CN110381674A - 布线体、布线基板以及触摸传感器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供布线体。布线体(2)具备：导电部(5)，其具有在长边方向剖面观察时包含凹部(511)与凸部(512)的凹凸状的接触面(51)、以及与接触面(51)对置的顶面(52)，并至少含有导电性粒子(CP)；以及粘合层(4)，其层叠于接触面(51)而形成，粘合层(4)具有：平坦部(41)，其以大致恒定的厚度设置，并具有大致平坦的主面(411)；以及突出部(42)，其以与导电部(5)对应的方式设置在平坦部(41)上，并从主面(411)向导电部(5)侧突出，突出部(42)具有与接触面(51)接触且相对于接触面(51)的凹凸状互补的凹凸面，接触面(51)位于比主面(411)靠顶面(52)侧的位置，满足下述(1)式：L1＞L2···(1)，其中，在所述(1)式中，L1是长边方向剖面观察时的接触面(51)的单位长度，L2是长边方向剖面观察时的顶面(52)的单位长度。

Description

布线体、布线基板以及触摸传感器
本申请是针对申请日为2016年1月29日、申请号为201680002508.2、发明名称为“布线体、布线基板以及触摸传感器”的申请提出的分案申请。
技术领域
本发明涉及布线体、布线基板以及触摸传感器。
对于承认通过文献的参照而编入的指定国，将于2015年1月30日在日本国提出的特愿2015－016897号所记载的内容通过参照编入本说明书，并作为本说明书所记载的一部分。
背景技术
公知有一种具有导体图案的电路基板，其中该导体图案通过在凹部的槽部填充有机金属油墨后，经由固化性树脂将该有机金属油墨转印至被印刷体而形成电路图案，并对该电路图案进行烧制来形成(例如，参照专利文献1)。
专利文献1：日本特开平4－240792号公报
在上述的电路基板中，固化性树脂等树脂层与有机金属油墨等导电部之间的机械接合力较弱，从而存在可能在该导电部与树脂层之间发生剥离的问题。
发明内容
本发明想要解决的课题在于，提供一种实现树脂层与导电部之间的剥离的抑制的布线体、布线基板以及触摸传感器。
[1]本发明所涉及的布线体具备：导电部，该导电部具有在长边方向剖面观察时包含凹部与凸部的凹凸状的第1面、以及与上述第1面对置的第2面，并至少含有导电性粒子；以及树脂层，该树脂层层叠于上述第1面而形成，上述树脂层具有：平坦部，该平坦部以大致恒定的厚度设置，并具有大致平坦的主面；以及突出部，该突出部以与上述导电部对应的方式设置在上述平坦部上，并从上述主面朝向上述导电部侧突出，上述突出部具有与上述第1面接触且相对于上述第1面的凹凸状互补的凹凸面，上述第1面位于比上述主面靠上述第2面侧的位置，上述布线体满足下述(1)式：
L1＞L2···(1)
其中，在上述(1)式中，L1是上述长边方向剖面观察时的上述第1面的单位长度，L2是上述长边方向剖面观察时的上述第2面的单位长度。
[2]在上述发明中，也可以构成为满足下述(2)式：
S2＞S1≥0.5S2···(2)
其中，在上述(2)式中，S1是上述凹部处的上述第1面与上述第2面之间的平均间隔，S2是上述凸部处的上述第1面与上述第2面之间的平均间隔。
[3]在上述发明中，也可以构成为上述第1面具有使上述凸部与上述凹部交替地连续的波状，上述布线体满足下述(3)式：
100D1≥S3≥3D1···(3)
其中，在上述(3)式中，S3是相邻的上述凸部间的平均间隔，D1是上述导电性粒子的平均粒径。
[4]在上述发明中，也可以构成为满足下述(4)式：
S4≥3D2···(4)
其中，在上述(4)式中，S4是上述凹部处的上述第1面与上述第2面之间的平均间隔，D2是上述导电性粒子的平均粒径。
[5]在上述发明中，也可以构成为上述导电部的短边方向剖面的外形具有直线状的2个侧面，上述2个侧面以随着离开上述第1面而相互接近的方式倾斜。
[6]本发明所涉及的布线基板具备：上述布线体；以及支承体，该支承体对上述布线体进行支承。
[7]本发明所涉及的触摸传感器具备上述布线基板。
根据本发明，树脂层与导电部的接触面在长边方向剖面观察时成为凹凸状的面，并且满足上述(1)式。由此，树脂层与导电部之间的机械接合力提高，从而实现该树脂层与导电部之间的剥离的抑制。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式的布线基板的立体图。
图2是沿着图1的II-II线的剖视图。
图3是沿着图1的III-III线的剖视图。
图4是图2的IV部的放大图。
图5是用于对本发明的实施方式的导电部的构造进行说明的短边方向剖视图。
图6是用于对本发明的实施方式的导电部的构造进行说明的长边方向剖视图。
图7是表示本发明的实施方式的导电部的图，并且是用于对求出该导电部的接触面的第1近似线的方法进行说明的长边方向剖视图。
图8的(a)～(e)是表示本发明的实施方式的布线基板的制造方法的立体图。
图9是表示本发明的实施方式的触摸传感器的俯视图。
图10是表示本发明的实施方式的触摸传感器的分解立体图。
图11是表示本发明的实施方式的布线基板的第1变形例的立体图。
图12是表示本发明的实施方式的布线基板的第2变形例的立体图。
图13是表示本发明的实施方式的布线基板的第3变形例的立体图。
具体实施方式
以下，基于附图对本发明的实施方式进行说明。
图1是表示本发明的实施方式的布线基板的立体图，图2是沿着图1的II-II线的剖视图，图3是沿着图1的III-III线的剖视图，图4是图2的IV部的放大图，图5是用于对本发明的实施方式的导电部的构造进行说明的短边方向剖视图，图6是用于对本发明的实施方式的导电部的构造进行说明的长边方向剖视图，图7是表示本发明的实施方式的导电部的图，并且是用于对求出该导电部的接触面的第1近似线的方法进行说明的长边方向剖视图。
本实施方式的布线基板1例如作为触摸面板、触摸传感器的电极基板来使用，如图1～图3所示，其具备基材3、以及经由粘合层4将导电部5支承于基材3的布线体2。在本实施方式的布线体2中，在基材3上大致平行地设置有呈直线状的4个导电部5，但并不特别限定于此。例如，虽未特别图示，但也可以形成为在俯视观察时将线状(直线状、曲线状等)的导电部5以格子状配置在基材3上的布线体。此外，布线基板1的用途并没有特别的限定。本实施方式的“布线体2”相当于本发明的“布线体”的一个例子，本实施方式的“基材3”相当于本发明的“支承体”的一个例子，本实施方式的“粘合层4”相当于本发明的“树脂层”的一个例子，本实施方式的“导电部5”相当于本发明的“导电部”的一个例子。
基材3例如由具有挠性的绝缘性薄膜构成。作为构成这种绝缘性薄膜的材料，能够例示出聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚酰亚胺树脂(PI)、聚醚酰亚胺树脂(PEI)、聚碳酸酯(PC)、聚醚醚酮(PEEK)、液晶聚合物(LCP)、环烯烃聚合物(COP)、硅树脂(SI)、丙烯酸树脂、酚醛树脂、环氧树脂、生片、玻璃等。上述基材3也可以形成有易粘合层、光学调整层。在将布线基板1用于触摸面板的电极基板的情况下，作为构成基材3以及粘合层4的材料，分别选择透明的材料。
本实施方式的作为树脂层的粘合层4是使基材3与导电部5相互粘合并固定在一起的部件。作为构成这种粘合层4的材料，能够例示出环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、乙烯基树脂、硅树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂等UV固化性树脂、热固化性树脂或者热塑性树脂、陶瓷等。如图1～图3所示，本实施方式的粘合层4由以大致恒定的厚度设置在基材3的主面31上的平坦部41、以及形成在该平坦部41上的凸部42构成。本实施方式的“平坦部41”相当于本发明的“平坦部”的一个例子，本实施方式的“凸部42”相当于本发明的“突出部”的一个例子。
平坦部41一个样地以覆盖基材3的主面31的方式设置，该平坦部41的主面411成为与基材3的主面31大致平行的面。此外，在本实施方式中，基材3的主面31成为与图1～图3中的Y方向实质上平行的面。
凸部42形成在平坦部41与导电部5之间，并且以朝向离开基材3的方向(图1中的+Z方向)突出的方式设置。因此，粘合层4在设置有凸部42的部分的厚度(高度)比粘合层4在平坦部41的厚度(高度)大。如图3所示，该凸部42具有2个侧面421、421，上述2个侧面421、421在短边方向剖面观察时呈直线状，并以随着离开接触面43(后述)而相互分离的方式倾斜。此外，平坦部41的厚度(高度)是指在Z方向(粘合层4与导电部5所层叠的方向)上从粘合层4的面对基材3的主面31的面到主面411的距离，凸部42的厚度(高度)是指在Z方向(粘合层4与导电部5所层叠的方向)上从平坦部41与凸部42的相连接的部分(即，与主面411相同的平面)到接触面43的距离。粘合层4在设置有凸部42的部分的厚度(高度)是指：平坦部41的厚度(高度)与凸部42的厚度(高度)合计的厚度(高度)。平坦部41的厚度(高度)优选为5μm～2000μm，凸部42的最大厚度(高度)优选为0.65μm～33μm，凸部42的最小厚度(高度)优选为0.35μm～17μm。此外，凸部42的最大厚度(高度)是指与导电部5的接触面51(后述)的凹部511(后述)对应的部分中的凸部42的厚度。凸部42的最小厚度(高度)是指与导电部5的接触面51的凸部512(后述)对应的部分中的凸部42的厚度。
本实施方式的粘合层4在接触面43与导电部5(具体而言，接触面51)接触。如图2所示，在长边方向剖面观察时，导电部5的接触面51形成为凹凸面(在后面进行详细叙述)，该接触面43与此对应地形成为相对于该接触面51的凹凸状互补的凹凸面。另外，接触面43在短边方向剖面观察时在两端分别与凸部42的侧面421、421相连接。
如图3所示，在短边方向剖面中，接触面43形成有比长边方向剖面中的接触面43的凹凸形状微小的凹凸。该短边方向剖面中的接触面43的凹凸形状基于导电部5的接触面51的表面粗糙度来形成。在后面对接触面51的表面粗糙度进行详细的说明。在图3中，为了便于理解地说明本实施方式的布线体2，夸大示出了短边方向剖面中的凸部42与导电部5的边界的凹凸形状。
导电部5层叠在粘合层4的凸部42上并形成为朝向图1～图3中的+Z方向突出。如图4所示，该导电部5由导电性粒子CP和粘合剂树脂BD构成。在导电部5中，在粘合剂树脂BD中大致均匀地分散存在有多个导电性粒子CP，该导电性粒子CP彼此接触，从而使导电部5带有导电性。此外，在本实施方式中，一部分导电性粒子CP从粘合剂树脂BD露出，但并不特别限定于此，导电性粒子CP也可以不从粘合剂树脂BD露出。而且，在图4中，为了便于说明，使导电性粒子CP以在该导电性粒子CP间具有缝隙的方式被填充，但在实际的布线体2(布线基板1)中，与图4中的记载相比，导电性粒子CP被填充得更密。
这样的导电部5通过涂覆导电性膏并使之固化来形成。作为导电性膏的具体例子，能够例示出使导电性粒子CP混合粘合剂树脂BD、水或溶剂、以及各种添加剂而构成的导电性膏。作为导电性粒子CP的具体例子，能够例示出导电性粉末、金属盐。作为导电性粉末，能够列举银、铜、镍、锡、铋、锌、铟、钯等金属材料、石墨、炭黑(炉黑、乙炔黑、科琴黑)、碳纳米管、碳纳米纤维等碳系材料。作为金属盐，能够列举上述金属的盐。
作为该导电部5所包含的导电性粒子CP，能够与所形成的导电部5的宽度对应地，使用例如具有0.01μm～2μm的粒径D(0.01≤D≤2)的导电性粒子。此外，从使导电部5的电阻值稳定的观点考虑，优选使用具有所形成的导电部5的宽度的一半以下的平均直径的导电性粒子。另外，在使用碳系材料作为导电性粒子CP的情况下，优选使用通过BET法测定出的比表面积为20m2/g以上的粒子。此外，导电性粒子CP的粒径D是后述的粒径D1～D4的统称。
在作为导电部5而要求一定值以下的比较小的电阻值的情况下，优选使用金属材料作为导电性粒子CP，但在作为导电部5而允许一定值以上的比较大的电阻值的情况下，能够使用碳系材料作为导电性粒子CP。此外，若使用碳系材料作为导电性粒子，则在改善网状膜的雾度、全光线反射率的观点上是优选的。
作为粘合剂树脂BD的具体例子，能够列举丙烯酸树脂、聚酯树脂、环氧树脂、乙烯基树脂、聚氨酯树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、硅树脂、氟树脂等。作为溶剂，能够例示出α-松油醇、丁基卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇、1－癸醇、丁基溶纤剂、二乙二醇单乙醚乙酸酯、十四烷等。此外，也可以从构成导电部5的材料中省略粘合剂树脂。
作为导电部5的宽度(最大宽度)S6、S8，优选为50nm～1000μm，更优选为500nm～150μm，进一步优选为1μm～10μm，更进一步优选为1μm～5μm。另外，作为导电部5的高度，优选为50nm～3000μm，更优选为500nm～450μm，进一步优选为500nm～10μm。
如图3所示，本实施方式的导电部5的外形由接触面51、顶面52、以及2个侧面53、53构成。如图2所示，接触面51在长边方向剖面观察时具有多个凹部511、以及多个凸部512，并形成为凹凸状的面。另外，如图3所示，该接触面51在短边方向剖面观察时连续地形成于侧面53、53之间。接触面51在该短边方向剖面中，形成为由比在长边方向剖面中形成的凹凸511、512微小的凹凸构成的凹凸状的面。该接触面51在Z方向上位于比平坦部41的主面411靠顶面52侧的位置。在该情况下，接触面51的凹凸收纳在粘合层4的凸部42内，因此不会侵蚀粘合层4的平坦部41。因此，提高该树脂层4的耐久性。本实施方式的“接触面51”相当于本发明的“第1面”的一个例子。
另一方面，与接触面对置的顶面52相对于基材3的主面31实质上平行。另外，该顶面52在短边方向剖面观察时，经由角部521、521而连续地形成在侧面53、53之间。此外，从抑制光在侧面53中的漫反射的观点考虑，该角部521、521优选为90°～170°(90°≤θ≤170°)，更优选为90°～120°(90°≤θ≤120°)。在本实施方式中，一方的侧面53与顶面52之间的角部521的角度、和另一方的侧面53与顶面52之间的角部521的角度实质上相同。
对于本实施方式的顶面52而言，在如上述那样形成有角部521、521的情况下，该角部521、521彼此间的范围相当于本发明的“第2面”的一个例子。在相当于角部521、521的部分中分别形成有毛刺形状的情况下，该毛刺形状彼此间的范围相当于本发明的“第2面”的一个例子。另外，在相当于角部521、521的部分中分别形成有倒角形状的情况下，该倒角形状的曲率半径最小的位置彼此间的范围或者该倒角形状的剖面观察时的该中心位置彼此间的范围相当于本发明的“第2面”的一个例子。
此外，在本实施方式中，侧面421、421各自的倾斜角度大致相同，但并不特别限定于此，侧面421、421各自的倾斜角度也可以形成为不同的倾斜角度。另外，同样地，侧面53、53各自的倾斜角度也大致相同，但并不特别限定于此，侧面53、53各自的倾斜角度也可以形成为不同的倾斜角度。但是，在一方的侧面中，侧面53的倾斜角度与侧面421的倾斜角度实质上一致。
顶面52在导电部5的短边方向剖面中包含平坦部523。该平坦部523在导电部5的短边方向剖面中是存在于顶面52的直线状的部分(即，曲率半径极大的部分)，其平面度在0.5μm以下。此外，平面度能够通过JIS法(JIS B0621(1984))来测定。
在本实施方式中，使用利用了激光的非接触式的测定方法来求得平坦部523的平面度。具体而言，将带状的激光照射于测定对象(例如顶面52、侧面53)，并使其反射光在拍摄元件(例如，二维CMOS)上成像来测定平面度。平面度的计算方法使用在对象平面中分别设定通过尽可能离开的3个点的平面，并将上述平面的偏差的最大值作为平面度来计算的方法(最大跳动式平面度)。此外，平面度的测定方法、计算方法并不特别限定于上述方法。例如，平面度的测定方法也可以是使用了千分表等的接触式的测定方法。另外，平面度的计算方法也可以使用将在利用平行的平面夹住作为对象的平面时产生的缝隙的值作为平面度来计算的方法(最大倾斜式平面度)。
本实施方式的平坦部523形成于大致整个顶面52。此外，并不特别限定于上述内容，平坦部也可以形成于顶面的一部分。在该情况下，例如，平坦部也可以形成于顶面的不包含两端的区域。在平坦部形成于顶面的一部分的情况下，该平坦部的宽度相对于顶面的宽度至少在1/2以上。
如图3所示，侧面53、53形成为在短边方向剖面观察时呈直线状，并以随着离开接触面51而相互接近的方式倾斜(所谓的顶端变细的形状)。另外，在本实施方式中，侧面53、53在短边方向剖面观察时在与接触面51(或者接触面43)相连接的部分接合于侧面421、421。导电部5的侧面53与粘合层4中的凸部42的侧面421平滑地连续，从而形成一个平面。在该情况下，优选凸部42的侧面421在导电部5的宽度方向的剖面中是该凸部42的底端没有扩张的形状。具体而言，优选为如下形状：与如下所述的虚拟直线相比侧面421没有向内侧凹下的形状，所述虚拟直线穿过侧面421与侧面53相连接的部分、以及侧面421与平坦部41相连接的部分而成。
侧面53位于接触面51与顶面52之间。该侧面53在第1部分531与顶面52相连接，在第2部分532与接触面51相连接。此外，在本实施方式中，第1部分531与角部521一致。本实施方式的导电部5具有随着离开粘合层4而变窄的顶端变细的形状，因此第2部分532位于比第1部分531靠外侧的位置。本实施方式的侧面53在导电部5的短边方向剖面中成为在穿过第1部分531以及第2部分532的虚拟直线(未图示)上延伸的直线状的面。
此外，侧面53的形状并不特别限定于上述形状。例如，侧面53也可以在导电部5的短边方向剖面中，比穿过第1部分531以及第2部分532的虚拟直线更向外侧突出。这样，优选侧面53为，在导电部5的短边方向剖面中，与穿过第1部分以及第2部分的虚拟直线相比不向内侧凹下的形状(导电部的底端没有扩张的形状)。
这样的侧面53在导电部5的宽度方向的剖面中包含平坦部533。平坦部533在导电部5的短边方向剖面中是存在于侧面53的直线状的部分(即，曲率半径极大的部分)，其平面度在0.5μm以下。在本实施方式中，侧面53中的以与虚拟直线实质上一致的方式延伸的部分构成平坦部533。即，在大致整个侧面53形成有平坦部533。此外，并不特别限定于上述内容，也可以在该侧面的一部分形成有平坦部。
从将导电部5稳固地固定于粘合层4的观点考虑，优选本实施方式的导电部5的接触面51的表面粗糙度比该导电部5的顶面52的表面粗糙度大。在本实施方式中，由于顶面52包含平坦部523，所以上述导电部5中的表面粗糙度的相对关系(接触面51的表面粗糙度相对于顶面52的表面粗糙度相对大的关系)成立。具体而言，优选导电部5的接触面51的表面粗糙度Ra为0.1μm～3μm左右，与此相对，优选顶面52的表面粗糙度Ra为0.001μm～1.0μm左右。此外，更优选导电部5的接触面51的表面粗糙度Ra为0.1μm～0.5μm，更优选顶面52的表面粗糙度Ra为0.001μm～0.3μm。另外，接触面51的表面粗糙度与顶面52的表面粗糙度之比(顶面52的表面粗糙度相对于接触面51的表面粗糙度)优选为0.01～不足1，更优选为0.1～不足1。另外，优选顶面52的表面粗糙度在导电部5的宽度(最大宽度)的五分之一以下。此外，这样的表面粗糙度能够通过JIS法(JIS B0601(2013年3月21日修改))来测定。
而且，如JIS法(JIS B0601(2013年3月21日修改))所记载的那样，这里的“表面粗糙度Ra”是指“算术平均粗糙度Ra”。该“算术平均粗糙度Ra”是指从剖面曲线截断长波长成分(波动成分)而求得的粗糙度参数。基于求得形体所需的测定条件(例如，该对象物的尺寸等)来进行波动成分从剖面曲线的分离。
另外，在本实施方式中，侧面53也包含平坦部533。而且，与顶面52相同，接触面51的表面粗糙度比包含平坦部533的侧面53的表面粗糙度大。具体而言，相对于上述的接触面51的表面粗糙度Ra，侧面53的表面粗糙度Ra为0.001μm～1.0μm左右。此外，侧面53的表面粗糙度Ra优选为0.001μm～0.3μm。
在本实施方式中，顶面52包含平坦部523，侧面53包含平坦部533。在该情况下，优选除去接触面51以外的其他面侧(即，包含顶面52以及侧面53的面侧)的布线体2的漫反射率，相对于接触面51侧的布线体2的漫反射率相对小。具体而言，除去接触面51以外的其他面侧的布线体2的漫反射率与接触面51侧的布线体2的漫反射率之比(除去接触面51以外的其他面侧的布线体2的漫反射率相对于接触面51侧的布线体2的漫反射率)优选为0.1～不足1，更优选为0.3～不足1。
参照图5对具有上述的粘合面与其他面的表面粗糙度的相对关系的导电部5B的形状的一个例子进行说明。图5所示的导电部5B构成为包含导电性粒子CPa与粘合剂树脂BDa。而且，在导电部5B的短边方向剖面中，在接触面51B中，导电性粒子CPa的一部分从粘合剂树脂BDa突出，由此，该接触面51B成为凹凸形状。另一方面，在导电部5B的宽度方向的剖面中，在顶面52B以及侧面53B中，粘合剂树脂BDa进入导电性粒子CPa彼此之间，并且粘合剂树脂BDa覆盖导电性粒子CPa。由此，在顶面52B形成有平坦部523B。另外，在侧面53B形成有平坦部533B。此外，在顶面52B以及侧面53B中，由于导电性粒子CPa被粘合剂树脂BDa覆盖，从而相邻的导电部5彼此之间的电绝缘性提高，由此抑制迁移的产生。
在图5所示的形态中，在接触面51B中，导电性粒子CPa的一部分从粘合剂树脂BDa突出，从而该接触面51B的表面粗糙度比较大。另一方面，在顶面52B中，导电性粒子CPa被粘合剂树脂BDa覆盖，从而该顶面52B的表面粗糙度比较小。由此，接触面51B的表面粗糙度比顶面52B的表面粗糙度大。
另外，在侧面53B中，也与顶面52B相同地，导电性粒子CPa被粘合剂树脂BDa覆盖，从而该侧面53B的表面粗糙度比较小。由此，接触面51B的表面粗糙度比侧面53B的表面粗糙度大。此外，粘合面、顶边部、以及侧部的形状只要具有上述的表面粗糙度的相对关系，就不限定于图5所示的形态。
在本实施方式中，如图6所示，在长边方向剖面观察时，接触面51形成为凹凸状，顶面52(具体而言，平坦部523)形成为直线状，因此下述(5)式成立。
L1＞L2···(5)
其中，在上述(5)式中，L1是长边方向剖面观察时的接触面51的单位长度，L2是长边方向剖面观察时的顶面52的单位长度。
此外，在上述(5)式中，如下所述地求出接触面51的单位长度以及顶面52的单位长度。即，针对接触面51的单位长度，如图7所示，首先设定任意的基准面与单位区域W。在本实施方式中，任意的基准面是平坦部41的主面411。另外，单位区域W在长边方向剖面中是具有与接触面51的单位长度相当的长度的宽度的区域。而且，在单位区域W内，针对接触面51上的任意的测定部位(在本实施方式中，P1～P10的10个部位)，求出基于基准面的位置。即，在本实施方式中，求出YZ平面上的各个测定部位Pi(i＝1～10)的坐标(xi，yi)。此外，YZ平面坐标中的原点O是单位区域W的边界与基准面的交点。而且，基于所求出的值，通过近似法来计算接触面51的第1近似线513。将单位区域W中的长边方向剖面观察时的第1近似线513的长度设为接触面51的单位长度。其中，作为近似法的具体例子，能够例示出借助最小二乘法实现的多项式近似法等。
另外，同样地，针对顶面52的单位长度，在单位区域W内，针对该顶面52上的任意的测定部位，求出基于基准面的位置。然后，基于所求出的值，通过多项式近似等近似法来计算顶面52的第2近似线522。将单位区域W中的长边方向剖面观察时的第2近似线522的长度设为顶面52的单位长度。
此外，在本实施方式中，为了除去由导电性粒子CP从接触面51露出引起的微小的凹凸形状的影响，使相邻的测定部位间的间隔在该导电性粒子CP的平均粒径的3倍以上。
在本实施方式中，通过使用扫描式电子显微镜(SEM)、透射式电子显微镜(TEM)来求出导电性粒子CP的平均粒径。具体而言，将由SEM、TEM测定出的多个(至少100个)导电性粒子CP的粒径的算术平均值作为该导电性粒子CP的平均粒径。此外，在导电性粒子CP的形状是具有短径与长径的椭圆体形状、棒状、或者包含纵横比的概念的形状的情况下，作为该导电性粒子CP的粒径而测定长边方向的边(或直径)。另外，在求得导电性粒子CP的平均粒径时，将该导电性粒子CP的粒径(即，导电性粒子CP的粒径中的长边方向的边)不足100nm的粒子从测定对象中除去另外，将该导电性粒子CP凝集的状态下的粒子、该导电性粒子CP的外形变形的粒子也从测定对象中除去。而且，针对导电性粒子CP凝集的状态下的粒子，例如能够列举该导电性粒子CP彼此固接而成的薄片状的粒子等。
本实施方式的凹部511在长边方向剖面中，是与上述第1近似线513中的曲线的梯度从正向负变化的拐点513a对应的接触面51上的部分(参照图7)。另外，凸部512在长边方向剖面中，是与上述第1近似线513中的曲线的梯度从负向正变化的拐点513b对应的接触面51上的部分(参照图7)。
在将长边方向上的单位区域W的长度设定为20μm的情况下，优选接触面51的单位长度L1为20.1μm～30μm，优选顶面52的单位长度L2为20μm～21μm。另外，接触面51的单位长度L1与顶面52的单位长度L2之比(接触面51的单位长度L1相对于顶面52的单位长度L2)优选为1.01～1.43，更优选为1.05～1.30。
另外，在本实施方式中，如图6所示，从实现粘合层4与导电部5之间的机械接合力的提高，并防止该导电部5被破坏的观点考虑，下述(6)式成立。
S2＞S1≥0.5S2···(6)
其中，在上述(6)式中，S1是凹部511处的接触面51与顶面52之间的平均间隔，S2是凸部512处的接触面51与顶面52之间的平均间隔。
此外，在本实施方式中，如下所述地求出凹部511处的接触面51与顶面52之间的平均间隔。即，在多个部位(至少10个部位)求出拐点513a与将该拐点513a沿着Z方向投影在第2近似线522上所得的投影点522a之间的间隔，将所求出的凹部511处的接触面51与顶面52之间的间隔的算术平均值，作为凹部511处的接触面51与顶面52间的平均间隔。
同样地，如下所述地求出凸部512处的接触面51与顶面52之间的平均间隔。即，在多个部位(至少10个部位)求出拐点513b与将该拐点513b沿着Z方向投影在第2近似线522上所得投影点522b之间的间隔，将所求出的凸部512处的接触面51与顶面52之间的间隔的算术平均值，作为凸部512处的接触面51与顶面52之间的平均间隔。
接触面51与顶面52之间的平均间隔并不限定于通过上述方法来求出。例如，也可以使用SEM、TEM，测定10个部位以上的凹部511(或者凸部512)处的接触面51与顶面52之间的间隔，将所测定出的该接触面51与顶面52之间的间隔的算术平均值，作为凹部511(或者凸部512)处的接触面51与顶面52之间的平均间隔。
此外，在本实施方式中，对于凹部511处的接触面51与顶面52之间的间隔、以及凸部512处的接触面51与顶面52之间的间隔而言，在导电部5的短边方向剖面观察时，虽然存在该导电部5的短边方向剖面中的微小的凹凸的影响，但与导电部5的长边方向剖面中的凹凸相比，形成为大致恒定的厚度。
凹部511处的接触面51与顶面52之间的平均间隔S1优选为0.35μm～17μm。另外，凸部512处的接触面51与顶面52之间的平均间隔S2优选为0.65μm～33μm。此外，能够使用S1与S2的平均值作为导电部5的高度(平均高度)，但优选该导电部5的高度与凸部42的厚度(高度)之比为0.67～1.5。
另外，如图6所示，从进一步实现粘合层4与导电部5之间的机械接合力的提高的观点考虑，优选下述(7)式成立。
S5≥3D4···(7)
其中，在上述(7)式中，S5是凹部511与凸部512之间的平均高低差，D4是导电性粒子CP的平均粒径。
此外，如下所述地求出凹部511与凸部512之间的平均高低差。即，将从如上述那样求出的凸部512处的接触面51与顶面52之间的平均间隔减去凹部511处的接触面51与顶面52之间的平均间隔所得的值，作为凹部511与凸部512之间的平均高低差。
凹部511与凸部512之间的平均高低差并不限定于通过上述方法来求出。例如，也可以使用SEM、TEM，测定10个部位以上的凹部511处的接触面51与顶面52之间的间隔、与10个部位以上的凸部512处的接触面51与顶面52之间的间隔，将从所测定出的凸部512处的接触面51与顶面52之间的间隔的算术平均值减去所测定出的凹部511处的接触面51与顶面52之间的间隔的算术平均值所得的值，作为凹部511与凸部512之间的平均高低差。
凹部511与凸部512之间的平均高低差S5优选为0.3μm～17μm。
在本实施方式中，如图6所示，接触面51形成为使凹部511与凸部512交替地连续的波状，并且下述(8)式成立。
100D1≥S3≥3D1···(8)
其中，在上述(8)式中，S3是相邻的凸部512间的平均间隔，D1是导电性粒子CP的平均粒径。
此外，在本实施方式中，如下所述地求出相邻的凸部512间的平均间隔。即，在多个部位求出相邻的2个拐点513b间的间隔，将所求出的拐点513b间的间隔的算术平均值，作为相邻的凸部512间的平均间隔。在该情况下，至少在10个部位(即，拐点513b为11个部位)以上进行相邻的2个拐点513b间的间隔的测定。
相邻的凸部512间的平均间隔并不限定于通过上述的方法来求出。例如，也可以使用SEM、TEM，测定10个部位以上的相邻的凸部512间的间隔，将所测定出的相邻的该凸部512间的间隔的算术平均值，作为相邻的凸部512间的平均间隔。
相邻的凸部512间的平均间隔S3优选为3μm～20μm。
另外，如图6所示，在本实施方式中，从更加可靠地确保沿着导电部5的延伸方向的导电性的观点考虑，优选下述(9)式成立，更优选还有下述(10)式成立(关于S6，参照图3)。
S4≥3D2···(9)
S6≥3D4···(10)
其中，在上述(9)式中，S4是凹部511处的接触面51与顶面52之间的平均间隔，D2是导电性粒子CP的平均粒径。另外，在上述(10)式中，S6是短边方向剖面观察时的导电部5的最大宽度，D4是导电性粒子CP的平均粒径。
此外，如下所述地求出短边方向剖面观察时的导电部5的最大宽度。即，使用SEM、TEM，在短边方向剖面中，测定10个部位以上的导电部5的最大宽度，将所测定出的该导电部5的最大宽度的算术平均值作为导电部5的最大宽度。
优选在与上述的S1相同的范围内，设定凹部511处的接触面51与顶面52之间的平均间隔S4。
另外，如图3以及图6所示，从进一步实现导电部5与粘合层4之间的机械接合力的提高的观点考虑，优选下述(11)式成立。
S7＞S8···(11)
其中，在上述(11)式中，S7是相邻的凸部512间的平均间隔，S8是导电部5的短边方向剖面观察时的最大宽度。
此外，优选在与上述的S3相同的范围内，设定相邻的凸部512间的平均间隔S7。
接下来，对本实施方式的布线基板1的制造方法进行说明。图8的(a)～(e)是用于对本实施方式的布线基板1的制造方法进行说明的剖视图。
首先，如图8的(a)所示，首先准备形成有与导电部5对应的形状的凹部61的凹版6。作为构成凹版6的材料，能够例示出镍、硅、二氧化硅、有机硅石类、玻璃碳、热塑性树脂、光固化性树脂等。凹部61的宽度优选为50nm～1000μm，更优选为500nm～150μm，进一步优选为1μm～10μm，更进一步优选为1μm～5μm。作为凹部61的深度，优选为50nm～3000μm，更优选为500nm～450μm，进一步优选为500nm～10μm。
为了提高脱模性，优选在包含凹部61的凹版6的表面形成由石墨系材料、硅酮系材料、氟系材料、陶瓷系材料、铝系材料等构成的脱模层。
接着，对上述的凹版6的凹部61填充导电性材料7。作为这样的导电性材料7，使用上述的导电性膏。作为将导电性材料7填充于凹版6的凹部61的方法，例如能够列举滴涂法、喷墨法、丝网印刷法。或者，能够列举在利用狭缝涂布法、棒涂法、刮刀涂布法、浸涂法、喷涂法、旋涂法的涂布后对涂布于凹部以外的导电性材料进行擦除或刮除、吸取、粘除、冲洗、吹走的方法。能够根据导电性材料的组成等、凹版的形状等来适当地分开使用上述方法。
接下来，如图8的(b)所示，通过对填充于凹版6的凹部61的导电性材料7进行加热来形成导电部5。导电性材料7的加热条件能够根据导电性材料7的组成等来适当地设定。此外，在进行加热处理时，使在长边方向上呈凹凸状的模具(未图示)向填充于凹部61的导电性材料7上进行按压，从而对该导电性材料7进行加热。或者，以在对导电性材料7进行加热后使该导电性材料7的上表面形成为凹凸状的方式，调整导电性材料7所包含的水或者溶剂的含量。
于是，导电性材料7因加热处理而体积收缩。此时，导电性材料7的除上表面以外的外表面形成为沿着凹部61的形状。另一方面，在导电部5的上表面形成凹凸状的面(即，接触面51)。另外，由于导电性材料7体积收缩，从而在凹版6的凹部61内，在导电部5上形成与该凹部61的外部空间相连接的空隙62。其中，导电性材料7的处理方法并不限定于加热。可以照射红外线、紫外线、激光等能量线，也可以只进行干燥。
接下来，如图8的(c)所示，将用于形成粘合层4的树脂材料8涂覆在凹版6上。作为这样的树脂材料8，能够例示出与上述的构成粘合层4的材料相同的材料。作为将树脂材料8涂覆在凹版6上的方法，能够例示出丝网印刷法、喷涂法、棒涂法、浸涂法、喷墨法等。通过该涂覆，树脂材料8进入包含接触面51的凹凸状的凹部61内。
接下来，如图8的(d)所示，从涂覆在凹版6上的树脂材料8之上配置基材。为了抑制气泡进入树脂材料8与基材3之间，优选在真空下进行该配置。接着，使树脂材料8凝固。作为使树脂材料8凝固的方法，能够例示出紫外线、红外线激光等能量线的照射、加热、加热冷却、干燥等。由此，形成粘合层4，并经由该粘合层4基材3与导电部5相互粘合并固定在一起。此时，填充至空隙62的树脂材料8固化，由此形成粘合层4的凸部42。
此外，在本实施方式中，在将树脂材料8涂覆在凹版6上后层叠基材3，但并不特别限定于此。例如，也可以通过在凹版6上配置预先将树脂材料8涂覆于基材3的主面(与凹版6对置的面)而成的部件，从而经由树脂材料8将基材3层叠于凹版6。
接下来，对基材3、粘合层4以及导电部5进行脱模，从而能够得到布线基板1(参照图8的(e))。此时，如本实施方式那样，在凹版6的凹部61具有顶端变细的形状的情况下，能够容易进行脱模作业。
本实施方式的布线体2以及布线基板1起到以下的效果。
在本实施方式中，在长边方向剖面观察时，接触面51成为凹凸状的面，下述(12)式成立。由此，导电部5与粘合层4之间的机械接合力提高，从而实现该导电部5与粘合层4之间的剥离的抑制。即，由于导电部5与粘合层4之间的接触面51、43成为凹凸状的面，从而根据锚固效应，该导电部5与粘合层4之间的密合力提高。另外，粘合层4与导电部5的接触面积增加，从而能够将该粘合层4与导电部5稳固地粘合。在该情况下，优选本实施方式的布线体2中的粘合层4与导电部5的密合力(粘合强度)在10N/cm以上。
L1＞L2···(12)
其中，在上述(12)式中，L1是长边方向剖面观察时的接触面51的单位长度，L2是长边方向剖面观察时的顶面52的单位长度。
另外，在本实施方式中，作为树脂层的粘合层4具有平坦部41与凸部42，其中该凸部42与支撑导电部5的部分对应，从平坦部41的主面411向该导电部5侧突出。而且，该凸部42与导电部5接触，从而该导电部5的接触面51位于比平坦部41的主面411靠该导电部5的顶面52侧的位置。因此，支撑导电部5的部分的粘合层4以凸部42的厚度形成得较厚，从而支撑该导电部5的部分的粘合层4的刚性提高，由此能够实现粘合层4与导电部5之间的剥离的抑制。
另外，在本实施方式中，由于导电部5的接触面51位于比平坦部41的主面411靠该导电部5的顶面52侧的位置，所以该接触面51的凹凸收纳在凸部42内。因此，平坦部41不会侵蚀导电部5，能够维持大致恒定的厚度。由此，平坦部41不产生薄壁部分，因此能够提高粘合层4的耐久性。
另外，在本实施方式中，粘合层4的接触面43(即，与导电部5的接触面51接触的凸部42的面)形成为凹凸，另一方面平坦部41的主面411形成为大致平坦。由此，提高粘合层4与导电部5之间的密合性，并能够防止从外部向布线体2入射的光在平坦部41的主面411漫反射的情况。即，本实施方式的布线体2能够实现粘合层4与导电部5之间的剥离的抑制，也能够实现可视性的提高。
另外，由于粘合层4与导电部5的接触面积增加，从而在布线基板1的制造时的脱模时，能够抑制导电部5残留在凹版6的凹部61内。另外，随着脱模性的提高，也能够进行导电部5的细线化。
另外，在本实施方式中，从实现粘合层4与导电部5之间的机械接合力的提高，并防止该导电部5被破坏的观点考虑，下述(13)式成立。即，在不足下述(13)式的下限值的范围内，凸部512变得尖锐，从而存在在该凸部512中导电部5被破坏，进而使该粘合层4与导电部5之间发生剥离的担忧。另外，在与下述(13)式的上限值相等的情况下，接触面51不成为凹凸状的面，因此不能实现粘合层与导电部之间的机械接合力的提高，从而存在该粘合层与导电部之间发生剥离的担忧。
S2＞S1≥0.5S2···(13)
其中，在上述(13)式中，S1是凹部511处的接触面51与顶面52之间的平均间隔，S2是凸部512处的接触面51与顶面52之间的平均间隔。
另外，本实施方式的接触面51形成为使凹部511与凸部512交替地连续的波状，并且下述(14)式成立。由此，粘合层4与导电部5之间的机械接合力进一步提高，从而实现该粘合层4与导电部5之间的剥离的抑制。另外，通过使接触面51成为周期性地形成有凹部511与凸部512的波状，从而抑制应力集中在一部分凸部512而使该凸部512被破坏的情况。由此，能够进一步抑制粘合层4与导电部5之间发生剥离。
100D1≥S3≥3D1···(14)
其中，在上述(14)式中，S3是相邻的凸部512间的平均间隔，D1是导电性粒子CP的平均粒径。
另外，在本实施方式中，下述(15)式成立。由此，实现沿着导电部5的延伸方向的导电性的确保。
S4≥3D2···(15)
其中，在上述(15)式中，S4是凹部511处的接触面51与顶面52之间的平均间隔，D2是导电性粒子CP的平均粒径。
另外，在本实施方式中，侧面53、53形成为在短边方向剖面观察时呈直线状，并以随着离开接触面51而相互接近的方式倾斜。由此，在将基材3、粘合层4以及导电部5从凹版6脱模时，能够容易进行脱模作业。
另外，在本实施方式的布线体2中，在短边方向剖面中，还着眼于导电部5的接触面51与除该接触面51以外的其他面(包含顶面52以及侧面53的面)的表面粗糙度(即，截断波动成分所得的粗糙度参数)的相对关系，使该接触面51的表面粗糙度Ra相对于其他面的表面粗糙度Ra相对大。因此，既能够将粘合层4与导电部5稳固地粘合，又能够抑制从外部入射的光的漫反射。特别是在导电部5的宽度为1μm～5μm的情况下，接触面51与其他面的表面粗糙度的相对关系满足上述的关系，从而能够显著地起到既能够将粘合层4与导电部5稳固地粘合、又能够抑制从外部入射的光的漫反射的效果。
另外，在本实施方式中，侧面53以与穿过第1部分531以及第2部分532的虚拟直线实质上一致的方式延伸。在该情况下，在导电部5的短边方向剖面中，侧面没有成为比穿过第1部分531以及第2部分532的虚拟直线更向内侧凹下的形状(使导体图案的底端扩张的形状)，因此抑制从布线体2的外部入射的光的漫反射。由此，能够进一步提高布线体2的可视性。
另外，在本实施方式中，通过使接触面51的表面粗糙度Ra相对于除接触面51以外的其他面(包含顶面52以及侧面53的面)的表面粗糙度Ra相对大，从而该其他面侧的布线体2的漫反射率相对于接触面51侧的布线体2的漫反射率相对小。这里，若布线体2的漫反射率小，则能够抑制导电部5显示白色，从而在能够视觉确认该导电部5的区域中抑制对比度的降低。这样，能够实现本实施方式的布线体2的可视性的进一步提高。
以下，对本实施方式的作用、效果进行具体的说明。按照上述的制造方法，制造出在树脂层上形成有导电部的布线体。导电部的宽度为2μm。对于该导电部而言，在将长边方向上的单位区域W的长度设定为12.5μm的情况下，接触面的单位长度L1为14.9μm，顶面的单位长度L2为12.9μm。另外，凹部处的接触面与顶面之间的平均间隔S1、S4为1.4μm，凸部处的接触面与顶面之间的平均间隔S2为1.9μm。另外，相邻的凸部间的平均间隔S3为5.8μm。导电性粒子的平均粒径D为0.3μm。在该布线体中，接触面的单位长度L1与顶面52的单位长度L2的关系满足上述(12)式。另外，凹部处的接触面与顶面之间的平均间隔S1与凸部处的接触面与顶面之间的平均间隔S2的关系满足上述(13)式。另外，导电性粒子的平均粒径D与相邻的凸部间的平均间隔S3的关系满足上述(14)式。另外，凹部处的接触面与顶面之间的平均间隔S4和导电性粒子的平均粒径D的关系满足上述(15)式。
为了确认这样的布线体中的树脂层与导电部的粘合强度，针对该布线体进行了剪切试验。作为剪切刀具，使用末端直径为30μm的刀具。使该剪切刀具以50μm/s的速度相对于导电部的侧面平行地移动，并求出导电部从树脂层剥离时的力。针对布线体，通过上述方法在任意的8个部位进行试验，并将所求出的力的平均值作为树脂层与导电部的粘合强度。进行剪切试验的结果是，上述布线体中的树脂层与导电部的粘合强度为43mN。
然而，根据EIAJ ED－4703(日本电子机械工业会规格)，半导体器件所使用的直径0.018mm的线材的线材接合强度(粘合强度)被定为需要至少是15mN～30mN，而上述布线体中的树脂层与导电部的粘合强度相对于上述需要的粘合强度足够大。
另外，根据JPCA－BM03(日本电路工业会规格)，铜箔的剥离强度被定为需要在3.5N/cm以上，但根据国际公开第2012－169074号的记载，通过层压法、浇铸法得到的铜箔的剥离强度实质上需要在10N/cm以上，而上述布线体中的树脂层与导电部的粘合强度除以剪切刀具的末端直径所得到的值为14N/cm，因此相对于上述需要的剥离强度足够大。这样，可确认上述布线体所具备的特性有助于树脂层与导电部的剥离的抑制。
参照图9以及图10对将以上说明的布线体层叠2个来构成的触摸传感器10的一个例子进行说明。图9是表示本发明的实施方式的触摸传感器的俯视图，图10是表示本发明的实施方式的触摸传感器的分解立体图。
如图9所示，本实施方式的触摸传感器10是投影型的静电电容方式的触摸面板传感器，其例如与显示装置(未图示)等组合在一起，从而作为具有对触摸位置进行检测的功能的输入装置来使用。作为显示装置，没有特别的限定，能够使用液晶显示器、有机EL显示器、电子纸张等。该触摸传感器10具有相互对置配置的检测电极与驱动电极(后述的电极21与电极22)，并从外部电路(未图示)向该2个电极之间周期性地施加规定电压。
在这样的触摸传感器10中，例如若操作者的手指(外部导体)接近触摸传感器10，则在该外部导体与触摸传感器10之间形成电容(静电电容)，从而2个电极间的电状态发生变化。触摸传感器10能够基于2个电极间的电变化来检测操作者的操作位置。
如图9以及图10所示，触摸传感器10由具备基材3、第1布线体2C、以及第2布线体2D的布线基板构成。第1布线体2C具备树脂层4C和导电层21。导电层21由多个检测用的电极211、多个引出线212、以及多个端子213构成。此外，该第1布线体2C所具有的电极211的数量并没有特别的限定，能够任意地设定。另外，第1布线体2C所具有的引出线212以及端子213的数量根据电极211的数量来设定。
各个电极211沿图中Y方向延伸，多个电极211沿图中X方向并列设置。在各个电极211的长边方向一端连接有引出线212的一端。在各引出线212的另一端连接有与外部电路电连接的端子213。
电极211具有由多个直线状的导电部5构成的网形状(网眼形状)。在本实施方式中，由导电部5构成的各网眼的形状形成为大致正方形，但并不特别限定于此，各网眼的形状也可以是如下的几何图案。即，上述网眼的形状可以是等边三角形、等腰三角形、直角三角形等三角形，也可以是平行四边形、梯形等四边形。另外，网眼的形状也可以是六边形、八边形、十二边形、二十边形等n边形、或圆、椭圆、星形等。
这样，能够将重复各种图形单元而得到的几何图案作为该电极211的各网眼的形状来使用。在本实施方式中，导电部5形成为直线状，但只要是以线状延伸，就不特别限定于此，例如也可以是曲线状、马蹄状、锯齿线状等。
引出线212以及端子213也与电极211相同地，由直线状的导电部5构成。此外，引出线212以及端子213可以由单一的导电部5构成，也可以是由多个导电部5构成的网形状(网眼形状)。
树脂层4C具有与上述的作为树脂层的粘合层4相同的结构，因此省略详细的说明。
第2布线体2D具备树脂层4D和导电层22。导电层22由多个电极221、多个引出线222、以及多个端子223构成。此外，构成该第2布线体2D的电极221的数量并没有特别的限定，能够任意地设定。另外，构成第2布线体2D的引出线222、端子223的数量根据电极221的数量来设定。
各个电极221在相对于第1布线体2C各自的电极221正交的方向(图中X方向)上延伸，多个电极221沿图中Y方向并列设置。在各个电极221的长边方向一端连接有引出线222的一端。另外，在各个引出线222的另一端设置有端子223。该端子223与外部电路电连接。构成第2布线体2D的导电层22的电极221、引出线222、以及端子223在基本的构造上与构成第1布线体2C的导电层21的电极211、引出线212、以及端子213相同，因此省略电极221、引出线222、以及端子223的详细的说明。
树脂层4D覆盖第1布线体2C。在本实施方式中，该树脂层4D还作为确保第1布线体2C的导电层21与第2布线体2D的导电层22之间的绝缘的绝缘部而发挥功能。对于该树脂层4D而言，其下表面成为与第1布线体2C的凹凸形状对应的凹凸状的面，但基本的构造与第1布线体2C的树脂层4C相同。
在以上说明的触摸传感器10中，由于具备第1布线体2C以及第2布线体2D，从而由导电部5构成的导电层21与树脂层4C之间的机械接合力提高，由此实现该导电层21与树脂层4C之间的剥离的抑制。另外，由导电部5构成的导电层22与树脂层4D之间的机械接合力提高，由此实现该导电层22与树脂层4C之间的剥离的抑制。
此外，以上说明的实施方式是为了容易理解本发明而记载的，并不是为了限定本发明而记载的。因此，上述实施方式所公开的各要素的主旨在于包含属于本发明的技术的范围的所有设计变更、等价物。
图11是表示本发明的实施方式的布线基板的第1变形例的立体图，图12是表示本发明的实施方式的布线基板的第2变形例的立体图，图13是表示本发明的实施方式的布线基板的第3变形例的立体图。
另外，例如图11所示的布线基板1B那样，也可以形成将粘合层4的平坦部41中的除形成于导电部5的下表面侧的部分以外的部分省略而成的粘合层4B(即，形成布线体2B)。这样的粘合层4B例如能够通过如下的方式形成：在基材3的整个主面31形成粘合层并制成布线基板后，通过蚀刻等将除了导电部5的附近之外的粘合层除去。
在这种情况下，能够提高布线基板1B整体的透光性，从而能够实现将该布线基板1B用于触摸面板等的情况下的可视性的提高。并且，通过使构成粘合层4的材料为有色材料，从而抑制导电部5中的光的漫反射，由此能够进一步提高将布线基板1B用于触摸面板等的情况下的可视性。
另外，如图12所示的布线基板1C那样，也可以从上述实施方式中省略基材3。例如，在将导电性材料7填充于凹版6并加热后，将树脂材料8涂覆在凹版6上，并使该树脂材料8凝固。然后，将树脂材料8作为基材3B来使用，并将加热后的导电性材料7(导电部5)以及树脂材料8从凹版6脱模，从而能够制造布线基板1C。在该情况下，“基材3B”相当于本发明的“树脂层”以及“支承体”的一个例子。
另外，在这种情况下，如图13所示，例如也可以以在粘合层4的下表面设置剥离片9，在安装时将该剥离片9剥下而粘合并安装于安装对象(薄膜、表面玻璃、偏转板、以及显示器等)的方式，构成布线基板1D。在该情况下，安装对象相当于本发明的“支承体”的一个例子。另外，也可以是进一步设置从树脂层侧覆盖布线体的树脂层，经由该树脂层而粘合并安装于上述安装对象的方式。另外，也可以是设置从导电部侧覆盖布线体的树脂层，经由该树脂层而粘合并安装于上述安装对象的方式。在上述情况下，供布线体安装的安装对象相当于本发明的支承体的一个例子。
另外，上述的实施方式的触摸传感器10是使用了2个布线体2C、2D的投影型的静电电容方式的触摸传感器，但并不特别限定于此，也能够将本发明应用于使用了1个布线体的表面型(电容耦合型)静电电容方式的触摸传感器。
另外，作为导电部5的导电性粒子CP，也可以使用将金属材料与碳系材料混合而成的材料。在该情况下，例如也可以在导电部5的顶面52侧配置碳系材料，在接触面51侧配置金属系材料。另外，反之也可以在导电部5的顶面52侧配置金属系材料，在接触面51面侧配置碳系材料。
并且，在上述的实施方式中，对布线体2用于触摸传感器等的情况进行了说明，但并不特别限定于此。例如，也可以通过对布线体进行通电并借助电阻加热等使其发热，从而将该布线体作为加热器来使用。在该情况下，作为导电部的导电性粒子，优选使用电阻值比较高的碳系材料。另外，也可以通过使布线体的导电部的一部分接地，从而将该布线体作为电磁屏蔽罩来使用。另外，也可以将布线体作为天线来使用。在该情况下，供布线体安装的安装对象相当于本发明的支承体的一个例子。
附图标记的说明
10…触摸面板；1、1B～1D…布线基板；2、2B…布线体；21…导电层；211…电极；212…引出线；213…端子；22…导电层；221…电极；212…引出线；213…端子；3、3B…基材；31…主面；4、4B…粘合层；41…平坦部；411…主面；42…凸部；421…侧面；43…接触面；5…导电部；51…接触面；511…凹部；512…凸部；513…第1近似线；513a、513b…拐点；52…顶面；521…角部；522…第2近似线；522a、522b…投影点；523…平坦部；53…侧面；531…第1部分；532…第2部分；533…平坦部；CP、CPa…导电性粒子；BD、BDa…粘合剂；W…单位区域；6…凹版；61…凹部；62…空隙；7…导电性材料；8…树脂材料；9…剥离片。

Claims (7)

1.一种布线体，其特征在于，具备：
导电部，该导电部具有在长边方向剖面观察时包含凹部与凸部的凹凸状的第1面、以及与所述第1面对置的第2面，并至少含有导电性粒子；以及
树脂层，该树脂层层叠于所述第1面而形成，
所述树脂层具有：
平坦部，该平坦部以大致恒定的厚度设置，并具有大致平坦的主面；以及
突出部，该突出部以与所述导电部对应的方式设置在所述平坦部上，并从所述主面朝向所述导电部侧突出，
所述突出部具有与所述第1面接触且相对于所述第1面的凹凸状互补的凹凸面，
所述第1面位于比所述主面靠所述第2面侧的位置，
所述布线体满足下述(1)式：
L1＞L2···(1)
其中，在所述(1)式中，L1是所述长边方向剖面观察时的所述第1面的单位长度，L2是所述长边方向剖面观察时的所述第2面的单位长度。
2.根据权利要求1所述的布线体，其特征在于，
满足下述(2)式：
S2＞S1≥0.5S2···(2)
其中，在所述(2)式中，S1是所述凹部处的所述第1面与所述第2面之间的平均间隔，S2是所述凸部处的所述第1面与所述第2面之间的平均间隔。
3.根据权利要求1或2所述的布线体，其特征在于，
所述第1面具有使所述凹部与所述凸部交替地连续的波状，
所述布线体满足下述(3)式：
100D1≥S3≥3D1···(3)
其中，在所述(3)式中，S3是相邻的所述凸部间的平均间隔，D1是所述导电性粒子的平均粒径。
4.根据权利要求1或2所述的布线体，其特征在于，
满足下述(4)式：
S4≥3D2···(4)
其中，在所述(4)式中，S4是所述凹部处的所述第1面与所述第2面之间的平均间隔，D2是所述导电性粒子的平均粒径。
5.根据权利要求1或2所述的布线体，其特征在于，
所述导电部的短边方向剖面的外形具有直线状的2个侧面，所述2个侧面以随着离开所述第1面而相互接近的方式倾斜。
6.一种布线基板，其特征在于，具备：
权利要求1～5中任一项所述的布线体；以及
支承体，该支承体对所述布线体进行支承。
7.一种触摸传感器，其特征在于，
具备权利要求6所述的布线基板。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI774225B (zh) * 2020-03-06 2022-08-11 日商日本航空電子工業股份有限公司 電性連接構件、生產電性連接構件的方法及配線構造

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20180011575A1 (en) * 2015-01-21 2018-01-11 Lg Innotek Co., Ltd. Touch window
CN110381674A (zh) * 2015-01-30 2019-10-25 株式会社藤仓 布线体、布线基板以及触摸传感器
MY183238A (en) * 2015-03-24 2021-02-18 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd Ultra-thin copper foil with carrier, manufacturing method therefor, copper-clad laminate, and printed wiring board
CN106019678B (zh) * 2016-08-04 2020-03-06 京东方科技集团股份有限公司 一种触控显示装置及其制备方法
US20200064971A1 (en) * 2016-12-28 2020-02-27 Fujikura Ltd. Wiring body assembly, wiring board, and touch sensor
CN107765916A (zh) * 2017-10-16 2018-03-06 业成科技（成都）有限公司 触控感应模组、三维曲面触控面板与触控显示装置
CN108323145A (zh) * 2018-03-14 2018-07-24 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070073730A (ko) * 2005-07-15 2007-07-10 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 배선 기판, 배선 재료 및 동장 적층판 및 배선 기판의 제조방법
JP2011034889A (ja) * 2009-08-04 2011-02-17 Dainippon Printing Co Ltd 透明導電部材
CN103874330A (zh) * 2012-12-14 2014-06-18 昭和电工包装株式会社 布线基板的表背导通方法

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5201268A (en) 1990-12-25 1993-04-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Intaglio printing process and its application
JPH04240792A (ja) 1991-01-24 1992-08-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 回路基板の製造方法
JPH0740624B2 (ja) * 1991-01-14 1995-05-01 信越ポリマー株式会社 低ピッチ印刷配線板及びその製造方法
JP2004063943A (ja) 2002-07-31 2004-02-26 Koa Corp 導電パターン形成方法
JP2004071695A (ja) 2002-08-02 2004-03-04 Fcm Kk 導電性シートおよびその製造方法
JP2004342648A (ja) 2003-05-13 2004-12-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 回路転写装置
JP2006114577A (ja) 2004-10-13 2006-04-27 Mitsui Chemicals Inc 回路基板およびその製造方法
US7713836B2 (en) 2006-09-29 2010-05-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for forming conductive layer and substrate having the same, and method for manufacturing semiconductor device
KR100782412B1 (ko) 2006-10-25 2007-12-05 삼성전기주식회사 전사회로 형성방법 및 회로기판 제조방법
JP5354873B2 (ja) 2007-05-30 2013-11-27 富士フイルム株式会社 導電性膜及び導電性膜の製造方法
US8283577B2 (en) * 2007-06-08 2012-10-09 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Printed matter and its manufacturing method, and electromagnetic shielding material and its manufacturing method
JP5151464B2 (ja) 2007-12-26 2013-02-27 大日本印刷株式会社 電磁波シールド部材
KR20110103835A (ko) * 2008-12-02 2011-09-21 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 전자기파 차폐재, 및 그 제조 방법
JP5516077B2 (ja) * 2009-09-30 2014-06-11 大日本印刷株式会社 タッチパネル用電極フィルム及びタッチパネル
JP5440165B2 (ja) * 2009-12-28 2014-03-12 デクセリアルズ株式会社 導電性光学素子、タッチパネル、および液晶表示装置
JP6077194B2 (ja) * 2010-12-07 2017-02-08 ソニー株式会社 導電性光学素子ならびに情報入力装置および表示装置
JP2014021401A (ja) * 2012-07-20 2014-02-03 Dexerials Corp 導電性光学素子、入力素子、および表示素子
US9560738B2 (en) * 2012-11-22 2017-01-31 Lg Innotek Co., Ltd. Touch window
KR20140087761A (ko) * 2012-12-31 2014-07-09 삼성전기주식회사 터치패널
WO2014204206A1 (en) * 2013-06-20 2014-12-24 Lg Electronics Inc. Conductive film and touch panel including the same
KR20150103977A (ko) * 2014-03-04 2015-09-14 엘지이노텍 주식회사 터치 윈도우 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
CN106687893B (zh) * 2014-12-26 2020-05-22 株式会社藤仓 布线体、布线基板、触摸传感器以及布线体的制造方法
CN110381674A (zh) * 2015-01-30 2019-10-25 株式会社藤仓 布线体、布线基板以及触摸传感器
JP5918896B1 (ja) * 2015-02-06 2016-05-18 株式会社フジクラ 配線体、配線基板及び配線体の製造方法
CN106796477B (zh) * 2015-02-27 2018-05-29 株式会社藤仓 布线体、布线基板、布线构造体及触摸传感器
EP3197250A4 (en) * 2015-05-01 2018-01-17 Fujikura Ltd. Wiring body, wiring substrate, and touch sensor
JP5969089B1 (ja) * 2015-05-20 2016-08-10 株式会社フジクラ 導体層付き構造体の製造方法、基材付き配線体、及び基材付き構造体
JP5974147B1 (ja) * 2015-07-31 2016-08-23 株式会社フジクラ 配線体アセンブリ、導体層付き構造体、及びタッチセンサ

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070073730A (ko) * 2005-07-15 2007-07-10 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 배선 기판, 배선 재료 및 동장 적층판 및 배선 기판의 제조방법
JP2011034889A (ja) * 2009-08-04 2011-02-17 Dainippon Printing Co Ltd 透明導電部材
CN103874330A (zh) * 2012-12-14 2014-06-18 昭和电工包装株式会社 布线基板的表背导通方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI774225B (zh) * 2020-03-06 2022-08-11 日商日本航空電子工業股份有限公司 電性連接構件、生產電性連接構件的方法及配線構造

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