JP2016221925A - 積層体、タッチパネルセンサの製造方法、及び、タッチパネルセンサ - Google Patents
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Abstract
Description
前記耐エッチング性表面保護フィルムの粘着剤層のノイズシールド用透明導電層に対する粘着力が、0.04N/25mm以上であることを特徴とする積層体に関する。
前記粘着剤層を、純水中において100℃、45分の条件で処理した場合に抽出されるアクリル酸イオン及びメタクリル酸イオンの合計量が、前記粘着剤層の単位面積あたり20ng/cm2未満であることが好ましい。
前記積層体の電極用透明導電層上にパターン形成用マスクを形成する工程、
前記パターン形成用マスクが形成された積層体をエッチング溶液に浸漬して、電極用透明導電層をエッチングする工程、
前記マスクを除去する工程、及び、
前記耐エッチング性表面保護フィルムを除去する工程を含むことを特徴とする、
透明基材の一方の面にパターン化された電極用透明導電層を有し、他方の面にノイズシールド用透明導電層を有する透明導電性フィルムから形成されるタッチパネルセンサの製造方法に関する。
本発明の積層体は、透明基材の一方の面に電極用透明導電層を有し、他方の面にノイズシールド用透明導電層を有する透明導電性フィルムと、支持体の一方の面に粘着剤層を有する耐エッチング性表面保護フィルムが、前記透明導電性フィルムのノイズシールド用透明導電層と、前記耐エッチング性表面保護フィルムの粘着剤層が接するように貼り合わされており、前記耐エッチング性表面保護フィルムの粘着剤層のノイズシールド用透明導電層に対する粘着力が、0.04N/25mm以上であることを特徴とする。
(1−1)支持体
支持体6としては、特に限定されないが、プラスチックのフィルムやシート等のプラスチック系支持体等を挙げることができる。
本発明における粘着剤層7は、ベースポリマー及び架橋剤を含む粘着剤組成物から形成されることが好ましい。当該粘着剤組成物は、アクリル系、合成ゴム系、ゴム系、シリコーン系等の粘着剤等とすることができるが、透明性、耐熱性等の観点から、(メタ)アクリル系ポリマーをベースポリマーとするアクリル系粘着剤組成物が好ましい。
(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、1,6へキサンジオールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ジビニルベンゼン、N,N’−メチレンビスアクリルアミド等を挙げることができる。
支持体6上に、粘着剤層7を形成する方法としては、特に限定されるものではないが、例えば、前記粘着剤組成物を支持体6に塗布し、重合溶剤等を乾燥除去して粘着剤層7を支持体6上に形成することにより作製される。その後、粘着剤層7の成分移行の調整や架橋反応の調整等を目的として養生をおこなってもよい。また、粘着剤組成物を支持体6上に塗布して、表面保護フィルムを作製する際には、支持体上に均一に塗布できるよう、粘着剤組成物中に重合溶剤以外の一種以上の溶剤を新たに加えてもよい。
(2−1)透明基材
透明基材3としては、透明性を有するものであればよく、例えば、樹脂フィルムや、ガラス等からなる基材(例えば、シート状やフィルム状、板状の基材等)等が挙げられ、樹脂フィルムが特に好ましい。透明基材3の厚さは、特に限定されないが、10〜200μm程度が好ましく、15〜150μm程度がより好ましい。
電極用透明導電層2及びノイズシールド用透明導電層4は、金属酸化物により形成された層であることが好ましい。金属酸化物としては、インジウム、スズ、亜鉛、ガリウム、アンチモン、チタン、珪素、ジルコニウム、マグネシウム、アルミニウム、金、銀、銅、パラジウム、タングステンからなる群より選択される少なくとも1種の金属の金属酸化物が好適に用いられる。当該金属酸化物には、必要に応じて、さらに上記群に示された金属原子を含んでいてもよい。これらの中でも、インジウム・スズ複合酸化物(ITO)であることが好ましい。電極用透明導電層2及びノイズシールド用透明導電層4は、同じ材料から形成されていてもよく、異なる材料から形成されていてもよい。
本発明のタッチパネルセンサの製造方法は、図3に示すように、透明基材3の一方の面にパターン化された電極用透明導電層2’を有し、他方の面にノイズシールド用透明導電層4を有する透明導電性フィルム5’から形成されるタッチパネルセンサを提供するものである。
本発明の積層体の電極用透明導電層上にパターン形成用マスクを形成する工程、
前記パターン形成用マスクが形成された積層体をエッチング溶液に浸漬して、電極用透明導電層をエッチングする工程、
前記パターン形成用マスクを除去する工程、及び、
前記耐エッチング性表面保護フィルムを除去する工程を含むことを特徴とする。
本発明のタッチパネルセンサは、前記製造方法により形成され、透明基材の一方の面にパターン化された電極用透明導電層を有し、他方の面にノイズシールド用透明導電層を有する透明導電性フィルムから形成される。前記ノイズシールド用透明導電層は、パターンが形成されていない、全面塗布膜(いわゆる、べた膜)である。但し、全面塗布膜は、全面にわたって一切の膜の欠損がないものに限定されない。全面塗布膜は、ノイズシールド機能を損なわない範疇で膜の欠損を有し、基材下地が一部露出する形態であってもよい。全面塗布膜が膜欠損を有する場合、全塗布面積に対する膜欠損面積の比(膜欠損面積/全塗布面積)は0.2以下であることが好ましい。
ポリエチレン樹脂(商品名:ペトロセン251R、東ソー(株)製)を、インフレーション成形機(ダイス温度:155℃)を用いて成形した後、片面側にコロナ処理を行い、厚さ40μmの基材(1)(支持体)を得た。
冷却管、窒素導入管、温度計、及び撹拌装置を備えた反応容器に、アクリル酸2−エチルヘキシル(2EHA)100重量部、及び4−ヒドロキシブチルアクリレート(4HBA)5重量部、重合開始剤として2,2’−アゾビスイソブチロニトリル0.2重量部、酢酸エチル157重量部を入れ、65℃で6時間重合し、アクリル系ポリマー(重量平均分子量:54万)を得た。得られたアクリル系ポリマーの固形分100重量部に対して、イソシアネート系架橋剤4.0重量部(商品名:コロネートHX、日本ポリウレタン工業(株)製)を添加した混合溶液を、厚さ38μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(商品名:ルミラーS−10、東レ(株)製)に、乾燥後の粘着剤層の厚みが10μmとなるように塗布し、75℃、5分で乾燥し、耐エッチング性表面保護フィルムを作製した。得られた耐エッチング性表面保護フィルムの粘着剤層に、剥離フィルム(PETフィルムにシリコーン離型処理がされた剥離フィルム)を貼合し、40℃で2日間放置した。
冷却管、窒素導入管、温度計、及び撹拌装置を備えた反応容器に、アクリル酸2−エチルヘキシル57部、酢酸ビニル40部、アクリル酸3部、重合開始剤として2,2´−アゾビスイソブチロニトリル0.15部、トルエン300部を入れ、60℃で7時間重合し、アクリル系ポリマー(重量平均分子量:43万)を得た。得られたアクリル系ポリマーの固形分100重量部に対して、エポキシ系架橋剤2.0重量部(商品名:TETRAD−C、三菱瓦斯化学(株)製)を添加した混合溶液を、厚さ38μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(商品名:ルミラーS−10、東レ(株)製)に乾燥後の粘着剤層の厚みが20μmとなるように塗布し、75℃、5分で乾燥し、耐エッチング性表面保護フィルムを作製した。得られた耐エッチング性表面保護フィルムの粘着剤層に、剥離フィルム(PETフィルムにシリコーン離型処理がされた剥離フィルム)を貼合し、40℃で2日間放置した。
実施例1で得られたアクリル系ポリマー(重量平均分子量:45万)の固形分100重量部に対して、エポキシ系架橋剤9.0重量部(商品名:TETRAD−C、三菱瓦斯化学(株)製)を添加した混合溶液を、厚さ125μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(商品名:ルミラーS−10、東レ(株)製)に乾燥後の粘着剤層の厚みが20μmとなるように塗布し、75℃、5分で乾燥し、耐エッチング性表面保護フィルムを作製した。得られた耐エッチング性表面保護フィルムの粘着剤層に、剥離フィルム(PETフィルムにシリコーン離型処理がされた剥離フィルム)を貼合し、40℃で2日間放置した。
実施例1で得られたアクリル系ポリマーの固形分100重量部に対して、エポキシ系架橋剤0.5重量部(商品名:TETRAD−C、三菱瓦斯化学(株)製)を添加した混合溶液を、厚さ38μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(商品名:ルミラーS−10、東レ(株)製)に乾燥後の粘着剤層の厚みが5μmとなるように塗布した以外は実施例1と同様にして、耐エッチング性表面保護フィルムを作製した。
ポリエチレン樹脂(商品名:ペトロセン251R、東ソー(株)製)からなる基材層とポリエチレン樹脂(商品名:エクセレンFX CX402、住友化学(株)製)からなる粘着剤層をインフレーション成形機を用いて、ダイス温度160℃にて二層押出成形を行い、基材層の厚みが40μm、粘着剤層の厚みが30μmとなるように表面保護フィルムを作製した。
ウレタン系ポリマー(商品名:サイアパイン109H、東洋インキ(株)製)100重量部に対して、イソシアネート架橋剤(商品名:コロネートHX、日本ポリウレタン工業(株)製)5重量部、添加剤としてミリスチン酸イソプロピル(商品名:エキセパールIPM、花王(株)製)30重量部、希釈溶剤としてトルエン208重量部からなる混合溶液を、厚さ38μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(商品名:ルミラーS−10、東レ(株)製)に乾燥後の粘着剤層の厚みが5μmとなるように塗布し、75℃、5分で乾燥し、表面保護フィルムを作製した。得られた表面保護フィルムの粘着剤層に、剥離フィルム(PETフィルムにシリコーン離型処理がされた剥離フィルム)を貼合し、40℃で2日間放置した。
実施例で得られた耐エッチング性表面保護フィルム及び比較例で得られた表面保護フィルムを、それぞれ10cm×10cmに切断し、剥離フィルムを剥離した後、温度100℃の純水(50mL)中に入れ、45分間煮沸し、煮沸抽出を行い、抽出液を得た。次いで、イオンクロマトグラフ法(イオンクロマトグラフィー)により、上記で得られた抽出液中のアクリル酸イオン及びメタクリル酸イオンの合計量(単位:ng)を測定し、試験片の粘着面(露出した粘着面)の単位面積あたりのアクリル酸イオン及びメタクリル酸イオンの合計量(単位:ng/cm2)を算出した。
分析装置:DIONEX社製、DX−320
分離カラム:Ion Pac AS15(4mm×250mm)
ガードカラム:Ion Pac AG15(4mm×50mm)
除去システム:ASRS−ULTRA(エクスターナルモード、100mA)
検出器:電気伝導度検出器
溶離液:7mM KOH(0〜20分)
45mM KOH(20〜30分)
(溶離液ジェネレーターEG40を使用)
溶離液流量:1.0mL/分
試料注入量:250μL
実施例で得られた耐エッチング性表面保護フィルム及び比較例で得られた表面保護フィルムを、それぞれ幅25mm、長さ80mmのサイズに切断し、剥離フィルムを剥離した後、ITOフィルム(幅:70mm、長さ:100mm、日東電工(株)製)のITO面に0.25MPaの圧力でラミネートし、評価サンプルを作製した。ラミネート後、23℃×50%R.H.の環境下に30分間放置した後、万能引張試験機(製品名:TCM−1kNB、ミネベア(株)製)を用いて、剥離速度300mm/分、剥離角度180°で剥離したときの粘着力を測定した。測定は23℃×50%R.H.の環境下で行った。
厚みが125μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(商品名:O300E、三菱樹脂(株)製)と、酸化インジウム97重量%、酸化スズ3重量%を含む焼結体ターゲットを備えるスパッタ装置を準備した。続いて、上記スパッタ装置を用いて、フィルム基材の一方の面に厚み27nmインジウムスズ酸化物(ITO)層を形成した。前記フィルム基材の他方面にも、同様の方法で、厚み27nmのITO層を形成した。両面にITO層が形成されたフィルム基材を加熱オーブンに入れ、140℃で30分間加熱処理をし、非晶質のITO層を結晶化させて、基材の両面に結晶化ITO層を有するITOフィルム(両面ITOフィルム(1)という)を得た。得られた両面ITOフィルム(1)のITO層の表面抵抗値を4端子法で測定したところ、270Ω/□であった。また、各ITO層の屈折率は、2.1であった。
実施例で得られた耐エッチング性表面保護フィルム及び比較例で得られた表面保護フィルムを、それぞれ幅25mm、長さ80mmのサイズに切断し、剥離フィルムを剥離した後、前記両面ITOフィルム(1)(幅:70mm、長さ:100mm)の一方のITO面に0.25MPaの圧力でラミネートし、評価サンプルを作製した。得られた評価サンプルを、エッチング溶液(10重量%塩酸)に、50℃、60秒浸漬した。エッチング溶液から取り出した評価サンプルの、ITOと粘着剤層界面の様子を観察し、エッチング溶液の侵入の有無を目視で観察した。
実施例で得られた耐エッチング性表面保護フィルム及び比較例で得られた表面保護フィルムを、それぞれ幅70mm、長さ25mmのサイズに切断し、測定サンプルとした。前記サンプルから剥離フィルムを剥離して、長さ70mm、幅25mmに切断した前記両面ITOフィルム(1)の一方のITO層面に、前記サンプルを貼り合せた。23℃の環境下で24時間放置した後、60℃、95%R.H.と80℃のそれぞれの環境下で250時間放置し、「貼付直後の抵抗値」に対する「60℃、95%R.H.、250時間放置後の抵抗値」の割合(%)[=(60℃、95%R.H.、250時間放置後の抵抗値)/(貼付直後の抵抗値)×100(%)]、及び、「貼付直後の抵抗値」に対する「80℃、250時間放置後の抵抗値」の割合(%)[=(80℃、250時間放置後の抵抗値)/(貼付直後の抵抗値)×100(%)]を、それぞれ測定した。なお、抵抗値は、4端子法で測定した。
2 電極用透明導電層
2’ パターン化された電極用透明導電層
3 透明基材
4 ノイズシールド用透明導電層
5 透明導電性フィルム
5’ パターン化された透明導電性フィルム
6 支持体
7 粘着剤層
8 耐エッチング性表面保護フィルム
Claims (6)
- 透明基材の一方の面に電極用透明導電層を有し、他方の面にノイズシールド用透明導電層を有する透明導電性フィルムと、支持体の一方の面に粘着剤層を有する耐エッチング性表面保護フィルムが、前記透明導電性フィルムのノイズシールド用透明導電層と、前記耐エッチング性表面保護フィルムの粘着剤層が接するように貼り合わされており、
前記耐エッチング性表面保護フィルムの粘着剤層のノイズシールド用透明導電層に対する粘着力が、0.04N/25mm以上であることを特徴とする積層体。 - 前記耐エッチング性表面保護フィルムの粘着剤層が、(メタ)アクリル系ポリマーを含有するアクリル系粘着剤組成物から形成されたものであり、
前記粘着剤層を、純水中において100℃、45分の条件で処理した場合に抽出されるアクリル酸イオン及びメタクリル酸イオンの合計量が、前記粘着剤層の単位面積あたり20ng/cm2未満であることを特徴とする請求項1に記載の積層体。 - 前記粘着剤層の厚さが、2μm以上であることを特徴とする請求項1又は2に記載の積層体。
- 前記支持体の粘着剤層を有さない面に、表面処理がなされていないことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の積層体。
- 請求項1〜4のいずれかに記載の積層体の電極用透明導電層上にパターン形成用マスクを形成する工程、
前記パターン形成用マスクが形成された積層体をエッチング溶液に浸漬して、電極用透明導電層をエッチングする工程、
前記マスクを除去する工程、及び、
前記耐エッチング性表面保護フィルムを除去する工程を含むことを特徴とする、
透明基材の一方の面にパターン化された電極用透明導電層を有し、他方の面にノイズシールド用透明導電層を有する透明導電性フィルムから形成されるタッチパネルセンサの製造方法。 - 請求項5に記載の製造方法により得られた、透明基材の一方の面にパターン化された電極用透明導電層を有し、他方の面にノイズシールド用透明導電層を有する透明導電性フィルムから形成されることを特徴とするタッチパネルセンサ。
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