TW201328554A - 伺服器及散熱模組 - Google Patents

Abstract

一種伺服器，包括機箱、主機板模組及散熱模組。主機板模組配置於機箱內且具有第一及第二元件。散熱模組包括冷板、導管組、殼體及風扇模組。冷板配置於主機板模組上並接觸第一元件，並連通於導管組。水冷液在冷板及導管組內流動。殼體配置於主機板模組上，且具有入風口及出風口。殼體內部分隔為第一及第二空間。第一元件及冷板位於第一空間內。第二空間連通入風口及出風口。第二元件鄰近出風口。風扇模組配置於機箱側邊且提供散熱氣流至機箱。

Description

伺服器及散熱模組

本發明是有關於一種電子設備及其散熱模組，且特別是有關於一種伺服器及其散熱模組。

伺服器係為網路系統中服務各電腦之核心電腦，可提供網路使用者需要之磁碟與列印服務等功能，同時也可供各用戶端彼此分享網路環境內之各項資源。伺服器之基本架構和一般之個人電腦大致相同，是由中央處理器(CPU)、記憶體(Memory)及輸入/輸出(I/O)設備等部件所組成，並由匯流排(Bus)在內部將其連接起來，透過北橋晶片連接中央處理器和記憶體，而透過南橋晶片連接輸入/輸出設備等。

以水冷的方式對伺服器內的發熱元件進行散熱為一種可行的散熱方法。舉例來說，可將冷板配置於主機板模組上以接觸主機板模組上的發熱元件，並藉由連通於冷板的導管將發熱元件傳遞至冷板的熱帶走。在伺服器運作過程中，發熱元件會持續地傳遞熱至冷板而使冷板維持於一定熱度，如此會造成冷板周圍區域溫度升高，使配置於冷板周圍區域的電子元件可能產生過熱的現象而影響其正常運作。

本發明提供一種伺服器，其散熱模組可提供良好的散熱效果。

本發明提供一種散熱模組，提供良好的散熱效果。

本發明提出一種伺服器，包括機箱、主機板模組及散熱模組。主機板模組配置於機箱內且具有至少一第一元件及至少一第二元件。散熱模組包括至少一冷板、導管組、至少一殼體及風扇模組。冷板配置於主機板模組上並接觸第一元件。導管組配置於主機板模組上且連通於冷板。水冷液適於在冷板及導管組內流動，以帶走第一元件傳遞至冷板的熱。殼體配置於主機板模組上。殼體具有入風口、至少一出風口及至少一隔板。隔板將殼體內部分隔為至少一第一空間及第二空間。第一元件及冷板位於第一空間內。第二空間連通入風口及出風口。第二元件位於殼體外且鄰近出風口。風扇模組配置於機箱側邊且適於提供散熱氣流至機箱內。散熱氣流透過入風口進入殼體，並透過出風口流出殼體而到達第二元件。

在本發明之一實施例中，上述之伺服器更包括一冷卻裝置。導管組透過入風口從殼體內延伸至殼體外，且導管組包括第一導管及第二導管。第一導管連通於冷板與冷卻裝置之間。冷板的熱傳遞至水冷液之後，水冷液從冷板經過第一導管流至冷卻裝置而被冷卻。第二導管連通於冷板與冷卻裝置之間。被冷卻的水冷液從冷卻裝置經過第二導管流至冷板。

本發明提出一種散熱模組，適用於一伺服器，該伺服器包括一機箱、一主機板模組及一冷卻裝置，該主機板模組配置於該機箱內且具有至少一第一元件及至少一第二元件，該散熱模組包括至少一冷板、導管組、至少一殼體及風扇模組。冷板配置於主機板模組上並接觸第一元件。導管組配置於主機板模組上且連通於冷板。水冷液適於在冷板及導管組內流動，以帶走第一元件傳遞至冷板的熱。殼體配置於主機板模組上。殼體具有入風口、至少一出風口及至少一隔板。隔板將殼體內部分隔為至少一第一空間及第二空間。第一元件及冷板位於第一空間內。第二空間連通入風口及出風口。第二元件位於殼體外且鄰近出風口。風扇模組配置於機箱側邊且適於提供散熱氣流至機箱內。散熱氣流透過入風口進入殼體，並透過出風口流出殼體而到達第二元件。

在本發明之一實施例中，上述之導管組透過入風口從殼體內延伸至殼體外，且導管組包括第一導管及第二導管。第一導管連通於冷板與冷卻裝置之間。冷板的熱傳遞至水冷液之後，水冷液從冷板經過第一導管流至冷卻裝置而被冷卻。第二導管連通於冷板與冷卻裝置之間。被冷卻的水冷液從冷卻裝置經過第二導管流至冷板。

在本發明之一實施例中，上述之隔板具有兩開口。第一導管與第二導管分別透過兩開口從第一空間外延伸至第一空間內。

在本發明之一實施例中，上述之機箱具有相對的第一側壁及第二側壁。入風口朝向第一側壁。出風口朝向第二側壁。散熱氣流適於從第一側壁進入機箱並流向入風口，且適於從出風口流向第二側壁並從第二側壁流出機箱。

在本發明之一實施例中，上述之殼體具有至少一導風板。導風板從殼體往第二元件延伸。出風口形成於導風板末端。

基於上述，本發明藉由流動於冷板及導管組內的水冷液對主機板模組上的第一元件進行散熱，並藉由風扇模組提供的散熱氣流對主機板模組上的第二元件進行散熱。冷板與第一元件皆被隔板隔離於殼體的第一空間內，而可避免第二元件受到具有一定熱度的冷板與第一元件影響而產生過熱的現象。此外，散熱氣流可藉由殼體的導引經由第二空間到達鄰近出風口的第二元件，以提升對第二元件的散熱效率。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1為本發明一實施例之伺服器的立體圖。圖2為圖1之殼體的立體圖。圖3為圖1之伺服器的局部俯視圖。請參考圖1至圖3，本實施例的伺服器100包括機箱110、主機板模組120及散熱模組130。主機板模組120配置於機箱110內且具有多個元件122及元件124a。散熱模組130包括多個冷板132、導管組134、殼體136及風扇模組138。

冷板132配置於主機板模組120上並分別接觸元件122。導管組134配置於主機板模組120上且連通於冷板132。本實施例的元件122例如為中央處理器，水冷液適於在冷板132及導管組134內流動，以帶走元件122傳遞至冷板132的熱。殼體136配置於主機板模組120上，且具有入風口136a、出風口136b及多個隔板136c。

如圖3所示，隔板136c將殼體136內部分隔為至少一空間S1(繪示為兩個)及空間S2。部分元件122及對應之冷板132位於空間S1內，且空間S2連通入風口136a及出風口136b。元件124a例如為散熱鰭片組，且位於殼體136外而鄰近出風口136b。風扇模組138配置於機箱110側邊且適於提供散熱氣流F至機箱110內。散熱氣流F透過入風口136a進入殼體136，並透過出風口136b流出殼體136而到達第二元件124a。

在上述配置方式之下，流動於冷板132及導管組134內的水冷液用以對殼體136內的元件122進行散熱，且風扇模組138提供的散熱氣流F用以對主機板模組120上的元件124a進行散熱。冷板132與元件122皆被隔板136c隔離於殼體136的空間S1內，而可避免元件124a受到具有一定熱度的冷板132與元件122影響而產生過熱的現象。此外，散熱氣流F可藉由殼體136的導引經由空間S2到達鄰近出風口136b的元件124a，以提升對元件124a的散熱效率。

圖4為圖1之殼體的立體圖。請參考圖1、圖3及圖4，本實施例的散熱模組130更包括殼體139，殼體139配置於主機板模組120上且具有入風口139a、多個出風口139b及多個隔板139c。主機板模組更具有元件124b及元件124c。隔板139c將殼體139內部分隔為至少一空間S3(繪示為兩個)及空間S4。部分元件122及對應之冷板132位於空間S1內，且空間S2連通入風口139a及出風口139b。元件124b例如為記憶體模組，且位於殼體139外而鄰近出風口139b。元件124c例如為散熱鰭片組，且位於殼體139外而鄰近出風口139b。風扇模組138所提供的散熱氣流F透過入風口139a進入殼體139，並透過出風口139b流出殼體139而到達第二元件124b及元件124c。殼體139與殼體136的不同處在於，殼體139具有導風板139d，導風板139d從殼體139往元件124b延伸，且對應於元件124b的出風口139b係形成於導風板139d末端，藉以使離殼體139較遠的元件124b可對位於出風口139b。

在上述配置方式之下，流動於冷板132及導管組134內的水冷液用以對殼體139內的元件122進行散熱，且風扇模組138提供的散熱氣流F用以對主機板模組120上的元件124b及元件124c進行散熱。冷板132與元件122皆被隔板139c隔離於殼體139的空間S3內，而可避免元件124b受到具有一定熱度的冷板132與元件122影響而產生過熱的現象。此外，散熱氣流F可藉由殼體139的導引經由空間S4到達鄰近出風口139b的元件124b，以提升對元件124b的散熱效率。

在本實施例中，係配置了兩個殼體(殼體136及殼體139)於主機板模組120上，用以分別覆蓋部分元件122及對應之冷板132。然本發明不以此為限，在其它實施例中，亦可藉由單一殼體覆蓋所有的元件122及冷板132，或藉由更多數量的殼體分別覆蓋各元件122及對應之冷板132。

請參考圖1及圖2，在本實施例中，伺服器100更包括一冷卻裝置50。導管組134包括第一導管134a及第二導管134b。第一導管134a連通於冷板132與冷卻裝置50之間，且第二導管134b連通於冷板132與冷卻裝置50之間。冷板132的熱傳遞至水冷液之後，水冷液從冷板132經過第一導管134a流至冷卻裝置50而被冷卻。被冷卻的水冷液從冷卻裝置50經過第二導管134b流至冷板132，以繼續對冷板132進行散熱。本發明不對水冷液的流動路徑加以限制，在其它實施例中，冷板132的熱傳遞至水冷液之後，水冷液從冷板132經過第二導管134b流至冷卻裝置50而被冷卻。被冷卻的水冷液從冷卻裝置50經過第一導管134a流至冷板132，以繼續對冷板132進行散熱。

進一步而言，本實施例的各隔板136具有兩開口136d，且各隔板139具有兩開口139e。第一導管134a與第二導管134b分別透過兩開口136d從空間S1外延伸至空間S1內，以連通於空間S1內的冷板132。第一導管134a與第二導管134b分別透過兩開口139e從空間S3外延伸至空間S3內，以連通於空間S3內的冷板132。此外，本實施例的導管組134係透過入風口136a從殼體136內延伸至殼體136外，且透過入風口139a從殼體139內延伸至殼體139外。在其它實施例中，亦可於殼體136形成其它開口，供導管組134延伸至殼體136外，且可於殼體139形成其它開口，供導管組134延伸至殼體139外。

本實施例的機箱110具有相對的第一側壁112及第二側壁114。入風口136a及入風口139a朝向第一側壁112，且出風口136b及出風口139b朝向第二側壁114。藉此，散熱氣流F適於從第一側壁112進入機箱110並流向入風口136a及入風口139a，且適於從出風口136b及出風口139b流向第二側壁114並從第二側壁114流出機箱110。

綜上所述，本發明藉由流動於冷板及導管組內的水冷液對主機板模組上的第一元件進行散熱，並藉由風扇模組提供的散熱氣流對主機板模組上的第二元件進行散熱。冷板與第一元件皆被隔板隔離於殼體的第一空間內，而可避免第二元件受到具有一定熱度的冷板與第一元件影響而產生過熱的現象。此外，散熱氣流可藉由殼體的導引經由第二空間到達鄰近出風口的第二元件，以提升對第二元件的散熱效率。另外，殼體可被設計為具有往元件延伸的導風板，且出風口形成於導風板末端，藉以使離殼體較遠的元件可對位於出風口而透過散熱氣流進行散熱。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

50．．．冷卻裝置

100．．．伺服器

110．．．機箱

112．．．第一側壁

114．．．第二側壁

120．．．主機板模組

122、124a、124b、124c．．．元件

130．．．散熱模組

132．．．冷板

134．．．導管組

134a．．．第一導管

134b．．．第二導管

136、139．．．殼體

136a、139a．．．入風口

136b、139b．．．出風口

136c、139c．．．隔板

136d、139e．．．開口

138．．．風扇模組

139d．．．導風板

F．．．散熱氣流

S1、S2、S3、S4．．．空間

圖1為本發明一實施例之伺服器的立體圖。

圖2為圖1之殼體的立體圖。

圖3為圖1之伺服器的局部俯視圖。

圖4為圖1之殼體的立體圖。

100．．．伺服器

110．．．機箱

112．．．第一側壁

114．．．第二側壁

120．．．主機板模組

122、124a、124b、124c．．．元件

130．．．散熱模組

132．．．冷板

134．．．導管組

134a．．．第一導管

134b．．．第二導管

136、139．．．殼體

136a、139a．．．入風口

136b、139b．．．出風口

136c、139c．．．隔板

136d、139e．．．開口

138．．．風扇模組

F．．．散熱氣流

S1、S2、S3、S4．．．空間

Claims (10)

1. 一種伺服器，包括：一機箱；一主機板模組，配置於該機箱內且具有至少一第一元件及至少一第二元件；以及一散熱模組，包括：至少一冷板，配置於該主機板模組上並接觸該第一元件；一導管組，配置於該主機板模組上且連通於該冷板，其中一水冷液適於在該冷板及該導管組內流動，以帶走該第一元件傳遞至該冷板的熱；至少一殼體，配置於該主機板模組上，且具有一入風口、至少一出風口及至少一隔板，其中該隔板將該殼體內部分隔為至少一第一空間及一第二空間，該第一元件及該冷板位於該第一空間內，該第二空間連通該入風口及該出風口，該第二元件位於該殼體外且鄰近該出風口；以及一風扇模組，配置於該機箱側邊且適於提供一散熱氣流至該機箱內，該散熱氣流透過該入風口進入該殼體，並透過該出風口流出該殼體而到達該第二元件。
2. 如申請專利範圍第1項所述之伺服器，更包括一冷卻裝置，其中該導管組透過該入風口從該殼體內延伸至該殼體外，且該導管組包括：一第一導管，連通於該冷板與該冷卻裝置之間，其中該冷板的熱傳遞至該水冷液之後，該水冷液從該冷板經過該第一導管流至該冷卻裝置而被冷卻；以及一第二導管，連通於該冷板與該冷卻裝置之間，其中被冷卻的該水冷液從該冷卻裝置經過該第二導管流至該冷板。
3. 如申請專利範圍第2項所述之伺服器，其中該隔板具有兩開口，該第一導管與該第二導管分別透過該兩開口從該第一空間外延伸至該第一空間內。
4. 如申請專利範圍第1項所述之伺服器，其中該機箱具有相對的一第一側壁及一第二側壁，該入風口朝向該第一側壁，該出風口朝向該第二側壁，該散熱氣流適於從該第一側壁進入該機箱並流向該入風口，且適於從該出風口流向該第二側壁並從該第二側壁流出該機箱。
5. 如申請專利範圍第1項所述之伺服器，其中該殼體具有至少一導風板，該導風板從該殼體往該第二元件延伸，該出風口形成於該導風板末端。
6. 一種散熱模組，適用於一伺服器，該伺服器包括一機箱、一主機板模組及一冷卻裝置，該主機板模組配置於該機箱內且具有至少一第一元件及至少一第二元件，該散熱模組包括：至少一冷板，配置於該主機板模組上並接觸該第一元件；一導管組，配置於該主機板模組上且連通於該冷板，其中一水冷液適於在該冷板及該導管組內流動，以帶走該第一元件傳遞至該冷板的熱；至少一殼體，配置於該主機板模組上，且具有一入風口、一出風口及至少一隔板，其中該隔板將該殼體內部分隔為至少一第一空間及一第二空間，該第一元件及該冷板位於該第一空間內，該第二空間連通該入風口及該出風口，該第二元件位於該殼體外且鄰近該出風口；以及一風扇模組，配置於該機箱側邊且適於提供一散熱氣流至該機箱內，該散熱氣流透過該入風口進入該殼體，並透過該出風口流出該殼體而到達該第二元件。
7. 如申請專利範圍第6項所述之散熱模組，其中該導管組透過該入風口從該殼體內延伸至該殼體外，且該導管組包括：一第一導管，連通於該冷板與該冷卻裝置之間，其中該冷板的熱傳遞至該水冷液之後，該水冷液從該冷板經過該第一導管流至該冷卻裝置而被冷卻；以及一第二導管，連通於該冷板與該冷卻裝置之間，其中被冷卻的該水冷液從該冷卻裝置經過該第二導管流至該冷板。
8. 如申請專利範圍第7項所述之散熱模組，其中該隔板具有兩開口，該第一導管與該第二導管分別透過該兩開口從該第一空間內延伸至該第一空間外。
9. 如申請專利範圍第6項所述之散熱模組，其中該機箱具有相對的一第一側壁及一第二側壁，該入風口朝向該第一側壁，該出風口朝向該第二側壁，該散熱氣流適於從該第一側壁進入該機箱並流向該入風口，且適於從該出風口流向該第二側壁並從該第二側壁流出該機箱。
10. 如申請專利範圍第6項所述之散熱模組，其中該殼體具有至少一導風板，該導風板從該殼體往該第二元件延伸，該出風口形成於該導風板末端。