JP4940628B2 - 光送信モジュール、光送受信モジュール及び光通信装置 - Google Patents
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Description
図1〜図3は本実施の形態の光送信モジュールの一例を示す構成図で、図1は本実施の形態の光送信モジュール1Aの要部構成を示す斜視図、図2は光送信モジュール1Aの要部構成を示す側断面図、図3は光送信モジュール1Aの全体構成を示す一部破断斜視図である。
図4は本実施の形態の光送信モジュール1Aの製造工程の一例を示す説明図で、次に、光送信モジュール1Aの製造工程について説明する。
次に、本実施の形態の光送信モジュール1Aの動作例について説明する。光送信モジュール1Aは、面発光型半導体レーザ素子2が差動駆動され、リード12aとリード12bの間に所定の駆動電圧が順バイアスで印加される。これにより、面発光型半導体レーザ素子2は、電気信号を光に変換して、図示しない発光点から出射する。
次に、上述した光送信モジュール1Aを備えた光送受信モジュールについて説明する。
次に、上述した光送受信モジュール21Aを備えた光通信装置としてのネットワークカードについて説明する。
Claims (11)
- 電気信号を光信号に変換して出射する面発光素子と、
前記面発光素子に電気信号を供給する複数本のリードを有したステム部と、
前記ステム部の上面に実装されると共に、前記ステム部に対する上面に、前記面発光素子が実装される素子実装ランドが形成されたサブマウント基板と、
一の前記リードと前記面発光素子の一方の電極を、前記素子実装ランドを介して接続する第1の伝送線路と、
他の前記リードと前記面発光素子の他方の電極を接続する第2の伝送線路とを備え、
前記面発光素子が差動駆動される光送信モジュールであって、
前記サブマウント基板は、上面に前記素子実装ランドが形成された第1絶縁層と、前記第1絶縁層の下面に積層される第2絶縁層とを有し、
前記素子実装ランドの下側に位置する前記サブマウント基板及び前記ステム部に、前記サブマウント基板と前記ステム部との間に空気層を形成する空気層形成凹部を備え、
前記空気層形成凹部は、前記第2絶縁層に形成された第1の空気層形成凹部と、前記ステム部における前記第1の空気層形成凹部に対向した位置に形成された第2の空気層形成凹部からなる
光送信モジュール。 - 前記空気層形成凹部は、前記素子実装ランドの大きさ以上の開口を有して構成される
請求項1記載の光送信モジュール。 - 前記第1の伝送線路及び前記第2の伝送線路を構成する配線パターンが前記サブマウント基板の上面に形成され、
前記第1の伝送線路と前記第2の伝送線路の電気配線長が等しくなるように構成された
請求項1記載の光送信モジュール。 - 入射した光を電気信号に変換する受光素子を前記サブマウント基板に備えると共に、
前記面発光素子から出射された光の一部を前記受光素子へ入射させる光路形成部材を備えた
請求項1記載の光送信モジュール。 - 前記光路形成部材は、前記ステム部を封止するキャップ部材の窓部に取り付けられ、前記面発光素子から出射された光を透過すると共に、前記面発光素子から出射された光の一部を反射して、前記受光素子に入射させるレンズ部材である
請求項4記載の光送信モジュール。 - 光ファイバを支持するスリーブと、前記面発光素子から出射された光を集光する集光レンズと、前記ステム部に対する取付部を有したファイバ支持筐体が前記ステム部に取り付けられた
請求項1記載の光送信モジュール。 - 光信号を送信する光送信モジュールと、
光信号を受信する光受信モジュールと、
電気信号の処理を行う回路基板とを備え、
前記光送信モジュールは、
電気信号を光信号に変換して出射する面発光素子と、
前記面発光素子に電気信号を供給する複数本のリードを有したステム部と、
前記ステム部の上面に実装されると共に、前記ステム部に対する上面に、前記面発光素子が実装される素子実装ランドが形成されたサブマウント基板と、
一の前記リードと前記面発光素子の一方の電極を、前記素子実装ランドを介して接続する第1の伝送線路と、
他の前記リードと前記面発光素子の他方の電極を接続する第2の伝送線路と、
前記素子実装ランドの下側に位置する前記サブマウント基板及び前記ステム部に、前記サブマウント基板と前記ステム部との間に空気層を形成する空気層形成凹部を備え、
前記面発光素子が差動駆動され、
前記サブマウント基板は、上面に前記素子実装ランドが形成された第1絶縁層と、前記第1絶縁層の下面に積層される第2絶縁層とを有し、
前記空気層形成凹部は、前記第2絶縁層に形成された第1の空気層形成凹部と、前記ステム部における前記第1の空気層形成凹部に対向した位置に形成された第2の空気層形成凹部からなる
光送受信モジュール。 - 前記回路基板は、
前記光送信モジュール及び前記光受信モジュールと接続される第1のフレキシブル基板と、
外部機器と接続される第2のフレキシブル基板と、
前記第1のフレキシブル基板及び前記第2のフレキシブル基板と接続され、送信側回路部及び受信側回路部が実装されたリジット基板とを備えた
請求項7記載の光送受信モジュール。 - 光信号を送受信する光送受信モジュールと、
前記光送受信モジュールが搭載される主基板とを備えた光通信装置において、
前記光送受信モジュールは、
光信号を送信する光送信モジュールと、
光信号を受信する光受信モジュールと、
電気信号の処理を行う回路基板とを備え、
前記光送信モジュールは、
電気信号を光信号に変換して出射する面発光素子と、
前記面発光素子に電気信号を供給する複数本のリードを有したステム部と、
前記ステム部の上面に実装されると共に、前記ステム部に対する上面に、前記面発光素子が実装される素子実装ランドが形成されたサブマウント基板と、
一の前記リードと前記面発光素子の一方の電極を、前記素子実装ランドを介して接続する第1の伝送線路と、
他の前記リードと前記面発光素子の他方の電極を接続する第2の伝送線路と、
前記素子実装ランドの下側に位置する前記サブマウント基板及び前記ステム部に、前記サブマウント基板と前記ステム部との間に空気層を形成する空気層形成凹部を備え、
前記面発光素子が差動駆動され、
前記サブマウント基板は、上面に前記素子実装ランドが形成された第1絶縁層と、前記第1絶縁層の下面に積層される第2絶縁層とを有し、
前記空気層形成凹部は、前記第2絶縁層に形成された第1の空気層形成凹部と、前記ステム部における前記第1の空気層形成凹部に対向した位置に形成された第2の空気層形成凹部からなる
光通信装置。 - 前記回路基板は、
前記光送信モジュール及び前記光受信モジュールと接続される第1のフレキシブル基板と、
前記主基板と接続される第2のフレキシブル基板と、
前記第1のフレキシブル基板及び前記第2のフレキシブル基板と接続され、送信側回路部及び受信側回路部が実装されたリジット基板とを備えた
請求項9記載の光通信装置。 - 前記回路基板は、前記第1のフレキシブル基板及び前記第2のフレキシブル基板と、前記リジット基板が一体に形成されたフレックスリジット基板で構成される
請求項10記載の光通信装置。
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