JPWO2016121972A1 - 配線体、配線基板、及びタッチセンサ - Google Patents

Abstract

配線体（２）は、長手方向断面視において凹部（５１１）と凸部（５１２）とを含む凹凸状の接触面（５１）と、接触面（５１）に対向する頂面（５２）と、を有し、導電性粒子（ＣＰ）を少なくとも含有する導電部（５）と、接触面（５１）に積層して形成された接着層（４）と、を備え、接着層（４）は、略一定の厚さで設けられ、略平坦な主面（４１１）を有する平坦部（４１）と、導電部（５）に対応するように平坦部（４１）上に設けられ、主面（４１１）から導電部（５）側に向かって突出する突出部（４２）と、を有し、突出部（４２）は、接触面（５１）と接触し、接触面（５１）の凹凸状に対して相補的となる凹凸面を有しており、接触面（５１）は、主面（４１１）よりも頂面（５２）側に位置しており、下記（１）式を満たす。Ｌ１＞Ｌ２・・・（１）但し、上記（１）式において、Ｌ１は長手方向断面視における接触面（５１）の単位長さであり、Ｌ２は長手方向断面視における頂面（５２）の単位長さである。

Description

本発明は、配線体、配線基板、及びタッチセンサに関するものである。
文献の参照による組み込みが認められる指定国については、２０１５年１月３０日に日本国に出願された特願２０１５−０１６８９７号に記載された内容を参照により本明細書に組み込み、本明細書の記載の一部とする。

凹部の溝部に有機金属インクを充填した後、硬化性樹脂を介して被印刷体に当該有機金属インクを転写して回路パターンを形成し、当該回路パターンを焼成することにより形成された導体パターンを有する回路基板が知られている（たとえば、特許文献１参照）。

特開平４−２４０７９２号公報

上記の回路基板では、硬化性樹脂等の樹脂層と有機金属インク等の導電部と間の機械的な接合力が弱く、当該導電部及び樹脂層間で剥離が生じるおそれがあるという問題がある。

本発明が解決しようとする課題は、樹脂層及び導電部間の剥離の抑制を図る配線体、配線基板、及びタッチセンサを提供することである。

［１］本発明に係る配線体は、長手方向断面視において凹部と凸部とを含む凹凸状の第１の面と、前記第１の面に対向する第２の面と、を有し、導電性粒子を少なくとも含有する導電部と、前記第１の面に積層して形成された樹脂層と、を備え、前記樹脂層は、略一定の厚さで設けられ、略平坦な主面を有する平坦部と、前記導電部に対応するように前記平坦部上に設けられ、前記主面から前記導電部側に向かって突出する突出部と、を有し、前記突出部は、前記第１の面と接触し、前記第１の面の凹凸状に対して相補的となる凹凸面を有しており、前記第１の面は、前記主面よりも前記第２の面側に位置しており、下記（１）式を満たす配線体である。
Ｌ_１＞Ｌ_２・・・（１）
但し、上記（１）式において、Ｌ_１は前記長手方向断面視における前記第１の面の単位長さであり、Ｌ_２は前記長手方向断面視における前記第２の面の単位長さである。

［２］上記発明において、下記（２）式を満たしていてもよい。
Ｓ_２＞Ｓ_１≧０．５Ｓ_２・・・（２）
但し、上記（２）式において、Ｓ_１は前記凹部における前記第１の面及び前記第２の面間の平均間隔であり、Ｓ_２は前記凸部における前記第１の面及び前記第２の面間の平均間隔である。

［３］上記発明において、前記第１の面は、前記凸部と前記凹部とを交互に連続させた波形状を有し、下記（３）式を満たしていてもよい。
１００Ｄ_１≧Ｓ_３≧３Ｄ_１・・・（３）
但し、上記（３）式において、Ｓ_３は隣り合う前記凸部間の平均間隔であり、Ｄ_１は前記導電性粒子の平均粒子径である。

［４］上記発明において、下記（４）式を満たしていてもよい。
Ｓ_４≧３Ｄ_２・・・（４）
但し、上記（４）式において、Ｓ_４は前記凹部における前記第１の面及び前記第２の面間の平均間隔であり、Ｄ_２は前記導電性粒子の平均粒子径である。

［５］上記発明において、前記導電部の短手方向断面の外形は、前記第１の面から離れるに従って相互に接近するように傾斜する直線状の２つの側面を有していてもよい。

［６］本発明に係る配線基板は、上記の配線体と、前記配線体を支持する支持体と、を備える。

［７］本発明に係るタッチセンサは、上記配線基板を備える。

本発明によれば、樹脂層と導電部との接触面が、長手方向断面視において凹凸状の面とされ、上記（１）式を満たしている。これにより、樹脂層及び導電部間の機械的な接合力が向上し、当該樹脂層及び導電部間の剥離の抑制が図られる。

図１は、本発明の実施形態における配線基板を示す斜視図である。 図２は、図１のII-II線に沿った断面図である。 図３は、図１のIII-III線に沿った断面図である。 図４は、図２のIV部の拡大図である。 図５は、本発明の実施形態における導電部の構造を説明するための短手方向断面図である。 図６は、本発明の実施形態における導電部の構造を説明するための長手方向断面図である。 図７は、本発明の実施形態における導電部を示す図であり、当該導電部の接触面の第１の近似線を求める方法を説明するための長手方向断面図である。 図８（ａ）〜図８（ｅ）は、本発明の実施形態における配線基板の製造方法を示す斜視図である。 図９は、本発明の実施形態におけるタッチセンサを示す平面図である。 図１０は、本発明の実施形態におけるタッチセンサを示す分解斜視図である。 図１１は、本発明の実施形態における配線基板の第１変形例を示す斜視図である。 図１２は、本発明の実施形態における配線基板の第２変形例を示す斜視図である。 図１３は、本発明の実施形態における配線基板の第３変形例を示す斜視図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

図１は本発明の実施形態における配線基板を示す斜視図、図２は図１のII-II線に沿った断面図、図３は図１のIII-III線に沿った断面図、図４は図２のIV部の拡大図、図５は本発明の実施形態における導電部の構造を説明するための短手方向断面図、図６は本発明の実施形態における導電部の構造を説明するための長手方向断面図、図７は本発明の実施形態における導電部を示す図であり、当該導電部の接触面の第１の近似線を求める方法を説明するための長手方向断面図である。

本実施形態における配線基板１は、たとえば、タッチパネルやタッチセンサの電極基板として用いられ、図１〜図３に示すように、基材３と、接着層４を介して導電部５が基材３に支持された配線体２と、を備えている。本実施形態の配線体２では、基材３上に直線状とされた４つの導電部５が略平行に設けられているが、特にこれに限定されない。たとえば、特に図示しないが、平面視において、基材３上に線状（直線状、曲線状等）の導電部５を格子状に配置された配線体としてもよい。なお、配線基板１の用途は特に限定されない。本実施形態における「配線体２」が本発明における「配線体」の一例に相当し、本実施形態における「基材３」が本発明における「支持体」の一例に相当し、本実施形態における「接着層４」が本発明における「樹脂層」の一例に相当し、本実施形態における「導電部５」が本発明における「導電部」の一例に相当する。

基材３は、たとえば、可撓性を有する絶縁性フィルムから構成されている。このような絶縁性フィルムを構成する材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シリコーン樹脂（ＳＩ）、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、グリーンシート、ガラス等を例示することができる。これら基材３は易接着層や光学調整層が形成されていてもよい。配線基板１をタッチパネルの電極基板に用いる場合は、基材３および接着層４を構成する材料として、それぞれ透明なものが選択される。

本実施形態における樹脂層としての接着層４は、基材３と導電部５とを相互に接着して固定する部材である。このような接着層４を構成する材料としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂やセラミクス等を例示することができる。本実施形態における接着層４は、図１〜図３に示すように、基材３の主面３１上に略一定の厚さで設けられた平坦部４１と、当該平坦部４１上に形成された凸部４２と、から構成されている。本実施形態における「平坦部４１」が本発明における「平坦部」の一例に相当し、本実施形態における「凸部４２」が本発明における「突出部」の一例に相当する。

平坦部４１は、基材３の主面３１を覆うように一様に設けられており、当該平坦部４１の主面４１１は、基材３の主面３１と略平行な面となっている。なお、本実施形態において、基材３の主面３１は、図１〜図３中Ｙ方向と実質的に平行な面となっている。

凸部４２は、平坦部４１と導電部５との間に形成されており、基材３から離れる方向（図１中の＋Ｚ方向）に向かって突出するように設けられている。このため、凸部４２が設けられている部分における接着層４の厚さ（高さ）は、平坦部４１における接着層４の厚さ（高さ）よりも大きくなっている。この凸部４２は、図３に示すように、短手方向断面視において、直線状とされ、接触面４３（後述）から離れるにしたがって、相互に離間するように傾斜する２つの側面４２１，４２１を有している。なお、平坦部４１の厚さ（高さ）とは、Ｚ方向（接着層４及び導電部５が積層する方向）において、接着層４の基材３の主面３１に面する面から主面４１１までの距離であり、凸部４２の厚さ（高さ）とは、Ｚ方向（接着層４及び導電部５が積層する方向）において、平坦部４１と凸部４２の繋がる部分（すなわち、主面４１１と同一平面）から接触面４３までの距離のことをいう。凸部４２が設けられている部分における接着層４の厚さ（高さ）とは、平坦部４１の厚さ（高さ）と凸部４２の厚さ（高さ）の合計の厚さ（高さ）のことである。平坦部４１の厚さ（高さ）は、５μｍ〜２０００μｍであることが好ましく、凸部４２の最大厚さ（高さ）は、０．６５μｍ〜３３μｍであることが好ましく、凸部４２の最小厚さ（高さ）は、０．３５μｍ〜１７μｍであることが好ましい。なお、凸部４２の最大厚さ（高さ）とは、導電部５の接触面５１（後述）の凹部５１１（後述）に対応する部分の凸部４２の厚さのことをいう。凸部４２の最小厚さ（高さ）とは、導電部５の接触面５１の凸部５１２（後述）に対応する部分の凸部４２の厚さのことをいう。

本実施形態の接着層４は、接触面４３において、導電部５（具体的には、接触面５１）と接触している。この接触面４３は、図２に示すように、長手方向断面視において導電部５の接触面５１が凹凸面とされている（詳細については、後述）ことに対応して、当該接触面５１の凹凸状に対して相補的となるような凹凸面とされている。また、接触面４３は、短手方向断面視において、両端のそれぞれで凸部４２の側面４２１，４２１とつながっている。

接触面４３は、図３に示すように、短手方向断面において、長手方向断面における接触面４３の凹凸形状に比べて微細な凹凸が形成されている。この短手方向断面における接触面４３の凹凸形状は、導電部５の接触面５１の面粗さに基づいて形成されている。接触面５１の面粗さについては、後に詳細に説明する。図３においては、本実施形態における配線体２を分かり易く説明するために、短手方向断面における凸部４２と導電部５との境界の凹凸形状を誇張して示している。

導電部５は、接着層４の凸部４２上に積層され、図１〜図３中の＋Ｚ方向に向かって突出するように形成されている。この導電部５は、図４に示すように、導電性粒子ＣＰと、バインダ樹脂ＢＤと、から構成されている。導電部５では、バインダ樹脂ＢＤ中に複数の導電性粒子ＣＰが略均一に分散され存在しており、この導電性粒子ＣＰ同士が相互に接触することで、導電部５に導電性が付与される。なお、本実施形態では、一部の導電性粒子ＣＰがバインダ樹脂ＢＤから露出しているが、特にこれに限定されず、導電性粒子ＣＰがバインダ樹脂ＢＤから露出していなくてもよい。因みに、図４において、説明の便宜上、導電性粒子ＣＰは、当該導電性粒子ＣＰ間に隙間を有するように充填されているが、実際の配線体２（配線基板１）では、図４中の記載に比べて導電性粒子ＣＰが密に充填されている。

このような導電部５は、導電性ペーストを塗布して硬化させることで形成されている。導電性ペーストの具体例としては、導電性粒子ＣＰを、バインダ樹脂ＢＤ、水もしくは溶剤、および各種添加剤に混合して構成する導電性ペーストを例示することができる。導電性粒子ＣＰの具体例としては、導電性粉末や金属塩を例示することができる。導電性粉末としては、銀、銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、パラジウムなどの金属材料や、グラファイト、カーボンブラック（ファーネスブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック）、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバ等のカーボン系材料を挙げることができる。金属塩としては、これら金属の塩を挙げることができる。

この導電部５に含まれる導電性粒子ＣＰとしては、形成する導電部５の幅に応じて、例えば、０．０１μｍ〜２μｍの粒径Ｄ（０．０１≦Ｄ≦２）を有する導電性粒子を用いることができる。なお、導電部５における電気抵抗値を安定させる観点から、形成する導電部５の幅の半分以下の平均直径φを有する導電性粒子を用いることが好ましい。また、導電性粒子ＣＰとしてカーボン系材料を用いる場合、ＢＥＴ法により測定した比表面積が２０ｍ^２／ｇ以上の粒子を用いることが好ましい。なお、導電性粒子ＣＰの粒径Ｄは、後述する粒径Ｄ_１〜Ｄ_４を総称する。

導電部５として、一定以下の比較的小さい電気抵抗値が求められる場合、導電性粒子ＣＰとしては金属材料を用いることが好ましいが、導電部５として、一定以上の比較的大きい電気抵抗値が許容される場合には、導電性粒子ＣＰとしてカーボン系材料を用いることができる。なお、導電性粒子としてカーボン系材料を用いると、メッシュフィルムのヘイズや全光線反射率を改善させる観点から好ましい。

バインダ樹脂ＢＤの具体例としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、等を挙げることができる。溶剤としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、１−デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、テトラデカン等を例示することができる。なお、導電部５を構成する材料からバインダ樹脂を省略してもよい。

導電部５の幅（最大幅）Ｓ_６，Ｓ_８としては、５０ｎｍ〜１０００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ〜１５０μｍであることがより好ましく、１μｍ〜１０μｍであることがさらに好ましく、１μｍ〜５μｍであることがさらにより好ましい。また、導電部５の高さとしては、５０ｎｍ〜３０００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ〜４５０μｍであることがより好ましく、５００ｎｍ〜１０μｍであることがさらに好ましい。

本実施形態の導電部５の外形は、図３に示すように、接触面５１と、頂面５２と、２つの側面５３，５３と、から構成されている。接触面５１は、図２に示すように、長手方向断面視において、複数の凹部５１１と、複数の凸部５１２と、を有しており、凹凸状の面とされている。また、この接触面５１は、図３に示すように、短手方向断面視において、側面５３，５３間に連続して形成されている。接触面５１は、この短手方向断面において、長手方向断面に形成される凹凸５１１，５１２に比べて微細な凹凸からなる凹凸状の面となっている。この接触面５１は、Ｚ方向において、平坦部４１の主面４１１よりも頂面５２側に位置している。この場合、接触面５１の凹凸が接着層４の凸部４２内に収まるので、接着層４の平坦部４１に侵食しない。このため、当該樹脂層４の耐久性が向上している。本実施形態における「接触面５１」が本発明における「第１の面」の一例に相当する。

一方、接触面に対向する頂面５２は、基材３の主面３１に対して実質的に平行となっている。また、この頂面５２は、短手方向断面視において、側面５３，５３の間に角部５２１，５２１を介して連続して形成されている。なお、この角部５２１，５２１は、側面５３における光の乱反射を抑制する観点から、９０°〜１７０°（９０°≦θ≦１７０°）であることが好ましく、９０°〜１２０°（９０°≦θ≦１２０°）であることがより好ましい。本実施形態では、側面５３の一方と頂面５２との間の角部５２１の角度と、側面５３の他方と頂面５２との間の角部５２１の角度とは、実質的に同一となっている。

本実施形態における頂面５２は、上述のように、角部５２１，５２１が形成されている場合には、当該角部５２１，５２１同士間の範囲が、本発明の「第２の面」の一例に相当する。角部５２１，５２１に相当する部分にバリ形状がそれぞれ形成されている場合には、当該バリ形状同士間の範囲が、本発明の「第２の面」の一例に相当する。また、角部５２１，５２１に相当する部分にＲ形状がそれぞれ形成されている場合には、当該Ｒ形状の曲率半径が最小となる位置同士間の範囲又は当該Ｒ形状の断面視における当該中心位置同士間の範囲が、本発明の「第２の面」の一例に相当する。

なお、本実施形態では、側面４２１，４２１のそれぞれの傾斜角度が略同一とされているが、特にこれに限定されず、側面４２１，４２１のそれぞれの傾斜角度が異なる傾斜角度とされていてもよい。また、同様に、側面５３，５３のそれぞれの傾斜角度も略同一とされているが、特にこれに限定されず、側面５３，５３のそれぞれの傾斜角度が異なる傾斜角度とされていてもよい。但し、一方の側面において、側面５３の傾斜角度と、側面４２１の傾斜角度と、は実質的に一致するようになっている。

頂面５２は、導電部５の短手方向断面において、平坦部５２３を含んでいる。この平坦部５２３は、導電部５の短手方向断面において、頂面５２に存在する直線状の部分（すなわち、曲率半径が極めて大きい部分）であり、平面度が０．５μｍ以下となっている。なお、平面度は、ＪＩＳ法（ＪＩＳ Ｂ０６２１（１９８４））により測定することができる。

本実施形態では、平坦部５２３の平面度は、レーザ光を用いた非接触式の測定方法を用いて求める。具体的には、帯状のレーザ光を測定対象（たとえば頂面５２や側面５３）に照射し、その反射光を撮像素子（たとえば、２次元ＣＭＯＳ）上に結像させて平面度を測定する。平面度の算出方法は、対象の平面において、できるだけ離れた３点を通過する平面をそれぞれ設定し、それらの偏差の最大値を平面度として算出する方法（最大ふれ式平面度）を用いる。なお、平面度の測定方法や算出方法は、特に上述に限定されない。たとえば、平面度の測定方法は、ダイヤルゲージ等を用いた接触式の測定方法であってもよい。また、平面度の算出方法は、対象となる平面を、平行な平面で挟んだときにできる隙間の値を平面度として算出する方法（最大傾斜式平面度）を用いてもよい。

本実施形態の平坦部５２３は、頂面５２の略全体に形成されている。なお、特に上述に限定されず、平坦部は、頂面の一部に形成されていてもよい。この場合、たとえば、平坦部が頂面の両端を含まない領域に形成されていてもよい。平坦部が頂面の一部に形成される場合、当該平坦部の幅は、頂面の幅に対して少なくとも１／２以上となっている。

側面５３，５３は、図３に示すように、短手方向断面視において、直線状とされ、接触面５１から離れるにしたがって、相互に接近するように傾斜（いわゆる、テーパ状）して形成されている。また、本実施形態では、側面５３，５３は、短手方向断面視において、接触面５１（或いは、接触面４３）とつながる部分で側面４２１，４２１に継合わされている。導電部５の側面５３と接着層４における凸部４２の側面４２１とは、滑らかに連続することにより１つの平面を形成している。この場合、凸部４２の側面４２１は、導電部５の幅方向の断面において、当該凸部４２の裾が広がらない形状であることが好ましい。具体的には、側面４２１と側面５３とが繋がる部分と、側面４２１と平坦部４１とが繋がる部分と、を通る仮想直線よりも、側面４２１が内側に凹んでいない形状であることが好ましい。

側面５３は、接触面５１と頂面５２との間に位置している。この側面５３は、第１の部分５３１で頂面５２と繋がり、第２の部分５３２で接触面５１と繋がっている。なお、本実施形態では、第１の部分５３１は、角部５２１と一致している。本実施形態の導電部５は、接着層４から離れるに従い幅狭となるテーパー形状を有していることから、第２の部分５３２は、第１の部分５３１よりも外側に位置している。本実施形態の側面５３は、導電部５の短手方向断面において、第１及び第２の部分５３１，５３２を通る仮想直線（不図示）上を延在する直線状の面となっている。

なお、側面５３の形状は、特に上述に限定されない。たとえば、側面５３は、導電部５の短手方向断面において、第１及び第２の部分５３１，５３２を通る仮想直線よりも外側に突出していてもよい。このように、側面５３は、導電部５の短手方向断面において、第１及び第２の部分を通る仮想直線よりも内側に凹んでいない形状（導電部の裾が広がらない形状）であることが好ましい。

このような側面５３は、導電部５の幅方向の断面において、平坦部５３３を含んでいる。平坦部５３３は、導電部５の短手方向断面において、側面５３に存在する直線状の部分（すなわち、曲率半径が極めて大きい部分）であり、平面度が０．５μｍ以下となっている。本実施形態では、側面５３のうち仮想直線と実質的に一致して延在する部分が、平坦部５３３を構成している。すなわち、側面５３の略全体に平坦部５３３が形成されている。なお、特に上述に限定されず、当該側面の一部に平坦部が形成されていてもよい。

本実施形態における導電部５の接触面５１の面粗さは、導電部５を接着層４に強固に固定する観点から、当該導電部５の頂面５２の面粗さよりも粗いことが好ましい。本実施形態では、頂面５２が平坦部５２３を含んでいることから、上記導電部５における面粗さの相対的関係（接触面５１の面粗さが頂面５２の面粗さに対して相対的に粗い関係）が成立している。具体的には、導電部５の接触面５１の面粗さＲａが０．１μｍ〜３μｍ程度であるのに対し、頂面５２の面粗さＲａは０．００１μｍ〜１．０μｍ程度となっていることが好ましい。なお、導電部５の接触面５１の面粗さＲａが０．１μｍ〜０．５μｍであることがより好ましく、頂面５２の面粗さＲａが０．００１μｍ〜０．３μｍであることがより好ましい。また、接触面５１の面粗さと、頂面５２の面粗さとの比（接触面５１の面粗さに対する頂面５２の面粗さ）が、０．０１〜１未満であることが好ましく、０．１〜１未満であることがより好ましい。また、頂面５２の面粗さは、導電部５の幅（最大幅）の５分の１以下であることが好ましい。なお、このような面粗さは、ＪＩＳ法（ＪＩＳ Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））により測定することができる。

因みに、ＪＩＳ法（ＪＩＳ Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））に記載されるように、ここでの「面粗さＲａ」とは「算術平均粗さＲａ」のことをいう。この「算術平均粗さＲａ」とは、断面曲線から長波長成分（うねり成分）を遮断して求められる粗さパラメータのことをいう。断面曲線からのうねり成分の分離は、形体を求めるのに必要な測定条件（たとえば、当該対象物の寸法等）に基づいて行われる。

また、本実施形態では、側面５３も平坦部５３３を含んでいる。そして、頂面５２と同様、接触面５１の面粗さは、平坦部５３３を含む側面５３の面粗さよりも粗くなっている。具体的には、上述の接触面５１の面粗さＲａに対して、側面５３の面粗さＲａは０．００１μｍ〜１．０μｍ程度となっている。なお、側面５３の面粗さＲａは０．００１μｍ〜０．３μｍであることが好ましい。

本実施形態では、頂面５２が平坦部５２３を含み、側面５３が平坦部５３３を含んでいる。この場合、接触面５１を除く他の面側（すなわち、頂面５２及び側面５３を含む面側）における配線体２の乱反射率が、接触面５１側における配線体２の乱反射率に対して相対的に小さくなっていることが好ましい。具体的には、接触面５１側における配線体２の乱反射率と接触面５１を除く他の面側における配線体２の乱反射率との比（接触面５１側における配線体２の乱反射率に対する接触面５１を除く他の面側における配線体２の乱反射率）が０．１〜１未満となっていることが好ましく、０．３〜１未満であることがより好ましい。

上述した接着面と他の面との面粗さの相対的関係を有する導電部５Ｂの形状の一例について、図５を参照しながら説明する。図５に示す導電部５Ｂは、導電性粒子ＣＰａとバインダ樹脂ＢＤａとを含み構成される。そして、導電部５Ｂの短手方向断面において、接触面５１Ｂでは、導電性粒子ＣＰａの一部がバインダ樹脂ＢＤａから突出しており、これにより、当該接触面５１Ｂが凹凸形状となっている。一方、導電部５Ｂの幅方向の断面において、頂面５２Ｂ及び側面５３Ｂでは、導電性粒子ＣＰａ同士の間にバインダ樹脂ＢＤａが入り込み、バインダ樹脂ＢＤａが導電性粒子ＣＰａを覆っている。これにより、頂面５２Ｂに平坦部５２３Ｂが形成されている。また、側面５３Ｂに平坦部５３３Ｂが形成されている。なお、頂面５２Ｂ及び側面５３Ｂにおいて、導電性粒子ＣＰａがバインダ樹脂ＢＤａにより覆われていることで、隣り合う導電部５同士の間における電気絶縁性が向上し、マイグレーションの発生が抑制される。

図５に示す形態では、接触面５１Ｂにおいて導電性粒子ＣＰａの一部がバインダ樹脂ＢＤａから突出していることで、当該接触面５１Ｂの面粗さが比較的大きくなっている。一方、頂面５２Ｂにおいては、バインダ樹脂ＢＤａにより導電性粒子ＣＰａが覆われていることで、当該頂面５２Ｂの面粗さが比較的小さくなっている。これにより、接触面５１Ｂの面粗さが頂面５２Ｂの面粗さよりも粗くなっている。

また、側面５３Ｂにおいても、頂面５２Ｂと同様、バインダ樹脂ＢＤａにより導電性粒子ＣＰａが覆われていることで、当該側面５３Ｂの面粗さが比較的小さくなっている。これにより、接触面５１Ｂの面粗さが側面５３Ｂの面粗さよりも粗くなっている。なお、接着面、頂辺部、及び側部の形状は、上述の面粗さの相対的関係を有していれば、図５に示す形態に限定されない。

本実施形態では、図６に示すように、長手方向断面視において、接触面５１が凹凸状とされ、頂面５２（具体的には、平坦部５２３）が直線状とされることから、下記（５）式が成立している。
Ｌ_１＞Ｌ_２・・・（５）
但し、上記（５）式において、Ｌ_１は長手方向断面視における接触面５１の単位長さであり、Ｌ_２は長手方向断面視における頂面５２の単位長さである。

なお、上記（５）式において、接触面５１の単位長さ及び頂面５２の単位長さは以下のように求める。すなわち、接触面５１の単位長さについては、図７に示すように、まず、任意の基準面と、単位領域Ｗと、を設定する。本実施形態では、任意の基準面は平坦部４１の主面４１１とする。また、単位領域Ｗは、長手方向断面において、接触面５１の単位長さに相当する長さの幅を有する領域とされる。そして、単位領域Ｗ内において、接触面５１上の任意の測定箇所（本実施形態では、Ｐ１〜Ｐ１０の１０箇所）について、基準面に基づいた位置を求める。つまり、本実施形態では、ＹＺ平面上におけるそれぞれの測定箇所Ｐｉ（ｉ＝１〜１０）の座標（ｘｉ，ｙｉ）を求める。なお、ＹＺ平面座標における原点Ｏは、単位領域Ｗの境界と基準面の交点とされる。そして、求めた値に基づいて、近似法により接触面５１の第１の近似線５１３が算出される。単位領域Ｗにおける長手方向断面視での第１の近似線５１３の長さを、接触面５１の単位長さとする。なお、近似法の具体例としては、最小二乗法による多項式近似法等を例示することができる。

また、同様に、頂面５２の単位長さについては、単位領域Ｗ内において、当該頂面５２上の任意の測定箇所について、基準面に基づいた位置を求める。そして、求めた値に基づいて、多項式近似等の近似法により、頂面５２の第２の近似線５２２が算出される。単位領域Ｗにおける長手方向断面視での第２の近似線５２２の長さを、頂面５２の単位長さとする。

なお、本実施形態では、接触面５１から導電性粒子ＣＰが露出することによる微細な凹凸形状の影響を除外するため、隣り合う測定箇所間の間隔は、当該導電性粒子ＣＰの平均粒径の３倍以上としている。

本実施形態において、導電性粒子ＣＰの平均粒径は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）や透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いることで求められる。具体的には、ＳＥＭやＴＥＭにより測定された複数（少なくとも、１００個）の導電性粒子ＣＰの粒径の算術平均値を、当該導電性粒子ＣＰの平均粒径とする。なお、導電性粒子ＣＰの形状が、短径と長径とを有する楕円体形状、棒状、又は、アスペクト比の概念を含む形状である場合は、当該導電性粒子ＣＰの粒径として長手方向の辺（或いは、径）を測定する。また、導電性粒子ＣＰの平均粒径を求めるに際、当該導電性粒子ＣＰの粒径（つまり、導電性粒子ＣＰの粒径のうち長手方向の辺）が１００ｎｍ未満のものについては、測定対象から除外する（φ≧１００ｎｍ）。また、当該導電性粒子ＣＰが凝集している状態のものや、当該導電性粒子ＣＰの外形が歪なものについても、測定対象から除外する。因みに、導電性粒子ＣＰが凝集している状態のものとは、たとえば、当該導電性粒子ＣＰ同士が相互に固着したフレーク状となっているもの等を挙げることができる。

本実施形態の凹部５１１は、長手方向断面において、上述した第１の近似線５１３のうち曲線の勾配が正から負に変化する変曲点５１３ａに対応した接触面５１上の部分である（図７参照）。また、凸部５１２は、長手方向断面において、上述した第１の近似線５１３のうち曲線の勾配が負から正に変化する変曲点５１３ｂに対応した接触面５１上の部分である（図７参照）。

長手方向における単位領域Ｗの長さを２０μｍに設定した場合、接触面５１の単位長さＬ_１は、２０．１μｍ〜３０μｍであることが好ましく、頂面５２の単位長さＬ_２は、２０μｍ〜２１μｍであることが好ましい。また、接触面５１の単位長さＬ_１と頂面５２の単位長さＬ_２の比（頂面５２の単位長さＬ_２に対する接触面５１の単位長さＬ_１）は、１．０１〜１．４３であることが好ましく、１．０５〜１．３０であることがより好ましい。

また、本実施形態では、図６に示すように、接着層４及び導電部５間の機械的な接合力の向上を図ると共に、当該導電部５の破壊を防止する観点から、下記（６）式が成立している。
Ｓ_２＞Ｓ_１≧０．５Ｓ_２・・・（６）
但し、上記（６）式において、Ｓ_１は凹部５１１における接触面５１及び頂面５２間の平均間隔であり、Ｓ_２は凸部５１２における接触面５１及び頂面５２間の平均間隔である。

なお、本実施形態において、凹部５１１における接触面５１及び頂面５２間の平均間隔は、以下のように求める。すなわち、変曲点５１３ａと、当該変曲点５１３ａをＺ方向に沿って第２の近似線５２２上に投影した投影点５２２ａと、の間の間隔を複数箇所（少なくとも、１０箇所）において求め、求めた凹部５１１における接触面５１及び頂面５２間の間隔の算術平均値を、凹部５１１における接触面５１及び頂面５２間の平均間隔とする。

同様に、凸部５１２における接触面５１及び頂面５２間の平均間隔は、以下のように求める。すなわち、変曲点５１３ｂと、当該変曲点５１３ｂをＺ方向に沿って第２の近似線５２２上に投影した投影点５２２ｂと、の間の間隔を複数箇所（少なくとも、１０箇所）において求め、求めた凸部５１２における接触面５１及び頂面５２間の間隔の算術平均値を、凸部５１２における接触面５１及び頂面５２間の平均間隔とする。

接触面５１及び頂面５２間の平均間隔は、上述した方法により求めることに限定されない。たとえば、ＳＥＭやＴＥＭを用いて、１０箇所以上の凹部５１１（又は凸部５１２）における接触面５１及び頂面５２間の間隔を測定し、測定した当該接触面５１及び頂面５２間の間隔の算術平均値を、凹部５１１（又は凸部５１２）における接触面５１及び頂面５２間の平均間隔としてもよい。

なお、本実施形態では、凹部５１１における接触面５１及び頂面５２間の間隔、及び、凸部５１２における接触面５１及び頂面５２間の間隔は、導電部５の短手方向断面視において、当該導電部５の短手方向断面における微細な凹凸の影響はあるが、導電部５の長手方向断面における凹凸に比べて略一定の厚みとされている。

凹部５１１における接触面５１及び頂面５２間の平均間隔Ｓ_１は、０．３５μｍ〜１７μｍであることが好ましい。また、凸部５１２における接触面５１及び頂面５２間の平均間隔Ｓ_２は、０．６５μｍ〜３３μｍであることが好ましい。なお、Ｓ_１とＳ_２の平均値を、導電部５の高さ（平均高さ）として用いることができるが、この導電部５の高さと、凸部４２の厚さ（高さ）との比が、０．６７〜１．５であることが好ましい。

また、図６に示すように、接着層４及び導電部５間の機械的な接合力の向上をさらに図る観点から、下記（７）式が成立していることが好ましい。
Ｓ_５≧３Ｄ_４・・・（７）
但し、上記（７）式において、Ｓ_５は凹部５１１及び凸部５１２間の平均高低差であり、Ｄ_４は導電性粒子ＣＰの平均粒子径である。

なお、凹部５１１及び凸部５１２間の平均高低差は、以下のように求める。すなわち、上述ように求められた凸部５１２における接触面５１及び頂面５２間の平均間隔から、凹部５１１における接触面５１及び頂面５２間の平均間隔を減算した値を、凹部５１１及び凸部５１２間の平均高低差とする。

凹部５１１及び凸部５１２間の平均高低差は、上述した方法により求めることに限定されない。たとえば、ＳＥＭやＴＥＭを用いて、１０箇所以上の凹部５１１における接触面５１及び頂面５２間の間隔と、１０箇所以上の凸部５１２における接触面５１及び頂面５２間の間隔と、を測定し、測定した凸部５１２における接触面５１及び頂面５２間の間隔の算術平均値から、測定した凹部５１１における接触面５１及び頂面５２間の間隔の算術平均値を減算した値を、凹部５１１及び凸部５１２間の平均高低差としてもよい。

凹部５１１及び凸部５１２間の平均高低差Ｓ_５は、０．３μｍ〜１７μｍであることが好ましい。

本実施形態では、図６に示すように、接触面５１は、凹部５１１と凸部５１２とを交互に連続させた波形状とされており、下記（８）式が成立している。
１００Ｄ_１≧Ｓ_３≧３Ｄ_１・・・（８）
但し、上記（８）式において、Ｓ_３は隣り合う凸部５１２間の平均間隔であり、Ｄ_１は導電性粒子ＣＰの平均粒子径である。

なお、本実施形態において、隣り合う凸部５１２間の平均間隔は、以下のように求める。すなわち、隣り合う２つの変曲点５１３ｂ間の間隔を複数箇所において求め、求めた変曲点５１３ｂ間の間隔の算術平均値を、隣り合う凸部５１２間の平均間隔とする。この場合、隣り合う２つの変曲点５１３ｂ間の間隔の測定は、少なくとも１０箇所（つまり、変曲点５１３ｂは１１箇所）以上で行う。

隣り合う凸部５１２間の平均間隔は、上述した方法により求めることに限定されない。たとえば、ＳＥＭやＴＥＭを用いて、１０箇所以上の隣り合う凸部５１２間の間隔を測定し、測定した隣り合う当該凸部５１２間の間隔の算術平均値を、隣り合う凸部５１２間の平均間隔としてもよい。

隣り合う凸部５１２間の平均間隔Ｓ_３は、３μｍ〜２０μｍであることが好ましい。

また、図６に示すように、本実施形態では、導電部５の延在方向に沿った導電性をより確実に確保する観点から、下記（９）式が成立しており、さらに下記（１０）式が成立していることがより好ましい（Ｓ_６については、図３参照）。
Ｓ_４≧３Ｄ_２・・・（９）
Ｓ_６≧３Ｄ_４・・・（１０）
但し、上記（９）式において、Ｓ_４は凹部５１１における接触面５１及び頂面５２間の平均間隔であり、Ｄ_２は導電性粒子ＣＰの平均粒子径である。また、上記（１０）式において、Ｓ_６は短手方向断面視における導電部５の最大幅であり、Ｄ_４は導電性粒子ＣＰの平均粒子径である。

なお、短手方向断面視における導電部５の最大幅は、以下のように求める。すなわち、ＳＥＭやＴＥＭを用いて、短手方向断面において、１０箇所以上の導電部５の最大幅を測定し、測定した当該導電部５の最大幅の算術平均値を、導電部５の最大幅とする。

凹部５１１における接触面５１及び頂面５２間の平均間隔Ｓ_４は、上述のＳ_１と同様の範囲内で設定することが好ましい。

また、図３及び図６に示すように、導電部５及び接着層４間の機械的な接合力の向上をさらに図る観点から、下記（１１）式が成立していることが好ましい。
Ｓ_７＞Ｓ_８・・・（１１）
但し、上記（１１）式において、Ｓ_７は隣り合う凸部５１２間の平均間隔であり、Ｓ_８は導電部５の短手方向断面視における最大幅である。

なお、隣り合う凸部５１２間の平均間隔Ｓ_７は、上述のＳ_３と同様の範囲で設定することが好ましい。

次に、本実施形態における配線基板１の製造方法について説明する。図８（ａ）〜図８（ｅ）は、本実施形態における配線基板１の製造方法を説明するための断面図である。

まず、図８（ａ）に示すように、まず、導電部５に対応する形状の凹部６１が形成された凹版６を準備する。凹版６を構成する材料としては、ニッケル、シリコン、二酸化珪素、有機シリカ類、グラッシーカーボン、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂等を例示することができる。凹部６１の幅は、５０ｎｍ〜１０００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ〜１５０μｍであることがより好ましく、１μｍ〜１０μｍであることがさらに好ましく、１μｍ〜５μｍであることがさらにより好ましい。凹部６１の深さとしては、５０ｎｍ〜３０００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ〜４５０μｍであることがより好ましく、５００ｎｍ〜１０μｍであることがさらに好ましい。

凹部６１を含む凹版６の表面には、離型性を向上するために黒鉛系材料、シリコーン系材料、フッ素系材料、セラミック系材料、アルミニウム系材料、等からなる離型層を形成することが好ましい。

続いて、上記の凹版６の凹部６１に対し、導電性材料７を充填する。このような導電性材料７としては、上述した導電性ペーストを用いる。導電性材料７を凹版６の凹部６１に充填する方法としては、例えばディスペンス法、インクジェット法、スクリーン印刷法を挙げることができる。もしくはスリットコート法、バーコート法、ブレードコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スピンコート法での塗工の後に凹部以外に塗工された導電性材料をふき取るもしくは掻き取る、吸い取る、貼り取る、洗い流す、吹き飛ばす方法を挙げることができる。導電性材料の組成等、凹版の形状等に応じて適宜使い分けることができる。

次に、図８（ｂ）に示すように、凹版６の凹部６１に充填された導電性材料７を加熱することにより導電部５を形成する。導電性材料７の加熱条件は、導電性材料７の組成等に応じて適宜設定することができる。なお、加熱処理を行う際、凹部６１に充填された導電性材料７上に、長手方向において凹凸状とされたモールド（不図示）を押し付けて当該導電性材料７を加熱する。或いは、導電性材料７を加熱後に当該導電性材料７の上面が凹凸状とされるように、導電性材料７に含まれる水あるいは溶剤の含有量を調整する。

そして、加熱処理により、導電性材料７が体積収縮する。この際、導電性材料７の上面を除く外面は、凹部６１に沿った形状に形成される。一方、導電部５の上面には凹凸状の面（すなわち、接触面５１）が形成される。また、導電性材料７が体積収縮したことで、凹版６の凹部６１内において、導電部５上に当該凹部６１の外部空間につながる空隙６２が形成される。なお、導電性材料７の処理方法は加熱に限定されない。赤外線、紫外線、レーザー光等のエネルギー線を照射してもよいし、乾燥だけでもよい。

次に、図８（ｃ）に示すように、接着層４を形成するための樹脂材料８を凹版６上に塗布する。このような樹脂材料８としては、上述した接着層４を構成する材料と同様の材料を例示することができる。樹脂材料８を凹版６上に塗布する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法等を例示することができる。この塗布により、接触面５１の凹凸状を含む凹部６１内に樹脂材料８が入り込む。

次に、図８（ｄ）に示すように、凹版６上に塗布された樹脂材料８の上から基材を配置する。この配置は、樹脂材料８と基材３との間に気泡が入り込むことを抑制するために、真空下で行うことが好ましい。次いで、樹脂材料８を固める。樹脂材料８を固める方法としては、紫外線、赤外線レーザー光等のエネルギー線照射、加熱、加熱冷却、乾燥等を例示することができる。これにより、接着層４が形成されると共に、当該接着層４を介して基材３と導電部５とが相互に接着され固定される。この際、空隙６２に充填された樹脂材料８が硬化することにより、接着層４の凸部４２が形成される。

なお、本実施形態では、樹脂材料８を凹版６上に塗布した後に基材３を積層しているが、特にこれに限定されない。例えば、基材３の主面（凹版６に対向する面）に予め樹脂材料８を塗布したものを凹版６上に配置することにより、樹脂材料８を介して基材３を凹版６に積層してもよい。

次に、基材３、接着層４及び導電部５を離型し、配線基板１を得ることができる（図８（ｅ）参照）。この際、本実施形態のように、凹版６の凹部６１がテーパ形状を有する場合には、離型作業を容易とすることができる。

本実施形態における配線体２及び配線基板１は、以下の効果を奏する。

本実施形態では、長手方向断面視において、接触面５１が凹凸状の面とされ、下記（１２）式が成立している。これにより、導電部５及び接着層４間の機械的な接合力が向上し、当該導電部５及び接着層４間の剥離の抑制が図られる。つまり、導電部５及び接着層４間の接触面５１，４３が凹凸状の面とされることで、アンカー効果により当該導電部５及び接着層４間の密着力が向上する。また、接着層４と導電部５との接触面積が増加し、当該接着層４と導電部５とを強固に接着することができる。この場合、本実施形態の配線体２における接着層４と導電部５との密着力（接着強度）は、１０Ｎ／ｃｍ以上であることが好ましい。
Ｌ_１＞Ｌ_２・・・（１２）
但し、上記（１２）式において、Ｌ_１は長手方向断面視における接触面５１の単位長さであり、Ｌ_２は長手方向断面視における頂面５２の単位長さである。

また、本実施形態では、樹脂層としての接着層４は、平坦部４１と凸部４２とを有しているが、当該凸部４２は、導電部５を支える部分に対応して、平坦部４１の主面４１１から当該導電部側５に向かって突出している。そして、この凸部４２が導電部５と接触していることで、当該導電部５の接触面５１は、平坦部４１の主面４１１よりも当該導電部５の頂面５２側に位置している。このため、凸部４２の厚さだけ導電部５を支える部分の接着層４が厚く形成され、当該導電部５を支える部分の接着層４の剛性が向上することで、接着層４及び導電部５間の剥離の抑制を図ることができる。

また、本実施形態では、導電部５の接触面５１が平坦部４１の主面４１１よりも当該導電部５の頂面５２側に位置していることから、当該接触面５１の凹凸が凸部４２内に収まっている。このため、平坦部４１が導電部５に侵食されておらず、略一定の厚みを維持することができる。これにより、平坦部４１に薄肉の部分が生じないので、接着層４の耐久性を向上させることができる。

また、本実施形態では、接着層４の接触面４３（すなわち、導電部５の接触面５１と接触する凸部４２の面）は凹凸に形成する一方、平坦部４１の主面４１１は、略平坦に形成している。これにより、接着層４及び導電部５間の密着性を向上させると共に、外部から配線体２に入射する光が平坦部４１の主面４１１で乱射するのを防ぐことができる。つまり、本実施形態の配線体２は、接着層４及び導電部５間の剥離の抑制を図ると共に、視認性の向上も図ることができる。

また、接着層４と導電部５との接触面積が増加することにより、配線基板１の製造時の離型時に、凹版６の凹部６１内に導電部５が残留してしまうことを抑制することができる。また、離型性の向上に伴い、導電部５の細線化を行うことも可能となる。

また、本実施形態では、接着層４及び導電部５間の機械的な接合力の向上を図ると共に、当該導電部５の破壊を防止する観点から、下記（１３）式が成立している。つまり、下記（１３）式の下限値未満の範囲では、凸部５１２が先鋭となり、当該凸部５１２において導電部５が破壊され、延いては、当該接着層４及び導電部５間の剥離が生じるおそれがある。また、下記（１３）式の上限値と等式の場合では、接触面５１が凹凸状の面とされないため、接着層及び導電部間の機械的な接合力の向上が図れず、当該接着層及び導電部間の剥離が生じるおそれがある。
Ｓ_２＞Ｓ_１≧０．５Ｓ_２・・・（１３）
但し、上記（１３）式において、Ｓ_１は凹部５１１における接触面５１及び頂面５２間の平均間隔であり、Ｓ_２は凸部５１２における接触面５１及び頂面５２間の平均間隔である。

また、本実施形態の接触面５１は、凹部５１１と凸部５１２とを交互に連続させた波形状とされており、下記（１４）式が成立している。これにより、接着層４及び導電部５間の機械的な接合力がさらに向上し、当該接着層４及び導電部５間の剥離の抑制が図られる。また、接触面５１を凹部５１１と凸部５１２とが周期的に形成される波形状とすることで、一部の凸部５１２に応力が集中し、当該凸部５１２が破壊されるのが抑制される。これにより、接着層４及び導電部５間の剥離が生じるのをさらに抑制することができる。
１００Ｄ_１≧Ｓ_３≧３Ｄ_１・・・（１４）
但し、上記（１４）式において、Ｓ_３は隣り合う凸部５１２間の平均間隔であり、Ｄ_１は導電性粒子ＣＰの平均粒子径である。

また、本実施形態では、下記（１５）式が成立している。これにより、導電部５の延在方向に沿った導電性の確保が図られる。
Ｓ_４≧３Ｄ_２・・・（１５）
但し、上記（１５）式において、Ｓ_４は凹部５１１における接触面５１及び頂面５２間の平均間隔であり、Ｄ_２は導電性粒子ＣＰの平均粒子径である。

また、本実施形態では、側面５３，５３は、短手方向断面視において、直線状とされ、接触面５１から離れるにしたがって、相互に接近するように傾斜して形成されている。これにより、凹版６から基材３、接着層４及び導電部５を離型する際に、離型作業を容易とすることができる。

また、本実施形態の配線体２では、短手方向断面において、導電部５の接触面５１と当該接触面５１以外の他の面（頂面５２及び側面５３を含む面）との面粗さ（すなわち、うねり成分を遮断した粗さパラメータ）の相対的関係にも着目しており、当該接触面５１の面粗さＲａを他の面の面粗さＲａに対して相対的に粗くしている。このため、接着層４と導電部５とを強固に接着しつつ、外部から入射する光の乱反射を抑制することができる。特に、導電部５の幅が１μｍ〜５μｍの場合に、接触面５１と他の面との面粗さの相対的関係が上述の関係を満たすことで、接着層４と導電部５とを強固に接着しつつ、外部から入射する光の乱反射を抑制することができるという効果を顕著に奏することができる。

また、本実施形態では、側面５３は、第１及び第２の部分５３１，５３２を通る仮想直線と実質的に一致するように延在している。この場合、導電部５の短手方向断面において、側面が第１及び第２の部分５３１，５３２を通る仮想直線よりも内側に凹んだ形状（導体パターンの裾が広がる形状）となっていないため、配線体２の外部から入射する光の乱反射が抑えられる。これにより、配線体２の視認性をさらに向上することができる。

また、本実施形態では、接触面５１の面粗さＲａを接触面５１以外の他の面（頂面５２及び側面５３を含む面）の面粗さＲａに対して相対的に粗くしていることで、当該他の面側における配線体２の乱反射率が、接触面５１側における配線体２の乱反射率に対して相対的に小さくなっている。ここで、配線体２の乱反射率が小さいと、導電部５が白く映るのを抑え、当該導電部５を視認できる領域においてコントラストの低下を抑制することできる。このように、本実施形態の配線体２の視認性のさらなる向上を図ることができる。

本実施形態の作用・効果を、以下に具体的に説明する。上述の製造方法に従い、樹脂層上に導電部が形成された配線体を製造した。導電部の幅は２μｍとした。この導電部は、長手方向における単位領域Ｗの長さを１２．５μｍに設定した場合、接触面の単位長さＬ_１が１４．９μｍであり、頂面の単位長さＬ_２が１２．９μｍであった。また、凹部における接触面及び頂面間の平均間隔Ｓ_１、Ｓ_４は、１．４μｍであり、凸部における接触面及び頂面間の平均間隔Ｓ_２は、１．９μｍであった。また、隣り合う凸部間の平均間隔Ｓ_３は、５．８μｍであった。導電性粒子の平均粒子径Ｄは、０．３μｍであった。この配線体では、接触面の単位長さＬ_１と頂面５２の単位長さＬ_２との関係が、上記（１２）式を満たしている。また、凹部における接触面及び頂面間の平均間隔Ｓ_１と凸部における接触面及び頂面間の平均間隔Ｓ_２との関係が、上記（１３）式を満たしている。また、導電性粒子の平均粒子径Ｄと隣り合う凸部間の平均間隔Ｓ_３との関係が、上記（１４）式を満たしている。また、凹部における接触面及び頂面間の平均間隔Ｓ_４と導電性粒子の平均粒子径Ｄとの関係が、上記（１５）式を満たしている。

このような配線体における樹脂層と導電部との接着強度を確認するため、当該配線体に対してシア試験を行った。シアツールとしては、先端径が３０μｍのものを使用した。このシアツールを導電部の側面に対して平行に５０μｍ／ｓで移動させ、導電部が樹脂層から剥離した際の力を求めた。配線体に対して、上記方法により任意の８箇所で試験を行い、求められた力の平均値を樹脂層と導電部との接着強度とした。シア試験を行った結果、上記配線体における樹脂層と導電部との接着強度は、４３ｍＮであった。

ところで、ＥＩＡＪ ＥＤ−４７０３（日本電子機械工業会規格）によれば、半導体デバイスに用いる直径０．０１８ｍｍのワイヤにおけるワイヤボンド強度（接着強度）は、少なくとも１５ｍＮ〜３０ｍＮであることが必要であると定められているが、上記配線体における樹脂層と導電部との接着強度は、上記必要とされる接着強度に対して十分に大きい。

また、ＪＰＣＡ−ＢＭ０３（日本電子回路工業会規格）によれば、銅箔の引き剥がし強度は、３．５Ｎ／ｃｍ以上であることが必要であることが定められ、国際公開第２０１２−１６９０７４号の記載によれば、ラミネート法やキャスティング法で得た銅箔の引き剥がし強度は、１０Ｎ／ｃｍ以上であることが実質的に必要であるが、上記配線体における樹脂層と導電部との接着強度をシアツールの先端径で除した値は、１４Ｎ／ｃｍであることから、上記必要とされる引き剥がし強度に対して十分に大きい。このように、上記配線体が備える特性が、樹脂層及び導電部の剥離の抑制に寄与することが確認された。

以上に説明した配線体を２つ積層して構成されるタッチセンサ１０の一例について、図９及び図１０を参照しながら説明する。図９は本発明の実施形態におけるタッチセンサを示す平面図、図１０は本発明の実施形態におけるタッチセンサを示す分解斜視図である。

本実施形態のタッチセンサ１０は、図９に示すように、投影型の静電容量方式のタッチパネルセンサであり、たとえば、表示装置（不図示）等と組み合わせて、タッチ位置を検出する機能を有する入力装置として用いられる。表示装置としては、特に限定されず、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパー等を用いることができる。このタッチセンサ１０は、相互に対向して配置された検出電極と駆動電極（後述する電極２１と電極２２）を有しており、この２つの電極の間には、外部回路（不図示）から所定電圧が周期的に印加されている。

このようなタッチセンサ１０では、たとえば、操作者の指（外部導体）がタッチセンサ１０に接近すると、この外部導体とタッチセンサ１０との間でコンデンサ（静電容量）が形成され、２つの電極間の電気的な状態が変化する。タッチセンサ１０は、２つの電極間の電気的な変化に基づいて、操作者の操作位置を検出することができる。

タッチセンサ１０は、図９及び図１０に示すように、基材３と、第１の配線体２Ｃと、第２の配線体２Ｄと、を備えた配線基板から構成されている。第１の配線体２Ｃは、樹脂層４Ｃと、導電層２１と、を備えている。導電層２１は、複数の検出用の電極２１１と、複数の引出線２１２と、複数の端子２１３と、から構成されている。なお、この第１の配線体２Ｃが有する電極２１１の数は、特に限定されず、任意に設定することができる。また、第１の配線体２Ｃが有する引出線２１２及び端子２１３の数は、電極２１１の数に応じて設定される。

それぞれの電極２１１は、図中Ｙ方向に延在しており、複数の電極２１１は、図中Ｘ方向に並列されている。それぞれの電極２１１の長手方向一端には引出線２１２の一端が接続されている。各引出線２１２の他端には外部回路と電気的に接続する端子２１３が接続されている。

電極２１１は、複数の直線状の導電部５によって構成されたメッシュ形状（網目形状）を有している。本実施形態では、導電部５によって構成される各網目の形状は略正方形とされているが、特にこれに限定されず、各網目の形状が次のような幾何学的模様であってもよい。すなわち、上記網目の形状が、正三角形、二等辺三角形、直角三角形等の三角形でもよいし、平行四辺形、台形等の四角形でもよい。また、網目の形状が、六角形、八角形、十二角形、二十角形等のｎ角形や、円、楕円、星型等でもよい。

このように、種々の図形単位を繰り返して得られる幾何学模様を、当該電極２１１の各網目の形状として用いることができる。本実施形態では、導電部５は、直線状とされているが、線状に延在しているのであれば、特にこれに限定されず、たとえば、曲線状、馬蹄状、ジグザグ線状等にしてもよい。

引出線２１２及び端子２１３も、電極２１１と同様、直線状の導電部５によって構成されている。なお、引出線２１２及び端子２１３は、単一の導電部５により構成されていてもよいし、複数の導電部５によって構成されるメッシュ形状（網目形状）であってもよい。

樹脂層４Ｃは、上述した樹脂層としての接着層４と同様の構成を有しているため、詳細の説明を省略する。

第２の配線体２Ｄは、樹脂層４Ｄと、導電層２２と、を備えている。導電層２２は、複数の電極２２１と、複数の引出線２２２と、複数の端子２２３と、から構成されている。なお、この第２の配線体２Ｄを構成する電極２２１の数は、特に限定されず、任意に設定することができる。また、第２の配線体２Ｄを構成する引出線２２２や端子２２３の数は、電極２２１の数に応じて設定される。

それぞれの電極２２１は、第１の配線体２Ｃのそれぞれの電極２２１に対して直交する方向（図中Ｘ方向）に延在しており、複数の電極２２１は、図中Ｙ方向に並列されている。それぞれの電極２２１の長手方向一端には引出線２２２の一端が接続されている。また、それぞれの引出線２２２の他端には端子２２３が設けられている。この端子２２３が外部回路に電気的に接続される。第２の配線体２Ｄの導電層２２を構成する電極２２１、引出線２２２、及び端子２２３は、第１の配線体２Ｃの導電層２１を構成する電極２１１、引出線２１２、及び端子２１３との基本的な構造は同じであるから、電極２２１、引出線２２２、及び端子２２３については、詳細の説明を省略する。

樹脂層４Ｄは、第１の配線体２Ｃを覆っている。本実施形態において、この樹脂層４Ｄは、第１の配線体２Ｃの導電層２１と第２の配線体２Ｄの導電層２２との間の絶縁を確保する絶縁部としても機能する。この樹脂層４Ｄは、その下面が第１の配線体２Ｃの凹凸形状に対応した凹凸状の面となっているが、基本的な構造は第１の配線体２Ｃの樹脂層４Ｃと同じである。

以上に説明したタッチセンナ１０では、第１及び第２の配線体２Ｃ，２Ｄを備えることで、導電部５により構成される導電層２１と樹脂層４Ｃとの間の機械的な接合力が向上し、当該導電層２１及び樹脂層４Ｃ間の剥離の抑制が図られる。また、導電部５により構成される導電層２２と樹脂層４Ｄとの間の機械的な接合力が向上し、当該導電層２２及び樹脂層４Ｃ間の剥離の抑制が図られる。

なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

図１１は本発明の実施形態における配線基板の第１変形例を示す斜視図、図１２は本発明の実施形態における配線基板の第２変形例を示す斜視図、図１３は本発明の実施形態における配線基板の第３変形例を示す斜視図である。

また、例えば図１１に示す配線基板１Ｂのように、接着層４の平坦部４１のうち、導電部５の下面側に形成されている部分以外を省略した接着層４Ｂが形成（つまり、配線体２Ｂが形成）されていてもよい。このような接着層４Ｂは、例えば、基材３の主面３１全体に接着層を形成して配線基板を作製した後、導電部５の近傍を除く接着層をエッチング等で除去することにより形成することができる。

この場合には、配線基板１Ｂ全体の光透過性を向上することが可能となり、当該配線基板１Ｂをタッチパネル等に用いた場合の視認性の向上を図ることができる。さらに、接着層４を構成する材料を有色材料とすることにより、導電部５での光の乱反射を抑制し、配線基板１Ｂをタッチパネル等に用いた場合の視認性をさらに向上することができる。

また、図１２に示す配線基板１Ｃのように、上述した実施形態から基材３を省略してもよい。たとえば、凹版６に導電性材料７を充填して加熱した後、樹脂材料８を凹版６上に塗布し、当該樹脂材料８を固める。そして、樹脂材料８を基材３Ｂとして用い、加熱後の導電性材料７（導電部５）及び樹脂材料８を凹版６から離型することにより、配線基板１Ｃを製造することができる。この場合、「基材３Ｂ」が本発明における「樹脂層」及び「支持体」の一例に相当する。

また、この場合において、図１３に示すように、たとえば、接着層４の下面に剥離シート９を設け、実装時に当該剥離シート９を剥がして実装対象（フィルム、表面ガラス、偏向板、及びディスプレイ等）に接着して実装する形態として配線基板１Ｄを構成してもよい。この場合、実装対象が本発明における「支持体」の一例に相当する。また、樹脂層側から配線体を覆う樹脂層をさらに設け、当該樹脂層を介して、上述の実装対象に接着して実装する形態としてもよい。また、導電部側から配線体を覆う樹脂層を設け、当該樹脂層を介して、上述の実装対象に接着して実装する形態としてもよい。これらの場合、配線体を実装する実装対象が本発明の支持体の一例に相当する。

また、上述の実施形態のタッチセンサ１０は、２つの配線体２Ｃ，２Ｄを用いた投影型の静電容量方式のタッチセンサであるが、特にこれに限定されず、１つの配線体を用いた表面型（容量結合型）静電容量方式のタッチセンサにも、本発明を適用することができる。

また、導電部５の導電性粒子ＣＰとして、金属材料とカーボン系材料を混合したものを用いてもよい。この場合、たとえば、導電部５の頂面５２側にカーボン系材料を配置し、接触面５１側に金属系材料を配置してもよい。また、その逆で、導電部５の頂面５２側に金属系材料を配置し、接触面５１面側にカーボン系材料を配置してもよい。

さらに、上述の実施形態では、配線体２は、タッチセンサ等に用いられるとして説明したが、特にこれに限定されない。たとえば、配線体に通電して抵抗加熱等で発熱させることにより当該配線体をヒーターとして用いてもよい。この場合、導電部の導電性粒子としては、比較的電気抵抗値の高いカーボン系材料を用いることが好ましい。また、配線体の導電部の一部を接地することにより当該配線体を電磁遮蔽シールドとして用いてもよい。また、配線体をアンテナとして用いてもよい。この場合、配線体を実装する実装対象が本発明の支持体の一例に相当する。

１０・・・タッチパネル
１，１Ｂ〜１Ｄ・・・配線基板
２，２Ｂ・・・配線体
２１・・・導電層
２１１・・・電極
２１２・・・引出線
２１３・・・端子
２２・・・導電層
２２１・・・電極
２１２・・・引出線
２１３・・・端子
３，３Ｂ・・・基材
３１・・・主面
４，４Ｂ・・・接着層
４１・・・平坦部
４１１・・・主面
４２・・・凸部
４２１・・・側面
４３・・・接触面
５・・・導電部
５１・・・接触面
５１１・・・凹部
５１２・・・凸部
５１３・・・第１の近似線
５１３ａ，５１３ｂ・・・変曲点
５２・・・頂面
５２１・・・角部
５２２・・・第２の近似線
５２２ａ，５２２ｂ・・・投影点
５２３・・・平坦部
５３・・・側面
５３１・・・第１の部分
５３２・・・第２の部分
５３３・・・平坦部
ＣＰ，ＣＰａ・・・導電性粒子
ＢＤ，ＢＤａ・・・バインダ
Ｗ・・・単位領域
６・・・凹版
６１・・・凹部
６２・・・空隙
７・・・導電性材料
８・・・樹脂材料
９・・・剥離シート

Claims (7)

1. 長手方向断面視において凹部と凸部とを含む凹凸状の第１の面と、前記第１の面に対向する第２の面と、を有し、導電性粒子を少なくとも含有する導電部と、
   前記第１の面に積層して形成された樹脂層と、を備え、
   前記樹脂層は、
   略一定の厚さで設けられ、略平坦な主面を有する平坦部と、
   前記導電部に対応するように前記平坦部上に設けられ、前記主面から前記導電部側に向かって突出する突出部と、を有し、
   前記突出部は、前記第１の面と接触し、前記第１の面の凹凸状に対して相補的となる凹凸面を有しており、
   前記第１の面は、前記主面よりも前記第２の面側に位置しており、
   下記（１）式を満たす配線体。
   Ｌ_１＞Ｌ_２・・・（１）
   但し、上記（１）式において、Ｌ_１は前記長手方向断面視における前記第１の面の単位長さであり、Ｌ_２は前記長手方向断面視における前記第２の面の単位長さである。
2. 請求項１に記載の配線体であって、
   下記（２）式を満たす配線体。
   Ｓ_２＞Ｓ_１≧０．５Ｓ_２・・・（２）
   但し、上記（２）式において、Ｓ_１は前記凹部における前記第１の面及び前記第２の面間の平均間隔であり、Ｓ_２は前記凸部における前記第１の面及び前記第２の面間の平均間隔である。
3. 請求項１又は２に記載の配線体であって、
   前記第１の面は、前記凹部と前記凸部とを交互に連続させた波形状を有し、
   下記（３）式を満たす配線体。
   １００Ｄ_１≧Ｓ_３≧３Ｄ_１・・・（３）
   但し、上記（３）式において、Ｓ_３は隣り合う前記凸部間の平均間隔であり、Ｄ_１は前記導電性粒子の平均粒子径である。
4. 請求項１〜３の何れか１項に記載の配線体であって、
   下記（４）式を満たす配線体。
   Ｓ_４≧３Ｄ_２・・・（４）
   但し、上記（４）式において、Ｓ_４は前記凹部における前記第１の面及び前記第２の面間の平均間隔であり、Ｄ_２は前記導電性粒子の平均粒子径である。
5. 請求項１〜４の何れか１項に記載の配線体であって、
   前記導電部の短手方向断面の外形は、前記第１の面から離れるに従って相互に接近するように傾斜する直線状の２つの側面を有する配線体。
6. 請求項１〜５の何れか１項に記載の配線体と、
   前記配線体を支持する支持体と、を備える配線基板。
7. 請求項６に記載の配線基板を備えるタッチセンサ。

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