CN208285624U - 一种高散热多层印制线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种高散热多层印制线路板，其包括印制线路板主体，所述印制线路板主体包括绝缘基板，绝缘基板的两个表面均设有两个以上线路层，相邻两个线路层之间设有绝缘散热层，所述印制线路板主体上贯穿设有导通孔，导通孔内设有与各线路层电连接的金属散热柱，金属散热柱上设有散热轴孔；所述绝缘基板具有中空的散热内腔，散热内腔中填充有散热材料。本实用新型设计合理，制作成本低，散热效果好，具有优异的柔韧性能和耐弯折性能，使用寿命长。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板技术领域，尤其涉及一种高散热多层印制线路板。
背景技术
印制线路板作为电子元件的承载体，已被广泛应用在电子器件领域，以实现电子元件之间的连接。现有的多层印刷线路板，大都通过增加层数来提升稳定性和集成度，以便能够增加适用范围，但其在线路运行过程中会产生大量的热量，使多层印刷线路板产生过热的情形，这种情形不但影响线路板的正常运行或者导致线路板的坏损，过热也会导致在封装材与多面线路板基材的热膨胀程度不一致的发生，直接冲击元件与多面线路板间的电性连接强度，而该情形将使得基于多层印刷线路板的产品的性能受到极大的影响。
发明内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种设计合理，制作成本低，散热性能好的高散热多层印制线路板。
为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种高散热多层印制线路板，其包括印制线路板主体，所述印制线路板主体包括绝缘基板，绝缘基板的两个表面均设有两个以上线路层，相邻两个线路层之间设有绝缘散热层，所述印制线路板主体上贯穿设有导通孔，导通孔内设有与各线路层电连接的金属散热柱，金属散热柱上设有散热轴孔；所述绝缘基板具有中空的散热内腔，散热内腔中填充有散热材料。
作为优选，所述绝缘散热层包括若干个散热板，若干个散热板间距排列形成若干个散热通道。
作为优选，所述绝缘基板为盒状结构，盒状结构的侧壁上设有若干个散热通孔。
作为优选，所述绝缘基板的两个表面均设有三个线路层。
本实用新型采用以上技术方案，金属散热柱的设计，不仅能够替代传统贯穿孔内电镀的电镀金属层，大大简化了工艺流程，节省了制作材料，降低了生产成本，而且可以快速导热和散热，从而确保其具有良好的散热效果；散热材料的设计，使其能够将线路层工作时产生的热量散发到空气中去；散热内腔的设计，使其不仅能够保证线路层的各个部位都具有该散热功能，以全面降低线路层的温度，避免线路层上的芯片以及其它材料过热，提高了多层印刷线路板的散热性能和使用寿命，而且能够为线路层提供稳定的形变依附和形变空间，从而在其发生弯折时先进行形变，从而减小线路层形变量，提高整体韧性，有效避免线路板在安装或者运输过程中因弯折导致报废。本实用新型设计合理，制作成本低，散热效果好，具有优异的柔韧性能和耐弯折性能，使用寿命长。
附图说明
现结合附图对本实用新型作进一步阐述：
图1为本实用新型高散热多层印制线路板的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型的高散热多层印制线路板，其包括印制线路板主体1，所述印制线路板主体1包括绝缘基板2，绝缘基板2的两个表面均设有两个以上线路层3，相邻两个线路层3之间设有绝缘散热层4，所述印制线路板主体1上贯穿设有导通孔5，导通孔5内设有与各线路层3电连接的金属散热柱6，金属散热柱6上设有散热轴孔61；所述绝缘基板2具有中空的散热内腔，散热内腔中填充有散热材料21。
作为优选，所述绝缘散热层4包括若干个散热板41，若干个散热板41间距排列形成若干个散热通道42。
作为优选，所述绝缘基板2为盒状结构，盒状结构的侧壁上设有若干个散热通孔22。
作为优选，所述绝缘基板2的两个表面均设有三个线路层3。
本实用新型采用以上技术方案，金属散热柱6的设计，不仅能够替代传统贯穿孔内电镀的电镀金属层，大大简化了工艺流程，节省了制作材料，降低了生产成本，而且可以快速导热和散热，从而确保其具有良好的散热效果；散热材料21的设计，使其能够将线路层3工作时产生的热量散发到空气中去；散热内腔的设计，使其不仅能够保证线路层3的各个部位都具有该散热功能，以全面降低线路层3的温度，避免线路层3上的芯片以及其它材料过热，提高了多层印刷线路板的散热性能和使用寿命，而且能够为线路层3提供稳定的形变依附和形变空间，从而在其发生弯折时先进行形变，从而减小线路层3形变量，提高整体韧性，有效避免线路板在安装或者运输过程中因弯折导致报废。
以上描述不应对本实用新型的保护范围有任何限定。
Claims (4)
1.一种高散热多层印制线路板，包括印制线路板主体，所述印制线路板主体包括绝缘基板，绝缘基板的两个表面均设有两个以上线路层，相邻两个线路层之间设有绝缘散热层，其特征在于：所述印制线路板主体上贯穿设有导通孔，导通孔内设有与各线路层电连接的金属散热柱，金属散热柱上设有散热轴孔；所述绝缘基板具有中空的散热内腔，散热内腔中填充有散热材料。
2.根据权利要求1所述的一种高散热多层印制线路板，其特征在于：所述绝缘基板为盒状结构，盒状结构的侧壁上设有若干个散热通孔。
3.根据权利要求1所述的一种高散热多层印制线路板，其特征在于：所述绝缘基板的两个表面均设有三个线路层。
4.根据权利要求1所述的一种高散热多层印制线路板，其特征在于：所述绝缘散热层包括若干个散热板，若干个散热板间距排列形成若干个散热通道。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820682033.2U CN208285624U (zh) | 2018-05-08 | 2018-05-08 | 一种高散热多层印制线路板 |
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|---|---|---|---|
| CN201820682033.2U CN208285624U (zh) | 2018-05-08 | 2018-05-08 | 一种高散热多层印制线路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN208285624U true CN208285624U (zh) | 2018-12-25 |
Family
ID=64729877
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN201820682033.2U Expired - Fee Related CN208285624U (zh) | 2018-05-08 | 2018-05-08 | 一种高散热多层印制线路板 |
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| Country | Link |
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| CN (1) | CN208285624U (zh) |
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2018
- 2018-05-08 CN CN201820682033.2U patent/CN208285624U/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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