CN208378774U - 一种电子元件硅胶片 - Google Patents
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Abstract
一种电子元件硅胶片，包括本体层，以及分别设于本体层上下的第一离型膜层和第二离型膜层，其特征在于，本体层由硅胶体和填充于硅胶体重的铜片碎屑构成，本体层上表面和下表面上均设有导热凹槽，导热凹槽呈条形，阵列间隔布置，导热凹槽两端处设有通往本体层中心的竖直通道，导热凹槽与竖直通道连通，本体层侧面设有多个连通竖直通道的水平通气孔，本体层上表面的竖直通道不与下表面的竖直通道连通。改进本体材质构成，并在本体层上增设可提供对流散热的通道，提高散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电子元件硅胶片。
背景技术
硅胶片广泛应用于电子行业，作为重要的散热部件，具有不可或缺的重要性。随着电子行业的飞速发展，集成芯片技术的不断进步，对于散热的需求越来越高，各个细节的散热处理，都将制约着整个电子器件的运行稳定性。针对此，本实用新型提出一种散热效率更高的硅胶片，以满足应用的需求。
实用新型内容
本实用新型提一种电子元件硅胶片，改进本体材质构成，并在本体层上增设可提供对流散热的通道，提高散热效果。
本实用新型采用以下技术：
一种电子元件硅胶片，包括本体层，以及分别设于本体层上下的第一离型膜层和第二离型膜层，其特征在于，本体层由硅胶体和填充于硅胶体重的铜片碎屑构成，本体层上表面和下表面上均设有导热凹槽，导热凹槽呈条形，阵列间隔布置，导热凹槽两端处设有通往本体层中心的竖直通道，导热凹槽与竖直通道连通，本体层侧面设有多个连通竖直通道的水平通气孔，本体层上表面的竖直通道不与下表面的竖直通道连通。
本实用新型有益效果：
1、本体层由硅胶体和填充于硅胶体重的铜片碎屑构成，既保留了硅胶体的柔性和稳定性，由通过增加铜片碎屑，增加整体硅胶体的导热系数，利于传热；
2、条形导热凹槽、竖直通道、水平通气孔构成对流散热通道，实现了在不影响结构稳定性的情况下，提高硅胶片内部与外围空气的对流效果，从而提高散热效果。
附图说明
图1是本实用新型结构示意图。
图2是本实用新型本体层结构示意图。
图3是图2中A-A向视图。
具体实施方式
如图1~3所示，一种电子元件硅胶片，包括本体层1，以及分别设于本体层1上下的第一离型膜层2和第二离型膜层3，其特征在于，本体层1由硅胶体和填充于硅胶体重的铜片碎屑构成，本体层1上表面和下表面上均设有导热凹槽11，导热凹槽11呈条形，阵列间隔布置，导热凹槽11两端处设有通往本体层1中心的竖直通道12，导热凹槽11与竖直通道12连通，本体层1侧面设有多个连通竖直通道12的水平通气孔13。本体层1上表面的竖直通道12不与下表面的竖直通道12连通。
本体层1由硅胶体和填充于硅胶体重的铜片碎屑构成，既保留了硅胶体的柔性和稳定性，由通过增加铜片碎屑，增加整体硅胶体的导热系数，利于传热。
条形导热凹槽11、竖直通道12、水平通气孔13构成对流散热通道，实现了在不影响结构稳定性的情况下，提高硅胶片内部与外围空气的对流效果，从而提高散热效果。
Claims (2)
1.一种电子元件硅胶片，包括本体层（1），以及分别设于本体层（1）上下的第一离型膜层（2）和第二离型膜层（3），其特征在于，本体层（1）由硅胶体和填充于硅胶体重的铜片碎屑构成，本体层（1）上表面和下表面上均设有导热凹槽（11），导热凹槽（11）呈条形，阵列间隔布置，导热凹槽（11）两端处设有通往本体层（1）中心的竖直通道（12），导热凹槽（11）与竖直通道（12）连通，本体层（1）侧面设有多个连通竖直通道（12）的水平通气孔（13）。
2.根据权利要求1所述的电子元件硅胶片，其特征在于，所述本体层（1）上表面的竖直通道（12）不与下表面的竖直通道（12）连通。
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| CN (1) | CN208378774U (zh) |
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2018
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Granted publication date: 20190115 Termination date: 20200521 |