JP5739554B2 - タッチパネル、タッチパネルの製造方法、及びタッチパネル一体型表示装置 - Google Patents

Description

本発明はタッチパネルに関する。

タッチパネルは入力装置として用いられている。前記入力装置は、各種の電子機器を操作する為の装置である。前記タッチパネルは、例えば液晶表示装置の表示面側に搭載されている。前記タッチパネルを透過して視認される表示装置の表示内容に応じて、入力が行われる。例えば、入力器具（例えば、タッチペン等）や人間の指などによって、タッチ面の任意の位置が指定（接触または接近）される。これにより、入力が行われる。このようなタッチパネルとして、例えば抵抗膜方式のタッチパネルや、静電容量結合方式のタッチパネルが知られている。

前記静電容量結合方式のタッチパネルには、タッチ位置を検出する検出電極が、映像表示領域（タッチ又は接近による入力領域）の二次元（ｘ，ｙ）方向に沿って、設けられている。前記検出電極は、例えば結晶質（又は、非結晶質）のＩＴＯ（Indium Tin Oxide）またはＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）等で構成されている。或いは、導電細線で構成されている。前記電極は、透明ガラス（又は、透明樹脂フィルム）からなる基材の両面（又は、片面）に設けられている。映像非表示領域（表示領域の外側の領域（額縁領域））に、前記検出電極に接続された引出回路パターンが、形成されている。前記引出回路パターンは、前記検出電極が形成される面に、形成されている。

タッチパネルに関する多数の報告が有る。例えば、下記の先行技術文献が挙げられる。

特許文献１には、「タッチパネルを表面と側面とを備えた立体形状に形成し、該タッチパネルの表面にはタッチ位置を検出するタッチ位置検出面を形成し、該タッチパネルの側面には電極と該電極を外部への取出し部に接続するリード回路とを形成し、該タッチパネルの表面をＬＣＤの表面に、前記側面をＬＣＤの側部に配置させることを特徴とする狭額縁対応タッチパネル」の記載がある。

特許文献２には、「透明基体と、前記透明基体の一方の主面に形成された第一導電部と、前記透明基体の他方の主面に接する第二導電部とを有する導電シートであり、前記第一導電部は、それぞれ第一の方向に延在し、かつ前記第一の方向と直交する第二の方向に配列された２以上の第一細線導電性パターンを有し、前記第二導電部は、それぞれ第三の方向に延在し、かつ前記第三の方向と直交する第四の方向に配列された２以上の第二細線導電性パターンを有し、前記第一細線導電性パターンは、導電性の細線部とその細線上に所定間隔で形成された第一静電容量感知部を有しており、前記第二細線導電性パターンは、導電性の細線部と該細線上に所定間隔で形成された第二静電容量感知部を有しており、前記第一細線導電性パターンと前記第二細線導電性パターンとは、前記導電シートを透視したときに交差するように配置されており、前記第一及び第二の細線導電性パターンは略線状であり、かつその細線部の線幅ａは０．１〜２５μｍであり、前記第一及び第二の静電容量感知部は、開口部を有することを特徴とする導電シート」の記載がある。「導電シートを製造する方法」についての記載もある。

特許文献３には、「側面に設けられる入力部（側面入力部）を有する携帯電話機」「側面入力部がフレキシブルプリント基板及び複数の検出電極によって構成され、フレキシブルプリント基板にタッチセンサの検出電極を複数設けることによって側面入力部を実装」の記載がある。

非特許文献１には、「タッチパネルの市場と材料技術動向」についての記載がある。

特開２０１０−１４６４１８号公報 特開２０１２−５３６４４号公報 特開２０１１−４４９３３号公報 特開２００７−７２９０２号公報 特開２０１２−８８６８３号公報 特開２０１１−３１６９号公報 特開２０１２−１７４１９０号公報 特開２０１２−１４６２９７号公報 特開２０１２−１４１６９０号公報 特開２０１１−１７５３３５号公報 特開２０１１−１５４５６１号公報 特開２０１０−２６２５５７号公報

電気硝子工業会、「タッチパネルの市場と材料技術動向」、中谷健司、電気ガラス、４５号、pp.７〜１３（２０１１年４月）

従来のタッチパネルは、その最大面積を有する主面（アクティブ領域：表示装置の表示領域：タッチパネルのタッチ入力領域）の外側の領域（非アクティブ領域：表示装置における非表示領域：タッチパネルのタッチ入力領域外：光不透過性の意匠印刷層が形成された意匠領域：加飾領域：額縁領域：窓枠領域）に、引出配線が形成されている。前記非アクティブ領域（額縁領域）の面積は無視できない。タッチパネルの側面部が、タッチ入力領域として、活用されていない。

従来のタッチパネルにあっては、タッチ位置（入力）を検出する複数の透明電極が、最大面積を持つ面（タッチパネル主面）に、形成されている。前記主面に引出回路パターンが形成されている。前記引出回路パターンは前記透明電極パターンが形成される面に形成されている。前記引出回路パターンが形成された額縁領域は、表示領域ではない。前記表示領域（タッチ入力領域）は、前記タッチパネル主面の額縁領域を除く領域に限定される。従って、タッチパネル主面に占める表示領域（入力領域）の割合を大きくするには限界がある。大きな表示面を必要とする場合、タッチパネル主面の面積を大きくする必要がある。入力領域がタッチパネル主面のみに形成されている為、タッチパネルの操作性に限界があった。

ＩＴＯ（ＩＺＯ）等からなる透明導電膜にあっては、高光透過率化と低抵抗化とは、相反する特性である。高光透過率と低抵抗との両立は困難である。ＩＴＯ（ＩＺＯ）等からなる透明導電膜は、硬く、変形に弱く、クラックが発生し易い。前記透明導電膜は、フレキブル性に欠ける。すなわち、前記ＩＴＯ（ＩＺＯ）製の透明導電膜が用いられた場合、基材に透明樹脂フィルムが用いられても、フレキブル性に劣る。

従来、タッチパネルの検出電極を、導電細線（特に、導電線を網目状に形成したパターン）で構成することは考えられてなかった。このようにすることで、フレキシブル性の向上および光透過性の向上は、考えられて無かった。タッチパネルの一つの面（主面）に占める表示領域（入力領域）の割合を大きくすると共に、前記主面と交差する側面にも入力領域が設けられたタッチパネルは、考えられてなかった。すなわち、複数面に入力領域を備えたタッチパネルは、考えられてなかった。

本発明は前記課題を解決する為になされた。特に、本発明は主面及び側面に入力領域を有するタッチパネルを提案する。

本発明は、
電気絶縁性透明樹脂フィルムで構成されたケース体を具備し、
前記ケース体は主面部と側面部とを具備し、
前記主面部は主面入力領域を具備し、
少なくとも一つの側面部は側面入力領域を具備し、
前記主面部には、二つ以上の第１の電極列と二つ以上の第２の電極列とが設けられ、
前記二つ以上の第１の電極列は、所定の間隔を開けて、第１の方向に沿って、設けられてなり、
前記二つ以上の第２の電極列は、所定の間隔を開けて、第２の方向に沿って、設けられてなり、
前記第１の電極列および前記第２の電極列は、各々、二つ以上の島状電極と、前記島状電極が電気的に接続された電極間配線とで構成されてなり、
前記側面入力領域を具備する側面部には、一つ又は二つ以上の第３の電極列と、一つ又は二つ以上の第４の電極列とが、設けられ、
前記第３の電極列は、前記第１の電極列（及び／又は前記第２の電極列）の延長上に、設けられてなり、
前記第４の電極列は、前記第２の電極列（及び／又は前記第１の電極列）の方向に沿って、設けられてなり、
前記第１の電極列の端部または前記第３の電極列の端部に、第１の引出配線の一端部が、電気的に接続されてなり、
前記第１の引出配線の他端部が、前記側面入力領域を具備しない側面部に、形成されてなり、
前記第２の電極列の端部および前記第４の電極列の端部に、第２の引出配線の一端部が、電気的に接続されてなり、
前記第２の引出配線の他端部が、前記側面入力領域を具備しない側面部に、形成されてなり、
前記第１の引出配線および前記第２の引出配線の少なくとも一方は、互に隣接している側面部の境界である稜線部を通っている
ことを特徴とする静電容量型タッチパネルを提案する。

本発明は、前記静電容量型タッチパネルであって、前記第１の電極列は、前記主面部の一方の面側に、設けられてなり、前記第２の電極列は、前記主面部の他方の面側に、設けられてなり、前記第３の電極列は、前記第３の電極列の元になっている前記電極列が設けられている面側に、設けられてなり、前記第４の電極列は、前記第４の電極列が沿っている前記電極列が設けられている面側に、設けられてなることを特徴とする静電容量型タッチパネルを提案する。

本発明は、前記静電容量型タッチパネルであって、前記第１の電極列と前記第２の電極列とは、前記主面部の一面側に、設けられ、電気絶縁性スペーサが、前記第１の電極列と前記第２の電極列との交差部において、その間に、設けられてなり、前記第３の電極列と前記第４の電極列とは、前記側面部の一面側に、設けられ、電気絶縁性スペーサが、前記第３の電極列と前記第４の電極列との交差部において、その間に、設けられてなることを特徴とする静電容量型タッチパネルを提案する。

本発明は、前記静電容量型タッチパネルであって、前記稜線部を通っている前記引出配線は、前記ケース体の内面側に位置していることを特徴とする静電容量型タッチパネルを提案する。

本発明は、前記静電容量型タッチパネルであって、前記第１の電極列の島状電極の中心位置と、前記第２の電極列の島状電極の中心位置とは、前記主面部に対して直交する方向から眺めた場合、異なる位置に在ることを特徴とする静電容量型タッチパネルを提案する。

本発明は、前記静電容量型タッチパネルであって、前記第１の電極列の島状電極と、前記第２の電極列の島状電極とは、前記主面部に対して直交する方向から眺めた場合、実質上、重なっていないことを特徴とする静電容量型タッチパネルを提案する。

本発明は、前記静電容量型タッチパネルであって、可視光遮蔽層が、前記主面入力領域の外の主面部および／または前記側面入力領域の外の側面部に、設けられてなることを特徴とする静電容量型タッチパネルを提案する。

本発明は、前記静電容量型タッチパネルであって、透明樹脂層が、前記ケース体表面に、設けられてなることを特徴とする静電容量型タッチパネルを提案する。

本発明は、前記静電容量型タッチパネルであって、ハードコート層が、前記ケース体表面に、設けられてなることを特徴とする静電容量型タッチパネルを提案する。

本発明は、前記静電容量型タッチパネルであって、透明樹脂層が、前記ケース体表面に、設けられてなり、ハードコート層が、前記透明樹脂層表面に、設けられてなることを特徴とする静電容量型タッチパネルを提案する。

本発明は、前記静電容量型タッチパネルであって、補強枠が、前記ケース体の側面部の内側に、設けられてなることを特徴とする静電容量型タッチパネルを提案する。

本発明は、前記静電容量型タッチパネルであって、前記主面入力領域における前記島状電極は、網目状の導体によって、構成されてなることを特徴とする静電容量型タッチパネルを提案する。

本発明は、前記静電容量型タッチパネルであって、前記主面入力領域における前記電極列は、網目状の導体によって、構成されてなることを特徴とする静電容量型タッチパネルを提案する。

本発明は、前記静電容量型タッチパネルであって、前記主面入力領域および前記側面入力領域における前記電極列は、網目状の導体によって、構成されてなることを特徴とする静電容量型タッチパネルを提案する。

本発明は、前記静電容量型タッチパネルであって、前記導体は、Ａｇ，Ａｕ，Ｃｕ，Ａｌの群の中から選ばれる一つ又は二つ以上の金属によって、構成されてなることを特徴とする静電容量型タッチパネルを提案する。

本発明は、前記静電容量型タッチパネルであって、外部接続端子が、前記側面入力領域を具備しない側面部に、形成されてなり、前記第１の引出配線の他端部および前記第２の引出配線の他端部の一方は、スルーホールを介して、前記外部接続端子に接続され、前記第１の引出配線の他端部および前記第２の引出配線の他端部の他方は、スルーホールを介さずに、前記外部接続端子に接続されてなることを特徴とする静電容量型タッチパネルを提案する。

本発明は、前記静電容量型タッチパネルであって、前記外部接続端子の表面はカーボンで覆われてなることを特徴とする静電容量型タッチパネルを提案する。

本発明は、
電気絶縁性透明樹脂フィルムで構成されたケース体を具備し、
前記ケース体は主面部と側面部とを具備し、
前記主面部は主面入力領域を具備し、
少なくとも一つの側面部は側面入力領域を具備し、
前記主面部には、二つ以上の第１の電極列と二つ以上の第２の電極列とが設けられ、
前記二つ以上の第１の電極列は、所定の間隔を開けて、第１の方向に沿って、設けられてなり、
前記二つ以上の第２の電極列は、所定の間隔を開けて、第２の方向に沿って、設けられてなり、
前記第１の電極列および前記第２の電極列は、各々、二つ以上の島状電極と、前記島状電極が電気的に接続された電極間配線とで構成されてなり、
前記側面入力領域を具備する側面部には、一つ又は二つ以上の第３の電極列と、一つ又は二つ以上の第４の電極列とが、設けられ、
前記第３の電極列は、前記第１の電極列（及び／又は前記第２の電極列）の延長上に、設けられてなり、
前記第４の電極列は、前記第２の電極列（及び／又は前記第１の電極列）の方向に沿って、設けられてなり、
前記第１の電極列の端部または前記第３の電極列の端部に、第１の引出配線の一端部が、電気的に接続されてなり、
前記第１の引出配線の他端部が、前記側面入力領域を具備しない側面部に、形成されてなり、
前記第２の電極列の端部および前記第４の電極列の端部に、第２の引出配線の一端部が、電気的に接続されてなり、
前記第２の引出配線の他端部が、前記側面入力領域を具備しない側面部に、形成されてなり、
前記第１の引出配線および前記第２の引出配線の少なくとも一方は、互に隣接している側面部の境界である稜線部を通っている静電容量型タッチパネルの製造方法であって、
前記第１の電極列、前記第２の電極列、前記第３の電極列、前記第４の電極列、前記第１の引出配線、及び前記第２の引出配線を構成する導体パターンが、前記電気絶縁性透明樹脂フィルムに、形成される導体パターン形成工程と、
前記導体パターン形成工程の後、前記電気絶縁性透明樹脂フィルムが、前記ケース体に、成形される成形工程
とを具備することを特徴とする静電容量型タッチパネルの製造方法を提案する。

本発明は、
前記静電容量型タッチパネルの製造方法であって、
前記第１の電極列、前記第２の電極列、前記第３の電極列、前記第４の電極列、前記第１の引出配線、及び前記第２の引出配線を構成する導体パターンが、前記電気絶縁性透明樹脂フィルムに、形成される導体パターン形成工程と、
前記導体パターン形成工程の後、前記電気絶縁性透明樹脂フィルムが、前記ケース体に、成形される成形工程
とを具備することを特徴とする静電容量型タッチパネルの製造方法を提案する。

本発明は、前記静電容量型タッチパネルの製造方法であって、前記第１の電極列は、前記主面部の一方の面側に、設けられてなり、前記第２の電極列は、前記主面部の他方の面側に、設けられてなり、前記第３の電極列は、前記第３の電極列の元になっている前記電極列が設けられている面側に、設けられてなり、前記第４の電極列は、前記第４の電極列が沿っている前記電極列が設けられている面側に、設けられてなることを特徴とする静電容量型タッチパネルの製造方法を提案する。

本発明は、前記静電容量型タッチパネルの製造方法であって、前記第１の電極列と前記第２の電極列とは、前記主面部の一面側に、設けられ、電気絶縁性スペーサが、前記第１の電極列と前記第２の電極列との交差部において、その間に、設けられてなり、前記第３の電極列と前記第４の電極列とは、前記側面部の一面側に、設けられ、電気絶縁性スペーサが、前記第３の電極列と前記第４の電極列との交差部において、その間に、設けられてなることを特徴とする静電容量型タッチパネルの製造方法を提案する。

本発明は、前記静電容量型タッチパネルの製造方法であって、前記稜線部を通っている前記引出配線は、前記ケース体の内面側に位置していることを特徴とする静電容量型タッチパネルの製造方法を提案する。

本発明は、前記静電容量型タッチパネルの製造方法であって、前記第１の電極列の島状電極の中心位置と、前記第２の電極列の島状電極の中心位置とは、前記主面部に対して直交する方向から眺めた場合、異なる位置に在ることを特徴とする静電容量型タッチパネルの製造方法を提案する。

本発明は、前記静電容量型タッチパネルの製造方法であって、前記第１の電極列の島状電極と、前記第２の電極列の島状電極とは、前記主面部に対して直交する方向から眺めた場合、実質上、重なっていないことを特徴とする静電容量型タッチパネルの製造方法を提案する。

本発明は、前記静電容量型タッチパネルの製造方法であって、前記導体パターン形成工程の後で、前記成形工程の前において、可視光遮蔽層が、前記主面入力領域の外の主面部および／または前記側面入力領域の外の側面部に対応した位置に、設けられる工程を更に具備することを特徴とする静電容量型タッチパネルの製造方法を提案する。

本発明は、前記静電容量型タッチパネルの製造方法であって、前記透明樹脂層が、前記ケース体表面に対応した位置に、設けられる工程を更に具備することを特徴とする静電容量型タッチパネルの製造方法を提案する。

本発明は、前記静電容量型タッチパネルの製造方法であって、前記ハードコート層が、前記ケース体表面に対応した位置に、設けられる工程を更に具備することを特徴とする静電容量型タッチパネルの製造方法を提案する。

本発明は、
表示装置と、
前記表示装置の表示部上に配設された前記静電容量型タッチパネル
とを具備することを特徴とするタッチパネル一体型表示装置を提案する。

情報入力領域が主面及び側面に有り、優れた操作性を有し、入出力一体型装置に好適に適用できるタッチパネルが得られる。

タッチパネル成型体（Ａ）の製造工程説明図 タッチパネルフィルム（ａ）の平面図 島状電極および引出配線の要部拡大図（平面図） 意匠印刷層の平面図 タッチパネルフィルム（ａ）の平面図 タッチパネルフィルム加熱フォーミング体（α）の斜視図 タッチパネルフィルム加熱フォーミング体（α）の正面図、平面図、左側面図、右側面図、及び背面図 タッチパネルフィルム加熱フォーミング体（α）の下面図 入出力一体型装置（I）の説明図 タッチパネル端子部の説明図 タッチパネル成型体（Ｂ）の製造工程説明図 入出力一体型装置（II）の説明図 タッチパネル成型体（Ｃ）の製造工程説明図 入出力一体型装置（III）の説明図 タッチパネル成型体（Ｄ）の製造工程説明図 タッチパネルフィルム加熱フォーミング体（β）の斜視図 タッチパネルフィルム加熱フォーミング体（β）の正面図、平面図、左側面図、右側面図、及び背面図 タッチパネルフィルム加熱フォーミング体（β）の下面図 意匠フィルムの平面図 意匠フィルム加熱フォーミング体の斜視図 意匠フィルム加熱フォーミング体の正面図、平面図、左側面図、右側面図、及び背面図 入出力一体型装置（IV）の説明図 タッチパネル成型体の製造工程説明図 タッチパネルフィルム（ｂ）の平面図 タッチパネルフィルム（ｃ）の平面図 タッチパネルフィルム（ｄ）の平面図 タッチパネルフィルム（ｅ）の平面図 タッチパネルフィルム（ｆ）の平面図

第１の本発明は静電容量型タッチパネルである。第１の実施形態になるタッチパネルはケース体を具備する。前記ケース体は、電気絶縁性透明樹脂フィルムで構成されている。前記ケース体は、例えば主面部と、側面部と、中空部とを具備する。前記中空部は、前記主面部と前記側面部とで形成される（囲まれる）領域に存在する。前記側面部は、前記主面部に連接している。前記側面部は、前記主面部に対して、例えば略直交している。一つの側面部は、前記主面部における第１の方向に対して、略直交している。一つの側面部は、前記主面部における第２の方向に対して、略直交している。前記第１の方向と前記第２の方向とは異なる。前記第１の方向と前記第２の方向とは、例えば略直交している。前記主面部は、主面入力領域を具備する。前記側面部の中の少なくとも一つの側面部は、側面入力領域を具備する。全ての側面部が側面入力領域を具備しても良い。好ましくは、側面部の数がＮであるとすると、（Ｎ−１）個または（Ｎ−２）個以下の数の側面部が側面入力領域を具備する。前記主面部には、二つ以上の第１の電極列と、二つ以上の第２の電極列とが、設けられている。前記二つ以上の第１の電極列は、所定の間隔を開けて、設けられている。前記第１の電極列は、前記第１の方向に沿って、設けられている。前記二つ以上の第２の電極列は、所定の間隔を開けて、設けられている。前記第２の電極列は、前記第２の方向に沿って、設けられている。前記第１の電極列および前記第２の電極列は、各々、二つ以上の島状電極を具備する。前記島状電極間は、電極間配線で接続されている。前記側面入力領域を具備する側面部には、一つ又は二つ以上の第３の電極列と、一つ又は二つ以上の第４の電極列とが、設けられている。前記第３の電極列は、前記第１の電極列（及び／又は前記第２の電極列）の延長上に、設けられている。延長上とは、主面部（前記第１，２の電極列の形成面）と側面部（前記第３，４の電極列の形成面）とが同一平面上に在るとした場合（例えば、ケース成形前であるフィルム状態の場合）、前記電極列が同一線上（例えば、一直線上）に在ると言うことである。前記第４の電極列は、前記第２の電極列（及び／又は前記第１の電極列）の方向に沿って、設けられている。前記第３の電極列は、その電極列において、一つ又は二つ以上の島状電極を具備する。島状電極が一つの場合でも、この島状電極は前記第１の電極列に電気的に接続されている。従って、前記第３の電極列は、前記島状電極および前記電気的接続部分を有するから、電極列の言葉で表現されている。前記島状電極が二つ以上の場合は、前記島状電極間は、電極間配線で接続されている。前記第１の電極列と前記第３の電極列とは、電気的に、接続されている。前記第４の電極列は、二つ以上の島状電極を具備する。前記島状電極間は、電極間配線で接続されている。第１の引出配線の一端部が、前記第１の電極列（又は、前記第３の電極列）の端部に、電気的に接続されている。前記第１の引出配線の他端部が、前記側面入力領域を具備しない側面部に、形成されている。第２の引出配線の一端部が、前記第２の電極列の端部および前記第４の電極列の端部に、電気的に接続されている。前記第２の引出配線の他端部が、前記側面入力領域を具備しない側面部に、形成されている。前記第１の引出配線および前記第２の引出配線の少なくとも一方は、互に隣接している側面部の境界である稜線部を通っている。

前記第１の電極列は、前記主面部の一方の面側に、設けられている。前記第２の電極列は、前記主面部の他方の面側に、設けられている。前記第３の電極列は、前記第３の電極列の元になっている前記電極列が設けられている面側に、設けられている。前記第４の電極列は、前記第４の電極列が沿っている前記電極列が設けられている面側に、設けられている。これは、次のようにも説明される。前記第１の電極列と前記第２の電極列とは、前記主面部（前記フィルム）の互いに異なる面に設けられている。前記異なる面は表面と裏面である。前記第３の電極列および前記第４の電極列は、これ等の電極列の基礎となる電極列が前記第１の電極列である場合、前記第１の電極列が形成されている面と同じ側の面に形成される。前記第３の電極列および前記第４の電極列は、これ等の電極列の基礎となる電極列が前記第２の電極列である場合、前記第２の電極列が形成されている面と同じ側の面に形成される。例えば、次の（１）（２）の場合が考えられる。（１） 前記第１の電極列は、前記主面部（前記フィルム）の表面側に、設けられている。前記第２の電極列は、前記主面部（前記フィルム）の裏面側に、設けられている。前記第１の電極列の延長上に在る前記第３の電極列は、前記側面部（前記フィルム）の表面側に、設けられている。前記第２の電極列の延長上に在る前記第３の電極列は、前記側面部（前記フィルム）の裏面側に、設けられている。前記第１の電極列に沿っている前記第４の電極列は、前記側面部（前記フィルム）の表面側に、設けられている。前記第２の電極列に沿っている前記第４の電極列は、前記側面部（前記フィルム）の裏面側に、設けられている。（２） 前記第１の電極列は、前記主面部（前記フィルム）の裏面側に、設けられている。前記第２の電極列は、前記主面部（前記フィルム）の表面側に、設けられている。前記第１の電極列の延長上に在る前記第３の電極列は、前記側面部（前記フィルム）の裏面側に、設けられている。前記第２の電極列の延長上に在る前記第３の電極列は、前記側面部（前記フィルム）の表面側に、設けられている。前記第１の電極列に沿っている前記第４の電極列は、前記側面部（前記フィルム）の裏面側に、設けられている。前記第２の電極列に沿っている前記第４の電極列は、前記側面部（前記フィルム）の表面側に、設けられている。

前記第１の電極列および前記第２の電極列が、共に、前記主面部の一方の面側に、設けられる場合が有る。前記第３の電極列および前記第４の電極列が、共に、前記側面部の一方の面側に、設けられる場合が有る。この場合、電気絶縁性スペーサが、前記第１の電極列と前記第２の電極列との交差部において、その間に、設けられる。電気絶縁性スペーサが、前記第３の電極列と前記第４の電極列との交差部において、その間に、設けられる。前記第１の電極列と前記第２の電極列とは、互いに、電気的に非接触でなければならない。前記第３の電極列と前記第４の電極列とは、互いに、電気的に非接触でなければならない。この為、電気絶縁性スペーサが、両者の交差部に、設けられる。前記前記第１の電極列、前記第２の電極列、前記第３の電極列、及び前記第４の電極列は、全てが、前記フィルムの一面側に設けられていても良い。前記前記第１の電極列と前記第２の電極列とが設けられた面と、前記第３の電極列と前記第４の電極列とが設けられた面とは、互いに、異なっていても良い。しかし、本例にあっては、前記電気絶縁性スペーサが必須である。従って、電気絶縁性スペーサが必須要件でない前記実施形態（前記第１の電極列と前記第２の電極列とは、互いに、異なる面に設けられている。）の場合が、好ましい。

前記第１の電極列の島状電極の中心位置と、前記第２の電極列の島状電極の中心位置とは、前記主面部に対して直交する方向から眺めた場合、異なる位置に在ることが好ましい。特に、前記第１の電極列の島状電極と、前記第２の電極列の島状電極とは、互いに、実質上、重なっていないことが好ましい。このようにすることで、主面入力領域において、光透過率が、場所によらず、一様になる。表示面における視認性が良好になる。静電容量の変化が、略同じ検出感度で、効率良く、検出される。前記第３の電極列の島状電極と前記第４の電極列の島状電極との関係は、前記第１の電極列の島状電極と前記第２の電極列の島状電極との関係と、同様である。しかしながら、前記第３の電極列および前記第４の電極列は側面部に形成される。側面部における透光性は、主面部における透光性の如くには、要求されないかと思われる。従って、前記第３の電極列の島状電極と前記第４の電極列の島状電極とは、その一部または全部が、重なる場もある。勿論、重なっていない場合が好ましい。

好ましくは、可視光遮蔽層が、前記主面入力領域の外の主面部（および／または前記側面入力領域の外の側面部）に、設けられる。

好ましくは、透明樹脂層が、前記ケース体表面に、設けられる。

好ましくは、ハードコート層が、前記ケース体表面に、設けられる。

好ましくは、透明樹脂層が前記ケース体表面に設けられ、ハードコート層が前記透明樹脂層表面に設けられる。

好ましくは、補強枠が、前記ケース体の側面部の内側に、設けられる。

好ましくは、前記主面部の前記島状電極は、網目状の導体によって、構成される。更に好ましくは、前記側面部の前記島状電極は、網目状の導体によって、構成される。好ましくは、前記主面部の前記電極間配線も、網目状の導体によって、構成される。更に好ましくは、前記側面部の前記電極間配線も、網目状の導体によって、構成される。中でも、好ましくは、前記主面部の前記電極列は、網目状の導体によって、構成される。導体部が網目状であると、それだけ、光透過率が高い。すなわち、視認性が良い。前記導体は、Ａｇ，Ａｕ，Ｃｕ，Ａｌの群の中から選ばれる一つ又は二つ以上の金属によって、構成される。二つ以上の金属とは合金である。

好ましくは、外部接続端子が、前記側面入力領域を具備しない側面部に、形成される。前記第１の引出配線の他端部および前記第２の引出配線の他端部の一方は、スルーホールを介して、前記外部接続端子に接続される。前記第１の引出配線の他端部および前記第２の引出配線の他端部の他方は、スルーホールを介さずに、前記外部接続端子に接続される。前記外部接続端子の表面は、好ましくは、カーボンで覆われる。前記稜線部を通っている前記引出配線は、好ましくは、前記ケース体の内面側に位置している。従って、前記フィルムをケース体に成形した場合、前記引出配線の引き伸ばしが起き難い。前記引出配線の断線が起き難い。

第２の本発明は静電容量型タッチパネルの製造方法である。本実施形態の製造方法は上記実施形態の静電容量型タッチパネルの製造方法である。前記方法は導体パターン形成工程を具備する。前記導体パターン形成工程は、前記第１の電極列、前記第２の電極列、前記第３の電極列、前記第４の電極列、前記第１の引出配線、及び前記第２の引出配線が、電気絶縁性透明樹脂フィルムに、形成される工程である。各々の導体パターンは同時（又は、順番）に形成される。前記方法は成形工程を具備する。前記成形工程は、前記導体パターンが形成された前記電気絶縁性透明樹脂フィルムが、前記ケース体に、成形される工程である。

好ましくは、前記方法は、前記導体パターン形成工程の後で、前記成形工程の前において、可視光遮蔽層が、前記主面入力領域の外の主面部および／または前記側面入力領域の外の側面部に対応した位置に、設けられる工程を更に具備する。

好ましくは、前記方法は、透明樹脂層が、前記ケース体表面に対応した位置に、設けられる工程を更に具備する。

好ましくは、前記方法は、ハードコート層が、前記ケース体表面に対応した位置に、設けられる工程を更に具備する。

第３の本発明はタッチパネル一体型表示装置である。前記装置は、表示装置を具備する。前記装置は前記静電容量型タッチパネルを具備する。前記静電容量型タッチパネルは前記表示装置の表示部上に配設されている。

前記導体パターン形成工程（第１の工程）の終了後、前記成形工程（第２の工程）に先立って、前記第１の電極列と前記第２の電極列の少なくとも一方が形成された前記フィルムの一方の面に、可視光を遮蔽し、かつ、意匠を付与する意匠印刷層を形成する工程を有する構成にすることが出来る。これによれば、意匠印刷層を形成する為の意匠フィルムを別に用意する必要がない。部品点数が少なくなる。

フィルムインサート成型とフィルムインモールド成型とによって、前記加熱フォーミング体の外面に透明樹脂層を形成すると共に、前記透明樹脂層の面にハードコーティング層を形成する工程を有する構成にすることが出来る。これによれば、タッチパネルを構成する箱体及びハードコート層の形成を、フィルムインサート成型とフィルムインモールド成型とを、１回で行う成型によって形成できる。製造効率が良好である。

フィルムインサート成型によって前記加熱フォーミング体の外面に透明樹脂層を形成する工程を有する構成にすることが出来る。これによれば、箱体を構成する透明樹脂層を加熱フォーミング体と一体化させることが出来る。

前記透明樹脂層を形成する工程の終了後に、電気絶縁性樹脂製の環状補強枠を前記中空部の内壁に接して設ける工程を有する構成にすることが出来る。これによれば、外力に対して十分な強度を有し、変形に強いタッチパネルが得られる。

前記第２の工程に先立って実行され、電気絶縁性透明樹脂からなり、可視光を遮蔽し、かつ、意匠を付与する意匠印刷層が不透明領域として形成され、透明な領域が前記指示体によって位置が指定される前記主面入力領域及び前記側面入力領域とされる意匠フィルムを準備する工程と、前記意匠フィルムを加熱フォーミングして、前記主面部に対応する第２の主面部と、少なくとも４つの前記側面部のそれぞれに対応する第２の側面部を有し、箱状の前記加熱フォーミング体に対応する第２の加熱フォーミング体を形成する工程とを有する構成にすることが出来る。フィルムインサート成型によって、前記フィルムの加熱フォーミング体と前記第２の加熱フォーミング体との間に、透明樹脂層を形成する工程を有する構成にすることが出来る。これによれば、フィルムの加熱フォーミング体に対して、目的に応じて多様な種々のパターンを有する意匠印刷層を準備することによって、箱体を構成する透明樹脂層でフィルムの加熱フォーミング体と第２の加熱フォーミング体とを一体化させ、目的とするパターンの意匠印刷層を有するタッチパネルが得られる。

前記フィルムの一方の面に前記第１の電極列が形成され、前記フィルムの前記一方の面に対向する他方の面に前記第２の電極列が形成される構成にすることが出来る。これによれば、フィルムの一方の面に第１の電極列及び第２の電極列を形成する場合に比較して、単純な工程によって、第１の電極列及び第２の電極列を形成することが出来る。

前記第１の電極列及び前記第２の電極列の各複数列の各列の末端の前記島状電極にそれぞれ接続される前記引出配線に接続される端子部を、前記一方の面又は前記他方の面で前記引出配線の終端部に形成し、前記引出配線又は前記端子部にスルーホールを形成する構成にすることが出来る。これによれば、一方の面又は他方の面で外部回路との電気的接続が容易に可能となる。第１の電極列及び第２の電極列に対する信号の送受を行うことができるタッチパネルが得られる。

前記スルーホールの内部にカーボンを充填する工程を有し、前記端子部をカーボンにより形成する工程、又は、前記引出配線を構成する導電性材料と同じ材料によって前記端子部を形成し、前記端子部を覆う保護層としてカーボン層を形成する工程を有する構成にすることが出来る。これによれば、端子部を保護することが出来る。特に、端子部がＡｇによって形成されている場合には、Ａｇの酸化やマイグレーションを防止することが出来る。

前記第１の方向に略直交する側面部に、前記第３の電極列を、前記主面部の前記第１の電極列が延びる前記第３の方向に形成し、前記島状電極が前記電極間配線を介してなる電極列を前記主面部の前記第２の電極列に平行に前記第２の方向に形成する構成にすることが出来る。前記第２の方向に略直交する前記２つの側面部の一方に、前記第３の電極列を、前記主面部の前記第２の電極列が延びる前記第３の方向に形成し、前記島状電極が前記電極間配線を介してなる電極列を前記主面部の前記第１の電極列に平行に前記第１の方向に形成する構成にすることが出来る。これによれば、指示体により情報が入力される側面入力領域を側面に形成することが出来る。主面入力領域及び側面入力領域に、各々、形成される電極列に対して、共通の外部回路によって信号の送受を行うことが出来る。

前記第１の電極列と前記第２の電極列と前記引出配線とを、Ａｇ，Ａｕ，Ｃｕ，Ａｌの何れかによって形成する構成にすることが出来る。これによれば、加熱フォーミング体の形成において、引出配線に印加される引張り力、圧縮力による変形によって、これらの引出配線に電気的接続の中断が生じ難い。

前記第１の方向に略直交する側面部と前記第２の方向に略直交する側面部の少なくとも１つに形成された前記引出配線の終端部に、端子部を形成する工程を有する構成にすることが出来る。前記第２の方向に略直交する前記２つの側面部の一方に形成された前記引出配線の終端部に、端子部を形成する工程を有する構成にすることが出来る。これによれば、引出配線及び端子部は側面部に形成される。タッチパネルの主面部の殆どの領域を主面入力領域とすることが出来る。額縁領域を最小とすることが出来る。

本発明の入出力一体型装置は、上記のタッチパネルの製造方法によって製造されたタッチパネルと、前記中空部の内部に少なくとも一部が収容される表示装置とを有する。

本発明のタッチパネルでは、前記フィルムの面に垂直な方向から見た場合、前記第１の電極列と前記第２の電極列が交差して配置され、前記第１の電極列の前記島状電極と前記第２の電極列の前記島状電極とが、分離して、交互に、２次元に、格子状に配置されている。これによれば、表示面でもある主面入力領域において、光透過率が場所によらず一様なものとなる。表示面における視認性が良好になる。主面入力領域の全域に亘って、静電容量の変化が、略同じ検出感度で、効率よく検出できる。

前記フィルムは、その一方の面において、前記主面部の一部がなす面、及び、少なくとも四つの前記側面部の各々の面の少なくとも一部に形成され、可視光を遮蔽し、意匠を付与する意匠印刷層を有し、前記フィルムの加熱フォーミング体は前記意匠印刷層を有する構成にすることが出来る。これによれば、意匠印刷層によって、主面部に主面入力領域を、側面部に側面入力領域を略透明な光透過性を有する開口部として残し、タッチパネルの残りの部分に、情報の印刷表示、装飾や意匠の表示を行うことが出来る。

前記フィルムの加熱フォーミング体の外面に形成された透明樹脂層と、この透明樹脂層の面に形成されたハードコーティング層とを有する構成にすることが出来る。これによれば、タッチパネルを構成する箱体を透明樹脂層により形成し、タッチパネルの内部を保護し、ハードコート層によってタッチパネルの最外部の表面を保護することが出来る。

ハードコート層を設けずに、前記フィルムの加熱フォーミング体の外面に形成された透明樹脂層を有する構成にすることが出来る。これによれば、箱体を構成する透明樹脂層をフィルムの加熱フォーミング体と一体化させることが出来る。

前記中空部の内壁に接して設けられた電気絶縁性樹脂製の環状補強枠を有する構成にすることが出来る。これによれば、外力に対して十分な強度を有し、変形に強いタッチパネルが得られる。

電気絶縁性透明樹脂からなり、可視光を遮蔽し、意匠を付与する意匠印刷層が不透明領域として形成され、透明な領域が前記指示体によって位置が指定される前記主面入力領域及び前記側面入力領域とされる意匠フィルムを加熱フォーミングして、前記主面部に対応する第２の主面部と、少なくとも四つの前記側面部に各々対応する第２の側面部を備え、箱状の前記フィルムの加熱フォーミング体に対応する第２の加熱フォーミング体を有し、フィルムインサート成型によって形成された透明樹脂層を前記フィルムの加熱フォーミング体と前記第２の加熱フォーミング体との間に有する構成にすることが出来る。これによれば、上記の加熱フォーミング体に対して、目的に応じて多様な種々のパターンを有する意匠印刷層を準備することによって、箱体を構成する透明樹脂層を第２の加熱フォーミング体と一体化させ、目的とするパターンの意匠印刷層を有するタッチパネルが得られる。

前記第１の電極列が前記フィルムの一方の面に形成され、前記第２の電極列が前記フィルムの前記一方の面に対向する他方の面に形成された構成にすることが出来る。これによれば、フィルムの一方の面に第１の電極列を形成し、フィルムの一方の面に対向する他方の面に第２の電極列を形成する場合に比較して、単純な工程によって、第１の電極列及び第２の電極列を形成することが出来る。

前記第１の電極列及び前記第２の電極列の各複数列の各列の末端の前記島状電極にそれぞれ接続される前記引出配線に接続される端子部が、前記一方の面又は前記他方の面で前記引出配線の終端部に形成され、前記引出配線又は前記端子部にスルーホールが形成された構成にすることが出来る。これによれば、一方の面又は他方の面で外部回路との電気的接続が容易に可能となり、第１の電極列及び第２の電極列に対する信号の送受を行うことが出来る。

前記スルーホールの内部にカーボンが充填され、前記端子部がカーボン又は前記引出配線を構成する導電性材料と同じ材料によって形成され、前記端子部を覆う保護層としてカーボン層が形成された構成にすることが出来る。これによれば、端子部を保護することが出来る。特に、端子部がＡｇによって形成されている場合には、Ａｇの酸化やマイグレーションを防止することが出来る。

前記第１の方向に略直交する前記２つの側面部の一方又は双方に、前記第３の電極列が、前記主面部の前記第１の電極列が延びる前記第３の方向に形成され、前記島状電極が前記電極間配線を介してなる電極列が前記主面部の前記第２の電極列に平行に前記第２の方向に形成された構成にすることが出来る。前記第２の方向に略直交する前記２つの側面部の一方に、前記第３の電極列が、前記主面部の前記第２の電極列が延びる前記第３の方向に形成され、前記島状電極が前記電極間配線を介してなる電極列を前記主面部の前記第１の電極列に平行に前記第１の方向に形成された構成にすることが出来る。これによれば、指示体により情報が入力される側面入力領域を側面に形成することが出来る。主面入力領域及び側面入力領域に各々形成される電極列に対して、共通の外部回路によって信号の送受を行うことが出来る。

前記第１の方向に略直交する前記二つの側面部と前記第２の方向に略直交する前記二つ側面部の一方との少なくとも１つに形成された前記引出配線の終端部に、端子部が形成された構成にすることが出来る。前記第２の方向に略直交する前記二つの側面部の一方に形成された前記引出配線の終端部に、端子部が形成された構成にすることが出来る。これによれば、引出配線及び端子部は側面部に形成される。タッチパネルの主面部の殆どの領域を主面入力領域とすることが出来る。額縁領域を最小とすることが出来る。

前記第１の電極列と前記第２の電極列と前記引出配線が、Ａｇ，Ａｕ，Ｃｕ，Ａｌの何れかによって形成される構成にすることが出来る。これによれば、加熱フォーミング体の形成において、引出配線に印加される引張り力、圧縮力による変形によって、これらの引出配線に断線が生じ難い。

本発明の入出力一体型装置は、主面入力領域及び側面入力領域を備えるタッチパネル成型体を主要な構成要素とするタッチパネルと、その中空部の内部に少なくとも一部が収容された表示装置とを有する。操作性に優れている。

＜用語の説明＞
本実施形態における用語が説明される。
・「タッチパネル」：タッチパネルは表示装置に一体的に構成される。タッチパネルは、例えば表示装置の画像表示が妨害されることなく、ユーザによるタッチ操作が検出される装置である。タッチパネルは、最大面積部（主面部：主面）と、これに連接する側面部（側面）とを備える。前記側面部は、好ましくは、例えば四つ有る。前記タッチパネルは、前記主面部と前記側面部（四つの側面部）とによって、その内側に、直方体状の中空構造（中空空間、中空部）を持つ。従って、前記タッチパネルは、ケース状（箱状）の立体形状である。前記主面部および側面部には、島状電極、電極間配線、引出配線、端子部が、必要に応じて、形成されている。タッチパネルには入力領域が形成されている。
・「タッチパネルフィルム」：タッチパネルフィルムは電気絶縁性透明樹脂フィルムで構成される。電気絶縁性透明樹脂フィルムには、島状電極、電極間配線、引出配線、端子部、意匠印刷層が、必要に応じて、形成されている。意匠印刷層が形成されない場合もある。
・「タッチパネル成型体」：島状電極などが形成された電気絶縁性透明樹脂フィルムが、各種の成型方法によって、形成された樹脂成型体である。
・「指示体」：例えば、導電性のタッチペン等の入力機器である。或いは、ユーザの指である。ユーザが、タッチパネルの主面部（側面部）における入力領域の任意の位置を指示する為に用いる。
・「タッチ（タッチ入力）」：指示体がタッチパネルに対して接触（又は、接近）することである。
・「タッチ面」：前記指示体が前記タッチパネルに対して接触（又は、接近）する面である。
・「タッチ位置」：前記指示体の接触（又は、接近）によって指示された位置である。
・「主面入力領域」：前記指示体により位置が指定される前記主面部における領域である。
・「側面入力領域」：前記指示体により位置が指定される前記側面部における領域である。
・「意匠印刷層」：意匠印刷層は、電気絶縁性透明樹脂フィルムに形成される。意匠印刷層が形成された領域は不透明領域である。不透明領域は可視光を遮蔽する。不透明領域には意匠が形成されている。意匠印刷層が形成されない透明な領域が入力領域である。意匠印刷層は、タッチパネルの主面入力領域や側面入力領域の外側（周囲：窓枠部：額縁部）に形成される。意匠印刷層には、所望の文字情報、絵柄記号による情報が表示される。
・「意匠フィルム」：前記意匠印刷層が形成されたフィルムである。
・「ハードコート層」：タッチパネルの最外層（透明樹脂ケース、或いは意匠フィルム）に、所定の強度（硬度）を付与する保護層である。前記保護層により、耐久性、耐候性、耐衝撃性が確保される。例えば、紫外線硬化樹脂等で構成される。
・「島状電極」：指示体の接触（又は、接近）による静電容量の変化を検出する為の電極である。接触検知電極と言われる。検出電極とも言われる。島状電極の形状は、例えば三角形、正方形、矩形、菱形（頂角は、９０°でも、９０°以外でも良い）、Ｎ（Ｎは５以上の整数）角形、円形、楕円形などが挙げられる。
・「電極間配線」：隣接する島状電極が電気的に接続される導体（配線）である。
・「引出配線」：島状電極とタッチパネル端子部とが電気的に接続される導体（配線）である。
・「網目状導体」：形が網目状の導体（配線）である。前記島状電極は網目状導体である。前記電極間配線も、好ましくは、網目状導体である。前記引出配線も網目状導体であっても良い。
・「網目状導体パターン」：網目状に形成された導体パターンである。
・「タッチパネル端子部」：タッチパネルの側面部に形成された引出配線の終端部に接続して形成された入出力用の端子部である。
・「加熱フォーミング」：フィルムを加熱・軟化させて、ケース（箱型）状にすることである。例えば、真空成型（金型とフィルムとの間を真空にしてフィルムを金型に密着させて成型する真空成型）、圧空成型（フィルムを加熱軟化させ、圧縮空気の力でフィルムを金型に沿わせ成型する圧空成型）などによる。
・「加熱フォーミング体」：加熱フォーミングによって形成された成型体である。
・「タッチパネルフィルム加熱フォーミング体」：タッチパネルフィルムが加熱フォーミングされて形成された成型体である。
・「意匠フィルム加熱フォーミング体」：意匠フィルムが加熱フォーミングされて形成された成型体である。
・「フィルムインモールド成型」：離型材（剥離材）処理された剥離性フィルムに、所望の層（例えば、仮硬化されたハードコート層）が形成される。このフィルムが金型内に挿入され、溶融流動状態の成型用樹脂が金型内に注入されて固化する。これによって、表面に所望の層が転写された成型体が得られる。
・「第１の方向」：タッチパネルの主面入力領域が矩形である場合、主面入力領域の長辺方向が第１の方向である。図面ではｙ方向（左右方向）である。主面入力領域が正方形である場合は、主面入力領域の何れかの辺の方向が第１の方向である。
・「第２の方向」：タッチパネルの主面入力領域が矩形である場合、主面入力領域の短辺方向が第２の方向である。図面ではｘ方向（上下方向）である。
・「第３の方向」：図面が示される紙面に垂直方向（奥行き）方向が第３の方向である。図面ではｚ方向である。第１の方向、第２の方向、第３の方向は、例えば、互に、直交している。しかし、厳格な直交は要求されない。例えば、交差角度が８５°〜９５°の略直交であっても良い。

以下、図面が参照されながら、本発明の実施形態が説明される。但し、本発明は、上述した作用・効果が満たされる構成であれば良い。以下の実施形態に限定されない。以下の図面は判り易いように描かれている。縮尺は厳密に正確とは言えない。

［実施の形態］
先ず、共通事項が説明される。

＜投影型静電容量結合方式タッチパネル＞
本発明は、特に、投影型静電容量結合方式のタッチパネルに関する。更には、このタッチパネルが表示装置に組み込まれた装置（入出力一体型装置）に関する。前記タッチパネルは、電子機器を操作する為の入力装置として使用される。前記タッチパネルは、表示装置（例えば、液晶表示装置など）の表示面に搭載される。前記タッチパネルはタッチパネル成型体である。前記タッチパネルは、前記成型体のタッチ面（例えば、主面）を透過して視認される表示装置の表示内容に応じて、指示体（例えば、タッチペンや指などの導電体）のタッチ面への接触（接近：位置指示）により、電子機器の各種操作（例えば、入力など）が行われる装置である。

前記タッチパネルには、島状電極が、電気絶縁性透明フィルムに設けられている。例えば、前記フィルムの両面（表面と裏面）に、設けられている。前記フィルム表面に、二つ以上の島状電極が、ｘ方向（又は、ｙ方向）に沿って、設けられている。前記フィルム裏面に、二つ以上の島状電極が、ｙ方向（又は、ｘ方向）に沿って、設けられている。前記フィルムに垂直な方向から見た場合、前記島状電極は、格子状（二次元的）に、配置されている。フィルム表面に形成された島状電極と、フィルム裏面に形成された島状電極とは、互に、実質上、重ならないように配置されている。このような配置の島状電極により、（ｘ，ｙ）位置での容量変化が順次検出されると、マルチタッチの検出が可能である。

前記島状電極は、タッチパネル成型体の主面と、この主面と交差する側面に形成されている。ユーザタッチによる情報入力領域として、主面に形成された主面入力領域と、側面に形成された側面入力領域とがある。タッチ入力領域は主面と側面との両面に形成されている。

＜タッチパネルの主要な構成要素［タッチパネル成型体（Ａ）〜（Ｄ）］の共通事項＞
タッチパネル［後述のタッチパネル成型体（Ａ）〜（Ｄ）］の共通事項が説明される。

（タッチパネル成型体）
タッチパネルは、タッチパネルフィルムの加熱フォーミング体（タッチパネル成型体）である。前記タッチパネル成型体は、最大面積部である主面（ｘ-ｙ-ｚ座標系における（ｘｙ）面）、前記主面に略直交する側面（前記座標系における（ｘｚ）面）、前記主面に略直交する側面（前記座標系における（ｙｚ）面）を持つ。前記（ｘｙ）面は、例えば一つである。前記（ｘｚ）面は、例えば二つである。前記（ｙｚ）面は、例えば二つである。前記主面と前記側面とで構成される領域は中空部（中空空間）である。

前記タッチパネルを構成する透明樹脂は熱可塑性樹脂（例えば、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂など）、又は熱硬化性樹脂（例えば、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、シリコーン樹脂など）である。

（ｘｚ）面及び（ｙｚ）面の少なくとも一つの面、及び前記（ｘｙ）面には、島状電極が形成されている。隣接する島状電極は、電極間配線によって、直列状に、接続されている。

前記（ｘｙ）面の表面には、ｙ方向に配列された島状電極列が、ｘ方向に、複数、形成されている。前記（ｘｙ）面の裏面には、ｘ方向に配列された島状電極列が、ｙ方向に、複数、形成されている。この配列は、表面と裏面とで、逆であっても良い。

前記（ｘｚ）面に島状電極列が形成される場合、前記（ｘｚ）面の島状電極列は、例えば前記ｙ方向配列の島状電極列が形成されたフィルムが９０°折り曲げられることによって、形成される。前記（ｙｚ）面に島状電極列が形成される場合、前記（ｙｚ）面の島状電極列は、例えば前記ｘ方向配列の島状電極列が形成されたフィルムが９０°折り曲げられることによって、形成される。前記（ｘｙ）面の島状電極列は前記フィルム面に形成された島状電極列の一部である。前記（ｘｚ）面の島状電極列は前記フィルム面に形成された島状電極列の一部である。前記（ｘｚ）面の島状電極列は、例えば前記（ｘｙ）面の島状電極列の延長上に、存在する。前記（ｙｚ）面の島状電極列は前記フィルム面に形成された島状電極列の一部である。前記（ｙｚ）面の島状電極列は、例えば前記（ｘｙ）面の島状電極列の延長上に、存在する。

前記フィルムの表面側に形成された島状電極列の島状電極と、前記フィルムの裏面側に形成された島状電極列の島状電極とは、互に、実質上、重なっていない。光透過性（視認性）の観点から、表面側の島状電極と裏面側の島状電極との重なり合う領域（面積）は少ない方が好ましい。重なり合う領域（面積）は零である。静電容量の観点から、前記島状電極が重ならない領域（面積）は少ない方が好ましい。重なっていない領域（面積）は、僅かに、存在する。

前記（ｘｚ）面および前記（ｙｚ）面の少なくとも一つの面に、引出配線が形成されている。好ましくは、一つの（ｘｚ）面と一つの（ｙｚ）面（前記二つの面は、隣接し、かつ、繋がっている。）の双方に跨って形成されている。前記引出配線は、例えば前記（ｘｚ）面の島状電極列に接続されている。前記引出配線は、例えば前記（ｙｚ）裏面の島状電極列に接続されている。前記引出配線の末端部には端子部が形成されている。

前記端子部とフレキシブル印刷回路基板（ＦＰＣ）の一方のＦＰＣ接続端子が接続されている。他方のＦＰＣ接続端子はタッチパネル制御・信号処理回路に接続されている。

前記タッチパネルは、投影型の静電容量結合方式として構成される。前記タッチパネルは、各種情報の入力装置として機能する装置である。タッチパネルの主面に、例えば矩形状の主面入力領域が設けられている。側面（（ｘｚ）面、（ｙｚ）面）の少なくとも一つの側面に、矩形状の側面入力領域が設けられている。主面入力領域および側面入力領域に対する指示体のタッチによって指示されたタッチ位置が、タッチパネルの表面側に形成された島状電極と、タッチパネルの裏面側に形成された島状電極との間の静電容量の変化を自己容量方式又は相互容量方式で検出することによって、検知される。

タッチパネルの主面には、アクティブ領域が構成されている。場合によっては、非アクティブ領域が構成されている。前記アクティブ領域は、タッチによって各種情報が入力される領域である。前記アクティブ領域は、タッチ入力が検出される透明な透光性領域（主面入力領域：タッチ入力領域）である。前記非アクティブ領域は、主面入力領域を取囲む枠状の領域（額縁領域）に形成されている。前記非アクティブ領域は、光不透過性の意匠印刷層が形成された意匠領域（加飾領域）である。非アクティブ領域にタッチ入力があっても、このタッチ入力は検出されない。タッチパネルの側面には、アクティブ領域と非アクティブ領域が構成されている。前記側面のアクティブ領域は側面入力領域である。

主面入力領域に対する指示体のタッチ位置の自己容量方式（相互容量方式）による検出の説明がなされる。

自己容量方式では、主面（（ｘｙ）面）のｘ方向に配列された島状電極列に対して、順番に、タッチ位置検出の為の電圧信号が供給される。主面（（ｘｙ）面）のｙ方向に配列された島状電極列に対して、順番に、タッチ位置検出の為の電圧信号が供給される。タッチ位置に対向する主面のｘ方向に配列された島状電極列Ａ、及び主面のｙ方向に配列された島状電極列Ｂと、ＧＮＤ（グランド）との間の容量が増加することから、島状電極列Ａ及び島状電極列Ｂからの伝達信号の波形が、ｘ方向の島状電極列Ａ及びｙ方向の島状電極列Ｂの組合せ以外のｘ方向の島状電極列Ａ’及びｙ方向の島状電極列Ｂ’からの伝達信号の波形と異なった波形となる。タッチパネル制御・信号処理回路は、島状電極列（主面のｘ方向に配列された島状電極列及び主面のｙ方向に配列された島状電極列）から供給された伝達信号に基づいて、タッチ位置を、演算する。

相互容量方式では、例えば主面のｘ方向に配列された島状電極列に対して、順番に、タッチ位置検出の為の電圧信号が供給され、主面のｙ方向に配列された島状電極列に対して、順番に、センシング（伝達信号の検出）が行われる。タッチ位置に対向するｘ方向に配列された島状電極列Ａとｙ方向に配列された島状電極列Ｂとの間の寄生容量に対して、並列に、指示体の浮遊容量が加わる。ｙ方向に配列された島状電極列Ｂからの伝達信号の波形は、ｙ方向の島状電極列Ｂ以外のｙ方向の島状電極列Ｂ’からの波形とは異なった波形である。従って、タッチパネル制御・信号処理回路は、電圧信号を供給しているｘ方向に配列された島状電極列の順番と、供給されたｙ方向に配列された島状電極列からの伝達信号に基づいて、タッチ位置を、演算する。

前記自己容量方式（又は、相互容量方式）のタッチ位置検出方法が採用されることによって、主面入力領域に、同時に、二つの指示体が接触（又は接近）しても、タッチ位置の検出が可能になる。

同様にして、側面入力領域に対する指示体のタッチ位置の検出が可能である。

（網目状導体が形成されるタッチパネルフィルム、意匠印刷層が形成される意匠フィルム）
タッチパネルフィルム（意匠フィルム）は、電気絶縁性透明樹脂フィルムである。このフィルム素材としては、例えばエステル系樹脂類（例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等）、オレフィン系樹脂（例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等）、ビニル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂（例えば、ＥＶＡ等）、ポリカーボネート（ＰＣ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリスチレン（ＰＳ）、環状オレフィン高分子（ＣＯＣ）、ポリウレタン（ＰＵ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）等が挙げられる。代表的な例としてＰＥＴが挙げられる。

前記フィルムの厚みは、例えば１０μｍ〜３００μｍである。但し、これに限られない。光透過率、機械的強度の点から、好ましくは３０〜１５０μｍである。

（網目状導体の形成方法）
網目状導体（メッシュ状導体）の代表的な形成方法が説明される。島状電極や電極間配線は、好ましくは、前記網目状導体で構成される。前記引出配線も前記網目状導体で構成されても良い。網目（高開口率）であると、光透過率が高い。

（１）導電性インクの印刷による方法
導電性ナノ粒子とバインダとを含む導電性インクが、透明フィルム面上に、網目状に形成される。例えば、印刷（スクリーン印刷、インクジェット印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、ディスペンサ印刷等）の手法が用いられる。

導電性ナノ粒子は、例えば平均粒子径が２μｍ以下（好ましくは、２００〜５００ｎｍ）の導電性粒子である。前記粒子の材料は、例えばＡｇ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｃｕ，Ａｌ、又はカーボンである。バインダは、例えばポリエステル樹脂である。

網目状導体は、導電性高分子を含有する導電インキの印刷によっても、形成できる。前記導電性高分子としては、例えばポリ−３，４−エチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホネート（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）、ポリアニリン、ポリアセチレン、ポリフェニレンビニレン等が挙げられる。

（２）導体薄膜のエッチングによる方法
樹脂フィルム面上に導体薄膜が形成される。前記導体薄膜上に網目状のレジストパターンが形成される。レジストパターンから露出する導体薄膜がエッチング除去される。これにより、網目状導体が得られる。前記薄膜は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、鍍金法により、形成される。樹脂フィルムに貼り合せられた金属薄膜でも良い。導体薄膜は、例えばＡｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ａｌ等の薄膜である。

導体薄膜は、導電性高分子から形成される膜であっても良い。前記導電性高分子としては、前記高分子が挙げられる。

（３）マスクを使用した金属蒸着薄膜による方法
金属薄膜は、例えば、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ又はＡｌ薄膜である。

（４）銀塩を用いた導電性銀形成法による方法
樹脂フィルム面上に感光性ハロゲン化銀塩とバインダとを含有する感光材料が塗布される。パターン露光および現像が行われる。露光部に細線からなる銀が形成され、未露光部に光透過性部が形成される。これにより、網目状導体（Ａｇ）が形成される。

（網目状導体（導体細線）の線幅、ピッチ、厚み寸法）
島状電極や電極間配線を構成する導体細線の線幅、導体細線のピッチ、導体細線の厚みは、各々、例えば１０μｍ〜５０μｍ、１００μｍ〜１０００μｍ、２μｍ〜１０μｍである。このような網目状導体は、導体細線の線幅が細く、線幅に対するピッチが大きく、目立ち難く、視認性が向上する。

網目状導体（島状電極、電極間配線）の開口率は、表示画面の明るさの観点から、好ましくは、９０％以上である。開口率は、（網目状導体の外形全面積−導体部分の面積）／（網目状導体の外形全面積）である。

前記島状電極の外形の大きさは、例えば２ｍｍ〜５ｍｍである。前記電極間配線の外形幅は前記島状電極の外形より小さい。

隣接する島状電極（前記電極間配線で接続される島状電極）の間の距離（島状電極の外形をなす辺間の距離）は、例えば２０μｍ〜１００μｍである。

引出配線（導体細線）の寸法、ピッチ、厚みは、前記島状電極の寸法、ピッチ、厚みと同じであっても良く、異なっていても良い。例えば、導体細線の線幅、ピッチ、厚みは、各々、５０μｍ〜２００μｍ、１００μｍ〜１０００μｍ、１０μｍ〜５０μｍであっても良い。

引出配線は、島状電極列からの信号が外部回路に伝達される配線である。引出配線は、高導電率を有する導電材料から構成される。引出配線は、網目状である。しかし、網目状に限られない。非網目（ベタ）配線であっても良い。

引出配線の延長部分として形成されるタッチパネル端子部、及び孤立配線（タッチパネルフィルムの一方の面に形成される引出配線が、タッチパネルフィルムに形成されたスルーホール内の導体を介して接続される、タッチパネルフィルムの他方の面に形成される孤立配線）は、網目状である。しかし、網目状に限られない。所謂、ベタ配線であっても良い。

（意匠印刷層）
意匠印刷層は、光不透過性の窓枠や、抜き文字等の印刷が施された層である。前記意匠印刷層は、前記入力領域（アクティブ領域：タッチ入力領域）の外側の領域（非アクティブ領域）に設けられている。

意匠印刷層は意匠フィルムに形成される。意匠フィルムとして、タッチパネルフィルムとして使用される電気絶縁性透明樹脂フィルムが使用される。このフィルムの片面に意匠印刷層が形成される。

前記意匠印刷層は、印刷（例えば、スクリーン印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、インクジェット印刷など）によって、形成される。印刷厚さは、例えば２μｍ〜１０μｍである。

網目状導体パターンが形成されたタッチパネルフィルムに、直接、意匠印刷層が形成されても良い。この意匠印刷層の内側の領域が表示領域（入力領域）である。この場合、意匠フィルムは用いられない。

意匠印刷層が形成された意匠フィルムと、網目状導体パターンが形成されたタッチパネルフィルムとが積層された態様であっても良い。例えば、後述するタッチパネル成型体（Ｄ）であっても良い。

（ハードコート層）
タッチパネル（透明樹脂ケース（或いは、意匠フィルム））の最外層に、ハードコート層が設けられても良い。このハードコート層は、好ましくは、厚さが１μｍ〜２０μｍである。ハードコート層の材料には、例えばニデック社製の有機無機ハイブリッドハードコート剤Acierが挙げられる。

＜入出力一体型装置（I），（II），（III），（IV）の共通事項＞
入出力一体型装置（I），（II），（III），（IV）の共通事項が説明される。

（入出力一体型装置）
前記タッチパネルと前記表示装置とが組み合され、入出力一体化装置が構成される。前記入出力一体化装置は、タッチパネル成型体、表示装置、タッチパネル成型体と表示装置との間を電気的に接続するフレキシブル印刷回路基板（ＦＰＣ）等の接続導体、タッチパネル制御・信号処理回路、表示ユニット制御・信号処理回路、入出力一体化装置制御・信号処理回路などを具備する。表示装置は、例えば液晶表示装置（ＬＣＤ）である。

タッチパネル制御・信号処理回路は、これから送信される駆動信号によって駆動制御され、タッチパネル成型体からの信号を処理する。タッチパネル成型体からの信号或いはこの信号の処理結果は、表示装置に送信される。表示に必要とされる信号処理がなされる。処理結果は、表示ユニット制御・信号処理回路によって駆動制御される表示装置（表示面）に表示される。入出力一体化装置制御・信号処理回路は、入出力一体化装置全体を制御する。前記入出力一体化装置制御・信号処理回路は、装置全体に係る信号処理を実行する回路である。前記入出力一体化装置制御・信号処理回路は、タッチパネル制御・信号処理回路及び表示ユニット制御・信号処理回路へ制御信号を送信し、前記回路の動作を制御する。

タッチパネルと組み合される表示装置は、文字情報、画像情報を含む映像の出力装置である。前記表示装置は、表示面と表示ユニット制御・信号処理回路を具備する。表示面は、映像を出力表示する表示領域と、この表示領域を取囲む非表示領域とを具備する。表示ユニット制御・信号処理回路は、出力表示されるべき映像に関する情報を処理し、映像情報に基づいて表示装置を駆動する。表示装置は、表示ユニット制御・信号処理回路の制御信号に基づいて、所定の映像を表示面に表示する。

タッチパネルの主面は、表示装置（表示面）上方に対向して、配置される。タッチパネルの主面に設けられた主面入力領域（タッチ入力領域、アクティブ領域）は、表示装置（表示面）の表示領域に相対して、配置される。タッチパネルの主面に設けられた非アクティブ領域は、表示装置の非表示面の表示領域に相対して、配置される。ユーザは、表示装置の表示面に表示される映像を、透光性の主面入力領域を介して、観察する。

（入出力一体型装置の大きさ）
入出力一体型装置を備える電子機器の一例として、電話機能を有する携帯端末が挙げられる。この端末の外形寸法は、横７０ｍｍ〜８０ｍｍ、縦１３０ｍｍ〜１５０ｍｍ、厚さ８ｍｍ〜１００ｍｍである。表示装置（表示面）の表示領域の形状、及び前記表示装置（表示面）に対応するタッチパネルの主面入力領域の形状は、矩形である。例えば、横方向長さが６０ｍｍ〜７０ｍｍ、縦方向長さが９０ｍｍ〜１２０ｍｍである。側面入力領域の形状は矩形である。例えば、横側面では、厚さ方向長さが８ｍｍ〜１０ｍｍ、横方向長さが５０ｍｍ〜６０ｍｍである。縦側面では、厚さ方向長さが８ｍｍ〜１０ｍｍ、縦方向長さが８０ｍｍ〜１１０ｍｍである。

タッチパネルは表示装置と組み合されて用いられる。タッチパネルは、主面入力領域と側面入力領域とを具備する。タッチ入力領域は複数面に有る。引出配線の殆どは側面に形成されている。主面の殆どは、主面入力領域となる。従って、主面入力領域は大きな表示面を持つ。前記タッチパネルは、大きな表示面を持つ表示装置に用いられる。大きな表示面を持つ入出力一体化装置に好適である。これ等の装置の操作性は優れている。

（表示装置の例）
前記タッチパネルが組み合わされる表示装置として、例えば液晶ディスプレイ装置、有機ＬＥＤディスプレイ装置、無機ＬＥＤディスプレイ装置、エレクトロクロミックディスプレイ、プラズマディスプレイ装置、電界放出ディスプレイ装置などが挙げられる。

（入出力一体型装置が適用される電子機器の例）
前記入出力一体型装置は、例えば一般家電品（洗濯機、冷蔵庫、テレビ等）、携帯電話機、カーナビゲーション装置、可搬型ナビゲーション装置、携帯型メディアプレーヤ、電子ブックリーダー装置、タブレット端末、ゲーム機、電子辞書、現金自動預け払い機、各種の理化学機器を始めとする産業用機器に用いられる。

ユーザは、前記入出力一体型装置の出力表示画面を参照しながら、同じ出力表示画面を入力面とし、ここに、指示体（タッチペン等の入力器具や指等）でタッチする。前記タッチによって、出力表示画面の任意の位置が指示される。これにより、予め、設定されている各種操作条件が出力表示画面で選択される。或いは、各種操作条件が出力表示画面に数値入力される。各種操作条件に対応して側面入力領域に予め設定された複数のキーから、目的とするキーが選択され、種々の電子装置にその運転条件が指示される。

前記タッチパネルは、主面と側面との両面にタッチ入力領域が形成されている。従って、操作条件の指示に、主面入力領域と側面入力領域の何れかの面を用いることが出来る。これは操作性が高いことを意味する。

以下、タッチパネル、タッチパネルの製造方法、入出力一体型装置が説明される。

＜タッチパネル成型体（Ａ）からなるタッチパネルの製造方法、タッチパネル、並びにタッチパネルと表示装置とを具備する入出力一体型装置（I）＞
＜タッチパネル成型体（Ａ）＞
タッチパネル（タッチパネル成型体（Ａ））は、次の製造工程を経て、製造される（図１参照）。

図１は、タッチパネル成型体（Ａ）の製造工程図である。図１（ａ）は、タッチパネルフィルムに島状電極と引出配線とが形成される工程と、意匠印刷層が形成される工程とを経て得られたフィルムの平面図である。図１（ｂ１）は、図１（ａ）のフィルムが加熱フォーミングされる工程を経て得られたタッチパネルフィルム加熱フォーミング体（タッチパネル成型体）（α）の斜視図である。図１（ｂ２）は、図１（ｂ１）のＸ−Ｘ線断面図である。図１（ｃ）は、フィルムインサート成型とフィルムインモールド成型の工程での断面図である。図１（ｄ）は、金型から成型体が取り出された後のハードコート材料本硬化工程でのＸ−Ｘ線断面図である。図１（ｅ１）は、フレキシブル印刷回路板（ＦＰＣ）接続タッチパネル成型体（Ａ）のＸ−Ｘ線断面図である。図１（ｅ２）はＹ−Ｙ線断面図である。

タッチパネルフィルム４０の表面および裏面に、島状電極、電極間配線、引出配線、引出配線の末端のタッチパネル端子部１８、スルーホール１９が、所定のパターンで、形成された（図１（ａ）参照）。前記電極間配線、前記引出配線、及び前記スルーホールは、図１（ａ）には示されていない。前記スルーホール１９は、ｙ方向の引出配線３２の端部のタッチパネル端子部１８に形成された。前記島状電極によって、タッチ位置が検出される。

２０は、タッチパネルフィルム４０の表面に形成されたｘ方向に配列した島状電極である。３０は、タッチパネルフィルム４０の裏面に形成されたｙ方向に配列した島状電極である。２１，３１は島状電極の間を接続する配線（電極間配線）である。２１は、タッチパネルフィルム４０の表面に形成されたｘ方向の電極間配線である。３１は、タッチパネルフィルム４０の裏面に形成されたｙ方向の電極間配線である。電極列１，２，３，４は、前記島状電極と前記電極間配線とで、構成される。電極列１は、前記タッチパネルフィルム４０の中央位置（図１（ｂ１）においては、（ｘｙ）面）の表面に形成されている。電極列２は、前記タッチパネルフィルム４０の中央位置（図１（ｂ１）においては、（ｘｙ）面）の裏面に形成されている。電極列３は、前記タッチパネルフィルム４０の左方位置（図１（ｂ１）においては、（ｘｚ）面）及び上方位置（図１（ｂ１）においては、（ｙｚ）面）の表面に形成されている。電極列４は、前記タッチパネルフィルム４０の左方位置（図１（ｂ１）においては、（ｘｚ）面）及び上方位置（図１（ｂ１）においては、（ｙｚ）面）の裏面に形成されている。２２，３２は引出配線である。２２は、タッチパネルフィルム４０の表面に形成されたｘ方向の引出配線である。３２は、タッチパネルフィルム４０の裏面に形成されたｙ方向の引出配線である。１０は主面入力領域である。１５ａ，１５ｂは側面入力領域である。１２は主面（主面領域）である。４３は意匠印刷層である。１８はタッチパネル端子部である。

意匠印刷層４３がタッチパネルフィルム４０の表面に形成された。島状電極２０，３０、電極間配線２１，３１、引出配線２２，３２、意匠印刷層４３が形成されたタッチパネルフィルムが得られた。このタッチパネルフィルムは、後述の図２〜図５、図１０によって、説明される。

最終的に形成されたタッチパネルにおいて、主面入力領域１０、側面入力領域１５ａ，１５ｂは、点線で示されている（図１（ａ）参照）。

島状電極２０，３０、電極間配線２１，３１、引出配線２２，３２、意匠印刷層４３が形成されたタッチパネルフィルムに対して、タッチパネル端子部１８（ｙ方向の引出配線３２の端部のタッチパネル端子部１８）に、スルーホール１９が、形成されても良い。タッチパネル端子部１８（ｙ方向の引出配線３２の端部のタッチパネル端子部１８）にスルーホール１９が形成された後に、意匠印刷層４３が形成されても良い。

図１（ａ）で得られたフィルムが加熱フォーミングされた。これによって、タッチパネルフィルム加熱フォーミング体（α）５０αが得られた（図１（ｂ１）（ｂ２）参照）。網目状導体パターンや意匠印刷層が形成されたタッチパネルフィルム（図１（ａ）参照）が、加熱軟化・冷却固化される前に、型にセットされた。真空圧や圧縮空気によって、目的とする箱（ケース）が成型された。この後、不要部分がトリミング（仕上げ加工、抜き加工）された。これにより、内部に直方体状の中空部６３を有する箱型のフィルム中間品（中空部６３の外部の面に意匠印刷層４３を有するタッチパネル加熱フォーミング体（α））が得られた（図１（ｂ１）（ｂ２）参照）。この加熱フォーミング体（α）５０αが説明される（後述の図６参照）。

図１（ａ）、図１（ｂ）では、島状電極２０，３０は、実質的に透明であり、視認されない。しかし、構成を明確にする為、表面や裏面に形成された島状電極２０，３０は実線で示されている。島状電極を接続する電極間配線２１，３１は省略されている。ｚ方向から眺めた場合、表面の島状電極２０と裏面の島状電極３０とが隣接する間の間隙も省略されている（図２、図５、図６、図７、図８、図１１（ａ）、図１１（ｂ）、図１３（ａ）、図１３（ｂ）、図１５（ａ）、図１５（ｂ）、図１５（ｅ）、図１６、図１７（ｂ）、図１８、図２４〜図２８においても、同様）。

フィルムインサート成型とフィルムインモールド成型とによって、タッチパネル成型体（Ａ）５０Ａが得られた（図１（ｃ）及び図１（ｄ）参照）。

タッチパネル加熱フォーミング体（α）とハードコート材料の仮硬化層４５ａが表面に形成された剥離性フィルム４６とが用いられ、フィルムインサート成型とフィルムインモールド成型とが行われた。これにより、タッチパネル成型体（Ａ）５０Ａが得られた。

タッチパネル加熱フォーミング体（α）５０αの中空部６３の内面が、凸状金型９１ａの凸状部に、セットされた。タッチパネル加熱フォーミング体（α）５０αの外面と凹状金型９１ｂの凹状部との間に、ハードコート材料の仮硬化層４５ａが表面に形成された剥離性フィルム４６が、セットされた。この後、凸状金型９１ａと凹状金型９１ｂとが型合せ（型締め、型閉じ）された（図１（ｃ）参照）。流動化した成型樹脂材料（透明樹脂６０）が、剥離性フィルム４６に形成されたハードコート材料の仮硬化層４５ａとタッチパネル加熱フォーミング体（α）５０α外面との間に、射出充填された。同時に、剥離性フィルム４６の面から成型樹脂材料の面に仮硬化層４５ａが転写された。冷却固化後、金型の型開きが行われ、成型体が取り出された。

金型から取り出された成型体のハードコート材料の仮硬化層４５ａが本硬化させられた。ハードコート層４５、成型樹脂材料による透明樹脂ケース６２、タッチパネル加熱フォーミング体（α）５０αの三者が一体化された。意匠印刷層４３がタッチパネルフィルム４０と透明樹脂ケース６２とで挟まれたタッチパネル成型体（Ａ）５０Ａが得られた（図１（ｄ）参照）。

図１（ｃ）では金型の細部は図示されていない。しかし、凸状金型９１ａ、凹状金型９１ｂには、成型体の金型よりの型抜きを容易にする為、抜き勾配が構成されている。加熱溶融した成型樹脂材料の流れを容易にする為、又、応力集中を減少させる為、コーナー（角）部は曲面である。成型体において、肉厚がｔである透明樹脂硬化体の二面が交差する角部の曲率半径（Ｒ）は、角部の内面側でＲ₁＝（１／ｔ）、角部の外面側でＲ₂＝（１．５／ｔ）である。例えば、ｔ＝０．５ｍｍとすると、Ｒ₁＝０．２５ｍｍ、Ｒ₂＝０．７５ｍｍである。前記抜き勾配、角部の曲率半径（Ｒ）は、凸状金型９３ａ，９５ａ，９５ｂ，９７ａ及び凹状金型９３ｂ，９５ｃ，９７ｂにも、形成されている。

フレキシブル印刷回路基板（ＦＰＣ）７０の一方のＦＰＣ端子部は、タッチパネル成型体（Ａ）５０Ａの（ｚｙ）面に露出するタッチパネル端子部１８に、接続されている（図１（ｅ）参照）。フレキシブル印刷回路基板（ＦＰＣ）７０の他方のＦＰＣ端子部は、表示装置９０、タッチパネル制御・信号処理回路１００、表示ユニット制御・信号処理回路１１０、入出力一体型装置制御・信号処理回１２０等の回路が実装される実装基板９２の実装基板端子７２に、接続されている（後述の図９参照）。

フレキシブル印刷回路基板（ＦＰＣ）７０が接続されるタッチパネル端子部１８の近傍部分の構造は、後述される（図１０参照）。

（タッチパネルフィルムへの網目状導体パターンの形成）
図２は、島状電極、引出配線が形成されたタッチパネルフィルム（ａ）の平面図である。

タッチパネルフィルム４０の表面には、ｘ方向に配列した島状電極２０の電極列が形成された。前記島状電極２０と前記島状電極２０とは、ｘ方向の電極間配線２１によって、接続された。前記電極列は、ｙ方向に、複数列（例えば、１０列）が、形成された。ｘ方向の引出配線２２が、前記島状電極２０の電極列の末端位置に接続された。

タッチパネルフィルム４０の裏面には、ｙ方向に配列した島状電極３０の電極列が形成された。前記島状電極３０と前記島状電極３０とは、ｙ方向の電極間配線３１によって、接続された。前記電極列は、ｘ方向に、複数列（例えば、６列）が、形成された。ｙ方向の引出配線３２が、前記島状電極３０の電極列の末端位置に接続された。

タッチパネルフィルム４０の表面に形成された島状電極２０と、裏面に形成された島状電極３０とは、ｚ方向から眺めた場合、互いに、重ならない。すなわち、間隔を置いて、格子状に、二次元的に配置されている（図２参照）。島状電極２０，３０の形は、各々、頂角が９０°の菱形である。

タッチパネルフィルム４０の表面に、ｘ方向の引出配線２２（及び、ｙ方向の引出配線３２）が接続されるタッチパネル端子部１８が形成されている。ｙ方向の引出配線３２は、スルーホール１９を介して、タッチパネル端子部１８に接続されている。スルーホール１９は、タッチパネル端子部１８の任意の箇所（又は、ｙ方向に配列する島状電極３０の電極列の末端の島状電極３０からタッチパネル端子部１８に到るまでのｙ方向の引出配線３２の任意の箇所）に形成されている。

タッチパネルフィルム４０の裏面に、ｘ方向の引出配線２２（及び、ｙ方向の引出配線３２）が接続されるタッチパネル端子部１８が形成されても良い。スルーホール１９が、任意の個所（ｘ方向に配列する島状電極２０の電極列の末端の島状電極２０からタッチパネル端子部１８に到るまでのｘ方向の引出配線２２の任意の箇所）に、形成されても良い。ｘ方向の引出配線２２が、スルーホール１９を介して、タッチパネル端子部１８に接続されても良い。

島状電極（検出電極）２０，３０及び引出配線２２，３２の抵抗値が精密に調整され、タッチ位置の位置検出精度を高める為、必要に応じて、取出配線２２，３２の抵抗値を調整する為の抵抗調整部が、任意の個所（例えば、タッチパネルの側面部に形成された引出配線２２、３２がタッチパネル端子部１８に到るまでの途中の任意の箇所）に設けられてもよい。

最終的に形成されたタッチパネルの主面入力領域１０は、フィルム４０の主面部１２の殆どである。タッチパネルの側面入力領域１５ａの島状電極２０は、フィルム４０の上方に位置している。タッチパネルの側面入力領域１５ｂの島状電極３０は、フィルム４０の左方に位置している（図２参照）。

図３は、網目状導体（島状電極、電極間配線、引出配線）の一部拡大平面図である。図３（ａ１）は、ｙ方向の電極間配線３１−島状電極３０−電極間配線３１−島状電極３０−電極間配線３１の拡大平面図である。図３（ａ２）は、ｘ方向の電極間配線２１−島状電極２０−電極間配線２１−島状電極２０−電極間配線２１の拡大平面図である。図３（ｂ１）は、ｙ方向の引出配線３２の一部拡大平面図である。図３（ｂ２）は、ｘ方向の引出配線２２の一部拡大平面図である。

島状電極２０と島状電極２０とは、電極間配線２１によって、電気的に接続されている。ｘ方向における末端（端部）の島状電極２０に、引出配線２２が、接続されている。

島状電極３０と島状電極３０とは、電極間配線３１によって、電気的に接続されている。ｙ方向における末端（端部）の島状電極３０に、引出配線３２が、接続されている。

島状電極２０，３０及び電極間配線２１，３２は前記網目状導体で構成されている。本実施形態においては、引出配線２２，３２も、前記網目状導体で構成されている。しかし、引出配線２２，３２は、網目状でなくても良い。所謂、ベタ配線であっても良い。

引出配線２２，３２の延長部分であるタッチパネル端子部１８も、網目状であっても、網目状でなくても良い。

島状電極および電極間配線は、光透過率の観点から、好ましくは、網目状である。特に、開口率が９０％以上の網目であるのが好ましい。これにより、細線が視認され難く、表示画面の視野が明るくなる。

島状電極２０，３０、電極間配線２１，３１、及び引出配線２２，３２は、好ましくは、網目状導体である。その理由は、フィルムをケース（箱型）に成形するに際して、網目状導体に断線が起き難かったからに寄る。加熱フォーミング体（α）（β）は、島状電極、電極間配線および引出配線が形成されたタッチパネルフィルムが加熱フォーミングされることによって、得られる。この時、網目状導体（島状電極、電極間配線、引出配線）が加熱フォーミング体の角部（稜線部）に位置していても、かつ、加熱フォーミング時に起きる引張力や圧縮力が前記網目状導体に作用しても、前記網目状導体には断線が起き難かった。特に、網目状導体がＡｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ａｌ等で構成されていた場合には、断線が起き難かった。

引出配線がベタ配線の場合でも、引出配線はＡｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ａｌ等で構成されていることが好ましい。その理由は、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ａｌ等は、展性や延性に優れているからである。従って、断線が起き難い。

網目状導体は、前記方法［例えば、（１）導電インクの印刷による方法、（２）導体薄膜のエッチングによる方法、（３）蒸着マスクを使用した金属蒸着方法、（４）銀塩を利用した導電性銀形成法による方法］によって、形成できる。

（タッチパネルフィルムへの意匠印刷層の形成）
図４は、タッチパネルフィルムに形成する意匠印刷層の平面図である。

タッチパネルの主面（（ｘｙ）面）となる領域１２の殆どを占める主面入力領域１０が、光透過性の透明な開口領域４４として形成される。この領域は意匠印刷層４３が形成されない部分である。前記開口領域４４の外周部分に意匠印刷層が形成される（図４参照）。

例えば、各種の操作の為の案内キー７や透明な背景が、側面入力領域１５ａ，１５ｂとなる部分（点線で示される部分）に、印刷によって、形成されている。開口領域４４の外周部分で、かつ、側面入力領域とならない領域（図４の右方および下方の領域）は、意匠印刷層４３として、光不透過性の層が印刷される（図４参照）。

タッチパネル端子部開口部１６は開口部である（図４参照）。タッチパネル端子部１８（図５参照）は、前記開口部１６から、露出する。意匠印刷層は前記開口部１６に設けられない（図４参照）。

図５はタッチパネルフィルム（ａ）の平面図である。前記タッチパネルフィルム（ａ）には、島状電極、引出配線、及び意匠印刷層が形成されている。図５は、図４が図２の上に重ねられた図である。従って、説明は省略される。

（タッチパネルフィルム加熱フォーミング体（α）の形成）
図６は、タッチパネルフィルム加熱フォーミング体（α）の斜視図である。

タッチパネル加熱フォーミング体（α）５０αは、その内部に、直方体状中空部６３を具備する。意匠印刷層が、主面と側面とに、設けられている。主面入力領域（ｘ方向に配列した島状電極２０、及びｙ方向に配列した島状電極３０が形成）１０が、タッチパネル加熱フォーミング体（α）５０αの主面部（（ｘｙ）面）１２に、形成されている。意匠印刷層４３が、主面入力領域１０の外周域に、形成されている。側面入力領域１５ａ，１５ｂが、主面（（ｘｙ）面）に直交する側面に、形成されている。意匠印刷層４３が、側面入力領域１５ａ，１５ｂの外周域に、形成されている。タッチパネル端子部１８、及びタッチパネル端子部開口部１６が、前記側面に形成されている。スルーホール１９が前記タッチパネル端子部開口部１６に形成されている（図６参照）。

図７は、タッチパネルフィルム加熱フォーミング体（α）の説明図である、図７（ａ）は背面図である。図７（ｂ）は左側面図である。図７（ｃ）は平面図である。図７（ｄ）は右側面図である。図７（ｅ）は正面図である。

タッチパネル加熱フォーミング体（α）５０αは主面部１２（（ｘｙ）面）を具備する。主面入力領域１０が主面部１２に形成されている。主面入力領域１０は主面部１２の殆どを占める。側面入力領域１５ａが背面（側面）に形成されている。側面入力領域１５ｂが左側面に形成されている。タッチパネル端子部１８およびタッチパネル端子部開口部１６が、正面（側面）に、形成されている。スルーホール１９がタッチパネル端子部開口部１６に形成されている。ｘ方向の引出配線２２とｙ方向の引出配線３２とを遮蔽する意匠印刷層４３が形成されている。右側面には、ｙ方向の引出配線３２を遮蔽する意匠印刷層４３が形成されている（図７参照）。

図８は、タッチパネルフィルム加熱フォーミング体（α）の下面図である。

ｘ方向の引出配線２２が端子部１８ａに接続されている。前記引出配線２２は、ｘ方向に配列した電極列の端部（第６列目）の島状電極２０に接続されている。前記引出配線２２は、タッチパネル加熱フォーミング体（α）５０αの正面に形成されている。ｙ方向の引出配線３２が端子部１８ｂに接続されている。前記引出配線３２は、ｙ方向に配列した電極列の端部（第１０列目）の島状電極３０に接続されている。前記引出配線３２は、タッチパネル加熱フォーミング体（α）５０αの右側面に形成されている（図８参照）。

＜入出力一体型装置（I）＞
入出力一体型装置（I）（タッチパネル（タッチパネル成型体（Ａ））および表示装置を具備）が説明される。

図９は入出力一体型装置（I）の説明図である。図９（ａ）は斜視図（ハードコート層は図示せず。）である。図９（ｂ）はＸ−Ｘ線断面図である。図９（ｃ）はＹ−Ｙ線断面図である。

入出力一体型装置（I）５０Ｉは、タッチパネル成型体（Ａ）５０Ａから構成された上側箱体６７と、前記上側箱体６７と嵌合する下側箱体６９とを具備する。前記上側箱体６７と下側箱体６９とで、内部に、閉鎖空間が形成される（図９参照）。

タッチパネル成型体（Ａ）５０Ａの最外層のハードコート層４５は図示されていない（図９（ａ）参照）。開口領域４４は、タッチパネルフィルム４０に意匠印刷層が形成されていない透明な領域である。開口領域４４は主面入力領域１０に対応する。島状電極２０，３０は図示されていない。

実装基板端子７２の一方の面に搭載された表示装置９０が、上側箱体６７の内部空間に、収納されている（図９（ｂ），図９（ｃ）参照）。上側箱体６７と実装基板端子７２とは接合されている。タッチパネル制御・信号処理回路１００、表示ユニット制御・信号処理回路１１０、及び入出力一体型装置制御・信号処理回１２０等の回路が、実装基板端子７２の他方の面に、搭載されている。

一方のＦＰＡＣ端子（フレキシブル印刷回路基板（ＦＰＣ）７０の端子）が、タッチパネル端子部１８に、接続されている。他方のＦＰＡＣ端子が、実装基板９２の実装基板端子部７２に、接続されている。実装基板端子部７２とタッチパネル端子部１８とは、フレキシブル印刷回路基板（ＦＰＣ）７０を介して、電気的に接続されている。

主面入力領域および側面入力領域に形成された電極列に対して、共通の外部回路１００，１１０，１２０によって、信号の送受がされる（後述の図１２、図１４、図２２についても同様）。

一方のＦＰＡＣ端子とタッチパネル端子部１８との間は、例えば異方性導電接着剤によって、接続される。他方のＦＰＡＣ端子と実装基板端子部７２の間は、例えば異方性導電接着剤によって、接続される。

一方のＦＰＡＣ端子とタッチパネル端子部１８との間、及び他方のＦＰＡＣ端子と実装基板端子部７２との間は、異方性導電接着剤によって接続されている（図９（ｂ）参照）。一方のＦＰＡＣ端子とタッチパネル端子部１８との間の接続の詳細は図示されていない（図１２、図１４、図２２についても同様）。

異方性導電接着剤としては、市販品として入手可能な異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）や異方性導電ペースト（ＡＣＰ：Anisotropic
conductive Paste）が挙げられる。例えば、実装基板端子部７２と他方のＦＰＡＣ端子との間に異方性導電フィルムが配置される。又は、実装基板端子部７２と他方のＦＰＡＣ端子との一方に異方性導電ペーストが塗布された後、加圧しながら異方性導電接着剤が硬化させられる。実装基板端子部７２と他方のＦＰＡＣ端子との間が電気的に接合されると共に、実装基板９２とフレキシブル印刷回路板（ＦＰＣ）７０とが接合される。

図１０はタッチパネル端子部の説明図である。図１０（ａ）はタッチパネル端子部の拡大平面である。図１０（ｂ）はＷ−Ｗ線拡大断面図である。図１０（ｂ１）はスルーホール形成時の断面図である。図１０（ｂ２）は保護層形成後の断面図である。図１０（ｃ）は、タッチパネル端子部とＦＰＣ端子部との位置関係の説明図である。

保護層３４が形成されている。この保護層３４は、意匠印刷層４３で被覆されていない露出部分、及び孤立配線２３部分を、覆っている。前記露出部分は、タッチパネル端子部１８近傍での露出部分である。前記露出部分は、スルーホール１９に充填された導体が外部に露出している部分である。引出配線７３及びタッチパネル端子部７５は、保護層３４で被覆されている（図１０参照）。後述する図１１、図１３、図１５〜図１８、図２４〜図２８に示されるタッチパネル端子部１８も同様である。

タッチパネル端子部１８は引出配線３２の延長部分である。従って、タッチパネル端子部１８は引出配線３２の断面として図示されている。孤立配線２３は引出配線２２が形成された面に形成されている。孤立配線２３は引出配線２２に接続されていない。孤立配線２３は、スルーホール１９に充填された導体を介して、引出配線３２に接続されている（図１０（ｂ），図１０（ｃ）参照）。

島状電極２０，３０、引出配線２２，３２、タッチパネル端子部１８が、タッチパネルフィルム４０に形成された後、スルーホール１９が形成される。前記スルーホール１９は、孤立配線２３と引出配線３２との電気的接続に用いられる（図１０（ｂ１）参照）。

孤立配線２３は、引出配線２２，３２、タッチパネル端子部１８と同様に、網目状導体であっても、ベタ配線であっても良い。

島状電極２０，３０、電極間配線２１，３１、引出配線２２，３２、意匠印刷層４３が、タッチパネルフィルム４０に形成された後、タッチパネル端子部１８、スルーホール１９が形成されても良い。タッチパネル端子部１８、スルーホール１９が形成された後に、意匠印刷層４３が形成されても良い。

カーボンインクが、タッチパネルフィルム４０の両面側から、スルーホール１９に供給・充填され、意匠層印刷層４３が形成されている場合、保護層３４が設けられる。前記保護層３４は、意匠層印刷層４３によって被覆されていない孤立配線２３、引出配線３２、スルーホール１９充填表面露出カーボン３３を完全に覆っている。前記保護層は、カーボンインクの印刷により形成される（図１０（ｂ２）参照）。

引出配線２２，３２およびタッチパネル端子部１８がＡｇによって構成されている場合、カーボン保護層３４はＡｇ部分を完全に被覆している。従って、Ａｇの酸化やマイグレーションが防止される。

保護層３４が設けられた後、意匠層印刷層４３が形成される場合、意匠層印刷層４３は保護層３４に重なるように設けられる。

図１０（ｃ）と図９（ｂ）とは関連している。図１０（ｃ）は、タッチパネル端子部１８とＦＰＡＣ端子部７８との間の接続における位置関係を示す。タッチパネル端子部１８に形成されたカーボン保護層３４とＦＰＡＣ端子７８との間が、異方性導電接着剤によって、電気的に接続される。

＜入出力一体型装置（II）（タッチパネル成型体（Ｂ）からなるタッチパネルと表示装置を具備）＞
＜タッチパネル成型体（Ｂ）＞
タッチパネル成型体（Ｂ）は次の製造工程（図１１参照）を経て製造される。

図１１は、タッチパネル成型体（Ｂ）の製造工程説明図である。図１１（ａ）は、タッチパネルフィルムに島状電極と引出配線とが形成される工程と、意匠印刷層が形成される工程とを経て得られたフィルムの平面図である。図１１（ｂ１）は、図１１（ａ）のフィルムが加熱フォーミングされる工程を経て得られたタッチパネルフィルム加熱フォーミング体（α）の斜視図である。図１１（ｂ２）は、図１１（ｂ１）のＸ−Ｘ線断面図である。図１１（ｃ）は、フィルムインサート成型工程におけるＸ−Ｘ線断面図である。図１１（ｄ１）は、フレキシブル印刷回路板（ＦＰＣ）接続タッチパネル成型体（Ｂ）のＸ−Ｘ線断面図である。図１１（ｄ２）はＹ−Ｙ線断面図である。

図１のタッチパネル成型体（Ａ）はハードコート層４５を具備する。図１１のタッチパネル成型体（Ｂ）はハードコート層４５を具備しない。

図１１（ａ）及び図１１（ｂ）は、図１（ａ）及び図１（ｂ）と同様である。本実施形態は、図１（ａ）及び図１（ｂ）と同様に行われた。先ず、タッチパネルフィルム４０に、網目状導体パターン２０，３０，１８が形成された。次に、意匠印刷層４３が形成された。すなわち、網目状導体パターン２０，３０，１８及び意匠印刷層４３が形成されたタッチパネルフィルムが作製された。このタッチパネルフィルムが加熱フォーミングされ、タッチパネル加熱フォーミング体（α）５０αが得られた。

フィルムインサート成型が前記タッチパネル加熱フォーミング体（α）５０αに対して行われ、タッチパネル成型体（Ｂ）が得られた（図１１（ｃ）参照）。すなわち、タッチパネル加熱フォーミング体（α）５０αの中空部６３の内面が、凸状金型９３ａの凸状部にセットされた。凸状金型９３ａと凹状金型９３ｂとが型合せ（型締め、型閉じ）された。流動化した成型樹脂材料（透明樹脂６０）が、凹状金型９３ｂの凹状部とタッチパネル加熱フォーミング体（α）５０αの外面との間に射出・充填された。冷却固化後、金型の型開きが行われた。成型体（Ｂ）５０ｂが金型から取り出された。

前記タッチパネル成型体（Ｂ）５０ｂは、透明樹脂ケース６２と、タッチパネル加熱フォーミング体（α）５０αとが一体化されたものである。意匠印刷層４３が、タッチパネルフィルム４０と透明樹脂ケース６２とで挟まれている。意匠印刷層４３は、完全に、封止されている。

図１１（ｄ）は、タッチパネル成型体（Ａ）５０Ａがタッチパネル成型体（Ｂ）５０Ｂに置き換えられた図である（図１（ｅ）参照）。従って、詳細は省略される。

＜入出力一体型装置（II）＞
入出力一体型装置（II）（タッチパネル成型体（Ｂ）を有するタッチパネルと表示装置とを具備）が説明される。

図１２は入出力一体型装置（II）の説明図である。図１２（ａ）は、Ｘ−Ｘ線（前記Ｘ−Ｘ線位置と同様位置）断面図である。図１２（ｂ）はＹ−Ｙ線（前記Ｙ−Ｙ線位置位置と同様位置）断面図である。

図１２の入出力一体型装置（II）５０IIは、図９の入出力一体型装置（I）５０Iと同様である。図１２は、タッチパネル成型体（Ａ）５０Ａがタッチパネル成型体（Ｂ）５０Ｂに置き換えられた図である（図１参照）。従って、詳細は省略される。

＜入出力一体型装置（III）（タッチパネル成型体（Ｃ）からなるタッチパネルと表示装置とを具備）＞
＜タッチパネル成型体（Ｃ）＞
タッチパネル成型体（Ｃ）は次の製造工程（図１３参照）を経て製造される。

図１３は、タッチパネル成型体（Ｃ）の製造工程説明図である。図１３（ａ）は、タッチパネルフィルムに島状電極と引出配線とが形成される工程と、意匠印刷層が形成される工程とを経て得られたフィルムの平面図である。図１３（ｂ１）は、図１３（ａ）のフィルムが加熱フォーミングされる工程を経て得られたタッチパネルフィルム加熱フォーミング体（α）の斜視図である。図１３（ｂ２）は、図１３（ｂ１）のＸ−Ｘ線断面図である。図１３（ｃ）は、フィルムインサート成型工程におけるＸ−Ｘ線断面図である。図１３（ｄ１）及び図１３（ｄ２）は補強材料成型工程での断面図である。図１３（ｅ１）は、フレキシブル印刷回路板（ＦＰＣ）接続タッチパネル成型体（Ｂ）のＸ−Ｘ線断面図である。図１３（ｅ２）は、フレキシブル印刷回路板（ＦＰＣ）接続タッチパネル成型体（Ｂ）のＹ−Ｙ線断面図である。

タッチパネル成型体（Ｃ）５０Ｃは、補強枠９６を具備する。しかし、タッチパネル成型体（Ｂ）５０Ｂは補強枠９６を具備しない。

図１３（ａ）及び図１３（ｂ）と図１（ａ）及び図１（ｂ）とは同様である。タッチパネル成型体（Ｃ）５０Ｃは、タッチパネル成型体（Ｂ）５０Ｂと同様にして得られる。先ず、網目状導体パターン２０，３０，１８が、タッチパネルフィルム４０に形成された。次に、意匠印刷層４３が形成された。網目状導体パターン２０，３０，１８及び意匠印刷層４３が形成されたタッチパネルフィルムが得られた。このフィルムが加熱フォーミングされた。これにより、タッチパネル加熱フォーミング体（α）５０αが得られた。

フィルムインサート成型（１次成型）が、前記タッチパネル加熱フォーミング体（α）５０αを用いて、行われた。この後、補強材料成型（２次成型）が行われた。前記２段階成型によって、タッチパネル成型体（Ｃ）５０Ｃが得られた。前記２段階成型（１次成型、２次成型）では、凹状金型９５ｃが共通金型として用いられる。

先ず、タッチパネル加熱フォーミング体（α）５０αの中空部６３の内面が、凸状金型９５ａの凸状部に、セットされた（図１３（ｃ）参照）。タッチパネル加熱フォーミング体（α）５０αの中空部６３の外面が、凹状金型９５ｃの凹状部に、セットされた。凸状金型９５ａと凹状金型９５ｃとの型合せが行われた。
流動化した成型樹脂材料（透明樹脂６０）が、凹状金型９５ｃの凹状部とタッチパネル加熱フォーミング体（α）５０αの外面との間に、射出・充填された。冷却固化（１次成型）によって、１次成型体が得られた。

次に、型開きが行われた。前記１次成型体が凹状金型９５ｃに残された状態で、凸状金型９５ａが凸状金型９５ｂに変更された。２次成型が行われた。この２次成型によって、１次成型で冷却固化された透明樹脂６０の中空部６３の内面に補強枠９６が形成された（図１３（ｄ）参照）。

前記２次成型では、凸状金型９５ｂが、１次成型で冷却固化された透明樹脂６０の中空部６３の内部に、セットされた。凹状金型９５ｃと凸状金型９５ｂとの型合せが行われた。流動化した成型樹脂材料が、凸状金型９５ｂの凸状部の側面とタッチパネル加熱フォーミング体（α）５０αの内側面との間に射出・充填された。冷却固化（２次成型）によって、２次成型体が得られた。

又は、２次成型で、仮硬化状態（例えば、Ｂステージの熱硬化性樹脂）の補強枠９６が、１次成型で冷却固化された透明樹脂６０の中空部６３の内部に、セットされた。凸状金型９５ｂの凸状部が、前記補強枠９６の枠内に、セットされた。仮硬化された状態の補強枠９６が、１次成型で冷却固化された透明樹脂６０と凸状金型９５ｂの凸状部との間に挟まれた状態である。前記仮硬化補強枠９６が、加熱により、本硬化した。これによっても、２次成型体が得られた。

又は、２次成型で、仮硬化状態の補強枠９６が、凸状金型９５ｂの凸状部の外面に、セットされた。凸状金型９５ｂの凸状部が、１次成型で冷却固化した透明樹脂６０の中空部６３の内部に、セットされた。仮硬化状態の補強枠９６が、透明樹脂６０と凸状金型９５ｂの凸状部との間に挟まれる。この状態で、仮硬化状態の補強枠９６が、加熱・本硬化した。これによっても、２次成型体が得られた。

前記２次成型における成型樹脂材料は、１次成型における成型樹脂材料（透明樹脂６０）とは異なる。例えば、強度を高める為、無機粒子が充填された成型用樹脂材料である。この成型用樹脂材料は、透明である必要はない。例えば、無機粒子が充填された熱硬化性樹脂（例えば、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂等）である。

このようにして、タッチパネル成型体（Ｃ）５０ｃが得られた。タッチパネル成型体（Ｃ）５０ｃは、補強枠９６、透明樹脂ケース６２、タッチパネル加熱フォーミング体（α）を具備する。前記三者が一体化されている。意匠印刷層４３は、タッチパネルフィルム４０と透明樹脂ケース６２との間に挟まれている。意匠印刷層４３は、完全に、封止されている。

タッチパネル成型体（Ａ）５０Ａとタッチパネル成型体（Ｃ）５０Ｃとは同様である（図１３（ｅ）及び図１（ｅ）参照）。従って、説明は省略される。

＜入出力一体型装置（III）＞
入出力一体型装置（III）（タッチパネル成型体（Ｃ）を有するタッチパネルと表示装置とを具備）が説明される。

図１４は入出力一体型装置（III）の説明図である。図１４（ａ）はＸ−Ｘ線（前記Ｘ−Ｘ線位置と同様位置）断面図である。図１４（ｂ）はＹ−Ｙ線（前記Ｙ−Ｙ線位置と同様位置）断面図である。

図１４の入出力一体型装置（III）５０IIIは、図９の入出力一体型装置（I）５０Iと同様である。図１４は、タッチパネル成型体（Ａ）５０Ａがタッチパネル成型体（Ｃ）５０Ｃに置き換えられた図である（図１参照）。従って、説明は省略される。

＜入出力一体型装置（IV）（タッチパネル成型体（Ｄ）からなるタッチパネルと表示装置とを具備）＞
＜タッチパネル成型体（Ｄ）＞
タッチパネル成型体（Ｄ）は次の製造工程（図１５参照）を経て製造される。

図１５は、タッチパネル成型体（Ｄ）の製造工程説明図である。図１５（ａ）は、タッチパネルフィルムに島状電極と引出配線とが形成される工程を経て得られたフィルムの平面図である。図１５（ｂ）は、図１５（ａ）のフィルムが加熱フォーミングされたタッチパネルフィルム加熱フォーミング体（β）の斜視図である。図１５（ｃ）は、意匠印刷層が形成された意匠フィルムの平面図である。図１５（ｄ）は、図１５（ｃ）の意匠フィルムが加熱フォーミングされた意匠フィルム加熱フォーミング体の斜視図である。図１５（ｅ１）は、フィルムインサート成型工程における断面図である。図１５（ｅ２）は、タッチパネル成型体（Ｄ）の斜視図である。図１５（ｅ３）は、Ｘ−Ｘ線断面図である。図１５（ｆ１）は、フレキシブル印刷回路板（ＦＰＣ）接続タッチパネル成型体（Ｄ）のＸ−Ｘ線断面図である。図１５（ｆ２）は、フレキシブル印刷回路板（ＦＰＣ）接続タッチパネル成型体（Ｄ）のＹ−Ｙ線断面図である。

図１（ａ）と同様な網目状導体パターンが、タッチパネルフィルム４０に、形成された（図１５（ａ）参照）。網目状導体パターンが形成されたタッチパネルフィルム４０が、加熱軟化・冷却固化の前に、型に、セットされた。真空圧や圧縮空気により、ケース（箱型）形状に成型された。この後、不要部分がトリミング（仕上げ加工、抜き加工）された。これにより、タッチパネル加熱フォーミング体（β）５０βが得られた（図１５（ｂ）参照）。タッチパネル加熱フォーミング体（β）５０βは、内部に、直方体状の中空部を有する。

図１（ａ）と同様な意匠印刷層４３が、意匠フィルム４２に、形成された（図１５（ｃ）参照）。意匠印刷層４３が形成された意匠フィルム４２が、加熱軟化・冷却固化する前に、型に、セットされた。真空圧や圧縮空気により、ケース（箱型）形状に成型された。この後、不要部分がトリミング（仕上げ加工、抜き加工）された。これにより、意匠フィルム加熱フォーミング体（γ）５０γが得られた（図１５（ｄ）参照）。意匠フィルム加熱フォーミング体（γ）５０γは、内部に、直方体状の中空部を有する。

タッチパネル加熱フォーミング体（β）５０βと意匠フィルム加熱フォーミング体（γ）５０γとが用いられ、ダブルフィルムインサート成型によって、タッチパネル成型体（Ｄ）５０Ｄが得られた（図１５（ｅ）参照）。タッチパネル成型体（Ｄ）５０Ｄは、内部に、中空部６３を具備する。

タッチパネル加熱フォーミング体（β）５０βの中空部の内面が、凸状金型９７ａの凸状部に、セットされた。加熱フォーミング体（γ）５０γの中空部の外面が、凹状金型９７ｂの凹状部に、セットされた。凸状金型９７ａと凹状金型９７ｂとの型合せが行われた。流動化した成型樹脂材料（透明樹脂６０）が、タッチパネル加熱フォーミング体（β）５０βの外面と、意匠フィルム加熱フォーミング体（γ）５０γの内面との間に、射出・充填された。冷却固化後、型開きが行われた。タッチパネル成型体（Ｄ）５０Ｄが得られた（図１５（ｅ）参照）。タッチパネル成型体（Ｄ）５０Ｄは、内部に、中空部６３を具備する。

タッチパネル成型体（Ｄ）５０Ｄは、透明樹脂ケース６２と、タッチパネル加熱フォーミング体（β）５０βと、意匠フィルム加熱フォーミング体（γ）５０γとの一体化物である。意匠印刷層は意匠フィルムと透明樹脂ケース６２とで挟まれている。意匠印刷層は、完全に、封止されている。

タッチパネル成型体（Ａ）５０Ａとタッチパネル成型体（Ｄ）５０Ｄとは同様である（図１５（ｆ）及び図１（ｅ）参照）。従って、説明は省略される。

図１６は、タッチパネルフィルム加熱フォーミング体（β）の斜視図である。図１７は、タッチパネルフィルム加熱フォーミング体（β）の説明図である。図１７（ａ）は背面図である。図１７（ｂ）は左側面図である。図１７（ｃ）は平面図である。図１７（ｄ）は右側面図である。図１７（ｅ）は正面図である。図１８は、タッチパネルフィルム加熱フォーミング体（β）の下面図である。

図６のタッチパネルフィルム加熱フォーミング体（α）５０αは意匠印刷層４３を具備する。本実施形態のタッチパネルフィルム加熱フォーミング体（β）５０βは、前記意匠印刷層４３が設けられなかった例である。すなわち、本実施形態のタッチパネルフィルム加熱フォーミング体（β）５０βは、意匠印刷層を具備しない。従って、説明は省略される。

図１９は、意匠フィルムの平面図である。

本実施形態の意匠フィルム４２に形成された意匠印刷層４３（図１９参照）と、図４のタッチパネルフィルム４０に形成された意匠印刷層４３とは、同じである。主面入力領域１０（タッチパネルの主面となる領域１２の殆どの領域）には、意匠印刷層が形成されない。前記領域は光透過性を有する透明な開口領域４４である。前記開口領域４４の外周部分に意匠印刷層が形成された。

例えば、各種の操作の為の案内キーや透明な背景が、側面入力領域１５ａ，１５ｂとなる部分（点線で示される部分）に、意匠印刷層４３によって、形成されている。開口領域４４の外周部分で、かつ、側面入力領域とならない領域（図１９の右方および下方の領域）には、光不透過性の層（意匠印刷層４３）が印刷された（図１９参照）。タッチパネル端子部開口部１６は、タッチパネル端子部１８が露出する意匠印刷層が形成されない開口部である。

図２０は、意匠フィルム加熱フォーミング体の斜視図である。

意匠フィルム加熱フォーミング体（γ）５０γは、その内部に、直方体状の中空部を具備する。開口領域４４が、意匠フィルム４２の主面に、形成されている。開口領域４４は、意匠印刷層４３が形成されない光透過性を有する透明領域である。光不透過性の意匠印刷層４３が、開口領域４４の外周部に、形成されている。側面入力領域１５ａ，１５ｂが、側面に、形成されている。側面入力領域１５ａ，１５ｂの外周は、意匠印刷層４３によって、囲まれている。タッチパネル端子部開口部１６が設けられている。

図２１は意匠フィルム加熱フォーミング体の説明図である。図２１（ａ）は背面図である。図２１（ｂ）は左側面図である。図２１（ｃ）は平面図である。図２１（ｄ）は右側面図である。図２１（ｅ）は正面図である。

主面入力領域１０が、意匠フィルム加熱フォーミング体（γ）５０γの主面部（（ｘｙ）面）１２に、開口領域４４として、設けられている。主面入力領域１０は主面部（（ｘｙ）面）１２の殆どを占めている。側面入力領域１５ａが、意匠フィルム加熱フォーミング体（γ）５０γの背面（側面）に、設けられている。側面入力領域１５ｂが、意匠フィルム加熱フォーミング体（γ）５０γの左側面に、設けられている。タッチパネル端子部開口部１６及び意匠印刷層４３が、意匠フィルム加熱フォーミング体（γ）５０γの正面（側面）に、設けられている。タッチパネル端子部１８及びスルーホール１９が、タッチパネル端子部開口部１６に、設けられている。意匠印刷層４３は、引出配線２２及び引出配線３２を遮蔽する。引出配線３２を遮蔽する意匠印刷層４３が、意匠フィルム加熱フォーミング体（γ）５０γの右側面に、設けられている（図２１参照）。

意匠フィルム加熱フォーミング体（γ）５０γの下面図は、図８のタッチパネルフィルム加熱フォーミング体（α）の下面図（但し、タッチパネルフィルム４０が意匠フィルム４２に置き換えられる。島状電極２０，３０、引出配線２２，３２、スルーホール１９、タッチパネル端子部１８（１８ａ，１８ｂ）が取り除かれる。）に相当する。従って、説明は省略される。

＜入出力一体型装置（IV）＞
入出力一体型装置（IV）（タッチパネル成型体（Ｄ）を有するタッチパネルと表示装置とを具備）が説明される。

図２２は入出力一体型装置（IV）の説明図である。図２２（ａ）はＸ−Ｘ線（前記Ｘ−Ｘ線位置と同様位置）断面図である。図２２（ｂ）はＹ−Ｙ線（前記Ｙ−Ｙ線位置と同様位置）断面図である。

本実施形態の入出力一体型装置（IV）５０IVは、図９の入出力一体型装置（I）５０Iと同様である。図２２は、図１（但し、タッチパネル成型体（Ａ）５０Ａがタッチパネル成型体（Ｄ）５０Ｄに置き換えられる。）と同様である。従って、説明は省略される。

＜タッチパネル成型体（Ａ）〜（Ｄ）の製造工程＞
図２３は、タッチパネル成型体の製造工程説明図である。タッチパネル成型体（Ａ）〜（Ｄ）の製造工程が、比較して、説明される。

図１〜図８、図１１、図１３、図１５〜図２１のタッチパネル成型体の製造工程が、図２３に、比較して、示されている。先ず、タッチパネルフィルム４０に、島状電極２０，３０、電極間配線２１，３１、引出配線２２，３２が形成された。次に、意匠印刷層４３が形成された。この後、加熱フォーミングによって、タッチパネルフィルム加熱フォーミング体（α）５０αが作製された。このタッチパネル加熱フォーミング体（α）５０αが用いられ、フィルムインサート成型とフィルムインモールド成型とによって、タッチパネル成型体（Ａ）５０Ａが得られた。前記タッチパネル加熱フォーミング体（α）５０αが用いられ、フィルムインサート成型によって、タッチパネル成型体（Ｂ）５０Ｂが得られた。前記タッチパネル加熱フォーミング体（α）５０αが用いられ、フィルムインサート成型と補強成型とによって、タッチパネル成型体（Ｃ）５０Ｃが得られた。

タッチパネルフィルム４０に、島状電極２０，３０、電極間配線２１，３１、引出配線２２，３２が形成された。この後、加熱フォーミングによって、タッチパネルフィルム加熱フォーミング体（β）５０βが作製された。意匠フィルム４２に意匠印刷層４３が形成された。この後、加熱フォーミングによって、意匠フィルム加熱フォーミング体（γ）５０γが作製された。前記タッチパネルフィルム加熱フォーミング体（β）５０βと前記意匠フィルム加熱フォーミング体（γ）５０γとが用いられ、フィルムインサート成型によって、タッチパネル成型体（Ｄ）５０Ｄが作製された。

入出力一体型装置（I）５０Iは、タッチパネル成型体（Ａ）５０Ａを具備する。入出力一体型装置（II）５０IIは、タッチパネル成型体（Ｂ）５０Ｂを具備する。入出力一体型装置（III）５０IIIは、タッチパネル成型体（Ｃ）５０Ｃを具備する。入出力一体型装置（IV）５０IVは、タッチパネル成型体（Ｄ）５０Ｄを具備する。

＜タッチパネル成型体の製造工程の変形例＞
タッチパネル成型体の製造工程の変形例が説明される。
次の工程が、タッチパネル成型体製造工程の変形例として挙げられる。タッチパネル成型体（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）製造工程のフィルムインサート工程が、フィルムインサート成型工程とフィルムインモールド成型工程（タッチパネル成型体（Ａ）の製造工程と同様）に置換された。これによって、タッチパネル成型体（Ｂ’）（Ｃ’）（Ｄ’）が得られた。タッチパネル成型体（Ｂ’）（Ｃ’）（Ｄ’）は、タッチパネル成型体（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）の最外層にハードコート層４５が設けられたものである。

タッチパネル成型体（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）に対して、フィルムインモールド成型工程が適用された。これによって、タッチパネル成型体（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）の最外層にハードコート層４５が設けられたタッチパネル成型体（Ｂ’）（Ｃ’）（Ｄ’）が得られた。

タッチパネル成型体（Ａ）〜（Ｄ）製造工程において、タッチパネル加熱フォーミング体（α）、タッチパネル加熱フォーミング体（β）、意匠フィルム加熱フォーミング体（γ）の形成時における樹脂フィルムの加熱温度は、好ましくは、樹脂の軟化温度である。前記軟化温度は、好ましくは、３００℃以下である。このような樹脂は、例えばＰＥＴ（融点：２５８℃）、ＰＥＮ（融点：２６９℃）、ＰＥ（融点：１３５℃）、ＰＰ（融点：１６３℃）、ポリスチレン（融点：２３０℃）、ポリ塩化ビニル（融点：１８０℃）、ポリ塩化ビニリデン（融点：２１２℃）、ＴＡＣ（融点：２９０℃）等である。
タッチパネル成型体（Ａ）〜（Ｄ）製造工程において、成型樹脂材料を流動化させる加熱温度（成型樹脂材料の射出温度）は、樹脂の溶融温度である。例えば、アクリル系樹脂では２４０℃前後、ポリエステル系樹脂では２８０℃前後、ポリアミド系樹脂では２００℃前後、ＡＢＳ、ポリスチレン、ポリカーボネート等の樹脂では２７０℃前後である。

＜タッチパネルフィルムに形成される島状電極、引出配線のパターンの変形例＞
網目状導体（島状電極２０，３０、電極間配線２１，３１、引出配線２２，３２、タッチパネル端子部１８）パターンがタッチパネルフィルム４０に形成されたタッチパネルフィルム（ａ）（図２参照）では、引出配線３２が、主面部１２の右方（タッチパネル成型体では、ｙ方向に垂直な一方の側面（（ｘｚ）面）が対応）に、形成されている。引出配線２２，３２及びタッチパネル端子部１８が、主面部１２の下方（タッチパネル成型体では、ｘ方向に垂直な一方の側面（（ｙｚ）面）が対応）に、形成されている。

前記タッチパネルフィルム（ａ）（図２参照）、前記タッチパネルフィルム（ｂ）（図２４参照）、前記タッチパネルフィルム（ｃ）（図２５参照）では、島状電極２０，３０等の網目状導体パターンが、主面部１２の左方（タッチパネル成型体では、ｙ方向に垂直な他方の側面（（ｘｚ）面）が対応）、及び主面部１２の上方（タッチパネル成型体では、ｘ方向に垂直な他方の側面（（ｙｚ）面）が対応）に、形成されている。

タッチパネルフィルム（ａ）が用いられたタッチパネル成型体（Ａ）〜（Ｄ）では、引出配線２２及び引出配線３２が接続されるタッチパネル端子部１８は、ｘ方向に垂直な一方の側面（（ｙｚ）面）に形成されている。

引出配線２２は、主面（（ｘｙ）面）と一方の側面（（ｘｚ）面）との二面の交差角部（稜線部）を通過する。引出配線２２及び引出配線３２は、主面（（ｘｙ）面）と一方の側面（（ｙｚ）面）との二面の交差角部（稜線部）を通過する。引出配線３２は、一方の側面（（ｙｚ）面）と一方の側面（（ｘｚ）面）との二面の交差角部（稜線部）を通過する。

タッチパネルフィルム４０に島状電極２０，３０等の網目状導体パターンが形成されたタッチパネルフィルムは、図２のタッチパネルフィルム（ａ）に限定されない。幾つかの例が図２４〜図２８に示される。これらの網目状導体パターンであっても、前記タッチパネル成型体（Ａ）〜（Ｄ）と同様にして、タッチパネル成型体が作製される。

図２４は、島状電極および引出配線が形成されたタッチパネルフィルム（ｂ）の平面図である。

網目状導体パターンがタッチパネルフィルム４０に形成されたタッチパネルフィルム（ｂ）では、引出配線３２及びタッチパネル端子部１８並びにスルーホール１９が、主面部１２の右方（タッチパネル成型体のｙ方向に垂直な一方の側面（（ｘｚ）面）に該当）に、形成されている。引出配線２２及びタッチパネル端子部１８が、主面部１２の下方（タッチパネル成型体のｘ方向に垂直な一方の側面（（ｙｚ）面）に該当）に、形成されている。島状電極２０、３０等の網目状導体パターンが、主面部１２の上方（タッチパネル成型体のｘ方向に垂直な一方の側面（（ｙｚ）面）に該当）に、形成されている（図２４参照）。電極列１は、前記フィルムの表面の中央位置（前記（ｘｙ）面）に形成されている。電極列２は、前記フィルムの裏面の中央位置（前記（ｘｙ）面）に形成されている。電極列３は、前記フィルムの表面の左方位置（前記（ｘｚ）面）及び上方位置（前記（ｙｚ）面）に形成されている。電極列４は、前記フィルムの裏面の左方位置（前記（ｘｚ）面）及び上方位置（前記（ｙｚ）面）に形成されている。

タッチパネルフィルム（ｂ）が用いられたタッチパネル成型体（Ａ）〜（Ｄ）では、引出配線２２が接続されたタッチパネル端子部１８は、一方の側面（（ｙｚ）面）に形成されている。引出配線３２が接続されたタッチパネル端子部１８は、一方の側面（（ｘｚ）面）に形成されている。

引出配線２２は、主面（（ｘｙ）面）と一方の側面（（ｙｚ）面）との交差角部（稜線部）を通過する。引出配線３２は、主面（（ｘｙ）面）と一方の側面（（ｘｚ）面）との交差角部（稜線部）を通過する。

図２５は、島状電極および引出配線が形成されたタッチパネルフィルム（ｃ）の平面図である。

網目状導体パターンがタッチパネルフィルム４０に形成されたタッチパネルフィルム（ｃ）では、引出配線３２が、主面部１２の右方（タッチパネル成型体のｙ方向に垂直な一方の側面（（ｘｚ）面）に該当）及び主面部１２の下方（タッチパネル成型体の一方の側面（（ｙｚ）面）に該当）に、形成されている。引出配線２２及びタッチパネル端子部１８が、主面部１２の下方（タッチパネル成型体の一方の側面（（ｙｚ）面）に該当）に、形成されている。引出配線２２，３２はタッチパネル端子部１８に接続されている（図２５参照）。

タッチパネルフィルム（ｃ）では、島状電極２０，３０等の網目状導体パターンが、主面部１２の上方（タッチパネル成型体の一方の側面（（ｙｚ）面）に該当）に、形成されている。図２５における電極列１，２，３，４の形成箇所と、図２４における電極列１，２，３，４の形成箇所とは、殆ど、同じである。

引出配線２２は、主面（（ｘｙ）面）と一方の側面（（ｙｚ）面）との交差角部（稜線部）を通過する。引出配線３２は、主面（（ｘｙ）面）と一方の側面（（ｘｚ）面）との交差角部（稜線部）を通過する。引出配線３２は、前記側面と前記側面との交差角部（稜線部）を通過する。

図２６は、島状電極および引出配線が形成されたタッチパネルフィルム（ｄ）の平面図である。

網目状導体パターンがタッチパネルフィルム４０に形成されたタッチパネルフィルム（ｄ）では、引出配線３２が、主面部１２の右方（タッチパネル成型体の一方の側面（（ｘｚ）面）に該当）及び主面部１２の下方（タッチパネル成型体の一方の側面（（ｙｚ）面）に該当）に、形成されている。引出配線２２及びタッチパネル端子部１８が、主面部１２の下方（タッチパネル成型体の一方の側面（（ｙｚ）面）に該当）に、形成されている。引出配線２２，３２はタッチパネル端子部１８に接続されている（図２６参照）。

タッチパネルフィルム（ｄ）では、島状電極２０、３０等の網目状導体パターンが、主面部１２の上方（タッチパネル成型体の一方の側面（（ｙｚ）面）に該当）に、形成されている。電極列が（ｘｚ）面に形成されていない点を除けば、図２６における電極列１，２，３，４の形成箇所と、図２４における電極列１，２，３，４の形成箇所とは、殆ど、同じである。

図２７は、島状電極および引出配線が形成されたタッチパネルフィルム（ｅ）の平面図である。

網目状導体パターンがタッチパネルフィルム４０に形成されたタッチパネルフィルム（ｅ）では、引出配線３２が、主面部１２の右方（タッチパネル成型体の一方の側面（（ｘｚ）面）に該当）及び主面部１２の下方（タッチパネル成型体の一方の側面（（ｙｚ）面）に該当）に、形成されている。引出配線２２及びタッチパネル端子部１８が、主面部１２の下方（タッチパネル成型体の一方の側面（（ｙｚ）面）に該当）に、形成されている。引出配線２２，３２はタッチパネル端子部１８に接続されている（図２７参照）。

タッチパネルフィルム（ｅ）では、島状電極２０，３０等の網目状導体パターンが、主面部１２の左方（タッチパネル成型体の一方の側面（（ｘｚ）面）に該当）に、形成されている。電極列が（ｙｚ）面に形成されていない点を除けば、図２７における電極列１，２，３，４の形成箇所と、図２４における電極列１，２，３，４の形成箇所とは、殆ど、同じである。

引出配線２２は、主面（（ｘｙ）面）と一方の側面（（ｙｚ）面）との交差角部（稜線部）を通過する。引出配線３２は、主面（（ｘｙ）面）と一方の側面（（ｘｚ）面）との交差角部（稜線部）を通過する。引出配線３２は、前記側面と前記側面との交差角部（稜線部）を通過する。

図２８は、島状電極および引出配線が形成されたタッチパネルフィルム（ｆ）の平面図である。

網目状導体パターンがタッチパネルフィルム４０に形成されたタッチパネルフィルム（ｆ）では、引出配線３２が、主面部１２の右方（タッチパネル成型体の一方の側面（（ｘｚ）面）に該当）及び主面部１２の下方（タッチパネル成型体の一方の側面（（ｙｚ）面）に該当）に、形成されている。引出配線２２及びタッチパネル端子部１８が、主面部１２の下方（タッチパネル成型体の一方の側面（（ｙｚ）面）に該当）に、形成されている。引出配線２２，３２はタッチパネル端子部１８に接続されている（図２８参照）。

タッチパネルフィルム（ｆ）では、島状電極２０，３０等の網目状導体パターンが、主面部１２の左方（タッチパネル成型体の一方の側面（（ｘｚ）面）に該当）、主面部１２の右方（タッチパネル成型体の他方の側面（（ｘｚ）面）に該当）、及び主面部１２の上方（タッチパネル成型体の一方の側面（（ｙｚ）面）に該当）に、形成されている。電極列が右側の（ｘｚ）面にも形成されている点を除けば、図２８における電極列１，２，３，４の形成箇所と、図２４における電極列１，２，３，４の形成箇所とは、殆ど、同じである。

引出配線２２は、主面（（ｘｙ）面）と一方の側面（（ｙｚ）面）との交差角部（稜線部）を通過する。引出配線３２は、主面（（ｘｙ）面）と一方の側面（（ｘｚ）面）との交差角部（稜線部）を通過する。引出配線２２，３２は、前記側面と前記側面との交差角部（稜線部）を通過する。

タッチパネル成型体のｘ方向に垂直な側面の一方、かつ、ｙ方向に垂直な側面の一方、各々に、網目状導体パターン（島状電極２０，３０、電極間配線２１，３１）が形成されている。これによって、側面入力領域が形成される。側面入力領域とならない領域の側面に、引出配線２２，３２が、形成されている（図２、図２４、図２５参照）。

タッチパネル成型体のｘ方向（又は、ｙ方向）に垂直な側面の一方に、網目状導体パターン（島状電極２０，３０、電極間配線２１，３１）が形成されている。これによって、側面入力領域が形成される。側面入力領域とならない領域の側面に、引出配線２２、３２が、形成されている（図２６、図２７参照）。

タッチパネル成型体のｘ方向に垂直な一方の側面、かつ、ｙ方向に垂直な二つの側面、各々に、網目状導体パターン（島状電極２０，３０、電極間配線２１，３１）が形成されている。これによって、側面入力領域が形成される。側面入力領域とならない領域の側面に、引出配線２２，３２が、形成されている（図２８参照）。

図２、図２４〜図２８に示されるタッチパネルフィルムが所定形状に成形される。これによって、タッチパネル成型体が得られる。網目状導体パターン（島状電極２０，３０、電極間配線２１，３１）がタッチパネルフィネムの中央部に形成されているので、主面入力領域が形成される。網目状導体パターンがタッチパネルフィルムの周辺部に形成されているので、側面入力領域が形成される。タッチパネル成型体は、タッチパネル成型体の主面に垂直な側面（例えば、（イ）側面入力領域となる側面、（ロ）引出配線２２，３２が形成される側面、（ハ）側面入力領域となる面で、かつ、引出配線２２，３２が形成される側面、（ニ）側面入力領域とならず、引出配線２２、３２も形成されない側面の中の少なくとも一つ）を、具備している。従って、引出配線２２，３２が、タッチパネル成型体の主面に、形成されなくても済む。このことは、タッチパネルの主面部１２の殆どの領域が主面入力領域となり得る。額縁領域は、出来るだけ、小さくなる。主面入力領域が、それだけ、大きくなる。

上記にあっては、島状電極、主面入力領域、側面入力領域、タッチパネル成型体などの形状、寸法は、例示に過ぎない。本発明は、上記実施形態に限定されない。本発明の技術的思想に基づいた各種の改良、修正、変形が可能である。

本発明によれば、入力領域が主面及び側面に存在するタッチパネルが得られた。前記タッチパネルと表示装置とを具備した入出力一体型装置が得られた。この装置は操作性が良い。

１ 第１の電極列
２ 第２の電極列
３ 第３の電極列
４ 第４の電極列
１０ 主面入力領域
１２ 主面部
１５ａ，１５ｂ 側面入力領域
１６ タッチパネル端子部開口部
１８ タッチパネル端子部
１８ａ ｘ方向に配列する島状電極が接続される端子部
１８ｂ ｙ方向に配列する島状電極が接続される端子部
１９ スルーホール
２０ ｘ方向に配列する島状電極
２１ ｘ方向の電極間配線
２２ ｘ方向の引出配線
２３ ｘ方向の引出配線の形成面の孤立配線
３０ ｙ方向に配列する島状電極
３１ ｙ方向の電極間配線
３２ ｙ方向の引出配線
３３ カーボン
３４ 保護層
４０ タッチパネルフィルム
４２ 意匠フィルム
４３ 意匠印刷層
４４ 開口領域
４５ ハードコート層
４５ａ ハードコート材料の仮硬化層
４６ 剥離性フィルム
５０α タッチパネルフィルム加熱フォーミング体（α）
５０β タッチパネルフィルム加熱フォーミング体（β）
５０γ 意匠フィルム加熱フォーミング体（γ）
５０Ａ タッチパネル成型体（Ａ）
５０Ｂ タッチパネル成型体（Ｂ）
５０Ｃ タッチパネル成型体（Ｃ）
５０Ｄ タッチパネル成型体（Ｄ）
５０Ｉ 入出力一体型装置（I）
５０ＩＩ 入出力一体型装置（II）
５０ＩＩＩ 入出力一体型装置（III）
５０ＩＶ 入出力一体型装置（IV）
６０ 透明樹脂
６２ 透明樹脂ケース
６３ 中空部
６７ 上側箱体
６９ 下側箱体
７０ フレキシブル印刷回路基板（ＦＰＣ）
７２ 実装基板端子
７３ 保護層で被覆された引出配線
７４ 異方性導電膜（ＡＦＣ）
７５ 保護層で被覆されたタッチパネル端子部
７６ 絶縁層
７７ 配線導体層
７８ ＦＰＣ端子部
７９ スルーホールの位置
９０ 表示装置
９１ａ，９３ａ，９５ａ，９５ｂ，９７ａ 凸状金型
９１ｂ，９３ｂ，９５ｃ，９７ｂ 凹状金型
９２ 実装基板
９６ 補強枠
１００ タッチパネル制御・信号処理回路
１１０ 表示ユニット制御・信号処理回路
１２０ 入出力一体型装置制御・信号処理回

Claims (15)

1. 電気絶縁性かつ熱可塑性の透明樹脂フィルムで構成されたケース体を具備し、
   前記ケース体は主面部と側面部とを具備し、
   前記主面部は主面入力領域を具備し、
   少なくとも一つの側面部は側面入力領域を具備し、
   前記主面部には、二つ以上の第１の電極列と二つ以上の第２の電極列とが設けられ、
   前記二つ以上の第１の電極列は、所定の間隔を開けて、第１の方向に沿って、設けられてなり、
   前記二つ以上の第２の電極列は、所定の間隔を開けて、第２の方向に沿って、設けられてなり、
   前記第１の電極列および前記第２の電極列は、各々、二つ以上の島状電極と、前記島状電極が電気的に接続された電極間配線とで構成されてなり、
   前記側面入力領域を具備する側面部には、一つ又は二つ以上の第３の電極列と、一つ又は二つ以上の第４の電極列とが、設けられ、
   前記第３の電極列は、前記第１の電極列（及び／又は前記第２の電極列）の延長上に、設けられてなり、
   前記第４の電極列は、前記第２の電極列（及び／又は前記第１の電極列）の方向に沿って、設けられてなり、
   前記第１の電極列の端部または前記第３の電極列の端部に、第１の引出配線の一端部が、電気的に接続されてなり、
   前記第１の引出配線の他端部が、前記側面入力領域を具備しない側面部に、形成されてなり、
   前記第２の電極列の端部および前記第４の電極列の端部に、第２の引出配線の一端部が、電気的に接続されてなり、
   前記第２の引出配線の他端部が、前記側面入力領域を具備しない側面部に、形成されてなり、
   前記第１の引出配線および前記第２の引出配線の少なくとも一方は、互に隣接している側面部の境界である稜線部を通っている
   ことを特徴とする静電容量型タッチパネル。
2. 前記第１の電極列は、前記主面部の一方の面側に、設けられてなり、
   前記第２の電極列は、前記主面部の他方の面側に、設けられてなり、
   前記第３の電極列は、前記第３の電極列の元になっている前記電極列が設けられている面側に、設けられてなり、
   前記第４の電極列は、前記第４の電極列が沿っている前記電極列が設けられている面側に、設けられてなる
   ことを特徴とする請求項１の静電容量型タッチパネル。
3. 前記第１の電極列と前記第２の電極列とは、前記主面部の一面側に、設けられ、
   電気絶縁性スペーサが、前記第１の電極列と前記第２の電極列との交差部において、その間に、設けられてなり、
   前記第３の電極列と前記第４の電極列とは、前記側面部の一面側に、設けられ、
   電気絶縁性スペーサが、前記第３の電極列と前記第４の電極列との交差部において、その間に、設けられてなる
   ことを特徴とする請求項１の静電容量型タッチパネル。
4. 前記稜線部を通っている前記引出配線は、前記ケース体の内面側に位置している
   ことを特徴とする請求項１の静電容量型タッチパネル。
5. 前記第１の電極列の島状電極の中心位置と、前記第２の電極列の島状電極の中心位置とは、前記主面部に対して直交する方向から眺めた場合、異なる位置に在る
   ことを特徴とする請求項１の静電容量型タッチパネル。
6. 前記第１の電極列の島状電極と、前記第２の電極列の島状電極とは、前記主面部に対して直交する方向から眺めた場合、実質上、重なっていない
   ことを特徴とする請求項１の静電容量型タッチパネル。
7. 可視光遮蔽層が、前記主面入力領域の外の主面部および／または前記側面入力領域の外の側面部に、設けられてなる
   ことを特徴とする請求項１の静電容量型タッチパネル。
8. 透明樹脂層が、前記ケース体表面に、設けられてなる
   ことを特徴とする請求項１の静電容量型タッチパネル。
9. ハードコート層が、前記ケース体表面に、設けられてなる
   ことを特徴とする請求項１の静電容量型タッチパネル。
10. 透明樹脂層が、前記ケース体表面に、設けられてなり、
    ハードコート層が、前記透明樹脂層表面に、設けられてなる
    ことを特徴とする請求項１の静電容量型タッチパネル。
11. 補強枠が、前記ケース体の側面部の内側に、設けられてなる
    ことを特徴とする請求項１の静電容量型タッチパネル。
12. 外部接続端子が、前記側面入力領域を具備しない側面部に、形成されてなり、
    前記第１の引出配線の他端部および前記第２の引出配線の他端部の一方は、スルーホールを介して、前記外部接続端子に接続され、
    前記第１の引出配線の他端部および前記第２の引出配線の他端部の他方は、スルーホールを介さずに、前記外部接続端子に接続されてなる
    ことを特徴とする請求項１の静電容量型タッチパネル。
13. 前記外部接続端子の表面はカーボンで覆われてなる
    ことを特徴とする請求項１２の静電容量型タッチパネル。
14. 請求項１〜請求項１３いずれかの静電容量型タッチパネルの製造方法であって、
    前記第１の電極列、前記第２の電極列、前記第３の電極列、前記第４の電極列、前記第１の引出配線、及び前記第２の引出配線を構成する導体パターンが、前記電気絶縁性かつ熱可塑性の透明樹脂フィルムに、形成される導体パターン形成工程と、
    前記導体パターン形成工程の後、前記電気絶縁性かつ熱可塑性の透明樹脂フィルムが、前記ケース体に、成形される成形工程
    とを具備することを特徴とする静電容量型タッチパネルの製造方法。
15. 表示装置と、
    前記表示装置の表示部上に配設された請求項１〜請求項１３いずれかの静電容量型タッチパネル
    とを具備することを特徴とするタッチパネル一体型表示装置。

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