TWI774225B - 電性連接構件、生產電性連接構件的方法及配線構造 - Google Patents

電性連接構件、生產電性連接構件的方法及配線構造 Download PDF

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Abstract

本發明之電性連接構件係形成為在可撓性的基材(21)之上配設黏接著劑層(22)，且在黏接著劑層(22)之上設有導體圖案(24)而成的電性連接構件，其係在黏接著劑層(22)之上形成含有彈性物組成物的墨水硬化而成的彈性體的圖案(23)，在彈性體的圖案(23)之上形成含有導體粒子的墨水硬化而成的前述導體圖案(24)者，彈性體的圖案(23)的縱彈性係數係設為大於黏接著劑層(22)的縱彈性係數。

Description

電性連接構件、生產電性連接構件的方法及配線構造
本發明係關於電性連接構件及生產電性連接構件的方法，且另外關於配線構造。
已知有薄膜類型的電性連接構件，圖1係顯示專利文獻1(日本專利第4519011號公報)所記載之電性連接構件的構成，作為該類電性連接構件之習知例者。
該電性連接構件10係具有：由具可撓性及絕緣性的薄膜所成的基材11；配設在基材11上之由黏著劑或接著劑所成的媒介劑層12；以圖案狀配設在媒介劑層12上的補強薄膜13、13’；及配設在補強薄膜13、13’上而被固接在補強薄膜13、13’的導電體14、14’。
電性連接構件10係形成為若被推壓在連接對象物，媒介劑層12黏著或接著在連接對象物而作機械式固定，導電體14、14’藉由媒介劑層12的彈性力而被推壓在連接對象物的配線(導體部分)而取得電性連接者。
補強薄膜13、13’係被設為用以使導電體14、14’的耐久性提升，亦即，在即使媒介劑層12變形亦不易伸展的補強薄膜13、13’上固接有導電體14、14’，因此導電體14、14’不易破斷。
該電性連接構件10係形成為利用以下所示的工程所製造者。
(1)在作為補強薄膜的薄膜材料15上藉由濺鍍形成金屬薄膜，另外在金屬薄膜上藉由鍍敷將金屬薄膜加厚後，藉由將金屬薄膜進行蝕刻處理而形成為配線圖案形狀，且另外在配線圖案上施行鍍敷加工，藉此形成為圖2A所示之包含導電體14、14’的配線圖案16。
(2)接著，藉由雷射，在未形成有配線圖案16的薄膜材料15的露出部分施行開孔加工，如圖2B所示形成孔17。
(3)接著，將經開孔加工的薄膜材料15固接在被配設在基材11上的媒介劑層12，且將不必要部分切斷。
藉此，可得圖1所示之電性連接構件10。
(發明所欲解決之問題)
如上所述，習知之薄膜類型的電性連接構件10係形成為藉由濺鍍或鍍敷等成膜工程或蝕刻工程，形成配線圖案16，另外經由藉由雷射所為之開孔加工或切斷加工而製造者，因此製造並不容易，且成為量產性或對應設計的客製性差者。
本發明之目的係鑑於該情形，提供薄膜類型的電性連接構件，且製造容易、量產性、客製性優異，甚至折曲耐性、可靠性優異的電性連接構件及生產電性連接構件的方法，此外提供具備如上所示之特徵的配線構造。 (解決問題之技術手段)
藉由本發明，藉由印刷，形成電性連接構件所包含的彈性體圖案與導體圖案。 (發明之效果)
藉由本發明，與經由濺鍍或鍍敷、蝕刻、甚至雷射加工等工程所製造之習知之薄膜類型的電性連接構件不同，電性連接構件係成為藉由印刷所製造者，因此，可輕易製造，且可實現優異的量產性、客製性。
此外，折曲時施加於導體圖案的應力係藉由彈性體的圖案予以緩和，因此可抑制導體圖案的電阻值因應力而增大、甚至發生破斷等現象，因此可得折曲耐性優異、且可靠性優異的電性連接構件。
此外，藉由本發明，可實現製造容易且折曲耐性優異的可撓性的配線板的配線構造。
圖3係顯示本發明之電性連接構件之一實施例的構成者，電性連接構件20在該例中係由以下所成：基材21；全面配設在基材21之上的黏接著劑層22；配列形成在黏接著劑層22之上的複數個彈性體的圖案23；及分別形成在該等彈性體的圖案23之上的導體圖案24。
彈性體的圖案23與導體圖案24在該例中係設為寬度及長度相等，且具有相同圖案形狀者，該等彈性體的圖案23及導體圖案24的配列間距及個數係按照應連接的配線基板等連接對象物的配線來決定。
在如上所述之構成中，基材21係形成為具可撓性的薄膜基材。以薄膜基材的材料而言，係可使用例如PET(聚對苯二甲酸乙二酯)或PEN(聚萘二甲酸乙二酯)、PI(聚醯亞胺)等。
黏接著劑層22係藉由按壓而作彈性變形且與連接對象物黏著，擔負與連接對象物的機械式結合，並且其彈性復原力為有助於作為使導體圖案24壓接於連接對象物的配線的方向的荷重者，構成黏接著劑層22的黏接著劑係必定含有感壓型接著劑(亦即黏著材)，可含有例如熱硬化型、UV照射硬化型等其他型的接著劑的接著劑。以該黏接著劑而言，係列舉例如聚酯系、聚胺酯系、丙烯酸系、環氧系、苯酚系、矽氧系、聚烯烴系、聚醯亞胺系、乙烯系、天然高分子系聚合物等。上述聚合物係可單獨使用，亦可併用來使用。
此外，為了使黏著性或機械特性提升，亦可在上述聚合物混合例如聚酯系、聚胺酯系、丙烯酸系、環氧系、苯酚系、矽氧系、聚烯烴系、聚醯亞胺系、乙烯系單體、寡聚物來使用。
彈性體的圖案23係被設為用以減低當電性連接構件20例如被折曲時施加於導體圖案24的應力者，彈性體的圖案23及導體圖案24在該例中均係藉由印刷所形成。
導體圖案24的印刷係使用含有例如金粒子或銀粒子、銅粒子等導體粒子的墨水來進行，且藉由使墨水加熱硬化來形成導體圖案24。
彈性體的圖案23係如上所述減低電性連接構件20被折曲時施加於導體圖案24的應力者，換言之，黏接著劑層22伴隨基材21的折曲作伸縮，但是以導體圖案24不易受到該黏接著劑層22的伸縮的影響的方式發揮功能。因此，介在於黏接著劑層22與導體圖案24之間的彈性體的圖案23的縱彈性係數E2 係設為大於黏接著劑層22的縱彈性係數E1 。縱彈性係數亦被稱為楊氏模數。
如上所示之彈性體的圖案23的印刷係使用含有形成彈性物(elastomer)的彈性物組成物的墨水來進行，藉由使墨水加熱硬化而形成含有彈性物的彈性體的圖案23。以彈性物而言，係可使用矽氧橡膠、胺酯橡膠、氟橡膠、丁腈橡膠、丙烯酸橡膠、苯乙烯橡膠、氯丁橡膠、乙烯丙烯橡膠等。
彈性體的圖案23的縱彈性係數E2 係設為大於黏接著劑層22的縱彈性係數E1 (取決於材料，一般為0.01～1MPa)，在此說明準備彈性體的圖案23的縱彈性係數E2 不同的試樣，且進行折曲試驗後的結果。
試樣係設為具有與圖3所示之電性連接構件20同樣的層構成者，備妥縱彈性係數E2 為1MPa、10MPa、100MPa、1000MPa及1500MPa等5種試樣。黏接著劑層22的縱彈性係數E1 係任何試樣均設為0.1MPa。導體圖案24係使用含有銀粒子的墨水所形成。各層的層厚係基材21為0.025mm、黏接著劑層22為0.050mm、彈性體的圖案23為0.010mm、導體圖案24為0.010mm。
折曲試驗係將導體圖案24作為外側而以導體圖案24被折返的方式使試樣反覆折曲(彎曲)180˚，調查伴隨折曲次數的導體圖案24的電阻值的變化。折曲部係形成半徑(外徑的1／2)3mm的圓弧形狀。
圖4的圖表係顯示該折曲試驗的結果者，因折曲所致之導體圖案24的電阻值的變化(增大)係作為變化率來表示。
由圖4可知伴隨彈性體的圖案23的縱彈性係數E2 的增大，電阻值的變化愈大。例如若設置1000次折曲180∘而電阻值變化率為20%以下的基準，若彈性體的圖案23的縱彈性係數E2 為1500MPa，並不滿足此，可謂為縱彈性係數E2 以1000MPa以下為佳。此係若縱彈性係數E2 過大，伴隨折曲次數的增大，彈性體的圖案23本身帶來破斷的發生、進展，此因誘發導體圖案24的破斷的發生、進展而發生導電性能劣化之故。其中，由圖4可知縱彈性係數E2 為1MPa的試樣的電阻值變化最小，由此可知若將縱彈性係數E2 設為黏接著劑層22的縱彈性係數E1 的10倍左右，可充分取得應力緩和的效果。
接著，參照圖5A，依工程順序說明上述之電性連接構件20的生產方法。
彈性體的圖案23及導體圖案24均藉由膠版印刷所形成。其中，在下述之工程1及1’以及工程2及2’中所利用的版均可為網版或凹版或其他印刷版。換言之，以該等工程所進行的印刷亦可為網版印刷或凹版印刷或其他種類的印刷。
＜工程1＞ 由版在橡皮布28印刷含有導體粒子的墨水的圖案，加熱硬化而形成導體圖案24。
＜工程2＞ 重疊在橡皮布28之上的導體圖案24，將含有彈性物組成物的墨水的圖案由版進行印刷，加熱硬化而形成彈性體的圖案23。
＜工程3-1＞～＜工程3-3＞ 在配設在可撓性的基材21之上的黏接著劑層22之上，以彈性體的圖案23位於黏接著劑層22的正上方的方式由橡皮布28轉印導體圖案24及彈性體的圖案23。
藉由以上工程，電性連接構件20即完成。
其中，亦可依所使用的墨水的種類、硬化條件等，將上述工程1及2設為下述工程1’、2’、2”(參照圖5B)。
＜工程1’＞ 由版在橡皮布28印刷含有導體粒子的墨水的圖案24’。
＜工程2’＞ 重疊在橡皮布28之上的含有導體粒子的墨水的圖案24’之上，將含有彈性物組成物的墨水的圖案23’由版進行印刷。
＜工程2”＞ 將含有導體粒子的墨水的圖案24’及含有彈性物組成物的墨水的圖案23’同時加熱硬化而形成導體圖案24及彈性體的圖案23。
以上說明該實施例之電性連接構件及生產電性連接構件的方法，藉由該實施例，導體圖案24及彈性體的圖案23係成為均藉由印刷所形成者，因此成為製造容易、量產性、客製性優異者。
此外，電性連接構件20被折曲時施加於導體圖案24的應力係藉由介在於黏接著劑層22與導體圖案24之間的彈性體的圖案23予以緩和，因此可抑制導體圖案24的電阻值增大甚至完全破斷等現象的發生，因此成為折曲耐性優異且可靠性優異者。
如上所示藉由配置縱彈性係數E2 大於黏接著劑層22的縱彈性係數E1 的彈性體(彈性體的圖案23)，緩和折曲時施加於導體圖案24的應力，且可使導體圖案24的折曲耐性提升，但是若形成為以彈性體夾入導體圖案24的層構成，折曲耐性是否更加提升，進行折曲試驗進行調查的結果說明如下。
圖6A～6D係顯示該折曲試驗所使用的試樣A～D的層構成者，對與圖3所示之電性連接構件20的層構成的各部相對應的部分係標註相同符號。
試樣A係作為比較而由圖3的層構成將彈性體的圖案23刪除者。試樣B係具有圖3的層構成者。試樣C係在圖3的層構成中，使用與彈性體的圖案23的印刷形成所使用的墨水為相同的墨水所形成的彈性體層25遍及試樣的全面而位於導體圖案24之上，藉由按壓，使黏接著劑層22黏著在彈性體層25者。
試樣D係與黏接著劑層22為相同的黏接著劑的黏接著劑層26、基材27位於試樣C的彈性體層25之上的層構成，成為使彈性體層25為下而由試樣B之上按壓配置形成有黏接著劑層26及彈性體層25的基材27者。其中，彈性體的圖案23及彈性體層25的縱彈性係數均為500MPa。
各層的層厚係基材21為0.025mm、黏接著劑層22為0.050mm、彈性體的圖案23為0.010mm、導體圖案24為0.010mm、彈性體層25為0.010mm、黏接著劑層26為0.050mm、基材27為0.025mm。
折曲試驗係與前述之折曲試驗同樣地進行。圖7的圖表係顯示該折曲試驗的結果者，由圖表可知以彈性體夾入導體圖案24的試樣C係折曲耐性比試樣B更為提升，試樣D係折曲耐性比試樣C更加提升。此被認為在試樣D中由於導體圖案24位於剖面的中央，因此即使被折曲，在導體圖案24亦基本上幾乎不會施加壓縮應力或拉伸應力之故。
接著，參照圖8A、8B及9，說明該實施例之可撓性的配線板的配線構造。
圖9係顯示本發明之配線構造之一實施例者，圖8A、8B係分別顯示構成圖9所示之配線構造的第1層構造與第2層構造者。
第1層構造30係如圖8A所示，形成為在第1可撓性的基材31之上配設第1黏接著劑層32，在第1黏接著劑層32之上形成含有彈性物組成物的墨水硬化而成的彈性體的圖案33，在彈性體的圖案33之上形成含有導體粒子的墨水硬化而成的導體圖案34者。
第2層構造40係如圖8B所示，形成為在第2可撓性的基材41之上配設第2黏接著劑層42、且在第2黏接著劑層42之上配設含有彈性物組成物的墨水硬化而成的彈性體層43者。
該等第1層構造30與第2層構造40係以形成有導體圖案34的面與配設有彈性體層43的面相向的方式相互重疊。第1層構造30與第2層構造40係藉由第1黏接著劑層32之未形成有彈性體的圖案33、導體圖案34的表面、與彈性體層43的表面相互黏貼而被機械式結合、一體化，且構成圖9所示之配線構造50。
其中，配線構造50的製作亦可藉由個別製作第1層構造30與第2層構造40之後再相互相貼的方法，此外亦可藉由例如在配設在基材31之上的第1黏接著劑層32之上轉印彈性體的圖案33、導體圖案34及彈性體層43，且將在基材41之上配設有第2黏接著劑層42者相貼的方法。
該配線構造50係具有進行前述之折曲試驗的試樣D的層構成者，因此成為具有優異折曲耐性者。其中，第1黏接著劑層32與第2黏接著劑層42係由相同的黏接著劑所成，相較於該等第1及第2黏接著劑層32、42的縱彈性係數，彈性體的圖案33及彈性體層43的縱彈性係數為較大。
接著，參照圖10A、10B及11，說明本發明之可撓性的配線板的配線構造的其他實施例。
圖10A、10B係顯示第1層構造及第2層構造者，藉由該等第1層構造與第2層構造，構成圖11所示之配線構造。
第1層構造60係形成為如圖10A所示，在第1可撓性的基材61之上配設第1黏接著劑層62，且在第1黏接著劑層62之上形成含有彈性物組成物的墨水硬化而成的第1彈性體的圖案63，在第1彈性體的圖案63之上形成含有導體粒子的墨水硬化而成的第1導體圖案64者。
第2層構造70係形成為如圖10B所示，在第2可撓性的基材71之上配設第2黏接著劑層72，且在第2黏接著劑層72之上形成含有彈性物組成物旳墨水硬化而成的第2彈性體的圖案73，在第2彈性體的圖案73之上形成含有導體粒子的墨水硬化而成的第2導體圖案74者。
第1層構造60在該例中係形成為具有與前述之圖10A所示之第1層構造30相同的構成者，而且第2層構造70係形成為具有與第1層構造60相同的構成者。
該等第1層構造60與第2層構造70係以形成有第1導體圖案64的面與形成有第2導體圖案74的面相向的方式相互重疊。藉此，第1導體圖案64與第2導體圖案74相重疊，直接相對作接觸而構成配線部81。
第1層構造60與第2層構造70係指第1黏接著劑層62之未形成有第1彈性體的圖案63、第1導體圖案64的表面、與第2黏接著劑層72之未形成有第2彈性體的圖案73、第2導體圖案74的表面相互黏貼而機械式結合、一體化，且構成圖11所示之配線構造80。
其中，配線構造80的製作亦可藉由個別製作第1層構造60與第2層構造70之後再相互相貼的方法，此外亦可藉由例如在配設在基材61之上的第1黏接著劑層62之上轉印第1彈性體的圖案63、第1導體圖案64、第2導體圖案74及第2彈性體的圖案73，且將在基材71之上配設有第2黏接著劑層72者相貼的方法。
該等第1黏接著劑層62及第2黏接著劑層72係藉由按壓而作彈性變形而黏著，其彈性復原力有助於作為使第1導體圖案64與第2導體圖案74壓接的方向的荷重，因此可得第1導體圖案64與第2導體圖案74的良好壓接狀態，亦即電性結合狀態，因此可構成低電阻的配線部81。其中，第1及第2彈性體的圖案63、73的縱彈性係數係設為大於第1及第2黏接著劑層62、72的縱彈性係數。
配線構造80的剖面係如圖11所示形成為上下對稱構造，配線部81係成為位於剖面的中央者，因此除了配線部81的低電阻化之外，在該例中亦與圖9所示之配線構造50同樣地，成為具有優異折曲耐性者。
以上說明了各種實施例，惟導體圖案亦可使用例如導電性的可拉伸漿料而印刷形成。此時，即使形成為可拉伸的導體圖案，亦對折曲的耐性有界限，因此藉由設置彈性體的圖案，可使折曲耐性更加提升。此外，若導體圖案非為使用上述導電性的可拉伸漿料者，而且彈性體的圖案具有與導體圖案相同的圖案形狀時，亦可形成為藉由形成為使用具導電性者，亦即導電性的可拉伸漿料，將該彈性體的圖案印刷形成者，相較於無該彈性體的圖案的情形，一邊將折曲耐性形成為較大、一邊將配線更加低電阻化的構成。
10:電性連接構件 11:基材 12:媒介劑層 13,13’:補強薄膜 14,14’:導電體 15:薄膜材料 16:配線圖案 17:孔 20:電性連接構件 21:基材 22:黏接著劑層 23:彈性體的圖案 23’:墨水的圖案 24:導體圖案 24’:墨水的圖案 25:彈性體層 26:黏接著劑層 27:基材 28:橡皮布 30:第1層構造 31:基材 32:第1黏接著劑層 33:彈性體的圖案 34:導體圖案 40:第2層構造 41:基材 42:第2黏接著劑層 43:彈性體層 50:配線構造 60:第1層構造 61:基材 62:第1黏接著劑層 63:第1彈性體的圖案 64:第1導體圖案 70:第2層構造 71:基材 72:第2黏接著劑層 73:第2彈性體的圖案 74:第2導體圖案 80:配線構造 81:配線部
[圖1]係顯示電性連接構件之習知例的斜視圖。 [圖2A]係用以說明圖1所示之電性連接構件之製造方法的圖。 [圖2B]係用以說明圖1所示之電性連接構件之製造方法的圖。 [圖3]係顯示本發明之電性連接構件之一實施例的斜視圖。 [圖4]係顯示改變彈性體的圖案的縱彈性係數時的折曲試驗結果的圖表。 [圖5A]係用以說明本發明之生產電性連接構件的方法的工程圖。 [圖5B]係用以說明圖5A所示之工程的部分變更例的工程圖。 [圖6A]係顯示折曲試驗所使用的試樣A的層構造的圖。 [圖6B]係顯示折曲試驗所使用的試樣B的層構造的圖。 [圖6C]係顯示折曲試驗所使用的試樣C的層構造的圖。 [圖6D]係顯示折曲試驗所使用的試樣D的層構造的圖。 [圖7]係顯示圖6A～6D所示之各試樣的折曲試驗結果的圖表。 [圖8A]係顯示本發明之配線構造之一實施例所使用的第1層構造的圖。 [圖8B]係顯示本發明之配線構造之一實施例所使用的第2層構造的圖。 [圖9]係顯示本發明之配線構造之一實施例的圖。 [圖10A]係顯示本發明之配線構造的其他實施例所使用的第1層構造的圖。 [圖10B]係顯示本發明之配線構造的其他實施例所使用的第2層構造的圖。 [圖11]係顯示本發明之配線構造的其他實施例的圖。
20:電性連接構件
21:基材
22:黏接著劑層
23:彈性體的圖案
24:導體圖案

Claims (7)

  1. 一種電性連接構件，其係在可撓性的基材之上配設黏接著劑層，且在前述黏接著劑層之上設有導體圖案而成的電性連接構件，其特徵為： 在前述黏接著劑層之上形成含有彈性物組成物的墨水硬化而成的彈性體的圖案， 在前述彈性體的圖案之上形成含有導體粒子的墨水硬化而成的前述導體圖案， 前述彈性體的圖案的縱彈性係數係設為大於前述黏接著劑層的縱彈性係數。
  2. 如請求項1之電性連接構件，其中，前述彈性體的圖案與前述導體圖案係具有相同的圖案形狀。
  3. 如請求項1或2之電性連接構件，其中，前述彈性體的圖案的縱彈性係數係設為1000MPa以下。
  4. 一種生產電性連接構件的方法，其係生產如請求項1至3中任一項之電性連接構件的方法，其特徵為： 具有： 在橡皮布印刷含有導體粒子的墨水的圖案，加熱硬化而形成前述導體圖案的工程； 重疊在前述橡皮布之上的前述導體圖案，印刷含有彈性物組成物的墨水的圖案，加熱硬化而形成前述彈性體的圖案的工程；及 以前述彈性體的圖案位於前述黏接著劑層的正上方的方式，將前述導體圖案及前述彈性體的圖案，由前述橡皮布轉印至配設在前述可撓性的基材之上的前述黏接著劑層之上的工程。
  5. 一種生產電性連接構件的方法，其係生產如請求項1至3中任一項之電性連接構件的方法，其特徵為： 具有： 在橡皮布印刷含有導體粒子的墨水的圖案的工程； 重疊在前述橡皮布之上的含有前述導體粒子的墨水的圖案之上，印刷含有彈性物組成物的墨水的圖案的工程； 將含有前述導體粒子的墨水的圖案及含有前述彈性物組成物的墨水的圖案同時加熱硬化而形成前述導體圖案及前述彈性體的圖案的工程；及 以前述彈性體的圖案位於前述黏接著劑層的正上方的方式，將前述導體圖案及前述彈性體圖案由前述橡皮布轉印至配設在前述可撓性的基材之上的前述黏接著劑層之上的工程。
  6. 一種配線構造，其係可撓性配線板的配線構造，其特徵為： 具有： 在第1可撓性的基材之上配設第1黏接著劑層，在前述第1黏接著劑層之上形成含有彈性物組成物的墨水硬化而成的彈性體的圖案，且在前述彈性體的圖案之上形成含有導體粒子的墨水硬化而成的導體圖案的第1層構造、與 在第2可撓性的基材之上配設第2黏接著劑層，在前述第2黏接著劑層之上配設含有彈性物組成物的墨水硬化而成的彈性體層的第2層構造， 以形成有前述導體圖案的面與配設有前述彈性體層的面相向的方式相互重疊的構造， 前述彈性體的圖案的縱彈性係數係設為大於前述第1黏接著劑層的縱彈性係數，前述彈性體層的縱彈性係數係設為大於前述第2黏接著劑層的縱彈性係數， 前述第1層構造與前述第2層構造係前述第1黏接著劑層之未形成有前述彈性體的圖案或前述導體圖案的表面的至少一部分、與前述彈性體層的表面的一部分相互黏貼而作機械式結合。
  7. 一種配線構造，其係可撓性配線板的配線構造，其特徵為： 具有： 在第1可撓性的基材之上配設第1黏接著劑層，在前述第1黏接著劑層之上形成含有彈性物組成物的墨水硬化而成的第1彈性體的圖案，且在前述第1彈性體的圖案之上形成含有導體粒子的墨水硬化而成的第1導體圖案的第1層構造、與 在第2可撓性的基材之上配設第2黏接著劑層，在前述第2黏接著劑層之上形成含有彈性物組成物的墨水硬化而成的第2彈性體的圖案，在前述第2彈性體的圖案之上形成含有導體粒子的墨水硬化而成的第2導體圖案的第2層構造， 以形成有前述第1導體圖案的面與形成有前述第2導體圖案的面相向的方式相互重疊的構造， 前述第1彈性體的圖案的縱彈性係數係設為大於前述第1黏接著劑層的縱彈性係數，前述第2彈性體的圖案的縱彈性係數係設為大於前述第2黏接著劑層的縱彈性係數， 前述第2導體圖案係具有重疊於前述第1導體圖案的圖案形狀，且前述第1導體圖案與前述第2導體圖案直接相對作接觸而構成配線部， 前述第1層構造與前述第2層構造係前述第1黏接著劑層之未形成有前述第1彈性體的圖案或前述第1導體圖案的表面的至少一部分、與前述第2黏接著劑層之未形成有前述第2彈性體的圖案或前述第2導體圖案的表面的一部分相互黏貼而作機械式結合。
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