JP2013105327A - タッチパネル - Google Patents

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Abstract

【課題】製造コストを上昇させることなく、配線を構成する導電性部材が拡散してマイグレーションが発生するのを抑制する。
【解決手段】基板と、前記基板上に形成される複数のX電極と、前記複数のX電極の各々と交差するように、前記基板上に形成される複数のY電極と、前記基板上に形成され、前記複数のX電極の各々に接続されるX電極配線と、前記基板上に形成され、前記複数のY電極の各々に接続されるY電極配線とを有し、前記基板の任意の一辺側において、前記複数のX電極配線が形成される領域と、前記複数のY電極配線が形成される領域との間に設けられるシールド配線とを有し、前記X電極配線および前記Y電極配線の一方の各々の配線には、GNDの電圧と、GNDの電圧よりも高電位のVaの電圧との間で電圧が変化するパルス電圧が供給され、前記シールド配線には、タッチ位置の検出を行っている期間に、(Va/2)の電圧が供給される。
【選択図】 図5

Description

本発明は、タッチパネルに係わり、特に、電極配線を構成する導電性部材(例えば銀)のマイグレーションの発生を抑制する際に有効な技術に関する。
タッチパネルの主な方式として、光の変化を検出する方式と、電気的な特性の変化を検出する方式とが知られている。また、電気的な特性の変化を検出する方式として、静電容量結合方式が知られている。
従来の静電容量結合方式のタッチパネルとして、複数のX電極と、このX電極と交差する複数のY電極とを有するものが知られている。
従来公知の静電容量結合方式のタッチパネルでは、Y電極は、交差部と、この交差部の幅よりも広い幅の電極部とが、交互に複数配置された電極パターンで形成されており、X電極は、交差部と、この交差部の幅よりも広い幅の電極部とが交互に複数配置された電極パターンで形成されている。
なお、X電極およびY電極は、高い透過性を有する材料、例えばITO(Indium Tin Oxide)等の透明導電性材料で形成されている。
この従来の静電容量式タッチパネルでは、基板(例えば、ガラス基板)上に形成したX電極配線およびY電極配線を構成する銀のマイグレーションが発生し、その結果、タッチパネルの動作不良を引き起こすことが問題となっている。
そのため、前述の銀のマイグレーションの発生を抑制する技術が、下記特許文献1に開示されている。
特開2005−251692号公報
前述の特許文献1では、銀で構成された配線の底面、側面および上面を覆うように拡散防止膜(カーボン膜)を設け、銀のマイグレーションの発生を抑制するようにしている。
しかしながら、前述の特許文献1に記載の技術では、配線を、拡散防止膜であるカーボン膜で覆う必要があり、製造コストが上昇するという問題点がある。
本発明は、前記従来技術の問題点を解決するためになされたものであり、本発明の目的は、タッチパネルにおいて、製造コストを上昇させることなく、配線を構成する導電性部材が拡散してマイグレーションが発生するのを抑制することが可能となる技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らかにする。
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下記の通りである。
(1)基板と、前記基板上に形成される複数のX電極と、前記複数のX電極の各々と交差するように、前記基板上に形成される複数のY電極と、前記基板上に形成され、前記複数のX電極の各々に接続されるX電極配線と、前記基板上に形成され、前記複数のY電極の各々に接続されるY電極配線とを有するタッチパネルであって、前記基板の任意の一辺側において、前記複数のX電極配線が形成される領域と、前記複数のY電極配線が形成される領域との間に設けられるシールド配線を有し、前記X電極配線および前記Y電極配線の一方の各々の配線には、GNDの電圧と、GNDの電圧よりも高電位のVaの電圧との間で、電圧が変化するパルス電圧が供給され、タッチ位置の検出を行っている期間に、前記X電極配線および前記Y電極配線の他方の各々の配線、並びに、前記シールド配線には、前記GNDの電圧と前記Vaの電圧との間の任意の電圧(例えば、(Va/2)の電圧)が供給される。
(2)基板と、前記基板上に形成される複数のX電極と、前記複数のX電極の各々と交差するように、前記基板上に形成される複数のY電極と、前記基板上に形成され、前記複数のX電極の各々に接続されるX電極配線と、前記基板上に形成され、前記複数のY電極の各々に接続されるY電極配線とを有するタッチパネルであって、前記基板の任意の一辺側において、前記複数のX電極配線が形成される領域と、前記複数のY電極配線が形成される領域との間に設けられるシールド配線とを有し、前記X電極配線および前記Y電極配線の一方の各々の配線には、GNDの電圧を中心にして、GNDの電圧よりも高電位の(Va/2)の電圧と、GNDの電圧よりも低電位の(−Va/2)の電圧との間で、電圧が変化するパルス電圧が供給され、前記X電極配線および前記Y電極配線の他方の各々の配線には、GNDの電圧が供給される。
(3)基板と、前記基板上に形成される複数のX電極と、前記複数のX電極の各々と交差するように、前記基板上に形成される複数のY電極と、前記基板上に形成され、前記複数のX電極の各々に接続されるX電極配線と、前記基板上に形成され、前記複数のY電極の各々に接続されるY電極配線とを有するタッチパネルであって、前記X電極配線および前記Y電極配線の他方の各々の配線の外側に形成されるループ配線を有し、前記X電極配線および前記Y電極配線の一方の各々の配線には、GNDの電圧と、GNDの電圧よりも高電位のVaの電圧との間で電圧が変化するパルス電圧が供給され、タッチ位置の検出を行っている期間に、前記X電極配線および前記Y電極配線の他方の各々の配線、並びに、前記ループ配線には、前記GNDの電圧と前記Vaの電圧との間の任意の電圧(例えば(Va/2)の電圧)が供給される。
本願において開示される発明のうち代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである。
本発明のタッチパネルによれば、製造コストを上昇させることなく、配線を構成する導電性部材が拡散してマイグレーションが発生するのを抑制することが可能となる。
本発明の前提となる静電容量結合方式のタッチパネルの電極パターンを示す平面図である。 図1に示すA−A’線に沿った断面構造を示す断面図である。 図1に示すB−B’線に沿った断面構造を示す断面図である。 図1に示す静電容量式タッチパネルの配線パターンを説明するための図である。 本発明の実施例1の静電容量結合方式のタッチパネルの駆動方法を説明するための図である。 本発明の実施例2の静電容量結合方式のタッチパネルの駆動方法を説明するための図である。 従来の静電容量式タッチパネルの駆動方法を説明するための図である。 従来の静電容量式タッチパネルにおいて、マイグレーションが発生する箇所を説明するための図である。 従来の静電容量式タッチパネルにおいて、マイグレーションが発生した状態を説明するための図である。
以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する。
なお、実施例を説明するための全図において、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。また、以下の実施例は、本発明の特許請求の範囲の解釈を限定するためのものではない。
[本発明の前提となる静電容量結合方式のタッチパネルの概要]
図1ないし図3は、本発明の前提となる静電容量結合方式のタッチパネルを説明するための図であり、図1は、本発明の前提となる静電容量結合方式のタッチパネルの電極パターンを示す平面図、図2は図1に示すA−A’線に沿った断面構造を示す断面図、図3は図1に示すB−B’線に沿った断面構造を示す断面図である。
図1ないし図3に示す静電容量結合方式のタッチパネルは、第1の方向(例えばX方向)に延在し、第1の方向と交差する第2の方向(例えばY方向)に所定の配列ピッチで併設される複数のX電極(以下、検出電極という)3と、この検出電極3と交差して第2の方向に延在し、第1の方向に所定の配列ピッチで併設される複数のY電極(以下、走査電極2という)とを有する。
複数の走査電極2の各々は、交差部2aと、この交差部2aの幅よりも広い幅の電極部2bとが、第2の方向に交互に複数配置された電極パターンで形成されている。複数の走査電極2の各々は、基板1の観察者側の面上に配置され、その上層に形成された絶縁膜12で覆われている。基板1としては、例えばガラス等の透明な絶縁性基板が用いられている。
複数の検出電極3の各々は、交差部3aと、この交差部3aの幅よりも広い幅の電極部3bとが、第1の方向に交互に複数配置された電極パターンで形成されている。複数の検出電極3の各々の交差部3aは、走査電極2とは異なる層に形成され、走査電極2の交差部2aと平面的に交差している。複数の検出電極3の各々の電極部3bは、走査電極2の電極部2bと同層で、走査電極2とは分離して形成されている。ここで、検出電極3の電極部3b、走査電極2の電極部2bは、基板1と直交する方向から見て菱形の形状とされる。
複数の検出電極3の各々の電極部3bは、走査電極2と同様に絶縁膜12で覆われている。複数の検出電極3の各々の交差部3aは、絶縁膜12上に配置され、その上層に形成された保護膜13で覆われている。
検出電極3の交差部3aは、走査電極2の交差部2aと平面的に交差し、この交差部3aを挟んで隣り合う2つの電極部3bに、検出電極3の交差部3aと走査電極2との間の層間絶縁膜である絶縁膜12に形成されたコンタクトホール12aを介してそれぞれ電気的にかつ機械的に接続されている。
平面的に見たとき、走査電極2の電極部2bは、隣り合う2つの検出電極3の交差部3aの間に配置されており、検出電極3の電極部3bは、隣り合う2つの走査電極2の交差部2aの間に配置されている。
なお、検出電極3及び走査電極2は、高い透過性を有する材料、例えばITO(Indium Tin Oxide)等の透明導電性材料で形成されている。
図4は、図1に示す静電容量式タッチパネルの配線パターンを説明するための図である。
図4において、4は、走査電極2をタッチパネル駆動ICへと接続するためのY電極配線(以下、走査配線という)であり、5は、検出電極3をタッチパネル駆動ICへと接続するためのX電極配線(以下、検出配線という)である。この走査配線4と、検出配線5は、銀などの金属層で形成されている。
走査配線4の各々は、基板1の任意の一片の端部上に形成される外部端子に接続され、検出配線5の各々は、基板1の任意の一辺側の端部に形成される外部端子に接続される。
6は、走査配線4と検出配線5を電気的に分離するためのシールド配線で、銀などの金属層で形成されている。
図4に示すように、走査配線4、検出配線5、および、シールド配線6は、基板1の任意の一辺側において、複数の検出配線5は、複数の走査配線4の外側の領域に形成され、シールド配線6は、複数の走査配線4が形成される領域と、複数の検出配線5が形成される領域との間に形成される。
7は、検出配線5の外側に形成されるループ配線であり、このループ配線7は、タッチパネル製造工程において、基板1の周辺部の欠けを検出するために設けられる。
なお、シールド配線6、ループ配線7も、基板1の任意の一片の端部上に形成される外部端子に接続される。
[従来の静電容量式のタッチパネルの問題点]
従来のタッチパネルの駆動方法では、シールド配線6には、走査配線4と検出配線5を電気的に分離するために、GNDの電圧が供給され、また、ループ配線7には、タッチパネル動作中、即ち、タッチ位置の検出を行っている期間に、GNDの電圧が供給される。
図7は、従来の静電容量結合方式のタッチパネルの駆動方法を説明するための図であり、図7(a)は、従来の静電容量式タッチパネルの駆動方法において、走査配線4に供給される駆動電圧の電圧波形を示す図、図7(b)は、従来の静電容量式タッチパネルの駆動方法において、検出配線5に供給される駆動電圧の電圧波形を示す図である。
図7(a)に示すように、走査配線4には、GNDの電圧と、GNDの電圧よりも高電位のVaの電圧との間で、電圧が変化するパルス電圧が供給され、これにより、図1に示す走査電極2と検出電極3の電極交点に形成されたコンデンサの充放電を繰り返し行っている。また、図7(b)に示すように、検出配線5には、タッチ位置の検出を行っている期間に、走査配線4に供給されるパルス電圧の中央の(Va/2)の電圧が供給される。
図8は、従来の静電容量式タッチパネルにおいて、マイグレーションが発生する箇所を説明するための図であり、図9は、従来の静電容量式タッチパネルにおいて、マイグレーションが発生した状態を説明するための図である。
図8、図9は、図1に示すタッチパネルの配線部の断面構造を示す断面図であり、マイグレーションが発生箇所は、GND電位であるシールド配線6とループ配線7と、それらに隣接する走査配線4、あるいは検出配線5との間である。
これら配線間の間隔は、およそ30μm以下で、ここに、図7に示すパルス電圧が重畳されると、走査配線4から、シールド配線6の方向への電界、あるいは、検出配線5から、シールド配線6、およびループ配線7の方向への電界が生ずる。
そのため、多湿環境下でタッチパネルを駆動させた場合、イオン化した配線の金属(ここでは、銀)が、この電界により配線間を移動し、その結果、図9に示すように、配線の短絡部8を引き起こす。
これが、銀のマイグレーションの発生機構であり、このマイグレーションの発生は、タッチパネルの動作不良を引き起こすことになり、タッチパネルの信頼性を低下させる。
このマイグレーションの発生を抑圧するためには、基板1上に形成する配線(走査配線4、検出配線5、シールド配線6、ループ配線7)のピッチを広げる必要がある。そのため、従来の静電容量結合方式のタッチパネルの駆動方法では、マイグレーションの発生を抑圧するために、基板1上に形成する配線のピッチを狭くすることができず、タッチパネルの周辺部の額縁領域を狭くすることができなかった。
[実施例1]
図5は、本発明の実施例1の静電容量結合方式のタッチパネルの駆動方法を説明するための図であり、図5(a)は、タッチパネルの駆動中に、走査配線4に供給される駆動電圧の電圧波形を示す図であり、図5(b)は、タッチパネルの駆動中に、検出配線5に供給される駆動電圧の電圧波形を示す図であり、同図(c)は、タッチパネルの駆動中に、シールド配線6とループ配線7に供給される駆動電圧の電圧波形を示す図である。
本実施例においても、タッチ位置の検出を行っている期間に、走査配線4と検出配線5に供給する電圧は、図7(a)、図7(b)と同じである。しかしながら、タッチ位置の検出を行っている期間に、シールド配線6とループ配線7には、検出配線5に供給する電圧と、同じ波形の電圧を供給する。
したがって、本実施例では、走査配線4とシールド配線6との間の、直流成分の電位差を「0V」とすることができので、走査配線4とシールド配線6との間の直流成分の電界強度を「0」とすることができるとともに、検出配線5とシールド配線6との間の電界強度、並びに、検出配線5とループ配線7との間の電界強度も「0」とできるので、マイグレーションの発生を抑圧することが可能となる。
このように、本実施例の駆動方法によれば、前述の特許文献1に記載されているように、拡散防止膜を設けることなく、マイグレーションの発生を抑圧することができ、タッチパネルの信頼性(特に、多湿環境下での信頼性)を向上させることができるばかりか、基板1上に形成される配線(走査配線4、検出配線5、シールド配線6、ループ配線7)の狭ピッチ化も期待でき、タッチパネルの周辺部の額縁領域を、より狭くしたタッチパネルを提供することが可能となる。
なお、前述の説明では、タッチ位置の検出を行っている期間に、シールド配線6とループ配線7に、検出配線5に供給する電圧と同じ波形の電圧を供給するようにしたが、検出配線5に供給する電圧、あるいは、シールド配線6とループ配線7に供給する電圧は、GNDの電圧と、Vaの電圧との間の任意の電圧を供給するようにしてもよい。
また、本実施例において、タッチ位置の検出を行っている期間に、ループ配線7にのみ、検出配線5に供給する電圧と、同じ波形の電圧を供給するようにしてもよい。この場合には、検出配線5とループ配線7との間の電界強度を「0」とできるので、マイグレーションの発生を抑圧することが可能となる。
さらに、本実施例において、走査電極2を、第1の方向(例えばX方向)に延在し、第1の方向と交差する第2の方向(例えばY方向)に所定の配列ピッチで併設し、検出電極3を、この走査電極2と交差して第2の方向に延在し、第1の方向に所定の配列ピッチで併設し、走査配線4を、検出配線5の外側の領域に形成し、ループ配線7を、走査配線4との外側に形成するようにしてもよい。
[実施例2]
図6は、本発明の実施例2の静電容量結合方式のタッチパネルの駆動方法を説明するための図であり、図6(a)は、タッチパネルの駆動中に、走査配線4に供給される駆動電圧の電圧波形を示す図であり、図6(b)は、タッチパネルの駆動中に、検出配線5に供給される駆動電圧の電圧波形を示す図である。
本実施例では、シールド配線6には、GNDの電圧が供給され、ループ配線7には、タッチ位置の検出を行っている期間に、GNDの電圧が供給される。
また、本実施例では、図6(a)に示すように、タッチ位置の検出を行っている期間に、走査配線4には、GNDの電圧を中心に、(Va/2)の電圧と、(−Va/2)の電圧との間で、電圧が変化するパルス電圧が供給される。また、タッチ位置の検出を行っている期間に、検出配線5には、GNDの電圧が供給される。
したがって、本実施例では、走査配線4とシールド配線6との間の、直流成分の電位差を「0V」とすることができるで、走査配線4とシールド配線6との間の直流成分の電界強度を「0」とすることができるとともに、検出配線5とシールド配線6との間の電界強度、並びに、検出配線5とループ配線7との間の電界強度も「0」とすることができるので、マイグレーションの発生を抑圧することが可能となる。
これにより、本実施例の駆動方法でも、前述の実施例1と同様の作用・効果を得ることが可能となる。なお、本実施例では、タッチパネル駆動ICに、正/負電源を用いることが必要である。この理由は、1つは、走査配線4に、図6(a)に示すような負電位を持つパルス電圧を供給するためであり、2つは、走査電極2へパルス電圧を連続印加することにより、走査電極2と検出電極3の交点に形成されるコンデンサの充放電時の、正負の電流を検出するためである。
以上、本発明者によってなされた発明を、前記実施例に基づき具体的に説明したが、本
発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは勿論である。
1 基板
2 Y電極(走査電極)
2a,3a 交差部
2b,3b 電極部
3 X電極(検出電極)
4 Y電極配線(走査配線)
5 X電極配線(検出配線)
6 シールド配線
7 ループ配線
8 短絡部
12 絶縁膜
12a コンタクトホール
13 保護膜

Claims (8)

  1. 基板と、
    前記基板上に形成される複数のX電極と、
    前記複数のX電極の各々と交差するように、前記基板上に形成される複数のY電極と、
    前記基板上に形成され、前記複数のX電極の各々に接続されるX電極配線と、
    前記基板上に形成され、前記複数のY電極の各々に接続されるY電極配線とを有するタッチパネルであって、
    前記基板の任意の一辺側において、前記複数のX電極配線が形成される領域と、前記複数のY電極配線が形成される領域との間に設けられるシールド配線を有し、
    前記X電極配線および前記Y電極配線の一方の各々の配線には、GNDの電圧と、GNDの電圧よりも高電位のVaの電圧との間で、電圧が変化するパルス電圧が供給され、
    タッチ位置の検出を行っている期間に、前記シールド配線には、前記GNDの電圧と前記Vaの電圧との間の任意の電圧が供給されることを特徴とするタッチパネル。
  2. タッチ位置の検出を行っている期間に、前記シールド配線には、(Va/2)の電圧が供給されることを特徴とする請求項1に記載のタッチパネル。
  3. タッチ位置の検出を行っている期間に、前記X電極配線および前記Y電極配線の他方の各々の配線には、前記GNDの電圧と前記Vaの電圧との間の任意の電圧が供給されることを特徴とする請求項1に記載のタッチパネル。
  4. タッチ位置の検出を行っている期間に、前記X電極配線および前記Y電極配線の他方の各々の配線、並びに、前記シールド配線とには、(Va/2)の電圧が供給されることを特徴とする請求項3に記載のタッチパネル。
  5. 基板と、
    前記基板上に形成される複数のX電極と、
    前記複数のX電極の各々と交差するように、前記基板上に形成される複数のY電極と、
    前記基板上に形成され、前記複数のX電極の各々に接続されるX電極配線と、
    前記基板上に形成され、前記複数のY電極の各々に接続されるY電極配線とを有するタッチパネルであって、
    前記基板の任意の一辺側において、前記複数のX電極配線が形成される領域と、前記複数のY電極配線が形成される領域との間に設けられるシールド配線とを有し、
    前記X電極配線および前記Y電極配線の一方の各々の配線には、GNDの電圧を中心にして、GNDの電圧よりも高電位の(Va/2)の電圧と、GNDの電圧よりも低電位の(−Va/2)の電圧との間で、電圧が変化するパルス電圧が供給され、
    前記シールド配線には、GNDの電圧が供給されることを特徴とするタッチパネル。
  6. 前記X電極配線および前記Y電極配線の他方の各々の配線には、GNDの電圧が供給されることを特徴とする請求項5に記載のタッチパネル。
  7. 基板と、
    前記基板上に形成される複数のX電極と、
    前記複数のX電極の各々と交差するように、前記基板上に形成される複数のY電極と、
    前記基板上に形成され、前記複数のX電極の各々に接続されるX電極配線と、
    前記基板上に形成され、前記複数のY電極の各々に接続されるY電極配線とを有するタッチパネルであって、
    前記X電極配線および前記Y電極配線の他方の各々の配線の外側に形成されるループ配線を有し、
    前記X電極配線および前記Y電極配線の一方の各々の配線には、GNDの電圧と、GNDの電圧よりも高電位のVaの電圧との間で電圧が変化するパルス電圧が供給され、
    タッチ位置の検出を行っている期間に、前記X電極配線および前記Y電極配線の他方の各々の配線、並びに、前記ループ配線には、前記GNDの電圧と前記Vaの電位との間の任意の電圧が供給されることを特徴とするタッチパネル。
  8. タッチ位置の検出を行っている期間に、前記X電極配線および前記Y電極配線の他方の各々の配線、並びに、前記ループ配線には、(Va/2)の電圧が供給されることを特徴とする請求項7に記載のタッチパネル。
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