JP2006156927A - プラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムおよびプラズマディスプレイ用保護板 - Google Patents
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Abstract
【課題】 導電膜の抵抗値が低く、透過・反射バンドが広いにもかかわらず内部応力増加が抑制され、光透過性の低下が防止され、かつ近赤外線遮蔽性に優れているプラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムを提供する。
【解決手段】 本発明のプラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルム１０は、基体１１と、基体１１上に形成された導電膜１２とを有するプラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルム１０であって、導電膜１２は、基体１１側から酸化物層１２ａと金属層１２ｂとが交互に積層され、金属層１２ｂがｎ層、酸化物層１２ａがｎ＋１層（ｎは６〜８である。）設けられた多層構造体であり、酸化物層１２ａが、アルミニウムドープ酸化亜鉛を主成分として含有し、金属層１２ｂが、純銀または金および／またはビスマスを含む銀合金を主成分として含有する。
【選択図】 図１
【解決手段】 本発明のプラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルム１０は、基体１１と、基体１１上に形成された導電膜１２とを有するプラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルム１０であって、導電膜１２は、基体１１側から酸化物層１２ａと金属層１２ｂとが交互に積層され、金属層１２ｂがｎ層、酸化物層１２ａがｎ＋１層（ｎは６〜８である。）設けられた多層構造体であり、酸化物層１２ａが、アルミニウムドープ酸化亜鉛を主成分として含有し、金属層１２ｂが、純銀または金および／またはビスマスを含む銀合金を主成分として含有する。
【選択図】 図１
Description
本発明は、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと略す。）本体を保護するためにＰＤＰの観察者側に設置され、ＰＤＰから発生する電磁ノイズを遮蔽する電磁波遮蔽能を有するＰＤＰ用電磁波遮蔽フィルムおよびＰＤＰ用保護板に関する。
ＰＤＰの前面からは電磁波が放出されているため、その電磁波を遮蔽することを目的として、ＰＤＰの観察者側には、プラスチックフィルム等の基体上に導電膜が形成された電磁波遮蔽フィルムが配置されている。
たとえば、特許文献１には、電磁波遮蔽機能を備えた光学フィルタとして、金属薄膜層と、金属酸化物からなる高屈折率透明薄膜層とが交互に積層された導電膜を有するディスプレイ用フィルタが開示されている。そして、特許文献１にも記載されているように、金属薄膜層の成膜方法の中でも、スパッタリングは、膜厚制御、多層積層に適している。
たとえば、特許文献１には、電磁波遮蔽機能を備えた光学フィルタとして、金属薄膜層と、金属酸化物からなる高屈折率透明薄膜層とが交互に積層された導電膜を有するディスプレイ用フィルタが開示されている。そして、特許文献１にも記載されているように、金属薄膜層の成膜方法の中でも、スパッタリングは、膜厚制御、多層積層に適している。
電磁波遮蔽フィルムにおいては、（ｉ）導電膜の抵抗値が低く、電磁波遮蔽能が高いこと、（ii）可視光領域全体にわたって透過率が高いことおよび可視光領域全体にわたって反射率が低いこと、すなわち透過・反射バンドが広いこと、(iii）近赤外線領域においては遮蔽性が高いことが求められる。
しかし、従来、スパッタリングにより導電膜を形成した場合には、画質は向上するものの、抵抗値が高く、電磁波遮蔽能が不足することがあった。また、透過・反射バンドが狭い上に、可視光反射率が高く、しかも透過・反射色角度依存性が強いという問題があった。抵抗値を低くし、透過・反射バンドを広げるためには、導電膜の積層数を増加させればよいが、その場合、電磁波遮蔽フィルムにおける内部応力が増加し、該フィルムがカールしたり、導電膜が破断して抵抗値が高くなったりするなどの問題が生じた。また、積層数が増えると可視光透過性が低下することがあった。
特許第３００４２２２号公報
しかし、従来、スパッタリングにより導電膜を形成した場合には、画質は向上するものの、抵抗値が高く、電磁波遮蔽能が不足することがあった。また、透過・反射バンドが狭い上に、可視光反射率が高く、しかも透過・反射色角度依存性が強いという問題があった。抵抗値を低くし、透過・反射バンドを広げるためには、導電膜の積層数を増加させればよいが、その場合、電磁波遮蔽フィルムにおける内部応力が増加し、該フィルムがカールしたり、導電膜が破断して抵抗値が高くなったりするなどの問題が生じた。また、積層数が増えると可視光透過性が低下することがあった。
本発明は、導電膜の抵抗値が低く、透過・反射バンドが広いにもかかわらず内部応力増加が抑制され、可視光透過性の低下が防止され、かつ近赤外線遮蔽性に優れているＰＤＰ用電磁波遮蔽フィルムおよびＰＤＰ用保護板を提供することを目的とする。
本発明のプラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムは、基体と、基体上に形成された導電膜とを有するプラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムであって、
導電膜は、基体側から酸化物層と金属層とが交互に積層され、金属層がｎ層、酸化物層がｎ＋１層（ｎは６〜８である。）設けられた多層構造体であり、
酸化物層が、アルミニウムドープ酸化亜鉛を主成分として含有し、
金属層が、純銀、または金および／またはビスマスを含有する銀合金を主成分として含有することを特徴とする。
導電膜は、基体側から酸化物層と金属層とが交互に積層され、金属層がｎ層、酸化物層がｎ＋１層（ｎは６〜８である。）設けられた多層構造体であり、
酸化物層が、アルミニウムドープ酸化亜鉛を主成分として含有し、
金属層が、純銀、または金および／またはビスマスを含有する銀合金を主成分として含有することを特徴とする。
本発明のプラズマディスプレイ用保護板は、支持基体と、該支持基体上に設けられた上述したプラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムと、該プラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムの導電膜に電気的に接している電極とを有することを特徴とする。
本発明のプラズマディスプレイ用保護板は、導電性メッシュフィルムをさらに有していてもよい。
本発明のプラズマディスプレイ用保護板は、導電性メッシュフィルムをさらに有していてもよい。
本発明の電磁波遮蔽フィルムは、導電膜の抵抗値が低く、電磁波遮蔽能に優れる。また、透過・反射バンドが広いにもかかわらず内部応力増加が抑制されているため、フィルムがカールしたり、導電膜が破断して抵抗値が高くなったりすることが防止されている。さらに、可視光透過性の低下が防止され、かつ近赤外線遮蔽性に優れている。
本発明の保護板は、電磁波遮蔽能に優れ、透過・反射バンドが広く、可視光透過率が高く、可視光反射率が低く、かつ近赤外線遮蔽性に優れている。
本発明の保護板は、電磁波遮蔽能に優れ、透過・反射バンドが広く、可視光透過率が高く、可視光反射率が低く、かつ近赤外線遮蔽性に優れている。
「ＰＤＰ用電磁波遮蔽フィルム」
本発明のＰＤＰ用電磁波遮蔽フィルム（以下、電磁波遮蔽フィルムと略す。）の一実施形態について説明する。
図１に、本実施形態の電磁波遮蔽フィルム１０を示す。この電磁波遮蔽フィルム１０は、基体１１と、導電膜１２とを有するものである。
本発明のＰＤＰ用電磁波遮蔽フィルム（以下、電磁波遮蔽フィルムと略す。）の一実施形態について説明する。
図１に、本実施形態の電磁波遮蔽フィルム１０を示す。この電磁波遮蔽フィルム１０は、基体１１と、導電膜１２とを有するものである。
＜基体＞
基体１１の材料としては、ガラス板（風冷強化ガラス、化学強化ガラス等の強化ガラスを含む）、およびポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等の透明プラスチック材料等が挙げられる。
基体１１の材料としては、ガラス板（風冷強化ガラス、化学強化ガラス等の強化ガラスを含む）、およびポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等の透明プラスチック材料等が挙げられる。
＜導電膜＞
導電膜１２は、基体１１側から酸化物層１２ａと金属層１２ｂとが交互に積層され、金属層１２ｂがｎ層、酸化物層１２ａがｎ＋１層設けられた多層構造体である。ここで、ｎは６〜８である（図示例はｎ＝６である。）。ｎが６以上であることにより、導電膜１２の抵抗値を低くでき、反射バンドを広げることができる。また、ｎが８以下であることにより、内部応力の増加および光透過性の低下を抑えることができる。
導電膜１２は、電磁波遮蔽能を充分に確保するためには、抵抗値が０．４〜３．５Ωであることが好ましく、０．５〜２．５Ωであることがより好ましく、０．５〜１．５Ωであることが特に好ましい。
導電膜１２は、基体１１側から酸化物層１２ａと金属層１２ｂとが交互に積層され、金属層１２ｂがｎ層、酸化物層１２ａがｎ＋１層設けられた多層構造体である。ここで、ｎは６〜８である（図示例はｎ＝６である。）。ｎが６以上であることにより、導電膜１２の抵抗値を低くでき、反射バンドを広げることができる。また、ｎが８以下であることにより、内部応力の増加および光透過性の低下を抑えることができる。
導電膜１２は、電磁波遮蔽能を充分に確保するためには、抵抗値が０．４〜３．５Ωであることが好ましく、０．５〜２．５Ωであることがより好ましく、０．５〜１．５Ωであることが特に好ましい。
［酸化物層］
導電膜１２における酸化物層１２ａは、アルミニウムドープ酸化亜鉛（以下、ＡＺＯという。）を主成分として含有する層である。酸化物層１２ａは、酸化物換算でＡｌ2Ｏ3およびＺｎＯを合計で９０質量％以上含有することが好ましく、９５質量％以上含有することがより好ましく、９９質量％以上以上含有することが特に好ましい。ＡＺＯにおいては、ドープされたアルミニウムは、通常、アルミナとなっていると考えられる。ＡＺＯの屈折率は、酸化アルミニウムの含有量にもよるが、約１．９３であり、酸化物層は高屈折率層としての役割を果たす。また、酸化物層１２ａをなすＡＺＯは結晶性を有し、金属層１２ｂ中の銀を結晶化させやすいため、マイグレーションを防ぐことができ、導電性を高める。
導電膜１２における酸化物層１２ａは、アルミニウムドープ酸化亜鉛（以下、ＡＺＯという。）を主成分として含有する層である。酸化物層１２ａは、酸化物換算でＡｌ2Ｏ3およびＺｎＯを合計で９０質量％以上含有することが好ましく、９５質量％以上含有することがより好ましく、９９質量％以上以上含有することが特に好ましい。ＡＺＯにおいては、ドープされたアルミニウムは、通常、アルミナとなっていると考えられる。ＡＺＯの屈折率は、酸化アルミニウムの含有量にもよるが、約１．９３であり、酸化物層は高屈折率層としての役割を果たす。また、酸化物層１２ａをなすＡＺＯは結晶性を有し、金属層１２ｂ中の銀を結晶化させやすいため、マイグレーションを防ぐことができ、導電性を高める。
酸化物層１２ａにおいて、アルミニウム量は、アルミニウムと亜鉛との総量に対して１〜１０原子％であることが好ましい。１原子％以上であることにより、充分に酸化物層１２ａの内部応力を低減することができ、酸化物層１２ａと金属層１２ｂとの密着性を維持することができる。その結果として耐湿性が良好となる。また、１０原子％以下とすることで、耐湿性を保つことができる。これは、アルミニウムの割合をある程度以下にすることで、酸化亜鉛の結晶性を保ち、銀との相性を維持できるためと考えられる。安定して再現性よく低内部応力の酸化物層１２ａを得ること、および酸化亜鉛の結晶性を考慮すると、アルミニウムの含有割合は、２〜６原子％がより好ましい。
酸化物層１２ａにおいて、亜鉛およびアルミニウムは、酸化亜鉛および酸化アルミニウムとして、またはこれらの複合酸化物が混合した形で存在すると考えられる。
酸化物層１２ａにおいて、亜鉛およびアルミニウムは、酸化亜鉛および酸化アルミニウムとして、またはこれらの複合酸化物が混合した形で存在すると考えられる。
酸化物層１２ａの幾何学的膜厚（以下、単に膜厚という）は、基体１１に最も近い酸化物層および基体１１から最も遠い酸化物層は２０〜６０ｎｍ（特に３０〜５０ｎｍ）、それ以外の酸化物層は４０〜１２０ｎｍ（特に４０〜１００ｎｍ）とすることが好ましい。
［金属層］
金属層１２ｂは、導電膜１２の抵抗値を低くする観点からは、純銀からなる層であることが好ましい。本発明における「純銀」は、金属層１２ｂ（１００質量％）中に銀を９９．９質量％以上含有することを意味する。
金属層１２ｂは、銀の拡散を抑制し、結果として耐湿性を高くできる観点からは、金および／またはビスマスを含有する銀合金からなる層が好ましい。金およびビスマスの合計は、比抵抗を４．５μΩｃｍ以下にするために、金属層１２ｂ（１００質量％）中、０．２〜１．５質量％が好ましい。
金属層１２ｂは、導電膜１２の抵抗値を低くする観点からは、純銀からなる層であることが好ましい。本発明における「純銀」は、金属層１２ｂ（１００質量％）中に銀を９９．９質量％以上含有することを意味する。
金属層１２ｂは、銀の拡散を抑制し、結果として耐湿性を高くできる観点からは、金および／またはビスマスを含有する銀合金からなる層が好ましい。金およびビスマスの合計は、比抵抗を４．５μΩｃｍ以下にするために、金属層１２ｂ（１００質量％）中、０．２〜１．５質量％が好ましい。
すべての金属層１２ｂの膜厚を合計した合計膜厚は、たとえば、得られる導電性積層体１０の抵抗値の目標を１．５Ωとした場合、２５〜６０ｎｍが好ましく、２５〜５０ｎｍがより好ましく、抵抗値の目標を１Ωとした場合、３５〜８０ｎｍが好ましく、３５〜７０ｎｍがより好ましい。各金属層１２ｂの膜厚は、合計膜厚を金属層１２ｂの数で適宜配分する。なお、金属層１２ｂの数が多くなると、各金属層１２ｂの比抵抗が上がるため、抵抗値を下げるために合計膜厚は大きくなる傾向にある。
［導電膜の形成方法］
基体１１上への導電膜１２（酸化物層１２ａ、金属層１２ｂ）の形成方法は限定されず、たとえば、スパッタ法、真空蒸着法、イオンプレーティング化学的気相成長法などが利用できる。中でも、品質、特性の安定性が良好であることから、スパッタ法による方法が好適である。
スパッタリングによる導電膜１２の形成は、たとえば、以下のようにして行うことができる。まず、基体１１表面に、酸化物層１２ａのアルミニウムドープ酸化亜鉛ターゲットを用いて、酸素ガスを混合したアルゴンガスを導入し、パルススパッタを行い、酸化物層１２ａを形成する。アルミニウムドープ酸化亜鉛ターゲット中のアルミニウム量は、内部応力の低減と耐湿性の点から、アルミニウムと亜鉛との総量に対して１．５〜５．５原子％であることが好ましい。
ついで、純銀のターゲットまたは金をドープした銀合金のターゲットを用いて、アルゴンガスを導入し、パルススパッタを行い、金属層１２ｂを形成する。この操作を繰り返し、最後に前記と同様の方法で酸化物層１２ａを形成することにより、多層構造体の導電膜１２を形成する。
基体１１上への導電膜１２（酸化物層１２ａ、金属層１２ｂ）の形成方法は限定されず、たとえば、スパッタ法、真空蒸着法、イオンプレーティング化学的気相成長法などが利用できる。中でも、品質、特性の安定性が良好であることから、スパッタ法による方法が好適である。
スパッタリングによる導電膜１２の形成は、たとえば、以下のようにして行うことができる。まず、基体１１表面に、酸化物層１２ａのアルミニウムドープ酸化亜鉛ターゲットを用いて、酸素ガスを混合したアルゴンガスを導入し、パルススパッタを行い、酸化物層１２ａを形成する。アルミニウムドープ酸化亜鉛ターゲット中のアルミニウム量は、内部応力の低減と耐湿性の点から、アルミニウムと亜鉛との総量に対して１．５〜５．５原子％であることが好ましい。
ついで、純銀のターゲットまたは金をドープした銀合金のターゲットを用いて、アルゴンガスを導入し、パルススパッタを行い、金属層１２ｂを形成する。この操作を繰り返し、最後に前記と同様の方法で酸化物層１２ａを形成することにより、多層構造体の導電膜１２を形成する。
［保護膜］
本実施形態の導電膜１２においては、最上の酸化物層１２ａの上に保護膜１２ｃが設けられている。保護膜１２ｃは、酸化物層１２ａおよび金属層１２ｂを水分から保護し、表面の酸化物層１２ａ上に任意の樹脂フィルム（防湿フィルム、飛散防止フィルム、反射防止フィルム、近赤外線遮蔽用等の保護フィルム、近赤外線吸収フィルム等の機能性フィルム等）を接着する際の接着剤（特にアルカリ性の接着剤）から酸化物層１２ａを保護できる。なお、この保護膜１２ｃは、本発明において任意の構成要素であり、省略されていても構わないものである。
保護膜１２ｃとして、具体的には、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｔｉ、Ｓｉなどの金属の酸化物膜や窒化物膜等が挙げられ、特に、インジウム−スズ酸化物（ＩＴＯ）膜が好ましい。
保護膜１２ｃの膜厚は２〜３０ｎｍであることが好ましく、３〜２０ｎｍであることがより好ましい。
本実施形態の導電膜１２においては、最上の酸化物層１２ａの上に保護膜１２ｃが設けられている。保護膜１２ｃは、酸化物層１２ａおよび金属層１２ｂを水分から保護し、表面の酸化物層１２ａ上に任意の樹脂フィルム（防湿フィルム、飛散防止フィルム、反射防止フィルム、近赤外線遮蔽用等の保護フィルム、近赤外線吸収フィルム等の機能性フィルム等）を接着する際の接着剤（特にアルカリ性の接着剤）から酸化物層１２ａを保護できる。なお、この保護膜１２ｃは、本発明において任意の構成要素であり、省略されていても構わないものである。
保護膜１２ｃとして、具体的には、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｔｉ、Ｓｉなどの金属の酸化物膜や窒化物膜等が挙げられ、特に、インジウム−スズ酸化物（ＩＴＯ）膜が好ましい。
保護膜１２ｃの膜厚は２〜３０ｎｍであることが好ましく、３〜２０ｎｍであることがより好ましい。
「保護板」
次に、上記電磁波遮蔽フィルムを有する保護板について説明する。
（第１の実施形態）
図２に、第１の実施形態の保護板を示す。この保護板１は、支持基体２０と、支持基体２０上に設けられた上記電磁波遮蔽フィルム１０と、支持基体２０における電磁波遮蔽フィルム１０側の面の周縁部に設けられた着色セラミックス層３０と、支持基体２０における電磁波遮蔽フィルム１０側と反対側の面に貼り合わされた飛散防止フィルム４０と、電磁波遮蔽フィルム１０の導電膜１２の周縁部にて電気的に接している電極５０と、電磁波遮蔽フィルム１０上に設けられた保護フィルム６０とを有するものである。
電磁波遮蔽フィルム１０と支持基体２０、電磁波遮蔽フィルム１０と保護フィルム６０、支持基体２０と飛散防止フィルム４０は粘着剤層７０を介して貼り合わされている。
また、この保護板１は、電磁波遮蔽フィルム１０が、支持基体２０のＰＤＰ側に設けられたものである。
次に、上記電磁波遮蔽フィルムを有する保護板について説明する。
（第１の実施形態）
図２に、第１の実施形態の保護板を示す。この保護板１は、支持基体２０と、支持基体２０上に設けられた上記電磁波遮蔽フィルム１０と、支持基体２０における電磁波遮蔽フィルム１０側の面の周縁部に設けられた着色セラミックス層３０と、支持基体２０における電磁波遮蔽フィルム１０側と反対側の面に貼り合わされた飛散防止フィルム４０と、電磁波遮蔽フィルム１０の導電膜１２の周縁部にて電気的に接している電極５０と、電磁波遮蔽フィルム１０上に設けられた保護フィルム６０とを有するものである。
電磁波遮蔽フィルム１０と支持基体２０、電磁波遮蔽フィルム１０と保護フィルム６０、支持基体２０と飛散防止フィルム４０は粘着剤層７０を介して貼り合わされている。
また、この保護板１は、電磁波遮蔽フィルム１０が、支持基体２０のＰＤＰ側に設けられたものである。
＜支持基体＞
保護板１における支持基体２０は、電磁波遮蔽フィルム１０の基体１１よりも剛性の高い、透明な基体である。支持基体２０を設けることにより、電磁波遮蔽フィルム１０の基体１１の材料がＰＥＴ等のプラスチックであっても、ＰＤＰ側の表面と反対側で生じる温度差により反りが発生することがない。
支持基体２０の材料としては、上述した電磁波遮蔽フィルム１０の基体１１の材料と同様の材料等が挙げられる。
保護板１における支持基体２０は、電磁波遮蔽フィルム１０の基体１１よりも剛性の高い、透明な基体である。支持基体２０を設けることにより、電磁波遮蔽フィルム１０の基体１１の材料がＰＥＴ等のプラスチックであっても、ＰＤＰ側の表面と反対側で生じる温度差により反りが発生することがない。
支持基体２０の材料としては、上述した電磁波遮蔽フィルム１０の基体１１の材料と同様の材料等が挙げられる。
＜着色セラミックス層＞
着色セラミックス層３０は、電極５０が観察者側から直接見えないように隠蔽するための層である。着色セラミックス層３０は、例えば支持基体２０上に印刷したり、着色テープを貼ることにより形成できる。
着色セラミックス層３０は、電極５０が観察者側から直接見えないように隠蔽するための層である。着色セラミックス層３０は、例えば支持基体２０上に印刷したり、着色テープを貼ることにより形成できる。
＜飛散防止フィルム＞
飛散防止フィルム４０は、支持基体２０の損傷時における支持基体２０の破片の飛散を防止するためのフィルムである。飛散防止フィルム４０としては、特に制限はなく、一般的に保護板に用いられているものを使用できる。特に、傷がついたとき自己修復する自己修復性を有するウレタン樹脂系のフィルムを用いると、飛散防止特性だけでなく自己修復性も発揮する。
飛散防止フィルム４０は、支持基体２０の損傷時における支持基体２０の破片の飛散を防止するためのフィルムである。飛散防止フィルム４０としては、特に制限はなく、一般的に保護板に用いられているものを使用できる。特に、傷がついたとき自己修復する自己修復性を有するウレタン樹脂系のフィルムを用いると、飛散防止特性だけでなく自己修復性も発揮する。
飛散防止フィルム４０には、反射防止機能を持たせてもよい。飛散防止機能と反射防止機能とを兼ね備えたフィルムとしては、旭硝子株式会社製のＡＲＣＴＯＰ（商品名）が挙げられる。ＡＲＣＴＯＰ（商品名）は、自己修復性と飛散防止特性とを有するポリウレタン系軟質樹脂フィルムの片面に、非結晶性の含フッ素重合体からなる低屈折率の反射防止層を形成して反射防止処理を施したものである。
＜電極＞
電極５０は、電磁波遮蔽フィルム１０の導電膜１２の電磁波遮蔽効果が発揮されるように、導電膜１２と電気的に接するように設けられる。
電極５０は、導電膜１２の周縁部の全体に設けられていることが、導電膜１２の電磁波遮蔽効果を確保するために好ましい。
電極５０の材質としては、抵抗が低い方が電磁波遮蔽能の点では優位となる。たとえば、銀（Ａｇ）ペースト（Ａｇとガラスフリットを含むペースト）や銅（Ｃｕ）ペースト（Ｃｕとガラスフリットを含むペースト）を塗布、焼成したものが好適に用いられる。
電極５０は、電磁波遮蔽フィルム１０の導電膜１２の電磁波遮蔽効果が発揮されるように、導電膜１２と電気的に接するように設けられる。
電極５０は、導電膜１２の周縁部の全体に設けられていることが、導電膜１２の電磁波遮蔽効果を確保するために好ましい。
電極５０の材質としては、抵抗が低い方が電磁波遮蔽能の点では優位となる。たとえば、銀（Ａｇ）ペースト（Ａｇとガラスフリットを含むペースト）や銅（Ｃｕ）ペースト（Ｃｕとガラスフリットを含むペースト）を塗布、焼成したものが好適に用いられる。
＜保護フィルム＞
保護フィルム６０は、電磁波遮蔽フィルム１０の導電膜１２を保護するフィルムである。具体的には、導電膜１２を水分から保護する場合には、防湿フィルムが設けられる。防湿フィルムとしては、特に制限はなく、一般的に保護板に用いられているものを使用でき、たとえばＰＥＴ、ポリ塩化ビニリデン等のプラスチック製のフィルムが挙げられる。
また、保護フィルム６０として、上述した飛散防止フィルムを用いてもよい。
保護フィルム６０は、電磁波遮蔽フィルム１０の導電膜１２を保護するフィルムである。具体的には、導電膜１２を水分から保護する場合には、防湿フィルムが設けられる。防湿フィルムとしては、特に制限はなく、一般的に保護板に用いられているものを使用でき、たとえばＰＥＴ、ポリ塩化ビニリデン等のプラスチック製のフィルムが挙げられる。
また、保護フィルム６０として、上述した飛散防止フィルムを用いてもよい。
＜粘着剤層＞
粘着剤層７０の粘着剤としては、市販されている粘着剤を使用することができ、好ましい具体例としては、アクリル酸エステル共重合体、ポリ塩化ビニル、エポキシ樹脂、ポリウレタン、酢酸ビニル共重合体、スチレン−アクリル共重合体、ポリエステル、ポリアミド、ポリオレフィン、スチレン−ブタジエン共重合体系ゴム、ブチルゴム、シリコーン樹脂等の粘着剤が挙げられる。特に、良好な耐湿性が得られることからアクリル系の粘着剤が好ましい。
また、この粘着剤層７０には、紫外線吸収剤などの種々の機能を有する添加剤が配合されてもよい。
粘着剤層７０の粘着剤としては、市販されている粘着剤を使用することができ、好ましい具体例としては、アクリル酸エステル共重合体、ポリ塩化ビニル、エポキシ樹脂、ポリウレタン、酢酸ビニル共重合体、スチレン−アクリル共重合体、ポリエステル、ポリアミド、ポリオレフィン、スチレン−ブタジエン共重合体系ゴム、ブチルゴム、シリコーン樹脂等の粘着剤が挙げられる。特に、良好な耐湿性が得られることからアクリル系の粘着剤が好ましい。
また、この粘着剤層７０には、紫外線吸収剤などの種々の機能を有する添加剤が配合されてもよい。
（第２の実施形態）
図３に、第２の実施形態の保護板を示す。この保護板２は、支持基体２０と、支持基体２０の片面に設けられた電磁波遮蔽フィルム１０と、電磁波遮蔽フィルム１０上に設けられた飛散防止フィルム４０と、電磁波遮蔽フィルム１０の導電膜１２の周縁部に電気的に接している電極５０と、支持基体２０における電磁波遮蔽フィルム１０側と反対側の面の周縁部に設けられた着色セラミックス層３０とを有するものである。また、飛散防止フィルム４０は、電極５０の内側に設けられている。
なお、本実施形態において、第１の実施形態と同じ構成については図２と同じ符号を付して説明を省略する。
この第２の実施形態の保護板２は、電磁波遮蔽フィルム１０が、支持基体２０の観察者側に設けられたものである。
図３に、第２の実施形態の保護板を示す。この保護板２は、支持基体２０と、支持基体２０の片面に設けられた電磁波遮蔽フィルム１０と、電磁波遮蔽フィルム１０上に設けられた飛散防止フィルム４０と、電磁波遮蔽フィルム１０の導電膜１２の周縁部に電気的に接している電極５０と、支持基体２０における電磁波遮蔽フィルム１０側と反対側の面の周縁部に設けられた着色セラミックス層３０とを有するものである。また、飛散防止フィルム４０は、電極５０の内側に設けられている。
なお、本実施形態において、第１の実施形態と同じ構成については図２と同じ符号を付して説明を省略する。
この第２の実施形態の保護板２は、電磁波遮蔽フィルム１０が、支持基体２０の観察者側に設けられたものである。
（第３の実施形態）
図４に、第３の実施形態の保護板を示す。保護板３は、支持基体２０と、支持基体２０表面に粘着剤層７０を介して貼り合わされた導電性積層体１０と、導電性積層体１０表面に粘着剤層７０を介して貼り合わされた飛散防止フィルム４０と、導電性積層体１０とは反対側の支持基体２０表面の周縁部に設けられた着色セラミックス層３０と、導電性メッシュフィルム８０の周縁部が着色セラミックス層３０と重なるように、支持基体２０表面に粘着剤層７０を介して貼り合わされた導電性メッシュフィルム８０と、導電性積層体１０の導電膜１２と導電性メッシュフィルム８０の導電性メッシュ層（図示略）とを電気的に接続するように保護板３の周側部に設けられた導電体９０とを有するものである。保護板３は、導電性積層体１０が支持基体２０の観察者側に設けられ、導電性メッシュフィルム８０が支持基体２０のＰＤＰ側に設けられている例である。
なお、第３の実施形態において、第１の実施形態と同じ構成については図２と同じ符号を付して説明を省略する。
図４に、第３の実施形態の保護板を示す。保護板３は、支持基体２０と、支持基体２０表面に粘着剤層７０を介して貼り合わされた導電性積層体１０と、導電性積層体１０表面に粘着剤層７０を介して貼り合わされた飛散防止フィルム４０と、導電性積層体１０とは反対側の支持基体２０表面の周縁部に設けられた着色セラミックス層３０と、導電性メッシュフィルム８０の周縁部が着色セラミックス層３０と重なるように、支持基体２０表面に粘着剤層７０を介して貼り合わされた導電性メッシュフィルム８０と、導電性積層体１０の導電膜１２と導電性メッシュフィルム８０の導電性メッシュ層（図示略）とを電気的に接続するように保護板３の周側部に設けられた導電体９０とを有するものである。保護板３は、導電性積層体１０が支持基体２０の観察者側に設けられ、導電性メッシュフィルム８０が支持基体２０のＰＤＰ側に設けられている例である。
なお、第３の実施形態において、第１の実施形態と同じ構成については図２と同じ符号を付して説明を省略する。
導電性メッシュフィルム８０は、透明フィルム上に銅からなる導電性メッシュ層を形成したものである。通常は、透明フィルム上に銅箔を貼り合わせた後、メッシュ状に加工することにより製造される。
銅箔は、圧延銅、電界銅のどちらでもよく、適宜必要に応じて公知のものを用いればよい。銅箔は、各種表面処理をされていてよい。表面処理としては、クロメート処理、粗面化処理、酸洗、ジンク・クロメート処理等が挙げられる。銅箔の厚さは、３〜３０μｍが好ましく、５〜２０μｍがより好ましく、７〜１０μｍが特に好ましい。銅箔の厚さを３０μｍ以下とすることにより、エッチング時間を短くすることができ、３μｍ以上とすることにより、電磁波遮蔽性が高くなる。
銅箔は、圧延銅、電界銅のどちらでもよく、適宜必要に応じて公知のものを用いればよい。銅箔は、各種表面処理をされていてよい。表面処理としては、クロメート処理、粗面化処理、酸洗、ジンク・クロメート処理等が挙げられる。銅箔の厚さは、３〜３０μｍが好ましく、５〜２０μｍがより好ましく、７〜１０μｍが特に好ましい。銅箔の厚さを３０μｍ以下とすることにより、エッチング時間を短くすることができ、３μｍ以上とすることにより、電磁波遮蔽性が高くなる。
導電性メッシュ層の開口率は、６０〜９５％が好ましく、６５〜９０％がより好ましく、７０〜８５％が特に好ましい。
導電性メッシュ層の開口部の形状は、正三角形、正四角形、正六角形、円形、長方形、菱形等である。開口部は、形状が揃っていて、かつ面内に並んでいることが好ましい。
開口部のサイズは、１辺または直径が５〜２００μｍであることが好ましく、１０〜１５０μｍであることがより好ましい。開口部の１辺または直径を２００μｍ以下とすることにより、電磁波遮蔽性が向上し、５μｍ以上とすることにより、ＰＤＰの画像への影響が少ない。
開口部以外の金属部の幅は、５〜５０μｍが好ましい。すなわち、開口部の配列ピッチは、１０〜２５０μｍが好ましい。金属部の幅を５μｍ以上とすることにより、加工が容易となり、５０μｍ以下とすることにより、ＰＤＰの画像への影響が少ない。
導電性メッシュ層の開口部の形状は、正三角形、正四角形、正六角形、円形、長方形、菱形等である。開口部は、形状が揃っていて、かつ面内に並んでいることが好ましい。
開口部のサイズは、１辺または直径が５〜２００μｍであることが好ましく、１０〜１５０μｍであることがより好ましい。開口部の１辺または直径を２００μｍ以下とすることにより、電磁波遮蔽性が向上し、５μｍ以上とすることにより、ＰＤＰの画像への影響が少ない。
開口部以外の金属部の幅は、５〜５０μｍが好ましい。すなわち、開口部の配列ピッチは、１０〜２５０μｍが好ましい。金属部の幅を５μｍ以上とすることにより、加工が容易となり、５０μｍ以下とすることにより、ＰＤＰの画像への影響が少ない。
導電性メッシュ層の面抵抗を必要以上に低くすると、膜が厚くなり、開口部を充分確保できなくなる等、保護板３の光学性能等に悪影響を及ぼす。一方、導電性メッシュ層の面抵抗を必要以上に高くすると、充分な電磁波遮蔽性を得ることができなくなる。したがって、導電性メッシュ層の面抵抗は、０．０１〜１０Ω／□が好ましく、０．０１〜２Ω／□がより好ましく、０．０５〜１Ω／□が特に好ましい。
導電性メッシュ層の面抵抗は、開口部の１辺または直径よりも５倍以上大きな電極を用い、開口部の配列ピッチよりも５倍以上の電極間隔で、４端子法より測定すればよい。たとえば、開口部が１辺１００μｍの正方形で、金属部の幅２０μｍを介して規則的に並べられたものであれば、直径１ｍｍの電極を１ｍｍ間隔で並べて測定すればよい。または、導電性メッシュフィルムを短冊状に加工し、その長手方向の両端に電極を設けて、その抵抗Ｒを測り、長手方向の長さａ、短手方向の長さｂから、下式から求めてもよい。
面抵抗＝Ｒ×ｂ／ａ
面抵抗＝Ｒ×ｂ／ａ
銅箔を透明フィルムにラミネートする際には、透明な接着剤を用いる。接着剤としては、アクリル系接着剤、エポキシ系接着剤、ウレタン系接着剤、シリコーン系接着剤、ポリエステル系接着剤等が挙げられる。接着剤のタイプとしては、２液型または熱硬化タイプが好ましい。また、接着剤としては、耐薬品性に優れたものが好ましい。
銅箔をメッシュ状に加工する方法としては、フォトレジスト法が挙げられる。印刷法では、スクリーン印刷によって開口部のパターン形成をする。フォトレジスト法では、ロールコーティング法、スピンコーティング法、全面印刷法、転写法等により、銅箔上にフォトレジスト材料を形成し、露光、現像、エッチングによって開口部のパターンを形成する。導電性メッシュ層を形成する他の方法としては、スクリーン印刷等の印刷法によって、開口部のパターンを形成する方法が挙げられる。
導電体９０は、導電性積層体１０の導電膜１２と導電性メッシュフィルム８０の導電性メッシュ層とを電気的に接続するものである。導電体９０としては、導電性テープ等が挙げられる。導電性積層体１０の導電膜１２と導電性メッシュフィルム８０の導電性メッシュ層とを電気的に接続することによって、全体の面抵抗値をさらに下げることができるため、電磁波遮蔽効果をさらに向上させることができる。
保護板１〜３は、ＰＤＰの前面に配置されるものであるため、ＰＤＰの画像が見にくくならないように、可視光透過率は３５％以上が好ましく、４０％以上がより好ましい。また、可視光反射率は６％未満が好ましく、３％未満が特に好ましい。また、波長８５０ｎｍでの透過率は、５％以下が好ましく、２％以下が特に好ましい。
以上説明した保護板１〜３は、支持基体２０と、支持基体２０上に設けられた電磁波遮蔽フィルム１０と、電磁波遮蔽フィルム１０の導電膜１２に電気的に接している電極５０とを有するものである。そして、上述したように、電磁波遮蔽フィルム１０の導電膜１２は、酸化物層１２ａがＡＺＯを主成分して含有し、金属層１２ｂが銀を主成分として含有し、金属層１２ｂがｎ層、酸化物層１２ａがｎ＋１層（ｎ＝６〜８である。）設けられた多層構造体である。このような電磁波遮蔽フィルム１０では、ＰＤＰから放出される電磁波を遮蔽する性能（高い導電性、すなわち低いシート抵抗値）が高く、透過・反射バンドが広く、可視光透過率が高く、可視光反射率が低く、かつ近赤外線遮蔽性に優れている。
なお、本発明の保護板は、上述した実施形態に限定されない。たとえば、上述した実施形態では、粘着剤層７０を設けてフィルムを積層したが、粘着剤や接着剤を用いずに、熱による貼り合わせが可能な場合もある。
また、本発明の保護板においては、必要に応じて、反射防止フィルムまたは低屈折率薄膜である反射防止層を有してもよい。反射防止フィルムとしては、特に制限はなく、一般的に保護板に用いられているものが使用できる。特に、フッ素樹脂系のフィルムを用いると反射防止性がより優れる。
反射防止層は、得られる保護板の反射率が低くなり好ましい反射色が得られることから、その反射防止層自身について、可視域での反射率が最低となる波長が５００〜６００ｎｍ、特に５３０〜５９０ｎｍであることが好ましい。
また、保護板に近赤外線遮蔽機能を持たせてもよい。近赤外線遮蔽機能を持たせる方法としては、近赤外線遮蔽フィルムを用いる方法、近赤外線吸収基体を用いる方法、近赤外線吸収剤を添加した粘着剤をフィルム積層時に使用する方法、反射防止樹脂フィルム等に近赤外線吸収剤を添加して近赤外線吸収機能を併せ持たせる方法、近赤外線反射機能を有する導電膜を用いる方法等が挙げられる。
また、本発明の保護板においては、必要に応じて、反射防止フィルムまたは低屈折率薄膜である反射防止層を有してもよい。反射防止フィルムとしては、特に制限はなく、一般的に保護板に用いられているものが使用できる。特に、フッ素樹脂系のフィルムを用いると反射防止性がより優れる。
反射防止層は、得られる保護板の反射率が低くなり好ましい反射色が得られることから、その反射防止層自身について、可視域での反射率が最低となる波長が５００〜６００ｎｍ、特に５３０〜５９０ｎｍであることが好ましい。
また、保護板に近赤外線遮蔽機能を持たせてもよい。近赤外線遮蔽機能を持たせる方法としては、近赤外線遮蔽フィルムを用いる方法、近赤外線吸収基体を用いる方法、近赤外線吸収剤を添加した粘着剤をフィルム積層時に使用する方法、反射防止樹脂フィルム等に近赤外線吸収剤を添加して近赤外線吸収機能を併せ持たせる方法、近赤外線反射機能を有する導電膜を用いる方法等が挙げられる。
（実施例１）
図１に示す電磁波遮蔽フィルム１０を以下の手順で作製した。
まず、基体１１である厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム表面の洗浄を目的としたイオンビームによる乾式洗浄を以下のようにして行った。まず、アルゴンガスに約３０％の酸素を混合して、１００Ｗの電力を投入し、イオンビームソースによりイオン化されたアルゴンイオンおよび酸素イオンを基体１１表面に照射した。
図１に示す電磁波遮蔽フィルム１０を以下の手順で作製した。
まず、基体１１である厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム表面の洗浄を目的としたイオンビームによる乾式洗浄を以下のようにして行った。まず、アルゴンガスに約３０％の酸素を混合して、１００Ｗの電力を投入し、イオンビームソースによりイオン化されたアルゴンイオンおよび酸素イオンを基体１１表面に照射した。
ついで、乾式洗浄処理が施された基体１１表面にアルミナを５質量％ドープした酸化亜鉛ターゲットを用いてアルゴンガスに３体積％の酸素ガスを混合して導入し、０．３５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度５．８ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅１μ秒のパルススパッタを行い、厚さ４０ｎｍの酸化物層１２ａを形成した。
ついで、金を１．０質量％ドープした銀合金ターゲットを用いてアルゴンガスを導入し、０．５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度は０．６ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅５μ秒のパルススパッタを行い、厚さ９ｎｍの金属層１２ｂを形成した。
ついで、金を１．０質量％ドープした銀合金ターゲットを用いてアルゴンガスを導入し、０．５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度は０．６ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅５μ秒のパルススパッタを行い、厚さ９ｎｍの金属層１２ｂを形成した。
ついで、アルミナを５質量％ドープした酸化亜鉛ターゲットを用いて、アルゴンガスに３体積％の酸素ガスを混合して導入し、０．３５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度５．８ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅１μ秒のパルススパッタを行い、厚さ８０ｎｍの酸化物層１２ａを形成した。
ついで、金を１．０質量％ドープした銀合金ターゲットを用いて、アルゴンガスを導入し、０．５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度０．９ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅５μ秒のパルススパッタを行い、厚さ１１ｎｍの金属層１２ｂを形成した。
ついで、金を１．０質量％ドープした銀合金ターゲットを用いて、アルゴンガスを導入し、０．５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度０．９ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅５μ秒のパルススパッタを行い、厚さ１１ｎｍの金属層１２ｂを形成した。
ついで、アルミナを５質量％ドープした酸化亜鉛ターゲットを用いて、アルゴンに３％の酸素ガスを混合して導入し、０．３５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度５．８ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅１μ秒のパルススパッタを行い、厚さ８０ｎｍの酸化物層１２ａを形成した。
ついで、金を１．０質量％ドープした銀合金ターゲットを用いて、アルゴンガスを導入し、０．５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度１．０ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅５μ秒のパルススパッタを行い、厚さ１３ｎｍの金属層１２ｂを形成した。
ついで、金を１．０質量％ドープした銀合金ターゲットを用いて、アルゴンガスを導入し、０．５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度１．０ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅５μ秒のパルススパッタを行い、厚さ１３ｎｍの金属層１２ｂを形成した。
ついで、アルミナを５質量％ドープした酸化亜鉛ターゲットを用いて、アルゴンに３％の酸素ガスを混合して導入し、０．３５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度５．８ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅１μ秒のパルススパッタを行い、厚さ８０ｎｍの酸化物層１２ａを形成した。
ついで、金を１．０質量％ドープした銀合金ターゲットを用いて、アルゴンガスを導入し、０．５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度１．０ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅５μ秒のパルススパッタを行い、厚さ１３ｎｍの金属層１２ｂを形成した。
ついで、金を１．０質量％ドープした銀合金ターゲットを用いて、アルゴンガスを導入し、０．５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度１．０ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅５μ秒のパルススパッタを行い、厚さ１３ｎｍの金属層１２ｂを形成した。
ついで、アルミナを５質量％ドープした酸化亜鉛ターゲットを用いて、アルゴンに３％の酸素ガスを混合して導入し、０．３５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度５．８ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅１μ秒のパルススパッタを行い、厚さ８０ｎｍの酸化物層１２ａを形成した。
ついで、金を１．０質量％ドープした銀合金ターゲットを用いて、アルゴンガスを導入し、０．５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度０．９ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅５μ秒のパルススパッタを行い、厚さ１１ｎｍの金属層１２ｂを形成した。
ついで、金を１．０質量％ドープした銀合金ターゲットを用いて、アルゴンガスを導入し、０．５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度０．９ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅５μ秒のパルススパッタを行い、厚さ１１ｎｍの金属層１２ｂを形成した。
ついで、アルミナを５質量％ドープした酸化亜鉛ターゲットを用いて、アルゴンに３％の酸素ガスを混合して導入し、０．３５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度５．８ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅１μ秒のパルススパッタを行い、厚さ８０ｎｍの酸化物層１２ａを形成した。
ついで、金を１．０質量％ドープした銀合金ターゲットを用いて、アルゴンガスを導入し、０．５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度０．６ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅５μ秒のパルススパッタを行い、厚さ９ｎｍの金属層１２ｂを形成した。
ついで、金を１．０質量％ドープした銀合金ターゲットを用いて、アルゴンガスを導入し、０．５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度０．６ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅５μ秒のパルススパッタを行い、厚さ９ｎｍの金属層１２ｂを形成した。
ついで、アルミナを５質量％ドープした酸化亜鉛ターゲットを用いて、アルゴンに３％の酸素ガスを混合して導入し、０．３５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度５．２ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅１μ秒のパルススパッタを行い、厚さ３５ｎｍの酸化物層１２ａを形成した。
ついで、最上の酸化物層１２ａ上に、ＩＴＯターゲット（インジウム：スズ＝９０：１０）を用いて、アルゴンに５体積％の酸素ガスを混合して導入し、０．３５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度１．３ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅１μ秒のパルススパッタを行い、保護膜１２ｃである厚さ５ｎｍのＩＴＯ膜を形成した。
このようにして、基体１１上に、ＡＺＯからなる酸化物層１２ａと、金を含有する銀合金からなる金属層１２ｂとが交互に積層された電磁波遮蔽フィルム１０であって、酸化物層が７層、金属層が６層のものを得た。
その後、この電磁波遮蔽フィルム１０の基体１１側表面には、粘着剤層を設けた。
このようにして、基体１１上に、ＡＺＯからなる酸化物層１２ａと、金を含有する銀合金からなる金属層１２ｂとが交互に積層された電磁波遮蔽フィルム１０であって、酸化物層が７層、金属層が６層のものを得た。
その後、この電磁波遮蔽フィルム１０の基体１１側表面には、粘着剤層を設けた。
このような電磁波遮蔽フィルム１０を用いて図２に示す保護板１を以下のようにして作製した。
支持基体２０であるガラス板を所定の大きさに切断、面取りし、洗浄した後、着色セラミックス層用のインクをガラス板周辺にスクリーン印刷し、充分に乾燥して着色セラミックス層３０を形成した。次いで、ガラス強化処理として、このガラス板を６６０℃まで加熱し、その後風冷してガラス強化処理を施した。
支持基体２０であるガラス板を所定の大きさに切断、面取りし、洗浄した後、着色セラミックス層用のインクをガラス板周辺にスクリーン印刷し、充分に乾燥して着色セラミックス層３０を形成した。次いで、ガラス強化処理として、このガラス板を６６０℃まで加熱し、その後風冷してガラス強化処理を施した。
このガラス板の着色セラミックス層３０側に、粘着剤層７０を介して、上記電磁波遮蔽フィルム１０を貼り付けた。ついで、電磁波遮蔽フィルム１０を保護する目的で、電磁波遮蔽フィルム１０上に保護フィルム６０（旭硝子株式会社製、商品名：ＡＲＣＴＯＰ ＣＰ２１、厚さ１００μｍ）を、粘着剤層７０を介して貼り合わせた。ただし、電極取り出しの目的から、周縁部には保護フィルムを貼り合わせない部分（電極形成部）を残しておいた。
そして、電極形成部に、銀ペースト（太陽インキ製造株式会社製、ＡＦ４８１０）をナイロンメッシュ＃１８０、乳剤厚み２０μｍにてスクリーン印刷し、熱風循環炉で８５℃、３５分間乾燥させて電極５０を形成した。
そして、電極形成部に、銀ペースト（太陽インキ製造株式会社製、ＡＦ４８１０）をナイロンメッシュ＃１８０、乳剤厚み２０μｍにてスクリーン印刷し、熱風循環炉で８５℃、３５分間乾燥させて電極５０を形成した。
ついで、ガラス板の裏面（電磁波遮蔽フィルム１０を貼り合わせた側の反対側の面）に、飛散防止フィルム４０であるポリウレタン系軟質樹脂フィルム（旭硝子株式会社製、商品名：ＡＲＣＴＯＰ ＵＲＰ２１９９、厚さ３００μｍ）に粘着剤層７０を介して貼り合わせた。このポリウレタン系軟質樹脂フィルムは反射防止機能も有する。なお、通常、このポリウレタン系軟質樹脂フィルムに着色剤を添加して、色調補正、Ｎｅカットをして色再現性の向上を図るが、本実施例では色調補正、Ｎｅカットを評価しないため無着色とした。
このようにして作製した保護板１について、東京電色社製カラーアナライザーＴＣ１８００により測定した視感透過率（ＪＩＳ Ｚ ８７０１において規定されている刺激値Ｙ）は６０．３％、視感反射率は１．９８％であった。反射スペクトルを図５に、透過スペクトルを図６に示す。また、近赤外線領域の透過率を表１に示す。
また、Ｎａｇｙ社製渦電流型抵抗測定器ＳＲＭ１２により測定したシート抵抗（表面抵抗）は０．９３Ωであった。
また、Ｎａｇｙ社製渦電流型抵抗測定器ＳＲＭ１２により測定したシート抵抗（表面抵抗）は０．９３Ωであった。
（実施例２）
実施例１により得られた電磁波遮蔽フィルム１０を用いて図４に示す保護板３を以下のようにして作製した。
支持基体２０であるガラス板を所定の大きさに切断、面取りし、洗浄した後、着色セラミックス層用のインクをガラス板周辺にスクリーン印刷し、充分に乾燥して着色セラミックス層３０を形成した。次いで、ガラス強化処理として、このガラス板を６６０℃まで加熱し、その後風冷してガラス強化処理を施した。
実施例１により得られた電磁波遮蔽フィルム１０を用いて図４に示す保護板３を以下のようにして作製した。
支持基体２０であるガラス板を所定の大きさに切断、面取りし、洗浄した後、着色セラミックス層用のインクをガラス板周辺にスクリーン印刷し、充分に乾燥して着色セラミックス層３０を形成した。次いで、ガラス強化処理として、このガラス板を６６０℃まで加熱し、その後風冷してガラス強化処理を施した。
このガラス板の着色セラミックス層３０側の反対側に、粘着剤層７０を介して、上記電磁波遮蔽フィルム１０を貼り付けた。ついで、電磁波遮蔽フィルム１０を保護する目的で、電磁波遮蔽フィルム１０上に保護フィルム６０であるポリウレタン系軟質樹脂フィルム（旭硝子株式会社製、商品名：ＡＲＣＴＯＰ ＵＲＰ２１９９、厚さ３００μｍ）を、粘着剤層７０を介して貼り合わせた。ただし、電極取り出しの目的から、周縁部には保護フィルムを貼り合わせない部分（電極形成部）を残しておいた。このポリウレタン系軟質樹脂フィルムは反射防止機能も有する。なお、通常、このポリウレタン系軟質樹脂フィルムに着色剤を添加して、色調補正、Ｎｅカットをして色再現性の向上を図るが、本実施例では色調補正、Ｎｅカットを評価しないため無着色とした。
保護板１のガラス板の裏面（電磁波遮蔽フィルム１０を貼り合わせた側の反対側の面）に、導電性メッシュフィルム８０（日立化成工業株式会社製、ＥＳ−１５４３ＵＡシリーズ、厚さ１９３μｍ）を粘着剤層７０を介して貼り合わせた。該メッシュフィルムの開口部以外の金属幅は１２μｍ、開口部の配列ピッチは３００μｍ、バイアス角度は２５．７度であった。また、該メッシュフィルムの視感透過率は８２．０％であり、シート抵抗は０．１５Ω／□以下であった。電磁波遮蔽フィルム１０と導電性メッシュフィルム８０とを導電性テープ（導電体９０）により短絡し、図４に示す保護板３を作製した。
このようにして作製した保護板３について、東京電色社製カラーアナライザーＴＣ１８００により測定した視感透過率（ＪＩＳ Ｚ ８７０１において規定されている刺激値Ｙ）は５５．１％であった。透過スペクトルを図７に示す。また、近赤外領域の透過率を表１に示す。
（比較例１）
金属層１２ｂ形成の際に、金を１．０質量％ドープした銀合金ターゲットの代わりに、パラジウムを１．０質量％ドープした銀合金ターゲットを用いたこと以外は実施例１と同様にして保護板を得た。
このようにして作製した保護板を東京電色社製カラーアナライザーＴＣ１８００により測定した視感透過率（ＪＩＳ Ｚ ８７０１において規定されている刺激値Ｙ）は５０．６％、視感反射率は１．５９％であった。この保護板における反射スペクトルを図５に、透過スペクトルを図６に示す。また、近赤外線領域の透過率を表１に示す。
また、Ｎａｇｙ社製渦電流型抵抗測定器ＳＲＭ１２により測定したシート抵抗（表面抵抗）は１．０５Ωであった。
金属層１２ｂ形成の際に、金を１．０質量％ドープした銀合金ターゲットの代わりに、パラジウムを１．０質量％ドープした銀合金ターゲットを用いたこと以外は実施例１と同様にして保護板を得た。
このようにして作製した保護板を東京電色社製カラーアナライザーＴＣ１８００により測定した視感透過率（ＪＩＳ Ｚ ８７０１において規定されている刺激値Ｙ）は５０．６％、視感反射率は１．５９％であった。この保護板における反射スペクトルを図５に、透過スペクトルを図６に示す。また、近赤外線領域の透過率を表１に示す。
また、Ｎａｇｙ社製渦電流型抵抗測定器ＳＲＭ１２により測定したシート抵抗（表面抵抗）は１．０５Ωであった。
（比較例２）
電磁波遮蔽フィルムを以下のように作製したこと以外は実施例１と同様にして保護板を得た。
まず、基体であるＰＥＴフィルム表面の洗浄を目的としたイオンビームによる乾式洗浄を以下のようにして行った。まずアルゴンガスに約３０％の酸素を混合して、１００Ｗの電力を投入した。イオンビームソースによりイオン化されたアルゴンイオンおよび酸素イオンを基体表面に照射した。
電磁波遮蔽フィルムを以下のように作製したこと以外は実施例１と同様にして保護板を得た。
まず、基体であるＰＥＴフィルム表面の洗浄を目的としたイオンビームによる乾式洗浄を以下のようにして行った。まずアルゴンガスに約３０％の酸素を混合して、１００Ｗの電力を投入した。イオンビームソースによりイオン化されたアルゴンイオンおよび酸素イオンを基体表面に照射した。
ついで、乾式洗浄処理が施された基体表面にアルミナを５質量％ドープした酸化亜鉛ターゲットを用いてアルゴンガスに３体積％の酸素ガスを混合して導入し、０．３５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度は５．７ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅１μ秒のパルススパッタを行い、厚さ４０ｎｍの酸化物層を形成した。
ついで、金を１．０質量％ドープした銀合金ターゲットを用いてアルゴンガスを導入し、０．５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度は０．６ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅５μ秒のパルススパッタを行い、厚さ１３ｎｍの金属層を形成した。
ついで、金を１．０質量％ドープした銀合金ターゲットを用いてアルゴンガスを導入し、０．５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度は０．６ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅５μ秒のパルススパッタを行い、厚さ１３ｎｍの金属層を形成した。
ついで、アルミナを５質量％ドープした酸化亜鉛ターゲットを用いて、アルゴンガスに３体積％の酸素ガスを混合して導入し、０．３５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度４．７ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅１μ秒のパルススパッタを行い、厚さ８０ｎｍの酸化物層を形成した。
ついで、金を１．０質量％ドープした銀合金ターゲットを用いて、アルゴンガスを導入し、０．５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度０．９ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅５μ秒のパルススパッタを行い、厚さ１６ｎｍの金属層を形成した。
ついで、金を１．０質量％ドープした銀合金ターゲットを用いて、アルゴンガスを導入し、０．５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度０．９ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅５μ秒のパルススパッタを行い、厚さ１６ｎｍの金属層を形成した。
ついで、アルミナを５質量％ドープした酸化亜鉛ターゲットを用いて、アルゴンに３％の酸素ガスを混合して導入し、０．３５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度４．７ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅１μ秒のパルススパッタを行い、厚さ８０ｎｍの酸化物層を形成した。
ついで、金を１．０質量％ドープした銀合金ターゲットを用いて、アルゴンガスを導入し、０．５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度１．０ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅５μ秒のパルススパッタを行い、厚さ１６ｎｍの金属層を形成した。
ついで、金を１．０質量％ドープした銀合金ターゲットを用いて、アルゴンガスを導入し、０．５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度１．０ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅５μ秒のパルススパッタを行い、厚さ１６ｎｍの金属層を形成した。
ついで、アルミナを５質量％ドープした酸化亜鉛ターゲットを用いて、アルゴンに３％の酸素ガスを混合して導入し、０．３５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度４．７ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅１μ秒のパルススパッタを行い、厚さ８０ｎｍの酸化物層を形成した。
ついで、金を１．０質量％ドープした銀合金ターゲットを用いて、アルゴンガスを導入し、０．５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度０．６ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅５μ秒のパルススパッタを行い、厚さ１３ｎｍの金属層を形成した。
ついで、金を１．０質量％ドープした銀合金ターゲットを用いて、アルゴンガスを導入し、０．５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度０．６ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅５μ秒のパルススパッタを行い、厚さ１３ｎｍの金属層を形成した。
ついで、アルミナを５質量％ドープした酸化亜鉛ターゲットを用いて、アルゴンに３％の酸素ガスを混合して導入し、０．３５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度５．２ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅１μ秒のパルススパッタを行い、厚さ３５ｎｍの酸化物層を形成した。
ついで、最上の酸化物層上に、ＩＴＯターゲット（インジウム：スズ＝９０：１０）を用いて、アルゴンに３体積％の酸素ガスを混合して導入し、０．３５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度１．０ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅１μ秒のパルススパッタを行い、保護膜である厚さ５ｎｍのＩＴＯ膜を形成した。
このようにして、基体上に、ＡＺＯからなる酸化物層と、金を含有する銀合金からなる金属層とが交互に積層された電磁波遮蔽フィルムであって、酸化物層が５層、金属層が４層のものを得た。
ついで、最上の酸化物層上に、ＩＴＯターゲット（インジウム：スズ＝９０：１０）を用いて、アルゴンに３体積％の酸素ガスを混合して導入し、０．３５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度１．０ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅１μ秒のパルススパッタを行い、保護膜である厚さ５ｎｍのＩＴＯ膜を形成した。
このようにして、基体上に、ＡＺＯからなる酸化物層と、金を含有する銀合金からなる金属層とが交互に積層された電磁波遮蔽フィルムであって、酸化物層が５層、金属層が４層のものを得た。
このようにして作製した保護板を東京電色社製カラーアナライザーＴＣ１８００により測定した視感透過率（ＪＩＳ Ｚ ８７０１において規定されている刺激値Ｙ）は６１．８％、視感反射率は４．２２％であった。この保護板における反射スペクトルを図５に、透過スペクトルを図６に示す。また、近赤外線領域の透過率を表１に示す。
また、Ｎａｇｙ社製渦電流型抵抗測定器ＳＲＭ１２により測定したシート抵抗（表面抵抗）は０．９８Ωであった。
また、Ｎａｇｙ社製渦電流型抵抗測定器ＳＲＭ１２により測定したシート抵抗（表面抵抗）は０．９８Ωであった。
（比較例３）
実施例２において作製された保護板３から、電磁波遮蔽フィルム１０を除き、導電性メッシュフィルム８０上に近赤外カットフィルム１００（ＮＩＲ１０９：リンテック社製）を粘着剤層７０を介して貼り合わせ、図８に示す保護板４を作製した。
このようにして作製した保護板４について、東京電色社製カラーアナライザーＴＣ１８００により測定した視感透過率（ＪＩＳ Ｚ ８７０１において規定されている刺激値Ｙ）は６２．９％であった。この保護板４における透過スペクトルを図７に示す。また、近赤外線領域の透過率を表１に示す。
実施例２において作製された保護板３から、電磁波遮蔽フィルム１０を除き、導電性メッシュフィルム８０上に近赤外カットフィルム１００（ＮＩＲ１０９：リンテック社製）を粘着剤層７０を介して貼り合わせ、図８に示す保護板４を作製した。
このようにして作製した保護板４について、東京電色社製カラーアナライザーＴＣ１８００により測定した視感透過率（ＪＩＳ Ｚ ８７０１において規定されている刺激値Ｙ）は６２．９％であった。この保護板４における透過スペクトルを図７に示す。また、近赤外線領域の透過率を表１に示す。
導電膜の酸化物層がＡＺＯからなり、金属層が金−銀合金からなり、酸化物層が７層、金属層が６層設けられた実施例１の保護板は、表面抵抗が小さいため、電磁波遮蔽能に優れると予測される。また、実施例１の保護板は、図５に示すように、反射率が低く、反射バンドが広かった。また、図６に示すように、光透過率が高かった。さらに、実施例１の保護板における電磁波遮蔽フィルムは、内部応力が抑制されている。このような保護板はＰＤＰ用としてとりわけ適している。
導電膜の金属層がパラジウム−銀合金であった比較例１の保護板は、表面抵抗が高いため、電磁波遮蔽能が低いと推測される。また、比較例１の保護板は光透過率が低かった。
導電膜の酸化物層がＡＺＯからなり、金属層が金−銀合金からなり、酸化物層が５層、金属層が４層設けられた比較例２の保護板は反射バンドが狭かった。
導電膜の金属層がパラジウム−銀合金であった比較例１の保護板は、表面抵抗が高いため、電磁波遮蔽能が低いと推測される。また、比較例１の保護板は光透過率が低かった。
導電膜の酸化物層がＡＺＯからなり、金属層が金−銀合金からなり、酸化物層が５層、金属層が４層設けられた比較例２の保護板は反射バンドが狭かった。
本発明のプラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムおよびプラズマディスプレイ用保護板は、最近の高性能化の要求に応え得るものであり、たいへん有用である。
１ 保護板（プラズマディスプレイ用保護板）
２ 保護板（プラズマディスプレイ用保護板）
３ 保護板（プラズマディスプレイ用保護板）
１０ 電磁波遮蔽フィルム
１１ 基体
１２ 導電膜
１２ａ 酸化物層
１２ｂ 金属層
２０ 支持基体
５０ 電極
８０ 導電性メッシュフィルム
２ 保護板（プラズマディスプレイ用保護板）
３ 保護板（プラズマディスプレイ用保護板）
１０ 電磁波遮蔽フィルム
１１ 基体
１２ 導電膜
１２ａ 酸化物層
１２ｂ 金属層
２０ 支持基体
５０ 電極
８０ 導電性メッシュフィルム
Claims (3)
- 基体と、基体上に形成された導電膜とを有するプラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムであって、
導電膜は、基体側から酸化物層と金属層とが交互に積層され、金属層がｎ層、酸化物層がｎ＋１層（ｎは６〜８である。）設けられた多層構造体であり、
酸化物層が、アルミニウムドープ酸化亜鉛を主成分として含有し、
金属層が、純銀、または金および／またはビスマスを含有する銀合金を主成分として含有することを特徴とするプラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルム。 - 支持基体と、
該支持基体上に設けられた請求項１に記載のプラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムと、
該プラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムの導電膜に電気的に接している電極とを有することを特徴とするプラズマディスプレイ用保護板。 - 導電性メッシュフィルムをさらに有する、請求項２に記載のプラズマディスプレイ用保護板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005055611A JP2006156927A (ja) | 2004-11-04 | 2005-03-01 | プラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムおよびプラズマディスプレイ用保護板 |
Applications Claiming Priority (2)
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|---|---|---|---|
| JP2004320377 | 2004-11-04 | ||
| JP2005055611A JP2006156927A (ja) | 2004-11-04 | 2005-03-01 | プラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムおよびプラズマディスプレイ用保護板 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006156927A true JP2006156927A (ja) | 2006-06-15 |
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ID=36634785
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| JP2005055611A Withdrawn JP2006156927A (ja) | 2004-11-04 | 2005-03-01 | プラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムおよびプラズマディスプレイ用保護板 |
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|---|---|
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007320127A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Asahi Glass Co Ltd | 導電性積層体、プラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムおよびプラズマディスプレイ用保護板 |
| JP2008036952A (ja) * | 2006-08-04 | 2008-02-21 | Asahi Glass Co Ltd | 導電性積層体およびプラズマディスプレイ用保護板 |
| JP2008177222A (ja) * | 2007-01-16 | 2008-07-31 | Bridgestone Corp | ディスプレイ用光学フィルタ、これを備えたディスプレイ及びプラズマディスプレイパネル |
| WO2011001983A1 (ja) * | 2009-06-29 | 2011-01-06 | 旭硝子株式会社 | 導電性積層体およびプラズマディスプレイ用保護板 |
| JP2015502559A (ja) * | 2011-10-13 | 2015-01-22 | ゾウトバル ヨーロッパ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 太陽光の波長スペクトルからの電磁線の選択的反射のための多層系及びその製造方法 |
| WO2017170673A1 (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | 北川工業株式会社 | 透明導電性積層体 |
-
2005
- 2005-03-01 JP JP2005055611A patent/JP2006156927A/ja not_active Withdrawn
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