JP2003188576A - 電磁波遮蔽用シート - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 エッチングによるマッシュ状の金属箔が透明
基材フィルムに積層した電磁波遮蔽シートが、メッシュ
が切断しやすく、また、透明基材フィルム側が、エッチ
ング工程等において、汚染されず、侵食を受けないよう
にすることを課題とする。 【解決手段】 透明基材フィルム１４、接着剤層１３、
および開孔部１１ａが密に配列したメッシュ状の金属箔
１１’が少なくとも積層しており、前記透明基材フィル
ム１４側の面、または／およびメッシュ状の金属箔１
１’側に、保護フィルム３０を剥離可能に積層すること
により課題を解決することができた。
基材フィルムに積層した電磁波遮蔽シートが、メッシュ
が切断しやすく、また、透明基材フィルム側が、エッチ
ング工程等において、汚染されず、侵食を受けないよう
にすることを課題とする。 【解決手段】 透明基材フィルム１４、接着剤層１３、
および開孔部１１ａが密に配列したメッシュ状の金属箔
１１’が少なくとも積層しており、前記透明基材フィル
ム１４側の面、または／およびメッシュ状の金属箔１
１’側に、保護フィルム３０を剥離可能に積層すること
により課題を解決することができた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ディスプレイ等の
電磁気的装置の観察側に配置して使用し、電磁波遮蔽が
可能で、かつディスプレイ等の電磁気的装置を透視する
ことが可能な電磁波遮蔽シートに関するものである。特
に本発明は、製品の取扱い時や製品の製造の際に透明基
材フィルムや電磁波遮蔽層を保護することが可能な、保
護フィルムを有する電磁波遮蔽シートに関するものであ
る。
電磁気的装置の観察側に配置して使用し、電磁波遮蔽が
可能で、かつディスプレイ等の電磁気的装置を透視する
ことが可能な電磁波遮蔽シートに関するものである。特
に本発明は、製品の取扱い時や製品の製造の際に透明基
材フィルムや電磁波遮蔽層を保護することが可能な、保
護フィルムを有する電磁波遮蔽シートに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】電磁気的装置から発生する電磁波は、ほ
かの電磁気的装置に悪影響を与え、また、人体や動物に
対しても影響があると言われており、さまざまな電磁波
遮蔽手段が既に用いられている。特に、最近、使われは
じめているプラズマディスプレイ（以降、ＰＤＰと略
す。）からは３０ＭＨｚ〜１３０ＭＨｚの周波数の電磁
波が発生するため、周囲にあるコンピュータ、もしくは
コンピュータ利用機器に影響を与えることがあり、発生
する電磁波をできるだけ外部にもらさないことが望まれ
ている。
かの電磁気的装置に悪影響を与え、また、人体や動物に
対しても影響があると言われており、さまざまな電磁波
遮蔽手段が既に用いられている。特に、最近、使われは
じめているプラズマディスプレイ（以降、ＰＤＰと略
す。）からは３０ＭＨｚ〜１３０ＭＨｚの周波数の電磁
波が発生するため、周囲にあるコンピュータ、もしくは
コンピュータ利用機器に影響を与えることがあり、発生
する電磁波をできるだけ外部にもらさないことが望まれ
ている。
【０００３】電磁波を遮蔽するには、導電性の高い素材
で構成されたケースで覆う方法か、導電性の網で被覆す
る方法があるが、対象となる電磁気的装置の透視性を損
なうため、観察を必要とする装置には不向きである。そ
こで、透明フィルム上に透明な酸化インジウム錫（略
称；ＩＴＯ）膜を形成した透明性と導電性を有する電磁
波遮蔽シートが検討されたが、ＩＴＯ膜は透明性が高い
利点はあるものの、導電性が低く、従って電磁波遮蔽の
能力が低いため、電磁波の発生の少ない装置にしか使用
できなかった。
で構成されたケースで覆う方法か、導電性の網で被覆す
る方法があるが、対象となる電磁気的装置の透視性を損
なうため、観察を必要とする装置には不向きである。そ
こで、透明フィルム上に透明な酸化インジウム錫（略
称；ＩＴＯ）膜を形成した透明性と導電性を有する電磁
波遮蔽シートが検討されたが、ＩＴＯ膜は透明性が高い
利点はあるものの、導電性が低く、従って電磁波遮蔽の
能力が低いため、電磁波の発生の少ない装置にしか使用
できなかった。
【０００４】そこで、電磁波遮蔽の能力と透視性とを兼
ね備えたものとして、フィルム上に積層した金属箔をエ
ッチングして開孔部を密に形成し、メッシュ状としたも
のが用いられるようになっており、金属箔の厚み、メッ
シュの寸法を適正なものとすることにより、放出される
電磁波の強度がＰＤＰレベルのものであっても遮蔽する
能力が十分で、しかも、ディスプレイ画面の視認性を損
なわない透明性を兼ね備えた電磁波遮蔽シートを得るこ
とができる。
ね備えたものとして、フィルム上に積層した金属箔をエ
ッチングして開孔部を密に形成し、メッシュ状としたも
のが用いられるようになっており、金属箔の厚み、メッ
シュの寸法を適正なものとすることにより、放出される
電磁波の強度がＰＤＰレベルのものであっても遮蔽する
能力が十分で、しかも、ディスプレイ画面の視認性を損
なわない透明性を兼ね備えた電磁波遮蔽シートを得るこ
とができる。
【０００５】上記のようなエッチングで得られるメッシ
ュ状の金属箔を透明フィルム上に有したものは、金属箔
が１０μｍ前後のごく狭い幅の線状になるよう加工され
ているために、接触等により切断しやすい欠点を有して
いる。また、透明フィルムの金属箔の積層してない方の
側は、金属箔をエッチングする目的で、レジストの塗
布、パターン露光、エッチング、およびレジストの除去
等の各工程を減るため、例えば、エッチング液との接触
によって、フィルムが汚染されるか、もしくは侵食を受
ける恐れがあり、また、レジストの除去の際に、アルカ
リ性のレジスト剥離液との接触によって侵食を受けるこ
とがあり得る。
ュ状の金属箔を透明フィルム上に有したものは、金属箔
が１０μｍ前後のごく狭い幅の線状になるよう加工され
ているために、接触等により切断しやすい欠点を有して
いる。また、透明フィルムの金属箔の積層してない方の
側は、金属箔をエッチングする目的で、レジストの塗
布、パターン露光、エッチング、およびレジストの除去
等の各工程を減るため、例えば、エッチング液との接触
によって、フィルムが汚染されるか、もしくは侵食を受
ける恐れがあり、また、レジストの除去の際に、アルカ
リ性のレジスト剥離液との接触によって侵食を受けるこ
とがあり得る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明におい
ては、フィルム上に積層した金属箔をエッチングして開
孔部を密に形成し、メッシュ状とした電磁波遮蔽シート
が、金属箔がごく狭い幅の線状に加工されていて切断し
やすい欠点を解消すること、または／および、透明フィ
ルムの金属箔の積層してない方の側が、金属箔をエッチ
ング各工程において、汚染や侵食を受けないようにする
ことを課題とするものである。
ては、フィルム上に積層した金属箔をエッチングして開
孔部を密に形成し、メッシュ状とした電磁波遮蔽シート
が、金属箔がごく狭い幅の線状に加工されていて切断し
やすい欠点を解消すること、または／および、透明フィ
ルムの金属箔の積層してない方の側が、金属箔をエッチ
ング各工程において、汚染や侵食を受けないようにする
ことを課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決する手段】上記の課題は、フィルム上に積
層した金属箔をエッチングして開孔部を密に形成し、メ
ッシュ状とした電磁波遮蔽シートの金属側、もしくはフ
ィルム側を、電磁波遮蔽シートとは別の保護フィルム
を、保護の必要な間、被覆することにより解決すること
ができた。
層した金属箔をエッチングして開孔部を密に形成し、メ
ッシュ状とした電磁波遮蔽シートの金属側、もしくはフ
ィルム側を、電磁波遮蔽シートとは別の保護フィルム
を、保護の必要な間、被覆することにより解決すること
ができた。
【０００８】第１の発明は、透明基材フィルム、および
開孔部が密に配列したメッシュ状の金属箔からなる透明
性を有する電磁波遮蔽層とが少なくとも積層されて構成
された積層体の前記透明基材フィルム側の面、もしくは
前記電磁波遮蔽層側の面のいずれか一方の面に、保護フ
ィルムが剥離可能に積層されていることを特徴とする電
磁波遮蔽用シートに関するものである。第２の発明は、
透明基材フィルム、および開孔部が密に配列したメッシ
ュ状の金属箔からなる透明性を有する電磁波遮蔽層とが
少なくとも積層されて構成された積層体の前記透明基材
フィルム側の面、および前記電磁波遮蔽層側の面の両方
の面に、保護フィルムが剥離可能に積層されていること
を特徴とする電磁波遮蔽用シートに関するものである。
第３の発明は、第１または第２の発明において、前記保
護フィルムと前記積層体との間の剥離強度が５ｍＮ／２
５ｍｍ幅〜５Ｎ／２５ｍｍ幅であることを特徴とする電
磁波遮蔽用シートに関するものである。
開孔部が密に配列したメッシュ状の金属箔からなる透明
性を有する電磁波遮蔽層とが少なくとも積層されて構成
された積層体の前記透明基材フィルム側の面、もしくは
前記電磁波遮蔽層側の面のいずれか一方の面に、保護フ
ィルムが剥離可能に積層されていることを特徴とする電
磁波遮蔽用シートに関するものである。第２の発明は、
透明基材フィルム、および開孔部が密に配列したメッシ
ュ状の金属箔からなる透明性を有する電磁波遮蔽層とが
少なくとも積層されて構成された積層体の前記透明基材
フィルム側の面、および前記電磁波遮蔽層側の面の両方
の面に、保護フィルムが剥離可能に積層されていること
を特徴とする電磁波遮蔽用シートに関するものである。
第３の発明は、第１または第２の発明において、前記保
護フィルムと前記積層体との間の剥離強度が５ｍＮ／２
５ｍｍ幅〜５Ｎ／２５ｍｍ幅であることを特徴とする電
磁波遮蔽用シートに関するものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の好ましい実施例
の電磁波遮蔽用シートの断面図であって、図１（ａ）に
示すように、この実施例の電磁波遮蔽用シート１は、透
明基材フィルム１４上に接着剤層１３を介して、メッシ
ュ状の金属箔１１’が積層されて積層体１０が構成され
ており、積層体１０の両面に、それぞれ保護フィルム２
０、および保護フィルム３０が積層されたものである。
この例では、金属箔１１’には透明基材フィルム１４側
に黒化層１２が積層されている。
の電磁波遮蔽用シートの断面図であって、図１（ａ）に
示すように、この実施例の電磁波遮蔽用シート１は、透
明基材フィルム１４上に接着剤層１３を介して、メッシ
ュ状の金属箔１１’が積層されて積層体１０が構成され
ており、積層体１０の両面に、それぞれ保護フィルム２
０、および保護フィルム３０が積層されたものである。
この例では、金属箔１１’には透明基材フィルム１４側
に黒化層１２が積層されている。
【００１０】図１（ｂ）に示すように、電磁波遮蔽用シ
ート１において、金属箔１１’は、開孔部１１ａが密に
配列してメッシュ状とされており、開孔部１１ａは、図
１（ｃ）に示すように、線の幅ｗが５μｍ〜２０μｍと
狭いものであり、縦横それぞれのピッチａ、ｂは同じで
も違っていてもよいが、いずれも、５０μｍ〜５００μ
ｍ程度である。ただし、単位面積当りの開孔率は９０％
〜９５％程度であることが好ましい。また、線は水平方
向（観察時の水平方向である。）に対し、適宜な角度θ
の傾きを有していてもよい。なお、メッシュ状とは、図
１（ｂ）に示すような格子状のものに限らず、開孔部１
１ａが四角形以外の形状、例えば、が６角形のハニカム
状のものや、円形、もしくは楕円形等のものであっても
よく、いずれもメッシュ状の範囲に含めるものとする。
ート１において、金属箔１１’は、開孔部１１ａが密に
配列してメッシュ状とされており、開孔部１１ａは、図
１（ｃ）に示すように、線の幅ｗが５μｍ〜２０μｍと
狭いものであり、縦横それぞれのピッチａ、ｂは同じで
も違っていてもよいが、いずれも、５０μｍ〜５００μ
ｍ程度である。ただし、単位面積当りの開孔率は９０％
〜９５％程度であることが好ましい。また、線は水平方
向（観察時の水平方向である。）に対し、適宜な角度θ
の傾きを有していてもよい。なお、メッシュ状とは、図
１（ｂ）に示すような格子状のものに限らず、開孔部１
１ａが四角形以外の形状、例えば、が６角形のハニカム
状のものや、円形、もしくは楕円形等のものであっても
よく、いずれもメッシュ状の範囲に含めるものとする。
【００１１】保護フィルムは、必ずしも、上記の例にお
けるように電磁波遮蔽用シート１の両面に有していなく
てもよく、図２（ａ）に示すように、積層体１０のメッ
シュ状の金属箔１１’上に保護フィルム２０を有するの
みで、透明基材フィルム１４側に有していなくてもよ
い。また、図２（ｂ）に示すように、積層体１０の透明
基材フィルム１４側に保護フィルム３０を有するのみ
で、金属箔１１’上に有していなくてもよい。なお、図
２および図１において共通な符号を付した部分は同じも
のを示すものである。
けるように電磁波遮蔽用シート１の両面に有していなく
てもよく、図２（ａ）に示すように、積層体１０のメッ
シュ状の金属箔１１’上に保護フィルム２０を有するの
みで、透明基材フィルム１４側に有していなくてもよ
い。また、図２（ｂ）に示すように、積層体１０の透明
基材フィルム１４側に保護フィルム３０を有するのみ
で、金属箔１１’上に有していなくてもよい。なお、図
２および図１において共通な符号を付した部分は同じも
のを示すものである。
【００１２】本発明の電磁波遮蔽用シート１における透
明基材フィルム１４、および開孔部が密に配列したメッ
シュ状の金属箔１１’からなる透明性を有する電磁波遮
蔽層とが少なくとも積層されて構成された積層体の層構
成、および積層体の製造プロセスについて、次に図３
（ａ）〜（ｆ）を引用しながら説明する。なお、保護フ
ィルム２０または／および保護フィルム３０の積層につ
いては、積層体の製造プロセスの説明の後に、改めて説
明する。
明基材フィルム１４、および開孔部が密に配列したメッ
シュ状の金属箔１１’からなる透明性を有する電磁波遮
蔽層とが少なくとも積層されて構成された積層体の層構
成、および積層体の製造プロセスについて、次に図３
（ａ）〜（ｆ）を引用しながら説明する。なお、保護フ
ィルム２０または／および保護フィルム３０の積層につ
いては、積層体の製造プロセスの説明の後に、改めて説
明する。
【００１３】まず、図３（ａ）に示すように、透明基材
フィルム１４および金属箔１１が接着剤層１３を介して
積層された積層体を準備する。透明基材フィルム１４と
しては、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリプ
ロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂、
ポリエステル樹脂、セルロース系樹脂、ポリサルホン樹
脂、もしくはポリ塩化ビニル樹脂等のフィルムを用いる
ことができる。通常は、機械的強度が優れ、透明性が高
いポリエチレンテレフタレート樹脂等のポリエステル樹
脂のフィルムを好ましく用いる。透明基材フィルム１４
の厚みは、特に限定されないが、機械的強度があり、折
り曲げに対する抵抗性を大きくする点から、５０μｍ〜
２００μｍ程度であることが好ましく、さらに厚みが増
してもよいが、電磁波遮蔽用シート１を他の透明基板に
積層して使用する場合には、必ずしも、この範囲以上の
厚みでなくてもよい。必要に応じ、透明基材フィルム１
４の片面もしくは両面にコロナ放電処理を施したり、あ
るいは易接着層を設けるとよい。
フィルム１４および金属箔１１が接着剤層１３を介して
積層された積層体を準備する。透明基材フィルム１４と
しては、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリプ
ロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂、
ポリエステル樹脂、セルロース系樹脂、ポリサルホン樹
脂、もしくはポリ塩化ビニル樹脂等のフィルムを用いる
ことができる。通常は、機械的強度が優れ、透明性が高
いポリエチレンテレフタレート樹脂等のポリエステル樹
脂のフィルムを好ましく用いる。透明基材フィルム１４
の厚みは、特に限定されないが、機械的強度があり、折
り曲げに対する抵抗性を大きくする点から、５０μｍ〜
２００μｍ程度であることが好ましく、さらに厚みが増
してもよいが、電磁波遮蔽用シート１を他の透明基板に
積層して使用する場合には、必ずしも、この範囲以上の
厚みでなくてもよい。必要に応じ、透明基材フィルム１
４の片面もしくは両面にコロナ放電処理を施したり、あ
るいは易接着層を設けるとよい。
【００１４】金属箔１１としては、銅、鉄、ニッケル、
もしくはクロム等の金属、またはこれらの金属どうしの
合金、もしくはこれらの金属の１種以上を主体とする合
金の箔を用いることができ、特に限定はされないが、こ
れらのうち、電磁波遮蔽性が高く、エッチングが容易
で、取扱いやすいことから、銅箔を用いることが好まし
い。銅箔には、製法の違いから、圧延銅、および電界銅
があるが、このうち、厚みが１０μｍ以下の薄いものを
製造することが容易であり、厚みの均一性や黒化層形成
のためのメッキ処理の際に、黒化層との密着性が良好で
ある点で、電解銅を用いることが好ましい。図３（ａ）
〜（ｆ）の各図では、簡単のため、黒化層（１２）を省
略して示してあるが、いずれにおいても黒化層（１２）
が設けてあってもよい。
もしくはクロム等の金属、またはこれらの金属どうしの
合金、もしくはこれらの金属の１種以上を主体とする合
金の箔を用いることができ、特に限定はされないが、こ
れらのうち、電磁波遮蔽性が高く、エッチングが容易
で、取扱いやすいことから、銅箔を用いることが好まし
い。銅箔には、製法の違いから、圧延銅、および電界銅
があるが、このうち、厚みが１０μｍ以下の薄いものを
製造することが容易であり、厚みの均一性や黒化層形成
のためのメッキ処理の際に、黒化層との密着性が良好で
ある点で、電解銅を用いることが好ましい。図３（ａ）
〜（ｆ）の各図では、簡単のため、黒化層（１２）を省
略して示してあるが、いずれにおいても黒化層（１２）
が設けてあってもよい。
【００１５】金属箔１１の厚みとしては、１μｍ〜１０
０μｍが好ましく、より好ましくは５〜２０μｍであ
る。金属箔１１の厚みが薄過ぎると、電磁波遮蔽性が十
分でなく、また厚過ぎると、サイドエッチングの進行が
無視できないため、エッチングにより、所定の精度で開
孔部を形成することが困難になるからである。
０μｍが好ましく、より好ましくは５〜２０μｍであ
る。金属箔１１の厚みが薄過ぎると、電磁波遮蔽性が十
分でなく、また厚過ぎると、サイドエッチングの進行が
無視できないため、エッチングにより、所定の精度で開
孔部を形成することが困難になるからである。
【００１６】また、金属箔１１は、透明基材フィルム１
４側に、黒化処理による黒化層（１２）を有したもので
あってよく、防錆効果に加え、反射防止性を付与するこ
とができる。黒化層は、例えば、Ｃｏ−Ｃｕ合金メッキ
によって形成され得るものであり、金属箔１１の表面の
反射を防止することができる。さらにその上に防錆処理
としてクロメート処理をしてもよい。クロメート処理
は、クロム酸もしくは重クロム酸塩を主成分とする溶液
中に浸漬し、乾燥させて防錆被膜を形成するもので、必
要に応じ、金属箔１１の片面もしくは両面に行なうこと
ができるが、市販のクロメート処理された銅箔等を利用
してもよい。なお、予め黒化処理された金属箔１１を用
いないときは、後の適宜な工程において、黒化処理して
もよい。なお、黒化層の形成は、後述する、レジスト層
となり得る感光性樹脂層１５を、黒色に着色した組成物
を用いて形成し、エッチングが終了した後に、レジスト
層を除去せずに残留させることによっても形成できる
し、黒色系の被膜を与えるメッキ法によってもよい。
４側に、黒化処理による黒化層（１２）を有したもので
あってよく、防錆効果に加え、反射防止性を付与するこ
とができる。黒化層は、例えば、Ｃｏ−Ｃｕ合金メッキ
によって形成され得るものであり、金属箔１１の表面の
反射を防止することができる。さらにその上に防錆処理
としてクロメート処理をしてもよい。クロメート処理
は、クロム酸もしくは重クロム酸塩を主成分とする溶液
中に浸漬し、乾燥させて防錆被膜を形成するもので、必
要に応じ、金属箔１１の片面もしくは両面に行なうこと
ができるが、市販のクロメート処理された銅箔等を利用
してもよい。なお、予め黒化処理された金属箔１１を用
いないときは、後の適宜な工程において、黒化処理して
もよい。なお、黒化層の形成は、後述する、レジスト層
となり得る感光性樹脂層１５を、黒色に着色した組成物
を用いて形成し、エッチングが終了した後に、レジスト
層を除去せずに残留させることによっても形成できる
し、黒色系の被膜を与えるメッキ法によってもよい。
【００１７】透明基材フィルム１４と金属箔１１との積
層は、透明基材フィルム１４として、熱融着性の高いエ
チレン−酢酸ビニル共重合樹脂、もしくはアイオノマー
樹脂等の熱融着性樹脂のフィルムを単独、または他の樹
脂フィルムと積層して使用するときは、接着剤層を設け
ずに行なうことも可能であるが、通常は、接着剤層を用
いたドライラミネート法等によって積層を行なう。接着
剤層を構成する接着剤としては、アクリル樹脂、ポリエ
ステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリビニルアルコール
樹脂、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合樹脂、もしくはエ
チレン−酢酸ビニル共重合樹脂等の接着剤を挙げること
ができ、これらの他、熱硬化性樹脂や電離放射線硬化性
樹脂（紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂等）を用い
ることもできる。
層は、透明基材フィルム１４として、熱融着性の高いエ
チレン−酢酸ビニル共重合樹脂、もしくはアイオノマー
樹脂等の熱融着性樹脂のフィルムを単独、または他の樹
脂フィルムと積層して使用するときは、接着剤層を設け
ずに行なうことも可能であるが、通常は、接着剤層を用
いたドライラミネート法等によって積層を行なう。接着
剤層を構成する接着剤としては、アクリル樹脂、ポリエ
ステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリビニルアルコール
樹脂、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合樹脂、もしくはエ
チレン−酢酸ビニル共重合樹脂等の接着剤を挙げること
ができ、これらの他、熱硬化性樹脂や電離放射線硬化性
樹脂（紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂等）を用い
ることもできる。
【００１８】上記のようにして得られたラミネート体の
金属箔１１上に、図３（ｂ）に示すように、後のエッチ
ング工程においてレジスト層となり得る感光性樹脂層１
５を積層する。感光性樹脂層１５は、以降も含めてネガ
型を念頭に図示するが、ポジ型、もしくはネガ型のいず
れでもよい。
金属箔１１上に、図３（ｂ）に示すように、後のエッチ
ング工程においてレジスト層となり得る感光性樹脂層１
５を積層する。感光性樹脂層１５は、以降も含めてネガ
型を念頭に図示するが、ポジ型、もしくはネガ型のいず
れでもよい。
【００１９】積層された感光性樹脂層１５上には、図３
（ｃ）に示すように、パターン１６を介して紫外線１７
等の電離放射線を照射する。パターン１６を介して行な
う露光は、パターンを用いずに電子ビームを走査する方
法によって置き換えて行なってもよく、パターン状に露
光可能な方法であればいかなる方法によってもよい。感
光性樹脂層１５がネガ型であれば、露光部分が硬化し、
現像液に対し不溶化するが未露光部分は溶解性を有して
いる。感光性樹脂層１５がポジ型であれば、露光部分が
分解し、現像液に対し可溶化する。
（ｃ）に示すように、パターン１６を介して紫外線１７
等の電離放射線を照射する。パターン１６を介して行な
う露光は、パターンを用いずに電子ビームを走査する方
法によって置き換えて行なってもよく、パターン状に露
光可能な方法であればいかなる方法によってもよい。感
光性樹脂層１５がネガ型であれば、露光部分が硬化し、
現像液に対し不溶化するが未露光部分は溶解性を有して
いる。感光性樹脂層１５がポジ型であれば、露光部分が
分解し、現像液に対し可溶化する。
【００２０】上記の露光済の感光性樹脂層１５を現像液
を用いて現像する。先の露光により溶解する部分と溶解
しない部分とが区分されているので、感光性樹脂の樹脂
タイプによって予め定められている現像液を作用させる
ことにより、溶解する部分を溶解除去する。図３（ｄ）
に示すように、感光性樹脂層１５がネガ型の場合であれ
ば、硬化したパターン状の感光性樹脂層１５’が金属箔
１１上に残留する。
を用いて現像する。先の露光により溶解する部分と溶解
しない部分とが区分されているので、感光性樹脂の樹脂
タイプによって予め定められている現像液を作用させる
ことにより、溶解する部分を溶解除去する。図３（ｄ）
に示すように、感光性樹脂層１５がネガ型の場合であれ
ば、硬化したパターン状の感光性樹脂層１５’が金属箔
１１上に残留する。
【００２１】上記のようにして、金属箔１１上に残留し
た、硬化した感光性樹脂層１５’をレジストとして利用
し、エッチングを行なう。エッチングは、ドライ、もし
くはウェットのいずれの方式によってもよい。エッチン
グは、金属被覆１１のレジストで被覆されていない部分
が開孔するまで行ない、所定の形状が得られた時点で終
了させ、図３（ｅ）に示すように、開孔部１１ａが密に
配列したメッシュ状の金属箔１１’を得る。
た、硬化した感光性樹脂層１５’をレジストとして利用
し、エッチングを行なう。エッチングは、ドライ、もし
くはウェットのいずれの方式によってもよい。エッチン
グは、金属被覆１１のレジストで被覆されていない部分
が開孔するまで行ない、所定の形状が得られた時点で終
了させ、図３（ｅ）に示すように、開孔部１１ａが密に
配列したメッシュ状の金属箔１１’を得る。
【００２２】エッチングが終了した時点では、上記のメ
ッシュ状の金属箔１１’上には、レジストである硬化し
た感光性樹脂層１５’が依然として残留するので、通
常、これをレジスト除去液により除去して、図３（ｆ）
に示すように、開孔部１１ａが密に配列したメッシュ状
の金属箔１１’を露出させ、透明基材フィルム１４上に
接着剤層１３を介して、メッシュ状の金属箔１１’が積
層された積層体１０を得る。
ッシュ状の金属箔１１’上には、レジストである硬化し
た感光性樹脂層１５’が依然として残留するので、通
常、これをレジスト除去液により除去して、図３（ｆ）
に示すように、開孔部１１ａが密に配列したメッシュ状
の金属箔１１’を露出させ、透明基材フィルム１４上に
接着剤層１３を介して、メッシュ状の金属箔１１’が積
層された積層体１０を得る。
【００２３】透明基材フィルム１４、および開孔部が密
に配列したメッシュ状の金属箔１１’とが少なくとも積
層された積層体は、本質的には以上のようにして製造さ
れるが、必要に応じて、加工される金属箔１１の表面を
脱脂、もしくは洗浄する、または残留したレジストを除
去した後に、除去液を洗い流す等の工程を付加して行な
ってもよい。
に配列したメッシュ状の金属箔１１’とが少なくとも積
層された積層体は、本質的には以上のようにして製造さ
れるが、必要に応じて、加工される金属箔１１の表面を
脱脂、もしくは洗浄する、または残留したレジストを除
去した後に、除去液を洗い流す等の工程を付加して行な
ってもよい。
【００２４】本発明の電磁波遮蔽用シート１において、
透明基材フィルム１４上に接着剤層１３を介してメッシ
ュ状の金属箔１１’が積層された積層体１０（黒化層
（１２）を伴なってもよい。）の上面側、即ち、金属箔
１１’側に積層する保護フィルム２０は、メッシュ状の
金属箔１１’を構成する金属箔の狭い幅の線が、接触等
により切断しないよう、保護するためのものである。
透明基材フィルム１４上に接着剤層１３を介してメッシ
ュ状の金属箔１１’が積層された積層体１０（黒化層
（１２）を伴なってもよい。）の上面側、即ち、金属箔
１１’側に積層する保護フィルム２０は、メッシュ状の
金属箔１１’を構成する金属箔の狭い幅の線が、接触等
により切断しないよう、保護するためのものである。
【００２５】電磁波遮蔽用シート１は、後に図４を引用
して説明するように、上記の積層体１０を赤外線カット
フィルター層を介する等して基板上に積層したものの表
裏に、さらに、最表面の強化、反射防止性の付与、防汚
性の付与等の効果を有するシートを積層して使うもので
あるので、上記の保護フィルム２０は、このようなさら
なる積層の際には剥離する必要があり、このため、保護
フィルム２０の金属箔１１’側への積層は、いわゆる剥
離可能に行なうことが望ましい。
して説明するように、上記の積層体１０を赤外線カット
フィルター層を介する等して基板上に積層したものの表
裏に、さらに、最表面の強化、反射防止性の付与、防汚
性の付与等の効果を有するシートを積層して使うもので
あるので、上記の保護フィルム２０は、このようなさら
なる積層の際には剥離する必要があり、このため、保護
フィルム２０の金属箔１１’側への積層は、いわゆる剥
離可能に行なうことが望ましい。
【００２６】保護フィルム２０は金属箔１１’上に積層
した際の剥離強度は５ｍＮ／２５ｍｍ幅〜５Ｎ／２５ｍ
ｍ幅であることが好ましく、より好ましくは１０ｍＮ／
２５ｍｍ幅〜１００ｍＮ／２５ｍｍ幅である。下限未満
では、剥離が容易過ぎ、取扱い中や不用意な接触により
保護フィルム２０が剥離する恐れがあり、好ましくな
く、また上限を超えると、剥離のために大きな力を要す
る上、剥離の際に、メッシュ状の金属箔１１’が透明基
材フィルム１４（もしくは接着剤層１３から）剥離する
恐れがあり、やはり好ましくない。
した際の剥離強度は５ｍＮ／２５ｍｍ幅〜５Ｎ／２５ｍ
ｍ幅であることが好ましく、より好ましくは１０ｍＮ／
２５ｍｍ幅〜１００ｍＮ／２５ｍｍ幅である。下限未満
では、剥離が容易過ぎ、取扱い中や不用意な接触により
保護フィルム２０が剥離する恐れがあり、好ましくな
く、また上限を超えると、剥離のために大きな力を要す
る上、剥離の際に、メッシュ状の金属箔１１’が透明基
材フィルム１４（もしくは接着剤層１３から）剥離する
恐れがあり、やはり好ましくない。
【００２７】本発明の電磁波遮蔽用シート１において、
透明基材フィルム１４上に接着剤層１３を介してメッシ
ュ状の金属箔１１’が積層された積層体１０（黒化層
（１２）を伴なってもよい。）の下面側、即ち、透明基
材フィルム１４側に積層する保護フィルム３０は、透明
基材フィルムの下面が、取扱い中や不用意な接触により
損傷しないよう、また、金属箔１１上にレジスト層を設
けてエッチングする各工程において、特にエッチングの
際に透明基材フィルム１４の露出面が汚染もしくは侵食
を受けないよう、保護するためのものである。
透明基材フィルム１４上に接着剤層１３を介してメッシ
ュ状の金属箔１１’が積層された積層体１０（黒化層
（１２）を伴なってもよい。）の下面側、即ち、透明基
材フィルム１４側に積層する保護フィルム３０は、透明
基材フィルムの下面が、取扱い中や不用意な接触により
損傷しないよう、また、金属箔１１上にレジスト層を設
けてエッチングする各工程において、特にエッチングの
際に透明基材フィルム１４の露出面が汚染もしくは侵食
を受けないよう、保護するためのものである。
【００２８】前述した保護フィルム２０の場合と同様、
この保護フィルム３０も、積層体１０のさらなる積層の
際には剥離する必要があるので、保護フィルム３０の透
明基材フィルム１４側への積層も、剥離可能に行なうこ
とが望ましく、剥離強度としては、保護フィルム２０と
同様、５ｍＮ／２５ｍｍ幅〜５Ｎ／２５ｍｍ幅であるこ
とが好ましく、より好ましくは１０ｍＮ／２５ｍｍ幅〜
１００ｍＮ／２５ｍｍ幅である。下限未満では、剥離が
容易過ぎ、取扱い中や不用意な接触により保護フィルム
２０が剥離する恐れがあり、好ましくなく、また上限を
超えると、剥離のために大きな力を要するからである。
この保護フィルム３０も、積層体１０のさらなる積層の
際には剥離する必要があるので、保護フィルム３０の透
明基材フィルム１４側への積層も、剥離可能に行なうこ
とが望ましく、剥離強度としては、保護フィルム２０と
同様、５ｍＮ／２５ｍｍ幅〜５Ｎ／２５ｍｍ幅であるこ
とが好ましく、より好ましくは１０ｍＮ／２５ｍｍ幅〜
１００ｍＮ／２５ｍｍ幅である。下限未満では、剥離が
容易過ぎ、取扱い中や不用意な接触により保護フィルム
２０が剥離する恐れがあり、好ましくなく、また上限を
超えると、剥離のために大きな力を要するからである。
【００２９】透明基材フィルム１４側に積層する保護フ
ィルム３０は、エッチング条件に耐える、例えば、５０
℃程度のエッチング液、特にそのアルカリ成分によって
数分間の浸漬中、侵食されないものであることが好まし
く、あるいは、ドライエッチングの場合には１００℃程
度の温度条件に耐えるものであることが望ましい。ま
た、感光性樹脂層１５を積層する際に、積層体１０をデ
ィップコーティング（浸漬コーティング）するときは、
コーティング液が積層体１０の反対面にも付着するの
で、エッチング等の工程の際に、感光性樹脂が剥離して
エッチング液の中を漂うことがないよう、感光性樹脂の
密着力が得られるものであることが好ましいし、エッチ
ング液を用いるときは、塩化鉄や塩化銅等を含むエッチ
ング液による汚染に耐える耐久性、もしくは、アルカリ
液等のレジスト除去液による侵食もしくは汚染等に耐え
る耐久性を有するものであることが好ましい。
ィルム３０は、エッチング条件に耐える、例えば、５０
℃程度のエッチング液、特にそのアルカリ成分によって
数分間の浸漬中、侵食されないものであることが好まし
く、あるいは、ドライエッチングの場合には１００℃程
度の温度条件に耐えるものであることが望ましい。ま
た、感光性樹脂層１５を積層する際に、積層体１０をデ
ィップコーティング（浸漬コーティング）するときは、
コーティング液が積層体１０の反対面にも付着するの
で、エッチング等の工程の際に、感光性樹脂が剥離して
エッチング液の中を漂うことがないよう、感光性樹脂の
密着力が得られるものであることが好ましいし、エッチ
ング液を用いるときは、塩化鉄や塩化銅等を含むエッチ
ング液による汚染に耐える耐久性、もしくは、アルカリ
液等のレジスト除去液による侵食もしくは汚染等に耐え
る耐久性を有するものであることが好ましい。
【００３０】上記の各点を満足させるために、保護フィ
ルム３０を構成するフィルムとしては、ポリオレフィン
系樹脂であるポリエチレン樹脂やポリプロピレン樹脂、
ポリエチレンテレフタレート樹脂等のポリエステル樹
脂、ポリカーボネート樹脂、もしくはアクリル樹脂等の
樹脂フィルムを用いることが好ましく、また、上記した
観点により、少なくとも、保護フィルム３０の、積層体
１０に適用した際に最表面となる側の面にコロナ放電処
理を施しておくか、易接着層を積層しておくことが好ま
しい。
ルム３０を構成するフィルムとしては、ポリオレフィン
系樹脂であるポリエチレン樹脂やポリプロピレン樹脂、
ポリエチレンテレフタレート樹脂等のポリエステル樹
脂、ポリカーボネート樹脂、もしくはアクリル樹脂等の
樹脂フィルムを用いることが好ましく、また、上記した
観点により、少なくとも、保護フィルム３０の、積層体
１０に適用した際に最表面となる側の面にコロナ放電処
理を施しておくか、易接着層を積層しておくことが好ま
しい。
【００３１】また、保護フィルム３０を構成する粘着剤
としては、アクリル酸エステル系、ゴム系、もしくはシ
リコーン系のものを使用することができる。
としては、アクリル酸エステル系、ゴム系、もしくはシ
リコーン系のものを使用することができる。
【００３２】上記した保護フィルム３０用のフィルムの
素材、および粘着剤の素材は、金属箔１１’側に適用す
る保護フィルム２０についても、そのまま適用できるの
で、両保護フィルム２０および３０としては、異なるも
のを使用してもよいが、同じ物を、両保護フィルム２０
および３０とすることができる。
素材、および粘着剤の素材は、金属箔１１’側に適用す
る保護フィルム２０についても、そのまま適用できるの
で、両保護フィルム２０および３０としては、異なるも
のを使用してもよいが、同じ物を、両保護フィルム２０
および３０とすることができる。
【００３３】図４は、本発明の電磁波遮蔽用シート１を
適用して構成した電磁波遮蔽用パネルの概略を示す図で
ある。図４の上側が観察側であり、下側が背面側であっ
て、図示しないＰＤＰ等のディスプレイの観察側に配置
されている。電磁波遮蔽用パネル４０は、透明基材フィ
ルム１４上（即ち観察側）に接着剤層１３を介してメッ
シュ状の金属箔１１’が積層された積層体１０（金属箔
１１’の接着剤層１３側が黒化層１２を伴ない得る。）
の金属箔１１’側に積層体１０側から、粘着剤層５３、
フィルム５２、ハードコート層、反射防止層、および防
汚層等が順に積層された多重層５１が積層された観察側
用（＝前面用）フィルム５０が積層されたものである。
なお、図４において、各積層体５０、１０、６０、７
０、および５０’を間隔をあけて示したのは、全体の構
成を分かりやすくするためであって、実際には、図中の
五つの各積層体は間隔をあけずに積層されている。
適用して構成した電磁波遮蔽用パネルの概略を示す図で
ある。図４の上側が観察側であり、下側が背面側であっ
て、図示しないＰＤＰ等のディスプレイの観察側に配置
されている。電磁波遮蔽用パネル４０は、透明基材フィ
ルム１４上（即ち観察側）に接着剤層１３を介してメッ
シュ状の金属箔１１’が積層された積層体１０（金属箔
１１’の接着剤層１３側が黒化層１２を伴ない得る。）
の金属箔１１’側に積層体１０側から、粘着剤層５３、
フィルム５２、ハードコート層、反射防止層、および防
汚層等が順に積層された多重層５１が積層された観察側
用（＝前面用）フィルム５０が積層されたものである。
なお、図４において、各積層体５０、１０、６０、７
０、および５０’を間隔をあけて示したのは、全体の構
成を分かりやすくするためであって、実際には、図中の
五つの各積層体は間隔をあけずに積層されている。
【００３４】積層体１０の透明基材フィルム１４側に
は、近赤外吸収フィルム６０、ガラス基板７０、および
背面用（＝裏面用）フィルム５０’が順に積層されてい
る。近赤外吸収フィルム６０は、積層体１０側から、粘
着剤層６１、近赤外吸収層６２、フィルム６３、および
粘着剤層６４が順に積層されたものである。ガラス基板
７０は、電磁波遮蔽用パネル４０全体の機械的強度、自
立性、もしくは平面性を保つためのものである。裏面用
（＝背面用）フィルム５０’は、ガラス基板７０側か
ら、粘着剤層５３’、フィルム５２’、ハードコート
層、反射防止層、および防汚層等が順に積層された多重
層５１’が積層されたものであり、このケースでは、裏
面用フィルム５０’は、観察側用フィルム５０と同じも
のを使用している。
は、近赤外吸収フィルム６０、ガラス基板７０、および
背面用（＝裏面用）フィルム５０’が順に積層されてい
る。近赤外吸収フィルム６０は、積層体１０側から、粘
着剤層６１、近赤外吸収層６２、フィルム６３、および
粘着剤層６４が順に積層されたものである。ガラス基板
７０は、電磁波遮蔽用パネル４０全体の機械的強度、自
立性、もしくは平面性を保つためのものである。裏面用
（＝背面用）フィルム５０’は、ガラス基板７０側か
ら、粘着剤層５３’、フィルム５２’、ハードコート
層、反射防止層、および防汚層等が順に積層された多重
層５１’が積層されたものであり、このケースでは、裏
面用フィルム５０’は、観察側用フィルム５０と同じも
のを使用している。
【００３５】なお、図４を引用して説明した電磁波遮蔽
用パネル４０は、一例であって、上記のような各積層体
が積層されていることが好ましいが、必要に応じて、い
ずれかを省略したり、各層の機能を併せて持つ積層体を
準備して使用する等、改変が可能である。
用パネル４０は、一例であって、上記のような各積層体
が積層されていることが好ましいが、必要に応じて、い
ずれかを省略したり、各層の機能を併せて持つ積層体を
準備して使用する等、改変が可能である。
【００３６】
【実施例】（実施例１）幅が７００ｍｍ、厚みが１００
μｍの透明なポリエチレンテレフタレート樹脂（＝ＰＥ
Ｔ）フィルム（東洋紡（株）製、品番；Ａ４３００）
と、片面を黒化処理した幅が７００ｍｍ、厚みが１０μ
ｍの銅箔（古河サーキットフォイル（株）製、品番；Ｂ
Ｗ−Ｓ）とを準備し、二液硬化型のポリウレタン樹脂系
接着剤（武田薬品工業（株）製、タケラックＡ３１０
（主剤）／タケネートＡ１０（硬化剤）／酢酸エチル＝
１２／１／２１の質量比で混合）を用いたドライラミネ
ート方式により、黒化処理した面が内側になるよう連続
的に貼り合せを行なった後、ＰＥＴフィルムの銅箔が貼
り合わされていない側に、ＰＥＴフィルムにアクリル系
粘着剤層が積層され、ＰＥＴフィルムの粘着剤層が積層
されてない側にコロナ放電処理が施された、総厚みが２
８μｍの保護フィルムＡ（パナック工業（株）製、品
番；ＨＴ−２５）をラミネーターローラを用いて貼り合
せを行ない、保護フィルムＡ／ＰＥＴフィルム／接着剤
層／銅箔の構成の積層体とした。
μｍの透明なポリエチレンテレフタレート樹脂（＝ＰＥ
Ｔ）フィルム（東洋紡（株）製、品番；Ａ４３００）
と、片面を黒化処理した幅が７００ｍｍ、厚みが１０μ
ｍの銅箔（古河サーキットフォイル（株）製、品番；Ｂ
Ｗ−Ｓ）とを準備し、二液硬化型のポリウレタン樹脂系
接着剤（武田薬品工業（株）製、タケラックＡ３１０
（主剤）／タケネートＡ１０（硬化剤）／酢酸エチル＝
１２／１／２１の質量比で混合）を用いたドライラミネ
ート方式により、黒化処理した面が内側になるよう連続
的に貼り合せを行なった後、ＰＥＴフィルムの銅箔が貼
り合わされていない側に、ＰＥＴフィルムにアクリル系
粘着剤層が積層され、ＰＥＴフィルムの粘着剤層が積層
されてない側にコロナ放電処理が施された、総厚みが２
８μｍの保護フィルムＡ（パナック工業（株）製、品
番；ＨＴ−２５）をラミネーターローラを用いて貼り合
せを行ない、保護フィルムＡ／ＰＥＴフィルム／接着剤
層／銅箔の構成の積層体とした。
【００３７】得られた積層体の銅箔側に、カゼインを塗
布し、乾燥させて感光性樹脂層とし、パターンが形成さ
れたマスクを用いて紫外線の密着露光を行ない、露光
後、水で現像し、硬化処理を施してから、１００℃の温
度でベーキングを行ない、レジストパターンを形成し
た。マスクのパターンとしては、ピッチ；３００μｍ、
線幅；１０μｍのメッシュパターンが６００ｍｍ×８０
０ｍｍの範囲に形成されたものを使用した。
布し、乾燥させて感光性樹脂層とし、パターンが形成さ
れたマスクを用いて紫外線の密着露光を行ない、露光
後、水で現像し、硬化処理を施してから、１００℃の温
度でベーキングを行ない、レジストパターンを形成し
た。マスクのパターンとしては、ピッチ；３００μｍ、
線幅；１０μｍのメッシュパターンが６００ｍｍ×８０
０ｍｍの範囲に形成されたものを使用した。
【００３８】レジストパターンが形成された上記の積層
体に、レジストパターン側より、塩化第２鉄溶液（ボー
メ度；４２、温度；３０℃）を噴霧してエッチングを行
なった後、水洗を行なってから、アルカリ溶液を用いて
レジスト剥離を行ない、剥離後、洗浄および乾燥を行な
って、保護フィルムＡ／ＰＥＴフィルム／接着剤層／銅
メッシュの構成の積層体を得た。
体に、レジストパターン側より、塩化第２鉄溶液（ボー
メ度；４２、温度；３０℃）を噴霧してエッチングを行
なった後、水洗を行なってから、アルカリ溶液を用いて
レジスト剥離を行ない、剥離後、洗浄および乾燥を行な
って、保護フィルムＡ／ＰＥＴフィルム／接着剤層／銅
メッシュの構成の積層体を得た。
【００３９】（実施例２）得られた積層体の銅メッシュ
側に、ポリエチレンフィルムにアクリル系粘着剤層が積
層された、総厚みが６５μｍの保護フィルムＢ（（株）
サンエー化研製、品名；サニテクトＹ−２６Ｆ）をラミ
ネーターローラを用いて貼り合せを行ない、保護フィル
ムＡ／ＰＥＴフィルム／接着剤層／銅メッシュ／保護フ
ィルムＢの構成の積層体を得た。
側に、ポリエチレンフィルムにアクリル系粘着剤層が積
層された、総厚みが６５μｍの保護フィルムＢ（（株）
サンエー化研製、品名；サニテクトＹ−２６Ｆ）をラミ
ネーターローラを用いて貼り合せを行ない、保護フィル
ムＡ／ＰＥＴフィルム／接着剤層／銅メッシュ／保護フ
ィルムＢの構成の積層体を得た。
【００４０】（比較例１）実施例１で使用した保護フィ
ルムＡを、ポリエチレンフィルムに変性ゴム系粘着剤層
が積層された、総厚みが６０μｍの保護フィルムＡ１
（日立化成工業（株）製、品名；ヒタレックスＣＬ−５
１２５）に変更し、その他は実施例１と同様にした。
ルムＡを、ポリエチレンフィルムに変性ゴム系粘着剤層
が積層された、総厚みが６０μｍの保護フィルムＡ１
（日立化成工業（株）製、品名；ヒタレックスＣＬ−５
１２５）に変更し、その他は実施例１と同様にした。
【００４１】（比較例２）実施例１で使用した保護フィ
ルムＡを、ポリエチレン共押出しの自己粘着性フィルム
で、総厚みが１０μｍの保護フィルムＡ２（（株）サン
エー化研製、品名；サニテクトＰＡＣ−２）に変更し、
その他は実施例１と同様にした。
ルムＡを、ポリエチレン共押出しの自己粘着性フィルム
で、総厚みが１０μｍの保護フィルムＡ２（（株）サン
エー化研製、品名；サニテクトＰＡＣ−２）に変更し、
その他は実施例１と同様にした。
【００４２】（比較例３）実施例１で使用した保護フィ
ルムＢを、ポリエチレンフィルムに変性ゴム系粘着剤層
が積層された、総厚みが６０μｍの保護フィルムＢ１
（日立化成工業（株）製、品名；ヒタレックスＣＬ−５
１５０）に変更し、その他は実施例１と同様にした。
ルムＢを、ポリエチレンフィルムに変性ゴム系粘着剤層
が積層された、総厚みが６０μｍの保護フィルムＢ１
（日立化成工業（株）製、品名；ヒタレックスＣＬ−５
１５０）に変更し、その他は実施例１と同様にした。
【００４３】（比較例４）実施例１で使用した保護フィ
ルムＢを、ポリエチレン共押出しの自己粘着性フィルム
で、総厚みが１０μｍの保護フィルムＢ２（（株）サン
エー化研製、品名；サニテクトＰＡＣ−２）に変更し、
その他は実施例１と同様にした。
ルムＢを、ポリエチレン共押出しの自己粘着性フィルム
で、総厚みが１０μｍの保護フィルムＢ２（（株）サン
エー化研製、品名；サニテクトＰＡＣ−２）に変更し、
その他は実施例１と同様にした。
【００４４】以上の実施例１および２、並びに比較例１
〜４で得られた保護フィルム付きの電磁波遮蔽用シート
を比較した結果を「表−１」にまとめて示す。「剥離強
度」は、２５ｍｍ幅の試料片の表裏の保護フィルムを、
３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引張ったときの１８０°剥
離強度の値である。「剥離」は、エッチング終了後の、
透明ＰＥＴ側に積層されていた保護フィルムＡ、Ａ１、
およびＡ２の剥離状態を示す。「剥離性」は、保護フィ
ルムＡ、Ａ１、およびＡ２に関しては、上記の「剥離」
の確認後、手作業で保護フィルムを剥離した際に要した
力の大小等を表し、保護フィルムＢ、Ｂ１、およびＢ２
に関しては、試料を、先のメッシュパターンのサイズで
ある６００ｍｍ×８００ｍｍの範囲を含む、７００ｍｍ
×９００ｍｍのサイズに断裁し、保護フィルムの状態お
よび手作業で保護フィルムを剥離した際に要した力の大
小等を確認したものである。
〜４で得られた保護フィルム付きの電磁波遮蔽用シート
を比較した結果を「表−１」にまとめて示す。「剥離強
度」は、２５ｍｍ幅の試料片の表裏の保護フィルムを、
３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引張ったときの１８０°剥
離強度の値である。「剥離」は、エッチング終了後の、
透明ＰＥＴ側に積層されていた保護フィルムＡ、Ａ１、
およびＡ２の剥離状態を示す。「剥離性」は、保護フィ
ルムＡ、Ａ１、およびＡ２に関しては、上記の「剥離」
の確認後、手作業で保護フィルムを剥離した際に要した
力の大小等を表し、保護フィルムＢ、Ｂ１、およびＢ２
に関しては、試料を、先のメッシュパターンのサイズで
ある６００ｍｍ×８００ｍｍの範囲を含む、７００ｍｍ
×９００ｍｍのサイズに断裁し、保護フィルムの状態お
よび手作業で保護フィルムを剥離した際に要した力の大
小等を確認したものである。
【００４５】
【表１】
【００４６】
【発明の効果】請求項１の発明によれば、透明基材フィ
ルム、および開孔部が密に配列したメッシュ状の金属箔
からなる透明性を有する電磁波遮蔽層とが少なくとも積
層されて構成された積層体の少なくともいずれかの側に
保護フィルムが剥離可能に積層されているので、メッシ
ュ状の金属箔側に積層されていれば、メッシュの切断を
防止することができ、透明基材フィルム側に積層されて
いれば、エッチング各工程において、汚染や侵食を受け
ないようにすることが可能な電磁波遮蔽用シートを提供
することができる。請求項２の発明によれば、積層体の
両方の側に保護フィルムが剥離可能に積層されているの
で、メッシュの切断を防止することができ、かつ、エッ
チング各工程において、汚染や侵食を受けないようにす
ることが可能な電磁波遮蔽用シートを提供することがで
きる。請求項３の発明によれば、請求項１または請求項
２の発明の効果に加え、保護フィルムの剥離強度を規定
したので、取扱い中や不用意な接触により保護フィルム
の剥離の恐れがなく、剥離のために過度な力を必要とし
ない電磁波遮蔽用シートを提供することができる。
ルム、および開孔部が密に配列したメッシュ状の金属箔
からなる透明性を有する電磁波遮蔽層とが少なくとも積
層されて構成された積層体の少なくともいずれかの側に
保護フィルムが剥離可能に積層されているので、メッシ
ュ状の金属箔側に積層されていれば、メッシュの切断を
防止することができ、透明基材フィルム側に積層されて
いれば、エッチング各工程において、汚染や侵食を受け
ないようにすることが可能な電磁波遮蔽用シートを提供
することができる。請求項２の発明によれば、積層体の
両方の側に保護フィルムが剥離可能に積層されているの
で、メッシュの切断を防止することができ、かつ、エッ
チング各工程において、汚染や侵食を受けないようにす
ることが可能な電磁波遮蔽用シートを提供することがで
きる。請求項３の発明によれば、請求項１または請求項
２の発明の効果に加え、保護フィルムの剥離強度を規定
したので、取扱い中や不用意な接触により保護フィルム
の剥離の恐れがなく、剥離のために過度な力を必要とし
ない電磁波遮蔽用シートを提供することができる。
【図１】電磁波遮蔽用シートの実施例を示す図である。
【図２】保護フィルムを設ける位置を示す図である。
【図３】メッシュ状の金属箔が積層された積層体の製造
プロセスを示す図である。
プロセスを示す図である。
【図４】電磁波遮蔽用パネルの例を示す図である。
１ 電磁波遮蔽用シート
１０ 積層体
１１ 金属箔（１１’；メッシュ状の金属箔）
１２ 黒化層
１３ 接着剤層
１４ 透明基材フィルム
２０、３０ 保護フィルム
２１、３１ フィルム
２２、３２ 接着剤層
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 石井 康英彦
東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号
大日本印刷株式会社内
Ｆターム(参考） 2F078 HA14
4F100 AB01B AB17 AB33B AK01A
AK01C AK01D AK25 AK42
AK51 AR00C AR00D AT00A
AT00C AT00D BA03 BA04
BA07 CB05 DC16B EJ13
EJ15 EJ18 EJ68 GB41 JB01
JD08 JD08B JK06C JK06D
JL14C JL14D JN01 JN01A
JN01B
5E321 AA04 BB21 BB41 BB44 BB53
CC16 GG05 GH01
Claims (3)
- 【請求項１】 透明基材フィルム、および開孔部が密に
配列したメッシュ状の金属箔からなる透明性を有する電
磁波遮蔽層とが少なくとも積層されて構成された積層体
の前記透明基材フィルム側の面、もしくは前記電磁波遮
蔽層側の面のいずれか一方の面に、保護フィルムが剥離
可能に積層されていることを特徴とする電磁波遮蔽用シ
ート。 - 【請求項２】 透明基材フィルム、および開孔部が密に
配列したメッシュ状の金属箔からなる透明性を有する電
磁波遮蔽層とが少なくとも積層されて構成された積層体
の前記透明基材フィルム側の面、および前記電磁波遮蔽
層側の面の両方の面に、保護フィルムが剥離可能に積層
されていることを特徴とする電磁波遮蔽用シート。 - 【請求項３】 前記保護フィルムと前記積層体との間の
剥離強度が５ｍＮ／２５ｍｍ幅〜５Ｎ／２５ｍｍ幅であ
ることを特徴とする請求項１または請求項２記載の電磁
波遮蔽用シート。
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