JPH02185050A - 半導体装置の実装方法 - Google Patents
半導体装置の実装方法Info
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- JPH02185050A JPH02185050A JP1005238A JP523889A JPH02185050A JP H02185050 A JPH02185050 A JP H02185050A JP 1005238 A JP1005238 A JP 1005238A JP 523889 A JP523889 A JP 523889A JP H02185050 A JPH02185050 A JP H02185050A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
- H01L24/14—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of a plurality of bump connectors
-
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/14—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of a plurality of bump connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はＩＣチップに代表される電気マイクロ回路素子
を基板上の端子？ｉｔｉ群と接続するために用いる半導
体装置の実装方法に関するものである。
を基板上の端子？ｉｔｉ群と接続するために用いる半導
体装置の実装方法に関するものである。
従来の技術
従来、電気マイクロ回路の接点領域と回路ｖ、阪上の導
体端子部との接続には、半田付けがよく利用されていた
。最近では電卓 ＄子時計あるいは液晶デイスプレィ等
にあっては裸の【Ｃチップをガラス基板上の電極に直付
けして接続端子の増加に対応し、実装面積の効率的使用
を図ろうとする動きがある。
体端子部との接続には、半田付けがよく利用されていた
。最近では電卓 ＄子時計あるいは液晶デイスプレィ等
にあっては裸の【Ｃチップをガラス基板上の電極に直付
けして接続端子の増加に対応し、実装面積の効率的使用
を図ろうとする動きがある。
裸の半導体チップをｌ ｎＴ付けに代わり有効かつ微細
な電気的接続を得る手段として、たとえば半導体チップ
の入出力電極バットにに公知のメツキ技術により電気的
接続接点を構成したり、特願昭６１１２８６５３号に示
されているように、金属ワイヤを用い前記の入出力電極
上に平坦な電気的接続接点を構成し電気的接続接点と回
路基板上の導体端子部との間に導電性接着剤を設けて、
接合することにより電気的接続を得ようとする方法が提
案されている。
な電気的接続を得る手段として、たとえば半導体チップ
の入出力電極バットにに公知のメツキ技術により電気的
接続接点を構成したり、特願昭６１１２８６５３号に示
されているように、金属ワイヤを用い前記の入出力電極
上に平坦な電気的接続接点を構成し電気的接続接点と回
路基板上の導体端子部との間に導電性接着剤を設けて、
接合することにより電気的接続を得ようとする方法が提
案されている。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記のような構成では半導体装置ブの入出
力電極バット上に形成された電気的接続接点と回路基板
上の導体端子部との電気的接続は、この間に形成した導
電性接着剤による固着により得ようとするもので接着面
積が小さいことから個個の接着力が弱く熱応力などが生
じた場合に応力歪を吸収できず接続抵抗値がばらついた
り信幀性評価上での変動が大きいことなどの構造的な問
題を存していた。
力電極バット上に形成された電気的接続接点と回路基板
上の導体端子部との電気的接続は、この間に形成した導
電性接着剤による固着により得ようとするもので接着面
積が小さいことから個個の接着力が弱く熱応力などが生
じた場合に応力歪を吸収できず接続抵抗値がばらついた
り信幀性評価上での変動が大きいことなどの構造的な問
題を存していた。
本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであり、そ
の目的とする所は、微細かつ密に形成されている電気マ
イクロ回路上の入出力電極バットと回路基板上の導体端
子部を固着によらず圧接により信転性よく接続しようと
するものである。
の目的とする所は、微細かつ密に形成されている電気マ
イクロ回路上の入出力電極バットと回路基板上の導体端
子部を固着によらず圧接により信転性よく接続しようと
するものである。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するために本発明の半導体装置の実装方
法は、回路基板上に形成された導体端子部にフェイスダ
ウンによって半導体チップの頂部に弾力性性質を持つ突
起状バンプを介して接続されており、その接続が回路基
板と半導体チップの間に設けた絶縁性接着樹脂からなる
補強層により収縮圧を内在して接続端子間を圧接して成
ることを特徴とするものである。
法は、回路基板上に形成された導体端子部にフェイスダ
ウンによって半導体チップの頂部に弾力性性質を持つ突
起状バンプを介して接続されており、その接続が回路基
板と半導体チップの間に設けた絶縁性接着樹脂からなる
補強層により収縮圧を内在して接続端子間を圧接して成
ることを特徴とするものである。
作用
この方法によれば、半導体チンブと回路基板とは絶縁性
接着樹脂により安定して固着され、導体端子部と突起状
接点の接続が接点頂部の弾力性性質により圧接状態を維
持しているので、熱的・機械的ストレスに対して安定な
ものとなり、微小で密に形成された電極間の電気的接続
が信軌性良く接合される。
接着樹脂により安定して固着され、導体端子部と突起状
接点の接続が接点頂部の弾力性性質により圧接状態を維
持しているので、熱的・機械的ストレスに対して安定な
ものとなり、微小で密に形成された電極間の電気的接続
が信軌性良く接合される。
実施例
以下本発明の一実施例である半導体装置の実装方法につ
いて図面を参照しながら説明する。
いて図面を参照しながら説明する。
第１図は突起状接点を設けた半導体チップの断面図、第
２図は突起状接点を設けた半導体チップを回路基板上の
導体端子部に接合した時の構成を示す断面図である。
２図は突起状接点を設けた半導体チップを回路基板上の
導体端子部に接合した時の構成を示す断面図である。
第１図及び第２図において、ｌは半導体チップ、２は半
導体チップの能動領域、３は入出力電極バット、４は突
起状接続接点、４ａは接点底部、４ｂは接点頂部、５は
回路基板、６は導体端子部、７は絶縁性接着樹脂である
。
導体チップの能動領域、３は入出力電極バット、４は突
起状接続接点、４ａは接点底部、４ｂは接点頂部、５は
回路基板、６は導体端子部、７は絶縁性接着樹脂である
。
以上のように構成された半導体装置の実装方法について
以下第１図及び第２図を用いて詳細に説明する。
以下第１図及び第２図を用いて詳細に説明する。
本発明の実施例では、半導体チップ１の入出力電極バッ
ト３上に入出力電極バット３に相当する接点底部４ａ、
及び接点頂部４ｂの上下二層構造からなる突起状接続接
点４を構成する。
ト３上に入出力電極バット３に相当する接点底部４ａ、
及び接点頂部４ｂの上下二層構造からなる突起状接続接
点４を構成する。
この前記接点底部４ａは、公知のホトエツチング法・メ
ツキ技術やポールボンディング法により構成することが
でき材質としては金の他、ニッケル、銅、半田を用いる
ことができる。
ツキ技術やポールボンディング法により構成することが
でき材質としては金の他、ニッケル、銅、半田を用いる
ことができる。
又前記接点頂部４ｂは前記接点底部４ａの突起部に導電
性接着樹脂をスタンピングによる転写により形成してあ
らかじめ固化させておいたもので、その材質としては導
電性フィラーとして銀粉の他、導電性が得られるもので
あれば特に限定するものではなく、前記導電性フィラー
を混入するベース接着樹脂としてもシリコーン系のもの
の他に接着性が有り、固化して弾力性性質を有するもの
であれば使用することが可能である。
性接着樹脂をスタンピングによる転写により形成してあ
らかじめ固化させておいたもので、その材質としては導
電性フィラーとして銀粉の他、導電性が得られるもので
あれば特に限定するものではなく、前記導電性フィラー
を混入するベース接着樹脂としてもシリコーン系のもの
の他に接着性が有り、固化して弾力性性質を有するもの
であれば使用することが可能である。
次に本発明の実施例では、半導体チップｌと回路基板５
の間には絶縁性接着樹脂７が構成しである。
の間には絶縁性接着樹脂７が構成しである。
この前記絶縁性接着樹脂７は部分的に構成するもので、
前記半導体チップ１の能動領域２の内側範囲内と対向す
る前記回路基板５との間に限定される構成であるが、そ
の構成形状は特に限定するものではない。
前記半導体チップ１の能動領域２の内側範囲内と対向す
る前記回路基板５との間に限定される構成であるが、そ
の構成形状は特に限定するものではない。
この前記絶縁性接着樹脂７はデイスペンサー等の定置吐
出器具により供給することが可能であり前記半導体チッ
プＩと前記回路基板５を押圧接着する方法により構成す
ることができる。
出器具により供給することが可能であり前記半導体チッ
プＩと前記回路基板５を押圧接着する方法により構成す
ることができる。
又本発明の実施例では前記絶縁性接着樹脂７の材質とし
て、エポキシ系の接着樹脂を用いたが、他に一般的な絶
縁性接着樹脂を用いることも可能であり限定するもので
はなく、接着力があって硬化時に体収縮があり硬化後の
熱膨張係数の小さい可塑性質のあるものが〒ましい。
て、エポキシ系の接着樹脂を用いたが、他に一般的な絶
縁性接着樹脂を用いることも可能であり限定するもので
はなく、接着力があって硬化時に体収縮があり硬化後の
熱膨張係数の小さい可塑性質のあるものが〒ましい。
以上のようにして半導体チップの突起状接続接点を介し
て電気的に接続される実装において、接続が弾力性性質
を持つ接点頂部と導体端子部の圧接によるもので（ｉ１
８７路基板と半導体チップの間に絶縁性を備えた接着樹
脂による補強層を構成する実装構造が得られる。
て電気的に接続される実装において、接続が弾力性性質
を持つ接点頂部と導体端子部の圧接によるもので（ｉ１
８７路基板と半導体チップの間に絶縁性を備えた接着樹
脂による補強層を構成する実装構造が得られる。
発明の詳細
な説明したように本発明の半導体装置の実装方法によれ
ば、半導体チンプど回路基板との間に絶縁性接着樹脂に
よる補強部を備え、半導体チップと回路基板の電気的接
続が突起状接点の弾性を利用した反発力内在による圧接
接合によるもので実装時及び実装後の熱的１機械的な応
力の発生に対して構造的な安定化が図れ接続の信顛性を
大幅に向上できる。このため微小で密な接続が可能とな
り実用上極めて価値が高い。
ば、半導体チンプど回路基板との間に絶縁性接着樹脂に
よる補強部を備え、半導体チップと回路基板の電気的接
続が突起状接点の弾性を利用した反発力内在による圧接
接合によるもので実装時及び実装後の熱的１機械的な応
力の発生に対して構造的な安定化が図れ接続の信顛性を
大幅に向上できる。このため微小で密な接続が可能とな
り実用上極めて価値が高い。
第１図は本発明の一実施例による突起状接点を設けた半
導体チップを示す断面図、第２図は本発明の一実施例に
よる半導体装置の実装構造を示す断面図である。 ■・・・・・・半導体チンプ、２・・・・・・能動領域
、３・・・・入出力電極パント、４・・・・・・突起状
接続接点、４ａ・・・・・・接点底部、４ｂ・・・・・
・接点頂部、５・・・・・・回路基板、６・・・・・導
体端子部、７・・・・・・絶縁性接着樹脂。
導体チップを示す断面図、第２図は本発明の一実施例に
よる半導体装置の実装構造を示す断面図である。 ■・・・・・・半導体チンプ、２・・・・・・能動領域
、３・・・・入出力電極パント、４・・・・・・突起状
接続接点、４ａ・・・・・・接点底部、４ｂ・・・・・
・接点頂部、５・・・・・・回路基板、６・・・・・導
体端子部、７・・・・・・絶縁性接着樹脂。
Claims (2)
- （１）回路基板上に形成された導体端子部にフェイスダ
ウンによって半導体チップが、その突起状接点を介して
電気的に接続されており、さらに前記回路基板と前記半
導体チップとの間に絶縁性接着樹脂を用いた補強層を設
けて、前記半導体チップを前記回路基板に固着すること
を特徴とする半導体装置の実装方法。 - （２）突起上接点が金属からなる底部と、弾力性性質を
持つ導電性樹脂からなる頂部の二層構造で突出している
ことを特徴とする請求項（１）記載の半導体装置の実装
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1005238A JPH02185050A (ja) | 1989-01-12 | 1989-01-12 | 半導体装置の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1005238A JPH02185050A (ja) | 1989-01-12 | 1989-01-12 | 半導体装置の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02185050A true JPH02185050A (ja) | 1990-07-19 |
Family
ID=11605619
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1005238A Pending JPH02185050A (ja) | 1989-01-12 | 1989-01-12 | 半導体装置の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02185050A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5336547A (en) * | 1991-11-18 | 1994-08-09 | Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. | Electronic components mounting/connecting package and its fabrication method |
| US5510516A (en) * | 1990-07-06 | 1996-04-23 | Atochem | Process for selective epoxidation of unsaturated (meth)acrylates, new functional (meth)acrylates obtained and their application to the synthesis of new polymers |
| WO1999026283A1 (en) * | 1997-11-19 | 1999-05-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Stress relaxation electronic part, stress relaxation wiring board, and stress relaxation electronic part mounted body |
| EP0969503A3 (en) * | 1998-06-30 | 2002-03-20 | Seiko Instruments Inc. | Electronic circuit device |
| US20220264744A1 (en) * | 2020-03-06 | 2022-08-18 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Electrical connection device, method for producing the same, and structure of flexible wiring board |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62281361A (ja) * | 1986-05-29 | 1987-12-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
| JPS63150930A (ja) * | 1986-12-15 | 1988-06-23 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 半導体装置 |
| JPS63299242A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-06 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 半導体装置の接続方法 |
-
1989
- 1989-01-12 JP JP1005238A patent/JPH02185050A/ja active Pending
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| US11570893B2 (en) * | 2020-03-06 | 2023-01-31 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Electrical connection device, method for producing the same, and structure of flexible wiring board |
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