JP2018006526A - 情報処理装置、及び冷却ユニット - Google Patents
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Abstract
Description
以下、本願が開示する技術の第1実施形態について説明する。
図1に示されるように、本実施形態に係る情報処理装置10は、基板12と、冷却ユニット20とを備える。基板12は、例えば、矩形状のプリント回路基板とされる。この基板12の表面は、複数の電子部品14が実装される実装面12Aとされる。この実装面12Aには、図示しないプリント配線が形成される。なお、基板12の裏面12B(図2参照)が、実装面とされても良い。
冷却ユニット20は、上流側主配管22、下流側主配管30、副配管40、及び複数の冷却モジュール50を有する。また、上流側主配管22は、冷媒が流れる上流側流路22Aを内部に有する。また、下流側主配管30は、冷媒が流れる下流側流路30Aを内部に有する。さらに、副配管40は、冷媒が流れる流路40Aを内部に有する。これらの上流側主配管22、下流側主配管30、及び副配管40は、冷媒を循環させる循環流路を形成する。
複数の副配管40は、例えば、直線状の配管とされる。また、複数の副配管40は、基板12の実装面12A上に配置される。各副配管40の一端部40E1(上流側端部)は、流路40Aを上流側流路22Aに接続した状態で、複数の上流側継手部24の何れかに着脱可能に連結される。
基板12の実装面12A上には、3種類の冷却モジュール50,80,120が設けられる。そのため、本実施形態では、冷却モジュール50について説明し、冷却モジュール80,120については、第2,第3実施形態において後述する。
次に、第1実施形態の変形例について説明する。
次に、第2実施形態について説明する。なお、第2実施形態において、第1実施形態と同じ構成の部材等には、同符号を付して説明を適宜省略する。
次に、一対の副配管40に対する冷却器82の接続構造及び取付構造について説明する。先ず、一方の副配管40に対する冷却器82の接続構造について説明する。一方の副配管40は、複数の接続孔46を有する。複数の接続孔46(図7参照)は、副配管40の長手方向に間隔を空けて配置される。各接続孔46は、副配管40内の流路40Aに通じる。
図6に示されるように、本実施形態の副配管40には、上流側接続部86と下流側接続部94との間において、流路40Aを閉塞する閉塞部108が設けられる。具体的には、図8Bに示されるように、閉塞部108に形成された接続孔46は、前述した蓋部材110によって閉じられる。
次に、第2実施形態の変形例について説明する。
次に、第3実施形態について説明する。なお、第3実施形態において、第1,第2実施形態と同じ構成の部材等には、同符号を付して説明を適宜省略する。
電子部品が実装された実装面を有する基板と、
冷媒が流れる流路を有し、前記実装面上に配置される流路部材と、
前記流路部材に着脱可能に接続され、前記電子部品を冷却する冷却器と、
を備える情報処理装置。
(付記2)
冷媒が流れる上流側流路と、前記上流側流路に通じる複数の上流側継手部と、を有する上流側流路部材を備え、
前記流路部材は、前記流路を前記上流側流路に接続した状態で、複数の前記上流側継手部の何れかに連結される、
付記1に記載の情報処理装置。
(付記3)
冷媒が流れる下流側流路と、前記下流側流路に通じる複数の下流側継手部と、を有し、前記冷却器に対して前記上流側流路と反対側に配置される下流側流路部材を備え、
前記流路部材は、前記流路を前記下流側流路に接続した状態で、複数の前記下流側継手部の何れかに連結される、
付記2に記載の情報処理装置。
(付記4)
前記上流側流路部材は、前記実装面の一端部に沿って配置される、
付記3に記載の情報処理装置。
(付記5)
前記下流側流路部材は、前記実装面の他端部に沿って配置される、
付記4に記載の情報処理装置。
(付記6)
一対の前記流路部材の間に前記電子部品が配置され、
前記冷却器は、一対の前記流路部材に亘って配置される、
付記1〜付記5の何れか1つに記載の情報処理装置。
(付記7)
前記冷却器は、前記電子部品上に配置され、該電子部品と熱交換する吸熱部を有する、
付記1〜付記5の何れか1つに記載の情報処理装置。
(付記8)
前記冷却器は、冷媒が流れるとともに一部が前記吸熱部に配置され、前記流路に着脱可能に接続される内部流路を有する、
付記7に記載の情報処理装置。
(付記9)
前記流路部材は、前記流路に通じる複数の接続孔を有し、
前記内部流路の一端部は、複数の前記接続孔の何れかに接続される、
付記8に記載の情報処理装置。
(付記10)
前記内部流路の他端部は、複数の前記接続孔のうち、前記内部流路の前記一端部が接続される前記接続孔とは異なる前記接続孔に接続される、
付記9に記載の情報処理装置。
(付記11)
前記流路部材には、前記内部流路の前記一端部が接続される前記接続孔と前記内部流路の前記他端部が接続される前記接続孔との間において、前記流路を閉塞する閉塞部が設けられる、
付記10に記載の情報処理装置。
(付記12)
一対の前記流路部材の間に前記電子部品が配置され、
前記内部流路の前記一端部は、一方の前記流路部材の複数の前記接続孔の何れかに接続され、
前記内部流路の前記他端部は、他方の前記流路部材の複数の前記接続孔の何れかに接続される、
付記10又は付記11に記載の情報処理装置。
(付記13)
一方の前記流路部材には、前記内部流路の前記一端部が接続される前記接続孔の下流側において、前記流路を閉塞する下流側閉塞部が設けられる、
付記12に記載の情報処理装置。
(付記14)
他方の前記流路部材には、前記内部流路の前記他端部が接続される前記接続孔の上流側において、前記流路を閉塞する上流側閉塞部が設けられる、
付記12又は付記13に記載の情報処理装置。
(付記15)
前記冷却器は、熱伝導性を有し、前記流路部材に接続された状態で該流路部材と熱交換する、
付記1〜付記7の何れか1つに記載の情報処理装置。
(付記16)
前記流路部材は、前記冷却器が面接触される接続面を有する、
付記15に記載の情報処理装置。
(付記17)
前記冷却器は、前記電子部品と前記流路部材とを熱交換させるヒートパイプを有する、
付記15又は付記16に記載の情報処理装置。
(付記18)
前記電子部品へ流れる風を生成する送風機を備え、
前記冷却器は、前記送風機から前記電子部品へ流れる風を冷却する、
付記1〜付記6の何れか1つに記載の情報処理装置。
(付記19)
前記電子部品に対し、前記送風機が生成する風の上流側に配置される上流側電子部品を有し、
前記冷却器は、前記電子部品と前記上流側電子部品との間に配置される、
付記18に記載の情報処理装置。
(付記20)
冷媒が流れる流路を有し、電子部品が実装された基板の実装面上に配置される流路部材と、
前記流路部材に着脱可能に接続され、前記電子部品を冷却する冷却器と、
を備える冷却ユニット。
12 基板
12A 実装面
12A1 一端部
12A2 他端部
14 電子部品
16 上流側電子部品
20 冷却ユニット
22 上流側主配管(上流側流路部材の一例)
22A 上流側流路
24 上流側継手部
30 下流側主配管(下流側流路部材の一例)
30A 下流側流路
32 下流側継手部
40 副配管(流路部材の一例)
40A 流路
40S 接続面
42 副配管
44 ヒートパイプ
46 接続孔
52S 吸熱部
52 冷却器
82 冷却器
82S 吸熱部
84 内部流路
84E1 一端部(内部流路の一端部の一例)
84E2 他端部(内部流路の他端部の一例)
86 上流側接続部
94 下流側接続部
108 閉塞部
118 下流側閉塞部
119 上流側閉塞部
122 冷却器
122A 内部流路
124 送風機
V 風
W 冷媒
Claims (9)
- 電子部品が実装された実装面を有する基板と、
冷媒が流れる流路を有し、前記実装面上に配置される流路部材と、
前記流路部材に着脱可能に接続され、前記電子部品を冷却する冷却器と、
を備える情報処理装置。 - 冷媒が流れる上流側流路と、前記上流側流路に通じる複数の上流側継手部と、を有する上流側流路部材を備え、
前記流路部材は、前記流路を前記上流側流路に接続した状態で、複数の前記上流側継手部の何れかに連結される、
請求項1に記載の情報処理装置。 - 冷媒が流れる下流側流路と、前記下流側流路に通じる複数の下流側継手部と、を有し、前記冷却器に対して前記上流側流路と反対側に配置される下流側流路部材を備え、
前記流路部材は、前記流路を前記下流側流路に接続した状態で、複数の前記下流側継手部の何れかに連結される、
請求項2に記載の情報処理装置。 - 一対の前記流路部材の間に前記電子部品が配置され、
前記冷却器は、一対の前記流路部材に亘って配置される、
請求項1〜請求項3の何れか1項に記載の情報処理装置。 - 前記冷却器は、前記電子部品上に配置され、該電子部品と熱交換する吸熱部を有する、
請求項1〜請求項4の何れか1項に記載の情報処理装置。 - 前記冷却器は、冷媒が流れるとともに一部が前記吸熱部に配置され、前記流路に着脱可能に接続される内部流路を有する、
請求項5に記載の情報処理装置。 - 前記冷却器は、熱伝導性を有し、前記流路部材に接続された状態で該流路部材と熱交換する、
請求項1〜請求項5の何れか1項に記載の情報処理装置。 - 前記電子部品へ流れる風を生成する送風機を備え、
前記冷却器は、前記送風機から前記電子部品へ流れる風を冷却する、
請求項1〜請求項4の何れか1項に記載の情報処理装置。 - 冷媒が流れる流路を有し、電子部品が実装された基板の実装面上に配置される流路部材と、
前記流路部材に着脱可能に接続され、前記電子部品を冷却する冷却器と、
を備える冷却ユニット。
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