JP2001127225A - 電子機器用冷却装置および冷却方法 - Google Patents
電子機器用冷却装置および冷却方法Info
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- F28F1/10—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】集積度が高く、高速で情報の演算、制御等の処
理を行う半導体チップ等の冷却を、コンパクトに且つ効
率的に行うことができる電子機器用冷却装置および冷却
方法を提供する。 【解決手段】板状放熱部材と熱的に接続される水平な壁
面部分と、垂直な主壁面部分とを備えた複数枚の金属製
放熱フィンからなる放熱フィン部と、放熱フィン部のそ
れぞれの放熱フィンと熱的に接続するように配設された
少なくとも１個のヒートパイプを備えた電子機器用冷却
装置。
理を行う半導体チップ等の冷却を、コンパクトに且つ効
率的に行うことができる電子機器用冷却装置および冷却
方法を提供する。 【解決手段】板状放熱部材と熱的に接続される水平な壁
面部分と、垂直な主壁面部分とを備えた複数枚の金属製
放熱フィンからなる放熱フィン部と、放熱フィン部のそ
れぞれの放熱フィンと熱的に接続するように配設された
少なくとも１個のヒートパイプを備えた電子機器用冷却
装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器用冷却装
置および電子機器の冷却方法、特に、特定の形状の放熱
フィンを用いて薄型小型の電子機器内の部材に放熱して
電子機器を冷却する冷却装置および冷却方法に関する。
置および電子機器の冷却方法、特に、特定の形状の放熱
フィンを用いて薄型小型の電子機器内の部材に放熱して
電子機器を冷却する冷却装置および冷却方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、エレクトロニクス機器は、マイク
ロプロセッサ等の高出力、高集積の部品を内蔵してい
る。マイクロプロセッサは、集積度が極めて高くなり、
高速で情報の演算、制御等の処理を行うので、多量の熱
を放出する。高出力かつ高集積の部品であるチップ等を
冷却するために、各種の冷却システムが提案されてき
た。その代表的な冷却システムの１つとして、例えば、
特開平８−８７３５４に開示されているように、半導体
チップ等の被冷却部品にヒートパイプを取り付け、先
ず、ヒートパイプによって所定の位置に半導体チップ等
の熱を移動し、更に、ヒートパイプの端部を薄板状の放
熱部材と熱的に接続させ、放熱部材に被冷却部品の熱を
拡散させて、半導体チップ等の被冷却部品を冷却する冷
却装置がある。ヒートパイプを使用すると、被冷却部品
から離れた場所に多量の熱を移動することができる。
ロプロセッサ等の高出力、高集積の部品を内蔵してい
る。マイクロプロセッサは、集積度が極めて高くなり、
高速で情報の演算、制御等の処理を行うので、多量の熱
を放出する。高出力かつ高集積の部品であるチップ等を
冷却するために、各種の冷却システムが提案されてき
た。その代表的な冷却システムの１つとして、例えば、
特開平８−８７３５４に開示されているように、半導体
チップ等の被冷却部品にヒートパイプを取り付け、先
ず、ヒートパイプによって所定の位置に半導体チップ等
の熱を移動し、更に、ヒートパイプの端部を薄板状の放
熱部材と熱的に接続させ、放熱部材に被冷却部品の熱を
拡散させて、半導体チップ等の被冷却部品を冷却する冷
却装置がある。ヒートパイプを使用すると、被冷却部品
から離れた場所に多量の熱を移動することができる。
【０００３】ヒートパイプには、その形状において、丸
パイプ形状のヒートパイプ、平面形状等のヒートパイプ
がある。冷却の対象となるＣＰＵ等の電子機器の被冷却
部品の筐体内の配置、被冷却部品の形状によって、丸パ
イプ形状のヒートパイプ、平面形状のヒートパイプが適
宜用いられる。
パイプ形状のヒートパイプ、平面形状等のヒートパイプ
がある。冷却の対象となるＣＰＵ等の電子機器の被冷却
部品の筐体内の配置、被冷却部品の形状によって、丸パ
イプ形状のヒートパイプ、平面形状のヒートパイプが適
宜用いられる。
【０００４】ヒートパイプの内部には作動流体の流路と
なる空間が設けられ、その空間に収容された作動流体
が、蒸発、凝縮等の相変化や移動をすることによって、
熱の移動が行われる。
なる空間が設けられ、その空間に収容された作動流体
が、蒸発、凝縮等の相変化や移動をすることによって、
熱の移動が行われる。
【０００５】密封された空洞部を備え、その空洞部に収
容された作動流体の相変態と移動により熱の移動が行わ
れるヒートパイプの詳細は次の通りである。ヒートパイ
プの吸熱側において、ヒートパイプを構成する容器の材
質中を熱伝導して伝わってきた被冷却部品が発する熱に
より、作動流体が蒸発し、その蒸気がヒートパイプの放
熱側に移動する。放熱側においては、作動流体の蒸気は
冷却され再び液相状態に戻る。このように液相状態に戻
った作動流体は再び吸熱側に移動（還流）する。このよ
うな作動流体の相変態や移動によって熱の移動が行われ
る。
容された作動流体の相変態と移動により熱の移動が行わ
れるヒートパイプの詳細は次の通りである。ヒートパイ
プの吸熱側において、ヒートパイプを構成する容器の材
質中を熱伝導して伝わってきた被冷却部品が発する熱に
より、作動流体が蒸発し、その蒸気がヒートパイプの放
熱側に移動する。放熱側においては、作動流体の蒸気は
冷却され再び液相状態に戻る。このように液相状態に戻
った作動流体は再び吸熱側に移動（還流）する。このよ
うな作動流体の相変態や移動によって熱の移動が行われ
る。
【０００６】図８は、従来の冷却装置を示す図である。
薄型かつ小型のノートブック型コンピュータには、キー
ボードの下部に金属製のノイズ遮断板が設けられてい
る。金属製のノイズ遮断板は放熱部材としても機能す
る。図８に示すように、従来の冷却装置においては、ノ
ートブック型コンピュータに内蔵された（図示しない）
半導体チップ等の被冷却部品の熱をヒートパイプによっ
て上述した放熱部材の位置まで熱輸送し、放熱部材によ
って熱を拡散して、被冷却部品を冷却している。即ち、
その１つの端部が被冷却部品と熱的に接続されたヒート
パイプ１０６、１０７の他端部を放熱部材であるキーボ
ードのベース板１０８に密着させ、固定器具１１０、１
１１によって、ベース板に固定している。
薄型かつ小型のノートブック型コンピュータには、キー
ボードの下部に金属製のノイズ遮断板が設けられてい
る。金属製のノイズ遮断板は放熱部材としても機能す
る。図８に示すように、従来の冷却装置においては、ノ
ートブック型コンピュータに内蔵された（図示しない）
半導体チップ等の被冷却部品の熱をヒートパイプによっ
て上述した放熱部材の位置まで熱輸送し、放熱部材によ
って熱を拡散して、被冷却部品を冷却している。即ち、
その１つの端部が被冷却部品と熱的に接続されたヒート
パイプ１０６、１０７の他端部を放熱部材であるキーボ
ードのベース板１０８に密着させ、固定器具１１０、１
１１によって、ベース板に固定している。
【０００７】
【発明が解決しょうとする課題】しかしながら、従来の
冷却装置には下記の問題点がある。上述したように、半
導体チップ等の集積度が高くなり、高速で情報の演算、
制御等の処理を行うため発熱量が多くなり、ヒートパイ
プの端部を放熱部材と熱的に接続させ、放熱部材に被冷
却部品の熱を拡散させるだけでは、半導体チップ等の熱
を効率的に低下させることが困難になってきている。
冷却装置には下記の問題点がある。上述したように、半
導体チップ等の集積度が高くなり、高速で情報の演算、
制御等の処理を行うため発熱量が多くなり、ヒートパイ
プの端部を放熱部材と熱的に接続させ、放熱部材に被冷
却部品の熱を拡散させるだけでは、半導体チップ等の熱
を効率的に低下させることが困難になってきている。
【０００８】即ち、図８に示すように、例え、大量の熱
を被冷却部品から離隔した所定の位置に配置された放熱
部材まで熱輸送する能力のあるヒートパイプ１０６、１
０７を配置しても、ヒートパイプ１０６、１０７の他端
部に密着固定された放熱部材の放熱量が飽和状態に達し
てしまい、それ以上の放熱ができず、高集積化、高速化
が急速に進んでいる情報の演算、制御等の処理を行う半
導体チップ等の冷却を十分に行えないという問題点があ
る。
を被冷却部品から離隔した所定の位置に配置された放熱
部材まで熱輸送する能力のあるヒートパイプ１０６、１
０７を配置しても、ヒートパイプ１０６、１０７の他端
部に密着固定された放熱部材の放熱量が飽和状態に達し
てしまい、それ以上の放熱ができず、高集積化、高速化
が急速に進んでいる情報の演算、制御等の処理を行う半
導体チップ等の冷却を十分に行えないという問題点があ
る。
【０００９】更に、ヒートパイプ１０６、１０７が直接
放熱部材に密着固定されているので、ヒートパイプと接
触した部分の温度が高くなり、放熱部材が例えばキーボ
ードのベース板等の場合には、放熱部材の温度が不均一
になり、電子機器（ノートブック型コンピュータ）の使
用者に不快感を与える場合がある。更に、上述したヒー
トパイプと接触した放熱部材の特定部分の温度が高くな
り、利用者が電子機器に接触する場合、低温火傷の危険
を回避するために長時間その部分に接触しない等の注意
を払う必要がある。更に、半導体チップ等は熱の影響を
受けやすく、冷却が不十分である場合には、その性能を
低下させ、または、半導体チップ等を損傷するという問
題がある。
放熱部材に密着固定されているので、ヒートパイプと接
触した部分の温度が高くなり、放熱部材が例えばキーボ
ードのベース板等の場合には、放熱部材の温度が不均一
になり、電子機器（ノートブック型コンピュータ）の使
用者に不快感を与える場合がある。更に、上述したヒー
トパイプと接触した放熱部材の特定部分の温度が高くな
り、利用者が電子機器に接触する場合、低温火傷の危険
を回避するために長時間その部分に接触しない等の注意
を払う必要がある。更に、半導体チップ等は熱の影響を
受けやすく、冷却が不十分である場合には、その性能を
低下させ、または、半導体チップ等を損傷するという問
題がある。
【００１０】従って、この発明の目的は、集積度が高
く、高速で情報の演算、制御等の処理を行う半導体チッ
プ等の冷却を、コンパクトに且つ効率的に行うことがで
きる電子機器用冷却装置および冷却方法を提供すること
にある。
く、高速で情報の演算、制御等の処理を行う半導体チッ
プ等の冷却を、コンパクトに且つ効率的に行うことがで
きる電子機器用冷却装置および冷却方法を提供すること
にある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上述した従
来の問題点を解決すべく鋭意研究を重ねた。その結果、
ヒートパイプの他端部に特定の形状の放熱フィン、即
ち、板状放熱部材と熱的に接続される水平な壁面部分と
垂直な主壁面部分とを備えた複数枚のＬ型放熱フィンを
取り付け、ヒートパイプによって熱輸送された被冷却部
品の熱の一部を放熱フィンによって放熱し、更に、残り
の熱を、上述した水平な壁面部分から板状放熱材に熱伝
導することによって、より多量の熱をヒートパイプによ
って輸送することができ、その結果、被冷却部品をより
効率的に冷却することができることを知見した。
来の問題点を解決すべく鋭意研究を重ねた。その結果、
ヒートパイプの他端部に特定の形状の放熱フィン、即
ち、板状放熱部材と熱的に接続される水平な壁面部分と
垂直な主壁面部分とを備えた複数枚のＬ型放熱フィンを
取り付け、ヒートパイプによって熱輸送された被冷却部
品の熱の一部を放熱フィンによって放熱し、更に、残り
の熱を、上述した水平な壁面部分から板状放熱材に熱伝
導することによって、より多量の熱をヒートパイプによ
って輸送することができ、その結果、被冷却部品をより
効率的に冷却することができることを知見した。
【００１２】更に、被冷却部品の上に密接して配置さ
れ、被冷却部材の熱を吸収する熱伝導性に優れた吸熱部
の１つの面を板状放熱部材に密接に接続するように配設
し、板状放熱部材と熱的に接続される水平な壁面部分
と、垂直な主壁面部分とを備えた複数枚の放熱フィンを
配設し、更に、吸熱部と放熱フィン部とを熱的に接続す
るようにヒートパイプを配設することによって、ヒート
パイプによって熱輸送された被冷却部品の熱の一部を放
熱フィンによって放熱し、吸熱部および水平な壁面部分
と接する板状放熱部材のそれぞれの部分において四周に
残りの熱を拡散し、その結果、多量の熱を放熱すること
ができることを知見した。
れ、被冷却部材の熱を吸収する熱伝導性に優れた吸熱部
の１つの面を板状放熱部材に密接に接続するように配設
し、板状放熱部材と熱的に接続される水平な壁面部分
と、垂直な主壁面部分とを備えた複数枚の放熱フィンを
配設し、更に、吸熱部と放熱フィン部とを熱的に接続す
るようにヒートパイプを配設することによって、ヒート
パイプによって熱輸送された被冷却部品の熱の一部を放
熱フィンによって放熱し、吸熱部および水平な壁面部分
と接する板状放熱部材のそれぞれの部分において四周に
残りの熱を拡散し、その結果、多量の熱を放熱すること
ができることを知見した。
【００１３】更に、切り欠き部（例えば、Ｌ字形、コの
字形）を備えた放熱フィンを用い、冷却ファンの吸入口
に面して放熱フィンが位置し、更に冷却ファンの排出口
に面して放熱フィンが位置するように冷却ファンを切り
欠き部に配置すると、冷却ファンの吸入口に面して位置
する放熱フィンが冷却され、更に、冷却ファンの排出口
に位置する放熱フィンが冷却され、コンパクトで、冷却
を効率的に行うことができることを知見した。更に、放
熱フィンの部位に温度差があると、熱伝導によって温度
の高い部位から低い部位に熱が移動し、更に冷却される
ことを知見した。
字形）を備えた放熱フィンを用い、冷却ファンの吸入口
に面して放熱フィンが位置し、更に冷却ファンの排出口
に面して放熱フィンが位置するように冷却ファンを切り
欠き部に配置すると、冷却ファンの吸入口に面して位置
する放熱フィンが冷却され、更に、冷却ファンの排出口
に位置する放熱フィンが冷却され、コンパクトで、冷却
を効率的に行うことができることを知見した。更に、放
熱フィンの部位に温度差があると、熱伝導によって温度
の高い部位から低い部位に熱が移動し、更に冷却される
ことを知見した。
【００１４】この発明は、上記知見に基づいてなされた
ものであって、この発明の電子機器用冷却装置の第１の
態様は、下記部材を備えた電子機器用冷却装置である。 （１）板状放熱部材と熱的に接続される水平な壁面部分
と、垂直な主壁面部分とを備えた複数枚の金属製放熱フ
ィンからなる放熱フィン部と、（２）前記放熱フィン部
のそれぞれの放熱フィンと熱的に接続するように配設さ
れた少なくとも１個のヒートパイプ。
ものであって、この発明の電子機器用冷却装置の第１の
態様は、下記部材を備えた電子機器用冷却装置である。 （１）板状放熱部材と熱的に接続される水平な壁面部分
と、垂直な主壁面部分とを備えた複数枚の金属製放熱フ
ィンからなる放熱フィン部と、（２）前記放熱フィン部
のそれぞれの放熱フィンと熱的に接続するように配設さ
れた少なくとも１個のヒートパイプ。
【００１５】この発明の電子機器用冷却装置の第２の態
様は、下記部材を備えた電子機器用冷却装置である。 （１）その１つの面が板状放熱部材と熱的に接続する、
被冷却部材の熱を吸収する熱伝導性に優れた吸熱部と、
（２）前記板状放熱部材と熱的に接続する水平な壁面部
分と、垂直な主壁面部分とを備えた複数枚の金属製放熱
フィンからなる放熱フィン部と、（３）前記吸熱部およ
び前記放熱フィン部と熱的に接続するように配設され、
前記被冷却部材の熱を前記吸熱部から前記放熱フィン部
に輸送する少なくとも１個のヒートパイプ。
様は、下記部材を備えた電子機器用冷却装置である。 （１）その１つの面が板状放熱部材と熱的に接続する、
被冷却部材の熱を吸収する熱伝導性に優れた吸熱部と、
（２）前記板状放熱部材と熱的に接続する水平な壁面部
分と、垂直な主壁面部分とを備えた複数枚の金属製放熱
フィンからなる放熱フィン部と、（３）前記吸熱部およ
び前記放熱フィン部と熱的に接続するように配設され、
前記被冷却部材の熱を前記吸熱部から前記放熱フィン部
に輸送する少なくとも１個のヒートパイプ。
【００１６】この発明の電子機器用冷却装置の第３の態
様は、前記放熱フィン部に隣接して設けられた、前記放
熱フィンを通って空気が吸入される空気吸入口、およ
び、吸入された前記空気を前記放熱フィンに向かって排
出する空気排出口を備えた強制冷却用ファンを更に備え
ている電子機器用冷却装置である。
様は、前記放熱フィン部に隣接して設けられた、前記放
熱フィンを通って空気が吸入される空気吸入口、およ
び、吸入された前記空気を前記放熱フィンに向かって排
出する空気排出口を備えた強制冷却用ファンを更に備え
ている電子機器用冷却装置である。
【００１７】この発明の電子機器用冷却装置のその他の
態様は、下記部材を備えた電子機器用冷却装置である。 （１）板状放熱部材と、（２）その１つの面が前記板状
放熱部材と熱的に接続する、被冷却部材の熱を吸収する
熱伝導性に優れた吸熱部と、（３）前記板状放熱部材と
熱的に接続する水平な壁面部分と、垂直な主壁面部分と
を備えた複数枚の金属製放熱フィンからなる放熱フィン
部と、（４）前記吸熱部および前記放熱フィン部と熱的
に接続するように配設され、前記被冷却部材の熱を前記
吸熱部から前記放熱フィン部に輸送する少なくとも１個
のヒートパイプ。
態様は、下記部材を備えた電子機器用冷却装置である。 （１）板状放熱部材と、（２）その１つの面が前記板状
放熱部材と熱的に接続する、被冷却部材の熱を吸収する
熱伝導性に優れた吸熱部と、（３）前記板状放熱部材と
熱的に接続する水平な壁面部分と、垂直な主壁面部分と
を備えた複数枚の金属製放熱フィンからなる放熱フィン
部と、（４）前記吸熱部および前記放熱フィン部と熱的
に接続するように配設され、前記被冷却部材の熱を前記
吸熱部から前記放熱フィン部に輸送する少なくとも１個
のヒートパイプ。
【００１８】この発明の電子機器用冷却装置のその他の
態様は、前記放熱フィン部は、切り欠き部を備えてお
り、前記強制冷却用ファンは、前記切り欠き部に嵌合す
るように配置されている電子機器用冷却装置である。
態様は、前記放熱フィン部は、切り欠き部を備えてお
り、前記強制冷却用ファンは、前記切り欠き部に嵌合す
るように配置されている電子機器用冷却装置である。
【００１９】この発明の電子機器用冷却装置のその他の
態様は、前記ヒートパイプは、前記放熱フィンを貫通す
るように配設されている電子機器用冷却装置である。
態様は、前記ヒートパイプは、前記放熱フィンを貫通す
るように配設されている電子機器用冷却装置である。
【００２０】この発明の電子機器用冷却装置のその他の
態様は、前記放熱フィン部は、Ｌ型の複数枚の金属製の
放熱フィンからなっており、前記切り欠き部が前記Ｌ型
の放熱フィンによって形成される窪み部からなっている
ことを特徴とする電子機器用冷却装置である。
態様は、前記放熱フィン部は、Ｌ型の複数枚の金属製の
放熱フィンからなっており、前記切り欠き部が前記Ｌ型
の放熱フィンによって形成される窪み部からなっている
ことを特徴とする電子機器用冷却装置である。
【００２１】この発明の電子機器用冷却装置のその他の
態様は、前記放熱フィン部は、コの字形の複数枚の金属
製の放熱フィンからなっており、前記切り欠き部が前記
コの字形の放熱フィンによって形成される凹部からなっ
ていることを特徴とする電子機器用冷却装置である。
態様は、前記放熱フィン部は、コの字形の複数枚の金属
製の放熱フィンからなっており、前記切り欠き部が前記
コの字形の放熱フィンによって形成される凹部からなっ
ていることを特徴とする電子機器用冷却装置である。
【００２２】この発明の電子機器用冷却装置のその他の
態様は、前記放熱フィン部には複数個のヒートパイプが
設置されており、そして、前記ヒートパイプが前記空気
吸入口側、および、前記空気排出側にそれぞれ所要の個
数配置されていることを特徴とする電子機器用冷却装置
である。
態様は、前記放熱フィン部には複数個のヒートパイプが
設置されており、そして、前記ヒートパイプが前記空気
吸入口側、および、前記空気排出側にそれぞれ所要の個
数配置されていることを特徴とする電子機器用冷却装置
である。
【００２３】この発明の電子機器の冷却方法の第１の態
様は、下記ステップを備えた、電子機器の冷却方法であ
る。 （１）その１つの端部に熱的に接続された被冷却部品の
熱をヒートパイプによって所定の位置に輸送し、（２）
ヒートパイプの他の端部に熱的に接続して設けられた、
板状放熱部材と熱的に接続される水平な壁面部分と、垂
直な主壁面部分とを備えた複数枚の金属製放熱フィンか
らなる放熱フィン部に前記熱を熱伝導し、（３）前記放
熱フィンの前記水平な壁面部分から前記放熱部材に放熱
する。
様は、下記ステップを備えた、電子機器の冷却方法であ
る。 （１）その１つの端部に熱的に接続された被冷却部品の
熱をヒートパイプによって所定の位置に輸送し、（２）
ヒートパイプの他の端部に熱的に接続して設けられた、
板状放熱部材と熱的に接続される水平な壁面部分と、垂
直な主壁面部分とを備えた複数枚の金属製放熱フィンか
らなる放熱フィン部に前記熱を熱伝導し、（３）前記放
熱フィンの前記水平な壁面部分から前記放熱部材に放熱
する。
【００２４】この発明の電子機器の冷却方法の第２の態
様は、下記ステップを備えた、電子機器の冷却方法であ
る。（１）被冷却部品と熱的に接続して設けられた熱伝
導性に優れた吸熱部の１つの面を板状放熱部材と熱的に
接続して、被冷却部材の熱の一部を前記板状放熱部材に
放熱し、（２）前記吸熱部にその１つの端部が熱的に接
続された少なくとも１個のヒートパイプによって前記被
冷却部材の熱の残部を所定の位置に輸送し、（３）ヒー
トパイプの他の端部に熱的に接続して設けられた、板状
放熱部材と熱的に接続される水平な壁面部分と、垂直な
主壁面部分とを備えた複数枚の金属製放熱フィンからな
る放熱フィン部に、輸送した前記熱の残部を熱伝導し、
（４）前記放熱フィンの前記水平な壁面部分から、熱伝
導した前記熱の残部を前記放熱部材に放熱する。
様は、下記ステップを備えた、電子機器の冷却方法であ
る。（１）被冷却部品と熱的に接続して設けられた熱伝
導性に優れた吸熱部の１つの面を板状放熱部材と熱的に
接続して、被冷却部材の熱の一部を前記板状放熱部材に
放熱し、（２）前記吸熱部にその１つの端部が熱的に接
続された少なくとも１個のヒートパイプによって前記被
冷却部材の熱の残部を所定の位置に輸送し、（３）ヒー
トパイプの他の端部に熱的に接続して設けられた、板状
放熱部材と熱的に接続される水平な壁面部分と、垂直な
主壁面部分とを備えた複数枚の金属製放熱フィンからな
る放熱フィン部に、輸送した前記熱の残部を熱伝導し、
（４）前記放熱フィンの前記水平な壁面部分から、熱伝
導した前記熱の残部を前記放熱部材に放熱する。
【００２５】この発明の電子機器の冷却方法の第３の態
様は、下記ステップを更に備えた、電子機器の冷却方法
である。 （１）前記放熱フィン部を通って、強制冷却用ファンに
よって、前記放熱フィン部の一つの部分に隣接して設け
られた空気吸入口から空気を吸入して、前記放熱フィン
を冷却し、（２）前記吸入した空気を、前記放熱フィン
部の別の部分に隣接して設けられた空気排出口から前記
放熱フィンの別の部分に向けて排出して、前記放熱フィ
ンを冷却する。
様は、下記ステップを更に備えた、電子機器の冷却方法
である。 （１）前記放熱フィン部を通って、強制冷却用ファンに
よって、前記放熱フィン部の一つの部分に隣接して設け
られた空気吸入口から空気を吸入して、前記放熱フィン
を冷却し、（２）前記吸入した空気を、前記放熱フィン
部の別の部分に隣接して設けられた空気排出口から前記
放熱フィンの別の部分に向けて排出して、前記放熱フィ
ンを冷却する。
【００２６】この発明の電子機器の冷却方法のその他の
態様は、前記放熱フィン部は、切り欠き部を備えてお
り、前記強制冷却用ファンは、前記切り欠き部に嵌合す
るように配置されている電子機器の冷却方法である。
態様は、前記放熱フィン部は、切り欠き部を備えてお
り、前記強制冷却用ファンは、前記切り欠き部に嵌合す
るように配置されている電子機器の冷却方法である。
【００２７】この発明の電子機器の冷却方法のその他の
態様は、前記放熱フィン部は、Ｌ型の複数枚の金属製の
放熱フィンからなっており、前記切り欠き部が前記Ｌ型
の放熱フィンによって形成される窪み部からなってお
り、前記放熱フィン部の一つの部分および別の部分が前
記Ｌ型を形成する水平部分および垂直部分からそれぞれ
なっている電子機器の冷却方法である。
態様は、前記放熱フィン部は、Ｌ型の複数枚の金属製の
放熱フィンからなっており、前記切り欠き部が前記Ｌ型
の放熱フィンによって形成される窪み部からなってお
り、前記放熱フィン部の一つの部分および別の部分が前
記Ｌ型を形成する水平部分および垂直部分からそれぞれ
なっている電子機器の冷却方法である。
【００２８】この発明の電子機器の冷却方法のその他の
態様は、前記放熱フィン部は、コの字形の複数枚の金属
製の放熱フィンからなっており、前記切り欠き部が前記
コの字形の放熱フィンによって形成される凹部からなっ
ており、前記放熱フィン部の一つの部分および別の部分
が前記コの字形を形成する上下の水平部分および垂直部
分の何れかからなっている電子機器の冷却方法である。
態様は、前記放熱フィン部は、コの字形の複数枚の金属
製の放熱フィンからなっており、前記切り欠き部が前記
コの字形の放熱フィンによって形成される凹部からなっ
ており、前記放熱フィン部の一つの部分および別の部分
が前記コの字形を形成する上下の水平部分および垂直部
分の何れかからなっている電子機器の冷却方法である。
【００２９】この発明の電子機器の冷却方法のその他の
態様は、前記放熱フィン部には複数個のヒートパイプが
設置されており、そして、前記ヒートパイプが前記空気
吸入口側、および、前記空気排出側にそれぞれ所要の個
数配置されている電子機器の冷却方法である。
態様は、前記放熱フィン部には複数個のヒートパイプが
設置されており、そして、前記ヒートパイプが前記空気
吸入口側、および、前記空気排出側にそれぞれ所要の個
数配置されている電子機器の冷却方法である。
【００３０】この発明の電子機器の冷却方法のその他の
態様は、前記別の部分が複数個であることを特徴とする
電子機器の冷却方法である。
態様は、前記別の部分が複数個であることを特徴とする
電子機器の冷却方法である。
【００３１】
【発明の実施の形態】本発明の電子機器用冷却装置およ
び冷却方法について詳細に説明する。この発明の電子機
器用冷却装置は、板状放熱部材と熱的に接続される水平
な壁面部分と、垂直な主壁面部分とを備えた複数枚の金
属製放熱フィンからなる放熱フィン部と、放熱フィン部
のそれぞれの放熱フィンと熱的に接続するように配設さ
れた少なくとも１個のヒートパイプを備えた電子機器用
冷却装置である。
び冷却方法について詳細に説明する。この発明の電子機
器用冷却装置は、板状放熱部材と熱的に接続される水平
な壁面部分と、垂直な主壁面部分とを備えた複数枚の金
属製放熱フィンからなる放熱フィン部と、放熱フィン部
のそれぞれの放熱フィンと熱的に接続するように配設さ
れた少なくとも１個のヒートパイプを備えた電子機器用
冷却装置である。
【００３２】図１は、この発明の電子機器用冷却装置の
１つの態様を説明する図である。図１（ｂ）に、この発
明の放熱フィンの単体の形状を示す。図１（ｂ）に示す
ように、放熱フィン３は、水平な壁面部分４と、垂直な
主壁面部分５とを備えている。複数枚の放熱フィン３に
よって形成される放熱フィン部２の上面は、上述した水
平な壁面部分が並列配置されて、板状放熱部材８と密接
に接触する壁面部を形成する。なお、上述したように形
成された放熱フィン部においては、放熱フィンに吹き付
けられる空気の流れが上述した壁面部によって所定の方
向に規制される。
１つの態様を説明する図である。図１（ｂ）に、この発
明の放熱フィンの単体の形状を示す。図１（ｂ）に示す
ように、放熱フィン３は、水平な壁面部分４と、垂直な
主壁面部分５とを備えている。複数枚の放熱フィン３に
よって形成される放熱フィン部２の上面は、上述した水
平な壁面部分が並列配置されて、板状放熱部材８と密接
に接触する壁面部を形成する。なお、上述したように形
成された放熱フィン部においては、放熱フィンに吹き付
けられる空気の流れが上述した壁面部によって所定の方
向に規制される。
【００３３】上述した放熱フィン部２の壁面部と板状放
熱部材８との間の熱抵抗を小さくするために、両者の間
に熱伝導性に優れた導熱ゴム９を使用してもよい。１０
は、導熱ゴムを介して壁面部が接触する板状放熱部材の
部分を示す。図１に示す態様のこの発明の電子機器用冷
却装置１によると、（図示しない）被冷却部品の熱を被
冷却部品から離隔した所定の位置にヒートパイプ６、７
によって熱輸送し、ヒートパイプ６、７の他端部に熱的
に接続して配設された複数枚の金属製の放熱フィン３か
らなる放熱フィン部２に熱伝導され、一部の熱は放熱フ
ィン３によって電子機器の筐体外に放熱され、残りの熱
は、水平な壁面部分４が並列配置された壁面部から、導
熱ゴム９を介して板状放熱部材に熱伝導され、板状放熱
部材によって熱が拡散される。
熱部材８との間の熱抵抗を小さくするために、両者の間
に熱伝導性に優れた導熱ゴム９を使用してもよい。１０
は、導熱ゴムを介して壁面部が接触する板状放熱部材の
部分を示す。図１に示す態様のこの発明の電子機器用冷
却装置１によると、（図示しない）被冷却部品の熱を被
冷却部品から離隔した所定の位置にヒートパイプ６、７
によって熱輸送し、ヒートパイプ６、７の他端部に熱的
に接続して配設された複数枚の金属製の放熱フィン３か
らなる放熱フィン部２に熱伝導され、一部の熱は放熱フ
ィン３によって電子機器の筐体外に放熱され、残りの熱
は、水平な壁面部分４が並列配置された壁面部から、導
熱ゴム９を介して板状放熱部材に熱伝導され、板状放熱
部材によって熱が拡散される。
【００３４】図２は、図１に示す態様のこの発明の電子
機器用冷却装置１が板状放熱部材８に実装された状態を
示す図である。（図示しない）ＣＰＵ等の被冷却部品と
熱的に接続してその上面に設けられた熱伝導性に優れた
吸熱部５０にヒートパイプ６、７の吸熱側が配設され、
ヒートパイプの放熱側に電子機器用冷却装置の放熱フィ
ン部が接続されている。放熱フィン部の上面は、板状の
放熱部材８に密接に接続されている。
機器用冷却装置１が板状放熱部材８に実装された状態を
示す図である。（図示しない）ＣＰＵ等の被冷却部品と
熱的に接続してその上面に設けられた熱伝導性に優れた
吸熱部５０にヒートパイプ６、７の吸熱側が配設され、
ヒートパイプの放熱側に電子機器用冷却装置の放熱フィ
ン部が接続されている。放熱フィン部の上面は、板状の
放熱部材８に密接に接続されている。
【００３５】図２に示すように、吸熱部に熱伝導された
被冷却部品が発する熱は、ヒートパイプ６、７内に封入
された作動流体を蒸発させる。蒸発した作動流体はヒー
トパイプの他端部（放熱側）に向かって蒸気流となって
移動し、ヒートパイプの放熱側に達した蒸気流は、放熱
フィンに熱を放出して、液体に戻り、ヒートパイプ内に
配置されたウイック等の毛管力によって吸熱側に還流す
る。上述したように放熱フィンに熱伝導した熱の一部
は、放熱フィンの主壁面部分によって放熱され、残りの
熱は、放熱フィンの水平な壁面部分を通って板状放熱部
材８に熱伝導し、図中に矢印で示すように、四周に熱が
拡散される。その結果、ヒートパイプ６、７によって、
より多くの量の熱が熱移動し、被冷却部品が効率的に冷
却される。
被冷却部品が発する熱は、ヒートパイプ６、７内に封入
された作動流体を蒸発させる。蒸発した作動流体はヒー
トパイプの他端部（放熱側）に向かって蒸気流となって
移動し、ヒートパイプの放熱側に達した蒸気流は、放熱
フィンに熱を放出して、液体に戻り、ヒートパイプ内に
配置されたウイック等の毛管力によって吸熱側に還流す
る。上述したように放熱フィンに熱伝導した熱の一部
は、放熱フィンの主壁面部分によって放熱され、残りの
熱は、放熱フィンの水平な壁面部分を通って板状放熱部
材８に熱伝導し、図中に矢印で示すように、四周に熱が
拡散される。その結果、ヒートパイプ６、７によって、
より多くの量の熱が熱移動し、被冷却部品が効率的に冷
却される。
【００３６】更に、この発明の電子機器用冷却装置は、
上述した放熱フィン部に隣接して設けられた、放熱フィ
ンを通って空気が吸入される空気吸入口、および、吸入
された空気を放熱フィンに向かって排出する空気排出口
を備えた強制冷却用ファンを更に備えている電子機器用
冷却装置であってもよい。上述した放熱フィン部は、切
り欠き部を備えており、強制冷却用ファンは、切り欠き
部に嵌合するように配置されている。
上述した放熱フィン部に隣接して設けられた、放熱フィ
ンを通って空気が吸入される空気吸入口、および、吸入
された空気を放熱フィンに向かって排出する空気排出口
を備えた強制冷却用ファンを更に備えている電子機器用
冷却装置であってもよい。上述した放熱フィン部は、切
り欠き部を備えており、強制冷却用ファンは、切り欠き
部に嵌合するように配置されている。
【００３７】図３は、この発明の電子機器用冷却装置の
１つの態様を説明する図である。図３（ｂ）は、この発
明の放熱フィンの単体の形状を示す図である。図３に示
すように、放熱フィン１３は、水平な壁面部分１４と、
垂直な主壁面部分１５とを備えている。更に、放熱フィ
ンは、切り欠き部を備えている。複数枚の放熱フィン１
３によって形成される放熱フィン部１２の上面は、上述
した水平な壁面部分１４が並列配置されて、板状放熱部
材２０と密接に接触する壁面部を形成する。
１つの態様を説明する図である。図３（ｂ）は、この発
明の放熱フィンの単体の形状を示す図である。図３に示
すように、放熱フィン１３は、水平な壁面部分１４と、
垂直な主壁面部分１５とを備えている。更に、放熱フィ
ンは、切り欠き部を備えている。複数枚の放熱フィン１
３によって形成される放熱フィン部１２の上面は、上述
した水平な壁面部分１４が並列配置されて、板状放熱部
材２０と密接に接触する壁面部を形成する。
【００３８】更に、図５および図６に放熱フィン部と強
制冷却用ファンの詳細を示す。図５は、この発明の電子
機器用冷却装置の放熱フィン部と冷却ファンとが分離さ
れた状態を示す図である。図６は、冷却ファンが放熱フ
ィンの切り欠き部に配置された状態を示す図である。
制冷却用ファンの詳細を示す。図５は、この発明の電子
機器用冷却装置の放熱フィン部と冷却ファンとが分離さ
れた状態を示す図である。図６は、冷却ファンが放熱フ
ィンの切り欠き部に配置された状態を示す図である。
【００３９】図５に示すように、放熱フィン部１２は、
複数枚の金属製のＬ型の放熱フィン１３からなってい
る。Ｌ型放熱フィン１３の主壁面部分は更に水平部分３
０と垂直部分３１とからなっている。放熱フィンは、図
５中に矢印で示すように、水平方向、垂直方向に空気が
流れるように配置されている。即ち、水平方向に放熱フ
ィン部に流れ込んだ空気は、冷却ファンによって垂直方
向に冷却ファン内に吸入され、冷却ファンの排出口から
排出された空気が放熱フィンの垂直部分３１に水平に吹
き付けられる。放熱フィン部には、図５（ａ）に示すよ
うに、少なくとも１本のヒートパイプ１６、１７が配置
される。
複数枚の金属製のＬ型の放熱フィン１３からなってい
る。Ｌ型放熱フィン１３の主壁面部分は更に水平部分３
０と垂直部分３１とからなっている。放熱フィンは、図
５中に矢印で示すように、水平方向、垂直方向に空気が
流れるように配置されている。即ち、水平方向に放熱フ
ィン部に流れ込んだ空気は、冷却ファンによって垂直方
向に冷却ファン内に吸入され、冷却ファンの排出口から
排出された空気が放熱フィンの垂直部分３１に水平に吹
き付けられる。放熱フィン部には、図５（ａ）に示すよ
うに、少なくとも１本のヒートパイプ１６、１７が配置
される。
【００４０】冷却ファン４０は、放熱フィン部の切り欠
き部（図５においては、Ｌ型の窪み）に嵌合するような
形状であればよい。冷却ファン４０は、空気を吸入する
吸入口４１および空気を排出する排出口４２を備えてい
る。その他の部分は閉塞され、上述したように、水平方
向に放熱フィン部に流れ込んだ空気は、冷却ファンによ
って吸入口４１から垂直方向に冷却ファン内に吸入さ
れ、冷却ファンの排出口４２から排出された空気が放熱
フィンの垂直部分３１に水平方向に吹き付けられる。
き部（図５においては、Ｌ型の窪み）に嵌合するような
形状であればよい。冷却ファン４０は、空気を吸入する
吸入口４１および空気を排出する排出口４２を備えてい
る。その他の部分は閉塞され、上述したように、水平方
向に放熱フィン部に流れ込んだ空気は、冷却ファンによ
って吸入口４１から垂直方向に冷却ファン内に吸入さ
れ、冷却ファンの排出口４２から排出された空気が放熱
フィンの垂直部分３１に水平方向に吹き付けられる。
【００４１】図５および図６に示すように冷却ファンが
放熱フィンの切り欠き部に嵌合された態様のこの発明の
電子機器用冷却装置によると、放熱フィンの水平な壁面
部分を通って板状放熱部材に、ヒートパイプによって熱
輸送された被冷却部品の熱を伝導拡散すると共に、被冷
却部品からヒートパイプ１６、１７によって放熱フィン
部２に移動した熱の一部は、先ず、水平方向に放熱フィ
ン部に流れ込み、冷却ファン４０の空気吸入口４１に面
して位置する放熱フィン部の水平部分３０を通って冷却
ファンに吸い込まれる空気によって冷却される。冷却フ
ァンに吸入された空気は、次いで、排出口４２に面して
位置する放熱フィン部の垂直部分３１に向かって吹き付
けられて、放熱フィン部の垂直部分を冷却する。なお、
放熱フィン部の垂直部分の熱の一部は、金属の熱伝導に
よって、水平部分に移動し、上述したように、冷却ファ
ン４０の空気吸入口４１に面して位置する放熱フィン部
の水平部分３０を通って冷却ファンに吸い込まれる空気
によって冷却される。
放熱フィンの切り欠き部に嵌合された態様のこの発明の
電子機器用冷却装置によると、放熱フィンの水平な壁面
部分を通って板状放熱部材に、ヒートパイプによって熱
輸送された被冷却部品の熱を伝導拡散すると共に、被冷
却部品からヒートパイプ１６、１７によって放熱フィン
部２に移動した熱の一部は、先ず、水平方向に放熱フィ
ン部に流れ込み、冷却ファン４０の空気吸入口４１に面
して位置する放熱フィン部の水平部分３０を通って冷却
ファンに吸い込まれる空気によって冷却される。冷却フ
ァンに吸入された空気は、次いで、排出口４２に面して
位置する放熱フィン部の垂直部分３１に向かって吹き付
けられて、放熱フィン部の垂直部分を冷却する。なお、
放熱フィン部の垂直部分の熱の一部は、金属の熱伝導に
よって、水平部分に移動し、上述したように、冷却ファ
ン４０の空気吸入口４１に面して位置する放熱フィン部
の水平部分３０を通って冷却ファンに吸い込まれる空気
によって冷却される。
【００４２】上述したように、この発明の電子機器用冷
却装置によると、ヒートパイプによって熱輸送された熱
は、放熱フィンの水平な壁面部分を通って板状放熱部材
に伝導、拡散されるとともに、放熱フィン部そのもの
は、冷却ファンの吸入および排出によってそれぞれ冷却
されるとともに、放熱フィンの熱の高い部位から低い部
位へと熱伝導されて更に冷却され、より効率的な冷却が
行われる。なお、放熱フィン部１２の切り欠き部は、冷
却ファン４０を切り欠き部に嵌合した時に、放熱フィン
部１２と冷却ファン４０の間にわずかに隙間ができるよ
うにする方が冷却性能が向上する場合もある。
却装置によると、ヒートパイプによって熱輸送された熱
は、放熱フィンの水平な壁面部分を通って板状放熱部材
に伝導、拡散されるとともに、放熱フィン部そのもの
は、冷却ファンの吸入および排出によってそれぞれ冷却
されるとともに、放熱フィンの熱の高い部位から低い部
位へと熱伝導されて更に冷却され、より効率的な冷却が
行われる。なお、放熱フィン部１２の切り欠き部は、冷
却ファン４０を切り欠き部に嵌合した時に、放熱フィン
部１２と冷却ファン４０の間にわずかに隙間ができるよ
うにする方が冷却性能が向上する場合もある。
【００４３】図４は、図３に示す態様のこの発明の電子
機器用冷却装置に更に図５、図６に示すように冷却ファ
ンを取り付けたこの発明の電子機器用冷却装置１１が板
状放熱部材１８に実装された状態を示す図である。（図
示しない）ＣＰＵ等の被冷却部品と熱的に接続してその
上面に設けられた熱伝導性に優れた吸熱部６０にヒート
パイプ１６、１７の吸熱側が配設され、ヒートパイプの
放熱側に電子機器用冷却装置の放熱フィン部が接続され
ている。水平な壁面部分が並列配置された放熱フィン部
の上面は、板状の放熱部材１８に密接に接続されてい
る。図４に示すように、吸熱部に熱伝導された被冷却部
品が発する熱は、ヒートパイプ１６、１７内に封入され
た作動流体を蒸発させる。蒸発した作動流体はヒートパ
イプの他端部（放熱側）に向かって蒸気流となって移動
し、ヒートパイプの放熱側に達した蒸気流は、放熱フィ
ンに熱を放出して、液体に戻り、ヒートパイプ内に配置
されたウイック等の毛管力によって吸熱側に還流する。
機器用冷却装置に更に図５、図６に示すように冷却ファ
ンを取り付けたこの発明の電子機器用冷却装置１１が板
状放熱部材１８に実装された状態を示す図である。（図
示しない）ＣＰＵ等の被冷却部品と熱的に接続してその
上面に設けられた熱伝導性に優れた吸熱部６０にヒート
パイプ１６、１７の吸熱側が配設され、ヒートパイプの
放熱側に電子機器用冷却装置の放熱フィン部が接続され
ている。水平な壁面部分が並列配置された放熱フィン部
の上面は、板状の放熱部材１８に密接に接続されてい
る。図４に示すように、吸熱部に熱伝導された被冷却部
品が発する熱は、ヒートパイプ１６、１７内に封入され
た作動流体を蒸発させる。蒸発した作動流体はヒートパ
イプの他端部（放熱側）に向かって蒸気流となって移動
し、ヒートパイプの放熱側に達した蒸気流は、放熱フィ
ンに熱を放出して、液体に戻り、ヒートパイプ内に配置
されたウイック等の毛管力によって吸熱側に還流する。
【００４４】上述したように放熱フィンに熱伝導した熱
の一部は、上述したように、放熱フィン部の切り欠き部
に配置された冷却ファンによって放熱フィンの主壁面部
分によって放熱され、残りの熱は、放熱フィンの水平な
壁面部分を通って板状放熱部材１８に熱伝導し、図中に
矢印で示すように、四周に熱が拡散される。その結果、
ヒートパイプ１６、１７によって、より多くの量の熱が
熱移動し、被冷却部品が効率的に冷却される。
の一部は、上述したように、放熱フィン部の切り欠き部
に配置された冷却ファンによって放熱フィンの主壁面部
分によって放熱され、残りの熱は、放熱フィンの水平な
壁面部分を通って板状放熱部材１８に熱伝導し、図中に
矢印で示すように、四周に熱が拡散される。その結果、
ヒートパイプ１６、１７によって、より多くの量の熱が
熱移動し、被冷却部品が効率的に冷却される。
【００４５】更に、この発明の電子機器用冷却装置は、
その１つの面が板状放熱部材と熱的に接続する、被冷却
部材の熱を吸収する熱伝導性に優れた吸熱部と、板状放
熱部材と熱的に接続する水平な壁面部分と、垂直な主壁
面部分とを備えた複数枚の金属製Ｌ型放熱フィンからな
る放熱フィン部と、吸熱部および放熱フィン部と熱的に
接続するように配設され、被冷却部材の熱を吸熱部から
放熱フィン部に輸送する少なくとも１個のヒートパイプ
とを備えた電子機器用冷却装置である。
その１つの面が板状放熱部材と熱的に接続する、被冷却
部材の熱を吸収する熱伝導性に優れた吸熱部と、板状放
熱部材と熱的に接続する水平な壁面部分と、垂直な主壁
面部分とを備えた複数枚の金属製Ｌ型放熱フィンからな
る放熱フィン部と、吸熱部および放熱フィン部と熱的に
接続するように配設され、被冷却部材の熱を吸熱部から
放熱フィン部に輸送する少なくとも１個のヒートパイプ
とを備えた電子機器用冷却装置である。
【００４６】更に、この発明の電子機器用冷却装置は、
熱伝導性に優れた板状放熱部材と、その１つの面が前記
板状放熱部材と熱的に接続する、被冷却部材の熱を吸収
する熱伝導性に優れた吸熱部と、板状放熱部材と熱的に
接続する水平な壁面部分と、垂直な主壁面部分とを備え
た複数枚の金属製Ｌ型放熱フィンからなる放熱フィン部
と、吸熱部および放熱フィン部と熱的に接続するように
配設され、被冷却部材の熱を吸熱部から放熱フィン部に
輸送する少なくとも１個のヒートパイプを備えた電子機
器用冷却装置であってもよい。
熱伝導性に優れた板状放熱部材と、その１つの面が前記
板状放熱部材と熱的に接続する、被冷却部材の熱を吸収
する熱伝導性に優れた吸熱部と、板状放熱部材と熱的に
接続する水平な壁面部分と、垂直な主壁面部分とを備え
た複数枚の金属製Ｌ型放熱フィンからなる放熱フィン部
と、吸熱部および放熱フィン部と熱的に接続するように
配設され、被冷却部材の熱を吸熱部から放熱フィン部に
輸送する少なくとも１個のヒートパイプを備えた電子機
器用冷却装置であってもよい。
【００４７】図７は、この発明の電子機器用冷却装置の
１つの態様を説明する図である。図７に示すように、被
冷却部材の熱を吸収する熱伝導性に優れた吸熱部７０の
上面８０は、板状放熱部材７８と熱的に密接に接続して
いる。更に、吸熱部７０には、ヒートパイプ７６、７７
の一端部（吸熱側）が接続されている。ヒートパイプの
他端部（放熱側）には、放熱フィン部７２が熱的に接続
されている。即ち、放熱フィンの中央部にヒートパイプ
が挿入され、ヒートパイプと放熱フィンとが熱的に接続
されている。放熱フィンは水平な壁面部分７４と垂直な
主壁面部分７３とを備えている。
１つの態様を説明する図である。図７に示すように、被
冷却部材の熱を吸収する熱伝導性に優れた吸熱部７０の
上面８０は、板状放熱部材７８と熱的に密接に接続して
いる。更に、吸熱部７０には、ヒートパイプ７６、７７
の一端部（吸熱側）が接続されている。ヒートパイプの
他端部（放熱側）には、放熱フィン部７２が熱的に接続
されている。即ち、放熱フィンの中央部にヒートパイプ
が挿入され、ヒートパイプと放熱フィンとが熱的に接続
されている。放熱フィンは水平な壁面部分７４と垂直な
主壁面部分７３とを備えている。
【００４８】水平な壁面部分７４が並列配置された放熱
フィン部の上面は、板状放熱部材７８に密接に接続され
ている。図７に示すように、吸熱部に熱伝導された被冷
却部品が発する熱は、その一部が吸熱部の上面から板状
放熱部材に熱伝導され、図中に矢印で示すように、四周
に拡散される。更に、吸熱部に熱伝導された被冷却部品
が発する熱は、その大部分が７８ヒートパイプ１６、１
７内に封入された作動流体を蒸発させる。蒸発した作動
流体はヒートパイプの他端部（放熱側）に向かって蒸気
流となって移動し、ヒートパイプの放熱側に達した蒸気
流は、放熱フィンに熱を放出して、液体に戻り、ヒート
パイプ内に配置されたウイック等の毛管力によって吸熱
側に還流する。
フィン部の上面は、板状放熱部材７８に密接に接続され
ている。図７に示すように、吸熱部に熱伝導された被冷
却部品が発する熱は、その一部が吸熱部の上面から板状
放熱部材に熱伝導され、図中に矢印で示すように、四周
に拡散される。更に、吸熱部に熱伝導された被冷却部品
が発する熱は、その大部分が７８ヒートパイプ１６、１
７内に封入された作動流体を蒸発させる。蒸発した作動
流体はヒートパイプの他端部（放熱側）に向かって蒸気
流となって移動し、ヒートパイプの放熱側に達した蒸気
流は、放熱フィンに熱を放出して、液体に戻り、ヒート
パイプ内に配置されたウイック等の毛管力によって吸熱
側に還流する。
【００４９】放熱フィン部に熱伝導した熱の一部は、放
熱フィンの水平な壁面部分を通って板状放熱部材７８に
熱伝導し、図中に矢印で示すように、四周に熱が拡散さ
れる。放熱フィン部に熱伝導した熱の残りは、放熱フィ
ン自体によって放熱される。その結果、吸熱部および放
熱フィン部の２箇所において板状放熱部材７８に熱伝
導、拡散されると共に、ヒートパイプ７６、７７によっ
て、多くの量の熱が熱移動し、被冷却部品が効率的に冷
却される。
熱フィンの水平な壁面部分を通って板状放熱部材７８に
熱伝導し、図中に矢印で示すように、四周に熱が拡散さ
れる。放熱フィン部に熱伝導した熱の残りは、放熱フィ
ン自体によって放熱される。その結果、吸熱部および放
熱フィン部の２箇所において板状放熱部材７８に熱伝
導、拡散されると共に、ヒートパイプ７６、７７によっ
て、多くの量の熱が熱移動し、被冷却部品が効率的に冷
却される。
【００５０】図７に示した態様のこの発明の電機機器用
冷却装置に、更に、図３から図６に示した形状の放熱フ
ィンを用い、そして、放熱フィンの切り欠き部に冷却フ
ァンを取り付けてもよい。その際には、更に多量の熱を
ヒートパイプによって熱輸送することができ、被冷却部
品が更に効率的に冷却される。更に、図示しないが、放
熱フィンが金属製のコの字形の放熱フィンからなってい
てもよい。コの字形放熱フィンは上の水平部分と下の水
平部分と、その両者を接続する垂直部分からなってい
る。その際、冷却ファンは、放熱フィン部の切り欠き部
（即ち、コの字形の凹部）に嵌合するような形状であれ
ばよい。
冷却装置に、更に、図３から図６に示した形状の放熱フ
ィンを用い、そして、放熱フィンの切り欠き部に冷却フ
ァンを取り付けてもよい。その際には、更に多量の熱を
ヒートパイプによって熱輸送することができ、被冷却部
品が更に効率的に冷却される。更に、図示しないが、放
熱フィンが金属製のコの字形の放熱フィンからなってい
てもよい。コの字形放熱フィンは上の水平部分と下の水
平部分と、その両者を接続する垂直部分からなってい
る。その際、冷却ファンは、放熱フィン部の切り欠き部
（即ち、コの字形の凹部）に嵌合するような形状であれ
ばよい。
【００５１】次ぎにこの発明の電子機器の冷却方法につ
いて説明する。この発明の電子機器の冷却方法は、下記
ステップを備えた、電子機器の冷却方法である。 （１）その１つの端部に熱的に接続された被冷却部品の
熱をヒートパイプによって所定の位置に輸送し、（２）
ヒートパイプの他の端部に熱的に接続して設けられた、
板状放熱部材と熱的に接続される水平な壁面部分と、垂
直な主壁面部分とを備えた複数枚の金属製Ｌ型放熱フィ
ンからなる放熱フィン部に前記熱を熱伝導し、（３）前
記放熱フィンの前記水平な壁面部分から前記放熱部材に
放熱する。
いて説明する。この発明の電子機器の冷却方法は、下記
ステップを備えた、電子機器の冷却方法である。 （１）その１つの端部に熱的に接続された被冷却部品の
熱をヒートパイプによって所定の位置に輸送し、（２）
ヒートパイプの他の端部に熱的に接続して設けられた、
板状放熱部材と熱的に接続される水平な壁面部分と、垂
直な主壁面部分とを備えた複数枚の金属製Ｌ型放熱フィ
ンからなる放熱フィン部に前記熱を熱伝導し、（３）前
記放熱フィンの前記水平な壁面部分から前記放熱部材に
放熱する。
【００５２】更に、この発明の電子機器の冷却方法は、
下記ステップを備えた、電子機器の冷却方法であっても
よい。 （１）被冷却部品と熱的に接続して設けられた熱伝導性
に優れた吸熱部の１つの面を板状放熱部材と熱的に接続
して、被冷却部材の熱の一部を前記板状放熱部材に放熱
し、（２）前記吸熱部にその１つの端部が熱的に接続さ
れた少なくとも１個のヒートパイプによって前記被冷却
部材の熱の残部を所定の位置に輸送し、（３）ヒートパ
イプの他の端部に熱的に接続して設けられた、板状放熱
部材と熱的に接続される水平な壁面部分と、垂直な主壁
面部分とを備えた複数枚の金属製Ｌ型放熱フィンからな
る放熱フィン部に、輸送した前記熱の残部を熱伝導し、
（４）前記放熱フィンの前記水平な壁面部分から、熱伝
導した前記熱の残部を前記放熱部材に放熱する。
下記ステップを備えた、電子機器の冷却方法であっても
よい。 （１）被冷却部品と熱的に接続して設けられた熱伝導性
に優れた吸熱部の１つの面を板状放熱部材と熱的に接続
して、被冷却部材の熱の一部を前記板状放熱部材に放熱
し、（２）前記吸熱部にその１つの端部が熱的に接続さ
れた少なくとも１個のヒートパイプによって前記被冷却
部材の熱の残部を所定の位置に輸送し、（３）ヒートパ
イプの他の端部に熱的に接続して設けられた、板状放熱
部材と熱的に接続される水平な壁面部分と、垂直な主壁
面部分とを備えた複数枚の金属製Ｌ型放熱フィンからな
る放熱フィン部に、輸送した前記熱の残部を熱伝導し、
（４）前記放熱フィンの前記水平な壁面部分から、熱伝
導した前記熱の残部を前記放熱部材に放熱する。
【００５３】更に、この発明の電子機器の冷却方法は、
下記ステップを更に備えていてもよい。 （１）複数枚の金属製の放熱フィンからなる放熱フィン
部を通って、強制冷却用ファンによって、前記放熱フィ
ン部の一つの部分に隣接して設けられた空気吸入口から
空気を吸入して、前記放熱フィンを冷却し、（２）前記
吸入した空気を、前記放熱フィン部の別の部分に隣接し
て設けられた空気排出口から前記放熱フィンの別の部分
に向けて排出して、前記放熱フィンを冷却する。
下記ステップを更に備えていてもよい。 （１）複数枚の金属製の放熱フィンからなる放熱フィン
部を通って、強制冷却用ファンによって、前記放熱フィ
ン部の一つの部分に隣接して設けられた空気吸入口から
空気を吸入して、前記放熱フィンを冷却し、（２）前記
吸入した空気を、前記放熱フィン部の別の部分に隣接し
て設けられた空気排出口から前記放熱フィンの別の部分
に向けて排出して、前記放熱フィンを冷却する。
【００５４】更に、この発明の電子機器の冷却方法にお
いて、前記放熱フィン部は、切り欠き部を備えており、
前記強制冷却用ファンは、前記切り欠き部に嵌合するよ
うに配置されていてもよい。更に、前記放熱フィン部
は、Ｌ型の複数枚の金属製の放熱フィンからなってお
り、前記切り欠き部が前記Ｌ型の放熱フィンによって形
成される窪み部からなっており、前記放熱フィン部の一
つの部分および別の部分が前記Ｌ型を形成する水平部分
および垂直部分からそれぞれなっていてもよい。更に、
前記放熱フィン部は、コの字形の複数枚の金属製の放熱
フィンからなっており、前記切り欠き部が前記コの字形
の放熱フィンによって形成される凹部からなっており、
前記放熱フィン部の一つの部分および別の部分が前記コ
の字形を形成する上下の水平部分および垂直部分の何れ
かからなっていてもよい。放熱フィンは、熱伝導性に優
れた材料からなっている。例えば、銅、アルミニウム、
ニッケル、およびそれらの合金等がある。
いて、前記放熱フィン部は、切り欠き部を備えており、
前記強制冷却用ファンは、前記切り欠き部に嵌合するよ
うに配置されていてもよい。更に、前記放熱フィン部
は、Ｌ型の複数枚の金属製の放熱フィンからなってお
り、前記切り欠き部が前記Ｌ型の放熱フィンによって形
成される窪み部からなっており、前記放熱フィン部の一
つの部分および別の部分が前記Ｌ型を形成する水平部分
および垂直部分からそれぞれなっていてもよい。更に、
前記放熱フィン部は、コの字形の複数枚の金属製の放熱
フィンからなっており、前記切り欠き部が前記コの字形
の放熱フィンによって形成される凹部からなっており、
前記放熱フィン部の一つの部分および別の部分が前記コ
の字形を形成する上下の水平部分および垂直部分の何れ
かからなっていてもよい。放熱フィンは、熱伝導性に優
れた材料からなっている。例えば、銅、アルミニウム、
ニッケル、およびそれらの合金等がある。
【００５５】
【実施例】実施例１ 図１に示すような、幅１５ｍｍ、長さ５６ｍｍからなる
垂直な主壁面部分５、および、幅１．５ｍｍ、長さ５６
ｍｍからなる水平な壁面部分４を備えた、アルミニウム
製の放熱フィン３を複数枚並列に配置して、縦１５ｍｍ
×横５６ｍｍ、奥行き４２ｍｍの放熱フィン部２を形成
した。 放熱フィン部には、丸パイプ形状のヒートパイ
プを２本取りつけた。丸パイプ形状のヒートパイプの一
端は図２に示すようなＣＰＵブロック５０に接続した。
放熱フィンの水平な壁面部分を並列配置して形成された
放熱フィン部の上面は、導熱ゴムを介してアルミニウム
製の幅１００ｍｍ、長さ２００ｍｍ、厚さ０．５ｍｍの
板状放熱部材８に密着に接続させた。
垂直な主壁面部分５、および、幅１．５ｍｍ、長さ５６
ｍｍからなる水平な壁面部分４を備えた、アルミニウム
製の放熱フィン３を複数枚並列に配置して、縦１５ｍｍ
×横５６ｍｍ、奥行き４２ｍｍの放熱フィン部２を形成
した。 放熱フィン部には、丸パイプ形状のヒートパイ
プを２本取りつけた。丸パイプ形状のヒートパイプの一
端は図２に示すようなＣＰＵブロック５０に接続した。
放熱フィンの水平な壁面部分を並列配置して形成された
放熱フィン部の上面は、導熱ゴムを介してアルミニウム
製の幅１００ｍｍ、長さ２００ｍｍ、厚さ０．５ｍｍの
板状放熱部材８に密着に接続させた。
【００５６】図２に示すように配置したＣＰＵブロック
５０に２０Ｗの熱を入力し、図２に示すような冷却装置
によってＣＰＵブロックを冷却した。このときのＣＰＵ
ブロックの温度、放熱フィンの温度、板状放熱部材の中
心部の温度を測定した。その結果、本発明の冷却装置に
よると、丸パイプ形状のヒートパイプの一端に接続され
た被冷却部品のＣＰＵブロック５０の温度は８０℃であ
った。放熱フィンの主壁面部５の温度は６５℃であっ
た。板状放熱部材の中心部の温度は５０℃であった。
５０に２０Ｗの熱を入力し、図２に示すような冷却装置
によってＣＰＵブロックを冷却した。このときのＣＰＵ
ブロックの温度、放熱フィンの温度、板状放熱部材の中
心部の温度を測定した。その結果、本発明の冷却装置に
よると、丸パイプ形状のヒートパイプの一端に接続され
た被冷却部品のＣＰＵブロック５０の温度は８０℃であ
った。放熱フィンの主壁面部５の温度は６５℃であっ
た。板状放熱部材の中心部の温度は５０℃であった。
【００５７】実施例２ 図３から図６に示すような、切り欠き部を備えた幅１
６．５ｍｍ、長さ５６ｍｍからなる垂直な主壁面部分１
５、および、幅１．５ｍｍ、長さ５６ｍｍからなる水平
な壁面部分１４を備えた、アルミニウム製の放熱フィン
１３を複数枚並列に配置して、縦１６．５ｍｍ×横５６
ｍｍ、奥行き４２ｍｍの放熱フィン部１２を形成した。
切り欠き部には、図５に示すような冷却ファンを取り付
けた。 放熱フィン部には、丸パイプ形状のヒートパイ
プを２本取りつけた。丸パイプ形状のヒートパイプの一
端は図４に示すようなＣＰＵブロック６０に接続した。
放熱フィン１３の水平な壁面部分１４を並列配置して形
成された放熱フィン部の上面は、導熱ゴム１９を介して
アルミニウム製の幅１００ｍｍ、長さ２００ｍｍ、厚さ
０．５ｍｍの板状放熱部材１８に密着に接続させた。放
熱フィンの切り欠き部には５Ｖ、最大風量０．０３ｍ３
／ｍｉｎ（１．１ＣＦＭ）の冷却ファンを取り付けた。
６．５ｍｍ、長さ５６ｍｍからなる垂直な主壁面部分１
５、および、幅１．５ｍｍ、長さ５６ｍｍからなる水平
な壁面部分１４を備えた、アルミニウム製の放熱フィン
１３を複数枚並列に配置して、縦１６．５ｍｍ×横５６
ｍｍ、奥行き４２ｍｍの放熱フィン部１２を形成した。
切り欠き部には、図５に示すような冷却ファンを取り付
けた。 放熱フィン部には、丸パイプ形状のヒートパイ
プを２本取りつけた。丸パイプ形状のヒートパイプの一
端は図４に示すようなＣＰＵブロック６０に接続した。
放熱フィン１３の水平な壁面部分１４を並列配置して形
成された放熱フィン部の上面は、導熱ゴム１９を介して
アルミニウム製の幅１００ｍｍ、長さ２００ｍｍ、厚さ
０．５ｍｍの板状放熱部材１８に密着に接続させた。放
熱フィンの切り欠き部には５Ｖ、最大風量０．０３ｍ３
／ｍｉｎ（１．１ＣＦＭ）の冷却ファンを取り付けた。
【００５８】図４に示すように配置したＣＰＵブロック
６０に２０Ｗの熱を入力し、図４に示すような冷却装置
によってＣＰＵブロックを冷却した。このときのＣＰＵ
ブロックの温度、放熱フィンの温度、板状放熱部材の中
心部の温度を測定した。その結果、本発明の冷却装置に
よると、丸パイプ形状のヒートパイプの一端に接続され
た被冷却部品のＣＰＵブロック６０の温度は７５℃であ
った。放熱フィンの主壁面部１５の温度は６０℃であっ
た。板状放熱部材の中心部の温度は４５℃であった。
６０に２０Ｗの熱を入力し、図４に示すような冷却装置
によってＣＰＵブロックを冷却した。このときのＣＰＵ
ブロックの温度、放熱フィンの温度、板状放熱部材の中
心部の温度を測定した。その結果、本発明の冷却装置に
よると、丸パイプ形状のヒートパイプの一端に接続され
た被冷却部品のＣＰＵブロック６０の温度は７５℃であ
った。放熱フィンの主壁面部１５の温度は６０℃であっ
た。板状放熱部材の中心部の温度は４５℃であった。
【００５９】実施例３ 図７に示すような、幅１５ｍｍ、長さ５６ｍｍからなる
垂直な主壁面部分７３、および、幅１．５ｍｍ、長さ５
６ｍｍからなる水平な壁面部分７４を備えた、アルミニ
ウム製の放熱フィンを複数枚並列に配置して、縦１５ｍ
ｍ×横５６ｍｍ、奥行き４２ｍｍの放熱フィン部７２を
形成した。 放熱フィン部には、丸パイプ形状のヒート
パイプを２本取りつけた。丸パイプ形状のヒートパイプ
の一端は図７に示すようなＣＰＵブロック７０に接続し
た。ＣＰＵブロック７０の上面、および、放熱フィンの
水平な壁面部分を並列配置して形成された放熱フィン部
７２の上面は、導熱ゴムを介してアルミニウム製の幅１
００ｍｍ、長さ２００ｍｍ、厚さ０．５ｍｍの板状放熱
部材７８に密着に接続させた。
垂直な主壁面部分７３、および、幅１．５ｍｍ、長さ５
６ｍｍからなる水平な壁面部分７４を備えた、アルミニ
ウム製の放熱フィンを複数枚並列に配置して、縦１５ｍ
ｍ×横５６ｍｍ、奥行き４２ｍｍの放熱フィン部７２を
形成した。 放熱フィン部には、丸パイプ形状のヒート
パイプを２本取りつけた。丸パイプ形状のヒートパイプ
の一端は図７に示すようなＣＰＵブロック７０に接続し
た。ＣＰＵブロック７０の上面、および、放熱フィンの
水平な壁面部分を並列配置して形成された放熱フィン部
７２の上面は、導熱ゴムを介してアルミニウム製の幅１
００ｍｍ、長さ２００ｍｍ、厚さ０．５ｍｍの板状放熱
部材７８に密着に接続させた。
【００６０】図７に示すように配置したＣＰＵブロック
７０に２０Ｗの熱を入力し、図７に示すような冷却装置
７１によってＣＰＵブロックを冷却した。このときのＣ
ＰＵブロックの温度、放熱フィンの温度、放熱フィン部
と接する板状放熱部材の温度、ＣＰＵブロックの上面と
接する板状放熱部材の温度をそれぞれ測定した。その結
果、本発明の冷却装置によると、丸パイプ形状のヒート
パイプの一端に接続された被冷却部品のＣＰＵブロック
７０の温度は７８℃であった。放熱フィンの主壁面部７
３の温度は６３℃であった。放熱フィン部と接する板状
放熱部材の温度は４３℃であった。 ＣＰＵブロックの
上面と接する板状放熱部材の温度は４８℃であった。
７０に２０Ｗの熱を入力し、図７に示すような冷却装置
７１によってＣＰＵブロックを冷却した。このときのＣ
ＰＵブロックの温度、放熱フィンの温度、放熱フィン部
と接する板状放熱部材の温度、ＣＰＵブロックの上面と
接する板状放熱部材の温度をそれぞれ測定した。その結
果、本発明の冷却装置によると、丸パイプ形状のヒート
パイプの一端に接続された被冷却部品のＣＰＵブロック
７０の温度は７８℃であった。放熱フィンの主壁面部７
３の温度は６３℃であった。放熱フィン部と接する板状
放熱部材の温度は４３℃であった。 ＣＰＵブロックの
上面と接する板状放熱部材の温度は４８℃であった。
【００６１】比較例 次ぎに、比較のために、図８に示す従来の冷却装置によ
って被冷却部品であるＣＰＵブロックを冷却した。図８
に示すような、アルミニウム製の幅１００ｍｍ、長さ２
００ｍｍ、厚さ０．５ｍｍの板状放熱部材１０８に、本
発明において使用したと同一の丸パイプ形状のヒートパ
イプ２本のそれぞれの放熱部を密接させ固定した。丸パ
イプ形状のヒートパイプの一端は、本発明において使用
したと同一の被冷却部品のＣＰＵブロックに接続した。
って被冷却部品であるＣＰＵブロックを冷却した。図８
に示すような、アルミニウム製の幅１００ｍｍ、長さ２
００ｍｍ、厚さ０．５ｍｍの板状放熱部材１０８に、本
発明において使用したと同一の丸パイプ形状のヒートパ
イプ２本のそれぞれの放熱部を密接させ固定した。丸パ
イプ形状のヒートパイプの一端は、本発明において使用
したと同一の被冷却部品のＣＰＵブロックに接続した。
【００６２】このように配置したＣＰＵブロックに２０
Ｗの熱を入力したときのＣＰＵブロックの温度、板状放
熱部材１０８のヒートパイプと接している部分の温度を
測定した。
Ｗの熱を入力したときのＣＰＵブロックの温度、板状放
熱部材１０８のヒートパイプと接している部分の温度を
測定した。
【００６３】その結果、比較用の冷却装置によると、丸
パイプ形状のヒートパイプの一端に接続された被冷却部
品のＣＰＵブロックの温度は９０℃であった。更に、板
状放熱部材１０８のヒートパイプと接している部分の温
度は５５℃であった。
パイプ形状のヒートパイプの一端に接続された被冷却部
品のＣＰＵブロックの温度は９０℃であった。更に、板
状放熱部材１０８のヒートパイプと接している部分の温
度は５５℃であった。
【００６４】上述したように、従来の冷却装置による
と、板状放熱部材のヒートパイプと接している部分の温
度が高く、利用者が電子機器に接触する場合、低温火傷
の危険を回避するために長時間その部分に接触しない等
の注意を払う必要がある。また、ＣＰＵブロックの温度
は９０℃と高く、冷却が不十分である。これに対して、
本発明の装置によると、 ＣＰＵブロックの温度は、従
来の装置よりも、１０〜１５℃も低下している。上述し
たところから明らかなように、本発明の冷却装置は、コ
ンパクトで且つ冷却効率に優れている。
と、板状放熱部材のヒートパイプと接している部分の温
度が高く、利用者が電子機器に接触する場合、低温火傷
の危険を回避するために長時間その部分に接触しない等
の注意を払う必要がある。また、ＣＰＵブロックの温度
は９０℃と高く、冷却が不十分である。これに対して、
本発明の装置によると、 ＣＰＵブロックの温度は、従
来の装置よりも、１０〜１５℃も低下している。上述し
たところから明らかなように、本発明の冷却装置は、コ
ンパクトで且つ冷却効率に優れている。
【００６５】
【発明の効果】上述したように、この発明によると、被
冷却部品から離れた所定の場所に位置する放熱フィンに
多くの熱を移動し、更に、放熱フィンと接する放熱部材
に多くの熱を伝導、拡散し、被冷却部品をより効率良く
冷却している。従って、コンパクトで、且つ、集積度が
高く、高速で情報の演算、制御等の処理を行う半導体チ
ップ等の冷却を効率的に行うことができる電子機器用冷
却装置および冷却方法を提供することができ、産業上利
用価値が高い。
冷却部品から離れた所定の場所に位置する放熱フィンに
多くの熱を移動し、更に、放熱フィンと接する放熱部材
に多くの熱を伝導、拡散し、被冷却部品をより効率良く
冷却している。従って、コンパクトで、且つ、集積度が
高く、高速で情報の演算、制御等の処理を行う半導体チ
ップ等の冷却を効率的に行うことができる電子機器用冷
却装置および冷却方法を提供することができ、産業上利
用価値が高い。
【図１】図１は、この発明の電子機器用冷却装置の１つ
の態様を説明する図である。
の態様を説明する図である。
【図２】図２は、図１に示す態様のこの発明の電子機器
用冷却装置が板状放熱部材に実装された状態を示す図で
ある。
用冷却装置が板状放熱部材に実装された状態を示す図で
ある。
【図３】図３は、この発明の電子機器用冷却装置の別の
１つの態様を説明する図である。
１つの態様を説明する図である。
【図４】図４は、図３に示す態様のこの発明の電子機器
用冷却装置が板状放熱部材に実装された状態を示す図で
ある。
用冷却装置が板状放熱部材に実装された状態を示す図で
ある。
【図５】図５は、この発明の電子機器用冷却装置の放熱
フィン部と強制冷却用ファンの詳細を示す図である。
フィン部と強制冷却用ファンの詳細を示す図である。
【図６】図６は、この発明の電子機器用冷却装置の放熱
フィン部と強制冷却用ファンの詳細を示す図である。
フィン部と強制冷却用ファンの詳細を示す図である。
【図７】図７は、この発明の電子機器用冷却装置の更に
別の１つの態様を説明する図である。
別の１つの態様を説明する図である。
【図８】図８は、比較例に使用した従来の冷却装置を示
す図である。
す図である。
１．この発明の冷却装置 ２．放熱フィン部 ３．冷却ファン ４．水平な壁面部分 ５．垂直な主壁面部分 ６．ヒートパイプ ７．ヒートパイプ ８．板状放熱部材 ９．導熱ゴム １０．壁面部位が接触する部分 １１．この発明の冷却装置 １２．放熱フィン部 １３．冷却ファン １４．水平な壁面部分 １５．垂直な主壁面部分 １６．ヒートパイプ １７．ヒートパイプ １８．板状放熱部材 １９．導熱ゴム ２０．壁面部位が接触する部分 ３０．水平部分 ３１．垂直部分 ４０．冷却ファン ４１．吸入口 ４２．排出口 ５０．吸熱部 ６０．吸熱部 ７０．吸熱部 ７１．この発明の冷却装置 ７２．放熱フィン部 ７３．垂直な主壁面部分 ７４．水平な壁面部分 ７６．ヒートパイプ ７７．ヒートパイプ ７８．板状放熱部材 ８０．吸熱部の上面 １０６．ヒートパイプ １０７．ヒートパイプ １０８．板状放熱部材 １１０．固定部材 １１１．固定部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 杉村 政信 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E322 AA01 AA11 BA01 BB03 DB09 DB10 FA05 5F036 AA01 BB05 BB35 BB60
Claims (6)
- 【請求項１】下記部材を備えた電子機器用冷却装置
（１）板状放熱部材と熱的に接続される水平な壁面部分
と、垂直な主壁面部分とを備えた複数枚の金属製放熱フ
ィンからなる放熱フィン部と、（２）前記放熱フィン部
のそれぞれの放熱フィンと熱的に接続するように配設さ
れた少なくとも１個のヒートパイプ。 - 【請求項２】下記部材を備えた電子機器用冷却装置
（１）その１つの面が板状放熱部材と熱的に接続する、
被冷却部材の熱を吸収する熱伝導性に優れた吸熱部と、
（２）前記板状放熱部材と熱的に接続する水平な壁面部
分と、垂直な主壁面部分とを備えた複数枚の金属製放熱
フィンからなる放熱フィン部と、（３）前記吸熱部およ
び前記放熱フィン部と熱的に接続するように配設され、
前記被冷却部材の熱を前記吸熱部から前記放熱フィン部
に輸送する少なくとも１個のヒートパイプ。 - 【請求項３】前記放熱フィン部に隣接して設けられた、
前記放熱フィンを通って空気が吸入される空気吸入口、
および、吸入された前記空気を前記放熱フィンに向かっ
て排出する空気排出口を備えた強制冷却用ファンを更に
備えている、請求項１または２に記載の電子機器用冷却
装置。 - 【請求項４】下記ステップを備えた、電子機器の冷却方
法（１）その１つの端部に熱的に接続された被冷却部品
の熱をヒートパイプによって所定の位置に輸送し、
（２）ヒートパイプの他の端部に熱的に接続して設けら
れた、板状放熱部材と熱的に接続される水平な壁面部分
と、垂直な主壁面部分とを備えた複数枚の金属製放熱フ
ィンからなる放熱フィン部に前記熱を熱伝導し、（３）
前記放熱フィンの前記水平な壁面部分から前記放熱部材
に放熱する。 - 【請求項５】下記ステップを備えた、電子機器の冷却方
法（１）被冷却部品と熱的に接続して設けられた熱伝導
性に優れた吸熱部の１つの面を板状放熱部材と熱的に接
続して、被冷却部材の熱の一部を前記板状放熱部材に放
熱し、（２）前記吸熱部にその１つの端部が熱的に接続
された少なくとも１個のヒートパイプによって前記被冷
却部材の熱の残部を所定の位置に輸送し、（３）ヒート
パイプの他の端部に熱的に接続して設けられた、板状放
熱部材と熱的に接続される水平な壁面部分と、垂直な主
壁面部分とを備えた複数枚の金属製放熱フィンからなる
放熱フィン部に、輸送した前記熱の残部を熱伝導し、
（４）前記放熱フィンの前記水平な壁面部分から、熱伝
導した前記熱の残部を前記放熱部材に放熱する。 - 【請求項６】下記ステップを更に備えた、請求項４また
は５に記載の電子機器の冷却方法（１）前記放熱フィン
部を通って、強制冷却用ファンによって、前記放熱フィ
ン部の一つの部分に隣接して設けられた空気吸入口から
空気を吸入して、前記放熱フィンを冷却し、（２）前記
吸入した空気を、前記放熱フィン部の別の部分に隣接し
て設けられた空気排出口から前記放熱フィンの別の部分
に向けて排出して、前記放熱フィンを冷却する。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30870499A JP3454761B2 (ja) | 1999-10-29 | 1999-10-29 | 電子機器用冷却装置および冷却方法 |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015005674A (ja) * | 2013-06-21 | 2015-01-08 | 株式会社リコー | 冷却装置、画像投射装置、電子機器 |
| JP2017187269A (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-12 | Ｈｏｙａ Ｃａｎｄｅｏ Ｏｐｔｒｏｎｉｃｓ株式会社 | 放熱装置及びそれを備える光照射装置 |
| CN114245676A (zh) * | 2021-12-20 | 2022-03-25 | 中汽创智科技有限公司 | 一种散热装置及算力装置 |
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1999
- 1999-10-29 JP JP30870499A patent/JP3454761B2/ja not_active Expired - Lifetime
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