WO2011001983A1 - 導電性積層体およびプラズマディスプレイ用保護板 - Google Patents

導電性積層体およびプラズマディスプレイ用保護板 Download PDF

Info

Publication number
WO2011001983A1
WO2011001983A1 PCT/JP2010/061069 JP2010061069W WO2011001983A1 WO 2011001983 A1 WO2011001983 A1 WO 2011001983A1 JP 2010061069 W JP2010061069 W JP 2010061069W WO 2011001983 A1 WO2011001983 A1 WO 2011001983A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
layer
oxide
conductive laminate
metal
metal layer
Prior art date
Application number
PCT/JP2010/061069
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
和矢 竹本
倫央 富田
和久 吉岡
正行 森野
Original Assignee
旭硝子株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 旭硝子株式会社 filed Critical 旭硝子株式会社
Priority to JP2011520932A priority Critical patent/JPWO2011001983A1/ja
Publication of WO2011001983A1 publication Critical patent/WO2011001983A1/ja

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/01—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics
    • C04B35/453—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on zinc, tin, or bismuth oxides or solid solutions thereof with other oxides, e.g. zincates, stannates or bismuthates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02—Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30—Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32—Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3231—Refractory metal oxides, their mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof
    • C04B2235/3232—Titanium oxides or titanates, e.g. rutile or anatase
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02—Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30—Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32—Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3284—Zinc oxides, zincates, cadmium oxides, cadmiates, mercury oxides, mercurates or oxide forming salts thereof

Definitions

  • the present invention provides a plasma display having an electromagnetic wave shielding ability which is installed on the observer side of a PDP to protect a conductive laminate and a plasma display panel (hereinafter abbreviated as PDP) body and shields electromagnetic waves generated from the PDP. It relates to a protective plate.
  • the conductive laminate having transparency is used as a transparent electrode such as a liquid crystal display element, an automobile windshield, a heat mirror, an electromagnetic wave shielding window glass, and the like.
  • the conductive laminate is used as a filter that shields electromagnetic waves generated from the PDP.
  • a conductive laminate in which a total of (2n + 1) layers of oxide layers having a high refractive index and metal layers made of silver or a silver alloy are alternately laminated on the substrate,
  • a protective plate for plasma display in which a conductive laminate is further provided on a support substrate is disposed.
  • the following are known as the conductive laminate.
  • Patent Document 1 A conductive laminate in which oxide layers and metal layers formed alternately on the surface of a substrate are alternately laminated, and the thickness of the metal layer increases from the outside toward the middle.
  • Patent Document 3 A conductive laminate in which an oxide layer and a metal layer are alternately laminated on a base which is a polymer film via an underlayer.
  • the transmittance is high over the entire visible light region and the reflectance is low, that is, the transmission / reflection bandwidth is wide, and the shielding property is high in the near infrared region, Is required to have durability such as moisture resistance and heat resistance.
  • the conductive laminate of (1) in order to protect the conductive film of the conductive laminate, an example is described in which a protective film made of a resin such as polyester is attached to the side of the conductive film with an adhesive or the like.
  • a protective film made of a resin such as polyester is attached to the side of the conductive film with an adhesive or the like.
  • the thickness of the metal layer closest to the base is made thinner than the thickness of the other metal layers, more preferably the thickness of the metal layer gradually increases as the distance from the base is increased.
  • the purpose of providing the base layer is to improve adhesion, and the thickness of the base layer from the optical viewpoint is not described.
  • a wavelength region called “ripple” where the reflectance is high is formed and the reflection bandwidth is often narrowed.
  • the present invention solves the above-described problems. Even if a protective film made of resin is not provided on the conductive film side surface of the conductive laminate, the luminous reflectance of the PDP filter is kept low, and the reflection bandwidth is widened. It is an object of the present invention to provide a conductive laminate that can be used and has excellent conductivity (electromagnetic wave shielding properties), visible light transmittance, near-infrared shielding properties, and durability.
  • the present invention relates to a conductive laminate in which a substrate, a low refractive index layer having a refractive index of 1.30 to 1.57, and a conductive film are laminated in this order. And a total of (2n + 1) layers [where n is an integer of 3 to 8.
  • n is an integer of 3 to 8.
  • the thickness of each metal layer increases in order from the first to the ⁇ (n + 1) / 2 ⁇ th from the substrate side. From ⁇ (n + 1) / 2 ⁇ th to nth in order, the thickness decreases in this order.
  • n is an even number
  • the thickness of each metal layer is from the first to the n / 2th in order from the substrate side.
  • the conductivity is increased, and the ⁇ (n / 2) +1 ⁇ th to nth in order from the substrate side becomes thinner in this order, and the metal layer is a layer containing silver or a silver alloy as a main component.
  • a laminate is provided.
  • the conductive laminate of the present invention can keep the luminous reflectance of the conductive laminate low without providing a resin protective film, can widen the transmission and reflection bandwidth, and has heat resistance, moisture resistance, etc. Excellent durability. Since the conductive laminate of the present invention is not provided with a resin protective film, it can be easily produced because it does not take time to bond the resin protective film during production.
  • the conductive laminate of the present invention basically has a substrate surface, a low refractive index layer, and a conductive film in this order.
  • a transparent substrate As the substrate, a transparent substrate is preferable. “Transparent” means that 60% or more of light having a wavelength in the visible light region is transmitted. The transparent substrate preferably transmits 80% or more of light having a wavelength in the visible light region, and more preferably 90% or more.
  • glass including tempered glass such as air-cooled tempered glass and chemically tempered glass
  • PET polyethylene terephthalate
  • TAC triacetyl cellulose
  • PC polycarbonate
  • PMMA polymethyl methacrylate
  • the conductive film has a total of (2n + 1) layers of oxide layers and metal layers alternately from the substrate side, where n is an integer of 3 to 8. It is a laminated multilayer structure. n is preferably from 3 to 6, and more preferably from 3 to 5. For example, in the case where n is 3, that is, in the case of a total of 7 layers, the oxide layer (first layer) is sequentially formed from the substrate side.
  • n 4
  • n 5
  • n 5
  • “to” is used in the meaning of including the numerical values described before and after the lower limit and the upper limit unless otherwise specified.
  • the oxide layer is preferably a layer having a refractive index of 1.7 to 2.5, more preferably a layer having a refractive index of 1.8 to 2.5, and a higher refractive index of 1.9 to 2.5.
  • a layer is particularly preferred. By setting the refractive index within this range, the transmittance can be increased due to the interference effect with the metal layer.
  • “Refractive index” means the refractive index at a wavelength of 555 nm.
  • oxide having a refractive index of 1.7 to 2.5 examples include oxides of metals such as zinc, indium, titanium, niobium, and tin.
  • the oxide layer is preferably composed mainly of a zinc oxide in that the metal layer has good compatibility with silver and can improve the durability of the conductive film.
  • an oxide of zinc alone is preferable from the viewpoint of improving silver crystallinity.
  • the content of zinc oxide in the oxide layer is preferably 90% by mass or more, more preferably 95% by mass or more, and particularly preferably 99% by mass or more.
  • refractive index high refractive index
  • the content of each oxide in the oxide layer of indium oxide, titanium oxide or niobium oxide is preferably 90% by mass or more based on the total amount of the compounds contained in the oxide layer.
  • the content is more preferably 95% by mass or more, and particularly preferably 99% by mass or more.
  • the oxide layer there is a layer mainly composed of an oxide of zinc containing one or more elements selected from the group consisting of tin, aluminum, chromium, titanium, silicon, boron, magnesium and gallium.
  • a zinc oxide containing aluminum hereinafter abbreviated as AZO
  • GZO zinc oxide containing gallium
  • TZO zinc oxide containing titanium
  • the zinc and aluminum are a layer in which a zinc oxide and a composite oxide of zinc and aluminum are mixed, or the layer further includes an oxide of aluminum. It is considered to be a layer.
  • the zinc and gallium are layers in which a zinc oxide and a composite oxide of zinc and gallium are mixed, or the layer further includes a gallium oxide. It is considered to be a layer.
  • the zinc and titanium are a layer in which a zinc oxide and a composite oxide of zinc and titanium are mixed, or the layer further includes a titanium oxide. It is considered to be a layer.
  • the oxide layer contains Al 2 O 3 , Ga 2 O 3 or TiO 2 in terms of oxide with respect to all metal atoms in the layer, and ZnO.
  • the total content is preferably 90% by mass or more, more preferably 95% by mass or more, and particularly preferably 99% by mass or more.
  • the refractive index of AZO is 1.9 to 2.5 although it depends on the content of aluminum atoms, and the oxide layer mainly composed of AZO plays a role as a high refractive index layer.
  • the refractive index of GZO is 1.9 to 2.5 depending on the content of gallium atoms, and the oxide layer containing GZO as a main component plays a role as a high refractive index layer.
  • the refractive index of TZO is 1.9 to 2.5 although it depends on the content of titanium atoms, and the oxide layer mainly composed of TZO plays a role as a high refractive index layer.
  • AZO, GZO or TZO has a crystallinity similar to silver because it contains zinc oxide. Therefore, it is easy to crystallize silver in the metal layer formed on the surface of the oxide layer.
  • AZO, GZO, or TZO each contain an aluminum atom, a gallium atom, or a titanium atom, the internal stress of the oxide layer can be reduced. Therefore, when AZO, GZO, or TZO is used as the oxide layer, silver migration can be prevented, conductivity can be increased, and internal stress of the oxide layer can be reduced.
  • the amount of aluminum atoms or gallium atoms is preferably 1 to 10 atomic% with respect to the total amount of aluminum atoms or gallium atoms and zinc atoms.
  • the internal stress of the oxide layer can be sufficiently reduced, and the adhesion between the oxide layer and the metal layer can be maintained.
  • moisture resistance is improved.
  • moisture resistance can be maintained by setting it as 10 atomic% or less. This is considered to be because the crystallinity of zinc oxide can be maintained and the compatibility with silver can be maintained by setting the ratio of aluminum atoms or gallium atoms to a certain level or less.
  • the amount of aluminum atoms or gallium atoms is more preferably 1.5 to 6 atomic%, Particularly preferred is ⁇ 5.5 atomic%.
  • the amount of titanium atoms is preferably 2 to 20 atomic% with respect to the total amount of titanium atoms and zinc atoms.
  • the internal stress of the oxide layer can be sufficiently reduced, and the adhesion between the oxide layer and the metal layer can be maintained.
  • moisture resistance is improved.
  • moisture resistance can be maintained by setting it as 20 atomic% or less. This is considered to be because the crystallinity of zinc oxide can be maintained and the compatibility with silver can be maintained by setting the ratio of titanium atoms to a certain level or less.
  • the amount of titanium is more preferably 3 to 15 atomic%.
  • the physical film thickness (hereinafter simply referred to as film thickness) of the oxide layer closest to the substrate and the oxide layer farthest from the substrate is preferably 10 to 60 nm, more preferably 20 to 60 nm, and particularly preferably 30 to 50 nm. preferable.
  • the thickness of the other oxide layers is preferably 40 to 140 nm, particularly preferably 40 to 100 nm.
  • the film thickness of each oxide layer in the conductive film may be the same or different.
  • One oxide layer may be composed of a uniform layer or may be composed of two or more different types of oxide forming layers. For example, in the latter case, in order to obtain a desired refractive index, a structure in which two or three different types of oxide forming layers having different refractive indexes are laminated may be employed. Such an oxide layer composed of two or three oxide forming layers is handled as one layer in the present invention. Each oxide layer in the conductive film may have the same configuration or a different configuration.
  • one oxide layer has a two-layer structure of AZO layer / silicon dioxide layer; a two-layer structure of zinc oxide layer / niobium oxide layer; a two-layer structure of TZO layer / niobium oxide layer; a TZO layer / titanium oxide layer
  • Two-layer structure three-layer structure of AZO layer / silicon dioxide layer / AZO layer; three-layer structure of AZO layer / tin oxide layer / AZO layer; three-layer structure of zinc oxide layer / tin oxide layer / zinc oxide layer; zinc oxide
  • Average refractive index means a refractive index averaged by weighting the refractive index of each layer constituting one oxide layer with a thickness, and is obtained by the following formula (1).
  • n j denotes the refractive index of the j-th layer
  • d j denotes the thickness of the j th layer.
  • the metal layer is a layer containing silver or a silver alloy as a main component. Since the metal layer is formed of silver or a silver alloy, the resistance value of the conductive film can be lowered.
  • the metal layer is preferably a layer composed mainly of silver, more preferably a layer made of pure silver, from the viewpoint of reducing the resistance value of the conductive film.
  • the silver content is preferably 90% by mass or more, more preferably 95% by mass or more, and 99% by mass or more with respect to the total amount of compounds in the layer. It is particularly preferred. Pure silver means that 99.9% by mass or more of silver is contained in the metal layer (100% by mass).
  • the metal layer is preferably a layer mainly composed of a silver alloy from the viewpoint of suppressing the diffusion of silver and consequently increasing the moisture resistance, and contains at least one selected from gold, palladium and bismuth and silver.
  • a layer made of a silver alloy is more preferable.
  • the content of the silver alloy is preferably 90% by mass or more, more preferably 95% by mass or more, and 97% by mass with respect to the total amount of the compound in the metal layer. Is more preferable, and 99 mass% or more is particularly preferable.
  • the total of gold, palladium and bismuth is preferably 0.2 to 3.0% by mass in the metal layer (100% by mass) in order to make the specific resistance 10.0 ⁇ cm or less, particularly 5 ⁇ cm or less, 1.5 mass% is more preferable.
  • the number of metal layers is preferably 3 to 8, more preferably 3 to 6, and particularly preferably 3 to 5. If there are three or more metal layers, the luminous transmittance is high and the resistance value can be sufficiently low. If the metal layer is 8 layers or less, an increase in internal stress of the conductive laminate can be suppressed.
  • the total film thickness of all the metal layers is preferably 25 to 60 nm, more preferably 25 to 50 nm, for example, when the target sheet resistance value of the obtained conductive laminate is 1.5 ⁇ / ⁇ , and the sheet resistance value When the target is 0.9 ⁇ / ⁇ , 35 to 80 nm is preferable, and 35 to 70 nm is more preferable.
  • the film thickness of each metal layer the total film thickness is appropriately distributed according to the number of metal layers. As the number of metal layers increases, the specific resistance of each metal layer increases, so that the total film thickness tends to increase in order to decrease the resistance.
  • the thickness per metal layer is preferably 7 to 25 nm, more preferably 8 to 20 nm, and even more preferably 9 to 17 nm. When the thickness per metal layer is 7 nm or more, the sheet resistance of the conductive laminate can be sufficiently lowered. When the thickness per metal layer is 25 nm or less, it is preferable because the visible light transmittance of the conductive laminate can be sufficiently increased.
  • each metal layer in the present invention is: When n is an odd number, the metal layers from the first to the ⁇ (n + 1) / 2 ⁇ th in order from the base are thicker in this order, and the metal layers from the ⁇ (n + 1) / 2 ⁇ th to the nth in order from the base. Becomes thinner in this order, When n is an even number, the first to n / 2th metal layers in order from the base become thicker in this order, and the ⁇ (n / 2) +1 ⁇ th to nth metal layers in order from the base. getting thin. That is, the thickness of each metal layer is thicker as the layer is closer to the center of the laminate. In the two adjacent metal layers, the thickness of the metal layer closer to the center is preferably 1.05 to 2 times the thickness of the other metal layer, and 1.06 to 1.8 times. More preferably, it is more preferably 1.07 to 1.6 times.
  • each metal layer As the thickness of each metal layer is closer to the center of the laminate as described above, the stress balance of the entire conductive laminate is improved, so the conductivity is excellent in durability such as heat resistance and moisture resistance. It can be set as a laminated body.
  • the two most distant layers that is, the first and nth layers from the substrate preferably have substantially the same thickness.
  • “Substantially the same thickness” indicates that not only the case of the same thickness but also that the thickness is allowed to be slightly different within a range where there is no optical influence. Specifically, when there is a difference of ⁇ 2 nm or less, the thickness is made substantially the same.
  • the second layer from the outermost side that is, the second and (n ⁇ 1) th layers, preferably have substantially the same thickness.
  • n 6 or more, in addition to the 1st layer, the nth layer, the 2nd layer, and the (n-1) th layer, the third layer from the outermost side, that is, the 3rd layer and the (n-2) th layer It is preferable that these layers have substantially the same thickness.
  • n 8 in addition to the 1st layer and the nth layer, the 2nd layer and the (n-1) th layer, the 3rd layer and the (n-2) th layer, the 4th layer and the 5th layer
  • the second layer is also preferably substantially the same thickness. It is preferable for the thickness of each metal layer to have the above-mentioned relationship because the stress balance of the entire conductive laminate becomes better, and the heat resistance and moisture resistance are excellent.
  • the conductive film may have a protective layer on the surface of the oxide layer farthest from the substrate.
  • the protective layer is a layer that protects the oxide layer and the metal layer from moisture and the like.
  • Examples of the material for the protective layer include oxide layers of metals such as tin, indium, titanium, silicon, and gallium, nitride layers, and layers containing hydrogenated carbon as a main component.
  • a layer containing indium, tin and gallium as an oxide and a layer containing hydrogenated carbon as a main component are preferable, and a layer containing indium, tin and gallium as an oxide and a layer containing hydrogenated carbon as a main component are in this order.
  • Those laminated with are more preferable.
  • the hydrogenated carbon layer preferably contains 5 to 60 atom%, more preferably 10 to 50 atom%, still more preferably 15 to 32 atom%.
  • the hydrogen atom content is 60 atomic% or less, and the lower the content, the lower the electrical resistance of the hydrogenated carbon layer, and the lower the contact resistance on the surface of the conductive laminate, which is preferable. Further, the hydrogen atom content is 60 atom% or less, and the smaller the hydrogen atom content, the more preferable it is because a conductive laminate having excellent mechanical durability can be obtained. A hydrogen atom content of 5 atomic% or more is preferable because the visible light transmittance can be increased.
  • the film thickness of the protective layer is preferably 2 to 30 nm, more preferably 3 to 20 nm.
  • the conductive film may have a barrier layer 18 on the metal layer 14.
  • the barrier layer 18 By providing the barrier layer 18 on the metal layer 14, oxidation of the metal layer 14 can be prevented when the oxide layer 13 is formed in an oxygen atmosphere.
  • Examples of the barrier layer 18 include those that can be formed in the absence of oxygen.
  • Examples of the barrier layer 18 include a layer containing zinc oxide and aluminum oxide, a layer containing indium oxide and tin oxide, and the like.
  • Zn, Ti, or the like that oxidizes itself on the metal layer to prevent oxidation of the metal layer.
  • a thin metal layer such as Sn, a so-called sacrificial metal layer may be formed. In this case, the sacrificial metal layer oxidized in an oxygen atmosphere is consequently referred to as a barrier layer.
  • the low refractive index layer in the present invention is formed between the substrate and the conductive film.
  • the substrate and the low refractive index layer are preferably formed in direct contact with each other, but, for example, an adhesion layer that improves adhesion is formed between the substrate and the low refractive index layer within a range that does not have a large optical effect. May be.
  • the low refractive index layer and the conductive film are preferably formed in direct contact with each other. Other layers may be formed between the low refractive index layer and the conductive film as long as they do not have a great optical effect.
  • the low refractive index layer in the present invention has a refractive index of 1.30 to 1.57. Preferably it is 1.35 to 1.54, more preferably 1.43 to 1.51. A refractive index of 1.57 or less is preferred because the luminous reflectance of the conductive laminate can be lowered and the transmission and reflection bandwidth can be increased. A refractive index of 1.30 or more is preferable because the reflectance near 550 nm can be lowered and the appearance is improved.
  • the low refractive index layer is composed of a single layer or a plurality of types of layers of the aforementioned compound or mixture. From the viewpoint of productivity, it is preferably composed of a single layer.
  • the low refractive index layer is preferably a layer containing silicon oxide. Silicon oxide is preferable in that it has excellent adhesion to the substrate and oxide layer and has high scratch resistance.
  • the content ratio of silicon oxide in the low refractive index layer is preferably 95% by mass or more, more preferably 98% by mass or more, and the low refractive index layer is preferably a layer made of silicon oxide. .
  • the layer made of silicon oxide may contain a small amount of impurities.
  • the thickness of the low refractive index layer is preferably 50 to 150 nm, and more preferably 75 to 130 nm. It is preferable for the thickness to be not less than the lower limit and not more than the upper limit because the luminous reflectance of the conductive laminate is low and the transmission and reflection bandwidths are widened.
  • a low refractive index layer is disposed between the substrate and the conductive film, and the thickness of each metal layer in the conductive film is thicker as the layer is closer to the center of the laminate.
  • the heat resistance and moisture resistance of the conductive laminate are excellent, and at the same time, the luminous reflectance is low and the transmission and reflection bandwidths are not required even if a protective resin film is not provided on the outermost surface of the conductive laminate.
  • the outermost layer on the opposite side of the conductive layer of the conductive laminate of the present invention is preferably a protective layer. This configuration is preferable because the durability of the conductive laminate is good and the luminous reflectance can be lowered.
  • the luminous transmittance of the conductive laminate is preferably 55% or more, and more preferably 60% or more.
  • the transmittance of the conductive laminate at a wavelength of 850 nm is preferably 15% or less, and more preferably 10% or less.
  • the luminous transmittance is preferably 90% or less, and more preferably 85% or less.
  • the transmittance at a wavelength of 850 nm is preferably 2% or more.
  • the luminous reflectance of the conductive laminate is preferably 5% or less, and more preferably 4% or less. The lower the luminous reflectance of the conductive laminate of the present invention, the better.
  • the reflectance in the near infrared region or the ultraviolet region is high. Therefore, considering these balances, the luminous reflectance is preferably 0.5% or more, and more preferably 1% or more. Note that.
  • the luminous reflectance is a value measured from the conductive film forming surface of the conductive laminate.
  • the sheet resistance (surface resistance) on the conductive film side of the conductive laminate is preferably 0.1 to 2.5 ⁇ / ⁇ , and preferably 0.2 to 1.5 ⁇ / ⁇ in order to sufficiently secure the electromagnetic wave shielding ability. More preferred is 0.3 to 0.8 ⁇ / ⁇ .
  • the reflection bandwidth of the conductive laminate of the present invention is preferably 270 nm or more, more preferably 280 nm or more, and further preferably 290 nm or more.
  • the upper limit value of the reflection bandwidth is not particularly limited, but is actually preferably 400 nm, and more preferably 350 nm.
  • the reflection band width of 270 nm or more is preferable because coloring of the reflected light of the conductive laminate can be suppressed.
  • the reflection bandwidth is measured by measuring a reflection spectrum with a color analyzer (manufactured by Tokyo Denshoku Co., Ltd., device name: TC1800), and setting the reflection bandwidth to a wavelength range where the reflectance is less than 10%.
  • Measurement conditions were: a 2 mm thick soda lime glass plate with a conductive laminate on one side and an antireflection film (manufactured by NOF Corp., trade name: Ryalk 7800) on the other side, each having a thickness of 25 ⁇ m. It measured using what was bonded through.
  • the bonding surface is a surface on which the conductive laminate is not formed with a conductive film, and the antireflection film is a surface on which an antireflection layer is not formed. Measurement light was incident from the antireflection film side.
  • the transmission bandwidth of the conductive laminate of the present invention is preferably 300 nm or more.
  • the upper limit is not particularly limited, but is actually 400 nm. It is preferable that the transmission bandwidth is 300 nm or more because the visible light transmittance of the conductive laminate can be increased and coloring of transmitted light can be suppressed.
  • a transmission spectrum was measured with a color analyzer (manufactured by Tokyo Denshoku Co., Ltd., apparatus name: TC1800), and a wavelength range having a transmittance of 60% or more was defined as the transmission bandwidth.
  • Measurement conditions were: a 2 mm thick soda lime glass plate with a conductive laminate on one side and an antireflection film (manufactured by NOF Corp., trade name: Ryalk 7800) on the other side, each having a thickness of 25 ⁇ m. It measured using what was bonded through.
  • the bonding surface is a surface on which the conductive laminate is not formed with a conductive film, and the antireflection film is a surface on which an antireflection layer is not formed. Measurement light was incident from the antireflection film side.
  • Method for forming conductive laminate examples include sputtering, vacuum deposition, ion plating, chemical vapor deposition, and the like. From the viewpoint of good quality and stability of characteristics, sputtering is used. Is particularly preferred. Examples of the sputtering method include a pulse sputtering method and an AC sputtering method.
  • the conductive laminate is formed by sputtering as follows.
  • the mixed target can be produced by mixing high-purity (usually 99.9%) powders of oxides of individual metals, forming and sintering using a cold isostatic press or the like.
  • the conductive laminate of the present invention is excellent in conductivity (electromagnetic wave shielding property), visible light transmittance and near-infrared shielding property, and when laminated on a supporting substrate such as glass, the transmission bandwidth and the reflection bandwidth are widened. Therefore, it is useful as a filter for plasma display.
  • the conductive laminate may be disposed on the PDP observer side as it is, or may be disposed on the PDP observer side as a plasma display protective plate described later.
  • the conductive laminate of the present invention can be used as a transparent electrode for liquid crystal display elements and the like.
  • the transparent electrode has good responsiveness because of low surface resistance, and good visibility because the reflectance is suppressed to the same level as glass.
  • the conductive laminate of the present invention can be used as an automobile windshield.
  • the automotive windshield can exhibit antifogging or melting ice functions by energizing the conductive film, and since it has low resistance, the voltage required for energization can be reduced, and the reflectance can be suppressed to the same level as glass. The driver's visibility is not impaired.
  • the conductive laminate of the present invention has a very high reflectance in the infrared region, it can be used as a heat mirror provided in a building window or the like.
  • the conductive laminate of the present invention has a high electromagnetic shielding effect, the electromagnetic waves radiated from the electric / electronic device are prevented from leaking outside, and the electromagnetic waves that affect the electric / electronic device enter the room from the outside. It can be used for an electromagnetic wave shielding window glass that prevents intrusion.
  • FIG. 1 shows a conductive film of a multilayer structure in which a total of (2n + 1) layers of oxide layers and metal layers are alternately stacked, and the conductive laminate of the present invention according to an example where n is 3
  • Low refractive index layer 17 / oxide layer 13a / metal layer 14a / oxide layer 13b / metal layer 14b / oxide layer 13c / metal layer 14c / oxide layer 13d / protective layer 16 are formed on the base 11 in this order.
  • the thickness of the metal layer 14b is larger than the thickness of the metal layer 14a and the metal layer 14c. More preferably, the metal layer 14a and the metal layer 14c have substantially the same thickness, and the metal layer 14b is thicker than the respective thicknesses of the metal layer 14a and the metal layer 14c.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of the conductive laminate of the present invention according to an example in which n is 3 as in FIG.
  • Low refractive index layer 17 / oxide layer 13a / metal layer 14a / oxide layer 13b / metal layer 14b / oxide layer 13c / metal layer 14c / oxide layer 13d / protective layer 16a / protective layer 16b are formed on the substrate 11.
  • the metal layer 14b is thicker than the metal layer 14a and the metal layer 14c. More preferably, the metal layer 14a and the metal layer 14c have substantially the same thickness, and the metal layer 14b is thicker than the respective thicknesses of the metal layer 14a and the metal layer 14c.
  • 2 has two protective layers.
  • the protective layer 16a is a layer containing indium, tin and gallium as oxides
  • the protective layer 16b is mainly composed of hydrogenated carbon. It is a layer that contains.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing an example of the conductive laminate of the present invention according to an example where the conductive film is n and n is 4.
  • Low refractive index layer 17 / oxide layer 13a / metal layer 14a / oxide layer 13b / metal layer 14b / oxide layer 13c / metal layer 14c / oxide layer 13d / metal layer 14d / oxide layer 13e on the substrate 11 / Protective layer 16a / protective layer 16b are formed in this order.
  • the thickness of the metal layer 14b is thicker than the thickness of the metal layer 14a, and the thickness of the metal layer 14c is thicker than the thickness of the metal layer 14d.
  • the metal layer 14a and the metal layer 14d have substantially the same thickness, and the metal layer 14b and the metal layer 14c are thicker than the respective thicknesses of the metal layer 14a and the metal layer 14d, and more preferably the metal layer 14b.
  • Each of the metal layers 14c has substantially the same thickness.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing an example of the conductive laminate of the present invention according to an example where the conductive film is n and n is 5.
  • Low refractive index layer 17 / oxide layer 13a / metal layer 14a / oxide layer 13b / metal layer 14b / oxide layer 13c / metal layer 14c / oxide layer 13d / metal layer 14d / oxide layer 13e on the substrate 11 / Metal layer 14e / oxide layer 13f / protective layer 16a / protective layer 16b are formed in this order.
  • the thickness of the metal layer 14b is larger than the thickness of the metal layer 14a, and the thickness of the metal layer 14d is the metal layer 14e.
  • the metal layer 14c is thicker than the metal layer 14b and the metal layer 14d.
  • the metal layer 14a and the metal layer 14e are thinner and substantially the same thickness, and the metal layer 14b and the metal layer 14d are thicker and substantially the same thickness than the metal layer 14a and the metal layer 14e.
  • the thickness of the metal layer 14c is made larger than the thickness of each of the metal layer 14b and the metal layer 14d.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing an example of the conductive laminate of the present invention according to an example where the conductive film is n and n is 6.
  • Metal layer 14e / oxide layer 13f / metal layer 14f / oxide layer 13g / protective layer 16a / protective layer 16b are formed in this order, and the thickness of the metal layer 14b is larger than the thickness of the metal layer 14a.
  • the layer 14c is thicker than the metal layer 14b, the metal layer 14e is thicker than the metal layer 14f, and the metal layer 14d is thicker than the metal layer 14e. More preferably, the metal layer 14a and the metal layer 14f are substantially the same thickness, and the metal layer 14b and the metal layer 14e are substantially the same thicker than the respective thicknesses of the metal layer 14a and the metal layer 14f.
  • the thickness of the metal layer 14c and the metal layer 14d is made larger than the thickness of each of the metal layer 14b and the metal layer 14e, and more preferably, the thickness of each of the metal layer 14c and the metal layer 14d is made substantially the same. Is done.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing an example of the conductive laminate of the present invention in which n is 4 and the conductive film has a barrier layer.
  • the material layer 13d / metal layer 14d / barrier layer 18d / oxide layer 13e / protective layer 16a / protective layer 16b are formed in this order, and the thickness of the metal layer 14b is larger than the thickness of the metal layer 14a. Is thicker than the metal layer 14d.
  • the metal layer 14a and the metal layer 14d have substantially the same thickness
  • the metal layer 14b and the metal layer 14c are thicker than the respective thicknesses of the metal layer 14a and the metal layer 14d, and more preferably the metal layer 14b and The thicknesses of the metal layers 14c are substantially the same.
  • FIG. 7 shows the protective plate of the first embodiment.
  • the protective plate 1 is provided at the periphery of the support base 20, the conductive laminate 10 provided on the support base 20 via the adhesive layer 60, and the surface of the support base 20 on the conductive laminate 10 side.
  • the colored ceramic layer 30, the anti-scattering film 40 bonded to the surface of the support base 20 opposite to the conductive laminate 10 side via the adhesive layer 50, and the periphery of the conductive film 12 of the conductive laminate 10 And an electrode 70 that is in electrical contact with each other.
  • the conductive laminate 10 includes a base 11, a low refractive index layer 17, and a conductive film 12.
  • the conductive laminate 10 is provided on the PDP side of the support base 20. That is, when the PDP protective plate is disposed on the viewer (observer) side of the PDP screen, the conductive film of the conductive laminate is the outermost surface on the screen side of the PDP opposite to the viewer. It is preferable to adopt a configuration as follows.
  • the outermost layer on the PDP side of the conductive film 12 of the conductive laminate 10 is preferably a protective layer. When the outermost layer is a protective layer, the durability of the conductive laminate is good and the luminous reflectance can be lowered.
  • the support substrate 20 is preferably made of a transparent substrate having high rigidity.
  • the support base 20 in the case where the base 11 of the conductive laminate 10 is made of a material having low rigidity is a transparent base having higher rigidity than this.
  • Examples of the support base 20 include those similar to the base 11 of the conductive laminate 10.
  • the colored ceramic layer 30 is a layer for concealing the electrode 70 so as not to be directly visible from the observer side.
  • the colored ceramic layer 30 can be formed, for example, by printing on the support base 20 or pasting a colored tape.
  • the scattering prevention film 40 is a film for preventing the fragments of the supporting base 20 from scattering when the supporting base 20 is damaged.
  • a known film can be used as the scattering prevention film 40.
  • the anti-scattering film 40 may have an antireflection function.
  • An example of a film having both a scattering prevention function and an antireflection function is Realak (trade name) manufactured by Nippon Oil & Fats Co., Ltd. Realak (trade name) is obtained by forming an antireflection layer having a low refractive index on one side of a PET film having anti-scattering properties and applying an antireflection treatment.
  • the film etc. which formed the antireflective layer of a low refractive index on the film which consists of plastics by the wet type or the dry type are mentioned.
  • the electrode 70 is provided so as to be in electrical contact with the conductive film 12 so that the electromagnetic wave shielding effect by the conductive film 12 of the conductive laminate 10 is exhibited.
  • the electrode 70 is preferably provided on the entire periphery of the conductive film 12 in order to ensure the electromagnetic wave shielding effect of the conductive film 12.
  • the material of the electrode 70 is superior in terms of electromagnetic wave shielding ability when the electric resistance is lower.
  • the electrode 70 is formed, for example, by applying a silver paste containing silver and glass frit or a copper paste containing copper and glass frit.
  • Examples of the adhesive for the adhesive layers 50 and 60 include commercially available adhesives such as acrylate copolymer, polyvinyl chloride, epoxy resin, polyurethane, vinyl acetate copolymer, styrene-acrylic copolymer.
  • Examples of the pressure-sensitive adhesives include polymers, polyesters, polyamides, polyolefins, styrene-butadiene copolymer rubbers, butyl rubbers, and silicone resins. Acrylic pressure-sensitive adhesives are particularly preferable because of good moisture resistance.
  • the pressure-sensitive adhesive layers 50 and 60 may be blended with additives having various functions such as an ultraviolet absorber and a dye having absorption in the visible light wavelength range.
  • FIG. 8 shows a protective plate according to the second embodiment.
  • the protective plate 1 includes a support base 20, a colored ceramic layer 30 provided on the peripheral edge of one side of the support base 20, a conductive laminate 10 provided on the surface, and a conductive film 12 of the conductive laminate 10.
  • the electrode 70 is in electrical contact with the peripheral edge of the support base 20, and the support base 20 has an antireflection film 80 on the surface opposite to the conductive laminate 10.
  • the conductive laminate 10 is provided on the PDP side of the support base 20.
  • the outermost layer on the PDP side of the conductive laminate 10 is preferably a protective layer. When the outermost layer is a protective layer, the durability of the conductive laminate is good and the luminous reflectance can be lowered.
  • the antireflection film 80 is not particularly limited as long as it is lower than the visible light reflectance of the surface of the support base 20. Specifically, for example, in order from the support base 20 side, a laminated film of a layer mainly composed of Ti atoms and N atoms / a layer mainly composed of silicon oxide, a layer mainly composed of Ti atoms and O atoms / oxidation A laminated film of a layer containing silicon as a main component can be given.
  • Examples of the method for forming the antireflection film 80 include a sputtering method and a vapor deposition method. The sputtering method is preferable because a uniform film thickness distribution over a large area can be easily obtained.
  • the luminous transmittance is preferably 40% or more so as not to make it difficult to see the image of the PDP.
  • the luminous reflectance is preferably 6% or less, and particularly preferably 3% or less.
  • the transmittance at a wavelength of 850 nm is preferably 15% or less, and particularly preferably 10% or less.
  • the protective plate 1 of the present invention is not limited to this.
  • heat bonding may be performed without providing the pressure-sensitive adhesive layer 30.
  • a layer having a near infrared shielding function may be separately provided on the protective plate.
  • a layer having a near-infrared shielding function a method using a near-infrared shielding film, a method using a near-infrared absorbing substrate, a method using a pressure-sensitive adhesive added with a near-infrared absorber during film lamination, a near-infrared ray on an antireflection resin film, etc. Examples thereof include a method of adding an absorbent to have a near infrared absorption function, a method of using a conductive film having a near infrared reflection function, and the like.
  • the conductive film of the conductive laminate is the outermost surface.
  • the luminous reflectance of the protective plate can be kept low and the reflection bandwidth can be widened.
  • the protective plate When a protective plate having a configuration in which the conductive film is the outermost surface is installed on the PDP, the protective plate is installed so that the outermost surface of the conductive film of the conductive laminate of the protective plate is on the PDP side as shown in FIGS. It is preferable to do.
  • the PDP since the surface of the conductive film is hardly touched by a person, it is not necessary to provide a protective film made of resin on the surface of the conductive film.
  • the absence of a resin protective film on the surface of the conductive film makes it possible to suppress the luminous reflectance of the protective plate low and widen the reflection bandwidth.
  • the thickness of the metal layer 14 is smaller as the layer closer to the center of the conductive laminate 10 becomes thicker between the substrate 11 and the conductive film 12. Since it has the refractive index layer 17, even if it does not provide the resin film on the conductive film 12, it becomes a conductive laminated body with low luminous reflectance and excellent durability (moisture resistance, heat resistance).
  • the luminous transmittance and luminous reflectance were measured with a color analyzer (manufactured by Tokyo Denshoku Co., Ltd., device name: TC1800), and the spectral transmittance and the spectral reflectance were measured. The value obtained by calculating the weighted average value by the weighting coefficient of).
  • a color analyzer manufactured by Tokyo Denshoku Co., Ltd., device name: TC1800
  • the value obtained by calculating the weighted average value by the weighting coefficient of At the time of measurement, one side of a 2 mm thick soda lime glass plate is provided with a surface on which the conductive film of the conductive laminate is not formed, and on the other side an antireflection film (manufactured by NOF Corporation, trade name: Realic). The surface on which the antireflection layer of 7800) was not formed was bonded via an adhesive having a thickness of 25 ⁇ m. The light source was incident from the antireflection film side.
  • a conductive laminate is applied to one side of a 2 mm thick soda lime glass plate, and an antireflection film (manufactured by NOF Co., Ltd., trade name: Rialc 7800) is attached to the other side of the adhesive with a thickness of 25 ⁇ m.
  • the combined sample was measured as a measurement sample.
  • the bonding surface is a surface on which the conductive laminate is not formed with a conductive film, and the antireflection film is a surface on which an antireflection layer is not formed.
  • the transmission spectrum of the measurement sample was measured, and the wavelength range where the transmittance was 60% or more was defined as the transmission bandwidth. Measurement light was incident from the antireflection film side of the measurement sample.
  • a conductive laminate is applied to one side of a 2 mm thick soda lime glass plate, and an antireflection film (manufactured by NOF Co., Ltd., trade name: Rialc 7800) is attached to the other side of the adhesive with a thickness of 25 ⁇ m.
  • the combined sample was measured as a measurement sample.
  • the bonding surface is a surface on which the conductive laminate is not formed with a conductive film, and the antireflection film is a surface on which an antireflection layer is not formed.
  • the reflection spectrum was measured with a color analyzer (manufactured by Tokyo Denshoku Co., Ltd., device name: TC1800), and the range of wavelengths where the reflectance was less than 10% was defined as the reflection bandwidth. Measurement light was incident from the antireflection film side of the measurement sample.
  • Sheet resistance measurement About the electroconductive laminated body, sheet resistance (surface resistance) was measured with the eddy current type resistance measuring device (Nagy company make, apparatus name: SRM12).
  • the conductive laminate was bonded to one side of a 2 mm soda lime glass plate with a 25 ⁇ m adhesive and left to stand in an environment of 60 ° C. and 90% for 500 hours. For the silver aggregation defects, the number per 100 cm 2 was counted.
  • Example 1 A conductive laminate 10 shown in FIG. 1 was produced as follows. First, dry cleaning with an ion beam was performed as follows for the purpose of cleaning the surface of a PET film having a thickness of 100 ⁇ m as the substrate 11. First, power of 100 W was applied while introducing a mixed gas obtained by mixing about 30% oxygen into argon gas. The substrate surface was irradiated with argon ions and oxygen ions ionized by an ion beam source.
  • each layer was sequentially formed as follows using a DC sputtering apparatus.
  • a DC sputtering apparatus First, while introducing a mixed gas obtained by mixing 60% by volume of argon gas and 40% by volume of oxygen gas, using polycrystalline silicon as a target, pressure 0.25 Pa, frequency 100 kHz, power density 5.0 W / cm 2 , inversion DC pulse sputtering was performed under the condition of a pulse width of 4.5 ⁇ s, and a low refractive index layer 17 made of silicon oxide having a refractive index (n) of 1.46 and a thickness of 100 nm was formed on the surface of the substrate 11.
  • the pressure was 0.73 Pa
  • the frequency was 50 kHz
  • the power density was 2.3 W / cm 2
  • the inversion pulse width was 10 ⁇ sec.
  • Pulse sputtering was performed to form a metal layer 14b having a thickness of 13 nm on the surface of the oxide layer 13b.
  • the composition of the film was the same as the target.
  • argon gas was introduced using a silver alloy target doped with 1.0% by mass of gold, and pulse sputtering with a frequency of 50 kHz, a power density of 2.3 W / cm 2 , and an inversion pulse width of 10 ⁇ sec was performed at a pressure of 0.73 Pa.
  • a metal layer 14c having a thickness of 11 nm was formed on the surface of the oxide layer 13c.
  • the composition of the film was the same as the target.
  • a pressure of 0.53 Pa was introduced while introducing a mixed gas in which 8% by volume of oxygen gas was mixed with argon gas using an oxide target of gallium, indium and tin (manufactured by AGC Ceramics, trade name: GIT target).
  • pulse sputtering with a frequency of 50 kHz, a power density of 1.5 W / cm 2 and an inversion pulse width of 1 ⁇ sec was performed to form a protective layer 16 having a thickness of 5 nm on the surface of the oxide layer 13d.
  • the proportion of the amount of metal atoms in the film was the same as the proportion in the target.
  • the low refractive index layer 17 made of silicon oxide is formed on the substrate 31, and the oxide layers 13a, 13b, 13c, 13d containing titanium and zinc oxides as main components are further formed thereon.
  • Gold-silver alloy metal layers 14a, 14b, and 14c are alternately stacked, and a protective layer 16 is further stacked in this order on the surface of the oxide layer (high refractive index layer) 13d.
  • the obtained conductive laminate was measured for optical, electrical characteristics and durability. The results are shown in Table 2.
  • Example 2 (Comparative example) A conductive laminate was prepared in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the metal layers 14a, 14b, and 14c was 14a: 8 nm, 14b: 12 nm, and 14c: 15 nm, and the low refractive index layer 17 was not formed. .
  • the obtained conductive laminate was measured for optical, electrical characteristics and durability. The results are shown in Table 2.
  • Example 3 (Comparative example) A conductive laminate was produced in the same manner as in Example 1 except that the low refractive index layer 17 was not provided.
  • the obtained conductive laminate was measured for optical, electrical characteristics and durability. The results are shown in Table 2.
  • Example 1 the luminous reflectance was higher than that in Example 2, but the transmission bandwidth was 16 nm wider than that in Example 2, indicating good optical characteristics.
  • Example 3 also had high reflectivity and narrow transmission and reflection bandwidths.
  • Example 4 A conductive laminate 10 shown in FIG. 2 was produced as follows. First, dry cleaning with an ion beam was performed as follows for the purpose of cleaning the surface of a PET film having a thickness of 100 ⁇ m as the substrate 11. First, power of 100 W was applied while introducing a mixed gas obtained by mixing about 30% oxygen into argon gas. The substrate surface was irradiated with argon ions and oxygen ions ionized by an ion beam source.
  • each layer was sequentially formed as follows using a DC sputtering apparatus.
  • a DC sputtering apparatus First, while introducing a mixed gas obtained by mixing 60% by volume of argon gas and 40% by volume of oxygen gas, using polycrystalline silicon as a target, pressure 0.25 Pa, frequency 100 kHz, power density 5.0 W / cm 2 , inversion DC pulse sputtering was performed under the condition of a pulse width of 4.5 ⁇ s, and a low refractive index layer 17 made of silicon oxide having a refractive index (n) of 1.46 and a thickness of 100 nm was formed on the surface of the substrate 11.
  • argon gas was introduced using a silver alloy target doped with 1.0% by mass of gold, and pulse sputtering with a frequency of 50 kHz, a power density of 2.3 W / cm 2 , and an inversion pulse width of 10 ⁇ sec was performed at a pressure of 0.73 Pa.
  • a metal layer 14c having a thickness of 11 nm was formed on the surface of the oxide layer 13c.
  • the composition of the film was the same as the target.
  • a pressure of 0.53 Pa was introduced while introducing a mixed gas in which 8% by volume of oxygen gas was mixed with argon gas using an oxide target of gallium, indium and tin (manufactured by AGC Ceramics, trade name: GIT target). Then, pulse sputtering with a frequency of 50 kHz, a power density of 1.5 W / cm 2 , and an inversion pulse width of 1 ⁇ sec was performed to form a protective layer 16a having a thickness of 5 nm on the surface of the oxide layer 13d. The proportion of the amount of metal atoms in the film was the same as the proportion in the target.
  • the protective layer 16b made of hydrogenated carbon having a thickness of 5 nm was formed on the surface of the protective film 16a. In the gas, the content of hydrogen gas was 30% by volume.
  • oxide layers 13a, 13b, 13c, and 13d containing titanium and zinc oxides as main components and metal layers 14a, 14b, and 14c made of a gold-silver alloy are alternately formed on the substrate 31.
  • the conductive laminate 10 was obtained in which the protective layers 16a and 16b were further laminated in this order on the surface of the oxide layer (high refractive index layer) 13d.
  • the optical, electrical property, and durability were measured. The results are shown in Table 2.
  • Example 5 (Example) A conductive laminate was produced in the same manner as in Example 1 except that the low refractive index layer 17 was made of magnesium fluoride by the following method.
  • EB deposition was performed using a magnesium fluoride deposition source (TP824223 614, manufactured by Merck & Co., Inc.) at a deposition pressure of 2.7 ⁇ 10 ⁇ 3 Pa and an electron beam output of 0.7 kW, with a refractive index (n) of 1.38 and a thickness of 100 nm.
  • the low refractive index layer 17 was formed.
  • the obtained conductive laminate was measured for optical, electrical characteristics and durability. The results are shown in Table 2.
  • Example 6 (Example) A conductive laminate was produced in the same manner as in Example 1 except that the low refractive index layer 17 was formed by the method described below.
  • the obtained conductive laminate was measured for optical, electrical characteristics and durability. The results are shown in Table 2.
  • Example 7 (Comparative Example) A conductive laminate was produced in the same manner as in Example 1 except that the low refractive index layer 17 was made of aluminum oxide by the following method.
  • the obtained conductive laminate was measured for optical, electrical characteristics and durability. The results are shown in Table 2.
  • Example 8 (Comparative example) A conductive laminate was prepared in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the metal layers 14a, 14b, and 14c was 14a: 8 nm, 14b: 12 nm, and 14c: 15 nm. About the obtained electroconductive laminated body, the optical, electrical property, and durability were measured. The results are shown in Table 2.
  • Example 9 A conductive laminate was produced in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the metal layers 14a, 14b, and 14c was 14a: 9 nm, 14b: 13.5 nm, and 14c: 12.5 nm. About the obtained electroconductive laminated body, the optical, electrical property, and durability were measured. The results are shown in Table 2.
  • Example 10 A conductive laminate was produced in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the low refractive index layer 17 was 30 nm. About the obtained electroconductive laminated body, the optical, electrical property, and durability were measured. The results are shown in Table 2.
  • Example 11 A conductive laminate was produced in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the low refractive index layer 17 was 60 nm. About the obtained electroconductive laminated body, the optical, electrical property, and durability were measured. The results are shown in Table 2.
  • Example 12 (Example) A conductive laminate was produced in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the low refractive index layer 17 was 80 nm. About the obtained electroconductive laminated body, the optical, electrical property, and durability were measured. The results are shown in Table 2.
  • Example 13 A conductive laminate was produced in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the low refractive index layer 17 was 120 nm. About the obtained electroconductive laminated body, the optical, electrical property, and durability were measured. The results are shown in Table 2.
  • Example 14 (Example) A conductive laminate was produced in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the low refractive index layer 17 was 140 nm. About the obtained electroconductive laminated body, the optical, electrical property, and durability were measured. The results are shown in Table 2.
  • Example 15 A conductive laminate was prepared in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the low refractive index layer 17 was 180 nm. About the obtained electroconductive laminated body, the optical, electrical property, and durability were measured. The results are shown in Table 2.
  • the conductive laminate and the protective plate of the present invention are useful as a plasma display filter because they have excellent conductivity (electromagnetic wave shielding properties), visible light transmittance and near-infrared shielding properties, and a wide transmission / reflection bandwidth. It is.
  • the electroconductive laminated body of this invention can be used as transparent electrodes, such as a liquid crystal display element, a motor vehicle windshield glass, a heat mirror, and an electromagnetic wave shielding window glass.
  • Protective plate (Plasma display protective plate) 10: Conductive laminate 11: Substrate 12: Conductive film 13a, 13b, 13c, 13d, 13e, 13f, 13g: Oxide layer 14a, 14b, 14c, 14d, 14e, 14f: Metal layer 16, 16a, 16b: Protective layer 17: Low refractive index layer 20: Support base 50: Electrode

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

　樹脂製の保護フィルムを設けなくても、ＰＤＰ用フィルタの視感反射率を低く抑え、反射バンド幅を広くでき、かつ導電性（電磁波遮蔽性）、可視光透過性および近赤外線遮蔽性に優れ、かつ耐久性に優れる導電性積層体を提供することを目的とする。　基体、屈折率１．３０～１．５７である低屈折率層、導電膜がこの順で積層された導電性積層体であって、導電膜が、基体側から、酸化物層と金属層とが交互に計（２ｎ＋１）層［ただし、ｎは３～８の整数である。］積層された多層構造体であり、金属層の厚さが積層体の中心になるほど厚く、金属層が銀または銀合金を主成分として含む層であることを特徴とする導電性積層体。

Description

導電性積層体およびプラズマディスプレイ用保護板
　本発明は、導電性積層体、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと略す。）本体を保護するためにＰＤＰの観察者側に設置され、ＰＤＰから発生する電磁波を遮蔽する電磁波遮蔽能を有するプラズマディスプレイ用保護板に関する。
　透明性を有する導電性積層体は、液晶表示素子等の透明電極、自動車風防ガラス、ヒートミラー、電磁波遮蔽窓ガラス等として用いられている。また、導電性積層体は、ＰＤＰから発生する電磁波を遮蔽するフィルタとして用いられている。たとえば、ＰＤＰの観察者側には、基体上に、高屈折率の酸化物層と、銀または銀合金からなる金属層とが交互に計（２ｎ＋１）層積層された導電性積層体、または該導電性積層体をさらに支持基体上に設けたプラズマディスプレイ用保護板が配置されている。
　該導電性積層体としては、たとえば、下記のものが知られている。
　（１）基体表面に形成された酸化物層と金属層とを交互に積層した導電性積層体において、金属層の厚さが外側から真ん中になるほど厚くなる導電性積層体（特許文献１）。
　（２）基体表面に形成された酸化物層と金属層とを交互に積層した導電性積層体において、基体から最も近い金属層の厚さがそれ以外の金属層の厚さより薄い導電性積層体、特に基体から遠ざかるにつれて金属層の厚さが徐々に厚くなっている導電性積層体（特許文献２）。
　（３）高分子フィルムである基体上に下地層を介して酸化物層と金属層とを交互に積層した導電性積層体（特許文献３）
　該導電性積層体においては、可視光領域全体にわたって透過率が高く、かつ反射率が低いこと、すなわち透過・反射バンド幅が広いこと、また、近赤外領域においては遮蔽性が高いこと、さらには耐湿性や耐熱性等の耐久性が求められる。
　（１）の導電性積層体においては、導電性積層体の導電膜を保護するために、導電膜側面に粘着剤等でポリエステルなどの樹脂製の保護フィルムを貼りつける例が記載されている。そして、かかる保護フィルムを導電性積層体の導電膜の貼りつけた場合には視感反射率を十分低減でき、透過および反射バンド幅が広くできる。
　（２）の導電性積層体のように、基体から一番近い金属層の厚さをそれ以外の金属層の厚さより薄くする、より好ましくは基体から遠ざかるにしたがって金属層の厚さが徐々に厚くなる導電積層体とすることで、樹脂製の保護フィルムがなくても視感反射率が低くかつ透過および反射バンド幅が広い導電性積層体とすることができる。
　（３）では下地層を介することで基体と積層膜の密着性を改善し、積層体の耐久性を向上させる。
特開２００６－１８６３０９号公報 ＷＯ２００７／００７６２２パンフレット 特開２００２－１９７９２５号公報
　前記（１）の場合、樹脂製保護フィルムを設けない場合には導電性積層体の視感反射率が高くなり、かつ反射スペクトルにリプル（ripple）が乗るために反射色の角度による変化が大きくなってしまうという問題があった。したがって、製造の手間の削減やコストの低減の目的で、導電性積層体の導電膜側面に樹脂製保護フィルムを貼合しないディスプレイ用フィルタとする場合には、視感反射率が高くかつフィルタの見栄えが悪くなる問題があった。
　前記（２）の場合、前述の（１）の積層体における課題を解決できるが、この導電性積層体の金属層の厚さが基板から一番近い金属層の厚さが薄いため、高温、高湿環境下において層界面でのはがれなどが発生し、耐久性に劣る問題があった。
　前記（３）の場合、下地層を設ける目的が密着性を改善することであり光学的な観点からの下地層の厚みが記載されておらず、（３）をそのまま実施したのでは反射スペクトルにリプルと呼ばれる反射率が高くなる波長領域ができてしまうことや、反射バンド幅が狭くなってしまうことが多いという問題があった。
　本発明は前記問題点を解決するものであり、導電性積層体の導電膜側面に樹脂製の保護フィルムを設けなくても、ＰＤＰ用フィルタの視感反射率を低く抑え、反射バンド幅を広くでき、かつ導電性（電磁波遮蔽性）、可視光透過性および近赤外線遮蔽性に優れ、かつ耐久性に優れる導電性積層体を提供することを目的とする。
　本発明は、基体、屈折率１．３０～１．５７である低屈折率層、導電膜がこの順で積層された導電性積層体であって、　導電膜が、基体側から、酸化物層と金属層とが交互に計（２ｎ＋１）層［ただし、ｎは３～８の整数である。］積層された多層構造体であり、ｎが奇数の場合、各金属層の厚さが、基体側から順に１番目から｛（ｎ＋１）／２｝番目まではこの順で厚くなり、基体側から順に｛（ｎ＋１）／２｝番目からｎ番目まではこの順で薄くなる、ｎが偶数の場合、各金属層の厚さが、基体側から順に１番目からｎ／２番目まではこの順で厚くなり、基体側から順に｛（ｎ／２）＋１｝番目からｎ番目まではこの順で薄くなり、金属層が、銀または銀合金を主成分として含む層であることを特徴とする導電性積層体を提供する。
　本発明の導電性積層体は、樹脂製保護フィルムを設けなくとも、導電性積層体の視感反射率を低く抑えることができ、透過および反射バンド幅が広くでき、かつ耐熱性、耐湿性などの耐久性に優れる。本発明の導電性積層体は、樹脂製保護フィルムを設けないため、製造時に樹脂製保護フィルムを貼合する手間がかからないため簡便に製造できる。
本発明の導電性積層体の一例を示す断面図である。 本発明の導電性積層体の一例を示す断面図である。 本発明の導電性積層体の一例を示す断面図である。 本発明の導電性積層体の一例を示す断面図である。 本発明の導電性積層体の一例を示す断面図である。 本発明の導電性積層体の一例を示す断面図である。 本発明の保護板の第１の実施形態を示す断面図である。 本発明の保護板の第２の実施形態を示す断面図である。
　＜導電性積層体＞
　本発明の導電性積層体は、基本的に、基体面と、低屈折率層と、導電膜とをこの順番で有するものである。
　（基体）
　基体としては、透明基体が好ましい。「透明」とは、可視光領域の波長の光を６０％以上透過することを意味する。透明基体は、可視光領域の波長の光を８０％以上透過することがより好ましく、９０％以上透過することがさらに好ましい。
　透明基体の材質としては、ガラス（風冷強化ガラス、化学強化ガラス等の強化ガラスを含む。）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のプラスチック等が挙げられる。
　（導電膜）
　導電膜は、基体側から酸化物層と金属層とが交互に計（２ｎ＋１）層［ただし、ｎは３～８の整数である。］積層された多層構造体である。ｎは、３～６であることが好ましく、３～５であることがより好ましい。代表的な導電膜の酸化物層と金属層との積層の構成としては、例えば、ｎが３の場合、すなわち合計７層の場合には、基板側から順番に酸化物層（第１層）／金属層（第２層）／酸化物層（第３層）／金属層（第４層）／酸化物層（第５層）／金属層（第６層）／酸化物層（第７層）の膜構成の多層構造体であり、ｎが４の場合、すなわち合計９層の場合には、基板側から順番に酸化物層（第１層）／金属層（第２層）／酸化物層（第３層）／金属層（第４層）／酸化物層（第５層）／金属層（第６層）／酸化物層（第７層）／金属層（第８層）／酸化物層（第９層）の膜構成の多層構造体であり、ｎが５の場合、すなわち合計１１層の場合には、基板側から順番に酸化物層（第１層）／金属層（第２層）／酸化物層（第３層）／金属層（第４層）／酸化物層（第５層）／金属層（第６層）／酸化物層（第７層）／金属層（第８層）／酸化物層（第９層）／金属層（第１０層）／酸化物層（第１１層）の膜構成の多層構造体である。
　本明細書において、「～」とは、それぞれの記載箇所において、特段の定めがない限り、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味で使用される。
　（酸化物層）
　酸化物層は、屈折率が１．７～２．５である層が好ましく、１．８～２．５である層がより好ましく、１．９～２．５である、より高屈折率の層が特に好ましい。屈折率をこの範囲とすることにより、金属層との干渉効果で透過率を高くできる。「屈折率」とは、波長５５５ｎｍにおける屈折率を意味する。
　屈折率が１．７～２．５である酸化物としては、亜鉛、インジウム、チタン、ニオブ、スズ等の金属の酸化物が挙げられる。
　これらのうち、上記酸化物層は、金属層の銀との相性がよく、導電膜の耐久性を高めることができる点で、亜鉛の酸化物を主成分とすることが好ましい。特に、銀の結晶性を向上させる観点からは亜鉛単独の酸化物が好ましい。酸化物層中の亜鉛酸化物の含有量は、９０質量％以上であることが好ましく、９５質量％以上であることがより好ましく、９９質量％以上であることが特に好ましい。また、屈折率の観点（より高い屈折率）からはインジウムの酸化物、チタンの酸化物またはニオブの酸化物を主成分とすることが好ましい。インジウムの酸化物、チタンの酸化物またはニオブの酸化物の酸化物層中の各々の酸化物の含有量は、酸化物層に含まれる化合物全量に対して、９０質量％以上であることが好ましく、９５質量％以上であることがより好ましく、９９質量％以上であることが特に好ましい。
　さらに、酸化物層の材質としては、スズ、アルミニウム、クロム、チタン、ケイ素、ホウ素、マグネシウムおよびガリウムからなる群から選ばれる１種以上の元素を含有する亜鉛の酸化物を主成分とする層も好ましく、アルミニウムを含有する亜鉛の酸化物（以下、ＡＺＯと略す。）またはガリウムを含有する亜鉛の酸化物（以下、ＧＺＯと略す。）またはチタンを含有する亜鉛の酸化物（以下、ＴＺＯと略す。）を主成分として含有する層が特に好ましい。
　酸化物層の材質としてＡＺＯを用いた場合、亜鉛およびアルミニウムは、亜鉛の酸化物、および亜鉛とアルミニウムの複合酸化物が混合した層となっているか、前記層にアルミニウムの酸化物をさらに含んだ層となっていると考えられる。
　酸化物層の材質としてＧＺＯを用いた場合、亜鉛およびガリウムは、亜鉛の酸化物、および亜鉛とガリウムの複合酸化物が混合した層となっているか、前記層にガリウムの酸化物をさらに含んだ層となっていると考えられる。
　酸化物層の材質としてＴＺＯを用いた場合、亜鉛およびチタンは、亜鉛の酸化物、および亜鉛とチタンの複合酸化物が混合した層となっているか、前記層にチタンの酸化物をさらに含んだ層となっていると考えられる。
　酸化物層の材質がＡＺＯ、ＧＺＯまたはＴＺＯである場合、酸化物層は、層中の全金属原子に対して酸化物換算でＡｌ2Ｏ3、Ｇａ2Ｏ3またはＴｉＯ2と、ＺｎＯとを合計で９０質量％以上含有することが好ましく、９５質量％以上含有することがより好ましく、９９質量％以上含有することが特に好ましい。
　ＡＺＯの屈折率は、アルミニウム原子の含有量にもよるが、１．９～２．５であり、ＡＺＯを主成分とする酸化物層は高屈折率層としての役割を果たす。また、ＧＺＯの屈折率は、ガリウム原子の含有量にもよるが、１．９～２．５であり、ＧＺＯを主成分とする酸化物層は高屈折率層としての役割を果たす。また、ＴＺＯの屈折率は、チタン原子の含有量にもよるが、１．９～２．５であり、ＴＺＯを主成分とする酸化物層は高屈折率層としての役割を果たす。
　ＡＺＯ、ＧＺＯまたはＴＺＯは、酸化亜鉛を含むため銀と類似した結晶性を有する。したがって、前記酸化物層表面に形成された金属層中の銀を結晶化させやすい。また、ＡＺＯ、ＧＺＯまたはＴＺＯはそれぞれ、アルミニウム原子、ガリウム原子またはチタン原子を含むため、酸化物層の内部応力を低減できる。したがって、酸化物層としてＡＺＯ、ＧＺＯまたはＴＺＯを用いた場合、銀のマイグレーションを防ぐことができ、導電性を高めることができ、かつ酸化物層の内部応力を低減できる。
　酸化物層の材質として、ＡＺＯまたはＧＺＯを用いた場合、アルミニウム原子またはガリウム原子の量は、アルミニウム原子またはガリウム原子と亜鉛原子との総量に対して１～１０原子％であることが好ましい。１原子％以上であることにより、酸化物層の内部応力を充分に低減することができ、酸化物層と金属層との密着性を維持することができる。その結果として耐湿性が良好となる。また、１０原子％以下とすることで、耐湿性を保つことができる。これは、アルミニウム原子またはガリウム原子の割合をある程度以下にすることで、酸化亜鉛の結晶性を保ち、銀との相性を維持できるためと考えられる。安定して再現性よく低内部応力の酸化物層を得ること、および酸化亜鉛の結晶性を考慮すると、アルミニウム原子またはガリウム原子の量は、１．５～６原子％がより好ましく、１．５～５．５原子％が特に好ましい。
　酸化物層の材質として、ＴＺＯを用いた場合、チタン原子の量は、チタン原子と亜鉛原子との総量に対して２～２０原子％であることが好ましい。２原子％以上であることにより、酸化物層の内部応力を充分に低減することができ、酸化物層と金属層との密着性を維持することができる。その結果として耐湿性が良好となる。また、２０原子％以下とすることで、耐湿性を保つことができる。これは、チタン原子の割合をある程度以下にすることで、酸化亜鉛の結晶性を保ち、銀との相性を維持できるためと考えられる。安定して再現性よく低内部応力の酸化物層を得ること、および酸化亜鉛の結晶性を考慮すると、チタンの量は、３～１５原子％がより好ましい。
　基体に最も近い酸化物層および基体から最も遠い酸化物層の物理的膜厚（以下、単に膜厚と略す。）は、１０～６０ｎｍが好ましく、２０～６０ｎｍがより好ましく、３０～５０ｎｍが特に好ましい。それ以外の酸化物層の膜厚は、４０～１４０ｎｍが好ましく、４０～１００ｎｍが特に好ましい。導電膜中の各酸化物層の膜厚は、それぞれ同じであってもよく、それぞれ異なっていてもよい。
　１つの酸化物層は、均一な１つの層から構成されていてもよく、異なる種類の２層以上の酸化物形成層から構成されていてもよい。例えば、後者の場合、所望の屈折率を得るために、異なる屈折率の異なる種類の酸化物形成層を２層、あるいは３層積層した構成としてもよい。このような２層、あるいは３層の酸化物形成層からなる酸化物層は、本発明において１層として取り扱う。導電膜中の各酸化物層は、それぞれ同じ構成であってもよく、それぞれ異なった構成であってもよい。たとえば、１つの酸化物層が、ＡＺＯ層／二酸化ケイ素層の２層構造；酸化亜鉛層／酸化ニオブ層の２層構造；ＴＺＯ層／酸化ニオブ層の２層構造；ＴＺＯ層／酸化チタン層の２層構造；ＡＺＯ層／二酸化ケイ素層／ＡＺＯ層の３層構造；ＡＺＯ層／酸化スズ層／ＡＺＯ層の３層構造；酸化亜鉛層／酸化スズ層／酸化亜鉛層の３層構造；酸化亜鉛層／二酸化ケイ素層／酸化亜鉛層の３層構造；酸化亜鉛層／窒化ケイ素層／酸化亜鉛層の３層構造；酸化亜鉛層／酸化ニオブ層／酸化亜鉛層の３層構造；ＴＺＯ層／酸化ニオブ層／ＴＺＯ層；ＴＺＯ層／酸化チタン層／ＴＺＯ層の３層構造等を有してもよい。
　１つの酸化物層が２層以上の酸化物形成層から構成されている場合、該１つの酸化物層の平均屈折率が１．７～２．５である限りは、該１つの酸化物層は屈折率が１．７～２．５から外れる層を有していてもよい。「平均屈折率」は、１つの酸化物層を構成する各層の屈折率に膜厚の重み付けをして平均化した屈折率を意味し、下式（１）で求められる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
　ただし、ｍは酸化物層を構成する層の数を表し、ｎj はｊ番目の層の屈折率を表し、ｄj はｊ番目の層の膜厚を表す。
　（金属層）
　金属層は、銀または銀合金を主成分として含む層である。銀または銀合金により金属層が形成されていることにより導電膜の抵抗値を低くできる。
　金属層は、導電膜の抵抗値を低くする点からは、銀を主成分とする層が好ましく、純銀からなる層がより好ましい。銀を主成分とする層においては、層中の化合物全量に対して銀の含有量が９０質量％以上であることが好ましく、９５質量％以上であることがより好ましく、９９質量％以上であることが特に好ましい。純銀とは、金属層（１００質量％）中に銀を９９．９質量％以上含むことを意味する。
　金属層は、銀の拡散を抑制し、結果として耐湿性を高くできる点からは、銀合金を主成分とする層であることも好ましく、金、パラジウムおよびビスマスから選ばれる少なくとも１種と銀を含む銀合金からなる層がより好ましい。銀合金を主成分とする層においては、金属層中の化合物全量に対して銀合金の含有量が９０質量％以上であることが好ましく、９５質量％以上がより好ましく、９７質量％とするのが更に好ましく、９９質量％以上が特に好ましい。金、パラジウムおよびビスマスの合計は、比抵抗を１０．０μΩｃｍ以下、特に５μΩｃｍ以下にするために、金属層（１００質量％）中、０．２～３．０質量％が好ましく、０．２～１．５質量％がより好ましい。
　金属層の数は、３～８が好ましく、３～６がより好ましく、特に３～５が好ましい。金属層が３層以上であれば、視感透過率が高くかつ抵抗値を充分に低くできる。金属層が８層以下であれば、導電性積層体の内部応力増加を抑制できる。
　全金属層の合計膜厚は、たとえば、得られる導電性積層体のシート抵抗値の目標を１．５Ω／□とした場合は２５～６０ｎｍが好ましく、２５～５０ｎｍがより好ましく、シート抵抗値の目標を０．９Ω／□とした場合は３５～８０ｎｍが好ましく、３５～７０ｎｍがより好ましい。各金属層の膜厚は、前記合計膜厚を金属層の数で適宜配分する。なお、金属層の数が多くなると各金属層の比抵抗が上がるため、抵抗を下げるために合計膜厚は大きくなる傾向にある。金属層１層あたりの厚さは、７～２５ｎｍであることが好ましく、８～２０ｎｍであることがより好ましく、９～１７ｎｍであることがさらに好ましい。金属層１層あたりの厚さが７ｎｍ以上であることで導電性積層体のシート抵抗を十分低くできる。金属層１層あたりの厚さが２５ｎｍ以下であると、導電性積層体の可視光透過率を十分高くできることから好ましい。
　本発明における各金属層の厚さは、
　　　ｎが奇数の場合、基体から順に１番目から｛（ｎ＋１）／２｝番目までの金属層は、この順で厚くなり、基体から順に｛（ｎ＋１）／２｝番目からｎ番目までの金属層はこの順で薄くなる、
　　　ｎが偶数の場合、基体から順に１番目からｎ／２番目までの金属層はこの順で厚くなり、基体から順に｛（ｎ／２）＋１｝番目からｎ番目までの金属層はこの順で薄くなる。すなわち、各金属層の厚さは、積層体の中心に近い層ほど厚くなっている。
　隣り合う２つの金属層において、中心に近い方の金属層の厚さは、もう一方の金属層の厚さの１．０５～２倍であることが好ましく、１．０６～１．８倍とすることがより好ましく、１．０７から１．６倍とすることがさらに好ましい。
　各金属層の厚さが、前記の通り積層体の中心に近い層のほうがより厚いと、導電性積層体全体の応力のバランスがよくなるため、耐熱性、耐湿性などの耐久性に優れる導電性積層体とすることができる。
　金属層のうち、最も離れた２つの層、すなわち基体から１番目とｎ番目の層は、実質的に同じ厚さであることが好ましい。実質的に同じ厚さとは、同じ厚さの場合だけでなく、光学的に影響のない範囲で若干厚さが相違することを許容することを示している。具体的には、±２ｎｍ以下の違いがある場合には実質的に同じ厚さとする。ｎが４以上の場合は１番目とｎ番目の層に加えさらに、最も外側から２番目の層、すなわち２番目とｎ－１番目の層も実質的に同じ厚さであることが好ましい。ｎが６以上の場合は１番目の層とｎ番目の層、２番目の層とｎ－１番目の層に加えさらに、最も外側から３番目の層、すなわち３番目の層とｎ－２番目の層も実質的に同じ厚さであることが好ましい。ｎが８の場合は、１番目の層とｎ番目の層、２番目の層とｎ－１番目の層、３番目の層とｎ－２番目の層に加えさらに、４番目の層と５番目の層も実質的に同じ厚さであることが好ましい。各金属層の厚さが前記の関係であると、導電性積層体全体の応力バランスがより良好となるため、耐熱性、耐湿性が優れるため好ましい。
　（保護層）
　導電膜は、最も基体から遠い酸化物層の表面に保護層を有していてもよい。保護層は、酸化物層および金属層を水分などから保護する層である。
　保護層の材質としては、スズ、インジウム、チタン、ケイ素、ガリウム等の金属の酸化物の層、窒化物の層や、水素化炭素を主成分として含む層等が挙げられる。インジウム、スズおよびガリウムを酸化物として含む層、水素化炭素を主成分として含む層が好ましく、インジウム、スズおよびガリウムを酸化物として含む層と、水素化炭素を主成分として含む層とがこの順で積層されたものがより好ましい。水素化炭素層中に水素原子を５～６０原子％含むことが好ましく、１０～５０原子％含むことがより好ましく、１５～３２原子％含むことがさらに好ましい。水素原子含有量が６０原子％以下で、少なくなればなるほど水素化炭素層の電気抵抗を低く抑えることができ、導電性積層体表面の接触抵抗を低くできるため好ましい。また、水素原子含有量が６０原子％以下であり、少なければ少ないほど機械的耐久性が優れた導電性積層体とすることができるため好ましい。水素原子含有量が５原子％以上であると、可視光線透過率を高くできるため好ましい。
　保護層の膜厚は、２～３０ｎｍが好ましく、３～２０ｎｍがより好ましい。
　（バリア層）
　導電膜は、図６に示すように、金属層１４の上にバリア層１８を有していてもよい。金属層１４の上にバリア層１８を設けることにより、酸化物層１３を酸素雰囲気下で形成する場合に、金属層１４の酸化を防ぐことができる。
　バリア層１８としては、酸素非存在下で形成できるものが挙げられる。バリア層１８としては、酸化亜鉛および酸化アルミニウムを含む層、酸化インジウムおよび酸化スズを含む層等が挙げられる。また、金属層の上に酸化物層を形成するに当たり、酸化物層を酸素雰囲気下で形成する場合には、金属層の上に自ら酸化して当該金属層の酸化を防止するＺｎ、ＴｉやＳｎなどの薄い金属層、所謂犠牲金属層を形成してもよい。この場合、酸素雰囲気下で酸化された犠牲金属層は、結果としてバリヤー層と呼ばれる。
　（低屈折率層）
　本発明における低屈折率層は、基体と導電膜との間に形成される。基体と低屈折率層は直接接して形成されることが好ましいが、光学的に大きな影響を及ぼさない範囲で、例えば密着性を向上させる密着層などを基体と低屈折率層との間に形成してもよい。また、低屈折率層と導電膜も直接接して形成されることが好ましい。低屈折率層と導電膜との間にも光学的に大きな影響を及ぼさない範囲で、他の層が形成されていてもよい。
　本発明における低屈折率層は、屈折率が１．３０～１．５７である。好ましくは１．３５～１．５４であり、より好ましくは１．４３～１．５１である。屈折率が１．５７以下であると、導電性積層体の視感反射率を低くかつ透過および反射バンド幅が広くできるため好ましい。屈折率が１．３０以上であると、５５０ｎｍ付近の反射率を低くでき、外観が良くなるため好ましい。
　低屈折率層に用いる材料としては、酸化ケイ素、フッ化マグネシウム、フッ素樹脂、アクリル樹脂若しくはそれらの混合物などが挙げられる。低屈折率層は、前記の化合物または混合物の単一の層からなるか、または、複数種類の層からなるものである。生産性の観点からは、単一の層からなることが好ましい。低屈折率層としては、酸化ケイ素を含む層であることが好ましい。酸化ケイ素は基体や酸化物層との密着性に優れ、耐擦傷性が高いという点で好ましい。低屈折率層中の酸化ケイ素の含有割合は、９５質量％以上であることが好ましく、９８質量％以上であることがより好ましく、低屈折率層は、酸化ケイ素からなる層であることが好ましい。ただし酸化ケイ素からなる層には、不純物が少量含まれていてもよい。
　低屈折率層の厚さは、５０～１５０ｎｍであることが好ましく、７５～１３０ｎｍであることがより好ましい。厚さが下限値以上上限値以下であることで導電性積層体の視感反射率を低くかつ透過および反射バンド幅が広くなるため好ましい。
　本発明の導電性積層体において、基体と導電膜との間に低屈折率層を配置することと、導電膜における各金属層の厚さが積層体の中心に近い層ほど厚くなること、とを組み合わせることにより、導電性積層体の耐熱性および耐湿性が優れると同時に、導電性積層体の最表面に樹脂製の保護フィルムを設けなくても視感反射率が低くかつ透過および反射バンド幅が広い導電性積層体とすることができる。したがって、本発明の導電性積層体の導電層の最表面には、具体的には上記導電膜の最上層が酸化物層である場合には、この酸化物層面に、また上記導電膜の最上層が保護層である場合には、この保護層面に、樹脂製の保護フィルムを設ける必要がなくなる。本発明の導電性積層体の導電層の基体と反対側の最外層は、保護層であることが好ましい。この構成とすることで導電性積層体の耐久性がよく、かつ視感反射率を低くできるため好ましい。
　（導電性積層体の特性）
　導電性積層体の視感透過率は、５５％以上が好ましく、６０％以上がより好ましい。
　導電性積層体の波長８５０ｎｍにおける透過率は、１５％以下が好ましく、１０％以下がより好ましい。
　導電性積層体の視感透過率は高ければ高いほどよく、波長８５０ｎｍにおける透過率は低ければ低いほどよい。両者のバランスを考慮すると、視感透過率は９０％以下であることが好ましく、８５％以下であることがより好ましい。また、波長８５０ｎｍにおける透過率は２％以上であることが好ましい。
　導電性積層体の視感反射率は、５％以下であることが好ましく、４％以下であることがより好ましい。本発明の導電性積層体の視感反射率は低ければ低いほどよいが、近赤外線領域や紫外線領域での反射率は高いほうが好ましい。したがって、これらのバランスを考慮すると、視感反射率は０．５％以上が好ましく、１％以上がより好ましい。なお。上記視感反射率は、上記導電性積層体の導電膜の形成面から測定した場合の値である。
　導電性積層体の導電膜側のシート抵抗（表面抵抗）は、電磁波遮蔽能を充分に確保するために、０．１～２．５Ω／□が好ましく、０．２～１．５Ω／□がより好ましく、０．３～０．８Ω／□が特に好ましい。
　本発明の導電性積層体の反射バンド幅は、２７０ｎｍ以上であることが好ましく、２８０ｎｍ以上であることがより好ましく、２９０ｎｍ以上であることがさらに好ましい。反射バンド幅の上限値は特に制限はないが、現実的には４００ｎｍであることが好ましく、３５０ｎｍであることがより好ましい。反射バンド幅が２７０ｎｍ以上となることで導電性積層体の反射光の着色を抑えることができるため好ましい。本発明における反射バンド幅の測定方法は、カラーアナライザー（東京電色社製、装置名：ＴＣ１８００）により反射スペクトルを測定し、反射率が１０％未満の波長の範囲を反射バンド幅とした。測定条件は、厚さ２ｍｍのソーダライムガラス板の一方の面に導電性積層体、もう一方の面に反射防止フィルム（日油社製、商品名：リアルック７８００）をそれぞれ厚さ２５μｍの粘着剤を介して貼合したものを用いて測定した。貼合面は、導電性積層体は導電膜が形成されていない面であり、反射防止フィルムは反射防止層が形成されていない面である。測定用の光は反射防止フィルム側より入射させた。
　本発明の導電性積層体の透過バンド幅は、３００ｎｍ以上であることが好ましい。上限は特に制限はないが、現実的には４００ｎｍである。透過バンド幅が３００ｎｍ以上であることで、導電性積層体の可視光透過率を大きくでき、また透過光の着色を抑えることができるため好ましい。本発明における透過バンド幅の測定方法としては、カラーアナライザー（東京電色社製、装置名：ＴＣ１８００）により透過スペクトルを測定し、透過率が６０％以上の波長の範囲を透過バンド幅とした。測定条件は、厚さ２ｍｍのソーダライムガラス板の一方の面に導電性積層体、もう一方の面に反射防止フィルム（日油社製、商品名：リアルック７８００）をそれぞれ厚さ２５μｍの粘着剤を介して貼合したものを用いて測定した。貼合面は、導電性積層体は導電膜が形成されていない面であり、反射防止フィルムは反射防止層が形成されていない面である。測定用の光は反射防止フィルム側より入射させた。
　（導電性積層体の形成方法）
　導電性積層体の形成方法としては、たとえば、スパッタ法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、化学的気相成長法等が挙げられ、品質、特性の安定性が良好である点から、スパッタ法が特に好ましい。スパッタ法としては、パルススパッタ法、ＡＣスパッタ法等が挙げられる。
　スパッタ法による導電性積層体の形成は、たとえば、以下のようにして行う。
　（i）酸素ガスを混合したアルゴンガスを導入しながら、基体表面に、シリコンターゲットを用いてパルススパッタリングを行い、低屈折率層を形成する。
　（ii）酸素ガスを混合したアルゴンガスを導入しながら、低屈折率層表面に、亜鉛とチタンの酸化物を含む混合ターゲットを用いてパルススパッタを行い、酸化物層を形成する。
　（iii）アルゴンガスを導入しながら、銀ターゲットまたは銀合金ターゲットを用いてパルススパッタを行い、金属層を形成する。
　（ii）（iii）の操作を繰り返し、最後に（ii）の操作で酸化物層を形成することにより、導電膜を形成する。
　混合ターゲットは、各金属単独の酸化物の高純度（通常９９．９％）粉末を混合し、冷間静水圧プレス等を用いて成形し焼結することにより製造できる。
　（用途）
　本発明の導電性積層体は、導電性（電磁波遮蔽性）、可視光透過性および近赤外線遮蔽性に優れ、しかもガラス等の支持基体に積層した場合、透過バンド幅、反射バンド幅が広くなることから、プラズマディスプレイ用フィルタとして有用である。プラズマディスプレイ用フィルタとして用いる場合、導電性積層体をそのままＰＤＰの観察者側に配置してもよく、後述のプラズマディスプレイ用保護板としてＰＤＰの観察者側に配置してもよい。
　また、本発明の導電性積層体は、液晶表示素子等の透明電極として用いることができる。該透明電極は、表面抵抗が低いため応答性がよく、反射率がガラス並みに抑えられるため視認性がよい。
　また、本発明の導電性積層体は、自動車風防ガラスとして用いることができる。該自動車風防ガラスは、導電膜に通電することにより、防曇または融氷の機能を発揮でき、かつ低抵抗であるので通電に要する電圧が低く済み、また、反射率がガラス並みに抑えられるためドライバーの視認性を損なうことがない。
　また、本発明の導電性積層体は、赤外線領域での反射率が非常に高いため、建物の窓等に設けられるヒートミラーとして用いることができる。
　また、本発明の導電性積層体は、電磁波遮蔽効果が高いため、電気・電子機器から放射される電磁波が室外に漏れることを防止し、かつ電気・電子機器に影響する電磁波が室外から室内へ侵入することを防止する電磁波遮蔽窓ガラスに用いることができる。
　図１は、酸化物層と金属層とが交互に計（２ｎ＋１）層積層された多層構造体の導電膜であって、ｎが３の場合の例に係る、本発明の導電性積層体の一例を示す断面図である。基体１１上に低屈折率層１７／酸化物層１３ａ／金属層１４ａ／酸化物層１３ｂ／金属層１４ｂ／酸化物層１３ｃ／金属層１４ｃ／酸化物層１３ｄ／保護層１６がこの順で形成さており、金属層１４ｂの厚さは、金属層１４ａ、金属層１４ｃの厚さより厚い。より好ましくは、金属層１４ａと金属層１４ｃとを実質的に同じ厚さとし、金属層１４ｂを、金属層１４ａと金属層１４ｃのそれぞれの厚さより厚くされる。
　図２は、図１と同様にｎが３の場合の例に係る、本発明の導電性積層体の一例を示す断面図である。基体１１上に低屈折率層１７／酸化物層１３ａ／金属層１４ａ／酸化物層１３ｂ／金属層１４ｂ／酸化物層１３ｃ／金属層１４ｃ／酸化物層１３ｄ／保護層１６ａ／保護層１６ｂがこの順で形成さており、金属層１４ｂの厚さは、金属層１４ａ、金属層１４ｃの厚さより厚い。より好ましくは、金属層１４ａと金属層１４ｃとを実質的に同じ厚さとし、金属層１４ｂを、金属層１４ａと金属層１４ｃのそれぞれの厚さより厚くされる。また、図２の導電性積層体では保護層が２層となっており、例えば保護層１６ａがインジウム、スズおよびガリウムを酸化物として含む層であり、保護層１６ｂが水素化炭素を主成分として含む層である。
　図３は、上記導電膜であって、ｎが４の場合の例に係る、本発明の導電性積層体の一例を示す断面図である。基体１１上に低屈折率層１７／酸化物層１３ａ／金属層１４ａ／酸化物層１３ｂ／金属層１４ｂ／酸化物層１３ｃ／金属層１４ｃ／酸化物層１３ｄ／金属層１４ｄ／酸化物層１３ｅ／保護層１６ａ／保護層１６ｂがこの順で形成さており、金属層１４ｂの厚さは金属層１４ａの厚さより厚く、金属層１４ｃの厚さは金属層１４ｄの厚さより厚い。より好ましくは、金属層１４ａと金属層１４ｄとを実質的に同じ厚さとし、金属層１４ｂと金属層１４ｃとを、金属層１４ａと金属層１４ｄのそれぞれの厚さより厚く、さらに好ましくは金属層１４ｂと金属層１４ｃのそれぞれの厚さを実質的に同じ厚さとされる。
　図４は、上記導電膜であって、ｎが５の場合の例に係る、本発明の導電性積層体の一例を示す断面図である。基体１１上に低屈折率層１７／酸化物層１３ａ／金属層１４ａ／酸化物層１３ｂ／金属層１４ｂ／酸化物層１３ｃ／金属層１４ｃ／酸化物層１３ｄ／金属層１４ｄ／酸化物層１３ｅ／金属層１４ｅ／酸化物層１３ｆ／保護層１６ａ／保護層１６ｂがこの順で形成さており、金属層１４ｂの厚さは金属層１４ａの厚さより厚く、金属層１４ｄの厚さは金属層１４ｅの厚さより厚く、金属層１４ｃの厚さは金属層１４ｂおよび金属層１４ｄの厚さより厚い。より好ましくは、金属層１４ａと金属層１４ｅとをより薄い実質的に同じ厚さとし、金属層１４ｂと金属層１４ｄとを金属層１４ａと金属層１４ｅよりも、より厚い実質的に同じ厚さとし、金属層１４ｃの厚さを、金属層１４ｂと金属層１４ｄのそれぞれの厚さよりもさらに厚くされる。
　図５は、上記導電膜であって、ｎが６の場合の例に係る、本発明の導電性積層体の一例を示す断面図である。基体１１上に低屈折率層１７／酸化物層１３ａ／金属層１４ａ／酸化物層１３ｂ／金属層１４ｂ／酸化物層１３ｃ／金属層１４ｃ／酸化物層１３ｄ／金属層１４ｄ／酸化物層１３ｅ／金属層１４ｅ／酸化物層１３ｆ／金属層１４ｆ／酸化物層１３ｇ／保護層１６ａ／保護層１６ｂがこの順で形成さており、金属層１４ｂの厚さは金属層１４ａの厚さより厚く、金属層１４ｃの厚さは金属層１４ｂの厚さより厚く、金属層１４ｅの厚さは金属層１４ｆの厚さより厚く、金属層１４ｄの厚さは金属層１４ｅの厚さより厚い。より好ましくは、金属層１４ａと金属層１４ｆとを実質的に同じ厚さとし、金属層１４ｂと金属層１４ｅとを、金属層１４ａと金属層１４ｆのそれぞれの厚さよりも、より厚い実質的に同じ厚さとし、金属層１４ｃと金属層１４ｄの厚さを金属層１４ｂと金属層１４ｅそれぞれの厚さより厚くし、さらに好ましくは金属層１４ｃと金属層１４ｄのそれぞれの厚さを実質的に同じ厚さとされる。
　図６は、ｎが４で、上記導電膜にバリア層を有する本発明の導電性積層体の一例を示す断面図である。基体１１上に低屈折率層１７／酸化物層１３ａ／金属層１４ａ／バリア層１８ａ／酸化物層１３ｂ／金属層１４ｂ／バリア層１８ｂ／酸化物層１３ｃ／金属層１４ｃ／バリア層１８ｃ／酸化物層１３ｄ／金属層１４ｄ／バリア層１８ｄ／酸化物層１３ｅ／保護層１６ａ／保護層１６ｂがこの順で形成さており、金属層１４ｂの厚さは金属層１４ａの厚さより厚く、金属層１４ｃの厚さは金属層１４ｄの厚さより厚い。より好ましくは、金属層１４ａと金属層１４ｄとを実質的に同じ厚さとし、金属層１４ｂと金属層１４ｃを、金属層１４ａと金属層１４ｄのそれぞれの厚さより厚く、さらに好ましくは金属層１４ｂと金属層１４ｃのそれぞれの厚さを実質的に同じ厚さとされる。
　＜プラズマディスプレイ用保護板＞
　以下、本発明の導電性積層体を、プラズマディスプレイ用保護板（以下、保護板と記す。）に用いた例について説明する。
　（第１の実施形態）
　図７に、第１の実施形態の保護板を示す。保護板１は、支持基体２０と、支持基体２０上に粘着剤層６０を介して設けられた導電性積層体１０と、支持基体２０における導電性積層体１０側の面の周縁部に設けられた着色セラミックス層３０と、支持基体２０における導電性積層体１０側と反対側の面に粘着剤層５０を介して貼り合わされた飛散防止フィルム４０と、導電性積層体１０の導電膜１２の周縁部にて電気的に接している電極７０とを有するものである。導電性積層体１０は、基体１１と低屈折率層１７と導電膜１２を有している。
　保護板１において、導電性積層体１０は、支持基体２０のＰＤＰ側に設けられている。すなわち、このＰＤＰ用保護板がＰＤＰの画面の視認者（観察者）側に配設された際、前記導電性積層体の導電膜が、視認者と反対側のＰＤＰの画面側の最表面となる構成とするのが好ましい。特に、導電性積層体１０の導電膜１２のＰＤＰ側の最外層は、保護層であることが好ましい。最外層が保護層であることで、導電性積層体の耐久性がよく、かつ視感反射率を低くできる。
　支持基体２０は、剛性の高い透明基体からなるものが好ましい。導電性積層体１０の基体１１が剛性の低い材料からなる場合における支持基体２０は、これよりも、剛性の高い透明基体である。支持基体２０を設けることにより、導電性積層体１０の基体１１の材料がプラスチックであっても、ＰＤＰ側と観察者側との間で生じる温度差により反りが発生することがない。
　支持基体２０としては、導電性積層体１０の基体１１と同様のものが挙げられる。
　着色セラミックス層３０は、電極７０が観察者側から直接見えないように隠蔽するための層である。着色セラミックス層３０は、たとえば、支持基体２０上に印刷を施す、着色テープを貼る等により形成できる。
　飛散防止フィルム４０は、支持基体２０の損傷時における支持基体２０の破片の飛散を防止するためのフィルムである。飛散防止フィルム４０としては、公知のものを用いることができる。
　飛散防止フィルム４０には、反射防止機能を持たせてもよい。飛散防止機能と反射防止機能とを兼ね備えたフィルムとしては、日本油脂社製のリアルック（商品名）が挙げられる。リアルック（商品名）は、飛散防止特性を有するＰＥＴフィルムの片面に、低屈折率の反射防止層を形成して反射防止処理を施したものである。また、プラスチックからなるフィルム上に、低屈折率の反射防止層を湿式または乾式で形成したフィルム等も挙げられる。
　電極７０は、導電性積層体１０の導電膜１２による電磁波遮蔽効果が発揮されるように、導電膜１２と電気的に接するように設けられる。電極７０は、導電膜１２の周縁部の全体に設けられていることが、導電膜１２による電磁波遮蔽効果を確保するために好ましい。電極７０の材質は、電気抵抗が低い方が電磁波遮蔽能の点では優位となる。電極７０は、たとえば、銀およびガラスフリットを含む銀ペースト、または銅およびガラスフリットを含む銅ペーストを塗布することにより形成される。
　粘着剤層５０、６０の粘着剤としては、市販されている粘着剤が挙げられ、たとえば、アクリル酸エステル共重合体、ポリ塩化ビニル、エポキシ樹脂、ポリウレタン、酢酸ビニル共重合体、スチレン－アクリル共重合体、ポリエステル、ポリアミド、ポリオレフィン、スチレン－ブタジエン共重合体系ゴム、ブチルゴム、シリコーン樹脂等の粘着剤が挙げられ、良好な耐湿性が得られることから、アクリル系粘着剤が特に好ましい。粘着剤層５０、６０には、紫外線吸収剤、可視光領域の波長に吸収を有する色素等の種々の機能を有する添加剤が配合されてもよい。
　（第２の実施形態）
　図８に、第２の実施形態の保護板を示す。保護板１は、支持基体２０と、支持基体２０の片面の周縁部に設けられた着色セラミックス層３０と、前記面に設けられた導電性積層体１０と、導電性積層体１０の導電膜１２に周縁部にて電気的に接している電極７０と、支持基体２０における導電性積層体１０と反対側の面に反射防止膜８０を有するものである。保護板１は、導電性積層体１０が、支持基体２０のＰＤＰ側に設けられている。導電性積層体１０のＰＤＰ側の最外層は、保護層であることが好ましい。最外層が保護層であることで、導電性積層体の耐久性がよく、かつ視感反射率を低くできる。
　なお、本実施形態において、第１の実施形態と同じ構成については図７と同じ符号を付して説明を省略する。
　反射防止膜８０は、支持基体２０表面の可視光反射率より低くなるような膜であれば特に限定されない。具体的には、例えば支持基体２０側から順に、Ｔｉ原子とＮ原子を主成分とする層／酸化ケイ素を主成分とする層の積層膜、Ｔｉ原子とＯ原子を主成分とする層／酸化ケイ素を主成分とする層の積層膜などが挙げられる。反射防止膜８０の形成方法は、スパッタリング法、蒸着法などが挙げられるが、スパッタリング法が大面積での均一な膜厚分布が得られ易く好ましい。
　保護板１は、ＰＤＰの前面に配置されるものであるため、ＰＤＰの画像が見にくくならないように、視感透過率は４０％以上であることが好ましい。また、視感反射率は６％以下が好ましく、３％以下が特に好ましい。また、波長８５０ｎｍにおける透過率は、１５％以下が好ましく、１０％以下が特に好ましい。
　なお、本発明の保護板１は、これに限定されない。たとえば、粘着剤層３０を設けずに、熱による貼り合わせを行ってもよい。
　また、保護板に近赤外線遮蔽機能を有する層を別途設けてもよい。近赤外線遮蔽機能を有する層としては、近赤外線遮蔽フィルムを用いる方法、近赤外線吸収基体を用いる方法、近赤外線吸収剤を添加した粘着剤をフィルム積層時に用いる方法、反射防止樹脂フィルム等に近赤外線吸収剤を添加して近赤外線吸収機能を併せ持たせる方法、近赤外線反射機能を有する導電膜を用いる方法等が挙げられる。
　本発明の保護板において、導電性積層体の導電膜は最表面となるような構成が好ましい。導電膜が最表面であることで、保護板の視感反射率を低く抑え、反射バンド幅を広くできる。
　導電膜が最表面となる構成の保護板をＰＤＰに設置する場合、図７，８の様に、保護板の導電性積層体の導電膜の最表面がＰＤＰ側となるように保護板を設置することが好ましい。前記のように設置することで、ＰＤＰの使用時、導電膜表面は人が触れることがほとんどないため、導電膜表面に樹脂製の保護フィルムを設ける必要がない。本発明の導電性積層体の構成においては、導電膜表面に樹脂製の保護フィルムが存在しないことで保護板の視感反射率を低く抑え、反射バンド幅を広くできる。
　以上説明した導電性積層体１０にあっては、金属層１４の厚さが、導電性積層体１０の中心に近い層ほど厚くなっていることと、基体１１と導電膜１２との間に低屈折率層１７を有することから、導電膜１２表面に樹脂フィルムを設けなくても視感反射率が低く、かつ耐久性（耐湿性、耐熱性）に優れた導電性積層体となる。
　（視感透過率、視感反射率の測定方法）
　後述する導電性積層体について、カラーアナライザー（東京電色社製、装置名：ＴＣ１８００）により視感透過率、視感反射率（ＪＩＳ　Ｒ３１０６にしたがい、分光透過率および分光反射率を測定し付表１の重価係数により加重平均値を計算した値）を測定した。測定時は厚さ２ｍｍのソーダライムガラス板の一方の面に、導電性積層体の導電膜が形成されていない面を、もう一方の面に反射防止フィルム（日油社製、商品名：リアルック７８００）の反射防止層が形成されていない面を、それぞれ厚さ２５μｍの粘着剤を介して貼合した。光源は反射防止フィルム側より入射させた。
　（透過バンド幅の測定）
　厚さ２ｍｍのソーダライムガラス板の一方の面に導電性積層体、もう一方の面に反射防止フィルム（日油社製、商品名：リアルック７８００）をそれぞれ厚さ２５μｍの粘着剤を介して貼合したものを測定サンプルとして測定した。貼合面は、導電性積層体は導電膜が形成されていない面であり、反射防止フィルムは反射防止層が形成されていない面である。カラーアナライザー（東京電色社製、装置名：ＴＣ１８００）を用いて、測定サンプルの透過スペクトルを測定し、透過率が６０％以上の波長の範囲を透過バンド幅とした。なお、測定用の光は、測定サンプルの反射防止フィルム側より入射させた。
　（反射バンド幅の測定）
　厚さ２ｍｍのソーダライムガラス板の一方の面に導電性積層体、もう一方の面に反射防止フィルム（日油社製、商品名：リアルック７８００）をそれぞれ厚さ２５μｍの粘着剤を介して貼合したものを測定サンプルとして測定した。貼合面は、導電性積層体は導電膜が形成されていない面であり、反射防止フィルムは反射防止層が形成されていない面である。カラーアナライザー（東京電色社製、装置名：ＴＣ１８００）により反射スペクトルを測定し、反射率が１０％未満の波長の範囲を反射バンド幅とした。なお、測定用の光は、測定サンプルの反射防止フィルム側より入射させた。
　（シート抵抗の測定）
　導電性積層体について、渦電流型抵抗測定器（Ｎａｇｙ社製、装置名：ＳＲＭ１２）によりシート抵抗（表面抵抗）を測定した。
　（耐久性評価）
　導電性積層体を２ｍｍのソーダライムガラス板の一方の面に２５μｍの粘着剤を介して貼合し、６０℃９０％環境に５００時間放置した後の外観について目視で確認し、１ｍｍ以上の大きさの銀凝集欠点について、１００ｃｍ２あたりの個数を数えた。
　［例１］（実施例）
　図１に示す導電性積層体１０を以下のように作製した。
  まず、基体１１である厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム表面の洗浄を目的としたイオンビームによる乾式洗浄を以下のようにして行った。まずアルゴンガスに約３０％の酸素を混合した混合ガスを導入しながら、１００Ｗの電力を投入した。イオンビームソースによりイオン化されたアルゴンイオンおよび酸素イオンを基体表面に照射した。
　ついで、ＤＣスパッタリング装置を用いて下記のように各層を順次、形成した。まず、アルゴンガス６０体積％と酸素ガス４０体積％とを混合した混合ガスを導入しながら、多結晶シリコンをターゲットとして用い、圧力０．２５Ｐａ、周波数１００ｋＨｚ、電力密度５．０Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅４．５μ秒の条件でＤＣパルススパッタリングを行い、基板１１面に、屈折率（ｎ）１．４６、厚さ１００ｎｍの酸化ケイ素からなる低屈折率層１７を形成した。
　ついで、１０質量％チタニアを添加した酸化亜鉛ターゲットを用いてアルゴンガスに４体積％の酸素ガスを混合した混合ガスを導入しながら、０．１Ｐａの圧力で周波数５０ｋＨｚ、電力密度３．８Ｗ／ｃｍ２、反転パルス幅２μｓｅｃのパルススパッタを行い、上記低屈折率層１７面上に、厚さ３５ｎｍの酸化物層１３ａを形成した。膜中のチタン原子と亜鉛原子の含有割合は、ターゲットにおける割合と同一であった。
　ついで、金を１．０質量％ドープした銀合金ターゲットを用いてアルゴンガスを導入しながら、０．７３Ｐａの圧力で周波数５０ｋＨｚ、電力密度２．３Ｗ／ｃｍ２、反転パルス幅１０μｓｅｃのパルススパッタを行い、上記酸化物層１３ａ面上に、厚さ１１ｎｍの金属層１４ａを形成した。膜の組成はターゲットと同一であった。
　ついで、１０質量％チタニアを添加した酸化亜鉛ターゲットを用いてアルゴンガスに４体積％の酸素ガスを混合した混合ガスを導入しながら、０．１Ｐａの圧力で周波数５０ｋＨｚ、電力密度３．８Ｗ／ｃｍ２、反転パルス幅２μｓｅｃのパルススパッタを行い、上記金属層１４ａ面上に、厚さ７０ｎｍの亜鉛およびチタンの酸化物膜である酸化物層１３ｂを形成した。膜中のチタン原子と亜鉛原子の含有割合は、ターゲットにおける割合と同一であった。
　ついで、同様に、金を１．０質量％ドープした銀合金ターゲットを用いてアルゴンガスを導入しながら、０．７３Ｐａの圧力で周波数５０ｋＨｚ、電力密度２．３Ｗ／ｃｍ２、反転パルス幅１０μｓｅｃのパルススパッタを行い、上記酸化物層１３ｂ面上に、厚さ１３ｎｍの金属層１４ｂを形成した。膜の組成はターゲットと同一であった。
　ついで、１０質量％チタニアを添加した酸化亜鉛ターゲットを用いてアルゴンガスに４体積％の酸素ガスを混合した混合ガスを導入しながら、０．１Ｐａの圧力で周波数５０ｋＨｚ、電力密度３．８Ｗ／ｃｍ２、反転パルス幅２μｓｅｃのパルススパッタを行い、上記金属層１４ｂ面上に、厚さ７０ｎｍの亜鉛およびチタンの酸化物膜である酸化物層１３ｃを形成した。膜中のチタン原子と亜鉛原子の含有割合は、ターゲットにおける割合と同一であった。
　ついで、金を１．０質量％ドープした銀合金ターゲットを用いてアルゴンガスを導入し、０．７３Ｐａの圧力で周波数５０ｋＨｚ、電力密度２．３Ｗ／ｃｍ２、反転パルス幅１０μｓｅｃのパルススパッタを行い、上記酸化物層１３ｃ面上に、厚さ１１ｎｍの金属層１４ｃを形成した。膜の組成はターゲットと同一であった。
　ついで、１０質量％チタニアを添加した酸化亜鉛ターゲットを用いてアルゴンガスに４体積％の酸素ガスを混合した混合ガスを導入しながら、０．１Ｐａの圧力で周波数５０ｋＨｚ、電力密度３．８Ｗ／ｃｍ２、反転パルス幅２μｓｅｃのパルススパッタを行い、上記金属層１４ｃ面上に、厚さ３５ｎｍの亜鉛およびチタンの酸化物膜である酸化物層１３ｄを形成した。膜中のチタン原子と亜鉛原子の含有割合は、ターゲットにおける割合と同一であった。
　ついで、ガリウム、インジウムおよびスズの酸化物ターゲット（ＡＧＣセラミックス社製、商品名：ＧＩＴターゲット）を用いてアルゴンガスに８体積％の酸素ガスを混合した混合ガスを導入しながら、０．５３Ｐａの圧力で周波数５０ｋＨｚ、電力密度１．５Ｗ／ｃｍ２、反転パルス幅１μｓｅｃのパルススパッタを行い、上記酸化物層１３ｄ面上に、厚さ５ｎｍの保護層１６を形成した。膜中の金属原子の量の割合は、ターゲットにおける割合と同一であった。
　このようにして、基体３１上に、酸化ケイ素からなる低屈折率層１７が形成され、さらにその上にチタンと亜鉛の酸化物を主成分として含有する酸化物層１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄと、金－銀合金からなる金属層１４ａ、１４ｂ、１４ｃとが交互に積層され、さらに酸化物層（高屈折率層）１３ｄ表面に、保護層１６がこの順で積層された導電性積層体１０を得た。
　得られた導電性積層体について、光学、電気特性、耐久性の測定を行った。結果を表２に示す。
　［例２］（比較例）
　金属層１４ａ、１４ｂ、１４ｃの厚さを１４ａ：８ｎｍ、１４ｂ：１２ｎｍ、１４ｃ：１５ｎｍとし、低屈折率層１７を形成しなかった以外は、例１と同様にして導電性積層体を作製した。
　得られた導電性積層体について、光学、電気特性、耐久性の測定を行った。結果を表２に示す。
　［例３］（比較例）
　低屈折率層１７を設けなかったこと以外は、例１と同様にして導電性積層体を作製した。
　得られた導電性積層体について、光学、電気特性、耐久性の測定を行った。結果を表２に示す。
　例１は視感反射率は例２より上昇したものの、透過バンド幅が例２より１６ｎｍ広くなり、良好な光学特性を示した。例３は反射率も高く、透過および反射のバンド幅も狭い結果であった。
　［例４］（実施例）
　図２に示す導電性積層体１０を以下のように作製した。
　まず、基体１１である厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム表面の洗浄を目的としたイオンビームによる乾式洗浄を以下のようにして行った。まずアルゴンガスに約３０％の酸素を混合した混合ガスを導入しながら、１００Ｗの電力を投入した。イオンビームソースによりイオン化されたアルゴンイオンおよび酸素イオンを基体表面に照射した。
　ついで、ＤＣスパッタリング装置を用いて下記のように各層を順次、形成した。まず、アルゴンガス６０体積％と酸素ガス４０体積％とを混合した混合ガスを導入しながら、多結晶シリコンをターゲットとして用い、圧力０．２５Ｐａ、周波数１００ｋＨｚ、電力密度５．０Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅４．５μ秒の条件でＤＣパルススパッタリングを行い、屈折率（ｎ）１．４６、基板１１面に、厚さ１００ｎｍの酸化ケイ素からなる低屈折率層１７を形成した。
　ついで、１０質量％チタニアを添加した酸化亜鉛ターゲットを用いてアルゴンガスに４体積％の酸素ガスを混合した混合ガスを導入しながら、０．１Ｐａの圧力で周波数５０ｋＨｚ、電力密度３．８Ｗ／ｃｍ２、反転パルス幅２μｓｅｃのパルススパッタを行い、上記低屈折率層１７面上に、厚さ３５ｎｍの酸化物層１３ａを形成した。膜中のチタン原子と亜鉛原子の含有割合は、ターゲットにおける割合と同一であった。
　ついで、金を１．０質量％ドープした銀合金ターゲットを用いてアルゴンガスを導入しながら、０．７３Ｐａの圧力で周波数５０ｋＨｚ、電力密度２．３Ｗ／ｃｍ２、反転パルス幅１０μｓｅｃのパルススパッタを行い、上記酸化物１３ａ面上に、厚さ１１ｎｍの金属層１４ａを形成した。膜の組成はターゲットと同一であった。
　ついで、１０質量％チタニアを添加した酸化亜鉛ターゲットを用いてアルゴンガスに４体積％の酸素ガスを混合した混合ガスを導入しながら、０．１Ｐａの圧力で周波数５０ｋＨｚ、電力密度３．８Ｗ／ｃｍ２、反転パルス幅２μｓｅｃのパルススパッタを行い、上記金属層１４ａ面上に、厚さ７０ｎｍの亜鉛およびチタンの酸化物膜である酸化物層１３ｂを形成した。膜中のチタン原子と亜鉛原子の含有割合は、ターゲットにおける割合と同一であった。
　ついで、金を１．０質量％ドープした銀合金ターゲットを用いてアルゴンガスを導入しながら、０．７３Ｐａの圧力で周波数５０ｋＨｚ、電力密度２．３Ｗ／ｃｍ２、反転パルス幅１０μｓｅｃのパルススパッタを行い、上記酸化物層１３ｂ面上に、厚さ１３ｎｍの金属層１４ｂを形成した。膜の組成はターゲットと同一であった。
　ついで、１０質量％チタニアを添加した酸化亜鉛ターゲットを用いてアルゴンガスに４体積％の酸素ガスを混合した混合ガスを導入しながら、０．１Ｐａの圧力で周波数５０ｋＨｚ、電力密度３．８Ｗ／ｃｍ２、反転パルス幅２μｓｅｃのパルススパッタを行い、上記金属層１４ｂ面上に、厚さ７０ｎｍの亜鉛およびチタンの酸化物膜である酸化物層１３ｃを形成した。膜中のチタン原子と亜鉛原子の含有割合は、ターゲットにおける割合と同一であった。
　ついで、金を１．０質量％ドープした銀合金ターゲットを用いてアルゴンガスを導入し、０．７３Ｐａの圧力で周波数５０ｋＨｚ、電力密度２．３Ｗ／ｃｍ２、反転パルス幅１０μｓｅｃのパルススパッタを行い、上記酸化物層１３ｃ面上に、厚さ１１ｎｍの金属層１４ｃを形成した。膜の組成はターゲットと同一であった。
　ついで、１０質量％チタニアを添加した酸化亜鉛ターゲットを用いてアルゴンガスに４体積％の酸素ガスを混合した混合ガスを導入しながら、０．１Ｐａの圧力で周波数５０ｋＨｚ、電力密度３．８Ｗ／ｃｍ２、反転パルス幅２μｓｅｃのパルススパッタを行い、上記金属層１４ｃ面上に、厚さ３１ｎｍの亜鉛およびチタンの酸化物膜である酸化物層１３ｄを形成した。膜中のチタン原子と亜鉛原子の含有割合は、ターゲットにおける割合と同一であった。
　ついで、ガリウム、インジウムおよびスズの酸化物ターゲット（ＡＧＣセラミックス社製、商品名：ＧＩＴターゲット）を用いてアルゴンガスに８体積％の酸素ガスを混合した混合ガスを導入しながら、０．５３Ｐａの圧力で周波数５０ｋＨｚ、電力密度１．５Ｗ／ｃｍ２、反転パルス幅１μｓｅｃのパルススパッタを行い、上記酸化物層１３ｄ面上に、厚さ５ｎｍの保護層１６ａを形成した。膜中の金属原子の量の割合は、ターゲットにおける割合と同一であった。
　ついで、グラファイトターゲット［東洋炭素社製　ＩＧ－５１０Ｕ］を用いて、アルゴンと水素のガスを導入し、０．２０Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度２．５Ｗ／ｃｍ２、反転パルス幅４．５μｓｅｃのパルススパッタを行い、上記保護膜１６ａ面上に、厚さ５ｎｍの水素化炭素からなる保護層１６ｂを形成した。ガス中、水素ガスの含有量は３０体積％であった。
　このようにして、基体３１上に、チタンと亜鉛の酸化物を主成分として含有する酸化物層１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄと、金－銀合金からなる金属層１４ａ、１４ｂ、１４ｃとが交互に積層され、さらに酸化物層（高屈折率層）１３ｄ表面に、保護層１６ａ、１６ｂがこの順で積層された導電性積層体１０を得た。得られた導電性積層体について、光学、電気特性、耐久性の測定を行った。結果を表２に示す。
　［例５］（実施例）
　低屈折率層１７の材料をフッ化マグネシウムとして以下に示す方法で形成した以外は例１と同様にして導電性積層体を作製した。
　蒸着圧力２．７×１０－３Ｐａ、電子ビーム出力０．７ｋＷでフッ化マグネシウム蒸着源（メルク社製　ＴＰ８２４２２３　６１４）を用いてＥＢ蒸着を行い、屈折率（ｎ）１．３８、厚さ１００ｎｍの低屈折率層１７を形成した。
　得られた導電性積層体について、光学、電気特性、耐久性の測定を行った。結果を表２に示す。
　［例６］（実施例）
　低屈折率層１７を以下に示す方法で形成した以外は例１と同様にして導電性積層体を作製した。
　アルコキシシランのオリゴマーと中空シリカとの混合溶液（触媒化成工業社製、ＥＬＣＯＭ Ｐ－５００５、固形分濃度２質量％、アルコキシシランのオリゴマーのＳｉＯ２換算１００質量部に対する中空シリカの含有量４０質量部）を、バーコーターを用いて基体１１に塗工し、塗膜を１４０℃で２分間乾燥させて溶剤を留去することで、厚さ１００ｎｍ、屈折率（ｎ）１．３３の）の酸化ケイ素からなる低屈折率層１７を形成した。
　得られた導電性積層体について、光学、電気特性、耐久性の測定を行った。結果を表２に示す。
　［例７］（比較例）
　低屈折率層１７の材料を酸化アルミニウムとして以下に示す方法で形成した以外は例１と同様にして導電性積層体を作製した。
　アルゴンガス６０体積％と酸素ガス４０体積％とを混合した混合ガスを導入しながら、アルミニウムをターゲットとして用い、圧力０．２５Ｐａ、周波数１００ｋＨｚ、電力密度５．０Ｗ／ｃｍ２、反転パルス幅４．５μ秒の条件でＤＣパルススパッタリングを行い、屈折率（ｎ）１．６０、厚さ１００ｎｍの低屈折率層１７を形成した。
　得られた導電性積層体について、光学、電気特性、耐久性の測定を行った。結果を表２に示す。
　［例８］（比較例）
　金属層１４ａ、１４ｂ、１４ｃの厚さを１４ａ：８ｎｍ、１４ｂ：１２ｎｍ、１４ｃ：１５ｎｍとした以外は例１と同様にして導電性積層体を作製した。得られた導電性積層体について、光学、電気特性、耐久性の測定を行った。結果を表２に示す。
　［例９］　（実施例）
　金属層１４ａ、１４ｂ、１４ｃの厚さを１４ａ：９ｎｍ、１４ｂ：１３．５ｎｍ、１４ｃ：１２．５ｎｍとした以外は例１と同様にして導電性積層体を作製した。得られた導電性積層体について、光学、電気特性、耐久性の測定を行った。結果を表２に示す。
　［例１０］（実施例）
　低屈折率層１７の厚さを３０ｎｍとした以外は例１と同様にして導電性積層体を作製した。得られた導電性積層体について、光学、電気特性、耐久性の測定を行った。結果を表２に示す。
　［例１１］（実施例）
　低屈折率層１７の厚さを６０ｎｍとした以外は例１と同様にして導電性積層体を作製した。得られた導電性積層体について、光学、電気特性、耐久性の測定を行った。結果を表２に示す。
　［例１２］（実施例）
　低屈折率層１７の厚さを８０ｎｍとした以外は例１と同様にして導電性積層体を作製した。得られた導電性積層体について、光学、電気特性、耐久性の測定を行った。結果を表２に示す。
　［例１３］（実施例）
　低屈折率層１７の厚さを１２０ｎｍとした以外は例１と同様にして導電性積層体を作製した。得られた導電性積層体について、光学、電気特性、耐久性の測定を行った。結果を表２に示す。
　［例１４］（実施例）
　低屈折率層１７の厚さを１４０ｎｍとした以外は例１と同様にして導電性積層体を作製した。得られた導電性積層体について、光学、電気特性、耐久性の測定を行った。結果を表２に示す。
　［例１５］（実施例）
　低屈折率層１７の厚さを１８０ｎｍとした以外は例１と同様にして導電性積層体を作製した。得られた導電性積層体について、光学、電気特性、耐久性の測定を行った。結果を表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　本発明の導電性積層体および保護板は、導電性（電磁波遮蔽性）、可視光透過性および近赤外線遮蔽性に優れ、しかも透過・反射バンド幅が広くなることから、プラズマディスプレイ用フィルタとして有用である。また、本発明の導電性積層体は、液晶表示素子等の透明電極、自動車風防ガラス、ヒートミラー、電磁波遮蔽窓ガラスとして用いることができる。
　なお、２００９年６月２９日に出願された日本特許出願２００９－１５４０２１号の明細書、特許請求の範囲、図面及び要約書の全内容をここに引用し、本発明の開示として取り入れるものである。
　１：保護板（プラズマディスプレイ用保護板）
　１０：導電性積層体
　１１：基体
　１２：導電膜
　１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ、１３ｅ、１３ｆ、１３ｇ：酸化物層
　１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ、１４ｅ、１４ｆ：金属層
　１６、１６ａ、１６ｂ：保護層
　１７：低屈折率層
　２０：支持基体
　５０：電極

Claims (13)

  1. 　基体、屈折率１．３０～１．５７である低屈折率層、導電膜がこの順で積層された導電性積層体であって、
    　導電膜が、基体側から、酸化物層と金属層とが交互に計（２ｎ＋１）層［ただし、ｎは３～８の整数である。］積層された多層構造体であり、
    ｎが奇数の場合、各金属層の厚さが、基体側から順に１番目から｛（ｎ＋１）／２｝番目まではこの順で厚くなり、基体側から順に｛（ｎ＋１）／２｝番目からｎ番目まではこの順で薄くなり、
    　ｎが偶数の場合、各金属層の厚さが、基体側から順に１番目からｎ／２番目まではこの順で厚くなり、基体側から順に｛（ｎ／２）＋１｝番目からｎ番目まではこの順で薄くなり、
    　金属層が、銀または銀合金を主成分として含む層であることを特徴とする導電性積層体。
  2. 　前記低屈折率層が、酸化ケイ素を含む層である請求項１に記載の導電性積層体。
  3. 　前記低屈折率層の厚さが、５０～１５０ｎｍである請求項１または２に記載の導電性積層体。
  4. 　前記導電膜において、基体から１番目とｎ番目の金属層が実質的に同じ厚さである請求項１～３のいずれか一項に記載の導電性積層体。
  5. 　前記多層積層体におけるｎが４～８の整数であり、基体から２番目とｎ－１番目の金属層が実質的に同じ厚さである請求項４に記載の導電性積層体。
  6. 　前記導電膜において、最も基体から遠い酸化物層の表面に保護層を有する請求項１～５のいずれか一項に記載の導電性積層体。
  7. 　導電性積層体の視感透過率が５５％以上である請求項１～６のいずれか一項に記載の導電性積層体。
  8. 　基体、屈折率１．３０～１．５７である低屈折率層、導電膜がこの順で積層された導電性積層体であって、
    　導電膜が、基体側から、第１層としての酸化物層、第２層としての金属層、第３層としての酸化物層、第４層としての金属層、第５層としての酸化物層、第６層としての金属層、第７層としての酸化物層、第８層としての保護層とが、この順に積層された多層構造体であり、第４層としての金属層の厚さが、第２層および第６層としての金属層の厚さより厚くされており、かつ
    　金属層が、銀または銀合金を主成分として含む層であること請求項１～７のいずれか一項に記載の特徴とする導電性積層体。
  9. 　基体、屈折率１．３０～１．５７である低屈折率層、導電膜がこの順で積層された導電性積層体であって、
    　導電膜が、基体側から、第１層としての酸化物層、第２層としての金属層、第３層としての酸化物層、第４層としての金属層、第５層としての酸化物層、第６層としての金属層、第７層としての酸化物層、第８層としての金属層、第９層としての酸化物層、第１０層としての保護層とが、この順に積層された多層構造体であり、第４層および第６層としての金属層の厚さが、第２層および第８層としての金属層の厚さより厚くされており、かつ
    　金属層が、銀または銀合金を主成分として含む層であること請求項１～７のいずれか一項に記載の特徴とする導電性積層体。
  10. 　基体、屈折率１．３０～１．５７である低屈折率層、導電膜がこの順で積層された導電性積層体であって、
    　導電膜が、基体側から、第１層としての酸化物層、第２層としての金属層、第３層としての酸化物層、第４層としての金属層、第５層としての酸化物層、第６層としての金属層、第７層としての酸化物層、第８層としての金属層、第９層としての酸化物層、第１０層としての金属層、第１１層としての酸化物層、第１２層としての保護層とが、この順に積層された多層構造体であり、第４層および第８層としての金属層の厚さが、第２層および第１０層としての金属層の厚さより厚くされ、第６層としての金属層の厚さが、第４層および第８層としての金属層の厚さより厚くされており、かつ
    　金属層が、銀または銀合金を主成分として含む層であること請求項１～７のいずれか一項に記載の特徴とする導電性積層体。
  11. 　前記導電膜において、各酸化物層の屈折率が、１．７～２．５である請求項１～１０のいずれか一項に記載の導電性積層体。
  12. 　請求項１～１１のいずれか一項に記載の導電性積層体と、支持基体とを有することを特徴とするプラズマディスプレイパネル用保護板。
  13. 　請求項１２に記載のプラズマディスプレイパネル用保護板であって、プラズマディスプレイパネル用保護板がプラズマディスプレイの画面の視認者側に配設された際、前記導電性積層体の導電膜が、視認者と反対側のプラズマディスプレイの画面側の最表面となる構成としたことを特徴とするプラズマディスプレイパネル用保護板。
PCT/JP2010/061069 2009-06-29 2010-06-29 導電性積層体およびプラズマディスプレイ用保護板 WO2011001983A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011520932A JPWO2011001983A1 (ja) 2009-06-29 2010-06-29 導電性積層体およびプラズマディスプレイ用保護板

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009154021 2009-06-29
JP2009-154021 2009-06-29

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2011001983A1 true WO2011001983A1 (ja) 2011-01-06

Family

ID=43411055

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2010/061069 WO2011001983A1 (ja) 2009-06-29 2010-06-29 導電性積層体およびプラズマディスプレイ用保護板

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JPWO2011001983A1 (ja)
WO (1) WO2011001983A1 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012169382A (ja) * 2011-02-11 2012-09-06 Mitsubishi Materials Corp 太陽電池用複合膜およびその製造方法
JP2013092551A (ja) * 2011-10-24 2013-05-16 Aisin Seiki Co Ltd 樹脂ガラス
WO2017169136A1 (ja) * 2016-03-30 2017-10-05 パナソニック液晶ディスプレイ株式会社 金属層構造及びその製造方法
JP2017199871A (ja) * 2016-04-28 2017-11-02 新科實業有限公司ＳＡＥ Ｍａｇｎｅｔｉｃｓ（Ｈ．Ｋ．）Ｌｔｄ． 電子部品モジュールおよびその製造方法
KR20190108072A (ko) * 2018-03-13 2019-09-23 비아비 솔루션즈 아이엔씨. 센서 윈도우
US11493676B2 (en) 2018-03-13 2022-11-08 Viavi Solutions Inc. Sensor window comprising a plurality of sets of layers to reflect one or more colors of light that match a surface adjacent to the sensor window

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11282363A (ja) * 1998-03-26 1999-10-15 Mitsubishi Chemical Corp プラズマディスプレイパネル用フィルター
JP2003157018A (ja) * 2001-07-23 2003-05-30 Asahi Glass Co Ltd 高剛性平面型ディスプレイパネル
JP2006156927A (ja) * 2004-11-04 2006-06-15 Asahi Glass Co Ltd プラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムおよびプラズマディスプレイ用保護板

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11282363A (ja) * 1998-03-26 1999-10-15 Mitsubishi Chemical Corp プラズマディスプレイパネル用フィルター
JP2003157018A (ja) * 2001-07-23 2003-05-30 Asahi Glass Co Ltd 高剛性平面型ディスプレイパネル
JP2006156927A (ja) * 2004-11-04 2006-06-15 Asahi Glass Co Ltd プラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムおよびプラズマディスプレイ用保護板

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012169382A (ja) * 2011-02-11 2012-09-06 Mitsubishi Materials Corp 太陽電池用複合膜およびその製造方法
JP2013092551A (ja) * 2011-10-24 2013-05-16 Aisin Seiki Co Ltd 樹脂ガラス
WO2017169136A1 (ja) * 2016-03-30 2017-10-05 パナソニック液晶ディスプレイ株式会社 金属層構造及びその製造方法
JP2017199871A (ja) * 2016-04-28 2017-11-02 新科實業有限公司ＳＡＥ Ｍａｇｎｅｔｉｃｓ（Ｈ．Ｋ．）Ｌｔｄ． 電子部品モジュールおよびその製造方法
KR20190108072A (ko) * 2018-03-13 2019-09-23 비아비 솔루션즈 아이엔씨. 센서 윈도우
JP2019191566A (ja) * 2018-03-13 2019-10-31 ヴァイアヴィ・ソリューションズ・インコーポレイテッドＶｉａｖｉ Ｓｏｌｕｔｉｏｎｓ Ｉｎｃ． センサ窓
US11493676B2 (en) 2018-03-13 2022-11-08 Viavi Solutions Inc. Sensor window comprising a plurality of sets of layers to reflect one or more colors of light that match a surface adjacent to the sensor window
US11567251B2 (en) 2018-03-13 2023-01-31 Viavi Solutions Inc. Sensor window configured to pass near-infrared light and to reflect colors of light different from a color of a surface adjacent to the window
JP7299717B2 (ja) 2018-03-13 2023-06-28 ヴァイアヴィ・ソリューションズ・インコーポレイテッド センサ窓
KR102575748B1 (ko) * 2018-03-13 2023-09-06 비아비 솔루션즈 아이엔씨. 센서 윈도우

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2011001983A1 (ja) 2012-12-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4837654B2 (ja) 導電性積層体、プラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムおよびプラズマディスプレイ用保護板
US10551740B2 (en) Transparent substrate with antireflective film having specified luminous transmittance and luminous reflectance
JP5163742B2 (ja) 低反射ガラスおよびディスプレイ用保護板
JP5023556B2 (ja) 導電性積層体、プラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムおよびプラズマディスプレイ用保護板
KR101270784B1 (ko) 도전성 적층체, 플라즈마 디스플레이용 전자파 차폐 필름및 보호판
WO2010055832A1 (ja) 導電性積層体及びプラズマディスプレイ用保護板
US20080118762A1 (en) Electromagnetic wave shielding film and protective plate for plasma display panel
JP4893097B2 (ja) 導電性積層体およびプラズマディスプレイ用保護板
JP2012009873A (ja) 導電性積層体、その製造方法、プラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムおよびプラズマディスプレイ用保護板
WO2011001983A1 (ja) 導電性積層体およびプラズマディスプレイ用保護板
JPWO2006090798A1 (ja) 電磁波遮蔽積層体およびこれを用いたディスプレイ装置
JP2008538451A (ja) 細い導電線を有する光学コーティング
JP2012037634A (ja) 日射調整フィルムおよびこれを用いたフィルム付きガラス
EP4186690A1 (en) Anti-reflective film-attached transparent substrate and image display device
JP4093927B2 (ja) 透明導電性フィルム及びそれを用いた光学フィルター
JP2008036952A (ja) 導電性積層体およびプラズマディスプレイ用保護板
JP2009071146A (ja) 導電性積層体およびプラズマディスプレイ用保護板
JP2005072255A (ja) プラズマディスプレイ用電磁波遮蔽シートおよびその製造方法
JP2007165593A (ja) 導電性積層体、プラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムおよびプラズマディスプレイ用保護板
EP4079513A1 (en) Transparent substrate provided with multilayer film
JP2005148501A (ja) 導電性積層体および、それを用いたディスプレイ用光学フィルター、電磁波シールドならびに建築用窓材
JP2007165592A (ja) 導電性積層体、プラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムおよびプラズマディスプレイ用保護板
JP2006120916A (ja) 透明導電性積層体およびそれを用いたディスプレイ用フィルタ
JP2001353802A (ja) 透明積層体とプラズマデイスプレイパネル用フイルタ
JP4561995B2 (ja) プラズマディスプレイパネル用フィルター及びプラズマディスプレイ装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 10794152

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2011520932

Country of ref document: JP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 10794152

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1