JP2005183742A

JP2005183742A - 電磁波遮蔽シート

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Publication number: JP2005183742A
Application number: JP2003423899A
Authority: JP
Inventors: Kenichiro Nagatomo; 健一郎長友; Tamotsu Morimoto; 保森本; Masato Kawasaki; 正人川崎; Hiromi Ono; 博美小野
Original assignee: Asahi Glass Co Ltd
Current assignee: AGC Inc
Priority date: 2003-12-22
Filing date: 2003-12-22
Publication date: 2005-07-07

Abstract

【課題】低コストで簡易な工程で製造でき、高い電磁波遮蔽能を有し、耐久性も良好な電磁波遮蔽シートの提供。
【解決手段】透明高分子基材と、該透明高分子基材上に形成された導電膜と、該導電膜に電気的に接している電極とを有する電磁波遮蔽シートであって、電極が、超音波はんだ付けにより導電膜上に直接形成されていることを特徴とする電磁波遮蔽シート。
【選択図】図１

Description

本発明は、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと略す。）等の表示装置の観察者側に設置され、該表示装置から発生する電磁ノイズを遮蔽する電磁波遮蔽能を有する電磁波遮蔽シートに関する。

ＰＤＰ等の表示装置の前面からは、人体に有害な電磁波が発生している。従来、この電磁波を遮蔽するための光学フィルタとして、ＰＤＰ等の表示装置の観察者側に、プラスチックフィルム等の透明高分子基材上に導電膜を設けた電磁波遮蔽シートを配置することが行われている。
電磁波遮蔽シートの電磁波遮蔽能は、導電膜のシート抵抗が低いほど高い。電磁波遮蔽シートに要求される電磁波遮蔽能は、適用される表示装置の種類によって異なり、例えば陰極線管（ＣＲＴ）用として用いられる場合、電磁波遮蔽シートの導電膜のシート抵抗が５００Ω以下程度で充分であるのに対し、ＰＤＰ用として用いられる場合、電磁波遮蔽シートの導電膜のシート抵抗は、３Ω以下程度の低いシート抵抗値が求められている。

導電膜には、通常、アースを取るための電極が、該導電膜に電気的に接するように設けられている。
図９に、従来の電磁波遮蔽シート１０１の概略断面図を示す。従来の電磁波遮蔽シート１０１は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等の透明高分子基材１０２と、該透明高分子基材１０２上に設けられた導電膜１０３と、該導電膜１０３上に設けられた電極１０４とを備えている。また、電極１０４には、接点との導通のために、導電性接着層１０５を介して、アルミテープ等の導電テープ１０６が接続されている。
導電膜１０３上には、さらに、色調調整のための着色層１０７、補強層１０８、反射防止膜（高屈折率層１０９、低屈折率層１１０）等が設けられている。
また、透明高分子基材１０２上には、さらに、粘着剤層１１１を介して、ガラス板等の支持基体１１２が設けられている。

このような従来の電磁波遮蔽シート１０１において、電極１０４は、一般的に、銀ペースト印刷により形成されている（例えば、特許文献１〜２参照）。
しかし、銀ペースト印刷による電極形成は、印刷の版を予め作製したり、高精度の印刷を行う必要があるなど、製造工程が複雑である。
また、電極と導電膜との間の接触抵抗を低くするために、銀ペーストをある程度広い面積で、例えば非表示部全体に印刷する必要があるため、印刷のわずかなずれによっても、表示部にはみ出して銀ペーストが印刷され、外観を損ないやすい。また、銀ペーストも多量に必要となるため、材料費がかかり、コストが高い。
さらに、図９に示すように、電極１０４は、導電性接着層１０５を介して導電テープ１０６に接続されているが、導電テープ１０６と導電性接着層１０５の間、あるいは電極１０４と導電性接着層１０５との間の接着面は、耐久性が低く、剥がれやすい。これは、電磁波遮蔽シートの電磁波遮蔽能の低下の一因となり、電磁波遮蔽シートの性能を低下させる。

また、例えば特許文献３には、機能フィルムの導電層をより確実にアース接続可能な機能フィルム付き陰極線管として、陰極線管の表示面上に直接形成された導通電極と、高機能フィルムの導電層とを直接接触させ、高機能フィルムと陰極線管の表示面との間に導通電極の一部を挟み込むように配置した陰極線管が記載されている。しかし、この陰極線管においては、導通電極と導電層との間の抵抗が大きく、電磁波遮蔽能が低い。そのため、例えばＰＤＰ用として用いることは困難である。
特開２００３−９８３３９号公報特開２００３−５８０６４号公報特開２００２−２７０１１７号公報

本発明は、低コストで簡易な工程で製造でき、高い電磁波遮蔽能を有し、耐久性も良好な電磁波遮蔽シートを提供することを目的とする。

本発明者らは、鋭意検討を行った結果、電極を、超音波はんだ付けにより導電膜上に直接形成することで、上記課題が解決されることを見い出し、その知見に基づいて本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、透明高分子基材と、該透明高分子基材上に形成された導電膜と、該導電膜に電気的に接している電極とを有する電磁波遮蔽シートであって、
電極が、超音波はんだ付けにより導電膜上に直接形成されていることを特徴とする電磁波遮蔽シートを提供する。

本発明の電磁波遮蔽シートは、低コストで簡易な工程で製造でき、高い電磁波遮蔽能を有し、耐久性も良好なものである。

以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の電磁波遮蔽シートは、透明高分子基材と、該透明高分子基材上に形成された導電膜と、該導電膜に電気的に接している電極とを有する電磁波遮蔽シートである。

本発明の電磁波遮蔽シートは、電極が、超音波はんだ付けにより導電膜上に直接形成されていることを特徴とするものである。

本発明の電磁波遮蔽シートのシート抵抗は３Ω以下である。そのため、ＰＤＰ等の表示装置用として充分な電磁波遮蔽性能を有する。シート抵抗は、０．４〜３Ωが好ましく、０．５〜２．５Ωがより好ましく、さらには０．６〜１．５Ωが好ましい。

また、本発明の電磁波遮蔽シートは、ＰＤＰ等の表示装置の前面に配置されるものであるため、ディスプレイが見にくくならないように、可視光線透過率が４０％以上であることが好ましい。
また、本発明の電磁波遮蔽シートの可視光線反射率は６％未満であることが好ましく、特に３％未満であることが好ましい。

＜透明高分子基材＞
透明高分子基材の材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリスチレン（ＰＳ）、スチレンメチルメタアクリレート（ＭＳ）等の透明プラスチック材料が挙げられる。
透明高分子基材の厚さは、特に限定されないが、５０〜２５０μｍ程度が好ましい。

＜導電膜＞
導電膜としては、シート抵抗が３Ω未満のものであれば、一般に、ＰＤＰ等の表示装置用の電磁波遮蔽シートに用いられているものが使用できる。例えば、スパッタ法やイオンプレーティング法などの薄膜形成技術を用いて形成される５〜２０ｎｍの金属膜や、該金属膜と金属酸化物からなる酸化物層とを多層に積層した導電性多層膜等の、透光性の導電膜を用いることができる。

透光性の導電膜に用いる金属膜としては、Ａｕ、ＡｇおよびＣｕからなる群から選ばれる１種以上の金属又は該金属を主成分とする層が好ましく、特に、比抵抗が小さく、吸収が小さいことから、Ａｇを主成分とする金属層が好ましい。さらにＡｇを主成分とする金属層としては、Ａｇの拡散を抑制し、結果として耐湿性が向上することから、Ａｇを主成分としＰｄ、ＡｕまたはＣｕの少なくとも一つを含む金属層であることが好ましい。Ｐｄ、ＡｕまたはＣｕの少なくとも一つの含有割合は、ＡｇとＰｄ、ＡｕまたはＣｕの少なくとも一つの含量との総量に対して０．３〜１０原子％であることが好ましい。０．３原子％以上であればＡｇの安定化の効果が得られると共に、１０原子％以下とすることで良好な耐湿性を維持しつつ、良好な成膜速度及び可視光透過率が得られる。したがって、以上の観点からは、添加量は５．０原子％以下が適当である。また、添加量が増加するとターゲットコストが著しく増加するので、通常必要な耐湿性を勘案すると、０．５〜２．０原子％程度の範囲となる。単層として透光性の導電層を形成する場合、この金属層の厚さは好ましくは５〜２０ｎｍ、より好ましくは８〜１５ｎｍとされる。この金属層の形成方法は特に限定されないが、透明基板の一方の面側に直接、薄い金属膜を均一に成膜可能なスパッタ法を用いて成膜することが好ましい。

この導電層としては、低いシート抵抗値、低い反射率、高い可視光線透過率が得られることから、透明な合成樹脂フィルムなどの適当な透明基板上に、酸化物層と金属層を交互に積層した多層導電膜、特に、酸化物層、金属層、酸化物層、と交互に計（２ｎ＋１）層（ｎは１以上の整数）積層された多層導電膜が好適に使用される。
酸化物層としては、Ｂｉ、Ｚｒ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｓｎ、ＩｎおよびＺｎからなる群から選ばれる１種以上の金属の酸化物を主成分とする層が挙げられる。好ましくはＴｉ、Ｓｎ、ＩｎおよびＺｎからなる群から選ばれる１種以上の金属の酸化物を主成分とする層である。特に、吸収が小さく、屈折率が２前後であることから、ＺｎＯを主成分とする層、屈折率が大きく、好ましい色調を少ない層数で得られやすいことからＴｉＯ_２を主成分とする層が好ましい。

酸化物層は、複数の薄い酸化物層から構成されていてもよい。例えば、ＺｎＯを主成分とする酸化物層に代えて、ＳｎＯ_２を主成分とする層とＺｎＯを主成分とする層とから形成することもできる。
ＺｎＯを主成分とする酸化物層は、Ｚｎ以外の１種以上の金属を含有するＺｎＯからなる酸化物層であることが好ましい。含有された前記の１種以上の金属は、酸化物層中では主として酸化物の状態で存在している。１種以上の金属を含有するＺｎＯとしては、Ｓｎ、Ａｌ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｂ、ＭｇおよびＧａからなる群から選ばれる１種以上の金属を含有するＺｎＯが好ましく挙げられる。前記１種以上の金属の含有割合は、得られる導電膜の耐湿性が向上することから、該金属の合計量とＺｎとの総量に対して１〜１０原子％が好ましい。１原子％以上とすれば、充分にＺｎＯ膜の内部応力を低減せしめて、良好な耐湿性を得ることができる。また１０原子％以下とすれば、ＺｎＯの結晶性が良好に維持されると共に、金属層との相性が低下することがない。安定して再現性よく低内部応力のＺｎＯ膜を得ること、およびＺｎＯの結晶性を考慮すると、金属の含有割合は２〜６原子％が好ましい。

酸化物層の幾何学的膜厚（以下、単に膜厚という）は、最も透明基板に近い酸化物層および最も透明基板から遠い酸化物層は２０〜６０ｎｍ（特に３０〜５０ｎｍ）、それ以外の酸化物層は４０〜１２０ｎｍ（特に４０〜１００ｎｍ）とすることが好ましい。
金属層の合計膜厚は、例えば得られる導電層のシート抵抗値の目標を２．５Ωとした場合、２５〜４０ｎｍ（特に２５〜３５ｎｍ）、シート抵抗値の目標を１．５Ωとした場合、３５〜５０ｎｍ（特に３５〜４５ｎｍ）とすることが好ましい。
酸化物層と金属層との全合計膜厚は、例えば、金属層数が２の場合は１５０〜２２０ｎｍ（特に１６０〜２００ｎｍ）、金属層数が３の場合は２３０〜３３０ｎｍ（特に２５０〜３００ｎｍ）、金属層数が４の場合は２７０〜３７０ｎｍ（特に３１０〜３５０ｎｍ）であることが好ましい。

上記第１の金属層と第２の酸化物層との間、第２の金属層と第３の酸化物層との間、第３の金属層と第４の酸化物層との間には、酸化物層形成時に、金属層が酸化されることを防止するための別の層（以下、酸化バリア層という。）を設けることができる。
酸化バリア層としては、例えば、金属層、酸化物層、窒化物層が用いられる。具体的には、Ａｌ、Ｔｉ、Ｓｉ、ＧａおよびＺｎからなる群から選ばれる１種以上の金属、該金属の酸化物、窒化物などである。好ましくは、ＴｉやＳｉとＧａとを含有するＺｎＯを用いる。酸化バリア層の膜厚は１〜７ｎｍが望ましい。１ｎｍより厚いとバリア層としての働きを充分に示す。７ｎｍより薄いと導電膜の可視光線透過率を高くできる。

＜電極＞
電極は、導電膜の電磁波遮蔽効果が発揮されるように、導電膜と電気的に接するように設けられる。
本発明は、電極が、超音波はんだ付けにより導電膜上に直接形成されたものであることを特徴とする。超音波はんだ付けにより形成された電極は、導電膜との間の抵抗が、銀ペースト印刷により電極を形成した場合よりも小さい。そのため、見かけの抵抗を容易に３Ω以下とすることができる。
ここで、「見かけの抵抗」とは、導電膜上に形成された電極の、異なる２点間における導電膜を介した抵抗を意味する。

超音波はんだ付けに用いられる材料（超音波はんだ材）、すなわち電極を構成する材料は、抵抗が低い方が電磁波遮蔽性能の点で優位となる。好ましいはんだ材料としては、例えばＳｎ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ｉｎ、Ｓｎ−Ｐｂ等が挙げられる。はんだ材の融点は、導電膜上に超音波はんだ付けを行う際に透明高分子基材を痛めないように、１８０℃以下であることが好ましく、１００〜１７０℃であることがより好ましく、１４０〜１６０℃であることがさらに好ましい。
好ましく用いられる超音波はんだ材としては、例えば黒田テクノ社製の「セラソルザ・エコ♯１５５」（融点１５５℃）等が市販されている。

超音波はんだ付けにより形成される電極（以下、超音波はんだ電極ということがある）は、超音波はんだ材の種類、導電膜のシート抵抗等を考慮して、はんだにて形成する電極面積を設定する。すなわち、見かけの抵抗が３Ω以下となる面積に設定する。

超音波はんだ電極の形状は、ドット状、点線状、導電膜の周辺全体にわたって連続した線状等の任意の形状であってよい。
電極の配置としては、導電膜の電磁波遮蔽効果を確保するためには、形成する電極面積を、導電膜を介した電極間の抵抗（見かけの抵抗）が３Ω以下となるように、導電膜のシート抵抗を考慮して設定する。また、電極は、導電膜の周辺全体に、連続的にまたは非連続的に施すのが好ましい。

本発明において、超音波はんだ付けは、導電膜上の電極形成部位とはんだとの接合面に超音波を照射しながら行われる。
超音波はんだ付けに用いられる装置（超音波はんだ付け装置）は、超音波発振部と、超音波はんだこて等を備えたはんだ装置などから構成される。
超音波はんだ付け装置としては、例えば、黒田テクノ（株）製の「サンボンダー」、「ファインボンダー」等が市販されている。「サンボンダー」には、こて先の温度調整のためにヒーターの電力を設定する温度調整ツマミと、超音波振動子によって発生する超音波の強度を調節する超音波強度調節ツマミとが設けられている。

超音波はんだ付けは、例えば以下のようにして行うことができる。まず、超音波はんだこてのこて先温度が、所定の温度となるように、「サンボンダー」の温度調整ツマミを調節してこれを立ち上げる。こて先温度が所定温度で安定したら、電極形成作業を行う。この電極形成作業時に、はんだを供給したこて先を、導電膜上の電極形成位置にあて、超音波を印加して、はんだを所定部に均一に延ばして電極を形成する。
電力量としては、３．５〜４．５Ｗが好ましく、３．８〜４．２Ｗがより好ましい。
超音波の周波数としては、通常、６２．２ｋＨｚが使用される。
超音波は、はんだを形成している間、常に印加されていることが好ましい。

本発明においては、この電極に、さらに、長尺のアース線が接続された構成としてもよい。アース線としては、例えばアルミテープ、銅テープ等の導電性テープを用いることができる。
一般的に、アルミテープを構成するアルミニウム合金は酸化されやすく、アルミテープの表面には酸化被膜が形成されている。そのため、従来電極と導電性テープの接着に用いられていた導電性接着剤や一般的なはんだが定着しにくく、接着強度が低かった。しかし、本発明で用いる超音波はんだ付けでは、超音波を印加することによって酸化被膜を破壊するので、超音波はんだとアルミテープとの接着面の強度が高く、耐久性も高い。したがって、得られる電磁波遮蔽シートの耐久性が改善される。

＜各種樹脂フィルム＞
「防湿フィルム」
本発明の電磁波遮蔽シートにおいては、導電膜を水分から保護するために、導電膜上に、防湿用の樹脂フィルム（防湿フィルム）が設けられていることが好ましい。
防湿フィルムとしては、特に制限はなく、一般的に電磁波遮蔽シートに用いられているものが使用でき、例えばＰＥＴ、ポリ塩化ビニリデン等のプラスチック製のフィルムが挙げられる。

「飛散防止用樹脂フィルム」
本発明の電磁波遮蔽シートにおいては、特に基体としてガラス板を用いる場合に、電磁波遮蔽シートの前面側（観察者側）および／または裏面側（表示装置側）に、飛散防止用樹脂フィルムが設けられていることが好ましい。
飛散防止樹脂用フィルムとしては、特に制限はなく、一般的に電磁波遮蔽シートに用いられているものが使用できる。特に、傷がついたとき自己修復する自己修復性と飛散防止特性とを有するウレタン樹脂系のフィルムを用いると良好な結果が得られる。

「反射防止用樹脂フィルム」
本発明の電磁波遮蔽シートにおいては、電磁波遮蔽シートの前面側（観察者側）および／または裏面側（表示装置側）に、反射防止用樹脂フィルムが設けられていることが好ましい。
反射防止用樹脂フィルムとしては、特に制限はなく、一般的に電磁波遮蔽シートに用いられているものが使用できる。特に、フッ素樹脂系のフィルムを用いると良好な結果が得られる。低屈折率の樹脂フィルムは、色調調整のため、有色のフィルムとすることもできる。
また、電磁波遮蔽シートの前面側（観察者側）および／または裏面側（表示装置側）に、反射防止用樹脂フィルムの代わりに、低屈折率の薄膜を形成してもよい。
反射防止用樹脂フィルムまたは低屈折率の薄膜（反射防止層）は、得られる電磁波遮蔽シートの反射率が低くなり好ましい反射色が得られることから、その反射防止層自身について、可視域での反射率が最低となる波長が５００〜６００ｎｍ、特に５３０〜５９０ｎｍであることが好ましい。

電磁波遮蔽シート自身の飛散防止および反射防止の観点からは、上述した飛散防止用樹脂フィルムと反射防止用樹脂フィルムの機能を兼ね備えた、飛散防止兼反射防止用樹脂フィルムとして、旭硝子社製のＡＲＣＴＯＰ（商品名）を用いることが好ましい。ＡＲＣＴＯＰ（商品名）は、自己修復性と飛散防止特性とを有するポリウレタン系軟質樹脂フィルムの片面に、非結晶性の含フッ素重合体からなる低屈折率の反射防上層を形成して反射防止処理を施したものである。

「近赤外線遮蔽フィルム」
本発明の電磁波遮蔽シートにおいては、電磁波遮蔽シートの前面側（観察者側）および／または裏面側（表示装置側）に、近赤外線遮蔽フィルムが設けられていてもよい。
近赤外線遮蔽フィルムとしては、特に制限はなく、一般的に電磁波遮蔽シートに用いられているものが使用できる。
また、近赤外線遮蔽フィルムの代わりに、近赤外線吸収基体を用いる、近赤外線吸収剤を添加した粘着剤をフィルム積層時に使用する、反射防止樹脂フィルム等に近赤外線吸収剤を添加して近赤外線吸収機能を併せ持たせる、近赤外線反射機能を有する導電膜を用いる、等の方法が可能である。

本発明のＰＤＰ用電磁波遮蔽シートにおいては、防湿フィルム、飛散防止用樹脂フィルム、反射防止用樹脂フィルム等の樹脂フィルムを、適宜、色調調整のため、有色のフィルム（着色層）とすることもできる。
たとえば、導電膜は、膜厚等の膜設計によっては着色して見えることがあるが、樹脂フィルムをその補色のフィルムとすることにより、全体の色調のニュートラル化が可能となる。

＜支持基体＞
本発明の電磁波遮蔽シートは、電磁波遮蔽シートの裏面側（表示装置側）に、前記透明高分子基材よりも剛性の高い、透明な支持基材（以下、単に支持基材という。）が設けられていてもよい。
本発明の電磁波遮蔽シートにおいては、支持基材を設けることにより、透明高分子基材の材料がＰＥＴ等の耐熱性の低い材料であっても、表示装置側の表面と反対側で生じる温度差により反りが発生することがない。
支持基体の材料としては、ガラス板（風冷強化ガラス、化学強化ガラス等の強化ガラスを含む）、および上述した透明高分子基材の材料と同様の材料等が挙げられる。

各種樹脂フィルムおよび／または支持基体を設ける場合、各種樹脂フィルムおよび／または支持基体は、透明高分子基材上および／または導電膜上に、粘着剤層を介して積層されることが好ましい。
粘着剤層の粘着剤としては、市販されている粘着剤を使用することができ、好ましい具体例としては、アクリル酸エステル共重合体、ポリ塩化ビニル、エポキシ樹脂、ポリウレタン、酢酸ビニル共重合体、スチレンーアクリル酸共重合体、ポリエステル、ポリアミド、ポリオレフィン、スチレンーブタジエン共重合体系ゴム、ブチルゴム、又はシリコーン樹脂等の粘着剤を挙げることができる。特に、良好な耐湿性が得られることから、アクリル酸エステル共重合体、スチレンーアクリル酸共重合体等のアクリル系の粘着剤が好ましく用いられる。
また、この粘着剤層には、紫外線吸収剤などの種々の機能を有する添加剤が配合されてもよい。
なお、樹脂フィルムの積層は、粘着剤や接着剤を用いずに、熱による貼り合わせが可能な場合もある。

本発明の電磁波遮蔽シートは、表示装置の観察者側に設置すればよく、その配置位置は特に限定されない。たとえば表示装置表面から離して設置してもよいし、表示装置表面に直接貼り付けてもよい。
本発明の電磁波遮蔽シートが使用される表示装置としては、ＰＤＰ、ＣＲＴ、フィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）等のディスプレイが挙げられる。特に、本発明の電磁波遮蔽シートは、ＰＤＰ用として好適である。

＜第１実施形態＞
以下、本発明の電磁波遮蔽シートの第１実施形態について説明する。
図１に、本実施形態の電磁波遮蔽シート１の模式的概略断面図を示す。電磁波遮蔽シート１は、透明高分子基材２と、該透明高分子基材２の観察者側に設けられた導電膜３と、超音波はんだ付けにより導電膜３上に形成された電極４とを備えている。
また、電極４には、接点との導通のために、導電テープ６が接続されている。
導電膜３上には、さらに、色調調整のための着色層７、補強層８、および反射防止膜（高屈折率層９および低屈折率層１０）が設けられている。
また、透明高分子基材２の、導電膜３が形成された面と反対側（表示装置側）の面上には、さらに、粘着剤層１１を介して、支持基体１２が設けられている。

導電テープ６には、予め、孔（図示せず）が形成されており、該導電テープ６の一部を導電膜上に積層した後、該孔の上から超音波はんだ付けを行うことにより、電極４の形成と、該電極４への導電テープ６の接続を同時に行うことができる。

＜第２実施形態＞
次に、本発明のＰＤＰ用電磁波遮蔽シートの第２実施形態について説明する。なお、以下に記載する実施形態において、上記実施形態に対応する構成要素には、同一の符号を付してその詳細な説明を省略する。
図２は、本発明の電磁波遮蔽シートの第２実施形態を示す模式的概略断面図である。本実施形態の電磁波遮蔽シート２１は、導電テープ６が、電磁波遮蔽シート２１の観察者側の面にまで延長されている点で、第１実施形態と異なっている。
これにより、電極の取り出しを、電磁波遮蔽シート２１の表示装置側で行うことができる。

＜第３実施形態＞
次に、本発明のＰＤＰ用電磁波遮蔽シートの第３実施形態について説明する。
図３は、本発明の電磁波遮蔽シートの第３実施形態を示す模式的概略断面図である。本実施形態の電磁波遮蔽シート３１は、支持基体１２の表示装置側に、粘着剤層１１を介して、透明高分子基材２、導電膜３、着色層７、補強層８が順に積層されており、導電膜３上に電極４が形成されている。また、支持基体１２の観察者側に、反射防止膜（高屈折率９および低屈折率層１０）が設けられている。
このような構成にすると、電極の取り出しを表示装置側で行う場合に、導電テープを設けなくともよい。

製造例１（導電フィルムの作製）
以下の手順で、図８に示す構成の導電フィルムを作製した。
基材７２として厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を使用し、スパッタ法により、基材７２上に反射防止膜７３を以下の手順で形成した。
まず、基材７２表面の洗浄を目的としたイオンビームソースによる乾式洗浄を以下のようにして行った。まずＡｒガスに約３０％の酸素を混合して、１００Ｗの電力を投入した。イオンビームソースによりイオン化されたＡｒイオンおよび酸素イオンを基材７２表面に照射した。

ついで、乾式洗浄処理された基材７２表面の一方の面に、アルミナを５質量％ドープした酸化亜鉛ターゲットを用いて、アルゴンに３体積％の酸素ガスを混合して導入し、０．１５Ｐａの圧力で、周波数１００ｋＨｚ、電力密度４．４ｗ／ｃｍ^２、反転パルス幅１μｓｅｃのパルススパッタを行い、酸化亜鉛膜７４（厚さ３８ｎｍ）を形成した。
ついで、０．５原子％ＰｄをドープしたＡｇ合金ターゲットを用いて、アルゴンガスを導入し、０．３Ｐａの圧力で、周波数１００ｋＨｚ、電力密度０．２９ｗ／ｃｍ^２、反転パルス幅５μｓｅｃのパルススパッタを行い、Ａｇ合金膜７５（厚さ９ｎｍ）を形成した。
ついで、アルミナを５質量％ドープした酸化亜鉛ターゲットを用いて、アルゴンに３体積％の酸素ガスを混合して導入し、０．１５Ｐａの圧力で、周波数１００ｋＨｚ、電力密度４．４ｗ／ｃｍ^２、反転パルス幅１μｓｅｃのパルススパッタを行い、酸化亜鉛膜７６（厚さ７６ｎｍ）を形成した。
ついで、１．０原子％ＰｄをドープしたＡｇ合金ターゲットを用いて、アルゴンガスを導入し、０．３Ｐａの圧力で、周波数１００ｋＨｚ、電力密度０．３４ｗ／ｃｍ^２、反転パルス幅５μｓｅｃのパルススパッタを行い、Ａｇ合金膜７７（厚さ１２ｎｍ）を形成した。
ついで、アルミナを５質量％ドープした酸化亜鉛ターゲットを用いて、アルゴンに３体積％の酸素ガスを混合して導入し、０．１５Ｐａの圧力で、周波数１００ｋＨｚ、電力密度４．４ｗ／ｃｍ^２、反転パルス幅１μｓｅｃのパルススパッタを行い、酸化亜鉛膜７８（厚さ７６ｎｍ）を形成した。
ついで、１．０原子％ＰｄをドープしたＡｇ合金ターゲットを用いて、アルゴンガスを導入し、０．３Ｐａの圧力で、周波数１００ｋＨｚ、電力密度０．２９ｗ／ｃｍ^２、反転パルス幅５μｓｅｃのパルススパッタを行い、Ａｇ合金膜７９（厚さ９ｎｍ）を形成した。
ついで、アルミナを５質量％ドープした酸化亜鉛ターゲットを用いて、アルゴンに３体積％の酸素ガスを混合して導入し、０．１５Ｐａの圧力で、周波数１００ｋＨｚ、電力密度４．４ｗ／ｃｍ^２、反転パルス幅１μｓｅｃのパルススパッタを行い、酸化亜鉛膜８０（厚さ２８ｎｍ）を形成した。

ついで、酸化亜鉛膜８０上に、保護膜としてＩＴＯターゲット（インジューム：スズ＝９０：１０）を用いて、アルゴンに３体積％の酸素ガスを混合して導入し、０．１６Ｐａの圧力で、周波数１００ｋＨｚ、電力密度０．４８ｗ／ｃｍ^２、反転パルス幅１μｓｅｃのパルススパッタを行い、ＩＴＯ膜８１（厚さ５ｎｍ）を形成して、８層構造の導電膜７３を有する導電フィルムを得た。

以下のようにして、本発明をより詳細に説明するための実施例および比較例を行った。
実施例１
以下の手順で、図４に示す構成の電極試験サンプル（電磁波遮蔽シート）４０を作製した。図４（ａ）は電極試験サンプル４０の断面図、図４（ｂ）は電極試験サンプル４０の正面図である。
まず、１００×１００ｍｍのガラス板４１上に、製造例１で作製した導電フィルム（シート抵抗２．５Ω）４２を貼合した。
次いで、幅１０ｍｍのアルミテープを長さ９７ｍｍに２本切り取り、穴あけパンチを使用して、径６ｍｍの丸穴を各５ヶ所開け、導電テープ４３ａ、４３ｂを作製し、それぞれ、ガラス板４１に貼合した導電フィルム４２の導電膜上の両端に平行に貼り付けた。
次いで、導電テープの穴４３ａ、４３ｂに、黒田テクノ（株）製の超音波半田付け装置サンボンダーを用い、難はんだ性金属製はんだセラソルザ・エコ＃１５５を流しこみ、導電膜上に、以下のようにはんだ付けしてはんだを盛りつけた。サンボンダーはパワー設定４Ｗ、温度調節目盛を０．８に設定した。１点のはんだの面積は、φ６の穴の面積、すなわち２８．３ｍｍ^２となる。
はんだ付けは、まず、２本の導電テープの図４（ｂ）のＰ１部の位置に行い、２ヶ所のはんだ５１ａ、５１ｂを形成し、はんだ５１ａ、５１ｂ間の抵抗（Ｐ１）を測定した。はんだ５１ａ、５１ｂ間の距離は、８２ｍｍとした。
続けて、同様にして、Ｐ２部の位置に２ヶ所のはんだ５２ａ、５２ｂを形成し、はんだ５２ａ、５２ｂ間の抵抗（Ｐ２）を測定した。続けて、Ｐ３の位置に２ヶ所のはんだ５３ａ、５３ｂを形成し、はんだ５３ａ、５３ｂ間の抵抗（Ｐ３）を測定した。続けて、Ｐ４の位置に２ヶ所のはんだ５４ａ、５４ｂを形成し、はんだ５４ａ、５４ｂ間の抵抗（Ｐ４）を測定した。続けて、Ｐ５の位置に２ヶ所のはんだ５５ａ、５５ｂを形成し、はんだ５５ａ、５５ｂ間の抵抗（Ｐ５）を測定した。
その結果、Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４、Ｐ５の抵抗値はそれぞれ４．９８Ω、３．３５Ω、２．５５Ω、２．１９Ω、２．１０Ωであった。この結果を図５のグラフに示す。抵抗値は、はんだの数が多くなるほど、つまり、はんだ付け面積が大きくなるほど低い値になった。

比較例１
以下の手順で、図６に示す構成の比較サンプル６０を作製した。図６（ａ）は比較サンプル６０の断面図、図６（ｂ）は比較サンプル６０の正面図である。なお、本比較例においては、電極は、導電膜上に直接形成されたものではなく、ガラス板上に形成されたものであり、電極と導電膜とは単に接触しているのみである。
まず、１００×１００ｍｍのガラス板６１上に、大きさφ６のはんだ６３ａ〜６３ｊを合計１０ヶ所、前記電極試験サンプルにおいて導電膜上に形成したのと同じ位置に、超音波はんだ付けにより盛り付けた。Ｐ３の位置の２カ所（６３ｅ、６３ｆ）については、抵抗測定端子用として、穴あけパンチを使用して、径６ｍｍの丸穴を各１カ所開けたアルミテープ６４ａ、６４ｂを、丸穴がそれぞれ６３ｅ、６３ｆの位置となるようにガラス板６１上に置いた後、電極を超音波はんだにより盛り付けた。
次に、ガラス板６１の、はんだ６３ａ〜６３ｊが形成された面上に、製造例１で作製した導電フィルム（１００×１００ｍｍ）６２を、導電膜を内側にして、１０カ所のはんだ全てに導電膜が接触するように押し付け、比較サンプル６０を作成した。
次いで、比較サンプル６０上に、１．３ｋｇの重りを１枚ずつのせていき、Ｐ３から取り出したアルミテープ６４ａ、６４ｂ上で抵抗値を測定した。
その結果を図７のグラフに示す。抵抗値は重りの数を増やすほど低い値となったが、最小でも６．６６Ωであり、実施例１の電極試験サンプル４０より抵抗値が大きかった。

なお、実施例１および比較例１にて測定した抵抗値は、本発明における「見かけの抵抗」である。

これらの結果から、電極が超音波はんだ付けにより導電膜上に直接形成された実施例１の電極試験サンプル４０の抵抗値は小さかった。したがって、高い電磁波遮蔽能を有していたことは明らかである。

本発明の電磁波遮蔽シートの第１実施形態の模式的概略断面図である。本発明の電磁波遮蔽シートの第２実施形態の模式的概略断面図である。本発明の電磁波遮蔽シートの第３実施形態の模式的概略断面図である。実施例１で作製した電極試験サンプル４０の断面図（ａ）および正面図（ｂ）である。実施例１の結果を示すグラフである。比較例１で作製した比較サンプル６０の断面図（ａ）および正面図（ｂ）である。比較例１の結果を示すグラフである。製造例１で製造した導電フィルムの模式的概略断面図である。従来の電磁波遮蔽シートの一例を示す模式的概略断面図である。

符号の説明

１…電磁波遮蔽シート、２…透明高分子基材、３…導電膜、４…電極、６…導電テープ、７…着色層、８…補強層、９…高屈折率層、１０…低屈折率層、１１…粘着剤層、１２…支持基体、２１…電磁波遮蔽シート、３１…電磁波遮蔽シート、１０１…電磁波遮蔽シート、１０２…透明高分子基材、１０３…導電膜、１０４…電極、１０５…導電性接着層、１０６…導電テープ、１０７…着色層、１０８…補強層、１０９…高屈折率層、１１０…低屈折率層、１１１…粘着剤層、１１２…支持基体

Claims

透明高分子基材と、該透明高分子基材上に形成された導電膜と、該導電膜に電気的に接している電極とを有する電磁波遮蔽シートであって、
電極が、超音波はんだ付けにより導電膜上に直接形成されていることを特徴とする電磁波遮蔽シート。
ディスプレイ用である請求項１記載の電磁波遮蔽シート。