JP2001339195A - 電磁波シールドフィルムおよびその施工方法 - Google Patents
電磁波シールドフィルムおよびその施工方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】特に低周波数領域における電磁波シールド性に
優れた電磁波シールドフィルムを提供する。 【解決手段】透明フィルム１の片面全体に、金属酸化物
膜２と金属膜３と金属酸化物膜２との多層積層膜からな
るシールド機能膜５が形成され、さらに上記シールド機
能膜５の表面が保護フィルム９で被覆されてなる電磁波
シールドフィルムである。そして、上記シールド機能膜
５の端部近傍部５ａは保護フィルム９で被覆されてい
ず、上記シールド機能膜の表面が露出している。
優れた電磁波シールドフィルムを提供する。 【解決手段】透明フィルム１の片面全体に、金属酸化物
膜２と金属膜３と金属酸化物膜２との多層積層膜からな
るシールド機能膜５が形成され、さらに上記シールド機
能膜５の表面が保護フィルム９で被覆されてなる電磁波
シールドフィルムである。そして、上記シールド機能膜
５の端部近傍部５ａは保護フィルム９で被覆されてい
ず、上記シールド機能膜の表面が露出している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ガラス窓等に施工
し、電波の透過を少なくすることができる電磁波シール
ドフィルムおよびその施工方法に関するものである。
し、電波の透過を少なくすることができる電磁波シール
ドフィルムおよびその施工方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＯＡ機器、通信機器、家電製品等
のエレクトロニクス機器が数多く開発され、それらに無
線技術が採用されるようになったことに伴い、様々な電
磁波問題が生じている。具体的には、外部に電磁波が漏
れることによって情報漏洩が生じたり、外部から進入し
てくる電磁波によってエレクトロニクス機器が誤動作し
たりする等の問題が生じている。
のエレクトロニクス機器が数多く開発され、それらに無
線技術が採用されるようになったことに伴い、様々な電
磁波問題が生じている。具体的には、外部に電磁波が漏
れることによって情報漏洩が生じたり、外部から進入し
てくる電磁波によってエレクトロニクス機器が誤動作し
たりする等の問題が生じている。
【０００３】このため、電磁波シールドフィルムを用い
て、電磁波シールドする方法が採用されている。例え
ば、既存のガラス窓等を電磁波シールドする場合、図４
に示すように、透明フィルム４１と導電性メッシュ４２
とからなる電磁波シールドフィルムを、粘着剤層４３を
介してガラス窓４０に貼り付け、導電テープ４５により
サッシュ４４と電気的接続（アース）する方法が提案さ
れている。図４の場合は、導電性メッシュ４２とサッシ
ュ４４とのアース取りが容易であるが、導電性メッシュ
４２のメッシュ（網）による光の干渉（モアレ干渉）等
により視認性に劣るとともに、室内で圧迫感を感じるこ
とから、好まれない。
て、電磁波シールドする方法が採用されている。例え
ば、既存のガラス窓等を電磁波シールドする場合、図４
に示すように、透明フィルム４１と導電性メッシュ４２
とからなる電磁波シールドフィルムを、粘着剤層４３を
介してガラス窓４０に貼り付け、導電テープ４５により
サッシュ４４と電気的接続（アース）する方法が提案さ
れている。図４の場合は、導電性メッシュ４２とサッシ
ュ４４とのアース取りが容易であるが、導電性メッシュ
４２のメッシュ（網）による光の干渉（モアレ干渉）等
により視認性に劣るとともに、室内で圧迫感を感じるこ
とから、好まれない。
【０００４】そこで、図５に示すように、導電薄膜５１
と透明フィルム５２と保護層５３とからなる電磁波シー
ルドフィルムを用い、これを図４と同様にして、粘着剤
層４３を介してガラス窓４０に貼り付け、導電テープ４
５によりサッシュ４４と電気的接続（アース）する方法
が提案されている。
と透明フィルム５２と保護層５３とからなる電磁波シー
ルドフィルムを用い、これを図４と同様にして、粘着剤
層４３を介してガラス窓４０に貼り付け、導電テープ４
５によりサッシュ４４と電気的接続（アース）する方法
が提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図５の場合は、導電性
メッシュを使用しないため視認性に優れているが、導電
薄膜５１が保護層５３と透明フィルム５２に全面を覆わ
れているため、導電薄膜５１とサッシュ４４とのアース
取りが困難で、導電薄膜５１とサッシュ４４との導電は
保護層５３と透明フィルム５２を通したコンデンサ結合
となり、特に低周波数領域における電磁波シールド性に
劣るという難点がある。
メッシュを使用しないため視認性に優れているが、導電
薄膜５１が保護層５３と透明フィルム５２に全面を覆わ
れているため、導電薄膜５１とサッシュ４４とのアース
取りが困難で、導電薄膜５１とサッシュ４４との導電は
保護層５３と透明フィルム５２を通したコンデンサ結合
となり、特に低周波数領域における電磁波シールド性に
劣るという難点がある。
【０００６】本発明は、このような事情に鑑みなされた
もので、特に低周波数領域における電磁波シールド性に
優れた電磁波シールドフィルムおよびその施工方法の提
供をその目的とする。
もので、特に低周波数領域における電磁波シールド性に
優れた電磁波シールドフィルムおよびその施工方法の提
供をその目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は、透明フィルムの片面全体に、金属酸化物
膜と金属膜との多層積層膜からなるシールド機能膜が形
成され、さらに上記シールド機能膜の表面が保護フィル
ムで被覆されてなる電磁波シールドフィルムであって、
上記シールド機能膜の端部近傍部の少なくとも一部は保
護フィルムで被覆されていず、上記シールド機能膜の表
面が露出している電磁波シールドフィルムを第１の要旨
とする。
め、本発明は、透明フィルムの片面全体に、金属酸化物
膜と金属膜との多層積層膜からなるシールド機能膜が形
成され、さらに上記シールド機能膜の表面が保護フィル
ムで被覆されてなる電磁波シールドフィルムであって、
上記シールド機能膜の端部近傍部の少なくとも一部は保
護フィルムで被覆されていず、上記シールド機能膜の表
面が露出している電磁波シールドフィルムを第１の要旨
とする。
【０００８】また、本発明は、上記第１の要旨の電磁波
シールドフィルムの透明フィルム面を粘着剤を介してガ
ラス窓全面に貼り付け、上記ガラス窓周囲部のサッシュ
と上記シールド機能膜の露出部を跨ぐように導電テープ
を貼着することにより、上記サッシュとシールド機能膜
とを電気的接続するとともに、サッシュと電磁波シール
ドフィルム間の隙間を塞ぐ電磁波シールドフィルムの施
工方法を第２の要旨とする。
シールドフィルムの透明フィルム面を粘着剤を介してガ
ラス窓全面に貼り付け、上記ガラス窓周囲部のサッシュ
と上記シールド機能膜の露出部を跨ぐように導電テープ
を貼着することにより、上記サッシュとシールド機能膜
とを電気的接続するとともに、サッシュと電磁波シール
ドフィルム間の隙間を塞ぐ電磁波シールドフィルムの施
工方法を第２の要旨とする。
【０００９】すなわち、本発明者らは、特に低周波数領
域における電磁波シールド性に優れた電磁波シールドフ
ィルムを得るべく、鋭意研究を重ねた。その結果、金属
酸化物膜と金属膜との多層積層膜からなるシールド機能
膜の端部近傍部の少なくとも一部を保護フィルムで被覆
せずに、この部分のシールド機能膜の表面を露出させた
電磁波シールドフィルムを見いだした。そして、この電
磁波シールドフィルムをガラス窓全面に貼り付け、上記
ガラス窓周囲部のサッシュと上記シールド機能膜の露出
部を跨ぐように導電テープを貼着することにより、シー
ルド機能膜をアースでき、所期の目的が達成できること
を見いだし、本発明に到達した。
域における電磁波シールド性に優れた電磁波シールドフ
ィルムを得るべく、鋭意研究を重ねた。その結果、金属
酸化物膜と金属膜との多層積層膜からなるシールド機能
膜の端部近傍部の少なくとも一部を保護フィルムで被覆
せずに、この部分のシールド機能膜の表面を露出させた
電磁波シールドフィルムを見いだした。そして、この電
磁波シールドフィルムをガラス窓全面に貼り付け、上記
ガラス窓周囲部のサッシュと上記シールド機能膜の露出
部を跨ぐように導電テープを貼着することにより、シー
ルド機能膜をアースでき、所期の目的が達成できること
を見いだし、本発明に到達した。
【００１０】なお、本発明において、「シールド機能膜
の端部近傍部の少なくとも一部」とは、シールド機能膜
が長方形，正方形等の四辺構造である場合は、その少な
くとも一辺の端部近傍部を意味する。また、低周波数領
域とは、通常、３００ＭＨｚ以下をいう。
の端部近傍部の少なくとも一部」とは、シールド機能膜
が長方形，正方形等の四辺構造である場合は、その少な
くとも一辺の端部近傍部を意味する。また、低周波数領
域とは、通常、３００ＭＨｚ以下をいう。
【００１１】
【発明の実施の形態】つぎに、本発明の実施の形態につ
いて説明する。
いて説明する。
【００１２】本発明の電磁波シールドフィルムは、例え
ば、図１に示すように、透明フィルム１の片面全体に、
金属酸化物膜２と金属膜３との多層積層膜からなるシー
ルド機能膜５が形成され、さらに上記シールド機能膜５
の表面が粘着剤層６と透明フィルム７と耐擦傷性層８と
からなる保護フィルム９で被覆されて構成される。そし
て、本発明は、図１および図２に示すように、上記シー
ルド機能膜５の端部近傍部５ａが保護フィルム９で被覆
されていず、上記シールド機能膜５の表面が露出してい
ることが最大の特徴である。
ば、図１に示すように、透明フィルム１の片面全体に、
金属酸化物膜２と金属膜３との多層積層膜からなるシー
ルド機能膜５が形成され、さらに上記シールド機能膜５
の表面が粘着剤層６と透明フィルム７と耐擦傷性層８と
からなる保護フィルム９で被覆されて構成される。そし
て、本発明は、図１および図２に示すように、上記シー
ルド機能膜５の端部近傍部５ａが保護フィルム９で被覆
されていず、上記シールド機能膜５の表面が露出してい
ることが最大の特徴である。
【００１３】上記透明フィルム１は、可視光領域（光線
の波長が３８０〜７８０ｎｍ程度）において透明性を有
するものであって、各種の透明材料を各種の方法でフィ
ルム状に成形したものである。上記透明材料としては、
例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ
イミド（ＰＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメタ
クリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリエチレンナフタレー
ト（ＰＥＮ）等があげられる。
の波長が３８０〜７８０ｎｍ程度）において透明性を有
するものであって、各種の透明材料を各種の方法でフィ
ルム状に成形したものである。上記透明材料としては、
例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ
イミド（ＰＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメタ
クリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリエチレンナフタレー
ト（ＰＥＮ）等があげられる。
【００１４】上記シールド機能膜５を構成する金属膜３
は、主として電磁波シールド性を発揮する膜であって、
各種の金属を蒸着等することによって形成される。上記
金属としては、例えば、金，銀，銅等の金属の他、銀系
合金等の合金があげられる。なかでも、導電率が高く、
可視光線の吸収が殆どない銀や銀系合金が好適である。
は、主として電磁波シールド性を発揮する膜であって、
各種の金属を蒸着等することによって形成される。上記
金属としては、例えば、金，銀，銅等の金属の他、銀系
合金等の合金があげられる。なかでも、導電率が高く、
可視光線の吸収が殆どない銀や銀系合金が好適である。
【００１５】また、上記シールド機能膜５を構成する金
属酸化物膜２は、主として透明性と色調を調整するため
の膜であって、各種の金属酸化物の蒸着やアルキル金属
系化合物の加水分解によって形成される。上記金属酸化
物としては、例えば、酸化チタン（ＴｉＯ2 ）、酸化ジ
ルコニウム（ＺｒＯ2 ）、酸化インジウム（Ｉｎ
2 Ｏ 3 ）、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、酸化アルミニ
ウム（Ａｌ2 Ｏ3 ）、フッ化マグネシウム（Ｍｇ
Ｆ2 ）、酸化タンタル（Ｔａ2 Ｏ5 ）、酸化錫（ＳｎＯ
2 ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等があげられる。上記アルキ
ル金属系化合物としては、アルキル基と金属原子（チタ
ン、ジルコニウム、タンタル等）を有する化合物であっ
て、例えばテトラ−ｎ−ブトキシチタン、ジ−ｉ−プロ
ポキシ−ビス（アセチルアセトナト）チタン、ジ−ｎ−
ブトキシ−ビス（トリエタノールアミナト）チタン等が
あげられる。
属酸化物膜２は、主として透明性と色調を調整するため
の膜であって、各種の金属酸化物の蒸着やアルキル金属
系化合物の加水分解によって形成される。上記金属酸化
物としては、例えば、酸化チタン（ＴｉＯ2 ）、酸化ジ
ルコニウム（ＺｒＯ2 ）、酸化インジウム（Ｉｎ
2 Ｏ 3 ）、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、酸化アルミニ
ウム（Ａｌ2 Ｏ3 ）、フッ化マグネシウム（Ｍｇ
Ｆ2 ）、酸化タンタル（Ｔａ2 Ｏ5 ）、酸化錫（ＳｎＯ
2 ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等があげられる。上記アルキ
ル金属系化合物としては、アルキル基と金属原子（チタ
ン、ジルコニウム、タンタル等）を有する化合物であっ
て、例えばテトラ−ｎ−ブトキシチタン、ジ−ｉ−プロ
ポキシ−ビス（アセチルアセトナト）チタン、ジ−ｎ−
ブトキシ−ビス（トリエタノールアミナト）チタン等が
あげられる。
【００１６】上記保護フィルム９を構成する耐擦傷性層
８の形成材料としては特に限定はなく、例えば、シリコ
ーン・アクリル樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ウ
レタン樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等があげられ
る。
８の形成材料としては特に限定はなく、例えば、シリコ
ーン・アクリル樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ウ
レタン樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等があげられ
る。
【００１７】また、上記保護フィルム９を構成する透明
フィルム７としては、前述した透明フィルム１と同様の
材料が用いられる。
フィルム７としては、前述した透明フィルム１と同様の
材料が用いられる。
【００１８】さらに、上記保護フィルム９を構成する粘
着剤層６の形成材料としては特に限定はなく、例えば、
アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂等があげられる。
着剤層６の形成材料としては特に限定はなく、例えば、
アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂等があげられる。
【００１９】本発明の電磁波シールドフィルムは、例え
ばつぎのようにして製造される。すなわち、まず、上記
透明フィルム１を準備し、この透明フィルム１の片面全
体に、金属酸化物をスパッタ蒸着もしくはアルキル金属
系化合物を加水分解することにより、金属酸化物膜２を
形成する。つぎに、この金属酸化物膜２の表面に、金属
をスパッタ蒸着することにより、金属膜３を形成する。
さらに、この金属膜３の表面に、上記金属酸化物膜２と
同様にして、金属酸化物膜２を形成する。このようにし
て、透明フィルム１の表面に、金属酸化物膜２と金属膜
３と金属酸化物膜２とからなるシールド機能膜５が形成
されてなる、シールド機能膜付透明フィルムを作製す
る。なお、上記シールド機能膜５は、金属酸化物膜２と
金属膜３と金属酸化物膜２との３層積層膜に限定される
ものではなく、４層以上の積層膜であっても差し支えな
い。
ばつぎのようにして製造される。すなわち、まず、上記
透明フィルム１を準備し、この透明フィルム１の片面全
体に、金属酸化物をスパッタ蒸着もしくはアルキル金属
系化合物を加水分解することにより、金属酸化物膜２を
形成する。つぎに、この金属酸化物膜２の表面に、金属
をスパッタ蒸着することにより、金属膜３を形成する。
さらに、この金属膜３の表面に、上記金属酸化物膜２と
同様にして、金属酸化物膜２を形成する。このようにし
て、透明フィルム１の表面に、金属酸化物膜２と金属膜
３と金属酸化物膜２とからなるシールド機能膜５が形成
されてなる、シールド機能膜付透明フィルムを作製す
る。なお、上記シールド機能膜５は、金属酸化物膜２と
金属膜３と金属酸化物膜２との３層積層膜に限定される
ものではなく、４層以上の積層膜であっても差し支えな
い。
【００２０】一方、上記透明フィルム７を準備し、この
透明フィルム７の片面に耐擦傷性層８を形成するととも
に、上記透明フィルム７の他面に粘着剤層６を形成する
ことにより、保護フィルム９を作製する。
透明フィルム７の片面に耐擦傷性層８を形成するととも
に、上記透明フィルム７の他面に粘着剤層６を形成する
ことにより、保護フィルム９を作製する。
【００２１】そして、上記シールド機能膜付透明フィル
ムのシールド機能膜５の表面に、シールド機能膜５の端
部近傍部５ａが露出するように、上記保護フィルム９の
粘着剤層６面を貼り付ける。このようにして、図１に示
す電磁波シールドフィルムが得られる。
ムのシールド機能膜５の表面に、シールド機能膜５の端
部近傍部５ａが露出するように、上記保護フィルム９の
粘着剤層６面を貼り付ける。このようにして、図１に示
す電磁波シールドフィルムが得られる。
【００２２】このようにして得られる電磁波シールドフ
ィルムにおいて、各層、各フィルムの厚みは、特に限定
はないが、電磁波シールド性や透明性を考慮して、上記
透明フィルム１の厚みは、通常、１０〜３５０μｍの範
囲に設定され、上記金属膜３の厚みは、通常、１０〜４
０ｎｍの範囲に設定され、上記金属酸化物膜２の厚み
は、通常、２０〜２００ｎｍの範囲に設定される。ま
た、上記粘着剤層６の厚みは、通常、５〜５０μｍの範
囲に設定され、上記透明フィルム７の厚みは、通常、１
０〜３５０μｍの範囲に設定され、上記耐擦傷性層８の
厚みは、通常、０．１〜１０μｍの範囲に設定される。
ィルムにおいて、各層、各フィルムの厚みは、特に限定
はないが、電磁波シールド性や透明性を考慮して、上記
透明フィルム１の厚みは、通常、１０〜３５０μｍの範
囲に設定され、上記金属膜３の厚みは、通常、１０〜４
０ｎｍの範囲に設定され、上記金属酸化物膜２の厚み
は、通常、２０〜２００ｎｍの範囲に設定される。ま
た、上記粘着剤層６の厚みは、通常、５〜５０μｍの範
囲に設定され、上記透明フィルム７の厚みは、通常、１
０〜３５０μｍの範囲に設定され、上記耐擦傷性層８の
厚みは、通常、０．１〜１０μｍの範囲に設定される。
【００２３】なお、本発明の電磁波シールドフィルムに
おいて、上記保護フィルム９により被覆されていないシ
ールド機能膜５の露出部（端部近傍部）５ａは、シール
ド機能膜５の少なくとも一辺の近傍部に形成されていれ
ばよく、例えば、シールド機能膜５の各辺の近傍部に形
成しても差し支えない。
おいて、上記保護フィルム９により被覆されていないシ
ールド機能膜５の露出部（端部近傍部）５ａは、シール
ド機能膜５の少なくとも一辺の近傍部に形成されていれ
ばよく、例えば、シールド機能膜５の各辺の近傍部に形
成しても差し支えない。
【００２４】上記シールド機能膜５の端部近傍部５ａの
端部からの幅は、１０〜５０ｍｍの範囲に設定すること
が好ましい。すなわち、幅が１０ｍｍ未満であると、ア
ース効果が不充分となり、逆に５０ｍｍを超えると、導
電テープを貼着した場合に透光部分が狭くなり、透明性
に劣る傾向がみられるからである。
端部からの幅は、１０〜５０ｍｍの範囲に設定すること
が好ましい。すなわち、幅が１０ｍｍ未満であると、ア
ース効果が不充分となり、逆に５０ｍｍを超えると、導
電テープを貼着した場合に透光部分が狭くなり、透明性
に劣る傾向がみられるからである。
【００２５】本発明の電磁波シールドフィルムは、ガラ
ス窓や透明間仕切り等に貼り付けて使用することを主と
して想定しているが、例えばプラズマディスプレイの表
示面等に使用することも可能である。
ス窓や透明間仕切り等に貼り付けて使用することを主と
して想定しているが、例えばプラズマディスプレイの表
示面等に使用することも可能である。
【００２６】つぎに、本発明の電磁波シールドフィルム
の施工方法について説明する。すなわち、まず、図３に
示すように、ガラス窓２０の室内側ガラス面全面２０ａ
に、粘着剤層１１を介して上記電磁波シールドフィルム
の透明フィルム面１を貼り付ける。つぎに、上記ガラス
窓２０周囲部のサッシュ２１と上記シールド機能膜５の
露出部（端部近傍部）５ａを跨ぎ、かつ、上記シールド
機能膜５の露出部（端部近傍部）５ａを覆うように導電
テープ２３を貼着するとともに、シールド機能膜５の露
出部（端部近傍部）５ａがない他の３辺とこれに近接す
るサッシュ２１とをガラス全周にわたり導電テープ２３
で貼着する。これにより、上記サッシュ２１とシールド
機能膜５とが電気的接続（アース）されるとともに、サ
ッシュ２１と電磁波シールドフィルム間の隙間を塞ぐこ
とができる。
の施工方法について説明する。すなわち、まず、図３に
示すように、ガラス窓２０の室内側ガラス面全面２０ａ
に、粘着剤層１１を介して上記電磁波シールドフィルム
の透明フィルム面１を貼り付ける。つぎに、上記ガラス
窓２０周囲部のサッシュ２１と上記シールド機能膜５の
露出部（端部近傍部）５ａを跨ぎ、かつ、上記シールド
機能膜５の露出部（端部近傍部）５ａを覆うように導電
テープ２３を貼着するとともに、シールド機能膜５の露
出部（端部近傍部）５ａがない他の３辺とこれに近接す
るサッシュ２１とをガラス全周にわたり導電テープ２３
で貼着する。これにより、上記サッシュ２１とシールド
機能膜５とが電気的接続（アース）されるとともに、サ
ッシュ２１と電磁波シールドフィルム間の隙間を塞ぐこ
とができる。
【００２７】上記導電テープ２３としては、例えば、銅
箔，亜鉛箔，アルミニウム箔等の金属箔の表面に、銅，
亜鉛等の導電性フィラーを混入してなる粘着剤層を形成
したものがあげられる。上記導電テープ２３の厚みは、
通常、５〜５００μｍである。
箔，亜鉛箔，アルミニウム箔等の金属箔の表面に、銅，
亜鉛等の導電性フィラーを混入してなる粘着剤層を形成
したものがあげられる。上記導電テープ２３の厚みは、
通常、５〜５００μｍである。
【００２８】なお、上記粘着剤層１１の形成材料として
は、前記保護フィルム９を構成する粘着剤層６の形成材
料と同様の材料が用いられる。
は、前記保護フィルム９を構成する粘着剤層６の形成材
料と同様の材料が用いられる。
【００２９】つぎに、実施例について比較例と併せて説
明する。
明する。
【００３０】
【実施例】透明フィルムとして厚み５０μｍのＰＥＴフ
ィルム（１２５０ｍｍ幅）を準備し、このＰＥＴフィル
ムの片面全体に、マグネトロンスパッタ蒸着装置を用い
てＺｎＯを蒸着し、厚み６０ｎｍのＺｎＯ膜を形成し
た。ついで、このＺｎＯ膜の表面に、マグネトロンスパ
ッタ蒸着装置を用いてＡｇを蒸着し、厚み２７ｎｍのＡ
ｇ膜を形成した。さらに、このＡｇ膜の表面に、上記Ｚ
ｎＯ膜と同様にして、厚み６０ｎｍのＺｎＯ膜を形成し
た。このようにして、ＰＥＴフィルムの片面全体に、Ｚ
ｎＯ膜とＡｇ膜とＺｎＯ膜とからなるシールド機能膜が
形成されてなる、シールド機能膜付透明フィルムを作製
した。
ィルム（１２５０ｍｍ幅）を準備し、このＰＥＴフィル
ムの片面全体に、マグネトロンスパッタ蒸着装置を用い
てＺｎＯを蒸着し、厚み６０ｎｍのＺｎＯ膜を形成し
た。ついで、このＺｎＯ膜の表面に、マグネトロンスパ
ッタ蒸着装置を用いてＡｇを蒸着し、厚み２７ｎｍのＡ
ｇ膜を形成した。さらに、このＡｇ膜の表面に、上記Ｚ
ｎＯ膜と同様にして、厚み６０ｎｍのＺｎＯ膜を形成し
た。このようにして、ＰＥＴフィルムの片面全体に、Ｚ
ｎＯ膜とＡｇ膜とＺｎＯ膜とからなるシールド機能膜が
形成されてなる、シールド機能膜付透明フィルムを作製
した。
【００３１】一方、厚み２５μｍのＰＥＴフィルム（１
０００ｍｍ幅）を準備し、このＰＥＴフィルムの片面全
体に、硬化後の厚みが１μｍとなるようにシリコーン・
アクリル樹脂を塗布し、これを硬化させて耐擦傷性層を
形成した。また、上記ＰＥＴフィルムの他面に、アクリ
ル系粘着剤を塗布し、厚み２０μｍの粘着剤層を形成し
た。このようにして、透明フィルムの片面に耐擦傷性層
が形成され、透明フィルムの他面に粘着剤層が形成され
てなる保護フィルムを作製した。
０００ｍｍ幅）を準備し、このＰＥＴフィルムの片面全
体に、硬化後の厚みが１μｍとなるようにシリコーン・
アクリル樹脂を塗布し、これを硬化させて耐擦傷性層を
形成した。また、上記ＰＥＴフィルムの他面に、アクリ
ル系粘着剤を塗布し、厚み２０μｍの粘着剤層を形成し
た。このようにして、透明フィルムの片面に耐擦傷性層
が形成され、透明フィルムの他面に粘着剤層が形成され
てなる保護フィルムを作製した。
【００３２】ついで、上記シールド機能膜付透明フィル
ムのシールド機能膜面上に、上記保護フィルムの粘着剤
層を、両フィルムの中心線が重なり合うように貼り合わ
せた。このようにして、両端部に１２５ｍｍ幅のシール
ド機能膜露出部を有する電磁波シールドフィルムを作製
した。そして、この電磁波シールドフィルムの透明フィ
ルム（ＰＥＴフィルム）面に、厚み２５μｍの離型フィ
ルム（シリコーン樹脂をコーティングしたＰＥＴフィル
ム）上に形成した厚み３０μｍのアクリル系粘着剤層を
貼り合わせた。
ムのシールド機能膜面上に、上記保護フィルムの粘着剤
層を、両フィルムの中心線が重なり合うように貼り合わ
せた。このようにして、両端部に１２５ｍｍ幅のシール
ド機能膜露出部を有する電磁波シールドフィルムを作製
した。そして、この電磁波シールドフィルムの透明フィ
ルム（ＰＥＴフィルム）面に、厚み２５μｍの離型フィ
ルム（シリコーン樹脂をコーティングしたＰＥＴフィル
ム）上に形成した厚み３０μｍのアクリル系粘着剤層を
貼り合わせた。
【００３３】そして、上記電磁波シールドフィルムを所
定の大きさに切断し、シールド機能膜の１辺のみに幅１
０ｍｍのシールド機能膜露出部が形成されてなる電磁波
シールドフィルムを得た（図１、図２参照）。ついで、
この電磁波シールドフィルムを、アルミサッシュに固定
したガラス窓（高さ９００ｍｍ×幅９００ｍｍ）の室内
側のガラス窓全面に貼り付けた。なお、アルミサッシュ
と電磁波シールドフィルムの隙間は０．５〜１ｍｍであ
った。一方、厚み５０μｍの銅箔の片面に導電フィラー
（ニッケル粉末、銅粉末等）入りの粘着剤を塗布した、
幅５０ｍｍの導電テープを準備した。そして、上記アル
ミサッシュとシールド機能膜露出部とを跨ぐように、ア
ルミサッシュの長手方向に沿って上記導電テープを貼着
し、アルミサッシュとシールド機能膜とを電気的接続
（アース）するとともに、上記シールド機能膜の他の３
辺も上記導電テープで貼着してアルミサッシュと電気的
接続（アース）した。なお、上記導電テープとシールド
機能膜との重なり部分は、上記シールド機能膜露出部が
完全に隠れるようにするため２５ｍｍ幅とした。
定の大きさに切断し、シールド機能膜の１辺のみに幅１
０ｍｍのシールド機能膜露出部が形成されてなる電磁波
シールドフィルムを得た（図１、図２参照）。ついで、
この電磁波シールドフィルムを、アルミサッシュに固定
したガラス窓（高さ９００ｍｍ×幅９００ｍｍ）の室内
側のガラス窓全面に貼り付けた。なお、アルミサッシュ
と電磁波シールドフィルムの隙間は０．５〜１ｍｍであ
った。一方、厚み５０μｍの銅箔の片面に導電フィラー
（ニッケル粉末、銅粉末等）入りの粘着剤を塗布した、
幅５０ｍｍの導電テープを準備した。そして、上記アル
ミサッシュとシールド機能膜露出部とを跨ぐように、ア
ルミサッシュの長手方向に沿って上記導電テープを貼着
し、アルミサッシュとシールド機能膜とを電気的接続
（アース）するとともに、上記シールド機能膜の他の３
辺も上記導電テープで貼着してアルミサッシュと電気的
接続（アース）した。なお、上記導電テープとシールド
機能膜との重なり部分は、上記シールド機能膜露出部が
完全に隠れるようにするため２５ｍｍ幅とした。
【００３４】このようにして電磁波シールドフィルムを
施工したガラス窓のシールド性能をＭＩＬ−ＳＴＤ−２
８５法に準拠して評価した結果、３００ＭＨｚにおいて
４０ｄＢであった。なお、導電テープでシールしない場
合は、３００ＭＨｚにおいて３３ｄＢであった。このこ
とから、低周波数領域において良好な電磁波シールド性
を備えていることがわかる。
施工したガラス窓のシールド性能をＭＩＬ−ＳＴＤ−２
８５法に準拠して評価した結果、３００ＭＨｚにおいて
４０ｄＢであった。なお、導電テープでシールしない場
合は、３００ＭＨｚにおいて３３ｄＢであった。このこ
とから、低周波数領域において良好な電磁波シールド性
を備えていることがわかる。
【００３５】
【比較例】シールド機能膜の端部近傍部が露出されてい
ず、シールド機能膜の全面が保護フィルムで被覆されて
なる電磁波シールドフィルムを作製した。そして、この
電磁波シールドフィルムを用いて、実施例と同様にして
シールド性能を評価した結果、３００ＭＨｚにおいて３
６ｄＢであった。なお、導電テープでシールしない場合
は、３００ＭＨｚにおいて３３ｄＢであった。
ず、シールド機能膜の全面が保護フィルムで被覆されて
なる電磁波シールドフィルムを作製した。そして、この
電磁波シールドフィルムを用いて、実施例と同様にして
シールド性能を評価した結果、３００ＭＨｚにおいて３
６ｄＢであった。なお、導電テープでシールしない場合
は、３００ＭＨｚにおいて３３ｄＢであった。
【００３６】
【発明の効果】以上のように、本発明の電磁波シールド
フィルムは、シールド機能膜の端部近傍部の少なくとも
一部は保護フィルムで被覆されていず、上記シールド機
能膜の表面が露出しているため、サッシュとの導電によ
りアースを取ることができ、特に低周波数領域において
優れた導電性を確保することができる。また、透明性に
優れているため、ガラス窓等に貼り付けた場合でも、良
好な視認性を確保することができる。
フィルムは、シールド機能膜の端部近傍部の少なくとも
一部は保護フィルムで被覆されていず、上記シールド機
能膜の表面が露出しているため、サッシュとの導電によ
りアースを取ることができ、特に低周波数領域において
優れた導電性を確保することができる。また、透明性に
優れているため、ガラス窓等に貼り付けた場合でも、良
好な視認性を確保することができる。
【図１】本発明の電磁波シールドフィルムの一例を示す
模式断面図である。
模式断面図である。
【図２】本発明の電磁波シールドフィルムの一例を示す
模式斜視図である。
模式斜視図である。
【図３】本発明の電磁波シールドフィルムの施工方法を
示す模式断面図である。
示す模式断面図である。
【図４】従来の電磁波シールドフィルムの施工方法を説
明するための模式断面図である。
明するための模式断面図である。
【図５】従来の電磁波シールドフィルムの施工方法を説
明するための模式断面図である。
明するための模式断面図である。
１ 透明フィルム ２ 金属酸化物膜 ３ 金属膜 ５ シールド機能膜 ５ａ シールド機能膜の端部近傍部 ９ 保護フィルム
フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F100 AA17B AA25 AB01C AB24 AK01A AK42 AT00D BA04 BA07 BA10A BA10D DB01B DB01C GB07 JG04 JG04B JG04C JN01A 5E321 AA04 BB23 BB41 CC16 GG01 GG05 GH01
Claims (3)
- 【請求項１】 透明フィルムの片面全体に、金属酸化物
膜と金属膜との多層積層膜からなるシールド機能膜が形
成され、さらに上記シールド機能膜の表面が保護フィル
ムで被覆されてなる電磁波シールドフィルムであって、
上記シールド機能膜の端部近傍部の少なくとも一部は保
護フィルムで被覆されていず、上記シールド機能膜の表
面が露出していることを特徴とする電磁波シールドフィ
ルム。 - 【請求項２】 請求項１記載の電磁波シールドフィルム
の透明フィルム面を粘着剤を介してガラス窓全面に貼り
付け、上記ガラス窓周囲部のサッシュと上記シールド機
能膜の露出部を跨ぐように導電テープを貼着することに
より、上記サッシュとシールド機能膜とを電気的接続す
るとともに、サッシュと電磁波シールドフィルム間の隙
間を塞ぐことを特徴とする電磁波シールドフィルムの施
工方法。 - 【請求項３】 ガラス全周にわたり導電テープを貼着す
る請求項２記載の電磁波シールドフィルムの施工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000160960A JP2001339195A (ja) | 2000-05-30 | 2000-05-30 | 電磁波シールドフィルムおよびその施工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000160960A JP2001339195A (ja) | 2000-05-30 | 2000-05-30 | 電磁波シールドフィルムおよびその施工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001339195A true JP2001339195A (ja) | 2001-12-07 |
Family
ID=18665074
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000160960A Pending JP2001339195A (ja) | 2000-05-30 | 2000-05-30 | 電磁波シールドフィルムおよびその施工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001339195A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004158861A (ja) * | 2002-11-07 | 2004-06-03 | Samsung Electronics Co Ltd | プラズマディスプレイ装置 |
| JP2005527982A (ja) * | 2002-05-28 | 2005-09-15 | シンプソン、デロン | 電磁気映像のフィルタリングおよび音響伝達の最小化のための装置および方法 |
| KR100636816B1 (ko) * | 2001-12-19 | 2006-10-20 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | 전자파 차폐용 시트 |
-
2000
- 2000-05-30 JP JP2000160960A patent/JP2001339195A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100636816B1 (ko) * | 2001-12-19 | 2006-10-20 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | 전자파 차폐용 시트 |
| JP2005527982A (ja) * | 2002-05-28 | 2005-09-15 | シンプソン、デロン | 電磁気映像のフィルタリングおよび音響伝達の最小化のための装置および方法 |
| JP2004158861A (ja) * | 2002-11-07 | 2004-06-03 | Samsung Electronics Co Ltd | プラズマディスプレイ装置 |
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