KR20050077736A

KR20050077736A - 광송수신장치 및 광송수신장치의 제조방법

Info

Publication number: KR20050077736A
Application number: KR1020050004809A
Authority: KR
Inventors: 타카하시히로유키; 나카자와아쯔시; 카와니시야스유키
Original assignee: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
Priority date: 2004-01-28
Filing date: 2005-01-19
Publication date: 2005-08-03
Also published as: TW200527839A; CN100376911C; KR100684021B1; TWI257776B; JP2005217074A; CN1648705A; JP4114614B2

Abstract

본 발명은, 광송수신 모듈을 2매의 회로기판을 이용하여, 용이하고 또한 확실하게 장착할 수 있는 광송수신장치 및 광송수신장치의 제조방법을 제공하는 것을 과제로 한 것이며, 그 해결수단에 있어서, 광전송선을 통해서 광신호를 송수신하는 광송수신 모듈과, 상기 광송수신 모듈이 접속되어 있는 2매의 회로기판을 구비하는 광송수신장치에서, 광송수신 모듈은, 광전송선을 접속하고 있는 부분과 대향하는 방향으로 광신호로 변환하는 전기신호를 입력하는 리드핀을 형성한 광송신부와, 광전송선을 접속하고 있는 부분으로부터 광송신부를 향하는 방향과 교차하는 방향으로 광신호를 변환해서 얻은 전기신호를 출력하는 리드핀을 형성한 광수신부를 가지며, 한 쪽의 회로기판은, 리드핀을 접속하는 리드핀 접속용 구멍부분을 가지고, 다른 한 쪽의 회로기판에 한 쪽의 리드핀을 접속하고, 한 쪽의 회로기판에 상기 리드핀 접속용 구멍부분을 이용하여 다른 한 쪽의 리드핀이 접속되어 있는 것을 특징으로 한 것이다.

Description

광송수신장치 및 광송수신장치의 제조방법{OPTICAL TRANSMITTER RECEIVER AND METHOD FOR MANUFACTURING THE OPTICAL TRANSMITTER RECEIVER}

본 발명은, 광신호를 송수신하는 쌍방향 광송수신 모듈을, 용이하고 또한 확실하게 접속할 수 있는 광송수신장치 및 상기 광송수신장치의 제조방법에 관한 것이다.

요즈음, 통신기술의 급속한 진전에 수반하여, 신호의 전송속도가 빠른 광통신이 주목을 받고 있다. 광신호를 송수신하는 광송수신장치에 광전송선인 광파이버를 접속하는 경우, 광수신부 및 광송신부의 양쪽 모두를 구비한 쌍방향 광송수신 모듈을 이용하는 경우가 많다.

종래의 쌍방향 광송수신 모듈은, 본체부에, 렌즈, 수광소자, 발광소자, 전치증폭기 및 콘덴서를 포함하는 전자회로 등을 가지고 있으며, 본체부의 일단부에, 광전송선인 광파이버에 장착된 페룰이 접속(삽입)된다. 또, 본체부의 타단부로부터는, 발광소자에 의해 광신호로 변환하는 전기신호를 입력하는 광송신부의 리드핀이 뻗어 나오고, 본체부의 중앙근방의 측면에는, 수광소자에 의해 받은 광신호가 변환된 전기신호를 출력하는 광수신부의 리드핀이 뻗어 나오고 있다(비특허문헌 1 참조).

상술한 광송수신 모듈을 이용한 광통신은, 예를 들면, 종래, 전기통신이 이용되고 있던 컴퓨터의 백패널간에 있어서의 통신, 전화교환기간의 통신 등에도 적용범위가 확대되고 있으며, 다수의 광송수신 모듈을 일체의 회로기판에 배설하는 것이 필요해 지고 있다. 이 경우, 광송수신 모듈의 실장밀도의 향상, 광송수신 모듈을 구비한 광송수신장치의 소형화 등이 중요한 과제의 하나로 되고 있다.

그러나, 비특허문헌 1에 개시되어 있는 광송수신 모듈은, 광의 결합효율을 높이는 광축맞춤을 실시하기 때문에, 광송수신 모듈 1개마다 정렬을 실시할 필요가 있으며, 제조되는 광송수신 모듈마다, 광송신부, 광수신부, 및 본체부의 상대위치관계는 미묘하게 다르다. 이것에 의해, 광송신부로부터 뻗어 나오는 리드핀, 광수신부로부터 뻗어 나오는 리드핀의 상대위치도 광송수신 모듈마다 다르며, 리드핀의 실장 시에, 이들의 차이를 흡수하면서 회로기판에 장착할 필요가 있기 때문에, 장착에 상당한 시간을 필요로 하는, 장착공정에 숙련도가 요구되는 등, 제조비용증가의 요인으로 되고 있다.

구체적으로는, 예를 들면 도 7에 표시하는 바와 같은 방법으로 광송수신 모듈을 장착한 광송수신장치가 이용되고 있다. 도 7에서는, 회로기판(71)에 직사각형 형상의 노치(72)를 형성하고, 노치(72)에 광송수신 모듈 본체를 넣는다. 즉, 광송신부(73)의 리드핀(75, 75,…)을 포밍하여, 회로기판(71)을 사이에 두도록 표리양면에서 리드핀(75, 75,…)을 납땜한다. 마찬가지로, 광수신부(74)의 리드핀(76, 76,…)을 포밍하여, 회로기판(71)을 사이에 두도록 표리양면에서 리드핀(76, 76,…)을 납땜한다.

또 도 8에 표시하는 바와 같이, 광송수신 모듈의 광송신부(83)의 리드핀(85, 85,…) 및 광수신부(84)의 리드핀(86, 86,…)에 대해서, 그들의 선단부분이 회로기판(81)에 수직으로 되도록 포밍하고, 회로기판(81)에 형성한 리드핀 접속용의 구멍부분에 리드핀(85, 85,…) 및 리드핀(86, 86,…)을 삽입하여, 회로기판(81)의 뒷면으로부터 납땜한 광송수신장치도 채용되고 있다.

[비특허문헌 1]

인피네온 테크놀로지 에이지(Infineon Tehnologies AG), BIDI 테스트 보드 유저즈 가이드(BIDI Test Board User's Guide), 독일, S23481-A5159-51, 2002년 3월 25일

그러나, 전자의 광송수신장치는, 포밍한 리드핀(75, 75,…) 및 리드핀(76, 76,…)의 형상을 1개 1개 바꿀 필요가 있어서, 장착 시의 작업이 번잡하게 된다고 하는 문제점이 있었다. 또, 광송수신 모듈을 고정하는 부재는 리드핀(75, 75,…) 및 리드핀(76, 76,…)만으로 되기 때문에, 구조상 진동에 약하여, 본체부를 고정하는 보강용의 금속부재가 필요하게 된다고 하는 문제점도 있었다.

또, 후자의 광송수신장치는, 광송신부의 리드핀(85, 85,…)을 장착용에 포밍할 필요가 있기 때문에 상당한 길이를 가지는 것이 요구되지만, 광송신부의 리드핀(85, 85,…)이 길어지는 경우, 전기신호의 송신특성의 열악화를 초래하여, 송신특성을 양호하게 유지하면서 회로기판에 장착하는 것이 곤란하다고 하는 문제점이 있었다.

본 발명은 이러한 사정을 감안해서 이루어진 것이며, 광송수신 모듈을 2매의 회로기판을 이용해서 접속함으로써, 용이하고 또한 확실하게 회로기판에 장착할 수 있는 광송수신장치 및 광송수신장치의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또 본 발명은, 2매의 회로기판을 이용함으로써, 광송수신 모듈에 있어서의 리드핀의 포밍을 용이하게 하는 동시에, 본체부를 고정하는 보강용 부재를 필요로 하지 않고 회로기판에 장착할 수 있는 광송수신장치 및 광송수신장치의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위하여 제1 발명에 관련되는 광송수신장치는, 광전송선을 통해서 광신호를 송수신하는 광송수신 모듈과, 상기 광송수신 모듈이 접속되어 있는 2매의 회로기판을 구비하는 광송수신장치에서, 상기 광송수신 모듈은, 상기 광전송선을 접속하고 있는 부분과 대향하는 방향으로 광신호로 변환하는 전기신호를 입력하는 리드핀을 형성한 광송신부와, 상기 광전송선을 접속하고 있는 부분으로부터 상기 광송신부를 향하는 방향과 교차하는 방향으로 광신호를 변환해서 얻은 전기신호를 출력하는 리드핀을 형성한 광수신부를 가지고, 한 쪽의 회로기판은, 리드핀을 접속하는 리드핀 접속용 구멍부분을 가지며, 다른 한 쪽의 회로기판에 광송신부의 리드핀을 접속하고, 한 쪽의 회로기판에 상기 리드핀 접속용 구멍부분을 이용하여 광수신부의 리드핀이 접속되어 있는 것을 특징으로 한다.

이것에 의해, 광송신부의 리드핀의 포밍이 용이해지고, 광수신부의 리드핀을 한 쪽의 회로기판의 리드핀 접속용 구멍부분에 삽입함으로서, 광송수신 모듈마다 다른 리드핀위치의 차이에 좌우되는 일없이, 광송수신 모듈을 회로기판에 견고하게 장착하는 것이 가능해진다.

또, 제2 발명에 관련되는 광송수신장치는, 광전송선을 통해서 광신호를 송수신하는 광송수신 모듈과, 상기 광송수신 모듈이 접속되어 있는 2매의 회로기판을 구비하는 광송수신장치에서,

상기 광송수신 모듈은, 상기 광전송선을 접속하고 있는 부분과 대향하는 방향으로 광신호를 변환해서 얻은 전기신호를 출력하는 리드핀을 형성한 광수신부와, 상기 광전송선을 접속하고 있는 부분으로부터 상기 광수신부를 향하는 방향과 교차하는 방향으로 광신호로 변환하는 전기신호를 입력하는 리드핀을 형성한 광송신부를 가지고,

한 쪽의 회로기판은, 리드핀을 접속하는 리드핀 접속용 구멍부분을 가지고, 다른 한 쪽의 회로기판에 광수신부의 리드핀을 접속하고, 한 쪽의 회로기판에 상기 리드핀 접속용 구멍부분을 이용하여 광송신부의 리드핀이 접속되어 있는 것을 특징으로 한다.

이것에 의해, 광수신부의 리드핀의 포밍이 용이해지고, 광송신부의 리드핀을 한 쪽의 회로기판의 리드핀 접속용 구멍부분에 삽입함으로서, 광송수신 모듈마다 다른 리드핀위치의 차이에 좌우되는 일없이, 광송수신 모듈을 회로기판에 견고하게 장착하는 것이 가능해진다.

또, 도 3의, 제3 발명에 관련되는 광수신장치에서는 제1 혹은 제2 발명에서, 다른 한 쪽의 회로기판은, 리드핀의 긴쪽방향으로, 한 쪽의 회로기판과 대략 평행으로 되도록 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.

이것에 의해, 광송신부 혹은 광수신부의 리드핀의 포밍이 용이해지는 동시에, 광송수신 모듈 본체를 회로기판에 확실하게 고착할 수 있고, 본체부를 고정하는 보강용 부재를 필요로 하는 일없이 광송수신 모듈을 회로기판에 장착하는 것이 가능해진다.

또, 도 5의 제4 발명에 관련되는 광송수신장치는, 제1 혹은 제2 발명에서, 다른 한 쪽의 회로기판을 한 쪽의 회로기판과 교차하도록 설치되어 있고, 다른 한 쪽의 회로기판은, 리드핀을 접속하는 리드핀 접속용 구멍부분을 구비하는 것을 특징으로 한다.

이것에 의해, 광송신부 혹은 광수신부의 리드핀을 포밍하는 일없이 다른 한 쪽의 회로기판에 확실하게 고착할 수 있고, 본체부를 고정하는 보강용 부재를 필요로 하는 일없이 광송수신 모듈을 회로기판에 장착하는 것이 가능해진다.

또 제5 발명에 관련되는 광송수신장치의 제조방법은, 광전송선을 통해서 광신호를 송수신하는 광송수신 모듈과, 상기 광송수신 모듈이 접속되어 있는 2매의 회로기판을 구비하는 광송수신장치에서, 상기 광송수신 모듈은, 상기 광전송선을 접속하고 있는 부분과 대향하는 방향으로 광신호로 변환하는 전기신호를 입력하는 리드핀을 형성한 광송신부와, 상기 광전송선을 접속하고 있는 부분으로부터 상기 광송신부를 향하는 방향과 교차하는 방향으로 광신호를 변환해서 얻은 전기신호를 출력하는 리드핀을 형성한 광수신부를 가지고, 한 쪽의 회로기판은, 리드핀을 접속하는 리드핀 접속용 구멍부분을 가지고, 다른 한 쪽의 회로기판에 광송신부의 리드핀을 접속하고, 한 쪽의 회로기판에 상기 리드핀 접속용 구멍부분을 이용하여 광수신부의 리드핀이 접속되어 있는 것을 특징으로 한다.

이것에 의해, 광송신부의 리드핀의 포밍이 용이해지고, 광수신부의 리드핀을 제 1의 회로기판의 리드핀 접속용 구멍부분에 삽입함으로서, 광송수신 모듈마다 다른 리드핀위치의 차이에 좌우되는 일없이, 광송수신 모듈을 회로기판에 견고하게 장착하는 것이 가능해진다. 또, 작은 제 2의 회로기판에 광송수신 모듈을 먼저 납땜함으로써, 제 2의 회로기판과 일체화한 광송수신 모듈을 제 1의 회로기판에, 예를 들면 납땜에 의해 1공정에서 장착할 수 있어서, 제조공정이 효율적으로 된다.

또 제6 발명에 관련되는 광송수신장치의 제조방법은, 광전송선을 통해서 광신호를 송수신하는 광송수신 모듈과, 상기 광송수신 모듈이 접속되어 있는 2매의 회로기판을 구비하는 광송수신장치에서,

이것에 의해, 광수신부의 리드핀의 포밍이 용이해지고, 광송신부의 리드핀을 제 1의 회로기판의 리드핀 접속용 구멍부분에 삽입함으로서, 광송수신 모듈마다 다른 리드핀위치의 차이에 좌우되는 일없이, 광송수신 모듈을 회로기판에 견고하게 장착하는 것이 가능해진다. 또, 작은 제 2의 회로기판에 광송수신 모듈을 먼저 납땜함으로써, 제 2의 회로기판과 일체화한 광송수신 모듈을 제 1의 회로기판에, 예를 들면 납땜에 의해 1공정에서 장착할 수 있어서, 제조공정이 효율적으로 된다.

또, 제7 발명에 관련되는 광송수신장치의 제조방법은, 제5 혹은 제6 발명에서, 상기 제 2의 회로기판은, 리드핀의 긴쪽방향으로, 상기 제 1의 회로기판과 대략 평행으로 되도록 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.

이것에 의해, 광송신부 혹은 광수신부의 리드핀의 포밍이 용이해지는 동시에, 광송수신 모듈 본체를 회로기판에 확실하게 고착할 수 있고, 본체부를 고정하는 보강용 부재를 필요로 하는 일없이 광송수신 모듈을 회로기판에 장착하는 것이 가능해진다. 또, 리드핀의 긴쪽방향에 있어서, 작은 제 2의 회로기판을 먼저 납땜한 후, 큰 제 1의 회로기판에 장착함으로써, 접속위치의 차이를 광범위하게 수정할 수 있어서, 제조 시의 처리가 용이해진다.

또, 제8 발명에 관련되는 광송수신장치의 제조방법은, 제5 혹은 제6 발명에서, 상기 제 2의 회로기판을 상기 제 1의 회로기판과 교차하도록 설치되어 있고, 상기 제 2의 회로기판은, 리드핀을 접속하는 리드핀 접속용 구멍부분을 구비하는 것을 특징으로 한다.

이것에 의해, 광송신부 혹은 광수신부의 리드핀을 포밍하는 일없이 제 2의 회로기판에 확실하게 고착할 수 있고, 본체부를 고정하는 보강용 부재를 필요로 하는 일없이 광송수신 모듈을 회로기판에 장착하는 것이 가능해진다. 또, 작은 제 2의 회로기판의 제 1의 회로기판에의 접속핀과 광수신부의 리드핀과의 상대위치가, 제 1의 회로기판의 접속용 구멍부분의 위치관계와 일치하도록 용이하게 조정할 수 있어서, 작은 제 2의 회로기판에 장착한 광송수신 모듈을, 큰 제 1의 회로기판에 일괄적으로 장착하는 것이 용이해진다.

이하, 본 발명을 그 실시의 형태를 표시하는 도면에 의거해서 구체적으로 설명한다.

(실시의 형태 1)

도 1은, 본 발명의 실시의 형태 1에 관련되는 광송수신장치에 장착하는 광송수신 모듈의 구성을 표시하는 사시도(a), 광송신부쪽에서 본 정면도(b) 및 측면도(c)이다. 도 1(a)에 표시하는 바와 같이, 광전송선인 광파이버(1)를 장착하는 본체부(2)를 중심으로 해서 광파이버(1)를 접속하고 있는 부분과 대향하는 방향으로 광송신부(3)를, 광파이버(1)를 접속하고 있는 부분으로부터 광송신부(3)를 향하는 방향과 교차하는 방향, 즉 본체부(2)의 측면쪽으로 광수신부(4)를 형성하고 있다. 광송신부(3)는, 도 1(b)에 표시하는 바와 같이 리드핀(51, 51,…)이 4개 뻗어 나오고 있고, 광수신부(4)는, 도 1(c)에 표시하는 바와 같이 리드핀(52, 52,…)이 5개 뻗어 나오고 있다. 또한, 리드핀의 이들 개수는 예시이며, 예를 들면, 광수신부의 리드핀이 4개인 등, 다른 개수이어도 되는 것은 말할 필요도 없다. 또, 광파이버(1)는, 커넥터를 통해서 광송수신 모듈과 접속되어 있는 것이어도 된다.

도 2는, 본 발명에 관련되는 광송수신 모듈 내의 광전송로를 표시하는 도면이다. 도 2에 표시하는 바와 같이, 본체부(2)를 형성하는 패키지 내에는, 글라스블록의 단부면에 박막을 형성한 빔 스프리터(21), 송신광을 발생하는 레이저 다이오드로 이루어지는 발광소자(22), 수신광을 수광하는 포토 다이오드, 포토 트랜지스터 등으로 이루어지는 수광소자(23), 송수신광의 공통광로에 배치되어 있는 결합렌즈(24)를 통해서 결합하고 있는 광파이버(25)를 구비하고 있다.

광신호의 송신 시에는, 발광소자(22)가 발광한 송신광이 빔 스프리터(21)를 통과하고, 광파이버(25)를 통해서 송신처로 전송된다. 또, 광신호의 수신 시에는, 광파이버(25)로부터 입사하고, 빔 스프리터(21)에 의해 반사된 수신광을 수광소자(23)가 수신한다.

상술한 광신호의 송수신을 확실하게 실시하기 위해서는, 빔 스프리터(21), 수광소자(23), 발광소자(22), 광파이버(25) 등의 광축을, 광신호의 송신 시에는, 발광소자(22)로부터 발광된 송신광이 광파이버(25)에 정확하게 입사하도록, 광신호의 수신 시에는, 수신광이 수광소자(23)에 정확하게 입사하도록, 각각 조정할 필요가 있다. 구체적으로는, 발광소자(22)로부터 송신광을 발광시키는, 또는 광파이버(25)로부터 수신광을 수신하는 등의 방법에 의해, 각 부재에 대해서 광축맞춤을 실시하고 있다. 이 때문에, 광송수신 모듈의 조립에는, 상당한 시간을 필요로 하는 동시에, 완성품인 광송수신 모듈의 리드핀(51, 51,…) 및 리드핀(52, 52,…)의 본체부(2)에 대한 상대위치는, 광축의 조정상태에 의해 개개의 제품마다 다르게 된다.

본 발명은, 상술한 리드핀위치의 차이에 대하여, 이하에 설명하는 장착방법을 이용하여 광송수신 모듈을 회로기판에 장착함으로써 흡수하고 있다. 도 3은, 본 발명의 실시의 형태 1에 관련되는 광송수신장치에서의, 광송수신 모듈의 장착상태를 표시하는 측면도이다. 도 3에서, 주회로기판(31)에는, 광신호가 변환된 전기신호의 수신처리, 광신호로서 송출하는 전기신호의 송신처리 등을 실시하는 IC(도시하지 않음)가 탑재되어 있다.

또, 주회로기판(31) 위에는, 주회로기판(31)과 대략 평행인 부회로기판(32)을 설치하고 있다. 부회로기판(32)은 주회로기판(31) 위에 장착 가능하게 되어 있으며, 주회로기판(31)보다도 작다. 도 4는 본 발명의 실시의 형태 1에 관련되는 부회로기판(32)의 사시도이다. 부회로기판(32)은, 광송신부(3)의 리드핀(51, 51,…)을 용이하게 접속할 수 있도록, 리드핀(51, 51,…)의 긴쪽방향으로 설치되어 있으며, 전기신호를 광신호로 변환하기 위한 발광소자에 대한 전류량을 결정하는 레이저 드라이버 IC(41)가 탑재되어 있다. 또, 부회로기판(32)의 표리에는, 광송신부(3)의 리드핀(51, 51,…)을 납땜할 수 있도록 리드핀 접속부(42, 42,…)를 형성하고 있다. 부회로기판(32)은, 접속핀(43, 43,…)을 주회로기판(31)에 삽입함으로써, 주회로기판(31)에 장착한다.

광송수신 모듈을 장착하는 경우, 광송신부(3)의 리드핀(51, 51,…)을 리드핀 접속부(42, 42,…)에 접속하기 위해서, 적절한 형상으로 리드핀(51, 51,…)을 포밍하고, 부회로기판(32)의 표리로부터 끼워 넣도록 납땜한다. 이것에 의해, 광송신부(3)의 리드핀(51, 51,…)의 상대위치의 차이를 용이하게 흡수할 수 있는 동시에, 레이저 드라이버 IC(41)와 광송신부(3)의 리드핀(51, 51,…)과의 거리가 짧기 때문에, 신호의 손실을 줄일 수 있어서, 신호의 송신효율을 높이는 것이 가능해진다.

주회로기판(31)에는, 광수신부(4)의 리드핀(52, 52,…)에 대응한 리드핀 접속용의 구멍부분(33, 33,…)을 5개 형성하고 있다. 리드핀 접속용의 구멍부분(33)은, 그 직경이 리드핀(52, 52,…)의 직경보다도 커지도록 형성되어 있다.

장착 시에는, 광송신부(3)의 리드핀(51, 51,…)을 부회로기판(32)에 장착한 후, 광수신부(4)의 리드핀(52, 52,…)을 리드핀 접속용 구멍부분(33, 33,…)에 삽입하여, 주회로기판(31)의 뒤쪽으로부터 납땜함으로써 장착한다. 이것에 의해, 광수신부(4)의 리드핀(52, 52,…)의 상대위치의 차이는, 리드핀(52, 52,…)의 직경보다 큰 직경을 가지는 리드핀 접속용의 구멍부분(33, 33,…)에 리드핀(52, 52,…)을 삽입함으로서 용이하게 흡수할 수 있다. 또, 작은 부회로기판(32)에 광송수신 모듈을 먼저 납땜함으로써, 부회로기판(32)과 일체화한 광송수신 모듈을 주회로기판(31)에, 예를 들면 납땜에 의해 1공정에서 장착할 수 있어서, 제조공정이 효율적으로 된다.

또한, 부회로기판(32)은, 접속핀(43, 43,…), 또는 커넥터를 통해서 주회로기판(31)에 고정되기 때문에, 광송수신 모듈을 부회로기판(32)에 접속했을 경우더라도, 특별히 보강용 부재를 본체부(2)에 배설할 필요가 없다. 따라서, 부회로기판(32)을 개재해서 광송수신 모듈을 장착했을 경우더라도, 주회로기판(31)에 견고하게 고착할 수 있어서, 별도로 보강용 부재를 필요로 하지 않는다.

이상과 같이 본 실시의 형태 1에 의하면, 광송신부의 리드핀을 용이하게 포밍할 수 있고, 광송수신 모듈마다 다른 리드핀위치의 차이에 좌우되는 일없이, 광수신부의 리드핀을 주회로기판의 리드핀 접속용 구멍부분에 삽입함으로서 용이하고 또한 확실하게 고착하는 것이 가능해진다.

(실시의 형태 2)

도 5는, 본 발명의 실시의 형태 2에 관련되는 광송수신장치에서의, 광송수신 모듈의 장착상태를 표시하는 측면도이다. 도 5에서, 주회로기판(31)에는, 광신호가 변환된 전기신호의 수신처리, 전기신호를 광신호로 변환하는 전기신호를 송출하는 송신처리 등을 실시하는 IC(도시하지 않음)가 탑재되어 있다.

또, 주회로기판(31) 위에는, 주회로기판(31)과 대략 직교하는 부회로기판(32)을 설치하고 있다. 도 6은 부회로기판(32)의 사시도이다. 부회로기판(32)은, 광송신부(3)의 리드핀(51, 51,…)을 접속할 수 있도록, 리드핀(52, 52,…)의 긴쪽방향으로 설치되고, 전기신호를 광신호로 변환하기 위한 발광소자에 대한 전류량을 결정하는 레이저 드라이버 IC(41)가 탑재되어 있다. 또, 부회로기판(32)에는, 광송신부(3)의 리드핀(51, 51,…)을 삽입할 수 있도록 리드핀 접속용의 구멍부분(61, 61,…)을 형성하고 있다. 부회로기판(32)은, 접속핀(43, 43,…)을 주회로기판(31)에 삽입함으로써, 주회로기판(31)에 장착한다.

주회로기판(31)에는, 광수신부(4)의 리드핀(52, 52,…)에 대응한 리드핀 접속용의 구멍부분(33, 33,…)을 5개 형성하고 있다. 실시의 형태 1과 마찬가지로, 리드핀 접속용의 구멍부분(33)은, 그 직경이 리드핀(52, 52,…)의 직경보다도 커지도록 형성되어 있다.

장착 시에는, 광송신부(3)의 리드핀(51, 51,…)을 부회로기판(32)의 리드핀 접속용의 구멍부분(61, 61,…)에 삽입하고, 부회로기판(32)의 뒤쪽으로부터 납땜함으로써 장착한다. 그 후, 광수신부(4)의 리드핀(52, 52,…)을 리드핀 접속용 구멍부분(33, 33,…)에 삽입하고, 주회로기판(31)의 뒤쪽으로부터 납땜함으로써 장착한다. 이것에 의해, 광송신부(3)의 리드핀(51, 51,…) 및 광수신부(4)의 리드핀(52, 52,…)의 상대위치의 차이는, 리드핀(51, 51,…)의 직경보다 큰 직경을 가지는 리드핀 접속용의 구멍부분(61, 61,…), 및 리드핀(52, 52,…)의 직경보다 큰 직경을 가지는 리드핀 접속용의 구멍부분(33, 33,…)에 리드핀(51, 51,…) 및 리드핀(52, 52,…)을 삽입함으로서 용이하게 흡수할 수 있다. 또, 레이저 드라이버 IC(41)와 광송신부(3)의 리드핀(51, 51,…)과의 거리가 짧기 때문에, 송신효율을 높이는 것도 가능해진다. 또한, 작은 부회로기판(32)의 주회로기판(31)에의 접속핀(43, 43,…)과 광수신부의 리드핀(52, 52,…)과의 상대위치를, 주회로기판(31)에 형성된, 각각을 접속하는 접속용 구멍부분의 위치관계와 일치하도록 용이하게 조정할 수 있고, 작은 부회로기판(32)에 장착한 광송수신 모듈을, 큰 주회로기판(31)에 일괄적으로 장착하는 것이 용이해진다.

이상과 같이 본 실시의 형태 2에 의하면, 광송신부의 리드핀을 포밍할 필요 없고, 광송수신 모듈마다 다른 리드핀위치의 차이에 좌우되는 일없이, 광송수신 모듈을 회로기판에 용이하고 또한 확실하게 장착하는 것이 가능해진다.

또한, 상술한 실시의 형태 1 및 2에서, 광송신부(3)와 광수신부(4)와의 장착방향이 반대이어도 된다. 즉, 주회로기판(31)의 리드핀 접속용의 구멍부분(33)에 광송신부(3)의 리드핀(51, 51,…)을 삽입하고, 주회로기판(31)의 뒤쪽으로부터 납땜한다. 레이저 드라이버 IC(41)는, 주회로기판(31)의 리드핀 접속용의 구멍부분(33)의 근방에 배설한다. 한편, 광수신부(4)의 리드핀(52, 52,…)을, 실시의 형태 1 또는 2에서의 광송신부(3)의 리드핀(51, 51,…)의 장착방법과 마찬가지로, 부회로기판(32)에 장착한다. 이것에 의해, 실시의 형태 1 또는 2와 동일한 효과를 기대할 수 있다.

또, 광송수신 모듈은, 광송신부(3)와 광수신부(4)와의 배치위치가 반대인 구성이어도 된다. 즉, 광파이버(1)를 접속하고 있는 부분과 대향하는 방향으로 광수신부(3)를, 광파이버(1)를 접속하고 있는 부분으로부터 광수신부(3)를 향하는 방향과 교차하는 방향, 즉 본체부(2)의 측면쪽에 광송신부(4)를 배설하는 구성이어도 된다. 이러한 구성에 있어서도, 실시의 형태 1 또는 2와 동일한 효과를 기대할 수 있다.

이상과 같이 본 실시의 형태1, 2에 의하면, 광송신부의 리드핀을 용이하게 포밍할 수 있고, 광송수신 모듈마다 다른 리드핀위치의 차이에 좌우되는 일없이, 광수신부의 리드핀을 주회로기판의 리드핀 접속용 구멍부분에 삽입함으로서 용이하고 또한 확실하게 고착하는 것이 가능해진다.

도 1(a)는 본 발명의 실시의 형태 1에 관련되는 광송수신장치에 장착하는 광송수신 모듈의 구성을 표시하는 사시도이며, 도 1(b)는 정면도, 도 1(c)는 측면도

도 2는, 본 발명에 관련되는 광송수신 모듈 내의 광전송로를 표시하는 도면

도 3은, 본 발명의 실시의 형태 1에 관련되는 광송수신장치에서의, 광송수신 모듈의 장착상태를 표시하는 측면도

도 4는, 본 발명의 실시의 형태 1에 관련되는 부회로기판의 사시도

도 5는, 본 발명의 실시의 형태 2에 관련되는 광송수신장치에서의, 광송수신 모듈의 장착상태를 표시하는 측면도

도 6은, 본 발명의 실시의 형태 2에 관련되는 부회로기판의 사시도

도 7은, 종래의 광송수신장치에서의, 광송수신 모듈의 장착상태를 표시하는 평면도

도 8은, 종래의 광송수신장치에서의, 광송수신 모듈의 장착상태를 표시하는 경시도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

1: 광파이버 2: 본체부

3: 광송신부 4: 광수신부

31: 주회로기판 32: 부회로기판

33: 구멍부분 51, 52: 리드핀

Claims

광전송선을 통해서 광신호를 송수신하는 광송수신 모듈과, 상기 광송수신 모듈이 접속되어 있는 2매의 회로기판을 구비하는 광송수신장치에 있어서,

상기 광송수신 모듈은, 상기 광전송선을 접속하고 있는 부분과 대향하는 방향으로 광신호로 변환하는 전기신호를 입력하는 리드핀을 형성한 광송신부와, 상기 광전송선을 접속하고 있는 부분으로부터 상기 광송신부를 향하는 방향과 교차하는 방향으로 광신호를 변환해서 얻은 전기신호를 출력하는 리드핀을 형성한 광수신부를 가지고,

한 쪽의 회로기판은, 리드핀을 접속하는 리드핀 접속용 구멍부분을 가지고, 다른 쪽의 회로기판에 광송신부의 리드핀을 접속하고, 한 쪽의 회로기판에 상기 리드핀 접속용 구멍부분을 이용하여 광수신부의 리드핀이 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 광송수신장치.
광전송선을 통해서 광신호를 송수신하는 광송수신 모듈과, 상기 광송수신 모듈이 접속되어 있는 2매의 회로기판을 구비하는 광송수신장치에 있어서,

상기 광송수신 모듈은, 상기 광전송선을 접속하고 있는 부분과 대향하는 방향으로 광신호를 변환해서 얻은 전기신호를 출력하는 리드핀을 형성한 광수신부와, 상기 광전송선을 접속하고 있는 부분으로부터 상기 광수신부를 향하는 방향과 교차하는 방향으로 광신호로 변환하는 전기신호를 입력하는 리드핀을 형성한 광송신부를 가지고,

한 쪽의 회로기판은, 리드핀을 접속하는 리드핀 접속용 구멍부분을 가지고, 다른 쪽의 회로기판에 광수신부의 리드핀을 접속하고, 한 쪽의 회로기판에 상기 리드핀 접속용 구멍부분을 이용하여 광송신부의 리드핀이 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 광송수신장치.]
제 1항 또는 제 2항에 있어서,

다른 쪽의 회로기판은, 리드핀의 긴쪽방향으로, 한 쪽의 회로기판과 대략 평행으로 되도록 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 광송수신장치.
제 1항 또는 제 2항에 있어서,

다른 쪽의 회로기판을 한 쪽의 회로기판과 교차하도록 설치되어 있고, 다른 쪽의 회로기판은, 리드핀을 접속하는 리드핀 접속용 구멍부분을 구비하는 것을 특징으로 하는 광송수신장치.
광전송선을 통해서 광신호를 송수신하는 광송수신 모듈과, 상기 광송수신 모듈이 접속되어 있는 제 1의 회로기판과, 상기 제 1의 회로기판보다 작은 제 2의 회로기판을 구비하고,

상기 광송수신 모듈은, 상기 광전송선을 접속하고 있는 부분과 대향하는 방향으로 광신호로 변환하는 전기신호를 입력하는 리드핀을 형성한 광송신부와, 상기 광전송선을 접속하고 있는 부분으로부터 상기 광송신부를 향하는 방향과 교차하는 방향으로 광신호를 변환해서 얻은 전기신호를 출력하는 리드핀을 형성한 광수신부를 가지고, 상기 제 1의 회로기판은, 리드핀을 접속하는 리드핀 접속용 구멍부분을 가지는 광송수신장치의 제조방법에 있어서,

상기 제 2의 회로기판에 광송신부의 리드핀을 접속한 후, 상기 제 1의 회로기판에 상기 리드핀 접속용 구멍부분을 이용하여 광수신부의 리드핀이 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 광송수신장치의 제조방법.
광전송선을 통해서 광신호를 송수신하는 광송수신 모듈과, 상기 광송수신 모듈이 접속되어 있는 제 1의 회로기판과, 상기 제 1의 회로기판보다 작은 제 2의 회로기판을 구비하고,

상기 광송수신 모듈은, 상기 광전송선을 접속하고 있는 부분과 대향하는 방향으로 광신호를 변환해서 얻은 전기신호를 출력하는 리드핀을 형성한 광수신부와, 상기 광전송선을 접속하고 있는 부분으로부터 상기 광수신부를 향하는 방향과 교차하는 방향으로 광신호로 변환하는 전기신호를 입력하는 리드핀을 형성한 광송신부를 가지고, 상기 제 1의 회로기판은, 리드핀을 접속하는 리드핀 접속용 구멍부분을 가지는 광송수신장치의 제조방법에 있어서,

상기 제 2의 회로기판에 광수신부의 리드핀을 접속한 후, 상기 제 1의 회로기판에 상기 리드핀 접속용 구멍부분을 이용하여 광송신부의 리드핀이 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 광송수신장치의 제조방법.
제 5항 또는 제 6항에 있어서,

상기 제 2의 회로기판은, 리드핀의 긴쪽방향으로, 상기 제 1의 회로기판과 대략 평행으로 되도록 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 광송수신장치의 제조방법.
제 5항 또는 제 6항에 있어서,

상기 제 2의 회로기판을 상기 제 1의 회로기판과 교차하도록 설치되어 있고, 상기 제 2의 회로기판은, 리드핀을 접속하는 리드핀 접속용 구멍부분을 구비하는 것을 특징으로 하는 광송수신장치의 제조방법.