JPH09270747A - 光送受信器及びその組立方法 - Google Patents
光送受信器及びその組立方法Info
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- JPH09270747A JPH09270747A JP8077496A JP7749696A JPH09270747A JP H09270747 A JPH09270747 A JP H09270747A JP 8077496 A JP8077496 A JP 8077496A JP 7749696 A JP7749696 A JP 7749696A JP H09270747 A JPH09270747 A JP H09270747A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子回路用基板のケースへの保持に、接着剤
やねじ類の使用を廃し、組立作業時間の短縮、工数の削
減を図り、かつ、光半導体モジュールと電子回路用基板
の電気接続に、リードフォーミング治具の必要性を廃
し、組立作業時間の短縮、工数の削減を図り、低コスト
の光送受信器を得る。 【解決手段】 ケース１４の一部分を変形加工した爪１
５及びブロック１６の薄板状突起１７とケース底面との
間に電子回路用基板５を挟み込み保持するようにした。
さらに、上記ブロック１６に設けた穴２２に光半導体モ
ジュールのリード端子４を挿入し、かつ、フレキシブル
基板２１を用いて光半導体モジュール３と電子回路用基
板５を電気接続した。
やねじ類の使用を廃し、組立作業時間の短縮、工数の削
減を図り、かつ、光半導体モジュールと電子回路用基板
の電気接続に、リードフォーミング治具の必要性を廃
し、組立作業時間の短縮、工数の削減を図り、低コスト
の光送受信器を得る。 【解決手段】 ケース１４の一部分を変形加工した爪１
５及びブロック１６の薄板状突起１７とケース底面との
間に電子回路用基板５を挟み込み保持するようにした。
さらに、上記ブロック１６に設けた穴２２に光半導体モ
ジュールのリード端子４を挿入し、かつ、フレキシブル
基板２１を用いて光半導体モジュール３と電子回路用基
板５を電気接続した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、光通信等に用い
られる光送受信器及びその組立方法に関するものであ
る。
られる光送受信器及びその組立方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図７は従来の光送受信器の一例を示した
平面図であり、図８は図７の断面側面図である。図にお
いて、１はカバー、２はケース、３は光半導体モジュー
ルであり、ケース２に取り付いている。４ａ、４ｂはそ
れぞれの電気極性を有する光半導体モジュール３のリー
ド端子である。５は電子回路用基板、６ａ、６ｂは電子
回路用基板５に設けられたランドであり、それぞれリー
ド端子４ａ、４ｂと対応する電気極性を有している。７
ａ、７ｂはワイヤ線であり、それぞれ一端をリード端子
４ａ、４ｂに半田付けし、他端をランド６ａ、６ｂに半
田付けすることによって光半導体モジュール３と電子回
路用基板５とを電気接続している。８は接着剤であり、
電子回路用基板５をケース２に接着保持している。
平面図であり、図８は図７の断面側面図である。図にお
いて、１はカバー、２はケース、３は光半導体モジュー
ルであり、ケース２に取り付いている。４ａ、４ｂはそ
れぞれの電気極性を有する光半導体モジュール３のリー
ド端子である。５は電子回路用基板、６ａ、６ｂは電子
回路用基板５に設けられたランドであり、それぞれリー
ド端子４ａ、４ｂと対応する電気極性を有している。７
ａ、７ｂはワイヤ線であり、それぞれ一端をリード端子
４ａ、４ｂに半田付けし、他端をランド６ａ、６ｂに半
田付けすることによって光半導体モジュール３と電子回
路用基板５とを電気接続している。８は接着剤であり、
電子回路用基板５をケース２に接着保持している。
【０００３】図９は従来の光送受信器の他の例を示した
平面図であり、図１０は図９の断面側面図である。図に
おいて、９はボス付きケース、１３は雌ねじ加工の施さ
れたボスであり、ボス付きケース９に設けられている。
１０は四隅に穴を設けた電子回路用基板、１１ａ、１１
ｂは電子回路用基板１０に設けられたスルーホールであ
り、それぞれリード端子４ａ、４ｂと対応する電気極性
を有し、リード端子４ａ、４ｂとそれぞれ接合すること
によって光半導体モジュール３と電子回路用基板１０と
を電気接続している。１２はボス用ねじであり、電子回
路用基板１０の四隅の穴に挿入後、ボス１３とねじ止め
することにより、電子回路用基板１０をボス付きケース
９に保持している。
平面図であり、図１０は図９の断面側面図である。図に
おいて、９はボス付きケース、１３は雌ねじ加工の施さ
れたボスであり、ボス付きケース９に設けられている。
１０は四隅に穴を設けた電子回路用基板、１１ａ、１１
ｂは電子回路用基板１０に設けられたスルーホールであ
り、それぞれリード端子４ａ、４ｂと対応する電気極性
を有し、リード端子４ａ、４ｂとそれぞれ接合すること
によって光半導体モジュール３と電子回路用基板１０と
を電気接続している。１２はボス用ねじであり、電子回
路用基板１０の四隅の穴に挿入後、ボス１３とねじ止め
することにより、電子回路用基板１０をボス付きケース
９に保持している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の光送受信器は以
上のように構成されているのが一般的である。しかしな
がら、図７、８の例によると、電子回路用基板５のケー
ス２への保持においては、接着剤８の管理・塗布・硬化
等に多大の工数を必要とし、コストの増加を招くという
課題があった。さらに、光半導体モジュール３と電子回
路用基板５の電気接続においては、ワイヤ線７ａ、７ｂ
のリード端子４ａ、４ｂへの半田付け、及びワイヤ線７
ａ、７ｂをランド６ａ、６ｂに位置合わせし半田付けし
やすい形状にするためのリード端子４ａ、４ｂ及びワイ
ヤ線７ａ、７ｂのリードフォーミングとそれに伴う治具
の設計・手配及びメンテナンスに多大の工数を必要と
し、コストの増加を招くという課題があった。さらに、
光半導体モジュール３と電子回路用基板５との間に熱絶
縁する構造物がないため、互いの熱の授受が電気特性に
影響してしまうという課題があった。
上のように構成されているのが一般的である。しかしな
がら、図７、８の例によると、電子回路用基板５のケー
ス２への保持においては、接着剤８の管理・塗布・硬化
等に多大の工数を必要とし、コストの増加を招くという
課題があった。さらに、光半導体モジュール３と電子回
路用基板５の電気接続においては、ワイヤ線７ａ、７ｂ
のリード端子４ａ、４ｂへの半田付け、及びワイヤ線７
ａ、７ｂをランド６ａ、６ｂに位置合わせし半田付けし
やすい形状にするためのリード端子４ａ、４ｂ及びワイ
ヤ線７ａ、７ｂのリードフォーミングとそれに伴う治具
の設計・手配及びメンテナンスに多大の工数を必要と
し、コストの増加を招くという課題があった。さらに、
光半導体モジュール３と電子回路用基板５との間に熱絶
縁する構造物がないため、互いの熱の授受が電気特性に
影響してしまうという課題があった。
【０００５】また、図９、１０の例によると、電子回路
用基板１０のボス付きケース９への保持においては、ボ
ス用ねじ１２の管理、締め付け等に多大の工数を必要と
し、コストの増加を招くという課題があった。さらに、
光半導体モジュール３と電子回路用基板１０の電気接続
においては、リード端子４ａ、４ｂをスルーホール１１
ａ、１１ｂに位置合わせし半田付けしやすい形状にする
ためのリード端子４ａ、４ｂのリードフォーミングとそ
れに伴う治具の設計・手配及びメンテナンスに多大の工
数を必要とし、またコストの増加を招くという課題があ
った。さらに、光半導体モジュール３と電子回路用基板
１０との間に熱絶縁する構造物がないため、互いの熱の
授受が電気特性に影響してしまうという課題があった。
用基板１０のボス付きケース９への保持においては、ボ
ス用ねじ１２の管理、締め付け等に多大の工数を必要と
し、コストの増加を招くという課題があった。さらに、
光半導体モジュール３と電子回路用基板１０の電気接続
においては、リード端子４ａ、４ｂをスルーホール１１
ａ、１１ｂに位置合わせし半田付けしやすい形状にする
ためのリード端子４ａ、４ｂのリードフォーミングとそ
れに伴う治具の設計・手配及びメンテナンスに多大の工
数を必要とし、またコストの増加を招くという課題があ
った。さらに、光半導体モジュール３と電子回路用基板
１０との間に熱絶縁する構造物がないため、互いの熱の
授受が電気特性に影響してしまうという課題があった。
【０００６】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、電子回路用基板のケースへの保持
において、接着剤やねじ類の使用を廃し、ケースに設け
た爪の弾性及び剛性とブロックの弾性及び剛性を利用す
ることにより、組立作業時間の短縮、工数の削減を図
り、さらに光半導体モジュールと電子回路用基板の電気
接続においてブロックを用いて光半導体モジュールのリ
ード端子をフォーミングし、かつ、フレキシブル基板を
用いてそのリード端子と電子回路用基板を電気接続する
ことにより、リードフォーミング治具の必要性を廃し、
組立作業時間の短縮、工数の削減を図り、低コストの光
送受信器を得ることを目的としており、さらにブロック
に断熱材を用いた場合は光半導体モジュールと電子回路
用基板とを熱絶縁し、互いの熱の授受による電気特性へ
の影響を排除することを目的とする。
めになされたもので、電子回路用基板のケースへの保持
において、接着剤やねじ類の使用を廃し、ケースに設け
た爪の弾性及び剛性とブロックの弾性及び剛性を利用す
ることにより、組立作業時間の短縮、工数の削減を図
り、さらに光半導体モジュールと電子回路用基板の電気
接続においてブロックを用いて光半導体モジュールのリ
ード端子をフォーミングし、かつ、フレキシブル基板を
用いてそのリード端子と電子回路用基板を電気接続する
ことにより、リードフォーミング治具の必要性を廃し、
組立作業時間の短縮、工数の削減を図り、低コストの光
送受信器を得ることを目的としており、さらにブロック
に断熱材を用いた場合は光半導体モジュールと電子回路
用基板とを熱絶縁し、互いの熱の授受による電気特性へ
の影響を排除することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】第一の発明による光送受
信器は、ブロックの側面に設けた凸部をケースに設けた
穴にはめ込むとともに、ケースの一部分をケース内側に
折り曲げ加工した爪とケース底面、及びブロックの薄板
状突起とケース底面との間に電子回路用基板を挟み込む
ようにしたものである。さらに、ブロックに設けた複数
個の穴に光半導体モジュールの複数個のリード端子をそ
れぞれ別々に挿入したものである。さらに、光半導体モ
ジュールの複数個のリード端子とフレキシブル基板の複
数個の穴とをそれぞれ半田付けするとともに、フレキシ
ブル基板の複数個の端子と電子回路用基板の複数個のラ
ンドあるいはスルーホールとをそれぞれ接合したもので
ある。
信器は、ブロックの側面に設けた凸部をケースに設けた
穴にはめ込むとともに、ケースの一部分をケース内側に
折り曲げ加工した爪とケース底面、及びブロックの薄板
状突起とケース底面との間に電子回路用基板を挟み込む
ようにしたものである。さらに、ブロックに設けた複数
個の穴に光半導体モジュールの複数個のリード端子をそ
れぞれ別々に挿入したものである。さらに、光半導体モ
ジュールの複数個のリード端子とフレキシブル基板の複
数個の穴とをそれぞれ半田付けするとともに、フレキシ
ブル基板の複数個の端子と電子回路用基板の複数個のラ
ンドあるいはスルーホールとをそれぞれ接合したもので
ある。
【０００８】第二の発明による光送受信器の組立方法
は、（ａ）電子回路用基板をケースの側面に設けられた
爪とケースの底面との間にはさみこみ、（ｂ）光半導体
モジュールのそれぞれの電気極性を有する複数個のリー
ド端子を、ブロックに設けられた複数個の穴に挿入した
後に、光半導体モジュールとブロックとを結合し、
（ｃ）上記複数個のリード端子をさらに、フレキシブル
基板に設けられた複数個の穴に挿入した後に、この挿入
部を半田付けし、（ｄ）上記（ｂ）（ｃ）の順で組み立
てられたアセンブリを、ブロックの側面に設けられた凸
部又は穴とケースの側面に設けられた穴又は凸部を嵌合
するようにケースに取り付け、同時に電子回路用基板を
ブロックに設けられた薄板状突起とケース底面との間に
はさみこみ、（ｅ）フレキシブル基板に設けられた複数
個の端子と電子回路用基板の複数個のランドあるいはス
ルーホールとを半田付けし、（ｆ）カバーをケースにか
ぶせるようにしたものである。
は、（ａ）電子回路用基板をケースの側面に設けられた
爪とケースの底面との間にはさみこみ、（ｂ）光半導体
モジュールのそれぞれの電気極性を有する複数個のリー
ド端子を、ブロックに設けられた複数個の穴に挿入した
後に、光半導体モジュールとブロックとを結合し、
（ｃ）上記複数個のリード端子をさらに、フレキシブル
基板に設けられた複数個の穴に挿入した後に、この挿入
部を半田付けし、（ｄ）上記（ｂ）（ｃ）の順で組み立
てられたアセンブリを、ブロックの側面に設けられた凸
部又は穴とケースの側面に設けられた穴又は凸部を嵌合
するようにケースに取り付け、同時に電子回路用基板を
ブロックに設けられた薄板状突起とケース底面との間に
はさみこみ、（ｅ）フレキシブル基板に設けられた複数
個の端子と電子回路用基板の複数個のランドあるいはス
ルーホールとを半田付けし、（ｆ）カバーをケースにか
ぶせるようにしたものである。
【０００９】
実施の形態１．図１はこの発明の実施の形態１における
光送受信器及びその組立方法を示した外観図、図２は図
１の分解図、図３〜図６は組立手順を示した図である。
図において、１、３、４ａ、４ｂ、５、６ａ、６ｂは上
記従来構造と同一のものである。１４はケース、１５は
ケース１４の側面又は側面と底面の連続した一部をケー
ス１４の内側にくの字形に折り曲げた形状の爪であり、
この爪１５とケース１４の底面との間に電子回路用基板
５を挟み込んでいる。１６はブロック、１７はブロック
１６に設けられた薄板状突起であり、この薄板状突起１
７とケース１４の底面との間に電子回路用基板５を挟み
込んでいる。１８はケース１４に設けられた穴又は凸
部、１９はブロック１６の相対する二側面に設けられた
凸部又は穴であり、穴又は凸部１８と凸部又は穴１９が
嵌合している。２０ａ、２０ｂはブロックの穴であり、
リード端子４ａ、４ｂをそれぞれ別々にこのブロックの
穴２０ａ、２０ｂに挿入している。２１はフレキシブル
基板、２２ａ、２２ｂはフレキシブル基板の穴であり、
リード端子４ａ、４ｂをそれぞれ別々にこのフレキシブ
ル基板の穴２２ａ、２２ｂに挿入後、リード端子４ａと
フレキシブル基板の穴２２ａ、及びリード端子４ｂとフ
レキシブル基板の穴２２ｂをそれぞれ半田付けしてい
る。２３ａ、２３ｂはフレキシブル基板２１の端子であ
り、それぞれランド６ａ、６ｂに接合している。
光送受信器及びその組立方法を示した外観図、図２は図
１の分解図、図３〜図６は組立手順を示した図である。
図において、１、３、４ａ、４ｂ、５、６ａ、６ｂは上
記従来構造と同一のものである。１４はケース、１５は
ケース１４の側面又は側面と底面の連続した一部をケー
ス１４の内側にくの字形に折り曲げた形状の爪であり、
この爪１５とケース１４の底面との間に電子回路用基板
５を挟み込んでいる。１６はブロック、１７はブロック
１６に設けられた薄板状突起であり、この薄板状突起１
７とケース１４の底面との間に電子回路用基板５を挟み
込んでいる。１８はケース１４に設けられた穴又は凸
部、１９はブロック１６の相対する二側面に設けられた
凸部又は穴であり、穴又は凸部１８と凸部又は穴１９が
嵌合している。２０ａ、２０ｂはブロックの穴であり、
リード端子４ａ、４ｂをそれぞれ別々にこのブロックの
穴２０ａ、２０ｂに挿入している。２１はフレキシブル
基板、２２ａ、２２ｂはフレキシブル基板の穴であり、
リード端子４ａ、４ｂをそれぞれ別々にこのフレキシブ
ル基板の穴２２ａ、２２ｂに挿入後、リード端子４ａと
フレキシブル基板の穴２２ａ、及びリード端子４ｂとフ
レキシブル基板の穴２２ｂをそれぞれ半田付けしてい
る。２３ａ、２３ｂはフレキシブル基板２１の端子であ
り、それぞれランド６ａ、６ｂに接合している。
【００１０】次に組立手順を示す。手順１として図３に
おけるように電子回路用基板５をケース１４の側面に設
けられた爪１５とケース１４の底面との間にはさみこ
む。手順２として図４におけるように光半導体モジュー
ル３のそれぞれの電気極性を有する複数個のリード端子
４ａ、４ｂを、ブロック１６に設けられた複数個の穴２
０ａ、２０ｂに挿入した後に、上記光半導体モジュール
３と上記ブロック１６とを結合する。手順３として図５
におけるように上記複数個のリード端子４ａ、４ｂをフ
レキシブル基板２１に設けられた複数個の穴２２ａ、２
２ｂに挿入した後に、この挿入部を半田付けする。手順
４として図６におけるように上記手順２、３で組み立て
られたアセンブリを、ブロック１６の側面に設けられた
凸部又は穴１９と、ケース１４の側面に設けられた穴又
は凸部１８が嵌合するようにケース１４に取り付け、同
時に電子回路用基板５をブロック１６に設けられた薄板
状突起１７とケース１４の底面との間にはさみこみ、さ
らにフレキシブル基板２１に設けられた複数個の端子２
３ａ、２３ｂと電子回路用基板５の複数個のランドある
いはスルーホール６ａ、６ｂとを半田付けし、さらにカ
バー１をケース１４にかぶせて完成する。図１が完成形
を示す。
おけるように電子回路用基板５をケース１４の側面に設
けられた爪１５とケース１４の底面との間にはさみこ
む。手順２として図４におけるように光半導体モジュー
ル３のそれぞれの電気極性を有する複数個のリード端子
４ａ、４ｂを、ブロック１６に設けられた複数個の穴２
０ａ、２０ｂに挿入した後に、上記光半導体モジュール
３と上記ブロック１６とを結合する。手順３として図５
におけるように上記複数個のリード端子４ａ、４ｂをフ
レキシブル基板２１に設けられた複数個の穴２２ａ、２
２ｂに挿入した後に、この挿入部を半田付けする。手順
４として図６におけるように上記手順２、３で組み立て
られたアセンブリを、ブロック１６の側面に設けられた
凸部又は穴１９と、ケース１４の側面に設けられた穴又
は凸部１８が嵌合するようにケース１４に取り付け、同
時に電子回路用基板５をブロック１６に設けられた薄板
状突起１７とケース１４の底面との間にはさみこみ、さ
らにフレキシブル基板２１に設けられた複数個の端子２
３ａ、２３ｂと電子回路用基板５の複数個のランドある
いはスルーホール６ａ、６ｂとを半田付けし、さらにカ
バー１をケース１４にかぶせて完成する。図１が完成形
を示す。
【００１１】この発明の光送受信器は以上のように構成
されており、爪１５の弾性及び剛性と薄板状突起１７の
弾性及び剛性を利用して、電子回路用基板５をケース１
４に保持している。また、リード端子４ａ、４ｂをそれ
ぞれブロックの穴２０ａ、２０ｂに挿入することによ
り、リード端子４ａ、４ｂのリードフォーミングを行
い、かつ、ブロック１５６に断熱材を用いた場合は、光
半導体モジュール３と電子回路用基板５とを熱絶縁して
いる。また、フレキシブル基板２１を介して、光半導体
モジュール３と電子回路用基板５とを電気接続してい
る。
されており、爪１５の弾性及び剛性と薄板状突起１７の
弾性及び剛性を利用して、電子回路用基板５をケース１
４に保持している。また、リード端子４ａ、４ｂをそれ
ぞれブロックの穴２０ａ、２０ｂに挿入することによ
り、リード端子４ａ、４ｂのリードフォーミングを行
い、かつ、ブロック１５６に断熱材を用いた場合は、光
半導体モジュール３と電子回路用基板５とを熱絶縁して
いる。また、フレキシブル基板２１を介して、光半導体
モジュール３と電子回路用基板５とを電気接続してい
る。
【００１２】
【発明の効果】この発明によれば、ケース自身の弾性及
び剛性とブロックの弾性及び剛性を利用して電子回路用
基板をケースに保持することにより、従来の接着やねじ
による電子回路用基板保持方法と比べ、組立作業時間の
短縮、工数の削減が可能となり、コストの低減を図るこ
とができる。さらに、ブロックに設けた複数個の穴に光
半導体モジュールの複数個のリード端子をそれぞれ別々
に挿入することにより、従来のリードフォーミング作業
と比べ、治具の必要性の廃止、精度の良いリードフォー
ミング、後工程の省力化が可能となり、コストの低減を
図ることができる。さらに、フレキシブル基板を用いる
ことにより、従来の光半導体モジュールと電子回路用基
板の電気接続方法と比べ、リードフォーミング作業の削
減、組立作業性の向上、組立作業時間の短縮が可能とな
り、コストの低減を図ることができる。さらに、ブロッ
クに断熱材を用いる場合は、光半導体モジュールと電子
回路用基板とを熱絶縁し、互いの熱の授受による電気特
性への影響を排除することができる。
び剛性とブロックの弾性及び剛性を利用して電子回路用
基板をケースに保持することにより、従来の接着やねじ
による電子回路用基板保持方法と比べ、組立作業時間の
短縮、工数の削減が可能となり、コストの低減を図るこ
とができる。さらに、ブロックに設けた複数個の穴に光
半導体モジュールの複数個のリード端子をそれぞれ別々
に挿入することにより、従来のリードフォーミング作業
と比べ、治具の必要性の廃止、精度の良いリードフォー
ミング、後工程の省力化が可能となり、コストの低減を
図ることができる。さらに、フレキシブル基板を用いる
ことにより、従来の光半導体モジュールと電子回路用基
板の電気接続方法と比べ、リードフォーミング作業の削
減、組立作業性の向上、組立作業時間の短縮が可能とな
り、コストの低減を図ることができる。さらに、ブロッ
クに断熱材を用いる場合は、光半導体モジュールと電子
回路用基板とを熱絶縁し、互いの熱の授受による電気特
性への影響を排除することができる。
【図１】 この発明による光送受信器の実施の形態１を
示す外観図である。
示す外観図である。
【図２】 図１の分解図である。
【図３】 この発明による光送受信器の組立手順１を示
す図である。
す図である。
【図４】 この発明による光送受信器の組立手順２を示
す図である。
す図である。
【図５】 この発明による光送受信器の組立手順３を示
す図である。
す図である。
【図６】 この発明による光送受信器の組立手順４を示
す図である。
す図である。
【図７】 従来の光送受信器を示す上面図である。
【図８】 従来の光送受信器を示す側面図である。
【図９】 従来の光送受信器の他の例を示す上面図であ
る。
る。
【図１０】 従来の光送受信器の他の例を示す側面図で
ある。
ある。
１ カバー、２ ケース、３ 光半導体モジュール、４
ａ、４ｂ リード端子、５ 電子回路用基板、６ａ、６
ｂ ランド、７ａ、７ｂ ワイヤ線、８ 接着剤、９
ボス付きケース、１０ 電子回路用基板、１１ａ、１１
ｂ スルーホール、１２ ボス用ねじ、１３ ボス、１
４ ケース、１５ 爪、１６ ブロック、１７ 薄板状
突起、１８ 穴、１９ 凸部、２０ａ、２０ｂ ブロッ
クの穴、２１ フレキシブル基板、２２ａ、２２ｂ フ
レキシブル基板の穴、２３ａ、２３ｂ 端子。
ａ、４ｂ リード端子、５ 電子回路用基板、６ａ、６
ｂ ランド、７ａ、７ｂ ワイヤ線、８ 接着剤、９
ボス付きケース、１０ 電子回路用基板、１１ａ、１１
ｂ スルーホール、１２ ボス用ねじ、１３ ボス、１
４ ケース、１５ 爪、１６ ブロック、１７ 薄板状
突起、１８ 穴、１９ 凸部、２０ａ、２０ｂ ブロッ
クの穴、２１ フレキシブル基板、２２ａ、２２ｂ フ
レキシブル基板の穴、２３ａ、２３ｂ 端子。
Claims (2)
- 【請求項１】 それぞれの電気極性を有する複数個のリ
ード端子が設けられた光半導体モジュールと、上記リー
ド端子と対応するそれぞれの電気極性を有する複数個の
ランドあるいはスルーホールが設けられた電子回路用基
板と、上記電子回路用基板を側面に設けた爪と底面との
間にはさみこんで保持するケースと、上記光半導体モジ
ュールを保持し、かつ、上記複数個のリード端子と対応
する複数個の穴を設け、かつ、上記ケースの相対する二
側面に設けた穴又は凸部と嵌合するような凸部又は穴を
設け、かつ、上記電子回路用基板を上記ケースの底面と
ではさみこんで保持するための薄板状突起を設けたブロ
ックと、上記光半導体モジュールの複数個のリード端子
と対応する複数個の穴を設け、かつ、上記電子回路用基
板の複数個のランドあるいはスルーホールと対応する複
数個の端子を設けることにより、上記光半導体モジュー
ルと上記電子回路用基板を電気接続するフレキシブル基
板と、上記ケースを覆うカバーとを具備したこと特徴と
する光送受信器。 - 【請求項２】 光送受信器の組立方法であって、次の順
序で組み立てることを特徴とする光送受信器の組立方
法。 （ａ）電子回路用基板をケースの側面に設けられた爪と
上記ケースの底面との間にはさみこみ、（ｂ）光半導体
モジュールのそれぞれの電気極性を有する複数個のリー
ド端子を、ブロックに設けられた複数個の穴に挿入した
後に、上記光半導体モジュールと上記ブロックとを結合
し、（ｃ）上記複数個のリード端子をさらに、フレキシ
ブル基板に設けられた複数個の穴に挿入した後に、この
挿入部を半田付けし、（ｄ）上記（ｂ）（ｃ）の順で組
み立てられたアセンブリを、上記ブロックの側面に設け
られた凸部又は穴と上記ケースの側面に設けられた穴又
は凸部が嵌合するように上記ケースに取り付け、同時に
電子回路用基板をブロックに設けられた薄板状突起と上
記ケース底面との間にはさみこみ、（ｅ）上記フレキシ
ブル基板に設けられた複数個の端子と上記電子回路用基
板の複数個のランドあるいはスルーホールとを半田付け
し、（ｆ）カバーを上記ケースにかぶせるようにした光
送受信器の組立方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8077496A JPH09270747A (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | 光送受信器及びその組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8077496A JPH09270747A (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | 光送受信器及びその組立方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09270747A true JPH09270747A (ja) | 1997-10-14 |
Family
ID=13635591
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8077496A Pending JPH09270747A (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | 光送受信器及びその組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09270747A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1111678A1 (en) * | 1999-12-22 | 2001-06-27 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Electronic apparatus |
| JP2006147878A (ja) * | 2004-11-19 | 2006-06-08 | Fujitsu Ltd | 光モジュール |
| US7519243B2 (en) | 2004-08-04 | 2009-04-14 | Fujitsu Limited | Substrate, substrate adapted for interconnecting optical elements and optical module |
-
1996
- 1996-03-29 JP JP8077496A patent/JPH09270747A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1111678A1 (en) * | 1999-12-22 | 2001-06-27 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Electronic apparatus |
| US6806561B2 (en) | 1999-12-22 | 2004-10-19 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Electronic apparatus |
| US7519243B2 (en) | 2004-08-04 | 2009-04-14 | Fujitsu Limited | Substrate, substrate adapted for interconnecting optical elements and optical module |
| JP2006147878A (ja) * | 2004-11-19 | 2006-06-08 | Fujitsu Ltd | 光モジュール |
| US7583867B2 (en) | 2004-11-19 | 2009-09-01 | Fujitsu Limited | Optical module |
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