JP2005217074A - 光送受信装置及び光送受信装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 光伝送線を介して光信号を送受信する光送受信モジュールと、該光送受信モジュールを接続してある2枚の回路基板とを備える光送受信装置において、光送受信モジュールは、光伝送線を接続している部分と対向する方向に光信号に変換する電気信号を入力するリードピンを設けた光送信部と、光伝送線を接続している部分から光送信部を望む方向と交叉する方向に光信号を変換して得た電気信号を出力するリードピンを設けた光受信部とを有し、一方の回路基板は、リードピンを接続するリードピン接続用孔部を有し、他方の回路基板に一方のリードピンを接続し、一方の回路基板に前記リードピン接続用孔部を用いて他方のリードピンを接続してある。
【選択図】 図3
Description
インフィネオン テクノロジー エージー(Infineon Tehnologies AG)、BIDIテストボード ユーザーズ ガイド(BIDI Test Board User’s Guide)、ドイツ、S23481-A5159-51、2002年3月25日
図1は、本発明の実施の形態1に係る光送受信装置に取り付ける光送受信モジュールの構成を示す斜視図(a)、光送信部側から見た正面図(b)及び側面図(c)である。図1(a)に示すように、光伝送線である光ファイバ1を取り付ける本体部2を中心として、光ファイバ1を接続している部分と対向する方向に光送信部3を、光ファイバ1を接続している部分から光送信部3を臨む方向と交叉する方向、すなわち本体部2の側面側に光受信部4を設けている。光送信部3は、図1(b)に示すようにリードピン51、51、・・・を4本延出しており、光受信部4は、図1(c)に示すようにリードピン52、52、・・・を5本延出している。なお、光ファイバ1が、コネクタを介して光送受信モジュールと接続されているものであってもよいことは言うまでもない。
図5は、本発明の実施の形態2に係る光送受信装置での、光送受信モジュールの取り付け状態を示す側面図である。図5において、主回路基板31には、光信号が変換された電気信号の受信処理、電気信号を光信号に変換する電気信号を送出する送信処理等を行うIC(図示せず)が搭載されている。
2 本体部
3 光送信部
4 光受信部
31 主回路基板
32 副回路基板
33 孔部
51、52 リードピン
Claims (6)
- 光伝送線を介して光信号を送受信する光送受信モジュールと、該光送受信モジュールを接続してある2枚の回路基板とを備える光送受信装置において、
前記光送受信モジュールは、前記光伝送線を接続している部分と対向する方向に光信号に変換する電気信号を入力するリードピンを設けた光送信部又は光受信部と、前記光伝送線を接続している部分から前記光送信部又は前記光受信部を望む方向と交叉する方向に光信号を変換して得た電気信号を出力するリードピンを設けた光受信部又は光送信部とを有し、
一方の回路基板は、リードピンを接続するリードピン接続用孔部を有し、
他方の回路基板に一方のリードピンを接続し、一方の回路基板に前記リードピン接続用孔部を用いて他方のリードピンを接続してあることを特徴とする光送受信装置。 - 他方の回路基板は、リードピンの長手方向に、一方の回路基板と略平行となるよう設置してあることを特徴とする請求項1記載の光送受信装置。
- 他方の回路基板を一方の回路基板と交叉するよう設置してあり、他方の回路基板は、リードピンを接続するリードピン接続用孔部を備えることを特徴とする請求項1記載の光送受信装置。
- 光伝送線を介して光信号を送受信する光送受信モジュールと、該光送受信モジュールを接続してある第一の回路基板と、該第一の回路基板より小さい第二の回路基板とを備え、
前記光送受信モジュールは、前記光伝送線を接続している部分と対向する方向に光信号に変換する電気信号を入力するリードピンを設けた光送信部又は光受信部と、前記光伝送線を接続している部分から前記光送信部又は前記光受信部を望む方向と交叉する方向に光信号を変換して得た電気信号を出力するリードピンを設けた光受信部又は光送信部とを有し、
前記第一の回路基板は、リードピンを接続するリードピン接続用孔部を有する光送受信装置の製造方法において、
前記第二の回路基板に一方のリードピンを接続した後、前記第一の回路基板に前記リードピン接続用孔部を用いて他方のリードピンを接続してあることを特徴とする光送受信装置の製造方法。 - 前記第二の回路基板は、リードピンの長手方向に、前記第一の回路基板と略平行となるよう設置してあることを特徴とする請求項4記載の光送受信装置の製造方法。
- 前記第二の回路基板を前記第一の回路基板と交叉するよう設置してあり、前記第二の回路基板は、リードピンを接続するリードピン接続用孔部を備えることを特徴とする請求項4記載の光送受信装置の製造方法。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007324343A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Mitsubishi Electric Corp | 光送受信器 |
JP2008071784A (ja) * | 2006-09-12 | 2008-03-27 | Mitsubishi Electric Corp | 光送受信器 |
JP2010034886A (ja) * | 2008-07-29 | 2010-02-12 | Nissan Motor Co Ltd | 通信システム、センターシステム、車載用通信装置および通信方法 |
WO2010098277A1 (ja) * | 2009-02-25 | 2010-09-02 | 住友電気工業株式会社 | 光半導体装置 |
EP3318908A1 (en) * | 2016-11-02 | 2018-05-09 | Pegatron Corporation | Pin-covering apparatus and bi-directional optical device using the same |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102298182A (zh) * | 2011-08-16 | 2011-12-28 | 深圳市国扬通信股份有限公司 | 光器件与主板的连接方法及光器件 |
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0494582A (ja) * | 1990-08-10 | 1992-03-26 | Sharp Corp | 半導体レーザ用パッケージ |
JP2000269582A (ja) * | 1999-03-15 | 2000-09-29 | Fuji Xerox Co Ltd | 光学装置 |
JP2001196766A (ja) * | 2000-01-17 | 2001-07-19 | Hitachi Cable Ltd | 光素子の取付構造及び光送受信モジュール |
JP2002343984A (ja) * | 2001-05-21 | 2002-11-29 | Hitachi Ltd | 光送受信器 |
JP2003344725A (ja) * | 2002-03-18 | 2003-12-03 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フェルール部品及び光通信モジュール |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3310990B2 (ja) * | 1991-04-15 | 2002-08-05 | キヤノン株式会社 | 電子機器 |
JP2754427B2 (ja) * | 1991-08-08 | 1998-05-20 | 能美防災株式会社 | 輻射式火災感知器 |
US6369924B1 (en) * | 1998-04-20 | 2002-04-09 | Stratos Lightwave, Inc. | Optical transceiver with enhanced shielding and related methods |
KR20030016523A (ko) * | 2001-08-21 | 2003-03-03 | 변동환 | 제동 기능을 갖는 허브 조립체 |
TW564601B (en) * | 2002-03-26 | 2003-12-01 | Ind Tech Res Inst | Packaging of optical transmission module |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0494582A (ja) * | 1990-08-10 | 1992-03-26 | Sharp Corp | 半導体レーザ用パッケージ |
JP2000269582A (ja) * | 1999-03-15 | 2000-09-29 | Fuji Xerox Co Ltd | 光学装置 |
JP2001196766A (ja) * | 2000-01-17 | 2001-07-19 | Hitachi Cable Ltd | 光素子の取付構造及び光送受信モジュール |
JP2002343984A (ja) * | 2001-05-21 | 2002-11-29 | Hitachi Ltd | 光送受信器 |
JP2003344725A (ja) * | 2002-03-18 | 2003-12-03 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フェルール部品及び光通信モジュール |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007324343A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Mitsubishi Electric Corp | 光送受信器 |
JP2008071784A (ja) * | 2006-09-12 | 2008-03-27 | Mitsubishi Electric Corp | 光送受信器 |
JP2010034886A (ja) * | 2008-07-29 | 2010-02-12 | Nissan Motor Co Ltd | 通信システム、センターシステム、車載用通信装置および通信方法 |
WO2010098277A1 (ja) * | 2009-02-25 | 2010-09-02 | 住友電気工業株式会社 | 光半導体装置 |
JP2010199302A (ja) * | 2009-02-25 | 2010-09-09 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光半導体装置 |
EP3318908A1 (en) * | 2016-11-02 | 2018-05-09 | Pegatron Corporation | Pin-covering apparatus and bi-directional optical device using the same |
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