JP5864469B2 - 配線基板 - Google Patents

Description

本発明は、配線基板に関し、特に、配線間のイオンマイグレーションを考慮した配線基板に関する。

近時、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）を含有する透明導電性配線に、光学的に透明な感圧性接着剤組成物を直接接触させた配線基板が知られている（特許文献１参照）。特に、特許文献１には、透明粘着剤の構成材料を選定することで、所定の環境（温度６０℃、相対湿度９０％）に３０〜４０日保存した際の透明導電性配線の表面抵抗の上昇を抑えた実施例が記載されている。

特表２０１１−５０１７６７号公報

近年、半導体集積回路やチップ部品等の小型化が進んでいる。例えばタッチパネルの周辺回路や配線部においても、できるだけ小型化すること、端子配線等の金属取り出し配線の微細化が進んでいる。そのため、配線基板中の金属取り出し配線の幅及び配線間の間隔はより狭小化しており、イオンマイグレーションによる回路の断線や配線間の短絡が生じやすくなっている。特に、金属取り出し配線を構成する金属として、導電性が高い銀や銅がよく用いられているが、これらの金属はイオンマイグレーションが発生し易いという問題があり、とりわけ銀はこの問題が顕著に現れる。

特許文献１は、上述したように、透明導電性配線と透明粘着剤との組み合わせが記載されているが、あくまでも所定の環境下で長時間保存した際の透明導電性配線の抵抗変化を抑えることが目的であり、近年の小型化等による金属取り出し配線の微細化が進んでいる中で、金属配線間のイオンマイグレーションによる断線や、配線間の短絡を抑制するには不十分である。

つまり、従来技術においては、イオンマイグレーションの抑制について、要求されるレベルを満たしておらず、さらなる改良が必要であった。

本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、金属取り出し配線間の電位差を効果的に低減することができ、銀や銅等で構成された金属取り出し配線間のイオンマイグレーションの発生を抑制して、小型化並びに配線の微細化、配線間の狭小化をさらに促進させることができる配線基板を提供することを目的とする。

［１］ 本発明に係る配線基板は、絶縁基板上に配置された複数の金属配線と、前記金属配線と直接接触して前記金属配線上に配置された透明粘着剤層とを有する配線基板であって、前記金属配線は、第１パルス信号が供給される第１金属配線と、前記第１金属配線に前記第１パルス信号が供給されている期間に前記第１パルス信号に同期した第２パルス信号が供給され、それ以外の期間に固定電位が印加される第２金属配線とを有することを特徴とする。

これにより、第２金属配線に、第１金属配線に第１パルス信号が供給されている期間に、前記第１パルス信号に同期した第２パルス信号が供給されるため、第１金属配線と第２金属配線間の電位差を低減することができ、これら第１金属配線及び第２金属配線がそれぞれ銀や銅等で構成されていても、配線間のイオンマイグレーションの発生を抑制することができる。

［２］ 本発明において、前記金属配線は銀及び／又は銅を含んでもよい。

［３］ 本発明において、前記第１パルス信号及び前記第２パルス信号の各基準レベルは、前記固定電位と同じレベルであり、前記第１パルス信号の振幅の絶対値と前記第２パルス信号の振幅の絶対値との差が前記第１パルス信号の振幅の絶対値の１／２以下であってもよい。これにより、第１金属配線と第２金属配線間の電位差を低減することができ、配線間のマイグレーションを抑制する上で有利となる。

［４］ 本発明において、前記第１パルス信号と前記第２パルス信号とが同じパルス信号であってもよい。これにより、第１金属配線と第２金属配線間の電位差をほぼゼロにすることができ、配線間のマイグレーションの発生を防止することができる。

［５］ 本発明において、前記透明粘着剤層は、光学的に透明な下記構成成分Ａ、構成成分Ｂ及び構成成分Ｃとからなる群から選択される少なくとも１つから構成された透明粘着剤を有し、前記透明粘着剤を１００部としたとき、前記構成成分Ａは４５〜９５部含み、前記構成成分Ｂは２０〜５０部含み、前記構成成分Ｃは１〜４０部含んでもよい。

構成成分Ａ：２５℃以下のガラス転移温度Ｔ_gを有するアルキル（メタ）アクリレートモノマー（ここで、アルキル基が４〜１８個の炭素原子を有する）。
構成成分Ｂ：２５℃以上のガラス転移温度Ｔ_gを有する（メタ）アクリレートモノマーのエステル。
構成成分Ｃ：ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、非置換（メタ）アクリルアミド、Ｎ−アルキル置換（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジアルキル置換（メタ）アクリルアミド、尿素官能基を有するモノマー、ラクタム官能基、三級アミン、脂環式アミン、芳香族アミン、及びこれらの組み合わせを有するモノマーからなる群から選択されるモノマー。

［６］ この場合、前記構成成分Ａは、ｎ−ブチルアクリレート、２−エチル−ヘキシル（メタ）アクリレート、イソオクチルアクリレート、２−メチルヘキシルアクリレート、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つであってもよい。

［７］ 前記構成成分Ｂは、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つであってもよい。

［８］ 前記構成成分Ｃは、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、Ｎ−オクチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルアミド、ビニルピリジン、ビニルイミダゾール、Ｎ，Ｎ−ジアルキルアミノアルキル（メタ）アクリレート（ここで、アルキル基は、１〜４個の炭素原子を有する）、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つであってもよい。

［９］ そして、前記構成成分Ａが２−エチル−ヘキシル（メタ）アクリレート、前記構成成分Ｂがイソボルニル（メタ）アクリレート、前記構成成分Ｃが２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートであることが好ましい。

［１０］ 特に、前記透明粘着剤は、前記構成成分Ａとして、２−エチル−ヘキシル（メタ）アクリレートを５０〜６５部含み、前記構成成分Ｂとして、イソボルニル（メタ）アクリレートを１５〜３０部含み、前記構成成分Ｃとして、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートを２０〜３０部含むことが好ましい。これにより、透明粘着剤層の耐白化性能を高めることができる。

［１１］ あるいは、前記構成成分Ａがｎ−ブチルアクリレート、前記構成成分Ｃが２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートであってもよい。この場合も、透明粘着剤層の耐白化性能を高めることができる。

以上説明したように、本発明に係る配線基板によれば、配線間の電位差を効果的に低減することができ、銀や銅等で構成された配線間のイオンマイグレーションの発生を抑制して、小型化並びに配線の微細化、配線間の狭小化をさらに促進させることができる。

本実施の形態に係る配線基板をタッチパネルに適用した構成例を示す分解斜視図である。 積層導電性フイルム（配線基板）を示す分解斜視図である。 積層導電性フイルムの断面構造の一例と制御系（自己容量方式）の一例を示す説明図である。 第１導電性フイルム（配線基板）と第２導電性フイルム（配線基板）を組み合わせて積層導電性フイルムとした例を一部省略して示す平面図である。 第１補助線と第２補助線によって１つのラインが形成された状態を示す説明図である。 第１パルス信号〜第４パルス信号の各信号波形の一例を示す波形図である。 積層導電性フイルムの断面構造の一例と制御系（自己容量方式）の他の例を示す説明図である。 積層導電性フイルムの断面構造の一例と制御系（相互容量方式）の一例を示す説明図である。 積層導電性フイルムの断面構造の一例と制御系（相互容量方式）の他の例を示す説明図である。 積層導電性フイルムの断面構造の他の例を示す説明図である。 図１１Ａは第１実施例及び第２実施例で使用した第１金属配線及び第２金属配線のパターン例を示す説明図であり、図１１Ｂは第１金属配線の第１端子に印加するパルス信号を示す波形図である。 図１２Ａは実施例１〜１７での配線状態を示す説明図であり、図１２Ｂは比較例１〜８での配線状態を示す説明図である。

以下、本発明に係る配線基板を例えばタッチパネルに適用した実施の形態例を図１〜図１２Ｂを参照しながら説明する。なお、本明細書において数値範囲を示す「〜」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味として使用される。

本実施の形態に係る配線基板が適用されるタッチパネル１０は、図１に示すように、センサ本体１２と制御回路１４（ＩＣ回路等で構成：図３参照）とを有する。センサ本体１２は、第１導電性フイルム１６Ａ（配線基板）と第２導電性フイルム１６Ｂ（配線基板）とを積層して構成された積層導電性フイルム１８と、その上に積層された保護層２０とを有する。積層導電性フイルム１８及び保護層２０は、例えば液晶ディスプレイ等の表示装置２２における表示パネル２４上に配置されるようになっている。第１導電性フイルム１６Ａ及び第２導電性フイルム１６Ｂは、上面から見たときに、表示パネル２４の表示画面２４ａに対応した領域に配された第１センサ部２６Ａ及び第２センサ部２６Ｂと、表示パネル２４の外周部分に対応する領域に配された第１端子配線部２８Ａ及び第２端子配線部２８Ｂ（いわゆる額縁）とを有する。第１センサ部２６Ａと第１端子配線部２８Ａとで第１導電部３０Ａが構成され、第２センサ部２６Ｂと第２端子配線部２８Ｂとで第２導電部３０Ｂが構成される。

そして、第１導電性フイルム１６Ａは、図２及び図３に示すように、第１透明基体３２Ａと、該第１透明基体３２Ａの表面上に形成された上述の第１導電部３０Ａと、第２導電部３０Ｂを被覆するように形成された第１透明粘着剤層３４Ａ（図３参照）とを有する。

第１センサ部２６Ａは、図２に示すように、金属細線にて構成された透明導電層による複数の第１導電パターン３６Ａと、各第１導電パターン３６Ａの周辺に配列された複数の第１補助線３７Ａにて構成された第１補助パターン３８Ａとを有する。第１導電パターン３６Ａは、第１方向（ｘ方向）に延在し、且つ、第１方向と直交する第２方向（ｙ方向）に配列されている。

具体的には、第１導電パターン３６Ａは、２以上の第１大格子４０Ａが第１方向に直列に接続されて構成されている。各第１大格子４０Ａは、それぞれ２以上の小格子４２が組み合わされて構成されている。また、第１大格子４０Ａの辺の周囲に、第１大格子４０Ａと非接続とされた上述の第１補助パターン３８Ａが形成されている。

隣接する第１大格子４０Ａ間には、これら第１大格子４０Ａを電気的に接続する第１接続部４４Ａが形成されている。第１方向と第２方向とを二等分する方向を第３方向（ｍ方向）とし、第３方向と直交する方向を第４方向（ｎ方向）としたとき、第１接続部４４Ａは、ｐ個（ｐは１より大きい実数）の小格子４２が第４方向（ｎ方向）に配列された大きさの中格子４６が配置されて構成されている。

なお、小格子４２は、ここでは一番小さい正方形状とされている。中格子４６は、例えば３個分の小格子４２が一方向に配列された大きさを有する。

上述のように構成された第１導電性フイルム１６Ａは、図２に示すように、各第１導電パターン３６Ａの一方の端部側に存在する第１大格子４０Ａの開放端は、第１接続部４４Ａが存在しない形状となっている。各第１導電パターン３６Ａの他方の端部側に存在する第１大格子４０Ａの端部は、第１結線部４８ａを介して金属配線による第１端子配線パターン５０ａに電気的に接続されている。

すなわち、タッチパネル１０に適用した第１導電性フイルム１６Ａは、図２に示すように、第１センサ部２６Ａに対応した部分に、上述した多数の第１導電パターン３６Ａが配列され、第１端子配線部２８Ａには各第１結線部４８ａから導出された複数の第１端子配線パターン５０ａ（第１金属配線）が配列されている。また、第１端子配線パターン５０ａの外側には、一方の第１接地端子５２ａから他方の第１接地端子５２ａにかけて、第１センサ部２６Ａを囲むように、シールド効果を目的とした第１接地ライン５４ａ（第２金属配線）が形成されている。

図１の例では、第１導電性フイルム１６Ａの外形は、上面から見て長方形状を有し、第１センサ部２６Ａの外形も長方形状を有する。第１端子配線部２８Ａのうち、第１導電性フイルム１６Ａの一方の長辺側の周縁部には、その長さ方向中央部分に、上述した一対の第１接地端子５２ａに加えて、複数の第１接続端子５６ａが前記一方の長辺の長さ方向に配列形成されている。また、第１センサ部２６Ａの一方の長辺（第１導電性フイルム１６Ａの一方の長辺に最も近い長辺：ｙ方向）に沿って複数の第１結線部４８ａが直線状に配列されている。各第１結線部４８ａから導出された第１端子配線パターン５０ａは、第１導電性フイルム１６Ａの一方の長辺におけるほぼ中央部に向かって引き回され、それぞれ対応する第１接続端子５６ａに電気的に接続されている。

従って、図３に示すように、第１導電部３０Ａを被覆するように形成された第１透明粘着剤層３４Ａは、第１端子配線部２８Ａの第１端子配線パターン５０ａ（第１金属配線）、第１接地ライン５４ａ（第２金属配線）及び第１導電パターン３６Ａ（透明導電層）と接触して、これら第１金属配線、第２金属配線及び透明導電層上に配置される。

一方、第２導電性フイルム１６Ｂは、図２及び図３に示すように、第２透明基体３２Ｂと、該第２透明基体３２Ｂの表面上に形成された上述の第２導電部３０Ｂと、第２導電部３０Ｂを被覆するように形成された第２透明粘着剤層３４Ｂ（図３参照）とを有する。

第２センサ部２６Ｂは、金属細線にて構成された透明導電層による複数の第２導電パターン３６Ｂと、各第２導電パターン３６Ｂの周辺に配列された複数の第２補助線３７Ｂにて構成された第２補助パターン３８Ｂとを有する。第２導電パターン３６Ｂは、第２方向（ｙ方向）に延在し、且つ、第１方向（ｘ方向）に配列されている。

具体的には、第２導電パターン３６Ｂは、２以上の第２大格子４０Ｂが第２方向に直列に接続されて構成されている。各第２大格子４０Ｂにおいても、それぞれ２以上の小格子４２が組み合わされて構成されている。また、第２大格子４０Ｂの辺の周囲に、第２大格子４０Ｂと非接続とされた上述の第２補助パターン３８Ｂが形成されている。

隣接する第２大格子４０Ｂ間には、これら第２大格子４０Ｂを電気的に接続する第２接続部４４Ｂが形成されている。第２接続部４４Ｂは、ｐ個の小格子４２が第３方向（ｍ方向）に配列された大きさの中格子４６が配置されて構成されている。

上述のように構成された第２導電性フイルム１６Ｂは、各第２導電パターン３６Ｂの一方の端部側に存在する第２大格子４０Ｂの開放端は、第２接続部４４Ｂが存在しない形状となっている。一方、奇数番目の各第２導電パターン３６Ｂの他方の端部側に存在する第２大格子４０Ｂの端部、並びに偶数番目の各第２導電パターン３６Ｂの一方の端部側に存在する第２大格子４０Ｂの端部は、それぞれ第２結線部４８ｂを介して金属配線による第２端子配線パターン５０ｂに電気的に接続されている。

すなわち、タッチパネル１０に適用した第２導電性フイルム１６Ｂは、図１及び図２に示すように、第２センサ部２６Ｂに対応した部分に、多数の第２導電パターン３６Ｂが配列され、第２端子配線部２８Ｂには各第２結線部４８ｂから導出された複数の第２端子配線パターン５０ｂ（第１金属配線）が配列されている。また、第２端子配線パターン５０ｂの外側には、一方の第２接地端子５２ｂから他方の第２接地端子５２ｂにかけて、第２センサ部２６Ｂを囲むように、シールド効果を目的とした第２接地ライン５４ｂ（第２金属配線）が形成されている。

図１に示すように、第２端子配線部２８Ｂのうち、第２導電性フイルム１６Ｂの一方の長辺側の周縁部には、その長さ方向中央部分に、上述した一対の第２接地端子５２ｂに加えて、複数の第２接続端子５６ｂが前記一方の長辺の長さ方向に配列形成されている。また、第２センサ部２６Ｂの一方の短辺（第２導電性フイルム１６Ｂの一方の短辺に最も近い短辺：ｘ方向）に沿って複数の第２結線部４８ｂ（例えば奇数番目の第２結線部４８ｂ）が直線状に配列され、第２センサ部２６Ｂの他方の短辺（第２導電性フイルム１６Ｂの他方の短辺に最も近い短辺：ｘ方向）に沿って複数の第２結線部４８ｂ（例えば偶数番目の第２結線部４８ｂ）が直線状に配列されている。

複数の第２導電パターン３６Ｂのうち、例えば奇数番目の第２導電パターン３６Ｂが、それぞれ対応する奇数番目の第２結線部４８ｂに接続され、偶数番目の第２導電パターン３６Ｂが、それぞれ対応する偶数番目の第２結線部４８ｂに接続されている。奇数番目の第２結線部４８ｂから導出された第２端子配線パターン５０ｂ並びに偶数番目の第２結線部４８ｂから導出された第２端子配線パターン５０ｂは、第２導電性フイルム１６Ｂの一方の長辺におけるほぼ中央部に向かって引き回され、それぞれ対応する第２接続端子５６ｂに電気的に接続されている。

なお、第１端子配線パターン５０ａの導出形態を上述した第２端子配線パターン５０ｂと同様にし、第２端子配線パターン５０ｂの導出形態を上述した第１端子配線パターン５０ａと同様にしてもよい。

従って、第２導電部３０Ｂを被覆するように形成された第２透明粘着剤層３４Ｂにおいても、第２端子配線部２８Ｂの第２端子配線パターン５０ｂ（第１金属配線）、第２接地ライン５４ｂ（第２金属配線）及び第２導電パターン３６Ｂ（透明導電層）と接触して、これら第１金属配線、第２金属配線及び透明導電層上に配置される。

上述した第１金属配線、第２金属配線及び透明導電層を構成する金属細線は、それぞれ銀及び／又は銅を含む。

第１大格子４０Ａ及び第２大格子４０Ｂの一辺の長さは、３〜１０ｍｍであることが好ましく、４〜６ｍｍであることがより好ましい。一辺の長さが、上記下限値未満であると、検出時の第１大格子４０Ａ及び第２大格子４０Ｂの静電容量が減るため、検出不良になる可能性が高くなる。他方、上記上限値を超えると、位置検出精度が低下する虞がある。同様の観点から、第１大格子４０Ａ及び第２大格子４０Ｂを構成する小格子４２の一辺の長さは５０〜５００μｍであることが好ましく、１５０〜３００μｍであることがさらに好ましい。小格子４２が上記範囲である場合には、さらに透明性も良好に保つことが可能であり、表示装置２２の表示パネル２４上にとりつけた際に、違和感なく表示を視認することができる。

また、第１導電パターン３６Ａ（第１大格子４０Ａ、中格子４６）の線幅、第２導電パターン３６Ｂ（第２大格子４０Ｂ、中格子４６）の線幅、第１補助パターン３８Ａ（第１補助線３７Ａ）及び第２補助パターン３８Ｂ（第２補助線３７Ｂ）の線幅はそれぞれ１〜９μｍである。この場合、第１導電パターン３６Ａの線幅や第２導電パターン３６Ｂの線幅と同じでもよく、異なっていてもよい。ただ、第１導電パターン３６Ａ、第２導電パターン３６Ｂ、第１補助パターン３８Ａ及び第２補助パターン３８Ｂの各線幅を同じにすることが好ましい。

すなわち、透明導電層を構成する金属細線の線幅は、下限は１μｍ以上、３μｍ以上、４μｍ以上、もしくは５μｍ以上が好ましく、上限は９μｍ以下、８μｍ以下が好ましい。線幅が上記下限値未満の場合には、導電性が不十分となるためタッチパネルに使用した場合に、検出感度が不十分となる。他方、上記上限値を越えるとモアレが顕著になったり、タッチパネルに使用した際に視認性が悪くなったりする。なお、上記範囲にあることで、第１センサ部２６Ａ及び第２センサ部２６Ｂでのモアレが改善され、視認性が特によくなる。線間隔は（隣接する金属細線の間隔）は３０μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくは５０μｍ以上４００μｍ以下、最も好ましくは１００μｍ以上３５０μｍ以下である。また、金属細線は、アース接続等の目的においては、線幅は２００μｍより広い部分を有していてもよい。

本実施の形態における第１導電性フイルム１６Ａ及び第２導電性フイルム１６Ｂは、可視光透過率の点から開口率は８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがさらに好ましく、９５％以上であることが最も好ましい。開口率とは、金属細線を除いた透光性部分が全体に占める割合であり、例えば、線幅６μｍ、細線ピッチ２４０μｍの正方形の格子状の開口率は、９５％である。

そして、例えば第２導電性フイルム１６Ｂ上に第１導電性フイルム１６Ａを積層して積層導電性フイルム１８としたとき、図４に示すように、第１導電パターン３６Ａと第２導電パターン３６Ｂとが交差して配置された形態とされ、具体的には、第１導電パターン３６Ａの第１接続部４４Ａと第２導電パターン３６Ｂの第２接続部４４Ｂとが第１透明基体３２Ａ（図３参照）を間に挟んで対向した形態となる。

積層導電性フイルム１８を上面から見たとき、図４に示すように、第１導電性フイルム１６Ａに形成された第１大格子４０Ａの隙間を埋めるように、第２導電性フイルム１６Ｂの第２大格子４０Ｂが配列された形態となる。このとき、第１大格子４０Ａと第２大格子４０Ｂとの間に、第１補助パターン３８Ａと第２補助パターン３８Ｂとが対向することによる組合せパターン５８が形成される。組合せパターン５８は、図５に示すように、第１補助線３７Ａの第１軸線６０Ａと第２補助線３７Ｂの第２軸線６０Ｂとが一致し、且つ、第１補助線３７Ａと第２補助線３７Ｂとが重ならず、且つ、第１補助線３７Ａの一端と第２補助線３７Ｂの一端とが一致し、これにより、小格子４２の１つの辺を構成することとなる。つまり、組合せパターン５８は、２以上の小格子４２が組み合わされた形態となる。その結果、積層導電性フイルム１８を上面から見たとき、図４に示すように、多数の小格子４２が敷き詰められた形態となる。

そして、この積層導電性フイルム１８をタッチパネル１０として使用する場合は、第１導電性フイルム１６Ａ上に保護層２０を積層し、第１導電性フイルム１６Ａの多数の第１導電パターン３６Ａから導出された第１端子配線パターン５０ａと、第２導電性フイルム１６Ｂの多数の第２導電パターン３６Ｂから導出された第２端子配線パターン５０ｂとを、例えばスキャンをコントロールする制御回路１４（図３参照）に接続する。

タッチ位置の検出方式としては、自己容量方式や相互容量方式を好ましく採用することができる。すなわち、自己容量方式であれば、第１導電パターン３６Ａに対して順番にタッチ位置検出のための電圧信号を印加し、第２導電パターン３６Ｂに対して順番にタッチ位置検出のための電圧信号を印加する。指先が保護層２０の上面に接触又は近接させることで、タッチ位置に対向する第１導電パターン３６Ａ及び第２導電パターン３６ＢとＧＮＤ（グランド）間の容量が増加することから、当該第１導電パターン３６Ａ及び第２導電パターン３６Ｂからの伝達信号の波形が他の導電パターンからの伝達信号の波形と異なった波形となる。従って、制御回路１４では、第１導電パターン３６Ａ及び第２導電パターン３６Ｂから供給された伝達信号に基づいてタッチ位置を演算する。

一方、相互容量方式の場合は、例えば第１導電パターン３６Ａに対して順番にタッチ位置検出のための電圧信号を印加し、第２導電パターン３６Ｂに対して順番にセンシング（伝達信号の検出）を行う。指先が保護層２０の上面に接触又は近接させることで、タッチ位置に対向する第１導電パターン３６Ａと第２導電パターン３６Ｂ間の寄生容量に対して並列に指の浮遊容量が加わることから、当該第２導電パターン３６Ｂからの伝達信号の波形が他の第２導電パターン３６Ｂからの伝達信号の波形と異なった波形となる。従って、制御回路１４では、電圧信号を供給している第１導電パターン３６Ａの順番と、供給された第２導電パターン３６Ｂからの伝達信号に基づいてタッチ位置を演算する。このような自己容量方式又は相互容量方式のタッチ位置の検出方法を採用することで、保護層２０の上面に同時に２つの指先を接触又は近接させても、各タッチ位置を検出することが可能となる。

なお、投影型静電容量方式の検出回路に関する先行技術文献として、米国特許第４，５８２，９５５号明細書、米国特許第４，６８６，３３２号明細書、米国特許第４，７３３，２２２号明細書、米国特許第５，３７４，７８７号明細書、米国特許第５，５４３，５８８号明細書、米国特許第７，０３０，８６０号明細書、米国特許出願公開第２００４／０１５５８７１号明細書等がある。

ここで、本実施の形態に係るタッチパネル１０の２つの制御系について図３、図６〜図９を参照しながら説明する。

第１制御系は、自己容量方式に対応させたもので、図３に示すように、センサ本体１２及び制御回路１４に加えて、第１切替部６２Ａ、第２切替部６２Ｂ及びパルス生成回路６４を有する。これら第１切替部６２Ａ、第２切替部６２Ｂ及びパルス生成回路６４を制御回路１４に含めてもよい。

第１切替部６２Ａは、制御回路１４から少なくとも第１端子配線パターン５０ａ（第１金属配線）にタッチ位置を検出するための第１パルス信号Ｐ１が供給される期間において、制御回路１４からの第１制御信号Ｓｃ１の入力に基づいて、第１接地ライン５４ａに、接地電位に代えて第１パルス信号Ｐ１と同期した第２パルス信号Ｐ２を供給する。第２パルス信号Ｐ２はパルス生成回路６４から出力される。

同様に、第２切替部６２Ｂは、制御回路１４から少なくとも第２端子配線パターン５０ｂ（第１金属配線）にタッチ位置を検出するための第３パルス信号Ｐ３が供給される期間において、制御回路１４からの第２制御信号Ｓｃ２の入力に基づいて、第２接地ライン５４ｂに、接地電位に代えて第３パルス信号Ｐ３と同期した第４パルス信号Ｐ４を供給する。第４パルス信号Ｐ４はパルス生成回路６４から出力される。

このように、第１接地ライン５４ａに、接地電位に代えて第１パルス信号Ｐ１と同期した第２パルス信号Ｐ２を供給し、第２接地ライン５４ｂに、接地電位に代えて第３パルス信号Ｐ３と同期した第４パルス信号Ｐ４を供給することで、第１端子配線パターン５０ａと第１接地ライン５４ａ間の電位差、並びに第２端子配線パターン５０ｂと第２接地ライン５４ｂ間の電位差を低減することができ、これら第１端子配線パターン５０ａ、第１接地ライン５４ａ、第２端子配線パターン５０ｂ、第２接地ライン５４ｂがそれぞれ銀や銅等で構成されていても、配線間のイオンマイグレーションの発生を抑制することができ、検知精度の劣化を抑えることができる。

なお、第１切替部６２Ａ及び第２切替部６２Ｂによって、接地電位から第２パルス信号Ｐ２及び第４パルス信号Ｐ４に切り替わるのは、あくまでもセンサ本体１２における第１接地ライン５４ａ及び第２接地ライン５４ｂであって、制御回路１４に配線された接地ラインには永続的に接地電位が印加される。従って、制御回路１４でのタッチ位置の検出、演算等には影響を及ぼさない。また、第１端子配線パターン５０ａ及び第２端子配線パターン５０ｂから制御回路１４への伝達信号の各振幅は、第１パルス信号Ｐ１及び第３パルス信号Ｐ３の各振幅と比して微小であるため、配線間にイオンマイグレーションが生じるほどではない。

図６に示すように、第１パルス信号Ｐ１〜第４パルス信号Ｐ４の各基準レベルは、接地電位（０Ｖ）と同じレベルである。また、第１パルス信号Ｐ１及び第２パルス信号Ｐ２の各極性が同じで、第３パルス信号Ｐ３及び第４パルス信号Ｐ４の各極性も同じである。

パルス信号の振幅については、第１パルス信号Ｐ１の振幅の絶対値｜Ａ１｜と第２パルス信号Ｐ２の振幅の絶対値｜Ａ２｜との差｜ΔＡ１２｜が第１パルス信号の振幅の絶対値｜Ａ１｜の１／２以下であることが好ましい。これにより、第１端子配線パターン５０ａと第１接地ライン５４ａ間の電位差を低減することができ、配線間のマイグレーションを抑制する上で有利となる。さらに好ましくは差｜ΔＡ１２｜≦１／５×｜Ａ１｜であり、より好ましくは｜ΔＡ１２｜≦１／１０×｜Ａ１｜である。最も好ましくは｜Ａ１｜＝｜Ａ２｜である。｜Ａ１｜＝｜Ａ２｜であれば、第１端子配線パターン５０ａと第１接地ライン５４ａ間の電位差をほぼゼロにすることができ、配線間のマイグレーションの発生を防止することができる。

すなわち、最も好ましい態様としては、第１切替部６２Ａは、図７に示すように、パルス生成回路６４を設置せずに、少なくとも第１端子配線パターン５０ａに第１パルス信号Ｐ１が供給される期間において、制御回路１４からの第１制御信号Ｓｃ１の入力に基づいて、第１接地ライン５４ａに、接地電位に代えて第１パルス信号Ｐ１を供給する。第２切替部６２Ｂも同様に、少なくとも第２端子配線パターン５０ｂに第３パルス信号Ｐ３が供給される期間において、制御回路１４からの第２制御信号Ｓｃ２の入力に基づいて、第２接地ライン５４ｂに、接地電位に代えて第３パルス信号Ｐ３を供給する。これにより、回路構成が簡単になり、サイズの小型化も図ることができる。

また、図６に示すように、第１パルス信号Ｐ１のデューティ比（パルス幅Ｔａ／パルス周期Ｔ１）及び第２パルス信号Ｐ２のデューティ比（Ｔｂ／Ｔ２）については、第１パルス信号Ｐ１及び第２パルス信号Ｐ２共に、１／５０〜１／２０であることが好ましい。同様に、第３パルス信号Ｐ３のデューティ比（Ｔｃ／Ｔ３）及び第４パルス信号Ｐ４のデューティ比（Ｔｄ／Ｔ４）についても、第３パルス信号Ｐ３及び第４パルス信号Ｐ４共に、１／５０〜１／２０であることが好ましい。この範囲であれば、第１接地ライン５４ａに第２パルス信号Ｐ２（又は第１パルス信号Ｐ１）が供給されている期間、並びに第２接地ライン５４ｂに第４パルス信号Ｐ４（又は第３パルス信号Ｐ３）が供給されている期間において、基準レベル（接地電位）が印加されている積算期間が、パルス波形が供給されている積算期間の２０〜５０倍長くなるため、第１接地ライン５４ａ及び第２接地ライン５４ｂとしての役割であるシールド効果（電磁波等のシールド）を維持させることができ、検出感度の劣化を抑えることができる。

次に、第２制御系は、相互容量方式に対応させたもので、図８に示すように、第１制御系とほぼ同様の構成を有するが、第２切替部６２Ｂが存在せず、第２接地ライン５４ｂに常時接地電位が印加される点で異なる。

この場合も、第１接地ライン５４ａに、接地電位に代えて第１パルス信号Ｐ１と同期した第２パルス信号Ｐ２を供給することで、第１端子配線パターン５０ａと第１接地ライン５４ａ間の電位差を低減することができ、配線間のイオンマイグレーションの発生を抑制することができ、検知精度の劣化を抑えることができる。なお、第２端子配線パターン５０ｂからの伝達信号の振幅は、第１パルス信号Ｐ１の振幅と比して微小であるため、配線間にイオンマイグレーションが生じるほどではない。

また、好ましい態様として、図９に示すように、パルス生成回路６４を設置せずに、少なくとも第１端子配線パターン５０ａに第１パルス信号Ｐ１が供給される期間において、制御回路１４からの第１制御信号Ｓｃ１の入力に基づいて、第１接地ライン５４ａに、接地電位に代えて第１パルス信号Ｐ１を供給してもよい。これにより、回路構成が簡単になり、サイズの小型化も図ることができる。

上述の積層導電性フイルム１８では、図３に示すように、第１透明基体３２Ａの表面に第１導電部３０Ａを形成し、第２透明基体３２Ｂの表面に第２導電部３０Ｂを形成するようにしたが、その他、図１０に示すように、第１透明基体３２Ａの表面に第１導電部３０Ａを形成し、第１透明基体３２Ａの裏面に第２導電部３０Ｂを形成するようにしてもよい。この場合、第２透明基体３２Ｂが存在せず、第２導電部３０Ｂ上に、第１透明基体３２Ａが積層され、第１透明基体３２Ａ上に第１導電部３０Ａが積層された形態となる。この場合も、第１導電部３０Ａを被覆するように第１透明粘着剤層３４Ａが形成され、第２導電部３０Ｂを被覆するように第２透明粘着剤層３４Ｂが形成される。また、第１導電性フイルム１６Ａと第２導電性フイルム１６Ｂとはその間に他の層が存在してもよく、第１導電パターン３６Ａと第２導電パターン３６Ｂとが絶縁状態であれば、それらが対向して配置されてもよい。

図１に示すように、第１導電性フイルム１６Ａと第２導電性フイルム１６Ｂの例えば各コーナー部に、第１導電性フイルム１６Ａと第２導電性フイルム１６Ｂの貼り合わせの際に使用する位置決め用の第１アライメントマーク６６ａ及び第２アライメントマーク６６ｂを形成することが好ましい。この第１アライメントマーク６６ａ及び第２アライメントマーク６６ｂは、第１導電性フイルム１６Ａと第２導電性フイルム１６Ｂを貼り合わせて積層導電性フイルム１８とした場合に、新たな複合アライメントマークとなり、この複合アライメントマークは、該積層導電性フイルム１８を表示パネル２４に設置する際に使用する位置決め用のアライメントマークとしても機能することになる。

上述の例では、第１導電性フイルム１６Ａ及び第２導電性フイルム１６Ｂを投影型静電容量方式のタッチパネル１０に適用した例を示したが、その他、表面型静電容量方式のタッチパネルや、抵抗膜式のタッチパネルにも適用することができる。

第１導電性フイルム１６Ａや第２導電性フイルム１６Ｂに形成される導電パターンとしては、上述のほか、メッシュパターンが絶縁部で帯状に区画され、それが平行に複数配置された導電パターンを使用することができる。

すなわち、第１の変形例に係るパターンとして、それぞれ端子から第１方向（ｘ方向）に延在し、且つ、第１方向と直交する第２方向（ｙ方向）に配列された２以上の帯状の第１導電パターンを有するようにしてもよい。また、第２の変形例に係るパターンとして、第１の変形例とは逆に、それぞれ端子から第２方向（ｙ方向）に延在し、且つ、第１方向（ｘ方向）に配列された２以上の帯状の第２導電パターンを有するようにしてもよい。各導電パターンは、１つの開口部を金属細線で囲むことで、閉じた複数のメッシュ形状が多数配列されたパターンとすることができる。メッシュ形状としては、例えば正方形状、長方形状、正六角形状等が挙げられる。

そして、上述の第１の変形例に係るパターンと第２の変形例に係るパターンを例えば透明基体を間に挟んで重ねることで、帯状の第１導電パターンと帯状の第２導電パターンとが交差する形態となり、これは、例えば投影型静電容量方式のタッチパネルの導電パターンに用いて好適となる。

なお、上述した本実施の形態に係る第１導電性フイルム１６Ａ及び第２導電性フイルム１６Ｂは、表示装置２２のタッチパネル用の導電フイルムのほか、表示装置２２の電磁波シールドフイルムや、表示装置２２の表示パネル２４に設置される光学フイルムとしても利用することができる。表示装置２２としては液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬ、無機ＥＬ等が挙げられる。

次に、代表的に第１導電性フイルム１６Ａの製造方法について簡単に説明する。第１導電性フイルム１６Ａを製造する方法としては、例えば第１透明基体３２Ａに感光性ハロゲン化銀塩を含有する乳剤層を有する感光材料を露光し、現像処理を施すことによって、露光部及び未露光部にそれぞれ金属銀部及び光透過性部を形成して第１導電部３０Ａを形成するようにしてもよい。なお、さらに金属銀部に物理現像及び／又はめっき処理を施すことによって金属銀部に導電性金属を担持させるようにしてもよい。金属銀部に導電性金属を担持させた層全体を導電性金属部と記す。

あるいは、第１透明基体３２Ａ上にめっき前処理材を用いて感光性被めっき層を形成し、その後、露光、現像処理した後にめっき処理を施すことにより、露光部及び未露光部にそれぞれ金属部及び光透過性部を形成して第１導電部３０Ａを形成するようにしてもよい。なお、さらに金属部に物理現像及び／又はめっき処理を施すことによって金属部に導電性金属を担持させるようにしてもよい。

めっき前処理材を用いる方法のさらに好ましい形態としては、次の２通りの形態が挙げられる。なお、下記のより具体的な内容は、特開２００３−２１３４３７号公報、特開２００６−６４９２３号公報、特開２００６−５８７９７号公報、特開２００６−１３５２７１号公報等に開示されている。

（ａ） 第１透明基体３２Ａ上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を含む被めっき層を塗布し、その後、露光・現像した後にめっき処理して金属部を被めっき材料上に形成させる態様。

（ｂ） 第１透明基体３２Ａ上に、ポリマー及び金属酸化物を含む下地層と、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を含む被めっき層とをこの順に積層し、その後、露光・現像した後にめっき処理して金属部を被めっき材料上に形成させる態様。

その他の方法としては、第１透明基体３２Ａ上に形成された銅箔上のフォトレジスト膜を露光、現像処理してレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出する銅箔をエッチングすることによって、第１導電部３０Ａを形成するようにしてもよい。

あるいは、第１透明基体３２Ａ上に金属微粒子を含むペーストを印刷し、ペーストに金属めっきを行うことによって、第１導電部３０Ａを形成するようにしてもよい。

あるいは、第１透明基体３２Ａ上に、第１導電部３０Ａをスクリーン印刷版又はグラビア印刷版によって印刷形成するようにしてもよい。

あるいは、第１透明基体３２Ａ上に、第１導電部３０Ａをインクジェットにより形成するようにしてもよい。

ここで、第１導電性フイルム１６Ａ及び第２導電性フイルム１６Ｂの各層の構成について、以下に詳細に説明する。

［透明基体］
第１透明基体３２Ａ及び第２透明基体３２Ｂとしては、プラスチックフイルム、プラスチック板、ガラス板等を挙げることができる。上記プラスチックフイルム及びプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類；トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等を用いることができる。第１透明基体３２Ａ及び第２透明基体３２Ｂとしては、融点が約２９０℃以下であるプラスチックフイルム、又はプラスチック板が好ましく、特に、光透過性や加工性等の観点から、ＰＥＴが好ましい。

［銀塩乳剤層］
透明導電層を構成する金属細線となる銀塩乳剤層は、銀塩とバインダーのほか、溶媒や染料等の添加剤を含有する。

本実施の形態に用いられる銀塩としては、ハロゲン化銀等の無機銀塩及び酢酸銀等の有機銀塩が挙げられる。本実施の形態においては、光センサーとしての特性に優れるハロゲン化銀を用いることが好ましい。

銀塩乳剤層の塗布銀量（銀塩の塗布量）は、銀に換算して１〜３０ｇ／ｍ²が好ましく、１〜２５ｇ／ｍ²がより好ましく、５〜２０ｇ／ｍ²がさらに好ましい。この塗布銀量を上記範囲とすることで、導電性フイルムとした場合に所望の表面抵抗を得ることができる。

本実施の形態に用いられるバインダーとしては、例えば、ゼラチン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、澱粉等の多糖類、セルロース及びその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース等が挙げられる。これらは、官能基のイオン性によって中性、陰イオン性、陽イオン性の性質を有する。

本実施の形態の銀塩乳剤層中に含有されるバインダーの含有量は、特に限定されず、分散性と密着性を発揮し得る範囲で適宜決定することができる。銀塩乳剤層中のバインダーの含有量は、銀／バインダー体積比で１／４以上が好ましく、１／２以上がより好ましい。銀／バインダー体積比は、１００／１以下が好ましく、５０／１以下がより好ましい。また、銀／バインダー体積比は１／１〜４／１であることがさらに好ましい。１／１〜３／１であることが最も好ましい。銀塩乳剤層中の銀／バインダー体積比をこの範囲にすることで、塗布銀量を調整した場合でも抵抗値のばらつきを抑制し、均一な表面抵抗を有する導電性フイルムを得ることができる。なお、銀／バインダー体積比は、原料のハロゲン化銀量／バインダー量（重量比）を銀量／バインダー量（重量比）に変換し、さらに、銀量／バインダー量（重量比）を銀量／バインダー量（体積比）に変換することで求めることができる。

＜溶媒＞
銀塩乳剤層の形成に用いられる溶媒は、特に限定されるものではないが、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、及びこれらの混合溶媒を挙げることができる。

＜その他の添加剤＞
本実施の形態に用いられる各種添加剤に関しては、特に制限は無く、公知のものを好ましく用いることができる。

［透明粘着剤層］
第１透明粘着剤層３４Ａ及び第２透明粘着剤層３４Ｂは、光学的に透明な下記構成成分Ａ、構成成分Ｂ及び構成成分Ｃとからなる群から選択される少なくとも１つから構成された透明粘着剤を有する。

透明粘着剤を１００部としたとき、構成成分Ａは４５〜９５部含み、構成成分Ｂは２０〜５０部含み、構成成分Ｃは１〜４０部含む。

・構成成分Ａ：２５℃以下のガラス転移温度Ｔ_gを有するアルキル（メタ）アクリレートモノマー（ここで、アルキル基が４〜１８個の炭素原子を有する）。
・構成成分Ｂ：２５℃以上のガラス転移温度Ｔ_gを有する（メタ）アクリレートモノマーのエステル。
・構成成分Ｃ：ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、非置換（メタ）アクリルアミド、Ｎ−アルキル置換（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジアルキル置換（メタ）アクリルアミド、尿素官能基を有するモノマー、ラクタム官能基、三級アミン、脂環式アミン、芳香族アミン、及びこれらの組み合わせを有するモノマーからなる群から選択されるモノマー。

ここで、構成成分Ａは、ｎ−ブチルアクリレート、２−エチル−ヘキシル（メタ）アクリレート、イソオクチルアクリレート、２−メチルヘキシルアクリレート、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つである。

構成成分Ｂは、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つである。

構成成分Ｃは、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、Ｎ−オクチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルアミド、ビニルピリジン、ビニルイミダゾール、Ｎ，Ｎ−ジアルキルアミノアルキル（メタ）アクリレート（ここで、アルキル基は、１〜４個の炭素原子を有する）、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つである。

そして、上述した構成成分Ａ、Ｂ及びＣを秤量混合して、光学的に透明な粘着剤を調製してもよい。これらの構成成分は、単独で架橋しても、又は共通の架橋剤で架橋してもよい。このような架橋剤としては、溶剤コーティング接着剤を製造する乾燥工程中に活性化される熱架橋剤が挙げられる。このような熱架橋剤としては、多官能性イソシアネート、アジリジン、及びエポキシ化合物を挙げることができる。加えて、光反応開始剤を使用して、透明粘着剤を架橋させてよい。好適な光反応開始剤としては、ベンゾフェノン及び４−アクリロキシベンゾフェノンを挙げることができる。

上述の透明粘着剤は、溶剤系溶液重合を使用して、又はバルク重合を使用して調製することができる。

溶剤系溶液重合においては、溶剤系透明粘着剤、構成成分及び添加剤は、有機溶媒内で混合され、溶液からコーティングされ、そして次に乾燥される。溶剤系透明粘着剤は、乾燥プロセス中に架橋し、あるいは場合によっては、乾燥工程後に架橋してよい。

バルク重合においては、構成成分Ａ並びに構成成分Ｂ及びＣのうち少なくとも１つを含むモノマープレミックスを反応開始剤（光反応開始剤又は熱反応開始剤のいずれか）と共に混合し、次に、これを紫外線等の放射線を使用して部分的に重合させて、コーティング可能なシロップを形成する。所望により、シロップを可撓性基材上にコーティングする前に、架橋剤をシロップに添加する。

さらに別の方法では、透明粘着剤の構成成分（構成成分Ａ、Ｂ、及びＣ）を添加剤（例えば、反応開始剤（光又は熱反応開始剤）及び所望により、架橋剤）と共に混合する。モノマー又はモノマー混合物は、ギャップ充填用途にて、例えば、２枚のガラス基材等の２枚の基材の間の空隙を充填すること等において使用可能である。

そして、構成成分Ａ、Ｂ及びＣにおいて、好ましくは、構成成分Ａが２−エチル−ヘキシル（メタ）アクリレート、構成成分Ｂがイソボルニル（メタ）アクリレート、構成成分Ｃが２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートである。より具体的には、透明粘着剤は、構成成分Ａとして、２−エチル−ヘキシル（メタ）アクリレートを５０〜６５部含み、構成成分Ｂとして、イソボルニル（メタ）アクリレートを１５〜３０部含み、構成成分Ｃとして、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートを２０〜３０部含むことが好ましい。

また、透明粘着剤は、構成成分Ａ及びＣを含む場合において（構成成分Ｂを含まず）、好ましくは、構成成分Ａがｎ−ブチルアクリレート、構成成分Ｃが２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートである。

［その他の層構成］
銀塩乳剤層の上に図示しない保護層を設けてもよい。また、銀塩乳剤層よりも下に、例えば下塗り層を設けることもできる。

［導電性フイルム］
第１導電性フイルム１６Ａの第１透明基体３２Ａ及び第２導電性フイルム１６Ｂの第２透明基体３２Ｂの厚さは、５〜３５０μｍであることが好ましく、３０〜１５０μｍであることがさらに好ましい。５〜３５０μｍの範囲であれば所望の可視光の透過率が得られ、且つ、取り扱いも容易である。

第１透明基体３２Ａ及び第２透明基体３２Ｂ上に設けられる金属銀部の厚さは、第１透明基体３２Ａ及び第２透明基体３２Ｂ上に塗布される銀塩乳剤層用塗料の塗布厚みに応じて適宜決定することができる。金属銀部の厚さは、０．００１ｍｍ〜０．２ｍｍから選択可能であるが、３０μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以下であることがより好ましく、０．０１〜９μｍであることがさらに好ましく、０．０５〜５μｍであることが最も好ましい。また、金属銀部はパターン状であることが好ましい。金属銀部は１層でもよく、２層以上の重層構成であってもよい。金属銀部がパターン状であり、且つ、２層以上の重層構成である場合、異なる波長に感光できるように、異なる感色性を付与することができる。これにより、露光波長を変えて露光すると、各層において異なるパターンを形成することができる。

導電性金属部の厚さは、タッチパネル１０の用途としては、薄いほど表示パネル２４の視野角が広がるため好ましく、視認性の向上の点でも薄膜化が要求される。このような観点から、導電性金属部に担持された導電性金属からなる層の厚さは、９μｍ未満であることが好ましく、０．１μｍ以上５μｍ未満であることがより好ましく、０．１μｍ以上３μｍ未満であることがさらに好ましい。

本実施の形態では、上述した銀塩乳剤層の塗布厚みをコントロールすることにより所望の厚さの金属銀部を形成し、さらに物理現像及び／又はめっき処理により導電性金属粒子からなる層の厚みを自在にコントロールできるため、５μｍ未満、好ましくは３μｍ未満の厚みを有する導電フイルムであっても容易に形成することができる。

なお、第１導電性フイルム１６Ａ及び第２導電性フイルム１６Ｂの製造方法では、めっき等の工程は必ずしも行う必要はない。銀塩乳剤層の塗布銀量、銀／バインダー体積比を調整することで所望の表面抵抗を得ることができるからである。なお、必要に応じてカレンダー処理等を行ってもよい。

なお、本発明は、下記表１及び表２に記載の公開公報及び国際公開パンフレットの技術と適宜組合わせて使用することができる。「特開」、「号公報」、「号パンフレット」等の表記は省略する。

以下に、本発明の実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。なお、以下の実施例に示される材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。

［第１実施例］
この第１実施例では、実施例１〜７、比較例１〜３について、配線間の絶縁抵抗の維持時間（絶縁抵抗寿命）と、使用する透明粘着剤層の耐白化性能を評価した。

［透明両面粘着シート］
（合成例１：透明両面粘着シートＳ−１の作製）
アクリル共重合体の調製攪拌機、還流冷凍機、温度計、滴下漏斗及び窒素ガス導入口を備えた反応容器に、２−エチルヘキシルアクリレート５０質量部と、イソボルニルアクリレート２５質量部と、２−ヒドロキシエチルアクリレート２５質量部とを酢酸エチル１００重量部に溶解し、窒素置換後に内温７０℃までに加温した。

この反応液に２，２’アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）０．１部と酢酸エチル１０部とを予め溶解させた溶液をゆっくり滴下しながら、３時間攪拌して重量平均分子量４０万のアクリル共重合体（Ｐ−１）を得た。

次に、上記アクリル共重合体（Ｐ−１）とイソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン社製コロネートＬ−４５、固形分４５％）０．７重量部を添加し、５分間攪拌した。これにＤＬ−α−トコフェロールを酢酸エチル／トルエン混合溶剤（酢酸エチル／トルエン＝１／１）に溶解した溶液を添加し、５分間攪拌して、アクリル共重合体固形分１００重量部に対してＤＬ−α−トコフェロール０．５重量部の粘着剤組成物を得た。

上記粘着剤組成物をシリコーン化合物で片面を剥離処理した厚さ５０μｍのＰＥＴフイルム上に乾燥後の厚さが５０μｍになるように塗工して、７５℃で５分間乾燥した。得られた粘着シートとシリコーン化合物で片面を剥離処理した厚さ３８μｍのＰＥＴフイルムを貼り合わせた。その後、２３℃で５日間熟成し厚さ５０μｍの透明両面粘着シート（基材レス粘着シート）Ｓ−１を得た。

（合成例２：透明両面粘着シートＳ−２の製造）
２−エチルヘキシルアクリレート５０質量部と、イソボルニルアクリレート２５質量部と、２−ヒドロキシエチルアクリレート２５質量部の代わりにブチルアクリレート７５質量部と２−ヒドロキシエチルアクリレート２５質量部とを使用してアクリル共重合体の重合を行い、ＤＬ−α−トコフェロールを使用しなかった以外は合成例１と同様の手順に従って、透明両面粘着シートＳ−２を製造した。

（合成例３：透明両面粘着シートＳ−３の製造）
２−エチルヘキシルアクリレート５０質量部と、イソボルニルアクリレート２５質量部と、２−ヒドロキシエチルアクリレート２５質量部の代わりにブチルアクリレート６０質量部と２−エチルヘキシルアクリレート２５質量部、メチルメタクリレート１５質量部とを使用してアクリル共重合体の重合を行い、ＤＬ−α−トコフェロールを使用しなかった以外は合成例１と同様の手順に従って、透明両面粘着シートＳ−３を製造した。

（合成例４：透明両面粘着シートＳ−４の製造）
２−ヒドロキシエチルアクリレート２５質量部を２０質量部に代え、イソボルニルアクリレート２５質量部を３０質量部に代えた以外は合成例１と同様の手順に従って、透明両面粘着シートＳ−４を製造した。

（合成例５：透明両面粘着シートＳ−５の製造）
２−ヒドロキシエチルアクリレート２５質量部を３０質量部に代え、イソボルニルアクリレート２５質量部を２０質量部に代えた以外は合成例１と同様の手順に従って、透明両面粘着シートＳ−５を製造した。

（合成例６：透明両面粘着シートＳ−６の製造）
２−エチルヘキシルアクリレート５０質量部と、イソボルニルアクリレート２５質量部と、２−ヒドロキシエチルアクリレート２５質量部を、それぞれ２−エチルヘキシルアクリレート６５質量部と、イソボルニルアクリレート１５質量部と、２−ヒドロキシエチルアクリレート２５質量部に代えた以外は合成例１と同様の手順に従って、透明両面粘着シートＳ−６を製造した。

＜実施例１＞
ＰＥＴ基板上にスクリーン印刷方法にてスクリーン印刷法により、銀ペースト（アサヒ化学研究所製 ＬＳ４５０−７ＨＬ）を用いて、図１１Ａに示すように、第１端子配線パターン５０ａを想定したくし歯状の第１金属配線１００ａと、該第１金属配線１００ａの周りに配線され、第１接地ライン５４ａを想定した第２金属配線１００ｂとを有する全体としてストライプ状の金属配線を形成した。第１金属配線１００ａは第１パッド１０２ａを有し、第２金属配線１００ｂは第２パッド１０２ｂを有する。

第１金属配線１００ａのうち、くし歯部分の線幅Ｗａを４０μｍ、第２金属配線１００ｂのうち、第１金属配線１００ａのくし歯と隣接する部分の線幅Ｗｂを４０μｍ、第１金属配線１００ａ同士の配線間空間距離Ｌａを４０μｍ、隣接する第１金属配線１００ａと第２金属配線１００ｂ間の空間距離Ｌｂを４０μｍとした。

その後、１３０℃で３０分加熱処理を行い、銀配線を硬化させることで、銀配線を備える金属配線付き絶縁基板を作製した。

（配線基板の製造）
得られた金属配線付き絶縁基板上に、透明両面粘着シートＳ−１の一方の片面の剥離フイルムを剥がして、粘着性を示す一方の表面を積層面として貼り合せて、さらに透明両面粘着シートＳ−１の他方の片面上の剥離フイルムを剥がして、粘着性を示す他方の表面にＰＥＴフイルム（膜厚：５０μｍ）を貼り合せて配線基板を得た。その後、得られた配線基板を４５℃、０．５ＭＰａの条件下で２０分オートクレーブ処理を行った。これにより配線基板Ｔ−１を得た。なお、透明両面粘着シートのうち、第１パッド１０２ａ及び第２パッド１０２ｂに対応する部分にそれぞれ窓を設け、各窓に腐食しにくい金属層（例えばＡｕ（金））を埋め込んで第１端子１０４ａ及び第２端子１０４ｂとした。

［絶縁抵抗寿命試験（マイグレーション評価）］
得られた配線基板Ｔ−１に関して以下の寿命試験を行った。すなわち、図１２Ａに示すように、第１端子１０４ａと第２端子１０４ｂ間を金属層にて短絡し、この配線状態で、配線基板Ｔ−１を温度８５℃、相対湿度９０％Ｒｈ環境内に設置し、任意波形発生装置にて図１１Ｂに示すパルス信号Ｐａを生成して、外部より第１端子１０４ａにパルス信号Ｐａを印加した。パルス信号Ｐａは、基準レベルが０Ｖ、振幅｜Ａａ｜が＋１０Ｖ、パルス幅Ｔｗが１ｍｓｅｃ、パルス周期ＴＣが３３．３３ｍｓｅｃのパルス波形である。

そして、２４時間毎に、パルス信号Ｐａの印加をやめ、第１端子１０４ａ−第２端子１０４ｂ間の接続を外し、両端子間（第１端子１０４ａ−第２端子１０４ｂ間）の絶縁抵抗値を測定し、両端子間の抵抗値が１×１０⁶オームを下回るまでの時間を測定し、以下の基準に従って評価をした。寿命試験であるため「Ａ」、「Ｂ」、「Ｃ」、「Ｄ」の順で特性が優れている。
「Ａ」： 積算の電圧１０Ｖの印加時間 ５０時間以上
「Ｂ」： 積算の電圧１０Ｖの印加時間 ３０時間以上５０時間未満
「Ｃ」： 積算の電圧１０Ｖの印加時間 １０時間以上３０時間未満
「Ｄ」： 積算の電圧１０Ｖの印加時間 １０時間未満

＜実施例２＞
透明両面粘着シートをＳ−１に代えてＳ−２を用いたほかは、実施例１と同様に配線基板を作製して、配線基板Ｔ−２を得、実施例１と同様の配線状態（図１２Ａ参照）にして評価した。

＜実施例３＞
透明両面粘着シートをＳ−１に代えてＳ−３を用いたほかは、実施例１と同様に配線基板を作製して、配線基板Ｔ−３を得、実施例１と同様の配線状態（図１２Ａ参照）にして評価した。

＜実施例４＞
透明両面粘着シートをＳ−１に代えてＳ−４を用いたほかは、実施例１と同様に配線基板を作製して、配線基板Ｔ−４を得、実施例１と同様の配線状態（図１２Ａ参照）にして評価した。

＜実施例５＞
透明両面粘着シートをＳ−１に代えてＳ−５を用いたほかは、実施例１と同様に配線基板を作製して、配線基板Ｔ−５を得、実施例１と同様の配線状態（図１２Ａ参照）にして評価した。

＜実施例６＞
透明両面粘着シートをＳ−１に代えてＳ−６を用いたほかは、実施例１と同様に配線基板を作製して、配線基板Ｔ−６を得、実施例１と同様の配線状態（図１２Ａ参照）にして評価した。

＜実施例７＞
厚さ５０μｍのＰＥＴ基板上に２０μｍの粘着材を介して１８μｍの銅箔を貼合した銅箔基板に対して、フォトレジスト法にてエッチングマスクを形成し、エッチングにて第１金属配線１００ａと第２金属配線１００ｂを実施例１と同様に形成した。フォトレジスト工程は富士フイルム株式会社製のネガ型フォトレジストを銅箔基板上に約１０μｍ塗工し、配線パターンのネガマスクを通して０．１Ｊ／ｃｍ²露光、アルカリ現像、乾燥に続き塩化鉄（ＩＩＩ）水溶液でパターン形状に銅箔をエッチングした。それ以外は、実施例１と同様に、基板の製造を行い、配線基板Ｔ−７を得た。得られた配線基板Ｔ−７について、実施例１と同様の絶縁抵抗寿命試験（マイグレーション評価）を行った。

＜比較例１＞
実施例１と同様に配線基板を作製して、配線基板Ｔ−１を得た。マイグレーション評価では、図１２Ｂに示すように、第１端子１０４ａ−第２端子１０４ｂ間を絶縁とし、第２端子１０４ｂを接地し、この配線状態で、配線基板Ｔ−１を温度８５℃、相対湿度９０％Ｒｈ環境内に設置し、任意波形発生装置にて図１１Ｂに示すパルス信号Ｐａを生成して、外部より第１端子１０４ａにパルス信号Ｐａを印加した。２４時間毎に、パルス信号Ｐａの印加をやめ、第１端子１０４ａ−第２端子１０４ｂ間の絶縁抵抗値を測定し、両端子間の抵抗値が１×１０⁶オームを下回るまでの時間を測定した。

＜比較例２＞
透明両面粘着シートをＳ−１に代えてＳ−２を用いたほかは、実施例１と同様に配線基板を作製して、配線基板Ｔ−２を得、比較例１と同様の配線状態（図１２Ｂ参照）にして評価した。

＜比較例３＞
透明両面粘着シートをＳ−１に代えてＳ−３を用いたほかは、実施例１と同様に配線基板を作製して、配線基板Ｔ−３を得、比較例１と同様の配線状態（図１２Ｂ参照）にして評価した。

［環境試験（耐白化性能の評価）］
透明両面粘着シートＳ−１、Ｓ−２、Ｓ−３、Ｓ−４、Ｓ−５及びＳ−６を所定の大きさ（長さ５ｃｍ×幅４ｃｍ）に切断し、一方の片面上の剥離フイルムを剥がして、粘着性を示す一方の表面を積層面としてガラス基板に貼り合わせ、さらに透明両面粘着シートの他方の片面上の剥離フイルムを剥がし、ＰＥＴ基板（厚み５０ｕｍ）を貼り付けて、評価用サンプルを作製した。

評価用サンプルを８５℃、８５％ＲＨの条件で１２０時間放置した。その後、評価用サンプルを２３℃、５０％ＲＨに放置した際に、評価用サンプル（透明粘着剤層）がヘイズ３％以下に達するまでの時間を測定し、以下の基準に従って評価した。実用上、Ａ評価であれば耐白化性能に優れる。
Ａ： ６時間未満
Ｂ： ６時間以上１２時間未満
Ｃ： １２時間以上

なお、ヘイズは、村上色彩技術研究所製の「ＨＲ−１００型」を用いて測定した。

［評価結果］
実施例１〜７、比較例１〜３のマイグレーション評価結果、並びに透明両面粘着シートＳ−１、Ｓ−２、Ｓ−３、Ｓ−４、Ｓ−５及びＳ−６の耐白化性能の評価結果を表３にまとめて示す。

表３から、図１２Ｂに示す配線状態で評価した比較例１〜３は、いずれもマイグレーション評価が「Ｄ」であった。これに対して、図１２Ａに示す配線状態で評価した実施例１〜７は評価が「Ｃ」以上であり、特に、アクリル共重合体のモノマー成分が、２−エチルヘキシルアクリレートと、イソボルニルアクリレートと、２−ヒドロキシエチルアクリレートである実施例１、４、５、６及び７は、評価が「Ｂ」以上であって良好であった。そのうち、実施例１、５及び７は「Ａ」評価であり、最も良好な評価結果であった。特に、透明両面粘着シートＳ−１を用いた実施例１及び７は耐白化性能も「Ａ」であった。

このことから、少なくとも第１金属配線１００ａにパルス信号Ｐａが供給される期間において、第２金属配線１００ｂに、接地電位に代えてパルス信号Ｐａを供給することが好ましい。

また、耐白化性能の評価結果からわかるように、透明粘着剤層の構成成分として、２−エチル−ヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート及び２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートを用いることが好ましく、さらに好ましくは、２−エチル−ヘキシル（メタ）アクリレートを５０〜６５部、イソボルニル（メタ）アクリレートを１５〜３０部、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートを２０〜３０部含むことである。その他、透明粘着剤層の構成成分として、ｎ−ブチルアクリレート及び２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートを用いることが好ましい。

［第２実施例］
この第２実施例では、実施例８〜１７、比較例４〜８について、配線間の空間距離を変化させた場合の配線間の絶縁抵抗の維持時間（絶縁抵抗寿命）を評価した。透明粘着剤層は、上述した第１実施例において、耐白化性能が評価「Ａ」であった透明両面粘着シートＳ−１及びＳ−２を使用した。

＜実施例８＞
透明両面粘着シートＳ−１を使用し、第１金属配線１００ａ同士の配線間空間距離Ｌａを４０μｍ、隣接する第１金属配線１００ａと第２金属配線１００ｂ間の空間距離Ｌｂを４０μｍとした。すなわち、上述した配線基板Ｔ−１と同様の構成を有する配線基板を使用し、実施例１と同様の配線状態（図１２Ａ参照）にして評価した。

＜実施例９〜１２＞
実施例９、１０、１１及び１２は、配線間空間距離Ｌａ及びＬｂを共に３０μｍ、２５μｍ、２０μｍ、１５μｍとしたこと以外は、配線基板Ｔ−１と同様の構成を有する配線基板を使用し、実施例１と同様の配線状態（図１２Ａ参照）にして評価した。

＜実施例１３＞
透明両面粘着シートＳ−２を使用し、配線間空間距離Ｌａ及びＬｂを共に４０μｍとした。すなわち、上述した配線基板Ｔ−２と同様の構成を有する配線基板を使用し、実施例１と同様の配線状態（図１２Ａ参照）にして評価した。

＜実施例１４〜１７＞
実施例１４、１５、１６及び１７は、配線間空間距離Ｌａ及びＬｂを共に３０μｍ、２５μｍ、２０μｍ、１５μｍとしたこと以外は、配線基板Ｔ−２と同様の構成を有する配線基板を使用し、実施例１と同様の配線状態（図１２Ａ参照）にして評価した。

＜比較例４＞
上述した配線基板Ｔ−１と同様の構成を有する配線基板を使用し、上述した比較例１と同様の配線状態（図１２Ｂ参照）にして評価した。

＜比較例５〜８＞
比較例５、６、７及び８は、配線間空間距離Ｌａ及びＬｂを共に３０μｍ、２５μｍ、２０μｍ、１５μｍとしたこと以外は、配線基板Ｔ−１と同様の構成を有する配線基板を使用し、比較例１と同様の配線状態（図１２Ｂ参照）にして評価した。

［評価結果］
実施例８〜１７、比較例４〜８のマイグレーション評価結果を表４に示す。なお、透明両面粘着シートＳ−１及びＳ−２の耐白化性能の評価結果も併せて示す。

表４から、図１２Ｂに示す配線状態で評価した比較例４〜８は、いずれもマイグレーション評価が「Ｄ」であった。これに対して、透明両面粘着シートＳ−１を使用し、且つ、図１２Ａに示す配線状態で評価した実施例８〜１２は、配線間の空間距離の変化にも拘わらず、評価が「Ａ」であり、非常に良好であることがわかる。透明両面粘着シートＳ−２を使用し、且つ、図１２Ａに示す配線状態で評価した実施例１３〜１７は、配線間の空間距離が狭くなるに従ってマイグレーション評価が劣化する傾向にあった。

なお、本発明に係る配線基板は、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。

１０…タッチパネル １２…センサ本体
１４…制御回路 １６Ａ…第１導電性フイルム
１６Ｂ…第２導電性フイルム １８…積層導電性フイルム
２６Ａ…第１センサ部 ２６Ｂ…第２センサ部
２８Ａ…第１端子配線部 ２８Ｂ…第２端子配線部
３０Ａ…第１導電部 ３０Ｂ…第２導電部
３２Ａ…第１透明基体 ３２Ｂ…第２透明基体
３４Ａ…第１透明粘着剤層 ３４Ｂ…第２透明粘着剤層
３６Ａ…第１導電パターン ３６Ｂ…第２導電パターン
５０ａ…第１端子配線パターン ５０ｂ…第２端子配線パターン
５２ａ…第１接地端子 ５２ｂ…第２接地端子
５４ａ…第１接地ライン ５４ｂ…第２接地ライン
５６ａ…第１接続端子 ５６ｂ…第２接続端子
６２Ａ…第１切替部 ６２Ｂ…第２切替部
６４…パルス生成回路 １００ａ…第１金属配線
１００ｂ…第２金属配線 １０４ａ…第１端子
１０４ｂ…第２端子

Claims (11)

1. 絶縁基板上に配置された複数の金属配線と、前記金属配線と直接接触して前記金属配線上に配置された透明粘着剤層とを有する配線基板であって、
   前記金属配線は、
   第１パルス信号が供給される第１金属配線と、
   前記第１金属配線に前記第１パルス信号が供給されている期間に前記第１パルス信号に同期した第２パルス信号が供給され、それ以外の期間に固定電位が印加される第２金属配線とを有することを特徴とする配線基板。
2. 請求項１記載の配線基板において、
   前記金属配線は銀及び／又は銅を含むことを特徴とする配線基板。
3. 請求項１又は２記載の配線基板において、
   前記第１パルス信号及び前記第２パルス信号の各基準レベルは、前記固定電位と同じレベルであり、
   前記第１パルス信号の振幅の絶対値と前記第２パルス信号の振幅の絶対値との差が前記第１パルス信号の振幅の絶対値の１／２以下であることを特徴とする配線基板。
4. 請求項１〜３のいずれか１項に記載の配線基板において、
   前記第１パルス信号と前記第２パルス信号とが同じパルス信号であることを特徴とする配線基板。
5. 請求項１〜４のいずれか１項に記載の配線基板において、
   前記透明粘着剤層は、光学的に透明な下記構成成分Ａ、構成成分Ｂ及び構成成分Ｃとからなる群から選択される少なくとも１つから構成された透明粘着剤を有し、
   前記透明粘着剤を１００部としたとき、前記構成成分Ａは４５〜９５部含み、前記構成成分Ｂは２０〜５０部含み、前記構成成分Ｃは１〜４０部含むことを特徴とする配線基板。
   前記構成成分Ａ：２５℃以下のガラス転移温度Ｔ_gを有するアルキル（メタ）アクリレートモノマー（ここで、アルキル基が４〜１８個の炭素原子を有する）。
   前記構成成分Ｂ：２５℃以上のガラス転移温度Ｔ_gを有する（メタ）アクリレートモノマーのエステル。
   前記構成成分Ｃ：ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、非置換（メタ）アクリルアミド、Ｎ−アルキル置換（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジアルキル置換（メタ）アクリルアミド、尿素官能基を有するモノマー、ラクタム官能基、三級アミン、脂環式アミン、芳香族アミン、及びこれらの組み合わせを有するモノマーからなる群から選択されるモノマー。
6. 請求項５記載の配線基板において、
   前記構成成分Ａは、ｎ−ブチルアクリレート、２−エチル−ヘキシル（メタ）アクリレート、イソオクチルアクリレート、２−メチルヘキシルアクリレート、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つであることを特徴とする配線基板。
7. 請求項５又は６記載の配線基板において、
   前記構成成分Ｂは、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つであることを特徴とする配線基板。
8. 請求項５〜７のいずれか１項に記載の配線基板において、
   前記構成成分Ｃは、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、Ｎ−オクチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルアミド、ビニルピリジン、ビニルイミダゾール、Ｎ，Ｎ−ジアルキルアミノアルキル（メタ）アクリレート（ここで、アルキル基は、１〜４個の炭素原子を有する）、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つであることを特徴とする配線基板。
9. 請求項５記載の配線基板において、
   前記構成成分Ａが２−エチル−ヘキシル（メタ）アクリレート、前記構成成分Ｂがイソボルニル（メタ）アクリレート、前記構成成分Ｃが２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートであることを特徴とする配線基板。
10. 請求項５記載の配線基板において、
    前記透明粘着剤は、
    前記構成成分Ａとして、２−エチル−ヘキシル（メタ）アクリレートを５０〜６５部含み、前記構成成分Ｂとして、イソボルニル（メタ）アクリレートを１５〜３０部含み、前記構成成分Ｃとして、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートを２０〜３０部含むことを特徴とする配線基板。
11. 請求項５記載の配線基板において、
    前記構成成分Ａがｎ−ブチルアクリレート、前記構成成分Ｃが２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートであることを特徴とする配線基板。

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