JP2000269582A - 光学装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 装置の組立、分解及びリサイクル作業を複雑
にすることなく、これらの作業時における半導体レーザ
組立体の静電破壊を確実に防止する。 【解決手段】 連動板６４は、ハウジング２４がフレー
ム２１へ取り付けられる際に弾性接触板６０の屈曲部６
１へ当接し、弾性接触板６０を駆動回路基板３２から離
間させる。これにより、配線パターン４６、４７、４８
は短絡状態が解除され、LD組立体１０の電極端子１４、
１５、１６は互いに絶縁された状態となる。弾性接触板
６０は、ハウジング２４がフレーム２１上から上方へ離
れると駆動回路基板３２へ圧接する。これにより、弾性
接触板６０の屈曲部６１が駆動回路基板３２のプリント
配線面４５へ圧接し、弾性接触板６０により配線パター
ン４６、４７、４８の間が短絡する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、レーザビームによ
り感光体を走査する光走査装置等の光学装置に係り、特
に半導体レーザを内蔵した半導体レーザ組立体及びこの
半導体レーザ組立体へ接続される駆動回路基板を備えた
光学装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子写真技術を使用したレーザプリン
タ、デジタル複写機等の画像形成装置には、画像信号に
対応するレーザビームにより感光体を走査して感光体へ
静電潜像を形成する光走査装置が配置されている。この
ような光走査装置では、一般にレーザビームの光源とし
て半導体レーザ組立体を用いている。

【０００３】図７には上記ような光走査装置に適用され
る半導体レーザ組立体（ＬＤ組立体という）１０の一例
が示されている。ＬＤ組立体１０は、図７（Ａ）に示さ
れるように外殻部として円筒状のケース１１を有してお
り、このケース１１の軸方向における先端面中心部に
は、レーザビーム出射用の開口１２が形成されている。
またケース１１の後端部には円板状のフランジ部１３が
同軸的に設けられている。フランジ部１３の後端面から
は、３本の電極端子１４、１５、１６が軸方向に沿って
それぞれ突出している。これらのうち２本の電極端子１
４、１５は、図７に示されるようにケース１１内でレー
ザダイオード（以下、ＬＤという）１７の一方の電極及
びフォトダイオード（以下、ＰＤという）１８の一方の
電極へそれぞれ接続されており、電極端子１６はＬＤ１
７電極及びＰＤ１８の他方の電極へ接続されている。

【０００４】ＬＤ組立体１０の電極端子１４、１５、１
６はフレキシブルプリント基板等からなるハーネスを介
して、あるいは直接的に駆動回路基板（図示省略）へ接
続されている。駆動回路基板はＬＤ１７へ駆動電流を印
加することによりＬＤ１７を発光させる。このとき、駆
動電流は電極端子１４から電極端子１６へ流れる。また
ＰＤ１８は、ＬＤ１７の背面側から放射されるレーザビ
ームを受けて、このレーザビームの光強度に応じたモニ
ター電流を電極端子１５から駆動回路基板へ出力する。
駆動回路基板はＰＤ１８からのモニター電流によりＬＤ
１７の発光強度を制御する。ここで、ＬＤ組立体１０は
外部からの静電気の印加により破壊されやすく、例え
ば、光走査装置の組立工程において静電気を帯びた作業
者が電極端子１４へ触れて電極端子１４に静電気が印加
されると、電極端子１６との間に大きな電位差が生じる
ために、ＬＤ１７には瞬間的に定格電圧を大幅に越えた
高電圧が印加されると共に、電極端子１４から電極端子
１６へ電流が流れる。これにより、ＬＤ１７が破壊す
る。また電極端子１５へ静電気が印加された場合にも、
ＬＤ１７の場合と同様にしてＰＤ１８が破壊される。

【０００５】上記のようなＬＤ組立体１０の静電破壊を
防止するための技術が、例えば特開平６−３２６４１４
号公報に記載されている。この公報には、プリント配線
基板において半導体レーザ組立体の複数の電極端子（電
極）にそれぞれ設けられたソケットに対して着脱可能に
接続されて各電極端子の間を短絡させるショートピンが
開示されている。従って、このショートピンをソケット
に接続すれば、静電気印加時の電流がショートピンを通
して電極端子の間を優先的に流れ、ＬＤ及びＰＤの電極
間には流れなくなるので、ＬＤ及びＰＤの破壊を防止で
きる。このようなショートピンは、例えば、レーザダイ
オード組立体が取り付けられたプリント配線基板を光走
査装置の装置本体側へ組み付ける前に予めレーザダイオ
ード組立体のソケットへ接続しておき、このプリント配
線基板を装置本体側へ組み付ける前に、あるいは光走査
装置を作動させる前にレーザダイオード組立体のソケッ
トから取り外される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】近年、メーカには、製
造製品に対するリサイクル率を高めることが社会的に要
請されている。このため、レーザプリンタやデジタル複
写機等の画像形成装置もリサイクルされることが多くな
っている。このような画像形成装置をリサイクルする際
には、画像形成装置が光走査装置や現像装置等からなる
サブユニット毎に分解される。各サブユニットは、調
整、検査、消耗部品の交換等からなるリサイクル工程を
経て再使用される。このとき、画像形成装置からの光走
査装置等のサブユニットの分解作業、サブユニットに対
する調整、検査、部品交換等のリサイクル作業、及びリ
サイクルされたサブユニットの画像形成装置の本体側へ
の組付作業を簡単なものとし、これらの作業時間を可能
な限り短縮することにより、リサイクルコストを抑制す
ることが求められている。

【０００７】しかしながら、光走査装置に特開平６−３
２６４１４号公報に記載された技術が適用された光走査
装置をリサイクルする場合には、画像形成装置の本体側
から取り外す際にも、レーザダイオード組立体の静電破
壊を防止するために半導体レーザ組立体のソケットへシ
ョートピンを接続しなければならない。このため、光走
査装置の取外作業が複雑になり、光走査装置を画像形成
装置の本体側から取り外すための作業時間も長くなる。
またショートピンをレーザダイオード組立体へ接続した
ままで光走査装置を作動させると、半導体レーザ組立体
や半導体レーザ組立体の駆動回路が破壊するおそれがあ
る。従って、リサイクルされた光走査装置を作動させる
前に、ショートピンを半導体レーザ組立体のソケットか
ら取り外す作業が必要になり、光走査装置に対するリサ
イクル作業も複雑になり、光走査装置のリサイクル作業
に要する作業時間も長くなる。

【０００８】さらに、上記のような半導体レーザ組立体
のソケットに対するショートピンの接続作業及び取外作
業は、光走査装置が未使用の新造品である場合にも必要
であり、これらの作業は手作業で行う必要がある。この
ため、光走査装置の組立作業が煩瑣になると共に作業時
間が長くなるという問題も生じる。

【０００９】本発明の目的は、上記の事実を考慮し装置
の組立、分解及びリサイクル作業を複雑にすることな
く、これらの作業時における半導体レーザ組立体の静電
破壊が確実に防止される光学装置を提供することにあ
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の光学装置
は、複数の電極端子を外部へ露出させ、レーザビームを
出射する半導体レーザ組立体と、表面上に前記複数の電
極端子にそれぞれ接続される複数の端子接続部が互いに
絶縁状態となるように形成され、前記半導体レーザ組立
体を制御する駆動回路基板と、前記駆動回路基板上に設
けられ、前記複数の端子接続部へ圧接して該複数の端子
接続部の間を短絡させる短絡位置及び前記複数の端子接
続部から離間して該端子接続部の短絡状態を解除する解
除位置へそれぞれ移動可能とされた導電部材と、を有す
るものである。

【００１１】上記構成の光学装置によれば、装置の組立
時、分解時及びリサイクル時に導電部材を短絡位置へ移
動させておけば、導電部材によって半導体レーザ組立体
の複数の電極端子間が短絡するので、半導体レーザ組立
体の任意の電極端子に静電気が印加された場合でも、導
電部材を通して他の電極端子へ静電気が流れ、半導体レ
ーザ組立体内へは静電気が印加されないので、半導体レ
ーザ組立体内の半導体レーザやフォトダイオードの静電
破壊を防止できる。この結果、装置の組立作業、分解作
業及びリサイクル作業を行う際に、作業者が静電気を帯
びた状態で前記の各作業を行っても半導体レーザ組立体
が静電破壊されない。

【００１２】また装置の作動前に導電部材を解除位置へ
移動させておけば、複数の端子接続部から離間して半導
体レーザ組立体の電極端子の短絡状態が解除されるの
で、駆動回路基板からの駆動電流により半導体レーザ組
立体を正常に駆動できる。この結果、半導体レーザ組立
体の電極端子が短絡さらたまま半導体レーザ組立体を駆
動することにより、半導体レーザ組立体や駆動回路基板
が破壊されることを防止できる。

【００１３】さらに上記構成の光学装置では、導電部材
が駆動回路基板上に設けられていることにより、従来の
ショートピンのように半導体レーザ組立体へ着脱するこ
となく、導電部材を短絡位置又は解除位置へ移動させる
だけで半導体レーザ組立体の複数の電極端子間を短絡又
は電極端子の短絡状態を解除できるので、半導体レーザ
組立体の電極端子間を短絡させる作業及び電極端子の短
絡状態を解除する作業が簡単になる。

【００１４】ここで、装置の組立作業には、複数部品か
ら光走査装置を組み立てる作業、及び画像形成装置等の
光走査装置をサブユニットとする装置へ光走査装置を組
み付ける作業の双方が含まれる。また分解作業には、光
走査装置を複数部品に分解する作業及び、光走査装置を
サブユニットとする装置から光走査装置を取り外す作業
の双方が含まれる。また半導体レーザ組立体は、少なく
ともレーザビームを発光する半導体レーザ及び、この半
導体レーザの電極に接続される複数の電極端子を有して
いる。

【００１５】請求項２記載の光学装置は、請求項１記載
の光学装置において、前記駆動回路基板が取り付けられ
る支持体と、前記支持体が着脱可能に取り付けられる装
置本体に設けられ、該装置本体へ前記支持体が取り付け
られると前記導電部材へ接して該導電部材を前記解除位
置へ移動させ、前記装置本体から前記支持体が取り外さ
れると前記導電部材から離脱して該導電部材を前記短絡
位置へ復帰させる連動部材と、を有するものである。

【００１６】上記構成の光学装置によれば、支持体が駆
動回路基板と共に装置本体へ取り付けられると、装置本
体に設けられた連動部材が導電部材へ接して導電部材を
解除位置へ移動させることにより、半導体レーザ組立体
の電極端子の短絡状態を自動的に解除できるので、装置
の作動前に作業者が電極端子の短絡状態を解除する作業
を独立した作業として行う必要がなくなる。この結果、
装置の組立作業及びメンテナンス作業が簡単になり、か
つ装置の作動前に確実に電極端子の短絡状態を解除でき
る。

【００１７】また支持体が駆動回路基板と共に装置本体
から取り外されると、連動部材が導電部材から離脱して
導電部材を短絡位置へ復帰させることにより、半導体レ
ーザ組立体の複数の電極端子間を自動的に短絡できるの
で、装置の組立作業、分解作業及びリサイクル作業を行
う際に、半導体レーザ組立体の電極端子間を短絡する作
業を独立した作業として行う必要がなくなる。この結
果、装置の組立作業、分解作業及びメンテナンス作業が
簡単になり、かつ支持体が装置本体に取り付けられてい
ない状態では、半導体レーザ組立体の複数の電極端子間
が短絡しているので、これらの作業時における半導体レ
ーザ組立体の静電破壊を確実に防止できる。

【００１８】請求項３記載の光学装置は、請求項１記載
の光学装置において、前記駆動回路基板上に設けられた
ソケット部と、前記駆動回路基板に対する電力供給用又
は信号伝送用ハーネスに設けられ、前記ソケット部に対
して着脱可能に装着されるプラグ部と、前記プラグ部の
ソケット部への部の装着時に前記導電部材へ接して該導
電部材を前記解除位置へ移動させ、前記プラグ部の前記
ソケット部からの抜取時に前記導電部材から離脱して該
導電部材を前記短絡位置へ復帰させる連動手段と、を有
するものである。

【００１９】上記構成の光学装置によれば、連動手段
が、プラグ部のソケット部への装着時に導電部材へ接し
て導電部材を解除位置へ移動させることにより、電力供
給用又は信号伝送用ハーネスのプラグ部を駆動回路基板
のソケット部へ装着すると、半導体レーザ組立体の電極
端子の短絡状態を自動的に解除できるので、装置の作動
前に作業者が電極端子の短絡状態を解除する作業を独立
した作業として行う必要がなくなる。この結果、装置の
組立作業及びメンテナンス作業が簡単になり、かつ装置
の作動前に確実に電極端子の短絡状態を解除できる。

【００２０】また連動手段が、プラグ部のソケット部か
らの抜取時に導電部材から離脱して該導電部材を短絡位
置へ復帰させることにより、電力供給用又は信号伝送用
ハーネスのプラグ部を駆動回路基板のソケット部から抜
き取ると、半導体レーザ組立体の複数の電極端子間を自
動的に短絡できるので、装置の組立作業、分解作業及び
リサイクル作業を行う際に半導体レーザ組立体の複数の
電極端子間を短絡する作業を独立した作業として行う必
要がなくなる。この結果、装置の組立作業、分解作業及
びメンテナンス作業が簡単になり、かつ支持体が装置本
体に取り付けられていない状態では、半導体レーザ組立
体の複数の電極端子間が確実に短絡しているので、これ
らの作業時における半導体レーザ組立体の静電破壊を確
実に防止できる。

【００２１】請求項４記載の光学装置は、請求項１、２
又は３記載の光学装置において、前記導電部材は、前記
駆動回路基板に設けられたシグナルグランド部へ接続さ
れ、前記支持体が前記装置本体へ取り付けられると前記
シグナルグランド部を介して前記装置本体に設けられた
フレームグランド部へ接地するものである。

【００２２】上記構成の光学装置によれば、導電部材
が、駆動回路基板のシグナルグランド部を介して装置本
体のフレームグランド部へ接地することにより、導電部
材の電位がフレームグランドレベルに保たれるので、導
電部材が駆動回路基板から放射される電磁波ノイズを受
けても、電磁波ノイズを増大させるなどの２次障害が確
実に防止される。

【００２３】請求項５記載の光学装置は、請求項４記載
の光学装置において、前記導電部材へ電気的に接続さ
れ、かつ前記導電部材と共に前記駆動回路基板の表裏面
に沿って該駆動回路基板の表裏面全体へ対向するように
設けられた電磁波遮蔽部材を有するものである。

【００２４】上記構成の光学装置によれば、駆動回路基
板の表裏面にはそれぞれ導電部材及び電磁波遮蔽部材の
何れかが対向し、これらの導電部材及び電磁波遮蔽部材
の電位がフレームグランドレベルに保たれることによ
り、駆動回路基板の表裏面から放射される電磁波ノイズ
を電磁波遮蔽部材及び導電部材によって効果的に遮蔽で
きるので、駆動回路基板から放射される電磁波ノイズに
起因する装置の誤動作や装置故障の発生を抑制できる。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態に係る
光走査装置について図面を参照して説明する。

【００２６】（第１の実施の形態）図１には第１の１実
施の形態に係る光走査装置２０が示されている。この光
走査装置２０は、電子写真技術を使用した複写機等の画
像形成装置にサブユニットとして構成されており、レー
ザビームLにより感光体（図示省略）を走査し、この感
光体に画像信号に対応する静電潜像を形成する。なお、
以下の記載では、光走査装置２０によるレーザビームＬ
の走査方向（主走査方向）と平行な方向を装置の幅方向
（矢印Ａ方向）とし、この幅方向及び装置の高さ方向
（図３の矢印Ｈ方向）と直交する方向を装置の奥行方向
（矢印Ｂ方向）として説明を行う。

【００２７】光走査装置２０は、画像形成装置の金属製
フレーム２１上に複数のねじ２２により締結固定される
筐体状のハウジング２４を備えている。このハウジング
２４には、略矩形状の底板部２５及びこの底板部２５の
外周端部から立設された側壁部２６が一体的に設けられ
ている。

【００２８】ハウジング２４には、側壁部２６の外側に
レーザビームＬの光源であるLD組立体１０が取り付けら
れるLD取付部３０が設けられている。このLD取付部３０
に取り付けられるLD組立体１０は、図７に基づいて説明
したものと同一構造であるので、同一符号を付して説明
を省略する。LD取付部３０はレーザビームＬの光軸との
直交面上で位置調整（Ｘ−Ｙアライメント調整）が可能
とされている。従って、LD取付部３０を光軸との直交面
上で位置調整することにより、LD組立体１０から出射さ
れるレーザビームＬの光軸調整が可能になる。

【００２９】ハウジング２４には、側壁部２６の外側に
LD取付部３０に隣接して駆動回路基板３２が取り付けら
れている。駆動回路基板３２は、柔軟性を有する帯状の
プリントハーネス３４によりLD組立体１０へ電気的に接
続されている。駆動回路基板３２は、静電潜像形成時に
LD組立体１０へ駆動電流及び制御信号を供給して、これ
により、LD組立体１０は画像信号に対応するレーザビー
ムＬを出射する。

【００３０】ハウジング２４の側壁部２６には、LD組立
体１０との対向部にガラス等からなる光透過板３６が嵌
め込まれている。またハウジング２４には、LD組立体１
０から出射されるレーザビームＬの光路に沿ってコリメ
ートレンズ３７、シリンドリカルレンズ３８及び回転多
面鏡３９等からなる走査光学系と、第１ｆθレンズ４
１、第２ｆθレンズ４２及びシリンダレンズ４３等から
なる結像光学系とが収納されている。

【００３１】LD組立体１０から出射されたレーザビーム
Lは、コリメートレンズ３７及びシリンドリカルレンズ
３８を通過し、高速回転する回転多面鏡３９へ入射す
る。回転多面鏡３９はレーザビームＬを主走査方向に沿
って反射偏向する。このレーザビームＬは、第１ｆθレ
ンズ４１及び第２ｆθレンズ４２により等角度運動から
等速度運動に変換された後に、シリンダレンズ４３によ
り感光体上へ結像されて感光体を走査する。

【００３２】図２には、プリントハーネス３４により互
いに接続されたLD組立体１０及び駆動回路基板３２が示
されている。駆動回路基板３２の表面であるプリント配
線面４５には、電極端子１４、１５、１６にそれぞれ対
応する３本の配線パターン４６、４７、４８が設けられ
ている。これらの配線パターン４６、４７、４８は、そ
れぞれプリントハーネス３４によりLD組立体１０におけ
る対応する電極端子１４、１５、１６と接続されてい
る。

【００３３】駆動回路基板３２のプリント配線面４５は
矩形状とされおり、プリント配線面４５の各コーナ部に
は、基板裏面５１まで貫通する挿通穴４９がそれぞれ穿
設されている。またプリント配線面４５には、４個の挿
通穴４９の周縁部に導電性材料によりシグナルグランド
パターン５０がそれぞれ設けられている。

【００３４】ハウジング２４の側壁部２６には、図４に
示されるように外側面に駆動回路基板３２の挿通穴４９
に対応する４個の円柱状のボス５２が設けられている。
これらのボス５２の先端面にはねじ穴（図示省略）が開
口している。駆動回路基板３２は、基板裏面５１をボス
５２の先端面に当接させると共に、挿通穴４９がボス５
２のねじ穴と一致するように位置決めされる。この駆動
回路基板３２は、図３に示されるようにプリント配線面
４５側から挿通穴４９を挿通してボス５２のねじ穴へね
じ込まれる金属製のねじ５４により締結固定される。こ
のとき、シグナルグランドパターン５０は、ねじ５４及
びハウジング２４の接地回路（図示省略）を通して画像
形成装置側の金属製フレームへ接地する。

【００３５】駆動回路基板３２上には、図４に示される
ように駆動回路基板３２のプリント配線面４５と対向す
るように薄肉板状の導電部材５６が固定されている。導
電部材５６は導電性及び弾性を有する金属材料により形
成されており、導電部材５６には、図３に示されるよう
に奥行方向における中間部に略矩形状とされた本体部５
７が設けられている。

【００３６】導電部材５６には、図３に示されるように
この本体部５７の３個のコーナ部からそれぞれ奥行方向
へ延出する脚部５８が設けられている。これらの脚部５
８は、それぞれ本体部５７側の基端部が駆動回路基板３
２側へ略直角に折り曲げられており、更に先端側が駆動
回路基板３２のプリント配線面４５と略平行となるよう
に奥行方向へ略直角に折り曲げられている。この脚部５
８の先端部分にはそれぞれ導電部材５６の厚さ方向へ貫
通する挿通穴（図示省略）が設けられている。

【００３７】ここで、駆動回路基板３２をハウジング２
４へ締結固定しているねじ５４は導電部材５６の３個の
挿通穴にもそれぞれ挿通し、導電部材５６を駆動回路基
板３２上へ共締め固定している。従って、導電部材５６
はプリント配線面４５のシグナルグランドパターン５０
に圧接し、シグナルグランドパターン５０及びねじ２２
を介して画像形成装置のフレーム２１へ接地されてい
る。

【００３８】導電部材５６には、図３に示されるように
本体部５７にLD組立体１０側の端部に沿って高さ方向に
沿って延在する弾性接触板６０が一体的に設けられてい
る。この弾性接触板６０は、図３に示されるように上端
部が本体部５７への連結部６０Aとされており、この連
結部６０A付近を支点として駆動回路基板３２に対する
接離方向へ撓み変形可能とされている。

【００３９】また弾性接触板６０には、図４に示される
ように先端側に駆動回路基板３２側へ突出するようにV
字状に屈曲された屈曲部６１が形成されている。弾性接
触板６０は、外部からの力が作用していない状態では図
４に示される短絡位置に保持されており、この短絡位置
では屈曲部６１の先端部を駆動回路基板３２上の３本の
配線パターン４６、４７、４８へ圧接させている。これ
により、３本の配線パターン４６、４７、４８は弾性接
触板６０を介して互いに短絡することから、ＬＤ組立体
１０の３本の電極端子１４、１５、１６は、プリントハ
ーネス３４及び３本の配線パターン４６、４７、４８を
介して互いに短絡する。

【００４０】一方、画像形成装置のフレーム２１上に
は、図３に示されるように弾性接触板６０に対応する位
置に連動板６４が固定されている。連動板６４には、図
４に示されるように下端部に略直角に屈曲した基端部６
５が設けられておいる。連動板６４は、基端部６５がフ
レーム２１上へ接するように配置されている。また基端
部６５には、板厚方向へ貫通する挿通穴（図示省略）が
設けられており、この挿通穴を挿通し、フレーム２１の
ねじ穴（図示省略）へねじ込まれたボルト６８により連
動板６４はフレーム２１上へ締結固定されている。連動
板６４の上端部は、図４に示されるように幅方向に沿っ
てボルト６８側へ傾斜している。ここで、連動板６４は
導電性の金属材料から形成され、金属製フレーム２１と
導通状態となっている。

【００４１】画像形成装置のフレーム２１上には、図１
に示されるようにハウジング２４を位置決めするための
複数のガイドブラケット７０が取り付けられている。ハ
ウジング２４をフレーム２１上へ取り付ける際には、ハ
ウジング２４は、側壁部２６の外側面をガイドブラケッ
ト７０へ接触させつつ、あるいはガイドブラケット７０
との間に僅かな隙間を保ちつつフレーム２１上へ載置さ
れる。これにより、ハウジング２４はフレーム２１上の
所定の位置へ精度よく位置決めされる。この状態で、ハ
ウジング２４はねじ２２によりフレーム２１上へ締結固
定される。

【００４２】フレーム２１上の連動板６４は、ハウジン
グ２４がガイドブラケット７０により案内されつつフレ
ーム２１上へ近づく際に、先端部を弾性接触板６０と駆
動回路基板３２との間に挿入して弾性接触板６０の屈曲
部６１の先端側へ当接させる。このとき、連動板６４
は、図６に示されるように屈曲部６１の先端側が駆動回
路基板３２から離れるように傾いていることから、ハウ
ジング２４がフレーム２１へ近づくに従って、先端部を
屈曲部６１の傾斜面へ相対的に摺動させつつ弾性接触板
６０を駆動回路基板３２から離間する方向へ加圧する。
これにより、短絡位置にあった弾性接触板６０は駆動回
路基板３２から離間するように撓み変形し、ハウジング
２４がフレーム２１上へ載置された状態では、図６に示
されるように屈曲部６１が駆動回路基板３２のプリント
配線面４５から離間させる解除位置に保持される。これ
により、駆動回路基板３２の３本の配線パターン４６、
４７、４８は短絡状態が解除され、LD組立体１０の３本
の電極端子１４、１５、１６は互いに絶縁された状態と
なる。

【００４３】また、弾性接触板６０は、ハウジング２４
がガイドブラケット７０により案内されつつフレーム２
１上から上方へ離れる際に、屈曲部６１の傾斜面を連動
板６４へ相対的に摺動させつつ上方へ移動する。これに
より、解除位置に撓み変形していた弾性接触板６０は、
変形量を減少させつつ駆動回路基板３２へ近づき、ハウ
ジング２４がフレーム２１上から所定距離離れたときに
短絡位置に復帰する。これにより、弾性接触板６０の屈
曲部６１が駆動回路基板３２のプリント配線面４５へ圧
接し、３本の配線パターン４６、４７、４８の間を再び
短絡させる。

【００４４】次に、本発明の実施の形態に係る光走査装
置２０の作用を説明する。

【００４５】光走査装置２０では、ハウジング２４がＬ
Ｄ組立体１０及び駆動回路基板３２と共に画像形成装置
本体の一部であるフレーム２１へ取り付けられると、フ
レーム２１に設けられた連動板６４が導電部材５６の弾
性接触板６０へ当接して弾性接触板６０を解除位置へ移
動させる。これにより、導電部材５６の弾性接触板６０
が駆動回路基板３２の３本の配線パターン４６、４７、
４８から離間し、配線パターン４６、４７、４８へそれ
ぞれ接続されたＬＤ組立体１０の電極端子１４、１５，
１６の短絡状態が解除される。

【００４６】従って、本実施の形態の光走査装置２０に
よれば、ハウジング２４を駆動回路基板３２と共にフレ
ーム２１へ取り付けると、ＬＤ組立体１０の３本の電極
端子１４、１５，１６の短絡状態が自動的に解除される
ので、駆動回路基板３２からの駆動電流によりＬＤ組立
体１０を正常に駆動できる。この結果、光走査装置２０
の作動前に作業者が電極端子１４、１５，１６子の短絡
状態を解除する作業を独立した作業として行う必要がな
くなるので、光走査装置２０の組立作業が簡単になり、
かつ光走査装置２０の作動前に確実に電極端子の短絡状
態を解除できるので、電極端子１４、１５，１６の間を
短絡したままＬＤ組立体１０を駆動し、ＬＤ組立体１０
や駆動回路基板３２が破壊されることが確実に防止され
る。

【００４７】また光走査装置２０では、ハウジング２４
がＬＤ組立体１０及び駆動回路基板３２と共にフレーム
２１置本体から取り外されると、連動板６４が導電部材
５６の弾性接触板６０から離脱して導電部材５６を短絡
位置へ復帰させる。これにより、導電部材５６の弾性接
触板６０が駆動回路基板３２の３本の配線パターン４
６、４７、４８へ圧接し、配線パターン４６、４７、４
８へそれぞれ接続されたＬＤ組立体１０の電極端子１
４、１５，１６の間が短絡する。

【００４８】従って、本実施の形態の光走査装置２０に
よれば、ハウジング２４を駆動回路３２と共にフレーム
２１から取り外すと、ＬＤ組立体１０の３本の電極端子
１４、１５，１６の間が自動的に短絡するので、ＬＤ組
立体１０の電極端子１４、１５，１６に何れかに高圧の
静電気が印加された場合でも、導電部材５６を通して他
の電極端子１４、１５，１６へ静電気が流れ、ＬＤ組立
体１０内のLD１７及びＰＤ１８へは高圧の静電気が印加
されないので、ＬＤ組立体１０の静電破壊を防止でき
る。この結果、光走査装置２０の組立作業、分解作業及
びリサイクル作業を行う際にＬＤ組立体１０の電極端子
１４、１５，１６の間を短絡する作業を独立した作業と
して行う必要がなくなり、かつ作業者から静電気を除去
するために特別な配慮をする必要もなくなるので、光走
査装置２０の組立作業、分解作業及びメンテナンス作業
が簡単になる。さらに光走査装置２０の組立作業、分解
作業及びリサイクル作業等を行う際に、作業者が静電気
を帯びた状態で作業を行ってもＬＤ組立体１０の静電破
壊を防止できる。

【００４９】さらに本実施の形態の光走査装置２０によ
れば、導電部材５６が駆動回路基板３２のシグナルグラ
ンド部５０を介してフレーム２１へ接地しているので、
導電部材５６の電位が常にフレームグランドレベルに保
たれている。この結果、光走査装置２０の作動時に、導
電部材５６が駆動回路基板３２から放射される電磁波ノ
イズを受けても、導電部材５６により電磁波ノイズが増
大し、誤動作や装置故障が発生するなどの２次障害が防
止される。

【００５０】（第２の実施の形態）図８から図１１に
は、第２の実施の形態に係る光走査装置８０の導電部材
８２及び電磁波遮蔽板８４が示されている。なお、第２
の実施の形態に係る光走査装置８０では、導電部材８２
及び電磁波遮蔽板８４を除く他の構成が第１の実施の形
態に係る光走査装置２０と共通化されており、第１の実
施の形態と構成が共通化された部材には同一符号を付
し、必要に応じて図１を参照して説明を行う。

【００５１】ハウジング２４の側壁部２６には、図９に
示されるように外側面に駆動回路基板３２の挿通穴４９
に対応する４個の円柱状のボス８６が設けられている。
これらのボス８６には、軸方向における下端部に大径部
８７が設けられると共に上端部に小径部８８が設けられ
ており、これら大径部８７と小径部８８との中間部に段
差部８９が形成されている。またボス８６の先端面には
ねじ穴（図示省略）が開口している。

【００５２】４個のボス８６の先端面には、第１の実施
の形態による光走査装置２０の場合と同様に、駆動回路
基板３２が金属製のねじ５４により締結固定されてい
る。さらにボス８６には、駆動回路基板３２の基板裏面
５１に対向するように電磁波遮蔽板８４が取り付けられ
ている。

【００５３】電磁波遮蔽板８４は導電性を有する薄肉状
の金属板からなり、略矩形に形成されている。電磁波遮
蔽板８４には、４個のコーナ部にそれぞれボス８６の小
径部８８に対応する貫通穴（図示省略）が設けられてい
る。電磁波遮蔽板８４は、４個の貫通穴をそれぞれボス
８６の外周面へ嵌挿し、図９に示されるように裏面をボ
ス８６の段差部８９へ当接させている。これにより、電
磁波遮蔽板８４は、ボス８６の小径部８８の長さに等し
い間隔を空けて駆動回路基板３２の基板裏面５１と平行
となるように支持される。また電磁波遮蔽板８４の外周
端部は、全周に亘って駆動回路基板３２の外側まで延出
している。従って、電磁波遮蔽板８４は、駆動回路基板
３２の基板裏面５１に沿って基板裏面５１の全体を覆っ
ている。

【００５４】駆動回路基板３２上には、図９に示される
ように駆動回路基板３２のプリント配線面４５と対向す
るように薄肉板状の導電部材８２が固定されている。導
電部材８２は導電性及び弾性を有する金属材料により形
成されており、導電部材８２には、図８に示されるよう
に駆動回路基板３２のプリント配線面４５と平行となる
ように支持された略矩形状の本体部９１が設けられてい
る。

【００５５】導電部材８２には、図９に示されるように
本体部９１の上端部及び下端部からそれぞれ駆動回路基
板３２側へ略直角に屈曲された脚部９２が設けられてい
る。これら一対の脚部９２は、それぞれ電磁波遮蔽板８
４へ当接する位置まで延出し、その先端部には駆動回路
基板３２の基板裏面５１を係止するＶ字状に屈曲された
係止爪９３が形成されている。

【００５６】導電部材８２は、一対の脚部９２により駆
動回路基板３２を高さ方向に沿って挟持し、かつ一対の
脚部９２の先端部に設けられた係止爪９３により駆動回
路基板３２を係止することにより駆動回路基板３２上へ
固定されている。このとき、導電部材８２は、本体部９
１が駆動回路基板３２のプリント配線面４５と平行にな
るように支持されており、本体部９１はプリント配線面
４５に沿ってプリント配線面４５の略全体を覆ってい
る。また導電部材８２と電磁波遮蔽板８４とは、導電部
材８２の脚部９２が電磁波遮蔽板８４へ当接しているこ
とから、互いに導通状態となっている。

【００５７】導電部材８２には、図８に示されるように
ＬＤ組立体１０側の下方コーナ部に上方へ屈曲され、高
さ方向に沿って延在する弾性接触板９５が一体的に設け
られている。この弾性接触板９５は、本体部９１との接
続部付近を支点として駆動回路基板３２に対する接離方
向へ撓み変形可能とされている。

【００５８】弾性接触板９５には、図９に示されるよう
に基端部から先端部へ向かって駆動回路基板３２側へ突
出するようにV字状に屈曲された屈曲部９６が設けられ
ている。弾性接触板９５は、外部からの力が作用してい
ない状態では図９に示される短絡位置に保持されてお
り、この短絡位置では屈曲部９６の頂部を駆動回路基板
３２上の３本の配線パターン４６、４７、４８へ圧接さ
せている。これにより、３本の配線パターン４６、４
７、４８は弾性接触板６０を介して互いに短絡すること
から、ＬＤ組立体１０の３本の電極端子１４、１５、１
６は、プリントハーネス１０８及び３本の配線パターン
４６、４７、４８を介して互いに短絡する。

【００５９】ここで、駆動回路基板３２の３本の配線パ
ターン４６、４７，４８は、第１の実施の形態による光
走査装置２０の場合と同様に、シグナルグランドパター
ン５０等を介してフレーム２１へ接地している。このた
め、導電部材８２及び電磁波遮蔽板８４も、短絡位置に
ある場合には配線パターン４６、４７，４８を介してフ
レーム２１へ接地する。

【００６０】フレーム２１上には、第１の実施の形態に
係る光走査装置２０の場合と同様に連動板６４が設けら
れている。この連動板６４は、ハウジング２４が図１に
示されるガイドブラケット７０により案内されつつフレ
ーム２１上へ近づく際に、先端部を弾性接触板９５と駆
動回路基板３２との間に挿入して弾性接触板９５の屈曲
部９６の先端側へ当接させる。このとき、ハウジング２
４がフレーム２１へ近づくに従って、連動板６４は、そ
の先端部を屈曲部９６の傾斜面へ相対的に摺動させつつ
弾性接触板９５を駆動回路基板３２から離間する方向へ
加圧する。これにより、弾性接触板９５は、駆動回路基
板３２から離間するように撓み変形し、ハウジング２４
がフレーム２１上へ載置された状態では、図１１に示さ
れるように屈曲部９６が駆動回路基板３２のプリント配
線面４５から離間する解除位置に保持される。従って、
駆動回路基板３２の３本の配線パターン４６、４７、４
８は短絡状態が解除され、LD組立体１０の３本の電極端
子１４、１５、１６は互いに絶縁された状態となる。こ
こで、導電部材８２は、導電性を有する連動板６４と接
していることから、この連動板６４を介してフレーム２
１へ接地している。

【００６１】また、弾性接触板９５は、ハウジング２４
がガイドブラケット７０により案内されつつフレーム２
１上から上方へ離れる際に、屈曲部９６の傾斜面を連動
板６４へ相対的に摺動させつつ上方へ移動する。これに
より、解除位置に撓み変形していた弾性接触板９５は、
変形量を減少させつつ駆動回路基板３２へ近づき、ハウ
ジング２４がフレーム２１上から所定距離だけ離れたと
きに短絡位置に復帰する。これにより、弾性接触板９５
の屈曲部９６が駆動回路基板３２のプリント配線面４５
へ圧接し、３本の配線パターン４６、４７、４８の間を
再び短絡させる。

【００６２】次に、本発明の実施の形態に係る光走査装
置８０の作用を説明する。

【００６３】光走査装置８０では、ハウジング２４がＬ
Ｄ組立体１０及び駆動回路基板３２と共に画像形成装置
本体の一部であるフレーム２１へ取り付けられると、フ
レーム２１に設けられた連動板６４が導電部材８２の弾
性接触板９５へ当接して弾性接触板９５を解除位置へ移
動させる。これにより、導電部材８２の弾性接触板９５
が駆動回路基板３２の３本の配線パターン４６、４７、
４８から離間し、配線パターン４６、４７、４８へそれ
ぞれ接続されたＬＤ組立体１０の電極端子１４、１５，
１６の短絡状態が解除される。

【００６４】また光走査装置８０では、ハウジング２４
がＬＤ組立体１０及び駆動回路基板３２と共にフレーム
２１置本体から取り外されると、連動板６４が導電部材
８２の弾性接触板９５から離脱して導電部材８２を短絡
位置へ復帰させる。これにより、導電部材８２の弾性接
触板９５が駆動回路基板３２の３本の配線パターン４
６、４７、４８へ圧接し、配線パターン４６、４７、４
８へそれぞれ接続されたＬＤ組立体１０の電極端子１
４、１５，１６の間が短絡する。

【００６５】従って、本実施の形態の光走査装置８０に
よれば、第１の実施の形態に係る光走査装置２０と同様
の作用効果を得られると共に、駆動回路基板３２のプリ
ント配線面４５が導電部材８２により覆われ、かつ駆動
回路基板３２の基板裏面５１が電磁波遮蔽板８４により
覆われ、これらの導電部材８２及び電磁波遮蔽板８４の
電位がフレームグランドレベルに保たれることにより、
駆動回路基板３２から放射される電磁波ノイズを導電部
材８２及び電磁波遮蔽板８４によって効果的に遮蔽でき
るので、駆動回路基板３２から放射される電磁波ノイズ
に起因する装置の誤動作や装置故障の発生を抑制でき
る。

【００６６】（第３の実施の形態）図１２から図１７に
は、第３の実施の形態に係る光走査装置１００の弾性接
触板１０２及び連動機構１０４が示されている。なお、
第３の実施の形態に係る光走査装置１００では、構成が
第１の実施の形態に係る光走査装置２０と共通化された
部材には同一符号を付し、必要に応じて図１を参照して
説明を行う。

【００６７】駆動回路基板３２のプリント配線面４５に
は、図１２に示されるように中央部付近にソケット部１
０６が設置されている。このソケット部１０６には、図
１７に示されるようにハーネス１０８が着脱可能に接続
される。

【００６８】ハーネス１０８の一端部は、光走査装置１
００を含む画像形成装置全体を制御するための本体制御
部（図示省略）へ接続されており、ハーネス１０８の他
端部には、図１４に示されるようにブロック状のプラグ
部１１０が設けられている。このプラグ部１１０の先端
面にはソケット部１０６に対応する開口部（図示省略）
が設けられている。ハーネス１０８は、プラグ部１１０
の開口部がソケット部１０６の外側へ嵌挿されることに
より駆動回路基板３２へ電気的に接続される。ここで、
ハーネス１０８は、本体制御部から駆動回路基板３２へ
電力及び信号を供給するための伝送路とされている。従
って、光走査装置１００は、ハーネス１０８が駆動回路
基板３２へ接続されると作動可能となる。またプラグ部
１１０をソケット部１０６から抜き取ることにより、光
走査装置１００が作動不能な状態になると共にサブユニ
ットとして画像形成装置本体から分解可能となる。

【００６９】駆動回路基板３２上には、図１２に示され
るように駆動回路基板３２のプリント配線面４５と対向
するように薄肉板状の弾性接触板１０２が固定されてい
る。ここで、弾性接触板１０２は高さ方向に沿って延在
しており、プリント配線面４５上の3本の配線パターン
４６、４７、４８に対向するように配置されている。

【００７０】弾性接触板１０２は導電性及び弾性を有す
る金属材料により形成されており、弾性接触板１０２に
は、図１３に示されるように先端側に駆動回路基板３２
側へ突出するようにV字状に屈曲された屈曲部１１２が
形成されている。弾性接触板１０２の基端部には板厚方
向へ貫通する挿通穴（図示省略）が形成されており、こ
の挿通穴には、駆動回路基板３２をボス５２上へ締結固
定したねじ５４が挿通している。これにより、弾性接触
板１０２は、ねじ５４により駆動回路基板３２へ共締め
固定されると共に、ねじ５４及びシグナルグランドパタ
ーン５０を介してフレーム２１ヘ接地している。また弾
性接触板１０２は、基端部付近を支点として駆動回路基
板３２に対する接離方向へ撓み変形可能とされている。

【００７１】弾性接触板１０２は、外部からの力が作用
していない状態では図１３に示される短絡位置に保持さ
れており、この短絡位置では屈曲部１１２の頂部を駆動
回路基板３２上の３本の配線パターン４６、４７、４８
へ圧接させている。これにより、３本の配線パターン４
６、４７、４８は弾性接触板１０２を介して互いに短絡
することから、ＬＤ組立体１０の３本の電極端子１４、
１５、１６も、プリントハーネス３４及び３本の配線パ
ターン４６、４７、４８を介して互いに短絡する。

【００７２】一方、ハウジング２４の側壁部２６には、
図１２に示されるように高さ方向に沿って駆動回路基板
３２を挟むように一対のステー１１４が配置されてい
る。これら一対のステー１１４は、駆動回路基板３２の
幅方向（矢印Ｃ方向）におけるソケット部１０６と弾性
接触板１０２との中間部に互いに平行となるように配置
されている。

【００７３】一対のステー１１４の間には丸棒状の支軸
１１６が掛け渡されている。この支軸１１６は、その軸
心が高さ方向（矢印Ｈ方向）と平行とされると共に、駆
動回路基板３２のプリント配線面４５へ対向するように
支持されている。支軸１１６には、図１２に示されるよ
うに軸方向中央部に連動部材１１８が揺動可能に配置さ
れている。連動部材１１８は細長い板状とされており、
その長手方向が駆動回路基板３２の幅方向と平行となっ
ている。ここで、連動機構１０４はステー１１４、支軸
１１６及び連動部材１１８により構成されている。

【００７４】連動部材１１８には、図１２に示されるよ
うに幅方向中間部に円筒状の軸受部１２０が一体的に設
けられており、この軸受部１２０が支軸１１６の外周面
上へ回動可能に嵌挿している。また連動部材１１８に
は、軸受部１２０に対してソケット部１０６側に従動レ
バー１２２が設けられており、この従動レバー１２２に
は、図１４に示されるように先端部に駆動回路基板３２
側へ略直角に屈曲された摩擦部１２３が形成されてい
る。この摩擦部１２３は、ソケット部１０６の幅方向に
おける側面に沿って駆動回路基板３２に対して接離する
ような方向へ移動可能とされている。

【００７５】連動部材１１８には、軸受部１２０に対し
てＬＤ組立体１０側に駆動レバー１２５が一体的に設け
られており、この駆動レバー１２５は、図１４に示され
るように駆動回路基板３２と弾性接触板１０２との間へ
挿入されている。駆動レバー１２５は、弾性接触板１０
２へ対向する側の面が長手方向に沿って凸状曲面となる
ように湾曲しており、その先端側が弾性接触板１０２に
対してＬＤ組立体１０側まで突出している。また駆動レ
バー１２５の先端部には、図１４に示されるように先端
部に弾性接触板１０２側へ屈曲したスライド防止部１２
６が形成されている。ここで、駆動レバー１２５は弾性
接触板１０２へ常に圧接している。これにより、駆動レ
バー１２５には弾性接触板１０２の弾性的な復元力が作
用し、この復元力により連動部材１１８は支軸１１６を
中心として常に反時計方向へ付勢される。また駆動レバ
ー１２５のスライド防止部１２６は、弾性接触板１０２
が駆動回路基板３２の幅方向へ変形して弾性接触板１０
２の捩じれを防止している。

【００７６】本実施の形態の光走査装置１００では、図
１４に示される位置にあるプラグ部１１０をソケット部
１０６へ近づけていくと、プラグ部１１０がソケット部
１０６へ嵌挿する手前でプラグ部１１０の側面が従動レ
バー１２２の摩擦部１２３へ圧接する。この状態からプ
ラグ部１１０をソケット部１０６へ嵌挿すると、プラグ
部１１０と摩擦部１２３との間に生じる摩擦力によって
連動部材１１８が図１４に示される位置から時計方向へ
回転する。このとき、駆動レバー１２５が弾性接触板１
０２を加圧して弾性接触板１０２を駆動回路基板３２か
ら離間する方向へ撓ませ、図１６に示されるように弾性
接触板１０２を駆動回路基板３２から離間する解除位置
に保持する。これにより、駆動回路基板３２の３本の配
線パターン４６、４７、４８は短絡状態が解除され、LD
組立体１０の３本の電極端子１４、１５、１６は互いに
絶縁された状態となる。

【００７７】また、プラグ部１１０をソケット部１０６
から抜き取ると、弾性接触板１０２の復元力によって連
動部材１１８が図１７に示される位置から反時計方向へ
回転し、図１４に示される初期位置に復帰すると共に、
弾性接触板１０２が駆動回路基板３２の配線パターン４
６、４７、４８へ圧接する短絡位置へ復帰する。これに
より、弾性接触板６０の屈曲部６１が駆動回路基板３２
のプリント配線面４５へ圧接し、３本の配線パターン４
６、４７、４８の間を再び短絡させる。

【００７８】次に、本発明の実施の形態に係る光走査装
置１００の作用を説明する。

【００７９】光走査装置１００では、駆動回路基板３２
のソケット部１０６にハーネス１０８のプラグ部１１０
が嵌挿されると、連動部材１１８がプラグ部１１０と従
動レバー１２２との摩擦力によって初期位置から時計方
向へ回転する。これにより、駆動レバー１２５が弾性接
触板１０２を短絡位置から解除位置へ移動させるので、
弾性接触板１０２が駆動回路基板３２の３本の配線パタ
ーン４６、４７、４８から離間し、配線パターン４６、
４７、４８へそれぞれ接続されたＬＤ組立体１０の電極
端子１４、１５，１６の短絡状態が解除される。

【００８０】従って、本実施の形態の光走査装置１００
によれば、プラグ部１１０をソケット部１０６へ嵌挿し
てハーネス１０８を駆動回路基板３２へ接続すると、Ｌ
Ｄ組立体１０の３本の電極端子１４、１５，１６の短絡
状態が自動的に解除されるので、駆動回路基板３２から
の駆動電流によりＬＤ組立体１０を正常に駆動できる。
この結果、光走査装置２０の作動前に作業者が電極端子
１４、１５，１６子の短絡状態を解除する作業を独立し
た作業として行う必要がなくなるので、光走査装置２０
の組立作業が簡単になり、かつ光走査装置２０の作動前
に確実に電極端子の短絡状態を解除できるので、電極端
子１４、１５，１６の間を短絡したままＬＤ組立体１０
を駆動し、ＬＤ組立体１０や駆動回路基板３２が破壊さ
れることが確実に防止される。

【００８１】また光走査装置１００では、プラグ部１１
０をソケット部１０６から抜き取ると、弾性接触板１０
２が短絡位置に復元すると共に連動部材１１８が初期位
置に復帰する。これにより、弾性接触板１０２が駆動回
路基板３２の３本の配線パターン４６、４７、４８へ圧
接し、配線パターン４６、４７、４８へそれぞれ接続さ
れたＬＤ組立体１０の電極端子１４、１５，１６の間が
短絡する。

【００８２】従って、本実施の形態の光走査装置１００
によれば、プラグ部１１０をソケット部１０６から抜き
取りハーネス１０８を駆動回路基板３２から離脱させる
と、ＬＤ組立体１０の３本の電極端子１４、１５，１６
の間が自動的に短絡するので、ＬＤ組立体１０の電極端
子１４、１５，１６に何れかに高圧の静電気が印加され
た場合でも、導電部材５６を通して他の電極端子１４、
１５，１６へ静電気が流れ、ＬＤ組立体１０内のLD１７
及びＰＤ１８へは高圧の静電気が印加されないので、Ｌ
Ｄ組立体１０の静電破壊を防止できる。この結果、光走
査装置２０の組立作業、分解作業及びリサイクル作業を
行う際にＬＤ組立体１０の電極端子１４、１５，１６の
間を短絡する作業を独立した作業として行う必要がなく
なり、かつ作業者から静電気を除去するために特別な配
慮をする必要もなくなるので、光走査装置２０の組立作
業、分解作業及びメンテナンス作業が簡単になる。さら
に光走査装置２０の組立作業、分解作業及びリサイクル
作業等を行う際に、作業者が静電気を帯びた状態で作業
を行ってもＬＤ組立体１０の静電破壊を防止できる。

【００８３】また本実施の形態の光走査装置２０によれ
ば、弾性接触板１０２が駆動回路基板３２のシグナルグ
ランド部５０を介してフレーム２１へ接地しているの
で、弾性接触板１０２の電位が常にフレームグランドレ
ベルに保たれている。この結果、光走査装置２０の作動
時に、弾性接触板１０２が駆動回路基板３２から放射さ
れる電磁波ノイズを受けても、弾性接触板１０２により
電磁波ノイズが増大し、誤動作や装置故障が発生するな
どの２次障害が防止される。

【００８４】また本実施の形態に係る光走査装置１００
においても、第2の実施の形態に係る光走査装置８０と
同様に、電磁波遮蔽板により駆動回路基板３２の基板裏
面５１を覆うと共に導電部材により駆動回路基板３２の
プリント配線面４５を覆い、これらの電磁波遮蔽板及び
導電部材をフレームへ接地させておけば、駆動回路基板
３２から放射される電磁波ノイズを電磁波遮蔽板及び導
電部材によって効果的に遮蔽できるので、駆動回路基板
３２から放射される電磁波ノイズに起因する装置の誤動
作や装置故障の発生を抑制できる。但し、この場合には
導電部材には、プラグ部１１０をソケット部１０６に対
して嵌脱するための開口部を設けておく必要がある。

【００８５】なお、以上説明した第1から第3の実施の形
態に係る光走査装置２０、８０、１００では、ＬＤ組立
体１０をプリントハーネス３４により駆動回路基板３２
へ電気的に接続する場合のみを説明したが、ＬＤ組立体
１０の電極端子１４、１５、１６をそれぞれ駆動回路基
板３２上の対応する配線パターン４６、４７、４８へ半
田付け等により接続し、ＬＤ組立体１０を駆動回路基板
３２上へ直接実装するようにしてもよい。

【００８６】

【発明の効果】以上説明したように本発明に係る光学装
置によれば、装置の組立、分解及びリサイクル作業を複
雑にすることなく、これらの作業時における半導体レー
ザ組立体の静電破壊を確実に防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施の形態に係る光走査装置の構成
を示す平面図である。

【図２】 本発明の実施の形態に係る光走査装置に適用
されるプリントハーネスにより互いに接続されたLD組立
体及び駆動回路基板を示す側面図である。

【図３】 本発明の第１の実施の形態に係る光走査装置
のフレームへの取付前の駆動回路基板、導電部材及び連
動板の状態を示す側面図である。

【図４】 本発明の第１の実施の形態に係る光走査装置
のフレームへの取付前の駆動回路基板、導電部材及び連
動板の状態を示す断面図である。

【図５】 本発明の第１の実施の形態に係る光走査装置
のフレームへの取付後の駆動回路基板、導電部材及び連
動板の状態を示す側面図である。

【図６】 本発明の第１の実施の形態に係る光走査装置
のフレームへの取付後の駆動回路基板、導電部材及び連
動板の状態を示す断面図である。

【図７】 本発明の実施の形態に係る光走査装置に適用
されるＬＤ組立体の斜視図及び回路図である。

【図８】 本発明の第２の実施の形態に係る光走査装置
のフレームへの取付前の駆動回路基板、導電部材、連動
板及び電磁波遮蔽板の状態を示す側面図である。

【図９】 本発明の第２の実施の形態に係る光走査装置
のフレームへの取付前の駆動回路基板、導電部材、連動
板及び電磁波遮蔽板の状態を示す断面図である。

【図１０】 本発明の第２の実施の形態に係る光走査装
置のフレームへの取付後の駆動回路基板、導電部材、連
動板及び電磁波遮蔽板の状態を示す側面図である。

【図１１】 本発明の第２の実施の形態に係る光走査装
置のフレームへの取付後の駆動回路基板、導電部材、連
動板及び電磁波遮蔽板の状態を示す断面図である。

【図１２】 本発明の第３の実施の形態に係る光走査装
置の駆動回路基板へのハーネス接続前の弾性接触板及び
連動機構の状態を示す側面図である。

【図１３】 本発明の第３の実施の形態に係る光走査装
置の駆動回路基板へのハーネス接続前の弾性接触板及び
連動機構の状態を示す高さ方向に沿った断面図である。

【図１４】 本発明の第３の実施の形態に係る光走査装
置の駆動回路基板へのハーネス接続前の弾性接触板及び
連動機構の状態を示す幅方向に沿った断面図である。

【図１５】 本発明の第３の実施の形態に係る光走査装
置の駆動回路基板へのハーネス接続後の弾性接触板及び
連動機構の状態を示す側面図である。

【図１６】 本発明の第３の実施の形態に係る光走査装
置の駆動回路基板へのハーネス接続後の弾性接触板及び
連動機構の状態を示す高さ方向に沿った断面図である。

【図１７】 本発明の第３の実施の形態に係る光走査装
置の駆動回路基板へのハーネス接続後の弾性接触板及び
連動機構の状態を示す幅方向に沿った断面図である。

【符号の説明】

１０ 半導体レーザ組立体 １４、１５、１６ 電極端子 ２０ 光学装置 ２１ フレーム（装置本体、フレームグランド部） ２４ ハウジング（支持体） ３２ 駆動回路基板 ４５ プリント配線面（駆動回路基板表面） ４６、４７、４８ 配線パターン（端子接続部） ５０ シグナルグランドパターン（シグナルグランド
部） ５１ 基板裏面（駆動回路基板裏面） ５６ 導電部材 ６０ 弾性接触板（導電部材） ６４ 連動板（連動部材） ８０ 光走査装置 ８２ 導電部材 ８４ 電磁波遮蔽板 １００ 光走査装置 １０６ ソケット部 １０８ ハーネス １１０ プラグ部 １０４ 連動機構（連動手段） １０２ 弾性接触板（導電部材）

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の電極端子を外部へ露出させ、レー
   ザビームを出射する半導体レーザ組立体と、 表面上に前記複数の電極端子にそれぞれ接続される複数
   の端子接続部が互いに絶縁状態となるように形成され、
   前記半導体レーザ組立体を制御する駆動回路基板と、 前記駆動回路基板上に設けられ、前記複数の端子接続部
   へ圧接して該複数の端子接続部の間を短絡させる短絡位
   置及び前記複数の端子接続部から離間して該端子接続部
   の短絡状態を解除する解除位置へそれぞれ移動可能とさ
   れた導電部材と、 を有すること特徴とする光学装置。
2. 【請求項２】 前記駆動回路基板が取り付けられる支持
   体と、 前記支持体が着脱可能に取り付けられる装置本体に設け
   られ、該装置本体へ前記支持体が取り付けられると前記
   導電部材へ接して該導電部材を前記解除位置へ移動さ
   せ、前記装置本体から前記支持体が取り外されると前記
   導電部材から離脱して該導電部材を前記短絡位置へ復帰
   させる連動部材と、 を有することを特徴とする請求項１記載の光学装置。
3. 【請求項３】 前記駆動回路基板上に設けられたソケッ
   ト部と、 前記駆動回路基板に対する電力供給用又は信号伝送用ハ
   ーネスに設けられ、前記ソケット部に対して着脱可能に
   装着されるプラグ部と、 前記プラグ部の前記ソケット部への装着時に前記導電部
   材へ接して該導電部材を前記解除位置へ移動させ、前記
   プラグ部の前記ソケット部からの抜取時に前記導電部材
   から離脱して該導電部材を前記短絡位置へ復帰させる連
   動手段と、 を有することを特徴とする請求項１記載の光学装置。
4. 【請求項４】 前記導電部材は、前記駆動回路基板に設
   けられたシグナルグランド部へ接続され、前記支持体が
   前記装置本体へ取り付けられると前記シグナルグランド
   部を介して前記装置本体に設けられたフレームグランド
   部へ接地することを特徴とする請求項１、２又は３記載
   の光学装置。
5. 【請求項５】 前記導電部材へ電気的に接続され、かつ
   前記導電部材と共に前記駆動回路基板の表裏面に沿って
   該駆動回路基板の表裏面全体へ対向するように設けられ
   た電磁波遮蔽部材を有することを特徴とする請求項４記
   載の光学装置。