JPH11163565A - プリント基板の冷却構造 - Google Patents
プリント基板の冷却構造Info
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- JPH11163565A JPH11163565A JP9326764A JP32676497A JPH11163565A JP H11163565 A JPH11163565 A JP H11163565A JP 9326764 A JP9326764 A JP 9326764A JP 32676497 A JP32676497 A JP 32676497A JP H11163565 A JPH11163565 A JP H11163565A
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- cooling
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- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
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- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20254—Cold plates transferring heat from heat source to coolant
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 冷却管に一定の流量の冷媒を循環させるとと
もに、冷却すべき部品の高さや水平方向の位置ずれのバ
ラツキを吸収することにより該部品の冷却効率を向上さ
せることができ、また、部品点数を削減することにより
組立工数を短縮することができ、その結果、製造コスト
を低減することができるプリント基板の冷却構造を提供
する。 【解決手段】 プリント基板１に、その両面に跨りかつ
それぞれの面上を蛇行する冷却管２１を配設し、冷却管
２１の入口及び出口それぞれに着脱自在なる管部材２
７、２７を設け、冷却管２１内を冷媒８を循環させるこ
とによりプリント基板１上に実装された部品２を冷却す
ることを特徴とする。
もに、冷却すべき部品の高さや水平方向の位置ずれのバ
ラツキを吸収することにより該部品の冷却効率を向上さ
せることができ、また、部品点数を削減することにより
組立工数を短縮することができ、その結果、製造コスト
を低減することができるプリント基板の冷却構造を提供
する。 【解決手段】 プリント基板１に、その両面に跨りかつ
それぞれの面上を蛇行する冷却管２１を配設し、冷却管
２１の入口及び出口それぞれに着脱自在なる管部材２
７、２７を設け、冷却管２１内を冷媒８を循環させるこ
とによりプリント基板１上に実装された部品２を冷却す
ることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板の冷
却構造に関し、特に、基板上に狭ピッチで実装されてい
るＩＣ等の実装部品を効率よく冷却させることができ、
また、部品の実装時間の短縮及び保守性に優れたプリン
ト基板の冷却構造に関するものである。
却構造に関し、特に、基板上に狭ピッチで実装されてい
るＩＣ等の実装部品を効率よく冷却させることができ、
また、部品の実装時間の短縮及び保守性に優れたプリン
ト基板の冷却構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来のプリント基板の冷却構造を
示す斜視図、図６は図５のＡ部分の拡大斜視図であり、
プリント基板１上にはＩＣ２が実装されており、このプ
リント基板１は対向配置されたレール３、３により保持
されている。このプリント基板１の上側には入口４ａ側
の流路が４つの分岐路に分岐された冷却パイプ４が配設
され、このプリント基板１の下側には４つの分岐路が出
口５ａ側の１つの流路に合流された冷却パイプ５が配設
され、冷却パイプ４、５の互いに対応する分岐部同士は
屈曲自在のウレタンチューブ６により接続されている。
なお、７は継手、８は冷媒である。
示す斜視図、図６は図５のＡ部分の拡大斜視図であり、
プリント基板１上にはＩＣ２が実装されており、このプ
リント基板１は対向配置されたレール３、３により保持
されている。このプリント基板１の上側には入口４ａ側
の流路が４つの分岐路に分岐された冷却パイプ４が配設
され、このプリント基板１の下側には４つの分岐路が出
口５ａ側の１つの流路に合流された冷却パイプ５が配設
され、冷却パイプ４、５の互いに対応する分岐部同士は
屈曲自在のウレタンチューブ６により接続されている。
なお、７は継手、８は冷媒である。
【０００３】ＩＣ２と冷却パイプ４とは、図６に示すよ
うに、バネ１１及びプレート１２を介して接続されてい
る。バネ１１は、矩形状の板材からなるもので、その長
手方向の端部１１ａが冷却パイプ４に巻き付けられ、こ
の端部１１ａは熱伝導性グリス１４及びスペーサ１５を
介して板材の略中央部１１ｂにネジ１６、１６で固定さ
れ、この板材の長手方向の他端部１１ｃは熱伝導性グリ
ス１４を介してプレート１２の上面にネジ１７、１７で
固定されている。そして、このプレート１２の下面は熱
伝導性接着剤１８を介してＩＣ２の上面に接着されてい
る。
うに、バネ１１及びプレート１２を介して接続されてい
る。バネ１１は、矩形状の板材からなるもので、その長
手方向の端部１１ａが冷却パイプ４に巻き付けられ、こ
の端部１１ａは熱伝導性グリス１４及びスペーサ１５を
介して板材の略中央部１１ｂにネジ１６、１６で固定さ
れ、この板材の長手方向の他端部１１ｃは熱伝導性グリ
ス１４を介してプレート１２の上面にネジ１７、１７で
固定されている。そして、このプレート１２の下面は熱
伝導性接着剤１８を介してＩＣ２の上面に接着されてい
る。
【０００４】この冷却構造では、冷却パイプ４、５に冷
媒８を循環させることにより、ＩＣ２から発生する熱を
プレート１２及びバネ１１を介して冷媒８に奪わせるよ
うになっている。また、例えば、ＩＣ２が故障した場合
等においては、図７に示すように、ネジ１７、１７を外
し、ネジ１６、１６を緩め、バネ１１を冷却パイプ４の
軸Ａｘを中心に回動させてバネ１１の他端部１１ｃをプ
レート１２から離すことにより、これまで冷却パイプ４
及びバネ１１により隠されていたＩＣ２のリード１９が
露になり、これらのリード１９自体の検査やこれらのリ
ード１９によりＩＣ２の特性評価や検査を行うことがで
き、また、ＩＣ２が故障した際には、この故障したＩＣ
２を他のＩＣと交換することができる構造になってい
る。
媒８を循環させることにより、ＩＣ２から発生する熱を
プレート１２及びバネ１１を介して冷媒８に奪わせるよ
うになっている。また、例えば、ＩＣ２が故障した場合
等においては、図７に示すように、ネジ１７、１７を外
し、ネジ１６、１６を緩め、バネ１１を冷却パイプ４の
軸Ａｘを中心に回動させてバネ１１の他端部１１ｃをプ
レート１２から離すことにより、これまで冷却パイプ４
及びバネ１１により隠されていたＩＣ２のリード１９が
露になり、これらのリード１９自体の検査やこれらのリ
ード１９によりＩＣ２の特性評価や検査を行うことがで
き、また、ＩＣ２が故障した際には、この故障したＩＣ
２を他のＩＣと交換することができる構造になってい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このプリン
ト基板１を電子機器等に組み込む場合、使用環境により
立てたりあるいは横にしたりする必要があり、従来の冷
却構造では、冷媒８の圧力と流路との関係で冷媒８の流
量を一定に保つことが困難である。
ト基板１を電子機器等に組み込む場合、使用環境により
立てたりあるいは横にしたりする必要があり、従来の冷
却構造では、冷媒８の圧力と流路との関係で冷媒８の流
量を一定に保つことが困難である。
【０００６】また、プリント基板１上には様々な部品が
実装されるが、特に冷却を必要とするＩＣ２の場合、そ
の実装高さはＩＣ２のリードの高さのバラツキ、パッケ
ージ厚さのバラツキ、ハンダ付け状態などでプリント基
板１からの高さにバラツキが発生する。したがって、従
来の冷却構造では、図８に示すように、ＩＣ２と、バネ
１１及びプレート１２との間の位置調整がうまくいかな
い場合、熱伝導性接着剤１８の厚さが不均一になり、プ
レート１２下面とＩＣ２上面との密着性が悪くなるとい
う不具合が生じるという問題点がある。
実装されるが、特に冷却を必要とするＩＣ２の場合、そ
の実装高さはＩＣ２のリードの高さのバラツキ、パッケ
ージ厚さのバラツキ、ハンダ付け状態などでプリント基
板１からの高さにバラツキが発生する。したがって、従
来の冷却構造では、図８に示すように、ＩＣ２と、バネ
１１及びプレート１２との間の位置調整がうまくいかな
い場合、熱伝導性接着剤１８の厚さが不均一になり、プ
レート１２下面とＩＣ２上面との密着性が悪くなるとい
う不具合が生じるという問題点がある。
【０００７】また、この冷却構造では、熱を伝えるのに
十分な断面積が確保できないために、全体として熱抵抗
が高くなり、冷却効率が低下するという問題点もある。
また、この冷却構造を組み立てる際においては、部品点
数が多く、特に、バネ１１を冷却パイプ４に巻き付ける
際に、図９に示すように、バネ１１の端部１１ａを中央
部１１ｂに対して開き、この開いた状態を保持したまま
冷却パイプ４に挟み込み、その後、図６に示すように、
端部１１ａと中央部１１ｂとの間にスペーサ１５を挿入
し、ネジ１６、１６により締結するために、作業性が悪
く、冷却パイプ４への密着性が悪くなるという問題点が
あった。
十分な断面積が確保できないために、全体として熱抵抗
が高くなり、冷却効率が低下するという問題点もある。
また、この冷却構造を組み立てる際においては、部品点
数が多く、特に、バネ１１を冷却パイプ４に巻き付ける
際に、図９に示すように、バネ１１の端部１１ａを中央
部１１ｂに対して開き、この開いた状態を保持したまま
冷却パイプ４に挟み込み、その後、図６に示すように、
端部１１ａと中央部１１ｂとの間にスペーサ１５を挿入
し、ネジ１６、１６により締結するために、作業性が悪
く、冷却パイプ４への密着性が悪くなるという問題点が
あった。
【０００８】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
のであって、冷却管に一定の流量の冷媒を循環させると
ともに、冷却すべき部品の高さや水平方向の位置ずれの
バラツキを吸収することにより該部品の冷却効率を向上
させることができ、また、部品点数を削減することによ
り組立工数を短縮することができ、その結果、製造コス
トを低減することができるプリント基板の冷却構造を提
供することを目的とする。
のであって、冷却管に一定の流量の冷媒を循環させると
ともに、冷却すべき部品の高さや水平方向の位置ずれの
バラツキを吸収することにより該部品の冷却効率を向上
させることができ、また、部品点数を削減することによ
り組立工数を短縮することができ、その結果、製造コス
トを低減することができるプリント基板の冷却構造を提
供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は次の様なプリント基板の冷却構造を提供す
る。すなわち、請求項１記載のプリント基板の冷却構造
は、プリント基板に、その両面に跨りかつそれぞれの面
上を蛇行する冷却管を配設し、該冷却管の入口及び出口
それぞれに着脱自在なる管部材を設け、該冷却管内を冷
媒を循環させることにより前記プリント基板上に実装さ
れた部品を冷却するものである。
に、本発明は次の様なプリント基板の冷却構造を提供す
る。すなわち、請求項１記載のプリント基板の冷却構造
は、プリント基板に、その両面に跨りかつそれぞれの面
上を蛇行する冷却管を配設し、該冷却管の入口及び出口
それぞれに着脱自在なる管部材を設け、該冷却管内を冷
媒を循環させることにより前記プリント基板上に実装さ
れた部品を冷却するものである。
【００１０】請求項２記載のプリント基板の冷却構造
は、前記部品に伝熱部材を固定するとともに、前記冷却
管に該伝熱部材を固定するための固定部材を設け、前記
伝熱部材を、前記部品に対して進退自在かつ該進退方向
の任意の位置で前記固定部材に固定具により固定したも
のである。
は、前記部品に伝熱部材を固定するとともに、前記冷却
管に該伝熱部材を固定するための固定部材を設け、前記
伝熱部材を、前記部品に対して進退自在かつ該進退方向
の任意の位置で前記固定部材に固定具により固定したも
のである。
【００１１】請求項３記載のプリント基板の冷却構造
は、前記伝熱部材に、前記進退方向に拡張する長穴を形
成し、前記固定具を該長穴に挿通し前記固定部材に固定
することにより、該伝熱部材を前記固定部材に固定した
ものである。
は、前記伝熱部材に、前記進退方向に拡張する長穴を形
成し、前記固定具を該長穴に挿通し前記固定部材に固定
することにより、該伝熱部材を前記固定部材に固定した
ものである。
【００１２】請求項４記載のプリント基板の冷却構造
は、前記伝熱部材を、前記部品に固定する第１の伝熱板
と、該第１の伝熱板に第２の固定具により固定する第２
の伝熱板とを備えたものとし、該第２の伝熱板に、前記
第２の固定具を挿通するためのザグリ穴を形成したもの
である。
は、前記伝熱部材を、前記部品に固定する第１の伝熱板
と、該第１の伝熱板に第２の固定具により固定する第２
の伝熱板とを備えたものとし、該第２の伝熱板に、前記
第２の固定具を挿通するためのザグリ穴を形成したもの
である。
【００１３】本発明の請求項１記載のプリント基板の冷
却構造では、プリント基板に、その両面に跨りかつそれ
ぞれの面上を蛇行する冷却管を配設し、該冷却管の入口
及び出口それぞれに着脱自在なる管部材を設け、該冷却
管内を冷媒を循環させ前記プリント基板上に実装された
部品を冷却する構成としたことにより、前記冷却管の入
口側から供給された冷媒は、プリント基板の面上を蛇行
する冷却管内を流れる間に該プリント基板に実装された
部品から熱を奪い、該冷却管の出口側から排出される。
このように、冷媒は該冷却管内を一定の流量で循環する
ことが可能になる。
却構造では、プリント基板に、その両面に跨りかつそれ
ぞれの面上を蛇行する冷却管を配設し、該冷却管の入口
及び出口それぞれに着脱自在なる管部材を設け、該冷却
管内を冷媒を循環させ前記プリント基板上に実装された
部品を冷却する構成としたことにより、前記冷却管の入
口側から供給された冷媒は、プリント基板の面上を蛇行
する冷却管内を流れる間に該プリント基板に実装された
部品から熱を奪い、該冷却管の出口側から排出される。
このように、冷媒は該冷却管内を一定の流量で循環する
ことが可能になる。
【００１４】請求項２〜４記載のプリント基板の冷却構
造では、前記部品に伝熱部材を固定するとともに、前記
冷却管に該伝熱部材を固定するための固定部材を設け、
前記伝熱部材を、前記部品に対して進退自在かつ該進退
方向の任意の位置で前記固定部材に固定具により固定し
たことにより、前記伝熱部材を冷却すべき部品の高さや
水平方向の位置に対応して位置合わせを行い固定するこ
とが可能になり、冷却すべき部品の高さや水平方向の位
置ずれのバラツキを吸収することが可能になる。これに
より、冷却すべき部品の冷却効率が向上する。また、構
成が簡単であることから、部品点数を削減することが可
能になり、組立工数が短縮され、その結果、製造コスト
が低減する。
造では、前記部品に伝熱部材を固定するとともに、前記
冷却管に該伝熱部材を固定するための固定部材を設け、
前記伝熱部材を、前記部品に対して進退自在かつ該進退
方向の任意の位置で前記固定部材に固定具により固定し
たことにより、前記伝熱部材を冷却すべき部品の高さや
水平方向の位置に対応して位置合わせを行い固定するこ
とが可能になり、冷却すべき部品の高さや水平方向の位
置ずれのバラツキを吸収することが可能になる。これに
より、冷却すべき部品の冷却効率が向上する。また、構
成が簡単であることから、部品点数を削減することが可
能になり、組立工数が短縮され、その結果、製造コスト
が低減する。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明のプリント基板の冷却構造
の一実施形態について図面に基づき説明する。図１は本
発明の一実施形態のプリント基板の冷却構造を示す分解
斜視図であり、図において、２１はプリント基板１の両
面に跨りかつそれぞれの面上を蛇行するように配設され
た冷却管である。
の一実施形態について図面に基づき説明する。図１は本
発明の一実施形態のプリント基板の冷却構造を示す分解
斜視図であり、図において、２１はプリント基板１の両
面に跨りかつそれぞれの面上を蛇行するように配設され
た冷却管である。
【００１６】この冷却管２１は、アングル２２、２２が
ロー付けされた冷却パイプ２３とアングル２４、２４が
ロー付けされた冷却パイプ２５とがユニオン継手２６に
より連結され、入口側及び出口側それぞれにはチューブ
（管部材）２７が着脱自在に連結されている。なお、２
８は冷却パイプ２３を補強する補助板、２９はコネク
タ、３０はブロックである。この冷却パイプ２３には伝
熱板（伝熱部材）４１が取り付けられている。
ロー付けされた冷却パイプ２３とアングル２４、２４が
ロー付けされた冷却パイプ２５とがユニオン継手２６に
より連結され、入口側及び出口側それぞれにはチューブ
（管部材）２７が着脱自在に連結されている。なお、２
８は冷却パイプ２３を補強する補助板、２９はコネク
タ、３０はブロックである。この冷却パイプ２３には伝
熱板（伝熱部材）４１が取り付けられている。
【００１７】図２は、この冷却構造の要部を示す部分分
解斜視図、図３は図２のＡ−Ａ線に沿う断面図であり、
図において、４２は上側伝熱板（第２の伝熱板）、４３
は下側伝熱板（第１の伝熱板）、４４は一側面が固定面
４４ａとされ冷却パイプ２３に一体に取り付けられた取
付部（固定部材）、４５、４６はネジである。
解斜視図、図３は図２のＡ−Ａ線に沿う断面図であり、
図において、４２は上側伝熱板（第２の伝熱板）、４３
は下側伝熱板（第１の伝熱板）、４４は一側面が固定面
４４ａとされ冷却パイプ２３に一体に取り付けられた取
付部（固定部材）、４５、４６はネジである。
【００１８】上側伝熱板４２には、ネジ４５を挿通して
取付部４４のネジ穴４７に螺合させるために上下方向に
拡張された長穴４８、及びネジ４６を挿通して下側伝熱
板４３のネジ穴４９に螺合させるために拡径されたザグ
リ形状の穴５０が形成されている。長穴４８は、ＩＣ２
の実装時の高さのバラツキに対応できるように、上側伝
熱板４２と取付部４４との上下方向の位置ずれを調整す
る機能を有する。また、ザグリ形状の穴５０は、ＩＣ２
の実装時の水平方向の位置ずれに対応できるように、上
側伝熱板４２と下側伝熱板４３との水平方向の位置ずれ
を調整する機能を有する。
取付部４４のネジ穴４７に螺合させるために上下方向に
拡張された長穴４８、及びネジ４６を挿通して下側伝熱
板４３のネジ穴４９に螺合させるために拡径されたザグ
リ形状の穴５０が形成されている。長穴４８は、ＩＣ２
の実装時の高さのバラツキに対応できるように、上側伝
熱板４２と取付部４４との上下方向の位置ずれを調整す
る機能を有する。また、ザグリ形状の穴５０は、ＩＣ２
の実装時の水平方向の位置ずれに対応できるように、上
側伝熱板４２と下側伝熱板４３との水平方向の位置ずれ
を調整する機能を有する。
【００１９】上側伝熱板４２と下側伝熱板４３とは、熱
伝導性グリス５５を介してネジ４６により固定され、こ
の上側伝熱板４２と取付部４４とは、熱伝導性グリス５
６を介してネジ４５により固定されている。一方、下側
伝熱板４３はＩＣ２と熱伝導性接着剤５７により接着さ
れている。冷却パイプ２３、２５、上側伝熱板４２及び
下側伝熱板４３は、熱伝導率の良い銅やアルミニウムが
好適に用いられる。また、冷却パイプ２３は、パイプ本
体２３ａに、角材に凹溝加工及びネジ穴加工した取付部
４４をロー付けしたものである。
伝導性グリス５５を介してネジ４６により固定され、こ
の上側伝熱板４２と取付部４４とは、熱伝導性グリス５
６を介してネジ４５により固定されている。一方、下側
伝熱板４３はＩＣ２と熱伝導性接着剤５７により接着さ
れている。冷却パイプ２３、２５、上側伝熱板４２及び
下側伝熱板４３は、熱伝導率の良い銅やアルミニウムが
好適に用いられる。また、冷却パイプ２３は、パイプ本
体２３ａに、角材に凹溝加工及びネジ穴加工した取付部
４４をロー付けしたものである。
【００２０】このプリント基板の冷却構造では、ＩＣ２
は動作することにより発熱し、この熱の一部は該ＩＣ２
のリード２ａから放散するが、残りの一部は、下側伝熱
板４３から、上側伝熱板４２、取付部４４、冷却パイプ
２３と順次伝導し、最終的に冷却パイプ２３内を流れる
冷媒８により吸熱され外部に排出される。
は動作することにより発熱し、この熱の一部は該ＩＣ２
のリード２ａから放散するが、残りの一部は、下側伝熱
板４３から、上側伝熱板４２、取付部４４、冷却パイプ
２３と順次伝導し、最終的に冷却パイプ２３内を流れる
冷媒８により吸熱され外部に排出される。
【００２１】このプリント基板の冷却構造を組み立てる
には、まず、プリント基板１の両端部にレール３、３を
取り付け、次に、ブロック３０をレール３に形成された
取付用穴３ａ（合計４箇所）にはめ込み固定する。次
に、冷却パイプ２３、２５をブロック３０、３０、…に
固定する。最後に、上側伝熱板４２及び下側伝熱板４３
を組み立てる。
には、まず、プリント基板１の両端部にレール３、３を
取り付け、次に、ブロック３０をレール３に形成された
取付用穴３ａ（合計４箇所）にはめ込み固定する。次
に、冷却パイプ２３、２５をブロック３０、３０、…に
固定する。最後に、上側伝熱板４２及び下側伝熱板４３
を組み立てる。
【００２２】また、ＩＣ２の電気的特性の検査時等にお
いては、図４に示すように、ネジ４６、４６を外し、ネ
ジ４５、４５を緩め、上側伝熱板４２を下側伝熱板４３
及び取付部４４から取り外すことにより、これまで冷却
パイプ２３及び上側伝熱板４２により隠されていたＩＣ
２のリード１９が露になり、これらのリード１９自体の
検査やこれらのリード１９によりＩＣ２の特性評価や各
種検査を行うことができる。また、ＩＣ２が故障した際
には、この故障したＩＣ２を他のＩＣと交換することが
できる。
いては、図４に示すように、ネジ４６、４６を外し、ネ
ジ４５、４５を緩め、上側伝熱板４２を下側伝熱板４３
及び取付部４４から取り外すことにより、これまで冷却
パイプ２３及び上側伝熱板４２により隠されていたＩＣ
２のリード１９が露になり、これらのリード１９自体の
検査やこれらのリード１９によりＩＣ２の特性評価や各
種検査を行うことができる。また、ＩＣ２が故障した際
には、この故障したＩＣ２を他のＩＣと交換することが
できる。
【００２３】以上説明した様に、本実施形態のプリント
基板の冷却構造によれば、ＩＣ２装着時の寸法バラツキ
を吸収することができるので、熱抵抗を最小限にし、冷
却効率を向上させることができる。また、伝熱板４１を
上側伝熱板４２及び下側伝熱板４３により構成したの
で、２分化することによりメンテナンス性が向上し、組
立時間を短縮する効果がある。
基板の冷却構造によれば、ＩＣ２装着時の寸法バラツキ
を吸収することができるので、熱抵抗を最小限にし、冷
却効率を向上させることができる。また、伝熱板４１を
上側伝熱板４２及び下側伝熱板４３により構成したの
で、２分化することによりメンテナンス性が向上し、組
立時間を短縮する効果がある。
【００２４】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明の請求項１記
載のプリント基板の冷却構造によれば、プリント基板
に、その両面に跨りかつそれぞれの面上を蛇行する冷却
管を配設し、該冷却管の入口及び出口それぞれに着脱自
在なる管部材を設け、該冷却管内を冷媒を循環させ前記
プリント基板上に実装された部品を冷却する構成とした
ので、冷媒を該冷却管内を一定の流量で循環させること
ができ、冷却すべき部品を効率良く冷却することができ
る。
載のプリント基板の冷却構造によれば、プリント基板
に、その両面に跨りかつそれぞれの面上を蛇行する冷却
管を配設し、該冷却管の入口及び出口それぞれに着脱自
在なる管部材を設け、該冷却管内を冷媒を循環させ前記
プリント基板上に実装された部品を冷却する構成とした
ので、冷媒を該冷却管内を一定の流量で循環させること
ができ、冷却すべき部品を効率良く冷却することができ
る。
【００２５】請求項２〜４記載のプリント基板の冷却構
造によれば、前記部品に伝熱部材を固定するとともに、
前記冷却管に該伝熱部材を固定するための固定部材を設
け、前記伝熱部材を、前記部品に対して進退自在かつ該
進退方向の任意の位置で前記固定部材に固定具により固
定したので、前記伝熱部材を冷却すべき部品の高さや水
平方向の位置に対応して位置合わせを行い固定すること
ができ、冷却すべき部品の高さや水平方向の位置ずれの
バラツキを吸収することができる。したがって、冷却す
べき部品の冷却効率を向上させることができる。また、
構成が簡単であるので、部品点数を削減することがで
き、組立工数を短縮することができる。その結果、製造
コストを削減することができる。
造によれば、前記部品に伝熱部材を固定するとともに、
前記冷却管に該伝熱部材を固定するための固定部材を設
け、前記伝熱部材を、前記部品に対して進退自在かつ該
進退方向の任意の位置で前記固定部材に固定具により固
定したので、前記伝熱部材を冷却すべき部品の高さや水
平方向の位置に対応して位置合わせを行い固定すること
ができ、冷却すべき部品の高さや水平方向の位置ずれの
バラツキを吸収することができる。したがって、冷却す
べき部品の冷却効率を向上させることができる。また、
構成が簡単であるので、部品点数を削減することがで
き、組立工数を短縮することができる。その結果、製造
コストを削減することができる。
【図１】 本発明の一実施形態のプリント基板の冷却構
造を示す分解斜視図である。
造を示す分解斜視図である。
【図２】 本発明の一実施形態のプリント基板の冷却構
造の要部を示す部分分解斜視図である。
造の要部を示す部分分解斜視図である。
【図３】 図２のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図４】 本発明の一実施形態のプリント基板の冷却構
造におけるＩＣリード確認方法を示す斜視図である。
造におけるＩＣリード確認方法を示す斜視図である。
【図５】 従来のプリント基板の冷却構造を示す斜視図
である。
である。
【図６】 図５のＡ部分の拡大斜視図である。
【図７】 従来のプリント基板の冷却構造におけるＩＣ
リード確認方法を示す斜視図である。
リード確認方法を示す斜視図である。
【図８】 従来のプリント基板の冷却構造の不具合の一
例を示す断面図である。
例を示す断面図である。
【図９】 従来のプリント基板の冷却構造の不具合の他
の一例を示す斜視図である。
の一例を示す斜視図である。
１ プリント基板 ２ ＩＣ ３ レール ４ 冷却パイプ ４ａ 入口 ５ 冷却パイプ ５ａ 出口 ６ ウレタンチューブ ７ 継手 ８ 冷媒 １１ バネ １１ａ 端部 １１ｂ 中央部 １１ｃ 他端部 １２ プレート １４ 熱伝導性グリス １５ スペーサ １６ ネジ １７ ネジ １８ 熱伝導性接着剤 １９ リード ２１ 冷却管 ２２ アングル ２３ 冷却パイプ ２４ アングル ２５ 冷却パイプ ２６ ユニオン継手 ２７ チューブ（管部材） ２８ 補助板 ２９ コネクタ ３０ ブロック ４１ 伝熱板（伝熱部材） ４２ 上側伝熱板（第２の伝熱板） ４３ 下側伝熱板（第１の伝熱板） ４４ 取付部（固定部材） ４４ａ 固定面 ４５、４６ ネジ ４７ ネジ穴 ４８ 長穴 ４９ ネジ穴 ５０ ザグリ形状の穴 ５５ 熱伝導性グリス ５６ 熱伝導性グリス ５７ 熱伝導性接着剤
Claims (4)
- 【請求項１】 プリント基板に、その両面に跨りかつそ
れぞれの面上を蛇行する冷却管を配設し、該冷却管の入
口及び出口それぞれに着脱自在なる管部材を設け、該冷
却管内を冷媒を循環させることにより前記プリント基板
上に実装された部品を冷却することを特徴とするプリン
ト基板の冷却構造。 - 【請求項２】 前記部品に伝熱部材を固定するととも
に、前記冷却管に該伝熱部材を固定するための固定部材
を設け、 前記伝熱部材は、前記部品に対して進退自在かつ該進退
方向の任意の位置で前記固定部材に固定具により固定さ
れていることを特徴とする請求項１記載のプリント基板
の冷却構造。 - 【請求項３】 前記伝熱部材に、前記進退方向に拡張す
る長穴を形成し、前記固定具を該長穴に挿通し前記固定
部材に固定することにより、該伝熱部材を前記固定部材
に固定してなることを特徴とする請求項２記載のプリン
ト基板の冷却構造。 - 【請求項４】 前記伝熱部材は、前記部品に固定する第
１の伝熱板と、該第１の伝熱板に第２の固定具により固
定する第２の伝熱板とを備え、 該第２の伝熱板には、前記第２の固定具を挿通するため
のザグリ穴が形成されていることを特徴とする請求項２
または３記載のプリント基板の冷却構造。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9326764A JPH11163565A (ja) | 1997-11-27 | 1997-11-27 | プリント基板の冷却構造 |
| US09/198,246 US6016251A (en) | 1997-11-27 | 1998-11-24 | Printed circuit board and cooling system therefor |
| KR1019980050789A KR100303058B1 (ko) | 1997-11-27 | 1998-11-25 | 인쇄회로기판및그것의냉각시스템 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9326764A JPH11163565A (ja) | 1997-11-27 | 1997-11-27 | プリント基板の冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11163565A true JPH11163565A (ja) | 1999-06-18 |
Family
ID=18191439
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9326764A Pending JPH11163565A (ja) | 1997-11-27 | 1997-11-27 | プリント基板の冷却構造 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6016251A (ja) |
| JP (1) | JPH11163565A (ja) |
| KR (1) | KR100303058B1 (ja) |
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| CN108029224A (zh) * | 2015-09-23 | 2018-05-11 | 大陆汽车有限公司 | 具有管式冷却器和电子壳体的装置 |
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| JP2002343912A (ja) * | 2001-05-16 | 2002-11-29 | Ando Electric Co Ltd | デバイスの冷却方法 |
| US6980450B2 (en) * | 2002-01-24 | 2005-12-27 | Inverters Unlimited, Inc. | High power density inverter and components thereof |
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| DE202006007275U1 (de) * | 2006-05-06 | 2006-09-07 | Schroff Gmbh | Baugruppenträger mit einem Gehäuse zur Aufnahme von Steckbaugruppen |
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| US8369090B2 (en) | 2009-05-12 | 2013-02-05 | Iceotope Limited | Cooled electronic system |
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1997
- 1997-11-27 JP JP9326764A patent/JPH11163565A/ja active Pending
-
1998
- 1998-11-24 US US09/198,246 patent/US6016251A/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-11-25 KR KR1019980050789A patent/KR100303058B1/ko not_active IP Right Cessation
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|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030311 |