KR100303058B1 - 인쇄회로기판및그것의냉각시스템 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 인쇄 회로 기판 및 인쇄 회로 기판의 냉각 시스템에 관한 것으로, 상기 인쇄 회로 기판의 상부면 및 상기 인쇄 회로 기판의 하부면에 배열되는 그리고 냉각제가 상기 인쇄 회로 기판의 상부면 및 하부면을 따라 흐르도록 상기 인쇄회로 기판과 평행하게 앞으로 그리고 뒤로 감긴 단일 냉각 라인과, 상기 인쇄 회로 기판 상에 장착되는 부품과 접촉되는 제1열 전도 부재 및, 상기 제1열 전도 부재와 분리 가능하게 연결되는 그리고 연결 메커니즘에 의해 상기 냉각 라인과 분리 가능하게 연결되는 제 2 열 전도 부재를 포함한다.

Description

인쇄 회로 기판 및 그것의 냉각 시스템(PRINT CIRCUIT BOARD AND COOLING SYSTEM THEREFOR)
본 발명은 인쇄 회로 기판 및 그것의 냉각 시스템에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 인쇄 회로 기판 상에 고밀도로 배열되어 장착된 부품들(예를 들어, 집적 회로)을 효과적으로 냉각하기 위한 파이프라인 구조에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 장착 공정 시간을 최소화하고, 사용자에 의해 용이하게 사용될 수 있는 인쇄 회로 기판 구조에 관한 것이다.
본 특허 출원은 일본 특허 출원 번호 평성 9-326764호에 근거한 것이다. 여기서는 상기 일본 특허의 내용을 참고해서 본 발명을 기술한다.
도 5는 종래 기술에 따른 인쇄 회로 기판의 냉각 시스템을 보여주는 도면이고, 도 6은 도 5에 도시된 도면을 확대하여 보여주는 도면이다. 집적회로(integrated circuit; IC)(2)는 인쇄 회로 기판(1)상에 장착되어 있다.
상기 인쇄 회로 기판(1)은 병렬로 배열된 두 개의 레일들(3) 사이에서 지지된다. 냉각 파이프들(4)은 헤더 파이프(4b)로부터 확장된 것으로 상기 인쇄 회로 기판(1)의 상부면에 배열되고, 냉각 파이프들(5)은 상기 인쇄 회로 기판(1)의 하부면에 배열된다. 상기 각 냉각 파이프들(5)은 유연한 튜브(6), 접합 파이프(7) 그리고 또 다른 유연한 파이프(6)에 의해 상기 냉각 파이프(4)와 연결된다. 상기 유연한 튜브(6) 우레탄 수지(urethane resin)로 만들어져 있다. 상기 냉각 파이프들(5)은 합류파이프(5b)와 연결된다. 냉각제(coolant)는 원천(origin)(8)으로부터 유연한 튜브(4a)를 통하여 헤더 파이프(4b)로 공급된다. 상기 튜브(4a)는 이음매(9)에 의해 상기 헤더 파이프(4b)와 연결된다.
도6 및 도8에 도시된 바와 같이, 집적 회로(2)는 "J" 모양의 탄성부재(elastic member)(11) 및 플레이트(plate)(12)에 의해 냉각 파이프(4)에 고정된다. 상기 탄성 부재(11)의 제 1 종단(11a)은 상기 냉각 파이프(4)를 둘러싸고 있고, 상기 제1종단(11a)과 중심부(11b) 사이의 냉각 파이프(4)를 단단히 쥐기 위하여 상기 제1종단(11a)은 스크루(16)에 의해 상기 중심부(1lb)와 결합된다.
높은 열 전도율을 갖는 그리스(grease)(14)는 상기 탄성 부재(11)와 상기 냉각 파이프(4) 사이에 삽입된다. 스페이서(spacer)(15)는 상기 제 1 종단(11a)과 상기 중심부(11b) 사이에 배열된다. 스크루들(17)은 제 2 종단(11c)을 상기 플레이트(12)에 고정한다. 상기 플레이트(12)는 높은 전도율을 갖는 접착제(18)에 의해 집적 회로(2)의 상부면에 결합된다. 높은 열 전도율을 갖는 그리스(14)는 상기 제 2 종단(11c)과 플레이트(12) 사이에 삽입된다.
집적 회로(2)의 열은 상기 접착제(18), 플레이트(12), 그리스(14), 탄성 부재(11) 및 그리스(14)를 거쳐, 상기 원천(8)으로부터 공급되어 냉각 파이프들(4,5) 내에서 흐르는 냉각제로 전달된다.
상기 집적 회로(2)를 수리하는 경우, 사용자는 상기 스크루들(17)을 돌려 상기 집적 회로(2)를 떼어 분리한다. 또한, 상기 탄성 부재(11)의 상기 중심부(11b)로부터 제 1 종단(11a)을 분리하기 위하여 스크루들(16)을 분리시킨다. 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 집적 회로(2)로부터 상기 제 2 종단(11c)을 분리하기 위하여 사용자는 상기 탄성 부재(11)를 냉각 파이프(4)의 Ax 측 둘레에 회전시킨다. 이때 상기 냉각 파이프(4) 및 탄성 부재(11)에 의해 가려진 상기 집적 회로(2)의 리드 와이어(19)가 사용자에게 노출되므로, 사용자는 상기 리드들(leads)(19)을 쉽게 체크할 수 있고, 또한 상기 리드들(19)을 상기 집적 회로(2)의 특성을 검출하기 위한 단자로 이용하여 상기 집적 회로(2)를 체크할 수 있다. 또한, 사용자는 손상된 집적 회로를 새로운 집적 회로로 용이하게 교체할 수 있다.
냉각제의 흐름 방향에 따라 상기 냉각제의 압력이 변하는 것으로 인하여, 상기 헤더 파이프(4b), 상기 냉각 파이프(4), 상기 냉각 파이프(5) 그리고 합류 파이프(5b)를 통하여 상기 냉각제가 흐르기 때문에, 수평으로 배열된 인쇄 회로 기판에 대한 냉각 용량과 수직으로 배열된 인쇄 회로 기판에 대한 냉각 용량은 서로 다르다. 상기 헤더 파이프(4b)를 통한 상기 냉각제 흐름은 상기 냉각 파이프들(4)로 분산되고, 하나의 냉각 파이프(4)의 저항은 다른 냉각 파이프(4)의 저항과 다르므로, 하나의 냉각 파이프의 냉각 용량은 다른 냉각 파이프의 냉각 용량과 다르다.
상기 리더(19)의 길이, 상기 집적 회로(2)의 두께 그리고 상기 인쇄 회로 기판(1)과 상기 리더들(19) 사이의 결합 정도가 고르지 않기 때문에, 상기 인쇄 회로기판(1)의 상부면과 상기 집적 회로(2)의 상부면 사이의 거리가 일정하지 않다. 그러므로 도8에 도시된 바와 같이, 상기 플레이트(12)의 하부면은 상기 집적회로(2)의 상부면과 평평하게 되지 않고, 열 전도율은 상기 거리가 멀어질수록 감소한다. 이는 상기 플레이트(12)의 교차 면적이 충분하지 않기 때문에, 상기 집적회로(2)로부터 상기 플레이트(12) 및 탄성 부재(11)를 통하여 상기 냉각 파이프(4)까지의 전도 라인의 열 전도도가 높고 냉각 효과가 충분하지 않기 때문이다.
상기 탄성 부재(11)는 다음과 같은 공정에 의해 상기 냉각 파이프(4)에 부착된다.
( i ) 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 종단(11a)의 내부 표면을 상기 중심부(1lb)의 내부 표면으로부터 분리하기 위하여 탄성 부재(11)를 구부린다.
(ii) 상기 구부러진 탄성 부재(11)를 지탱하고, 상기 제 1 종단(11a)과 상기 중심부(11b) 사이에 상기 냉각 파이프를 삽입한다.
(iii) 도 6에 도시된 바와 같이, 스페이서(15)를 상기 제 1 종단(11b)과 상기 중심부(11c) 사이에 삽입한다.
(iv) 상기 제 1 종단(11b)과 상기 중심부(11c)를 결합하기 위하여 스크루(16)를 결합한다.
상기 탄성 부재(11)를 부착시키기 위한 상술한 바와 같은 복잡한 과정은 상기 인쇄 회로 기판(1)을 구성하기 위한 전체 과정을 단순화하는 것을 어렵게 한다.
따라서, 본 발명의 목적은 상술한 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로, 개선된 성능을 갖는 인쇄 회로 기판 및 그것의 냉각 시스템을 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 인쇄 회로 기판의 위치와 무관하게 일정하고 높은 냉각 용량을 갖는 인쇄 회로 기판 및 그것의 냉각 시스템을 제공하는데 있다.
본 발명의 또다른 목적은 부품의 크기가 일정하지 않음에도 불구하고 좋은 열 전도율을 갖는 인쇄 회로 기판 및 그것의 냉각 시스템을 제공하는데 있다.
본 발명의 또다른 목적은 구성 과정이 단순한 인쇄 회로 기판 및 그것의 냉각 시스템을 제공하는데 있다.
도1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄 회로 기판을 보여주는 사시도;
도2는 도1에 도시된 II부분을 확대하여 보여주는 도면;
도3은 도 2에 도시된 III부분의 단면도;
도4는 도1에 도시된 II부분을 확대하여 보여주는 분해 사시도;
도5는 종래의 기술에 따른 인쇄 회로 기판의 전체를 보여주는 사시도;
도6은 도5에 도시된 IV부분을 확대하여 보여주는 도면;
도7은 집적 회로의 리드를 체크할시 도5에 도시된 IV 부분을 확대하여 보여주는 도면;
도8은 종래 기술의 다른 예로서 냉각 파이프를 보여주는 단면도; 그리고
도9는 도8에 도시된 냉각 파이프의 분해 사시도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1 : 인쇄 회로 기판 2 : 집적 회로
3 : 레일 4,5,23,25 : 냉각 파이프
6 : 튜브 7 : 접합 파이프
8 : 소스 9 : 이음매
11 : 탄성부재 12 : 플레이트
14,55,56 : 그리스 15 : 스페이서
16,17 : 스크루 18,57 : 접착제
19 : 리드 21 : 냉각 라인
22,24 : 앵글 바 26 : 접합점
27 : 튜브 28 : 보강재
29 : 커넥터 30 : 연결재
41 : 열 전도부 42 : 상위 전도 부재
43 : 하위 전도 부재 44 : 지지 부재
45,46 : 스크루 47,48,49,50 : 스크루 홀
상술한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 의하면, 인쇄 회로 기판은 : 상기 인쇄 회로 기판의 상부면 및 상기 인쇄 회로 기판의 하부면에 배열되고, 냉각제가 상기 인쇄 회로 기판의 상부면 및 하부면을 따라 흐르도록 상기 인쇄 회로 기판과 평행하게 앞으로 그리고 뒤로 감긴 단일 냉각 라인과; 상기 인쇄 회로 기판 상에 장착되는 부품과 접촉되는 제 1 열 전도 부재 및; 상기 제 1 열 전도 부재와 분리 가능하게 연결되고, 연결 메커니즘에 의해 상기 냉각 라인과 분리 가능하게 연결되는 제 2 열 전도 부재를 포함한다.
상기 단일 냉각 라인을 통해 흐르는 상기 냉각제의 압력은 균일하다. 그러므로, 상기 인쇄 회로 기판의 위치를 고려하지 않고도 상기 냉각 라인의 어느 위치에서도 균일한 냉각 용량을 얻을 수 있다. 상기 제 2 열 전도 부재는 상기 냉각라인과 분리될 수 있도록 구성되고, 상기 제 1 열 전도 부재는 상기 부품과 접촉된다. 따라서, 사용자는 상기 쿨링 시스템을 용이하게 분해할 수 있고, 상기 인쇄회로 기판 상의 부품들의 정비를 수행할 수 있다.
본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 특징에 의하면, 인쇄 회로기판의 쿨링 시스템은 : 냉각제의 소스와; 상기 냉각제의 소스로부터 상기 인쇄 회로 기판의 상부면 및 하부면을 따라 냉각제가 흐르도록 상기 인쇄 회로 기판에 평행하게 앞으로 그리고 뒤로 감기고, 상기 냉각제가 상기 냉각제의 원천으로 리턴하는 단일 냉각 라인과; 상기 인쇄 회로 기판 상에 장착되는 부품과 접촉되는 제1열 전도 부재 및;상기 제 1 열 전도 부제와 분리될 수 있도록 연결되고, 결합 메커니즘에 의해 상기 냉각 라인과 분리될 수 있도록 연결되는 제 2 열 전도 부재를 포함한다.
상기 소스로부터 상기 단일 냉각 라인을 통하여 흐르는 상기 냉각제의 압력은 균일하다. 그러므로, 상기 인쇄 회로 기판의 위치를 고려하지 않고도, 상기 냉각 라인의 어느 위치에서도 균일한 냉각 용량을 얻을 수 있다. 상기 제 2 열 전도부재는 상기 쿨링 라인과 분리될 수 있도록 구성되고, 상기 제 1 열 전도 부재는 상기 부품과 접촉된다. 따라서, 사용자는 상기 쿨링 시스템을 용이하게 분해할 수 있고, 상기 인쇄 회로 기판 상의 부품들의 정비를 수행할 수 있다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 결합 메커니즘은, 상기 냉각 라인에 고정되는 지지 부재와, 상기 인쇄 회로 기판의 수직 방향을 따라 상기 지지 부재가 슬라이딩될 수 있도록 부착된 상기 제 2 열 전도 부재의 소정 영역을 포함한다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 제 2 열 전도 부재는, 평면이 상기 인쇄 회로 기판에 대해 수직 방향으로 길이가 확장된 타원 모양인 관통 홀을 가지며, 상기 지지부재는 상기 관통 홀을 통하여 스크루가 고정되는 스크루 홀을 갖는다. 상기 관통 홀은 상기 인쇄 회로 기판에 대해 수직이고, 상기 제 1 열 전도 부재의 스크루 홀에 고정되는 스크루의 헤드부를 수용하기 위해 카운터 보오링된다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 스크루는, 상기 지지 부재의 스크루 홀에 고정되고, 상기 지지 부재의 스크루 홀에 고정되는 죄임부, 툴에 의해 다루어지는 헤드부 그리고 상기 관통 홀의 폭보다 작은 직경을 갖고 상기 죄임부와 헤드부 사이를 잇는 중심부로 구성된다.
사용자는 상기 인쇄 회로 기판 상의 불균형한 치수를 격리하기 위하여 상기 제 2 열 전도 부재의 연결 위치를 조절할 수 있다.
[실시예]
이하 본 발명에 따른 실시예를 첨부된 도면 도 1 내지 도 4를 참조하여 상세히 설명한다.
이후의 설명에서 도면들 중 동일하거나 유사한 참조 번호 및 부호는 가능한한 동일하거나 유사한 구성 요소를 나타낸다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄 회로 기판을 보여주는 도면이다. 도 1을 참조하면, 참조 번호 21은 인쇄 회로 기판(1)의 양측면에 배열되고 한번 굽어진 냉각 라인을 가리킨다.
상기 냉각 라인(21)은 상기 인쇄 회로 기판(1)의 상부면에 배열된 제 1 파이프(23), 상기 인쇄 회로 기판(1)의 하부면에 배열된 제 2 파이프(25) 그리고 상기 제 1 및 제 2 냉각 파이프(23,25)를 연결하는 공통 파이프 접합점(26)을 포함한다.
앵글 바(angle bar)(22)는 상기 제 1 파이프(23)의 굴곡 부분에 브레이즈(braze)된다. 앵글 바(24)는 상기 제 2 파이프(25)의 굴곡 부분에 브레이즈된다. 소스(8)로 냉각제가 되돌아 가도록 하는 유연한 튜브(27A)는 상기 냉각 라인(21)의 출구(파이프(25)의 일단)에 분리가능하도록 연결된다.
상기 냉각 라인들(23,25)이 인쇄 회로 기판(1)에 평행하게 평면으로 배열된상태에서 이탈하지 않도록 하고, 그리고 상기 냉각 라인들(23,25)을 통하여 흐르는 상기 냉각제가 진동하지 않도록 하기 위하여, 평행하게 배열된 한 쌍의 상기 냉각 파이프들(23,25)은 보강재(28)에 의해 연결된다. 참조 번호 29는 상기 인쇄 회로 기판(1)을 다른 회로들(미 도시됨)에 전기적으로 연결하는 커넥터이다. 참조 번호 30은 상기 레일(3)의 홀(3a)에 삽입되어 상기 앵글 바들(22,24)을 상기 레일(3)에 연결하는 연결재(connecting member)(3)이다.
참조 번호 41은 상기 파이프(23)에 의해 지지되고, 상기 집적 회로(2)와 접촉되는 열 전도부를 가리킨다. 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 열 전도부(41)는 다음과 같은 특별한 구조로 구성된다.
도2 및 도3을 참조하면, 참조 번호 42는 상위 전도 부재(upper conducting
member, 제2전도 부재), 참조 번호 43은 하위 전도 부재(lower conducting member, 제1전도 부재), 참조 번호 44는 지지 부재(supporting member)를 가리킨다. 상기 지지 부재(44)는 상기 파이프(23)와 하나로 결합되고, 스크루들(45,46)에 의해 고정되는 상기 상위 전도 부재(42)에 대해 평평한 면(44a)을 갖는다.
상기 상위 전도 부재(42)는 관통하는 홀(48)을 갖는데, 상기 홀(48)에는 스크루(45)가 고정된다. 상기 홀(48)의 평면은 상기 인쇄 회로 기판(1)에 대해 수직 방향으로 확장된 타원 형태를 갖는다. 상기 스크루(45)는 지지 부재(44)의 스크루홀(47)에 죄여지는 죄임부, 툴(tool; 미 도시됨)에 의해 다루어지는 헤드부 그리고 홀(48)을 통하는 폭보다 작은 직경을 갖는 중심부를 갖는다. 상기 상위 전도부재(42)의 위치는 상기 홀(48)을 관통하는 스크루(45)를 미는 것에 의하여 사용자에 의해 조절될 수 있다. 또한, 상기 전도 부재(42)는 스크루(46)에 의해 관통되는 홀(50)을 갖는다. 상기 스크루(46)는 상기 홀(50)을 통하여 상기 하위 전도 부재(43)의 스크루 홀(49)로 삽입된다. 상기 하위 전도 부재(43)의 하부면은 높은 열 전도율을 갖는 접착제(bonding agent, 57)에 의해 상기 집적 회로(2)의 상부면과 결합된다. 상기 관통 홀(50)은 카운터 보링되므로, 스크루(46)의 헤드부는 상기 관통홀(50)의 카운터 보드부에 둘러싸여 진다. 또한, 상기 상위 전도 부재(42)의 전체 표면적은 열 방출을 위한 넓은 면적을 얻기 위해 넓혀진다.
높은 열 전도율을 갖는 그리스(grease)(55)는 상기 상위 전도 부재(42)와 하위 전도 부재(43) 사이에 삽입된다. 알루미늄, 구리와 같이 좋은 열 전도율을 갖는 물질들은 파이프들(23,25)과 상기 상위 및 하위 전도 부재(42,43)에 적합하다. 상기 지지 부재(44)는 슬롯(44b)을 갖는다. 상기 슬롯(44b)의 내부면은 파이프(23)의 원통 표면에 부착되고, 상기 파이프(23)에 브레이즈(braze)된다.
상기 집적 회로(2)는 동작하는 동안 열을 발생한다. 상술한 바와 같은 냉각 시스템을 갖는 인쇄 회로 기판에서, 상기 집적 회로(2)의 열은 리드(lead)(19)에서 일부 방출되고, 남은 열은 상기 하위 전도 부재(43), 상위 전도 부재(42) 및 지지부재(44)를 거쳐 파이프(23)를 통해 흐르는 냉각제로 전달되며, 공기 중으로 방출된다. 상기 단일 냉각 라인(21)을 통해 흐르는 냉각제의 압력은 균일하기 때문에,상기 냉각 라인(21) 전체에서의 냉각 용량은 균일하다.
상술한 바와 같은 인쇄 회로 기판은 다음과 같은 공정에 의해 구성된다.
(i) 인쇄 회로 기판(1)의 양 끝단에 상기 레일(3)을 부착한다;
(ii) 상기 레일(3) 내에 배열된 네 개의 홀들(3a) 각각에 연결 부재(30)를삽입한다;
(iii) 상기 파이프들(23,25)과 연결된 앵글 플레이트(22)를 상기 연결 부재(30)에 고정한다;
(iv) 상기 집적 회로(2)의 어셈블리, 상위 전도 부재(42) 그리고 하위 전도부재(43)를 지지 부재(44)에 고정한다.
상기 스크루(45)의 중심부가 관통홀(48) 보다 충분히 작으므로, 상기 집적회로(2)의 높이 또는 상기 리드들(19)의 길이가 균일하지 않을 때, 상기 집적회로(2)가 평탄하도록 접촉하여 사용자는 상기 상위 전도 부재(42)의 위치를 조절할 수 있다. 상기 집적 회로(2)와 맞닿은 상기 상위 전도 부재(42)는 좋은 열 전도율을 갖기 때문에 상기 집적 회로(2)에서 발생하는 열을 전도할 수 있다.
상기 집적 회로(2)를 체크하는데 있어서, 사용자는 상기 스크루들(45,46)을 느슨하게 풀어 상기 스크루(46)를 빼낸다. 이 때, 사용자는 상기 집적 회로(2) 주위와 파이프(23) 및 상위 전도 부재(42) 아래에 가려진 리드들(19)을 볼 수 있게 된다. 그러므로, 사용자는 용이하게 집적 회로(2)를 체크하고 상기 집적 회로(2) 유지를 수행할 수 있으며, 상기 집적 회로(2)를 수리해야할 필요가 있는 경우 용이하게 교체할 수 있다.
예시적인 바람직한 실시예들을 이용하여 본 발명을 설명하였지만, 본 발명의 범위는 개시된 실시예들에 한정되지 않는다는 것이 잘 이해될 것이다. 오히려, 본 발명의 범위에는 다양한 변형 예들 및 그 유사한 구성들을 모두 포함될 수 있도록 하려는 것이다. 따라서, 청구 범위는 그러한 변형 예들 및 그 유사한 구성들 모두를 포함하는 것으로 가능한 폭넓게 해석되어야 한다.
이상과 같은 본 발명에 의하면, 상기 소스로부터 상기 단일 냉각 라인을 통하여 흐르는 상기 냉각제의 압력은 균일하다. 그러므로, 상기 인쇄 회로 기판의 위치를 고려하지 않고도, 상기 냉각 라인의 어느 위치에서도 균일한 냉각 용량을 얻을 수 있다.
또한, 상기 인쇄 회로 기판 상에 배열되는 부품의 높이 또는 리드들의 길이가 균일하지 않을 때, 상기 제 2 전도 부재의 위치를 조절하여 상기 부품에서 발생하는 열이 냉각 라인으로 잘 전달되도록 한다. 따라서, 부품의 크기가 일정하지 않아도 좋은 열 전도율을 갖는다.
더욱이, 상기 제 2 열 전도 부재는 상기 쿨링 라인과 분리될 수 있도록 구성되고, 상기 제 1 열 전도 부재는 상기 부품과 접촉된다. 따라서, 사용자는 상기 쿨링 시스템을 용이하게 분해할 수 있고, 상기 인쇄 회로 기판 상의 부품들의 정비를 수행할 수 있다.

Claims (18)

  1. 인쇄 회로 기판에 있어서, 상기 인쇄 회로 기판의 상부면 및 상기 인쇄 회로 기판의 하부면에 배열되는 그리고 냉각제가 상기 인쇄 회로 기판의 상부면 및 하부면을 따라 흐르도록 상기 인쇄 회로 기판과 평행하게 앞으로 그리고 뒤로 감긴 단일 냉각 라인과; 상기 인쇄 회로 기판 상에 장착되는 부품과 접촉되는 제 1 열 전도 부재 및; 상기 제 1 열 전도 부재와 분리 가능하게 연결되는 그리고 연결 메커니즘에 의해 상기 냉각 라인과 분리 가능하게 연결되는 제 2 열 전도 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
  2. 제1항에 있어서, 상기 결합 메커니즘은, 상기 냉각 라인에 고정되는 지지 부재와, 상기 인쇄 회로 기판의 수직 방향을 따라 상기 지지 부재가 슬라이딩될 수 있도록 부착된 상기 제 2 열 전도 부재의 소정 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제 2 열 전도 부재는, 평면이 상기 인쇄 회로 기판에 대해 수직 방향으로 길이가 확장된 타원 모양인 관통 홀을 가지며 상기 지지 부재는 상기 관통 홀을 통하여 스크루가 고정되는 스크루 홀을 갖는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
  4. 제3항에 있어서, 상기 제 2 열 전도 부재는, 상기 인쇄 회로 기판에 대해 수직이고, 스크루가 관통하는 관통 홀을 갖으며, 상기 스크루는 상기 제 1 열 전도 부재 내에 배열된 스크루 홀에 고정되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
  5. 제4항에 있어서, 상기 관통 홀은 상기 인쇄 회로 기판에 대해 수직이고, 상기 제 1 열 전도부재의 스크루 홀에 고정되는 스크루의 헤드부를 수용하기 위해 카운터 보오링되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
  6. (정정) 제3항에 있어서, 상기 지지부재의 스크루 홀에 고정되는 상기 스크루는 상기 지지 부재의 스크루 홀에 고정되는 죄임부, 툴에 의해 다루어지는 헤드부 및 상기 관통 홀의 폭보다 작은 직경을 갖는 그리고 상기 죄임부와 헤드부 사이를 잇는 증심부로 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
  7. (정정) 제4항에 있어서, 상기 지지부재의 스크루 홀에 고정되는 상기 스크루는, 상기 지지 부재의 스크루 홀에 고정되는 죄임부, 툴에 의해 다루어지는 헤드부 및, 상기 관통 홀의 폭보다 작은 직경을 갖는 그리고 상기 죄임부와 헤드부 사이를 잇는 중심부로 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
  8. (정정) 제1항에 있어서, 상기 제 1 열 전도 부재는 높은 열 전도율을 갖는 접착제에 의해 상기 부품과 본딩되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
  9. (정정) 제5항에 있어서, 상기 제 1 열 전도 부재는 높은 열 전도율을 갖는 접착제에 의해 상기 부품과 본딩되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
  10. 냉각 시스템에 있어서, 냉각제의 소스와; 상기 냉각제의 소스로부터 상기 인쇄 회로 기판의 상부면 및 하부면을 따라 냉각제가 흐르도록 상기 인쇄 회로 기판에 평행하게 앞으로 그리고 뒤로 감기는 그리고 상기 냉각제가 상기 냉각제의 원천으로 리턴하는 단일 냉각 라인과; 상기 인쇄 회로 기판 상에 장착되는 부품과 접촉되는 제 1 열 전도 부재 및; 상기 제 1 열 전도 부제와 분리될 수 있도록 연결되고, 결합 메커니즘에 의해 상기 냉각 라인과 분리될 수 있도록 연결되는 제 2 열 전도 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 냉각 시스템.
  11. 제10항에 있어서, 상기 결합 메커니즘은, 상기 냉각 라인에 고정되는 지지 부재와, 상기 인쇄 회로 기판의 수직 방향을 따라 상기 지지 부재가 슬라이딩될 수 있도록 부착된 상기 제 2 열 전도 부재의 소정 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 냉각 시스템.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 제 2 열 전도 부재는, 평면이 상기 인쇄 회로 기판에 대해 수직 방향으로 길이가 확장된 타원 모양인 관통 홀을 가지며, 상기 지지 부재는 상기 관통 홀을 통하여 스크루가 고정되는 스크루 홀을 갖는 것을 특징으로 하는 냉각 시스템.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 제 2 열 전도 부재는, 평면이 상기 인쇄 회로 기판에 대해 수직 방향으로 길이가 확장된 타원 모양인 관통 홀을 가지며 상기 지지 부재는 상기 관통 홀을 통하여 스크루가 고정되는 스크루 홀을 갖는 것을 특징으로 하는 냉각 시스템.
  14. 제13항에 있어서, 상기 관통 홀은 상기 인쇄 회로 기판에 대해 수직이고, 상기 제 1 열 전도부재의 스크루 홀에 고정되는 스크루의 헤드부를 수용하기 위해 카운터 보오링되는 것을 특징으로 하는 냉각 시스템.
  15. (정정) 제12항에 있어서, 상기 지지 부재의 스크루 홀에 고정되는 상기 스크루는 상기 지지 부재의 스크루 홀에 고정되는 죄임부, 툴에 의해 다루어지는 헤드부 및 상기 관통 홀의 폭보다 작은 직경을 갖는 그리고 상기 죄임부와 헤드부 사이를 잇는 중심부로 구성되는 것을 특징으로 하는 냉각 시스템.
  16. (정정) 제13항에 있어서, 상기 지지 부재의 스크루 홀에 고정되는 상기 스크루는, 상기 지지 부재의 스크루 홀에 고정되는 죄임부, 툴에 의해 다루어지는 헤드부 및, 상기 관통 홀의 폭보다 작은 직경을 갖는 그리고 상기 죄임부와 헤드부 사이를 잇는 중심부로 구성되는 것을 특징으로 하는 냉각 시스템.
  17. (정정) 제10항에 있어서, 상기 제 1 열 전도 부재는 높은 열 전도율을 갖는 접참제에 의해 상기 부품과 본딩되는 것을 특징으로 하는 냉각 시스템.
  18. (정정) 제14항에 있어서, 상기 제 1 열 전도 부재는 높은 열 전도율을 갖는 접착제에 의해 상기 부품과 본딩되는 것을 특징으로 하는 냉각 시스템.
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