CN110139533A - 机柜 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种机柜，包括柜体、控制模块、制冷模块、进风模块、抽风模块、第一温度检测模块，柜体构造有第一腔室，制冷模块能够降低第一腔室之内的温度，进风模块构造有能够开合的第一风道，抽风模块能够为第一腔室之内的气体提供流出第一腔室的动能，第一温度检测模块能够实时检测柜体外部环境温度。在本发明的技术方案中，控制模块根据第一温度检测模块检测到柜体外部温度，控制制冷模块启动并控制第一风道的闭合或者控制制冷模块关闭并控制第一风道的打开，抽风模块使得柜体外的气体进入第一腔室内并带走其产生的热量且排出第一腔室，进而实现降低机柜内的温度，有效避免机柜单一制冷模式无法满足制冷需求或者制冷模块消耗能量大的情况。
Description
技术领域
本发明涉及机柜技术领域，特别涉及一种机柜。
背景技术
机柜一般是用来存放计算机和相关控制设备的物件，可以提供对存放设备进行保护，屏蔽电磁干扰，有序、整齐地排列设备，方便以后维护设备。随着计算机产业的不断突破，机柜所体现的功能也越来越大，款式也越来越多，机柜一般分为服务器机柜、网络机柜、控制台机柜等，但是，存放的计算机和/或相关控制设备工作过程中产生热量，为有效地避免设备故障和不明原因的速度缓慢，并延长设备的使用寿命，制定合理和优化的散热策略至关重要，这一点已成为停机的潜在原因。
现有的技术中，一般采用风扇对柜内温度进行调节，由于风扇调节范围较小，而且它只是实现柜内热流与柜外空气的一个互换，并不能达到真正的制冷效果。在环境较恶劣、温度较高的地区，也会使用热交换器或机柜空调等辅助制冷设备来调节柜内的温度，热交换器与机柜空调虽能达到制冷的效果，但是要消耗很大的能量。因此有必要提供一种新的机柜解决上述问题。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种机柜，旨在解决机柜制冷系统工作模式单一技术问题。
为实现上述目的，本发明提出一种机柜，该机柜包括柜体、控制模块、制冷模块、进风模块、抽风模块以及第一温度检测模块，所述控制模块与所述制冷模块、所述进风模块、所述第一温度检测模块电性耦接，所述柜体构造有第一腔室，所述制冷模块能够降低所述第一腔室之内的温度，所述进风模块构造有能够开合的第一风道，所述抽风模块能够为所述第一腔室之内的气体提供流出所述第一腔室的动能，所述第一温度检测模块能够实时检测所述柜体外部环境温度，所述控制模块根据所述第一温度检测模块检测到的所述柜体外部环境温度，控制所述制冷模块启动并控制所述第一风道的闭合，或者控制所述制冷模块关闭并控制所述第一风道的打开。
其中，所述制冷模块包括至少一个半导体制冷器，所述半导体制冷器还包括导冷部、散热部以及位于所述导冷部和所述散热部之间的制冷片，所述制冷部能够降低所述第一腔室之内的温度，所述散热部的热量散发至所述第一腔室之外。
其中，所述抽风模块抽取的气体能够冲刷所述散热部。
其中，当所述第一温度检测模块检测的温度大于第一预设温度T0时，所述控制模块控制所述制冷模块启动并控制所述第一风道的闭合；
当所述第一温度检测模块检测的温度小于第一预设温度T0时，所述控制模块控制所述制冷模块关闭并控制所述第一风道的打开。
其中，第二温度检测模块，所述第二温度检测模块能够检测所述第一腔室之内的温度，并与所述控制模块电性耦接。
其中，当所述第一风道处于闭合状态，所述第二温度检测模块检测的温度小于第二预设温度T1时，所述控制模块控制所述制冷模块关闭，所述第二温度检测模块检测的温度大于等于第三预设温度T2时，所述控制模块控制所述制冷模块启动；
其中，所述第二预设温度T1小于所述第一预设温度T0，所述第三预设温度T2大于所述第一预设温度T0。
其中，当所述第一风道处于打开状态，所述第二温度检测模块检测的温度大于所述第三预设温度T2时，所述控制模块控制所述制冷模块启动并控制所述第一风道闭合，至少保持预设时间S0min。
其中，所述第一温度检测模块包括至少一个第一温度传感器，所述第二温度检测模块至少一个第二温度传感器。
其中，所述柜体还形成有第二腔室，所述控制模块部分或全部位于所述第二腔室，所述抽风模块也能够为所述第二腔室之内的气体提供流出所述第二腔室的动能。
其中，液体收集装置，所述液体收集装置能够收集所述导冷部形成的液体。
本发明的技术方案通过采用第一温度检测模块和控制模块，控制模块根据第一温度检测模块检测到的所述柜体外部环境温度，控制所述制冷模块启动并控制所述第一风道的闭合来降低温度；或者控制所述制冷模块关闭并控制所述第一风道的打开，抽风模块使得柜体外的气体进入第一腔室内并带走第一腔室产生的热量且气体排出第一腔室而实现降低机柜内的温度，因此此技术方案有效解决单一制冷模式无法满足制冷需求或者制冷模块消耗能量大的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明机柜第一实施例的结构示意图；
图2为本发明机柜第二实施例的结构示意图；
图3为本发明机柜第三实施例的结构示意图；
图4为本发明机柜的硬件结构示意图；
图5为本发明机柜的硬件结构示意图；
图6为本发明机柜的硬件结构示意图；
图7为本发明机柜的硬件结构示意图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸根据上、下、左、右、前、后……)仅能够解释在某一特定姿态(根据附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，根据果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅能够描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
本发明提出一种机柜100。
请结合参照图1，图1为本发明机柜100第一实施例的结构示意图，根据本发明第一实施例的机柜100，该机柜100包括：
柜体10，柜体10构造有第一腔室11，第一腔室11能够储放若干服务器或者其他若干设备；
控制模块；
制冷模块20，制冷模块20能够降低第一腔室11之内的温度；
抽风模块30，抽风模块30能够为第一腔室11之内的气体提供流出第一腔室11的动能；
进风模块40，进风模块40构造有能够开合的第一风道(未图示)；以及
第一温度检测模块(未图示)，第一温度检测模块能够实时检测柜体10外部环境温度。
其中，所述控制模块与所述制冷模块20、所述进风模块40、所述第一温度检测模块电性耦接。
本发明的技术方案通过采用第一温度检测模块和控制模块，控制模块根据第一温度检测模块检测到的所述柜体10外部环境温度，控制所述制冷模块20启动并控制所述第一风道闭合来降低温度，或者控制所述制冷模块20关闭并控制所述第一风道的打开，抽风模块30使得柜体10外的气体进入第一腔室11内并带走第一腔室11产生的热量且气体排出第一腔室11而实现降低机柜100内的温度，因此此技术方案有效解决单一制冷模式无法满足制冷需求或者制冷模块20消耗能量大的问题。
进一步地，制冷模块20包括至少一个半导体制冷器，半导体制冷器还包括导冷部21、散热部22以及位于导冷部21和散热部22之间的制冷片(未图示)，制冷部能够降低第一腔室11之内的温度，散热部22的热量散发至第一腔室11之外。
其中，半导体制冷器是利用半导体的热-电效应制取冷量的器件，无噪音降噪，结构简单，便于安装和拆卸。散热部22位于制冷片产生热量的一侧，导冷部21位于制冷片制冷的一侧，散热部22可以是导热块，如金属材质的铜块、银块或铝块等，或者其他材质具有导热功能的导块，如合金材质的导块等，散热部22亦可以是散热翅片结构，增加散热面积进而增强散热效果，散热部22还可加设风扇等具有散热功能的机构；导冷部21可以是导冷块，如金属材质的铜块、银块或铝块等，或者其他材质具有导冷功能的导块，如合金材质的导块等，导冷部21可以是只要能够实现导冷功能的结构即可。散热部22全部或几乎全部位于第一腔室11之外，避免产生的热量对第一腔室11的影响而增加制冷负担。
导冷部21可以部分或全部位于第一腔室11内，对第一腔室11直接进行制冷；导冷部21也可以采用其他类型进行制冷，如导冷部21位于第一腔室11外部并紧贴于第一腔室11外壁，进而降低第一腔室11侧壁的温度，进而实现对第一腔室11内进行降温的目的，在此不进行一一介绍和限定。机柜100还可以设有液体收集装置，液体收集装置(未图示)能够收集导冷部21形成的液体。避免对第一腔室11的产生影响，进而影响设备工作。半导体制冷器的数量可以是一个、两个、三个、四个或者更多，其中多个半导体制冷器可以一起同步启动或关闭，也可以一个或部分启动，而其他的关闭；或者也可以一个或部分启动关闭，而其他的关闭启动，根据具体需要进行设计。
其中，机柜100还包括支架(未图示)，支架全部或部分位于第一腔室11内，支架能够支撑服务器(未图示)或者其他设备(未图示)，柜体10也可以称为箱体体、壳体等，柜体10的设计具有一定的密封性，进而实现第一腔室11的密封性，柜体10的内壁可以分为三层，内层、外层和位于内层和外层之间的隔热层，隔热层同时具有密封的作用，机柜100还包括柜门50。
控制模块可以是包括至少一个处理器，其中包括控制电路，需要进行判断和逻辑运算。控制模块亦可以是包括至少一个单片机以及控制电路，也可以为多种芯片和多种电路的组合，只要能够实现相应的功能即可。控制电路一般指能够实现自动控制功能的电路。控制电路一般包括：传感器或信号输入电路、触发电路、纠错电路、信号处理电路、驱动电路等，电路是由金属导线和电气、电子部件组成的导电回路，电子部件包括放大器、比较器、三级管或MOS管等组合。
进风模块40可以是通过外壳组合形成的第一风道，可以通过第一风道内或外设有能够开合的门体，该门体具有止流和导流的作用，该门体封堵第一风道或盖合于外壳，第一风道关闭来实现阻止柜体10外气体进入第一风道，当此门体打开，第一风道开通，柜体10外的气体能够通过第一风道进入第一腔室11而实现导流的作用，进风模块40具有多种机械结构，在此不进行一一限定，只要能够实现第一风道开合功能即可，都在本发明的保护范围之内。
抽风模块30可以包括至少一个风扇，或者风机，能够使得第一腔室11内的气体排出，当然也可以通过其他驱动提供动能，只要能够实现相应功能即可。
第一温度检测模块可以是一个温度传感器或者是两个或多个温度传感器的组合，温度传感器获取环境温度，通过单片机处理获得温度数据，也可以是包括其他类型的一个或多个温度检测元件，相互配合以检测到环境准确的温度。
为了进一步加强散热部22的散热效果，抽风模块30抽取的气体能够冲刷散热部22。抽风模块30可以一直工作，当第一风道闭合时，可以用来加快散热部22的散热，当第一风道打开时，又可以为第一腔室11内气体流动提供动能，同时可以用来加快散热部22的散热。
其中，为了避免触碰到抽风模块30和散热部22，使得机柜100外表面更简化，可以通过外壳与柜体10的侧壁配合形成容纳空间12，抽风模块30和散热部22容纳于容纳空间12内，外壳开设有与抽风模块30相对应的通风口121。外壳可以与柜体10侧壁为一体，也可以凸出于柜体10。抽风模块30和散热部22可以位于机柜100的上部，有利于排风和第一腔室11内气体的流通。
由于控制模块进行工作时可能产生热量，为了使得控制模块产生的热量及时散发，柜体10还形成有第二腔室13，控制模块部分或全部位于第二腔室13，抽风模块30也能够为第二腔室13之内的气体提供流出第二腔室13的动能。如图1所示，抽风模块30将第二腔室13内的气体抽出并排向容纳空间12内，之后经过通风口121流出并挥发至大气中。
具体地，机柜100通过外部环境温度的变化来调节第一腔室11内的制冷模式，柜体10外部的温度大于第一预设温度T0时通过外部送风方式散热无法满足第一腔室11内的工作所需的温度。当第一温度检测模块检测的温度大于第一预设温度T0时，控制模块控制制冷模块20启动并控制第一风道的闭合；当第一温度检测模块检测的温度小于第一预设温度T0时，控制模块控制制冷模块20关闭并控制第一风道的打开。
其中，第一腔室11内需要在安全的温度范围内保证服务器或者其他设备正常工作，若第一腔室11内的温度小于第二预设温度T1，第一腔室11服务器或设备可以正常工作，但温度从第二预设温度T1继续降低只会多消耗能量，或者温度过低影响了第一腔室11内若干服务器或其他设备工作；若第一腔室11内的温度大于T2，可使第一腔室11内服务器或者其他设备的热量不能及时散开，将会使设备由于过热跳闸，甚至烧坏设备，同时服务器或者其他设备绝缘快速老化，使服务器或者其他设备使用寿命及额定电流下降。定义第一预设温度T0为能够满足第一腔室11内的温度小于等于第三预设温度T2最大柜体10外部温度值。其中第二预设温度T1小于第一预设温度T0，第三预设温度T2大于第一预设温度T0。
可以理解地，第一预设温度T0、第二预设温度T1和第三预设温度T2是根据柜体10具体需求来设定的，T2、T1、T0允许有一定数值的波动，如T2为21°，可以设定21°±0.3°都属于T2，即T2允许的波动范围为±0.3°，同理第二预设温度T1和第一预设温度T0都可以采用此种原理设定，如第一腔室11内需要保持在小于等于20°±0.3°的工作环境，即第三预设温度T2为20°±0.3°，第二预设温度T1为3°±0.3°，第一预设温度T0可以为18±0.3°，当第一温度检测模块检测的温度大于18.3°时，控制模块控制制冷模块20启动并控制第一风道的闭合；当第一温度检测模块检测的温度小于第一预设温度17.7°时，控制模块控制制冷模块20关闭并控制第一风道的打开。
由于第一风道处于闭合状态后，制冷模块20持续对第一腔室11内持续制冷，可以使得第一腔室11内的温度保持或者持续降低，小于第二预设温度T1时继续降低只会多消耗能量，为了节约能量，机柜100还设有第二温度检测模块，第二温度检测模块能够检测第一腔室11之内的温度，并与控制模块电性耦接。
具体地，第一风道处于闭合状态后，当第二温度检测模块检测的温度小于第二预设温度T1时，控制模块控制制冷模块20关闭；当第二温度检测模块检测的温度大于等于第三预设温度T2时，控制模块控制制冷模块20启动。
当制冷模式为抽风模块30驱动气体流动而进行散热时，由于第一腔室11内的服务器或其他设备的原因产生的热量增多，或者抽风模块30的驱动力减弱或停止工作，使得第二温度检测模块检测的第一腔室11内温度大于第三预设温度T2，进而对机柜100产生损害，为了避免此种情况发生，抽风模块30散热模式启动后，第一风道处于打开状态，当第二温度检测模块检测的第一腔室11内温度大于第三预设温度T2时，控制模块控制制冷模块20启动并控制第一风道闭合，至少保持预设时间S0min。S0min分钟后，恢复原工作模式，制冷模块20关闭和第一风道打开。
其中，S0min可以是大于0的任一值，如0.5min、0.8min、1min、2min、3min、4min、5min、6min等等。
具体地，第一温度检测模块包括至少一个第一温度传感器，如两个、三个、四个或者更多第一温度传感器，第二温度检测模块至少一个第二温度传感器，如两个、三个、四个或者更多第二温度传感器。
请结合参照图2，在本发明的第二实施例中，第二实施例基于第一实施例，并与第一实施例的区别是抽风模块30抽取的气体并没有能够冲刷所述散热部22，抽风模块30与散热部22可以分开不同柜体10侧壁设置。半导体制冷器位于柜体10中部侧壁，半导体制冷器的散热部22位于柜体10侧壁的外部，散热部22产生的热量可以直接散发到大气中，抽风模块30安设于柜体10上部，并柜体10的侧壁对应设有通风口121。当然在其他一些实施例中，半导体制冷器也可以设置于柜体10的其他位置，如柜体10的下部等。
请结合参照图3，在本发明的第三实施例中，第三实施例基于第一实施例，并与第一实施例的区别是抽风模块30没有为控制模块散热提供动能，此种结构比较简单，控制模块可以通过安设有风扇等驱动机构进行散热。
请结合参照图4和图5，图4为本发明机柜的硬件结构示意图，图5为本发明机柜的硬件结构示意图，在本发明中，该机柜包括制冷模块S20、控制模块S10、进风模块S30、第一温度检测模块S40以及抽风模块，所述控制模块S10与所述制冷模块S20、所述进风模块S30、所述第一温度检测模块S40电性耦接。
机柜连接电源开始工作，第一温度检测模块S40检测到所述柜体外部环境温度高于预设温度值时，控制模块S10控制制冷模块S20启动并控制所述第一风道S31闭合，此时通过来降低温度，第一风道S31闭合有效阻止柜体外部空气进入而避免增加制冷模块S20负担，而从而降低制冷模块S20消耗能量；当柜体外的空气开始降温，第一温度检测模块S40检测到所述柜体外部环境温度低于某一预设温度值时，控制模块S10制冷模块S20关闭并控制所述第一风道S31的打开，抽风模块使得柜体外的气体进入第一腔室内并带走第一腔室产生的热量且气体排出第一腔室而实现降低机柜内的温度，由于外界的气体温度可以满足柜体内部工作需要温度，因此能够降低机柜制冷所需能量的消耗，节约使用成本。
请结合参照图5，为了降低柜体内的制冷系统产生的噪音和安装拆卸方便，制冷模块S20包括至少一个半导体制冷器，半导体制冷器还包括导冷部、散热部S23以及位于导冷部和散热部S23之间的制冷片S22，制冷部S21能够降低第一腔室之内的温度，散热部S23的热量散发至第一腔室之外。
第一温度检测模块S40可以实时监测柜体外部环境温度，由于温度传感器使用时间长，抗振性好，测量精准，稳定性好。第一温度检测模块S40可以是一个第一温度传感器S41或者是两个或多个第一温度传感器S41的组合，温度传感器获取环境温度，通过单片机处理获得温度数据，也可以是包括其他类型的一个或多个温度检测元件，相互配合以检测到环境的准确温度。
抽风模块可以一直工作，当第一风道S31闭合时，可以用来加快散热部S23的散热，当第一风道S31打开时，又可以为第一腔室内气体流动提供动能，同时可以用来加快散热部S23的散热。
请结合参照图6和图7，图6为本发明机柜的硬件结构示意图，图7为本发明机柜的硬件结构示意图。
在本发明中，该机柜包括制冷模块S20、控制模块S10、进风模块S30、第一温度检测模块S40、第二温度检测模块S50以及抽风模块，所述控制模块S10与所述制冷模块S20、所述进风模块S30、所述第一温度检测模块S40以及第二温度检测模块S50电性耦接。
机柜连接电源开始工作，第一温度检测模块S40检测到所述柜体外部环境温度高于预设温度值时，控制模块S10控制制冷模块S20启动并控制所述第一风道S31闭合，此时通过来降低温度，第一风道S31闭合有效阻止柜体外部空气进入而避免增加制冷模块S20负担，而从而降低制冷模块S20消耗能量；当柜体外的空气开始降温，第一温度检测模块S40检测到所述柜体外部环境温度低于某一预设温度值时，控制模块S10制冷模块S20关闭并控制所述第一风道S31的打开，抽风模块使得柜体外的气体进入第一腔室内并带走第一腔室产生的热量且气体排出第一腔室而实现降低机柜内的温度，由于外界的气体温度可以满足柜体内部工作需要温度，因此能够降低机柜制冷所需能量的消耗，节约使用成本。
由于第一风道S31处于闭合状态后，制冷模块S20持续对第一腔室内持续制冷，可以使得第一腔室内的温度保持或者持续降低，当第一腔室内达到某一温度值，第一腔室内若干服务器或其他设备可以正常工作，若第一腔室内继续降低只会多消耗能量，或者温度过低影响了第一腔室内若干服务器或其他设备工作，因此为了节约能量，机柜还设有第二温度检测模块S50，第二温度检测模块S50能够检测第一腔室之内的温度。
具体地，第一风道S31处于闭合状态后，当第二温度检测模块S50检测的温度小于第二预设温度T1时，控制模块S10控制制冷模块S20关闭；当第二温度检测模块S50检测的温度大于等于第三预设温度T2时，又控制模块S10控制制冷模块S20启动，其中第二预设温度T1和第三预设温度T2与本发明中第一实施例中的定义一致。
当制冷模式为抽风模块驱动气体流动而进行散热时，由于第一腔室内的服务器或其他设备的原因产生的热量增多，或者抽风模块的驱动力减弱或停止工作，使得第二温度检测模块S50检测的第一腔室内温度大于第三预设温度T2，进而对机柜产生损害，为了避免此种情况发生，抽风模块散热模式启动后，第一风道S31处于打开状态，当第二温度检测模块S50检测的第一腔室内温度大于第三预设温度T2时，控制模块S10控制制冷模块S20启动并控制第一风道S31闭合，至少保持预设时间S0min。S0min分钟后，恢复原工作模式，制冷模块S20关闭和第一风道S31打开。
其中，S0min可以是大于0的任一值，如0.5min、0.8min、1min、2min、3min、4min、5min、6min等等。
请结合参照图7，为了降低柜体内的制冷系统产生的噪音和安装拆卸方便，制冷模块S20包括至少一个半导体制冷器，半导体制冷器还包括导冷部S21、散热部S23以及位于导冷部S21和散热部S23之间的制冷片S22，制冷部能够降低第一腔室之内的温度，散热部S23的热量散发至第一腔室之外。
第一温度检测模块S40可以实时监测柜体外部环境温度，由于温度传感器使用时间长，抗振性好，测量精准，稳定性好。第一温度检测模块S40可以是一个第一温度传感器S41或者是两个或多个第一温度传感器S41的组合，第一温度传感器S41获取环境温度，通过单片机处理获得温度数据，也可以是包括其他类型的一个或多个温度检测元件，相互配合以检测到环境的准确温度。第二温度检测模块S50至少一个第二温度传感器S51，如两个、三个、四个或者更多第二温度传感器S51。
抽风模块可以一直工作，当第一风道S31闭合时，可以用来加快散热部S23的散热，当第一风道S31打开时，又可以为第一腔室内气体流动提供动能，同时可以用来加快散热部S23的散热。
综上所述，本发明的技术方案通过采用第一温度检测模块和控制模块，控制模块根据第一温度检测模块检测到的所述柜体外部环境温度，控制所述制冷模块启动并控制所述第一风道闭合来降低温度；或者控制所述制冷模块关闭并控制所述第一风道的打开，并抽风模块使得柜体外的气体进入第一腔室内并带走第一腔室产生的热量且气体排出第一腔室而实现降低机柜内的温度，因此此技术方案有效解决单一制冷模式无法满足制冷需求或者制冷模块消耗能量大的问题。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种机柜，其特征在于，包括：
柜体，所述柜体构造有第一腔室；
控制模块；
制冷模块，所述制冷模块能够降低所述第一腔室之内的温度；
进风模块，所述进风模块构造有能够开合的第一风道；
抽风模块，所述抽风模块能够为所述第一腔室之内的气体提供流出所述第一腔室的动能；以及
第一温度检测模块，所述第一温度检测模块能够实时检测所述柜体外部环境温度；
其中，所述控制模块与所述制冷模块、所述进风模块、所述第一温度检测模块电性耦接；
其中，所述控制模块根据所述第一温度检测模块检测到的所述柜体外部环境温度，控制所述制冷模块启动并控制所述第一风道的闭合，或者控制所述制冷模块关闭并控制所述第一风道的打开。
2.根据权利要求1所述的机柜，其特征在于，
所述制冷模块包括至少一个半导体制冷器，所述半导体制冷器还包括导冷部、散热部以及位于所述导冷部和所述散热部之间的制冷片，所述制冷部能够降低所述第一腔室之内的温度，所述散热部的热量散发至所述第一腔室之外。
3.根据权利要求2所述的机柜，其特征在于，
所述抽风模块抽取的气体能够冲刷所述散热部。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的机柜，其特征在于，
当所述第一温度检测模块检测的温度大于第一预设温度T0时，所述控制模块控制所述制冷模块启动并控制所述第一风道的闭合；
当所述第一温度检测模块检测的温度小于第一预设温度T0时，所述控制模块控制所述制冷模块关闭并控制所述第一风道的打开。
5.根据权利要求4所述的机柜，其特征在于，还包括：
第二温度检测模块，所述第二温度检测模块能够检测所述第一腔室之内的温度，并与所述控制模块电性耦接。
6.根据权利要求5所述的机柜，其特征在于，还包括：
当所述第一风道处于闭合状态，所述第二温度检测模块检测的温度小于第二预设温度T1时，所述控制模块控制所述制冷模块关闭，所述第二温度检测模块检测的温度大于等于第三预设温度T2时，所述控制模块控制所述制冷模块启动；
其中，所述第二预设温度T1小于所述第一预设温度T0，所述第三预设温度T2大于所述第一预设温度T0。
7.根据权利要求6所述的机柜，其特征在于，还包括：
当所述第一风道处于打开状态，所述第二温度检测模块检测的温度大于所述第三预设温度T2时，所述控制模块控制所述制冷模块启动并控制所述第一风道闭合，至少保持预设时间S0min。
8.根据权利要求5所述的机柜，其特征在于，还包括
所述第一温度检测模块包括至少一个第一温度传感器，所述第二温度检测模块至少一个第二温度传感器。
9.根据权利要求1所述的机柜，其特征在于，
所述柜体还形成有第二腔室，所述控制模块部分或全部位于所述第二腔室，所述抽风模块也能够为所述第二腔室之内的气体提供流出所述第二腔室的动能。
10.根据权利要求2所述的机柜，其特征在于，还包括：
液体收集装置，所述液体收集装置能够收集所述导冷部形成的液体。
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