JP6409556B2

JP6409556B2 - 冷却機構付き基板及び電子機器

Info

Publication number: JP6409556B2
Application number: JP2014256843A
Authority: JP
Inventors: 賢二勝又; 杰魏; 鈴木　真純; 真純鈴木
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2014-12-19
Filing date: 2014-12-19
Publication date: 2018-10-24
Anticipated expiration: 2034-12-19
Also published as: US9717161B2; JP2016119345A; US20160183407A1

Description

本発明は、冷却機構付き基板、及び冷却機構付き基板を備えた電子機器に関する。

近年、サーバ及びスーパーコンピュータ等の電子機器の高性能化が促進されている。それらの電子機器に搭載されているＣＰＵ（Central Processing Unit）等の電子部品は、稼働に伴って熱を発生する。

ＣＰＵ等の電子部品の温度が許容上限温度を超えてしまうと、故障や誤動作、又は処理能力の低下などの不都合を引き起こす。そのため、発熱量が大きい電子部品を冷却する手段が必要となる。

電子部品の冷却には空冷方式と水冷方式とがあるが、発熱量の大きい電子部品の冷却には水冷方式が採用されることが多い（例えば、特許文献１，２参照）。以下、発熱量が大きい電子部品を、発熱部品と呼ぶ。

水冷方式の冷却装置では、発熱部品に受熱部を装着し、受熱部から離れた場所に放熱部（例えば、熱交換器等）を配置して、受熱部と放熱部との間を配管又はチューブ（以下、単に「配管」という）で接続する。受熱部には冷却水が通る流路が設けられており、受熱部と放熱部との間で冷却水を循環させることで、発熱部品で発生した熱を放熱部に輸送し、放熱部から大気中に放散している。

なお、本願では、受熱部から放熱部に熱を輸送するために使用する水又はその他の流体（冷媒）を、冷却水と呼んでいる。

サーバ及びスーパーコンピュータ等の電子機器に使用される配線基板の多くは、両面に発熱部品を搭載している。両面に発熱部品を搭載した配線基板では、各面の発熱部品にそれぞれ受熱部を装着する。そして、各受熱部に順番に冷却水が通流するように配管を設置するか、又は配管を分岐する分岐用継手を使用して各受熱部に並列に冷却水を供給する。

特開２００６−１９５９５号公報特開平１１−１６３５６５号公報

しかし、放熱部と各受熱部との間を単に配管で接続しただけでは、配管を含めた基板のサイズが大きくなり、その結果電子機器のサイズも大きくなってしまう。また、配管を含めた基板の重量が重くなり、電子機器のメンテナンス性が低下するという問題もある。

開示の技術は、電子機器の小型軽量化が可能な冷却機構付き基板を提供することを目的とする。

開示の技術の一観点によれば、配線基板と、前記配線基板の一方の面側に搭載された第１の発熱部品と、前記第１の発熱部品に装着され、内部に冷媒が通流する第１の受熱部と、前記配線基板の他方の面側に搭載された第２の発熱部品と、前記第２の発熱部品に装着され、内部に前記冷媒が通流する第２の受熱部と、前記配線基板を貫通して前記第１の受熱部と前記第２の受熱部とを連絡し、前記第１の受熱部から前記第２の受熱部へ、又は前記第２の受熱部から前記第１の受熱部へ前記冷媒が通流する空間が設けられた支柱とを有し、前記支柱は、他の部分よりも太径のスペーサ部と、前記スペーサ部から離隔した位置に設けられたねじ山と、前記ねじ山に螺合して前記スペーサ部との間に前記配線基板を挟む固定ねじとを有する冷却機構付き基板が提供される。
開示の技術の別の観点によれば、配線基板と、前記配線基板の一方の面側に搭載された第１の発熱部品と、前記第１の発熱部品に装着され、内部に冷媒が通流する第１の受熱部と、前記配線基板の他方の面側に搭載された第２の発熱部品と、前記第２の発熱部品に装着され、内部に前記冷媒が通流する第２の受熱部と、前記配線基板を貫通して前記第１の受熱部と前記第２の受熱部とを連絡し、前記第１の受熱部から前記第２の受熱部へ、又は前記第２の受熱部から前記第１の受熱部へ前記冷媒が通流する空間が設けられた支柱とを有し、前記支柱の数が複数であり、前記第１の受熱部は冷媒の流入口及び流出口と、前記冷媒が通る第１の流路及び第２の流路とを有し、前記第２の受熱部は前記冷媒が通る第３の流路を有し、前記第１の流路の一端側は前記流入口に連絡し、他端側は一方の支柱の空間と連絡し、前記第３の流路は前記一方の支柱の空間と他方の支柱の空間との間を連絡し、前記第２の流路は前記他方の支柱の空間と前記流出口との間を連絡する冷却機構付き基板が提供される。

上記一観点に係る冷却機構付き基板によれば、電子機器の小型軽量化が可能である。

図１は、両面に発熱部品が搭載された配線基板の冷却構造の一例を示す模式図である。図２は、両面に発熱部品が搭載された配線基板の冷却構造の他の例を示す模式図である。図３は、実施形態に係る冷却機構付き基板を示す模式断面図である。図４は、同じくその冷却機構付き基板の一部断面を示す模式図である。図５は、冷却機構の上面図である。図６は、実施形態に係る冷却機構付き基板を備えた電子機器の一例を示す模式図である。図７は、変形例１に係る冷却機構付き基板を示す模式断面図である。図８は、同じくその冷却機構付き基板の一部断面を示す模式図である。図９は、変形例２に係る冷却機構付き基板を示す模式断面図である。図１０は、変形例２に係る冷却機構付き基板の平面図である。図１１は、変形例３に係る冷却機構付き基板を示す平面図である。

以下、実施形態について説明する前に、実施形態の理解を容易にするための予備的事項について説明する。

図１は、両面に発熱部品が搭載された配線基板の冷却構造の一例を示す模式図である。図１中の矢印は、冷却水の流れ方向を示している。

図１に示す例では、配線基板１０の表面（上面）側に、発熱部品１１ａを搭載したサブ基板（例えば、インターポーザ）１２ａが配置されている。そして、発熱部品１１ａの上には、熱伝導シート（図示せず）を介して受熱部１３ａが装着されている。この受熱部１３ａは、支柱１４ａ及びスプリング１５ａにより配線基板１０に固定された状態で、配線基板１０に向けて付勢されている。受熱部１３ａは少なくとも発熱部品１１ａに対向する部分の面が平坦な部材であり、受熱部１３ａ内には冷却水の流路が設けられている。

また、配線基板１０の表面側には複数のソケット１６が搭載されている。それらのソケット１６には、メモリボード１７が着脱自在に装着されている。

一方、配線基板１０の裏面（下面）側には、サブ基板１２ｂに搭載された発熱部品１１ｂ、及びサブ基板１２ｃに搭載された発熱部品１１ｃが配置されている。図１に示す例では、配線基板１０の裏面側に、発熱量が少ない電子部品１８も搭載されている。

発熱部品１１ｂ，１１ｃの下には、発熱部品１１ｂ，１１ｃに共通の受熱部１３ｂが装着されている。受熱部１３ｂは、少なくとも発熱部品１１ｂ，１１ｃに対向する部分の面が平坦な部材であり、受熱部１３ｂ内には冷却水の流路が設けられている。発熱部品１１ｂ，１１ｃと受熱部１３ｂとの間には、それぞれ熱伝導シート（図示せず）が配置されている。

受熱部１３ｂは、支柱１４ｂ及びスプリング１５ｂにより配線基板１０に固定された状態で、配線基板１０に向けて付勢されている。

受熱部１３ａの冷却水入口には配管１９ａが接続され、この配管１９ａの他端側は放熱部（図示せず）の冷却水供給口に接続される。放熱部は、例えば熱交換器とファンとを含んで構成されている。

また、受熱部１３ａの冷却水出口と受熱部１３ｂの冷却水入口との間は配管１９ｂにより接続される。更に、受熱部１３ｂの冷却水出口には配管１９ｃが接続される。この配管１９ｃの他端側は、放熱部の冷却水戻り口に接続される。

図２は、両面に発熱部品が搭載された配線基板の冷却構造の他の例を示す模式図である。図２において、図１と同一物には同一符号を付している。また、図２中の矢印は、冷却水の流れ方向を示している。

図２に示す例では、受熱部１３ａの冷却水入口に配管２０ａが接続され、冷却水出口に配管２０ｂが接続されている。また、受熱部１３ｂの冷却水入口に配管２０ｃが接続され、冷却水出口に配管２０ｄが接続されている。そして、配管２０ａ及び配管２０ｃはいずれも第１の分岐用継ぎ手（図示せず）を介して放熱部（図示せず）の冷却水供給口に接続され、配管２０ｂ及び配管２０ｄはいずれも第２の分岐用継手（図示せず）を介して放熱部の冷却水戻り口に接続される。

図１，図２に例示した冷却構造は、いずれも放熱部と受熱部１３ａ，１３ｂとの間を単に配管で接続しただけであるので、配管の本数が多くなるとともに、それらの配管の合計長さが長くなる。そのため、配管を含めた基板のサイズが大きくなり、電子機器のサイズも大きくなってしまう。また、配管を含めた基板の重量が重くなり、電子機器のメンテナンス性が低下するという問題もある。

以下の実施形態では、配管が簡潔であり、電子機器の小型軽量化が可能な冷却機構付き基板について説明する。

（実施形態）
図３は実施形態に係る冷却機構付き基板を示す模式断面図、図４は同じくその冷却機構付き基板の一部断面を示す模式図である。また、図５は、冷却機構の上面図である。

図３に示すように、配線基板１０の表面（上面）側には、発熱部品１１ａを搭載したサブ基板１２ａが配置されている。そして、発熱部品１１ａの上には、熱伝導シート（図示せず）を介して受熱部２１ａが装着されている。受熱部２１ａは、少なくとも発熱部品１１ａに対向する部分の面が平坦な部材である。また、図５に実線で示すように、受熱部２１ａ内には２本の冷却水の流路（第１の流路３４ａ及び第２の流路３４ｂ）が設けられている。

受熱部２１ａは、４本の支柱（２本の支柱２２ａと２本の支柱２２ｂ）により支持されている。受熱部２１ａの四隅には、支柱２２ａ，２２ｂの上部が挿通する挿通穴が設けられている。支柱２２ａ，２２ｂの詳細は後述する。

更に、配線基板１０の裏面（下面）側には、サブ基板１２ｂに搭載された発熱部品１１ｂ、及びサブ基板１２ｃに搭載された発熱部品１１ｃが配置されている。図３に示す例では、配線基板１０の裏面側に、発熱量が少ない電子部品１１ｃも搭載されている。

発熱部品１１ｂ，１１ｃの下には、発熱部品１１ｂ，１１ｃに共通の受熱部２１ｂが装着されている。受熱部２１ｂは、少なくとも発熱部品１１ｂ，１１ｃに対向する部分の面が平坦な部材である。また、図５に破線で示すように、受熱部２１ｂ内には冷却水の流路（第３の流路３４ｃ）が設けられている。なお、発熱部品１１ｂ，１１ｃと受熱部２１ｂとの間には、それぞれ熱伝導シート（図示せず）が配置されている。

配線基板１０の所定の位置には、支柱２２ａ，２２ｂがそれぞれ貫通する穴が設けられている。図４に示すように、支柱２２ａは円筒状の部材であり、中心軸に沿って冷却水が通流する流路（空間）２６が設けられている。一方、支柱２２ｂは、支柱２２ａとほぼ同じ外形を有する丸棒状の部材であり、冷却水の流路は設けられていない。

支柱２２ａ，２２ｂはいずれも、その下部が受熱部２１ｂに接合されている。また、支柱２２ａ，２２ｂの下部近傍は他の部分よりも太径となっている。以下、この太径の部分を、スペーサ部２５と呼ぶ。スペーサ部２５の上端が配線基板１０の下面に接触することで、受熱部２１ｂと配線基板１０との間隔が一定に保たれる。

支柱２２ａ，２２ｂのスペーサ部２５よりも若干上方の部分の周面には、ねじ山が設けられている。このねじ山に固定ねじ２３を螺合してスペーサ部２５と固定ねじ２３とにより配線基板１０を挟むことで、支柱２２ａ，２２ｂが配線基板１０に固定される。

支柱２２ａ，２２ｂの固定ねじ２３の上方部分には、円筒状のスペーサ２７が配置される。また、支柱２２ａ，２２ｂの上部は、前述したように受熱部２１ａに設けられた挿通穴を挿通する。

支柱２２ａ，２２ｂの上部周面にもねじ山が設けられており、このねじ山にキャップ２４を螺合させると、受熱部２１ａがスペーサ２７とキャップ２４との間に挟持される。

キャップ２４には、支柱２２ａの上端部に密着する止水パッキン２４ａが設けられている。また、スペーサ２７と受熱部２１ａとの間、及び受熱部２１ａとキャップ２４との間には、それぞれ止水パッキン２８としてＯリングが配置される。これらの止水パッキン２４ａ，２８により、支柱２２ａとキャップ２４との間、及び支柱２２ａ，２２ｂと受熱部２１ａとの間での水漏れが防止される。

なお、発熱部品１１ａと受熱部２１ａとの間に配置された熱伝導シート、及び発熱部品１１ｂ，１１ｃと受熱部２１ｂとの間に配置された熱伝導シートは、いずれも弾力性を有している。そのため、発熱部品１１ａ，１１ｂ，１１ｃの面が若干湾曲していても、発熱部品１１ａと受熱部２１ａとの間、及び発熱部品１１ｂ，１１ｃと受熱部２１ｂとの間に隙間が発生することが回避される。これにより、発熱部品１１ａと受熱部２１ａとの間、及び発熱部品１１ｂ，１１ｃと受熱部２１ｂとの間の熱伝導性が、常に良好な状態に維持される。

前述したように、支柱２２ａには、中心軸に沿って冷却水が通流する流路２６が設けられている（図４参照）。この流路２６は、支柱２２ａの下部において受熱部２１ｂ内の流路と連絡している。また、支柱２２ａの上部周面には孔が設けられており、この孔を介して支柱２２ａの流路２６と受熱部２１ａの流路とが連絡するようになっている。

図５に実線で示すように、受熱部２１ａの第１の流路３４ａは、支柱２２ａが挿通する２つの挿通穴のうちの一方の挿通穴と冷却水入口３１との間を連絡する流路であり、受熱部２１ａ内を冷却水がジグザグに通るように設けられている。また、第２の流路３４ｂは、支柱２２ａが挿通する２つの挿通穴のうちの他方の挿通穴と冷却水出口３２との間を連絡する流路である。

更に、受熱部２１ｂに設けられた第３の流路３４ｃは、図５に破線で示すように、両端がそれぞれ支柱２２ａの下部に連絡し、受熱部２１ｂ内を冷却水がジグザグに通るように設けられている。

図６は、本実施形態に係る冷却機構付き基板を備えた電子機器の一例を示す模式図である。

図６に示すように、電子機器４０は、筐体４１と配線基板１０と放熱部４２とを有する。配線基板１０及び放熱部４２は、筐体４１内に配置されている。

配線基板１０には、図３に例示したように、受熱部２１ａ，２１ｂ及び支柱２２ａ，２２ｂ等が取り付けられている。また、放熱部４２は、熱交換器４２ａとファン４２ｂとを有している。

放熱部４２から供給される冷却水は、配管４３ａ及び冷却水入口３１（図５参照）を通って受熱部２１ａ内に進入する。そして、受熱部２１ａ内の第１の流路３４ａを通る間に発熱部品１１ａを冷却する。

第１の流路３４ａを通過後の冷却水は、一方の支柱２２ａを通って受熱部２１ｂ内に進入する。そして、受熱部２１ｂ内の第３の流路３４ｃ（図５参照）を通る間に発熱部品１１ｂ，１１ｃを冷却する。

第３の流路３４ｃを通過後の冷却水は、他方の支柱２２ａを通って受熱部２１ａの第２の流路３４ｂ内に進入し、第２の流路３４ｂを通って冷却水出口３２（図５参照）から排出される。

冷却水出口３２から排出された冷却水は、発熱部品１１ａ，１１ｂ，１１ｃを冷却することにより温度が上昇している。この冷却水は、配管４３ｂを通って放熱部４２に戻る。そして、熱交換器４２ａを通る間にファン４２ｂから供給される風により冷却され、再度受熱部２１ａに供給される。

このようにして、本実施形態に係る冷却機構付き基板では、発熱部品１１ａ，１１ｂ，１１ｃで発生した熱を放熱部４２に輸送し、放熱部４２から大気中に放散することで、発熱部品１１ａ，１１ｂ，１１ｃの温度を許容上限温度以下に維持する。

本実施形態では、中心軸に沿って冷却水の流路２６が設けられた２本の支柱２２ａを使用し、それらの支柱２２ａにより受熱部２１ａ及び受熱部２１ｂに冷却水が流れるようにしている。そのため、配線基板１０の両面にそれぞれ発熱部品が搭載されているにもかかわらず、冷却水用の配管の本数が２本だけでよく、それらの配管の合計長さも短くて済む。その結果、配管を含めた基板のサイズが比較的小さく、電子機器の小型化が可能である。また、配管を含めた基板の重量が比較的軽く、電子機器の軽量化が可能である。

（変形例１）
図７は変形例１に係る冷却機構付き基板を示す模式断面図、図８は同じくその冷却機構付き基板の一部断面を示す模式図である。図７，図８において、図３，図４と同一物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。

変形例１に係る冷却機構付き基板では、キャップ２４と受熱部２１ａとの間にスプリング１５ａが配置されている。このスプリング１５ａにより受熱部２１ａが押圧されて、受熱部２１ａと発熱部品１１ａとが一定の強度で密着する。これにより、発熱部品１１ａと受熱部２１ａとの間の熱伝達効率が安定するという効果を奏する。

（変形例２）
図９は変形例２に係る冷却機構付き基板を示す模式断面図、図１０は同じくその平面図である。図９において、図７と同一物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。

図９，図１０に示すように、変形例２に係る冷却機構付き基板では、配線基板１０の表面（上面）側に、発熱部品１１ａ，１１ｄが搭載されている。また、配線基板１０の裏面側には、発熱部品１１ｂ，１１ｃ，１１ｅ，１１ｆが搭載されている。

発熱部品１１ａの上には受熱部２１ａが装着されており、発熱部品１１ｄの上には受熱部２１ｄが装着されている。これらの受熱部２１ａ，２１ｄにはいずれも、図５に示すように、第１の流路３４ａ及び第２の流路３４ｂが設けられている。

また、発熱部品１１ｂ，１１ｃの下には受熱部２１ｂが装着されており、発熱部品２１ｅ，１１ｆの下には受熱部２１ｄが装着されている。これらの受熱部２１ｂ，２１ｄにはいずれも、図５に示すように、第３の流路３４ｃが設けられている。

発熱部品２１ａ，２１ｂは、支柱２２ａ，２２ｂにより配線基板１０に固定されている。そして、発熱部品２１ａの第１の流路３４ａは、一方の支柱２２ａ内の流路２６を介して発熱部品２１ｂの第３の流路３４ｃの入口と連絡している。また、発熱部品２１ｂの第３の流路３４ｃの出口は、他方の支柱２２ａ内の流路２６を介して発熱部品２１ａの第２の流路３４ｂの入口に連絡している。

これと同様に、発熱部品２１ｃ，２１ｄも、支柱２２ａ，２２ｂにより配線基板１０に固定されている。そして、発熱部品２１ｃの第１の流路３４ａは、一方の支柱２２ａ内の流路２６を介して発熱部品２１ｄの第３の流路３４ｃの入口と連絡している。また、発熱部品２１ｂの第３の流路３４ｃの出口は、他方の支柱２２ａ内の流路２６を介して発熱部品２１ｃの第２の流路３４ｂの入口に連絡している。

発熱部品２１ａの冷却水入口は、配管４４ａを介して放熱部４２（図６参照）の冷却水供給口に接続される。また、発熱部品２１ａの冷却水出口は、配管４４ｂを介して発熱部品２１ｃの冷却水入口に接続され、発熱部品２１ｃの冷却水出口は配管４４ｃを介して放熱部４２の冷却水戻り口に接続される。

すなわち、変形例２に係る冷却機構付き基板では、放熱部４２から配管４４ａを介して受熱部２１ａの冷却水入口に冷却水が供給される。この冷却水は、受熱部２１ａ内の第１の流路３４ａを通る間に発熱部品１１ａを冷却する。

第１の流路３４ａを通過後の冷却水は、一方の支柱２２ａ内を通って受熱部２１ｂ内に進入する。そして、受熱部２１ｂ内の第３の流路３４ｃを通る間に発熱部品１１ｂ，１１ｃを冷却する。

第３の流路３４ｃを通過後の冷却水は、他方の支柱２２ａ内を通って受熱部２１ａの第２の流路３４ｂ内に進入し、第２の流路３４ｂを通って冷却水出口から排出される。

受熱部２１ａから排出された冷却水は、配管４４ｂを介して受熱部２１ｃの冷却水入口に進入する。そして、受熱部２１ｃ内の第１の流路３４ａを通る間に発熱部品１１ｄを冷却する。

第１の流路３４ａを通過後の冷却水は、一方の支柱２２ａ内を通って受熱部２１ｄ内に進入する。そして、受熱部２１ｄ内の第３の流路３４ｃを通る間に発熱部品１１ｅ，１１ｆを冷却する。

第３の流路３４ｃを通過後の冷却水は、他方の支柱２２ａ内を通って受熱部２１ｃの第２の流路３４ｂ内に進入し、第２の流路３４ｂを通って冷却水出口から排出される。

受熱部２１ｃから排出された冷却水は、配管４４ｃを通って放熱部４２に戻る。そして、熱交換器４２ａを通る間にファン４２ｂから供給される風により冷却され、再度冷却水として受熱部２１ａに供給される。

（変形例３）
図１１は、変形例３に係る冷却機構付き基板を示す平面図である。変形例３が変形例２と異なる点は、受熱部２１ａ〜２１ｄ内の流路が異なることにあり、その他の構成は変形例２と基本的に同じであるので、図１１において図１０と同一物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。

変形例３の冷却機構付き基板では、受熱部２１ａ，２１ｂが、４本の支柱２２ａにより配線基板１０に取り付けられている。受熱部２１ａには、図１１中に実線で示すように、冷却水入口と２本の支柱２２ａとの間に並列に接続された複数（図１１では５本）の第１の冷却水流路３４ａと、他の２本の支柱２２ａと冷却水出口との間に接続された第２の流路３４ｂとが設けられている。

また、受熱部２１ｂには、図１１中に破線で示すように、２本の支柱２２ａと他の２本の支柱２２ａとの間に並列に接続された複数（図１１では４本）の第３の冷却水流路３４ｃが設けられている。

これと同様に、受熱部２１ｃ，２１ｄも、４本の支柱２２ａにより配線基板１０に取り付けられている。受熱部２１ｃには、図１１中に実線で示すように、冷却水入口と２本の支柱２２ａとの間に並列に接続された複数（図１１では５本）の第１の冷却水流路３４ａと、他の２本の支柱２２ａと冷却水出口との間に接続された第２の流路３４ｂとが設けられている。

また、受熱部２１ｄには、図１１中に破線で示すように、２本の支柱２２ａと他の２本の支柱２２ａとの間に並列に接続された複数（図１１では４本）の第３の冷却水流路３４ｃが設けられている。

上述したように、変形例３では、受熱部２１ａ〜２１ｄ内にそれぞれ複数の冷却水流路を並列に設けている。これにより、第２の変形例に比べて、受熱部２１ａ〜２１ｄに通流する冷却水の流量が多くなり、発熱部品１１ａ〜１１ｆをより強力に冷却できるという効果を奏する。

以上の諸実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。

（付記１）配線基板と、
前記配線基板の一方の面側に搭載された第１の発熱部品と、
前記第１の発熱部品に装着され、内部に冷媒が通流する第１の受熱部と、
前記配線基板の他方の面側に搭載された第２の発熱部品と、
前記第２の発熱部品に装着され、内部に前記冷媒が通流する第２の受熱部と、
前記配線基板を貫通して前記第１の受熱部と前記第２の受熱部とを連絡し、前記第１の受熱部から前記第２の受熱部へ、又は前記第２の受熱部から前記第１の受熱部へ前記冷媒が通流する空間が設けられた支柱と
を有することを特徴とする冷却機構付き基板。

（付記２）前記支柱は、他の部分よりも太径のスペーサ部と、前記スペーサ部から離隔した位置に設けられたねじ山と、前記ねじ山に螺合して前記スペーサ部との間に前記配線基板を挟む固定ねじとを有することを特徴とする付記１に記載の冷却機構付き基板。

（付記３）前記支柱の数が複数であり、前記第１の受熱部は冷媒の流入口及び流出口と、前記冷媒が通る第１の流路及び第２の流路とを有し、前記第２の受熱部は前記冷媒が通る第３の流路を有し、
前記第１の流路の一端側は前記流入口に連絡し、他端側は一方の支柱の空間と連絡し、前記第３の流路は前記一方の支柱の空間と他方の支柱の空間との間を連絡し、前記第２の流路は前記他方の支柱の空間と前記流出口との間を連絡することを特徴とする付記１又は２に記載の冷却機構付き基板。

（付記４）前記支柱の上部周面に孔が設けられ、前記孔を介して前記支柱の空間と前記第１の流路又は前記第２の流路とがつながっていることを特徴とする付記３に記載の冷却機構付き基板。

（付記５）前記支柱は前記第２の受熱部に固定され、前記支柱の下部において前記支柱の空間と前記第３の流路とがつながっていることを特徴とする付記１乃至４のいずれか１項に記載の冷却機構付き基板。

（付記６）前記第１の受熱部及び前記第２の受熱部には並列に接続された複数の流路が設けられていることを特徴とする付記１に記載の冷却機構付き基板。

（付記７）前記支柱の数が４本であることを特徴とする付記１に記載の冷却機構付き基板。

（付記８）筐体と、前記筐体内に配置された冷却機構付き基板とを有し、
前記冷却機構付き基板は、
配線基板と、
前記配線基板の一方の面側に搭載された第１の発熱部品と、
前記第１の発熱部品に装着され、内部に冷媒が通流する第１の受熱部と、
前記配線基板の他方の面側に搭載された第２の発熱部品と、
前記第２の発熱部品に装着され、内部に前記冷媒が通流する第２の受熱部と、
前記配線基板を貫通して前記第１の受熱部と前記第２の受熱部とを連絡し、前記第１の受熱部から前記第２の受熱部へ、又は前記第２の受熱部から前記第１の受熱部へ前記冷媒が通流する空間が設けられた支柱とを有する
ことを特徴とする電子機器。

（付記９）前記筐体内には、前記第１の受熱部から排出された前記冷媒の温度を下げて前記第１の受熱部に供給する放熱部を有することを特徴とする付記８に記載の電子機器。

１０…配線基板、１１ａ〜１１ｆ…発熱部品、１２ａ〜１２ｃ…サブ基板、１３ａ，１３ｂ，２１ａ〜２１ｄ…受熱部、１４ａ，１４ｂ，２２ａ，２２ｂ…支柱、１５ａ，１５ｂ…スプリング、１６…ソケット、１７…メモリボード、１８…電子部品、１９ａ〜１９ｃ，２０ａ〜２０ｄ…配管、２３…固定ねじ、２４…キャップ、２４ａ，２８…止水パッキン、２５…スペーサ部、２６…流路、２７…スペーサ、３４ａ…第１の流路、３４ｂ…第２の流路、３４ｃ…第３の流路。

Claims

配線基板と、
前記配線基板の一方の面側に搭載された第１の発熱部品と、
前記第１の発熱部品に装着され、内部に冷媒が通流する第１の受熱部と、
前記配線基板の他方の面側に搭載された第２の発熱部品と、
前記第２の発熱部品に装着され、内部に前記冷媒が通流する第２の受熱部と、
前記配線基板を貫通して前記第１の受熱部と前記第２の受熱部とを連絡し、前記第１の受熱部から前記第２の受熱部へ、又は前記第２の受熱部から前記第１の受熱部へ前記冷媒が通流する空間が設けられた支柱と
を有し、
前記支柱は、他の部分よりも太径のスペーサ部と、前記スペーサ部から離隔した位置に設けられたねじ山と、前記ねじ山に螺合して前記スペーサ部との間に前記配線基板を挟む固定ねじとを有することを特徴とする冷却機構付き基板。
前記支柱の数が複数であり、前記第１の受熱部は冷媒の流入口及び流出口と、前記冷媒が通る第１の流路及び第２の流路とを有し、前記第２の受熱部は前記冷媒が通る第３の流路を有し、
前記第１の流路の一端側は前記流入口に連絡し、他端側は一方の支柱の空間と連絡し、前記第３の流路は前記一方の支柱の空間と他方の支柱の空間との間を連絡し、前記第２の流路は前記他方の支柱の空間と前記流出口との間を連絡することを特徴とする請求項１に記載の冷却機構付き基板。
配線基板と、
前記配線基板の一方の面側に搭載された第１の発熱部品と、
前記第１の発熱部品に装着され、内部に冷媒が通流する第１の受熱部と、
前記配線基板の他方の面側に搭載された第２の発熱部品と、
前記第２の発熱部品に装着され、内部に前記冷媒が通流する第２の受熱部と、
前記配線基板を貫通して前記第１の受熱部と前記第２の受熱部とを連絡し、前記第１の受熱部から前記第２の受熱部へ、又は前記第２の受熱部から前記第１の受熱部へ前記冷媒が通流する空間が設けられた支柱と
を有し、
前記支柱の数が複数であり、前記第１の受熱部は冷媒の流入口及び流出口と、前記冷媒が通る第１の流路及び第２の流路とを有し、前記第２の受熱部は前記冷媒が通る第３の流路を有し、
前記第１の流路の一端側は前記流入口に連絡し、他端側は一方の支柱の空間と連絡し、前記第３の流路は前記一方の支柱の空間と他方の支柱の空間との間を連絡し、前記第２の流路は前記他方の支柱の空間と前記流出口との間を連絡することを特徴とする冷却機構付き基板。
前記支柱の上部周面に孔が設けられ、前記孔を介して前記支柱の空間と前記第１の流路又は前記第２の流路とがつながっていることを特徴とする請求項２又は３に記載の冷却機構付き基板。
前記支柱は前記第２の受熱部に固定され、前記支柱の下部において前記支柱の空間と前記第３の流路とがつながっていることを特徴とする請求項２乃至４のいずれか１項に記載の冷却機構付き基板。
筐体と、前記筐体内に配置された冷却機構付き基板とを有し、
前記冷却機構付き基板は、
配線基板と、
前記配線基板の一方の面側に搭載された第１の発熱部品と、
前記第１の発熱部品に装着され、内部に冷媒が通流する第１の受熱部と、
前記配線基板の他方の面側に搭載された第２の発熱部品と、
前記第２の発熱部品に装着され、内部に前記冷媒が通流する第２の受熱部と、
前記配線基板を貫通して前記第１の受熱部と前記第２の受熱部とを連絡し、前記第１の受熱部から前記第２の受熱部へ、又は前記第２の受熱部から前記第１の受熱部へ前記冷媒が通流する空間が設けられた支柱とを有し、
前記支柱は、他の部分よりも太径のスペーサ部と、前記スペーサ部から離隔した位置に設けられたねじ山と、前記ねじ山に螺合して前記スペーサ部との間に前記配線基板を挟む固定ねじとを有することを特徴とする電子機器。
筐体と、前記筐体内に配置された冷却機構付き基板とを有し、
前記冷却機構付き基板は、
配線基板と、
前記配線基板の一方の面側に搭載された第１の発熱部品と、
前記第１の発熱部品に装着され、内部に冷媒が通流する第１の受熱部と、
前記配線基板の他方の面側に搭載された第２の発熱部品と、
前記第２の発熱部品に装着され、内部に前記冷媒が通流する第２の受熱部と、
前記配線基板を貫通して前記第１の受熱部と前記第２の受熱部とを連絡し、前記第１の受熱部から前記第２の受熱部へ、又は前記第２の受熱部から前記第１の受熱部へ前記冷媒が通流する空間が設けられた支柱とを有し、
前記支柱の数が複数であり、前記第１の受熱部は冷媒の流入口及び流出口と、前記冷媒が通る第１の流路及び第２の流路とを有し、前記第２の受熱部は前記冷媒が通る第３の流路を有し、
前記第１の流路の一端側は前記流入口に連絡し、他端側は一方の支柱の空間と連絡し、前記第３の流路は前記一方の支柱の空間と他方の支柱の空間との間を連絡し、前記第２の流路は前記他方の支柱の空間と前記流出口との間を連絡することを特徴とする電子機器。