JP2003264331A

JP2003264331A - 光モジュール

Info

Publication number: JP2003264331A
Application number: JP2002064681A
Authority: JP
Inventors: Isamu Yoshida; 勇吉田; Kazutami Kawamoto; 和民川本; Hiroyasu Sasaki; 博康佐々木
Original assignee: Opnext Japan Inc
Current assignee: Opnext Japan Inc
Priority date: 2002-03-11
Filing date: 2002-03-11
Publication date: 2003-09-19

Abstract

(57)【要約】【課題】相対向する側壁面に設けた配線基板上に外部と
の接続用端子数を均一化した光モジュールを提供する。【解決手段】光モジュールの筺体１００ａの相対向す
る側壁面７ａ1、７ａ2に配線基板１２ａ、１２ｂを設
け、配線基板１２ａ、１２ｂにはそれぞれ光モジュール
１００を駆動させるための電気信号または電源等を導入
する配線端子１３１ａ、・・，１３１ｂ、・・を備え、
配線端子１３１ａ、・・，１３１ｂ、・・は、外部と接
続されるリードピン１３ａ1、・・，１３ｂ1、・・と、
リードピンに接続されるパターン配線１３１ａ1、・
・，１３１ｂ1、・・とから構成される光モジュール
で、配線基板１２ａと、配線基板１２ｂをフレキシブル
基板１４により接続するようにしたものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光通信システムや
光情報処理システムに適用する光モジュールに係り、特
に小形化が可能な光モジュールに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、光通信システムの小形化、高速化
に伴い小形で高速性能を有する通信用光源モジュールの
開発に期待が集まっている。特に信号増幅機能を持つ集
積回路を内蔵したモジュールは、小信号入力が可能であ
り、送信パネル内に増幅装置を配する必要がなく、送信
装置の小形化及び低コスト化が可能となることから研究
開発活動が各機関で活発化している。

【０００３】その構造として、特開平２０００−９１６
９５号公報に記載されているように筺体の中央部にペル
チェクーラを搭載し、その上に金属製ブロックを配し半
導体レーザ素子、モニタ素子、レンズ等を搭載してい
る。そして、筺体の側壁に搭載されている基板上に駆動
ＩＣを搭載し、該駆動ＩＣと半導体レーザ素子とがボン
ディングワイヤで接続されている。

【０００４】このような構造にしているのは、光モジュ
ールに用いられる半導体レーザ素子は、温度変化に伴い
光出力の低下や劣化が生じ、発振特性が変化する。その
ため、光モジュールの伝送特性に影響を与えるので、ペ
ルチェクーラ上に搭載され、強制的に冷却され、他の部
材から熱影響をさけるようになっている。例えば、駆動
ＩＣは発熱量が非常に大きいので半導体レーザ素子に前
記駆動ＩＣからの熱が伝わらないように近傍に位置して
も熱的には遠ざけられている。

【０００５】さらに、このような一般的な基板、素子等
のボンディングワイヤの接続構造は、光モジュールの高
速化に伴い、ボンディングワイヤの寄生インダクタンス
により高周波伝送路間にインピーダンス不整合が生じて
しまい十分な高周波特性が得られないという新たな問題
があった。

【０００６】その解決方法の一つとして、特開平９−１
４８６７５号公報に記載されているようにコプレーナ構
造をしたフレキシブル基板により接続する方法がある。
これは少なくとも端子台と発光素子用基板との間に、イ
ンピーダンス整合されたフレキシブル基板を用いて接続
してなり、このフレキシブル基板は、絶縁膜と第一導体
層及び第二導体層とにより構成されており、絶縁膜上の
中央部にストライプ状の信号ライン用第一導体層を設
け、この第一導体層と離間させ、かつ平行させてグラン
ドライン用第二導体層を設けたものである。

【０００７】その効果は、端子台と発光素子用基板のイ
ンピーダンス特性とフレキシブル基板のインピーダンス
特性を同一に整合させ得るので、高周波特性の波形歪み
なくなり、安定した動作が可能となるものである。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】従来技術の光モジュー
ルにおいては、駆動ＩＣを光モジュールの側壁の一辺に
設けられた駆動用ＩＣ基板上に配置するので、上記光モ
ジュールの駆動のための外部との接続用端子を一辺のみ
に設置して構成しなければならないので、上記接続用端
子を設置する側の一辺の長さが長くなり、光モジュール
の小形化を行う上で障害となるという問題があった。

【０００９】本発明は、かかる従来技術の問題点を解決
するためになされたもので、配線基板と配線基板の間に
フレキシブル基板を介して電気的に接続することによ
り、外部基板との接続に用いる配線基板の配線端子数を
均等化することができ、小形化を容易に図ることができ
る効果がある。また、小形化することにより筺体の変形
量が小さくなり変形に起因する光軸のずれの低減ができ
る効果がある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明に係る光モジュールの構成は、光モジュール
の筺体の相対向する側壁面に第一及び第二の電気信号接
続用配線基板を設け、該第一及び第二の電気信号接続用
配線基板にはそれぞれ前記光モジュールを駆動させるた
めの電気信号または電源等を導入する配線端子を備え、
該配線端子は、外部と接続されるリードピンと、該リー
ドピンに接続されるパターン配線とから構成される光モ
ジュールにおいて、前記第一の電気信号接続用配線基板
と、前記第二の電気信号接続用配線基板をフレキシブル
基板により接続するようにしたことを特徴としたもので
ある。

【００１１】本発明に係る光モジュールの構成は、光モ
ジュールの筺体の相対向する側壁面に第一及び第二の電
気信号接続用配線基板を設け、該第一及び第二の電気信
号接続用配線基板にはそれぞれ前記光モジュールを駆動
させるための電気信号または電源等を導入する配線端子
を備え、該配線端子は、外部と接続されるリードピン
と、該リードピンに接続されるパターン配線とから構成
される光モジュールにおいて、前記第一の電気信号接続
用配線基板に新たにパターン配線を設けると共に、前記
第一の電気信号接続用配線基板の配線端子の一部を前記
第二の電気信号接続用配線基板に移設し、該移設した配
線端子のパターン配線と、前記新たに設けたパターン配
線間をフレキシブル基板により接続するようにしたこと
を特徴としたものである。

【００１２】前項のいずれかに記載の光モジュールにお
いて、前記光モジュールの筺体内の冷却器上に設けられ
た高熱伝導性ブロックと、該高熱伝導性ブロック上に設
けた搭載基板と、前記高熱伝導性ブロックの近傍に設け
られた高熱伝導性台座とを有し、前記高熱伝導性ブロッ
クには、通信用レーザ光を出射する半導体レーザ素子か
らのレーザ光を光変換するレンズと、戻り光を阻止する
アイソーレータとが配設され、前記搭載基板には、前記
半導体レーザ素子と、該半導体レーザ素子からの通信用
レーザ光の強度を制御するモニタ素子と、当該搭載基板
の温度を検出し前記冷却器の制御をするサーミスタ素子
とが配設され、前記高熱伝導性台座には、前記半導体レ
ーザ素子に、外部からの入力信号を増幅して駆動信号と
して供給し、近接して設けられた増幅素子と、前記電気
信号接続用配線基板とが配設され、前記半導体レーザ素
子は、前記筺体に設けた光出力部と光結合されているこ
とを特徴とするものである。

【００１３】前項のいずれかに記載の光モジュールにお
いて、前記電気信号接続用配線基板のそれぞれの配線端
子数を均一となるように構成したことを特徴とするもの
である。前項のいずれかに記載の光モジュールにおい
て、前記フレキシブル基板がコプレーナ線路もしくはマ
イクロストリップ線路またはストリップ線路のいずれか
の構造で形成し、インピーダンス整合がとれていること
を特徴とするものである。前項いずれかに記載の光モジ
ュールにおいて、前記電気信号接続用配線基板と前記フ
レキシブル基板の間にバンプを搭載し接続させているこ
とを特徴とするものである。

【００１４】

【発明の実施の形態】図１、２、３、４、５、６を参照
して、本発明の１実施形態に係る光モジュールを説明す
る。図１は、本発明に係わる光モジュールに１実施形態
の平面図、図２は、図１の光モジュールの断面図、図３
は、図１の光モジュールにおける電気配線接続用配線基
板の配線端子説明図、図４は、図１の光モジュールにお
けるフレキシブ基板の説明図、図５は、図１の光モジュ
ールにおける配線基板とフレキシブル基板の接続部の断
面図、図６は本発明に係わる光モジュールの他の実施形
態の説明図である。

【００１５】図１、２において、光モジュール１００
は、長方形の上面形状を有する光モジュール筺体１００
aを有し、該光モジュール筺体１００aの底板部６上の内
部に冷却器２０が搭載され、該冷却器２０の上部には金
属製ブロック５aが設けられ、該金属製ブロック５a上の
一部には搭載基板５が一体的に設けられている。前記搭
載基板５上には、通信用光を出射する半導体レーザ素子
１と、当該搭載基板５上の温度を検出し、前記冷却器２
０による温度制御を行うサーミスタ９が搭載されてい
る。サーミスタ９の搭載位置は、温度変化の応答速度を
速くするために半導体レーザ素子１に近い方が望ましい
のはいうまでもない。

【００１６】冷却器２０は、半導体レーザ素子１からの
発熱を搭載基板５及び金属製ブロック５ａを介して吸熱
する吸熱体２２と、該吸熱体２２と接し、電流の方向に
よって吸排熱するペルチェ素子２１と、該ペルチェ素子
２１の吸排熱を筺体底板部６へ放熱する放熱部２３とか
ら構成される。このようにして、搭載基板５上の部材か
ら発生した熱は、前記金属製ブロック５、前記吸熱体２
２、前記ペルチェ素子２１、前記放熱部２３、前記筺体
底板部６へと放熱される。前記吸熱体２２及び放熱部２
３は高剛性、高熱伝導性であるセラミックを用いるのが
一般的である。

【００１７】さらに、搭載基板５には、レーザ光を放射
する半導体レーザ素子1と、前記半導体レーザ素子1から
出射されたレーザ光をモニタして光強度の制御を行うモ
ニタ素子２と、前記半導体レーザ素子１から出射される
レーザ光を変換し光出力とし、ホルダ部８（後述）の光
出力部と結合するレンズ３と、戻り光を阻止するアイソ
レータ４とが光軸上に整列して搭載されている。

【００１８】光モジュール筺体１００aの長方形状の上
面における短手方向の相対向する側壁面の一辺７ｂ1側
には、半導体レーザ素子１から出射された光を筺体１０
０a外部に出射するための光出力部を有するホルダ８が
光軸上に配置されている。また、ホルダ８の先端には図
示しないが、光フアイバやレンズなどが接続される。本
発明ではホルダ８の先端以降の構成について省略する。

【００１９】一方、光モジュール筺体１００aの長方形
状の上面における長手方向の相対向する側壁面７ａ1の
一辺には近接して筺体底板部６上で、且つ冷却器２０及
び金属製ブロック５aの近傍に台座１０が設置され、該
台座１０上にはドライバＩＣ１１が搭載されている。該
ドライバＩＣ１１はレーザ素子１に最も近接した位置に
設けられており、その発熱は台座１０から筺体底板部６
へと伝熱して放熱される。

【００２０】光モジュール筺体１００ａは長方形の上面
形状を有しており、該長方形の長手方向の相対向する側
壁面７ａ1、ａ2とそれぞれ交差する方向の平面にそれぞ
れ電気信号接続用配線基板１２ａ、１２ｂが設置されて
いる。該電気信号接続用配線基板１２ａ、１２ｂの表面
上には金属薄膜で所要のパターン配線が形成され、該パ
ターン配線１３１ａ1、１３２ａ2・・、１３１ｂ1、１
３２ｂ2・・・と、リードピン１３ａ1、１３ａ2・・、
１３ａ1、１３ａ2・・・とで、配線端子１３１ａ、１３
２ａ・・，１３１ｂ、１３２ｂ・・とが形成されてい
る。これらについては後述する。

【００２１】配線基板１２ａは、レーザ素子１に近接し
て配置されており、この近接きせた配置のため、前記配
線基板１２ａの一部を延在させ、金属製台座１０の上部
に接着されている。前記台座１０の表面に前記配線基板
１２aに近接してドライバＩＣ１１が搭載されている。

【００２２】配線基板１２ａは、その表面には所要のパ
ターンの金属薄膜を形成し、ドライバＩＣ１１の制御信
号パターン配線１３１ａ1、ドライバＩＣ１１の制御信
号パターン配線１３２ａ2、ドライバＩＣ１１の制御信
号パターン配線１３３ａ3、入力信号パターン配線１３
５ａ5、ＧＮＤ電極パターン配線１３４ａ4、ＧＮＤ電極
パターン配線１３６ａ6、ドライバＩＣ１１の制御信号
パターン配線１３７ａ7、ドライバＩＣ１１の制御信号
パターン配線１３８ａ8、ドライバＩＣ１１の制御信号
パターン配線１３９ａ9となっている。該パターン配線
１３１ａ1、１３２ａ2、・・１３９ａ9と外部配線（図
示せず）との接続用に設置されたリードピン１３ａ1、
ａ2、ａ3、ａ4、ａ5、ａ6・・・・ａ9とが、ハンダ材等
で機械的、電気的に接続され、配線端子１３１ａ、１３
２ａ、１３３ａ、１３４ａ、１３５ａ、１３６ａ、１３
７ａ、１３８ａ、１３９ａを形成している。なお、図示
では、配線端子１３１ａ、１３９ａ以外の符号は図３が
煩瑣となるので省略する。さらに、フレキシブル基板１
４と接続されるパターン配線１４１、１４２、１４３が
設けられている。

【００２３】この内、入力信号パターン配線１３５ａ
5、ＧＮＤ電極パターン配線１３４ａ4、１３６ａ6はコ
プレーナ配線（後述）として構成し、前記リードピン１
３ａ5、１３ａ4、１３ａ6からドライバＩＣ１１に向け
て直線上に配設されている。前記入力信号パターン配線
１３５ａ5、ＧＮＤ電極パターン配線１３４ａ4、１３６
ａ6とドライバＩＣ１１との間及び該ドライバＩＣ１１
と半導体レーザ素子１との間は、インピーダンス不整合
を起さないように短いワイヤ１１ａ、１ａで接続されて
いる。同様に、ドライバＩＣ１１の制御信号パターン配
線１３１ａ1、制御信号パターン配線１３２ａ2、制御信
号パターン配線１３３ａ3、制御信号パターン配線１３
７ａ7、制御信号パターン配線１３８ａ8、制御信号パタ
ーン配線１３９ａ9も前記ドライバＩＣ１１と短いワイ
ヤ（符号なし）で接続されている。

【００２４】一方、筺体１００ａの相対向する側壁面７
ａ2に設けられた配線基板１２ｂには、電配線基板１２
ａから移設されたドライバＩＣ１１の電源用パターン配
線（＋）１３１ｂ1、ドライバＩＣ１１の電源用パター
ン配線（ＧＮＤ）１３２ｂ2、ドライバＩＣ１１の電源
用パターン配線（−）１３３ｂ3が配設されている。さ
らに、配線基板１２ｂにはモニタ素子２のパターン配線
（＋）１３４ｂ4、モニタ素子９のパターン配線（−）
１３５ｂ5、サーミスタ素子９のパターン配線（＋）１
３６ｂ6、サーミスタ素子９のパターン配線（−）１３
７ｂ7、ペルチェ素子２１のパターン配線（＋）１３８
ｂ8、ペルチェ素子２１のパターン配線（−）１３９ｂ9
が形成されている。該パターン配線１３１ｂ1、１３２
ｂ2、・・・・１３９ｂ9と外部配線（図示せず）との接
続用に設置されたリードピン１３ｂ1，ｂ2，ｂ3，ｂ4，
ｂ5，ｂ6、・・・・ｂ9とが、またハンダ材等で機械
的、電気的に接続され、配線端子１３１ｂ、１３２ｂ、
１３３ｂ、１３４ｂ、１３５ｂ、１３６ｂ、１３７ｂ、
１３８ｂ、１３９ｂを形成している。なお、図示では、
配線端子１３１ｂ、１３９ｂ以外の符号は図３が煩瑣と
なるので省略する。

【００２５】また、モニタ素子２のパターン配線（＋）
１３４ｂ4、モニタ素子９のパターン配線（−）１３５
ｂ5、サーミスタ素子９のパターン配線（＋）１３６ｂ
6、サーミスタ素子９のパターン配線（−）１３７ｂ7、
ペルチェ素子２１のパターン配線（＋）１３８ｂ8、ペ
ルチェ素子２１のパターン配線（＋）１３９ｂ9もそれ
ぞれモニタ素子２，サーミスタ素子９、ペルチェ素子２
１と電気配線（図1参照、符号なし）で接続されてい
る。

【００２６】この配線基板１２bには、一般的に高周波
といわれている制御信号パターン配線１３１、入力信号
パターン配線１３４とドライバＩＣ１１を搭載していな
い。このように構成された配線基板１２bと配線基板１
２ａ間は、フレキシブル基板１４で接続されている。

【００２７】次に、配線基板１２ａと配線基板１２ｂ間
のフレキシブル基板１４による電気的接続を説明する。
前記フレキシブル基板１４には高周波用、低周波用の種
々あり、ここでは、ドライバＩＣ１１の電源用パターン
配線（＋）１３１ｂ1、ドライバＩＣ１１の電源用パタ
ーン配線（ＧＮＤ）１３２ｂ2、ドライバＩＣ１１の電
源用パターン配線（−）１３３ｂ3は配線基板１２ａ側
に配設されるべき配線を配線基板１２ｂ側に移設させ、
前記配線基板１２ｂと配線基板１２ａ間を低周波用フレ
キシブル基板１４で接続するものである。フレキシブル
基板１４が、低周波用の場合（例えば、電源系）はイン
ピーダンス整合を考慮する必要がなく断面形状に変化が
なく、同形状の断面の配線を用いればよい。一般に、フ
レキシブル基板は、インピーダンス整合ができると共
に、熱変形に強い構成となっている。

【００２８】図４を参照して、制御信号、入力信号配線
の場合に用いた場合の高周波用フレキシブル基板１４を
説明する。図４（ａ）は図1の光モジュールにおける高
周波信号の接続に用いられた高周波用フレキシブル基板
１４の平面図、（b）は（ａ）のＢ−Ｂ部の断面図であ
る。フレキシブル基板１４は柔軟性を有する絶縁性フィ
ルム３０例えばポリイミド膜と、金属箔３１例えば銅か
ら構成されており、前記フレキシブル基板１４はコプレ
ーナ配線構造となっている。該コプレナー構造は、金属
箔３１の導体が基板上面にあり、信号線路が接地線路に
挟まれた構造であり、断面構造をインピーダンス整合が
取れるように設定されている。前記絶縁性フィルム３０
には切り欠け部３２が設けられており、該切り欠け部３
２から金属箔３１が露出され、配線基板１２ａ、ｂと接
続されている。

【００２９】図５を参照して、フレキシブル基板１４と
配線基板１２(前記配線基板１２ａ、配線基板１２ｂの
総称)との接続構造の一例を説明する。フレキシブル基
板１４の金属箔３１と配線基板１２とがバンプ３３で接
続されている。通常バンプ３３は、例えばハンダボール
や金バンプで構成されている。バンプ３３による接続
は、高速で且つ精度良く同時加工ができる。

【００３０】図６を参照して、フレキシブル基板１４の
他の構造について説明する。図６(ａ)はストリップ構
造、図６(ｂ)はマイクロストリップ構造になっている。
これらを用いる場合は、インピーダンス整合が取れるよ
うに金属箔の断面寸法を最適したのを用いるのはいうま
でもない。また、どのような構造にするかはコストと使
用する周波数帯域で決められることはいうまでもない。

【００３１】このような構成の光モジュールの機能を説
明する。入力信号パターン配線１３５ａ5から入力信号
がドライバＩＣ１１に入力すると同時に、ドライバＩＣ
の制御信号パターン配線１３１ａ1、ａ2、ａ3、ａ4、ａ
5、ａ6、・・・等から信号が入力する。ドライバＩＣの
電源用パターン配線１３１ｂ1、１３２ｂ2、１３３ｂ3
が図示右側の配線基板１２ｂからバンプ３３を介してフ
レキシブル基板１４の金属箔３１を経て再びバンプ３３
を介して図示左側配線基板１２ａのパターン配線１４
１、１４２、１４３を経てドライバＩＣ１１に接続され
ているので電源が供給される。

【００３２】この結果、ドライバＩＣ１１が駆動され、
半導体レーザ素子１からレーザ光を出射する。出射した
レーザ光はレンズ３で光に変換され、光出力部が設けら
れているホルダ８から外部に出力される。また、モニタ
素子２が半導体レーザ素子１からの光強度の制御を行う
と共に、アイソレータ４により戻り光が阻止されてい
る。

【００３３】ドライバＩＣ１１は、その下部に台座１０
が接触して設けられているので、この台座１０を経て光
モジュール筺体１００ａの底部から放熱される。半導体
レーザ素子１は、その下部に搭載基板５、ペルチェ素子
２１、吸熱体２２、放熱部２３からなる冷却器２０が設
けられているので、これらを通じて前記半導体レーザ素
子１の発熱は放熱される。

【００３４】このような構成の光モジュール１００は、
従来、配線基板１２ａは、ドライバＩＣ１１の制御信号
配線端子１３１ａ、ドライバＩＣ１１の制御信号配線端
子１３２ａ、ドライバＩＣ１１の制御信号配線端子１３
３ａ、入力信号配線端子１３５ａ、ＧＮＤ電極配線端子
１３４ａ、１３６ａ、ドライバＩＣ１１の制御信号配線
端子１３７ａ、ドライバＩＣ１１の制御信号配線端子端
子１３８ａ、ドライバＩＣ１１の制御信号配線端子１３
９ａ、ドライバＩＣの電源用配線端子１３１ｂ、１３２
ｂ、１３３ｂの１２本であり、配線基板１２ｂは、モニ
タ素子２の配線端子（＋）１３４ｂ、モニタ素子９の配
線端子（−）１３５ｂ、サーミスタ素子９の配線端子
（＋）１３６ｂ、サーミスタ素子９の配線端子（−）１
３７ｂ、ペルチェ素子２１の配線端子（＋）１３８ｂ、
ペルチェ素子２１の配線端子（−）１３９ｂの６本とな
って光モジュール１００の長手方向が大となる。

【００３５】これらドライバＩＣの電源用配線端子１３
１ｂ、１３２ｂ、１３３ｂが、図示左側の配線基板１２
ａに配設されるべきものを、図示右側の配線基板１２ｂ
に配設することにより、外部基板との接続に用いるリー
ドピン１３ａ1、１３ａ2、１３ａ3、・・・１３ａ9、１
３ｂ1、１３ｂ2、１３ｂ3、・・１３ｂ9の本数を配線基
板１２ａ，１２ｂ上それぞれ９本となりで均等化するこ
とができる。このため、光モジュール１００の筺体１０
０ａを小型化することができると共に、変形に起因する
光軸のずれの低減ができる。

【００３６】すなわち。本実施形態では、両側に設けた
配線基板間がフレキシブル基板を介して電気的に接続さ
れることにより、光モジュールの外部との接続用配線端
子を二つの配線基板で負担することができ、筺体の長手
方向が小にすることができる。

【００３７】本実施形態では、ドライバＩＣの電源用配
線端子１３１ｂ、１３２ｂ、１３３ｂを図示右側の配線
基板１２ｂに移設したが、高周波用フレキシブル基板を
配線基板１２ａと配線基板１２ｂ間の接続に用いること
により、他の信号配線端子も移設することができる。

【００３８】光モジュール１００の筺体１００ａの気密
を保つための蓋は、説明を省略したが必要であるのは言
うまでもない。また、搭載基板５のパターン配線、基板
や素子を接続する部材（ボンディングワイヤやリボンワ
イヤなど）、終端抵抗やチップコンデンサなどの部品も
説明を省略したが必要であるのは言うもでもない。搭載
基板５や底板部６や台座１０は、高剛性、高熱伝導性の
材質（例えば窒化アルミニウム）が望ましい。

【００３９】

【発明の効果】以上詳細に説明した如く、本発明の構成
によれば、配線基板と配線基板の間にフレキシブル基板
を介して電気的に接続することにより、外部基板との接
続に用いる配線基板の配線端子数を均等化することがで
き、小形化を容易に図ることができる効果がある。ま
た、小形化することにより筺体の変形量が小さくなり変
形に起因する光軸のずれの低減ができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係わる光モジュールに１実施形態の平
面図である。

【図２】図１の光モジュールの断面図である。

【図３】図１の光モジュールにおける電気信号配線用配
線基板の配線端子説明図である。

【図４】図１の光モジュールにおけるフレキシブ基板の
説明図である。

【図５】図１の光モジュールにおける配線基板とフレキ
シブル基板の接続部の断面図である。

【図６】本発明に係わる光モジュールの他のフレキシブ
ル基板の説明図である。

【符号の説明】

１…半導体レーザ素子２…モニタ素子３…レンズ５…搭載基板５a…ブロック７、７ａ1、７ａ2、７ｂ1、７ｂ2…筺体の側壁面８…ホルダ部９…サーミスタ素子１０…台座１１…ドライバＩＣ１２、１２ａ、１２ｂ…電気信号配線用配線基板１３ａ1、１３ａ2、１３ａ3・・・…リードビン１３ｂ1、１３ｂ2、１３ｂ3・・・…リードビン１３１ａ、１３２ａ、１３３ａ・・…端子１３１ｂ、１３２ｂ、１３３ｂ・・…端子１４…フレキシブル基板２０…冷却部２１…ペルチェ素子２２…吸熱体２３…放熱体３３…バンプ１００…光モジュール１００ａ…光モジュールの筺体１３１ａ1…ドライバＩＣ１１の制御信号パターン配線１３３ａ3…ドライバＩＣ１１の制御信号パターン配線１３４ａ4…ＧＮＤ電極パターン配線１３５ａ5…入力信号パターン配線１３６ａ6…ＧＮＤ電極配線１１４ｂ１３７ａ7…ドライバＩＣ１１の制御信号パターン配線１３８ａ8…ドライバＩＣ１１の制御信号パターン配線１３９ａ9…ドライバＩＣ１１の制御信号パターン配線１３１ｂ1、１３２ｂ2、１３３ｂ3…ドライバＩＣの電
源用パターン配線１３４ｂ4…モニタ素子２のパターン配線（＋）１３５ｂ5…モニタ素子２のパターン配線（−）１３６ｂ6…サーミスタ素子９のパターン配線（＋）１３７ｂ7…サーミスタ素子９のパターン配線（−）１３８ｂ8…ペルチェ素子２１のパターン配線（＋）１３９ｂ9…ペルチェ素子２１のパターン配線（−）１３１ａ…ドライバＩＣ１１の制御信号配線端子１３２ａ…ドライバＩＣ１１の制御信号配線端子１３３ａ…ドライバＩＣ１１の制御信号配線端子１３４ａ…ＧＮＤ電極配線端子１３５ａ…入力信号配線端子１３６ａ…ＧＮＤ電極配線端子１３７ａ…ドライバＩＣ１１の制御信号配線端子１３８ａ…ドライバＩＣ１１の制御信号配線端子１３９ａ…ドライバＩＣ１１の制御信号配線端子１３１ｂ、１３２ｂ、１３３ｂ…ドライバＩＣの電源用
配線端子１３４ｂ…モニタ素子２の配線端子（＋）１３５ｂ…モニタ素子２の配線端子（−）１３６ｂ…サーミスタ素子９の配線端子（＋）１３７ｂ…サーミスタ素子９の配線端子（−）１３８ｂ…ペルチェ素子２１の配線端子（＋）１３９ｂ…ペルチェ素子２１の配線端子（−）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者佐々木博康神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式会社日立製作所生産技術研究所内Ｆターム(参考） 5F073 AB21 AB27 AB28 AB30 FA02 FA06 FA12 FA25 FA28 FA30

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】光モジュールの筺体の相対向する側壁面に
第一及び第二の電気信号接続用配線基板を設け、該第一
及び第二の電気信号接続用配線基板にはそれぞれ前記光
モジュールを駆動させるための電気信号または電源等を
導入する配線端子を備え、該配線端子は、外部と接続さ
れるリードピンと、該リードピンに接続されるパターン
配線とから構成される光モジュールにおいて、前記第一の電気信号接続用配線基板と、前記第二の電気
信号接続用配線基板をフレキシブル基板により接続する
ようにしたことを特徴とする光モジュール。
【請求項２】光モジュールの筺体の相対向する側壁面に
第一及び第二の電気信号接続用配線基板を設け、該第一
及び第二の電気信号接続用配線基板にはそれぞれ前記光
モジュールを駆動させるための電気信号または電源等を
導入する配線端子を備え、該配線端子は、外部と接続さ
れるリードピンと、該リードピンに接続されるパターン
配線とから構成される光モジュールにおいて、前記第一の電気信号接続用配線基板に新たにパターン配
線を設けると共に、前記第一の電気信号接続用配線基板
の配線端子の一部を前記第二の電気信号接続用配線基板
に移設し、該移設した配線端子のパターン配線と、前記
新たに設けたパターン配線間をフレキシブル基板により
接続するようにしたことを特徴とする光モジュール。
【請求項３】請求項１，２のいずれかに記載の光モジュ
ールにおいて、前記光モジュールの筺体内の冷却器上に設けられた高熱
伝導性ブロックと、該高熱伝導性ブロック上に設けた搭
載基板と、前記高熱伝導性ブロックの近傍に設けられた
高熱伝導性台座とを有し、前記高熱伝導性ブロックには、通信用レーザ光を出射す
る半導体レーザ素子からのレーザ光を光変換するレンズ
と、戻り光を阻止するアイソーレータとが配設され、前記搭載基板には、前記半導体レーザ素子と、該半導体
レーザ素子からの通信用レーザ光の強度を制御するモニ
タ素子と、当該搭載基板の温度を検出し前記冷却器の制
御をするサーミスタ素子とが配設され、前記高熱伝導性台座には、前記半導体レーザ素子に、外
部からの入力信号を増幅して駆動信号として供給し、近
接して設けられた増幅素子と、前記電気信号接続用配線
基板とが配設され、前記半導体レーザ素子は、前記筺体に設けた光出力部と
光結合されていることを特徴とする光モジュール。
【請求項４】請求項１、２、３のいずれかに記載の光モ
ジュールにおいて、前記電気信号接続用配線基板のそれぞれの配線端子数を
均一となるように構成したことを特徴とする光モジュー
ル。
【請求項５】請求項１、２、３のいずれかに記載の光モ
ジュールにおいて、前記フレキシブル基板がコプレーナ線路もしくはマイク
ロストリップ線路またはストリップ線路のいずれかの構
造で形成し、インピーダンス整合がとれていることを特
徴とする光モジュール。
【請求項６】請求項１、２、３のいずれかに記載の光モ
ジュールにおいて、前記電気信号接続用配線基板と前記フレキシブル基板の
間にバンプを搭載し接続させていることを特徴とする光
モジュール。