槽1321。底板131與頂板133各具有複數個固定臂1312、1331。每一固定臂1312、1331具有一鎖孔13121、13311以及一折彎結構13122、13312。固定臂1312與頂板133或底板131的連接處具有一倒斜角結構C。其中，固定臂1312、1331上的折彎結構13122、13312可避免在裝設介面卡的過程中被銳利的邊角刮傷，而連接處上的倒斜角結構C可以提供托架13連接底殼111處的支撐強度。

立板132將容置空間117區分成一第一組裝區118、一第二組裝區119及一第三組裝區120。第一組裝區118與第三組裝區120位於立板132之一側，且第一組裝區118較第三組裝區120靠近立板132，第二組裝區119位於立板132之另一側。第一孔位區1121、第二孔位區1122與第三孔位區1123分別對應第一組裝區118、第二組裝區119與第三組裝區120。第一穿槽1111與第二穿槽1112分別對應於第一組裝區118與第二組裝區119。

把手20樞設於頂殼116並具有一卡扣塊21，把手20可相對於頂殼116旋轉，卡扣塊21凸出於殼體11可勾扣於機櫃(未繪示)以固定殼體11。

第一介面卡30位於機殼10的第一組裝區118，第一介面卡30具有一第一電連接埠31及複數個第一輸入輸出埠32。第一電連接埠31穿設於第一穿槽1111。第一輸入輸出埠32位於第一孔位區1121。

第二介面卡40位於第二組裝區119並透過貫穿槽1321與第一介面卡30電性耦接。第二介面卡40具有一第二電連接埠41及複數個第二輸入輸出埠42，第二電連接埠41穿設於第二穿槽1112。第二輸入輸出埠42位於第二孔位區1122。

其中，第一介面卡30與第二介面卡40可直接或間接地固定於托架13的固定臂1312、1331。舉例來說，第一介面卡30與第二介面卡40可以例如以螺絲鎖固於固定臂1312、1331上的鎖孔13121、13311。

請接續參閱圖2，並一併參閱圖5。圖5根據本發明第二實施例之介面卡組件及其機殼的剖面示意圖。本實施例與上述圖1之實施例相似，故僅針對差異處進行說明。本實施例的介面卡組件1b中，第二介面卡40位於第三組裝區120，且第二輸入輸出埠42位於第三孔位區1123。具體來說，第一介面卡30與第二介面卡40位於托架13的同一側。

請參閱圖6。圖6根據本發明第三實施例之介面卡組件及其機殼的剖面示意圖。本實施例與上述圖1之實施例相似，故僅針對差異處進行說明。本實施例的介面卡組件1c更包含一第三介面卡50及一傳輸元件60。其中，第二介面卡40位於第二組裝區119，第三介面卡50位於第三組裝區120。傳輸元件60穿設於貫穿槽1321連接第一介面卡30與第二介面卡40。本實施例中介面卡組件1c總共包含三個介面卡。

根據本發明所揭露的介面卡組件及其機殼，由於殼體中的容置空間被具有一貫穿槽的托架區分為三個組裝區，其中兩個組裝區位於托架的立板的一側，每一組裝區能夠分別裝載一個介面卡。因此，廠商能夠依據所需配置的介面卡數量以及介面卡的連接關係，設置一至三個介面卡，並可將介面卡置放於托架的立板的同一側或是相異側，若置放於相異側介面可則可以透過貫穿槽電性連接彼此。如此一來，本發明所揭露的介面卡組件及其機殼可以彈性地兼容多家廠商的介面卡配置需求，進而降低了開模生產機殼的成本。

雖然本發明以前述之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

1a、1b、1c‧‧‧介面卡組件10‧‧‧機殼11‧‧‧殼體111‧‧‧底殼1111‧‧‧第一穿槽1112‧‧‧第二穿槽112‧‧‧第一側殼1121‧‧‧第一孔位區1122‧‧‧第二孔位區1123‧‧‧第三孔位區1124‧‧‧蓋板113‧‧‧第二側殼114‧‧‧第三側殼1141‧‧‧減重孔115‧‧‧第四側殼1151‧‧‧減重孔116‧‧‧頂殼1161‧‧‧握持開口1162‧‧‧擋風膜117‧‧‧容置空間118‧‧‧第一組裝區119‧‧‧第二組裝區120‧‧‧第三組裝區12‧‧‧導向件13‧‧‧托架131‧‧‧底板1311‧‧‧導向槽1312‧‧‧固定臂13121‧‧‧鎖孔13122‧‧‧折彎結構132‧‧‧立板1321‧‧‧貫穿槽133‧‧‧頂板1331‧‧‧固定臂13311‧‧‧鎖孔13312‧‧‧折彎結構20‧‧‧把手21‧‧‧卡扣塊30‧‧‧第一介面卡31‧‧‧第一電連接埠32‧‧‧第一輸入輸出埠40‧‧‧第二介面卡41‧‧‧第二電連接埠42‧‧‧第二輸入輸出埠50‧‧‧第三介面卡60‧‧‧傳輸元件C‧‧‧倒斜角結構

圖1為根據本發明第一實施例之介面卡組件的立體示意圖。 圖2為圖1的介面卡組件的機殼的分解示意圖。 圖3為圖1的介面卡組件的機殼的另一視角的分解示意圖。 圖4為圖1的介面卡組件及其機殼的剖面示意圖。 圖5為根據本發明第二實施例之介面卡組件及其機殼的剖面示意圖。 圖6為根據本發明第三實施例之介面卡組件及其機殼的剖面示意圖。

111‧‧‧底殼

1111‧‧‧第一穿槽

1112‧‧‧第二穿槽

112‧‧‧第一側殼

1121‧‧‧第一孔位區

1122‧‧‧第二孔位區

1123‧‧‧第三孔位區

114‧‧‧第二側殼

1141‧‧‧減重孔

115‧‧‧第三側殼

1151‧‧‧減重孔

116‧‧‧頂殼

1161‧‧‧握持開口

1162‧‧‧擋風膜

12‧‧‧導向件

13‧‧‧托架

132‧‧‧立板

1321‧‧‧貫穿槽

133‧‧‧頂板

1331‧‧‧固定臂

13311‧‧‧鎖孔

Claims (7)

1. 一種介面卡組件，包含：一機殼，包含：一殼體，具有一容置空間；至少一導向件，該至少一導向件位於該容置空間，並裝設於該殼體；以及一托架，包含一底板及一立板，該底板具有至少一導向槽，該至少一導向件與該至少一導向槽的組裝使該托架可拆卸地裝置於該殼體，該立板連接該底板，並具有一貫穿槽，該立板將該容置空間區分成一第一組裝區、一第二組裝區及一第三組裝區，該第一組裝區與該第三組裝區位於該立板之一側，且該第一組裝區較該第三組裝區靠近該立板，該第二組裝區位於該立板之另一側；一第一介面卡，該第一介面卡位於該機殼的該第一組裝區；一第二介面卡，該第二介面卡位於該機殼的該第二組裝區，並與該第一介面卡電性耦接；一第三介面卡，該第三介面卡位於該第三組裝區；以及一傳輸元件，該傳輸元件穿設於該貫穿槽連接該第一介面卡與該第二介面卡。
2. 如申請專利範圍第1項所述之介面卡組件，其中該殼體包含一底殼、一頂殼與一側殼，該側殼連接該底殼與該頂殼，該底殼、該頂殼與該側殼共同圍繞出該容置空間，該至少一導向件裝設於該底殼。
3. 如申請專利範圍第2項所述之介面卡組件，其中該底殼具有一第一穿槽與一第二穿槽，分別對應於該第一組裝區與該第二組裝區，該第一介面卡具有一第一電連接埠，該第二介面卡位於該第二組裝區，且具有一第二電連接埠，該第一電連接埠與該第二電連接埠分別穿設於該第一穿槽與該第二穿槽。
4. 如申請專利範圍第2項所述之介面卡組件，其中該側殼具有一第一孔位區、一第二孔位區、一第三孔位區及一蓋板，該第一孔位區、該第二孔位區與該第三孔位區分別對應該第一組裝區、該第二組裝區與該第三組裝區，該第一介面卡具有複數個第一輸入輸出埠，該第二介面卡位於該第二組裝區，且具有複數個第二輸入輸出埠，該些第一輸入輸出埠與該些第二輸入輸出埠分別位於該第一孔位區與該第二孔位區，該蓋板可移除地位於該第三孔位區。
5. 如申請專利範圍第2項所述之介面卡組件，其中該側殼具有一第一孔位區、一第二孔位區、一第三孔位區及一蓋板，該第一孔位區、該第二孔位區與該第三孔位區分別對應該第一組裝區、第二組裝區與該第三組裝區，該第一介面卡具有複數個第一輸入輸出埠，該第二介面卡位於該第三組裝區，且具有複數個第二輸入輸出埠，該些第一輸入輸出埠與該些第二輸入輸出埠分別位於該第一孔位區與該第三孔位區，該蓋板可移除地位於該第二孔位區。
6. 如申請專利範圍第2項所述之介面卡組件，更包含一把手，該把手樞設於該頂殼並具有一卡扣塊，該把手可相對於該頂殼旋轉，該卡扣塊凸出於該殼體可用以勾扣固定該殼體。
7. 如申請專利範圍第1項所述之介面卡組件，其中該托架更包含一頂板，該頂板與該底板各具有複數個固定臂，該第一介面卡與該第二介面卡可直接或間接地固定於該托架的該些固定臂，每一該固定臂具有至少一鎖孔以及一折彎結構，該些固定臂與該頂板或該底板的連接處具有一倒斜角的結構。

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