KR20030051394A - 전자파 차폐용 시트 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 투명기재필름과 전자파 차폐층을 적어도 적층한 적층체로 구성되어 이루어진 것으로, 그 전자파 차폐층은 개공부(開孔部)가 조밀하게 배열된 메시(mesh)모양의 금속박으로 이루어진 투명성을 갖는 것이고, 그 투명기재필름 측의 면 또는 그 전자파 차폐층 측의 면중 어느 한쪽면에 보호필름이 박리가능하도록 적층되어 이루어진 전자파 차폐용 시트를 개시한다.

Description

전자파 차폐용 시트 {ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING SHEET}
본 발명은 디스플레이 등의 전자기적 장치의 관찰측에 배치하여 사용되고, 전자파 차폐가 가능하게 된 전자파 차폐용 시트에 관한 것이다.
전자기적 장치로부터 발생하는 전자파는 다른 전자기적 장치 또는 인체 및 동물에 대해 악영향을 끼치기 때문에, 종래 여러 가지 전자파 차폐수단이 개발되어 사용되고 있다. 특히, 플라즈마 디스플레이(이하,「PDP」라 칭함)는 30MHz∼130M Hz 주파수의 전자파를 발생시키기 때문에, 컴퓨터 또는 그 주변기기에 악영향을 끼치는 경우가 있다. 이 때문에, PDP로부터 발생되는 전자파를 가능한 한 외부로 누출시키지 않도록 하는 것이 요구되고 있다.
전자파를 차폐하는 수단으로서는, 도전성이 높은 소재로 구성된 케이스로 덮는 방법, 도전성 망으로 피복하는 방법을 들 수 있지만, 이것들은 전자기적 장치의 투시성을 손상시키는 경우가 있어 관찰을 필요로 하는 장치에는 적절한 것이라고는 할 수 없다. 또, 투명필름상에 투명한 산화인듐주석(이하,「ITO」라 칭함)막을 형성시킨 것이 개발되어 있지만, ITO막은 투시성은 높지만 도전성이 낮기 때문에 전자파 차폐능력이 떨어지고, 그 결과 전자파의 발생이 적은 장치에서 밖에 사용할 수 없었다.
한편, 전자파의 차폐능력과 투시성을 겸비한 것으로서, 필름상에 적층된 금속박을 에칭하여 개공부(開孔部)를 조밀하게 형성하고 메시(mesh)모양으로 한 시트가 개발되어 있다. 더욱이, 이 시트에 있어서, 금속박의 두께, 메시의 치수를 적정한 것으로 하고, PDP가 발생시키는 전자파와 같은 레벨의 것을 차폐할 수 있는 능력을 제공하며, 또한 디스플레이 화면의 시인성(視認性)을 향상시킨 것이 제공되고 있다.
그렇지만, 이 에칭으로 얻어지는 메시모양의 금속박을 투명필름상에 적층한것은 금속박이 10㎛ 전후의 매우 좁은 폭의 선모양이 되도록 가공되어 있기 때문에, 접촉 등에 의해 절단되는 경우가 있다. 또, 투명필름의 금속박이 적층되어 있지 않은 쪽의 측은 금속박을 에칭할 목적으로, 레지스트의 도포, 패턴노광, 에칭 및 레지스트의 제거 등의 각 공정을 필요로 하기 때문에, 예컨대 에칭액과의 접촉에 의해 필름이 오염이나 침식되거나, 또는 레지스트의 제거시에 알칼리성 레지스트 박리액과의 접촉에 의해 침식을 받는 경우가 종종 발견되었다.
본 발명자는, 이번에 투명필름기재상에 적층시킨 금속박을 에칭하여 개공부를 조밀하게 형성하고 메시모양으로 한 전자파 차폐용 시트의 금속측 또는 그 필름기재측을 전자파 차폐용 시트와는 다른 보호필름으로 피복함으로써, 메시모양으로 한 전자파 차폐용 시트가 금속박이 매우 좁은 폭의 선모양으로 가공되어도 절단되기 어렵고, 또한 금속박을 에칭 등 각 처리를 행하는 경우에도 투명기재필름 등이 오염 또는 침식되지 않는다는 지견을 얻었다. 본 발명은 이러한 지견에 의한 것이다.
따라서, 본 발명은 금속박이 매우 좁은 폭의 선모양으로 가공되어도 절단되기 어렵고, 또한 금속박을 에칭 등의 각 처리를 행한 경우에도 투명기재필름 등이 오염 또는 침식되지 않는 전자파 차폐용 시트의 제공을 목적으로 하는 것이다.
도 1a 내지 도 1c는 전자파 차폐용 시트의 실시예를 나타낸 도면이고,
도 2a와 도 2b는 보호필름을 설치한 위치를 나타낸 도면,
도 3a 내지 도 3f는 메시모양의 금속박이 적층된 적층체의 제조공정을 나타낸 도면,
도 4는 전자파 차폐용 패널의 예를 나타낸 도면이다.
<도면부호의 설명>
1 -- 전자파 차폐용 시트, 10 -- 적층체,
11 -- 금속박, 11' -- 메시모양의 금속박,
12 -- 흑화층(黑化層), 13 -- 접착제층,
14 -- 투명기재필름, 20, 30 -- 보호필름,
21, 31 -- 필름, 22, 32 -- 접착제층.
본 발명에 따른 전자파 차폐용 시트는, 투명기재필름과 전자파 차폐층을 적어도 적층한 적층체로 구성되어 이루어진 것으로, 그 전자파 차폐층은 개공부가 조밀하게 배열된 메시모양의 금속박으로 이루어진 투명성을 갖는 것이고, 그 투명기재필름 측의 면 또는 그 전자파 차폐층 측의 면중 어느 한쪽면에 보호필름이 박리가능하도록 적층되어 이루어진 것이다.
본 발명의 제1태양(態樣)에 의하면, 투명기재필름 및 개공부가 조밀하게 배열된 메시모양의 금속박으로 이루어진 투명성을 갖는 전자파 차폐층이 적어도 적층되어 구성된 적층체의 상기 투명기재필름 측의 면, 또는 상기 전자파 차폐층 측의 면중 어느 한쪽면에 보호필름이 박리가능하게 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 시트가 제공된다.
본 발명의 제2태양에 의하면, 투명기재필름 및 개공부가 조밀하게 배열된 메시모양의 금속박으로 이루어진 투명성을 갖는 전자파 차폐층이 적어도 적층되어 구성된 적층체의 상기 투명기재필름 측의 면 및 상기 전자파 차폐층 측의 면 양쪽의 면에 보호필름이 박리가능하게 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 시트가 제공된다.
제1 또는 제2태양에 의하면, 메시의 절단을 방지할 수 있고, 또한 에칭 각 공정에 있어서 오염이나 침식을 받지 않도록 하는 것이 가능한 전자파 차폐용 시트를 제공할 수 있다.
본 발명에 따른 제3태양에 의하면, 본 발명에 따른 제1 또는 제2태양에 있어서, 상기 보호필름과 상기 적층체간의 박리강도가 5mN/25㎜폭∼5N/25㎜폭인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 시트가 제공된다. 제3태양에 의하면, 상기한 효과에 덧붙여, 취급중이나 부주의한 접촉에 의해 보호필름의 박리의 우려가 없어 박리를위해 과도한 힘을 필요로 하지 않는 전자파 차폐용 시트를 제공할 수 있다.
전자파 차폐용 시트
본 발명의 내용을 도 1a 내지 도 1c를 이용하여 설명한다. 도 1a 내지 도 1c는 본 발명의 바람직한 실시예의 전자파 차폐용 시트의 단면도이다. 도 1a에 나타낸 바와 같이, 이 실시예의 전자파 차폐용 시트(1)는 투명기재필름(14)상에 접착제층(13)을 매개로 메시모양의 금속박(11')이 적층되어 적층체(10)가 구성되어 있고, 적층체(10)의 양면에 각각 보호필름(20) 및 보호필름(30)이 적층된 것이다. 금속박(11')에는 투명기재필름(14)측에 흑화층(黑化層; 12)이 적층되어 있다.
도 1b에 나타낸 바와 같이 전자파 차폐용 시트(1)에 있어서 금속박(11')은 개공부(11a)가 조밀하게 배열되어 메시모양으로 되어 있고, 개공부(11a)는 도 1c에 나타낸 바와 같이 선의 폭(w)이 5㎛∼20㎛로 좁은 것이며, 종횡 각각의 피치(a, b)는 같거나 또는 달라도 되지만 모두 50㎛∼500㎛ 정도이다. 이 경우, 단위면적당 개공률(開孔率)은 90%∼95% 정도인 것이 바람직하다. 또, 선은 수평방향(관찰시의 수평방향임)에 대해 적당한 각도(θ)의 기울기를 가지고 있어도 좋다. 메시모양은 도 1b에 나타낸 바와 같은 격자모양의 것으로 한정되지 않고, 개공부(11a)가 사각형 이외의 형상, 예컨대 6각형의 벌집모양, 원형 또는 타원형 등의 것이어도 좋다.
보호필름을 상기 예에서와 같이 전자파 차폐용 시트(1)의 양면에 갖추고 있지 않아도 좋고, 도 2a에 나타낸 바와 같이 적층체(10)의 메시모양의 금속박(11')상에 보호필름(20)을 갖춘 것만으로 투명기재필름(14)측에 갖추고 있지 않아도 좋다. 또, 도 2b에 나타낸 바와 같이 적층체(10)의 투명기재필름(14)측에 보호필름(30)을 갖춘 것만으로 금속박(11')상에 갖추고 있지 않아도 좋다. 한편, 도 2a와 도 2b 및 도 1a 내지 도 1c에 있어서, 공통 부호를 붙인 부분은 동일한 것을 나타낸다.
전자파 차폐용 시트의 적층구조 및 제조방법
본 발명에 따른 전자파 차폐용 시트(1)에서의 투명기재필름(14) 및 개공부가 조밀하게 배열된 메시모양의 금속박(11')으로 이루어진 투명성을 갖는 전자파 차폐층이 적어도 적층되어 구성된 적층체의 층구성 및 적층체의 제조프로세스에 대해, 다음으로 도 3a 내지 도 3f를 이용하여 설명한다.
도 3a에 나타낸 바와 같이, 투명기재필름(14) 및 금속박(11)이 접착제층(13)을 매개로 적층된 적층체를 준비한다.
투명기재필름(14)으로서는, 아크릴수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리에틸렌수지, 폴리스티렌수지, 폴리에스테르수지, 셀룰로오스계 수지, 폴리술폰수지 또는 폴리염화비닐수지 등의 필름을 이용할 수 있다. 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지 등의 폴리에스테르수지의 필름은 기계적 강도가 우수하고, 투명성이 높기 때문에 바람직하게 이용할 수 있다. 투명기재필름(14)의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 기계적 강도가 있고, 구부림에 대한 저항성을 크게 한다는 점에서 50㎛∼200㎛ 정도인 것이 바람직하고, 두께가 더 증가해도 좋지만 전자파 차폐용 시트(1)를 다른 투명기판에 적층하여 사용하는 경우에는 반드시 이 범위 이상의 두께가 아니여도 좋다. 필요에 따라, 투명기재필름(14)의 편면 또는 양면에 코로나 방전처리를 실시하거나 혹은 이접착층(易接着層)을 형성하는 것이 바람직하다.
금속박(11)으로서는, 동, 철, 니켈, 또는 크롬 등의 금속 또는 이들 금속끼리의 합금 또는 이들 금속의 1종 이상을 주체로 하는 합금박을 이용할 수 있고, 특별히 한정되지는 않지만, 전자파 차폐성이 높고 에칭이 용이하여 취급이 쉽기 때문에 동박을 이용하는 것이 바람직하다. 동박으로는 압연(壓延) 동 또는 전계 동을 들 수 있고, 두께 10㎛ 이하의 얇은 것을 제조하는 것이 용이하고, 두께의 균일성이나 흑화층 형성을 위한 도금처리시에 흑화층과의 밀착성이 양호하다는 점에서 전해동(電解銅)을 이용하는 것이 바람직하다. 도 3a 내지 도 3f의 각 도면에서는 흑화층(12)을 생략하여 나타내고 있지만, 어느 하나에라도 흑화층(12)이 형성되어 있어도 좋다.
금속박(11)의 두께로서는 1㎛∼100㎛가 바람직하고, 보다 바람직하게는 5㎛∼20㎛이다. 금속박(11)의 두께를 이 범위로 함으로써 전자파 차폐성이 충분하게 되고, 또 사이드 에칭처리가 양호하게 행해지기 때문에 소정의 정밀도로 개공부를 형성하는 것이 용이하게 된다.
금속박(11)은 투명기재필름(14)측에 흑화처리에 의한 흑화층(12)을 갖춘 것이어도 좋고, 녹방지효과에 더하여 반사방지성을 부여할 수 있다. 흑화층은, 예컨대 Co-Cu 합금도금에 의해 형성될 수 있는 것으로, 금속박(11)의 표면의 반사를 방지할 수 있다. 더욱이, 그 위에 녹방지처리로서 크로메이트(chromate)처리를 해도 좋다. 크로메이트처리는, 크롬산 또는 중크롬산염을 주성분으로 하는 용액속에 침지시키고 건조시켜 녹방지 피막을 형성할 수 있어 금속박(11)의 편면 또는 양면에 행할 수 있지만, 시판되는 크로메이트처리된 동박 등을 이용해도 좋다. 한편, 미리 흑화처리된 금속박(11)을 이용하지 않을 때는 다음 공정에 있어서 흑화처리해도 좋다. 흑화층의 형성은, 레지스트층으로 될 수 있는 감광성 수지층(15)을 흑색으로 착색한 조성물을 이용하여 형성하고, 에칭이 종료된 후에 레지스트층을 제거하지 않고 잔류시키는 것에 의해 형성해도 좋고, 흑색계의 피막을 제공하는 도금법에 의해 형성해도 좋다.
투명기재필름(14)과 금속박(11)의 적층은 투명기재필름(14)으로서 열융착성(熱融着性) 수지의 필름을 단독 또는 다른 수지필름과 적층하여 사용할 때는 접착제층을 형성하지 않고 행하는 것도 가능하지만, 통상은 접착제층을 이용한 드라이 라미네이트법 등에 의해 적층을 행한다. 접착제층을 구성하는 접착제로서는 아크릴수지, 폴리에스테르수지, 폴리우레탄수지, 폴리비닐알콜수지, 염화비닐/초산비닐 공중합 수지, 또는 에틸렌-초산비닐 공중합 수지 등의 접착제를 들 수 있고, 이들 외에 열경화성 수지나 전리방사선 경화성 수지(자외선 경화성 수지, 전자선 경화성 수지 등)를 이용할 수도 있다.
상기와 같이 하여 얻어진 적층체의 금속박(11)상에 도 3b에 나타낸 바와 같이 다음의 에칭공정에 있어서 레지스트층으로 될 수 있는 감광성 수지층(15)을 적층한다. 감광성 수지층(15)은 포지티브형 또는 네가티브형중 어느 하나여도 좋다.
적층된 감광성 수지층(15)상에는, 도 3c에 나타낸 바와 같이 패턴(16)을 매개로 자외선(17) 등의 전리방사선을 조사한다. 패턴(16)을 매개로 행하는 노광은 패턴을 이용하지 않고 전자빔을 주사하는 방법에 의해 행하여도 좋고, 패턴모양으로 노광가능한 방법이면 어떠한 방법이어도 좋다. 감광성 수지층(15)이 네가티브형이면, 노광부분이 경화되어 현상액에 대해 불용화(不溶化)되지만 미노광(未露光)부분은 용해성을 갖고 있다. 감광성 수지층(15)이 포지티브형이면, 노광부분이 분해되어 현상액에 대해 가용화된다.
상기 노광제의 감광성 수지층(15)을 현상액을 이용하여 현상한다. 앞의 노광에 의해 용해될 부분과 용해되지 않을 부분이 구분되어 있기 때문에, 감광성 수지의 수지타입에 따라 미리 정해져 있는 현상액을 작용시킴으로써, 용해될 부분을 용해제거한다. 도 3d에 나타낸 바와 같이, 감광성 수지층(15)이 네거티브형 경우이면, 경화된 패턴모양의 감광성 수지층(15')이 금속박(11)상에 잔류한다.
상기와 같이 하여, 금속박(11)상에 잔류하는 경화한 감광성 수지층(15')을 레지스트로서 이용하여 에칭을 행한다. 에칭은 드라이 또는 웨트중 어느 하나의 방식으로도 좋다. 에칭은 금속 피복(11)의 레지스트로 피복되어 있지 않은 부분이 개공(開孔)할 때까지 행하여 소정의 형상이 얻어진 시점에서 종료시키고, 도 3e에 나타낸 바와 같이 개공부(11a)가 조밀하게 배열된 메시모양의 금속박(11')이 얻어진다.
에칭이 종료된 시점에서는, 상기 메시모양의 금속박(11')상에는 레지스트인 경화된 감광성 수지층(15')이 여전히 잔류하는 경우, 이것을 레지스트 제거액에 의해 제거하고, 도 3f에 나타낸 바와 같이 개공부(11a)가 조밀하게 배열된 메시모양의 금속박(11')을 노출시키고, 투명기재필름(14)상에 접착제층(13)을 매개로 메시모양의 금속박(11')이 적층된 적층체(10)가 얻어진다.
투명기재필름(14) 및 개공부가 조밀하게 배열된 메시모양의 금속박(11')이적어도 적층된 적층체는 상기와 같이 제조되지만, 필요에 따라 가공되는 금속박 (11)의 표면을 탈지 또는 세정하는 공정 또는 잔류하는 레지스트를 제거한 후에 제거액을 씻어내리는 공정 등을 필요에 따라 행하여도 좋다.
본 발명의 전자파 차폐용 시트(1)에 있어서, 투명기재필름(14)상에 접착제층 (13)을 매개로 메시모양의 금속박(11')이 적층된 적층체(10; 흑화층(12)을 수반해도 좋다)의 상면측, 즉 금속박(11')측에 적층하는 보호필름(20)은 메시모양의 금속박(11')을 구성하는 금속박의 좁은 폭의 선이 접촉 등에 의해 절단되지 않도록 보호하기 위한 것이다.
전자파 차폐용 시트(1)는 도 4를 인용하여 설명하는 바와 같이, 상기 적층체 (10)를 적외선 커트 필터층을 매개하는 등으로 기판상에 적층했지만, 표리에 더욱이 가장 표면의 강화, 반사방지성의 부여, 방오성(防汚性)의 부여 등의 효과를 갖는 시트를 적층하여 사용하는 것이기 때문에, 상기 보호필름(20)은 이와 같이 더 적층할 때에는 박리할 필요가 있고, 이 때문에 보호필름(20)의 금속박(11')측으로의 적층은 소위 박리가능하게 행하는 것이 바람직하다.
보호필름(20)은 금속박(11')상에 적층했을 때의 박리강도는 5mN/25㎜폭∼5N/ 25㎜폭인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10mN/25㎜폭∼100mN /25㎜폭이다. 이 박리강도의 범위내로 함으로써, 소망하는 보호필름(20)의 박리를 용이하게 하고, 또 메시모양의 금속박(11')이 투명기재필름(14; 또는 접착제층(13))으로부터 박리하는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 전자파 차폐용 시트(1)에 있어서, 투명기재필름(14)상에 접착제층(13)을 매개로 메시모양의 금속박(11')이 적층된 적층체(10; 흑화층(12)을 수반해도 좋다)의 하면측, 즉 투명기재필름(14)측에 적층하는 보호필름(30)은 투명기재필름의 하면이 취급중이나 부주의한 접촉에 의해 손상되지 않도록, 또 금속박(11)상에 레지스트층을 형성하여 에칭하는 각 공정에 있어서, 특히 에칭시에 투명기재필름(14)의 노출면이 오염 또는 침식을 받지 않도록 보호하기 위한 것이다.
상술한 보호필름(20)의 경우와 마찬가지로 이 보호필름(30)도 적층체(10)를 더 적층할 때에는 박리할 필요가 있기 때문에, 보호필름(30)의 투명기재필름(14)측으로의 적층도 박리가능하게 행하는 것이 바람직하고, 박리강도로서는 보호필름(20 )과 마찬가지로 5mN/25㎜폭∼5N/25㎜폭인 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 10mN/25㎜폭∼100mN/25㎜폭이다.
투명기재필름(14)측에 적층하는 보호필름(30)은 에칭조건을 감당하는, 예컨대 50℃ 정도의 에칭액, 특히 그 알칼리성분에 의해 몇분동안의 침지중에 침식되지 않는 것이 바람직하다. 또, 드라이에칭의 경우에는 100℃ 정도의 온도조건을 감당하는 것이 바람직하다. 또, 감광성 수지층(15)을 적층할 때에, 적층체(10)를 딥 코팅(침지 코팅)할 때에는 코팅액이 적층체(10)의 반대면에도 부착되기 때문에, 에칭 등의 공정시에 감광성 수지가 박리되어 에칭액내를 떠다니는 경우가 없도록 감광성 수지의 밀착력이 얻어지는 것이 바람직하다. 에칭액을 이용할 때에는, 염화철이나 염화동 등을 포함하는 에칭액에 의한 오염을 견디는 내구성 또는 알칼리액 등의 레지스트 제거액에 의해 침식 또는 오염 등을 견디는 내구성을 갖는 것이 바람직하다.
보호필름(30)을 구성하는 필름으로서는 폴리올레핀계 수지인 폴리에틸렌수지나 폴리프로필렌수지, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지 등의 폴리에스테르수지, 폴리카보네이트 수지, 또는 아크릴수지 등의 수지필름을 이용하는 것이 바람직하고, 또 상기한 관점에 의해 적어도 보호필름(30)의 적층체(10)에 적용했을 때에 가장 표면으로 되는 측의 면에 코로나 방전처리를 실시해 두거나 이접착층을 적층해 두는 것이 바람직하다.
또, 보호필름(30)을 구성하는 점착제로서는, 알크릴산 에스테르계, 고무계, 또는 실리콘계의 것을 사용할 수 있다.
상기한 보호필름(30)용의 필름의 소재 및 점착제의 소재는 금속박(11')측에 적용하는 보호필름(20)에 대해서도 그대로 적용할 수 있기 때문에, 양 보호필름 (20, 30)으로서는 다른 것을 사용해도 좋지만, 같은 것을 양 보호필름(20, 30)으로 할 수 있다.
전자파 차폐용 패널
본 발명에 따른 전자파 차폐용 패널을 제공할 수 있고, 그 내용을 도 4를 이용하여 설명한다. 도 4는 본 발명의 전자파 차폐용 시트(1)를 적용하여 구성한 전자파 차폐용 패널의 개략을 나타낸 도면이다. 도 4의 상측이 관찰측이고, 하측이 배면측으로, 도시하지 않은 PDP 등의 디스플레이의 관찰측에 배치되어 있다. 전자파 차폐용 패널(40)은 투명기재필름(14)상(즉, 관찰측)에 접착제층(13)을 매개로 메시모양의 금속박(11')이 적층된 적층체(10; 금속박(11')의 접착제층(13)측이 흑화층(12)을 수반할 수 있다)의 금속박(11')측에 적층체(10)측으로부터 점착제층(53), 필름(52), 하드코트층, 반사방지층 및 방오층(防汚層) 등이 차례로 적층된 다중층(51)이 적층된 관찰측용(=전면용) 필름(50)이 적층된 것이다.
적층체(10)의 투명기재필름(14)측에는 근적외 흡수필름(60), 유리기판(70) 및 배면용(=이면용) 필름(50')이 차례로 적층되어 있다. 근적외 흡수필름(60)은 적층체(10)측으로부터 점착제층(61), 근적외 흡수층(62), 필름(63) 및 점착제층 (64)이 차례로 적층된 것이다. 유리기판(70)은 전자파 차폐용 패널(40) 전체의 기계적 강도, 자립성 또는 평면성을 유지하기 위한 것이다. 이면용(=배면용) 필름 (50')은 유리기판(70)측으로부터 점착제층(53'), 필름(52'), 하드코트층, 반사방지층 및 방오층 등이 차례로 적층된 다중층(51')이 적층된 것이고, 이 케이스에서는 이면용 필름(50')은 관찰측용 필름(50)과 같은 것을 사용하고 있다.
한편, 도 4를 인용하여 설명한 전자파 차폐용 패널(40)은 일례로, 상기와 같은 각 적층체가 적층되어 있는 것이 바람직하지만, 필요에 따라 어느 하나를 생략하거나 각 층의 기능을 합병하여 갖는 적층체를 준비하여 사용하는 등 개변이 가능하다.
(발명의 실시형태)
실시예 1
폭이 700㎜, 두께가 100㎛인 투명한 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지(=PET) 필름((주)도요보제, 제품번호; A4300)과, 편면을 흑화처리한 폭이 700㎜, 두께가 10㎛인 동박((주)후루카와 서킷 포일제, 제품번호; BW-S)을 준비하고, 2액 경화형의 폴리우레탄 수지계 접착제((주)다케다 야쿠힌코교제, 다케락 A310(주제(主劑))/다케네트 A10(경화제)/초산에틸=12/1/21의 질량비로 혼합)를 이용한 드라이 라미네이트방식에 의해 흑화처리한 면이 내측이 되도록 연속적으로 맞붙임을 행한 후, PET 필름의 동박이 맞붙여져 있지 않은 측에 PET 필름에 아크릴계 점착제층이 적층되고, PET 필름의 점착제층이 적층되어 있지 않은 측에 코로나 방전처리가 실시된 총두께가 28㎛인 보호필름(A, (주)파낙코교제, 제품번호; HT-25)을 라미네이터 롤러를 이용하여 맞붙임을 행하여, 보호필름(A)/PET 필름/접착제층/동박 구성의 적층체로 했다.
얻어진 적층체의 동박측에 카세인을 도포하고, 건조시켜 감광성 수지층으로 하며, 패턴이 형성된 마스크를 이용하여 자외선의 밀착노광을 행하여 노광후 물로 현상하고, 경화처리를 실시하고 나서 100℃ 온도로 베이킹을 행하여 레지스트 패턴을 형성했다. 마스크의 패턴으로서는, 피치; 300㎛, 선폭; 10㎛의 메시 패턴이 600㎜ ×800㎜ 범위로 형성된 것을 사용했다.
레지스트 패턴이 형성된 상기 적층체에 레지스트 패턴측보다 염화제2철 용액(보메도; 42, 온도; 30℃)을 분무하여 에칭을 행한 후, 수세(水洗)를 행하고 나서 알칼리용액을 이용하여 레지스트 박리를 행하고, 박리 후, 세정 및 건조를 행하여 보호필름(A)/PET 필름/접착제층/동(銅) 메시 구성의 적층체를 얻었다.
실시예 2
얻어진 적층체의 동 메시측에 폴리에틸렌 필름에 아크릴계 점착제층이 적층된 총두께가 65㎛인 보호필름(B, (주)산에카켕제, 품명; 사니텍트 Y-26F)을 라미네이터 롤러를 이용하여 맞붙임을 행하여 보호필름(A)/PET 필름/접착제층/동 메시/보호필름(B) 구성의 적층체를 얻었다.
비교예 1
실시예 1에서 사용한 보호필름(A)을 폴리에틸렌 필름에 변성고무계 점착제층이 적층된 총두께가 60㎛인 보호필름(A1, (주)히다찌 카세이제, 품명; 히타렉스 CL-5125)으로 변경하고, 그 외는 실시예 1과 마찬가지로 했다.
비교예 2
실시예 1에서 사용한 보호필름(A)을 폴리에틸렌 공압출(共押出)의 자기점착성 필름이고, 총두께가 10㎛인 보호필름(A2, (주)산에카켕제, 품명; 사니텍트 PAC-2)으로 변경하고, 그 외는 실시예 1과 마찬가지로 했다.
비교예 3
실시예 1에서 사용한 보호필름(B)을 폴리에틸렌 필름에 변성고무계 점착제층이 적층된 총두께가 60㎛인 보호필름(B1, (주)히다찌 카세이제, 품명; 히타렉스 CL-5150)으로 변경하고, 그 외는 실시예 1과 마찬가지로 했다.
비교예 4
실시예 1에서 사용한 보호필름(B)을 폴리에틸렌 공압출의 자기점착성 필름이고, 총두께가 10㎛인 보호필름(B2, (주)산에카켕제, 품명; 사니텍트 PAC-2)으로 변경하고, 그 외는 실시예 1과 마찬가지로 했다.
평가시험
이상의 실시예 1, 2 및 비교예 1∼4에서 얻어진 보호필름이 부착된 전자파 차폐용 시트를 평가한 결과를「표 1」에 나타낸다.
「박리강도」는 25㎜폭의 시료조각의 표리의 보호필름을 300㎜/min 속도로 잡아 당겼을 때의 180°박리강도의 값이다.
「박리」는 에칭종료후의 투명 PET측에 적층되어 있는 보호필름(A, A1, A2)의 박리상태를 나타낸다.
「박리성」은 보호필름(A, A1, A2)에 관해서는 상기「박리」의 확인후, 수작업(手作業)으로 보호필름을 박리했을 때에 필요했던 힘의 대소 등을 나타내고, 보호필름(B, B1, B2)에 관해서는 시료를 앞의 메시 패턴의 사이즈인 600㎜ ×800㎜ 범위를 포함하는 700㎜ ×900㎜ 사이즈로 단재(斷裁)하고, 보호필름의 상태 및 수작업으로 보호필름을 박리했을 때에 필요했던 힘의 대소 등을 확인한 것이다.
투명 PET측 동 메시측
박리강도 박리 박리성 박리강도 박리성
실시예 1 83mN 없슴 양호 - -
실시예 2 - - - 15mN 양호
비교예 1 6N 없슴 박리가 심해 접힘이 발생 - -
비교예 2 2mN 있슴NG 들뜸이 발생 - -
비교예 3 - - - 5.3N 박리가 심해 접힘이 발생
비교예 4 - - - 1mN 들뜸이 발생
본 발명에 의하면, 금속박이 매우 좁은 폭의 선모양으로 가공되어도 절단되기 어렵고, 또한 금속박을 에칭 등의 각 처리를 행한 경우에도 투명기재필름 등이 오염 또는 침식되지 않는 전자파 차폐용 시트를 제공할 수 있다.

Claims (4)

  1. 투명기재필름과 전자파 차폐층을 적어도 적층한 적층체로 구성되어 이루어진 전자파 차폐용 시트에 있어서,
    상기 전자파 차폐층은 개공부가 조밀하게 배열된 메시모양의 금속박으로 이루어진 투명성을 갖는 것이고,
    상기 투명기재필름 측의 면 또는 상기 전자파 차폐층 측의 면중 어느 한쪽면에 보호필름이 박리가능하도록 적층되어 이루어진 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 시트.
  2. 투명기재필름과 전자파 차폐층을 적어도 적층한 적층체로 구성되어 이루어진 전자파 차폐용 시트에 있어서,
    상기 전자파 차폐층은 개공부가 조밀하게 배열된 메시모양의 금속박으로 이루어진 투명성을 갖는 것이고,
    상기 투명기재필름 측의 면과 상기 전자파 차폐층 측의 면 양쪽면에 보호필름이 박리가능하도록 적층되어 이루어진 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 시트.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 보호필름과 상기 적층체간의 박리강도가 5mN/25㎜폭∼5N/25㎜폭인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 시트.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 전자파 차폐용 패널에 이용되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 시트.
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