JP2002303763A - 光コネクタ - Google Patents
光コネクタInfo
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- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4274—Electrical aspects
- G02B6/4277—Protection against electromagnetic interference [EMI], e.g. shielding means
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- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4292—Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements
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- Electromagnetism (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電磁ノイズのシールド性及び放熱性の双方に
優れた光コネクタを提供すること。 【解決手段】 コネクタハウジング２０のケース収容凹
部２５内に、光素子Ｄを収容した金属シールドケース部
１１が、収容配置される。コネクタハウジング２０の外
回りを覆うように金属シールドカバー部１５が設けられ
る。ケース収容凹部２５の背面側は開口しており、内部
の金属シールドケース部１１が当該開口を通じて金属シ
ールドカバー部１５に一体形成される。
優れた光コネクタを提供すること。 【解決手段】 コネクタハウジング２０のケース収容凹
部２５内に、光素子Ｄを収容した金属シールドケース部
１１が、収容配置される。コネクタハウジング２０の外
回りを覆うように金属シールドカバー部１５が設けられ
る。ケース収容凹部２５の背面側は開口しており、内部
の金属シールドケース部１１が当該開口を通じて金属シ
ールドカバー部１５に一体形成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ＯＡ，ＦＡや車
載機器等の光通信分野で用いられる光コネクタに関す
る。
載機器等の光通信分野で用いられる光コネクタに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】コネクタハウジング内に光電変換等を行
う光素子を収容した光コネクタでは、外部から内部の光
素子に又は内部の光素子から外部に及ぶ電磁ノイズの影
響を低減させる対策が必要となる。特に、電磁的に劣悪
な環境である自動車等で用いられる光コネクタでは、そ
のような電磁ノイズ対策の要請が大である。
う光素子を収容した光コネクタでは、外部から内部の光
素子に又は内部の光素子から外部に及ぶ電磁ノイズの影
響を低減させる対策が必要となる。特に、電磁的に劣悪
な環境である自動車等で用いられる光コネクタでは、そ
のような電磁ノイズ対策の要請が大である。
【０００３】従来、電磁ノイズ対策を施した光コネクタ
の一つとして、コネクタハウジングの外周囲を金属シー
ルドカバーで覆うようにしたものがある。
の一つとして、コネクタハウジングの外周囲を金属シー
ルドカバーで覆うようにしたものがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の光コネクタでは、例えば非常に強い電磁ノイズを受
けた場合、金属シールドカバーだけではノイズ遮蔽効果
が不十分であり、光素子の誤動作等を招く恐れがあっ
た。
来の光コネクタでは、例えば非常に強い電磁ノイズを受
けた場合、金属シールドカバーだけではノイズ遮蔽効果
が不十分であり、光素子の誤動作等を招く恐れがあっ
た。
【０００５】また、光素子が樹脂製のコネクタハウジン
グで囲まれているため、光素子自体で発生した熱を外部
に逃し難く、光素子の寿命低下や破壊等を招く恐れがあ
った。特に、雰囲気温度の高い環境下で使用した場合、
そのような問題が顕著となる。
グで囲まれているため、光素子自体で発生した熱を外部
に逃し難く、光素子の寿命低下や破壊等を招く恐れがあ
った。特に、雰囲気温度の高い環境下で使用した場合、
そのような問題が顕著となる。
【０００６】そこで、この発明の課題は、電磁ノイズの
シールド性及び放熱性の双方に優れた光コネクタを提供
することにある。
シールド性及び放熱性の双方に優れた光コネクタを提供
することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決すべく、
請求項１記載の光コネクタは、内部にケース収容凹部が
形成されたコネクタハウジングと、内部に光素子の素子
本体部を収容可能な金属シールドケース部が前記ケース
収容凹部内に収容保持されると共に、その金属シールド
ケース部が前記コネクタハウジングを覆う金属シールド
カバー部に一体化されてなるシールド体と、を備えるも
のである。
請求項１記載の光コネクタは、内部にケース収容凹部が
形成されたコネクタハウジングと、内部に光素子の素子
本体部を収容可能な金属シールドケース部が前記ケース
収容凹部内に収容保持されると共に、その金属シールド
ケース部が前記コネクタハウジングを覆う金属シールド
カバー部に一体化されてなるシールド体と、を備えるも
のである。
【０００８】なお、請求項２記載のように、前記ケース
収容凹部は、前記コネクタハウジングの背面側に開口し
ており、前記金属シールドカバー部は、前記コネクタハ
ウジングの上面を覆う上面部と、前記コネクタハウジン
グの両側面を覆う一対の側面部と、前記コネクタハウジ
ングの背面側開口を覆う背面部とを有し、前記金属シー
ルドケース部は、前記上面部及び前記両側面部との間に
前記ケース収容凹部の周壁部を嵌入可能な間隔をあけて
前記背面部の内面側に突設され、前記金属シールドケー
ス部が、前記コネクタハウジングの背面側開口を通って
前記ケース収容凹部内に保持されていてもよい。
収容凹部は、前記コネクタハウジングの背面側に開口し
ており、前記金属シールドカバー部は、前記コネクタハ
ウジングの上面を覆う上面部と、前記コネクタハウジン
グの両側面を覆う一対の側面部と、前記コネクタハウジ
ングの背面側開口を覆う背面部とを有し、前記金属シー
ルドケース部は、前記上面部及び前記両側面部との間に
前記ケース収容凹部の周壁部を嵌入可能な間隔をあけて
前記背面部の内面側に突設され、前記金属シールドケー
ス部が、前記コネクタハウジングの背面側開口を通って
前記ケース収容凹部内に保持されていてもよい。
【０００９】また、請求項３記載のように、前記金属シ
ールドカバー部と前記金属シールドケース部との少なく
とも一方に、前記実装基板に形成されるアース用の配線
パターンに接続されるはんだ付け部又は前記実装基板に
形成されたアース用の配線パターンに接触した状態でそ
の実装基板にネジ止固定されるネジ止固定部が形成され
ていてもよい。
ールドカバー部と前記金属シールドケース部との少なく
とも一方に、前記実装基板に形成されるアース用の配線
パターンに接続されるはんだ付け部又は前記実装基板に
形成されたアース用の配線パターンに接触した状態でそ
の実装基板にネジ止固定されるネジ止固定部が形成され
ていてもよい。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態に係
る光コネクタについて説明する。
る光コネクタについて説明する。
【００１１】この光コネクタは、図１〜図３に示すよう
に、コネクタハウジング２０と、シールド体１０とを備
える。
に、コネクタハウジング２０と、シールド体１０とを備
える。
【００１２】なお、本実施の形態における光コネクタ
は、単一の光素子Ｄを内蔵した１極タイプのものとして
説明するが、複数の光素子Ｄを内蔵するタイプのものに
ついても同様に適用可能である。
は、単一の光素子Ｄを内蔵した１極タイプのものとして
説明するが、複数の光素子Ｄを内蔵するタイプのものに
ついても同様に適用可能である。
【００１３】各構成要素について説明すると、コネクタ
ハウジング２０は、内部にケース収容凹部２５が形成さ
れてなる。
ハウジング２０は、内部にケース収容凹部２５が形成さ
れてなる。
【００１４】本実施の形態では、コネクタハウジング２
０は、絶縁性樹脂等により略角筒状に形成され、その後
部にケース収容凹部２５が形成される。ケース収容凹部
２５の背面側及び底面側は開口しており、その背面側開
口を通って後述する金属シールドケース部１１がケース
収容凹部２５内に収容保持される。後述する金属シール
ドケース部１１と金属シールドカバー部１５とは、コネ
クタハウジング２０の背面側開口内で連結一体化され
る。
０は、絶縁性樹脂等により略角筒状に形成され、その後
部にケース収容凹部２５が形成される。ケース収容凹部
２５の背面側及び底面側は開口しており、その背面側開
口を通って後述する金属シールドケース部１１がケース
収容凹部２５内に収容保持される。後述する金属シール
ドケース部１１と金属シールドカバー部１５とは、コネ
クタハウジング２０の背面側開口内で連結一体化され
る。
【００１５】なお、ケース収容凹部２５の奥側の前面下
部には、位置決め突部２５ａが形成されており、金属シ
ールドケース部１１の前面下部が当該位置決め突部２５
ａ上に係合して、金属シールドケース部１１の下方への
位置決めが図られる。
部には、位置決め突部２５ａが形成されており、金属シ
ールドケース部１１の前面下部が当該位置決め突部２５
ａ上に係合して、金属シールドケース部１１の下方への
位置決めが図られる。
【００１６】また、コネクタハウジング２０の前部は、
相手側のコネクタ（図示省略）を内嵌め可能な略角筒状
に形成され、その内部にフェルール案内部２１が形成さ
れる。フェルール案内部２１は、ケース収容凹部２５内
に金属シールドケース部１１が収容された状態で、その
前面の窓部１１ｈ（後述する）と対応する位置に形成さ
れており（図３参照）、本光コネクタに相手側のコネク
タが接続されると、当該相手側のコネクタのフェルール
がフェルール案内部２１内に挿入されて前記窓部１１ｈ
に向けて案内される。これにより、前記フェルールによ
り保持された光ファイバの端面が光素子Ｄの光結合部Ｄ
ｃと対向配置され、光ファイバと光素子Ｄとの光学的な
結合がなされる。
相手側のコネクタ（図示省略）を内嵌め可能な略角筒状
に形成され、その内部にフェルール案内部２１が形成さ
れる。フェルール案内部２１は、ケース収容凹部２５内
に金属シールドケース部１１が収容された状態で、その
前面の窓部１１ｈ（後述する）と対応する位置に形成さ
れており（図３参照）、本光コネクタに相手側のコネク
タが接続されると、当該相手側のコネクタのフェルール
がフェルール案内部２１内に挿入されて前記窓部１１ｈ
に向けて案内される。これにより、前記フェルールによ
り保持された光ファイバの端面が光素子Ｄの光結合部Ｄ
ｃと対向配置され、光ファイバと光素子Ｄとの光学的な
結合がなされる。
【００１７】また、コネクタハウジング２０の底部に
は、位置決め固定部２３が下方に向けて延びるように垂
設される。そして、本光コネクタを実装基板Ｐに実装固
定する際に、位置決め固定部２３を実装基板Ｐに形成さ
れた位置決め固定孔に挿通させ、実装基板Ｐの下方に突
出する位置決め固定部２３の下端部を熱圧潰することに
より、本光コネクタが実装基板Ｐ上に位置決め固定され
ることになる。
は、位置決め固定部２３が下方に向けて延びるように垂
設される。そして、本光コネクタを実装基板Ｐに実装固
定する際に、位置決め固定部２３を実装基板Ｐに形成さ
れた位置決め固定孔に挿通させ、実装基板Ｐの下方に突
出する位置決め固定部２３の下端部を熱圧潰することに
より、本光コネクタが実装基板Ｐ上に位置決め固定され
ることになる。
【００１８】シールド体１０は、内部に光素子Ｄの素子
本体部Ｄａを収容可能な金属シールドケース部１１と、
コネクタハウジング２０を覆う金属シールドカバー部１
５とが一体化されてなる。
本体部Ｄａを収容可能な金属シールドケース部１１と、
コネクタハウジング２０を覆う金属シールドカバー部１
５とが一体化されてなる。
【００１９】金属シールドケース部１１は、底部側が開
口する略筺状に形成され、その底部側開口より光素子Ｄ
の素子本体部Ｄａを挿入すると、当該素子本体部Ｄａの
全体が金属シールドケース部１１内に収容保持される。
口する略筺状に形成され、その底部側開口より光素子Ｄ
の素子本体部Ｄａを挿入すると、当該素子本体部Ｄａの
全体が金属シールドケース部１１内に収容保持される。
【００２０】金属シールドケース部１１内に光素子Ｄの
素子本体部Ｄａが収容された状態で、その素子本体部Ｄ
ａより下方に向けて延びるリード部Ｄｂは金属シールド
ケース部１１の底部側開口を通って下方に延出してい
る。そして、本光コネクタが実装基板Ｐ上に実装された
状態で、リード部Ｄｂが実装基板Ｐに形成されたスルー
ホールに挿通されてその裏面に形成された信号用の配線
パターンに適宜はんだ付けされる。
素子本体部Ｄａが収容された状態で、その素子本体部Ｄ
ａより下方に向けて延びるリード部Ｄｂは金属シールド
ケース部１１の底部側開口を通って下方に延出してい
る。そして、本光コネクタが実装基板Ｐ上に実装された
状態で、リード部Ｄｂが実装基板Ｐに形成されたスルー
ホールに挿通されてその裏面に形成された信号用の配線
パターンに適宜はんだ付けされる。
【００２１】なお、金属シールドケース部１１の前面に
は窓部１１ｈが形成されており、当該金属シールドケー
ス部１１内に素子本体部Ｄａが収容された状態で、素子
本体部Ｄａの光結合部（発光面又は受光面）Ｄｃが当該
窓部１１ｈを通じて外部に臨む。
は窓部１１ｈが形成されており、当該金属シールドケー
ス部１１内に素子本体部Ｄａが収容された状態で、素子
本体部Ｄａの光結合部（発光面又は受光面）Ｄｃが当該
窓部１１ｈを通じて外部に臨む。
【００２２】金属シールドカバー部１５は、コネクタハ
ウジング２０の外部を覆う形状に形成される。
ウジング２０の外部を覆う形状に形成される。
【００２３】本実施の形態では、金属シールドカバー部
１５は、コネクタハウジング２０の上面を覆う上面部１
５ａと、コネクタハウジング２０の両側面を覆う一対の
側面部１５ｂと、コネクタハウジング２０の背面側開口
を覆う背面部１５ｃとを有する形状、即ち、前面及び底
面が開口する略筺状の形状とされる。
１５は、コネクタハウジング２０の上面を覆う上面部１
５ａと、コネクタハウジング２０の両側面を覆う一対の
側面部１５ｂと、コネクタハウジング２０の背面側開口
を覆う背面部１５ｃとを有する形状、即ち、前面及び底
面が開口する略筺状の形状とされる。
【００２４】また、金属シールドカバー部１５の下縁部
から下方に向けてピン状のはんだ止部１６が垂設され
る。本実施の形態では、金属シールドカバー部１５の両
側下縁部の前端部に２本、同両側縁部の後方よりの部分
に２本の合計４本のはんだ止部１６を垂設している。そ
して、本光コネクタを実装基板Ｐ上に実装固定する際
に、各はんだ止部１６を、実装基板Ｐに形成されたスル
ーホールに挿通させ、実装基板Ｐの裏面側で当該裏面側
に形成されたアース用の配線パターンにはんだ付けする
ことにより、金属シールドカバー部１５がアース用の配
線パターンに接地された状態で実装基板Ｐに位置決め固
定されることになる。
から下方に向けてピン状のはんだ止部１６が垂設され
る。本実施の形態では、金属シールドカバー部１５の両
側下縁部の前端部に２本、同両側縁部の後方よりの部分
に２本の合計４本のはんだ止部１６を垂設している。そ
して、本光コネクタを実装基板Ｐ上に実装固定する際
に、各はんだ止部１６を、実装基板Ｐに形成されたスル
ーホールに挿通させ、実装基板Ｐの裏面側で当該裏面側
に形成されたアース用の配線パターンにはんだ付けする
ことにより、金属シールドカバー部１５がアース用の配
線パターンに接地された状態で実装基板Ｐに位置決め固
定されることになる。
【００２５】上記金属シールドケース部１１は、金属シ
ールドカバー部１５内に一体化される。
ールドカバー部１５内に一体化される。
【００２６】本実施の形態では、金属シールドケース部
１１は、上記背面部１５ｃの内面側に突設される。ま
た、金属シールドケース部１１の上面と上記上面部１５
ａとの間及び金属シールドケース部１１の両外側面と上
記両側面部１５ｂの内面との各間には、コネクタハウジ
ング２０のうちケース収容凹部２５の周壁部２４を嵌入
可能な間隔寸法ｈの隙間が形成される。そして、金属シ
ールドカバー部１５をコネクタハウジング２０の後方よ
り覆い被せるように取付けることにより、金属シールド
ケース部１１を、コネクタハウジング２０の背面側開口
を通ってケース収容凹部２５内に挿入可能に構成され
る。
１１は、上記背面部１５ｃの内面側に突設される。ま
た、金属シールドケース部１１の上面と上記上面部１５
ａとの間及び金属シールドケース部１１の両外側面と上
記両側面部１５ｂの内面との各間には、コネクタハウジ
ング２０のうちケース収容凹部２５の周壁部２４を嵌入
可能な間隔寸法ｈの隙間が形成される。そして、金属シ
ールドカバー部１５をコネクタハウジング２０の後方よ
り覆い被せるように取付けることにより、金属シールド
ケース部１１を、コネクタハウジング２０の背面側開口
を通ってケース収容凹部２５内に挿入可能に構成され
る。
【００２７】金属シールドケース部１１がケース収容凹
部２５内に収容された状態では、金属シールドケース部
１１の上面及び両側面が周壁部２４の内面に当接してお
り、金属シールドケース部１１の幅方向及び上方向への
位置決めが図られる。従って、金属シールドケース部１
１の窓部１１ｈとフェルール案内部２１との位置ずれを
生じ難い。
部２５内に収容された状態では、金属シールドケース部
１１の上面及び両側面が周壁部２４の内面に当接してお
り、金属シールドケース部１１の幅方向及び上方向への
位置決めが図られる。従って、金属シールドケース部１
１の窓部１１ｈとフェルール案内部２１との位置ずれを
生じ難い。
【００２８】なお、上記金属シールドケース部１１及び
金属シールドカバー部１５は、例えば黄銅，燐青銅，ス
テンレス，洋白（洋銀）等の金属材料により形成される
もので、板材を打抜き・屈曲加工等することにより或は
金属材の削りだし加工や金属の型加工により両者一体形
成され、或は、板材を打抜き・屈曲加工等することによ
り金属シールドケース部１１と金属シールドカバー部１
５とを別々に形成しこれらを導電性及び熱伝導性良好な
接着剤で一体不可分に連結することにより両者が一体化
される。
金属シールドカバー部１５は、例えば黄銅，燐青銅，ス
テンレス，洋白（洋銀）等の金属材料により形成される
もので、板材を打抜き・屈曲加工等することにより或は
金属材の削りだし加工や金属の型加工により両者一体形
成され、或は、板材を打抜き・屈曲加工等することによ
り金属シールドケース部１１と金属シールドカバー部１
５とを別々に形成しこれらを導電性及び熱伝導性良好な
接着剤で一体不可分に連結することにより両者が一体化
される。
【００２９】このように構成された光コネクタは、次の
ように組立てられて実装基板Ｐに実装固定される。
ように組立てられて実装基板Ｐに実装固定される。
【００３０】まず、光素子Ｄの素子本体部Ｄａを金属シ
ールドケース部１１内に収容する。次に、金属シールド
カバー部１５をコネクタハウジング２０の後方より覆い
被せるように取付けると共に、金属シールドケース部１
１を、コネクタハウジング２０の背面側開口を通ってケ
ース収容凹部２５内に挿入して、シールド体１０をコネ
クタハウジング２０に組付ける。そして、光素子Ｄのリ
ード部Ｄｂ，金属シールドカバー部１５のはんだ止部１
６を、それぞれ実装基板Ｐに形成されたスルーホールに
挿通させると共に、コネクタハウジング２０の位置決め
固定部２３を同実装基板Ｐに形成された位置決め固定孔
に挿通させる。最後に、リード部Ｄｂを実装基板Ｐの裏
面側の信号用の配線パターンにはんだ付けし、はんだ止
部１６を実装基板Ｐの裏面側のアース用の配線パターン
にはんだ付けし、さらに、位置決め固定部２３の下端部
を熱圧潰することにより、本光コネクタの実装固定が終
了する。
ールドケース部１１内に収容する。次に、金属シールド
カバー部１５をコネクタハウジング２０の後方より覆い
被せるように取付けると共に、金属シールドケース部１
１を、コネクタハウジング２０の背面側開口を通ってケ
ース収容凹部２５内に挿入して、シールド体１０をコネ
クタハウジング２０に組付ける。そして、光素子Ｄのリ
ード部Ｄｂ，金属シールドカバー部１５のはんだ止部１
６を、それぞれ実装基板Ｐに形成されたスルーホールに
挿通させると共に、コネクタハウジング２０の位置決め
固定部２３を同実装基板Ｐに形成された位置決め固定孔
に挿通させる。最後に、リード部Ｄｂを実装基板Ｐの裏
面側の信号用の配線パターンにはんだ付けし、はんだ止
部１６を実装基板Ｐの裏面側のアース用の配線パターン
にはんだ付けし、さらに、位置決め固定部２３の下端部
を熱圧潰することにより、本光コネクタの実装固定が終
了する。
【００３１】以上のように構成された光コネクタによる
と、光素子Ｄが金属シールドケース部１１と金属シール
ドカバー部１５との双方により覆われた状態となるた
め、電磁ノイズのシールド性に優れる。また、金属シー
ルドケース部１１と金属シールドカバー部１５とが一体
化されているため、光素子Ｄで生じた熱が金属シールド
ケース部１１から金属シールドカバー部１５に伝わり、
その金属シールドカバー部１５から外部に容易に発散さ
れ光素子Ｄの放熱性に優れる。特に、金属シールドカバ
ー部１５は、コネクタハウジング２０の外部を覆ってお
り、外部への露出面積が大きいため、この点においてよ
り一層放熱性に優れる。
と、光素子Ｄが金属シールドケース部１１と金属シール
ドカバー部１５との双方により覆われた状態となるた
め、電磁ノイズのシールド性に優れる。また、金属シー
ルドケース部１１と金属シールドカバー部１５とが一体
化されているため、光素子Ｄで生じた熱が金属シールド
ケース部１１から金属シールドカバー部１５に伝わり、
その金属シールドカバー部１５から外部に容易に発散さ
れ光素子Ｄの放熱性に優れる。特に、金属シールドカバ
ー部１５は、コネクタハウジング２０の外部を覆ってお
り、外部への露出面積が大きいため、この点においてよ
り一層放熱性に優れる。
【００３２】また、ケース収容凹部２５は、コネクタハ
ウジング２０の背面側に開口しており、金属シールドカ
バー部１５は、コネクタハウジング２０の上面を覆う上
面部１５ａと、コネクタハウジング２０の両側面を覆う
一対の側面部１５ｂと、コネクタハウジング２０の背面
側開口を覆う背面部１５ｃとを有し、金属シールドケー
ス部１１が、上面部１５ａ及び両側面部１５ｂとの間に
ケース収容凹部２５周りの周壁部２４を嵌入可能な間隔
をあけて背面部１５ｃの内面側に突設されており、金属
シールドケース部１１が、コネクタハウジング２０の背
面側開口を通ってケース収容凹部２５内に収容保持され
るため、金属シールドケース部１１が、ケース収容凹部
２５内にその幅方向及び上方向に位置決めした状態で正
確に位置決め保持される。従って、窓部１１ｈとフェル
ール案内部２１との相対的な位置関係を正確に保って、
相手側の光コネクタとの接続の際における光ファイバと
光素子Ｄとの結合損失を小さくできる。
ウジング２０の背面側に開口しており、金属シールドカ
バー部１５は、コネクタハウジング２０の上面を覆う上
面部１５ａと、コネクタハウジング２０の両側面を覆う
一対の側面部１５ｂと、コネクタハウジング２０の背面
側開口を覆う背面部１５ｃとを有し、金属シールドケー
ス部１１が、上面部１５ａ及び両側面部１５ｂとの間に
ケース収容凹部２５周りの周壁部２４を嵌入可能な間隔
をあけて背面部１５ｃの内面側に突設されており、金属
シールドケース部１１が、コネクタハウジング２０の背
面側開口を通ってケース収容凹部２５内に収容保持され
るため、金属シールドケース部１１が、ケース収容凹部
２５内にその幅方向及び上方向に位置決めした状態で正
確に位置決め保持される。従って、窓部１１ｈとフェル
ール案内部２１との相対的な位置関係を正確に保って、
相手側の光コネクタとの接続の際における光ファイバと
光素子Ｄとの結合損失を小さくできる。
【００３３】なお、必ずしも金属シールドケース部１１
を金属シールドカバー部１５の背面部１５ｃに突設状に
設ける必要はなく、例えば、金属シールドケース部１１
を金属シールドカバー部１５の上面部１５ａの内面側に
突設状に設けると共に、ケース収容凹部２５の上方に開
口を設けて、金属シールドカバー部１５をコネクタハウ
ジング２０の上方から覆い被せるようにして、当該上方
開口を通して金属シールドケース部１１をケース収容凹
部２５内に収容するようにしてもよい。
を金属シールドカバー部１５の背面部１５ｃに突設状に
設ける必要はなく、例えば、金属シールドケース部１１
を金属シールドカバー部１５の上面部１５ａの内面側に
突設状に設けると共に、ケース収容凹部２５の上方に開
口を設けて、金属シールドカバー部１５をコネクタハウ
ジング２０の上方から覆い被せるようにして、当該上方
開口を通して金属シールドケース部１１をケース収容凹
部２５内に収容するようにしてもよい。
【００３４】また、本実施の形態では、金属シールドカ
バー部１５のみに、はんだ止部１６を形成しているが、
金属シールドケース部１１だけに、或は、金属シールド
カバー部１５と金属シールドケース部１１の双方に形成
してもよい。
バー部１５のみに、はんだ止部１６を形成しているが、
金属シールドケース部１１だけに、或は、金属シールド
カバー部１５と金属シールドケース部１１の双方に形成
してもよい。
【００３５】また、金属シールドケース部１１と金属シ
ールドカバー部１５とのいずれか一方又は双方に、実装
基板Ｐの上面に沿って延びる取付片を形成し、この取付
片を実装基板Ｐにネジ止固定するようにしてもよい。こ
の場合、実装基板Ｐ上の前記取付片が形成される領域に
アース用の配線パターンを形成しておき、そのアース用
の配線パターン上に取付片を重ね合せるようにしてネジ
止固定すると、シールド体１０の接地がなされる。
ールドカバー部１５とのいずれか一方又は双方に、実装
基板Ｐの上面に沿って延びる取付片を形成し、この取付
片を実装基板Ｐにネジ止固定するようにしてもよい。こ
の場合、実装基板Ｐ上の前記取付片が形成される領域に
アース用の配線パターンを形成しておき、そのアース用
の配線パターン上に取付片を重ね合せるようにしてネジ
止固定すると、シールド体１０の接地がなされる。
【００３６】
【発明の効果】以上のように構成された請求項１記載の
光コネクタによると、光素子が金属シールドケース部と
金属シールドカバー部との双方により覆われた状態とな
るため、電磁ノイズのシールド性に優れる。また、金属
シールドカバー部と金属シールドケース部とが一体化さ
れているため、光素子で生じた熱が金属シールドケース
部から金属シールドカバー部に伝わり、その金属シール
ドカバー部から外部に容易に発散されるため、光素子の
放熱性に優れる。特に、金属シールドカバー部は、コネ
クタハウジングの外部を覆っており、外部への露出面積
が大きいため、この点においてより一層放熱性に優れ
る。
光コネクタによると、光素子が金属シールドケース部と
金属シールドカバー部との双方により覆われた状態とな
るため、電磁ノイズのシールド性に優れる。また、金属
シールドカバー部と金属シールドケース部とが一体化さ
れているため、光素子で生じた熱が金属シールドケース
部から金属シールドカバー部に伝わり、その金属シール
ドカバー部から外部に容易に発散されるため、光素子の
放熱性に優れる。特に、金属シールドカバー部は、コネ
クタハウジングの外部を覆っており、外部への露出面積
が大きいため、この点においてより一層放熱性に優れ
る。
【００３７】また、請求項２記載の光コネクタにあって
は、前記金属シールドケース部が、コネクタハウジング
の背面側開口を通ってケース収容凹部内に保持されるた
め、当該金属シールドケース部は、前記ケース収容凹部
内に正確に位置決め保持される。
は、前記金属シールドケース部が、コネクタハウジング
の背面側開口を通ってケース収容凹部内に保持されるた
め、当該金属シールドケース部は、前記ケース収容凹部
内に正確に位置決め保持される。
【図１】この発明の実施の形態に係る光コネクタを示す
斜視図である。
斜視図である。
【図２】同上の光コネクタの分解斜視図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
１０ シールド体 １１ 金属シールドケース部 １５ 金属シールドカバー部 １５ａ 上面部 １５ｂ 側面部 １５ｃ 背面部 １６ はんだ止部 ２０ コネクタハウジング ２４ 周壁部 ２５ ケース収容凹部 Ｄ 光素子 Ｄａ 素子本体部 Ｐ 実装基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 浅田 一宏 愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号 株式会社オートネットワーク技術研究所内 (72)発明者 今津 準 愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号 株式会社オートネットワーク技術研究所内 (72)発明者 那倉 裕二 愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号 株式会社オートネットワーク技術研究所内 Ｆターム(参考） 2H037 AA01 BA02 BA11 DA06 DA38 DA40
Claims (3)
- 【請求項１】 内部にケース収容凹部が形成されたコネ
クタハウジングと、内部に光素子の素子本体部を収容可
能な金属シールドケース部が前記ケース収容凹部内に収
容保持されると共に、その金属シールドケース部が前記
コネクタハウジングを覆う金属シールドカバー部に一体
化されてなるシールド体と、 を備えた光コネクタ。 - 【請求項２】 請求項１記載の光コネクタであって、 前記ケース収容凹部は、前記コネクタハウジングの背面
側に開口しており、 前記金属シールドカバー部は、前記コネクタハウジング
の上面を覆う上面部と、前記コネクタハウジングの両側
面を覆う一対の側面部と、前記コネクタハウジングの背
面側開口を覆う背面部とを有し、 前記金属シールドケース部は、前記上面部及び前記両側
面部との間に前記ケース収容凹部の周壁部を嵌入可能な
間隔をあけて前記背面部の内面側に突設され、 前記金属シールドケース部が、前記コネクタハウジング
の背面側開口を通って前記ケース収容凹部内に保持され
た光コネクタ。 - 【請求項３】 請求項１又は請求項２記載の光コネクタ
であって、 前記金属シールドカバー部と前記金属シールドケース部
との少なくとも一方に、前記実装基板に形成されるアー
ス用の配線パターンに接続されるはんだ付け部又は前記
実装基板に形成されたアース用の配線パターンに接触し
た状態でその実装基板にネジ止固定されるネジ止固定部
が形成された光コネクタ。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001108322A JP2002303763A (ja) | 2001-04-06 | 2001-04-06 | 光コネクタ |
| US10/114,242 US6817775B2 (en) | 2001-04-06 | 2002-04-03 | Optical connector with electromagnetic noise shielding and heat radiating properties |
| EP02007664A EP1248129B1 (en) | 2001-04-06 | 2002-04-04 | Optical connector |
| DE60239243T DE60239243D1 (de) | 2001-04-06 | 2002-04-04 | Optischer Stecker |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001108322A JP2002303763A (ja) | 2001-04-06 | 2001-04-06 | 光コネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002303763A true JP2002303763A (ja) | 2002-10-18 |
Family
ID=18960484
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001108322A Pending JP2002303763A (ja) | 2001-04-06 | 2001-04-06 | 光コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002303763A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010210655A (ja) * | 2009-03-06 | 2010-09-24 | Alps Electric Co Ltd | シールドを有する光コネクタ |
-
2001
- 2001-04-06 JP JP2001108322A patent/JP2002303763A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010210655A (ja) * | 2009-03-06 | 2010-09-24 | Alps Electric Co Ltd | シールドを有する光コネクタ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050606 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060228 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060627 |