JP2016218745A - 導体層付き構造体の製造方法、基材付き配線体、及び基材付き構造体 - Google Patents

Abstract

【課題】視認性の低下を抑制できる導体層付き構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】導体層付き構造体１の製造方法は、第１の樹脂層５及び第１の樹脂層上に設けられた第１の導体層６を有する配線体４１と、配線体の主面４１１上に設けられ、第１の樹脂層と直接接触する支持基材４２と、を備える基材付き配線体４を準備する工程と、配線体の主面４１２上にカバーガラス３を設ける工程と、配線体から支持基材を剥離する工程と、を備え、下記（１）式を満たす。
０．０１Ｎ／ｃｍ≦Ｎ_１≦１Ｎ／ｃｍ・・・（１）
但し、上記（１）式において、Ｎ_１は第１の樹脂層と第１の基材との剥離強度である。
【選択図】 図６

Description

本発明は、導体層付き構造体の製造方法、基材付き配線体、及び基材付き構造体に関するものである。

トッププレートとセンサ装置とが接着層により接着固定されている情報処理装置が知られている（たとえば特許文献１参照）。

特開２０１０−２４４５１４号公報

上記技術では、センサ装置のうちトッププレートに面する主面と反対側の主面が外部に露出しているため、製造過程において当該センサ装置の主面が傷付き、視認性が低下するおそれがある、という問題がある。

本発明が解決しようとする課題は、視認性の低下を抑制できる導体層付き構造体の製造方法、基材付き配線体、及び基材付き構造体を提供することである。

［１］本発明に係る導体層付き構造体の製造方法は、第１の樹脂層及び前記第１の樹脂層上に設けられた導体層を有する配線体と、前記配線体の一方の主面上に設けられ、前記第１の樹脂層と直接接触する第１の基材と、を備える基材付き配線体を準備する第１の工程と、前記配線体の他方の主面を支持体に貼り付ける第２の工程と、前記配線体から前記第１の基材を剥離する第３の工程と、を備え、下記（１）式を満たす。
０．０１Ｎ／ｃｍ≦Ｎ_１≦１Ｎ／ｃｍ・・・（１）
但し、上記（１）式において、Ｎ_１は前記第１の樹脂層と前記第１の基材との剥離強度である。

［２］上記発明において、前記第２の工程は、前記配線体と前記支持体との間に接着層を介在させることを含んでもよい。

［３］上記発明において、前記第２の工程は、前記支持体上に前記接着層を形成した後に、前記支持体を前記接着層を介して前記配線体に貼り付けることを含んでもよい。

［４］上記発明において、前記配線体は、前記導体層を覆うように前記第１の樹脂層上に設けられた第２の樹脂層をさらに備えてもよい。

［５］上記発明において、前記基材付き配線体は、前記配線体の他方の主面上に設けられた第２の基材をさらに備えており、前記第２の工程は、前記基材付き配線体から前記第２の基材を剥離することと、前記基材付き配線体から前記第２の基材を剥離した後に、前記配線体の他方の主面を前記支持体に貼り付けることと、を含んでもよい。

［６］上記発明において、下記（２）式を満たしてもよい。
Ｈ_２＞Ｈ_１・・・（２）
但し、上記（２）式において、Ｈ_１は前記第１の基材の高さであり、Ｈ_２は前記第２の基材の高さである。

［７］上記発明において、前記導体層は、導体線により構成され、前記導体線は、前記第１の樹脂層の側に位置する第１の面と、前記第１の面の反対側の第２の面と、前記導体線の短手方向断面において前記第１の樹脂層から離れるに従って相互に接近するように傾斜する二つの側面と、を有し、前記第１の面の面粗さは、前記第２の面の面粗さよりも粗くてもよい。

［８］本発明に係る基材付き配線体は、第１の樹脂層及び前記第１の樹脂層上に設けられた導体層を有する配線体と、前記配線体の一方の主面上に設けられ、前記第１の樹脂層と直接接触する第１の基材と、を備え、下記（３）式を満たす。
０．０１Ｎ／ｃｍ≦Ｎ_１≦１Ｎ／ｃｍ・・・（３）
但し、上記（３）式において、Ｎ_１は前記第１の樹脂層と前記第１の基材との剥離強度である。

［９］上記発明において、前記基材付き配線体は、前記配線体の他方の主面上に設けられた第２の基材をさらに備え、前記配線体は、前記導体層と前記第２の基材との間に介在し、前記第２の基材と直接接触する第２の樹脂層をさらに有し、下記（４）式を満たしてもよい。
０．０１Ｎ／ｃｍ≦Ｎ_２≦１Ｎ／ｃｍ・・・（４）
但し、上記（４）式において、Ｎ_２は前記第２の樹脂層と前記第２の基材との剥離強度である。

［１０］上記発明において、下記（５）式を満たしてもよい。
Ｎ_２＜Ｎ_１・・・（５）
但し、上記（５）式において、Ｎ_１は前記第１の樹脂層と前記第１の基材との剥離強度であり、Ｎ_２は前記第２の樹脂層と前記第２の基材との剥離強度である。

［１１］上記発明において、下記（６）式を満たしてもよい。
Ｈ_２＞Ｈ_１・・・（６）
但し、上記（６）式において、Ｈ_１は前記第１の基材の高さであり、Ｈ_２は前記第２の基材の高さである。

［１２］上記発明において、前記導体層は、導体線により構成され、前記導体線は、前記第１の樹脂層の側に位置する第１の面と、前記第１の面の反対側の第２の面と、前記導体線の短手方向断面において前記第１の樹脂層から離れるに従って相互に接近するように傾斜する二つの側面と、を有し、前記第１の面の面粗さは、前記第２の面の面粗さよりも粗くてもよい。

［１３］本発明に係る基材付き構造体は、上記基材付き配線体と、前記配線体の他方の主面上に設けられた支持体と、を備える。

［１４］上記発明において、前記配線体と前記支持体との間に介在し、前記配線体と前記支持体とを相互に接着する接着層をさらに備えてもよい。

本発明によれば、配線体の一方の主面を保護する第１の基材を設けることで、製造過程において配線体が傷付き、当該配線体の視認性が低下するのを抑制することができる。

図１は、本発明の一実施の形態に係る基材付き構造体を示す透視斜視図である。 図２は、本発明の一実施の形態に係る基材付き構造体を示す透視平面図である。 図３は、図２のIII-III線に沿った基材付き構造体の断面図である。 図４（ａ）〜図４（ｆ）は、本発明の一実施の形態に係る導体層付き構造体の製造方法（その１）を示す断面図である。 図５（ａ）〜図５（ｅ）は、本発明の一実施の形態に係る導体層付き構造体の製造方法（その２）を示す断面図である。 図６（ａ）〜図６（ｃ）は、本発明の一実施の形態に係る導体層付き構造体の製造方法（その３）を示す断面図である。 図７は、本発明の一実施の形態に係る基材付き配線体の変形例を示す断面図である。 図８（ａ）〜図８（ｅ）は、本発明の一実施の形態に係る導体層付き構造体の製造方法の変形例を示す断面図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

図１は本発明の一実施の形態に係る基材付き構造体を示す透視斜視図、図２は本発明の一実施の形態に係る基材付き構造体を示す透視平面図、図３は、図２のIII-III線に沿った基材付き構造体の断面図である。なお、図２においては、基材付き構造体の構造を理解し易くするため、第２の導体層８を実線にて表示し、第１の導体層６を破線にて表示した。

本実施形態の導体層付き構造体１（図６（ｃ）参照）は、カバーガラス３上に第１及び第２の導体層６，８（後述）を有する配線体４１が接着層１０を介して設けられた構造体である。このような導体層付き構造体１は、特に限定しないが、たとえば、静電容量方式等のタッチパネルやタッチパッド等のタッチ入力装置に組み込まれて用いられる。本実施形態における「導体層付き構造体１」が本発明における「導体層付き構造体」の一例に相当する。

本実施形態の導体層付き構造体１は、基材付き構造体２を用いて製造される。以下に、基材付き構造体２について、詳細に説明する。なお、導体層付き構造体の製造方法については、後に詳細に説明する。

基材付き構造体２は、図１〜図３に示すように、カバーガラス３と、基材付き配線体４と、接着層１０と、を備えている。本実施形態における「基材付き構造体２」が本発明における「基材付き構造体」の一例に相当する。

カバーガラス３は、図１に示すように、配線体４１等を外部から保護する保護層である。このようなカバーガラス３は、特に限定しないが、たとえば、ソーダライムガラスやホウケイ酸ガラス等により構成することができる。

なお、配線体４１等を外部から保護する保護層として、カバーガラス３に代えてポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）等の透明樹脂を用いてもよい。本実施形態における「カバーガラス３」が本発明における「支持体」の一例に相当する。

基材付き配線体４は、図３に示すように、接着層１０を介してカバーガラス３の主面３１上に形成されており、当該カバーガラス３により支持されている。この基材付き配線体４は、配線体４１と、支持基材４２と、を備えており、配線体４１は、第１の樹脂層５と、第１の導体層６と、第２の樹脂層７と、第２の導体層８と、第３の樹脂層９と、を有している。

なお、本実施形態では、第２の導体層８は、第１の導体層６と同様の構成を有している。したがって、本明細書において、以下の説明では、第２の導体層８の構成うち、第１の導体層６と同様の点は詳細な説明を省略し、異なる点については都度説明する。本実施形態における「基材付き配線体４」が本発明における「基材付き配線体」の一例に相当し、本実施形態における「配線体４１」が本発明における「配線体」の一例に相当する。

第１の樹脂層５を構成する材料としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等を例示することができる。

この第１の樹脂層５は、図３に示すように、略一定の厚さで設けられた平坦部５１と、当該平坦部５１上に形成された支持部５２と、から構成されている。支持部５２は、平坦部５１と第１の導体層６の間に形成されており、平坦部５１から離れる方向（図３中上側方向）に向かって突出するように形成されている。

この第１の樹脂層５は、支持部５２の上面（図３中上側の面）において、第１の導体層６と接している。この支持部５２は、短手方向断面視において、平坦部５１から離れるにしたがって、相互に接近するように傾斜する直線状とされた２つの側面を有している。なお、ここでいう短手方向断面視とは、支持部５２と接する第１の網目状電極層６１を構成する第１の導体線６２（後述）の短手方向に沿った断面を示す。本実施形態における「第１の樹脂層５」が本発明における「第１の樹脂層」の一例に相当する。

第１の導体層６は、図２に示すように、第１の網目状電極層６１と、引き出し配線６６と、を有している。第１の網目状電極層６１は、図２に示すように、Ｙ方向にそれぞれ延在する複数（本実施形態では、三つ）のタッチ入力装置の検出電極であり、第１の樹脂層５の支持部５２上に積層され、＋Ｚ方向に向かって突出するように形成されている（図３参照）。本実施形態における「第１の導体層６」が本発明における「導体層」の一例に相当する。

なお、第２の導体層８の第２の網目状電極層８１は、平面視において第１の網目状電極層６１と重なるように配置された、Ｘ方向にそれぞれ延在する複数（本実施形態では、四つ）のタッチ入力装置の検出電極である。

第１の網目状電極層６１は、導電性粉末とバインダ樹脂とから構成されている。第１の網目状電極層６１では、バインダ樹脂中に導電性粉末が略均一に分散して存在しており、この導電性粉末同士が相互に接触することで、当該第１の網目状電極層６１に導電性が付与されている。

このような第１の網目状電極層６１を構成する導電性粉末としては、銀、銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、パラジウムなどの金属や、グラファイト等を挙げることができる。なお、導電性粉末の他に、上述の金属の塩である金属塩を用いてもよい。

第１の網目状電極層６１を構成するバインダ樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等を例示することができる。なお、第１の網目状電極層６１を構成する材料からバインダ樹脂を省略してもよい。

本実施形態の第１の網目状電極層６１は、図２に示すように、導電性を有する複数の第１の導体線６２ａ，６２ｂを交差させて構成されており、その全体として、四角形状とされた複数の網目が繰り返し配列された形状を有している。本実施形態における「第１の導体線６２ａ，６２ｂ」が本発明における「導体線」の一例に相当する。なお、以下の説明では、必要に応じて「第１の導体線６２ａ」及び「第１の導体線６２ｂ」を「第１の導体線６２」と総称する。

本実施形態の第１の導体線６２の外形は、図３に示すように、接触面６３と、頂面６４と、２つの側面６５，６５と、から構成されている。接触面６３は、第１の樹脂層５と接触している面である。本実施形態の第１の網目状電極層６１は、第１の樹脂層５に支持されるものであるが、この場合、接触面６３は、頂面６４に対して第１の樹脂層５側に位置する面となる。また、接触面６３は、短手方向断面において、微細な凹凸からなる凹凸状の面となっている。

一方、頂面６４は、接触面６３に対向する反対側の面であり、略平坦な面とされている。この頂面６４は、第１の樹脂層５の下方の面（図３中下側の面）と実質的に平行な面とされている。

側面６５，６５は、短手方向断面視において、第１の樹脂層５から離れるにしたがって、相互に接近するように傾斜する直線状とされた面である。また、本実施形態では、側面６５，６５は、短手方向断面視において、接触する第１の樹脂層５の支持部５２と連続的になっている。

本実施形態における第１の網目状電極層６１の接触面６３の面粗さは、当該第１の網目状電極層６１と第１の樹脂層５とを強固に固定する観点から、頂面６４の面粗さに対して相対的に粗いことが好ましい。具体的には、接触面６３の面粗さＲａが０．１〜３．０μｍ程度であるのに対し、頂面６４の面粗さＲａは０．００１〜１．０μｍ程度となっていることが好ましく、当該頂面６４の面粗さＲａが０．００１〜０．３μｍであることがさらにより好ましい。なお、このような面粗さは、ＪＩＳ法（ＪＩＳ Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））により測定することができる。

本実施形態における「接触面６３」が本発明における「第１の面」の一例に相当し、本実施形態における「頂面６４」が本発明における「第２の面」の一例に相当し、本実施形態における「側面６５，６５」が本発明における「側面」の一例に相当する。

図２に戻り、本実施形態の第１の網目状電極層６１では、以下のように第１の導体線６２を配設する。すなわち、第１の導体線６２ａは、Ｘ方向に対して＋４５°に傾斜した方向（以下、単に「第１の方向」との称する。）に沿って直線状に延在しており、当該複数の第１の導体線６２ａは、この第１の方向に対して実質的に直交する方向（以下、単に「第２の方向」とも称する。）に等ピッチＰ_１で並べられている。

これに対し、第１の導体線６２ｂは、第２の方向に沿って直線状に延在しており、当該複数の第１の導体線６２ｂは、第１の方向に等ピッチＰ_２で並べられている。そして、これら第１の導体線６２ａ，６２ｂが相互に直交することで、四角形状（菱型状）の網目が繰り返し配列された第１の網目状電極層６１が形成されている。本明細書において、ピッチとは中心間距離のことを示す。

なお、第１の網目状電極層６１の構成は、特に上述に限定されない。たとえば、本実施形態では、第１の導体線６２ａのピッチＰ_１と第１の導体線６２ｂのピッチＰ_２とを実質的に同一としているが（Ｐ_１＝Ｐ_２）、特にこれに限定されず、第１の導体線６２ａのピッチＰ_１と第１の導体線６２ｂのピッチＰ_２とを異ならせてもよい（Ｐ_１≠Ｐ_２）。

また、本実施形態では、第１の導体線６２ａの延在方向である第１の方向は、Ｘ方向に対して＋４５°に傾斜した方向とされ、第１の導体線６２ｂの延在方向である第２の方向は、第１の方向に対して実質的に直交する方向とされているが、第１及び第２の方向の延在方向（すなわち、Ｘ軸に対する第１の方向の角度やＸ軸に対する第２の方向の角度）は、任意とすることができる。

また、第１の網目状電極層６１の網目の形状は、幾何学模様であってもよい。すなわち、網目の形状が、正三角形、二等辺三角形、直角三角形等の三角形でもよいし、長方形、正方形、ひし形、平行四辺形、台形等の四角形でもよい。また、網目の形状が、六角形、八角形、十二角形、二十角形等のｎ角形や、円、楕円、星型等でもよい。

このように、第１の網目状電極層６１として、種々の図形単位を繰り返して得られる幾何学模様を、網目の形状として用いることができる。また、本実施形態では、第１の導体線６２は、直線状とされているが、特にこれに限定されず、たとえば、曲線状、馬蹄状、ジグザグ線状等にしてもよい。

第１の導体線６２の幅Ｗ_１（図３参照）としては、１００ｎｍ〜１００μｍが好ましく、５００ｎｍ〜１０μｍ以下であることさらに好ましく、５００ｎｍ〜５μｍ以下であることがより好ましい。

引き出し配線６６は、図２に示すように、第１の網目状電極層６１に対応して設けられており、本実施形態では、３つの第１の網目状電極層６１に対して３つの引き出し配線６６が形成されている。この引き出し配線６６は、引出部６７を介して第１の網目状電極層６１における図中の−Ｙ方向側から引き出されている。この引き出し配線６６は、上述した第１の網目状電極層６１と同様の材料によって一体的に形成されている。

この「一体的に」とは、部材同士が分離しておらず、且つ、同一材料（同一粒径の導電性粒子、バインダ樹脂等）により一体の構造体として形成されていることを意味する。なお、第１の網目状電極層６１の外縁において、引き出し配線６６が設けられる位置は特に限定されない。また、本実施形態では、引き出し配線６６は引出部６７を介して第１の網目状電極層６１と接続されているが、特にこれに限定されず、引き出し配線６６と第１の網目状電極層６１を直接接続してもよい。

第２の樹脂層７は、図３に示すように、第１の導体層６を覆うように第１の樹脂層５上に形成されている。また、第２の樹脂層７上には、第２の導体層８が形成されている。結果として、第２の樹脂層７は、第１の導体層６と第２の導体層８との間に介在し、これらの絶縁を確保する機能を有している。

この第２の樹脂層７は、図３に示すように、第１の導体層６を覆う主部７１と、当該主部７１上に形成された支持部７２と、から構成されている。支持部７２は、主部７１と第２の導体層８の間に形成されており、第１の樹脂層５から離れる方向（図３中上側方向）に向かって突出するように形成されている。なお、第２の樹脂層７を構成する材料は、第１の樹脂層５を構成する材料と同様の材料を例示することができる。

第３の樹脂層９は、図３に示すように、第２の導体層８を覆うように第２の樹脂層７上に形成されている。この第３の樹脂層９は、第２の導体層８を外部から保護する保護層としての機能を有している。また、第３の樹脂層９により第２の導体層８を覆うことで、配線体４１表面での光の散乱等の発生が抑制され、当該配線体４１の視認性の低下をさらに抑制することができる。なお、第３の樹脂層９を構成する材料は、第１の樹脂層５を構成する材料と同様の材料を例示することができる。本実施形態における「第３の樹脂層９」が本発明における「第２の樹脂層」の一例に相当する。

支持基材４２は、フィルム状の部材であり、配線体４１の主面４１１を覆うように形成されている。この支持基材４２は、配線体４１の主面４１１と直接接触しており、当該主面４１１を外部から保護する機能を有している。

ここで、タッチ入力装置は、導体層付き構造体１が組み込まれて構成されている。本実施形態では、基材付き構造体２において、配線体４１の主面４１１を保護する支持基材４２を必要に応じて当該配線体４１から剥離させ、得られた導体層付き構造体１を当該タッチ入力装置の製造に用いる。このように、本実施形態では、配線体４１の主面４１１を覆う支持基材４２を設けることで、配線体４１の主面４１１が傷付き、当該配線体４１の視認性が低下するのを抑制している。

支持基材４２を構成する材料としては、たとえば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリオレフィンフィルム、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリフロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）等に種々の添加剤やフィラーを加えたしたものを例示することができる。なお、支持基材４２は、上述のように、タッチ入力装置に組み込む際に剥離されるものであり、当該タッチ入力装置の視認性には影響を与えない。したがって、支持基材４２は、配線体４１の主面４１１を保護することができれば、その材料は特に上述に限定されず、より安価な材料を用いてもよい。本実施形態における「支持基材４２」が本発明における「第１の基材」の一例に相当する。

本実施形態では、配線体４１の視認性の低下の抑制及び配線体４１の欠損防止の観点から、下記（７）式が成立している。
０．０１Ｎ／ｃｍ≦Ｎ_１≦１Ｎ／ｃｍ・・・（７）
但し、上記（７）式において、Ｎ_１は第１の樹脂層５と支持基材４２との剥離強度である。なお、本明細書における剥離強度は、ＪＩＳ法（ＪＩＳ Ｚ０２３７）により測定することができる。

Ｎ_１が上記（７）式の下限値以未満であると、配線体４１の製造過程において、第１の樹脂層５と支持基材４２とが意図せず剥離してしまうおそれがある。一方、Ｎ_１が上記（７）式の上限値超であると、配線体４１から支持基材４２を剥離させる際に、過度に大きい力を付与する必要があるため、当該配線体４１が欠損するおそれがある。なお、Ｎ_１については、第１の樹脂層５と支持基材４２との剥離性を向上する観点から、０．２Ｎ／ｃｍ以下であることがより好ましい（０．０１Ｎ／ｃｍ≦Ｎ_１≦０．２Ｎ／ｃｍ）。

本実施形態の支持基材４２では、上記（７）式を達成するため、その主面（少なくとも、配線体４１の主面４１１に面する側の主面）が平滑となるような表面処理が施されている。このような支持基材４２の主面としては、具体的には、その面粗さＲａが０．１μｍ以下であることが好ましく、０．０５μｍ以下であることがより好ましい。上記支持基材４２の面粗さは、当該支持基材４２を構成する材料に含まれる添加剤やフィラーを除去したり、当該フィラーの寸法（フィラー径）を小さくすることで得ることができる。

また、特に上述に限定されず、たとえば、当該支持基材４２の主面にコーティング層を形成するコーティング処理を行う表面処理によって上記（７）式を達成してもよい。コーティング層を構成する材料としては、シリコーン系材料、フッ素系材料、黒鉛系材料、セラミック系材料、アルミニウム系材料等を例示することができる。このようなコーティング層の厚さとしては、１μｍ以下であることが好ましい。支持基材４２の主面にコーティング層を形成する方法としては、上述の材料を含むコーティング液を当該支持基材４２の主面に塗布した後、乾燥、硬化等をする方法を例示することができる。

なお、支持基材４２の表面処理の方法としては、上記（７）式を達成することができれば、上述した方法に限定されず、公知の方法を採用することができる。

接着層１０は、図３に示すように、配線体４１（具体的には、主面４１２）をカバーガラス３に貼り合わせるために用いられる。この接着層１０としては、アクリル樹脂系接着剤、ウレタン樹脂系接着剤、ポリエステル樹脂系接着剤等の公知の接着剤を用いることができる。

本実施形態の基材付き構造体２では、接着層１０は、カバーガラス３と第３の樹脂層９との間に介在している。すなわち、第１の樹脂層５に対して第２の樹脂層７がカバーガラス３に接近する側に位置するように配線体４１が配置されている。これにより、第１及び第２の網目状電極層６１，８２を構成する第１及び第２の導体線６２，８２の外形のうち比較的平坦な面がカバーガラス３側を向くように配置されるので、当該カバーガラス３側から入射する入射光の散乱等の発生を抑制することができる。本実施形態における「接着層１０」が本発明における「接着層」の一例に相当する。

次に、本実施形態における導体層付き構造体１の製造方法について説明する。図４（ａ）〜図４（ｆ）、図５（ａ）〜図５（ｅ）、及び図６（ａ）〜図６（ｃ）は本発明の一実施の形態に係る導体層付き構造体の製造方法を示す断面図である。

まず、図４（ａ）に示すように、第１の導体層６の形状に対応する形状の凹部１１１が形成された凹版１１を準備する。凹版１１を構成する材料としては、ニッケル、シリコン、二酸化珪素などガラス類、有機シリカ類、グラッシーカーボン、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂等を例示することができる。

凹部１１１のうち第１の網目状電極層６１に対応する部分の深さは、１００ｎｍ〜１００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ〜１０μｍであることがさらに好ましく、５００ｎｍ〜５μｍであることがさらにより好ましく、その幅は、１００ｎｍ〜１００μｍが好ましく、５００ｎｍ〜１０μｍ以下であることさらに好ましく、５００ｎｍ〜５μｍ以下であることがより好ましい。

一方、凹部１１１のうち引き出し配線６６に対応する部分の深さは、第１の網目状電極層６１と同じか深い方が好ましく、１００ｎｍ〜５００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ〜１００μｍであることがさらに好ましく、５００ｎｍ〜３０μｍであることがさらにより好ましく、その幅は、第１の網目状電極層６１よりも広い方が好ましく、１μｍ〜５００μｍであることが好ましく、１μｍ〜１００μｍであることがさらに好ましく、１μｍ〜３０μｍであることがさらにより好ましい。本実施形態において凹部１１１の断面形状は、底部に向かうにつれて幅狭となるテーパー形状が形成されている。

なお、凹部１１１の表面には、離型性をするために、黒鉛系材料、シリコーン系材料、フッ素系材料、セラミック系材料、アルミニウム系材料等からなる離型層（不図示）を予め形成することが好ましい。

上記の凹版１１の凹部１１１に対し、導電性材料１２を充填する。このような導電性材料１２としては、導電性粉末若しくは金属塩、バインダ樹脂、水若しくは溶剤及び各種の添加剤を混合して構成される導電性ペーストや導電性インクを例示することができる。上記の導電性粉末としては、銀や銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、パラジウム等の金属や、グラファイト等を例示することができる。金属塩としては、上記金属の塩を挙げることができる。導電性材料１２に含まれる導電性粒子としては、形成する導体パターンの幅に応じて、例えば、０．５μｍ以上２μｍ以下の直径φ（０．５μｍ≦φ≦２μｍ）を有する導電性粒子を用いることができる。なお、形成する導体パターンの幅の半分以下の平均直径φを有する導電性粒子を用いることが好ましい。

導電性材料１２に含まれるバインダ樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等を挙げることができる。

導電性材料１２に含まれる溶剤としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、１−デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、テトラデカン等を例示することができる。

導電性材料１２を凹版１１の凹部１１１に充填する方法としては、例えばディスペンス法、インクジェット法、スクリーン印刷法を挙げることができる。もしくはスリットコート法、バーコート法、ブレードコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スピンコート法での塗工の後に凹部１１１以外に塗工された導電性材料をふき取るもしくは掻き取る、吸い取る、貼り取る、洗い流す、吹き飛ばす方法を挙げることができる。導電性材料の組成等、凹版の形状等に応じて適宜使い分けることができる。

次いで、図４（ｂ）に示すように、凹版１１の凹部１１１に充填された導電性材料１２を加熱することにより第１の導体層６を形成する。導電性材料１２の加熱条件は、導電性材料の組成等に応じて適宜設定することができる。この加熱処理により、導電性材料１２が体積収縮し、当該導電性材料１２の表面１２１に僅かに凹凸形状が形成される。この際、導電性材料１２の上面を除く外面は、凹部１１１に沿った形状に成形される。

なお、導電性材料１２の処理方法は加熱に限定されない。赤外線、紫外線、レーザー光等のエネルギー線を照射しても良いし、乾燥のみでもよい。また、これらの２種以上の処理方法を組合せても良い。表面１２１の凹凸形状により、第１の導体層６と第１の樹脂層５との接触面積が増大し、当該第１の導体層６をより強固に第１の樹脂層５に固定することができる。

次いで、図４（ｃ）に示すように、第１の導体層６が形成された凹版１１（図４（ｂ）に示す状態の凹版１１）上に樹脂材料１３を塗布する。このような樹脂材料１３としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等を例示することができる。樹脂材料１３を凹版１１上に塗布する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法、キャスト法等を例示することができる。

次いで、図４（ｄ）に示すように、樹脂材料１３が凹版１１の凹部１１１に入り込むよう支持基材４２を凹版１１上に配置して、当該支持基材４２を凹版１１に押し付け、樹脂材料１３を硬化させる。樹脂材料１３を硬化させる方法としては、紫外線、赤外線レーザー光等のエネルギー線照射、加熱、加熱冷却、乾燥等を例示することができる。これにより、第１の樹脂層５が形成される。

因みに、第１の樹脂層５の形成方法は特に上記に限定されない。例えば、第１の樹脂層５を形成するための樹脂材料１３が支持基材４２上に略均一に塗布されたものを用意して、当該樹脂材料１３が凹版１１の凹部１１１に入り込むように当該支持基材４２を凹版１１に押し付けた状態で樹脂材料１３を硬化させることにより第１の樹脂層５を形成してもよい。

次いで、図４（ｅ）に示すように、支持基材４２、第１の樹脂層５、及び第１の導体層６を凹版１１から離型させる。

次いで、図４（ｆ）に示すように、第２の樹脂層７を構成する樹脂材料１４を、第１の樹脂層５上に塗布する。このような樹脂材料１８としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等を例示することができる。

なお、第２の樹脂層７を構成する材料の粘度は、塗布時の十分な流動性を確保する観点から、１ｍＰａ・ｓ〜１０，０００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。また、硬化後の樹脂の貯蔵弾性率は、第１の導体層６や第２の導体層８の耐久性の観点から、１０^６Ｐａ以上、１０^９Ｐａ以下であることが好ましい。樹脂材料１４を第１の樹脂層５上に塗布する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法、キャスト法等を例示することができる。以上により、第１の中間体１５が得られる。

次いで、図５（ａ）に示すように、第２の導体層８の形状に対応する形状の凹部１６１が形成された凹版１６を準備する。凹版１６を構成する材料としては、凹版１１を構成する材料と同様の材料を例示することができる。また、凹版１６に形成された凹部１６１の形状は、第２の導体層８に対応するものであるが、この第２の導体層８は第１の導体層６と同様の構成を有しているので、凹部１６１の深さや幅は、上述の凹部１１１と同様の値を有する。

なお、凹部１１１と同様、凹部１６１の表面には、離型性を向上するために、黒鉛系材料、シリコーン系材料、フッ素系材料、セラミック系材料、アルミニウム系材料等からなる離型層（不図示）を予め形成することが好ましい。

上記の凹版１６の凹部１６１に対し、導電性材料１７を充填する。このような導電性材料１７としては、導電性材料１２と同様の材料を例示することができる。また、導電性材料１７を凹版１６の凹部１６１に充填する方法としては、導電性材料１２を凹版１１の凹部１１１に充填する方法と同様の方法を用いることができる。

次いで、図５（ｂ）に示すように、凹版１６の凹部１６１に充填された導電性材料１７を加熱することにより第２の導体層８を形成する。導電性材料１７の加熱条件は、導電性材料の組成等に応じて適宜設定することができる。この加熱処理により、導電性材料１７が体積収縮し、当該導電性材料１７の表面１７１に僅かに凹凸形状が形成される。この際、導電性材料１７の上面を除く外面は、凹部１６１に沿った形状に成形される。

表面１７１の凹凸形状により、第２の導体層８と第２の樹脂層７との接触面積が増大し、当該第２の導体層８をより強固に第２の樹脂層７に固定することができる。なお、導電性材料１２の場合と同様、導電性材料１７の処理方法は加熱に限定されない。

次いで、図５（ｃ）に示すように、樹脂材料１４が凹版１６の凹部１６１に入り込むよう第１の中間体１５を凹版１６上に配置して、当該第１の中間体１５を凹版１６に押し付け、樹脂材料１４を硬化させる。第１の中間体１５を凹版１６に押し付ける際の加圧力は、０．００１ＭＰａ〜１００ＭＰａであることが好ましく、０．０１ＭＰａ〜１０ＭＰａであることがより好ましい。なお、当該加圧は加圧ローラー等を用いて行うことができる。これにより、第２の樹脂層７が形成されると共に、当該第２の樹脂層７を介して第１の導体層６と第２の導体層８とが相互に接着され固定される。

なお、樹脂材料１４を硬化させる方法としては、紫外線、赤外線レーザー光等のエネルギー線照射、加熱、加熱冷却、乾燥等を例示することができる。

そして、図５（ｄ）に示すように、第１の中間体１５及び第２の導体層８を凹版１６から離型させる。

次いで、図５（ｅ）に示すように、第３の樹脂層９を構成する樹脂材料１８を、第２の樹脂層７上に塗布する。このような樹脂材料１８としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等を例示することができる。

なお、第３の樹脂層９を構成する材料の粘度は、塗布時の十分な流動性を確保する観点から、１ｍＰａ・ｓ〜１０，０００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。また、硬化後の樹脂の貯蔵弾性率は、第２の導体層８の耐久性の観点から、１０^６Ｐａ以上、１０^９Ｐａ以下であることが好ましい。樹脂材料１８を第２の樹脂層７上に塗布する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法、キャスト法等を例示することができる。

そして、樹脂材料１８を硬化させて、第３の樹脂層９を形成する。樹脂材料１８を硬化させる方法としては、紫外線、赤外線レーザー光等のエネルギー線照射、加熱、加熱冷却、乾燥等を例示することができる。以上により、基材付き配線体４が得られる（第１の工程）。

次いで、図６（ａ）に示すように、接着層１０を構成する接着材料１９を、カバーガラス３上に塗布する。このような接着材料１９としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂等を例示することができる。接着材料１９をカバーガラス３上に塗布する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法、キャスト法等を例示することができる。なお、上述とは異なり、接着材料１９を基材付き配線体４（具体的には、主面４１２）上に塗布してもよい。

次いで、図６（ｂ）に示すように、基材付き配線体４を接着材料１９が介した状態でカバーガラス３に押し付け（第２の工程）、当該接着材料１９を硬化させる。接着材料１９を硬化させる方法としては、紫外線、赤外線レーザー光等のエネルギー線照射、加熱、加熱冷却、乾燥等を例示することができる。接着材料１９が硬化すると、接着層１０が形成される。以上により、接着層１０を介して配線体４１の主面４１２上にカバーガラス３が設けられ、基材付き構造体２が得られる。

そして、図６（ｃ）に示すように、基材付き構造体２において支持基材４２を剥がして配線体４１（具体的には、主面４１１）を露出させることで（第３の工程）、導体層付き構造体１を得ることができる。このように、本実施形態では、配線体４１の主面４１１を保護する支持基材４２を設けることで、導体層付き構造体１の製造過程において当該配線体４１が傷付き、配線体４１の視認性が低下するのを抑制することができる。また、支持基材４２により当該配線体４１を支持することで、配線体４１の運搬が容易となるので、導体層付き構造体１の生産効率の向上を図ることができる。

本実施形態における導体層付き構造体１の製造方法、基材付き配線体４、及び基材付き構造体２は、以下の効果を奏する。

本実施形態では、配線体４１の主面４１１を保護する支持基材４２を設けることで、製造過程において配線体４１が傷付き、当該配線体４１の視認性が低下するのを抑制することができる。

また、本実施形態では、支持基材４２により当該配線体４１を支持することで、配線体４１の運搬が容易となるので、導体層付き構造体１の生産効率の向上を図ることができる。

また、本実施形態では、基材付き配線体４をカバーガラス３に支持させた後、配線体４１から支持基材４２を剥離するので、基材付き配線体４をカバーガラス３に支持させない状態で支持基材４２を剥離させて、配線体４１が破損するのを予防することができる。

また、本実施形態では、カバーガラス３上に接着材料１９を塗布した後、当該接着材料１９を介してカバーガラス３を基材付き配線体４に押し付けている。これにより、比較的脆弱な配線体４１上で接着材料１９の塗布作業を行うことで、当該配線体４１の主面４１１を傷付け、配線体４１の視認性が低下するのを抑制することができる。

また、本実施形態では、上記（７）式が成立していることで、配線体４１の製造過程において、第１の樹脂層５と支持基材４２とが意図せず剥離してしまうのを抑制すると共に、配線体４１から支持基材４２を剥離させる際に、過度に大きい力を付与して当該配線体４１が欠損するのを防止することができる。

さらに、本実施形態では、接触面６３の面粗さが、頂面６４の面粗さに対して相対的に粗いことで、第１の網目状電極層６１と第１の樹脂層５とを強固に固定することができる。

さらに、本実施形態の基材付き構造体２では、接着層１０は、カバーガラス３と第３の樹脂層９との間に介在している。すなわち、第１の樹脂層５に対して第２の樹脂層７がカバーガラス３に接近する側に位置するように配線体４１が配置されている。これにより、第１及び第２の網目状電極層６１，８２を構成する第１及び第２の導体線６２，８２の外形のうち比較的平坦な面がカバーガラス３側を向くように配置されるので、当該カバーガラス３側から入射する入射光の散乱等の発生を抑制することができる。

なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

たとえば、本実施形態では、支持基材４２に対して表面処理を行うことで、上記（７）式を達成したが、特にこれに限定されず、当該支持基材４２と直接接触する配線体４１の主面４１１（すなわち、第１の樹脂層５の下側の面）に対して表面処理を行うことで、上記（７）式を達成してもよい。あるいは、第１の樹脂層５を構成する材料に各種離型剤等を含有させることで、上記（７）式を達成してもよい。

また、図７に示すように、基材付き配線体４Ｂは、支持基材４２が位置する主面４１１と反対側の面である主面４１２上に保護基材４３を備えていてもよい。図７は本発明の一実施の形態に係る基材付き配線体の変形例を示す断面図である。

保護基材４３は、フィルム状の部材であり、配線体４１の主面４１２と直接接触し、当該主面４１２を外部から保護する機能を有している。

このような保護基材４３を構成する材料としては、たとえば、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリオレフィンフィルム、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリフロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）等を例示することができる。本実施形態における「保護基材４３」が本発明における「第２の基材」の一例に相当する。

また、本実施形態では、配線体４１の視認性の低下の抑制及び配線体４１の欠損の防止の観点から、下記（８）式が成立していることが好ましい。
０．０１Ｎ／ｃｍ≦Ｎ_２≦１Ｎ／ｃｍ・・・（８）
但し、上記（８）式において、Ｎ_２は第２の樹脂層７と保護基材４３との剥離強度である。

Ｎ_２が上記（８）式の下限値以未満であると、配線体４１の製造過程において、第２の樹脂層７と保護基材４３とが意図せず剥離してしまうおそれがある。一方、Ｎ_２が上記（７）式の上限値超であると、配線体４１から保護基材４３を剥離させる際に、過度に大きい力を付与する必要があるため、当該配線体４１を欠損させるおそれがある。なお、Ｎ_２については、第２の樹脂層７と保護基材４３との剥離性を向上する観点から、０．２Ｎ／ｃｍ以下であることがより好ましい（０．０１Ｎ／ｃｍ≦Ｎ_２≦０．２Ｎ／ｃｍ）。

また、基材付き配線体４Ｂにおいて、下記（９）式が成立していることがより好ましい。
Ｎ_２＜Ｎ_１・・・（９）
但し、上記（９）式において、Ｎ_１は第１の樹脂層５と支持基材４２との剥離強度であり、Ｎ_２は第２の樹脂層７と保護基材４３との剥離強度である。

導体層付き構造体１を製造する過程では、配線体４１から支持基材４２を剥離させる前に、配線体４１から保護基材４３を剥離させる。この場合、上記（９）式が成立していることで、保護基材４３を剥離しようとする際に、支持基材４２が意図せず剥離してしまうのを抑制することができる。

支持基材４２の主面及び保護基材４３の主面に対して、当該主面が平滑とされる表面処理が行われている場合、支持基材４２に含まれる添加剤の含有量と、保護基材４３を構成する材料に含まれる添加剤の含有量とを調整することで、上記（９）式を達成してもよい。あるいは、支持基材４２を構成する材料に含まれるフィラーの寸法を、保護基材４３を構成する材料に含まれるフィラーの寸法に対して大きくすることで、上記（９）式を達成してもよい。

一方、支持基材４２の主面及び保護基材４３の主面に対して、コーティング層を形成するコーティング処理が行われている場合、当該支持基材４２を構成する材料を、保護基材４３を構成する材料に対して離型性に富んだ材料を選定することで、上記（９）式を達成してもよい。

なお、本例において、下記（１０）が成立していることが好ましい。
Ｈ_２＞Ｈ_１・・・（１０）
但し、上記（１０）式において、Ｈ_１は支持基材４２の高さであり、Ｈ_２は保護基材４３の高さである。

このように、上記（１０）式を成立させ、支持基材４２の高さを保護基材４３の高さに対して比較的小さくする（支持基材４２を比較的薄くする）ことで、基材付き配線体４Ｂをカバーガラス３に貼り付ける際に柔軟性が向上し、気泡の巻き込みなどが抑制できて生産性が向上する。特に支持体が湾曲しているような場合、上述の効果がより顕著となる。なお、支持基材４２の高さとしては、具体的には２５μｍ以上７５μｍ以下であることが好ましい（２５μｍ≦Ｈ_１≦７５μｍ）。

一方、保護基材４３の高さを支持基材４２の高さに対して比較的大きくする（保護基材４３を比較的厚くする）ことで、基材付き配線体４Ｂの搬送時の剛性が高まり、しわ、折れ曲がり、打痕などの発生が抑制できて生産性が向上する。なお、保護基材４３の高さとしては、具体的には５０μｍ以上１５０μｍ以下であることが好ましい（５０μｍ≦Ｈ_２≦１５０μｍ）。

このような基材付き配線体４Ｂは、図８（ａ）〜図８（ｅ）に示すように、以下のとおり製造する。図８（ａ）〜図８（ｅ）は本発明の一実施の形態に係る導体層付き構造体の製造方法の変形例を示す断面図である。

すなわち、上述の第３の樹脂層９を構成する樹脂材料１８を塗布した後（図５（ｅ）参照）、保護基材４３を当該樹脂材料１８が介した状態で保護基材４３を押し付け、樹脂材料１８を硬化させる。これにより、図８（ａ）に示すように、基材付き配線体４Ｂが得られる。もしくは、樹脂材料１８を硬化させて、第３の樹脂層９を形成した後（図５（e）参照）、粘着材の付与された保護基材４３をラミネートする。

基材付き配線体４Ｂを用いて基材付き構造体２を製造する場合は、接着層１０を構成する接着材料１９を、カバーガラス３上に塗布した後（図８（ｂ）参照）、保護基材４３を配線体４１から剥離して主面４１２を露出させ（図８（ｃ）参照）、配線体４１及び支持基材４２を接着材料１９が介した状態でカバーガラス３に押し付け、当該接着材料１９を硬化させる（図８（ｄ））。以上により、基材付き構造体２が得られる。

そして、上述と同様、支持基材４２を配線体４１から剥離して主面４１１を露出させることで、導体層付き構造体１を得ることができる（図８（ｅ））。本例では、配線体４１の主面４１１は支持基材４２により保護し、主面４１２は保護基材４３により保護することで、導体層付き構造体１の製造過程において、配線体４１が傷付き視認性が低下するのをさらに抑制することができる。

また、たとえば、本実施形態では、カバーガラス３を支持体として用いて導体層付き構造体１（基材付き構造体２）を構成しているが、特にこれに限定されず、タッチ入力装置を構成する画像表示装置が液晶ディスプレイの場合においては、偏向板やカラーフィルタを支持体としてもよい。また、タッチ入力装置がハードコート層、帯電防止層、防眩層、防汚層、反射防止層、高誘電体層、又は、電磁波遮蔽層を有する場合においては、これらを支持体としてもよい。

なお、タッチ入力装置の画像表示装置としては、液晶ディスプレイ（液晶パネル）に代えて、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、エレクトロルミネッセンスディスプレイ（ＥＬＤ）パネル、陰極管表示装置（ＣＲＴ）、表面電界ディスプレイ（ＳＥＤ）パネル等の種々の画像表示パネルを用いてもよい。

また、本実施形態の基材付き構造体２は、配線体４１とカバーガラス３とを接着する接着層１０を備えているが、これを省略し、配線体４１の第３の樹脂層９を接着層として構成してもよい。本例の第３の樹脂層９が本発明における「第２の樹脂層」及び「接着層」の一例に相当する。

また、本実施形態の配線体４１は、２つの導体層６，８を備えているが、特にこれに限定されず、第１の導体層６のみを備える構成としてもよい。この場合、第１の導体層６を覆う第２の樹脂層７が本発明における「第２の樹脂層」の一例に相当する。

また、上述の例の場合においても、配線体４１とカバーガラス３とを接着する接着層を第２の樹脂層７により構成してもよい。この場合、本例の第２の樹脂層７が本発明における「第２の樹脂層」及び「接着層」の一例に相当する。

また、上述の実施形態では、基材付き配線体はタッチ入力装置に用いられるとして説明したが、基材付き配線体の用途は特にこれに限定されない。たとえば、配線体に通電して抵抗加熱等で発熱させることにより当該配線体をヒータとして用いてもよい。また、配線体の導体部の一部を接地することにより当該配線体を電磁遮蔽シールドとして用いてもよい。また、配線体をアンテナとして用いてもよい。この場合、配線体を実装する実装対象が本発明の「支持体」の一例に相当し、これらを備えるヒータ、電磁遮蔽シールド、及びアンテナが本発明における「基材付き構造体」の一例に相当する。

１・・・導体層付き構造体
２・・・基材付き構造体
３・・・カバーガラス
３１・・・主面
４，４Ｂ・・・基材付き配線体
４１・・・配線体
４１１，４１２・・・主面
５・・・第１の樹脂層
５１・・・平坦部
５２・・・支持部
６・・・第１の導体層
６１・・・第１の網目状電極層
６２ａ、６２ｂ・・・第１の導体線
６３・・・接触面
６４・・・頂面
６５・・・側面
６６・・・引き出し配線
６７・・・引出部
７・・・第２の樹脂層
７１・・・主部
７２・・・支持部
８・・・第２の導体層
８１・・・第２の網目状電極層
８２ａ、８２ｂ・・・第２の導体線
８３・・・引き出し配線
８４・・・引出部
９・・・第３の樹脂層
４２・・・支持基材
４３・・・保護基材
１０・・・接着層
１１・・・凹版
１１１・・・凹部
１２・・・導電性材料
１２１・・・表面
１３・・・樹脂材料
１４・・・樹脂材料
１５・・・第１の中間体
１６・・・凹版
１６１・・・凹部
１７・・・導電性材料
１７１・・・表面
１８・・・樹脂材料
１９・・・接着材料

［８］本発明に係る基材付き配線体は、第１の樹脂層及び前記第１の樹脂層上に設けられた導体層を有する配線体と、前記配線体の一方の主面上に設けられ、前記第１の樹脂層と直接接触する第１の基材と、前記配線体の他方の主面上に設けられた第２の基材と、を備え、前記配線体は、前記導体層と前記第２の基材との間に介在し、前記第２の基材と直接接触する第２の樹脂層をさらに有し、下記（３）式及び（４）式を満たす。
０．０１Ｎ／ｃｍ≦Ｎ_１≦１Ｎ／ｃｍ・・・（３）
０．０１Ｎ／ｃｍ≦Ｎ _２ ≦１Ｎ／ｃｍ・・・（４）
但し、上記（３）式及び（４）式において、Ｎ_１は前記第１の樹脂層と前記第１の基材との剥離強度であり、Ｎ _２ は前記第２の樹脂層と前記第２の基材との剥離強度である。

［１３］本発明に係る基材付き構造体は、第１の樹脂層及び前記第１の樹脂層上に設けられた導体層を有する配線体、並びに、前記配線体の一方の主面上に設けられ、前記第１の樹脂層と直接接触する第１の基材を備える基材付き配線体と、前記配線体の他方の主面上に設けられた支持体と、前記配線体と前記支持体との間に介在し、前記配線体と前記支持体とを相互に接着する接着層と、を備え、下記（７）式を満たす。
０．０１Ｎ／ｃｍ≦Ｎ _１ ≦１Ｎ／ｃｍ・・・（７）
但し、上記（７）式において、Ｎ _１ は前記第１の樹脂層と前記第１の基材との剥離強度である。

本実施形態では、配線体４１の視認性の低下の抑制及び配線体４１の欠損防止の観点から、下記（８）式が成立している。
０．０１Ｎ／ｃｍ≦Ｎ_１≦１Ｎ／ｃｍ・・・（８）
但し、上記（８）式において、Ｎ_１は第１の樹脂層５と支持基材４２との剥離強度である。なお、本明細書における剥離強度は、ＪＩＳ法（ＪＩＳ Ｚ０２３７）により測定することができる。

Ｎ_１が上記（８）式の下限値以未満であると、配線体４１の製造過程において、第１の樹脂層５と支持基材４２とが意図せず剥離してしまうおそれがある。一方、Ｎ_１が上記（８）式の上限値超であると、配線体４１から支持基材４２を剥離させる際に、過度に大きい力を付与する必要があるため、当該配線体４１が欠損するおそれがある。なお、Ｎ_１については、第１の樹脂層５と支持基材４２との剥離性を向上する観点から、０．２Ｎ／ｃｍ以下であることがより好ましい（０．０１Ｎ／ｃｍ≦Ｎ_１≦０．２Ｎ／ｃｍ）。

本実施形態の支持基材４２では、上記（８）式を達成するため、その主面（少なくとも、配線体４１の主面４１１に面する側の主面）が平滑となるような表面処理が施されている。このような支持基材４２の主面としては、具体的には、その面粗さＲａが０．１μｍ以下であることが好ましく、０．０５μｍ以下であることがより好ましい。上記支持基材４２の面粗さは、当該支持基材４２を構成する材料に含まれる添加剤やフィラーを除去したり、当該フィラーの寸法（フィラー径）を小さくすることで得ることができる。

また、特に上述に限定されず、たとえば、当該支持基材４２の主面にコーティング層を形成するコーティング処理を行う表面処理によって上記（８）式を達成してもよい。コーティング層を構成する材料としては、シリコーン系材料、フッ素系材料、黒鉛系材料、セラミック系材料、アルミニウム系材料等を例示することができる。このようなコーティング層の厚さとしては、１μｍ以下であることが好ましい。支持基材４２の主面にコーティング層を形成する方法としては、上述の材料を含むコーティング液を当該支持基材４２の主面に塗布した後、乾燥、硬化等をする方法を例示することができる。

なお、支持基材４２の表面処理の方法としては、上記（８）式を達成することができれば、上述した方法に限定されず、公知の方法を採用することができる。

また、本実施形態では、上記（８）式が成立していることで、配線体４１の製造過程において、第１の樹脂層５と支持基材４２とが意図せず剥離してしまうのを抑制すると共に、配線体４１から支持基材４２を剥離させる際に、過度に大きい力を付与して当該配線体４１が欠損するのを防止することができる。

たとえば、本実施形態では、支持基材４２に対して表面処理を行うことで、上記（８）式を達成したが、特にこれに限定されず、当該支持基材４２と直接接触する配線体４１の主面４１１（すなわち、第１の樹脂層５の下側の面）に対して表面処理を行うことで、上記（８）式を達成してもよい。あるいは、第１の樹脂層５を構成する材料に各種離型剤等を含有させることで、上記（８）式を達成してもよい。

また、本実施形態では、配線体４１の視認性の低下の抑制及び配線体４１の欠損の防止の観点から、下記（９）式が成立していることが好ましい。
０．０１Ｎ／ｃｍ≦Ｎ_２≦１Ｎ／ｃｍ・・・（９）
但し、上記（９）式において、Ｎ_２は第２の樹脂層７と保護基材４３との剥離強度である。

Ｎ_２が上記（９）式の下限値以未満であると、配線体４１の製造過程において、第２の樹脂層７と保護基材４３とが意図せず剥離してしまうおそれがある。一方、Ｎ_２が上記（９）式の上限値超であると、配線体４１から保護基材４３を剥離させる際に、過度に大きい力を付与する必要があるため、当該配線体４１を欠損させるおそれがある。なお、Ｎ_２については、第２の樹脂層７と保護基材４３との剥離性を向上する観点から、０．２Ｎ／ｃｍ以下であることがより好ましい（０．０１Ｎ／ｃｍ≦Ｎ_２≦０．２Ｎ／ｃｍ）。

また、基材付き配線体４Ｂにおいて、下記（１０）式が成立していることがより好ましい。
Ｎ_２＜Ｎ_１・・・（１０）
但し、上記（１０）式において、Ｎ_１は第１の樹脂層５と支持基材４２との剥離強度であり、Ｎ_２は第２の樹脂層７と保護基材４３との剥離強度である。

導体層付き構造体１を製造する過程では、配線体４１から支持基材４２を剥離させる前に、配線体４１から保護基材４３を剥離させる。この場合、上記（１０）式が成立していることで、保護基材４３を剥離しようとする際に、支持基材４２が意図せず剥離してしまうのを抑制することができる。

支持基材４２の主面及び保護基材４３の主面に対して、当該主面が平滑とされる表面処理が行われている場合、支持基材４２に含まれる添加剤の含有量と、保護基材４３を構成する材料に含まれる添加剤の含有量とを調整することで、上記（１０）式を達成してもよい。あるいは、支持基材４２を構成する材料に含まれるフィラーの寸法を、保護基材４３を構成する材料に含まれるフィラーの寸法に対して大きくすることで、上記（１０）式を達成してもよい。

一方、支持基材４２の主面及び保護基材４３の主面に対して、コーティング層を形成するコーティング処理が行われている場合、当該支持基材４２を構成する材料を、保護基材４３を構成する材料に対して離型性に富んだ材料を選定することで、上記（１０）式を達成してもよい。

なお、本例において、下記（１１）式が成立していることが好ましい。
Ｈ_２＞Ｈ_１・・・（１１）
但し、上記（１１）式において、Ｈ_１は支持基材４２の高さであり、Ｈ_２は保護基材４３の高さである。

このように、上記（１１）式を成立させ、支持基材４２の高さを保護基材４３の高さに対して比較的小さくする（支持基材４２を比較的薄くする）ことで、基材付き配線体４Ｂをカバーガラス３に貼り付ける際に柔軟性が向上し、気泡の巻き込みなどが抑制できて生産性が向上する。特に支持体が湾曲しているような場合、上述の効果がより顕著となる。なお、支持基材４２の高さとしては、具体的には２５μｍ以上７５μｍ以下であることが好ましい（２５μｍ≦Ｈ_１≦７５μｍ）。

Claims (14)

1. 第１の樹脂層及び前記第１の樹脂層上に設けられた導体層を有する配線体と、前記配線体の一方の主面上に設けられ、前記第１の樹脂層と直接接触する第１の基材と、を備える基材付き配線体を準備する第１の工程と、
   前記配線体の他方の主面を支持体に貼り付ける第２の工程と、
   前記配線体から前記第１の基材を剥離する第３の工程と、を備え、
   下記（１）式を満たす導体層付き構造体の製造方法。
   ０．０１Ｎ／ｃｍ≦Ｎ_１≦１Ｎ／ｃｍ・・・（１）
   但し、上記（１）式において、Ｎ_１は前記第１の樹脂層と前記第１の基材との剥離強度である。
2. 請求項１に記載の導体層付き構造体の製造方法であって、
   前記第２の工程は、前記配線体と前記支持体との間に接着層を介在させることを含む導体層付き構造体の製造方法。
3. 請求項２に記載の導体層付き構造体の製造方法であって、
   前記第２の工程は、前記支持体上に前記接着層を形成した後に、前記支持体を前記接着層を介して前記配線体に貼り付けることを含む導体層付き構造体の製造方法。
4. 請求項１〜３の何れか１項に記載の導体層付き構造体の製造方法であって、
   前記配線体は、前記導体層と前記支持体との間に介在し、前記支持体に貼り付けられている第２の樹脂層をさらに備える導体層付き構造体の製造方法。
5. 請求項１〜４の何れか１項に記載の導体層付き構造体の製造方法であって、
   前記基材付き配線体は、前記配線体の他方の主面上に設けられた第２の基材をさらに備えており、
   前記第２の工程は、
   前記基材付き配線体から前記第２の基材を剥離することと、
   前記基材付き配線体から前記第２の基材を剥離した後に、前記配線体の他方の主面を前記支持体に貼り付けることと、を含む導体層付き構造体の製造方法。
6. 請求項５に記載の導体層付き構造体の製造方法であって、
   下記（２）式を満たす導体層付き構造体の製造方法。
   Ｈ_２＞Ｈ_１・・・（２）
   但し、上記（２）式において、Ｈ_１は前記第１の基材の高さであり、Ｈ_２は前記第２の基材の高さである。
7. 請求項１〜６の何れか１項に記載の導体層付き構造体の製造方法であって、
   前記導体層は、導体線により構成され、
   前記導体線は、
   前記第１の樹脂層の側に位置する第１の面と、
   前記第１の面の反対側の第２の面と、
   前記導体線の短手方向断面において前記第１の樹脂層から離れるに従って相互に接近するように傾斜する二つの側面と、を有し、
   前記第１の面の面粗さは、前記第２の面の面粗さよりも粗い導体層付き構造体の製造方法。
8. 第１の樹脂層及び前記第１の樹脂層上に設けられた導体層を有する配線体と、
   前記配線体の一方の主面上に設けられ、前記第１の樹脂層と直接接触する第１の基材と、を備え、
   下記（３）式を満たす基材付き配線体。
   ０．０１Ｎ／ｃｍ≦Ｎ_１≦１Ｎ／ｃｍ・・・（３）
   但し、上記（３）式において、Ｎ_１は前記第１の樹脂層と前記第１の基材との剥離強度である。
9. 請求項８に記載の基材付き配線体であって、
   前記基材付き配線体は、前記配線体の他方の主面上に設けられた第２の基材をさらに備え、
   前記配線体は、前記導体層と前記第２の基材との間に介在し、前記第２の基材と直接接触する第２の樹脂層をさらに有し、
   下記（４）式を満たす基材付き配線体。
   ０．０１Ｎ／ｃｍ≦Ｎ_２≦１Ｎ／ｃｍ・・・（４）
   但し、上記（４）式において、Ｎ_２は前記第２の樹脂層と前記第２の基材との剥離強度である。
10. 請求項９に記載の基材付き配線体であって、
    下記（５）式を満たす基材付き配線体。
    Ｎ_２＜Ｎ_１・・・（５）
    但し、上記（５）式において、Ｎ_１は前記第１の樹脂層と前記第１の基材との剥離強度であり、Ｎ_２は前記第２の樹脂層と前記第２の基材との剥離強度である。
11. 請求項９又は１０に記載の基材付き配線体であって、
    下記（６）式を満たす基材付き配線体。
    Ｈ_２＞Ｈ_１・・・（６）
    但し、上記（６）式において、Ｈ_１は前記第１の基材の高さであり、Ｈ_２は前記第２の基材の高さである。
12. 請求項８〜１１何れか１項に記載の基材付き配線体であって、
    前記導体層は、導体線により構成され、
    前記導体線は、
    前記第１の樹脂層の側に位置する第１の面と、
    前記第１の面の反対側の第２の面と、
    前記導体線の短手方向断面において前記第１の樹脂層から離れるに従って相互に接近するように傾斜する二つの側面と、を有し、
    前記第１の面の面粗さは、前記第２の面の面粗さよりも粗い基材付き配線体。
13. 請求項８に記載の基材付き配線体と、
    前記配線体の他方の主面上に設けられた支持体と、を備える基材付き構造体。
14. 請求項１３に記載の基材付き構造体であって、
    前記配線体と前記支持体との間に介在し、前記配線体と前記支持体とを相互に接着する接着層をさらに備える基材付き構造体。

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