CN106662954A - 布线体组件、带导体层的构造体及触摸传感器 - Google Patents

布线体组件、带导体层的构造体及触摸传感器 Download PDF

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Abstract

布线体组件(4)具备：第一布线体(5)，其具有作为支承层的第一树脂层(6)和设置于第一树脂层(6)上并具有第一端子(77)的第一导体层(7)；第二布线体(11a)，其具有第三端子(13a)；以及连接体(15)，其具有树脂材料(151)和分散于上述树脂材料内的导电性粒子(152)，并夹设于第一端子(77)和第三端子(13a)之间，使第一布线体(2)和第二布线体(11a)电连接，第一端子(77)具有排列成网状的多个端子导线(78)，连接体(15)进入多个端子导线(78)彼此之间。

Description

布线体组件、带导体层的构造体及触摸传感器
技术领域
本发明涉及布线体组件、带导体层的构造体及触摸传感器。
对于承认通过文献的参照而编入的指定国，将于2015年7月31日在日本申请的日本特愿2015-152535号所记载的内容通过参照编入本说明书，成为本说明书的记载的一部分。
背景技术
已知有将借助各向异性导电性粘合剂使连接电极部彼此导通的两个印刷布线板连接而构成的印刷布线板的连接结构(例如，参见专利文献1)。
专利文献1：日本特开2011-253979号公报。
在上述印刷布线板的连接结构中，在将一个印刷布线板向另一个印刷布线板按压的过程中，存在各向异性导电性粘合剂所含有的导电性粒子从这些连接电极部之间流出而成为夹设于该连接电极部之间的导电性粒子少的状态从而可能损害电连接可靠性的问题。
发明内容
本发明所要解决的课题在于，提供提高第一布线体和第二布线体的连接可靠性的布线体组件、带导体层的构造体及触摸传感器。
[1]本发明所涉及的布线体组件具备：第一布线体，其具有支承层和设置于所述支承层上并具有第一端子的导体层；第二布线体，其具有第二端子；以及连接体，其具有树脂材料和分散于所述树脂材料内的导电性粒子，并夹设于所述第一端子和第二端子之间，使所述第一布线体和第二布线体电连接，所述第一端子具有排列成网状的多个导线，所述树脂材料进入多个所述导线彼此之间。
[2]在上述发明中，可以是所述多个导线相互交叉，由此划分出多个开口，且该布线体组件满足下述(1)式。
D1＜D2…(1)
其中，在所述(1)式中，D1是内接于所述开口的圆的直径，D2是所述导电性粒子的直径。
[3]在上述发明中，可以满足下述(2)式。
D1≤D2×2/3…(2)
[4]在上述发明中，可以是所述导线隔着所述连接体而与所述第二端子对置，包含在剖视观察下呈直线状的大致平坦的面。
[5]在上述发明中，可以是所述支承层由树脂材料构成，在130℃～200℃下构成所述树脂层的材料的储能模量为10MPa以上。
[6]本发明所涉及的带导体层的构造体具备：所述布线体组件和设置于所述第一布线体的至少一个主面上的支承体。
[7]本发明所涉及的触摸传感器是具备所述带导体层的构造体的触摸传感器。
根据本发明，构成第一端子的多个导线排列成网状。在本发明中，能够由其网眼大量捕捉连接体的导电性粒子，并能够在第一端子和第二端子之间夹设大量导电性粒子，因此第一布线体和第二布线体的连接可靠性提高。
附图说明
图1是示出本发明的一个实施方式所涉及的触摸面板的分解立体图。
图2是示出本发明的一个实施方式所涉及的第一布线体的俯视图。
图3是沿图2的III-III线的剖视图。
图4是示出本发明的一个实施方式所涉及的第一布线体的俯视图，是用于说明第一导体层的图。
图5是图4的V部的局部放大图。
图6是沿图5的VI-VI线的剖视图。
图7是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的导线的剖视图。
图8是示出本发明的一个实施方式所涉及的第二布线体的后视图。
图9是沿图1的IX-IX线的剖视图。
图10是图9的X部的局部放大图。
图11中的(a)～图11中的(e)是示出本发明的一个实施方式所涉及的带导体层的构造体的制造方法(其一)的剖视图。
图12中的(a)～图12中的(h)是示出本发明的一个实施方式所涉及的带导体层的构造体的制造方法(其二)的剖视图。
图13中的(a)～图13中的(c)是示出本发明的一个实施方式所涉及的带导体层的构造体的制造方法(其三)的剖视图。
图14是示出比较例所涉及的布线体组件的作用的剖视图。
图15是示出本发明的一个实施方式所涉及的布线体组件的作用(其一)的俯视图。
图16是示出本发明的一个实施方式所涉及的布线体组件的作用(其二)的图，是沿图15的XVI-XVI线的剖视图。
图17是示出本发明的一个实施方式所涉及的带导体层的构造体的变形例的剖视图。
图18是示出本发明的一个实施方式所涉及的布线体组件的作用的图表。
具体实施方式
下表面根据附图说明本发明的实施方式。此外，以下说明中所使用的图为使本发明的特征简单易懂，而为方便起见，有时放大示出成为主要部分的部分，各构成要素的尺寸比率等未必与实际相同。
图1是示出本发明的一个实施方式所涉及的触摸面板的分解立体图，图2是示出本发明的一个实施方式所涉及的第一布线体的俯视图，图3是沿图2的III-III线的剖视图，图4是示出本发明的一个实施方式所涉及的第一布线体的俯视图，是用于说明第一导体层的图，图5是图4的V部的局部放大图，图6是沿图5的VI-VI线的剖视图，图7是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的导线的剖视图，图8是示出本发明的一个实施方式所涉及的第二布线体的后视图，图9是沿图1的IX-IX线的剖视图，图10是图9的X部的局部放大图。
本实施方式的触摸面板1是投影型的静电电容式的触摸面板传感器，例如，与显示装置(未图示)等组合，作为具有检测触摸位置的功能的显示装置使用。作为显示装置并不特别限定，能够使用液晶显示器、有机EL显示器等。该触摸面板1具有相互对置配置的具有透光性的检测电极和驱动电极，在两个电极之间，周期性地施加规定电压。
在这样的触摸面板1中，例如，如果操作者的手指(外部导体)接近触摸面板1，则在该外部导体和触摸面板1之间形成电容(静电电容)，两个电极间的电气状态改变。触摸面板1能够根据两个电极间的电气变化，检测操作者的操作位置。本实施方式中的“触摸面板1”相当于本发明中的“触摸传感器”的一个例子。
如图1所示，本实施方式的触摸面板1由带导体层的构造体2构成。带导体层的构造体2具备：盖板3、布线体组件4及透明粘合层16(参见图9)。本实施方式中的“带导体层的构造体2”相当于本发明中的“带导体层的构造体”的一个例子，本实施方式中的“盖板3”相当于本发明中的“支承体”的一个例子，本实施方式中的“布线体组件4”相当于本发明中的“布线体组件”的一个例子。
如图1所示，盖板3出于防止布线体组件4出现污染、损伤、变色等的观点而设置。作为构成盖板3的材料，例如，能够使用钙钠玻璃、硼硅酸盐玻璃等玻璃材料、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)等树脂材料，但优选具有90％以上的全光线透光率的材料。
盖板3设置于后述的第一布线体5的一个主面上。该盖板3具有能够透过可见光线的透明部31和遮挡可见光线的遮挡部32。遮挡部32是在盖板3的背面例如涂覆黑色的油墨而形成。另外，在盖板3的背面的大致中央的矩形区域不涂覆黑色的油墨，由此形成使可见光线透过的透明部31。即，在俯视观察下，遮挡部32形成为包围透明部31的边框状。
透明部31与触摸面板1的电极(检测电极和驱动电极)相对应，在俯视观察下，与触摸面板1的电极重叠。遮挡部32形成于触摸面板1的与电极相对应的区域以外的区域，由此看不到触摸面板1的引出布线、连接端子。
布线体组件4具备第一布线体5、第二布线体11及连接体15(参见图9)。
如图2和图3所示，第一布线体5具有第一树脂层6、第一导体层7、第二树脂层8、第二导体层9及第三树脂层10，它们依次层叠。此外，在图2中，为了便于理解第一布线体5的构造，省略第三树脂层10的图示，用实线表示第二导体层9。本实施方式中的“第一布线体5”相当于本发明中的“第一布线体”的一个例子。
第一树脂层6是用于一体保持第一导体层7的支承层，由具有透明性(透光性)的材料构成。作为构成这样的第一树脂层6的材料，例如，能够使用环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、乙烯基树脂、硅酮树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂等UV固化性树脂、热固化性树脂或者热塑性树脂等。此外，作为构成支承层的材料，并不特别限定为树脂材料。
在由树脂材料构成支承层的情况下，从能够提高第一布线体5(具体而言，第一导体层7)和第二布线体11的连接可靠性的观点出发，130℃～200℃下构成第一树脂层6的材料的储能模量优选为10MPa以上，更加优选为20MPa以上，详情将在后面阐述。
此外，这里所说的储能模量是指130℃～200℃下的构成第一树脂层6的材料的储能模量的算术平均值(平均储能模量)。该平均储能模量参考“JIS K 7244：塑料-动态机械特性的试验方法”，具体而言使用以下方式测定。即，第一树脂层6使用粘弹性测定装置(SII公司制：型号：EXSTAR DMS6100)以规定频率测定储能模量，并求取所测定的储能模量的算术平均值。更为详细而言，切断第一树脂层6，将样本尺寸设定为长度40mm×宽度10mm的测定试料安装于膜拉伸测定用夹具，在测定温度范围130～200℃的温度区域，在频率1Hz、形变0.2％以下、升温速度2℃/min、N2环境气的条件下，以规定频率(每1℃一次)实施测定，求取所测定的各温度的储能模量的算术平均值。
6如图3所示，第一树脂层由以大致恒定的厚度设置的平坦部61和在该平坦部61上形成的支承部62构成。平坦部61的厚度优选为5μm～100μm。支承部62形成于平坦部61和第一导体层7之间，并形成为向远离平坦部61的方向(图3中上侧方向)突出。
该第一树脂层6的支承部62的上表面(图3中靠上侧的面，以下亦称接触面611)与第一导体层7接触。在短边方向剖视观察下，该支承部62具有以随着离开平坦部61而相互接近的方式倾斜的大致平坦的两个侧面。此外，这里所说的短边方向剖视观察是指沿着构成与支承部62接触的第一导体层7的导线的短边方向延伸的截面。
在短边方向剖视观察下，该接触面611具有与构成第一导体层7的导线的与第一树脂层6接触的接触面的凹凸形状互补的凹凸形状(参见图3和图6)。此外，在长边方向剖视观察(在构成第一导体层7的导线的延伸方向上剖视观察)下，接触面611和构成第一导体层7的导线的与第一树脂层6接触的接触面具有互补的凹凸形状。在图3和图6中，为了简单易懂地说明本实施方式的第一布线体5，夸张地表示了接触面611和构成第一导体层7的导线的与第一树脂层6接触的接触面的凹凸形状。
第一导体层7直接形成于第一树脂层6上。该第一导体层7由导电性粉末和粘合剂树脂构成。作为构成第一导体层7的导电性粉末，能够例举出银、铜、镍、锡、铋、锌、铟、钯等金属材料、石墨、碳黑(炉黑、乙炔黑、科琴黑)、碳纳米管、碳纳米纤维等碳系材料。此外，除了导电性粉末外，还可以使用上述金属的盐即金属盐。
作为第一导体层7所含有的导电性粉末，能够根据构成第一导体层7的导线的宽度，例如，使用具有0.5μm以上、2μm以下的粒径φ(0.5μm≤φ≤2μm)的导电性粉末。此外，从稳定第一导体层7的电阻值的观点出发，优选使用平均粒径φ为构成第一导体层7的导线的宽度的一半以下的导电性粉末。另外，作为导电性粉末，优选使用按照BET法测定的比面积为20m2/g以上的粒子。
在作为第一导体层7而要求一定值以下的较小的电阻值的情况下，优选使用金属材料作为导电性粉末，但在作为第一导体层7而允许一定值以上的较大的电阻值的情况下，能够使用碳系材料作为导电性粉末。此外，如果使用碳系材料作为导电性粉末，则从改善网状膜的雾度、全光线反射率的观点考虑而优选。
在本实施方式中，通过将电极层设为网状来赋予第一导体层7以透光性。在该情况下，作为构成第一导体层7的导电性材料，能够使用银、铜、镍这些金属材料、上述碳系材料这样导电性优异但不透明的导电性材料(不透明的金属材料和不透明的碳系材料)。
作为构成第一导体层7的粘合剂树脂，能够例示丙烯酸树脂、聚酯树脂、环氧树脂、乙烯基树脂、聚氨酯树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、硅酮树脂、氟系树脂等。此外，还可以从构成第一导体层7的材料中省略粘合剂树脂。
这样的第一导体层7通过涂覆导电性浆料并使之固化而形成。作为导电性浆料的具体例子，能够例示混合导电性粉末、粘合剂树脂、水或溶剂以及各种添加剂而构成的导电性浆料。作为导电性浆料所含的溶剂，能够例示α-松油醇、丁基卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇、1-癸醇、乙丁基溶纤剂、二乙二醇单乙醚乙酸酯、十四烷等。
如图4所示，该第一导体层7具有第一网状电极层71、第一引出布线76及第一端子77。第一网状电极层71是触摸面板1的检测电极。第一引出布线76和第一端子77是为了将来自第一网状电极层71的检测信号取出到触摸面板1的外部而设置的。在本实施方式中，第一网状电极层71、第一引出布线76及第一端子77一体形成。该“一体”意思是部件彼此不分离，且由相同材料(相同粒径的导电性粒子、粘合剂树脂等)形成为一体的构造体。
触摸面板1的电极(驱动电极和检测电极)为了能够视觉确认显示装置所显示的图像信息，而需要具有透光性，但第一网状电极层71通过形成为使具有导电性的多个电极导线711交叉而成的网状，而被赋予透光性。在本实施方式中，第一导体层7具有分别沿Y方向大致平行地延伸的三个第一网状电极层71，多个第一网状电极层71与盖板3的透明部31对应设置。
有关构成第一网状电极层71的电极导线711的形状、配置，只要该第一网状电极层71具有透光性即可，并不特别限定，但在本实施方式中，构成第一网状电极层71的电极导线711形成为宽度窄于后述的构成第一端子77的端子导线78。作为这样的电极导线711的宽度，优选为50nm～1000μm，更加优选为500nm～150μm，进一步优选为1μm～10μm，进一步更加优选为1μm～5μm。另外，作为电极导线711的高度，优选为50nm～3000μm，更加优选为500nm～450μm，进一步优选为500nm～10μm。另外，构成第一网状电极层71的多个电极导线711中相邻的电极导线711彼此的间距大于构成第一端子的多个端子导线78中相邻的端子导线78彼此的间距。此外，在本说明书中，间距是指中心间距离。
如图4所示，第一引出布线76与第一网状电极层71对应设置，在本实施方式中，针对三个第一网状电极层71形成有三个第一引出布线76。该第一引出布线76在一个端部侧经由引出部761被从第一网状电极层71中的图中-Y方向侧引出。此外，在第一网状电极层71的外缘，供引出部761设置的位置并不特别限定。另外，在本实施方式中，第一引出布线76经由引出部761而与第一网状电极层71连接，但并不限定于此，还可以将第一引出布线76和第一网状电极层71直接连接。
第一引出布线76与第一网状电极层71相同，形成为使具有导电性的多个导线交叉而成的网状。第一引出布线76与盖板3的遮挡部32对应设置，因此无需具有透光性，但从容易将第一网状电极层71、第一引出布线及第一端子77一体形成的观点出发，形成为网状。此外，构成第一引出布线76的导线的形状、配置并不特别限定，但具有与后述的构成第一端子77的端子导线78相同的形状(外形)，多个该导线与多个端子导线78相同地配置。
在各个第一引出布线76的另一个端部侧，如图4所示，形成有第一端子77(合计为三个)。该第一端子77与盖板3的遮挡部32对应设置，位于第一布线体5的-Y方向侧的外缘附近。多个第一端子77相互沿Y方向排列配置，为了便于与第二布线体11连接，而向第一布线体5的在X方向上的中心附近汇集。此外，第一引出布线76与所汇集的第一端子77相对应，弯曲着配设。
在本实施方式中，如图5所示，第一端子77的宽度形成为宽于第一引出布线67的宽度，在它们之间形成有阶梯差，但并不特别限定于此，也可以将第一引出布线67的宽度和第一端子77的宽度设定为相同。即，第一引出布线67的两侧端和第一端子77的两侧端可以是连续的。
本实施方式的第一端子77如图5所示，形成为使具有导电性的多个端子导线78a、78b交叉而成的网状。在本实施方式中，存在三个第一端子77，而各个第一端子77都形成为使多个端子导线78a、78b交叉而成的网状。此外，在本说明书中，根据需要，将“端子导线78a”和“端子导线78b”统称为“端子导线78”。
作为这样的端子导线78的宽度W，优选为1μm～1000μm，更加优选为1μm～150μm，进一步更加优选为5μm～50μm，进一步更加进一步优选为5μm～30μm。另外，作为端子导线78的高度H，优选为1μm～3000μm，更加优选为1μm～450μm，进一步更加优选为1μm～150μm。
一方面，如图6所示，本实施方式的端子导线78的外形由接触面781、顶面782及两个侧面783构成。接触面781是由微小的凹凸构成的凹凸状的面，与第一树脂层6的接触面611接触。第一导体层7被支承于第一树脂层6(具体而言，是支承部62)，因此接触面781相对于顶面782位置靠第一树脂层6侧。该接触面781的凹凸形状根据接触面781的表面粗糙度形成。接触面781的表面粗糙度后面将详细说明。
另一方面，顶面782位于与接触面781相反侧。该顶面782隔着连接体15而与第二布线体11的第三端子13(后述)对置。该顶面782包含直线状的顶面平坦部7821。在第一导体层7的宽度方向上的截面上，顶面平坦部7821的宽度为顶面782的宽度的一半以上。在本实施方式中，顶面782的大致整体成为顶面平坦部7821。该顶面平坦部7821的平面度为0.5μm以下。此外，平面度能够根据JIS法(JIS B0621(1984))进行定义。
顶面平坦部7821的平面度使用利用激光的非接触式的测定方法求取。具体而言，向测定对象照射带状的激光，使其反射光在拍摄元件(例如，二维CMOS)上成像，并测定平面度。平面度的计算方法使用在对象平面上分别设定通过尽可能远离的三个点的平面并计算它们的偏差的最大值作为平面度的方法(最大跳动式平面度)。此外，平面度的测定方法、计算方法并不特别限定为上述方法。例如，平面度的测定方法也可以是使用千分表等的接触式的测定方法。另外，平面度的计算方法也可以使用对以平行的平面夹持作为对象的平面时所形成的缝隙的值进行计算为平面度的方法(最大倾斜式平面度)。
如图6所示，侧面783夹设于接触面781和顶面782之间。侧面783在一个端部7831与顶面782相连，在另一个端部7832与接触面781相连。
在短边方向剖视观察下，侧面783、783是以随着远离第一树脂层6而相互接近的方式倾斜的大致平坦的面。因此，在该端子导线78的短边方向剖视观察下，端子导线78成为随着远离第一树脂层6而宽度变窄的顶端变细的形状。该侧面783、783与所接触的第一树脂层6的支承部62的侧面连续。
侧面783在端子导线78的宽度方向上的截面上包含侧面平坦部7833。在端子导线78的短边剖视观察下，侧面平坦部7833是存在于侧面783的直线状的部分。该侧面平坦部7833的平面度为0.5μm以下。本实施方式的侧面783是在通过其两端7831、7832的虚拟直线上延伸的面。侧面783的大致整体成为侧面平坦部7833。
作为侧面783的形状并不特别限定为上述内容。例如，也可以是在端子导线78的短边方向剖视观察下，侧面783向外侧突出的圆弧形状。在该情况下，侧面783位于比通过其两端7831、7832的虚拟直线靠外侧。这样，侧面783优选为在细线的短边方向剖视观察下不位于比通过其两端的虚拟直线靠内侧的形状。例如，作为侧面的形状，优选在导线的短边方向剖视观察下，在导线的宽度随着接近第一树脂层而逐渐地变大的情况下，该侧面不是朝向内侧凹陷的圆弧形状(即，细线的末端变宽的形状)。
侧面783和顶面782之间的角度θ优选为90°～170°(90°≤θ≤170°)，更加优选为90°～120°(90°≤θ≤120°)。在本实施方式中，在一个端子导线78中，一个侧面783和顶面782之间的角度与另一个侧面783和顶面782之间的角度实质上相同。
从牢固地固定该端子导线78和第一树脂层6的观点出发，本实施方式中的端子导线78的接触面781的表面粗糙度优选相对于顶面782的粗糙度相对地较大。在本实施方式中，顶面782包含顶面平坦部7821，因此上述表面粗糙度的相对关系(顶面782的表面粗糙度相对于接触面781的表面粗糙度相对地较大的关系)成立。具体而言，优选接触面781的表面粗糙度Ra为0.1μm～3.0μm左右，而顶面782的表面粗糙度Ra为0.001μm～1.0μm左右。此外，接触面781的表面粗糙度Ra更加优选为0.1μm～0.5μm，该顶面782的表面粗糙度Ra进一步更加优选为0.001μm～0.3μm。另外，顶面782的表面粗糙度与接触面781的表面粗糙度的比例关系优选为大于等于0.01、小于1，更加优选为大于等于0.1、小于1。另外，顶面782的表面粗糙度优选为端子导线78的宽度(最大幅度)的1/5以下。此外，这样的表面粗糙度能够根据JIS法(JIS B0601(2013年3月21日修订))测定。接触面781的表面粗糙度、顶面782的表面粗糙度的测定可以沿着端子导线78的宽度方向进行，也可以沿着端子导线78的延伸方向进行。
顺便说一下，如JIS法(JIS B0601(2013年3月21日修订))所记载，这里的“表面粗糙度Ra”是指“算术平均偏差Ra”。该“算术平均偏差Ra”是指从截面曲线截断长波长成分(波动成分)而求得的粗糙度参数。基于求取形体所需的测定条件(例如，该对象物的尺寸等)从截面曲线分离波动成分。
在本实施方式中，侧面783也包含侧面平坦部7833。因此，与顶面782相同，接触面781的表面粗糙度相对于侧面783的表面粗糙度相对地变大。相对于接触面781的表面粗糙度Ra为0.1μm～3μm，作为侧面783的表面粗糙度Ra优选为0.001μm～1.0μm，更加优选为0.001μm～0.3μm。侧面783的表面粗糙度的测定可以沿着端子导线78的宽度方向进行，也可以沿着端子导线78的延伸方向进行。
参照图7说明具有上述接触面与该接触面以外的其他面的表面粗糙度的相对关系的细线的形状的一个例子。一方面，在由导电性粒子M和粘合剂树脂B构成的第一导体层7B的接触面781B中，在端子导线78B的短边方向剖视观察下，导电性粒子M的局部从粘合剂树脂B突出。由此，接触面781B具有凹凸形状。另一方面，在顶面782B和侧面783B，在端子导线78B的短边方向剖视观察下，粘合剂树脂B进入导电性粒子M彼此之间。在顶面782B和侧面783B上，虽然散布有导电性粒子M的微小的暴露部分，但粘合剂树脂B覆盖导电性粒子M。由此，顶面782B包含直线状的顶面平坦部7821B，侧面783B包含直线状的侧面平坦部7833B。在该情况下，接触面781B的表面粗糙度相对于顶面782B的表面粗糙度相对地变大，并且相对于侧面783B的表面粗糙度相对地变大。此外，在侧面783B，粘合剂树脂B覆盖导电性粒子M，由此相邻的端子导线78B彼此之间的电绝缘性提高，抑制迁移的产生。
此外，构成第一网状电极层71的电极导线711具有与上述端子导线78相同的形状。因此，虽未特别进行图示，但在电极导线711，与第一树脂层6接触的接触面的表面粗糙度相对于该接触面以外的其他面(顶面和侧面)的表面粗糙度相对地变大。在电极导线711，在上述接触面与该接触面以外的其他面的表面粗糙度的相对关系满足上述关系的情况下，相对于该接触面侧的漫反射率，该接触面以外的其他面侧的漫反射率变小。此外，在第一网状电极层71，电极导线711的接触面侧的漫反射率与该接触面以外的其他面侧的漫反射率之比优选大于等于0.1、小于1，更加优选大于等于0.3、小于1。
在本实施方式的端子导线78中，如以下说明的那样，配设有上述端子导线78。如图5所示，端子导线78a沿相对于X方向倾斜了+45°的(以下亦简称为“第一方向”)延伸为直线状，该多个端子导线78a在与该第一方向实质正交的方向(以下亦简称为“第二方向”)上以等间距P1排列。
与此相对地，端子导线78b沿第二方向延伸为直线状，该多个端子导线78b在第一方向上以等间距P2排列。而且，这些端子导线78a、78b相互正交，由此反复排列在该端子导线78a、78b之间划分出的四边形状(菱型状)的开口79。
顺便说一下，第一端子78的结构并不特别限定为上述内容。例如，在本实施方式中，将端子导线78a的间距P1和端子导线78b的间距P2设定为实质上相同(P1＝P2)，但并不特别限定于此，也可以使端子导线78a的间距P1和端子导线78b的间距P2不同(P1≠P2)。另外，端子导线78的延伸方向并不特别限定为上述内容，能够任意设定。另外，在本实施方式中，端子导线78被设定为直线状，但并不特别限定于此，例如，可以设定为曲线状、马蹄状、之字形线状等。
在本实施方式中，第一端子77是使端子导线78a、78b相互正交来形成四边形状的开口79，但并不特别限定于此，还能够使用各种图形单位作为开口79的形状。例如，开口79的形状可以是等边三角形、等腰三角形、直角三角形等三角形及长方形、正方形、菱形、平行四边形、梯形等四边形，也可以是六边形、八边形、十二边形、二十边形等n边形及圆、椭圆、星型等。另外，在本实施方式中，多个开口79具有相互相同的形状，但并不特别限定于此，也可以因导线的形状、配置而混合存在不同形状的开口。
开口79能够设定为与所需要的功能相对应的大小，但在本实施方式中，俯视观察下与该开口79内接的圆的直径D1优选为500nm～50μm，更加优选为1μm～30μm。另外，从提高第一布线体5和第二布线体11的连接可靠性的观点出发，内接于开口79的圆的直径D1和连接体15的导电性粒子152(后述)的直径D2(参见图10)的关系优选设定为满足下述(3)式，更加优选设定为满足下述(4)式。
D1＜D2…(3)
D1≤D2×2/3…(4)
此外，在剖视观察下，本实施方式中内接于开口79的圆的直径D1与相邻的端子导线78彼此的距离为最短的距离相当(参见图6)。
另外，从抑制导电性粒子152从第一端子77和第三端子13之间流出的观点出发，优选将直径D1和直径D2的关系设定为满足下述(5)式。
D2×1/10≤D1…(5)
如图3所示，第二树脂层8以覆盖第一导体层7的方式形成于第一树脂层6上。另外，在第二树脂层8上形成有第二导体层9。作为结果，第二树脂层8夹设于第一导体层7和第二导体层9之间，具有确保它们的绝缘的功能。在触摸面板1，夹设于检测电极和驱动电极(即，第一网状电极层71和第二网状电极层91)之间的第二树脂层8作为电介质发挥作用，并根据该第二树脂层8的厚度调整触摸面板1的灵敏度。
第二树脂层8由覆盖第一导体层7的主部81和在该主部81上形成的支承部82构成。支承部82形成于主部81和第二导体层9之间，形成为向远离第一树脂层6的方向(图3中上侧方向)突出。
构成第二树脂层8的材料能够例示与构成第一树脂层6的材料相同的材料，但与第一树脂层6一样，从提高第一布线体5(具体而言，第二导体层9)和第二布线体11的连接可靠性的观点出发，130℃～200℃下的构成该第二树脂层8的材料的储能模量优选为10MPa以上，更加优选为20MPa以上。
在本实施方式中，为了将由被第二树脂层8包覆的第一网状电极层71检测出的检测信号取出到外部，而在第二树脂层8形成有切口83，在该切口83，第二树脂层8被切除使多个第一端子77一并暴露的大小。
如图2所示，第二导体层9具有第二网状电极层91、第二引出布线96及第二端子97。第二网状电极层91是触摸面板1的驱动电极。第二引出布线96和第二端子97为了将用于检测触摸位置的驱动信号传递到第二网状电极层91(施加规定电压)而设置。
此外，本实施方式的第二导体层9的基本结构与上述的第一导体层7相同。因此，在下面的说明中，将详细说明第二导体层9的结构中与第一导体层7不同之处，除此以外的基本结构与第一导体层7相同，因此省略详细说明。
如图2所示，本实施方式的第二导体层9具有分别沿X方向大致平行地延伸的四个第二网状电极层91。多个第二网状电极层91在俯视观察下被配置为隔着第二树脂层8而与第一网状电极层71对置。因此，与多个第一网状电极层71相同，多个第二网状电极层91与盖板3的透明部31对应设置。
如图2所示，第二引出布线96与第二网状电极层91对应设置，在本实施方式中，对于四个第二网状电极层91，形成有四个第二引出布线96。该第二引出布线96在一个端部侧经由引出部961被从第二网状电极层91引出。
在本实施方式中，一方面，与位于+Y方向侧的两个第二网状电极层91相对应的第二引出布线96被从该第二网状电极层91的-X方向侧引出。另一方面，与剩余的第二网状电极层91(即，位于-Y方向侧的两个)相对应的第二引出布线96被从该第二网状电极层91的+X方向侧引出。在俯视观察下，这些第二引出布线96在与盖板3的遮挡部32重叠的区域弯曲着延伸，连接第二网状电极层91和第二端子97。此外，在第二网状电极层91的外缘，供引出部961设置的并不特别限定。另外，在本实施方式中，第二引出布线96经由引出部961与第二网状电极层91连接，但并特别不限定于此，也可以直接连接第二引出布线96和第二网状电极层91。
在各个第二引出布线96的另一个端部侧，如图2所示，形成有第二端子97(合计四个)。多个第二端子97与盖板3的遮挡部32对应设置，位于第一布线体的-Y方向侧的外缘附近，在俯视观察下，与第一端子77排列配设。与从第二网状电极层91的-X方向侧引出的第二引出布线96连接的第二端子97(在本实施方式中，为两个)相对于排列的三个第一端子77位于-X方向侧。从第二网状电极层91的+X方向侧引出的第二端子97(在本实施方式中，为两个)相对于排列的三个第一端子77位于+X方向侧。此外，在俯视观察下，第一端子77和第二端子97沿X方向排列配置，但在Z方向上，与第二树脂层8的厚度相对应，第二端子97比第一端子77向上方偏移配置(参见图9)。
与第一导体层7相同，构成第二导体层9的第二网状电极层91、第二引出布线96及第二端子97被一体形成。另外，与第一导体层7相同，第二网状电极层91、第二引出布线96及第二端子97形成为使具有导电性的多个导线交叉而成的网状。在本实施方式中，构成第一导体层7的网状结构和构成第二导体层9的网状结构为实质上相同的方式(即，构成它们的导线的形状和配置实质上相同)。然而，构成第一导体层7的网状结构和构成第二导体层9的网状结构的关系并不特别限定为上述内容。即，第一导体层7的网状结构和第二导体层9的网状结构也可以不同，例如，可以是相对于第一导体层7的网眼，第二导体层9的网眼较粗。或者，也可以是相对于第一导体层7的网眼，第二导体层9的网眼较细。第一导体层7和第二导体层9的网眼的疏密的调整能够通过改变构成它们的导线的形状(例如，导线的宽度)、多个导线的配置(例如，相互相邻的导线彼此的间距)来实施。
此外，第二端子97具有排列为网状的多个端子导线98，通过使该多个端子导线98相互交叉，划分出多个开口99，而即使形状与第一端子77略有不同，基本结构也与第一端子77相同。因此，在本说明书中，图5和图6中示出第一导体层7的第一引出布线76和第一端子77，有关第二导体层9的第二引出布线96和第二端子97，在括弧内标注对应的附图标记，省略图示。
顺便说一下，与该第二端子97的开口99内接的圆的直径D3与连接体15的导电性粒子152的直径D2的关系也优选与上述(3)式相同，设定为满足下述(6)式，更加优选与上述(4)式相同，设定为满足下述(7)式，进一步更加优选与上述(5)式相同，设定为满足下述(8)式。
D3＜D2…(6)
D3≤D2×2/3…(7)
D2×1/10≤D3…(8)
第三树脂层10具有作为保护第二导体层9而使之免受外部影响的保护层的功能。如图3所示，该第三树脂层10形成于第二树脂层8上，中间夹设第二导体层9。此外，由第三树脂层10覆盖第二导体层9，由此能够抑制在第一布线体5的表面产生光的散射等。这样的第三树脂层10能够由与第一树脂层6相同的材料构成。
在本实施方式中，亦包含第一布线体5与第二布线体11的连接部的上方，第三树脂层10形成得几乎一样，但并不特别限定。例如，可以以第二布线体暴露的方式，在第三树脂层的局部形成切口。另外，可以进一步设置从上方覆盖所暴露的第二布线体的、不同于第三树脂层的树脂层。
如图1所示，第二布线体11a、11b、11c是用于电连接第一布线体5和外部电路(未图示)的挠性印刷电路基板。在本实施方式中，第二布线体11a与第一导体层7电连接，第二布线体11b、11c与第二导体层9电连接。此外，在以下说明中，在统称为第二布线体的情况下，仅表示为“第二布线体11”，在区分个体的情况下，标注表示个体的附图标记进行表示。
如图8所示，第二布线体11具有基材12、设置于该基材12上的第三端子13以及与该第三端子13电连接的布线14。基材12是带状部件，例如，由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)，聚酰亚胺树脂(PI)及聚醚酰亚胺树脂(PEI)等膜材料构成。
第三端子13与第一端子77、第二端子97对应设置。一方面，在第二布线体11a，设置有与三个第一端子77分别成对的三个第三端子13a。另一方面，在第二布线体11b，设置有与两个第二端子97分别成对的两个第三端子13b，在第二布线体11c，设置有与两个第二端子97分别成对的两个第三端子13c。此外，前述的“第三端子13”是对“第三端子13a”、“第三端子13b”及“第三端子13c”的统称。
布线14在一个端部侧与第三端子13电连接，在另一个端部侧与外部电路(未图示)电连接。第三端子13和布线14可以一体形成，也可以以不同的组成形成。作为这样的第三端子13和布线14，例如，能够使用电解铜箔、轧制铜箔等。此外，第三端子13和布线14可以使用与上述构成第一导体层7的材料相同的材料构成。此外，在图8中，示出了“布线14a”、“布线14b”及“布线14c”，而“布线14”是它们的统称。
如图9所示，连接体15接合第一布线体5和第二布线体11，并且具有使它们导通(电连接)的功能。作为这样的连接体15，能够使用在树脂材料151(粘合剂树脂)中分散有导电性粒子152的各向异性导电性材料。作为各向异性导电性材料的具体例子，能够例示各向异性导电性膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)、各向异性导电性浆料(AnisotropicConductive Paste，ACP)等。
下面，作为第一布线体5和第二布线体11的连接结构，以第一端子77和第三端子13a的连接为例，详细进行说明。在本实施方式中，对第一布线体5和第二布线体11进行热压接，使之连接，如图10所示，在于第一端子77和第三端子13a之间夹设有连接体15的状态下，固定这些布线体5、11。在该情况下，一方面，树脂材料151以接合第一布线体5和第二布线体11的方式发挥作用。另一方面，被夹持于第一端子77和第三端子97a间的导电性粒子152，与双方端子77、97a接触，以使它们导通的方式发挥作用。此外，在未加压的部分，维持绝缘状态。
在本实施方式中，连接体15进入构成第一端子77的多个端子导线78彼此之间。具体而言，构成连接体15的导电性粒子152中的一部分进入端子导线78彼此之间，相互交叉的多个端子导线78之间的区域被构成连接体15的树脂材料151填埋。另外，构成连接体15的树脂材料151的至少局部与从多个端子导线78彼此之间暴露的第一树脂层6接触。
作为构成连接体15的树脂材料151，能够使用热固化性树脂、热塑性树脂、热固化/热塑混合树脂等，具体而言，能够例示环氧类树脂、酚醛系树脂、聚氨酯系树脂、丙烯酸系树脂、硅酮系树脂、聚酯系树脂及聚酰胺系树脂等树脂材料。作为构成连接体15的导电性粒子152，能够使用银、铜、镍等金属微粒子、用这些金属包覆的树脂微粒子(树脂芯体)或者碳等。作为树脂芯体，能够使用丙烯酸系树脂、苯乙烯系树脂等。
这样的导电性粒子152的直径能够根据所要求的功能设定。作为该导电性粒子152的直径，例如，优选为3μm～100μm，更加优选为5μm～50μm。另外，在本实施方式中，从提高第一布线体5和第二布线体11的连接可靠性的观点出发，优选设定为满足上述(1)式，更加优选设定为满足上述(2)式。
此外，导电性粒子152的直径是指热压接前(无负荷状态)的多个导电性粒子152的直径的算术平均值(平均粒径)。该导电性粒子152的平均粒径以如下方式测定。即，使用扫描式电子显微镜(SEM)，测定多个(至少为10个)的导电性粒子152的粒径，求取其算术平均值。在该情况下，在导电性粒子152的形状为具有短径和长径的椭圆体形状、棒状或者包含宽高比概念的形状的情况下，测定长边方向的边(或直径)，作为该导电性粒子152的直径。在测定导电性粒子152的直径时，彼此凝聚状态下的导电性粒子、外形走形的导电性粒子不属于测定对象。顺便说一下，彼此凝聚状态下的导电性粒子是指，例如导电性粒子彼此相互固定而成为片状。
另外，如图10所示，从提高第一布线体5和第二布线体11的连接可靠性的观点出发，成对的第一端子77和第三端子13a之间的距离L1与导电性粒子152的直径D2的关系优选设定为满足下述(9)式。这里，在导电性粒子152的形状为具有短径和长径的椭圆体形状、棒状或者包含宽高比概念的形状的情况下，以短边方向的长度为对象。
L1≤D2×0.7…(9)
此外，在上述中，说明了第一端子77和第三端子13a的连接结构，但有关第二端子97和第三端子13b(13c)的连接结构，虽然形状略有不同，但基本结构相同。因此，图10示出第一端子77和第三端子13a，有关第二端子97和第三端子13b(13c)，在括弧内标注对应的附图标记，省略图示。
若要简单说明第二端子97和第三端子13b(13c)的连接结构，那就是与第一端子77和第三端子13a的情况相同，夹持于第二端子97和第三端子13b(13c)之间的导电性粒子152与双方端子97、13b(13c)接触，并以使它们导通的方式发挥作用。这样的导电性粒子152从提高第一布线体5和第二布线体11的连接可靠性的观点出发，优选设定为满足上述(6)式，更加优选设定为满足上述(7)式。另外，成对的第二端子97和第三端子13b(13c)之间的距离L2与导电性粒子152的直径D2的关系优选设定为满足下述(10)式。
L2≤D2×0.7…(10)
如图9所示，透明粘合层16用于将第一布线体5粘贴于盖板3。作为该透明粘合层16，能够使用丙烯酸树脂系粘合剂、聚氨酯树脂系粘合剂及聚酯树脂系粘合剂等公知粘合剂，但优选为具有90％以上的全光线透光率的材料。
在本实施方式的带导体层的构造体2中，透明粘合层16夹设于盖板3和第三树脂层10之间。在该情况下，以构成第一网状电极层71的电极导线711的外形中比较平坦的面朝向盖板3侧的方式配置，因此能够抑制产生从该盖板3侧射入的入射光的散射等。
接下来，参照图11中的(a)～图11中的(e)、图12中的(a)～图12中的(h)以及图13中的(a)～图13中的(c)，详细说明本实施方式中带导体层的构造体2的制造方法。图11中的(a)～图11中的(e)、图12中的(a)～图12中的(h)及图13中的(a)～图13中的(c)都是表示本发明的一个实施方式所涉及的带导体层的构造体的制造方法的剖视图。
此外，在图11中的(a)～图11中的(e)、图12中的(a)、图12(d)～图12中的(h)、图13中的(b)及图13中的(c)中，为了简单易懂地说明本实施方式中带导体层的构造体2的制造方法，将构成第一导体层7的第一网状电极层71、第一引出布线76及第一端子77进行简化并加以图示，实际上，各个结构都是由多个导线形成为网状。同样地，在图12中的(b)～图12中的(h)、图13中的(b)及图13中的(c)中，对构成第二导体层9的第二网状电极层91、第二引出布线96及第二端子97进行了简化并加以图示，实际上，各个结构都是由多个导线形成为网状。
首先，如图11中的(a)所示，准备形成有与第一导体层7的形状相对应的形状的凹部401的凹版400。作为构成凹版400的材料，能够例示镍、硅、二氧化硅等玻璃类、有机二氧化硅类、玻碳、热塑性树脂及光固化性树脂等。
一方面，凹部401中与电极导线711相对应的凹部401的宽度优选为50nm～1000μm，更加优选为500nm～150μm，进一步优选为1μm～10μm，进一步更加优选为1μm～5μm。并且，凹部401中与电极导线711相对应的凹部401的深度优选为50nm～3000μm，更加优选为500nm～450μm，进一步优选为500nm～10μm。另一方面，凹部401中与端子导线78相对应的凹部401的宽度优选为1μm～1000μm，更加优选为1μm～150μm，进一步更加优选为5μm～50μm，进一步更加进一步优选为5μm～30μm。另外，作为凹部401中与端子导线78相对应的凹部401的深度，优选为1μm～3000μm，更加优选为1μm～450μm，进一步优选为1μm～150μm。在本实施方式中凹部401的截面形状形成为随着趋向底部宽度变狭的顶端变细的形状。此外，为了具有脱模性，而优选在凹部401的表面预形成由石墨系材料、硅酮系材料、氟类材料、陶瓷系材料、铝系材料等构成的脱模层(未图示)。
向上述的凹版400的凹部401填充导电性材料410。使用上述的导电性浆料作为这样的导电性材料410。
作为向凹版400的凹部401填充导电性材料410的方法，例如能够例举出滴涂法、喷墨法、丝网印刷法。或者能够列举出在利用狭缝涂布法、棒涂法、刮刀涂布法、浸涂法、喷涂法、旋涂法的涂布后，擦除或刮除、吸取、粘除、冲洗、吹走涂布在凹部以外的导电性材料的方法。能够根据导电性材料的组成等、凹版的形状等适当地区分使用上述方法。
接下来，如图11中的(b)所示，通过对被填充于凹版400的凹部401的导电性材料410进行加热来形成第一导体层7。导电性材料410的加热条件能够根据导电性材料的组成等适当地设定。通过该加热处理，导电性材料410体积收缩，在该导电性材料410的表面411形成微小的凹凸形状。此时，导电性材料410的上表面以外的外表面形成为沿凹部401延伸的形状。
此外，导电性材料410的处理方法并不限定为加热。还可以照射红外线、紫外线、激光等能量线，也可以仅干燥。另外，还可以对上述两种以上的处理方法进行组合。因表面411的凹凸形状，第一导体层7和第一树脂层6的接触面积增大，从而能够将该第一导体层7更加牢固地固定于第一树脂层6。
接下来，如图11中的(c)所示，在形成有第一导体层7的凹版400(图11中的(b)所示的状态的凹版400)上涂覆树脂材料420。作为这样的树脂材料420，使用上述构成第一树脂层6的材料。作为将树脂材料420涂覆于凹版400上的方法，能够例示丝网印刷法、喷涂法、棒涂法、浸涂法、喷墨法及浇铸法等。
接下来，如图11中的(d)所示，以树脂材料420进入凹版400的凹部401的方式，将支承基材430配置于凹版400上，将该支承基材430向凹版400按压，使树脂材料420固化。作为支承基材430，只要具有某种程度的刚度即可，并不特别限定，例如，能够例示聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚烯烃膜、聚氯乙烯(PVC)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)等。作为使树脂材料420固化的方法，能够例示紫外线、红外线激光等能量线照射、加热、加热冷却、干燥等。由此，形成第一树脂层6。
顺便说一下，第一树脂层6的形成方法并不特别限定于上述内容。例如，可以准备将用于形成第一树脂层6的树脂材料420被大致均匀地涂覆于支承基材430上的结构，在以该树脂材料420进入凹版400的凹部401的方式将该支承基材430按压于凹版400的状态下使树脂材料420固化，由此形成第一树脂层6。
接下来，如图11中的(e)所示，使支承基材430、第一树脂层6及第一导体层7一体地从凹版400脱模。下面，将支承基材430、第一树脂层6及第一导体层7成为一体的部件亦称为第一中间体440。
接下来，如图12中的(a)所示，在第一中间体440上涂覆形成第二树脂层8的树脂材料450。作为这样的树脂材料450，能够使用与上述树脂材料420相同的材料。另外，作为涂覆树脂材料450的方法，能够例示与上述树脂材料420相同的方法。在本实施方式中，在涂覆树脂材料450的工序中，一并形成相当于切口83的部分(在图12中的(a)和图12中的(d)中用附图标记(83)表示)。具体而言，以形成切口83的方式图案化，并涂覆树脂材料450。此外，并不特别限定为上述内容，还可以在形成了未形成有相当于切口83的部分的一样的树脂层后，局部刮掉树脂层，形成切口83。
接下来，如图12中的(b)所示，准备形成有与第二导体层9的形状对应的形状的凹部461的凹版460。作为构成凹版460的材料，能够使用与上述的构成凹版400的材料相同的材料。另外，作为凹部461，第一导体层7和第二导体层9的基本结构相同，因此优选按照与上述的凹部401相同的形状构成。
进而，向凹版460的凹部461填充导电性材料470。作为这样的导电性材料470，能够使用与上述的导电性材料410相同的材料。另外，作为将导电性材料470填充于凹版460的凹部461的方法，能够使用与上述将导电性材料410填充于凹版400的凹部401的方法相同的方法。
接下来，如图12中的(c)所示，对填充于凹版460的凹部461的导电性材料470进行加热来形成第二导体层9。导电性材料470的加热条件能够根据其组成等适当地设定。通过该加热处理，导电性材料470的体积收缩，在该导电性材料470的表面471形成微小的凹凸形状。此时，导电性材料470的上表面以外的外表面成形为沿凹部461延伸的形状。因表面471的凹凸形状，第二导体层9与第二树脂层8的接触面积增大，能够将该第二导体层9更加牢固地固定于第二树脂层8。此外，导电性材料470的处理方法能够使用作为上述导电性材料410的处理方法例示出的各种方法。
接下来，如图12中的(d)所示，以树脂材料450进入凹版460的凹部461方式将第一中间体440配置于凹版460上，将该第一中间体440按压于凹版460。进而，使树脂材料450固化，形成第二树脂层8。作为使树脂材料450固化的方法，能够使用与上述使树脂材料420固化的方法相同的方法。
接下来，如图12中的(e)所示，使第二树脂层8、第二导体层9以及第一中间体440一体地从凹版460脱模。下面，将第二树脂层8、第二导体层9及第一中间体440成为一体的部件亦称为第二中间体480。
接下来，如图12中的(f)所示，在第二中间体480中，在三个第一端子77上配置ACF490，并且在所汇集的两个第二端子97上分别配置ACF490。该ACF490由与上述构成连接体15的材料相同的材料构成。
进而，以与所汇集的多个第一端子77相对应的方式，隔着ACF490配置第二布线体11a，以与所汇集的多个第二端子97相对应的方式，隔着ACF490配置第二布线体11b、11c。此外，在本实施方式中，与第一端子77和第二端子97相对应地，分割ACF490并进行配置，但并不特别限定于此，还可以在第一端子和第二端子上配置形成得一样的ACF。
接下来，如图12中的(g)所示，在于第二中间体480和第二布线体11之间夹设有ACF490的状态下，一边对该ACF490加热，一边将第二布线体11向第二中间体480按压，实施热压接。此外，分别独立地执行热压接第二中间体480和第二布线体11a、热压接第二中间体480和第二布线体11b以及热压接第二中间体480和第二布线体11c。热压接时的温度条件、压力条件根据第二中间体480、第二布线体11的组成等适当地设定。在热压接后，ACF480固化，形成连接体15。该连接体15接合第二中间体480和第二布线体11，并且使第一端子77和第三端子13a间以及第二端子97和第三端子13b(13c)间导通。
接下来，如图12中的(h)所示，在第二导体层9上涂覆树脂材料500。作为这样的树脂材料500，使用上述构成第三树脂层10的材料。
此外，从确保涂覆时的充分的流动性的观点出发，树脂材料500的粘度优选为1mPa·s～10，000mPa·s。另外，从第二导体层9的耐久性的观点出发，固化后的树脂的储能模量优选为106Pa～109Pa。作为涂覆树脂材料500的方法，能够例示丝网印刷法、喷涂法、棒涂法、浸涂法、喷墨法及浇铸法等。
如果涂覆树脂材料500，则将第二布线体11的前端埋设于该树脂材料500。另外，使所涂覆的树脂材料500流入切口83的内部。进而，使树脂材料500固化，形成第三树脂层10。作为使树脂材料500固化的方法，能例示紫外线、红外线激光等能量线照射、加热、加热冷却、干燥等。
接下来，如图13中的(a)所示，在预先准备好的盖板3上形成透明粘合层16。此时，可以将具有流动性的粘合材料涂覆于该盖板3上，使之固化，由此形成透明粘合层16，也可以将片状的粘合材料粘贴于该盖板3上，形成透明粘合层16。在作为透明粘合层使用具有流动性的粘合材料的情况下，能够使用丝网印刷法、喷涂法、棒涂法、浸涂法、喷墨法、浇铸法等进行涂覆。此外，在需要使透明粘合层固化的情况下，只要进行紫外线、红外线激光等能量线照射、加热、加热冷却、干燥等即可。
接下来，如图13中的(b)所示，以隔着透明粘合层16的状态将第一布线体5的暴露的一个面按压于盖板3，使它们粘合。接下来，如图13中的(c)所示，剥掉设置于第一布线体5的另一个面的支承基材430。由此，能够获得带导体层的构造体2(触摸面板1)。
接下来说明作用。
图14是示出比较例所涉及的布线体组件的作用的剖视图，图15是示出本发明的一个实施方式所涉及的布线体组件的作用(其一)的俯视图，图16是示出本发明的一个实施方式所涉及的布线体组件的作用(其二)的图，是沿着图15的XVI-XVI线的剖视图。
如图14所示，比较例所涉及的布线体组件4B是经由在树脂材料151B中分散有导电性粒子152B的连接体15B连接第一布线体5B和第二布线体11B的部件，设置于第一树脂层6B上的端子77B和设置于基材12B上的端子13B相互对应配置。在该布线体组件4B中，端子77B形成为满图案。因此，在热压接工序中，在将第二布线体11B向第一布线体5B按压的过程中，连接体15B所包含的导电性粒子152B容易从端子77B、13B之间流出，因此被夹入该端子77B、13B之间的导电性粒子152B减少。在这样的状态下，在第一布线体5B和第二布线体11B之间，导通路径减少，因此有可能破坏它们的电连接可靠性。
与此相对地，在本实施方式中，如图10所示，构成第一端子77的多个端子导线78排列为网状。在本实施方式中，能够通过其网眼大量捕获连接体15的导电性粒子152，能够在第一端子77和第二端子13a之间夹设大量导电性粒子152，因此第一布线体5和第二布线体11的连接可靠性提高。
另外，在本实施方式中，连接体15由网状的第一端子77支承。因此，即使从与第一布线体5和第二布线体11的并设方向交叉的方向向第一布线体5或者第二布线体11施加力，连接体15也会被第一端子77的网眼束缚，因此该第一布线体5和第二布线体11被牢固地连接，故而抑制第一布线体5和第二布线体11的相对移动，容易维持连接状态。由此，能够进一步提高第一布线体5和第二布线体11的连接可靠性。
另外，在本实施方式中，连接体15进入构成第一端子77的多个端子导线78彼此之间。因此，在从与第一布线体5和第二布线体11的并设方向交叉的方向施加力的情况下，能够抑制第一布线体5和第二布线体11偏移。由此，能够进一步提高第一布线体5和第二布线体11的连接可靠性。
另外，在本实施方式中，如果将第一端子77设为网状，则该第一端子77和导电性粒子152的接触面积增大，因此能够减少它们的电阻。
另外，在本实施方式中，与第一端子77的开口79内接的圆的直径D1和导电性粒子152的直径D2的关系被设定为满足上述(3)式，由此如图15所示，能够防止导电性粒子152进入该开口79的内部。在该情况下，如图16所示，如果将第二布线体11向第一布线体5按压，则经由第三端子13a传递的按压力以使被夹入第一端子77和第三端子13a间的导电性粒子152变形(弹性变形)的方式发挥作用。因此，第一端子77和导电性粒子152的接触面积增加，并且第三端子13和导电性粒子152的接触面积增加。另外，变形后的导电性粒子152要恢复原形状的回弹力作用于第一端子77和第三端子13a(以单点划线表示无负荷状态的导电性粒子152)。由此，容易维持它们的牢固的连接状态。这样，只要防止导电性粒子152进入开口79的内部，就能进一步提高第一布线体5和第二布线体11的连接可靠性。
并且，通过满足上述(4)式，上述作用更加显著。另外，通过满足上述(9)式，能够获得因导电性粒子152的变形而产生的充分的回弹力，因此能够进一步提高第一布线体5和第二布线体11的连接可靠性。
另外，在本实施方式中，构成第一端子77的端子导线78隔着连接体15与第三端子13对置，在短边方向剖视观察下，包含被设定为直线状的大致平坦的顶面782。因此，与导线被带圆度地形成的情况相比，导电性粒子152不易从第一端子77和第三端子13之间逸散，能够更加可靠地将导电性粒子152夹入第一端子77和第三端子13之间。另外，能够将端子导线78和导电性粒子152的接触面积确保得大，因此容易实现它们的导通。
另外，在本实施方式中，端子导线78包含被设定为凹凸形状的接触面781。因此，能够牢固地使第一树脂层6和第一端子77粘合，因此即使从与第一布线体5和第二布线体11的并设方向交叉的方向施加力，也能够使端子导线78不易折断。
另外，在本实施方式中，将130～200℃下的构成第一树脂层6的材料的储能模量设为10MPa以上，由此抑制在热压接时将第二布线体11向第一布线体5按压的情况下，第一树脂层凹陷。此外，130～200℃的温度条件与第一布线体5和第二布线体11的热压接时的温度条件相当。由此，抑制力分散，因此能够使导电性粒子152充分变形，并能够更进一步地提高第一布线体5和第二布线体11的连接可靠性。
另外，在本实施方式中，在构成第一网状电极层71的电极导线711中，与第一树脂层6接触的接触面的表面粗糙度相对于该接触面以外的其他面(包含顶面和侧面的面)的表面粗糙度相对地变大。因此，能够在牢固地粘合第一树脂层6和第一网状电极层71的同时，抑制从外部射入的光的漫反射。特别是，在电极导线711的宽度为1μm～5μm的情况下，使该电极导线711的接触面和该接触面以外的其他面的表面粗糙度的相对关系满足上述关系，由此能够显著起到能够在牢固地粘合第一树脂层6和第一网状电极层71的同时抑制从外部射入的光的漫反射的效果。
另外，在本实施方式中，电极导线711的侧面以与通过该侧面的两端的虚拟直线实质上一致的方式延伸。在该情况下，在电极导线711的宽度方向上的截面上，该电极导线711的侧面的局部并非不位于比通过侧面的两端的虚拟直线靠内侧的形状，因此抑制从第一布线体5的外部射入的光的漫反射。由此，能够进一步提高第一布线体5的可视性。
另外，在本实施方式中，使电极导线711的接触面的表面粗糙度Ra相对于该接触面以外的其他面(包含顶面和侧面的面)的表面粗糙度Ra相对地较大，由此该其他面侧的漫反射率相对于接触面侧的漫反射率相对地变小。这里，如果第一布线体5的漫反射率小，则能够抑制电极导线711白化，抑制在能视觉确认该电极导线711的区域对比度降低。这样，能够进一步提高本实施方式的第一布线体5的可视性。
顺便说一下，一方面，在构成连接体15的树脂材料151为热塑性树脂的情况下，优选热压接时的温度条件为在该树脂材料151的熔化温度以上且在周边部件的熔化温度以下(一般的PET膜的情况下为250℃以下)并且在第一端子77和第三端子13a的软化点温度(玻化温度)以下的温度范围。另一方面，在树脂材料151为热固化性树脂的情况下，优选热压接时的温度条件为在该树脂材料151的固化温度以上且在周边部件的熔化温度以下(一般的PET膜的情况下为250℃以下)并且在第一端子77和第三端子13a的软化点温度(玻化温度)以下的温度范围。
一方面，在树脂材料151为热塑性树脂的情况下，该树脂材料151的玻化温度使用粘弹性测定装置(SII公司制：形式：EXSTAR DMS6100)求取，切断树脂材料151，将样本尺寸设定为长度40mm×宽度10mm的测定试料安装于膜拉伸测定用夹具，在测定温度范围-50～250℃下，在频率1Hz、形变0.2％以下、升温速度2℃/min的条件下进行测定，该树脂材料151的玻化温度是表示将损失弹性率G”和储能模量G’之比(G”/G’)即tanδ相对于温度描绘曲线所得到的tanδ的极大值的温度。
另一方面，在树脂材料151为热固化性树脂的情况下，该树脂材料151的固化温度是指该树脂材料151发生交联反应的温度。
此外，上述作用和效果是在将第一布线体5的第一导体层7和第二布线体11a连接时发现的，但是本实施方式的第一布线体5具备第一导体层7和第二导体层9，该第二导体层9具有与第一导体层7相同的结构。因此，有关连接第一布线体5的第二导体层9和第二布线体11b、11c的情况，也能获得与上述作用和效果相同的作用和效果。
一方面，本实施方式中的“第二布线体11”相当于本发明中的“第二布线体”的一个例子，但如果以“第二布线体11a”为基准，本实施方式中的“第一树脂层6”相当于本发明中的“支承层”的一个例子，本实施方式中的“第一导体层7”相当于本发明的“导体层”的一个例子，本实施方式中的“第一端子77”相当于本发明中的“第一端子”的一个例子，本实施方式中的“端子导线78”相当于本发明中的“导线”的一个例子，本实施方式中的“开口79”相当于本发明中的“开口”的一个例子，本实施方式中的“第三端子13a”相当于本发明中的“第二端子”的一个例子，本实施方式中的“顶面782”相当于本发明中的“面”的一个例子。
另一方面，如果以“第二布线体11b”和“第二布线体11c”为基准，则本实施方式中的“第二树脂层8”相当于本发明中的“支承层”的一个例子，本实施方式中的“第二导体层9”相当于本发明的“导体层”的一个例子，本实施方式中的“第二端子97”相当于本发明中的“第一端子”的一个例子，本实施方式中的“端子导线98”相当于本发明中的“导线”的一个例子，本实施方式中的“开口99”相当于本发明中的“开口”的一个例子，本实施方式中的“第三端子13b”和“第三端子13c”相当于本发明中的“第二端子”的一个例子，本实施方式中的“顶面782”相当于本发明中的“面”的一个例子。
此外，以上说明的实施方式为便于本发明的理解而记载，并非为限定本发明而记载。因此，上述的实施方式所公开的各要素亦包含属于本发明的技术范围的全部设计变更和等价物。
例如，本实施方式的触摸面板1是由双层导体层构成的投影型静电电容式触摸面板传感器，但并不特别限定于此，本发明也能够用于由一层导体层构成的表面型(电容耦合型)静电电容式触摸面板传感器。
另外，例如，在本实施方式中，作为构成第一导体层7和第二导体层9的导电性材料(导电性粉末)，使用了金属材料或者碳系材料，但并不特别限定于此，也可以使用混合了金属材料和碳系材料的材料。在该情况下，例如，如果以端子导线78为例进行说明，则可以在该端子导线78的顶面782侧配置碳系材料，在接触面781侧配置金属材料。另外，与之相反，也可以在端子导线78的顶面782侧配置金属材料，在接触面781侧配置碳系材料。
另外，在本实施方式中，作为具有触摸面板1的透光性的电极，具有第一网状电极层71和第二网状电极层91，该第一网状电极层71和第二网状电极层91形成为使具有导电性的多个导线交叉而成的网状，但并不特别限定于此，也可以使用具有透光性的材料即ITO(氧化铟锡)、导电性高分子构成触摸面板1的电极。
另外，如图17所示，带导体层的构造体2B也可以具备布线体组件4和覆盖该布线体组件4的第一布线体5的两个主面的保护基材17a、17b。图17是示出本发明的一个实施方式所涉及的带导体层的构造体的变形例的剖视图。
该带导体层的构造体2B在搬运布线体组件4时被使用，能够在将该保护基材17a、17b从第一布线体5剥离后，根据各种用途使用布线体组件4。在本例中，在搬运布线体组件4时，借助保护基材17a、17b防止第一布线体5的两个主面受伤。
作为保护基材17a、17b，例如，能够使用在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚烯烃膜、聚氯乙烯(PVC)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)等中添加了各种添加剂、填料的薄膜状的部件。此外，保护基材17a、17b如上所述，在搬运布线体组件4时被使用，之后被剥离，因此不会影响该布线体组件4的功能。故而，保护基材17a、17b只要能够保护第一布线体5的两个主面即可，其材料并不特别限定于上述内容，也可以使用更加廉价的材料。本实施方式中的“带导体层的构造体2B”相当于本发明中的“带导体层的构造体”的一个例子，本实施方式中的“保护基材17a”和“保护基材17b”相当于本发明中的“支承体”的一个例子。
另外，上述带导体层的构造体2具备对第一布线体5和盖板3进行粘合的透明粘合层16，但也可以省略该透明粘合层16，将第一布线体5的第三树脂层10构成为透明粘合层。
另外，在上述实施方式中，说明了将带导体层的布线体用于触摸面板，但带导体层的布线体的用途并不特别限定于此。例如，也可以对第一布线体通电而通过电阻加热等使之发热，由此将该第一布线体用作加热器。在该情况下，作为导电性粉末，优选使用电阻值较高的碳系材料。另外，可以通过使第一布线体的导体层的局部接地，由此将该第一布线体用作电磁屏蔽罩。另外，可以将第一布线体用作天线。在该情况下，安装第一布线体的安装对象相对于本发明的“支承体”的一个例子，具备它们的加热器、电磁屏蔽罩及天线相当于本发明中的“带导体层的构造体”的一个例子。
【实施例】
下面，通过进一步具体化本发明的实施例和比较例确认本发明的效果。以下的实施例和比较例用于确认上述实施方式中的布线体组件中的第一布线体和第二布线体的连接可靠性的提高效果。
＜实施例1＞
下表面说明布线体组件所涉及的实施例。
在实施例1中，准备了第一布线体、第二布线体及ACF。一方面，在第二布线体中，在由厚度35μm的聚酰亚胺树脂构成的基材上，形成由环氧类树脂构成的粘合层，在粘合层上以250μm间隔形成多个厚度35μm、宽度250μm的第三端子。第三端子通过在铜(Cu)箔的表面上层叠镀镍-铝(Ni/Au)层而形成。另一方面，在第一布线体中，在厚度75μm的PET上形成由厚度50μm的丙烯酸系树脂构成的第一树脂层。该丙烯酸系树脂使用了在130～200℃下的储能模量为20MPa的材料。在第一树脂层上以500μm间隔形成有多个由银(Ag)浆料构成的厚度5μm、宽度250μm的第一端子。该第一端子使宽度7.5μm的多个导线(导线的高度与第一端子的厚度相当。)相互交叉而形成为网状。将相邻导线彼此间的间隔(即，与由多个导线划分出的开口内接的圆的直径D1(以下，亦称“内接圆的直径D1”))设为5μm。第一端子和第三端子之间分开4μm。在ACF，在环氧类树脂中分散有直径D2为10μm的导电性粒子。这里，将层叠有镀镍-铝(Ni/Au)层的由丙烯酸系树脂构成的树脂芯体用作导电性粒子。
针对以上说明的结构的本实施例的试验样本，实施了以下的热压接试验。
首先，在第一布线体上载置ACF，在该ACF上载置第二布线体，在180℃、3MPa、15秒的条件下热压接它们。之后，将它们冷却至常温，获得经由连接体来连接第一布线体和第二布线体的布线体组件。
接下来，沿着导线的延伸方向，纵向切断布线体组件。接下来，计数在剖视观察下的每单位长度6mm的第一端子和第三端子之间夹设的导电性粒子的数量。
表1示出实施例1的试验结果。
【表1】
如表1所示，实施例1确认了在第一端子和第三端子之间存在20个的导电性粒子。
＜比较例＞
在比较例中，准备了除了针对第一布线体将第一端子形成为满图案以外都与实施例1相同的试验样本。
该试验样本也与实施例1相同，实施了热压接试验。而且，与实施例1相同地，计数了导电性粒子的数量。此外，在比较例中，沿着实施例1中的与导线的延伸方向相当的方向，纵向切断布线体组件。
如上述表1所示，比较例确认了在第一端子和第三端子之间存在7个导电性粒子。
＜实施例2＞
在实施例2中，准备了除了针对第一端子将该第一端子的厚度设为3μm且将相邻的导线彼此之间的间隔(即，内接圆的直径D1)设为10μm以外都与实施例1相同的试验样本。
针对该试验样本，实施了与上述的热压接试验相同的试验。
接下来，沿着导线的延伸方向，纵向切断布线体组件，并基于下述(11)式计算出导电性粒子压缩变形的比例(以下亦称“压扁频率”。)。
A1/A2×100＝压扁频率(％)…(11)
其中，在上述(11)式中，A1是每单位长度1cm的压缩变形了的导电性粒子(以下，亦称“压扁粒子”。)的数量，A2是每单位长度1cm的导电性粒子的总数。此外，这里将满足下述(12)式的导电性粒子判定为压扁粒子。
R1＜R0×0.7…(12)
其中，在上述(12)式中，R0是无负荷状态下的导电性粒子的直径，R1是在热压接试验中在3MPa的条件下施加载荷而压缩变形了的导电性粒子的直径。
上述热压接试验的结果是，在压扁频率为80％以上的情况下，第一布线体和第二布线体的连接可靠性的提高效果优良，且在压扁频率为35％以上的情况下，存在第一布线体和第二布线体的连接可靠性的提高效果。
表2示出实施例2的试验结果。
【表2】
如表2所示，可知实施例2中因为压扁频率为35％以上，所以有第一布线体和第二布线体的连接可靠性的提高效果。
＜实施例3＞
在实施例3中，准备了除了针对第一端子将该第一端子的厚度设为3μm并将相邻的导线彼此之间的间隔(即，内接圆的直径D1)设为6.7μm以外都与实施例1相同的试验样本。
针对该试验样本也实施了与实施例1相同的热压接试验。而且，与实施例2相同地计算了压扁频率。如上述表2所示，可知实施例3中压扁频率为80％以上，因此第一布线体和第二布线体的连接可靠性的提高效果优良。
＜实施例4＞
在实施例4中，准备了除了将第一端子的厚度设为3μm以外都与实施例1相同的试验样本。
针对该试验样本，也与实施例1相同，实施了热压接试验。而且，与实施例2相同地，计算了压扁频率。如上述表2所示，可知实施例4中压扁频率为80％以上，因此第一布线体和第二布线体的连接可靠性的提高效果优良。
＜实施例5＞
在实施例5中，准备了除了作为构成第一树脂层的材料而使用130～200℃下的储能模量为50MPa的丙烯酸系树脂以及针对第一端子将该第一端子的厚度设为3μm并将相邻的导线彼此之间的间隔(即，内接圆的直径D1)设为10μm以外都与实施例1相同的试验样本。
针对该试验样本，也与实施例1相同，实施了热压接试验。而且，与实施例2相同地，计算了压扁频率。如上述表2所示，可知实施例5中，压扁频率为35％以上，因此有第一和第二布线体的连接可靠性的提高效果。
＜实施例6＞
在实施例6中，准备了除了作为构成第一树脂层的材料而使用130～200℃下储能模量为50MPa的丙烯酸系树脂以及针对第一端子将该第一端子的厚度设为3μm并且将相邻的导线彼此之间的间隔(即，内接圆的直径D1)设为6.7μm以外都与实施例1相同的试验样本。
针对该试验样本，也与实施例1相同，实施了热压接试验。而且，与实施例2相同地计算出压扁频率。如上述表2所示，可知实施例6中，压扁频率为80％以上，因此第一布线体和第二布线体的连接可靠性的提高效果优良。
＜实施例7＞
在实施例7中，准备了除了作为构成第一树脂层的材料而使用130～200℃下的储能模量为50MPa的丙烯酸系树脂以及将第一端子的厚度设为3μm以外都与实施例1相同的试验样本。
针对该试验样本，也与实施例1相同，实施了热压接试验。而且，与实施例2相同，计算了压扁频率。如上述表2所示，可知实施例7中，压扁频率为80％以上，因此第一布线体和第二布线体的连接可靠性的提高效果优良。
有关实施例2、实施例3、实施例4、实施例5、实施例6及实施例7的试验结果，图17示出了将它们以导电性粒子的压扁频率和与开口内接的圆的直径D1同导电性粒子的直径D2之比(D1/D2)为轴进行了整理的试验结果。
如上所述，根据表1所示的结果，如果对实施例1和比较例进行比较，则实施例1的夹设于第一端子和第三端子之间的导电性粒子的数量多，比较例的夹设于第一端子和第三端子之间的导电性粒子的数量少。可以认为这是形成于第一端子的网眼捕获了大量导电性粒子，结果变为在第一端子和第二端子之间夹设了大量导电性粒子的状态，可以认为该导电性粒子提高第一布线体和第二布线体的连接可靠性。
另外，根据表2和图17所示的结果，可知有关在本实施例中的实施例3和实施例4以及实施例6和实施例7，压扁频率是80％以上，因此第一布线体和第二布线体的连接可靠性的提高效果优良。另外，可知实施例2和实施例5因为压扁频率为35％以上，因此有第一布线体和第二布线体的连接可靠性的提高效果。
这样，根据实施例2～实施例4的结果以及实施例5～实施例7的结果，可以认为通过满足上述(3)式，提高第一布线体和第二布线体的连接可靠性。另外，根据实施例2～实施例7的结果，作为构成第一树脂层的材料，只要130～200℃下的储能模量为20MPa以上，就会提高第一布线体和第二布线体的连接可靠性。
附图标记说明
1…触摸面板；2…带导体层的构造体；3…盖板；31…透明部；32…遮挡部；4…布线体组件；5、5B…第一布线体；6…第一树脂层；61…平坦部；611…接触面；62…支承部；7…第一导体层；71…第一网状电极层；711…电极导线；76…第一引出布线；761…引出部；77…第一端子；78a、78b…端子导线；781…接触面；782…顶面；7821…顶面平坦部；783…侧面；7831、7832…端部；7833…侧面平坦部；79…开口；8…第二树脂层；81…主部；82…支承部；9…第二导体层；91…第二网状电极层；96…第二引出布线；961…引出部；97…第二端子；98…端子导线；10…第三树脂层；11a、11b、11c…第二布线体；12a、12b、12c…基材；13a、13b、13c…第三端子；14a、14b、14c…布线；15…连接体；151…树脂材料；152…导电性粒子；16…透明粘合层；17a、17b…保护基材；400…凹版；401…凹部；410…导电性材料(第一导体层)；411…表面；420…树脂材料(第一树脂层)；430…支承基材；440…第一中间体；450…树脂材料(第二树脂层)；460…凹版；461…凹部；470…导电性材料(第二导体层)；471…表面；480…第二中间体；490…ACF；500…中间体；510…树脂材料(第三树脂层)。

Claims (7)

1.一种布线体组件，其中，具备：
第一布线体，其具有支承层和设置于所述支承层上并具有第一端子的导体层；
第二布线体，其具有第二端子；以及
连接体，其具有树脂材料和分散于所述树脂材料内的导电性粒子，并夹设于所述第一端子和第二端子之间，使所述第一布线体和第二布线体电连接，
所述第一端子具有排列成网状的多个导线，
所述连接体进入多个所述导线彼此之间。
2.根据权利要求1所述的布线体组件，其中，
所述多个导线相互交叉而划分出多个开口，
且该布线体组件满足下述(1)式，
D1＜D2…(1)
其中，在所述(1)式中，D1是内接于所述开口的圆的直径，D2是所述导电性粒子的直径。
3.根据权利要求1或者2所述的布线体组件，其中，
满足下述(2)式，
D1≤D2×2/3…(2)
4.根据权利要求1～3中任一项所述的布线体组件，其中，
所述导线隔着所述连接体而与所述第二端子对置，包含在剖视观察下呈直线状的大致平坦的面。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的布线体组件，其中，
所述支承层由树脂材料构成，
130℃～200℃下的构成所述树脂层的材料的储能模量为10MPa以上。
6.一种带导体层的构造体，其中，具备：
权利要求1～5中任一项所述的布线体组件、和
设置于所述第一布线体的至少一个主面上的支承体。
7.一种触摸传感器，其中，
具备权利要求6所述的带导体层的构造体。
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