TWI522029B - 伺服器 - Google Patents

Description

伺服器

本發明係關於一種電子裝置，特別是一種伺服器。

伺服器係為網路系統中服務各電腦之核心電腦，可提供網路使用者需要之磁碟與列印服務等功能，同時也可供各用戶端彼此分享網路環境內之各項資源。伺服器之基本架構和一般之個人電腦大致相同，是由中央處理器(CPU)、記憶體(Memory)及輸入/輸出(I/O)設備等部件所組成，並由匯流排(Bus)將其連接起來，透過北橋晶片連接中央處理器和記憶體，而透過南橋晶片連接輸入/輸出設備等。伺服器按機箱結構來說大約經歷了三個演變過程：從早期之塔式機箱到強調集中管理之機架式、再到高密度計算方式之刀片伺服器。

在此以機架伺服器為例，機架伺服器是一種外觀按照統一標準設計的伺服器，配合機櫃統一使用。可以說機架式是一種優化結構的塔式伺服器，它的設計宗旨主要是為了盡可能減少伺服器空間的佔用。很多專業網路設備都是採用機架式的結構，其多為扁平式，就如同抽屜一般。例如交 換機、路由器、硬體防火牆這些。機架伺服器的高度為19英寸，高度以U為單位(1U等於1.75英寸等於44.45毫米)，通常有1U至7U幾種標準的伺服器。其中以1U高度的伺服器最為常見。

1U伺服器的內部空間較小，若希望能夠增加伺服器內裝設元件的數量，則需要有效提升伺服器內部空間的使用率。然而，一般規格(符合PCI Local Bus Specification的規範)之介面卡因有規格上的限制，無法在1U伺服器中疊設兩張介面卡，進而無法有效利用伺服器之內部空間。因此，為了提升伺服器內部空間，有些業者將介面卡客製化，使得多張介面卡可有效地堆疊於伺服器內。然而，客製化之介面卡的成本一般係遠高於一般規格(符合PCI Local Bus Specification的規範)之介面卡的成本而影響各家廠商的購買意願。因此，如何有效利用伺服器之內部空間，將是設計人員應著手的問題之一。

本發明在於提供一種伺服器，藉以有效利用伺服器之內部空間。

本發明所揭露的伺服器，包含一機架、一主機板、一承載架、二架體及二第一介面卡。機架具有相對的一底板及一頂板。主機板裝設於底板。承載架可分離地裝設於底板。二架體分別可分離地裝設於承載架。二第一介面卡分 別裝設於架體，且可抽離地電性連接於主機板。每一第一介面卡包含一卡體及一組裝件。卡體可抽離地電性連接於主機板。卡體具有一頂面，且面向頂板。組裝件裝設於卡體，且組裝件包含一第一卡扣板件及一第二卡扣板件。第一卡扣板件與第二卡扣板件分別位於卡體之相對兩側，且第一卡扣板件之部分與第二卡扣板件之部分凸出頂面。其中二第一介面卡之一疊設於二第一介面卡之另一，且二第一介面卡之一的第一卡扣板件卡合二第一介面卡之另一的第二卡扣板件，以及二頂面彼此貼附，以令二第一介面卡之高度總合小於底板至頂板之間距。

根據上述本發明所揭露的伺服器，透過二嵌槽及承載架分別可將各介面卡穩固地裝設於底板，並且讓相疊之二第一介面卡相互錯位，以及讓其中一張第一介面卡之第一卡合部卡合於另一張第一介面卡之第二卡合部而使相疊合之二介面卡的總高度小於底板與頂板間之間距。藉此，可在伺服器之同一水平位置中疊設兩張第一介面卡，進而有效利用伺服器之內部空間。

此外，由於二第一介面卡皆組裝於承載架上，故將承載架組裝於底板或自底板上拆除時即可同時組裝或拆離至少兩張介面卡，以提升其組裝及拆卸效率。

有關本發明的特徵、實作與功效，茲配合圖式作最佳實施例詳細說明如下。

10‧‧‧伺服器

100‧‧‧機架

110‧‧‧底板

120‧‧‧頂板

130、130’‧‧‧組裝架

131、131’‧‧‧嵌槽

200‧‧‧主機板

210‧‧‧鎖固部

300‧‧‧承載架

310‧‧‧蓋板

320‧‧‧側牆

330‧‧‧立牆

331‧‧‧穿槽

400‧‧‧架體

410‧‧‧第一板件

420‧‧‧第二板件

500‧‧‧第一介面卡

510‧‧‧卡體

511‧‧‧頂面

512‧‧‧側面

513‧‧‧正面

520‧‧‧組裝件

521‧‧‧第一卡合部

522、522’‧‧‧第二卡合部

523‧‧‧卡槽

600‧‧‧第二介面卡

700‧‧‧第三介面卡

810‧‧‧第一轉接電路板

820‧‧‧第二轉接電路板

900‧‧‧鎖固件

第1圖為根據本發明一實施例之伺服器之一部分的立體示意圖。

第2A圖為第1圖之承載架與底板的分解示意圖。

第2B圖為第2A圖之承載架與各介面卡之分解示意圖。

第3圖為第1圖之平面示意圖。

第4圖為第1圖之二第一介面卡相組合的立體示意圖。

第5A圖至第5D圖為第1圖之伺服器的組裝示意圖。

請參照第1圖至第4圖，第1圖為根據本發明一實施例之伺服器之一部分的立體示意圖，第2A圖為第1圖之承載架與底板的分解示意圖、第2B圖為第2A圖之承載架與各介面卡之分解示意圖，第3圖為第1圖之平面示意圖，第4圖為第1圖之二第一介面卡相組合的立體示意圖。上述之伺服器10係以高度為1U的伺服器為例。

本實施例之伺服器10包含一機架100、一主機板200、一承載架300、二架體300、二第一介面卡500、一第二介面卡600、一第三介面卡700、二第一轉接電路板810、第二轉接電路板820及二鎖固件900。然而介面卡的數量並非用以限制本發明，在其他實施例中，介面卡的數量也可以是三個以下或五個以上。

機架100具有相對的一底板110與一頂板120，以及二組裝架130、130’。底板110與頂板120間相距一間距d。在本實施例中，此間距d為1U(等於1.75英吋或4.445公分)。二組裝架130、130’彼此分離，且設於底板110。組裝架130具有一嵌槽131，組裝架130’具有一嵌槽131’。

主機板200裝設於底板110。主機板200包含二鎖固部210。

承載架300可分離地裝設於底板110。承載架300包含一蓋板310、一側牆320及一立牆330。側牆320與立牆330分別設於蓋板310之同一面，且彼此之間保持一間距。立牆330具有一穿槽331。

二架體400分別裝設於承載架300。詳細來說，每一架體400包含相連接的一第一板件410及一第二板件420。第一板件410面向蓋板310。第二板件420自第一板件410之一側朝底板110延伸。二架體400分別可透過二鎖固件900鎖固於主機板200之二鎖固部210。本實施例之鎖固件900為螺絲。

二第一介面卡500分別透過二第一轉接電路板810裝設於二架體400。二第一介面卡500係分別可抽離地設於二第一轉接電路板810。二第一轉接電路板810分別可分離地裝設於二第二板件420。詳細來說，第一介面卡500包含一卡體510及一組裝件520。卡體510內設有電子元件及電路板 (未繪示)。卡體510可抽離地電性連接於轉接電路板810。卡體510具有彼此相連的一頂面511、一側面512及一正面513。頂面511面向蓋板310。正面513朝向嵌槽131、131’。組裝件520裝設於卡體510，且鄰近於正面513。組裝件520包含一第一卡合部521及一第二卡合部522。第一卡合部521與第二卡合部522分別位於卡體510之相對兩側。第一卡合部521沿正面513之延伸方向延伸。第二卡合部522沿側面512之延伸方向延伸。第二卡合部522具有一卡槽523，且卡槽523之部分凸出頂面511。第一介面卡500之第二卡合部522插設於二嵌槽131，另一第一介面卡500之第二卡合部522’插設於二嵌槽131’。

此外，二卡體510分別可抽離地電性設於二第一轉接電路板810，且二第一轉接電路板810係分別可抽離地電性設於主機板200。

第二介面卡600裝設於承載架300，且位於二第一介面卡500之一側。第三介面卡700裝設於承載架300，且第二介面卡600介於第三介面卡700與二第一介面卡500之間。詳細來說，第二介面卡600與第三介面卡700係透過第二轉接電路板820裝設於承載架300上。第二轉接電路板820裝設於立牆330具有二電性插槽821，分別朝相對兩方向，其中一電性插槽821穿設於穿槽331。第二介面卡600與第三介面卡700分別電性設於二電性插槽821。在本實施例中，第二 介面卡600及第三介面卡700的結構與第一介面卡500相異，故不再贅述。

伺服器10在組裝狀態下時，由於二第一介面卡500分別組裝於架體400，以及第一介面卡500之第二卡合部522插設於組裝架130之嵌槽131，另一第一介面卡500之第二卡合部522’插設於組裝架130’之嵌槽131’，故可令二第一介面卡500穩固地裝設於底板110上。值得注意的是，由於原本符合PCI Local Bus Specification的規範之第一介面卡510的高度為h(如第3圖所示)，而兩張第一介面卡510相疊合時的總高度為2h。如此一來，兩張第一介面卡510相互疊合時應無法裝設於底板110與頂板120之間。但由於本實施例將兩張第一介面卡500錯位擺設，使得第二張第一介面卡500之第一卡合部521與第一張介面卡500之卡槽523相卡合，以及讓第二張第一介面卡500之第二卡合部522部分與第一張介面卡500之卡體510重疊。如此一來，可使得二第一介面卡500之總高度從2h縮減為小於底板110與頂板120間之間距d的H(如第3圖所示)，進而使得底板110與頂板120之間可同時容納兩張第一介面卡500而有效利用伺服器10之內部空間。

接下來一併描述第一介面卡500、第二介面卡600及第三介面卡700自伺服器10拆卸的方法。請一併參閱第3圖、第4圖、第5A圖至第5D圖。第5A圖至第5D圖為第1 圖之伺服器的拆卸示意圖。

首先，如第5A圖所示，由於二第一介面卡500、第二介面卡600及第三介面卡700皆裝設於承載架300。所以，將承載架300拆下時，可同時將二第一介面卡500、第二介面卡600及第三介面卡700自主機板200拆離，以增加各介面卡然拆卸效率。

接著，如第5B圖與第5C圖所示，先將離蓋板310比較遠之第一介面卡500及對應之架體400拆下，以及將鄰近於蓋板310之第一介面卡500及對應之架體400拆下，以騰出足夠的拆卸空間供第二介面卡600使用。

接著，如第5D圖所示，沿箭頭a所指示的方向將第二介面卡600自第二轉接電路板820拆下，以及沿箭頭b所指示的方向將第三介面卡700自第二轉接電路板830拆下。接著，再將第二轉接電路板820自立牆330拆下，則完成各介面卡之拆卸。

根據上述本發明所揭露的伺服器，透過二嵌槽及承載架分別可將各介面卡穩固地裝設於底板，並且讓相疊之二第一介面卡相互錯位，以及讓其中一張第一介面卡之第一卡合部卡合於另一張第一介面卡之第二卡合部而使相疊合之二介面卡的總高度小於底板與頂板間之間距。藉此，可在伺服器之同一水平位置中疊設兩張第一介面卡，進而有效利用伺服器之內部空間。

此外，由於二第一介面卡、第二介面卡及第三介面卡皆組裝於承載架上，故將承載架組裝於底板或自底板上拆除時即可同時組裝或拆離多張介面卡，以提升其組裝及拆卸效率。

雖然本發明以前述的較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許更動與潤飾，因此本發明的專利保護範圍須視本說明書所附的申請專利範圍所界定者為準。

500‧‧‧第一介面卡

510‧‧‧卡體

511‧‧‧頂面

512‧‧‧側面

513‧‧‧正面

520‧‧‧組裝件

521‧‧‧第一卡合部

522、522’‧‧‧第二卡合部

523‧‧‧卡槽

Claims (8)

1. 一種伺服器，包含：一機架，具有相對的一底板及一頂板，該機架更包含二組裝架，彼此分離，且設於該底板，該二組裝架各具有一嵌槽；一主機板，裝設於該底板；一承載架，可分離地裝設於該底板；二架體，分別可分離地裝設於該承載架；以及二第一介面卡，分別裝設於該架體，且可抽離地電性連接於該主機板，每一該第一介面卡包含：一卡體，可抽離地電性連接於該主機板，該卡體具有一頂面，且面向該頂板，該卡體具有相連的一側面及一正面，該側面及該正面與該頂面相連，該正面朝向該嵌槽；以及一組裝件，裝設於該卡體，且該組裝件包含一第一卡合部及一第二卡合部，該第一卡合部與該第二卡合部分別位於該卡體之相對兩側，且每一該第二卡合部包含一卡槽，該卡槽凸出該頂面，該組裝件鄰近於該正面，且該第一卡合部沿該正面之延伸方向延伸，以及該第二卡合部沿該側面之延伸方向延伸，該二第一介面卡之該二第二卡合部分別插設於該二嵌槽；其中該二第一介面卡之一疊設於該二第一介面卡之另一，且該二第一介面卡之一的該第一卡合部卡合於該二第一介面卡之另一的該第二卡合部之該卡槽，且該第一卡合部與該第二卡合部有部分重疊，以令該二頂面彼此貼附，且該二第一介面卡之高度總合小於該底板至該頂板之 間距。
2. 如請求項1所述之伺服器，其中該承載架更包含一蓋板及一側牆，該側牆設於該蓋板，該二架體之一裝設於該蓋板，該二架體之另一裝設於該側牆，該二第一介面卡分別裝設於該二架體，且該二第一介面卡彼此相疊設。
3. 如請求項2所述之伺服器，更包含二第一轉接電路板，該二第一轉接電路板分別可分離地裝設於該二架體，且該二第一轉接電路板分別可抽離地設於該主機板，該二第一介面卡分別可抽離地設於該二第一轉接電路板。
4. 如請求項3所述之伺服器，其中每一該架體包含相連的一第一板件及一第二板件，該第一板件面向該蓋板，該第二板件自該第二板件之一側朝該底板延伸，該二第一轉接電路板分別設於該二第二板件。
5. 如請求項4所述之伺服器，其中該二架體之一的該第一板件可分離地結合於該蓋板，該二架體之另一的該第二板件可分離地結合於該側牆。
6. 如請求項1所述之伺服器，更包含一第二第一介面卡，裝設於該承載架，且位於該二第一介面卡之一側。
7. 如請求項6所述之伺服器，更包含一第三介面卡，裝設於該承載架，且該第二介面卡介於該第三介面卡與該二第一介面卡之間。
8. 如請求項7所述之伺服器，其中更包含一第二轉接電路板，於相對兩側各包含一電性插槽，該承載架更包含一蓋板及一立牆，該立牆設於該蓋板，且具有一穿槽，該第二轉接電路板設於該立牆，且該二電性插槽之一位於該穿槽，該第二介面卡與該第三介面卡分別可抽離地電性連接於 該二電性插槽。