JP4624071B2 - 光トランシーバの製造方法 - Google Patents
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Description
インフィネオン テクノロジー エージー(Infineon Tehnologies AG)、BIDIテストボード ユーザーズ ガイド(BIDI Test Board User’s Guide)、ドイツ、S23481-A5159-51、2002年3月25日
また、本発明に係る光トランシーバの製造方法は、前記挟持部材は金属からなり、前記第1ステップにおいて、前記挟持部材の長手方向の両端を前記回路基板に固着することにより、前記光送受信モジュールを前記回路基板に固着していることを特徴とする。
また、本発明に係る光トランシーバの製造方法は、前記挟持部材が前記光送受信モジュールを挟持する位置は、前記第1のリードピンの近傍であることを特徴とする。
また、第1のリードピンは、光信号に変換する電気信号を入力する光送信部の端子であり、第2のリードピンは、光信号を変換して得た電気信号を出力する光受信部の端子である。これにより、光受信部より発熱量の大きい光送信部につき、上述した構成により光電/電光変換効率の劣化を未然に防止することが可能となる。
更に、第2のリードピンは、可撓部材を介して前記回路基板に接続してある。これにより、第1のリードピンを基準として光送受信モジュールを回路基板に接続した場合であっても、第2のリードピンの取り付け誤差を可撓部材により吸収することができ、第2のリードピンを確実に回路基板に接続することが可能となる。
また、第1のリードピンは、光信号に変換する電気信号を入力する光送信部の端子であり、第2のリードピンは、光信号を変換して得た電気信号を出力する光受信部の端子であることから、光送信部につき、上述した構成により発熱による電光変換効率の劣化を抑制することが可能となる。
更に、第1のリードピンを基準として光送受信モジュールを回路基板に接続した場合であっても、第2のリードピンの取り付け誤差を可撓部材により吸収することができ、第2のリードピンを確実に回路基板に接続することが可能となる。
D>2×(R−(R2 −L2 )1/2 )
2 本体部
3 光送信部
4 光受信部
31 回路基板
51 (第1の)リードピン
52 (第2の)リードピン
72 筐体
73 孔部
Claims (5)
- 光伝送線を備え、該光伝送線を介して光信号を送受信する光送受信モジュールと回路基板とを接続した光トランシーバの製造方法において、
前記光送受信モジュールは、
前記光伝送線を取り付ける本体部と、
光信号に変換する電気信号を入力する光送信部と、
光信号を変換して得た電気信号を出力する光受信部と、
前記光送信部の端子であり、前記光伝送線の延伸方向に延在するように設けた第1のリードピンと、
前記光受信部の端子であり、前記光伝送線の延伸方向と交叉する方向に延在するように設けた第2のリードピンとを備え、
前記光送受信モジュールの光軸の調整により、前記第1のリードピンの前記本体部に対する相対位置と、前記第2のリードピンの前記本体部に対する相対位置とが、前記光送受信モジュールごとに相違するものであり、
前記第1のリードピンにおいて、前記光送受信モジュールからの導出部及び前記回路基板との接続部の間の長さを調整し、前記第1のリードピンの位置決めをして、前記回路基板の表裏から前記光送受信モジュールを挟持部材を用いて挟持することにより、該光送受信モジュールを前記回路基板に固着する第1ステップと、
前記第2のリードピンを、可撓部材を介して、前記回路基板に接続する第2ステップとを含むことを特徴とする光トランシーバの製造方法。 - 前記本体部は前記光伝送線の延伸方向を軸とする円筒形であり、
前記第1のリードピンは少なくとも3本から構成されており、
前記第1のリードピンのうちの少なくとも2本は、前記光伝送線の延伸方向と交叉する方向であって、前記第2のリードピンが設けられた方向に並んで設けられており、
前記第1ステップにおいて、前記光送受信モジュールを前記回路基板の切り欠き部に配置し、前記挟持部材を前記回路基板に固着することにより、前記光送受信モジュールを前記回路基板に固着しており、
前記第1ステップにおいて、前記少なくとも2本の第1のリードピンと、他の少なくとも1本の前記第1のリードピンとで前記回路基板を表裏から挟み込むように、前記第1のリードピンを前記回路基板に固着することにより、前記光送受信モジュールを前記回路基板に固着していることを特徴とする請求項1に記載の光トランシーバの製造方法。 - 前記挟持部材は金属からなり、
前記第1ステップにおいて、前記挟持部材の長手方向の両端を前記回路基板に固着することにより、前記光送受信モジュールを前記回路基板に固着していることを特徴とする請求項1又は2に記載の光トランシーバの製造方法。 - 前記挟持部材が前記光送受信モジュールを挟持する位置は、前記第1のリードピンの近傍であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の光トランシーバの製造方法。
- 前記光トランシーバは、前記光送受信モジュール及び前記回路基板を収納する筐体を備え、
前記光送受信モジュールは、該光送受信モジュールに対する前記光伝送線の取り付け部分にブーツを備え、
前記筐体は、前記ブーツから案内される前記光伝送線を導出するための孔部を備え、
前記孔部の半径は、前記光伝送線の許容曲げ荷重に対応する曲率半径に沿って前記光伝送線が変形した場合の前記筐体近傍での変位よりも大きいことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の光トランシーバの製造方法。
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