JP5318912B2 - 光モジュール - Google Patents
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Description
図8(a),(b)には、それぞれ従来のキャン型LDパッケージの側面図と上面図が記載されている。また、図示はしないが通常、LDパッケージは、LD出射光の取り出し用窓またはレンズを具備するキャップにより封止される。つまり、ステム1のステム上面1a及びステム上面1a側に配置されている各部材(LD素子5やモニタPD7やステムマウント1cやリード端子2a,2b,2cのうちステム上面1aから突出した部分など)が、キャップにより封止される。
導電材からなると共にグランドに接続されるステムと、
前記ステムを貫通して前記ステムに取り付けられると共に、前記ステムを貫通する部分に絶縁材が介在することにより前記ステムとは電気的に絶縁された第1のリード端子と、
前記ステムを貫通して前記ステムに取り付けられると共に、前記ステムを貫通する部分に絶縁材が介在することにより前記ステムとは電気的に絶縁された第2のリード端子と、
前記ステムの一部であるステムマウントに備えられた誘電体基板と、
前記誘電体基板に搭載された光素子を備えた光モジュールにおいて、
前記誘電体基板は、その裏面が前記ステムマウントに接続されており、その表面が前記第1のリード端子と前記第2のリード端子に対向しており、
前記誘電体基板の表面には、前記第1のリード端子及び前記光素子と電気的に接続される第1の配線パタンと、前記第2のリード端子及び前記光素子と電気的に接続される第2の配線パタンが形成され、
前記誘電体基板の表面に、前記リード端子毎に該リード端子と対向する位置にそれぞれ配線パタンが形成され、
前記第1のリード端子と当該リード端子と対向する位置に形成された前記配線パタンとが電気的に接続されると共に、前記第2のリード端子と当該リード端子と対向する位置に形成された前記配線パタンとが電気的に接続され、
前記第1のリード端子に前記第1の配線パタンが電気的に接続される接続点は、前記第1のリード端子のうち前記誘電体基板に対向している部分であり、前記第1のリード端子において、前記第1の配線パタンとの接続点が、当該リード端子の先端から予め決めた距離を有し、
前記第2のリード端子に前記第2の配線パタンが電気的に接続される接続点は、前記第2のリード端子のうち前記誘電体基板に対向している部分であり、前記第2のリード端子において、前記第2の配線パタンとの接続点が、当該リード端子の先端から予め決めた距離を有し、
前記誘電体基板は、前記ステムマウントに対向する箇所と、前記リードに対向する箇所とで、厚みが異なることを特徴とする。
前記誘電体基板の裏面は、全面にメタライズが施されて前記ステムマウントに電気的に接続されていることを特徴とする。
前記第1のリード端子と前記第1の配線基板とは、ワイヤにより接続され、
前記第2のリード端子と前記第2の配線基板とは、別のワイヤにより接続されていることを特徴とする。
前記光素子がレーザダイオードであることを特徴とする。
前記誘電体基板は、前記ステムマウントに対向する箇所と、前記リードに対向する箇所との間に、溝状のスリットを具備することを特徴とする。
前記光素子、前記ステムマウント、前記誘電体基板、前記リード端子のうち前記光素子が配置されている側に突出している部分、前記ステムの面のうち前記ステムマウントが形成されている側の面が、キャップにより封止されていることを特徴とする。
以下、図1に基づいて本発明の第1参考例である光モジュールについて詳細に説明する。図1(a),図1(b),図1(c)はそれぞれ、第1参考例の光モジュールの側面図、上面図、ステムマウント1c付近の拡大図である。なお、ステムマウント1cとは、レーザダイオード等の光素子を搭載するためのステム上面1a側に設置された台座を指し、一般にステム1と同一の材料からプレスまたは切削加工により形成される。
図1において、ヒートシンク(誘電体基板)6a及びヒートシンク6aの表面に形成された配線パタン6b,6c,6d,6eを導入した以外は、図8に示した従来の光モジュールと同様の構成となっている(図8及び図1において同一の部材には、図8と図1で共通の番号を振っている)。そのため、配線パタン6b,6c,6d,6eを有するヒートシンク6aの追加を行っただけであり、用いているパッケージは従来からの安価なキャン型LDパッケージと同一である。
また、ヒートシンク6aの外形寸法(面積)をステムマウント1cの外形寸法(面積)よりも大きく(広く)している。そしてヒートシンク6aのx軸方向の幅が、リード端子2aとリード端子2bの間隔よりも大きくなっており、配線パタン6d,6eは、リード端子2a,2bの直下に位置している(リード端子2a,2bと対向する位置に配置されている)。
ここで、リード端子2aの接続点11aから配線パタン6bにワイヤ4aが接続されるようにすることで、リード端子2aの起点10c(接続点11a)から終点10dの範囲においてオープンスタブ10aを形成することになる。つまり、リード端子2aにはオープンスタブ10aのスタブ長、配線パタン6dの面積、ヒートシンク6aの厚さ及び誘電率により定まる容量が付加される。なお、オープンスタブ起点10cは、接続点11aと同一の箇所を指す。
ここで、リード端子2bの接続点11bから配線パタン6cにワイヤ4bが接続されるようにすることで、リード端子2bの起点10e(接続点11b)から終点10fの範囲においてオープンスタブ10bを形成することになる。つまり、リード端子2bにはオープンスタブ10bのスタブ長、配線パタン6eの面積、ヒートシンク6aの厚さ及び誘電率により定まる容量が付加される。なお、オープンスタブ起点10eは、接続点11bと同一の箇所を指す。
このように駆動電気信号(N信号、P信号)の反射を抑制することができるため、高周波特性を向上することができる。
以下、図3に基づいて本発明の実施形態である光モジュールについて詳細に説明する。図3(a),図3(b),図3(c)はそれぞれ、実施形態の光モジュールの側面図、上面図、ステムマウント1c付近の拡大図であり、図3(d),(e)は、それぞれ、スリット6j,6iの拡大図である。なお、ステムマウント1cとは、レーザダイオード等の光素子を搭載するためのステム上面1a側に接地された台座を指し、一般にステム1と同一の材料からプレスまたは切削加工により形成される。
図3において、ステムマウント1c搭載面に面する部分と、リード端子2a,2bと対向する部分とで異なった厚みを有するヒートシンク6a及びヒートシンク6aの表面に形成された配線パタン6b,6c,6d,6e及びステム1のステム上面1aから垂直方向に配置される溝状のスリット6j,6iを導入した以外は、図8に示した従来の光モジュールと同様の構成となっている(図8及び図3において同一の部材には、図8と図3で共通の番号を振っている)。そのため、配線パタン6b,6c,6d,6eを有し、かつ異なった厚みを有するヒートシンク6aの追加及びヒートシンク6aの一部にスリット6j,6iの追加を行っただけであり、用いているパッケージは従来からの安価なキャン型LDパッケージと同一である。
また、ヒートシンク6aの外形寸法(面積)をステムマウント1cの外形寸法(面積)よりも大きく(広く)している。そしてヒートシンク6aのx軸方向の幅が、リード端子2aとリード端子2bの間隔よりも大きくなっており、配線パタン6d,6eは、リード端子2a,2bの直下に位置している(リード端子2a,2bと対向する位置に配置されている)。
ここで、リード端子2aの接続点11aから配線パタン6bにワイヤ4aが接続されるようにすることで、リード端子2aの起点10c(接続点11a)から終点10dの範囲においてオープンスタブ10aを形成することになる。つまり、リード端子2aにはオープンスタブ10aのスタブ長、配線パタン6dの面積、ヒートシンク6aの厚み調整部6fの厚さ及び誘電率により定まる容量が付加される。なお、オープンスタブ起点10cは、接続点11aと同一の箇所を指す。
ここで、リード端子2bの接続点11bから配線パタン6cにワイヤ4bが接続されるようにすることで、リード端子2bの起点10e(接続点11b)から終点10fの範囲においてオープンスタブ10bを形成することになる。つまり、リード端子2bにはオープンスタブ10bのスタブ長、配線パタン6eの面積、ヒートシンク6aの厚み調整部6gの厚さ及び誘電率により定まる容量が付加される。なお、オープンスタブ起点10eは、接続点11bと同一の箇所を指す。
このように駆動電気信号(N信号、P信号)の反射を抑制することができるため、高周波特性を向上することができる。
なお、厚み調整部6g,6fの厚さは、基準厚み部6hより厚い形態のみに限定されることなく、薄い形態であっても構わない。この場合、付加容量値を効果的に増大できる効果がある。
ステムマウント1cのうちリード端子2b側には、一列に並んだ3個のチップコンデンサC4,C5,C6が配置されており、チップコンデンサC4,C5,C6の一端面はステムマウント1cに電気的に接続されている。チップコンデンサC4,C5,C6の他端面は、それぞれ、ワイヤ44,45,46によりリード端子2bに接続されている。
チップコンデンサC1,C2,C3,C4,C5,C6は、それぞれ0.1pF〜1pF程度の範囲で等しい容量値を有することが望ましく、0.1〜0.5pFの範囲が最も効果的である。また、チップコンデンサC1,C2,C3,C4,C5,C6と、リード端子2a,2bとの各接続点は等間隔に配置し、リード端子2a,2bと接続するワイヤ41〜46の長さも等しくするように接続することで、高周波伝送に好適なリード端子2a(2b)と3個のチップコンデンサC1,C2,C3(C4,C5,C6)で構成されたLC3段構成の擬似分布定数線路として機能するメリットがある。
ここで、N信号に着目すると、チップコンデンサC1,C2,C3の導入により、伝送線路103aの特性インピーダンスを高周波領域までほぼ一様に低下させ、その結果伝送線路102a-103a間の特性インピーダンス差が小さくできるため、伝送線路102a-103a間のN信号の反射を大幅に抑制することが可能となる。同様に、P信号においては、チップコンデンサC4,C5,C6の導入により、伝送線路103bの特性インピーダンスを高周波領域までほぼ一様に低下させ、その結果伝送線路102b-103b間の特性インピーダンス差が小さくできるため、伝送線路102b-103b間のP信号の反射を大幅に抑制することが可能となる。
このように駆動電気信号(N信号、P信号)の反射を抑制することができるため、高周波特性を向上することができる。
ヒートシンク6aのうちリード端子2b側には、一列に並んだ3個のMIMキャパシタM4,M5,M6が形成されており、MIMキャパシタM4,M5,M6の一端面はヒートシンク6aに電気的に接続されている。MIMキャパシタM4,M5,M6の他端面は、それぞれ、ワイヤ44,45,46によりリード端子2bに接続されている。
MIMキャパシタM1,M2,M3,M4,M5,M6は、それぞれ0.1pF〜1pF程度の範囲で等しい容量値を有することが望ましく、0.1〜0.5pFの範囲が最も効果的である。また、MIMキャパシタM1,M2,M3,M4,M5,M6と、リード端子2a,2bとの各接続点は等間隔に配置し、リード端子2a,2bと接続するワイヤ41〜46の長さも等しくするように接続することで、高周波伝送に好適なリード端子2a(2b)と3個のMIMキャパシタM1,M2,M3(M4,M5,M6)で構成されたLC3段構成の擬似分布定数線路として機能するメリットがある。
ここで、N信号に着目すると、MIMキャパシタM1,M2,M3の導入により、伝送線路103aの特性インピーダンスを高周波領域までほぼ一様に低下させ、その結果伝送線路102a-103a間の特性インピーダンス差が小さくできるため、伝送線路102a-103a間のN信号の反射を大幅に抑制することが可能となる。同様に、P信号においては、MIMキャパシタM4,M5,M6の導入により、伝送線路103bの特性インピーダンスを高周波領域までほぼ一様に低下させ、その結果伝送線路102b-103b間の特性インピーダンス差が小さくできるため、伝送線路102b-103b間のP信号の反射を大幅に抑制することが可能となる。
このように駆動電気信号(N信号、P信号)の反射を抑制することができるため、高周波特性を向上することができる。
1a ステム上面
1b ステム下面
1c ステムマウント
1d ステム凹部
2a〜2d リード端子
3a〜3c 貫通孔
3d 絶縁体
4a,4b,4c、41,42,43,44,45,46 ワイヤ
5 LD素子
6a ヒートシンク
6b,6c,6d,6e,61,62 配線パタン
7 モニタPD
8 PDキャリア
9a,9b ワイヤ
10a,10b オープンスタブ
11a,11b 接続点
101a〜103a,101b〜103b 伝送線路
C1,C2,C3,C4,C5,C6 チップコンデンサ
M1,M2,M3,M4,M5,M6 MIMキャパシタ
Claims (6)
- 導電材からなると共にグランドに接続されるステムと、
前記ステムを貫通して前記ステムに取り付けられると共に、前記ステムを貫通する部分に絶縁材が介在することにより前記ステムとは電気的に絶縁された第1のリード端子と、
前記ステムを貫通して前記ステムに取り付けられると共に、前記ステムを貫通する部分に絶縁材が介在することにより前記ステムとは電気的に絶縁された第2のリード端子と、
前記ステムの一部であるステムマウントに備えられた誘電体基板と、
前記誘電体基板に搭載された光素子を備えた光モジュールにおいて、
前記誘電体基板は、その裏面が前記ステムマウントに接続されており、その表面が前記第1のリード端子と前記第2のリード端子に対向しており、
前記誘電体基板の表面には、前記第1のリード端子及び前記光素子と電気的に接続される第1の配線パタンと、前記第2のリード端子及び前記光素子と電気的に接続される第2の配線パタンが形成され、
前記誘電体基板の表面に、前記リード端子毎に該リード端子と対向する位置にそれぞれ配線パタンが形成され、
前記第1のリード端子と当該リード端子と対向する位置に形成された前記配線パタンとが電気的に接続されると共に、前記第2のリード端子と当該リード端子と対向する位置に形成された前記配線パタンとが電気的に接続され、
前記第1のリード端子に前記第1の配線パタンが電気的に接続される接続点は、前記第1のリード端子のうち前記誘電体基板に対向している部分であり、前記第1のリード端子において、前記第1の配線パタンとの接続点が、当該リード端子の先端から予め決めた距離を有し、
前記第2のリード端子に前記第2の配線パタンが電気的に接続される接続点は、前記第2のリード端子のうち前記誘電体基板に対向している部分であり、前記第2のリード端子において、前記第2の配線パタンとの接続点が、当該リード端子の先端から予め決めた距離を有し、
前記誘電体基板は、前記ステムマウントに対向する箇所と、前記リードに対向する箇所とで、厚みが異なることを特徴とする光モジュール。 - 請求項1に記載の光モジュールにおいて、
前記誘電体基板の裏面は、全面にメタライズが施されて前記ステムマウントに電気的に接続されていることを特徴とする光モジュール。 - 請求項1または請求項2に記載の光モジュールにおいて、
前記第1のリード端子と前記第1の配線基板とは、ワイヤにより接続され、
前記第2のリード端子と前記第2の配線基板とは、別のワイヤにより接続されていることを特徴とする光モジュール。 - 請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の光モジュールにおいて、
前記光素子がレーザダイオードであることを特徴とする光モジュール。 - 請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載の光モジュールにおいて、
前記誘電体基板は、前記ステムマウントに対向する箇所と、前記リードに対向する箇所との間に、溝状のスリットを具備することを特徴とする光モジュール。 - 請求項1乃至請求項5のいずれか一項に記載の光モジュールにおいて、
前記光素子、前記ステムマウント、前記誘電体基板、前記リード端子のうち前記光素子が配置されている側に突出している部分、前記ステムの面のうち前記ステムマウントが形成されている側の面が、キャップにより封止されていることを特徴とする光モジュール。
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