JP4514647B2 - 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 - Google Patents
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Description
1a:載置部
1a−A:戴置用基台
1b:接続端子用貫通孔
1c:切欠き
2:枠体
2a:切欠部
3:入出力端子
3a:立壁部
3b:平板部
3c:線路導体
3d:直流線路導体
3d−A:外側露出部
3d−B:内側露出部
3e:溝
3e−A:導電部
4:接続端子
5:熱電モジュール
5a:リード線
7a:レンズ部材
7b:透光性部材
13:光ファイバ固定部材
14:金属側壁
14a:凹部
15:蓋体
A:電子部品収納用パッケージ
B:電子装置
C:電子部品
Claims (4)
- 上面に電子部品が戴置される載置部を有する金属基体と、一側部に貫通孔が形成され、前記金属基体の上面または側面に前記載置部を取り囲むように接合された枠体と、誘電体から成り、該誘電体の一端側から他端側にかけて内部に形成され、端部が露出された複数の線路導体を有するとともに、前記枠体の貫通孔に嵌着された入出力端子と、前記金属基体を貫通し外周が絶縁体で封止されているとともに一端が前記線路導体に電気的に接続された接続端子と、前記基体の下面の前記載置部に対向する位置に取着され、電極が前記接続端子の他端に接続された熱電モジュールとを具備していることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
- 上面に電子部品が戴置される載置部を有するとともに一側部に切欠きが形成された金属基体と、該金属基体の切欠きと連続するように一側部に切欠部が形成され、前記金属基体の上面または側面に前記載置部を取り囲むように接合された枠体と、誘電体から成り、該誘電体の一端側から他端側にかけておよび一端側から他端側の下面にかけて内部に形成され、端部が露出された複数の線路導体を有するとともに、前記枠体の前記切欠部および前記金属基体の前記切欠きに嵌着された入出力端子と、前記基体の下面の前記戴置部に対向する位置に取着され、電極が前記入出力端子の他端側下面の線路導体に接続された熱電モジュールとを具備していることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
- 前記金属基体の下面に、前記熱電モジュールを取り囲むように前記熱電モジュールと同じ高さの金属側壁が形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2記載の電子部品収納用パッケージ。
- 請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージと、前記載置部に戴置されるとともに前記入出力端子の前記線路導体に接続された電子部品と、前記枠体の上面に前記戴置部を気密に封止する蓋体とを具備していることを特徴とする電子装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005145212A JP4514647B2 (ja) | 2005-05-18 | 2005-05-18 | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005145212A JP4514647B2 (ja) | 2005-05-18 | 2005-05-18 | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006324391A JP2006324391A (ja) | 2006-11-30 |
JP4514647B2 true JP4514647B2 (ja) | 2010-07-28 |
Family
ID=37543856
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005145212A Expired - Fee Related JP4514647B2 (ja) | 2005-05-18 | 2005-05-18 | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4514647B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8649179B2 (en) * | 2011-02-05 | 2014-02-11 | Laird Technologies, Inc. | Circuit assemblies including thermoelectric modules |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH0864712A (ja) * | 1994-08-25 | 1996-03-08 | Kyocera Corp | 光半導体素子収納用パッケージ |
JP2000510263A (ja) * | 1997-02-14 | 2000-08-08 | エジッド エス.アー. | セラミックスインサート式のエレクトロニクまたはオプトエレクトロニクケース |
JP2000349353A (ja) * | 1999-04-01 | 2000-12-15 | Yamaha Corp | ペルチェモジュールおよびそれを備えた光通信用モジュール |
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-
2005
- 2005-05-18 JP JP2005145212A patent/JP4514647B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH0864712A (ja) * | 1994-08-25 | 1996-03-08 | Kyocera Corp | 光半導体素子収納用パッケージ |
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JP2004145147A (ja) * | 2002-10-25 | 2004-05-20 | Kyocera Corp | 光素子収納用パッケージおよび光モジュール |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006324391A (ja) | 2006-11-30 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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