JP3950694B2 - 光送信モジュール - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電界効果型光変調器と変調器駆動回路を集積回路化した光電子集積回路(Optoelectronic Integrated Circuits)チップを備えた光送信モジュールおよびそれを用いた光伝送システムに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の光送信器は複合化回路、光変調器、変調器駆動回路が別々のモジュールとなり、光送信器の台座上に各モジュールを設けていた。また、各モジュール間は、特性インピーダンスを整合したケーブル、コネクタにより接続されている。その外観写真は、「電子技術」2000年11月号 pp.7-9に開示されている。
【0003】
また、システムブロック図は、FIFTH ASIA−PACIFIC CONFERENCE ON COMMUNICATIONS AND FOURTH OPTOELECTRONICS COMMUNICATIONS CONFERENCE, APCC/OECC'99, PROCEEDINGS pp.12−13に開示されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来技術では、複合化回路モジュール、光変調器駆動回路モジュール、光変調器モジュールをケーブルおよびコネクタで接続していることから、電気信号の入力損失が接続部分で発生し、電気信号から光信号への応答特性が劣化した。
【0005】
また、ケーブル、コネクタによりモジュールの占有面積が大きくなり大型の送信器となっていた。
【0006】
本発明者等は、高性能で小型化した光送信器を実現する為、光変調器と変調器駆動回路をOEIC化した光送信モジュールを試作した。図2は試作した光送信モジュールの収納ケースの上部を外して内部を見た上面図、図3は図2に示したD−D’線に沿った部分の断面から見た側面図である。図4は試作したOEICチップの斜視図、図5は図4に示したE−E’線に沿った部分の断面図である。
【0007】
試作した光送信モジュールは、図2に示すようにOEICチップ80を、セラミック基板81上に形成したAu(金)メッキ配線パターン82に、ワイヤボンディング83により接続している。モジュール内部の温度を検出するサーミスタ84も同様に接続され、リード配線85により入出力端子86に接続されている。
【0008】
筐体となる金属性の収納ケース87には、OEICチップ80への高周波信号入力用のコネクタ88、直流電圧印加用の端子89が設けられ、各端子はリード配線85によってセラミック基板81上に形成されたAuメッキパターン82に接続されている。シングルモードファイバ90はアイソレータ91と接続され、ファイバ結合用非球面レンズ92を通して、OEICチップ80に光信号を入出力する。
【0009】
また、図3に示すように、OEICチップ80はCuW(銅タングステン)製のキャリア93に固定し、さらにキャリアは冷却用ペルチェ素子94に接続されてケースの底部95に収められている。ペルチェ素子94の入出力端子96に所定の電流を流すことによりOEICチップ80を冷却する構造となっている。
【0010】
また、試作したOEICチップ80は、図4および図5に示すように、電界効果型光変調器97および変調器駆動回路部98が同一のInP基板99上に形成されている。さらに、光変調器97と駆動回路部98を接続するための、接地線G−信号線S−接地線Gからなる特性インピーダンスが整合された伝送線路(G−S−G線)100と、入力信号用パッド101と、直流バイアス用パッド102を有し、各パッド101,102と伝送線路100の下部には層間絶縁膜103が形成されている。電界効果型光変調器97には、光導波路104が接続されている。また、InPからなる基板99を厚さ100μmに薄層化して放熱効果を高める構造にしている。
【0011】
本発明者等は、前記試作した光送信モジュールを光送受信システムに組込み特性を評価したところ、OEICチップ80を使用した光送信モジュールは、別々のモジュールを用いて作製したものより光伝送特性が劣化していることを見出した。
【0012】
さらに本発明者等は、この原因を消費電力の大きい変調器駆動回路部98から光変調器97への熱伝達によるものと考え、熱伝達経路を明らかにするために熱抵抗の数値解析を行った。
図6は、試作した光送信モジュールの簡易的な熱流回路である。本熱流回路は、半導体基板99の熱抵抗Rth1、OEICチップ80の表面に形成された配線金属の熱抵抗Rth2、光送信モジュール内に充填された気体の熱抵抗Rth3、OEICチップ80の入力パワーP1、冷却用ペルチェ素子94の入力パワーP2、変調器駆動回路部98での温度T1、光変調器97部分での温度T2、および周囲温度Taで構成されている。
【0013】
各部の熱抵抗Rth1〜Rth3は、次の式 (1)で表される。
Rthn=L/λA … (1)
ここで、n=1,2,3、Lは光変調器と変調器駆動回路部の2点間の距離、λは熱伝導率、Aは断面積である。
【0014】
距離Lを1mm、配線の厚さを5μm、配線の幅を1mm、OEICチップの幅を1.7mmとして解析した結果、基板表面での熱抵抗Rth2が250℃/Wであるのに対して、基板部の熱抵抗Rth1は33.4℃/Wと基板表面の13%程度となっていた。
【0015】
試作した光送信モジュールは密閉筐体であり、気体による熱伝達は基板と配線金属からの熱伝導よりも小さいと考え、光変調器97と変調器駆動回路部98間の熱抵抗Rthを2次元的に簡易に求めれば、次の式 (2)のように表さられる。
Rth=(Rth1×Rth2)/(Rth1+Rth2) … (2)
2点間の熱抵抗は単純な合成抵抗として考えられるので、変調器駆動回路部98において発生した熱は主に基板99を介して光変調器97に熱伝導し、光変調器の消光比特性を劣化させたことが明らかとなった。
【0016】
また、試作した光送信モジュールにはペルチェ素子を設けていたが、変調器駆動回路部98から基板99の横方向の熱伝達経路により、光変調器97における温度上昇および温度変化を制御できなかったと推察される。
【0017】
ここで、単純に冷却効果の大きい大容量のペルチェ素子を設けることも対策の一つとして挙げられるが、これは光送信モジュール自体の消費電力を増大させることにつながり、光送信機の低消費電力化の観点から好ましい対策ではない。
【0018】
このため、従来の光送信器より性能を向上させるには、この熱伝達の問題を解決することが必須であった。
【0019】
そこで、本発明の目的は、高性能で小型化した光送信器を実現する為、光変調器と変調器駆動回路を集積化したOEICチップを搭載する光送信モジュールを提供することである。
【0020】
また、このOEICチップを搭載する送信モジュールを用いた光伝送システムを提供することも本発明の目的の一つである。
【0021】
さらに、本発明の他の目的はOEICチップにおける変調器駆動回路部の温度上昇を低減させる技術を提供することである。
【0022】
また、本発明の他の目的は光変調器における熱変動を安定化する技術を提供することである。
【0023】
【課題を解決するための手段】
上記目的の送信モジュールは、次の(1)と(2)を用いることにより達成される。
(1)OEICチップの配線上に放熱板を設けて放熱面積を増加させ、
(2)電界効果型光変調器と変調器駆動回路部を接続する伝送線路直下の半導体基板の一部を薄くもしくは除去すると共に、OEICチップを搭載するキャリアを2つに分け、更に光変調器側にペルチェ素子等の冷却素子を設けることである。すなわち、(1)により、発熱密度を低減して熱抵抗を低減させ、変調器駆動回路部での温度上昇の低減を達成し、(2)により、基板を介した熱伝導を低減すると共に、効率的に電界効果型光変調器を冷却し、その熱的安定化を達成するものである。
【0024】
また、上記目的の光伝送システムは、上記(1)と(2)を用いた光送信モジュールを光伝送システムにおける光送信器に用いることにより、モジュール数を減らした小型で伝送特性の良い光伝送システムを達成できる。
【0025】
ここで、本発明にかかる光送信モジュールの代表的手段の一例を示せば次の通りである。
本発明の光送信モジュールは、電界効果型光変調器と変調器駆動回路部を同一半導体基板上に光電子集積回路化したOEICチップを搭載する光送信モジュールであって、前記OEICチップは、前記電界効果型光変調器と前記変調器駆動回路部を接続する配線金属の直下の半導体基板の一部を薄くして形成した溝により隔てられた厚さの厚い第1および第2半導体基板領域を有し、前記第1半導体基板領域側に前記電界効果型光変調器が形成され、前記第2半導体基板領域側に前記変調器駆動回路部が形成され、前記OEICチップの前記第1半導体基板領域側を搭載する第1キャリアと、前記OEICチップの前記第2半導体基板領域側を搭載する第2キャリアとが隔てて配置され、冷却用ペルチェ素子が前記第1キャリアに接続され、さらに、前記OEICチップ上の前記変調器駆動回路部には突起状の放熱板が形成されていることを特徴とするものである。
【0026】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る光送信モジュールの好適な実施形態について、添付図面を参照しながら詳細に説明する。
【0027】
<実施形態1>
図1は、本発明の光送信モジュールの第1の実施形態を示す図であり、光送信モジュールの収納ケースの上部を外して内部を見た上面図である。図7は図1に示したA−A’線に沿った部分の断面から見た側面図である。図8は本実施形態の光送信モジュールで用いたOEICチップの斜視図、図9は図8に示したB−B’線に沿った部分の断面図である。
【0028】
図1に示した本発明の光送信モジュールは、金属製の収納ケース1に冷却用ペルチェ素子18(図7参照)の入出力端子2と、モジュール内部の温度検出用のサーミスタ3の入出力端子4と、OEICチップ5への高周波信号入力コネクタ6と、直流電圧印加用端子7と、アイソレータ8およびシングルモードファイバ9と、ファイバ結合用の非球面レンズ10を有している。
【0029】
モジュール内部には、第1のセラミック基板11と第2のセラミック基板12があり、サーミスタ3は第1のセラミック基板11上に形成されたAuメッキ配線13とワイヤボンディング14によって接続されている。また、OEICチップ5は、第2のセラミック基板12上に形成されたAuメッキ配線13とワイヤボンディング14により接続され、Auメッキ配線13と各入出力用端子はリード配線15により接続されている。
【0030】
また、図7に示すように、OEICチップ5はCuW製の第1のキャリア16と第2のキャリア17に渡って搭載され、ワイヤボンディング14により第2のセラミック基板12上に形成されたAuメッキ配線13に接続されている。
【0031】
OEICチップ5の光変調器22(図8参照)側が搭載される第1のキャリア16は、図7に示すように、冷却用ペルチェ素子18上に搭載され、さらにペルチェ素子18は収納ケースの底部19に固定されている。このペルチェ素子18の入出力端子2を介して所定の電流を供給すると、ペルチェ素子の上側では熱の吸収が起こり、キャリア上のOEICチップ5の光変調器部分を冷却することができる。また、このときのペルチェ素子18の下側では吸収した熱に応じた熱が発生するが、この熱は収納ケースの底部19、収納ケース1および収納ケースの上部20を介して外部に発散される。変調器駆動回路部23(図8参照)側のキャリア17の下には、高さを調整する補正キャリア17aが設けられている。
【0032】
OEICチップ5は、図8の斜視図に示すように、化合物半導体基板、すなわちここではInP基板を用い、このInP基板21上に電界効果型光変調器22と変調器駆動回路部23が形成され、それぞれは特性インピーダンスが整合された伝送線路(G−S−G線)24により接続されている。さらに、電界効果型光変調器22には光導波路25が接続されている。
【0033】
変調器駆動回路部23は、高周波信号入力パッド26と直流電圧印加用のパッド27が接続されており、各パッド26,27は層間絶縁膜28上に形成されている。さらに、OEICチップ5には、基板からの熱伝導を抑制するために伝送線路24直下のInP基板21の一部に溝31を設けている。本実施形態では、溝31となる部分の図9に示す基板の厚さt2は20μmとしている。OEICチップ5の変調器駆動回路部23が形成される側の金属配線には、凸状の放熱板33を設け、その放熱面積を放熱板が無い場合の約3倍にしている。放熱板の高さは5μm、間隔は3μmである。
【0034】
ここで、凸状の放熱板33の形成方法は、例えば、次のようにすればよい。
Au蒸着により形成した下地の金属薄膜層の上にホトレジストパターンをマスクにAuメッキを施した後、レジストを除去することにより形成できる。すなわち、OEICチップ上の金属配線24やパッド26,27を形成する工程の後に、ホトレジスト工程と、Auメッキ工程を追加するだけで実現できる。
【0035】
なお、ホトレジストパターンとしては、凸状の放熱板33の形が並行平板となるように長い矩形状の並行並列パターンとしてもよいし、四角柱もしくは円柱型の放熱板がマトリックス状に並べられたものとなるようにするのであれば、四角形もしくは円形のパターンがマトリクス状に並んだホトレジストパターンとすればよい。なお、図9ではパッド26、27には放熱板を設けていない図を示したが、パッド26,27上のワイヤボンディングの邪魔とならない位置にも放熱板を設けても良い
図10は完成した送信モジュールの斜視図であり、モジュール内部を不活性ガスで充填して収納ケース1の上部20を溶接することにより密閉している。
【0036】
本実施形態によれば、OEICチップ5の変調器駆動用回路部23上に設けた放熱板33により、図11に示すように、従来の約3倍の放熱面積を得ることができる。このため、熱抵抗が減少して温度上昇を低減できる効果があった。なお、図11において縦軸は、放熱板が無い場合と3.0μm間隔で凸状の放熱板を設けた場合との放熱面積の比Srであり、横軸は凸状の放熱板の高さH(μm)である。
【0037】
また、InP基板21の裏面に設けた溝31により、変調器駆動回路部23で発生した熱が、電界効果型光変調器22側に熱伝導するのを抑制できる。図12は、熱コンダクタンス比が溝部の基板膜厚t2に依存することを示す特性線図である。ここで、横軸は溝部31の基板膜厚t2であり、縦軸は基板の膜厚t1の熱コンダクタンス(熱抵抗の逆数)と溝部の基板膜厚t2の熱コンダクタンスとの比Gthrであり、基板の膜厚t1は100μmとした。図12から、溝31を設けて溝部の基板膜厚t2を20μmとすることにより、熱伝導の効果はInP基板に溝を設けないものと比較して、1/3に低減されることがわかる。
【0038】
さらに、OEICチップ5を搭載するキャリアは、第1のキャリア16と第2のキャリア17の2つに分けられているので、電界効果型光変調器22側だけを効率的に冷却することができる効果があった。
【0039】
以上の熱安定化により、電気信号の入力損失が小さく、良好な消光比特性を有する光送信モジュールを達成した。
【0040】
<実施形態2>
次に、本発明の光送信モジュールの第2の実施形態について、図1、図12〜図14を用いて説明する。本実施形態は、第1の実施形態において図8に示したOEICチップ5に設けられた溝31をさらに深くし、溝31部分のInP基板を完全に除去していることを特徴としている。なお、第1の実施形態と同じ構成部分には、同じ参照符号を付してある。
【0041】
図1と同様の構成の光送信モジュールを作製するが、OEICチップ5としては、図13および図14に示す構造のものを用いる点が、第1の実施形態と異なる。図13は本実施形態の光送信モジュールに用いるOEICチップ5の斜視図であり、図14は図13に示したC−C’線に沿った部分の断面図である。完成した光送信モジュールの斜視図は、第1の実施形態の図10と同じである。
【0042】
図13に示したように、InP基板21に設けられた溝31が層間絶縁膜28に到達し、溝31部分の半導体基板層21が完全に除去されている。この構造により、変調器駆動回路部23で発生した熱が電界効果型光変調器22へ基板21を介する熱伝導で伝わることを無くすことができる。
【0043】
本実施形態によれば、InP基板21の裏面に設けられた溝31により、変調器駆動回路23で発生した熱が電界効果型光変調器22側に熱伝導するのを抑制できる。本実施の形態の構造は、図12に示した特性線図の溝部の基板膜厚t2=0に相当する。したがって、その効果はInP基板に溝31を設けないもと比較して、約1/10に低減される。以上の熱安定化技術により第1の実施形態で示した光送信モジュールよりも、さらに良好な消光比特性を有する伝送特性の良い光送信モジュールを達成できる。
【0044】
<実施形態3>
図15〜図17を用いて第1および第2の実施形態で示した光送信モジュールを用いた光伝送システムについて説明する。図15は、本発明に係る光送信モジュールを用いた光伝送システムのブロック図である。図15に示した光伝送システムは、光送信器52と、光信号を伝送する光ファイバ53と、光受信器56とから構成される。さらに、光送信器52は電気信号入力ポート50と入力されたデジタル電気信号を光信号に変換する光送信部51から構成され、光受信器56は光信号をデジタル電気信号に変換する光受信部54とデジタル電気信号を出力する電気信号出力ポート55から構成される。
【0045】
図16は、図15に示した光伝送システムにおける光送信器52内の光送信部51の構成を示すブロック図である。図16に示すように光送信部51は、光変調送信部58と送信高速論理部59から構成される。送信高速論理部59は、複数のデジタル入力電気信号から複合化デジタル電気信号に変換するマルチプレクサ64と、複合化デジタル電気信号の位相を揃える位相同期回路PLL(Phase Locked Loop)63からなり、光変調送信部58はレーザダイオード61とそのレーザ光61を入力として、マルチプレクサ64からの複合化デジタル電気信号に応じてレーザ光61を変調して光信号57を出力する電界効果型光変調器および変調器駆動回路からなる光変調出力部60から構成される。
【0046】
このように構成される光伝送システムの内の電界効果型光変調器および変調器駆動回路からなる光変調出力部60に、前述した第1または第2の実施の形態の光送信モジュールを用いて光送信器52を作製する。さらに、この光送信器52と光受信器56とを、図17に示す光伝送装置に収めた。筐体65には冷却用のファン66と空気取り入れ口67を設け、外気68を筐体中に取り入れ、上部から排気69として排出するように構成されている。さらに本発明の光送信モジュールを用いた光変調出力部60は、筐体中の空気流70にさらされるように光送信器の台座71に固定配置している。
本実施形態によれば、電界効果型光変調器と変調器駆動回路を1つの光送信モジュールを用いて光送信器を構成できるので、従来より小型の光送信器を提供できる。さらにこの光送信器を用いて、光伝送装置を作製できるので、小型で伝送特性の良い光伝送システムを実現できる効果がある。
【0047】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の精神を逸脱しない範囲において、種々の設計変更を為しえることは勿論である。例えば、前記実施形態ではOEICチップへの高周波信号の入力は単相入力の例を示したが、複相入力でも良いことは勿論である。また、前記実施形態では電界効果型光変調器と変調器駆動回路を集積化したOEICチップの例を示したが、光変調器側に、さらに分布帰還型(DFB:Distributed Feed Back)レーザダイオードを集積化した変調器集積DFBレーザダイオードを用いてOEICチップを構成しても良い。
【0048】
【発明の効果】
前述した実施形態から明らかなように、本発明によれば、光変調器の温度上昇ならびに温度変化を抑制し、特性劣化のない、良好な電気信号−光信号応答特性を有するOEICチップを搭載した小型の光送信モジュールを提供できる。さらに、この光送信モジュールを用いて小型の光信機器および光伝送システムを構成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る光送信モジュールの第1の実施形態を示す図であり、収納ケースの上部を外して内部を見た上面図。
【図2】発明に先立って検討した試作光送信モジュールの収納ケースの上部を外して内部を見た上面図。
【図3】図2に示したD−D’線に沿った部分の断面から見た側面図。
【図4】試作したOEICチップの斜視図。
【図5】図4に示したE−E’線に沿った部分の断面図。
【図6】試作した光送信モジュールの簡易的な熱流回路。
【図7】図1に示したA−A’線に沿った部分の断面から見た側面図。
【図8】第1の実施形態の光送信モジュールで用いるOEICチップの斜視図。
【図9】図8に示したB−B’線に沿った部分の断面図。
【図10】本発明に係る送信モジュールの斜視図。
【図11】放熱板が無い場合と凸状の放熱板を設けた場合との放熱面積の比の、放熱板の高さ依存性を示す特性線図。
【図12】熱コンダクタンス比が溝部の基板膜厚に依存することを示す特性線図。
【図13】第2の実施形態の光送信モジュールに用いるOEICチップの斜視図。
【図14】図13に示したC−C’線に沿った部分の断面図
【図15】本発明に係る光送信モジュールを用いた光伝送システムのブロック図。
【図16】図15に示した光伝送システムにおける光送信部の構成を示すブロック図。
【図17】図15に示した光伝送システムを有する光伝送装置の斜視図。
【符号の説明】
1…収納ケース、3…サーミスタ、5…OEICチップ、6…高周波信号入力コネクタ、10…ファイバ結合用非球面レンズ、11…第1のセラミック基板、12…第2のセラミック基板、13…Auメッキ配線、16…第1のキャリア、17…第2のキャリア、17a…補正キャリア、22…電界効果型光変調器、23…変調器駆動用回路、24…伝送線路、25…光導波路、31…溝、33…放熱板、52…光送信器、53…光ファイバ、54…光受信器、60…光変調出力部、80…OEICチップ、81…セラミック基板、84…サーミスタ、88…高周波信号入力コネクタ、92…ファイバ結合用非球面レンズ、93…キャリア、97…電界効果型光変調器、98…変調器駆動用回路、100…伝送線路、104…光導波路、t1…基板の厚さ、t2…溝部の基板の厚さ。
Claims (6)
- 電界効果型光変調器と変調器駆動回路部を同一半導体基板上に光電子集積回路化したICチップを搭載する光送信モジュールであって、
前記ICチップは、前記電界効果型光変調器と前記変調器駆動回路部を接続する配線金属の直下の半導体基板の一部を薄くして形成した溝により隔てられた厚さの厚い第1半導体基板領域と第2半導体基板領域を有し、前記第1半導体基板領域側に前記電界効果型光変調器が形成され、前記第2半導体基板領域側に前記変調器駆動回路が形成され、
前記ICチップの前記第1半導体基板領域側を搭載する第1キャリアと、前記ICチップの前記第2半導体基板領域側を搭載する第2キャリアとが隔てて配置され、
前記ICチップは、前記第1キャリアから前記第2キャリアに渡って搭載され、
冷却用ペルチェ素子が前記第1キャリアに接続され、
さらに、前記ICチップ上の前記変調器駆動回路部には突起状の放熱板が形成されていることを特徴とする光送信モジュール。 - 電界効果型光変調器と変調器駆動回路部を同一半導体基板上に光電子集積回路化したICチップを搭載する光送信モジュールであって、
前記ICチップは、前記電界効果型光変調器と前記変調器駆動回路部を接続する配線金属の直下の半導体基板の一部を除去して形成した溝により隔てられた第1半導体基板領域と第2半導体基板領域を有し、前記第1半導体基板領域側に前記電界効果型光変調器が形成され、前記第2半導体基板領域側に前記変調器駆動回路が形成され、
前記ICチップの前記第1半導体基板領域側を搭載する第1キャリアと、前記ICチップの前記第2半導体基板領域側を搭載する第2キャリアとが隔てて配置され、
前記ICチップは、前記第1キャリアから前記第2キャリアに渡って搭載され、
冷却用ペルチェ素子が前記第1キャリアに接続され、
さらに、前記ICチップ上の前記変調器駆動回路部には突起状の放熱板が形成されていることを特徴とする光送信モジュール。 - 前記配線金属は分布型伝送線路であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の光送信モジュール。
- 前記半導体基板は、InP基板であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の光送信モジュール。
- 複数のデジタル電気信号と、該デジタル電気信号を複合化デジタル電気信号に変換する複合化回路と、該複合化デジタル電気信号を増幅する変調器駆動回路と、光素子から発せられた光を変調して上記複合化デジタル電気信号を光信号に変換する変調器とを有する通信機器において、上記変調器および上記変調器駆動回路には請求項1〜4のいずれかに記載の光送信モジュールを用いていることを特徴とする通信機器。
- 電気信号を光信号に変換する光送信器と、光信号を伝送する光ファイバと、前記光信号を電気信号に変換する光受信器とを有する光伝送システムにおいて、前記光送信器には請求項5に記載の通信機器を備えていることを特徴とする光伝送システム。
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