JP2007320127A - 導電性積層体、プラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムおよびプラズマディスプレイ用保護板 - Google Patents
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- 230000001681 protective effect Effects 0.000 title claims abstract description 68
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 111
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 111
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 38
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 21
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 17
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 19
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 14
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 12
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 12
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 7
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 5
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 2
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 claims description 2
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010955 niobium Substances 0.000 claims description 2
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 abstract description 38
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 19
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 257
- 239000010408 film Substances 0.000 description 167
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 162
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 114
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 80
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 59
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 57
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 43
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 38
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 38
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 description 31
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 27
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 27
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 21
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 21
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 14
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 14
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 13
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 11
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 11
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 11
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 10
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 10
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 10
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 8
- 238000005108 dry cleaning Methods 0.000 description 8
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 8
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 7
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 7
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 5
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 5
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 5
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 5
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 5
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 5
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 5
- 238000000411 transmission spectrum Methods 0.000 description 5
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- PQTCMBYFWMFIGM-UHFFFAOYSA-N gold silver Chemical compound [Ag].[Au] PQTCMBYFWMFIGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 description 3
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 3
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 3
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 229910052976 metal sulfide Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 description 3
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N chromate(2-) Chemical compound [O-][Cr]([O-])(=O)=O ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 2
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 2
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 2
- 229910000484 niobium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N niobium(5+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Nb+5].[Nb+5] URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000005001 rutherford backscattering spectroscopy Methods 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- 101000741271 Sorghum bicolor Phosphoenolpyruvate carboxylase 1 Proteins 0.000 description 1
- 238000003854 Surface Print Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N digallium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ga+3].[Ga+3] AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 229910001195 gallium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920001909 styrene-acrylic polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
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- H05B33/14—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the chemical or physical composition or the arrangement of the electroluminescent material, or by the simultaneous addition of the electroluminescent material in or onto the light source
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Abstract
【課題】透過・反射バンドが広く、しかも導電性（電磁波遮蔽性）、可視光透過性、および近赤外線遮蔽性に優れた導電性積層体、プラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムおよびプラズマディスプレイ用保護板を提供する。
【解決手段】基体と、基体上に形成された導電膜とを有する導電性積層体であって、導電膜が、基体側から、無機化合物を含む高屈折率層と金属層とが交互に計（２ｎ＋１）層［ｎは１〜１２の整数］積層された多層構造体であり、無機化合物の屈折率が１．５〜２．５であり、金属層が、銀を含有する層であり、全金属層の厚さの合計が２５〜１００ｎｍであり、前記導電膜の比抵抗が２．５〜６．０μΩｃｍであることを特徴とする導電性積層体。
【選択図】図１
【解決手段】基体と、基体上に形成された導電膜とを有する導電性積層体であって、導電膜が、基体側から、無機化合物を含む高屈折率層と金属層とが交互に計（２ｎ＋１）層［ｎは１〜１２の整数］積層された多層構造体であり、無機化合物の屈折率が１．５〜２．５であり、金属層が、銀を含有する層であり、全金属層の厚さの合計が２５〜１００ｎｍであり、前記導電膜の比抵抗が２．５〜６．０μΩｃｍであることを特徴とする導電性積層体。
【選択図】図１
Description
本発明は、導電性積層体、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと略す。）本体を保護するためにＰＤＰの観察者側に設置され、ＰＤＰから発生する電磁ノイズを遮蔽する電磁波遮蔽能を有するプラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムおよびプラズマディスプレイ用保護板に関する。
透明性を有する導電性積層体は、液晶表示素子等の透明電極、自動車風防ガラス、ヒートミラー、電磁波遮蔽窓ガラス等として用いられている。たとえば、特許文献１には、透明基板上に酸化亜鉛からなる透明酸化物層と銀層とを交互に積層した合計（２ｎ＋１）層（ｎ≧２）のコーティングが施された導電性積層体が開示されている。該導電性積層体は、充分な導電性（電磁波遮蔽性）および可視光透過性を有するとされている。しかし、導電性積層体の導電性（電磁波遮蔽性）をさらに向上させようと、積層数ｎを増やして銀層の数を増やす、各銀層の膜厚を厚くする等、全銀層の合計膜厚を増やした場合、可視光透過性が低下する問題がある。
また、導電性積層体は、プラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムとしても用いられている。ＰＤＰの前面からは電磁波が放出されているため、その電磁波を遮蔽することを目的として、ＰＤＰの観察者側には、プラスチックフィルム等の基体上に導電膜が形成された電磁波遮蔽フィルムが配置されている。
たとえば、特許文献２には、導電膜として、酸化物層と金属層とが交互に積層された積層体を有するプラズマディスプレイ用保護板が記載されている。
電磁波遮蔽フィルムにおいては、可視光領域全体にわたって透過率が高く、かつ反射率が低いこと、すなわち透過・反射バンドが広いこと、また、近赤外領域においては遮蔽性が高いことが求められる。透過・反射バンドを広くするためには、酸化物層と金属層との積層数を増やせばよい。しかし、積層数を増やすと、電磁波遮蔽フィルムにおける内部応力が増加し、該フィルムがカールしたり、導電膜が破断して抵抗値が高くなったりするなどの問題が生じた。また、さらなる導電性の向上のため、積層数を増やすなどして、全金属層の合計膜厚が増加すると可視光透過性が低下する問題があった。したがって、従来公知の導電膜における酸化物層と金属層との積層数や、金属層の膜厚増加には限界があった。透過・反射バンドが広く、しかも導電性（電磁波遮蔽性）および可視光透過性に優れた電磁波遮蔽フィルムは知られていなかった。
本発明は、積層数を少なくしたり、全金属層の合計膜厚を少なくしても、透過・反射バンドが広く、しかも導電性（電磁波遮蔽性）、可視光透過性、および近赤外線遮蔽性に優れた導電性積層体、プラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムおよびプラズマディスプレイ用保護板を提供することを目的とする。
本発明は、基体と、基体上に形成された導電膜とを有する導電性積層体であって、導電膜が、基体側から、無機化合物を含む高屈折率層と金属層とが交互に計（２ｎ＋１）層［ｎは１〜１２の整数］積層された多層構造体であり、無機化合物の屈折率が１．５〜２．７であり、金属層が、銀を含有する層であり、全金属層の厚さの合計が２５〜１００ｎｍであり、前記導電膜の比抵抗が２．５〜６．０μΩｃｍであることを特徴とする導電性積層体を提供する。
本発明の導電性積層体は、全金属層の合計膜厚が小さく、かつ導電膜の比抵抗が小さいため、透過・反射バンドが広く、しかも導電性（電磁波遮蔽性）、可視光透過性、および近赤外線遮蔽性に優れている。
本発明のプラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムは、全金属層の合計膜厚が小さくなったり、積層数が少なくなっても、透過・反射バンドが広く、しかも導電性（電磁波遮蔽性）、可視光透過性、および近赤外線遮蔽性に優れている。
本発明のプラズマディスプレイ用保護板は、電磁波遮蔽能に優れ、透過・反射バンドが広く、可視光透過率が高く、近赤外線遮蔽性に優れている。
「導電性積層体」
本発明の導電性積層体の一実施形態について説明する。
図１に、本実施形態の導電性積層体１０を示す。この導電性積層体１０は、基体１１と、導電膜１２とを有するものである。
本発明の導電性積層体の一実施形態について説明する。
図１に、本実施形態の導電性積層体１０を示す。この導電性積層体１０は、基体１１と、導電膜１２とを有するものである。
＜基体＞
基体１１の材料としては、ガラス板（風冷強化ガラス、化学強化ガラス等の強化ガラスを含む）、およびポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等の透明プラスチック材料等が挙げられる。
基体１１の材料としては、ガラス板（風冷強化ガラス、化学強化ガラス等の強化ガラスを含む）、およびポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等の透明プラスチック材料等が挙げられる。
＜導電膜＞
導電膜１２は、基体１１側から高屈折率層１２ａと金属層１２ｂとが交互に計（２ｎ＋１）層［ｎは１〜１２の整数］積層された多層構造体である。
導電膜１２において、金属層が２〜８層設けられていることが好ましく、２〜６層設けられていることがより好ましい。金属層が２層以上であれば、抵抗値を充分に低くすることができ、１２層以下であれば、導電性積層体１０の内部応力増加をより抑制でき、８層以下であればより顕著に内部応力増加を抑制できる。
導電膜１２は、電磁波遮蔽能を充分に確保するためには、比抵抗が２．５〜６．０μΩｃｍである必要がある。また、２．５〜５．５μΩｃｍであることが好ましく、２．５〜４．５μΩｃｍであることがより好ましい。導電膜１２の比抵抗は６．０μΩｃｍ以下とすることにより充分な電磁波遮蔽効果を奏することができる。
導電膜１２は、基体１１側から高屈折率層１２ａと金属層１２ｂとが交互に計（２ｎ＋１）層［ｎは１〜１２の整数］積層された多層構造体である。
導電膜１２において、金属層が２〜８層設けられていることが好ましく、２〜６層設けられていることがより好ましい。金属層が２層以上であれば、抵抗値を充分に低くすることができ、１２層以下であれば、導電性積層体１０の内部応力増加をより抑制でき、８層以下であればより顕著に内部応力増加を抑制できる。
導電膜１２は、電磁波遮蔽能を充分に確保するためには、比抵抗が２．５〜６．０μΩｃｍである必要がある。また、２．５〜５．５μΩｃｍであることが好ましく、２．５〜４．５μΩｃｍであることがより好ましい。導電膜１２の比抵抗は６．０μΩｃｍ以下とすることにより充分な電磁波遮蔽効果を奏することができる。
［高屈折率層］
導電膜１２における高屈折率層１２ａは、無機化合物を含む。前記無機化合物の屈折率は、１．５〜２．７であり、１．７〜２．５であることが好ましく、２．０〜２．５であることがより好ましい。本発明において「屈折率」とは、波長５５０ｎｍにおける屈折率をいう。高屈折率層中の前記無機化合物の含有割合は、９０質量％以上であることが好ましく、９５質量％以上であることがより好ましく、９９質量％以上であることが特に好ましい。
導電膜１２における高屈折率層１２ａは、無機化合物を含む。前記無機化合物の屈折率は、１．５〜２．７であり、１．７〜２．５であることが好ましく、２．０〜２．５であることがより好ましい。本発明において「屈折率」とは、波長５５０ｎｍにおける屈折率をいう。高屈折率層中の前記無機化合物の含有割合は、９０質量％以上であることが好ましく、９５質量％以上であることがより好ましく、９９質量％以上であることが特に好ましい。
本発明における無機化合物としては、金属酸化物、金属窒化物、金属硫化物等が好ましく挙げられる。
金属酸化物としては、亜鉛、チタン、ニオブ、タンタル、インジウム、スズ、クロム、ハフニウム、ジルコニウムおよびマグネシウム等のそれぞれ単独の金属酸化物、ならびに前記金属の２種以上の複合酸化物からなる群から選ばれる１種以上が挙げられる。
金属窒化物としては、ケイ素およびアルミニウム等のそれぞれ単独の金属窒化物、ならびに前記金属の２種以上の複合窒化物からなる群から選ばれる１種以上が挙げられる。
金属硫化物としては、亜鉛、鉛およびカドミウム等のそれぞれ単独の金属硫化物、ならびに前記金属の２種以上の複合硫化物からなる群から選ばれる１種以上が挙げられる。
金属酸化物としては、亜鉛、チタン、ニオブ、タンタル、インジウム、スズ、クロム、ハフニウム、ジルコニウムおよびマグネシウム等のそれぞれ単独の金属酸化物、ならびに前記金属の２種以上の複合酸化物からなる群から選ばれる１種以上が挙げられる。
金属窒化物としては、ケイ素およびアルミニウム等のそれぞれ単独の金属窒化物、ならびに前記金属の２種以上の複合窒化物からなる群から選ばれる１種以上が挙げられる。
金属硫化物としては、亜鉛、鉛およびカドミウム等のそれぞれ単独の金属硫化物、ならびに前記金属の２種以上の複合硫化物からなる群から選ばれる１種以上が挙げられる。
本発明における高屈折率層１２ａに含まれる無機化合物としては、金属酸化物が好ましい。金属酸化物であると、可視光線の透過率を高くできるため好ましい。
金属酸化物として特に２．３以上の高屈折率金属酸化物と酸化亜鉛とを主成分として含有する層（以下、酸化亜鉛含有層ともいう。）であることが好ましい。酸化亜鉛含有層は、屈折率２．３以上の高屈折率金属酸化物と酸化亜鉛とを合計で９０質量％以上含有することが好ましく、９５質量％以上含有することがより好ましく、９９質量％以上含有することが特に好ましい。
屈折率２．３以上の高屈折率金属酸化物の中でも、反射バンドをより広くできることから、酸化チタン（屈折率２．５）および／または酸化ニオブ（屈折率２．４）が好ましい。
金属酸化物として特に２．３以上の高屈折率金属酸化物と酸化亜鉛とを主成分として含有する層（以下、酸化亜鉛含有層ともいう。）であることが好ましい。酸化亜鉛含有層は、屈折率２．３以上の高屈折率金属酸化物と酸化亜鉛とを合計で９０質量％以上含有することが好ましく、９５質量％以上含有することがより好ましく、９９質量％以上含有することが特に好ましい。
屈折率２．３以上の高屈折率金属酸化物の中でも、反射バンドをより広くできることから、酸化チタン（屈折率２．５）および／または酸化ニオブ（屈折率２．４）が好ましい。
高屈折率金属酸化物の存在により酸化亜鉛含有層の屈折率を高くすることができ、導電膜１２の透過・反射バンドを広くすることができる。酸化亜鉛含有層において、高屈折率金属酸化物の金属の、該金属と亜鉛の合計に対する割合は、１〜５０原子％であることが好ましく、５〜２０原子％であることが特に好ましい。この範囲内にすることで、透過・反射バンドを広く保つことができると同時に、耐湿性が良好な導電膜を得ることができる。この理由は必ずしも明確にはなっていないが、この範囲にすることにより、酸化亜鉛の良好な物性を保ったまま、高屈折率層１２ａと金属層１２ｂとの応力を緩和することができるためと考えられる。
高屈折率層１２ａには、物性を損なわない範囲で、酸化亜鉛、酸化チタンおよび酸化ニオブ以外の金属酸化物が含まれていても構わない。例えば、導電性を付与する目的で、酸化ガリウム、酸化インジウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化スズなどを混合しても構わない。
高屈折率層１２ａの幾何学的膜厚（以下、単に膜厚という）は、最も基体に近い高屈折率層および最も基体から遠い高屈折率層は２０〜６０ｎｍ（特に３０〜５０ｎｍ）、それ以外の高屈折率層は４０〜１２０ｎｍ（特に４０〜１００ｎｍ）とすることが好ましい。高屈折率層１２ａは、それぞれ１つの均一な層からなっていてもよく、２以上の層が積層された多層からなる層でもよい。
［金属層］
金属層１２ｂは、銀を含有する層である。銀を含有する金属層１２ｂが形成されていることにより導電膜１２の抵抗値を低くできる。金属層１２ｂ中の銀の含有量は、９０質量％以上であることが好ましく、９４質量％以上であることがより好ましい。銀の含有量が９０質量％以上であると、導電膜１２の抵抗値を低くできるため好ましい。
金属層１２ｂは、銀を含有する層である。銀を含有する金属層１２ｂが形成されていることにより導電膜１２の抵抗値を低くできる。金属層１２ｂ中の銀の含有量は、９０質量％以上であることが好ましく、９４質量％以上であることがより好ましい。銀の含有量が９０質量％以上であると、導電膜１２の抵抗値を低くできるため好ましい。
金属層１２ｂは、導電膜１２の抵抗値を低くする観点からは、純銀からなる層であることが好ましい。本発明における「純銀」は、金属層１２ｂ（１００質量％）中に銀を９９．９質量％以上含有することを意味する。
金属層１２ｂは、銀の拡散を抑制し、結果として耐湿性を高くできる観点からは、金、ビスマス、パラジウムから選ばれる１種以上をさらに含有する銀合金からなる層であることが好ましい。特に、金および／またはビスマスを含有する銀合金からなる層が好ましい。金およびビスマスの合計は、導電膜１２の比抵抗を６．０μΩｃｍ以下にするために、金属層１２ｂ（１００質量％）中、０．２〜１．５質量％が好ましい。
金属層１２ｂの合計膜厚は、２５〜１００ｎｍである。前記合計膜厚は、２５〜８０ｎｍであることが好ましく、２５〜６０ｎｍであることがより好ましい。なお、金属層の数が多くなると各金属層の比抵抗が上がるので、抵抗を下げるために合計膜厚は大きくなる傾向にある。
導電膜１２中の金属層の膜厚は、それぞれ５〜２５ｎｍであることが好ましく、５〜２０ｎｍであることがより好ましく、５〜１７ｎｍであることがさらに好ましく、１０〜１７ｎｍであることが最も好ましい。導電膜１２の各金属層の膜厚は、全て同じ膜厚であってもよく、それぞれ異なる膜厚であってもよい。
［導電膜の形成方法］
基体１１上への導電膜１２（高屈折率層１２ａ、金属層１２ｂ）の形成方法は限定されず、たとえば、スパッタ法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、化学的気相成長法などが利用できる。中でも、品質、特性の安定性が良好であることから、スパッタ法が好適である。スパッタ法としては、パルススパッタ法、ＡＣスパッタ法等が挙げられる。
基体１１上への導電膜１２（高屈折率層１２ａ、金属層１２ｂ）の形成方法は限定されず、たとえば、スパッタ法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、化学的気相成長法などが利用できる。中でも、品質、特性の安定性が良好であることから、スパッタ法が好適である。スパッタ法としては、パルススパッタ法、ＡＣスパッタ法等が挙げられる。
スパッタ法による導電膜１２の形成は、たとえば、以下のようにして行うことができる。まず、基体１１表面に、酸化亜鉛と高屈折率金属酸化物とからなるターゲット（以下、ＺｎＯ混合ターゲットという。）を用いて、酸素ガスを混合したアルゴンガスを導入し、パルススパッタを行い、高屈折率層１２ａを形成する。
ついで、銀ターゲットまたは銀合金のターゲットを用いて、アルゴンガスを導入し、パルススパッタを行い、金属層１２ｂを形成する。この操作を繰り返し、最後に前記と同様の方法で高屈折率層１２ａを形成することにより、多層構造体の導電膜１２を形成する。
ついで、銀ターゲットまたは銀合金のターゲットを用いて、アルゴンガスを導入し、パルススパッタを行い、金属層１２ｂを形成する。この操作を繰り返し、最後に前記と同様の方法で高屈折率層１２ａを形成することにより、多層構造体の導電膜１２を形成する。
ＺｎＯ混合ターゲットは、それぞれの成分の高純度（通常９９．９％）粉末を混合し、ホットプレス法またはＨＩＰ（ホットアイソスタティックプレス）法を用いて焼結することにより製造できる。ホットプレス法の場合、具体的には、高屈折率金属酸化物を含む酸化亜鉛粉末を真空または不活性ガス雰囲気中で最高温度１０００〜１２００℃でホットプレスすることによって製造される。該ＺｎＯ混合ターゲットは、気孔率が５．０％以下で、比抵抗が１Ωｃｍ未満のものが好ましい。
［保護膜］
本実施形態の導電膜１２においては、最上の高屈折率層１２ａの上に保護膜１２ｄが設けられている。保護膜１２ｄは、高屈折率層１２ａおよび金属層１２ｂを水分から保護し、表面の高屈折率層１２ａ上に任意の樹脂フィルム（防湿フィルム、飛散防止フィルム、反射防止フィルム、近赤外線遮蔽用等の保護フィルム、近赤外線吸収フィルム等の機能性フィルム等）を接着する際の接着剤（特にアルカリ性の接着剤）から高屈折率層１２ａを保護できる。なお、この保護膜１２ｄは、本発明において任意の構成要素であり、省略されていても構わないものである。
保護膜１２ｄとして、具体的には、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｔｉ、Ｓｉなどの金属の酸化物膜や窒化物膜等が挙げられ、特に、インジウム−スズ酸化物（ＩＴＯ）膜が好ましい。
保護膜１２ｄの膜厚は２〜３０ｎｍであることが好ましく、３〜２０ｎｍであることがより好ましい。
本実施形態の導電膜１２においては、最上の高屈折率層１２ａの上に保護膜１２ｄが設けられている。保護膜１２ｄは、高屈折率層１２ａおよび金属層１２ｂを水分から保護し、表面の高屈折率層１２ａ上に任意の樹脂フィルム（防湿フィルム、飛散防止フィルム、反射防止フィルム、近赤外線遮蔽用等の保護フィルム、近赤外線吸収フィルム等の機能性フィルム等）を接着する際の接着剤（特にアルカリ性の接着剤）から高屈折率層１２ａを保護できる。なお、この保護膜１２ｄは、本発明において任意の構成要素であり、省略されていても構わないものである。
保護膜１２ｄとして、具体的には、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｔｉ、Ｓｉなどの金属の酸化物膜や窒化物膜等が挙げられ、特に、インジウム−スズ酸化物（ＩＴＯ）膜が好ましい。
保護膜１２ｄの膜厚は２〜３０ｎｍであることが好ましく、３〜２０ｎｍであることがより好ましい。
［バリア層］
図２に示すように、導電膜１２においては、高屈折率層１２ａと金属層１２ｂが交互に積層した上で、金属層１２ｂ上にバリア層１２ｃが設けられていても構わない。金属層１２ｂの上にバリア層１２ｃが設ければ、上述したように、高屈折率層１２ａを酸素雰囲気下で形成する場合に、金属層１２ｂの酸化を防ぐことができる。バリア層１２ｃとしては、酸素非存在下で形成できるものが挙げられ、材質として、たとえば、アルミニウムドープ酸化亜鉛、スズドープ酸化インジウム等を使用できる。
図２に示すように、導電膜１２においては、高屈折率層１２ａと金属層１２ｂが交互に積層した上で、金属層１２ｂ上にバリア層１２ｃが設けられていても構わない。金属層１２ｂの上にバリア層１２ｃが設ければ、上述したように、高屈折率層１２ａを酸素雰囲気下で形成する場合に、金属層１２ｂの酸化を防ぐことができる。バリア層１２ｃとしては、酸素非存在下で形成できるものが挙げられ、材質として、たとえば、アルミニウムドープ酸化亜鉛、スズドープ酸化インジウム等を使用できる。
［その他の層］
本発明における導電層において、基体側を下とした場合、高屈折率層１２ａの上に金属層１２ｂが接して積層されていれば、その他の層が金属層１２ｂ上またはバリア層１２ｃ上に挿入されていてもよい。その他の層に用いられる材料としては、有機化合物や、屈折率１．５未満または２．５超の無機化合物等が挙げられる。
本発明の導電性積層体は、視感透過率が５５％以上のものが好ましく、６０％以上のものがより好ましい。また、本発明の導電性積層体は、波長８５０ｎｍでの透過率が５％以下のものが好ましく、２％以下のものが特に好ましい。
本発明における導電層において、基体側を下とした場合、高屈折率層１２ａの上に金属層１２ｂが接して積層されていれば、その他の層が金属層１２ｂ上またはバリア層１２ｃ上に挿入されていてもよい。その他の層に用いられる材料としては、有機化合物や、屈折率１．５未満または２．５超の無機化合物等が挙げられる。
本発明の導電性積層体は、視感透過率が５５％以上のものが好ましく、６０％以上のものがより好ましい。また、本発明の導電性積層体は、波長８５０ｎｍでの透過率が５％以下のものが好ましく、２％以下のものが特に好ましい。
［用途］
本発明の導電性積層体は、導電性（電磁波遮蔽性）、可視光透過性および近赤外線遮蔽性に優れ、しかもガラス等の支持基体に積層した場合、透過・反射バンドが広くなることから、プラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムとして有用である。
本発明の導電性積層体は、導電性（電磁波遮蔽性）、可視光透過性および近赤外線遮蔽性に優れ、しかもガラス等の支持基体に積層した場合、透過・反射バンドが広くなることから、プラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムとして有用である。
また、本発明の導電性積層体は、液晶表示素子等の透明電極として用いることができる。該透明電極は、表面抵抗が低いため応答性がよく、反射率がガラス並みに抑えられるため視認性がよい。
また、本発明の導電性積層体は、自動車風防ガラスとして用いることができる。該自動車風防ガラスは、導電膜に通電することにより、防曇または融氷の機能を発揮でき、かつ低抵抗であるので通電に要する電圧が低く済み、また、反射率がガラス並みに抑えられるためドライバーの視認性を損なうことがない。
また、本発明の導電性積層体は、赤外線領域での反射率が非常に高いため、建物の窓等に設けられるヒートミラーとして用いることができる。
また、本発明の導電性積層体は、電磁波遮蔽効果が高いため、電気・電子機器から放射される電磁波が室外に漏れることを防止し、かつ電気・電子機器に影響する電磁波が室外から室内へ侵入することを防止する電磁波遮蔽窓ガラスに用いることができる。
「プラズマディスプレイ用保護板」
以下、本発明の導電性積層体を、プラズマディスプレイ用保護板（以下、保護板と記す。）の電磁波遮蔽フィルムとして用いた例について説明する。
以下、本発明の導電性積層体を、プラズマディスプレイ用保護板（以下、保護板と記す。）の電磁波遮蔽フィルムとして用いた例について説明する。
（第１の実施形態）
図３に、第１の実施形態の保護板を示す。この保護板１は、支持基体２０と、支持基体２０上に設けられた上記導電性積層体１０と、支持基体２０における導電性積層体１０側の面の周縁部に設けられた着色セラミックス層３０と、支持基体２０における導電性積層体１０側と反対側の面に貼り合わされた飛散防止フィルム４０と、導電性積層体１０の導電膜１２の周縁部にて電気的に接している電極５０と、導電性積層体１０上に設けられた保護フィルム６０とを有するものである。
導電性積層体１０と支持基体２０との間、導電性積層体１０と保護フィルム６０の間、支持基体２０と飛散防止フィルム４０との間には粘着剤層７０が設けられている。
また、この保護板１は、導電性積層体１０が、支持基体２０のＰＤＰ側に設けられたものである。
図３に、第１の実施形態の保護板を示す。この保護板１は、支持基体２０と、支持基体２０上に設けられた上記導電性積層体１０と、支持基体２０における導電性積層体１０側の面の周縁部に設けられた着色セラミックス層３０と、支持基体２０における導電性積層体１０側と反対側の面に貼り合わされた飛散防止フィルム４０と、導電性積層体１０の導電膜１２の周縁部にて電気的に接している電極５０と、導電性積層体１０上に設けられた保護フィルム６０とを有するものである。
導電性積層体１０と支持基体２０との間、導電性積層体１０と保護フィルム６０の間、支持基体２０と飛散防止フィルム４０との間には粘着剤層７０が設けられている。
また、この保護板１は、導電性積層体１０が、支持基体２０のＰＤＰ側に設けられたものである。
＜支持基体＞
保護板１における支持基体２０は、導電性積層体１０の基体１１よりも剛性の高い、透明な基体である。支持基体２０を設けることにより、導電性積層体１０の基体１１の材料がＰＥＴ等のプラスチックであっても、ＰＤＰ側の表面と反対側で生じる温度差により反りが発生することがない。
支持基体２０の材料としては、上述した導電性積層体１０の基体１１の材料と同様の材料等が挙げられる。
保護板１における支持基体２０は、導電性積層体１０の基体１１よりも剛性の高い、透明な基体である。支持基体２０を設けることにより、導電性積層体１０の基体１１の材料がＰＥＴ等のプラスチックであっても、ＰＤＰ側の表面と反対側で生じる温度差により反りが発生することがない。
支持基体２０の材料としては、上述した導電性積層体１０の基体１１の材料と同様の材料等が挙げられる。
＜着色セラミックス層＞
着色セラミックス層３０は、電極５０が観察者側から直接見えないように隠蔽するための層である。着色セラミックス層３０は、例えば支持基体２０上に印刷したり、着色テープを貼ることにより形成できる。
着色セラミックス層３０は、電極５０が観察者側から直接見えないように隠蔽するための層である。着色セラミックス層３０は、例えば支持基体２０上に印刷したり、着色テープを貼ることにより形成できる。
＜飛散防止フィルム＞
飛散防止フィルム４０は、支持基体２０の損傷時における支持基体２０の破片の飛散を防止するためのフィルムである。飛散防止フィルム４０としては、特に制限はなく、一般的に保護板に用いられているものを使用できる。
飛散防止フィルム４０は、支持基体２０の損傷時における支持基体２０の破片の飛散を防止するためのフィルムである。飛散防止フィルム４０としては、特に制限はなく、一般的に保護板に用いられているものを使用できる。
飛散防止フィルム４０には、反射防止機能を持たせてもよい。飛散防止機能と反射防止機能を兼ね備えたフィルムはいろいろと知られており、かかるフィルムであればどのようなフィルムでも用いることができる。例えば、旭硝子社製のＡＲＣＴＯＰ（商品名）が挙げられる。ＡＲＣＴＯＰ（商品名）は、自己修復性と飛散防止特性とを有するポリウレタン系軟質樹脂フィルムの片面に、非結晶性の含フッ素重合体からなる低屈折率の反射防止層を形成して反射防止処理を施したものである。また、ＰＥＴ等のプラスチックからなるフィルム上に、低屈折率の反射防止層を湿式または乾式で形成したフィルムなども挙げられる。
＜電極＞
電極５０は、導電性積層体１０の導電膜１２の電磁波遮蔽効果が発揮されるように、導電膜１２と電気的に接するように設けられる。
電極５０は、導電膜１２の周縁部の全体に設けられていることが、導電膜１２の電磁波遮蔽効果を確保するために好ましい。
電極５０の材質としては、抵抗が低い方が電磁波遮蔽能の点では優位となる。たとえば、銀（Ａｇ）ペースト（Ａｇとガラスフリットを含むペースト）や銅（Ｃｕ）ペースト（Ｃｕとガラスフリットを含むペースト）を塗布、焼成したものが好適に用いられる。
電極５０は、導電性積層体１０の導電膜１２の電磁波遮蔽効果が発揮されるように、導電膜１２と電気的に接するように設けられる。
電極５０は、導電膜１２の周縁部の全体に設けられていることが、導電膜１２の電磁波遮蔽効果を確保するために好ましい。
電極５０の材質としては、抵抗が低い方が電磁波遮蔽能の点では優位となる。たとえば、銀（Ａｇ）ペースト（Ａｇとガラスフリットを含むペースト）や銅（Ｃｕ）ペースト（Ｃｕとガラスフリットを含むペースト）を塗布、焼成したものが好適に用いられる。
＜保護フィルム＞
保護フィルム６０は、導電性積層体１０の導電膜１２を保護するフィルムである。具体的には、導電膜１２を水分から保護する場合には、防湿フィルムが設けられる。防湿フィルムとしては、特に制限はなく、一般的に保護板に用いられているものを使用でき、たとえばＰＥＴ、ポリ塩化ビニリデン等のプラスチック製のフィルムが挙げられる。
また、保護フィルム６０として、上述した飛散防止フィルムを用いてもよい。
保護フィルム６０は、導電性積層体１０の導電膜１２を保護するフィルムである。具体的には、導電膜１２を水分から保護する場合には、防湿フィルムが設けられる。防湿フィルムとしては、特に制限はなく、一般的に保護板に用いられているものを使用でき、たとえばＰＥＴ、ポリ塩化ビニリデン等のプラスチック製のフィルムが挙げられる。
また、保護フィルム６０として、上述した飛散防止フィルムを用いてもよい。
＜粘着剤層＞
粘着剤層７０の粘着剤としては、市販されている粘着剤を使用することができ、好ましい具体例としては、アクリル酸エステル共重合体、ポリ塩化ビニル、エポキシ樹脂、ポリウレタン、酢酸ビニル共重合体、スチレン−アクリル共重合体、ポリエステル、ポリアミド、ポリオレフィン、スチレン−ブタジエン共重合体系ゴム、ブチルゴム、シリコーン樹脂等の粘着剤が挙げられる。特に、良好な耐湿性が得られることからアクリル系の粘着剤が好ましい。
また、この粘着剤層７０には、紫外線吸収剤等の種々の機能を有する添加剤が配合されてもよい。
粘着剤層７０の粘着剤としては、市販されている粘着剤を使用することができ、好ましい具体例としては、アクリル酸エステル共重合体、ポリ塩化ビニル、エポキシ樹脂、ポリウレタン、酢酸ビニル共重合体、スチレン−アクリル共重合体、ポリエステル、ポリアミド、ポリオレフィン、スチレン−ブタジエン共重合体系ゴム、ブチルゴム、シリコーン樹脂等の粘着剤が挙げられる。特に、良好な耐湿性が得られることからアクリル系の粘着剤が好ましい。
また、この粘着剤層７０には、紫外線吸収剤等の種々の機能を有する添加剤が配合されてもよい。
（第２の実施形態）
図４に、第２の実施形態の保護板を示す。この保護板２は、支持基体２０と、支持基体２０の片面に設けられた導電性積層体１０と、導電性積層体１０上に設けられた飛散防止フィルム４０と、導電性積層体１０の導電膜１２に周縁部にて電気的に接している電極５０と、支持基体２０における導電性積層体１０側と反対側の面の周縁部に設けられた着色セラミックス層３０とを有するものである。また、飛散防止フィルム４０は、電極５０の内側に設けられている。
なお、本実施形態において、第１の実施形態と同じ構成については図３と同じ符号を付して説明を省略する。
この第２の実施形態の保護板２は、導電性積層体１０が、支持基体２０の観察者側に設けられたものである。
図４に、第２の実施形態の保護板を示す。この保護板２は、支持基体２０と、支持基体２０の片面に設けられた導電性積層体１０と、導電性積層体１０上に設けられた飛散防止フィルム４０と、導電性積層体１０の導電膜１２に周縁部にて電気的に接している電極５０と、支持基体２０における導電性積層体１０側と反対側の面の周縁部に設けられた着色セラミックス層３０とを有するものである。また、飛散防止フィルム４０は、電極５０の内側に設けられている。
なお、本実施形態において、第１の実施形態と同じ構成については図３と同じ符号を付して説明を省略する。
この第２の実施形態の保護板２は、導電性積層体１０が、支持基体２０の観察者側に設けられたものである。
（第３の実施形態）
図５に、第３の実施形態の保護板を示す。保護板３は、支持基体２０と、支持基体２０表面に粘着剤層７０を介して貼り合わされた導電性積層体１０と、導電性積層体１０表面に粘着剤層７０を介して貼り合わされた飛散防止フィルム４０と、導電性積層体１０とは反対側の支持基体２０表面の周縁部に設けられた着色セラミックス層３０と、導電性メッシュフィルム８０の周縁部が着色セラミックス層３０と重なるように、支持基体２０表面に粘着剤層７０を介して貼り合わされた導電性メッシュフィルム８０と、導電性積層体１０の導電膜１２と導電性メッシュフィルム８０の導電性メッシュ層（図示略）とを電気的に接続するように保護板３の周側部に設けられた電極９０とを有するものである。保護板３は、導電性積層体１０が支持基体２０の観察者側に設けられ、導電性メッシュフィルム８０が支持基体２０のＰＤＰ側に設けられている例である。
なお、第３の実施形態において、第１の実施形態と同じ構成については図３と同じ符号を付して説明を省略する。
図５に、第３の実施形態の保護板を示す。保護板３は、支持基体２０と、支持基体２０表面に粘着剤層７０を介して貼り合わされた導電性積層体１０と、導電性積層体１０表面に粘着剤層７０を介して貼り合わされた飛散防止フィルム４０と、導電性積層体１０とは反対側の支持基体２０表面の周縁部に設けられた着色セラミックス層３０と、導電性メッシュフィルム８０の周縁部が着色セラミックス層３０と重なるように、支持基体２０表面に粘着剤層７０を介して貼り合わされた導電性メッシュフィルム８０と、導電性積層体１０の導電膜１２と導電性メッシュフィルム８０の導電性メッシュ層（図示略）とを電気的に接続するように保護板３の周側部に設けられた電極９０とを有するものである。保護板３は、導電性積層体１０が支持基体２０の観察者側に設けられ、導電性メッシュフィルム８０が支持基体２０のＰＤＰ側に設けられている例である。
なお、第３の実施形態において、第１の実施形態と同じ構成については図３と同じ符号を付して説明を省略する。
導電性メッシュフィルム８０は、透明フィルム上に銅からなる導電性メッシュ層を形成したものである。通常は、透明フィルム上に銅箔を貼り合わせた後、メッシュ状に加工することにより製造される。
銅箔は、圧延銅、電界銅のどちらでもよく、適宜必要に応じて公知のものを用いればよい。銅箔は、各種表面処理をされていてよい。表面処理としては、クロメート処理、粗面化処理、酸洗、ジンク・クロメート処理等が挙げられる。銅箔の厚さは、３〜３０μｍが好ましく、５〜２０μｍがより好ましく、７〜１０μｍが特に好ましい。銅箔の厚さを３０μｍ以下とすることにより、エッチング時間を短くすることができ、３μｍ以上とすることにより、電磁波遮蔽性が高くなる。
導電性メッシュ層の開口率は、６０〜９５％が好ましく、６５〜９０％がより好ましく、７０〜８５％が特に好ましい。
導電性メッシュ層の開口部の形状は、正三角形、正四角形、正六角形、円形、長方形、菱形等である。開口部は、形状が揃っていて、かつ面内に並んでいることが好ましい。
開口部のサイズは、１辺または直径が５〜２００μｍであることが好ましく、１０〜１５０μｍであることがより好ましい。開口部の１辺または直径を２００μｍ以下とすることにより、電磁波遮蔽性が向上し、５μｍ以上とすることにより、ＰＤＰの画像への影響が少ない。
開口部以外の金属部の幅は、５〜５０μｍが好ましい。すなわち、開口部の配列ピッチは、１０〜２５０μｍが好ましい。金属部の幅を５μｍ以上とすることにより、加工が容易となり、５０μｍ以下とすることにより、ＰＤＰの画像への影響が少ない。
導電性メッシュ層の面抵抗を必要以上に低くすると、膜が厚くなり、開口部を充分確保できなくなる等、保護板３の光学性能等に悪影響を及ぼす。一方、導電性メッシュ層の面抵抗を必要以上に高くすると、充分な電磁波遮蔽性を得ることができなくなる。したがって、導電性メッシュ層の面抵抗は、０．０１〜１０Ω／□が好ましく、０．０１〜２Ω／□がより好ましく、０．０５〜１Ω／□が特に好ましい。
導電性メッシュ層の面抵抗は、開口部の１辺または直径よりも５倍以上大きな電極を用い、開口部の配列ピッチよりも５倍以上の電極間隔で、４端子法より測定すればよい。たとえば、開口部が１辺１００μｍの正方形で、金属部の幅２０μｍを介して規則的に並べられたものであれば、直径１ｍｍの電極を１ｍｍ間隔で並べて測定すればよい。または、導電性メッシュフィルムを短冊状に加工し、その長手方向の両端に電極を設けて、その抵抗Ｒを測り、長手方向の長さａ、短手方向の長さｂから、下式から求めてもよい。
面抵抗＝Ｒ×ｂ／ａ
銅箔を透明フィルムにラミネートする際には、透明な接着剤を用いる。接着剤としては、アクリル系接着剤、エポキシ系接着剤、ウレタン系接着剤、シリコーン系接着剤、ポリエステル系接着剤等が挙げられる。接着剤のタイプとしては、２液型または熱硬化タイプが好ましい。また、接着剤としては、耐薬品性に優れたものが好ましい。
銅箔をメッシュ状に加工する方法としては、フォトレジスト法が挙げられる。印刷法では、スクリーン印刷によって開口部のパターン形成をする。フォトレジスト法では、ロールコーティング法、スピンコーティング法、全面印刷法、転写法等により、銅箔上にフォトレジスト材料を形成し、露光、現像、エッチングによって開口部のパターンを形成する。導電性メッシュ層を形成する他の方法としては、スクリーン印刷等の印刷法によって、開口部のパターンを形成する方法が挙げられる。
電極９０は、導電性積層体１０の導電膜１２と導電性メッシュフィルム８０の導電性メッシュ層とを電気的に接続するものである。電極９０としては、導電性テープ等が挙げられる。導電性積層体１０の導電膜１２と導電性メッシュフィルム８０の導電性メッシュ層とを電気的に接続することによって、全体の面抵抗値をさらに下げることができるため、電磁波遮蔽効果をさらに向上させることができる。
保護板１〜３は、ＰＤＰの前面に配置されるものであるため、ＰＤＰの画像が見にくくならないように、可視光透過率は４０％以上であることが好ましい。また、可視光反射率は６％未満が好ましく、３％未満が特に好ましい。また、波長８５０ｎｍでの透過率は、５％以下が好ましく、２％以下が特に好ましい。
以上説明した第１の実施形態および第２の実施形態の保護板１〜３は、支持基体２０と、支持基体２０上に設けられた導電性積層体１０と、導電性積層体１０の導電膜１２に電気的に接している電極５０または電極９０とを有するものである。そして、上述したように、導電性積層体１０の導電膜１２は、基体１１側から、高屈折率層１２ａと金属層１２ｂとが交互に計（２ｎ＋１）層［ｎは１〜１２の整数］積層された多層構造体であり、高屈折率層１２ａが、屈折率１．５〜２．５である無機化合物を含む層であり、金属層１２ｂは、銀を含有する。このような導電性積層体１０では、導電膜１２の高屈折率層１２ａの屈折率が１．５〜２．５であるので、透過率・反射バンドの広い保護板を得ることができる。特に高屈折率層１２ａとして酸化亜鉛含有層である場合、高屈折率金属酸化物を含有するから、導電性積層体１０は、透過・反射バンドを広くできる。
このような導電性積層体１０では、導電膜１２の高屈折率層１２ａが高屈折率金属酸化物を含有するから、透過・反射バンドを広くすることができる。したがって、積層数を増やさなくても、透過・反射バンドの広い保護板を得ることができる。そして、積層数を増やさないことにより、可視光透過性を高くすることができる。しかも、高屈折率層１２ａに含まれる酸化亜鉛は結晶性を有するため、高屈折率層１２ａの上に形成された金属層１２ｂ中の金属も結晶化しやすく、マイグレーションしにくい。その結果、保護板は、導電性が高く、電磁波遮蔽能が高い。
本発明における金属層中の金属（例えば、純銀または銀合金）の形状は、ある特定の粒径を有する粒子の集合であると考えられる。前記金属の粒子の粒径は、大きすぎると粒子同士の接触面積が小さくなり所望の導電性能が得られないと考えられる。また前記金属の粒子の粒径が小さすぎると、金属のマイグレーションが発生し結果として導電性能が低くなる。すなわち本発明においては、金属の粒子の粒径が適度な大きさであるため、粒子同士の接触面積を大きく出来ると同時に、金属のマイグレーションを抑制できるため導電膜の比抵抗が小さくなる。結果として得られる導電性積層体の導電性能に優れると考えられる。本発明における金属層中の金属の粒子粒径は、５〜３５ｎｍであることが好ましく、５〜３０ｎｍであることがより好ましく、１０〜３０ｎｍであることがさらに好ましい。また、金属層において、全金属粒子のうちの７０％以上の粒子が前記粒子径の範囲内に入ることが好ましく、８０％以上であることがより好ましく、９０％以上であることがさらに好ましい。前記粒子の粒径は、ばらつきが小さく均一である方が、粒子同士の接触面積を大きくできるため好ましい。また、前記金属の粒子は、それぞれ金属の単結晶からなることが好ましい。
金属層中の金属粒子の粒径を適度な大きさにするためには、例えば、金属層の下地層となる高屈折率層中の無機化合物の粒子の粒径を所望の金属の粒径とほぼ同等の粒径とし、その表面に金属をスパッタリング等の方法で積層することにより、金属の粒子の粒径は所望の粒径とされると考えられる。本発明における高屈折率層中の無機化合物の粒子の粒径は、５〜３５ｎｍであることが好ましく、５〜３０ｎｍであることがより好ましく、１０〜３０ｎｍであることがさらに好ましい。また、高屈折率層において、全無機化合物粒子のうちの７０％以上の粒子が前記範囲内に入ることが好ましく、８０％以上であることがより好ましく、９０％以上であることがさらに好ましい。
具体的には例えば、高屈折率層として酸化亜鉛含有層を適用すると、該酸化亜鉛含有層中の粒子の粒径は非常に好ましい粒径にできるため、該酸化亜鉛含有層表面に積層した金属層中の金属の粒子の粒径も適度な値（例えば２０ｎｍ）となる。そして全金属層の合計膜厚が薄くても、導電膜の比抵抗は小さくできる。したがって、可視光線透過率が高くかつ導電性、すなわち電磁波遮蔽性能に優れた導電性積層体を得ることができる。
なお、本発明の保護板は、上述した実施形態に限定されない。たとえば、上述した実施形態では、粘着剤層７０を設けてフィルムを積層したが、粘着剤または接着剤を用いずに、熱による貼り合わせが可能な場合もある。
また、本発明の保護板においては、必要に応じて、反射防止フィルムまたは低屈折率薄膜である反射防止層を有してもよい。低屈折率薄膜の屈折率は、１．７以下であることが好ましく、１．３〜１．５であることがより好ましい。反射防止フィルムとしては、特に制限はなく、一般的に保護板に用いられているものが使用できる。特に、フッ素樹脂系のフィルムを用いると反射防止性がより優れる。
反射防止層は、得られる保護板の反射率が低くなり好ましい反射色が得られることから、その反射防止層自身について、可視域での反射率が最低となる波長が５００〜６００ｎｍ、特に５３０〜５９０ｎｍであることが好ましい。
また、保護板に近赤外線遮蔽機能を持たせてもよい。近赤外線遮蔽機能を持たせる方法としては、近赤外線遮蔽フィルムを用いる方法、近赤外線吸収基体を用いる方法、近赤外線吸収剤を添加した粘着剤をフィルム積層時に使用する方法、反射防止樹脂フィルム等に近赤外線吸収剤を添加して近赤外線吸収機能を併せ持たせる方法、近赤外線反射機能を有する導電膜を用いる方法等が挙げられる。
（実施例１）
高純度の酸化亜鉛粉末および酸化チタン粉末を、酸化亜鉛：酸化チタン＝８０：２０（質量比）となるように、ボールミルで混合し、混合粉末を調製した。該混合粉末をカーボン製のホットプレス用型に充填し、アルゴンガス雰囲気中１１００℃で１時間保持の条件で、ホットプレスを実施し、酸化亜鉛および酸化チタン混合ターゲットを得た。ホットプレスの圧力は１００ｋｇ／ｃｍ2 とした。
高純度の酸化亜鉛粉末および酸化チタン粉末を、酸化亜鉛：酸化チタン＝８０：２０（質量比）となるように、ボールミルで混合し、混合粉末を調製した。該混合粉末をカーボン製のホットプレス用型に充填し、アルゴンガス雰囲気中１１００℃で１時間保持の条件で、ホットプレスを実施し、酸化亜鉛および酸化チタン混合ターゲットを得た。ホットプレスの圧力は１００ｋｇ／ｃｍ2 とした。
図２に示す導電性積層体を以下のように作製した。
まず、基体１１である厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム表面の洗浄を目的としたイオンビームによる乾式洗浄を以下のようにして行った。まずアルゴンガスに約３０％の酸素を混合して、１００Ｗの電力を投入した。イオンビームソースによりイオン化されたアルゴンイオンおよび酸素イオンを基体表面に照射した。
まず、基体１１である厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム表面の洗浄を目的としたイオンビームによる乾式洗浄を以下のようにして行った。まずアルゴンガスに約３０％の酸素を混合して、１００Ｗの電力を投入した。イオンビームソースによりイオン化されたアルゴンイオンおよび酸素イオンを基体表面に照射した。
ついで、乾式洗浄処理が施された基体表面に、酸化亜鉛および酸化チタン混合ターゲット［酸化亜鉛：酸化チタン＝８０：２０（質量比）］を用いてアルゴンガスに１０体積％の酸素ガスを混合して導入し、０．７３Ｐａの圧力で周波数５０ｋＨｚ、電力密度４．５Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅２μｓｅｃのパルススパッタを行い、厚さ３５ｎｍの高屈折率層１２ａを形成した。ラザフォード後方散乱法により測定したところ、この高屈折率層１２ａにおいて、亜鉛とチタンとの合計（１００原子％）中、亜鉛は８０原子％、チタンは２０原子％であった。また、高屈折率層１２ａにおいて、全原子合計（１００原子％）中、亜鉛は３４．３原子％、チタンは８．０原子％、酸素は５７．７原子％であった。これをＺｎＯとＴｉＯ2 に換算すると、酸化物の合計は９６．７質量％であった。
ついで、金を１．０質量％ドープした銀合金ターゲットを用いてアルゴンガスを導入し、０．７３Ｐａの圧力で周波数５０ｋＨｚ、電力密度２．３Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅１０μｓｅｃのパルススパッタを行い、厚さ１０ｎｍの金属層１２ｂを形成した。
ついで、アルミナを５質量％ドープした酸化亜鉛ターゲットを用いて、アルゴンガスを導入し、０．４５Ｐａの圧力で周波数５０ｋＨｚ、電力密度２．７Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅２μｓｅｃのパルススパッタを行い、厚さ５ｎｍの酸化亜鉛膜（バリア層１２ｃ）を形成した。
ついで、酸化亜鉛および酸化チタン混合ターゲット［酸化亜鉛：酸化チタン＝８０：２０（質量比）］を用いてアルゴンガスに１０体積％の酸素ガスを混合して導入し、０．７３Ｐａの圧力で周波数５０ｋＨｚ、電力密度４．５Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅２μｓｅｃのパルススパッタを行い、厚さ６５ｎｍの酸化亜鉛・酸化チタン混合膜を形成した。このようにして得た酸化亜鉛膜と酸化亜鉛・酸化チタン混合膜とで高屈折率層１２ａを形成した。
ついで、金を１．０質量％ドープした銀合金ターゲットを用いてアルゴンガスを導入し、０．７３Ｐａの圧力で周波数５０ｋＨｚ、電力密度２．３Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅１０μｓｅｃのパルススパッタを行い、厚さ１４ｎｍの金属層１２ｂを形成した。
ついで、アルミナを５質量％ドープした酸化亜鉛ターゲットを用いて、アルゴンガスを導入し、０．４５Ｐａの圧力で周波数５０ｋＨｚ、電力密度２．７Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅２μｓｅｃのパルススパッタを行い、厚さ５ｎｍの酸化亜鉛膜（バリア層１２ｃ）を形成した。
ついで、酸化亜鉛および酸化チタン混合ターゲット［酸化亜鉛：酸化チタン＝８０：２０（質量比）］を用いてアルゴンガスに１０体積％の酸素ガスを混合して導入し、０．７３Ｐａの圧力で周波数５０ｋＨｚ、電力密度４．５Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅２μｓｅｃのパルススパッタを行い、厚さ６５ｎｍの酸化亜鉛・酸化チタン混合膜を形成した。このようにして得た酸化亜鉛膜と酸化亜鉛・酸化チタン混合膜とで高屈折率層１２ａを形成した。
ついで、金を１．０質量％ドープした銀合金ターゲットを用いてアルゴンガスを導入し、０．７３Ｐａの圧力で周波数５０ｋＨｚ、電力密度２．３Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅１０μｓｅｃのパルススパッタを行い、厚さ１４ｎｍの金属層１２ｂを形成した。
ついで、アルミナを５質量％ドープした酸化亜鉛ターゲットを用いて、アルゴンガスを導入し、０．４５Ｐａの圧力で周波数５０ｋＨｚ、電力密度２．７Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅２μｓｅｃのパルススパッタを行い、厚さ５ｎｍの酸化亜鉛膜（バリア層１２ｃ）を形成した。
ついで、酸化亜鉛および酸化チタン混合ターゲット［酸化亜鉛：酸化チタン＝８０：２０（質量比）］を用いてアルゴンガスに１０体積％の酸素ガスを混合して導入し、０．７３Ｐａの圧力で周波数５０ｋＨｚ、電力密度４．５Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅２μｓｅｃのパルススパッタを行い、厚さ６５ｎｍの酸化亜鉛・酸化チタン混合膜を形成した。このようにして得た酸化亜鉛膜と酸化亜鉛・酸化チタン混合膜とで高屈折率層１２ａを形成した。
ついで、金を１．０質量％ドープした銀合金ターゲットを用いてアルゴンガスを導入し、０．７３Ｐａの圧力で周波数５０ｋＨｚ、電力密度２．３Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅１０μｓｅｃのパルススパッタを行い、厚さ１０ｎｍの金属層１２ｂを形成した。
ついで、アルミナを５質量％ドープした酸化亜鉛ターゲットを用いて、アルゴンガスを導入し、０．４５Ｐａの圧力で周波数５０ｋＨｚ、電力密度２．７Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅２μｓｅｃのパルススパッタを行い、厚さ５ｎｍの酸化亜鉛膜（バリア層１２ｃ）１２ｃを形成した。
ついで、酸化亜鉛および酸化チタン混合ターゲット［酸化亜鉛：酸化チタン＝８０：２０（質量比）］を用いてアルゴンガスに１０体積％の酸素ガスを混合して導入し、０．７３Ｐａの圧力で周波数５０ｋＨｚ、電力密度４．５Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅２μｓｅｃのパルススパッタを行い、厚さ３０ｎｍの酸化亜鉛・酸化チタン混合膜を形成した。このようにして得た酸化亜鉛膜と酸化亜鉛・酸化チタン混合膜とで高屈折率層１２ａを形成した。
ついで、最上の高屈折率層１２ａ上に、ＩＴＯターゲット［インジウム：スズ＝９０：１０（質量比）］を用いて、アルゴンに５体積％の酸素ガスを混合して導入し、０．３５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度１．３Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅１μｓｅｃのパルススパッタを行い、保護膜１２ｄである厚さ５ｎｍのＩＴＯ膜を形成した。
このようにして、基体１１上に、酸化チタンと酸化亜鉛とを主成分として含有する高屈折率層１２ａと、金−銀合金からなる金属層１２ｂとが交互に積層された導電性積層体１０であって、高屈折率層１２ａが５層、金属層１２ｂが４層のものを得た。
実施例１の導電性積層体について、東京電色社製カラーアナライザーＴＣ１８００により測定した視感透過率（ＪＩＳ Ｚ ８７０１において規定されている刺激値Ｙ）は７１．４０％、視感反射率は６．５０％であった。また、波長８５０ｎｍでの透過率は、０．９６％であった。
また、ダイアインスツルメンツ社製ロレスタ−ＥＰにより、ＪＩＳ Ｋ ７１９４の「導電性プラスチックの４探針法による抵抗率試験方法」に準拠して測定した結果（印加電流：１０ｍＡ）、抵抗値（Ｒ）＝０．９４２Ωであった。試験片厚さ（ｔ）＝４８ｎｍ（金属層の合計膜厚）とし、「比抵抗」＝Ｒ×ｔの式より比抵抗の値を得た。すなわち、比抵抗は、４．５μΩｃｍであった。結果を表１に示す。
金属層１２ｂのＳＥＭ写真（倍率：５００００倍）の金属粒子の粒子径を実測すると、８０％以上の粒子が粒子径１０〜３０ｎｍの範囲内に入ることが確認される。
その後、この導電性積層体１０の基体１１側表面には、粘着剤層を設けた。
その後、この導電性積層体１０の基体１１側表面には、粘着剤層を設けた。
この導電性積層体１０を用いて図３に示す保護板１を以下のようにして作製した。
支持基体２０であるガラス板を所定の大きさに切断、面取りし、洗浄した後、着色セラミックス層用のインクをガラス板周辺にスクリーン印刷し、充分に乾燥して着色セラミックス層３０を形成した。次いで、ガラス強化処理として、このガラス板を６６０℃まで加熱し、その後風冷してガラス強化処理を施した。
支持基体２０であるガラス板を所定の大きさに切断、面取りし、洗浄した後、着色セラミックス層用のインクをガラス板周辺にスクリーン印刷し、充分に乾燥して着色セラミックス層３０を形成した。次いで、ガラス強化処理として、このガラス板を６６０℃まで加熱し、その後風冷してガラス強化処理を施した。
このガラス板の着色セラミックス層３０側に、粘着剤層７０を介して、上記導電性積層体１０を貼り付けた。ついで、導電性積層体１０を保護する目的で、導電性積層体１０上に保護フィルム６０（旭硝子社製、商品名：ＡＲＣＴＯＰ ＣＰ２１）を、粘着剤層７０を介して貼り合わせた。ただし、電極取り出しの目的から、周縁部には保護フィルムを貼り合わせない部分（電極形成部）を残しておいた。
そして、電極形成部に、銀ペースト（太陽インキ製造社製、ＡＦ４８１０）をナイロンメッシュ＃１８０、乳剤厚み２０μｍにてスクリーン印刷し、熱風循環炉で８５℃、３５分間乾燥させて電極５０を形成した。
そして、電極形成部に、銀ペースト（太陽インキ製造社製、ＡＦ４８１０）をナイロンメッシュ＃１８０、乳剤厚み２０μｍにてスクリーン印刷し、熱風循環炉で８５℃、３５分間乾燥させて電極５０を形成した。
ついで、ガラス板の裏面（導電性積層体１０を貼り合わせた側の反対側の面）に、飛散防止フィルム４０であるポリウレタン系軟質樹脂フィルム（旭硝子社製、商品名：ＡＲＣＴＯＰ ＵＲＰ２１９９）に粘着剤層７０を介して貼り合わせた。このポリウレタン系軟質樹脂フィルムは反射防止機能も有する。なお、通常、このポリウレタン系軟質樹脂フィルムに着色剤を添加して、色調補正、Ｎｅカットをして色再現性の向上を図るが、本実施例では色調補正、Ｎｅカットを評価しないため無着色とした。
実施例１の保護板について、東京電色社製カラーアナライザーＴＣ１８００により測定した視感透過率（ＪＩＳ Ｚ ８７０１において規定されている刺激値Ｙ）は７１．５％、視感反射率は１．９２％であった。また、波長８５０ｎｍでの透過率は、０．７６％であった。結果を表２に示す。この保護板における反射スペクトルを図６に、透過スペクトルを図７に示す。
（実施例２）
酸化亜鉛および酸化チタン混合ターゲットとして、いずれも、酸化亜鉛：酸化チタン＝５０：５０（質量比）のものを用いた以外は実施例１と同様にして導電性積層体および保護板を作製した。実施例２の高屈折率層１２ａにおいて、亜鉛とチタンとの合計（１００原子％）中、亜鉛は５０原子％、チタンは５０原子％であった。また、高屈折率層１２ａにおいて、全原子合計（１００原子％）中、亜鉛は２３．６原子％、チタンは１６．７原子％、酸素は５９．７原子％であった。これをＺｎＯとＴｉＯ2 に換算すると、酸化物の合計は９７．７質量％であった。
酸化亜鉛および酸化チタン混合ターゲットとして、いずれも、酸化亜鉛：酸化チタン＝５０：５０（質量比）のものを用いた以外は実施例１と同様にして導電性積層体および保護板を作製した。実施例２の高屈折率層１２ａにおいて、亜鉛とチタンとの合計（１００原子％）中、亜鉛は５０原子％、チタンは５０原子％であった。また、高屈折率層１２ａにおいて、全原子合計（１００原子％）中、亜鉛は２３．６原子％、チタンは１６．７原子％、酸素は５９．７原子％であった。これをＺｎＯとＴｉＯ2 に換算すると、酸化物の合計は９７．７質量％であった。
実施例２の導電性積層体について、東京電色社製カラーアナライザーＴＣ１８００により測定した視感透過率（ＪＩＳ Ｚ ８７０１において規定されている刺激値Ｙ）は６２．９４％、視感反射率は４．９６％であった。また、波長８５０ｎｍでの透過率は、０．６９％であった。
また、ダイアインスツルメンツ社製ロレスタ−ＥＰにより、ＪＩＳ Ｋ ７１９４の「導電性プラスチックの４探針法による抵抗率試験方法」に準拠（印加電流：１０ｍＡ）して測定した抵抗値Ｒは、０．９６５であり、実施例１と同様にして得た比抵抗は、４．６μΩｃｍであった。結果を表１に示す。
金属層１２ｂのＳＥＭ写真（倍率：５００００倍）の金属粒子の粒子径を実測すると、８０％以上の粒子が粒子径１０〜３０ｎｍの範囲内に入ることが確認される。
実施例２の保護板について、東京電色社製カラーアナライザーＴＣ１８００により測定した視感透過率（ＪＩＳ Ｚ ８７０１において規定されている刺激値Ｙ）は６２．６％、視感反射率は１．９２％であった。また、波長８５０ｎｍでの透過率は、０．５１％であった。結果を表２に示す。この保護板における反射スペクトルを図６に、透過スペクトルを図７に示す。
（比較例１）
導電性積層体を以下のように作製したこと以外は実施例１と同様にして導電性積層体および保護板を得た。
導電性積層体を以下のように作製したこと以外は実施例１と同様にして導電性積層体および保護板を得た。
まず、基体である厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム表面の洗浄を目的としたイオンビームによる乾式洗浄を以下のようにして行った。まず、アルゴンガスに約３０％の酸素を混合して、１００Ｗの電力を投入し、イオンビームソースによりイオン化されたアルゴンイオンおよび酸素イオンを基体表面に照射した。
ついで、乾式洗浄処理が施された基体表面にアルミナを５質量％ドープした酸化亜鉛ターゲットを用いてアルゴンガスに３体積％の酸素ガスを混合して導入し、０．３５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度５．８Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅１μｓｅｃのパルススパッタを行い、厚さ４０ｎｍの高屈折率層ａを形成した。
ついで、金を１．０質量％ドープした銀合金ターゲットを用いてアルゴンガスを導入し、０．５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度０．６Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅５μｓｅｃのパルススパッタを行い、厚さ９ｎｍの金属層を形成した。
ついで、アルミナを５質量％ドープした酸化亜鉛ターゲットを用いて、アルゴンガスに３体積％の酸素ガスを混合して導入し、０．３５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度５．８Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅１μｓｅｃのパルススパッタを行い、厚さ８０ｎｍの酸化物層を形成した。
ついで、金を１．０質量％ドープした銀合金ターゲットを用いて、アルゴンガスを導入し、０．５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度０．９Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅５μｓｅｃのパルススパッタを行い、厚さ１１ｎｍの金属層を形成した。
ついで、アルミナを５質量％ドープした酸化亜鉛ターゲットを用いて、アルゴンに３％の酸素ガスを混合して導入し、０．３５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度５．８Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅１μｓｅｃのパルススパッタを行い、厚さ８０ｎｍの酸化物層を形成した。
ついで、金を１．０質量％ドープした銀合金ターゲットを用いて、アルゴンガスを導入し、０．５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度１．０Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅５μｓｅｃのパルススパッタを行い、厚さ１３ｎｍの金属層を形成した。
ついで、アルミナを５質量％ドープした酸化亜鉛ターゲットを用いて、アルゴンに３％の酸素ガスを混合して導入し、０．３５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度５．８Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅１μｓｅｃのパルススパッタを行い、厚さ８０ｎｍの酸化物層を形成した。
ついで、金を１．０質量％ドープした銀合金ターゲットを用いて、アルゴンガスを導入し、０．５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度１．０Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅５μｓｅｃのパルススパッタを行い、厚さ１３ｎｍの金属層を形成した。
ついで、アルミナを５質量％ドープした酸化亜鉛ターゲットを用いて、アルゴンに３％の酸素ガスを混合して導入し、０．３５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度５．８Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅１μｓｅｃのパルススパッタを行い、厚さ８０ｎｍの酸化物層を形成した。
ついで、金を１．０質量％ドープした銀合金ターゲットを用いて、アルゴンガスを導入し、０．５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度０．９Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅５μｓｅｃのパルススパッタを行い、厚さ１１ｎｍの金属層を形成した。
ついで、アルミナを５質量％ドープした酸化亜鉛ターゲットを用いて、アルゴンに３％の酸素ガスを混合して導入し、０．３５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度５．８Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅１μｓｅｃのパルススパッタを行い、厚さ８０ｎｍの酸化物層を形成した。
ついで、金を１．０質量％ドープした銀合金ターゲットを用いて、アルゴンガスを導入し、０．５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度０．６Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅５μｓｅｃのパルススパッタを行い、厚さ９ｎｍの金属層を形成した。
ついで、アルミナを５質量％ドープした酸化亜鉛ターゲットを用いて、アルゴンに３％の酸素ガスを混合して導入し、０．３５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度５．２Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅１μｓｅｃのパルススパッタを行い、厚さ３５ｎｍの酸化物層を形成した。
ついで、最上の酸化物層上に、ＩＴＯターゲット（インジウム：スズ＝９０：１０、質量比）を用いて、アルゴンに５体積％の酸素ガスを混合して導入し、０．３５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度０．５Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅１μｓｅｃのパルススパッタを行い、保護膜である厚さ５ｎｍのＩＴＯ膜を形成した。
このようにして、基体上に、ＡＺＯからなる酸化物層と、金−銀合金からなる金属層とが交互に積層された導電性積層体であって、酸化物層が７層、金属層が６層のものを得た。
比較例１の導電性積層体について、東京電色社製カラーアナライザーＴＣ１８００により測定した視感透過率（ＪＩＳ Ｚ ８７０１において規定されている刺激値Ｙ）は５９．７５％、視感反射率は５．７９％であった。また、波長８５０ｎｍでの透過率は、０．５％であった。
また、ダイアインスツルメンツ社製ロレスタ−ＥＰにより、ＪＩＳ Ｋ ７１９４の「導電性プラスチックの４探針法による抵抗率試験方法」に準拠（印加電流：１０ｍＡ）して測定した抵抗値Ｒは、０．９５７であり、実施例１と同様にして得た比抵抗は、６．３μΩｃｍであった。結果を表１に示す。
金属層のＳＥＭ写真（倍率：５００００倍）の金属粒子の粒子径を実測すると、粒子が粒子径は３０〜６０ｎｍの間で大きくばらつくことが確認される。
比較例１の保護板について、東京電色社製カラーアナライザーＴＣ１８００により測定した視感透過率（ＪＩＳ Ｚ ８７０１において規定されている刺激値Ｙ）は６０．３％、視感反射率は１．９８％であった。また、波長８５０ｎｍでの透過率は、０．２８％であった。結果を表２に示す。反射スペクトルを図６に、透過スペクトルを図７に示す。
（比較例２）
導電性積層体を以下のように作製したこと以外は実施例１と同様にして導電性積層体および保護板を得た。
導電性積層体を以下のように作製したこと以外は実施例１と同様にして導電性積層体および保護板を得た。
まず、基体であるＰＥＴフィルム表面の洗浄を目的としたイオンビームによる乾式洗浄を以下のようにして行った。まずアルゴンガスに約３０％の酸素を混合して、１００Ｗの電力を投入した。イオンビームソースによりイオン化されたアルゴンイオンおよび酸素イオンを基体表面に照射した。
ついで、乾式洗浄処理が施された基体表面にアルミナを５質量％ドープした酸化亜鉛ターゲットを用いてアルゴンガスに３体積％の酸素ガスを混合して導入し、０．３５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度５．７Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅１μｓｅｃのパルススパッタを行い、厚さ４０ｎｍの酸化物層を形成した。
ついで、金を１．０質量％ドープした銀合金ターゲットを用いてアルゴンガスを導入し、０．５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度０．６Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅５μｓｅｃのパルススパッタを行い、厚さ１４ｎｍの金属層を形成した。
ついで、アルミナを５質量％ドープした酸化亜鉛ターゲットを用いて、アルゴンガスに３体積％の酸素ガスを混合して導入し、０．３５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度４．７Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅１μｓｅｃのパルススパッタを行い、厚さ８０ｎｍの酸化物層を形成した。
ついで、金を１．０質量％ドープした銀合金ターゲットを用いて、アルゴンガスを導入し、０．５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度０．９Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅５μｓｅｃのパルススパッタを行い、厚さ１７ｎｍの金属層を形成した。
ついで、アルミナを５質量％ドープした酸化亜鉛ターゲットを用いて、アルゴンに３％の酸素ガスを混合して導入し、０．３５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度４．７Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅１μｓｅｃのパルススパッタを行い、厚さ８０ｎｍの酸化物層を形成した。
ついで、金を１．０質量％ドープした銀合金ターゲットを用いて、アルゴンガスを導入し、０．５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度１．０Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅５μｓｅｃのパルススパッタを行い、厚さ１７ｎｍの金属層を形成した。
ついで、アルミナを５質量％ドープした酸化亜鉛ターゲットを用いて、アルゴンに３％の酸素ガスを混合して導入し、０．３５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度４．７Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅１μｓｅｃのパルススパッタを行い、厚さ８０ｎｍの酸化物層を形成した。
ついで、金を１．０質量％ドープした銀合金ターゲットを用いて、アルゴンガスを導入し、０．５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度０．６Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅５μｓｅｃのパルススパッタを行い、厚さ１４ｎｍの金属層を形成した。
ついで、アルミナを５質量％ドープした酸化亜鉛ターゲットを用いて、アルゴンに３％の酸素ガスを混合して導入し、０．３５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度５．２Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅１μｓｅｃのパルススパッタを行い、厚さ３５ｎｍの酸化物層を形成した。
ついで、最上の酸化物層上に、ＩＴＯターゲット（インジウム：スズ＝９０：１０）を用いて、アルゴンに３体積％の酸素ガスを混合して導入し、０．３５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度１．０Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅１μｓｅｃのパルススパッタを行い、保護膜である厚さ５ｎｍのＩＴＯ膜を形成した。
このようにして、基体上に、ＡＺＯからなる酸化物層と、金−銀合金からなる金属層とが交互に積層された導電性積層体であって、酸化物層が５層、金属層が４層のものを得た。
比較例２の導電性積層体について、東京電色社製カラーアナライザーＴＣ１８００により測定した視感透過率（ＪＩＳ Ｚ ８７０１において規定されている刺激値Ｙ）は６０．９％、視感反射率は６．８５％であった。また、波長８５０ｎｍでの透過率は、０．４０％であった。
また、ダイアインスツルメンツ社製ロレスタ−ＥＰにより、ＪＩＳ Ｋ ７１９４の「導電性プラスチックの４探針法による抵抗率試験方法」に準拠（印加電流：１０ｍＡ）して測定した抵抗値Ｒは、０．９８１であり、実施例１と同様にして得た比抵抗は、６．１μΩｃｍであった。結果を表１に示す。
金属層のＳＥＭ写真（倍率：５００００倍）の金属粒子の粒子径を実測すると、粒子が粒子径は３０〜６０ｎｍの間で大きくばらつくことが確認される。
比較例２の保護板について、東京電色社製カラーアナライザーＴＣ１８００により測定した視感透過率（ＪＩＳ Ｚ ８７０１において規定されている刺激値Ｙ）は６１．８％、視感反射率は４．２２％であった。また、波長８５０ｎｍでの透過率は、０．２７％であった。結果を表２に示す。この保護板における反射スペクトルを図６に、透過スペクトルを図７に示す。
酸化物層が酸化亜鉛と酸化チタンとを主成分として含有し、金属層が銀合金を主成分として含有する実施例１の保護板は、金属層の数が４層であるにもかかわらず、透過・反射バンドが広く、しかも導電性および可視光透過性に優れていた。
これに対し、酸化物層がＡＺＯを主成分として含有し、金属層の数が６層の比較例１の保護板は、可視光透過率が低かった。
酸化物層がＡＺＯを主成分として含有し、金属層の数が４層の比較例２の保護板は、透過・反射バンドが狭かった。
（実施例３）
図１に示す導電性積層体を以下のように作製した。
まず、基体１１である厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム表面の洗浄を目的としたイオンビームによる乾式洗浄を以下のようにして行った。まずアルゴンガスに約３０％の酸素を混合して、１００Ｗの電力を投入した。イオンビームソースによりイオン化されたアルゴンイオンおよび酸素イオンを基体表面に照射した。
図１に示す導電性積層体を以下のように作製した。
まず、基体１１である厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム表面の洗浄を目的としたイオンビームによる乾式洗浄を以下のようにして行った。まずアルゴンガスに約３０％の酸素を混合して、１００Ｗの電力を投入した。イオンビームソースによりイオン化されたアルゴンイオンおよび酸素イオンを基体表面に照射した。
ついで、乾式洗浄処理が施された基体表面に、酸化亜鉛および酸化チタン混合ターゲット［酸化亜鉛：酸化チタン＝８５：１５（質量比）］を用いてアルゴンガスに１５体積％の酸素ガスを混合して導入し、０．７３Ｐａの圧力で周波数５０ｋＨｚ、電力密度４．５Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅２μｓｅｃのパルススパッタを行い、厚さ４０ｎｍの高屈折率層１２ａを形成した。ラザフォード後方散乱法により測定したところ、この高屈折率層１２ａにおいて、亜鉛とチタンとの合計（１００原子％）中、亜鉛は８５原子％、チタンは１５原子％であった。また、高屈折率層１２ａにおいて、全原子合計（１００原子％）中、亜鉛は３７．０原子％、チタンは６．２原子％、酸素は５６．８原子％であった。これをＺｎＯとＴｉＯ2 に換算すると、酸化物の合計は９６．７質量％であった。
ついで、金を１．０質量％ドープした銀合金ターゲットを用いてアルゴンガスを導入し、０．７３Ｐａの圧力で周波数５０ｋＨｚ、電力密度２．３Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅１０μｓｅｃのパルススパッタを行い、厚さ１０ｎｍの金属層１２ｂを形成した。
ついで、酸化亜鉛および酸化チタン混合ターゲット［酸化亜鉛：酸化チタン＝８５：１５（質量比）］を用いてアルゴンガスに１５体積％の酸素ガスを混合して導入し、０．７３Ｐａの圧力で周波数５０ｋＨｚ、電力密度４．５Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅２μｓｅｃのパルススパッタを行い、厚さ８０ｎｍの高屈折率層１２ａを形成した。
ついで、金を１．０質量％ドープした銀合金ターゲットを用いてアルゴンガスを導入し、０．７３Ｐａの圧力で周波数５０ｋＨｚ、電力密度２．３Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅１０μｓｅｃのパルススパッタを行い、厚さ１４ｎｍの金属層１２ｂを形成した。
ついで、酸化亜鉛および酸化チタン混合ターゲット［酸化亜鉛：酸化チタン＝８５：１５（質量比）］を用いてアルゴンガスに１５体積％の酸素ガスを混合して導入し、０．７３Ｐａの圧力で周波数５０ｋＨｚ、電力密度４．５Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅２μｓｅｃのパルススパッタを行い、厚さ８０ｎｍの高屈折率層１２ａを形成した。
ついで、金を１．０質量％ドープした銀合金ターゲットを用いてアルゴンガスを導入し、０．７３Ｐａの圧力で周波数５０ｋＨｚ、電力密度２．３Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅１０μｓｅｃのパルススパッタを行い、厚さ１４ｎｍの金属層１２ｂを形成した。
ついで、酸化亜鉛および酸化チタン混合ターゲット［酸化亜鉛：酸化チタン＝８５：１５（質量比）］を用いてアルゴンガスに１５体積％の酸素ガスを混合して導入し、０．７３Ｐａの圧力で周波数５０ｋＨｚ、電力密度４．５Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅２μｓｅｃのパルススパッタを行い、厚さ８０ｎｍの高屈折率層１２ａを形成した。
ついで、金を１．０質量％ドープした銀合金ターゲットを用いてアルゴンガスを導入し、０．７３Ｐａの圧力で周波数５０ｋＨｚ、電力密度２．３Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅１０μｓｅｃのパルススパッタを行い、厚さ１０ｎｍの金属層１２ｂを形成した。
ついで、酸化亜鉛および酸化チタン混合ターゲット［酸化亜鉛：酸化チタン＝８５：１５（質量比）］を用いてアルゴンガスに１５体積％の酸素ガスを混合して導入し、０．７３Ｐａの圧力で周波数５０ｋＨｚ、電力密度４．５Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅２μｓｅｃのパルススパッタを行い、厚さ３５ｎｍの高屈折率層１２ａを形成した。
ついで、最上の高屈折率層１２ａ上に、ＩＴＯターゲット［インジウム：スズ＝９０：１０（質量比）］を用いて、アルゴンに５体積％の酸素ガスを混合して導入し、０．３５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度１．３Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅１μｓｅｃのパルススパッタを行い、保護膜１２ｄである厚さ５ｎｍのＩＴＯ膜を形成した。
このようにして、基体１１上に、酸化チタンと酸化亜鉛とを主成分として含有する高屈折率層１２ａと、金―銀合金からなる金属層１２ｂとが交互に積層された導電性積層体であって、高屈折率層が５層、金属層が４層のものを得た。
実施例３の導電性積層体について、東京電色社製カラーアナライザーＴＣ１８００により測定した視感透過率（ＪＩＳ Ｚ ８７０１において規定されている刺激値Ｙ）は６７．７％、視感反射率は５．８８％であった。また、波長８５０ｎｍでの透過率は、０．７８％であった。
また、ダイアインスツルメンツ社製ロレスタ−ＥＰにより、ＪＩＳ Ｋ ７１９４の「導電性プラスチックの４探針法による抵抗率試験方法」に準拠（印加電流：１０ｍＡ）して測定した抵抗値Ｒは、０．９６８であり、実施例１と同様にして得た比抵抗は、４．７μΩｃｍであった。結果を表１に示す。
金属層１２ｂのＳＥＭ写真（倍率：５００００倍）の金属粒子の粒子径を実測すると、８０％以上の粒子が粒子径１０〜３０ｎｍの範囲内に入ることが確認される。
この導電性積層体１０を用いて、実施例１と同様にして図３に示す保護板１を作製した。
実施例３の保護板について、東京電色社製カラーアナライザーＴＣ１８００により測定した視感透過率（ＪＩＳ Ｚ ８７０１において規定されている刺激値Ｙ）は６８．０％、視感反射率は２．５２％であった。また、波長８５０ｎｍでの透過率は、０．６８％であった。結果を表２に示す。
本発明の導電性積層体は、導電性（電磁波遮蔽性）、可視光透過性および近赤外線遮蔽性に優れ、しかも支持基体に積層した場合、透過・反射バンドが広くなることから、プラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルム、保護板として有用である。また、本発明の導電性積層体は、液晶表示素子等の透明電極、自動車風防ガラス、ヒートミラー、電磁波遮蔽窓ガラスとして用いることができる。
１，２，３：保護板（プラズマディスプレイ用保護板）、
１０：導電性積層体、
１１：基体、
１２：導電膜、
１２ａ：高屈折率層、
１２ｂ：金属層、
１２ｃ：バリア層、
１２ｄ：保護膜、
２０：支持基体、
３０：着色セラミックス層、
４０：飛散防止フィルム、
７０：粘着剤層、
５０：電極、
８０：導電性メッシュフィルム、
９０：電極。
１０：導電性積層体、
１１：基体、
１２：導電膜、
１２ａ：高屈折率層、
１２ｂ：金属層、
１２ｃ：バリア層、
１２ｄ：保護膜、
２０：支持基体、
３０：着色セラミックス層、
４０：飛散防止フィルム、
７０：粘着剤層、
５０：電極、
８０：導電性メッシュフィルム、
９０：電極。
Claims (7)
- 基体と、基体上に形成された導電膜とを有する導電性積層体であって、
導電膜が、基体側から、無機化合物を含む高屈折率層と金属層とが交互に計（２ｎ＋１）層［ｎは１〜１２の整数］積層された多層構造体であり、
無機化合物の屈折率が１．５〜２．７であり、
金属層が、銀を含有する層であり、
全金属層の厚さの合計が２５〜１００ｎｍであり、
前記導電膜の比抵抗が２．５〜６．０μΩｃｍであることを特徴とする導電性積層体。 - 前記無機化合物が、金属酸化物である請求項１に記載の導電性積層体。
- 金属酸化物が、亜鉛、チタン、ニオブ、タンタル、インジウム、スズ、クロム、ハフニウム、ジルコニウムおよびマグネシウムそれぞれ単独の金属酸化物、ならびに前記金属の２種以上の複合酸化物からなる群から選ばれる１種以上である請求項２に記載の導電性積層体。
- 前記金属層中、銀の含有量が９０質量％以上である請求項１、２または３に記載の導電性積層体。
- 金属層が２〜８層設けられている請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電性積層体。
- 請求項１〜５のいずれか１項に記載の導電性積層体からなる、プラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルム。
- 支持基体と、
該支持基体上に設けられた請求項６に記載のプラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムと、
該プラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムの導電膜に電気的に接している電極とを有することを特徴とするプラズマディスプレイ用保護板。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006151790A JP5023556B2 (ja) | 2006-05-31 | 2006-05-31 | 導電性積層体、プラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムおよびプラズマディスプレイ用保護板 |
| KR1020070052552A KR20070115702A (ko) | 2006-05-31 | 2007-05-30 | 도전성 적층체, 플라즈마 디스플레이용 전자파 차폐 필름및 플라즈마 디스플레이용 보호판 |
| US11/755,577 US20080174872A1 (en) | 2006-05-31 | 2007-05-30 | Electroconductive laminate, electromagnetic wave shielding film for plasma display and protective plate for plasma display |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006151790A JP5023556B2 (ja) | 2006-05-31 | 2006-05-31 | 導電性積層体、プラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムおよびプラズマディスプレイ用保護板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2007320127A true JP2007320127A (ja) | 2007-12-13 |
| JP5023556B2 JP5023556B2 (ja) | 2012-09-12 |
Family
ID=38853327
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006151790A Expired - Fee Related JP5023556B2 (ja) | 2006-05-31 | 2006-05-31 | 導電性積層体、プラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムおよびプラズマディスプレイ用保護板 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20080174872A1 (ja) |
| JP (1) | JP5023556B2 (ja) |
| KR (1) | KR20070115702A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN101713834B (zh) * | 2008-10-07 | 2011-12-14 | 甘国工 | 高透光导电膜系 |
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Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20110083622A (ko) * | 2008-11-11 | 2011-07-20 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | 도전성 적층체 및 플라즈마 디스플레이용 보호판 |
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| JP4858650B2 (ja) * | 2010-03-02 | 2012-01-18 | ソニー株式会社 | 光学体、窓材、建具および日射遮蔽装置 |
| US10654748B2 (en) * | 2010-03-29 | 2020-05-19 | Vitro Flat Glass Llc | Solar control coatings providing increased absorption or tint |
| US10654747B2 (en) * | 2010-03-29 | 2020-05-19 | Vitro Flat Glass Llc | Solar control coatings with subcritical copper |
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| JP6400362B2 (ja) * | 2014-07-18 | 2018-10-03 | デクセリアルズ株式会社 | 光学部材 |
| US10319489B2 (en) | 2015-02-10 | 2019-06-11 | University Of Houston System | Scratch resistant flexible transparent electrodes and methods for fabricating ultrathin metal films as electrodes |
| CN105336384B (zh) * | 2015-11-24 | 2018-03-06 | 海南大学 | 一种辐射防护板及其制备方法 |
| JP6870348B2 (ja) * | 2016-02-04 | 2021-05-12 | Ａｇｃ株式会社 | カバーガラス及びガラス積層体 |
| US10969526B2 (en) * | 2017-09-08 | 2021-04-06 | Apple Inc. | Coatings for transparent substrates in electronic devices |
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| US11078718B2 (en) * | 2018-02-05 | 2021-08-03 | Vitro Flat Glass Llc | Solar control coatings with quadruple metallic layers |
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-
2006
- 2006-05-31 JP JP2006151790A patent/JP5023556B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-05-30 US US11/755,577 patent/US20080174872A1/en not_active Abandoned
- 2007-05-30 KR KR1020070052552A patent/KR20070115702A/ko not_active Application Discontinuation
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20080174872A1 (en) | 2008-07-24 |
| JP5023556B2 (ja) | 2012-09-12 |
| KR20070115702A (ko) | 2007-12-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
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|
| A711 | Notification of change in applicant |
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|
| RD05 | Notification of revocation of power of attorney |
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|
| A521 | Written amendment |
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|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110622 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120410 |
|
| A521 | Written amendment |
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120604 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150629 Year of fee payment: 3 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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|
| S533 | Written request for registration of change of name |
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|
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