JP2009075255A - プラズマディスプレイ用保護板、その製造方法およびプラズマディスプレイ装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】電磁波遮蔽性能に優れ、低コストで、生産性よく製造できるプラズマディスプレイ用保護板を提供する。
【解決手段】基板11と粘着剤層12と導電性フィルム15とを有するプラズマディスプレイ用保護板10であって、前記基板11は第1の面11aと第2の面11cとを有し、前記導電性フィルム15は、フィルム基材14と、導電膜13とを有し、前記導電性フィルム15は、前記フィルム基材14が前記基板11側となるように配設され、前記導電性フィルム15の周縁部が前記基板の端面11bで折り返されることにより前記基板の第1の面11aの全面を覆う第1の領域15aと、前記基板の端面11bを覆う第2の領域15bと、前記基板の第2の面11cの一部を覆う第3の領域15cとを有し、少なくとも前記第2の領域15bに銀ペーストからなる銀ペースト層16を有することを特徴とするプラズマディスプレイ用保護板。
【選択図】図1
【解決手段】基板11と粘着剤層12と導電性フィルム15とを有するプラズマディスプレイ用保護板10であって、前記基板11は第1の面11aと第2の面11cとを有し、前記導電性フィルム15は、フィルム基材14と、導電膜13とを有し、前記導電性フィルム15は、前記フィルム基材14が前記基板11側となるように配設され、前記導電性フィルム15の周縁部が前記基板の端面11bで折り返されることにより前記基板の第1の面11aの全面を覆う第1の領域15aと、前記基板の端面11bを覆う第2の領域15bと、前記基板の第2の面11cの一部を覆う第3の領域15cとを有し、少なくとも前記第2の領域15bに銀ペーストからなる銀ペースト層16を有することを特徴とするプラズマディスプレイ用保護板。
【選択図】図1
Description
本発明は、プラズマディスプレイ用保護板、その製造方法およびプラズマディスプレイ装置に関する。
プラズマディスプレイパネル(以下、PDPと記す。)は、その前面から電磁波が放出されているため、その電磁波を遮蔽することを目的として、前方に配置されたプラズマディスプレイ用保護板の観察者側の表面に、導電性フィルムが設けられている(特許文献1)。そして、該導電性フィルムは、電磁波遮蔽性能を発現するために、プラズマディスプレイ装置のアースに電気的に接続されている。
導電性フィルムとプラズマディスプレイ本体のアースとの接続は、プラズマディスプレイ用保護板がプラズマディスプレイ本体の最前面に設けられるため、プラズマディスプレイ用保護板のPDP側で行う必要がある。そのため、プラズマディスプレイ用保護板の周縁部には、導電性フィルムと、プラズマディスプレイ用保護板のPDP側に設置されたアース端子との間で導通させるための導電性テープが設けられている(特許文献1の図2参照)。
しかし、導電性テープをプラズマディスプレイ用保護板の周縁部に設ける場合、以下のような問題がある。
(i)導電性フィルムと導電性テープとの接触部分における接触抵抗により、電磁波遮蔽性能が低下する。
(ii)導電性テープをプラズマディスプレイ用保護板の周縁部全体に貼り付ける作業に時間がかかり、生産性が悪く、コストがかかる。
(iii)導電性テープの分だけ、コストが上がる。
(i)導電性フィルムと導電性テープとの接触部分における接触抵抗により、電磁波遮蔽性能が低下する。
(ii)導電性テープをプラズマディスプレイ用保護板の周縁部全体に貼り付ける作業に時間がかかり、生産性が悪く、コストがかかる。
(iii)導電性テープの分だけ、コストが上がる。
なお、電磁波遮蔽性能を有する他のプラズマディスプレイ用保護板としては、以下のものが提案されている。
(1)2枚の基板の間に金属メッシュを挟み、2枚の基板からはみ出した金属メッシュを一方の基板の縁部に沿って折り返し、導電性テープで基板に貼り付けた電磁波シールド性光透過窓材(特許文献2)。
(2)2枚の基板の間に金属メッシュを挟み、2枚の基板からはみ出した金属メッシュを一方の基板の縁部に沿って折り返した光学フィルタ(特許文献3)。
(1)2枚の基板の間に金属メッシュを挟み、2枚の基板からはみ出した金属メッシュを一方の基板の縁部に沿って折り返し、導電性テープで基板に貼り付けた電磁波シールド性光透過窓材(特許文献2)。
(2)2枚の基板の間に金属メッシュを挟み、2枚の基板からはみ出した金属メッシュを一方の基板の縁部に沿って折り返した光学フィルタ(特許文献3)。
しかし、(1)の電磁波シールド性光透過窓材には、以下のような問題がある。
(i)導電性テープが必要である。
(ii)金属メッシュは、腰がなく取り扱い難いため、光透過窓材の生産性が悪いおそれがある。
(iii)金属メッシュは、断線が起こりやすく、断線した場合に充分に導通しなくなり電磁波遮蔽性能が低下する。
(iv)金属メッシュを固定するために、基板が2枚必要であり、コストが高い。
(i)導電性テープが必要である。
(ii)金属メッシュは、腰がなく取り扱い難いため、光透過窓材の生産性が悪いおそれがある。
(iii)金属メッシュは、断線が起こりやすく、断線した場合に充分に導通しなくなり電磁波遮蔽性能が低下する。
(iv)金属メッシュを固定するために、基板が2枚必要であり、コストが高い。
また、(2)の光学フィルタには、以下のような問題がある。
(i)金属メッシュを観察者側に折り返した場合、PDP側に設置されたアース端子との間で導通させるために導電性テープが必要となる。
(ii)金属メッシュは、腰がなく取り扱い難いため、光学フィルタの生産性が悪いおそれがある。
(iii)金属メッシュは、断線が起こりやすく、断線した場合に導通せずに電磁波遮蔽性能が低下する。
(iv)金属メッシュを固定するために、基板が2枚必要であり、コストが高い。
(i)金属メッシュを観察者側に折り返した場合、PDP側に設置されたアース端子との間で導通させるために導電性テープが必要となる。
(ii)金属メッシュは、腰がなく取り扱い難いため、光学フィルタの生産性が悪いおそれがある。
(iii)金属メッシュは、断線が起こりやすく、断線した場合に導通せずに電磁波遮蔽性能が低下する。
(iv)金属メッシュを固定するために、基板が2枚必要であり、コストが高い。
本発明は、電磁波遮蔽性能に優れ、かつ低コストであるプラズマディスプレイ用保護板;電磁波遮蔽性能に優れるプラズマディスプレイ用保護板を、生産性よく、低コストで製造できる方法;およびプラズマディスプレイパネルの前面から放出される電磁波が充分に遮蔽されたプラズマディスプレイ装置を提供することを目的とする。
本発明は、基板と、該基板上に粘着剤層を介して設けられた導電性フィルムとを有するプラズマディスプレイ用保護板であって、前記基板は第1の面と第2の面とを有し、前記導電性フィルムは、フィルム基材と、該フィルム基材上に設けられた導電膜とを有し、前記導電性フィルムは、前記フィルム基材が前記基板側となるように配設され、前記導電性フィルムの周縁部の一部または全部が前記基板の端面で折り返されることにより前記基板の第1の面の全面を覆う第1の領域と、前記基板の端面の一部または全部を覆う第2の領域と、前記基板の第2の面の一部を覆う第3の領域とを有し、前記導電膜が、酸化物層と金属層とがこの順で交互に計(2n+1)層[ただし、nは1〜8の整数である。]積層された導電膜であり、前記第2の領域の一部または全部に銀ペーストからなる銀ペースト層を有することを特徴とするプラズマディスプレイ用保護板を提供する。
また本発明は、第1の面と第2の面を有する基板と、該基板上に粘着剤層を介して設けられた前記基板の第1の面の全面を覆う第1の領域と、前記基板の端面の一部または全部を覆う第2の領域と、前記基板の第2の面の一部を覆う第3の領域とを有する導電性フィルムと、を有するプラズマディスプレイ用保護板の製造方法であって、基板の第1の面の全面を覆うように、フィルム基材と導電膜とを含む導電性フィルムを、前記フィルム基材が基板側となり、かつ前記導電性フィルムの周縁部の一部または全部が前記基板の端面より外側にはみ出すように設ける工程、前記基板の端面より外側にはみ出した前記導電性フィルムの周縁部を、前記基板の端面で折り返し、前記基板の第1の面の全面を覆う導電性フィルムの第1の領域と、前記基板の端面の一部または全部を覆う導電性フィルムの第2の領域を形成する工程、前記基板の端面で折り返された前記導電性フィルムの周縁部を、前記基板の第2の面の表面に粘着剤層を介して貼り付け、前記基板の第2の面の一部を覆う導電性フィルムの第3の領域を形成する工程、少なくとも前記導電性フィルムの前記第2の領域の一部または全部の導電膜表面に銀ペースト層を形成する工程を有する、プラズマディスプレイ用保護板の製造方法を提供する。
本発明は、第1の面と第2の面を有する基板と、該基板上に粘着剤層を介して設けられた前記基板の第1の面の全面を覆う第1の領域と、前記基板の端面の一部または全部を覆う第2の領域と、前記基板の第2の面の一部を覆う第3の領域とを有する導電性フィルムと、を有するプラズマディスプレイ用保護板の製造方法であって、フィルム基材と導電膜とを有する導電性フィルムの、少なくとも第2の領域の一部または全部の導電膜表面に銀ペースト層を形成する工程、基板の第1の面上に前記導電性フィルムを、前記フィルム基材が基板側となるように、かつ前記導電性フィルムの周縁部の一部または全部が前記基板の端面より外側にはみ出し、かつ銀ペースト層が前記基板の端面と重なるように設ける工程、前記基板の端面より外側にはみ出した前記導電性フィルムの周縁部を、前記基板の端面で折り返し、前記基板の第1の面の全面を覆う導電性フィルムの第1の領域と、前記基板の端面の一部または全部を覆う導電性フィルムの第2の領域を形成する工程、前記基板の端面で折り返された前記導電性フィルムの周縁部を、前記基板の第2の面の表面に粘着剤層を介して貼り付け、前記基板の第2の面の一部を覆う導電性フィルムの第3の領域を形成する工程を有する、プラズマディスプレイ用保護板の製造方法を提供する。
本発明によれば、電磁波遮蔽性能に優れ、生産性の高いプラズマディスプレイ用保護板を提供できる。
<プラズマディスプレイ用保護板>
本発明のPDP用保護板を図を用いて説明する。図は、本発明の1例を示すものであり、本発明が図に示された態様に限定されるものではない。
本発明のPDP用保護板を図を用いて説明する。図は、本発明の1例を示すものであり、本発明が図に示された態様に限定されるものではない。
図1は、本発明のPDP用保護板の一例を示す概略断面図であり、端面11bが面取りされていない基板11を用いた例である。
PDP用保護板10は、基板11と、前記基板11上に粘着剤層12を介して設けられた導電性フィルム15とを有するPDP用保護板である。基板11は第1の面11aと第2の面11cとを有する。前記導電性フィルム15は、フィルム基材14と、前記フィルム基材14上に設けられた導電膜13とを有する。前記導電性フィルム15は、前記フィルム基材14が前記基板11側となるように配設され、導電性フィルム15の周縁部の一部または全部が前記基板11の端面11bで折り返されることにより、前記基板の第1の面11aの全面を覆う第1の領域15aと、前記基板の端面11bの一部または全部を覆う第2の領域15bと、前記基板11の第2の面11cの一部を覆う第3の領域15cとを有する。折り返す前記導電性フィルム15の周縁部の範囲は、PDP用保護板をPDP装置に設置したときに前記導電性フィルム15の折り返した部分がPDPの画像表示部と重ならないような範囲であることが好ましい。折り返し部分が画像表示部と重なると、重なった部分では可視光透過率が低下するため好ましくない。また、PDP装置の外観の観点からもPDPの画像表示部と折り返した部分とが重ならないことが好ましい。前記導電性フィルム15の折り返す周縁部の好ましい範囲は、導電性保護板の外縁からの距離が2〜85mmの範囲の領域であり、より好ましくは5〜60mmであり、さらに好ましくは10〜40mmである。導電性フィルム15を折り返す周縁部の領域の大きさは、PDP装置のサイズや設計により適宜変更される。
前記導電膜13は、酸化物層と金属層とがこの順で交互に計(2n+1)層[ただし、nは1〜8の整数である。]積層された導電膜である。本発明のPDP用保護板は、少なくとも導電性フィルム15の前記第2の領域15bの導電膜13表面に、銀ペーストからなる銀ペースト層16を有する。さらに、導電性フィルム15の第1の領域11aの導電膜13表面には、粘着剤層17を介して機能性フィルム18が配設されている。
図2は、基板として、「半径r<基板の厚さの1/2」で端面をかまぼこ面取りした基板21を使用した、PDP用保護板の一例である。
図3は、基板として、「半径r=基板の厚さの1/2」で端面をかまぼこ面取りした基板31を使用した、PDP用保護板の一例である。
(基板)
基板は、透明性と剛性を有する透明基板である。透明とは、可視光領域の波長の光を透過することを意味する。基板は、70%以上の可視光を透過することが好ましい。
基板は、透明性と剛性を有する透明基板である。透明とは、可視光領域の波長の光を透過することを意味する。基板は、70%以上の可視光を透過することが好ましい。
透明基板の材質としては、ガラス(風冷強化ガラス、化学強化ガラス等の強化ガラスを含む。);ポリエチレンテレフタレート(PET)、トリアセチルセルロース(TAC)、ポリカーボネート(PC)、ポリメチルメタクリレート(PMMA)等のプラスチック等が挙げられる。基板の厚さは、1〜10mmであることが好ましく、1.5〜5mmであることがより好ましい。基板の厚さが1mm以上であることで、PDPを充分保護できることから好ましい。PDP用保護板は、できるだけ軽い方がPDP装置に前記PDP用保護板を設置したときにPDP装置全体の重量が軽くなるため好ましく、したがって、基板の厚さは、10mm以下であることが好ましい。また、基板のヤング率は、1×109Pa以上であることが好ましく、5×109Pa以上であることがより好ましく、1×1010Pa以上であることがさらに好ましい。ヤング率の上限は特に制限はないが、5×1011Paを上限とすることが好ましい。基板のヤング率が前記範囲内であると、PDPを保護するのに充分硬いPDP用保護板とすることができるため好ましい。
基板の端面は、導電性フィルムの導電膜がひび割れしにくい点、導電性フィルムを折り返しやすい点から、面取りされていることが好ましい。面取りとは、基板の端面と表面とがなす稜角を取り、新しい面を作ることを意味する。面取りは、図4(a)に示すように、基板110の端面102と表面101とがなす稜角を斜めにカットして新しい面を作る糸面取りであってもよく、図4(b)に示すように、基板210の端面202と表面201とがなす稜角を半径rの曲面にするかまぼこ面取りであってもよい。
糸面取りにおけるカットの量、角度等は、面取りによって90゜以下の鋭い稜角が形成されなければ特に限定はされない。
かまぼこ面取りにおける半径rは、0.5mm以上、基板の厚さの半分以下が好ましい。半径rを基板の厚さの半分とした場合、基板の端面は、断面半円形の曲面となる。
(導電性フィルム)
導電性フィルムとしては、フィルム基材と、該フィルム基材上に設けられた導電膜とを有するものが挙げられる。
導電性フィルムとしては、フィルム基材と、該フィルム基材上に設けられた導電膜とを有するものが挙げられる。
フィルム基材は、透明性を有する透明フィルム基材である。フィルム基材の材質としては、ポリエチレンテレフタレート(PET)、トリアセチルセルロース(TAC)、ポリカーボネート(PC)、ポリメチルメタクリレート(PMMA)等のプラスチックが挙げられる。
導電膜は、単層の透明導電層からなるもの、または複数の層が積層された積層膜からなるものである。
導電性フィルムは、フィルム基材が基板側となり、導電膜が外側となるように基板上に設けられる。
導電膜は、透明性および導電性を有する透明導電膜である。具体的には、フィルム基材側から酸化物層と金属層とが交互に計(2n+1)層[ただし、nは1〜8の整数である。]積層された導電膜である。図5は導電性フィルムのn=3の場合の一例であり、フィルム基材340の一方の表面に、フィルム基材340側から、酸化物層301a、金属層302a、酸化物層301b、金属層302b、酸化物層301c、金属層302c、酸化物層301d、保護層303がこの順で積層された導電膜330が積層された導電性フィルム350である。
導電膜は、n=2〜8であることが好ましくn=2〜6であることがより好ましい。すなわち、導電膜は、金属層を2〜8層有することが好ましく、2〜6層有することがより好ましい。金属層が2層以上であれば、抵抗を充分に低くすることができる。金属層が、8層以下であれば、導電膜の透明性を充分に確保できる。
導電膜の抵抗は、電磁波遮蔽性能を充分に確保するため、3.5Ω/□以下が好ましく、2.5Ω/□以下がより好ましく、1.5Ω/□以下が特に好ましい。
酸化物層は、金属酸化物を含有する層である。酸化物層の屈折率は、1.55〜2.5が好ましく、1.8〜2.5がより好ましく、1.9〜2.5が特に好ましい。屈折率をこの範囲とすることにより、金属層との干渉効果で透過率を高くできる。ここで屈折率とは、波長555nmにおける屈折率を意味する。
屈折率が1.55〜2.5である金属酸化物としては、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化チタン、酸化ニオブ、酸化スズ等を主成分とする金属酸化物が挙げられる。これらのうち、金属層の材料として銀を用いた場合、銀との相性がよく、導電膜の耐久性を高めることができる点から、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化チタン、酸化ニオブが好ましい。
酸化物層としては、スズ、アルミニウム、クロム、チタン、ケイ素、ホウ素、マグネシウムおよびガリウムからなる群から選ばれる1種以上の元素を含有する酸化亜鉛からなる層が好ましく、アルミニウムを含有する酸化亜鉛(以下、AZOと記す。)またはガリウムを含有する酸化亜鉛(以下、GZOと記す。)またはチタンを含有する酸化亜鉛(以下、SZOと記す。)を主成分として含有する層が特に好ましい。酸化物層は、酸化物換算でAl2O3、Ga2O3またはTiO2とZnOとを合計で90質量%以上含有することが好ましく、95質量%以上含有することがより好ましく、99質量%以上含有することが特に好ましい。酸化物層におけるAl2O3、Ga2O3またはTiO2とZnOとの合計含有量が前記範囲であると、隣り合う金属層との密着性に優れ、耐湿性に優れる。
AZOにおけるアルミニウムの量は、アルミニウムと亜鉛との総量に対して1〜10原子%が好ましく2〜6原子%がより好ましく、1.5〜5.5原子%が特に好ましい。
GZOにおけるガリウムの量は、ガリウムと亜鉛との総量に対して1〜10原子%が好ましく2〜6原子%がより好ましく、1.5〜5.5原子%が特に好ましい。
SZOにおけるチタンの量は、チタンと亜鉛との総量に対して2〜20原子%が好ましく、3〜15原子%がより好ましい。
アルミニウム、ガリウム、チタンの量が前記範囲内であると、酸化物層の内部応力を低減することができるため、割れが生じる可能性を小さくすることができる。また、酸化亜鉛の結晶構造を保つことができる。
フィルム基材に最も近い酸化物層(図5では301a)およびフィルム基材から最も遠い酸化物層(図5では301d)の物理的膜厚(以下、単に膜厚と記す。)は、10〜60nmが好ましく、20〜60nmがより好ましく、30〜50nmが特に好ましい。それ以外の酸化物層(図5では、301b、301c)の膜厚は、40〜140nmが好ましく、40〜100nmが特に好ましい。導電膜中の酸化物層それぞれの膜厚は、それぞれ同じ厚さであってもよく、異なる厚さであってもよい。
1つの酸化物層は、単層からなっていてもよいが、異なる種類の2層以上の酸化物層から構成されていてもよい。たとえば、1つの酸化物層が、AZO層/二酸化ケイ素層の2層構造;AZO層/SZO層の2層構造;AZO層/二酸化ケイ素層/AZO層の3層構造;AZO層/酸化スズ層/AZO層の3層構造;酸化亜鉛層/酸化スズ層/酸化亜鉛層の3層構造;酸化亜鉛層/二酸化ケイ素層/酸化亜鉛層の3層構造等を有してもよい。導電膜におけるそれぞれの酸化物層においては、それぞれの構造や層数は同じであっても異なっていてもよい。
金属層は、導電膜の抵抗値を低くする観点からは、純銀からなる層であることが好ましい。純銀とは、金属層(100質量%)中に銀を99.9質量%以上含有することを意味する。
金属層は、銀の拡散を抑制し、結果として耐湿性を高くできる観点からは、金、パラジウムおよびビスマスからなる群から選ばれる1種以上の他の金属を含有する銀合金からなる層が好ましい。他の金属の合計は、比抵抗を10.0μΩcm以下、特に5μΩcm以下にするために、金属層(100質量%)中、0.2〜3.0質量%が好ましく、0.2〜1.5質量%がより好ましい
すべての金属層の膜厚を合計した合計膜厚は、たとえば、得られる導電性フィルムの表面抵抗の目標を1.5Ω/□とした場合、25〜60nmが好ましく、25〜50nmがより好ましく、表面抵抗の目標を0.9Ω/□とした場合、35〜80nmが好ましく、35〜70nmがより好ましい。各金属層の膜厚は、合計膜厚を金属層の数で適宜配分する。導電膜中のそれぞれの金属層の膜厚は、それぞれ同じであっても、異なっていてもよい。
すべての金属層の膜厚を合計した合計膜厚は、たとえば、得られる導電性フィルムの表面抵抗の目標を1.5Ω/□とした場合、25〜60nmが好ましく、25〜50nmがより好ましく、表面抵抗の目標を0.9Ω/□とした場合、35〜80nmが好ましく、35〜70nmがより好ましい。各金属層の膜厚は、合計膜厚を金属層の数で適宜配分する。導電膜中のそれぞれの金属層の膜厚は、それぞれ同じであっても、異なっていてもよい。
フィルム基材上への導電膜の形成方法としては、たとえば、スパッタ法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、化学的気相成長法等が挙げられ、品質、特性の安定性が良好であることから、スパッタ法が好ましい。スパッタ法としては、パルススパッタ法、ACスパッタ法等が挙げられる。
スパッタ法による図5の導電膜330の形成は、たとえば、以下のようにして行うことができる。
(i)酸素ガスを混合したアルゴンガスを導入しながら、金属酸化物を含むターゲットを用いてパルススパッタを行い、フィルム基材340表面に酸化物層301aを形成する。
(ii)アルゴンガスを導入しながら、銀ターゲットまたは銀合金のターゲットを用いてパルススパッタを行い、酸化物層301a表面に金属層302aを形成する。
(iii)(i)、(ii)の操作を繰り返して、酸化物層301b、金属層302b、酸化物層301c、金属層302c、最後に(i)と同様の方法で酸化物層301dを形成する。
(iv)酸化物層301d表面に保護層303を形成する。
以上(i)〜(iv)により、多層構造体の導電膜330を形成する。
(i)酸素ガスを混合したアルゴンガスを導入しながら、金属酸化物を含むターゲットを用いてパルススパッタを行い、フィルム基材340表面に酸化物層301aを形成する。
(ii)アルゴンガスを導入しながら、銀ターゲットまたは銀合金のターゲットを用いてパルススパッタを行い、酸化物層301a表面に金属層302aを形成する。
(iii)(i)、(ii)の操作を繰り返して、酸化物層301b、金属層302b、酸化物層301c、金属層302c、最後に(i)と同様の方法で酸化物層301dを形成する。
(iv)酸化物層301d表面に保護層303を形成する。
以上(i)〜(iv)により、多層構造体の導電膜330を形成する。
酸化物層が複数の層からなる場合は、前記(i)において、酸化物層を形成した後、(ii)の工程の前に、別の金属酸化物を含むターゲットを用いること以外は(i)と同様の操作を再度行うことにより複数の層からなる酸化物層とすることができる。
酸化物層形成用のターゲットは、金属酸化物の高純度(通常99.9%)粉末を、ホットプレス法、またはHIP(ホットアイソスタティックプレス)法、または常圧焼成法により焼結することにより製造できる。
ターゲットとしては、気孔率が5.0%以下であり、比抵抗が1Ωcm未満であるものが好ましい。
導電膜においては、最もフィルム基材から遠い酸化物層表面に保護層が設けられていてもよい。保護層は、酸化物層および金属層を水分から保護する層である。また、最もフィルム基材から遠い酸化物層を、機能性フィルムを接着する際の粘着剤(特にアルカリ性の粘着剤)から保護する層である。
保護層としては、スズ、インジウム、チタン、ケイ素、ガリウム等の金属の酸化物膜、窒化物膜等が挙げられ、インジウム−スズ酸化物(ITO)膜、ガリウム−インジウム−スズ酸化物(GIT)膜が好ましい。
保護層の膜厚は、2〜30nmが好ましく、3〜20nmがより好ましい。
保護層の膜厚は、2〜30nmが好ましく、3〜20nmがより好ましい。
(粘着剤層)
粘着剤層の粘着剤としては、市販されている粘着剤が挙げられる。たとえば、アクリル酸エステル共重合体、ポリ塩化ビニル、エポキシ樹脂、ポリウレタン、酢酸ビニル共重合体、スチレン−アクリル共重合体、ポリエステル、ポリアミド、ポリオレフィン、スチレン−ブタジエン共重合体系ゴム、ブチルゴム、シリコーン樹脂等の粘着剤が挙げられる。これらのうち、良好な耐湿性が得られることから、アクリル系の粘着剤が特に好ましい。粘着剤層には、紫外線吸収剤等の添加剤が配合されてもよい。粘着剤層の厚さは、10〜100μmが好ましく、20〜60μmがより好ましい。粘着剤層の厚さが前記範囲であると、充分な密着力を得ることができる。
粘着剤層の粘着剤としては、市販されている粘着剤が挙げられる。たとえば、アクリル酸エステル共重合体、ポリ塩化ビニル、エポキシ樹脂、ポリウレタン、酢酸ビニル共重合体、スチレン−アクリル共重合体、ポリエステル、ポリアミド、ポリオレフィン、スチレン−ブタジエン共重合体系ゴム、ブチルゴム、シリコーン樹脂等の粘着剤が挙げられる。これらのうち、良好な耐湿性が得られることから、アクリル系の粘着剤が特に好ましい。粘着剤層には、紫外線吸収剤等の添加剤が配合されてもよい。粘着剤層の厚さは、10〜100μmが好ましく、20〜60μmがより好ましい。粘着剤層の厚さが前記範囲であると、充分な密着力を得ることができる。
粘着剤層としては導電性のある導電性粘着剤層であってもよい。導電性粘着剤層としては、ニッケル粉、銀粉、銅粉、カーボン粉等のフィラーおよび導電性高分子から選ばれる1種以上を含有する粘着剤が挙げられる。前記粘着剤の種類としては、粘着剤層で用いうる粘着剤が挙げられる。これらのうち、良好な耐熱性が得られることから、ニッケル粉のフィラーを含むアクリル系またはシリコーン樹脂の粘着剤が特に好ましい。導電性粘着剤層の厚さは、10〜100μmが好ましく、20〜60μmがより好ましい。
以上説明した、PDP用保護板にあっては、導電性フィルムの周縁部が、基板の端面で折り返され、基板の第2の面に貼り付けられているため、導電性テープを用いることなく、導電性フィルムとプラズマディスプレイ装置のアース端子とを導通できる。このため、導電性テープを用いた場合に比べ、接触抵抗が小さくなり、電磁波遮蔽性能を充分に発揮できる。また、導電性テープを用いる必要がないため、低コストである。また、導電層がフィルム基材上に形成されているため、従来の金属メッシュのみの場合のように基板を2枚用意する必要がなく、低コストである。
(銀ペースト層)
本発明のPDP用保護板において、少なくとも導電性フィルムの第2の領域の表面に銀ペーストからなる銀ペースト層が積層されている。
本発明のPDP用保護板において、少なくとも導電性フィルムの第2の領域の表面に銀ペーストからなる銀ペースト層が積層されている。
本発明における銀ペースト層は、銀粒子、樹脂、および溶剤を含む銀ペースト層形成用組成物を塗布し、加熱乾燥させて溶剤を揮発させることにより形成される。
銀粒子の粒径は、1〜20μmであることが好ましく、3〜15μmであることがより好ましい。
樹脂としては、エポキシ樹脂、アクリル系樹脂、セルロース系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂などが挙げられる。
溶剤としては、ターピネオール、エチレングリコールアルキルエーテル(例えばエチレングリコールモノエチルエーテル)、ジエチレングリコールモノアルキルエーテル(例えばジエチレングリコールモノエチルエーテル)、エチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート(例えばジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート)などが挙げられる。
銀ペースト層は、本発明における導電性フィルムの少なくとも第2の領域の導電膜表面に形成される。銀ペースト層は、導電性フィルムを折り返す前にあらかじめ導電性フィルムの所定の場所に銀ペースト層を形成しておいたものを、基板に貼合した後、折り返してもよく、また、銀ペースト層が形成されていない導電性フィルムを基板に貼合し、導電性フィルムの周縁部を折り返した後、折り返した部分に銀ペースト層形成用組成物を塗布、乾燥して銀ペースト層を形成してもよい。
銀ペースト層形成用組成物の塗布方法としては、刷毛法、ディップ法などが挙げられる。
本発明のPDP用保護板においては、導電性フィルムの第2の領域の導電膜表面に銀ペースト層が形成されているため、導電性フィルムを折り返した際に第2の領域における導電膜にひび割れが生じたとしても、導電膜表面に積層された銀ペースト層により導通が確保されるため、折り返し部分での電気抵抗が増大することを防げる。
銀ペースト層16は、導電性フィルムの第2の領域15bにのみ形成されていてもよいが、図1に示すように、銀ペースト層16は、導電性フィルムの第2の領域15bだけでなく、第2の領域の周辺部にも形成されていてもよい。すなわち、第2の領域15b、第2の領域に隣接する第1の領域15aの一部および第2の領域に隣接する第3の領域15cの一部に、銀ペースト層16が形成されていてもよい。この場合、銀ペースト層16は、本発明のPDP用保護板をPDPに設置したときに、PDPの画像表示部に重ならない範囲で、第2の領域の周辺部に形成されることが好ましい。前記の範囲で銀ペースト層16が形成されることで、外観に優れ、画像の表示部分が広いPDP装置が得られるため好ましい。前記銀ペースト層16が形成される第2の領域の周辺部の好ましい範囲は、第1の領域15aにおいては、第2の領域15bから1〜75mmの範囲の距離内の領域であり、より好ましくは2〜50mm、さらに好ましくは5〜30mmである。また、第3の領域15cにおいては、第2の領域15bから1〜75mmの範囲の距離内の領域が好ましく、2〜50mmがより好ましく、5〜30mmがさらに好ましい。銀ペースト層が、第1の領域15aや第3の領域15cに形成されている場合、銀ペースト層は、本発明のPDP用保護板をPDPに取り付ける際、PDP用保護板からのアース用の電極としての機能も有する。
(機能性フィルム)
機能性フィルムとしては、反射防止フィルム、着色フィルム、防湿フィルム、飛散防止フィルム、近赤外線遮蔽フィルム、近赤外線吸収フィルム等が挙げられる。機能性フィルムは、公知のフィルムを用いればよい。また、2種以上の機能性フィルムを積層してもよい。また、1つの機能性フィルムに複数の機能を持たせてもよい。
機能性フィルムとしては、反射防止フィルム、着色フィルム、防湿フィルム、飛散防止フィルム、近赤外線遮蔽フィルム、近赤外線吸収フィルム等が挙げられる。機能性フィルムは、公知のフィルムを用いればよい。また、2種以上の機能性フィルムを積層してもよい。また、1つの機能性フィルムに複数の機能を持たせてもよい。
<PDP用保護板の製造方法>
本発明のPDP用保護板の製造方法は、フィルム基材と導電膜とを含む導電性フィルムの周縁部の一部または全部における導電膜表面に銀ペースト層を形成する工程と、第1の面と第2の面を有する基板上に前記導電性フィルムを、前記フィルム基材が基板側となるように、かつ前記導電性フィルムの周縁部の一部または全部が前記基板の端面より外側にはみ出し、かつ銀ペースト層が前記基板の端面と重なるように設ける工程と、前記基板の端面より外側にはみ出した前記導電性フィルムの周縁部を、前記基板の端面で折り返し、前記基板の第1の面の全面を覆う導電性フィルムの第1の領域と、前記基板の端面の一部または全部を覆う導電性フィルムの第2の領域を形成する工程と、前記基板の端面で折り返された前記導電性フィルムの周縁部を、前記基板の第2の面の表面に貼り付け、前記基板の第2の面の一部を覆う導電性フィルムの第3の領域を形成する工程とを有する。次にこの製造方法の一例を図6を用いて説明する。
本発明のPDP用保護板の製造方法は、フィルム基材と導電膜とを含む導電性フィルムの周縁部の一部または全部における導電膜表面に銀ペースト層を形成する工程と、第1の面と第2の面を有する基板上に前記導電性フィルムを、前記フィルム基材が基板側となるように、かつ前記導電性フィルムの周縁部の一部または全部が前記基板の端面より外側にはみ出し、かつ銀ペースト層が前記基板の端面と重なるように設ける工程と、前記基板の端面より外側にはみ出した前記導電性フィルムの周縁部を、前記基板の端面で折り返し、前記基板の第1の面の全面を覆う導電性フィルムの第1の領域と、前記基板の端面の一部または全部を覆う導電性フィルムの第2の領域を形成する工程と、前記基板の端面で折り返された前記導電性フィルムの周縁部を、前記基板の第2の面の表面に貼り付け、前記基板の第2の面の一部を覆う導電性フィルムの第3の領域を形成する工程とを有する。次にこの製造方法の一例を図6を用いて説明する。
まず、フィルム基材44の一方の表面に導電膜43が形成された導電性フィルム45を準備し、導電性フィルム45の導電膜43と反対側の面に粘着剤層42を形成する。次に、導電性フィルム45の周縁部の導電膜43表面に銀ペースト層46を形成する。銀ペースト層46の形成方法としては、スクリーン印刷法が好ましく挙げられる。次に、基板41の第1の面41a表面と、前記粘着剤層42とを貼り合わせる。このとき、図6(a)に示すように導電性フィルム45の周縁部が基板41の端面41bより外側にはみ出すように貼り合わされる。
ついで、図6(b)に示すように、導電性フィルム45の導電膜43表面に、粘着剤層47を介して機能性フィルム48を貼り合わせる。
ついで、図6(c)に示すように、基板41の端面41bより外側にはみ出した導電性フィルム45、粘着剤層42および銀ペースト層46を、基板の端面41bで折り返す。ついで、基板の端面41bで折り返された導電性フィルム45を、基板の第2の面41cに貼り付け保護板40を得る。このとき、銀ペースト層46は、基板の端面41bを覆うように形成されている。すなわち、導電性フィルム45の第2の領域45bの導電膜43表面に銀ペースト層46は少なくとも形成されている。図6(c)においては、銀ペースト層46は、第2の領域45bの導電膜43表面だけでなく、その周辺部の表面、すなわち第1の領域45aや第3の領域45cの導電膜43表面にも形成されている。
以上の製造方法においては、銀ペースト層46が、導電性フィルム45が平面の状態のときに導電性フィルム45表面に形成されるため、スクリーン印刷法など簡易な方法で形成することができ、製造の簡便さやコストの面で好ましい。銀ペースト層46は、樹脂バインダを含むため、前記樹脂バインダの弾性により、銀ペースト層46が基板41の端面において折り返されても銀ペースト層46がひび割れることがない。したがって、導電性フィルム45の第2の領域45bにおいて導電膜43もひび割れしないか、またはひび割れたとしても銀ペースト層46が導電膜43表面に積層されているため、導通を確保でき、電気抵抗の上昇を抑えることができる。
また本発明のPDP用保護板の製造方法は、第1の面と第2の面を有する基板の第1の面の表面に、フィルム基材と導電膜とを含む導電性フィルムを、前記フィルム基材が基板側となるように、かつ前記導電性フィルムの周縁部の一部または全部が前記基板の端面より外側にはみ出すように設ける工程と、前記基板の端面より外側にはみ出した前記導電性フィルムの周縁部を、前記基板の端面で折り返し、前記基板の第1の面の全面を覆う導電性フィルムの第1の領域と、前記基板の端面の一部または全部を覆う導電性フィルムの第2の領域を形成する工程と、前記基板の端面で折り返された前記導電性フィルムの周縁部を、前記基板の第2の面の表面に貼り付け、前記基板の第2の面の一部を覆う導電性フィルムの第3の領域を形成する工程と、少なくとも導電性フィルムの前記第2の領域の導電膜表面に銀ペースト層を形成する工程とを有する。次にこの製造方法の一例を図7を用いて説明する。
まず、フィルム基材54の一方の表面に導電膜53が形成された導電性フィルム55を準備し、導電性フィルム55の導電膜53と反対側の面に粘着剤層52を形成する。次に、基板51の第1の面51a表面と、前記粘着剤層52とを貼り合わせる。このとき、図7(a)に示すように導電性フィルム55の周縁部が基板51の端面51bより外側にはみ出すように貼り合わされる。
ついで、図7(b)に示すように導電性フィルム55の導電膜53表面に、粘着剤層57を介して機能性フィルム58を貼り合わせる。
ついで、図7(c)に示すように、基板の端面51bより外側にはみ出した導電性フィルム55および粘着剤層52を、基板の端面51bで折り返す。ついで、基板51の端面51bで折り返された導電性フィルム55の周縁部を、基板51の第2の面41cに貼り付ける。
ついで、図7(d)に示すように、導電性フィルム55の少なくとも第2の領域55bの導電膜53表面に銀ペースト層56を形成する。図7(d)においては、銀ペースト層56は、第2の領域55bの導電膜53表面だけでなく、その周辺部の表面、すなわち第1の領域55aや第3の領域55cの導電膜53表面にも形成されている。本製造方法における銀ペースト層56の形成方法は、ディップ法が好ましく挙げられる。
以上の製造方法においては、銀ペースト層56は、導電性フィルム55を折り返した後に導電性フィルム55の第2の領域の導電膜53表面に形成される。したがって、導電性フィルム55を折り返すことにより第2の領域55bで導電膜53がひび割れたとしても、銀ペースト層56がその上から積層されるため、導通を確保でき、折り返し部における電気抵抗を低く抑えられ好ましい。
<プラズマディスプレイ装置>
本発明のプラズマディスプレイ装置は、PDPと、PDPの前方に配置された本発明のPDP用保護板とを有し、前記PDP用保護板の基板が、導電性フィルムよりもPDP側に位置するものである。
本発明のプラズマディスプレイ装置は、PDPと、PDPの前方に配置された本発明のPDP用保護板とを有し、前記PDP用保護板の基板が、導電性フィルムよりもPDP側に位置するものである。
PDP用保護板の基板が導電性フィルムよりもPDP側に位置すると、導電性フィルムがPDP側である場合に比べて、より広い波長範囲において低反射とすることができる。すなわち、反射光の色を薄くすることができる。
PDP用保護板をPDP装置の筐体に取り付けることにより、導電性フィルムと、保護板のPDP側に設置された、アルミニウムブラケットからなるアース端子との間で、シールディングガスケットを介して導通をとることができる。
以上説明した本発明のプラズマディスプレイ装置にあっては、電磁波遮蔽性能に優れた本発明の保護板を、PDPの前方に配置しているため、PDPの前面から放出される電磁波が充分に遮蔽される。
[例1]
図8に示す導電性フィルム65を以下のように作製した。
まず、イオンビームによる乾式洗浄によって、フィルム基材64である厚さ100μmのPETフィルム表面の洗浄を行った。イオンビームによる乾式洗浄は、アルゴンガスに約30%の酸素を混合して、100Wの電力を投入し、イオンビームソースによりイオン化されたアルゴンイオンおよび酸素イオンをフィルム基材64表面に照射して行った。
図8に示す導電性フィルム65を以下のように作製した。
まず、イオンビームによる乾式洗浄によって、フィルム基材64である厚さ100μmのPETフィルム表面の洗浄を行った。イオンビームによる乾式洗浄は、アルゴンガスに約30%の酸素を混合して、100Wの電力を投入し、イオンビームソースによりイオン化されたアルゴンイオンおよび酸素イオンをフィルム基材64表面に照射して行った。
(i)5体積%の酸素ガスを混合したアルゴンガスを導入しながら、SZOターゲット[ZnO:TiO2=85:15(質量比)]を用い、圧力0.15Pa、電力密度5w/cm2の条件でACスパッタリングを行い、乾式洗浄したフィルム基材64表面に厚さ35nmのSZO層605aを形成した。アルバックファイ製、ESCA5500で測定したところ、SZO層601aにおいて、亜鉛とチタンとの合計(100原子%)中、亜鉛量は85原子%、チタン量は15原子%であった。
(ii)アルゴンガスを導入しながら、金を1質量%ドープした銀合金ターゲットを用い、圧力0.25Pa、周波数100kHz、電力密度0.4w/cm2、反転パルス幅5μ秒の条件でパルススパッタリングを行い、SZO層605a表面に厚さ10nmの金属層602aを形成した。
(iii)4体積%の酸素ガスを混合したアルゴンガスを導入しながら、AZOターゲット[Al2O3を5質量%ドープしたZnOターゲット]を用い、圧力0.11Pa、周波数100kHz、電力密度3w/cm2、反転パルス幅1μ秒の条件でパルススパッタリングを行い、金属層602a表面に厚さ35nmのAZO層606aを形成した。アルバックファイ製、ESCA5500で測定したところ、AZO層606aにおいて、亜鉛とアルミニウムとの合計(100原子%)中、亜鉛量は95.3原子%、アルミニウム量は4.7原子%であった。
上記(i)と同様にして、AZO層606a表面に厚さ35nmのSZO層605bを形成した。
電力密度を0.54w/cm2に変更した以外は、上記(ii)と同様にして、SZO層605b表面に厚さ14nmの金属層602bを形成した。
上記(iii)と同様にして、金属層602b表面に厚さ35nmのAZO層606bを形成した。
電力密度を0.54w/cm2に変更した以外は、上記(ii)と同様にして、SZO層605b表面に厚さ14nmの金属層602bを形成した。
上記(iii)と同様にして、金属層602b表面に厚さ35nmのAZO層606bを形成した。
上記(i)と同様にして、AZO層606b表面に厚さ35nmのSZO層605cを形成した。
電力密度を0.54w/cm2に変更した以外は、上記(ii)と同様にして、SZO層605c表面に厚さ14nmの金属層602cを形成した。
上記(iii)と同様にして、金属層602c表面に厚さ35nmのAZO層606cを形成した。
電力密度を0.54w/cm2に変更した以外は、上記(ii)と同様にして、SZO層605c表面に厚さ14nmの金属層602cを形成した。
上記(iii)と同様にして、金属層602c表面に厚さ35nmのAZO層606cを形成した。
上記(i)と同様にして、AZO層606c表面に厚さ35nmのSZO層605dを形成した。
上記(ii)と同様にして、SZO層605d表面に厚さ10nmの金属層602dを形成した。
上記(iii)と同様にして、金属層602d表面に厚さ30nmのAZO層606dを形成した。
上記(ii)と同様にして、SZO層605d表面に厚さ10nmの金属層602dを形成した。
上記(iii)と同様にして、金属層602d表面に厚さ30nmのAZO層606dを形成した。
5体積%の酸素ガスを混合したアルゴンを導入しながら、ITOターゲット[酸化インジウム:酸化スズ=90:10(質量比)]を用い、圧力0.15Pa、周波数100kHz、電力密度0.64w/cm2、反転パルス幅1μ秒の条件で、パルススパッタリングを行い、AZO層606d表面に、保護層603である厚さ5nmのITO膜を形成した。
このようにして、図8に示すような導電性フィルム65を得た。さらに、導電性フィルム65の基体64側表面に、粘着剤層62(アクリル系粘着剤、厚さ25μm)を設けた。得られた粘着剤層付きの導電性フィルム65を72mm×50mmの長方形の形に切り取った。
図9(a)に示すように、導電性フィルム65の粘着剤層62側を、ガラス製基板61(50mm×50mm、厚さ1.8mm)の第1の面61aの表面に貼りつけた。このとき、導電性フィルム65の50mmの辺のうちの1辺が基板61の端面61bより外側に22mmはみ出すように貼りつけた。図9(b)に示すように、はみ出した導電性フィルム65を、基板の端面61bにそって折り返し、基板の第2の面61cに導電性フィルムの粘着剤層62を貼り付け、第1の領域65a、第2の領域65b、第3の領域65cを形成した。
次に、図9(c)に示すようにディップ法により導電性フィルム65の第2の領域65bと、第3の領域65cと、第1の領域65aのうち基板端面61bから20mmの領域全てとに、銀ペースト(太陽インキ社製、商品名:AF4810)を塗布し銀ペースト層66を形成した。ディップ法の引き上げ速度は10mm/秒であった。塗布後、85℃で30分間乾燥した。図9(c)の第1の領域65aの導電膜63表面のA点(基板端面61bから40mm)と、第3の領域65cの銀ペースト66表面のB点(基板端面61bから10mm)との間の抵抗をテスター(日置電機社製、商品名:HIOKI 3541 RESISTANCEHiTESTER)を用いて3回測定した。なお、A点とB点とは最短距離となるようにした。結果を表1に示す。
[例2]
例1と同様にして粘着剤層付きの72mm×50mmの長方形の導電性フィルム65を得た。
例1と同様にして粘着剤層付きの72mm×50mmの長方形の導電性フィルム65を得た。
次に図10(a)に示すように、導電性フィルム65の50mmの辺のうちの一辺から42mmの領域の導電膜63表面に、銀ペースト(太陽インキ社製、商品名:AF4810)をスクリーン印刷法により塗布し、85℃30分の条件で乾燥させ、銀ペースト層66を形成した。次に、図10(b)に示すように、ガラス製の基板61(50mm×50mm、厚さ1.8mm)の第1の面61aの表面に、前記粘着剤層62を介して前記導電性フィルム65を貼りつけた。このとき、銀ペースト層66が形成された領域が基板61の端面61bから22mmはみ出すように貼りつけた。
次に、図10(c)に示すように、導電性フィルム65および銀ペースト層66が積層された基板61からはみ出した部分は、基板61端面にそって折り返され、折り返された導電性フィルム65は粘着剤層62を介して基板61の第2の面61cに貼り付けられた。これにより、基板61の第1の面61aを覆う第1の領域65a、基板61の端面61bを覆う第2の領域65b、および基板61の第2の面61cを覆う第3の領域65cが形成された。銀ペースト層66は、導電性フィルムの第1の領域65aの一部と、第2の領域65b全域と、第3の領域65c全域とを覆った。図10(c)の第1の領域65aの導電膜63表面のA点(基板端面61bから40mm)と、第3の領域65cの銀ペースト66表面のB点(基板端面61bから10mm)との間の抵抗をテスター(日置電機社製、商品名:HIOKI 3541 RESISTANCE HiTESTER)を用いて3回測定した。なお、A点とB点とは最短距離となるようにした。結果を表1に示す。
[例3]
例1と同様にして粘着剤層付きの72mm×50mmの長方形の導電性フィルム65を得た。
例1と同様にして粘着剤層付きの72mm×50mmの長方形の導電性フィルム65を得た。
次に図11(a)に示すように、ガラス製の基板61(50mm×50mm、厚さ1.8mm)の第1の面61aの表面に、前記粘着剤層62を介して前記導電性フィルム65を貼りつけた。このとき、導電性フィルム65の長さ50mmの辺のうちの1辺が、基板61の端面61bから22mmはみ出すように貼りつけた。次に図11(b)に示すように、はみ出した導電性フィルム65を、基板の端面61bにそって折り返し、基板の第2の面61cに導電性フィルムの粘着剤層62を貼り付け、第1の領域65a、第2の領域65b、第3の領域65cを形成した。図11(b)の第1の領域65aの導電膜63表面のA点(基板端面61bから40mm)と、第3の領域65cの導電膜63表面のB点(基板端面61bから10mm)との間の抵抗をテスター(日置電機社製、商品名:HIOKI 3541 RESISTANCE HiTESTER)を用いて3回測定した。なお、A点とB点とは最短距離となるようにした。結果を表1に示す。
例1、例2はともにA点とB点との間で十分に低い抵抗値とすることができた。例3では、導電膜にひび割れが生じ、A点とB点との間の抵抗値は高くなりすぎて、測定できなかった。
本発明の保護板は、電磁波遮蔽性能に優れ、かつ低コストであることから、プラズマディスプレイ装置用の保護板として有用である。
10、20、30、40、50:プラズマディスプレイ用保護板
11、21、31、41、51、61:基板
11a、21a、31a、41a、51a、61a:基板の第1の面
11b、21b、31b、41b、51b、61b:基板の端面
11c、21c、31c、41c、51c、61c:基板の第2の面
12、22、32、42、52、62:粘着剤層
13、23、33、43、53、63:導電膜
14、24、34、44、54、64:フィルム基材
15、25、35、45、55、65:導電性フィルム
15a、25a、35a、45a、55a、65a:第1の領域
15b、25b、35b、45b、55b、65b:第2の領域
15c、25c、35c、45c、55c、65c:第3の領域
16、26、36、46、56、66:銀ペースト層
17、27、37、47、57:粘着剤層
18、28、38、48、58:機能性フィルム
110、210:基板
101、201:基板の表面
102、202:基板の端面
301a、301b、301c、301d:酸化物層
302a、302b、302c:金属層
303:保護層
330:導電膜
340:フィルム基材
350:導電性フィルム
601a、601b、601c、601d、601e:酸化物層
605a、605b、605c、605d:SZO層
606a、606b、606c、606d:AZO層
602a、602b、602c、602d:金属層
603:保護層
63:導電膜
64:フィルム基材
65:導電性フィルム
11、21、31、41、51、61:基板
11a、21a、31a、41a、51a、61a:基板の第1の面
11b、21b、31b、41b、51b、61b:基板の端面
11c、21c、31c、41c、51c、61c:基板の第2の面
12、22、32、42、52、62:粘着剤層
13、23、33、43、53、63:導電膜
14、24、34、44、54、64:フィルム基材
15、25、35、45、55、65:導電性フィルム
15a、25a、35a、45a、55a、65a:第1の領域
15b、25b、35b、45b、55b、65b:第2の領域
15c、25c、35c、45c、55c、65c:第3の領域
16、26、36、46、56、66:銀ペースト層
17、27、37、47、57:粘着剤層
18、28、38、48、58:機能性フィルム
110、210:基板
101、201:基板の表面
102、202:基板の端面
301a、301b、301c、301d:酸化物層
302a、302b、302c:金属層
303:保護層
330:導電膜
340:フィルム基材
350:導電性フィルム
601a、601b、601c、601d、601e:酸化物層
605a、605b、605c、605d:SZO層
606a、606b、606c、606d:AZO層
602a、602b、602c、602d:金属層
603:保護層
63:導電膜
64:フィルム基材
65:導電性フィルム
Claims (14)
- 基板と、該基板上に粘着剤層を介して設けられた導電性フィルムとを有するプラズマディスプレイ用保護板であって、
前記基板は第1の面と第2の面とを有し、
前記導電性フィルムは、フィルム基材と、該フィルム基材上に設けられた導電膜とを有し、
前記導電性フィルムは、前記フィルム基材が前記基板側となるように配設され、前記導電性フィルムの周縁部の一部または全部が前記基板の端面で折り返されることにより前記基板の第1の面の全面を覆う第1の領域と、前記基板の端面の一部または全部を覆う第2の領域と、前記基板の第2の面の一部を覆う第3の領域とを有し、
前記導電膜が、酸化物層と金属層とがこの順で交互に計(2n+1)層[ただし、nは1〜8の整数である。]積層された導電膜であり、
前記第2の領域の一部または全部に銀ペーストからなる銀ペースト層を有することを特徴とするプラズマディスプレイ用保護板。 - 前記第2の領域の全部に前記銀ペースト層を有する請求項1に記載のプラズマディスプレイ用保護板。
- さらに、前記第2の領域に隣接する前記第1の領域の一部、並びに前記第2の領域に隣接する前記第3の領域の一部または全部に前記銀ペースト層を有する請求項2に記載のプラズマディスプレイ用保護板。
- 前記基板の端面が、面取りされている、請求項1、2または3に記載のプラズマディスプレイ用保護板。
- さらに、前記導電性フィルム上に設けられた機能性フィルムを有する、請求項1〜4のいずれか一項に記載のプラズマディスプレイ用保護板。
- 第1の面と第2の面を有する基板と、該基板上に粘着剤層を介して設けられた前記基板の第1の面の全面を覆う第1の領域と、前記基板の端面の一部または全部を覆う第2の領域と、前記基板の第2の面の一部を覆う第3の領域とを有する導電性フィルムと、を有するプラズマディスプレイ用保護板の製造方法であって、
基板の第1の面の全面を覆うように、フィルム基材と導電膜とを含む導電性フィルムを、前記フィルム基材が基板側となり、かつ前記導電性フィルムの周縁部の一部または全部が前記基板の端面より外側にはみ出すように設ける工程、
前記基板の端面より外側にはみ出した前記導電性フィルムの周縁部を、前記基板の端面で折り返し、前記基板の第1の面の全面を覆う導電性フィルムの第1の領域と、前記基板の端面の一部または全部を覆う導電性フィルムの第2の領域を形成する工程、
前記基板の端面で折り返された前記導電性フィルムの周縁部を、前記基板の第2の面の表面に粘着剤層を介して貼り付け、前記基板の第2の面の一部を覆う導電性フィルムの第3の領域を形成する工程、
少なくとも前記導電性フィルムの前記第2の領域の一部または全部の導電膜表面に銀ペースト層を形成する工程、
を有する、プラズマディスプレイ用保護板の製造方法。 - 前記第2の領域の全部の導電膜表面に前記銀ペースト層を形成する請求項6に記載のプラズマディスプレイ用保護板の製造方法。
- さらに、前記第2の領域に隣接する第1の領域の一部、並びに前記第2の領域に隣接する第3の領域の一部または全部に前記銀ペースト層を形成する請求項7に記載のプラズマディスプレイ用保護板の製造方法。
- 前記導電膜は、前記フィルム基材表面にスパッタ法により形成する請求項6、7または8に記載のプラズマディスプレイ用保護板の製造方法。
- 第1の面と第2の面を有する基板と、該基板上に粘着剤層を介して設けられた前記基板の第1の面の全面を覆う第1の領域と、前記基板の端面の一部または全部を覆う第2の領域と、前記基板の第2の面の一部を覆う第3の領域とを有する導電性フィルムと、を有するプラズマディスプレイ用保護板の製造方法であって、
フィルム基材と導電膜とを有する導電性フィルムの、少なくとも第2の領域の一部または全部の導電膜表面に銀ペースト層を形成する工程、
基板の第1の面上に前記導電性フィルムを、前記フィルム基材が基板側となるように、かつ前記導電性フィルムの周縁部の一部または全部が前記基板の端面より外側にはみ出し、かつ銀ペースト層が前記基板の端面と重なるように設ける工程、
前記基板の端面より外側にはみ出した前記導電性フィルムの周縁部を、前記基板の端面で折り返し、前記基板の第1の面の全面を覆う導電性フィルムの第1の領域と、前記基板の端面の一部または全部を覆う導電性フィルムの第2の領域を形成する工程、
前記基板の端面で折り返された前記導電性フィルムの周縁部を、前記基板の第2の面の表面に粘着剤層を介して貼り付け、前記基板の第2の面の一部を覆う導電性フィルムの第3の領域を形成する工程、
を有する、プラズマディスプレイ用保護板の製造方法。 - 前記第2の領域の全部の導電膜表面に前記銀ペースト層を形成する請求項10に記載のプラズマディスプレイ用保護板の製造方法。
- さらに、前記第2の領域に隣接する第1の領域の一部、並びに前記第2の領域に隣接する第3の領域の一部または全部に前記銀ペースト層を形成する請求項11に記載のプラズマディスプレイ用保護板の製造方法。
- 導電膜は、フィルム基材表面にスパッタ法により形成する請求項10、11または12に記載のプラズマディスプレイ用保護板の製造方法。
- プラズマディスプレイパネルと、
該プラズマディスプレイパネルの前方に配置された請求項1〜5のいずれか一項に記載のプラズマディスプレイ用保護板とを有し、
前記プラズマディスプレイ用保護板の前記基板が、前記導電フィルムよりもプラズマディスプレイパネル側に位置する、プラズマディスプレイ装置。
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JP2007242796A JP2009075255A (ja) | 2007-09-19 | 2007-09-19 | プラズマディスプレイ用保護板、その製造方法およびプラズマディスプレイ装置 |
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JP2010282119A (ja) * | 2009-06-08 | 2010-12-16 | Canon Inc | 帯電部材、プロセスカートリッジ及び画像形成装置 |
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-
2007
- 2007-09-19 JP JP2007242796A patent/JP2009075255A/ja active Pending
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