CN207460694U - 一种高导热效率的石墨复合片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种高导热效率的石墨复合片，它包括表面与热源相接触的石墨层、形成在所述石墨层另一表面的粘结层以及一端与所述粘结层相接触且另一端延伸至穿过所述石墨层的多根导热铜柱，所述导热铜柱的厚度与所述石墨层的厚度相同。通过在石墨层中嵌设多根与其厚度相同的多根薄的导热铜柱，这样能够提高其在垂直方向上的导热能力，从而提高了导热效率。
Description
技术领域
本实用新型属于导热材料领域，涉及一种石墨复合片，具体涉及一种高导热效率的石墨复合片。
背景技术
近年来，随着电子技术的不断发展，电子类产品不断更新换代，其工作组件的尺寸越来越小，工作的速度和效率越来越高，其发热量也越来越大，因此不仅要求其配备相应的散热装置，还要确保散热装置具有更强的散热能力，以保证产品性能的可靠性和延长其使用寿命。
石墨导热散热材料，因其特有的低密度(相对于金属类)和高导热散热系数及低热阻成为现代电子类产品解决导热散热技术的首选材料。石墨散热片可以沿水平、垂直两个方向导热，但是它在垂直方向的散热效果相对较差而容易形成热点，影响电子产品的散热效果。
发明内容
本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种高导热效率的石墨复合片。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种高导热效率的石墨复合片，它包括表面与热源相接触的石墨层、形成在所述石墨层另一表面的粘结层以及一端与所述粘结层相接触且另一端延伸至穿过所述石墨层的多根导热铜柱，所述导热铜柱的厚度与所述石墨层的厚度相同。
优化地，多根导热铜柱整齐排列成相平行的多列。
进一步地，相邻两列中位置相对应的所述导热铜柱错开设置。
进一步地，相邻两列所述导热铜柱的间距在远离所述热源的方向上逐渐减小。
由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：本实用新型高导热效率的石墨复合片，通过在石墨层中嵌设多根与其厚度相同的多根薄的导热铜柱，这样能够提高其在垂直方向上的导热能力，从而提高了导热效率。
附图说明
附图1为本实用新型高导热效率的石墨复合片的结构示意图；
附图2为附图1的俯视图。
具体实施方式
下面结合附图所示的实施例对本实用新型作进一步描述。
如图1所示的高导热效率的石墨复合片，主要包括石墨层1、导热铜柱2和粘结层3。
其中，石墨层1的一个表面与热源4相接触，粘结层3则形成在石墨层1的另一表面上；导热铜柱2有多根，它们的一端与粘结层3相接触且另一端延伸至穿过石墨层1，这样导热铜柱2的一端被粘结层3所粘连；导热铜柱2的厚度与石墨层1的厚度相同，由此可见它很薄，通常是微米或者毫米级的。
在本实施例中，多根导热铜柱2整齐排列成相平行的多列(如图2所示)，使得相邻两列中位置相对应的导热铜柱2错开设置。当然，相邻两列中位置相对应的导热铜柱2可以不是错开设置的，它们可以处于与该列导热铜柱2相垂直的同一直线上，即也形成多排相平行的导热铜柱2。为了进一步提高散热效果，可以将相邻两列导热铜柱2的间距设置为逐渐减小的，逐渐减小的方向为靠近热源4处向远离热源4的方向。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种高导热效率的石墨复合片，其特征在于：它包括表面与热源（4）相接触的石墨层（1）、形成在所述石墨层（1）另一表面的粘结层（3）以及一端与所述粘结层（3）相接触且另一端延伸至穿过所述石墨层（1）的多根导热铜柱（2），所述导热铜柱（2）的厚度与所述石墨层（1）的厚度相同。
2.根据权利要求1所述的高导热效率的石墨复合片，其特征在于：多根导热铜柱（2）整齐排列成相平行的多列。
3.根据权利要求2所述的高导热效率的石墨复合片，其特征在于：相邻两列中位置相对应的所述导热铜柱（2）错开设置。
4.根据权利要求2所述的高导热效率的石墨复合片，其特征在于：相邻两列所述导热铜柱（2）的间距在远离所述热源（4）的方向上逐渐减小。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720814713.0U CN207460694U (zh) | 2017-07-06 | 2017-07-06 | 一种高导热效率的石墨复合片 |
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| CN201720814713.0U CN207460694U (zh) | 2017-07-06 | 2017-07-06 | 一种高导热效率的石墨复合片 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN207460694U true CN207460694U (zh) | 2018-06-05 |
Family
ID=62247446
Family Applications (1)
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| CN201720814713.0U Active CN207460694U (zh) | 2017-07-06 | 2017-07-06 | 一种高导热效率的石墨复合片 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN207460694U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110112263A (zh) * | 2019-05-13 | 2019-08-09 | 电子科技大学中山学院 | 一种大功率led封装用基板、基板制作方法及其封装结构 |
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2017
- 2017-07-06 CN CN201720814713.0U patent/CN207460694U/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Legal Events
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| GR01 | Patent grant | ||
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| TR01 | Transfer of patent right | ||
| CP02 | Change in the address of a patent holder |
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| CP02 | Change in the address of a patent holder |