CN106687897B - 布线体、布线基板、触摸传感器以及布线体的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供布线体、布线基板、触摸传感器以及布线体的制造方法。布线体(3)具备：第1导体层(32)，其具有第1导体线(322)；树脂层(33)，其覆盖第1导体层；以及第2导体层(34)，其经由树脂层设置于第1导体层上，并具有第2导体线(342)，布线体(3)满足下述(1)式：|H1－H2|＜T1/3…(1)，其中，在上述(1)式中，H1是在沿着第2导体线横断布线体的第1规定剖面中，与第1导体线对应的第1区域(E1)中的第2导体线的最大高度，H2是在第1规定剖面中，与第1区域邻接且具有与第1区域相等的宽度的第2区域(E2)中的第2导体线的最小高度，T1是第1规定剖面中的第1导体线的厚度。

Description

布线体、布线基板、触摸传感器以及布线体的制造方法
技术领域
本发明涉及布线体、布线基板、触摸传感器以及布线体的制造方法。
对于承认通过文献的参照而编入的指定国，将于2015年2月6日在日本国申请的特愿2015-021975号、以及于2015年10月23日在日本国申请的特愿2015-208875号所记载的内容通过参照编入本说明书，成为本说明书的记载的一部分。
背景技术
已知有如下金属细线：在模具的凹部形成金属微粒子层之后，将该模具的凹凸图案面放置、按压而紧贴在基板上的光固化树脂层的表面，通过该光固化树脂的固化使上述金属粒子层粘合于上述光固化树脂层而构成(例如参照专利文献1)。
专利文献1:日本特开2012-168301号公报
在能够进行多点触摸的静电电容方式的触摸面板等中，需要将电极双层化。在该方面，在想要将上述技术中的金属细线用作该电极的情况下，若要通过在金属细线之上进一步层叠光固化树脂而制作双层化的金属细线，则光固化树脂的表面由于第一层的金属细线而容易成为凹凸状，由此，难以形成第二层的金属细线。而且，若在第二层的金属细线产生形成不良，则基于外力等的负荷变得容易产生在该金属细线，存在具有电极的耐久性变差的情况这种问题。
发明内容
本发明所要解决的课题为，提供一种能够提高耐久性的布线体、布线基板、触摸传感器以及布线体的制造方法。
[1]本发明所涉及的布线体具备：第1导体层，其具有第1导体线；树脂层，其覆盖上述第1导体层；以及第2导体层，其经由上述树脂层设置于上述第1导体层上，并具有第2导体线，上述布线体满足下述(1)式：
|H1－H2|＜T1/3…(1)
其中，在上述(1)式中，H1是在沿着上述第2导体线横断上述布线体的第1规定剖面中，与上述第1导体线对应的第1区域中的上述第2导体线的最大高度，H2是在上述第1规定剖面中，与上述第1区域邻接且具有与上述第1区域相等的宽度的第2区域中的上述第2导体线的最小高度，T1是上述第1规定剖面中的上述第1导体线的厚度。
[2]在上述技术中，也可以进一步满足下述(2)式，
|H3－H4|＜T2/3…(2)
其中，在上述(2)式中，H3是在将从上述第2导体层露出的上述树脂层横断的上述布线体的第2规定剖面中，与上述第1导体线对应的第3区域中的上述树脂层的最大高度，H4是在上述第2规定剖面中，与上述第3区域邻接且具有与上述第3区域相等的宽度的第4区域中的上述树脂层的最小高度，T2是上述第2规定剖面中的上述第1导体线的厚度。
[3]在上述技术中，上述第1导体层与上述第2导体层之间的距离也可以为上述第1导体层的厚度的1倍以上且20倍以下。
[4]在上述技术中，上述第1导体线也可以具有朝向上述第2导体层侧宽度变窄的顶端变细的形状。
[5]在上述技术中，上述第2导体线也可以具有朝向离开上述第1导体层的一侧宽度变窄的顶端变细的形状。
[6]在上述技术中，在上述第1导体线中，与同上述第2导体线对置的第1对置面相反的一侧的面的表面粗糙度也可以比上述第1对置面的表面粗糙度大。
[7]在上述技术中，在上述第2导体线中，与上述第1导体线对置的第2对置面的表面粗糙度也可以比与上述第2对置面相反的一侧的面的表面粗糙度大。
[8]在上述技术中，也可以为：上述树脂层具有朝向上述第2导体层突出的凸部，上述第2导体线设置于上述凸部上。
[9]本发明所涉及的布线基板具备上述布线体、以及支承上述布线体的支承体。
[10]本发明所涉及的触摸传感器具备上述布线基板。
[11]本发明所涉及的布线体的制造方法具备：第1工序，在第1凹版的凹部填充第1导电性材料，并对上述第1导电性材料进行加热或者能量线照射；第2工序，在上述第1导电性材料上配置第1树脂；第3工序，制作使上述第1树脂以及上述第1导电性材料从上述第1凹版脱模了的中间体；第4工序，在第2凹版的凹部填充第2导电性材料，并对上述第2导电性材料进行加热或者能量线照射；第5工序，在上述中间体的设置有上述第1树脂的面涂覆第2树脂；第6工序，以使上述第2树脂与上述第2导电性材料接触的方式将上述第2树脂以及上述中间体配置在上述第2导电性材料上；以及第7工序，将上述中间体、上述第2树脂以及上述第2导电性材料从上述第2凹版脱模，上述第1导电性材料包括第1线状部分，上述第2导电性材料包括第2线状部分，上述第2线状部分的最大高度、上述第2线状部分的最小高度以及上述第1线状部分的厚度的关系满足下述(3)式：
|H5－H6|＜T3/3…(3)
其中，在上述(3)式中，H5是在沿着上述第2线状部分横断上述布线体的第3规定剖面中，与上述第1线状部分对应的第5区域中的上述第2线状部分的最大高度，H6是在上述第3规定剖面中，与上述第5区域邻接且具有与上述第5区域相等的宽度的第6区域中的上述第2线状部分的最小高度，T3是上述第3规定剖面中的上述第1线状部分的厚度。
根据本发明，布线体满足上述(1)式。由此，即使在对该布线体施加了外力等的情况下，也能够抑制应力相对于第2导体线集中的情况，由此，能够提高布线体的耐久性。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式中的布线基板的立体图。
图2是表示本发明的实施方式中的第1导体层的俯视图。
图3是表示本发明的实施方式中的第2导体层的俯视图。
图4是沿着图3的IV-IV线的剖视图。
图5是沿着图3的V-V线的剖视图。
图6是沿着图3的VI-VI线的剖视图。
图7是用于对本发明的实施方式中的第1导体线进行说明的剖视图。
图8的(A)～(J)是用于对本发明中的布线基板的制造方法进行说明的剖视图。
图9是用于对本发明中的布线基板的制造方法进行说明的剖视图，是表示向第2凹版按压中间体的状态的图。
图10是表示本发明的实施方式中的第1以及第2导体层的变形例的俯视图。
具体实施方式
以下，基于附图对本发明的实施方式进行说明。
图1是表示本实施方式中的布线基板的立体图，图2是表示本实施方式中的第1导体层的俯视图，图3是表示本实施方式中的第2导体层的俯视图，图4是沿着图3的IV-IV线的剖视图，图5是沿着图3的V-V线的剖视图，图6是沿着图3的VI-VI线的剖视图，图7是用于对本发明的实施方式中的第1导体线进行说明的剖视图。
本实施方式中的布线基板1被用作静电电容方式等的触摸面板等触摸传感器中的电极基材等，如图1～3所示，具备基板2、以及配置于该基板2上的布线体3。布线体3具备粘合层31、第1导体层32、树脂层33以及第2导体层34。此外，布线基板1的用途虽然并不特别限定于上述内容，但例如能够与显示装置(未图示)等进行组合而被用作具有检测触摸位置的功能的输入装置。作为显示装置，并未被特别限定，能够使用液晶显示器、有机EL显示器、电子纸张等。
如图1所示，基板2具有矩形状，是能够使可见光线透过并且支承第1布线体3的透明的基材。作为构成这样的基板2的材料，能够例示聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚酰亚胺树脂(PI)、聚醚酰亚胺树脂(PEI)、聚碳酸酯(PC)、聚醚醚酮(PEEK)、液晶聚合物(LCP)、环烯烃聚合物(COP)、硅酮树脂(SI)、丙烯酸树脂、酚醛树脂、环氧树脂、生片、玻璃等。也可以在该基板2形成有易粘合层、光学调整层。此外，基板2的形状并未被特别限定。另外，在未对基板2要求透明性的情况下，作为构成基板2的材料，也可以使用不透明的基材。本实施方式中的基板2相当于本发明的支承体的一个例子。
作为第1树脂层的粘合层31是能够使可见光线透过并且用于将基板2与第1导体层32相互粘合进行固定的层，如图4或图5所示，粘合层31设置于基板2的整个主面21上。作为构成粘合层31的粘合材料，能够例示环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、乙烯基树脂、硅酮树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂等UV固化性树脂、热固化性树脂或者热塑性树脂等。如图4所示，该粘合层31具有支承第1导体线322(后述)的支承部311、以及设置于该支承部311与基板2的主面21之间且覆盖该主面21的平状部312，这些支承部311以及平状部312一体形成。此外，在粘合层31不要求透明性的情况下，作为构成粘合层31的材料，也可以使用不透明的树脂。
如图4所示，本实施方式中的支承部311的剖面形状(相对于第1导体线322(后述)的延伸方向的剖面形状)形成为朝向离开基板2的方向(图2中的+Z方向)宽度变窄的形状。另外，支承部311与第1导体线322的边界形成为与该第1导体线322的下表面326的凹凸形状对应的凹凸形状。这样的凹凸形状基于第1导体线322的下表面326的表面粗糙度形成。此外，如图6所示，沿着第1导体线322的延伸方向的剖面中的、支承部311与该第1导体线322的边界，也形成为与该第1导体线322的下表面326的凹凸形状对应的凹凸形状。针对下表面326的表面粗糙度，后文中详细地进行说明。在图4以及图6中，为了对本实施方式中的布线体3易理解地进行说明，将支承部311与第1导体线322的边界的凹凸形状夸张地示出。虽然并未特别图示，但支承部与后述的第1导体线321的边界也与支承部与第1导体线322的边界相同地，形成为与该第1导体线321的下表面的凹凸形状对应的凹凸形状。
如图4所示，平状部312以大致均匀的高度(厚度)设置于基板2的整个主面21。该平状部312的厚度并未被特别限定，能够在5μm～100μ的范围内进行设定。支承部311设置于平状部312上，由此，在支承部311，粘合层31突出，在该支承部311，第1导体线322的刚性提高。
此外，也可以从粘合层31省略平状部312，仅由支承部311构成粘合层31。此时，布线基板1整体的透光性提高，由此，能够提高安装了该布线基板1的触摸面板等的可视性。本实施方式中的粘合层31相当于本发明的第1树脂的一个例子。
第1导体层32例如是作为触摸传感器中的电极、与该电极电连接的引出布线发挥作用的层。这样的第1导体层32由导电性粒子或金属盐与粘合剂树脂构成。作为导电性粒子，能够列举银、铜、镍、锡、铋、锌、铟、钯等金属材料、石墨、炭黑(炉黑、乙炔黑、科琴黑)、碳纳米管、碳纳米纤维等碳系材料。作为金属盐，能够列举上述的金属的盐。
作为该第1导体层32所包括的导电性粒子，根据所形成的导体图案(第1导体线321、322、引出布线324(后述))的宽度，例如能够使用具有0.5μm～2μm的直径的导电性粒子。此外，从使第1导体层32中的电阻值稳定的观点来看，优选使用具有所形成的导体图案的宽度的一半以下的平均直径的导电性粒子。另外，在作为导电性粒子使用碳系材料的情况下，优选使用由BET法测定的比表面积为20m2/g以上的粒子。
在作为第1导体层32而需要一定以下的比较小的电阻值的情况下，优选使用金属材料作为导电性粒子。另一方面，在作为第1导体层32而需要一定以上的比较大的电阻值的情况下，优选使用碳系材料作为导电性粒子。此外，从改善网状膜的雾度、全光线反射率的观点来看，优选使用碳系材料作为导电性粒子。
作为粘合剂树脂，能够例示丙烯酸树脂、聚酯树脂、环氧树脂、乙烯基树脂、聚氨酯树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂等。
这样的第1导体层32通过涂覆导电性膏并使其固化而形成。作为这样的导电性膏的具体例，能够例示上述导电性粒子或金属盐与粘合剂树脂、水、或溶剂、以及各种添加剂进行混合而构成的导电性膏。作为导电性膏所包括的溶剂，能够例示α-松油醇、丁基卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇、1-癸醇、丁基溶纤剂、二乙二醇单乙醚乙酸酯、十四烷等。此外，也可以从构成第1导体层32的材料省略粘合剂树脂。
如图2所示，本实施方式中的第1导体层32具有沿着图2中的Y轴方向延伸的第1电极图案320、以及连接于该第1电极图案320的引出布线324。在本实施方式中，沿着图2中的X轴方向并按照大致相等的间隔配置有3个第1电极图案320。其中，第1导体层32所包括的第1电极图案320的数量以及配置并不特别限定于上述内容。
第1电极图案320具有第1导体线321、322。如图2所示，第1导体线321延伸为直线状，并且第1导体线322也延伸为直线状。另外，多条第1导体线321配置为分别以大致间隔平行地排列，并且多条第1导体线322也配置为分别以大致相等的间隔平行地排列。在本实施方式中，第1导体线321与第1导体线322相互直行，由此，第1电极图案320成为具有矩形状的格子形状的网状。
在本实施方式中，第1导体线321、322以相对于第1电极图案320的延伸方向(图2中的Y轴方向)分别倾斜45度的方式配置，但它们也可以以按照其他角度(例如30度)分别倾斜的方式配置。另外，也可以使第1导体线321、322的一方以相对于第1电极图案320的延伸方向(图2中的Y轴方向)倾斜90度的方式配置。
此外，第1导体线321、322也可以延伸为曲线状，也可以使直线状的部分与曲线状的部分混在一起。另外，在本实施方式中，第1导体线321、322具有大致相等的线宽，但也可以使第1导体线321、322具有相互不同的线宽。
具体而言，作为第1导体线321、322的宽度，优选为50nm～1000μm，更加优选为500nm～150μm，进一步优选为1μm～10μm，更进一步优选为1μm～5μm。
在本实施方式中，在第1电极图案320中与引出布线324连接的边部320a的宽度比第1导体线321、322宽。虽然并未特别图示，但也可以使第1电极图案320具有包围由第1导体线321、322形成的网形状的至少一部分的框部。本实施方式中的第1导体线321、322、边部320a以及引出布线324一体形成。
如图4所示，第1导体线322的侧部323与粘合层31中的支承部311的侧部平滑地连续从而形成1个平面。第1导体线322具有朝向第2导体层34侧宽度变窄的顶端变细的形状，由此，第1导体线322的剖面形状(相对于第1导体线322的延伸方向的剖面形状)成为大致梯形形状。其中，第1导体线322的剖面形状并不特别限定于此。例如，第1导体线322的剖面形状也可以为正方形状、长方形状、三角形状等。此外，在本实施方式中，第1导体线321也形成为与第1导体线322相同的剖面形状。
本实施方式的第1导体线322的图4中的上表面325(第1对置面)成为平坦状的面(平滑面)。由此，能够抑制从外部射入的光的漫反射。该上表面325位于第1导体线322中与下表面326相反的一侧。上表面325相对于基板2的主面21(粘合层31的平伏部312的上表面)实际上平行。
上表面325在第1导体线322的宽度方向的剖面中包括平坦部3251。该平坦部3251是在第1导体线322的宽度方向的剖面中存在于上表面325的直线状的部分(即，曲率半径极大的部分)，且平面度为0.5μm以下。其中，平面度能够通过JIS法(JIS B0621(1984))来测定。
在本实施方式中，平坦部3251的平面度通过使用激光的非接触式测定方法来求出。具体而言，将带状的激光向测定对象(具体而言，上表面325)照射，并使其反射光成像在拍摄元件(例如，2维CMOS)上来测定平面度。作为平面度的计算方法，使用如下方法(最大跳动式平面度)：在对象平面中，分别设定通过尽可能离开的3个点的平面，并将它们的偏差的最大值作为平面度进行计算。其中，平面度的测定方法、计算方法并不特别限定于上述内容。例如，平面度的测定方法也可以是使用了千分表等的接触式的测定方法。另外，平面度的计算方法也可以是如下方法(最大倾斜式平面度)：将在用平行的平面夹住对象平面时出现的间隙的值作为平面度进行计算。
本实施方式的平坦部3251形成于大致整个上表面325。此外，并不特别限定于上述内容，平坦部3251也可以形成于上表面325的一部分。在该情况下，例如，平坦部也可以形成于上表面的不包括两端的区域。在平坦部形成于上表面的一部分的情况下，该平坦部的宽度相对于上表面的宽度至少为1/2以上。
侧部323位于上表面325与下表面326之间。该侧部323在第1部分3231与上表面325相连，在第2部分3232与下表面326相连。本实施方式的第1导体线322具有朝向第2导体层34侧宽度变窄的顶端变细的形状，由此，第2部分3232位于比第1部分3231靠外侧。本实施方式的侧部323在第1导体线322的宽度方向的剖面中，成为在穿过第1以及第2部分3231、3232的假想直线(未图示)上延伸的直线状的面。
此外，侧部323的形状并不特别限定于上述内容。例如，侧部323也可以在第1导体线322的宽度方向的剖面中，比穿过第1以及第2部分3231、3232的假想直线向外侧突出。这样，侧部323优选是在第1导体线322的宽度方向的剖面中，没有比穿过第1以及第2部分的假想直线向内侧凹陷的形状(导体图案的底端没有扩大的形状)。
本实施方式的侧部323在第1导体线322的宽度方向的剖面中包括平坦部3233。平坦部3233是在第1导体线322的宽度方向的剖面中存在于侧部323的直线状的部分(即，曲率半径极大的部分)，且平面度为0.5μm以下。在本实施方式中，在大致整个侧部323形成有平坦部3233。此外，平坦部3233的形状并不特别限定于上述内容，也可以形成于侧部323的一部分。
从抑制侧部323中的光的漫反射的观点来看，侧部323与上表面325之间的角度θ1优选为90°～170°(90°≤θ1≤170°)，更加优选为90°～120°(90°≤θ1≤120°)。在本实施方式中，在一第1导体线322中，一方的侧部323与上表面325之间的角度与另一方的侧部323与上表面325之间的角度实际上相同。
对于本实施方式中的第1导体线322的图4中的下表面326的表面粗糙度而言，从将第1导体线322稳固地固定在粘合层31的观点来看，优选比该第1导体线322的图4中的上表面325(第1对置面)的表面粗糙度大。在本实施方式中，上表面325包括平坦面3251，由此，上述第1导体线322的表面粗糙度的相对关系(下表面326的表面粗糙度相对于上表面325的表面粗糙度而言相对大的关系)成立。具体而言，优选为：第1导体线322的下表面326的表面粗糙度Ra为0.1μm～3μm左右，与此相对地，上表面325的表面粗糙度Ra成为0.001μm～1.0μm左右。此外，更加优选第1导体线322的下表面326的表面粗糙度Ra为0.1μm～0.5μm，并更加优选上表面325的表面粗糙度Ra为0.001μm～0.3μm。另外，下表面326的表面粗糙度与上表面325的表面粗糙度的比(上表面325的表面粗糙度相对于下表面326的表面粗糙度)优选为0.01～不足1，更加优选为0.1～不足1。另外，上表面325的表面粗糙度优选为第1导体线322的宽度(最大幅度)的五分之一以下。此外，这样的表面粗糙度能够通过JIS法(JIS B0601(2013年3月21日修改))来测定。上表面325以及下表面326的表面粗糙度的测定可以沿着第1导体线322的宽度方向进行，也可以沿着该第1导体线322的延伸方向进行。
而且，如JIS法(JIS B0601(2013年3月21日修改))所记载的那样，这里的“表面粗糙度Ra”是指“算术平均粗糙度Ra”。该“算术平均粗糙度Ra”是指从剖面曲线截断长波长分量(波动成分)而求出的粗糙度参数。波动成分从剖面曲线的分离基于求出形体所必要的测定条件(例如对象物的尺寸等)来进行。
另外，在本实施方式中，侧部323包括平坦面3233。因此，下表面326的表面粗糙度相对于侧部323的表面粗糙度而言相对大。具体而言，优选为：第1导体线322的下表面326的表面粗糙度Ra为0.1μm～3μm左右，与此相对地，侧部323的表面粗糙度Ra成为0.001μm～1.0μm左右。
在本实施方式中，下表面326的表面粗糙度相对于上表面325的表面粗糙度以及侧部323的表面粗糙度而言相对大，由此，除了该下表面326之外的其他面(即，上表面325以及侧部323)的布线体1的漫反射率相对于该下表面326侧的布线体1的漫反射率而言相对变小。从实现布线体1的可视性的提高的观点来看，该下表面326侧的布线体1的漫反射率与除了下表面326之外的其他面侧的布线体1的漫反射率的比(除了该下表面326之外的其他面侧的布线体1的漫反射率相对于下表面326侧的布线体1的漫反射率)优选为0.1～不足1，更加优选为0.3～不足1。
针对具有上述的下表面与除了该下表面之外的其他面的表面粗糙度的相对关系的第1导体线322B的形状的一个例子，参照图7进行说明。如图7所示，在由导电性粒子M与粘合剂树脂B构成的第1导体线322B中，多个导电性粒子M分散在粘合剂树脂B中。在该第1导体线322B且在宽度方向的剖面，形成有导电性粒子M的一部分从粘合剂树脂B突出的凹凸形状的下表面326B、以及粘合剂树脂B进入导电性粒子M彼此之间而该粘合剂树脂B覆盖导电性粒子M的平坦形状的上表面325B及侧部323B。此外，在上表面325B以及侧部323B，导电性粒子M被粘合剂树脂B覆盖，由此，相邻的第1导体线322B彼此之间的电绝缘性提高，可抑制迁移的产生。
在图7所示的方式中，在下表面326B，导电性粒子M的一部分从粘合剂树脂B突出，由此，该下表面326B的表面粗糙度变得比较大。另一方面，在上表面325B，导电性粒子M被粘合剂树脂B覆盖，由此，该上表面325B的表面粗糙度变得比较小。因此，下表面326B的表面粗糙度相对于上表面325B的表面粗糙度变得相对大。
另外，在侧部323B，导电性粒子M被粘合剂树脂B覆盖，由此，该侧部323B的表面粗糙度变得比较小。因此，下表面326B的表面粗糙度相对于侧部323B的表面粗糙度变得相对大。
此外，第1导体线321相比第1导体线322仅延伸方向不同，其他结构与第1导体线322相同，由此，省略详细的说明。
本实施方式中的树脂层33能够使可见光线透过，由环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、乙烯基树脂、硅酮树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂等UV固化性树脂、热固化性树脂或者热塑性树脂等构成。本实施方式中的树脂层33相当于本发明的树脂层以及第2树脂的一个例子。此外，在树脂层33不要求透明性的情况下，作为构成树脂层33的材料，也可以使用不透明的树脂。
如图4～图6所示，树脂层33具有：主部331，其具有大致平坦状的上表面并与基板2的主面21整体对应地设置；以及凸部332，其设置于该主部331上。如图4或者图5所示，主部331覆盖第1导体层32、以及除了与第1电极图案320的粘合面之外的粘合层31。凸部332朝向第2导体层34侧(+Z方向侧)突出，与第2导体层34的第2电极图案340对应地形成。本实施方式中的主部331以及凸部332构成为一体。
如图6所示，本实施方式中的凸部332的剖面形状(相对于第2导体线342(后述)的延伸方向的剖面形状)形成为朝向离开基板2的方向(图6中的+Z方向)宽度变窄的形状。凸部332设置于主部331上，由此，在该凸部332，第2导体线342的刚性提高。另外，凸部332与第2导体线342的边界形成为与该第2导体线342的下表面346的凹凸形状对应的凹凸形状。这样的凹凸形状基于第2导体线342的下表面346的表面粗糙度而形成。此外，如图4所示，沿着第2导体线342的延伸方向的剖面中的、凸部332与该第2导体线342的边界，也形成为与该第2导体线342的下表面346的凹凸形状对应的凹凸形状。针对下表面346的表面粗糙度，后文中详细地进行说明。在图4以及图6中，为了对本实施方式中的布线体3易理解地进行说明，将凸部332与第2导体线342的边界的凹凸形状夸张地示出。虽然并未特别图示，但凸部与第2导体线341(后述)的边界也与凸部332与第2导体线342的边界相同地，成为与该第2导体线341的下表面的凹凸形状对应的凹凸形状。
第2导体层34例如是作为触摸传感器中的电极、与该电极电连接的引出布线发挥作用的层。这样的第2导体层34通过涂覆导电性膏并使其固化而形成。作为构成该第2导体层34的导电性膏，能够使用与构成第1导体层32的导电性膏相同的导电性膏。如图3所示，本实施方式中的第2导体层34具有沿着图3中的X轴方向延伸的第2电极图案340、以及连接于该第2电极图案340的引出布线344。在本实施方式中，沿着图3中的Y轴方向并按照大致相等的间隔配置有4个第2电极图案340。在本实施方式中，配置于图3中的+Y方向侧的2个第2电极图案340在图3中的-X方向侧与引出布线344连接，配置于图3中的-Y方向侧的2个第2电极图案340在图3中的+X方向侧与引出布线344连接。此外，第2导体层34所包括的第2电极图案的数量以及配置并不特别限定于上述内容。
第2电极图案340具有第2导体线341、342。如图3所示，第2导体线341延伸为直线状，并且第2导体线342也延伸为直线状。另外，多条第2导体线341配置成分别按照大致间隔平行地排列，并且多条第2导体线342也配置成分别按照大致相等的间隔平行地排列。在本实施方式中，第2导体线341与第2导体线342相互直行，由此，第2电极图案340成为具有矩形状的格子形状的网状。此外，在本实施方式中，构成第1电极图案320的网形状的单位格子与构成第2电极图案340的网形状的单位格子成为大致相等的形状，但并不特别限定于此。
在本实施方式中，第2导体线341、342以相对于第2电极图案340的延伸方向(图3中的X轴方向)分别倾斜45度的方式配置，但它们也可以以其他角度(例如30度)分别倾斜的方式配置。另外，也可以使第2导体线341、342的一方以相对于第2电极图案340的延伸方向(图3中的X轴方向)倾斜90度的方式配置。
此外，第2导体线341、342也可以延伸为曲线状，也可以使直线状的部分与曲线状的部分混在一起。另外，第2导体线341与第2导体线342相交的角度并不特别限定于直角。在本实施方式中，第2导体线341、342具有大致相等的线宽，但也可以使第2导体线341、342具有相互不同的线宽。
作为这样的第2导体线341、342的宽度，与第1导体线321、322的宽度相同地，优选为50nm～1000μm，更加优选为500nm～150μm，进一步优选为1μm～10μm，更进一步优选为1μm～5μm。
在本实施方式中，在第2电极图案340中与引出布线344连接的边部340a的宽度比第2导体线341、342宽。虽然并未特别图示，但也可以使第2电极图案340具有包围由第2导体线341、342形成的网形状的至少一部分的框部。本实施方式中的第2导体线341、342、边部340a以及引出布线344一体形成。
如图6所示，第2导体线342的侧部343与树脂层33中的凸部332的侧部平滑地连续从而形成一个平面。第2导体线342具有朝向离开第1导体层32的一侧(图6中的+Z方向侧)宽度变窄的顶端变细的形状，由此，第2导体线342的剖面形状(相对于第2导体线342的延伸方向的剖面形状)成为大致梯形形状。此外，第2导体线342的剖面形状并不特别限定于此。例如，第2导体线342的剖面形状也可以为正方形、长方形、三角形状等。此外，在本实施方式中，第2导体线341也成为与第2导体线342相同的剖面形状。
本实施方式的第2导体线342的图6中的上表面345成为平坦状的面(平滑面)。由此，能够抑制从外部射入的光的漫反射。该上表面345在第2导体线342中位于与下表面346相反的一侧。上表面345相对于基板2的主面(粘合层31的平伏部312的上表面、树脂层33的主部331的上表面)实际上平行。
上表面345在第2导体线342的宽度方向的剖面中包括平坦部3451。该平坦部3451是在第2导体线342的宽度方向的剖面中存在于上表面345的直线状的部分(即，曲率半径极大的部分)，且平面度为0.5μm以下。
本实施方式的平坦部3451形成于大致整个上表面345。此外，并不特别限定于上述内容，平坦部3451也可以形成于表面345的一部分。在该情况下，例如，平坦部也可以形成于上表面的不包括两端的区域。在平坦部形成于上表面的一部分的情况下，该平坦部的宽度相对于上表面的宽度至少为1/2以上。
侧部343位于上表面345与下表面346之间。该侧部343在第1部分3431与上表面345相连，在第2部分3432与下表面346相连。本实施方式的第2导体线342具有朝向离开第1导体层32的一侧宽度变窄的顶端变细的形状，由此，第2部分3432位于比第1部分3431靠外侧的位置。侧部343在第2导体线342的宽度方向的剖面中，成为在穿过第1以及第2部分3431、3432的假想直线(未图示)上延伸的直线状的面。
此外，侧部343的形状并不特别限定于上述内容。例如，侧部343也可以在第2导体线342的宽度方向的剖面中，比穿过第1以及第2部分3431、3432的假想直线更向外侧突出。这样，侧部343优选是在第2导体线342的宽度方向的剖面中，没有比穿过第1以及第2部分的假想直线向内侧凹陷的形状(第2导体线342的底端没有扩大的形状)。
本实施方式的侧部343在第2导体线342的宽度方向的剖面中包括平坦部3433。平坦部3433是在第2导体线342的宽度方向的剖面中形成为直线状的部分(即，曲率半径极大的部分)，且平面度为0.5μm以下。在本实施方式中，平坦部3433形成在大致整个侧部343。此外，平坦部3433的形状并不特别限定于上述内容，也可以形成于侧部343的一部分。
从抑制侧部343中的光的漫反射的观点来看，侧部343与上表面345之间的角度θ2优选为90°～170°(90°≤θ2≤170°)，更加优选为90°～120°(90°≤θ2≤120°)。在本实施方式中，在一第2导体线342中，一方的侧部343与上表面345之间的角度与另一方的侧部343与上表面345之间的角度实际上相同。
在本实施方式中，第1导体线322的图4中的上表面325、以及第2导体线342的图6中的上表面345这两方成为平坦状的面(平滑面)，由此，能够进一步抑制从外部射入的光的漫反射。另外，对于本实施方式中的第2导体线342的图6中的下表面346的表面粗糙度而言，从将第2导体线342与树脂层33稳固地固定的观点来看，优选比该第2导体线342的图6中的上表面345的表面粗糙度大。在本实施方式中，上表面345包括平坦部3451，由此，上述第2导体线342的表面粗糙度的相对关系(下表面346的表面粗糙度相对于上表面345的表面粗糙度而言相对大的关系)成立。具体而言，优选为：第2导体线342的下表面346(第2对置面)的表面粗糙度Ra为0.1μm～3μm左右，与此相对地上表面345的表面粗糙度Ra成为0.001μm～1.0μm左右。此外，更加优选第2导体线342的下表面346的表面粗糙度Ra为0.1μm～0.5μm，并更加优选上表面345的表面粗糙度Ra为0.001μm～0.3μm。另外，下表面346的表面粗糙度与上表面345的表面粗糙度的比(上表面345的表面粗糙度相对于下表面346的表面粗糙度)优选为0.01～不足1，更加优选为0.1～不足1。另外，上表面345的表面粗糙度优选为第2导体线342的宽度(最大幅度)的五分之一以下。此外，这样的表面粗糙度能够通过JIS法(JIS B0601(2013年3月21日修改))来测定。上表面345以及下表面346的表面粗糙度的测定，可以沿着第2导体线342的宽度方向进行，也可以沿着该第2导体线342的延伸方向进行。
另外，在本实施方式中，侧部343包括平坦部3433。因此，下表面346的表面粗糙度相对于侧部343的表面粗糙度变得相对大。具体而言，优选为：第2导体线342的下表面346的表面粗糙度Ra为0.1μm～3μm左右，与此相对地，侧部343的表面粗糙度Ra成为0.001μm～1.0μm左右。
在本实施方式中，下表面346的表面粗糙度相对于上表面345的表面粗糙度以及侧部343的表面粗糙度而言相对大，由此，除了该下表面346之外的其他面(即，上表面345以及侧部343)侧的布线体1的漫反射率相对于该下表面346侧的布线体1的漫反射率而言相对变小。对于该下表面346侧的布线体1的漫反射率与除了下表面346之外的其他面侧的布线体1的漫反射率的比(除了该下表面346之外的其他面侧的布线体1的漫反射率相对于下表面346侧的布线体1的漫反射率)而言，从实现布线体1的可视性的提高的观点来看，优选为0.1～不足1，更加优选为0.3～不足1。
作为具有上述的下表面与除了该下表面之外的其他面的表面粗糙度的相对关系的第2导体线的形状的一个例子，能够列举与图7示出的第1导体线322B相同的形状。即，虽然省略图示，但在第2导体线且在宽度方向的剖面，形成有导电性粒子的一部分从粘合剂树脂突出的凹凸形状的下表面、以及粘合剂树脂进入导电性粒子彼此之间、且该粘合剂树脂覆盖导电性粒子的平坦形状的上表面及侧部。由此，下表面的表面粗糙度相对于上表面的表面粗糙度变得相对大。另外，下表面的表面粗糙度相对于侧部的表面粗糙度变得相对大。
此外，第2导体线341相比第2导体线342仅延伸方向不同，其他结构与第2导体线342相同，由此，省略详细的说明。
另外，本实施方式中的布线基板1满足下述(4)式以及(5)式。
|H1－H2|＜T1/3…(4)
|H3－H4|＜T2/3…(5)
其中，在上述(4)式中，H1是在沿着第2导体线342横断布线体3的第1规定剖面(与图4相当的剖面)中，与第1导体线322对应的第1区域E1中的第2导体线的最大高度(从第1导体层的平均面S开始的高度)，H2是在第1规定剖面中，与第1区域E1邻接且具有与第1区域E1相等的宽度的第2区域E2中的第2导体线342的最小高度(从第1导体层的平均面S开始的高度)，T1是第1规定剖面中的第1导体线322的平均厚度。
另外，在上述(5)式中，H3是在将从第2导体层34露出的树脂层横断的布线体3的第2规定剖面(与图5相当的剖面)中，与第1导体线322对应的第3区域E3中的树脂层33的最大高度(从第1导体层的平均面S开始的高度)，H4是在第2规定剖面中，与第3区域E3邻接且具有与第3区域E3相等的宽度的第4区域E4中的树脂层33的最小高度(从第1导体层的平均面S开始的高度)，T2是第2规定剖面中的第1导体线322的平均厚度。此外，布线基板1也可以不满足上述(5)式，但从布线基板1的耐久性提高的观点来看，优选布线基板1满足上述(5)式。
另外，作为第1导体层32的厚度T1以及T2，优选为100nm～20μm，更加优选为500nm～10μm，进一步优选为1～5μm。作为第2导体线342的高度H1以及H2，优选为1～100μm，更加优选为5μm～100μm，进一步优选为20μm～70μm。作为树脂层33的高度H3以及H4，优选为1μm～100μm，更加优选为5μm～100μm，进一步优选为20μm～70μm。在这种情况下，能够提高电气特性，并且维持布线基板1的透光性。作为|H1－H2|，优选为5μm以下，更加优选为3μm以下，进一步优选为1μm以下。作为|H3－H4|，优选为5μm以下，更加优选为3μm以下，进一步优选为1μm以下。在这种情况下，能够更加提高布线体3的耐久性。
另外，在本实施方式的布线基板1中，第1导体层32与第2导体层34之间的距离D(在剖视下，从第1导体层32的上端至第2导体层34的下端为止的距离)为5μm。该距离D优选为第1导体层32的厚度T1的1倍以上且20倍以下(T1≤D≤20×T1)。在这种情况下，能够提高电气特性，并且维持布线基板1的透光性。
接下来，对本实施方式中的布线基板1的制造方法进行说明。图8的(A)～(J)是用于对本实施方式中的布线基板1的制造方法进行说明的剖视图。
首先，如图8的(A)所示，准备形成有与第1导体层32中的第1电极图案320以及引出布线324的形状对应的形状的凹部41的第1凹版4。作为构成第1凹版4的材料，能够例示镍、硅、二氧化硅等玻璃类、陶瓷类、有机二氧化硅类、玻璃碳、热塑性树脂、光固化树脂等。在本实施方式中，凹部41的剖面形状形成为随着朝向底部宽度变窄的顶端变细的形状。
在凹部41的表面，为了提高脱模性，优选形成由石墨系材料、硅系材料、氟系材料、陶瓷系材料、铝系材料等构成的脱模层411。
对上述的第1凹版4的凹部41填充导电性材料5。作为这样的导电性材料5，使用上述那样的导电性膏。作为将导电性材料5向第1凹版4的凹部41填充的方法，例如能够列举喷墨法、喷涂法、丝网印刷法、旋涂法等。填充于凹版4的导电性材料5包括根据凹部41的形状而形成的多个第1线状部分52。该第1线状部分52与第1电极图案320(具体而言，第1导体线321、322)、引出布线324对应。本实施方式中的第1线状部分52相当于本发明中的第1线状部分的一个例子。在本说明书中，到布线基板1的制造结束为止，将与第1电极图案320(具体而言，第1导体线321、322)、引出布线324对应的部分也称为第1线状部分52。
接下来，如图8的(B)所示，将填充于第1凹版4的凹部41的导电性材料5加热从而形成构成第1导体层32的导体图案(第1工序)。导电性材料5的加热条件能够根据导电性材料的组成等适当地设定。通过该加热处理，导电性材料5体积收缩。此时，导电性材料5的除了上表面之外的外表面形成为沿着凹部41的形状。另一方面，导体图案的上表面在与外部环境接触的状态下被加热，由此，形成有基于导电性材料5所包括的导电性粒子的形状的凹凸形状51(参照图8的(B)的引出图)。此外，导电性材料5的处理方法并不限定于加热。也可以照射红外线、紫外线、激光等能量线。另外，也可以干燥。由于凹凸形状51的存在，第1导体层32与粘合层31的接触面积增大，从而能够将第1导体层32更加稳固地固定在粘合层31。
接着，如图8的(C)所示，准备将用于形成粘合层31的粘合材料6大致均匀地涂覆在基板2上的部件。作为这样的粘合材料6，使用构成上述的粘合层31的材料。作为将粘合材料6涂覆在基板2上的方法，能够例示丝网印刷法、喷涂法、棒涂法、浸涂法、喷墨法等。
随后，如图8的(D)所示，以使该粘合材料6进入第1凹版4的凹部41的方式将基板2以及粘合材料6配置在第1凹版4上并将基板2向第1凹版4按压，使粘合材料6固化(第2工序)。由此，形成粘合层31，并且经由该粘合层31使基板2与第1导体层32相互粘合并固定。
接着，如图8的(E)所示，使基板2、粘合层31以及第1导体层32从第1凹版4脱模，得到中间体7(第3工序)。
接着，如图8的(F)所示，准备形成有与第2导体层34中的第2电极图案340以及引出布线344的形状对应的形状的凹部46的第2凹版45。作为构成第2凹版45的材料，能够列举与上述的第1凹版4相同的材料。在本实施方式中，凹部46的剖面形状形成为随着朝向底部宽度变窄的顶端变细的形状。此外，优选在凹部46的表面也形成与凹部41的脱模层411相同的脱模层461。
对上述的第2凹版45的凹部46填充导电性材料55。作为导电性材料55，能够列举与上述的导电性材料5相同的材料。
作为将导电性材料55向第2凹版45的凹部46填充的方法，例如能够列举喷墨法、喷涂法、丝网印刷法、旋涂法等。填充于凹版45的导电性材料55包括根据凹部46的形状而形成的多个第2线状部分56。该第2线状部分56与第2电极图案340(具体而言，第2导体线341、342)、引出布线344对应。本实施方式中的第2线状部分56相当于本发明中的第2线状部分的一个例子。在本说明书中，到布线基板1的制造结束为止，将与第2电极图案340(具体而言，第2导体线341、342)、引出布线344对应的部分也称为第2线状部分56。
接下来，如图8的(G)所示，将填充于第2凹版45的凹部46的导电性材料55加热从而形成构成第2导体层34的导体图案(第4工序)。导电性材料55的加热条件能够根据导电性材料的组成等适当地设定。通过该加热处理，导电性材料55体积收缩，导电性材料55的除了上表面之外的外表面形成为沿着凹部46的形状。另一方面，在导体图案的上表面形成有与凹凸形状51相同的凹凸形状。此外，导电性材料55的处理方法并不限定于加热。也可以照射红外线、紫外线、激光等能量线。另外，也可以干燥。与凹凸形状51相同的凹凸形状形成于导体图案，由此，第2导体层34与树脂层33的接触面积增大，从而能够将第2导体层34更加稳固地固定在树脂层33。
接着，如图8的(H)所示，将构成树脂层33的树脂材料71涂覆在中间体7上(第5工序)。作为这样的树脂材料71，使用构成上述的树脂层33的材料。此外，对于构成树脂层33的材料的粘度而言，从确保涂覆时的充分的流动性的观点来看，优选为1mPa·s～10000mPa·s。另外，对于固化后的树脂的储能模量而言，从第1导体层32、第2导体层34的耐久性的观点来看，优选为105Pa以下，更加优选为104Pa以下。作为将树脂材料71涂覆在中间体7上的方法，能够例示丝网印刷法、喷涂法、棒涂法、浸涂法、喷墨法等。
随后，如图8的(I)所示，以使树脂材料71进入第2凹版45的凹部46的方式将中间体7以及树脂材料71配置在第2凹版45上并将中间体7向第2凹版45按压，使树脂材料71固化(第6工序)。将中间体7向第2凹版45按压时的加压力优选为0.001MPa～100MPa，更加优选为0.01MPa～10MPa。此外，该加压能够使用加压辊等来进行。由此，形成树脂层33，并且经由该树脂层33使中间体7与第2导体层34相互粘合并固定。
在本实施方式中，如图9所示，在将中间体7以及树脂材料71向第2凹版45按压的状态下，第2线状部分56的最大高度(H5)、第2线状部分56的最小高度(H6)、以及第1线状部分52的厚度(T3)的关系满足下述(6)。
|H5－H6|＜T3/3…(6)
其中，在上述(6)式中，H5是在沿着第2线状部分56横断布线体3的第3规定剖面(与图9相当的剖面)中，与第1线状部分52对应的第5区域E5中的第2线状部分56的最大高度(从第1线状部分52的平均面S开始的高度)，H6是在第3规定剖面中，与第5区域E5邻接且具有与第5区域E5相等的宽度的第6区域E6中的第2线状部分56的最小高度(从第1线状部分52的平均面S开始的高度)，T3是第3规定剖面中的第1线状部分52的平均厚度。
然后，如图8的(J)所示，使该中间体7、树脂层33以及第2导体层34从第2凹版45脱模(第7工序)，从而能够得到具备了本实施方式中的布线体3的布线基板1。
此外，上述的第1～第7工序的顺序并不特别限定于上述内容。例如，也可以将第4工序与第5工序相互更换，也可以将它们并列进行。
接下来，对具备了本实施方式中的布线体3的布线基板1及其制造方法的作用进行说明。
在本实施方式中的布线基板1的制造方法中，首先，制作经由粘合层31在基板2上设置有第1导体层32的中间体7(参照图8的(E))。随后，在该中间体7上形成第2导体层34。即，在1块基板2的一方主面21上形成第1以及第2导体层32、34。因此，与将在1块基板的单面仅形成一层导体层的部件彼此相互贴合而构成的布线基板相比，能够实现布线基板1的轻薄化。
另外，在将在1块基板的单面仅形成一层导体层的部件彼此相互贴合而构成的布线基板中，需要将基板彼此以高位置精度粘在一起。此时，在基板上设置了导电性材料之后将该导电性材料加热从而形成导体层的情况下，存在因该加热而产生基板的形状变化、难以以高精度将2块基板彼此对位的情况。
与此相对地，在本实施方式的布线基板1中，对第1凹版4的凹部41填充导电性材料5并加热之后，将该导电性材料5转印到基板2上，形成第1导体层32(参照图8的(A)～图8的(E))。另外，在对第2凹版45的凹部46填充导电性材料55并加热之后，将该导电性材料55转印到中间体7上形成第2导体层34。由此，能够形成第1以及第2导体层32、34而不会因导电性材料5、55的加热导致在基板2产生形状变化，由此，将该第1以及第2导体层32、34以高精度进行对位变得容易。
并且，在本实施方式的制造方法中，将中间体7以及树脂材料71配置在第2凹版45上并将中间体7向第2凹版45按压，使树脂材料71固化(参照图8的(I))。由此，在布线基板1，从第2导体层34露出的树脂层33的表面成为平坦状，满足上述(5)式，由此，抑制由应力集中在第1导体层32导致的第1导体线322等的断线，能够提高布线基板1的耐久性。
另外，本实施方式的第1导体线322具有朝向第2导体层34侧宽度变窄的顶端变细的形状。由此，与在第1导体线322没有该顶端变细的形状的情况、形成有反向的顶端变细的形状的情况相比，能够使第1导体线322相对于将中间体7向第2凹版45按压时的按压力的机械强度提高。因此，能够抑制制造时等的第1导体线322的断线，进一步提高布线基板1的耐久性。在本实施方式中，第2导体线342也具有相同的顶端变细的形状(朝向离开第1导体层32的一侧宽度变窄的顶端变细的形状)。由此，也提高第2导体线342的机械强度而能够抑制断线，从而能够更加提高布线基板1的耐久性。
另外，按照本实施方式的制造方法制造的布线基板1以使第2导体层34与基板2的主面21大致平行的方式形成，并满足上述(4)式。由此，能够避免由热冲击、外力导致的过度的应力集中产生于第2导体线342，由此，能够更进一步提高布线基板1的耐久性。
另外，在本实施方式的布线体3中，在第1导体线322的宽度方向的剖面，也着眼于第1导体线322的下表面326与除该下表面326以外的其他面(包括上表面325以及侧部323的面)的表面粗糙度(即，截断波动成分的粗糙度参数)的相对关系，使该下表面326的表面粗糙度Ra相对于其他面的表面粗糙度Ra而言相对大。因此，能够将粘合层31与第1导体线322稳固地粘合，并且抑制从外部射入的光的漫反射。特别是，在第1导体线322的宽度为1μm～5μm的情况下，下表面326与其他面的表面粗糙度的相对关系满足上述的关系，由此，能够显著地起到能够将粘合层31与第1导体线322稳固地粘合、并且抑制从外部射入的光的漫反射的效果。
另外，在本实施方式中，侧部323以与穿过第1以及第2部分3231、3232的假想直线实际上一致的方式延伸。在该情况下，在第1导体线322的短边方向剖面，侧面未形成为比穿过第1以及第2部分3231、3232的假想直线更向内侧凹陷的形状(导体图案的底端扩大的形状)，由此，可抑制从布线体3的外部射入的光的漫反射。由此，能够进一步提高布线体3的可视性。
另外，在本实施方式中，使下表面326的表面粗糙度Ra相对于除下表面326以外的其他面(包括上表面325以及侧部323的面)的表面粗糙度Ra而言相对大，由此，该其他面侧的布线体3的漫反射率相对于下表面326侧的布线体3的漫反射率而言相对变小。这里，若布线体3的漫反射率小，则抑制第1导体线322发白，从而能够抑制在能够对该第1导体线322视认的区域中对比度的降低。这样，能够实现本实施方式的布线体3的可视性的进一步的提高。
此外，对于第1导体线321、第2导体层34的第2导体线341、342而言，基本的结构与第1导体线322相同。布线体3具备这样的第1导体线321、第2导体线341、342，由此，能够起到上述的作用、效果。
此外，以上说明的实施方式是为了容易理解本发明而记载的，并不是为了限定本发明而记载的。因此，旨在上述实施方式所公开的各要素也包含属于本发明的技术范围的全部的设计变更、等价物。
例如，在上述的实施方式中，作为构成第1以及第2导体层的导电性粒子，使用金属材料或者碳系材料，但并不特别局限于此，也可以使用将金属材料以及碳系材料混合的材料。在该情况下，例如，若以第1导体线322为例进行说明，则也可以在该第1导体线322的上表面325侧配置碳系材料、在下表面326侧配置金属系材料。另外，反之也可以在第1导体线322的上表面325侧配置金属系材料，在下表面326侧配置碳系材料。
另外，例如，也可以从上述的实施方式中的布线基板1省略基板2。在这种情况下，例如，也可以以在粘合层31的下表面设置剥离片，在安装时将该剥离片剥下而粘合并安装在安装对象(薄膜、表面玻璃、偏光板、显示器等)的方式，构成布线体或者布线基板。此外，在该方式中，安装对象相当于本发明的基材的一个例子。另外，也可以以设置覆盖第2导体层34的树脂部，经由该树脂部而粘合并安装在上述的安装对象的方式，构成布线体或者布线基板。
另外，例如，在对第1凹版4填充导电性材料5并加热之后，将树脂材料涂覆在第1凹版4上，使该树脂材料凝固。而且，也可以通过将凝固的该树脂材料用作基材，来构成布线体或者布线基板。在这些情况下，也能够起到与上述的实施方式相同的效果。
另外，例如，也可以将第1导体层32中的第1电极图案以及第2导体层34中的第2电极图案形成为图10所示的那样的方式。
在图10的例子中，第1电极图案320B由多个矩形部81、以及将该矩形部81彼此之间相连的连结部82构成。矩形部81以对角线沿着图10中的Y轴方向以大致相等的间隔排列在该Y轴方向的方式配置，连结部82将相邻的矩形部81的角部彼此连接。矩形部81以及连结部82具有由多条导体线构成的网形状。
第2电极图案340B也由多个矩形部83、以及将该矩形部83彼此之间相连的连结部84构成。矩形部83以对角线沿着图10中的X轴方向以大致相等的间隔排列在该X轴方向的方式配置，连结部84将相邻的矩形部83的角部彼此连接。矩形部83以及连结部84也具有由多条导体线构成的网形状。第1电极图案320B彼此沿着图10中的X轴方向以大致相等的间隔配置，并且第2电极图案340B沿着图10中的Y轴方向以大致相等的间隔配置。而且，第1电极图案320B与第2电极图案340B在连结部82、84相互交叉。
在本例中，也能够起到与上述的实施方式中说明的效果相同的效果。
另外，在上述的实施方式中，对布线体用于触摸传感器等进行了说明，但并不特别限定于此。例如，也可以通过对布线体通电并用电阻加热等使其发热而将该布线体用作加热器。在该情况下，作为构成导体层的导电性粒子，优选使用电阻值比较高的碳系材料。另外，也可以通过将布线体的导体层的一部分接地而将该布线体用作电磁屏蔽罩。另外，也可以将布线体用作天线。在这些情况下，供布线体安装的安装对象相当于本发明的支承体的一个例子。
附图标记的说明
1…布线基板；2…基板；21…主面；3…布线体；31…粘合层(第1树脂)；311…支承部；312…平状部；32…第1粘合层；320、320B…第1电极图案；321、322…第1导体线；323…侧部；3231…第1部分；3232…第2部分；3233…平坦部；324…引出布线；325…上表面(第1对置面)；3251…平坦部；326…下表面；33…树脂层(第2树脂)；331…主部；332…凸部；34…第2导体层；340、340B…第2电极图案；341、342…第2导体线；343…侧部；3431…第1部分；3432…第2部分；3433…平坦部；344…引出布线；345…上表面；3451…平坦部；346…下表面(第2对置面)；4…第1凹版；41…凹部；411…脱模层；45…第2凹版；46…凹部；461…脱模层；5…导电性材料；51…凹凸形状；52…第1线状部分；55…导电性材料；56…第2线状部分；6…粘合材料；7…中间体；71…树脂材料。

Claims (11)

1.一种布线体，
具备：
第1导体层，其具有第1导体线；
树脂层，其覆盖所述第1导体层；以及
第2导体层，其经由所述树脂层设置于所述第1导体层上，并具有第2导体线，
所述第1导体层进入所述树脂层，
所述第1导体层包含由所述第1导体线形成的网状的第1电极图案，
所述布线体满足下述(1)以及(2)式：
|H1－H2|＜T1/3…(1)，
1μm≤T1≤5μm…(2)，
其中，在所述(1)以及(2)式中，H1是在沿着所述第2导体线横断所述布线体的第1规定剖面中，与所述第1导体线对应的第1区域中的所述第2导体线的从所述第1导体层的平均面开始的最大高度，H2是在所述第1规定剖面中，与所述第1区域邻接且具有与所述第1区域相等的宽度的第2区域中的所述第2导体线的从所述第1导体层的平均面开始的最小高度，T1是所述第1规定剖面中的所述第1导体线的厚度。
2.根据权利要求1所述的布线体，
所述布线体还满足下述(3)式：
|H3－H4|＜T2/3…(3)，
其中，在所述(3)式中，H3是在将从所述第2导体层露出的所述树脂层横断的所述布线体的第2规定剖面中，与所述第1导体线对应的第3区域中的所述树脂层的从所述第1导体层的平均面开始的最大高度，H4是在所述第2规定剖面中，与所述第3区域邻接且具有与所述第3区域相等的宽度的第4区域中的所述树脂层的从所述第1导体层的平均面开始的最小高度，T2是所述第2规定剖面中的所述第1导体线的厚度。
3.根据权利要求1或2所述的布线体，
所述第1导体层与所述第2导体层之间的距离为所述第1导体层的厚度的1倍以上且20倍以下。
4.根据权利要求1或2所述的布线体，
所述第1导体线具有朝向所述第2导体层侧宽度变窄的顶端变细的形状。
5.根据权利要求1或2所述的布线体，
所述第2导体线具有朝向离开所述第1导体层的一侧宽度变窄的顶端变细的形状。
6.根据权利要求1或2所述的布线体，
在所述第1导体线中，与同所述第2导体线对置的第1对置面相反的一侧的面的表面粗糙度比所述第1对置面的表面粗糙度大。
7.根据权利要求1或2所述的布线体，
在所述第2导体线中，与所述第1导体线对置的第2对置面的表面粗糙度比与所述第2对置面相反的一侧的面的表面粗糙度大。
8.根据权利要求1或2所述的布线体，
所述树脂层具有朝向所述第2导体层突出的凸部，
所述第2导体线设置于所述凸部上。
9.一种布线基板，具备：
权利要求1～8中任一项所述的布线体；以及
支承所述布线体的支承体。
10.一种触摸传感器，
具备权利要求9所述的布线基板。
11.一种布线体的制造方法，具备：
第1工序，在第1凹版的凹部填充第1导电性材料，并对所述第1导电性材料进行加热、干燥或者能量线照射；
第2工序，在所述第1导电性材料上配置第1树脂；
第3工序，制作使所述第1树脂以及所述第1导电性材料从所述第1凹版脱模了的中间体；
第4工序，在第2凹版的凹部填充第2导电性材料，并对所述第2导电性材料进行加热、干燥或者能量线照射；
第5工序，在所述中间体的设置有所述第1导电性材料的面涂覆第2树脂；
第6工序，以使所述第2树脂与所述第2导电性材料接触的方式将所述第2树脂以及所述中间体配置在所述第2导电性材料上；以及
第7工序，将所述中间体、所述第2树脂以及所述第2导电性材料从所述第2凹版脱模，
所述第1导电性材料包括第1线状部分，
所述第1线状部分形成网状，
所述第2导电性材料包括第2线状部分，
所述第1导电性材料进入所述第2树脂，
所述第2线状部分的最大高度、所述第2线状部分的最小高度以及所述第1线状部分的厚度的关系满足下述(4)以及(5)式：
|H5－H6|＜T3/3…(4)，
1μm≤T3≤5μm…(5)，
其中，在所述(4)以及(5)式中，H5是在沿着所述第2线状部分横断所述布线体的第3规定剖面中，与所述第1线状部分对应的第5区域中的所述第2线状部分的从所述第1线状部分的平均面开始的最大高度，H6是在所述第3规定剖面中，与所述第5区域邻接且具有与所述第5区域相等的宽度的第6区域中的所述第2线状部分的从所述第1线状部分的平均面开始的最小高度，T3是所述第3规定剖面中的所述第1线状部分的厚度。
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