TWI671500B - 液冷裝置 - Google Patents

Abstract

一種液冷裝置，用以熱接觸於設於一電路板的一第一熱源與一第二熱源，包含一第一導熱板、一第二導熱板、一第一導熱凸塊與一第二導熱凸塊。第一導熱板用以裝設於電路板。第二導熱板裝設於第一導熱板，以令第一導熱板與第二導熱板共同圍繞出一液流空間，液流空間用以存放一冷卻液。第一導熱凸塊與第二導熱凸塊用以分別熱接觸第一熱源與第二熱源，並皆可活動地裝設於第二導熱板，以依據第一熱源與第二導熱板之間隙，以及第二熱源與第二導熱板之間隙來調整第一導熱凸塊與第二導熱凸塊凸出第二導熱板的凸出量。

Description

液冷裝置

本發明係關於一種液冷裝置，特別是一種具活動式導熱凸塊的液冷裝置。

在電腦系統中，主機板之中央處理器、北橋晶片、南橋晶片及繪圖晶片等均為積體電路(IC)之晶片，而IC晶片是電腦處理運算時最大之熱源。為了能夠迅速移除主機板之IC晶片於高速運作時所產生的熱能，水冷散熱系統利用一冷板直接接觸IC晶片之背面，並以流經過冷板之冷卻液將廢熱帶走，以使廢熱經由循環水路傳導至水冷排。

冷板與熱源的配置關係分為一對一以及一對多，若冷板與熱源的配置關係為一對一時，僅需考慮冷板抵壓至熱源的壓力，以確保冷板與熱源能緊密熱接觸而能有效發揮冷板對熱源的散熱能力。然而，若冷板與熱源的配置關係分為一對多時，則單純確保冷板抵壓至熱源的壓力仍不夠。其原因在於各熱源間存在組裝公差，故若各熱源之背面因組裝公差而非共平面時，則單一冷板勢必難以兼顧和多個熱源緊密熱接觸，進而導致冷板難以發揮對多個熱源的散熱效能。

本發明在於提供一種液冷裝置，藉以解決先前技術中存在之單一冷板因各熱源的組裝公差而難以兼顧和多個熱源緊密熱接觸的 問題。

本發明之一實施例所揭露之液冷裝置，用以熱接觸於設於一電路板的一第一熱源與一第二熱源，包含一第一導熱板、一第二導熱板、一第一導熱凸塊與一第二導熱凸塊。第一導熱板用以裝設於電路板。第二導熱板裝設於第一導熱板，以令第一導熱板與第二導熱板共同圍繞出一液流空間，液流空間用以存放一冷卻液。第一導熱凸塊與第二導熱凸塊用以分別熱接觸第一熱源與第二熱源，並皆可活動地裝設於第二導熱板，以依據第一熱源與第二導熱板之間隙，以及第二熱源與第二導熱板之間隙來調整第一導熱凸塊與第二導熱凸塊凸出第二導熱板的凸出量。

本發明之另一實施例所揭露之液冷裝置，用以熱接觸一第一熱源與一第二熱源，包含一第一導熱板、一第二導熱板、一第一導熱凸塊與一第二導熱凸塊。第二導熱板裝設於第一導熱板，以令第一導熱板與第二導熱板共同圍繞出一液流空間，液流空間用以存放一散熱流體。第一導熱凸塊與第二導熱凸塊用以分別熱接觸第一熱源與第二熱源。第二導熱凸塊固設於第二導熱板，且第一導熱凸塊可活動地裝設於第二導熱板，以依據第一熱源與第二導熱板之間隙來調整第一導熱凸塊凸出第二導熱板的凸出量。

本發明之另一實施例所揭露之液冷裝置，用以熱接觸於設於一電路板的一第一熱源。液冷裝置包含一第一導熱板、一第二導熱板、一第一導熱凸塊及一第一彈性件。第一導熱板用以裝設於電路板。第二導熱板裝設於第一導熱板，以令第一導熱板與第二導熱板共同圍繞出一 液流空間。液流空間用以存放一散熱流體。第一導熱凸塊用以熱接觸第一熱源，並可活動地裝設於第二導熱板。第一彈性件環繞第一導熱凸塊，且第一彈性件之一端連接於第二導熱板，以及第一彈性件之另一端連接於第一導熱凸塊，以令至少一第一彈性件迫使第一導熱凸塊朝遠離第一導熱板的方向靠，並依據第一熱源與第二導熱板之間隙來調整第一導熱凸塊凸出第二導熱板的凸出量。

本發明之另一實施例所揭露之液冷裝置，用以熱接觸於設於一電路板的一第一熱源，液冷裝置包含一第一導熱板、一第二導熱板、一第一導熱凸塊、多個第一導引柱及多個第一彈性件。第一導熱板用以裝設於電路板。第二導熱板裝設於第一導熱板，以令第一導熱板與第二導熱板共同圍繞出一液流空間。液流空間用以存放一散熱流體。第一導熱凸塊用以熱接觸第一熱源，並可活動地裝設於第二導熱板。這些第一導引柱之一端固定於第二導熱板，這些第一導引柱之另一端結合於第一導熱凸塊。這些第二導引柱之一端固定於第二導熱板，這些第二導引柱之另一端穿設於第二導熱凸塊。這些第一彈性件分別環繞這些第一導引柱，且這些第一彈性件之一端連接於第二導熱板，以及這些第一彈性件之另一端連接於第一導熱凸塊，以令這些至少一第一彈性件迫使第一導熱凸塊朝遠離第一導熱板的方向靠，並依據第一熱源與第二導熱板之間隙來調整第一導熱凸塊凸出第二導熱板的凸出量。

本發明之另一實施例所揭露之液冷裝置，用以熱接觸於設於一電路板的一第一熱源，液冷裝置包含一第一導熱板、一第二導熱板、一第一導熱凸塊及多個第一導引柱。第一導熱板用以裝設於電路板。第 二導熱板裝設於第一導熱板，以令第一導熱板與第二導熱板共同圍繞出一液流空間。液流空間用以存放一散熱流體。第一導熱凸塊用以熱接觸第一熱源，並可活動地裝設於第二導熱板。這些第一導引柱之一端固定於第二導熱板，這些第一導引柱之另一端結合於第一導熱凸塊，這些第二導引柱之一端固定於第二導熱板，這些第二導引柱之另一端穿設於第二導熱凸塊，以導引第一導熱凸塊相對第二導熱板活動。這些鎖固件分別穿設第一導熱板、第二導熱板及這些第一導引柱並用以鎖附於電路板。

根據上述實施例之液冷裝置，因為第二導熱板上設置有多個抵壓熱源的導熱凸塊，且這些導熱凸塊中，至少有一個導熱凸塊為可活動地設置於第二導熱板，使得可活動地導熱凸塊可依據各熱源與第二導熱板的間隙調整導熱凸塊凸出第二導熱板的凸出量。如此一來，將有助於改善熱源與導熱凸塊間之干涉或消除熱源與導熱凸塊之間隙，進而兼顧各導熱凸塊與各熱源間之熱接觸品質。

以上關於本發明內容的說明及以下實施方式的說明係用以示範與解釋本發明的原理，並且提供本發明的專利申請範圍更進一步的解釋。

10a、10b、10c、10d‧‧‧液冷裝置

20a、20b、20c、20d‧‧‧電路板

22a、22a’、22b、22c、22d‧‧‧第一熱源

24a、24a’、24b、24c、24d‧‧‧第二熱源

26a、26b‧‧‧組裝柱

100a、100b、100c、100d‧‧‧第一導熱板

110a、110b、110c、110d‧‧‧進液口

120a、120b、120c、120d‧‧‧出液口

150a、150b、150c、150d‧‧‧液流空間

200a、200b、200c、200d‧‧‧第二導熱板

210a、210b、210c、210d‧‧‧第一滑槽

220a、220b、220c、220d‧‧‧第二滑槽

230b‧‧‧第一限位槽

240b‧‧‧第二限位槽

300a、300b、300c、300d‧‧‧第一導熱凸塊

310a、310b、310c、310d‧‧‧第一散熱鰭片

320b‧‧‧第一限位凸塊

350a、350b、350c、350d‧‧‧第一密封件

400a、400b、400c、400d‧‧‧第二導熱凸塊

410a、410b、410c、410d‧‧‧第二散熱鰭片

420b‧‧‧第二限位凸塊

450a、450b、450c、450d‧‧‧第二密封件

510a、510b、510c、510d‧‧‧第一導引柱

520a、520b、520c、520d‧‧‧第二導引柱

610a、610b、610c、610d‧‧‧第一彈性件

620a、620b、620c、620d‧‧‧第二彈性件

710a、710b、710c、710d‧‧‧第一扣環

720a、720b、720c、720d‧‧‧第二扣環

800a、800b、800c、800d‧‧‧鎖固件

D1~D4‧‧‧凸出量

F1、F2‧‧‧流向

a、b‧‧‧方向

圖1為根據本發明第一實施例所述之液冷裝置裝設於電路板的立體示意圖。

圖2為圖1之分解示意圖。

圖3為圖1之側視示意圖。

圖4為圖1之剖面示意圖。

圖5為圖1之液冷裝置搭配高度相異之兩熱源的剖面示意圖。

圖6為根據本發明第二實施例所述之液冷裝置裝設於電路板的分解示意圖。

圖7為圖6之液冷裝置的側視示意圖。

圖8為圖7之剖面示意圖。

圖9為根據本發明第三實施例所述之液冷裝置裝設於電路板的側視示意圖。

圖10為圖9之剖面示意圖。

圖11為根據本發明第四實施例所述之液冷裝置裝設於電路板的側視示意圖。

圖12為圖11之剖面示意圖。

請參閱圖1至圖4。圖1為根據本發明第一實施例所述之液冷裝置裝設於電路板的立體示意圖。圖2為圖1之分解示意圖。圖3為圖1之側視示意圖。圖4為圖1之剖面示意圖。

本實施例之液冷裝置10a例如為水冷板，並應用於行車電腦，以對行車電腦內之熱源進行散熱。詳細來說，行車電腦內例如具有一電路板20a及設置於電路板20a上的一第一熱源22a及一第二熱源24a。液冷裝置10a用以熱接觸於設於電路板20a的第一熱源22a與第二熱源24a，以令流過液冷裝置10a內部的冷卻液對第一熱源22a與第二熱源24a進行散熱。第一熱源22a與第二熱源24a例如為中央處理器 或影像處理器。

液冷裝置10a包含一第一導熱板100a、一第二導熱板200a、一第一導熱凸塊300a與一第二導熱凸塊400a。

第二導熱板200a裝設於第一導熱板100a，以令第一導熱板100a與第二導熱板200a共同圍繞出一液流空間150a，液流空間150a用以存放一冷卻液(未繪示)。冷卻液例如為水或冷媒。此外，第一導熱板100a具有連通液流空間150a的一進液口110a及一出液口120a，以供冷卻液自進液口110a流入液流空間150a(如流向F1所示)，並自出液口120a流出液流空間150a(如流向F2所示)。

第一導熱凸塊300a具有多個第一散熱鰭片310a，且這些第一散熱鰭片310a位於液流空間150a，以加速液冷空間內之冷卻液和第一導熱凸塊300a的熱交換速度。同理，第二導熱凸塊400a具有多個第二散熱鰭片410a，且這些第二散熱鰭片410a位於液流空間150a，以加速液冷空間內之冷卻液和第二導熱凸塊400a的熱交換速度。

第一導熱凸塊300a與第二導熱凸塊400a用以分別熱接觸第一熱源22a與第二熱源24a。第一導熱凸塊300a與第二導熱凸塊400a皆可活動地裝設於第二導熱板200a，以依據第一熱源22a與第二導熱板200a之間隙，以及第二熱源24a與第二導熱板200a之間隙來調整第一導熱凸塊300a與第二導熱凸塊400a凸出第二導熱板200a的凸出量。

詳細來說，第二導熱板200a更具有一第一滑槽210a及一第二滑槽220a。第一滑槽210a與第二滑槽220a連通液流空間150a， 且第一導熱凸塊300a與第二導熱凸塊400a分別可滑移地設置於第一滑槽210a與第二滑槽220a。

液冷裝置10a更包含一第一密封件350a、一第二密封件450a、多個第一導引柱510a、多個第二導引柱520a、多個第一扣環710a、多個第二扣環720a、多個第一彈性件610a及多個第二彈性件620a。

第一密封件350a夾設於第二導熱板200a與第一導熱凸塊300a之間，以及第二密封件450a夾設於第二導熱板200a與第二導熱凸塊400a之間，以令液流空間150a內之冷卻液免於從第二導熱板200a與第一導熱凸塊300a的間隙或第二導熱板200a與第二導熱凸塊400a的間隙外流。

這些第一導引柱510a之一端例如透過焊接或鉚接的方式固定於第二導熱板200a。這些第一導引柱510a之另一端結合於第一導熱凸塊300a。具體來說，這些第一導引柱510a之另一端穿設第一導熱凸塊300a，且這些第一扣環710a分別扣合於這些第一導引柱510a，並止擋於第一導熱凸塊300a遠離第一導熱板100a之一側，以令這些第一導引柱510a之另一端結合於第一導熱凸塊300a。此外，第二導熱板200a與第一扣環710a分別作為第一導熱凸塊300a之上死點與下死點的限位用。在本實施例中，上死點與下死點的間距例如為0.8毫米，但並不以此為限。在其他實施例中，上死點與下死點的間距可依據各熱源之組裝公差而調整。

同理，這些第二導引柱520a之一端例如透過焊接或鉚接的方式固定於第二導熱板200a。這些第二導引柱520a之另一端穿設於 第二導熱凸塊400a。具體來說，這些第二導引柱520a之另一端穿設第二導熱凸塊400a，且這些第二扣環720a分別扣合於這些第二導引柱520a，並止擋於第二導熱凸塊400a遠離第一導熱板100a之一側，以令這些第二導引柱520a之另一端穿設於第二導熱凸塊400a。此外，第二導熱板200a與第二扣環720a分別作為第二導熱凸塊400a之上死點與下死點的限位用。

這些第一彈性件610a例如為壓縮彈簧，並分別套設於這些第一導引柱510a，且這些第一彈性件610a之一端抵靠於第二導熱板200a，這些第一彈性件610a之另一端抵靠於第一導熱凸塊300a，以令這些第一彈性件610a迫使第一導熱凸塊300a朝遠離第一導熱板100a的方向靠。也就是說，透過這些第一彈性件610a之彈力可迫使第一導熱凸塊300a在未抵靠熱源時常態處於抵靠於第一扣環710a的下死點。

同理，這些第二彈性件620a例如為壓縮彈簧，並分別套設於這些第二導引柱520a，且這些第二彈性件620a之一端抵靠於第二導熱板200a，以及這些第二彈性件620a之另一端抵靠於第二導熱凸塊400a，以令這些第二彈性件620a迫使第二導熱凸塊400a朝遠離第一導熱板100a的方向靠。也就是說，透過這些第二彈性件620a之彈力可迫使第二導熱凸塊400a在未抵靠熱源時常態處於抵靠於第二扣環720a的下死點。

這些鎖固件800a例如為螺絲，並穿設第一導熱板100a與第二導熱板200a並用以鎖附於電路板20a之組裝柱26a，以將第一導熱板100a固定於電路板20a上方，且第一導熱凸塊300a與第二導熱 凸塊400a等同於懸吊於第二導熱板200a。在其他實施例中，這些鎖固件800a可以不透過組裝柱26a直接鎖附於電路板20a之板體，此並非用以限制本發明。

請繼續參閱圖4。當液冷裝置10a之第一導熱凸塊300a與第二導熱凸塊400a一併抵壓兩高度相同之第一熱源22a與第二熱源24a時，因第一熱源22a與第二導熱板200a之間隙，以及第二熱源24a與第二導熱板200a之間隙一致，故第一導熱凸塊300a凸出於第二導熱板200a的凸出量D1與第二導熱凸塊400a凸出於第二導熱板200a的凸出量D2相等。

反之，請參閱圖5，圖5為圖1之液冷裝置搭配高度相異之兩熱源的剖面示意圖。當液冷裝置10a之第一導熱凸塊300a與第二導熱凸塊400a一併抵壓第一熱源22a’與第二熱源24a’時，因第一熱源22a’的厚度大於圖1之第一熱源22a的厚度，且第二熱源24a’的厚度小於圖1之第二熱源24a的厚度，故當液冷裝置10a之第一導熱凸塊300a與第二導熱凸塊400a被架在第一熱源22a’與第二熱源24a’上方時，第一導熱凸塊300a會受到第一熱源22a’的抵壓而沿方向a上抬，以及第二導熱凸塊400a會受到第二彈性件620a的彈力影響而沿方向b下移。換言之，受到不同厚度之第一熱源22a’與第二熱源24a’的影響，則導致第一導熱凸塊300a凸出於第二導熱板200a的凸出量D3與第二導熱凸塊400a凸出於第二導熱板200a的凸出量D4相異。如此一來，則可避免第一導熱凸塊300a與第一熱源22a’的干涉，並消除第二導熱凸塊400a與第二熱源24a’的間隙，進而兼顧第一導熱凸塊300a與第 一熱源22a’間之熱接觸品質，以及第二導熱凸塊400a與第二熱源24a’間之熱接觸品質。

上述實施例之以不同厚度的熱源來舉例說明，但實際上，不同厚度的熱源僅為產生二熱源之二熱接觸面處於不同高度的其中一種狀況。其他狀況，如相同厚度之二熱源的組裝公差不同亦可能產生二熱源之二熱接觸面處於不同高度。

上述實施例中，第一導熱凸塊300a與第二導熱凸塊400a是可滑移地設置於與液流空間150a相連通的第一滑槽210a與第二滑槽220a，但並不以此為限。在其他實施例中，第一導熱凸塊300a與第二導熱凸塊400a也可以可滑移地設置於與液流空間150a不相連通的第一滑槽210a與第二滑槽220a。如此一來，第二導熱板200a與第一導熱凸塊300a和第二導熱凸塊400a間則無需設置密封件等防水設計。

此外，在上述實施例中，第二導熱板200a是透過導引柱與扣環和導熱凸塊結合，但並不以此為限。在其他實施例中，也可以透過卡扣結構和導熱凸塊結合。

上述實施例中，第一彈性件610a與第二彈性件620a是位於液流空間150a之外，但並不以此為限。請參閱圖6至圖8。圖6為根據本發明第二實施例所述之液冷裝置裝設於電路板的分解示意圖。圖7為圖6之液冷裝置的側視示意圖。圖8為圖7之剖面示意圖。

液冷裝置10b包含一第一導熱板100b、一第二導熱板200b、一第一導熱凸塊300b與一第二導熱凸塊400b。

第二導熱板200b裝設於第一導熱板100b，以令第一導 熱板100b與第二導熱板200b共同圍繞出一液流空間150b，液流空間150b用以存放一冷卻液。冷卻液例如為水或冷媒。

第一導熱凸塊300b具有多個第一散熱鰭片310b，且這些第一散熱鰭片310b位於液流空間150b，以加速液冷空間內之冷卻液和第一導熱凸塊300b的熱交換速度。同理，第二導熱凸塊400b具有多個第二散熱鰭片410b，且這些第二散熱鰭片410b位於液流空間150b，以加速液冷空間內之冷卻液和第二導熱凸塊400b的熱交換速度。

第一導熱凸塊300b與第二導熱凸塊400b用以分別熱接觸第一熱源22b與第二熱源24b。第一導熱凸塊300b與第二導熱凸塊400b皆可活動地裝設於第二導熱板200b，以依據第一熱源22b與第二導熱板200b之間隙，以及第二熱源24b與第二導熱板200b之間隙來調整第一導熱凸塊300b與第二導熱凸塊400b凸出第二導熱板200b的凸出量。

詳細來說，第二導熱板200b更具有一第一滑槽210b及一第二滑槽220b。第一滑槽210b與第二滑槽220b連通液流空間150b，且第一導熱凸塊300b與第二導熱凸塊400b分別可滑移地設置於第一滑槽210b與第二滑槽220b。

此外，第二導熱板200b更具有一第一限位槽230b及一第二限位槽240b。第一限位槽230b連接並環繞於第一滑槽210b，以及第二限位槽240b連接並環繞於第二滑槽220b。第一導熱凸塊300b更具有一第一限位凸塊320b，且第一限位凸塊320b可滑移地位於第一限位槽230b。第二導熱凸塊400b更具有一第二限位凸塊420b，且第 二限位凸塊420b可滑移地位於第二限位槽240b。也就是說，第一限位槽230b之相對兩表面分別作為第一導熱凸塊300b之上死點與下死點的限位用。同理，第二限位槽240b之相對兩表面分別作為第二導熱凸塊400b之上死點與下死點的限位用。

液冷裝置10b更包含一第一密封件350b、一第二密封件450b、多個第一彈性件610b及多個第二彈性件620b。

第一密封件350b夾設於第二導熱板200b與第一導熱凸塊300b之間，以及第二密封件450b夾設於第二導熱板200b與第二導熱凸塊400b之間，以令液流空間150b內之冷卻液免於從第二導熱板200b與第一導熱凸塊300b的間隙或第二導熱板200b與第二導熱凸塊400b的間隙外流。

第一彈性件610b及第二彈性件620b皆例如為壓縮彈簧，並位於液流空間150b。第一彈性件610b之相對兩端分別抵靠於第一導熱板100b及第一導熱凸塊300b，以透過這些第一彈性件610b之彈力迫使第一導熱凸塊300b在未抵靠熱源時常態處於遠離第一導熱板100b的下死點，以及，第二彈性件620b之相對兩端分別抵靠於第一導熱板100b及第二導熱凸塊400b，以透過這些第二彈性件620b之彈力迫使第二導熱凸塊400b在未抵靠熱源時常態處於遠離第二導熱板200b的下死點。

這些鎖固件800b例如為螺絲，並穿設第一導熱板100b與第二導熱板200b並用以鎖附於電路板20b之組裝柱26b，以將第一導熱板100b固定於電路板20b上方，且第一導熱凸塊300b與第二導 熱凸塊400b等同於懸吊於第二導熱板200b。在其他實施例中，這些鎖固件800b可以不透過組裝柱26b直接鎖附於電路板20b之板體，此並非用以限制本發明。

上述實施例之液冷裝置10a具有各自獨立項組裝柱26a與導引柱，但並不以此為限。請參閱圖9至圖12。圖9為根據本發明第三實施例所述之液冷裝置裝設於電路板的側視示意圖。圖10為圖9之剖面示意圖。圖11為根據本發明第四實施例所述之液冷裝置裝設於電路板的側視示意圖。圖12為圖11之剖面示意圖。

如圖9與圖10所示，在本實施例之液冷裝置10c中，部分這些鎖固件800c分別穿設第一導熱板100c、第二導熱板200c及這些第一導引柱510c並用以鎖附於電路板20c，以及另一部分這些鎖固件800c分別穿設第一導熱板100c、第二導熱板200c及這些第二導引柱520c並用以鎖附於電路板20c。也就是說，鎖固件800c直接鎖附穿過導引柱而鎖附於電路板20c上，使得電路板20c上可以省去組裝柱26c的設置。此外，在本實施例中，第一彈性件610c與第二彈性件620c可以如圖1實施例一樣，分別套設於第一導引柱510c、第二導引柱520c，或是也可以如圖11與圖12所示，第一彈性件610d與第二彈性件620d改為分別套設於第一導熱凸塊300d、第二導熱凸塊400d。

上述實施例中，第一導熱凸塊300a與第二導熱凸塊400a皆為可活動地設置於第二導熱板200a，但並不以此為限。在其他實施例中，也可以改為其中一個導熱凸塊為固定於第二導熱板200a，而另一個導熱凸塊為可活動地設置於第二導熱板200a。詳細來說，在第一導熱凸 塊300a為活動式，第二導熱凸塊400a為固定式的狀況，因第二導熱凸塊400a無需第二導引柱520a，故上述之鎖固件800a鎖附於導引柱之狀況會變成部分鎖固件800a分別穿設第一導熱板100a、第二導熱板200a及這些第一導引柱510a並用以鎖附於電路板20a，以及另一部分這些鎖固件800a分別穿設第一導熱板100a及第二導熱板200a並用以鎖附於電路板20a。

此外，上述實施例皆描述導熱凸塊的數量為多個的狀況，但並不以此為限。在其他實施例中，彈性件圍繞導熱凸塊、彈性件圍繞導引柱或附件穿過導引柱之特徵亦可應用於導熱凸塊的數量為單個的狀況。

根據上述實施例之液冷裝置，因為第二導熱板上設置有多個抵壓熱源的導熱凸塊，且這些導熱凸塊中，至少有一個導熱凸塊為可活動地設置於第二導熱板，使得可活動地導熱凸塊可依據各熱源與第二導熱板的間隙調整導熱凸塊凸出第二導熱板的凸出量。如此一來，將有助於改善熱源與導熱凸塊間之干涉或消除熱源與導熱凸塊之間隙，進而兼顧各導熱凸塊與各熱源間之熱接觸品質。

此外，抵壓熱源的各導熱凸塊作成可個別活動的設計時，也可針對各別不同熱源設計適合的彈簧力量，以滿足別熱源規格來控制接觸力量與導熱效果。

雖然本發明以前述之諸項實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (39)

1. 一種液冷裝置，用以熱接觸於設於一電路板的一第一熱源與一第二熱源，包含：一第一導熱板，用以裝設於該電路板；一第二導熱板，裝設於該第一導熱板，以令該第一導熱板與該第二導熱板共同圍繞出一液流空間，該液流空間用以存放一冷卻液；一第一導熱凸塊與一第二導熱凸塊，該第一導熱凸塊與該第二導熱凸塊用以分別熱接觸該第一熱源與該第二熱源，並皆可活動地裝設於該第二導熱板，以依據該第一熱源與該第二導熱板之間隙，以及該第二熱源與該第二導熱板之間隙來調整該第一導熱凸塊與該第二導熱凸塊凸出該第二導熱板的凸出量；多個第一導引柱及多個第二導引柱，該些第一導引柱之一端固定於該第二導熱板，該些第一導引柱之另一端結合於該第一導熱凸塊，該些第二導引柱之一端固定於該第二導熱板，該些第二導引柱之另一端穿設於該第二導熱凸塊；以及多個第一扣環及多個第二扣環，該些第一扣環分別扣合於該些第一導引柱，並止擋於該第一導熱凸塊遠離該第一導熱板之一側，該些第二扣環分別扣合於該些第二導引柱，並止擋於該第二導熱凸塊遠離該第一導熱板之一側。
2. 如申請專利範圍第1項所述之液冷裝置，更包含至少一第一彈性件及至少一第二彈性件，該至少一第一彈性件之一端連接於該第一導熱板或該第二導熱板，以及該至少一第一彈性件之另一端連接於該第一導熱凸塊，以令該至少一第一彈性件迫使該第一導熱凸塊朝遠離該第一導熱板的方向靠，該至少一第二彈性件之一端連接於該第一導熱板或該第二導熱板，以及該至少一第二彈性件之另一端連接於該第二導熱凸塊，以令該至少一第二彈性件迫使該第二導熱凸塊朝遠離該第一導熱板的方向靠。
3. 如申請專利範圍第1項所述之液冷裝置，更包含多個第一彈性件及多個第二彈性件，該些第一彈性件分別套設於該些第一導引柱，且該些第一彈性件之一端抵靠於該第一導熱板，該些第一彈性件之另一端抵靠於該第一導熱凸塊，以令該些第一彈性件迫使該第一導熱凸塊朝遠離該第一導熱板的方向靠，該些第二彈性件分別套設於該些第二導引柱，且該些第二彈性件之一端抵靠於該第二導熱板，以及該些第二彈性件之另一端抵靠於該第二導熱凸塊，以令該些第二彈性件迫使該第二導熱凸塊朝遠離該第一導熱板的方向靠。
4. 如申請專利範圍第1項所述之液冷裝置，更包含多個鎖固件，部分該些鎖固件分別穿設該第一導熱板、該第二導熱板及該些第一導引柱並用以鎖附於該電路板，以及另一部分該些鎖固件分別穿設該第一導熱板、該第二導熱板及該些第二導引柱並用以鎖附於該電路板。
5. 如申請專利範圍第2項所述之液冷裝置，其中該至少一第一彈性件及該至少一第二彈性件皆位於該液流空間，且該第一彈性件之相對兩端分別抵靠於該第一導熱板及該第一導熱凸塊，以及該第二彈性件之相對兩端分別抵靠於該第一導熱板及該第二導熱凸塊。
6. 如申請專利範圍第2項所述之液冷裝置，其中該至少一第一彈性件及該至少一第二彈性件分別環繞該第一導熱凸塊及該第二導熱凸塊，且該第一彈性件之相對兩端分別抵靠於該第二導熱板及該第一導熱凸塊，以及該第二彈性件之相對兩端分別抵靠於該第二導熱板及該第二導熱凸塊。
7. 如申請專利範圍第1項所述之液冷裝置，其中該第二導熱板更具有一第一滑槽及一第二滑槽，該第一滑槽與該第二滑槽連通該液流空間，且該第一導熱凸塊與該第二導熱凸塊分別可滑移地設置於該第一滑槽與該第二滑槽。
8. 如申請專利範圍第7項所述之液冷裝置，其中該第二導熱板更具有一第一限位槽及一第二限位槽，該第一限位槽連接於該第一滑槽，該第二限位槽連接於該第二滑槽，該第一導熱凸塊更具有一第一限位凸塊，該第一限位凸塊可滑移地位於該第一限位槽，該第二導熱凸塊更具有一第二限位凸塊，該第二限位凸塊可滑移地位於該第二限位槽。
9. 如申請專利範圍第7項所述之液冷裝置，更包含一第一密封件及一第二密封件，該第一密封件夾設於該第二導熱板與該第一導熱凸塊之間，該第二密封件夾設於該第二導熱板與該第二導熱凸塊之間。
10. 如申請專利範圍第1項所述之液冷裝置，其中該第一導熱凸塊更具有一第一散熱鰭片，該第一散熱鰭片位於該液流空間，該第二導熱凸塊更具有一第二散熱鰭片，該第二散熱鰭片位於該液流空間。
11. 如申請專利範圍第1項所述之液冷裝置，更包含多個鎖固件，該些鎖固件穿設該第一導熱板與該第二導熱板並用以鎖附於該電路板。
12. 如申請專利範圍第1項所述之液冷裝置，其中該第一導熱板更具有一進液口及一出液口，該進液口與該出液口連通該液流空間。
13. 一種液冷裝置，用以熱接觸一第一熱源與一第二熱源，包含：一第一導熱板；一第二導熱板，裝設於該第一導熱板，以令該第一導熱板與該第二導熱板共同圍繞出一液流空間，該液流空間用以存放一冷卻液；一第一導熱凸塊與一第二導熱凸塊，該第一導熱凸塊與該第二導熱凸塊用以分別熱接觸該第一熱源與該第二熱源，該第二導熱凸塊固設於該第二導熱板，且該第一導熱凸塊可活動地裝設於該第二導熱板，以依據該第一熱源與該第二導熱板之間隙來調整該第一導熱凸塊凸出該第二導熱板的凸出量；多個第一導引柱，該些第一導引柱之一端固定於該第二導熱板，該些第一導引柱之另一端結合於該第一導熱凸塊；以及多個第一扣環，該些第一扣環分別扣合於該些第一導引柱，並止擋於該第一導熱凸塊遠離該第一導熱板之一側。
14. 如申請專利範圍第13項所述之液冷裝置，更包含至少一第一彈性件，該至少一第一彈性件之一端連接於該第一導熱板或該第二導熱板，以及該至少一第一彈性件之另一端連接於該第一導熱凸塊，以令該至少一第一彈性件迫使該第一導熱凸塊朝遠離該第一導熱板的方向靠。
15. 如申請專利範圍第13項所述之液冷裝置，更包含多個第一彈性件，該些第一彈性件分別套設於該些第一導引柱，且該些第一彈性件之一端抵靠於該第一導熱板，該些第一彈性件之另一端抵靠於該第一導熱凸塊，以令該些第一彈性件迫使該第一導熱凸塊朝遠離該第一導熱板的方向靠。
16. 如申請專利範圍第13項所述之液冷裝置，更包含多個鎖固件，部分該些鎖固件分別穿設該第一導熱板、該第二導熱板及該些第一導引柱並用以鎖附於該電路板，以及另一部分該些鎖固件分別穿設該第一導熱板及該第二導熱板並用以鎖附於該電路板。
17. 如申請專利範圍第13項所述之液冷裝置，其中該至少一第一彈性件位於該液流空間，且該第一彈性件之相對兩端分別抵靠於該第一導熱板及該第一導熱凸塊。
18. 如申請專利範圍第13項所述之液冷裝置，其中該至少一第一彈性件環繞該第一導熱凸塊，且該第一彈性件之相對兩端分別抵靠於該第二導熱板及該第一導熱凸塊。
19. 如申請專利範圍第13項所述之液冷裝置，其中該第二導熱板更具有一第一滑槽，該第一滑槽連通該液流空間，且該第一導熱凸塊可滑移地設置於該第一滑槽。
20. 如申請專利範圍第19項所述之液冷裝置，其中該第二導熱板更具有一第一限位槽，該第一限位槽連接於該第一滑槽，該第一導熱凸塊更具有一第一限位凸塊，該第一限位凸塊可滑移地位於該第一限位槽。
21. 如申請專利範圍第19項所述之液冷裝置，更包含一第一密封件，該第一密封件夾設於該第二導熱板與該第一導熱凸塊之間。
22. 如申請專利範圍第13項所述之液冷裝置，其中該第一導熱凸塊更具有一第一散熱鰭片，該第一散熱鰭片位於該液流空間，該第二導熱凸塊更具有一第二散熱鰭片，該第二散熱鰭片位於該液流空間。
23. 如申請專利範圍第13項所述之液冷裝置，更包含多個鎖固件，該些鎖固件穿設該第一導熱板與該第二導熱板並用以鎖附於該電路板。
24. 一種液冷裝置，用以熱接觸於設於一電路板的一第一熱源，包含：一第一導熱板，用以裝設於該電路板；一第二導熱板，裝設於該第一導熱板，以令該第一導熱板與該第二導熱板共同圍繞出一液流空間，該液流空間用以存放一冷卻液；一第一導熱凸塊，該第一導熱凸塊用以熱接觸該第一熱源，並可活動地裝設於該第二導熱板；一第一彈性件，環繞該第一導熱凸塊，且該第一彈性件之一端連接於該第二導熱板，以及該第一彈性件之另一端連接於該第一導熱凸塊，以令該至少一第一彈性件迫使該第一導熱凸塊朝遠離該第一導熱板的方向靠，並依據該第一熱源與該第二導熱板之間隙來調整該第一導熱凸塊凸出該第二導熱板的凸出量；多個第一導引柱，該些第一導引柱之一端固定於該第二導熱板，該些第一導引柱之另一端結合於該第一導熱凸塊；以及多個第一扣環，該些第一扣環分別扣合於該些第一導引柱，並止擋於該第一導熱凸塊遠離該第一導熱板之一側。
25. 如申請專利範圍第24項所述之液冷裝置，更包含多個鎖固件，該些鎖固件分別穿設該第一導熱板、該第二導熱板及該些第一導引柱並用以鎖附於該電路板。
26. 如申請專利範圍第24項所述之液冷裝置，其中該第二導熱板更具有一第一滑槽，該第一滑槽連通該液流空間，且該第一導熱凸塊可滑移地設置於該第一滑槽。
27. 如申請專利範圍第26項所述之液冷裝置，更包含一第一密封件，該第一密封件夾設於該第二導熱板與該第一導熱凸塊之間。
28. 如申請專利範圍第24項所述之液冷裝置，其中該第一導熱凸塊更具有一第一散熱鰭片，該第一散熱鰭片位於該液流空間。
29. 如申請專利範圍第24項所述之液冷裝置，更包含多個鎖固件，該些鎖固件穿設該第一導熱板與該第二導熱板並用以鎖附於該電路板。
30. 一種液冷裝置，用以熱接觸於設於一電路板的一第一熱源，包含：一第一導熱板，用以裝設於該電路板；一第二導熱板，裝設於該第一導熱板，以令該第一導熱板與該第二導熱板共同圍繞出一液流空間，該液流空間用以存放一冷卻液；一第一導熱凸塊，該第一導熱凸塊用以熱接觸該第一熱源，並可活動地裝設於該第二導熱板；多個第一導引柱，該些第一導引柱之一端固定於該第二導熱板，該些第一導引柱之另一端結合於該第一導熱凸塊，該些第二導引柱之一端固定於該第二導熱板，該些第二導引柱之另一端穿設於該第二導熱凸塊；多個第一彈性件，分別環繞該些第一導引柱，且該些第一彈性件之一端連接於該第二導熱板，以及該些第一彈性件之另一端連接於該第一導熱凸塊，以令該些至少一第一彈性件迫使該第一導熱凸塊朝遠離該第一導熱板的方向靠，並依據該第一熱源與該第二導熱板之間隙來調整該第一導熱凸塊凸出該第二導熱板的凸出量；以及多個第一扣環，該些第一扣環分別扣合於該些第一導引柱，並止擋於該第一導熱凸塊遠離該第一導熱板之一側。
31. 如申請專利範圍第30項所述之液冷裝置，更包含多個鎖固件，該些鎖固件分別穿設該第一導熱板、該第二導熱板及該些第一導引柱並用以鎖附於該電路板。
32. 如申請專利範圍第30項所述之液冷裝置，其中該第二導熱板更具有一第一滑槽，該第一滑槽連通該液流空間，且該第一導熱凸塊可滑移地設置於該第一滑槽。
33. 如申請專利範圍第32項所述之液冷裝置，更包含一第一密封件，該第一密封件夾設於該第二導熱板與該第一導熱凸塊之間。
34. 如申請專利範圍第30項所述之液冷裝置，其中該第一導熱凸塊更具有一第一散熱鰭片，該第一散熱鰭片位於該液流空間。
35. 如申請專利範圍第30項所述之液冷裝置，更包含多個鎖固件，該些鎖固件穿設該第一導熱板與該第二導熱板並用以鎖附於該電路板。
36. 一種液冷裝置，用以熱接觸於設於一電路板的一第一熱源，包含：一第一導熱板，用以裝設於該電路板；一第二導熱板，裝設於該第一導熱板，以令該第一導熱板與該第二導熱板共同圍繞出一液流空間，該液流空間用以存放一冷卻液；一第一導熱凸塊，該第一導熱凸塊用以熱接觸該第一熱源，並可活動地裝設於該第二導熱板；多個第一導引柱，該些第一導引柱之一端固定於該第二導熱板，該些第一導引柱之另一端結合於該第一導熱凸塊，該些第二導引柱之一端固定於該第二導熱板，該些第二導引柱之另一端穿設於該第二導熱凸塊，以導引該第一導熱凸塊相對第二導熱板活動；多個鎖固件，該些鎖固件分別穿設該第一導熱板、該第二導熱板及該些第一導引柱並用以鎖附於該電路板；以及多個第一扣環，該些第一扣環分別扣合於該些第一導引柱，並止擋於該第一導熱凸塊遠離該第一導熱板之一側。
37. 如申請專利範圍第36項所述之液冷裝置，更包含至少一第一彈性件，該至少一第一彈性件之一端連接於該第一導熱板或該第二導熱板，以及該至少一第一彈性件之另一端連接於該第一導熱凸塊，以令該至少一第一彈性件迫使該第一導熱凸塊朝遠離該第一導熱板的方向靠。
38. 如申請專利範圍第36項所述之液冷裝置，其中該第二導熱板更具有一第一滑槽，該第一滑槽連通該液流空間，且該第一導熱凸塊可滑移地設置於該第一滑槽。
39. 如申請專利範圍第36項所述之液冷裝置，更包含一第一密封件，該第一密封件夾設於該第二導熱板與該第一導熱凸塊之間。