CN114245676A - 一种散热装置及算力装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种散热装置及算力装置，属于汽车算力装置技术领域。散热装置包括框体，其内设有主板，所述主板上设置有控制器；散热器，位于所述框体内且用于和所述控制器贴合；所述散热装置还包括：导热体，设置于所述框体内，所述导热体与所述散热器贴合，所述导热体内形成有导热腔，所述导热腔内设置有若干个固态导热件；及散热件，所述散热件的一端设置在所述导热体内，另一端延伸至所述框体外侧。散热装置不需要设置加工成本较高的散热通道，使散热成本较低；且由于仅设置了导热体和散热件，并在导热体内的导热腔内设置的是固态导热件，整个散热过程中没有涉及液态的冷却液，因此不会出现冷却液泄露的风险，从而不会影响控制器的使用性能。

Description

一种散热装置及算力装置

技术领域

本发明涉及汽车算力装置技术领域，尤其涉及一种散热装置及算力装置。

背景技术

随着自动驾驶技术的不断发展，车载算力装置逐步成为汽车辅助驾驶的关键单元。其中，车载算力装置主要用于接收并根据安装在汽车上的摄像头、毫米波雷达、激光雷达等传感器采集的数据进行运算处理，以便于汽车能够对其前后方车辆的距离、速度、道路标识、红绿灯以及车道、障碍物等进行分析与判断，从而为自动驾驶、半自动驾驶的智能化决策提供重要依据。

随着汽车上各种类型的摄像头及激光雷达的使用，对于车载算力装置中的芯片的算力要求与日剧增，对于芯片的算力要求与日剧增，一方面可以通过提高单个芯片的算力，另一方面可以通过多个芯片进行级联的方式实现车载算力装置的更强算力需求。

然而，随着车载算力装置中的芯片的算力要求与日剧增，芯片的功耗大幅增加，导致芯片在运算过程中所产生的热量也会大幅增加，尤其对于多个级联的芯片的散热难度较高。

目前通过散热装置采用风冷的方式对级联芯片进行散热，散热装置包括散热器和散热风扇，通过风冷的方式对芯片进行散热；使芯片将所产生的热量传至散热器，再通过散热风扇吸取的风经过散热器并吸收散热器所散出热量，以形成热风，热风经散热风扇的排风口散出；但散热风扇运行时会产生振动，从而产生噪音，不利于汽车驾驶的舒适性；同时，散热风扇可能会将灰尘、腐蚀性气体或者水汽气体吸入到芯片，从而影响芯片的使用性能。

为了解决以上问题，可以通过水冷的方式对芯片进行散热，散热装置包括散热器和散热通道，散热通道一端连接散热器，另一端延伸至车载算力装置的外侧，通过在散热通道内设置冷却液，以将散热器的热量散出。

然而由于，散热通道的加工成本高，导致散热成本较高；同时由于冷却液会有泄露的风险，会影响芯片甚至整个车载算力装置的使用性能。

综上所述，亟需设计一种散热装置及算力装置，来解决上述问题。

发明内容

本发明的一个目的在于提出一种散热装置，能够满足对控制器的散热需求，且散热成本较低，不会影响控制器的使用性能。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种散热装置，所述散热装置包括：

框体，其内设有主板，所述主板上设置有控制器；

散热器，位于所述框体内且用于和所述控制器贴合；

所述散热装置还包括：

导热体，设置于所述框体内，所述导热体与所述散热器贴合，所述导热体内形成有导热腔，所述导热腔内设置有若干个固态导热件；及

散热件，所述散热件的一端设置在所述导热体内，另一端延伸至所述框体外侧。

进一步地，所述散热装置包括多个所述散热器，两个所述散热器之间至少连接有一个所述导热体。

进一步地，所述导热体具有弹性，且所述散热器被配置为在所述主板安装至所述框体内后抵接于所述导热体。

进一步地，所述导热体的材质为弹簧钢。

进一步地，所述框体内设有第一容纳腔及与所述第一容纳腔连通的第二容纳腔，所述主板及所述散热器均位于所述第一容纳腔内，所述导热体安装于所述第一容纳腔中且部分进入所述第二容纳腔。

进一步地，所述导热体内设置有能够调节所述导热体容积的体积变量件。

进一步地，所述体积变量件被配置为体积随温度上升膨胀，随温度下降缩小。

进一步地，所述散热装置还包括：

调节件，所述调节件用于调节所述第二容纳腔的有效容积，所述有效容积为所述第二容纳腔容纳部分所述导热体的最大体积。

进一步地，所述散热装置还包括：

弹性件，所述弹性件与所述调节件抵接，所述弹性件对所述调节件施加使其靠近所述散热器的偏压力。

进一步地，所述固态导热件为颗粒。

本发明的另一个目的在于提出一种算力装置，能够满足控制器的散热需求，且不会影响控制器及整个算力装置的使用性能。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种算力装置，包括如上所述的散热装置及多个主板，所述主板上设置有控制器，所述控制器之间通信连接。

进一步地，所述算力装置包括多个并列设置的所述散热装置，且多个所述散热装置的多个框体一体成型。

本发明的有益效果为：

本发明提出的散热装置，通过使散热器和控制器贴合，以吸收控制器产生的热量，并使导热体与散热器贴合，在导热体内形成有导热腔，并在导热腔内设置有若干个固态导热件，且散热件的一端设置在导热体内，散热件的另一端延伸至框体外侧，从而能够将散热器吸收的控制器的热量传至导热体内的固态导热件，并经散热件传至框体外，实现对控制器的散热需求；以此方式，不再需要设置加工成本较高的散热通道，使散热成本较低；同时由于仅仅设置了导热体和散热件，并在导热体内的导热腔内设置的是固态导热件，整个散热过程中没有涉及液态的冷却液，因此不会出现冷却液泄露的风险，从而不会影响控制器的使用性能。

附图说明

图1是本发明提供的散热装置的结构示意图一；

图2是本发明提供的散热装置的结构示意图二；

图3是本发明提供的导热体的内部结构示意图；

图4是本发明提供的算力装置的结构示意图。

附图标记：

1-主板；2-散热器；3-框体；31-安装滑道；32-第一容纳腔；33-第二容纳腔；4-散热件；5-导热体；6-固态导热件；7-体积变量件；81-调节件；82-弹性件；9-调节螺钉；10-外置件。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

本说明书中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而己。在整个说明书中，同样的附图标记指示同样的元件。

为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

目前，通过水冷的方式对控制器进行散热，散热装置包括散热器和散热通道，散热通道一端连接散热器，另一端延伸至车载算力装置的外侧，通过在散热通道内设置冷却液，以将散热器的热量散出；然而由于，散热通道的加工成本高，导致散热成本较高；同时由于冷却液会有泄露的风险，会影响控制器甚至整个算力装置的使用性能。

对此，本实施例中提出了一种散热装置，该散热装置主要用于对汽车的算力装置中的控制单元的散热，以使控制单元的散热效果较好，从而使整个算力装置具有较好的计算能力，以为汽车的自动化运转提供保障，从而使汽车能够适配于更高要求的自动化驾驶需求。其它实施例中，还可以使该散热装置用于对汽车的发动机进行散热，以保证发动机的顺利工作。

具体地，如图1和图2所示，该散热装置包括框体3和散热器2；在框体3内部设置有汽车的算力装置中的控制单元的主板1，在主板1上设置有用于对汽车的自动化工作参数进行计算的控制器；散热器2位于框体3内且和控制器贴合，散热器2用于对控制器进行散热；散热装置还包括导热体5及散热件4；导热体5设置在框体3内并与散热器2贴合，导热体5内形成有导热腔，在导热腔内设置有若干个固态导热件6；散热件4的一端设置在导热体5导热腔内，散热件4的另一端延伸至框体3外侧，从而通过散热件4件将导热体5内的热量传至框体3的外侧。其中，散热件4具体可以为导热管。其中，控制器具体为具有计算能力的芯片，芯片为现有技术中车辆中常见的芯片结构，因此，此处不再对芯片的工作原理进行详细赘述。

本实施例中的散热装置相对于现有技术设置了导热体5，通过将散热器2与主板1上的控制器贴合以吸收控制器产生的热量，并使导热体5与散热器2贴合，在导热体5内的导热腔内设置有若干个固态导热件6，且散热件4的一端设置在导热体5内，散热件4的另一端延伸至框体3外侧，从而能够将散热器2吸收的控制器的热量传至导热体5内的固态导热件6，并经散热件4传至框体3外，实现对控制器的散热需求；以此方式，不再需要设置加工成本较高的散热通道，使散热成本较低；并且由于仅仅设置了导热体5和散热件4，且在导热体5的导热腔内设置的是固态导热件6，整个散热过程中没有涉及液态的冷却液，因此不会出现液体泄露的风险，从而不会影响控制器的使用性能。

进一步地，如图2所示，在框体3的外侧设置有外置件10，散热件4延伸至框体3的外侧并连接至外置件10，以将散热件4上的热量传至外置件10中，实现散热。其中，外置件10具体可以为散热器。

具体地，固态导热件6呈颗粒状，且若干个固态导热件6填充于导热体5的导热腔内。由于颗粒状结构与导热腔的内壁之间的接触面积较大，不会出现固态导热件6戳破导热体5的问题。固态导热件6的材质具体可以为铝、铜、铁或者导热性能较好的其它材质。

如图1所示，散热装置包括多个散热器2，本实施方式中一个散热器2和一个主板1上的控制器贴合，两个散热器2之间至少连接有一个导热体5，且导热体5抵压在相对设置的两个散热器2之间，以能够使导热体5与散热器2之间的接触较为紧密，从而能够更好地将散热器2上的热量导至导热体5。当然，散热器2的设置方式不限于相对布置，导热体5也不限于设置于相对的散热器2之间，其设置方式不受限制，只需要满足导热体5可对至少一个散热器2散热即可。

通过将导热体5抵压设置在两个散热器2之间，以通过一个导热体5能够对两个散热器2进行散热，以减少导热体5的数量，一方面能够使整个散热装置的结构较为简单，另一方面能够降低散热成本。

进一步地，导热体5具有弹性，即导热体5的壁面可以发生弹性形变；当将主板1安装在框体3内时，由于主板3上的控制器与散热器2相互贴合，主板1在安装在框体3内之后会对散热器2产生挤压作用；同时由于导热体5抵压设置在相对设置的两个散热器2之间，则两侧的散热器2会同时挤压导热体5，从而使导热体5发生弹性形变，以使导热体5能够弹性抵紧于两侧的散热器2，进一步使导热体5与散热器2之间的接触较为紧密，从而能够更好地将散热器2上的热量传至导热体5上，以使整个散热装置的散热效果较好。

具体地，导热体5的材质为导热橡胶、导热乳胶或者弹簧钢，以使导热体5能够发生弹性形变。本实施例中，导热体5的材质具体为弹簧钢。导热体5的结构具体为长条形。

进一步地，如图1所示，在框体3内设有第一容纳腔32及与第一容纳腔32连通的第二容纳腔33，导热体5安装于第一容纳腔32中且部分进入第二容纳腔33，第二容纳腔33能够容纳导热体5因发生弹性形变而产生的变形量。其中，主板1及散热器2均安装在第一容纳腔32中。

具体而言，当散热器2对导热体5产生沿第一方向上的挤压力时，由于导热体5抵压在两个散热器2之间，且由于主板1及散热器2均设置在第一容纳腔32内，导热体5上位于第二容纳腔33内的部分不会受到主板1及散热器2的挤压作用；因此，散热器2会对导热体5施加产生沿第一方向上的挤压力，以使导热体5位于第一容纳腔32内的部分发生弹性形变；此时，由于导热体5位于第一容纳腔32内的部分发生了弹性形变，在导热体5的弹性形变驱动作用下导热体5内的各个固态导热件6沿第二方向向靠近第二容纳腔33的方向向导热体5的另一端移动，以能够将导热体5位于第一容纳腔32内的部分因发生的弹性形变而产生的变形量传至第二容纳腔33内，从而使第二容纳腔33能够容纳导热体5因发生弹性形变而产生的变形量。其中，第一方向如图1中的箭头A所示，第二方向与导热体5的长度方向相同，且第二方向与第一方向相互垂直，第二方向具体为图1上箭头B所示。

由于导热体5在两侧散热器2的挤压下发生了弹性形变，且导热体5的一端抵接至框体3的内壁，此时，导热体5内的各个固态导热件6会向靠近导热体5的另一端移动，而导热体5的另一端位于能够容纳导热体5的弹性形变的第二容纳腔33内，从而能够使导热体5能够适应由于安装主板1后主板1对散热器2及导热体5产生的挤压作用，避免了导热体5在挤压力作用下会出现破裂问题而导致固态导热件6会流至导热体5外的问题，保证了导热体5的导热性能，以使导热体5能够顺利进行导热。

值得说明的是，由于在散热器2对导热体5产生沿第一方向上的挤压力时，散热器2对导热体5产生的挤压形变量较小，不会使导热体5产生较大的形变量而使导热体5与散热器2之间产生间隔，从而影响导热体5对散热器2的散热作用，以保证导热体5对散热器2的散热效果。

进一步地，如图1和图3所示，在导热体5内还设置有能够调节导热体5容积的体积变量件7，体积变量件7用于使导热体5的体积增大或缩小。当体积变量件7用于使导热体5的体积增大时，能够进一步增强散热器2与导热体5之间的接触力，以使散热器2与导热体5之间的接触较为紧密；当体积变量件7用于使导热体5的体积缩小时，能够减小散热器2与导热体5之间的接触力，以能够有利于主板1的拔出，以便于对框体3内的主板1进行维修或更换。其中，在框体3内设置有安装滑道31，主板1插接至安装滑道31内，以使主板1可拆卸设置在框体3内。

具体地，体积变量件7能够热胀冷缩，体积变量件7被配置为体积随温度上升膨胀，随温度下降缩小，从而使体积变量件7能够在导热体5内的温度较高时发生膨胀效应，以使整个导热体5的体积增大；体积变量件7还能够在导热体5内的温度较低时发生收缩效应，从而使整个导热体5的体积缩小。其中，体积变量件7的数量设置为多个，多个体积变量件7能够更好地满足导热体5体积变化。本实施例中，体积变量件7的数量设置有两个。其它实施例中，还可以将体积变量件7的数量设置为三个或者四个。对于体积变量件7的数量不作具体限定。

其中，体积变量件7由热胀冷缩材质制得。由于体积变量件7的形态也为固态，例如为橡胶或者硅胶，没有涉及液态材质，因此不会出现液体泄露的风险，更好地保证了控制器的使用性能。

进一步地，如图3所示，体积变量件7设置在导热体5的内壁上，以能够在体积变量件7受热膨胀或遇冷收缩时，使体积变量件7发生的变形量能够直接作用在导热体5的内壁，从而撑开导热体5的内壁或者使导热体5的内壁收缩，使得导热体5的壁厚发生变化，以实现对导热体5的体积增大或缩小。

其它实施例中，体积变量件7还可以为具有一定体积的气球，将气球放置在导热体5内，并可以通过控制气球内的气体量，以控制气球的膨胀或者收缩，从而通过气球的体积改变来控制导热体5的体积变化，以使体积变量件7能够使导热体5的体积增大或缩小。

进一步地，如图1所示，散热装置还包括调节件81，调节件81用于调节第二容纳腔33的有效容积，有效容积为第二容纳腔33容纳部分导热体5的最大体积。

由于导热体5的部分结构位于第二容纳腔33内，且第二容纳腔33能够容纳导热体5因发生弹性形变而产生的变形量，即导热体5上位于第二容纳腔33内的部分能够发生弹性形变，导热体5上位于第二容纳腔33内的部分发生的弹性形变与导热体5上位于第一容纳腔32内的部分发生的弹性形变相匹配，因此能够通过设置调节件81，以控制调节件81抵压至导热体5上的抵压力的大小，控制导热体5上位于第二容纳腔33内的部分发生的弹性形变的程度，以控制第二容纳腔33容纳导热体5的最大体积，从而控制导热体5发生弹性形变的程度，以能够调节导热体5与散热器2之间的抵紧程度。

具体而言，如图1所示，调节件81活动位于第二容纳腔33内，调节件81能够向靠近或远离散热器2的方向运动，以控制第二容纳腔33容纳导热体5的最大体积。本实施例中，调节件81的材质为弹性材质，调节件81具体可以为橡胶压块。

进一步地，如图1所示，散热装置还包括弹性件82，弹性件82与调节件81抵接，弹性件82对调节件81施加使其靠近散热器2的偏压力；且散热装置还包括调节螺钉9，调节螺钉9螺接在框体3上，调节螺钉9能够部分伸入第二容纳腔33并抵接至弹性件82。本实施例中，弹性件82具体为压缩弹簧。

通过旋拧调节螺钉9，能够使弹性件82压缩或拉伸，以推动调节件81在第二容纳腔33内沿第一方向向靠近或者远离散热器2的方向移动，从而调节导热体5的中心线与调节件81之间的相对距离，以实现对第二容纳腔33容纳导热体5的最大体积的调节，以能够解决在外部环境较为恶劣而影响主板1的装卸问题，以能够便于主板1的拆装。

其中，本实施例中，使弹性件82的一端与调节螺钉9固定连接，弹性件82的另一端与调节件81活动连接，从而实现转动调节螺钉9能够压缩或者拉伸弹性件82的目的。

其它实施例中，还可以使散热装置还包括连接件和中间件；连接件固定套设在调节螺钉9上，中间件位于调节螺钉9与弹性件82之间，中间件的两端分别抵接至第二容纳腔33的侧壁，中间件与连接件固定连接。通过设置中间件，以能够为弹性件82的运动提供导向作用，避免直接将连接件连接至弹性件82上而会导致弹性件82的运动出现偏斜的问题。其中，连接件具体可以为螺母或者套筒，中间件具体可以为横板。

其它实施例中，还可以使散热装置包括驱动气缸，驱动气缸的固定端设置在框体3外，驱动气缸的驱动端穿过框体3并与弹性件82驱动连接，通过驱动气缸驱动弹性件82的运动，从而使弹性件82带动调节件81运动。

本实施例中还提出了一种算力装置，如图4所示，算力装置包括如上述的散热装置及多个主板1，支板1上设置有如上述的控制器，多个主板1之间通过控制器进行数据总线通信互通，散热装置用于对主板1上的控制器进行散热。

由于该算力装置采用上述的散热装置进行散热，一方面能够使算力装置的散热效果较好，另一方面不会影响算力装置的使用性能。

进一步地，算力装置包括多个并列设置的散热装置，且多个散热装置的多个框体3一体成型，多个散热装置的散热件4一体成型，一体成型的散热件4依次穿过各个导热体5并向一体成型的框体3外侧延伸。

值得说明的是，由于一体成型的散热件4依次穿过各个导热体5并向一体成型的框体3外侧延伸，散热件4能够将负荷较大的控制器处的热量传至负荷较小的控制器处，再将其统一排出至框体3外，实现了整个算力装置的均匀散热。本实施例中的算力装置具体可以为多插卡式算力装置，，多插卡式算力装置可以通过单电源或双电源供电方式对整个多插卡式算力装置进行供电。其中，单电源供电方式为共享的双路电源，提供的总功率为双路电源功率之和；双电源供电方式为独立的双路电源，双路电源中的任一路电源断电不会影响多插卡式算力装置中的各个主板1的工作，以保证电源的稳定性。对于多插卡式算力装置的电源供给方式不作具体限定。

本实施例中的算力装置的具体工作过程如下：

当将主板1安装在框体3内时：

首先，将散热器2及导热体5均安装在框体3内，且使导热体5抵压设置在相对设置的两个散热器2之间，再将各个主板1插接至框体3内的安装滑道31内。

然后，由于主板1与散热器2之间贴合设置，将主板1安装在框体3内后，主板1会挤压散热器2，两侧的散热器2会对导热体5产生沿第一方向上的挤压力，以使导热体5发生弹性形变，从而使散热器2与导热体5之间的抵接较为紧密。

此时，导热体5内的导热腔内的各个固态导热件6会在导热体5的弹性形变驱动作用下沿第二方向向位于第二容纳腔33内的导热体5的另一端移动，从而使位于第二容纳腔33内的导热体5的部分发生弹性形变，以使导热体5产生的形变量推动调节件81压缩弹性件82，从而为导热体5产生的变形量提供容纳空间，从而将导热体5产生的变形量吸收至第二容纳腔33内。

由于散热器2上的热量经导热体5的壁面传至固态导热件6，固态导热件6吸收热量，以使导热体5内的温度升高，从而使体积变量件7受热膨胀，以使导热体5的壁厚发生改变，从而使得导热体5的体积增大，更好地使散热器2与导热体5之间的接触状态较为紧密，保证散热效果。

其中，还可以通过转动调节螺钉9，以使调节螺钉9上的连接件沿第一方向直线移动，连接件带动中间件沿第一方向直线移动，以使中间件沿第一方向压缩弹性件82，以抵压调节件81，调节件81能够抵压导热体5，从而使导热体5内位于第二容纳腔33内的固态导热件6沿第二方向向第一容纳腔32内移动，以使导热体5的体积进一步增大，使散热器2与导热体5之间的抵接状态更为紧密，保证散热效果。

最后，主板1上的控制器的热量依次经过散热器2、导热体5的壁面、固态导热件6、散热件4传至框体3外侧的外置件10，以完成对控制器的散热目的。

当将主板1从框体3内拆下时：

首先，将各个主板1从框体3内的安装滑道31内拆下；由于解除了主板1对散热器2的挤压作用，散热器2不会对导热体5产生沿第一方向上的挤压力，此时，在弹性件82的弹性力作用下，调节件81能够沿第一方向并向靠近散热器2的方向挤压位于第二容纳腔33内的导热体5的部分，以使位于第二容纳腔33内的导热体5的部分发生弹性形变。

然后，在导热体5的弹性形变驱动作用下，导热体5内位于第二容纳腔33内的固态导热件6沿第二方向向第一容纳腔32内移动，从而能够使导热体5恢复弹性形变至初始状态，以便于对下次安装的主板1上的控制器进行散热。

值得说明的是，在对主板1进行安装或拆卸时，还可以将整个算力装置位于温度较低的外部环境中，由于体积变量件7遇冷收缩，以使导热体5的体积缩小，从而减小散热器2与导热体5之间的接触力，以能够便于将主板1安装在框体3内或者将主板1从框体3内拆下。

另外，在对主板1进行安装或拆卸时，还可以通过转动调节螺钉9，以使调节螺钉9上的连接件沿第一方向直线移动，连接件带动中间件沿第一方向直线移动，以使中间件沿第一方向拉伸弹性件82，以拉伸调节件81，减小调节件81抵压导热体5的抵压力，从而使导热体5内的固态导热件6沿第二方向向第二容纳腔33内移动，以使导热体5的体积进一步缩小，从而减小散热器2与导热体5之间的接触力，以能够便于将主板1安装在框体3内或者将主板1从框体3内拆下。

以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (12)

1.一种散热装置，所述散热装置包括：

框体(3)，其内设有主板(1)，所述主板(1)上设置有控制器；

散热器(2)，位于所述框体(3)内且用于和所述控制器贴合；

其特征在于，所述散热装置还包括：

导热体(5)，设置于所述框体(3)内，所述导热体(5)与所述散热器(2)贴合，所述导热体(5)内形成有导热腔，所述导热腔内设置有若干个固态导热件(6)；及

散热件(4)，所述散热件(4)的一端设置在所述导热体(5)内，另一端延伸至所述框体(3)外侧。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置包括多个所述散热器(2)，两个所述散热器(2)之间至少连接有一个所述导热体(5)。

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述导热体(5)具有弹性，且所述散热器(2)被配置为在所述主板(1)安装至所述框体(3)内后抵接于所述导热体(5)。

4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述导热体(5)的材质为弹簧钢。

5.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述框体(3)内设有第一容纳腔(32)及与所述第一容纳腔(32)连通的第二容纳腔(33)，所述主板(1)及所述散热器(2)均位于所述第一容纳腔(32)内，所述导热体(5)安装于所述第一容纳腔(32)中且部分进入所述第二容纳腔(33)。

6.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述导热体(5)内设置有能够调节所述导热体(5)容积的体积变量件(7)。

7.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于，所述体积变量件(7)被配置为体积随温度上升膨胀，随温度下降缩小。

8.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括：

调节件(81)，所述调节件(81)用于调节所述第二容纳腔(33)的有效容积，所述有效容积为所述第二容纳腔(33)容纳部分所述导热体(5)的最大体积。

9.根据权利要求8所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括：

弹性件(82)，所述弹性件(82)与所述调节件(81)抵接，所述弹性件(82)对所述调节件(81)施加使其靠近所述散热器(2)的偏压力。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述固态导热件(6)为颗粒。

11.一种算力装置，其特征在于，包括如1-10中任一项所述的散热装置及多个主板(1)，所述主板(1)上设置有控制器，所述控制器之间通信连接。

12.如权利要求11所述的算力装置，其特征在于，所述算力装置包括多个并列设置的所述散热装置，且多个所述散热装置的多个框体(3)一体成型。

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