TWI287802B - Thin sheet for shielding electromagnetic wave - Google Patents

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1287802 A7 B7 五、發明説明（1 ) 發明領域 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明係關於配置於顯示器等電磁裝置觀察側所使用 ，且可遮蔽電磁波之電磁波遮蔽用薄片。 背景技術 電磁裝置發生之電磁波，由於對其他電磁裝置或人體 及動物帶來不良影響，故以往即已開發使用各種電磁波遮 蔽手段。尤其，電漿顯示器（以下稱爲「PDP」）會發生 30MHz〜130MHz頻率之電磁波，致有時給予電腦或其周邊 機器不良影響。因此，被要求盡量避免PDP發生之電磁波 向外部洩漏。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 以電磁波之遮蔽手段，雖可舉由導電性高之材料所構 成箱體加以被覆之方法、以導電性網加以被覆之方法，但 該等時會損及電磁裝置之透視性，對於以觀察爲需要之裝 置並非適宜。又，雖有在透明薄膜上形成氧化銦錫（以下稱 爲「ITO」）膜之開發，惟ITO膜雖透視性高，卻導電性低 致電磁波遮蔽能力較劣，其結果，僅被使用於電磁波較少 發生之裝置。 另，以兼具電磁波遮蔽能力及透視性者，已開發有對 層疊於薄膜上之金屬箔進行蝕刻以緊密形成透孔部，並呈 網目狀之薄片。且，在該薄片，提供一種適當地決定金屬 箔厚度、網目尺寸，賦予可遮蔽與PDP所發生電磁波相同 水準之電磁波的能力，而提升顯示器畫面之視認性者。 惟，將如此蝕刻所得網目狀金屬箔層疊於透明薄膜上 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210X297公釐） — -5- 1287802 A7 B7 五、發明説明（2 ) 時’由於金屬箔被加工呈1 0 // m左右之極狹窄線狀，致有 時因接觸等而割斷。又，未層疊金屬箔之透明薄膜一方， 由於爲蝕刻金屬箔需要塗布抗蝕劑、圖型曝光、鈾刻、及除 去抗蝕層等各工程，致屢見例如薄膜與蝕刻液接觸被污染 或侵蝕，及在除去抗蝕劑時與鹼性抗蝕劑剝離液接觸而被 侵蝕。 發明之槪要 本發明人，此次經實地硏究觀察終於獲得如下見識， 即，藉將透明薄膜底材上所層疊之金屬箔蝕刻以緊密形成 透孔部，且由別與電磁波遮蔽薄片之保護薄膜被覆於網目 狀電磁波遮蔽薄片之金屬側或該薄膜底材側時，呈網目狀 電磁波遮蔽薄片，其金屬箔雖被加工爲極狹窄線狀亦不易 割斷，又，對金屬箔進行蝕刻等各處理時，透明薄膜底材 等亦不會受污染或侵蝕。而本發明就是根據如此見識所開 發者。 於是’本發明係以提供一種金屬箔雖被加工爲極狹窄 線狀亦不易割斷，且，對金屬箔進行蝕刻等各處理時，透 明薄膜底材等亦不會受污染或侵蝕之電磁波遮蔽用薄片爲 目的。 本發明之電磁波遮蔽用薄片，則是 至少層疊有透明底材薄膜與電磁波遮蔽層之疊層體所 構成， 該電磁波遮蔽層由透孔部緊密排列呈網目狀之金屬箔 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -6 - 1287802 A7 B7 五、發明説明（3 ) 所成而具透明性，且 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 將保護薄膜剝離自如地層疊於該透明底材薄膜側之面 或該電磁波遮蔽層側之面的任一面所成。 圖示之簡單說明 圖1爲顯示電磁波遮蔽用薄片之實施例。 圖2爲顯示保護薄膜之設置位置。 圖3爲顯示層疊有網目狀金屬箔之疊層體製造工程。 圖4爲顯示電磁波遮蔽用面板。 符號說明 I :電磁波遮蔽用薄片、 10 :疊層體、. II :金屬箔（1Γ ;網目狀金屬箔）、 12 :黑化層、 13 :粘接劑層、 14 :透明底材薄膜、 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 20及30 :保護薄膜、 21及31 :薄膜、 22及32 :粘接劑層 發明之具體說明 本發明之形態 依據本發明第一形態，乃提供一種電磁波遮蔽用薄片 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 1287802 A7 B7 五、發明説明（4 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ，其特徵爲··在至少層疊有透明底材薄膜，與緊密排列透 孔部呈網目狀金屬箔所成且具透明性之電磁波遮蔽層所構 成的疊層體，將保護薄膜可剝離地層疊於上述透明底材薄 膜側之面或上述電磁波遮蔽層側之面的任一面。 依據本發明第二形態，則提供一種電磁波遮蔽用薄片 ，其特徵爲：在至少層疊有透明底材薄膜，與緊密排列透 孔部呈網目狀金屬箔所成且具透明性之電磁波遮蔽層所構 成的疊層體，將保護薄膜可剝離地層疊於上述透明底材薄 膜側之面及上述電磁波遮蔽層側之面的兩面。 依據第一或第二形態，卻能提供一種電磁波遮蔽用薄 片：可防止網目割斷，且在鈾刻等各工程，不受污染或侵 鈾。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 依據本發明第三形態，係提供一種電磁波遮蔽用薄片 ，其特徵爲：在本發明第一或第二形態，上述保護薄膜與 上述疊層體間之剝離強度爲5 mN / 25mm寬〜5 N / 25mm寬 。依據第三形態，亦能提供一種電磁波遮蔽用薄片：除了 上述效果外，並無因處理中或不小心之接觸致保護薄膜剝 離之虞，且爲剝離不需過度用力者。 電磁波遮蔽薄片 將本發明內容參照圖1加以說明。圖1爲本發明較佳實 施例之電磁波遮蔽用薄片剖面圖。如圖1 (a)所示，本實施例 之電磁波遮蔽用薄片1，係構成有介粘接劑層1 3在透明底材 薄膜14上層疊網目狀金屬泊11之疊層體1〇，且在疊層體iq 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） -8- 1287802 A7 B7 五、發明説明（5 ) 兩面分別層疊保護薄膜2〇及保護薄膜3〇。金屬箔n，卻在透 明底材薄膜14側層疊黑化層丨2。 如圖1(b)所示’在電磁波遮蔽用薄片1，金屬箔u，乃緊 密排列透孔部11a而呈網目狀，該透孔部lla如圖1(c)所示 ’線寬w爲5 // m〜20 // m地極狹窄，縱橫各間距a、b雖相 同或相異亦可，惟均在50 // m〜500 // m左右。此時，各單 位面積之開口率爲90%〜95%左右較宜。又，針對水平方向（ 觀察時之水平方向），線具有適當角度之傾斜亦可。所謂網 目狀’並不限定於圖1(b)所示格子狀，透孔部lla爲四角形 以外形狀’例如六角形之蜂巢狀、圓形、或橢圓形等皆可。 保護薄膜，非如上述例電磁波遮蔽用薄片丨兩面均具有 ’而如圖2(a)所示，僅在疊層體丨〇之金屬箔u，上具有保護 薄膜20，透明底材薄膜14側未具有亦可。又，如圖2(b)所示 ’僅在透明底材薄膜14側具有保護薄膜30，金屬箔11，上未 具有亦可。又’圖2及圖1之附上相同符號部分爲表示相同 者。 電磁波遮蔽用薄片之層疊構造及其製造方法 其次’就本發明電5&波遮蔽用薄片1之至少層疊有透明 底材薄膜14，及透孔部緊密排列呈網目狀金屬箔u，所成且 具透明性之電磁波遮蔽層所構成的疊層體之層構成，# M 圖3(a)〜⑴加以說明。 如圖3(a)所示，準備介粘接劑層13層疊有透明底材薄膜 14及金屬箔11之疊層體。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS )勝⑵0X^冬 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1287802 A7 B7 五、發明説明（6 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 以透明底材薄膜14，可使用丙烯樹脂、聚碳酸酯樹脂、 聚丙烯樹脂、聚乙烯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚酯樹脂、纖維 素系樹脂、聚颯樹脂、或聚氯乙烯樹脂等之薄膜。聚對苯二 甲酸乙二酯樹脂等之聚酯樹脂薄膜由於機械性強度優異， 透明性高，致被喜歡使用。透明底材薄膜14之厚度雖無特 別限定，惟以具機械性強度且增大對於折彎之抵抗性的觀 點言之，50// m〜200 // m左右較宜，而雖再增厚亦無妨， 惟將電磁波遮蔽用薄片1層疊於其他透明基板使用時，卻可 不一定需要其以上之厚度。又，依需在透明底材薄膜14一 面或兩面施加電暈放電處理，或設置易於粘接層較佳。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 以金屬箔11，可使用銅、鐵、鎳、鉻等金屬，或該等金 屬互相之合金，或以該等金屬一種爲主體之合金箔，雖無 特別之限定，惟由電磁波遮蔽性高，容易蝕刻，易於處理 之觀點說之，使用銅箔較妥。銅箔可舉軋制銅或電解銅， 以容易製造10// m以下厚度薄片，厚度之均勻性或形成黑 化層所需電鍍處理時與黑化層密接性良好之觀點言之，使 用電解銅較宜。圖3(a)〜（f)之各圖，雖省略黑化層（12)之顯 示，惟均設有黑化層12較佳。 金屬范11之厚度，以l//m〜100//m較宜，更宜爲5//m 〜20// m。藉將金屬箔11之厚度控制於該範圍，而呈電磁波 遮蔽性充足，.又能進行良好之側面蝕刻，故容易地以所定 精確度形成透孔部。 金屬箔11可在透明底材薄膜14側具有黑化處理所成之 黑化層（1 2)，能付予防銹效果加上反射防止性。黑化層可由 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -10- 1287802 A7 B7 五、發明説明（7 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 例如Co - Cu合金電鍍予以形成，而能防止金屬箔11表面之 反射。且在其上以防銹處理實行鉻酸鹽處理亦可。鉻酸鹽 處理，則是浸漬於鉻酸或重鉻酸爲主成分之溶液中，加以 乾燥而可形成防銹覆膜，雖能在金屬箔11 一面或兩面進行 ，但亦可利用市售之經過鉻酸鹽處理的銅箔等。又，不使 用預先黑化處理之金屬箔11時，在其次工程，再加以黑化 處理亦可。黑化層之形成，係可將能成爲抗蝕層之感光性 樹脂層1 5，使用黑色著色之組成物加以形成，於完成鈾刻 後，不予除去抗蝕層使其殘留而形成亦可，或由付予黑色 系統覆膜之電鍍法加以形成亦無妨。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 透明底材薄膜14與金屬箔11之層疊，以透明底材薄膜 14單獨使用熱熔合性高之乙烯-醋酸乙烯共聚物或離子鍵 .聚合物樹脂等熱熔合性樹脂之薄膜，或與其他樹脂薄膜層 疊使用時，雖可不設置粘接劑層予以進行，但通常卻藉使 用粘接劑層之乾式層壓法進行層疊。以構成粘接劑層之粘 接劑，可舉丙烯酸樹脂、聚酯樹脂、聚氨酯樹脂、聚乙烯醇 樹脂、氯乙烯/醋酸乙烯共聚樹脂、或乙烯-醋酸乙烯共聚 樹脂等之粘接劑，該等之外，亦可使用熱硬化性樹脂或電 離輻射線硬化性樹脂（紫外線硬化性樹脂、電子射線硬化性 樹脂等）。 如圖3(b)所示，在如上述所得層壓體之金屬箔1Γ上予 以層疊在其次蝕刻工程可成爲抗蝕層之感光性樹脂層1 5。 感光性樹脂層15可爲正型或負型之任一型。 在所層疊感光性樹脂層15上，如圖3(c)所示，介圖型16 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -11- 1287802 A7 B7 五、發明説明（8 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 予以照射紫外線17等電離輻射線。介圖型16進行之曝光， 不使用圖型由電子束掃描之方法進行亦可，只要能曝光爲 圖型狀則任何方法皆可。感光性樹脂層1 5爲負型時，曝光 部分即硬化，並不被顯像液所溶化，惟未曝光部分卻具溶 解性。感光性樹脂層15爲正型時，曝光部分即分解而被顯 像液可溶化。 利用顯像液對上述曝光妥感光性樹脂層15進行顯像。 由於先前曝光所溶解部分與不溶解部分已被區分，致藉隨 著感光性樹脂之樹脂形態預先決定的顯像液作用，而能將 可溶解部分加以溶解除去。如圖3(d)所示，感光性樹脂層15 爲負型時，所硬化圖型狀之感光性樹脂層1 5’則殘留於金屬 箔11上。 如上述，將殘留於金屬箔11上之感光性樹脂層15’利用 爲抗鈾層而進行蝕刻。鈾刻以乾式或濕式之任何方式進行 皆可。鈾刻進行至未被金屬被覆11之抗蝕層所被覆部分呈 透孔爲止，且在獲得所定形狀時予以結束，如圖3(e)所示， 可獲得透孔部1 la緊密排列之網目狀金屬箔11’。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在蝕刻結束時，上述網目狀金屬箔1 Γ上，如依然殘留 有抗蝕層之硬化感光性樹脂層1 5’，即將其以抗蝕層除去液 予以除去，如圖3(f)所示，可獲得使透孔部11a緊密排列之 網目狀金屬箔1Γ露出，介粘接劑層13在透明底材薄膜14上 層疊網目狀金屬箔1Γ之疊層體10。 層疊有至少透明底材薄膜14，及透孔部緊密排列的網 目狀金屬箔1Γ之疊層體，雖如上述予以製造，惟依需對所 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ' -12- 1287802 A7 B7 五、發明説明（9 ) 加工金屬箔11表面進行脫脂或洗淨工程，或依需在除去殘 留抗鈾層後進行除去液洗滌工程亦可。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 在本發明電磁波遮蔽用薄片1，介粘接劑層1 3在透明底 材薄膜14上層疊網目狀金屬箔1Γ之疊層體10(隨伴黑化層 (12)亦可）頂面側，即金屬箔1Γ側所層疊之保護薄膜20，乃 是爲保護構成網目狀金屬箔1Γ之狹窄金屬箔線因接觸等而 割斷所需者。 如引用圖4所作說明，電磁波遮蔽用薄片1由於是介紅 外線截止過濾層等將上述疊層體10於基板上所成者之表裡 ，再層疊具最表面強化、可付予反射防止性、可付予防污性 等效果之薄片加以使用，至上述保護薄膜20在進行如此再 層疊時需剝開，因此，保護薄膜20層疊於金屬箔1Γ側，以 .所謂可剝璃地進行較宜。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 保護薄膜20層疊於金屬箔1 Γ上時之剝離強度爲5 mN / 25mm寬〜5N / 25mm寬較佳，更佳爲1 OmN / 25mm寬 〜lOOmN / 25mm寬。藉將剝離強度設定於如此範圍，可促 使容易剝離所盼保護薄膜20，又可防止網目狀金屬箔1 Γ自 透明底材薄膜14(或粘接劑層13)剝離。 在本發明電磁波遮蔽用薄片1，介粘接劑層13在透明底 材薄膜14上層疊網目狀金屬箔1Γ之疊層體1〇(隨伴黑化層 (12)亦可）底面側，即透明底材薄膜14側所層疊之保護薄膜 30，則是避免透明底材薄膜底面在處理中或不注意之接觸 受到損傷，亦是在金屬箔11配設抗蝕層進行蝕刻等各工程 ，尤其在蝕刻時避免透明底材薄膜14露出面受到污染或侵 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -13- 1287802 A7 B7 五、發明説明（ίο) 蝕，而加以保護所需者。 與上述保護薄膜20之情形一樣，該保護薄膜3〇在疊層 體10之再層疊時需要剝開，致對於透明底材薄膜14側之層 疊亦以可剝離地進行較宜，其剝離強度與保護薄膜20同樣 ，爲5mN / 25mm寬〜5N / 25mm寬較佳，更佳爲1〇 mN / 25mm 寬〜100mN / 25mm 寬。 透明底材薄膜14側所層疊保護薄膜30，以能勝任蝕刻 條件，例如浸漬於5 0 °C左右蝕刻液數分中，尤其未被其鹼 性成分所侵鈾較宜。又，乾式鈾刻時，能耐住1 〇〇°C左右之 溫度條件較佳。又，在層疊感光性樹脂層15，對疊層體10 進行浸泡塗抹（浸漬塗抹）時，由於塗液亦會附著於疊層體10 反面，故能獲得可避免感光性樹脂層剝離漂浮於蝕刻液中 之感光性樹脂層密接力者爲佳。使用蝕刻液時，具有能耐 住含氯化鐵或氯化銅等鈾刻液所致污染之耐久性，或具有 能耐住鹼液等抗蝕層除去液所致侵蝕或污染等之耐久性較 宜。 以構成保護薄膜30之薄膜，使用聚烯系樹脂之聚乙烯 樹脂或聚丙烯樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯樹脂等之聚酯樹 脂、聚碳酸酯樹脂、或丙烯樹脂等之樹脂薄膜較宜，又，由 上述觀點，至少對適用於疊層體10時成爲最表面之保護薄 膜30側面預先予以施加電暈放電處理，或予以層疊易於粘 接層較佳。 又，以構成保護薄膜30之粘接劑，卻可使用丙烯酸酯 系、橡膠系、或硅酮系之粘接劑。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ----------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、11 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -14- 1287802 A7 B7 五、發明説明（11) 上述保護薄膜30用之薄膜原料及粘接劑之原料，亦原 樣能適用於金屬箔11’側所使用之保護薄膜20，故以兩保護 薄膜20及30雖可使用相異者，惟能以相同者形成兩保護薄 膜20及30 。 電磁波遮蔽用面板 亦能提供本發明所致之電磁波遮蔽用面板，使用圖4說 明其內容。圖4爲適用本發明電磁波遮蔽用薄片所構成之電 磁波遮蔽用面板槪略顯示圖。圖4之上側爲觀察側，下側爲 背面側，且被配設於未圖示之PDP等顯示裝置觀察側。電 磁波遮蔽用面板40係爲在介粘接劑層1 3將網目狀金屬箔11 ’ 層疊於透明底材薄膜14上（即觀察側）之疊層體10(金屬箔11’ 之粘接劑層1 3側可隨伴黑化層1 2)的金屬箔1 Γ側/自疊層體 10側予以層疊依序層疊有粘接劑層53、薄膜52、硬地層、反 射防止層、及防污層所成多重層51之觀察側用（=前面用）薄 膜50者。 疊層體10之透明底材薄膜14側，卻依序層疊有近紅外 吸引薄膜60、玻璃基板70、及背面用（=裡面用）薄膜5(Τ。 近紅外吸引薄膜60則是依序自疊層體10側層疊粘接劑層61、 近紅外吸引層62、薄膜63、及粘接劑層64所成。玻璃基板70 爲保持電磁波遮蔽用面板40全體之機械強度、自立性、或平 面性所需者。背面用（=裡面用）薄膜5(Τ乃是自玻璃基板70 側予以層疊依序層疊有粘接劑層53’、薄膜52\硬地層、反 射防止層、及防污層所成多重層5 Γ者，在此實例，裡面用 本紙張尺度適用中周國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) r· 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -15- 1287802 A7 B7 五、發明説明（12) 薄膜5(Τ即使用與觀察側用薄膜50相同者。 又，引用圖4說明之電磁波遮蔽用面板40，僅爲一例示 而已，雖層疊有如上述各疊層体較佳，惟亦可改變爲依需 省略其中任一，或準備倂具各層功能之疊層体加以使用等 實施例 (實施例1) 準備寬幅700、厚度100// m之透明聚對苯二甲酸乙二酯 樹脂（=PET)薄膜（東洋紡（株）製、品號；A4300)，及單面黑 化處理之寬幅700、厚度10//m之銅箔（古河電路金屬箔（製) 、品號；BW - S)，藉使用雙液硬化型聚氨酯樹脂系粘接劑（ 武田藥品工業（株）製、以武田噴漆A310(主劑）/武田酯A10( 硬化劑）/乙酸乙酯=1 2 / 1 / 2 1之質量比加以混合）的乾式 層壓方式，促使經過黑化處理之面處於內側地進行連續粘 貼後，將PET薄膜之未粘貼銅箔側予以層疊丙烯系粘接劑 層，且PET薄膜之未層疊粘接劑層側予以施加電暈放電處 理的總厚28/z m保護薄膜A(巴那克工業（株）製、品號；HT - 25)，利用層壓機予以粘貼，以形成保護薄膜A / PET薄 膜/粘接劑層/銅箔構成之疊層體。 對所得疊層體之銅箔側予以塗布酪蛋白，乾燥後作爲 感光性樹脂層，利用形成有圖型之掩模加以紫外線密接曝 光，復於曝光後，以水顯像，施加硬化處理，再於100°C溫 度進行焙燒，而形成抗鈾層圖型。以掩模之圖型，乃使用 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ---------，•裝-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 k. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1287802 A7 B7 五、發明説明（13) 間距；3 0 0 // m、線寬；10 // m之網目圖型被形成於6 0 0 m m X 800mm範圍者。 在形成有抗蝕層圖型之上述疊層體，自抗蝕層圖型側 噴霧氯化氯化鐵溶液（波美度：42、溫度：30°C)進行蝕刻後 ，予以水洗，再使用鹼性溶液實行抗蝕層剝離，復於剝離 後，進行洗淨及乾燥，而獲得保護薄膜A / PET薄膜/粘接 劑層/銅網目構成之疊層體。 (實施例2) 在所獲得疊層體之銅網目側，將聚乙烯薄膜層疊丙烯 系粘接劑之總厚65/z m保護薄膜B((株）三A化硏製、品名： 沙尼特克得Y - 26F)，利用層壓機予以粘貼，而獲得保護薄 膜A / PET薄膜/粘接劑層/銅網目/保護薄膜B構成之疊 層體。 (比較例1) 將實施例1使用之保護薄膜A，更換爲聚乙烯薄膜層疊 變性橡膠系粘接層劑之總厚60 // m保護薄膜A1(日立化成工 業（株）製品名：希搭列克斯CL 一 5125)，其餘卻與實施例1 相同。 (比較例2) 將實施例1使用之保護薄膜A，更換爲聚乙烯共擠壓的 自粘性薄膜之總厚10// m保護薄膜A2((株)三A化硏製、品 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X297公 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -17- 1287802 A7 B7 五、發明説明（14) 名：沙尼特克得PAC - 2)，其餘卻與實施例1相同。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) (比較例3) 將實施例1使用之保護薄膜B，更換爲聚乙烯薄膜層疊 變性橡膠系粘接層劑之總厚60 // m保護薄膜B1(日立化成工 業（株）製品名：希搭列克斯CL 一 5150)，其餘卻與實施例1 相同。 (比較例4) 將實施例1使用之保護薄膜B，，更換爲聚乙烯共擠壓 的自粘性薄膜之總厚10// m保護薄膜B2((株）三A化硏製、 品名：沙尼特克得PAC - 2)，其餘卻與實施例1相同。 評價試驗 將以上實施例1、2及比較例1〜4所獲得附保護薄膜之電 磁波遮蔽用薄片加以評價之結果顯示於「表1」。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 「剝離強度」係爲將25mm寬幅試片表裡之保護薄膜， 以300mm / min速度拉伸時之180°剝離強度値。 「剝離」則是顯示鈾刻後之透明PET側所層疊「剝離 」A、A1及A2的剝離狀態。 「剝離性.」乃是針對保護薄膜A、A1及A2，表示其於 上述「剝離」確認後，以手操作剝離保護薄膜所需之力道 大小，針對保護薄膜B、B 1及B2，則是將試片剪裁爲包括 先前網目圖型尺寸600mmx 800mm範圍之700mmx 900mm尺 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格(210X297公釐） 一 -18- 1287802 B7 五、發明説明（15) 寸時’確認其保護薄膜狀態及以手操作剝離保護薄膜所需 之力道大小等者。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 表1 透明PET側 銅1 罔目側 剝離強度 剝離 剝離性 剝離強度 剝離性 實施例1 83mN Μ 良好 — — 實施例2 — — — 15mN 良好 比較例1 6N Λτπ. ΤίΤΓ J\\\ 剝離費力、 發生折斷 — — 比較例2 2mN 有 NG 發生漂浮 — — 比較例3 — — — 5.3N 剝離費力、 發生折斷 比較例4 — — — lmN 發生漂浮 姆 |準 標 家 國 lta一用 適 A4 釐 公 97 2 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

Claims (1)

1. 1287802 六、申請專利範圍 1 第9 1 1 36543號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 民國96年1月12曰修正 1· 一種電磁波遮蔽用薄片，係爲至少層疊有透明底材 薄膜與電磁波遮蔽層之疊層體所構成，其特徵爲： 上述電磁波遮蔽層係爲由將以飩刻所形成之透孔部緊 密排列的網目狀之金屬箔所成而具有透明性者， 在上述透明底材薄膜側之面予以層疊可剝離之保護薄 膜所成。 2. —種電磁波遮蔽用薄片，係爲至少層疊有透明底材 薄膜與電磁波遮蔽層之疊層體所構成，其特徵爲： 上述電磁波遮蔽層係爲由將以蝕刻所形成之透孔部緊 密排列的網目狀之金屬箔所成而具有透明性者， 在上述透明底材薄膜側之面與上述電磁波遮蔽層側之 面的兩面予以層疊可剝離之保護薄膜所成。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 3. 如申請專利範圍第1或2項之薄片，其中，上述保護 薄膜與上述疊層體間之剝離強度爲5mN/25mm寬〜5N/25mm 寬。 4. 如申請專利範圍第1或2項之薄片，係被使用於電 磁波遮蔽用面板。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）