JP2008071784A - 光送受信器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明における光送受信器1の構成は、電気信号を光信号に変換する半導体発光素子を有する光送信モジュール3と、光信号を電気信号に変換する半導体受光素子を有する光受信モジュール4とを備える光送受信モジュール2と、光送受信モジュール2が実装される電子基板5と、実装に用いられるフレキシブル基板6とを備え、光送受信モジュール2の光送信モジュール2と電子基板5とは、フレキシブル基板6を介して電気的に接続させる。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明における実施の形態1による光送受信器1の構成を示す図である。光送受信器1は、電気信号を光信号に変換する半導体発光素子を有する光送信モジュール3と光信号を電気信号に変換する半導体受光素子を有する光受信モジュール4とを備える光送受信モジュール2と、光送受信モジュール2が実装される電子基板5と、光送受信モジュール2と電子基板5との実装に用いられるフレキシブル基板6とを備えている。このとき、光送信モジュール3と電子基板5の光送信固定部7とはフレキシブル基板6を介して電気的に接続され、また、光受信モジュール4と電子基板5の光受信固定部8とは光受信モジュール4のリードピンを直接接続することにより電気的に接続されている。
図4は、本発明における実施の形態2による光送受信器1の構成を示す図である。電子基板5はリードピンを貫通する貫通スルーホールを備えており、光送受信モジュール2の光受信モジュール4と電子基板5との接続は、光受信モジュール4のリードピンを電子基板5の貫通スルーホールに貫通させて電気的に接続している。このとき、光受信モジュール4と電子基板5との接続は、光受信モジュール4のカソードピン及びアノードピンとを備える面と電子基板5間の空間的隙間をなくすように実装されている。
Claims (6)
- 電気信号を光信号に変換する半導体発光素子を有する光送信モジュールと、
光信号を電気信号に変換する半導体受光素子を有する光受信モジュールと、を備える光送受信モジュールと、
前記光送受信モジュールが実装される電子基板と、
前記実装に用いられるフレキシブル基板と、を備え、
前記光送受信モジュールの前記光送信モジュールと前記電子基板とは、前記フレキシブル基板を介して電気的に接続されることを特徴とする光送受信器。 - 前記フレキシブル基板は、
第1主面側の信号配線層と、
第2主面側のGND層と、を備え、
前記第2主面側を前記光送受信モジュール側に向けて配設される請求項1記載の光送受信器。 - 前記光送信モジュールは、
カソードピンおよびアノードピンと、
GNDピンと、を備え、
前記電子基板は、
主信号線と、
GND線と、を備え、
前記光送信モジュールと前記フレキシブル基板との接続は、
前記光送信モジュールの前記カソードピンおよび前記アノードピンが前記フレキシブル基板の前記信号配線層と接続され、
前記フレキシブル基板と前記電子基板との接続は、
前記フレキシブル基板の前記信号配線層と前記電子基板の前記主信号線とが接続され、かつ前記フレキシブル基板の前記GND層と前記電子基板の前記GND線が接続され、
前記信号配線層は、
前記光送信モジュールと前記電子基板との間のインピーダンス整合を行うことを特徴とする請求項1記載の光送受信器。 - 前記フレキシブル基板と前記電子基板との接続は、
前記フレキシブル基板がたわんだ状態で前記電子基板に接続されている請求項3記載の光送受信器。 - 前記電子基板は、
エッジを前記光送受信モジュールの前記光受信モジュールに当接させて配設され、
前記光送受信モジュールの前記光受信モジュールと前記電子基板との接続は、
前記光受信モジュールのリードピンを前記電子基板の前記エッジ近傍の端面上に平行に配設させて電気的に接続することを特徴とする請求項1記載の光送受信器。 - 前記電子基板は、
リードピンを貫通させて接続する貫通スルーホールを備え、
前記光送受信モジュールの前記光受信モジュールと前記電子基板との接続は、
前記光受信モジュールのリードピンを前記電子基板の前記貫通スルーホールに貫通させて電気的に接続することを特徴とする請求項1記載の光送受信器。
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