JP2015036931A - タッチセンサ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】センサ領域内に存在する規則的なパターンの重ね合わせに起因するモアレの発生程度を一見して把握可能なタッチセンサ及びその製造方法を提供する。【解決手段】第１導電性フイルム１６Ａには、等間隔に配置された第１線状パターン群７２を含む第１調整マーク６０ａ、６２ａが形成されている。第２導電性フイルム１６Ｂには、等間隔に配置された第２線状パターン群８２を含む第２調整マーク６０ｂ、６２ｂが形成されている。平面視にて、第１センサ領域２６Ａ及び第２センサ領域２６Ｂが重なっていると共に、第１線状パターン群７２及び第２線状パターン群８２は、重複領域８８内のいずれかの部位で交差する。【選択図】図５

Description

この発明は、第１センサ領域を有する第１導電性フイルムと、第２センサ領域を有する第２導電性フイルムとを積層してなるタッチセンサ及びその製造方法に関する。

近時、タッチセンサを組み込んだ電子機器が広く普及している。タッチセンサは、携帯電話やＰＤＡ（Personal Digital Assistant）等の小サイズ画面を備える電子機器に多く搭載されている。今後、ＰＣ（Personal Computer）用ディスプレイ等の大サイズ画面を備える電子機器にも組み込まれることが想定される。

例えば、投影型静電容量式のタッチセンサでは、Ｘ座標を検出するための電極領域（以下、第１センサ領域）及びＹ座標を検出するための電極領域（以下、第２センサ領域）が、絶縁体を介して互い違いに配列されている。

この種のタッチセンサは、第１センサ領域を有する第１導電性フイルムと、第２センサ領域を有する第２導電性フイルムとを積層して構成される場合がある。そこで、高い位置精度を確保しつつも簡易な構成で、２枚のシート状部材を貼り合わせるための技術が種々提案されている。

特許文献１では、幅が異なる複数の線からなるラインパターン及び幅が異なる複数の間隙からなるスペースパターンを相補的に組み合わせたアライメントマークが提案されている。これにより、ラインパターン及びスペースパターンの隙間が無くなった場合、両者の部材は理想的な位置関係にあることを明示する。

特許文献２では、正方形状の枠パターン及び点パターンを相補的に組み合わせたアライメントマークが提案されている。これにより、点パターンが枠内に存在する場合、両者の部材の位置ずれが許容範囲内にあることを明示する。

特開２００９−１９４３３４号公報（図１） 特開平８−３３５７５５号公報（図１〜図３）

ところで、センサ領域内に規則的なパターンが存在する場合、これらを重ね合わせることで、重畳パターンの強弱が局所的に変化する干渉縞（以下、モアレ）が発生し得る。特に、パターンの形状によって、モアレの発生程度が、両者の部材の位置ずれよりも角度ずれの影響を受け易い場合がある。

しかし、特許文献１に記載されたマークでは二次元的な目標位置を、特許文献２に記載されたマークでは当該目標位置からのずれ量の許容範囲をそれぞれ示すにすぎず、モアレの発生を抑制するための角度の調整には必ずしも適していなかった。

本発明は、上記した課題を解決するためになされたものであり、センサ領域内に存在する規則的なパターンの重ね合わせに起因するモアレの発生程度を一見して把握可能なタッチセンサ及びその製造方法を提供することを目的とする。

本発明に係るタッチセンサは、第１センサ領域を有する第１導電性フイルムと、第２センサ領域を有する第２導電性フイルムとを積層してなるセンサであって、上記第１導電性フイルムの少なくとも一方の主面には、導電性材料からなる第１導電部と、等間隔に配置された第１線状パターン群を含む第１調整マークとが形成されており、上記第２導電性フイルムの少なくとも一方の主面には、導電性材料からなる第２導電部と、等間隔に配置された第２線状パターン群を含む第２調整マークとが形成されており、平面視にて、上記第１センサ領域及び上記第２センサ領域が重なっていると共に、上記第１調整マーク及び上記第２調整マークが少なくとも一部の重複領域で重なっており、上記第１線状パターン群及び上記第２線状パターン群は、上記重複領域内のいずれかの部位で交差する。

このように構成しているので、第１センサ領域及び第２センサ領域が重なっている状態下、第１調整マーク及び第２調整マークの重複領域内にて、第１線状パターン群及び第２線状パターン群の間で干渉が起こっている。そこで、センサ領域に代わって重複領域内での干渉状態を確認することで、センサ領域内に存在する規則的なパターンの重ね合わせに起因するモアレの発生程度を一見して把握できる。

また、上記第１線状パターン群及び上記第２線状パターン群は、上記第１導電部のパターン及び上記第２導電部のパターンよりも高い干渉性を発現する形状を有することが好ましい。

また、金属細線からなるメッシュパターンを有する上記第１導電部が上記第１センサ領域の内側に配置されていると共に、金属細線からなるメッシュパターンを有する上記第２導電部が上記第２センサ領域の内側に配置されていることが好ましい。

また、上記第１線状パターン群及び／又は上記第２線状パターン群の線幅は、上記メッシュパターンを構成する線幅よりも太いことが好ましい。

また、上記メッシュパターンを構成する単位形状が菱形である場合、上記第１線状パターン群及び／又は上記第２線状パターン群の線間隔は、上記菱形の一辺よりも大きいことが好ましい。

また、上記第１調整マークは上記第１センサ領域の外側に形成されていると共に、上記第２調整マークは上記第２センサ領域の外側に形成されていることが好ましい。

また、上記第１調整マークは上記第１センサ領域の内側に形成されていると共に、上記第２調整マークは上記第２センサ領域の内側に形成されていることが好ましい。

また、上記第１調整マークは上記第１導電部の一部を構成すると共に、上記第２調整マークは上記第２導電部の一部を構成することが好ましい。

本発明に係るタッチセンサの製造方法は、第１センサ領域を有する第１導電性フイルムと、第２センサ領域を有する第２導電性フイルムとを積層する工程を含む方法であって、上記第１導電性フイルムの少なくとも一方の主面に、等間隔に配置された第１線状パターン群を含む第１調整マークを形成するステップと、上記第２導電性フイルムの少なくとも一方の主面に、等間隔に配置された第２線状パターン群を含む第２調整マークを形成するステップと、平面視にて、上記第１センサ領域及び上記第２センサ領域が重なると共に、上記第１調整マーク及び上記第２調整マークが少なくとも一部の重複領域で重なるように、上記第１導電性フイルム及び上記第２導電性フイルムを相対移動させるステップと、上記重複領域内のいずれかの部位にて形成される、上記第１線状パターン群及び上記第２線状パターン群の重なり形状に基づいて、上記第１導電性フイルム及び上記第２導電性フイルムを貼り合わせるステップとを備える。

本発明に係るタッチセンサによれば、第１センサ領域及び第２センサ領域が重なっている状態下、第１調整マーク及び第２調整マークの重複領域内にて、第１線状パターン群及び第２線状パターン群の間で干渉が起こるようにした。そこで、センサ領域に代わって重複領域内での干渉状態を確認することで、センサ領域内に存在する規則的なパターンの重ね合わせに起因するモアレの発生程度を一見して把握できる。

本発明に係るタッチセンサの製造方法によれば、重複領域内のいずれかの部位にて形成される、第１線状パターン群及び第２線状パターン群の重なり形状に基づいて、第１導電性フイルム及び第２導電性フイルムを貼り合わせるようにしたので、両者の角度ずれを適切に調整可能であり、センサ領域内でのモアレの発生が抑制されたタッチセンサを製造できる。

この実施形態に係るタッチセンサを組み込んだタッチセンサ付き表示装置の構成例を示す分解斜視図である。 図１に示す積層導電性フイルムの概略断面図である。 第１導電性フイルムを上側から視た一部省略平面図である。 第１導電性フイルム及び第２導電性フイルムを積層した状態を上側から視た一部省略平面図である。 図５Ａは、第１調整マークの拡大平面図である。図５Ｂは、第２調整マークの拡大平面図である。図５Ｃは、第１調整マーク及び第２調整マークが重なり合った重畳マークの拡大平面図である。 図６Ａ及び図６Ｂは、理想的に重なり合った重畳マークの拡大平面図である。 タッチセンサの製造工程に含まれる、貼合工程を説明するための概略斜視図である。 貼合工程の手順を示すフローチャートである。 図９Ａ及び図９Ｂは、傾き角がθ＝θ１の場合におけるモアレの発生程度を示す概略説明図である。 図１０Ａ及び図１０Ｂは、傾き角がθ＝θ２の場合におけるモアレの発生程度を示す概略説明図である。 図１１Ａは、傾き角に対するモアレ幅の特性曲線の一例を示すグラフである。図１１Ｂは、傾き角に対するモアレ強度の特性曲線の一例を示すグラフである。 図１２Ａ及び図１２Ｂは、第１変形例に係る第１調整マークの拡大平面図である。 図１３Ａ及び図１３Ｂは、第２変形例に係る第１導電部又は第２導電部の拡大平面図である。 図１４Ａは、第３変形例に係る第２調整マークの拡大平面図である。図１４Ｂは、傾き角に対するモアレ強度の特性曲線の別の一例を示すグラフである。

以下、本発明に係るタッチセンサについてその製造方法との関係において好適な実施形態を挙げ、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本明細書において数値範囲を示す「〜」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味として使用される。

［タッチセンサ付き表示装置１０の全体構成］
図１は、この実施形態に係るタッチセンサ１２を組み込んだタッチセンサ付き表示装置１０の構成例を示す分解斜視図である。タッチセンサ付き表示装置１０は、入力された制御信号に応じて可視情報を表示可能な表示装置１１と、表示装置１１上に配置されるタッチセンサ１２とから基本的に構成される。タッチセンサ１２は、センサ本体１３と、センサ本体１３の駆動制御を司る制御回路１４とを有する。

センサ本体１３は、第１導電性フイルム１６Ａと第２導電性フイルム１６Ｂとを積層してなる積層導電性フイルム１８と、第１導電性フイルム１６Ａの上面を保護するためのカバー層２０とを有する。センサ本体１３は、表示装置１１における表示パネル２２上に配置されており、表示パネル２２の表示画面２４を網羅する。

第１導電性フイルム１６Ａは、カバー層２０を介する導電体（例えば、ユーザの指）の接触・近接を感知する第１センサ領域２６Ａと、第１センサ領域２６Ａの外周に配された額縁状の第１端子配線領域２８Ａとを有する。同様に、第２導電性フイルム１６Ｂは、カバー層２０を介する導電体の接触・近接を感知する第２センサ領域２６Ｂと、第２センサ領域２６Ｂの外周に配された額縁状の第２端子配線領域２８Ｂとを有する。

［積層導電性フイルム１８の構成］
図２は、図１に示す積層導電性フイルム１８の概略断面図である。図３は、第１導電性フイルム１６Ａを上側から視た一部省略平面図である。

＜第１導電性フイルム１６Ａの構成＞
図２に示すように、第１導電性フイルム１６Ａは、第１透明基体３２Ａと、第１透明基体３２Ａの表面上に形成された第１導電部３０Ａと、第１導電部３０Ａを被覆するように形成された第１透明粘着剤層３４Ａとを有する。

図３に示すように、第１センサ領域２６Ａには、金属細線にて構成された透明導電層による複数の第１電極部３６Ａが形成されている。各第１電極部３６Ａは、多数の格子３８（本図例では、菱形）が組み合わされた帯状のメッシュパターン４０を有し、Ｘ方向に延在しながら、Ｙ方向（Ｘ方向の直交方向）に沿って配列されている。

上述のように構成された第１導電性フイルム１６Ａは、各第１電極部３６Ａの一方の端部に、それぞれ第１結線部４２ａを介して金属配線による第１端子配線部４４ａが電気的に接続されている。第１導電性フイルム１６Ａ（図２）に関し、第１センサ領域２６Ａに対応した部分には多数の第１電極部３６Ａが配列されると共に、第１端子配線領域２８Ａには各第１結線部４２ａから導出された複数の第１端子配線部４４ａが配列されている。

図１に戻って、第１端子配線部４４ａの外側には、一方の第１接地端子部４６ａから他方の第１接地端子部４６ａにかけて、第１センサ領域２６Ａを囲むように、シールド効果を目的とした第１接地ライン４８ａが形成されている。

第１導電性フイルム１６Ａの外形は、上面から見て長方形状を有し、第１センサ領域２６Ａの外形も長方形状を有する。第１端子配線領域２８Ａのうち、第１導電性フイルム１６Ａの一方の長辺側の周縁部には、その長さ方向中央部分に、一対の第１接地端子部４６ａに加えて、複数の第１端子部５０ａが長辺方向（Ｙ方向）に配列・形成されている。また、第１センサ領域２６Ａの一方の長辺（Ｙ方向）に沿って複数の第１結線部４２ａが直線状に配列されている。各第１結線部４２ａから導出された第１端子配線部４４ａは、第１導電性フイルム１６Ａの一方の長辺における略中央部に向かって引き回され、それぞれ対応する第１端子部５０ａに電気的に接続されている。

＜第２導電性フイルム１６Ｂの構成＞
図２に戻って、第２導電性フイルム１６Ｂは、第２透明基体３２Ｂと、第２透明基体３２Ｂの表面上に形成された第２導電部３０Ｂと、第２導電部３０Ｂを被覆するように形成された第２透明粘着剤層３４Ｂとを有する。

第２センサ領域２６Ｂには、上述した第１導電性フイルム１６Ａ（図３参照）と同様に、金属細線にて構成された透明導電層による複数の第２電極部３６Ｂが形成されている。第２電極部３６Ｂは、上述した第１電極部３６Ａ（図３参照）と同様に、多数の格子３８が組み合わされた帯状のメッシュパターン４０を有し、Ｙ方向に延在しながらＸ方向に配列されている。

上述のように構成された第２導電性フイルム１６Ｂは、例えば奇数番目の各第２電極部３６Ｂの一方の端部、並びに偶数番目の各第２電極部３６Ｂの他方の端部に、それぞれ第２結線部４２ｂを介して金属配線による第２端子配線部４４ｂが電気的に接続されている。

第２導電性フイルム１６Ｂに関し、第２センサ領域２６Ｂに対応した部分には多数の第２電極部３６Ｂが配列されると共に、第２端子配線領域２８Ｂには各第２結線部４２ｂから導出された複数の第２端子配線部４４ｂが配列されている。また、第２端子配線部４４ｂの外側には、一方の第２接地端子部４６ｂから他方の第２接地端子部４６ｂにかけて、第２センサ領域２６Ｂを囲むように、シールド効果を目的とした第２接地ライン４８ｂが形成されている。

第２導電性フイルム１６Ｂの外形は、上面から見て長方形状を有し、第２センサ領域２６Ｂの外形も長方形状を有する。第２端子配線領域２８Ｂのうち、第２導電性フイルム１６Ｂの一方の長辺側の周縁部には、その長さ方向中央部分に、一対の第２接地端子部４６ｂに加えて、複数の第２端子部５０ｂが長辺方向（Ｙ方向）に配列・形成されている。また、複数の第２結線部４２ｂ（例えば奇数番目）は、第２センサ領域２６Ｂの一方の短辺に沿って直線状に配列されている。一方、複数の第２結線部４２ｂ（例えば偶数番目）は、第２センサ領域２６Ｂの他方の短辺に沿って直線状に配列されている。

複数の第２電極部３６Ｂのうち、例えば奇数番目の第２電極部３６Ｂが、それぞれ対応する奇数番目の第２結線部４２ｂに接続され、偶数番目の第２電極部３６Ｂが、それぞれ対応する偶数番目の第２結線部４２ｂに接続されている。奇数番目の第２結線部４２ｂから導出された第２端子配線部４４ｂ並びに偶数番目の第２結線部４２ｂから導出された第２端子配線部４４ｂは、第２導電性フイルム１６Ｂの一方の長辺における略中央部に向かって引き回され、それぞれ対応する第２端子部５０ｂに電気的に接続されている。

なお、第１端子配線部４４ａの導出形態を上述した第２端子配線部４４ｂと同様にし、第２端子配線部４４ｂの導出形態を上述した第１端子配線部４４ａと同様にしてもよい。

［タッチセンサ１２への適用例］
この積層導電性フイルム１８をタッチセンサ１２として使用する場合は、第１導電性フイルム１６Ａ上にカバー層２０を積層し、第１導電性フイルム１６Ａの多数の第１電極部３６Ａから導出された第１端子配線部４４ａと、第２導電性フイルム１６Ｂの多数の第２電極部３６Ｂから導出された第２端子配線部４４ｂとを制御回路１４（図１及び図２参照）に接続する。

ところで、タッチ位置の検出方式として、自己容量方式を好ましく採用することができる。ここで、「自己容量方式」とは、第１導電性フイルム１６Ａ及び第２導電性フイルム１６Ｂを順番にスキャンし、各第１電極部３６Ａ（各第２電極部３６Ｂ）の容量変化を読み取る方式である。

自己容量方式において、図２の制御回路１４は、第１端子配線部４４ａに対して順番にタッチ位置を検出するための第１パルス信号Ｐ１を供給すると共に、第２端子配線部４４ｂに順番にタッチ位置を検出するための第２パルス信号Ｐ２を供給する。

指先がカバー層２０の上面に接触又は近接させることで、タッチ位置に対向する第１電極部３６Ａ及び第２電極部３６ＢとＧＮＤ（グランド）間の容量が増加することから、当該第１電極部３６Ａ及び第２電極部３６Ｂからの伝達信号の波形が他の電極部からの伝達信号の波形と異なった波形となる。従って、制御回路１４では、第１電極部３６Ａ及び第２電極部３６Ｂから供給された伝達信号に基づいてタッチ位置を演算する。

また、タッチ位置の検出方式として、相互容量方式を好ましく採用することができる。ここで、「相互容量方式」とは、第１導電性フイルム１６Ａ及び第２導電性フイルム１６Ｂのうち、一方でスキャンし他方でセンシングすることで、二次元位置（交点）の容量変化を読み取る方式である。

図４は、第１導電性フイルム１６Ａ及び第２導電性フイルム１６Ｂを積層した状態を上側から視た一部省略平面図である。第２電極部３６Ｂの各一方の端部にそれぞれ第２結線部４２ｂ（図１参照）を介して金属細線による第２端子配線部４４ｂを電気的に接続する。また、第２端子配線領域２８Ｂのうち、第１導電性フイルム１６Ａの第１端子配線部４４ａと対向する位置に電極膜５４を形成し、この電極膜５８と第２接地端子部４６ｂとを電気的に接続する。

相互容量方式において、図２の制御回路１４は、第２電極部３６Ｂに対して順番にタッチ位置検出のための電圧信号Ｓ２を印加し、第１電極部３６Ａに対して順番にセンシング（伝達信号Ｓ１の検出）を行う。カバー層２０の上面に導電体（指先）を接触又は近接させることで、タッチ位置に対向する第１電極部３６Ａと第２電極部３６Ｂ間の寄生容量に対して並列に指の浮遊容量が加わることから、当該第２電極部３６Ｂからの伝達信号Ｓ１の波形が他の第２電極部３６Ｂからの伝達信号Ｓ１の波形と異なった波形となる。従って、制御回路１４では、電圧信号Ｓ２を供給している第２電極部３６Ｂの順番と、供給された第１電極部３６Ａからの伝達信号Ｓ１に基づいてタッチ位置を演算する。

このような自己容量方式又は相互容量方式のタッチ位置の検出方法を採用することで、カバー層２０の上面に同時に２つの指先を接触又は近接させても、各タッチ位置を検出することが可能となる。

なお、投影型静電容量方式の検出回路に関する先行技術文献として、米国特許第４，５８２，９５５号明細書、米国特許第４，６８６，３３２号明細書、米国特許第４，７３３，２２２号明細書、米国特許第５，３７４，７８７号明細書、米国特許第５，５４３，５８８号明細書、米国特許第７，０３０，８６０号明細書、米国特許出願公開第２００４／０１５５８７１号明細書等がある。

［重畳マーク６４、６６の幾何学的特徴］
続いて、タッチセンサ１２に形成された重畳マーク６４、６６の幾何学的特徴について、図５Ａ〜図６Ｂを参照しながら説明する。

図１及び図３に示すように、第１導電性フイルム１６Ａの四隅のうち２つの隅部には、概略矩形状である第１調整マーク６０ａ、６２ａが１つずつ形成されている。また、第２導電性フイルム１６Ｂの四隅のうち２つの隅部には、概略矩形状である第２調整マーク６０ｂ、６２ｂが１つずつ形成されている。第１調整マーク６０ａ及び第２調整マーク６０ｂは、第１センサ領域２６Ａ及び第２センサ領域２６Ｂが重なっている状態にて、少なくとも一部の領域で重なる位置関係下に配置されている。また、第１調整マーク６２ａ及び第２調整マーク６２ｂについても同様である。

図５Ａは、第１調整マーク６０ａの拡大平面図である。ここで、Ｘ１方向は第１センサ領域２６Ａの短辺方向に相当すると共に、Ｙ１方向は第１センサ領域２６Ａの長辺方向に相当する。

第１調整マーク６０ａは、正方形状の枠パターン７０と、枠パターン７０内に配された第１線状パターン群７２とを有する。この第１線状パターン群７２は、Ｙ１方向に延びる複数の線状パターン７４がＸ１方向に沿って等間隔に配置されたパターン群に相当する。各線状パターン７４は同じ長さを有しており、且つ、枠パターン７０の一辺よりも短いため、枠パターン７０内の一部（第１線状パターン群７２の右方）には矩形状の余白部７６が存在する。

図５Ｂは、第２調整マーク６０ｂの拡大平面図である。ここで、Ｘ２方向は第２センサ領域２６Ｂの短辺方向に相当すると共に、Ｙ２方向は第２センサ領域２６Ｂの長辺方向に相当する。

第２調整マーク６０ｂは、正方形状の枠パターン８０と、枠パターン８０内に配された第２線状パターン群８２とを有する。この第２線状パターン群８２は、Ｙ２方向に延びる複数の線状パターン８４がＸ２方向に沿って等間隔に配置されたパターン群に相当する。各線状パターン８４は同じ長さを有しており、且つ、枠パターン８０の一辺よりも短いため、枠パターン８０内の一部（第２線状パターン群８２の左方）には矩形状の余白部８６が存在する。

図５Ｃは、第１調整マーク６０ａ（６２ａ）及び第２調整マーク６０ｂ（６２ｂ）が重なり合った重畳マーク６４（６６）の拡大平面図である。ここで、第２導電性フイルム１６Ｂは、第１導電性フイルム１６Ａに対して角度θ（以下、傾き角ともいう）だけ傾斜した状態下に配置されたとする。

第１調整マーク６０ａ及び第２調整マーク６０ｂは、太線で図示する重複領域８８で重なり合っている。そして、第１線状パターン群７２は、交差領域９０にて第２線状パターン群８２と交差する一方、非交差領域９１にて第２線状パターン群８２と交差しない。反対に言えば、第２線状パターン群８２は、交差領域９０にて第１線状パターン群７２と交差する一方、非交差領域９２にて第１線状パターン群７２と交差しない。

上述の通り、第１線状パターン群７２の配列方向（各線状パターン７４の延在方向）は、第２線状パターン群８２の配列方向（各線状パターン８４の延在方向）に対して傾き角θだけ傾斜している。つまり、第１線状パターン群７２及び第２線状パターン群８２の強弱（パワースペクトルの分布）が局所的に変化することで、交差領域９０にてモアレが発生している。

ところで、第１センサ領域２６Ａ、第２センサ領域２６Ｂ内に規則的なパターンが存在する場合、これらが干渉することでモアレが発生する。特に、パターンの形状によっては、モアレの発生程度が、第１導電性フイルム１６Ａ及び第２導電性フイルム１６Ｂの位置ずれよりも角度ずれの影響を受け易い場合がある。

そこで、タッチセンサ１２に形成された重畳マーク６４、６６を視認・評価することで、第１導電性フイルム１６Ａ及び第２導電性フイルム１６Ｂが正しい向きに配置されているか否かを容易に把握できる。特に、第１線状パターン群７２及び第２線状パターン群８２が、第１センサ領域２６Ａ及び第２センサ領域２６Ｂよりも高い干渉性を発現する形状であれば一層効果的である。

図６Ａは、理想的に重なり合った重畳マーク９４の拡大平面図である。本図例では、第１調整マーク６０ａ及び第２調整マーク６０ｂの間の位置及び向きが一致した場合を示す。このとき、交差領域９０にて、線状パターン７４、８４の位置及び向きがそれぞれ一致している。その結果、第１線状パターン群７２及び第２線状パターン群８２の強弱は略一様であるため、交差領域９０にてモアレが発生しない。

図６Ｂは、理想的に重なり合った重畳マーク９６の拡大平面図である。本図例では、第１調整マーク６０ａ及び第２調整マーク６０ｂの間の向きのみが一致した場合を示す。このとき、交差領域９０にて、線状パターン７４、８４の位置がずれているが、向きがそれぞれ一致している。その結果、第１線状パターン群７２及び第２線状パターン群８２の強弱は略一様であるため、交差領域９０にてモアレが発生しない。

ところで、図３に戻って、第１調整マーク６０ａ、６２ａはＹ方向に対して線対称であると共に、第２調整マーク６０ｂ、６２ｂはＹ方向に対して線対称である。すなわち、図５Ａ〜図５Ｃにおいて、第１調整マーク６０ａを第２調整マーク６２ｂに、第２調整マーク６０ｂを第１調整マーク６２ａにそれぞれ置換することで、重畳マーク６６の幾何学的特徴に関しても、重畳マーク６４の場合と同様に説明できる。

このようにして、作業者は、重畳マーク６４、６６を手掛かりにして、既に生産された積層導電性フイルム１８の貼合精度の良否を確認できる。

［貼合工程の説明］
上記した貼合精度の確認方法は、第１導電性フイルム１６Ａに第２導電性フイルム１６Ｂを貼り合わせる工程（以下、貼合工程という）にも応用できる。図７は、タッチセンサ１２の製造工程に含まれる、貼合工程を説明するための概略斜視図である。

作業台１００上には、第１導電性フイルム１６Ａを固定するための固定治具１０２と、固定治具１０２の一面１０４に向けて紫外光を照射可能な光源１０６と、光源１０６から照射された紫外光に反応して重合硬化する接着剤１０８とが載置されている。本図例では、作業者１１０は、第１導電性フイルム１６Ａを把持した状態にて、第２導電性フイルム１６Ｂに貼り合せようとしている。以下、図８のフローチャートを参照しながら貼合工程について説明する。

ステップＳ１において、作業者１１０は、固定治具１０２の一面１０４に第２導電性フイルム１６Ｂを固定配置させる。例えば、図示しない吸引機構を用いて第２導電性フイルム１６Ｂを吸引し、第２透明基体３２Ｂ側を一面１０４上に接触させたまま第２導電性フイルム１６Ｂを固定させてもよい。

ステップＳ２において、作業者１１０は、ステップＳ１で固定された第２導電性フイルム１６Ｂの一主面、ここでは第２導電部３０Ｂの形成面側に接着剤１０８を塗布する。これにより、第２導電性フイルム１６Ｂには、未だ硬化されていない第２透明粘着剤層３４Ｂが形成される。

ステップＳ３において、作業者１１０は、ステップＳ２にて接着剤１０８が塗布された第２導電性フイルム１６Ｂに、第１導電性フイルム１６Ａを重ねて配置する。この配置の際、第１透明基体３２Ａ側を下方に向けた状態で、第２透明粘着剤層３４Ｂに接触させる。ここでは、第２導電性フイルム１６Ｂのみを移動させているが、第１導電性フイルム１６Ａ及び第２導電性フイルム１６Ｂを相対移動させる構成を採ることができる。

ステップＳ４において、作業者１１０は、ステップＳ３での配置により形成された重畳マーク６４、６６内の交差領域９０におけるモアレ評価を行う。ステップＳ５において、作業者１１０は、ステップＳ４での評価結果に基づいて、モアレの発生程度がＯＫレベルであるか否かを判断する。ＯＫレベルでないと判断した場合（ステップＳ５：ＮＯ）、次のステップ（Ｓ６）に進む。

ステップＳ６において、作業者１１０は、ステップＳ３で配置された第１導電性フイルム１６Ａの向きを微調整する。そして、ステップＳ４に戻って、以下ステップＳ４〜Ｓ６を順次繰り返す。その後、モアレの発生程度がＯＫレベルであると判断した場合（ステップＳ５：ＹＥＳ）にステップＳ７に進む。

ステップＳ７において、作業者１１０は、第１導電性フイルム１６Ａの配置を維持したまま、光源１０６を第１導電性フイルム１６Ａ側に向け、光源１０６のオン操作を行う。光源１０６から照射された紫外光により接着剤１０８が重合硬化し、第２透明粘着剤層３４Ｂが形成される。これにより、第１導電性フイルム１６Ａ及び第２導電性フイルム１６Ｂの接着（貼り合わせ）が完了する。

［傾き角θとモアレ特性の関係］
続いて、傾き角θとモアレ特性との関係について、図９Ａ〜図１１Ｂを参照しながら説明する。

図９Ａに示すように、第１導電性フイルム１６Ａに対する第２導電性フイルム１６Ｂの傾き角θが、θ＝θ１（θ１：許容範囲外の値）であったとする。この場合、図９Ｂに示すように、重畳マーク６４内には相対的に強いモアレが発生する。モアレが最も強い箇所１２０、モアレが最も弱い箇所１２２の間隔を「モアレ幅Ｗ」と定義する。そうすると、図９Ｂ例では、モアレ幅Ｗが相対的に小さくなっている。

図１０Ａに示すように、第１導電性フイルム１６Ａに対する第２導電性フイルム１６Ｂの傾き角θが、θ＝θ２（θ２：許容範囲内の値）であったとする。この場合、図１０Ｂに示すように、重畳マーク６４内には相対的に弱いモアレが発生する。図９Ｂと同様に、モアレが最も強い箇所１２４、モアレが最も弱い箇所１２６の間隔を「モアレ幅Ｗ」と定義する。そうすると、図１０Ｂ例では、モアレ幅Ｗが相対的に大きくなっている。

図１１Ａは、傾き角θに対するモアレ幅Ｗの特性曲線の一例を示すグラフである。グラフの横軸は傾き角θであり、グラフの縦軸はモアレ幅Ｗである。θ＝０近傍の場合、モアレが発生しないか、又は、極めて低い空間周波数成分（Ｗは大きい値）を有するモアレが発生する。本グラフから理解されるように、｜θ｜が増加するにつれてＷが単調に減少する特性を有する。

ここで、傾き角θが０≦｜θ｜≦θｔ（θｔは任意の閾値）を満たす範囲を「ＯＫレベル」と設定する。この場合、Ｗ≧Ｗｔを満たす場合に「ＯＫレベル」、Ｗ＜Ｗｔを満たす場合に「ＮＧ（Ｎ／Ａ）レベル」と判断できる。このように、傾き角θとモアレ幅Ｗの相関性を利用し、モアレ幅Ｗを計測・評価することで傾き角θを許容範囲内に収めることができる。

図１１Ｂは、傾き角θに対するモアレ強度Ｐの特性曲線の一例を示すグラフである。グラフの横軸は傾き角θであり、グラフの縦軸はモアレ強度Ｐである。ここで、モアレ強度Ｐは干渉の強弱レベルの差に相当し、計測値であっても官能評価値であってもよい。

θ＝０近傍の場合、モアレが発生しないか、発生しても僅か（Ｐは小さい値）である。本グラフから理解されるように、θが０に近い特定範囲にあるとき、｜θ｜が増加するにつれてＰが単調に増加する特性を有する。

ここで、傾き角θが０≦｜θ｜≦θｔを満たす範囲を「ＯＫレベル」と設定する。この場合、Ｐ≦Ｐｔを満たす場合に「ＯＫレベル」、Ｐ＞Ｐｔを満たす場合に「ＮＧレベル」と判断できる。このように、傾き角θとモアレ強度Ｐの相関性を利用してもよく、モアレ幅Ｗの場合と同様の効果が得られる。

［この実施形態の効果］
この実施形態に係るタッチセンサ１２は、第１センサ領域２６Ａを有する第１導電性フイルム１６Ａと、第２センサ領域２６Ｂを有する第２導電性フイルム１６Ｂとを積層してなるセンサである。第１導電性フイルム１６Ａの少なくとも一方の主面には、等間隔に配置された第１線状パターン群７２を含む第１調整マーク６０ａ（６２ａ）が形成されており、第２導電性フイルム１６Ｂの少なくとも一方の主面には、等間隔に配置された第２線状パターン群８２を含む第２調整マーク６０ｂ（６２ｂ）が形成されている。平面視にて、第１センサ領域２６Ａ及び第２センサ領域２６Ｂが重なっていると共に、第１調整マーク６０ａ（６２ａ）及び第２調整マーク６０ｂ（６２ｂ）が少なくとも一部の重複領域８８で重なっている。そして、第１線状パターン群７２及び第２線状パターン群８２は、重複領域８８内のいずれかの部位（交差領域９０）で交差する。

このように構成しているので、第１センサ領域２６Ａ及び第２センサ領域２６Ｂが重なっている状態下、第１調整マーク６０ａ（６２ａ）及び第２調整マーク６０ｂ（６２ｂ）の重複領域８８内にて、第１線状パターン群７２及び第２線状パターン群８２の間で干渉が起こっている。そこで、センサ領域に代わって重複領域８８内での干渉状態を確認することで、センサ領域内に存在する規則的なパターンの重ね合わせに起因するモアレの発生程度を一見して把握できる。

［変形例］
続いて、この実施形態に係る第１〜第４変形例について、図１２Ａ〜図１４Ｂを参照しながら説明する。なお、この実施形態と同一の構成については、同じ参照符号を付してその説明を省略する。

＜第１変形例＞
この実施形態では、第１調整マーク６０ａは第１線状パターン群７２から主に構成されているが、図５Ａに示す形態に限られない。図１２Ａ及び図１２Ｂは、第１変形例に係る第１調整マーク１３０ａ、１４０ａの拡大平面図である。

図１２Ａに示すように、第１調整マーク１３０ａは、矩形状の枠パターン１３２と、枠パターン１３２内に配された格子パターン１３４とを有する。この格子パターン１３４は、菱形状の格子が規則的に配置されてなる。ところで、本図に着目すると、第１調整マーク１３０ａは、破線でそれぞれ囲んだ線状パターン群１３６を含んでいる。この線状パターン群１３６は、７本の線状パターン１３８が等間隔に配置されたパターン群に相当する。このように構成された第１調整マーク１３０ａと、これと同一の構成を有する第２調整マーク１３０ｂを傾けて重ね合わせることで、上記と同様にモアレが発生する。

図１２Ｂに示すように、第１調整マーク１４０ａは、矩形状の枠パターン１４２と、枠パターン１４２内に配された格子パターン１４４とを有する。この格子パターン１４４は、正六角形状の格子が規則的に配置されてなる。ところで、本図に着目すると、第１調整マーク１４０ａは、破線でそれぞれ囲んだ線状パターン群１４６を含んでいる。この線状パターン群１４６は、４本の線状パターン１４８が等間隔に配置されたパターン群に相当する。このように構成された第１調整マーク１４０ａと、これと同一の構成を有する第２調整マーク１４０ｂを傾けて重ね合わせることで、上記と同様にモアレが発生する。

このように、第１調整マーク１３０ａ、１４０ａ及び第２調整マーク１３０ｂ、１４０ｂは、等間隔に配置された線状パターン群１３６、１４６を含んで構成されているので、この実施形態と同様の作用効果が得られる。また、第１調整マーク６０ａ、１３０ａ等は第１導電性フイルム１６Ａの少なくとも一方の主面（片面又は両面）に形成されていればよい。同様に、第２調整マーク６０ｂ、１３０ｂ等は第２導電性フイルム１６Ｂの少なくとも一方の主面（片面又は両面）に形成されていればよい。

＜第２変形例＞
この実施形態では、第１調整マーク６０ａ、６２ａは第１センサ領域２６Ａの外側に形成されていると共に、第２調整マーク６０ｂ、６２ｂは第２センサ領域２６Ｂの外側に形成されているが、図３及び図４に示す形態に限られない。

図１３Ａ及び図１３Ｂは、第２変形例に係る第１導電部１５０及び第２導電部１６０の拡大平面図である。

図１３Ａに示すように、第１調整マーク１５２は、第１導電部１５０の一部を構成すると共に、第１線状パターン群の各線幅は、メッシュパターン４０を構成する線幅よりも太くなっている。このように、第１線状パターン群及び／又は第２線状パターン群の線幅を、メッシュパターン４０を構成する線幅よりも太くすることで高い干渉性を発現し易くなる。線幅の比として、例えば１．２倍以上が好ましく、１．５倍以上が更に好ましい。

図１３Ｂに示すように、第２調整マーク１６２は、第２導電部１６０の一部を構成すると共に、第２線状パターン群の線間隔は、格子３８（菱形）の一辺よりも大きくなっている。このように、メッシュパターン４０を構成する単位形状が菱形である場合、第１線状パターン群及び／又は第２線状パターン群の線間隔を、菱形の一辺よりも大きくすることで高い干渉性を発現し易くなる。

また、図１３Ａのように第１導電部１５０及び第１調整マーク１５２を一体的に設けることなく、第１調整マーク１５２を第１センサ領域２６Ａの内側に、第２調整マーク１６２を第２センサ領域２６Ｂの内側にそれぞれ形成してもよい。

＜第３変形例＞
この実施形態では、第１線状パターン群７２及び第２線状パターン群８２は互いに平行する位置関係下にあるが、図５Ａ及び図５Ｂに示す形態に限られない。

図１４Ａは、第３変形例に係る第２調整マーク１７０の拡大平面図である。第２調整マーク１７０は、枠パターン８０の他、枠パターン８０内に配された第２線状パターン群１７２を有する。この第２線状パターン群１７２は、Ｙ２方向に傾斜して延びる複数の線状パターン１７４がＸ２方向に沿って等間隔に配置されたパターン群に相当する。

すなわち、第１調整マーク６０ａと第２調整マーク１７０が理想的に重なり合った場合であっても、線状パターン７４（図５Ａ）の延在方向は、線状パターン１７４の延在方向に対して傾斜しているので、交差領域９０（図５Ｃ）にてモアレが発生している。

図１４Ｂは、傾き角θに対するモアレ強度Ｐの特性曲線の別の一例を示すグラフである。グラフの横軸は傾き角θであり、グラフの縦軸はモアレ強度Ｐである。本グラフから理解されるように、θ＝０近傍の場合にモアレ強度が極大であり、｜θ｜が増加するにつれてＰが単調に減少する特性を有する。このように、モアレ強度Ｐが極大（又は最大）になるとき、第１導電部３０Ａ（特に、第１電極部３６Ａ）及び第２導電部３０Ｂ（特に、第２電極部３６Ｂ）の間に発生するモアレの強度が極小（又は最小）になるように構成してもよい。

＜第４変形例＞
この実施形態では、重畳マーク６４、６６は、対角位置に２つ形成されているが、図４の形態に限られない。重畳マーク６４の個数は１つ又は２つ以上であってもよいし、重畳マーク６４のサイズについても種々変更可能である。また、重畳マーク６４が存在する場合は、同一の又は異なる形状・サイズを適宜組み合わせることができる。

［導電性フイルムの好ましい態様］
次に、導電性フイルムのその他の好ましい態様について説明する。

上述した第１端子配線部４４ａ、第２端子配線部４４ｂ、第１端子部５０ａ、第２端子部５０ｂ、第１接地ライン４８ａ、第２接地ライン４８ｂ、第１接地端子部４６ａ及び第２接地端子部４６ｂを構成する金属配線、並びに透明導電層を構成する金属細線は、それぞれ単一の導電性素材にて構成されている。単一の導電性素材は、銀、銅、アルミニウムのうちの１種類からなる金属、若しくはこれらの少なくとも１つを含む合金からなる。

格子３８の一辺の長さは５０〜５００μｍであることが好ましく、１５０〜３００μｍであることが更に好ましい。一辺の長さが、上記下限値未満であると、検出時の静電容量が減るため、検出不良になる可能性が高くなる。他方、上記上限値を超えると、位置検出精度が低下する虞がある。また、格子３８が上記範囲である場合には、更に透明性も良好に保つことが可能であり、表示装置１１の表示パネル２２上にとりつけた際に、違和感なく表示を視認することができる。

また、第１電極部３６Ａ及び第２電極部３６Ｂを構成する金属細線の線幅は、１〜９μｍである。この場合、第１電極部３６Ａの線幅は第２電極部３６Ｂの線幅と同じでもよく、異なっていてもよい。

すなわち、透明導電層を構成する金属細線の線幅は、下限は１μｍ以上、３μｍ以上、４μｍ以上、若しくは５μｍ以上が好ましく、上限は９μｍ以下、８μｍ以下が好ましい。線幅が上記下限値未満の場合には、導電性が不十分となるためタッチセンサ１２に使用した場合に、検出感度が不十分となる。他方、上記上限値を越えるとモアレが顕著になったり、タッチセンサ１２に使用した際に視認性が悪くなったりする。なお、上記範囲にあることで、第１センサ領域２６Ａ及び第２センサ領域２６Ｂでのモアレが改善され、視認性が特によくなる。

この実施形態における第１導電性フイルム１６Ａ及び第２導電性フイルム１６Ｂは、可視光透過率の点から開口率は８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることが更に好ましく、９５％以上であることが最も好ましい。開口率とは、金属細線を除いた透光性部分が全体に占める割合であり、例えば、線幅６μｍ、細線ピッチ２４０μｍの正方形の格子状の開口率は、９５％である。

上述の積層導電性フイルム１８では、例えば図２に示すように、第１透明基体３２Ａの表面に第１導電部３０Ａを形成し、第２透明基体３２Ｂの表面に第２導電部３０Ｂを形成するようにしたが、第１導電性フイルム１６Ａと第２導電性フイルム１６Ｂとはその間に他の層が存在してもよく、第１電極部３６Ａと第２電極部３６Ｂとが絶縁状態であれば、それらが対向して配置されてもよい。

上述の例では、第１導電性フイルム１６Ａ及び第２導電性フイルム１６Ｂを投影型静電容量方式のタッチセンサ１２に適用した例を示したが、その他、表面型静電容量方式・抵抗膜方式のタッチセンサにも適用することができる。

なお、上述したこの実施形態に係る第１導電性フイルム１６Ａ及び第２導電性フイルム１６Ｂは、表示装置１１のタッチスクリーンパネル用の導電性フイルムの他、表示装置１１の電磁波シールドフイルムや、表示装置１１の表示パネル２２に設置される光学フイルムとしても利用することができる。表示装置１１としては液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬ（electro-luminescence）ディスプレイ、無機ＥＬディスプレイ等が挙げられる。

次に、第１導電性フイルム１６Ａの代表的な製造方法について簡単に説明する。第１導電性フイルム１６Ａを製造する方法としては、例えば第１透明基体３２Ａに感光性ハロゲン化銀塩を含有する乳剤層を有する感光材料を露光し、現像処理を施すことによって、露光部及び未露光部にそれぞれ金属銀部及び光透過性部を形成して第１導電部３０Ａを形成するようにしてもよい。なお、更に金属銀部に物理現像及び／又はめっき処理を施すことによって金属銀部に導電性金属を担持させるようにしてもよい。金属銀部に導電性金属を担持させた層全体を導電性金属部と記す。

或いは、第１透明基体３２Ａ上にめっき前処理材を用いて感光性被めっき層を形成し、その後、露光、現像処理した後にめっき処理を施すことにより、露光部及び未露光部にそれぞれ金属部及び光透過性部を形成して第１導電部３０Ａを形成するようにしてもよい。なお、更に金属部に物理現像及び／又はめっき処理を施すことによって金属部に導電性金属を担持させるようにしてもよい。

めっき前処理材を用いる方法の更に好ましい形態としては、次の２通りの形態が挙げられる。なお、下記のより具体的な内容は、特開２００３−２１３４３７号公報、特開２００６−６４９２３号公報、特開２００６−５８７９７号公報、特開２００６−１３５２７１号公報等に開示されている。

（ａ）第１透明基体３２Ａ上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を含む被めっき層を塗布し、その後、露光・現像した後にめっき処理して金属部を被めっき材料上に形成させる態様。

（ｂ）第１透明基体３２Ａ上に、ポリマー及び金属酸化物を含む下地層と、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を含む被めっき層とをこの順に積層し、その後、露光・現像した後にめっき処理して金属部を被めっき材料上に形成させる態様。

その他の方法としては、第１透明基体３２Ａ上に形成された銅箔上のフォトレジスト膜を露光、現像処理してレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出する銅箔をエッチングすることによって、第１導電部３０Ａを形成するようにしてもよい。

或いは、第１透明基体３２Ａ上に金属微粒子を含むペーストを印刷し、ペーストに金属めっきを行うことによって、第１導電部３０Ａを形成するようにしてもよい。

或いは、第１透明基体３２Ａ上に、第１導電部３０Ａをスクリーン印刷版又はグラビア印刷版によって印刷形成するようにしてもよい。或いは、第１透明基体３２Ａ上に、第１導電部３０Ａをインクジェットにより形成するようにしてもよい。

ここで、第１導電性フイルム１６Ａ及び第２導電性フイルム１６Ｂの各層の構成について、以下に詳細に説明する。

＜透明基体＞
第１透明基体３２Ａ及び第２透明基体３２Ｂとしては、プラスチックフイルム、プラスチック板、ガラス板等を挙げることができる。上記プラスチックフイルム及びプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類；トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等を用いることができる。第１透明基体３２Ａ及び第２透明基体３２Ｂとしては、融点が約２９０℃以下であるプラスチックフイルム、又はプラスチック板が好ましく、特に、光透過性や加工性等の観点から、ＰＥＴが好ましい。

＜銀塩乳剤層＞
透明導電層を構成する金属細線となる銀塩乳剤層は、銀塩とバインダーの他、溶媒や染料等の添加剤を含有する。

この実施形態に用いられる銀塩としては、ハロゲン化銀等の無機銀塩及び酢酸銀等の有機銀塩が挙げられる。この実施形態においては、光センサとしての特性に優れるハロゲン化銀を用いることが好ましい。

銀塩乳剤層の塗布銀量（銀塩の塗布量）は、銀に換算して１〜３０ｇ／ｍ²が好ましく、１〜２５ｇ／ｍ²がより好ましく、５〜２０ｇ／ｍ²が更に好ましい。この塗布銀量を上記範囲とすることで、導電性フイルムとした場合に所望の表面抵抗を得ることができる。

この実施形態に用いられるバインダーとしては、例えば、ゼラチン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、澱粉等の多糖類、セルロース及びその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース等が挙げられる。これらは、官能基のイオン性によって中性、陰イオン性、陽イオン性の性質を有する。

この実施形態の銀塩乳剤層中に含有されるバインダーの含有量は、特に限定されず、分散性と密着性を発揮し得る範囲で適宜決定することができる。銀塩乳剤層中のバインダーの含有量は、銀／バインダー体積比で１／４以上が好ましく、１／２以上がより好ましい。銀／バインダー体積比は、１００／１以下が好ましく、５０／１以下がより好ましい。また、銀／バインダー体積比は１／１〜４／１であることが更に好ましい。１／１〜３／１であることが最も好ましい。銀塩乳剤層中の銀／バインダー体積比をこの範囲にすることで、塗布銀量を調整した場合でも抵抗値のばらつきを抑制し、均一な表面抵抗を有する導電性フイルムを得ることができる。なお、銀／バインダー体積比は、原料のハロゲン化銀量／バインダー量（重量比）を銀量／バインダー量（重量比）に変換し、更に、銀量／バインダー量（重量比）を銀量／バインダー量（体積比）に変換することで求めることができる。

（溶媒）
銀塩乳剤層の形成に用いられる溶媒は、特に限定されるものではないが、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、及びこれらの混合溶媒を挙げることができる。

（その他の添加剤）
この実施形態に用いられる各種添加剤に関しては、特に制限は無く、公知のものを好ましく用いることができる。

＜その他の層構成＞
銀塩乳剤層の上に図示しない保護層を設けてもよい。また、銀塩乳剤層よりも下に、例えば下塗り層を設けることもできる。

＜導電性フイルム＞
第１導電性フイルム１６Ａの第１透明基体３２Ａ及び第２導電性フイルム１６Ｂの第２透明基体３２Ｂの厚さは、５〜３５０μｍであることが好ましく、３０〜１５０μｍであることが更に好ましい。５〜３５０μｍの範囲であれば所望の可視光の透過率が得られ、且つ、取り扱いも容易である。

第１透明基体３２Ａ及び第２透明基体３２Ｂ上に設けられる金属銀部の厚さは、第１透明基体３２Ａ及び第２透明基体３２Ｂ上に塗布される銀塩乳剤層用塗料の塗布厚みに応じて適宜決定することができる。金属銀部の厚さは、０．００１ｍｍ〜０．２ｍｍから選択可能であるが、３０μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以下であることがより好ましく、０．０１〜９μｍであることが更に好ましく、０．０５〜５μｍであることが最も好ましい。また、金属銀部はパターン状であることが好ましい。金属銀部は１層でもよく、２層以上の重層構成であってもよい。金属銀部がパターン状であり、且つ、２層以上の重層構成である場合、異なる波長に感光できるように、異なる感色性を付与することができる。これにより、露光波長を変えて露光すると、各層において異なるパターンを形成することができる。

導電性金属部の厚さは、タッチセンサ１２の用途としては、薄いほど表示パネル２２の視野角が広がるため好ましく、視認性の向上の点でも薄膜化が要求される。このような観点から、導電性金属部に担持された導電性金属からなる層の厚さは、９μｍ未満であることが好ましく、０．１μｍ以上５μｍ未満であることがより好ましく、０．１μｍ以上３μｍ未満であることが更に好ましい。

この実施形態では、上述した銀塩乳剤層の塗布厚みをコントロールすることにより所望の厚さの金属銀部を形成し、更に物理現像及び／又はめっき処理により導電性金属粒子からなる層の厚みを自在にコントロールできるため、５μｍ未満、好ましくは３μｍ未満の厚みを有する導電性フイルムであっても容易に形成することができる。

なお、第１導電性フイルム１６Ａ及び第２導電性フイルム１６Ｂの製造方法では、めっき等の工程は必ずしも行う必要はない。銀塩乳剤層の塗布銀量、銀／バインダー体積比を調整することで所望の表面抵抗を得ることができるからである。なお、必要に応じてカレンダー処理等を行ってもよい。

なお、本発明は、下記表１及び表２に記載の公開公報及び国際公開パンフレットの技術と適宜組み合わせて使用することができる。「特開」、「号公報」、「号パンフレット」等の表記は省略する。

［補足］
なお、この発明は、上述した実施形態及び変形例に限定されるものではなく、この発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。

この実施形態では、金属（銀、銅、金等）からなる細線により電極を形成しているが、透光性が高い導電性材料、例えば酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）にも適用できることは言うまでもない。

この実施形態では、第１電極部３６Ａ及び第２電極部３６Ｂを形成する格子３８の形状は菱形であるが、これに限られない。例えば、三角形、四角形、六角形等の規則的且つ同一の形状であってもよいし、不規則的且つ異なる形状であってもよい。

１０…タッチセンサ付き表示装置 １１…表示装置
１２…タッチセンサ １３…センサ本体
１４…制御回路 １６Ａ…第１導電性フイルム
１６Ｂ…第２導電性フイルム １８…積層導電性フイルム
２６Ａ…第１センサ領域 ２６Ｂ…第２センサ領域
２８Ａ…第１端子配線領域 ２８Ｂ…第２端子配線領域
３０Ａ…第１導電部 ３０Ｂ…第２導電部
３２Ａ…第１透明基体 ３２Ｂ…第２透明基体
３６Ａ…第１電極部 ３６Ｂ…第２電極部
６０ａ、６２ａ…第１調整マーク ６０ｂ、６２ｂ…第２調整マーク
６４、６６…重畳マーク ７２…第１線状パターン群
８２…第２線状パターン群 ８８…重複領域
９０…交差領域

Claims (9)

1. 第１センサ領域を有する第１導電性フイルムと、第２センサ領域を有する第２導電性フイルムとを積層してなるタッチセンサであって、
   前記第１導電性フイルムの少なくとも一方の主面には、導電性材料からなる第１導電部と、等間隔に配置された第１線状パターン群を含む第１調整マークとが形成されており、
   前記第２導電性フイルムの少なくとも一方の主面には、導電性材料からなる第２導電部と、等間隔に配置された第２線状パターン群を含む第２調整マークとが形成されており、
   平面視にて、前記第１センサ領域及び前記第２センサ領域が重なっていると共に、前記第１調整マーク及び前記第２調整マークが少なくとも一部の重複領域で重なっており、
   前記第１線状パターン群及び前記第２線状パターン群は、前記重複領域内のいずれかの部位で交差する
   ことを特徴とするタッチセンサ。
2. 請求項１記載のタッチセンサにおいて、
   前記第１線状パターン群及び前記第２線状パターン群は、前記第１導電部のパターン及び前記第２導電部のパターンよりも高い干渉性を発現する形状を有することを特徴とするタッチセンサ。
3. 請求項２記載のタッチセンサにおいて、
   金属細線からなるメッシュパターンを有する前記第１導電部が前記第１センサ領域の内側に配置されていると共に、金属細線からなるメッシュパターンを有する前記第２導電部が前記第２センサ領域の内側に配置されていることを特徴とするタッチセンサ。
4. 請求項３記載のタッチセンサにおいて、
   前記第１線状パターン群及び／又は前記第２線状パターン群の線幅は、前記メッシュパターンを構成する線幅よりも太いことを特徴とするタッチセンサ。
5. 請求項３記載のタッチセンサにおいて、
   前記メッシュパターンを構成する単位形状が菱形である場合、前記第１線状パターン群及び／又は前記第２線状パターン群の線間隔は、前記菱形の一辺よりも大きい
   ことを特徴とするタッチセンサ。
6. 請求項３〜５のいずれか１項に記載のタッチセンサにおいて、
   前記第１調整マークは前記第１センサ領域の外側に形成されていると共に、前記第２調整マークは前記第２センサ領域の外側に形成されていることを特徴とするタッチセンサ。
7. 請求項３〜５のいずれか１項に記載のタッチセンサにおいて、
   前記第１調整マークは前記第１センサ領域の内側に形成されていると共に、前記第２調整マークは前記第２センサ領域の内側に形成されていることを特徴とするタッチセンサ。
8. 請求項７記載のタッチセンサにおいて、
   前記第１調整マークは前記第１導電部の一部を構成すると共に、前記第２調整マークは前記第２導電部の一部を構成することを特徴とするタッチセンサ。
9. 第１センサ領域を有する第１導電性フイルムと、第２センサ領域を有する第２導電性フイルムとを積層する工程を含むタッチセンサの製造方法であって、
   前記第１導電性フイルムの少なくとも一方の主面に、等間隔に配置された第１線状パターン群を含む第１調整マークを形成するステップと、
   前記第２導電性フイルムの少なくとも一方の主面に、等間隔に配置された第２線状パターン群を含む第２調整マークを形成するステップと、
   平面視にて、前記第１センサ領域及び前記第２センサ領域が重なると共に、前記第１調整マーク及び前記第２調整マークが少なくとも一部の重複領域で重なるように、前記第１導電性フイルム及び前記第２導電性フイルムを相対移動させるステップと、
   前記重複領域内のいずれかの部位にて形成される、前記第１線状パターン群及び前記第２線状パターン群の重なり形状に基づいて、前記第１導電性フイルム及び前記第２導電性フイルムを貼り合わせるステップと
   を備えることを特徴とするタッチセンサの製造方法。

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