KR102370507B1 - 점착 시트 및 박리 필름 구비 점착 시트 - Google Patents

Abstract

점착제층을 포함하는 점착 시트가 제공된다. 상기 점착 시트는, 제1면 및 제2면을 갖는다. 상기 제1면은, 상기 점착제층의 한쪽 표면에 의해 구성된 제1 점착면이다. 상기 제1 점착면의 10점 평균 조도는 1000nm 이하이다. 상기 점착제층은, 100℃에서의 저장 탄성률이 0.08MPa 이상이다.

Description

점착 시트 및 박리 필름 구비 점착 시트{PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET AND PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET WITH RELEASE FILM}

<상호 참조>

본 출원은, 2015년 11월 27일에 출원된 일본 특허 출원 제2015-232149호 및 2016년 7월 14일에 출원된 일본 특허 출원 제2016-139538호에 기초하는 우선권을 주장하고 있고, 그들 출원의 전체 내용은 본 명세서 중에 참조로서 편입되어 있다.

본 발명은 점착 시트 및 박리 필름 구비 점착 시트에 관한 것이다.

일반적으로 점착제(감압 접착제라고도 한다. 이하 동일하다.)는 실온 부근의 온도 영역에 있어서 부드러운 고체(점탄성체)의 상태를 나타내고, 압력에 의해 간단히 피착체에 접착되는 성질을 갖는다. 이러한 성질을 살려서, 점착제는, 전형적으로는 당해 점착제의 층을 포함하는 점착 시트의 형태로, 가전 제품으로부터 자동차, OA 기기 등의 각종 산업 분야에 있어서 널리 이용되고 있다.

점착 시트 중에는, 점착면(점착제층의 표면)에 고도의 평활성이 요구되는 것이 있다. 그러한 점착 시트의 일례로서, 광학 용도에 적합한 점착 시트를 들 수 있다.

점착제층 표면의 요철 발생 방지에 관한 기술 문헌으로서, 일본 특허 출원 공개 제2014-189778호 공보를 들 수 있다. 국제 공개 제2014/156335호는, 표면 평활성이 높은 박리 필름을 갖는 양면 점착 시트에 관한 기술 문헌이다.

일반적으로 점착 시트(특히 공업용의 점착 시트)는 유통의 편의나 생산성 등의 관점에서, 긴 띠형의 점착 시트가 와권형으로 권회된 형태나, 비교적 대면적의 낱장형의 형태로 제조되는 경우가 많다. 그 후, 최종적으로 개개의 피착체에 부착될 때까지의 동안에, 점착 시트에는 여러가지 가공 또는 처리가 실시될 수 있다. 이러한 가공 또는 처리의 예로서, 펀칭이나 재단 등에 의해 점착 시트의 외형을 피착체의 형상에 적합시키는 가공이나, 피착체에의 부착 작업의 효율화나 고정밀도화에 적합한 형태로 점착 시트를 조제하는 처리 등을 들 수 있다.

이러한 가공 또는 처리의 과정에서, 점착 시트의 점착면을 보호하는 박리 필름이 교환되는 경우가 있다. 즉, 점착 시트의 점착면 상으로부터 하나의 박리 필름을 제거하고, 이것에 의해 노출된 점착면에 다른 박리 필름의 박리면이 접합되는 경우가 있다. 따라서, 피착체에 부착되기 직전의 점착 시트의 점착면 상에 있는 박리 필름은, 당해 점착 시트가 최초로 제조되었을 때에 당해 점착면 상에 있었던 박리 필름과는 다른 박리 필름일 수 있다. 최근의 광학 제품의 다양화, 소형화, 대화면화, 디자인성의 향상 등에 수반하여, 제조된 점착 시트가 피착체에 부착될 때까지의 동안에 점착면 상의 박리 필름을 교환할 기회나 그의 필요성은 증가하는 경향이 있다. 그러나, 상술한 바와 같이 점착제는 점탄성체이기 때문에, 당초에는 고평활한 점착면을 갖도록 제조된 점착 시트여도, 그 후의 취급에 따라서는 점착면의 평활성이 저하(조화(粗化))될 수 있다. 예를 들어, 고평활한 점착면을 보호하는 박리 필름을 다른 박리 필름으로 교환하면, 교환한 박리 필름에 따라서는 상기 점착면의 평활성이 저하되어버리는 경우가 있다.

따라서 본 발명은 고평활한 점착면을 갖고, 또한 당해 점착면의 평활성이 손상되기 어려운 점착 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다. 관련된 다른 목적은, 그러한 점착 시트의 점착면 상에 박리 필름을 갖는 박리 필름 구비 점착 시트를 제공하는 것이다.

본 발명자들은, 고평활한 점착면을 갖는 점착 시트에 있어서, 당해 고평활한 점착면을 구성하는 점착제층의 100℃ 저장 탄성률(100℃에서의 저장 탄성률)에 착안함으로써 상기 과제를 해결할 수 있음을 알아내서 본 발명을 완성하였다.

본 명세서에 의하면, 점착제층을 포함하는 점착 시트가 제공된다. 상기 점착 시트는, 제1면과 제2면을 갖는다. 상기 제1면은, 상기 점착제층의 한쪽 표면에 의해 구성된 제1 점착면이다. 상기 제1 점착면의 10점 평균 조도(Rz_A1)는 약 1000nm 이하이다. 상기 점착제층의 100℃ 저장 탄성률(G'₁₀₀)은 약 0.08MPa 이상이다. 이러한 점착 시트는, 고평활한 제1 점착면을 갖고, 또한 당해 제1 점착면을 구성하는 점착제층의 G'₁₀₀이 높으므로, 상기 제1 점착면의 평활성이 손상되기 어려운 경향이 있다. 따라서, 상기 점착 시트는, 고평활한 점착면이 선호되는 용도(예를 들어 광학 용도)에 적합하다.

본 명세서에 개시되는 기술의 일 형태에 있어서, 상기 점착제층의 100℃ 저장 탄성률(G'₁₀₀)은 당해 점착제층의 23℃ 저장 탄성률(23℃에서의 저장 탄성률; G'₂₃)의 약 35％ 이상이다. 즉, 상기 점착제층의 100℃/23℃ 저장 탄성률비(G'₁₀₀/G'₂₃)가 약 35％ 이상이다. 이러한 점착제층을 갖는 점착 시트에 의하면, 제1 점착면의 평활성을 유지하는 성능과 실온에서의 부착 작업성이 바람직하게 양립되는 경향이 있다. G'₁₀₀/G'₂₃의 상한은 특별히 한정되지 않지만, 통상은 약 100％ 이하이다.

본 명세서에 개시되는 기술의 일 형태에 있어서, 상기 점착제층의 23℃ 저장 탄성률(G'₂₃)은 약 0.30MPa 미만이다. 이러한 점착제층을 갖는 점착 시트는, 실온에서 양호한 초기 접착성을 나타내는 경향이 있다.

본 명세서에 개시되는 기술의 일 형태에 있어서, 상기 점착 시트는, 상기 제2면이 제2 점착면이다. 즉, 이 형태의 점착 시트는, 상기 제1면 및 상기 제2면이 모두 점착면인 양면 점착 시트로서 구성되어 있다. 이러한 양면 점착 시트는, 예를 들어, 부재의 접합이나 고정 등의 목적으로 바람직하게 사용될 수 있다. 일 형태에 있어서, 상기 제2 점착면의 10점 평균 조도(Rz_A2)는 약 2000nm 이하(바람직하게는 약 1000nm 이하)일 수 있다. 이러한 제2 점착면을 갖는 양면 점착 시트는, 고평활한 점착면이 선호되는 용도에 적합하다.

본 명세서에 개시되는 기술의 일 형태에 있어서, 상기 제2면은, 상기 점착제층의 다른 쪽 표면에 의해 구성된 제2 점착면일 수 있다. 즉, 상기 점착제층의 한쪽 표면 및 다른 쪽 표면이, 점착 시트의 제1 점착면 및 제2 점착면을 각각 구성하고 있다. 이 형태의 점착 시트는, 구조가 심플하므로, 광학 특성(예를 들어 투명성)의 향상에 적합하다. 일 형태에 있어서, 상기 제2 점착면은, 당해 제2 점착면의 10점 평균 조도(Rz_A2)가 약 2000nm 이하(예를 들어 약 1000nm 이하)일 수 있다. 이러한 점착 시트는, 고평활한 제2 점착면을 갖고, 또한 상기 제2 점착면을 구성하는 점착제층의 G'₁₀₀이 높으므로, 당해 제2면의 평활성이 손상되기 어려운 경향이 있다. 따라서 고평활한 점착면이 선호되는 용도에 적합하다.

본 명세서에 의하면, 또한, 본 명세서에 개시되는 어느 하나의 점착 시트와, 당해 점착 시트의 제1 점착면 상에 배치된 제1 박리 필름을 포함하는 박리 필름 구비 점착 시트가 제공된다. 이러한 박리 필름 구비 점착 시트를 구성하는 점착 시트는, 원한다면 상기 제1 박리 필름을 다른 박리 필름으로 교환하는(바꿔 붙이는) 과정을 거쳐서 피착체에 부착되는 형태로 바람직하게 사용될 수 있다.

이와 같이 제1 점착면 상에 제1 박리 필름을 갖는 박리 필름 구비 점착 시트는, 상기 제1 박리 필름이 상기 제1 점착면에 접하는 박리면의 10점 평균 조도(Rz_R1)와 상기 제1 점착면의 10점 평균 조도(Rz_A1)의 차가 250nm 이내인 것이 바람직하다. 즉, |Rz_R1-Rz_A1|이 250nm 이하인 것이 바람직하다. 이러한 박리 필름 구비 점착 시트는, 제1 박리 필름의 박리면과 제1 점착면의 밀착성이 좋으므로, 외관 품질이 우수한 경향이 있다. 이하, 제1 점착면에 접하는 박리면을 「제1 박리면」이라 하는 경우가 있다. 또한, 제2 점착면에 접하는 박리면을 「제2 박리면」이라 하는 경우가 있다.

본 명세서에 의하면, 또한, 본 명세서에 개시되는 어느 하나의 양면 점착 시트와, 당해 점착 시트의 제1 점착면 상에 배치된 제1 박리 필름과, 당해 점착 시트의 제2 점착면 상에 배치된 제2 박리 필름을 포함하는 박리 필름 구비 점착 시트가 제공된다. 이러한 박리 필름 구비 점착 시트를 구성하는 양면 점착 시트는, 원한다면 상기 제1 박리 필름 및 상기 제2 박리 필름의 한쪽 또는 양쪽을 다른 박리 필름으로 교환하는 과정을 거쳐서 피착체에 부착되는 형태로 바람직하게 사용될 수 있다.

이와 같이 양면 점착 시트와 제1 박리 필름과 제2 박리 필름을 포함하는 박리 필름 구비 점착 시트(박리 필름 구비 양면 점착 시트)는 바람직한 일 형태에 있어서, 상기 제1 박리 필름의 제1 박리면의 10점 평균 조도(Rz_R1)와 상기 제1 점착면의 10점 평균 조도(Rz_A1)의 차가 250nm 이내이며, 또한 상기 제2 박리 필름의 제2 박리면의 10점 평균 조도(Rz_R2)와 상기 제2 점착면의 10점 평균 조도(Rz_A2)의 차가 250nm 이내일 수 있다. 즉, |Rz_R1-Rz_A1|이 250nm 이하이고, 또한 |Rz_R2-Rz_A2|이 250nm 이내일 수 있다. 이러한 형태의 박리 필름 구비 점착 시트는, 제1 박리 필름의 박리면과 제1 점착면의 밀착성 및 제2 박리 필름의 박리면과 제2 점착면의 밀착성이 모두 좋으므로, 외관 품질이 우수한 경향이 있다.

도 1은, 일 실시 형태에 따른 점착 시트(무기재 양면 점착 시트)를 포함하는 박리 필름 구비 점착 시트를 도시하는 모식적 단면도이다.
도 2는, 다른 실시 형태에 따른 점착 시트(기재 구비 편면 점착 시트)를 포함하는 박리 필름 구비 점착 시트를 도시하는 모식적 단면도이다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 형태를 설명한다. 또한, 본 명세서에 있어서 특히 언급하고 있는 사항 이외의 사항이며 본 발명의 실시에 필요한 사항은, 본 명세서에 기재된 발명의 실시에 관한 교시와 출원 시의 기술 상식에 기초하여 당업자에게 이해될 수 있다. 본 발명은 본 명세서에 개시되어 있는 내용과 당해 분야에 있어서의 기술 상식에 기초하여 실시할 수 있다. 또한, 이하의 도면에 있어서, 동일한 작용을 발휘하는 부재·부위에는 동일한 부호를 부여하여 설명하는 경우가 있고, 중복하는 설명은 생략 또는 간략화하는 경우가 있다. 또한, 도면에 기재된 실시 형태는, 본 발명을 명료하게 설명하기 위하여 모식화되어 있어, 실제로 제공되는 제품의 사이즈나 축척을 반드시 정확하게 나타낸 것은 아니다.

본 명세서에 있어서 「점착제」란, 전술한 바와 같이, 실온 부근의 온도 영역에 있어서 부드러운 고체(점탄성체)의 상태를 나타내고, 압력에 의해 간단하게 피착체에 접착되는 성질을 갖는 재료를 말한다. 여기에서 말하는 점착제는, 「C. A. Dahlquist, "Adhesion: Fundamental and Practice", McLaren & Sons, (1966) P. 143」에 정의되어 있는 바와 같이, 일반적으로, 복소 인장 탄성률E*(1Hz)<10⁷dyne/㎠를 만족하는 성질을 갖는 재료(전형적으로는, 25℃에서 상기 성질을 갖는 재료)일 수 있다.

본 명세서에 있어서 「점착면」이란, JIS Z0237(2004)에 준하여, SUS304 스테인리스 강판을 피착체로 하고, 23℃의 측정 환경 하에서 2kg의 롤러를 1왕복시켜서 상기 피착체에 압착하고 나서 30분 후에 인장 속도 300mm/분의 조건에서 180도 방향으로 박리한 경우의 박리 강도가 0.1N/20mm 이상인 면을 말한다. 본 명세서에 있어서 「비점착면」이란, 상기 점착면에 해당하지 않는 면을 말하며, 전형적으로는 상기 박리 강도가 0.1N/20mm 미만인 면을 말한다. 23℃의 측정 환경 하에서 2kg의 롤러를 1왕복시켜서 SUS304 스테인리스 강판에 압착한 경우에 당해 스테인리스 강판에 부착되지 않는 면(실질적으로 점착성을 나타내지 않는 면)은 여기에서 말하는 비점착면의 개념에 포함되는 전형례이다.

<점착 시트>

본 명세서에 개시되는 점착 시트는, 제1면 및 제2면을 갖는 시트형(테이프형 등의 긴 형의 형태를 포함하는 의미이다.)으로 형성되어 있다. 상기 점착 시트는, 적어도 점착제층을 포함한다. 본 명세서에 개시되는 점착 시트는, 점착제층만에 의해 구성되어 있어도 되고, 점착제층 이외의 구성 요소를 포함하여 구성되어 있어도 된다.

본 명세서에 개시되는 점착 시트의 제1면은, 상기 점착제층의 한쪽 표면에 의해 구성된 점착면(제1 점착면)으로 되어 있다. 상기 점착 시트의 제2면은, 점착면이어도 되고, 비점착면이어도 된다. 일 형태에 관한 점착 시트에서는, 당해 점착 시트의 제2면이, 상기 점착제층의 다른 쪽 표면에 의해 구성된 점착면(제2 점착면)으로 되어 있다. 즉, 하나의 점착제층의 한쪽 표면 및 다른 쪽 표면이, 점착 시트의 제1 점착면 및 제2 점착면을 각각 구성하고 있다. 이 형태의 점착 시트의 일 구성예를 도 1에 도시한다.

도 1에 도시하는 점착 시트(1)는 점착제층(11)을 포함하는 무기재의 양면 점착 시트이다. 점착 시트(1)의 제1면(1A)은, 점착제층(11)의 한쪽 표면(11A)에 의해 구성된 제1 점착면이며, 점착 시트(1)의 제2면(1B)은, 점착제층(11)의 다른 쪽 표면(11B)에 의해 구성된 제2 점착면이다. 점착제층(11)은 단층 구조여도 되고, 2층 이상의 서브 점착제층을 포함하는 다층 구조여도 된다. 상기 다층 구조를 구성하는 각 서브 점착제층의 구성(재질, 두께 등)은 동일하여도 되고, 상이해도 된다. 생산성이나 투명성의 관점에서, 점착제층(11)이 단층 구조인 형태를 바람직하게 채용할 수 있다.

여기서, 무기재 양면 점착 시트란, 제1 점착면과 제2 점착면 사이에 비박리성의 지지 기재를 포함하지 않는 양면 점착 시트를 말한다. 상기 지지 기재란, 독립하여 형상 유지 가능한 기재를 말한다. 또한, 비박리성의 지지 기재란, 당해 지지 기재를 포함하는 점착 시트의 사용 기간 중에 있어서, 점착제층과 분리하는 것이 의도되어 있지 않은 지지 기재를 말한다.

사용 전(즉, 피착체에 부착되기 전)의 점착 시트(1)는 예를 들어 도 1에 도시한 바와 같이, 제1 점착면(1A) 및 제2 점착면(1B)이 각각 제1 박리 필름(21) 및 제2 박리 필름(22)에 의해 보호된 형태일 수 있다. 제1 점착면(11A)에 접하는 제1 박리 필름(21)의 표면(21A)과, 제2 점착면(11B)에 접하는 제2 박리 필름(22)의 표면(22A)은, 모두 박리면(박리성의 표면, 즉 당해 표면으로부터 상기 점착제층을 박리 가능한 표면)으로 되어 있다. 이와 같은 형태의 점착 시트(1)는 당해 점착 시트(1)와, 그 제1 점착면(11A)에 표면(제1 박리면)(21A)을 맞닿게 하여 배치된 제1 박리 필름(21)과, 그 제2 점착면(12A)에 표면(제2 박리면)(22A)을 맞닿게 하여 배치된 제2 박리 필름(22)을 포함하는 박리 필름 구비 점착 시트(박리 필름 구비 양면 점착 시트)(100)의 구성 요소로서도 파악될 수 있다. 박리 필름 구비 점착 시트(100)는 와권형으로 권회된 형태여도 된다. 사용 전의 점착 시트(1)의 다른 형태로서, 도 1에 도시하는 박리 필름(22)을 생략하고, 표면(21A) 및 배면(21B)이 모두 박리면으로 되어 있는 박리 필름(21)과 점착 시트(1)를 중첩해서 와권형으로 권회함으로써, 제2 점착면(11B)을 박리 필름(21)의 배면(21B)에 맞닿게 한 형태가 예시된다.

제2면이 비점착면인 점착 시트의 일 구성예를 도 2에 도시한다. 도 2에 도시하는 점착 시트(2)는 제1면(15A)을 갖는 지지 기재(15)와, 이 지지 기재(15)의 제1면(15A) 상에 배치된 점착제층(11)을 포함하는, 기재 구비 편면 점착 시트로서 구성되어 있다. 여기서, 지지 기재(15)의 제1면(15A)은, 비박리성의 표면, 즉 비박리면이다. 점착 시트(2)의 제1면(2A)은, 점착제층(11)의 한쪽 표면(11A)에 의해 구성된 제1 점착면이며, 점착 시트(2)의 제2면(2B)은, 지지 기재(15)의 제2면(15B)에 의해 구성된 비점착면이다. 제2면(15B)은, 박리면이어도 되고, 비박리면이어도 된다.

사용 전의 점착 시트(2)는 예를 들어 도 2에 도시한 바와 같이, 제1 점착면(11A)이 제1 박리 필름(21)에 의해 보호된 형태일 수 있다. 이와 같은 형태의 점착 시트(2)는 당해 점착 시트(2)와, 그 제1 점착면(11A)에 표면(제1 박리면)(21A)을 맞닿게 하여 배치된 제1 박리 필름(21)을 포함하는 박리 필름 구비 점착 시트(박리 필름 구비 편면 점착 시트)(200)의 구성 요소로서도 파악될 수 있다. 박리 필름 구비 점착 시트(200)는 와권형으로 권회된 형태여도 된다.

본 명세서에 개시되는 점착 시트의 다른 구성예로서, 제1면 및 제2면이 모두 비박리성인 지지 기재를 구비하고, 당해 지지 기재의 상기 제1면에 제1 점착제층을 갖고, 당해 지지 기재의 상기 제2면에 제2 점착제층을 갖는 기재 구비 양면 점착 시트의 구성을 들 수 있다. 이러한 기재 구비 양면 점착 시트는, 당해 양면 점착 시트의 제1면이 상기 제1 점착제층의 표면에 의해 구성된 제1 점착면으로 되어 있고, 당해 양면 점착 시트의 제2면이 상기 제2 점착제층의 표면에 의해 구성된 제2 점착면으로 되어 있다. 제1 점착제층과 제2 점착제층은, 조성 및 구성이 동일하여도 되고, 조성 및 구성의 한쪽 또는 양쪽이 상이해도 된다. 제1 점착제층과 제2 점착제층의 조성이 동일하며 구성이 상이한 형태의 예로서, 제1 점착제층과 제2 점착제층이, 동일한 조성의 점착제 조성물로 구성된 두께가 상이한 점착제층인 형태를 들 수 있다. 제1 점착제층 및 제2 점착제층은, 각각 독립적으로, 단층 구조여도 되고, 2층 이상의 서브 점착제층을 포함하는 다층 구조여도 된다. 생산성이나 투명성의 관점에서, 제1 점착제층 및 제2 점착제층이 모두 단층 구조인 형태를 바람직하게 채용할 수 있다.

사용 전의 기재 구비 양면 점착 시트는, 도 1에 도시하는 무기재 양면 점착 시트(1)와 마찬가지로, 제1 점착면(제1 점착제층의 표면) 및 제2 점착면이 각각 제1 박리 필름 및 제2 박리 필름에 의해 보호된 형태일 수 있다. 이와 같은 형태의 기재 구비 양면 점착 시트는, 당해 점착 시트와 제1 박리 필름과 제2 박리 필름을 포함하는 박리 필름 구비 점착 시트의 구성 요소로서도 파악될 수 있다. 이러한 박리 필름 구비 점착 시트는, 와권형으로 권회된 형태여도 된다. 사용 전의 기재 구비 양면 점착 시트는, 또한, 양면이 박리면으로 되어 있는 박리 필름과 점착 시트가 중첩되어서 와권형으로 권회된 형태여도 된다.

상술한 기재 구비 편면 점착 시트나 기재 구비 양면 점착 시트와 같이 지지 기재를 포함하는 형태의 점착 시트에 있어서, 당해 지지 기재의 재질은 특별히 한정되지 않는다. 지지 기재로서는, 예를 들어, 플라스틱 필름, 종이, 직포, 부직포, 고무 시트, 발포체 시트, 금속박, 유리, 이들의 복합체 등을 사용할 수 있다. 지지 기재 중 점착제층이 설치되는 면에는, 하도제의 도포, 코로나 방전 처리, 플라즈마 처리 등의 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 또한, 본 명세서에 있어서 플라스틱 필름이란, 전형적으로는 비다공질의 시트이며, 예를 들어 부직포와는 구별되는(즉, 부직포를 포함하지 않는) 개념이다.

일 형태에 있어서, 상기 지지 기재로서는, 고평활한 제1 점착면을 실현하기 쉬운 것 등으로부터, 각종 플라스틱 필름을 바람직하게 채용할 수 있다. 플라스틱 필름의 재료로서는, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트나 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지, 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스 수지, 아세테이트계 수지, 폴리술폰계 수지, 폴리에테르술폰계 수지, 폴리카르보네이트계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리올레핀계 수지, 환상 폴리올레핀 수지(노르보르넨계 수지 등), (메트)아크릴계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리염화비닐리덴계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리비닐알코올계 수지, 폴리아릴레이트계 수지, 폴리페닐렌술피드계 수지, 이들의 혼합물 등을 들 수 있다. 그 중에서도 바람직한 재료로서, 폴리에스테르계 수지, 셀룰로오스 수지, 폴리이미드계 수지 및 폴리에테르술폰계 수지를 들 수 있다. 지지 기재에 사용되는 플라스틱 필름에는, 후술하는 박리 필름 기재용의 플라스틱 필름과 마찬가지로, 공지된 첨가제가 배합될 수 있다. 투명성을 갖는 플라스틱 필름이 바람직하다.

지지 기재의 두께는 특별히 한정되지 않고 목적에 따라 적절히 선택할 수 있다. 일 형태에 있어서, 지지 기재의 두께는, 약 10㎛ 내지 약 500㎛이면 되고, 통상은 약 10㎛ 내지 약 300㎛가 적당하다. 일 형태에 있어서, 두께 약 15㎛ 내지 약 200㎛인 지지 기재(예를 들어, 상기 투명 플라스틱 필름)를 바람직하게 채용할 수 있다.

(10점 평균 조도)

본 명세서에 개시되는 점착 시트는, 제1 점착면의 10점 평균 조도(Rz_A1)가 약 1000nm 이하인 것이 바람직하다. 이러한 제1 점착면을 갖는 점착 시트는, 고평활한 점착면이 선호되는 용도에 바람직하다. 예를 들어, 제1 점착면이 광학 부재에 부착되는 형태로 바람직하게 사용될 수 있다. 보다 고평활한 점착면을 제공하는 관점에서, Rz_A1은, 바람직하게는 약 700nm 이하, 보다 바람직하게는 약 500nm 이하, 더욱 바람직하게는 약 300nm 이하(예를 들어 약 200nm 이하)일 수 있다. Rz_A1의 하한은 특별히 제한되지 않는다. 일 형태에 있어서, Rz_A1을 약 30nm 이상(예를 들어 약 50nm 이상)으로 할 수 있다.

여기서, 본 명세서에 있어서 10점 평균 조도란, 특기하지 않는 경우, 비접촉식의 표면 조도 측정 장치를 사용하여 얻어지는 10점 평균 조도를 말한다. 비접촉식의 표면 조도 측정 장치로서는, 광간섭 방식의 표면 조도 측정 장치가 사용된다. 구체적인 측정 장치로서는, Veeco사 제조의 Wyko NT-9100 또는 그의 상당품을 사용할 수 있다. 구체적인 측정 조작 및 측정 조건은, 후술하는 실시예에 기재된 측정 조건에 따라, 또는 당해 측정 조건에 따르는 경우와 동등 또는 대응하는 결과가 얻어지도록 설정할 수 있다. 10점 평균 조도는, 상기 표면 조도 측정에 의해 얻어진 조도 곡선에 대해서, 가장 높은 산 정상부터 10번째까지의 산 정상의 표고(Yp1 내지 Yp10)와, 가장 낮은 골짜기 바닥부터 10번째까지의 골짜기 바닥의 표고(Yv1 내지 Yv10)를 측정하고, 상기 Yp1 내지 Yp10과 상기 Yv1 내지 Yv10의 각 차분의 절댓값의 평균값으로서 구해진다.

본 명세서에 개시되는 점착 시트가 양면 점착 시트(즉, 제1 점착면 및 제2 점착면을 갖는 점착 시트)의 형태인 경우에 있어서, 제2 점착면의 10점 평균 조도(Rz_A2)는 특별히 한정되지 않는다. 바람직한 일 형태에 있어서, Rz_A2는, 약 2000nm 이하(전형적으로는 약 1000nm 이하, 바람직하게는 약 700nm 이하, 보다 바람직하게는 약 500nm 이하, 더욱 바람직하게는 약 300nm 이하, 예를 들어 약 200nm 이하)로 할 수 있다. Rz_A2의 하한은 특별히 제한되지 않는다. 일 형태에 있어서, Rz_A2를 약 30nm 이상(예를 들어 약 50nm 이상)으로 할 수 있다. 제2 점착면은, 한쪽 표면이 제1 점착면을 구성하는 점착제층에 있어서의 다른 쪽 표면이어도 되고, 제1 점착제층을 구성하는 점착제층과는 다른 점착제층의 표면이어도 된다.

(저장 탄성률)

본 명세서에 개시되는 점착 시트는, 제1 점착면을 구성하는 점착제층의 100℃ 저장 탄성률(G'₁₀₀)이 약 0.08MPa 이상인 것이 바람직하다. 이러한 점착제층을 갖는 점착 시트는, 당해 점착 시트의 제조 후에 있어서, 제1 점착면의 평활성이 손상되기 어렵다. 예를 들어, 점착 시트의 제조 후, 당해 점착 시트가 피착체에 부착될 때까지의 동안에 제1 점착면 상의 박리 필름을 보다 평활성이 낮은 것으로 교환해도, 상기 제1 점착면의 평활성의 저하가 억제되는 경향이 있다. 이것은, 일단 제조된 점착 시트의 박리 필름을 교환(바꿔 붙이기)한 후에 있어서의 점착제층의 변형은 저속에서 진행하는 사상(事象)인 바, 당해 점착제층의 100℃ 저장 탄성률에 의하면 저속에서의 소성 변형에 대한 점착제층의 거동을 적절하게 파악할 수 있고(시간-온도 환산칙), 상기 100℃ 저장 탄성률을 소정값 이상으로 함으로써, 박리 필름의 교환에 의한 제1 점착면의 평활성의 저하가 진행하기 어려운 점착 시트가 효율적으로 실현되는 것이라고 생각된다.

본 명세서에 개시되는 기술에 있어서, G'₁₀₀은, 약 0.09MPa 이상이어도 되고, 약 0.10MPa 이상이어도 되고, 약 0.11MPa 이상(예를 들어 약 0.12MPa 이상)이어도 된다. G'₁₀₀을 높게 함으로써, 제1 점착면의 평활성이 보다 좋게 유지되는 경향이 있다. G'₁₀₀의 상한은 특별히 제한되지 않고, 예를 들어 약 1.5MPa 이하(전형적으로는 약 1.0MPa 이하)로 할 수 있다. 피착체에 대한 밀착성 등의 관점에서, G'₁₀₀은, 통상, 약 0.50MPa 미만이 적당하고, 약 0.40MPa 미만이 바람직하고, 약 0.30MPa 미만이 보다 바람직하다. G'₁₀₀은, 점착제층의 조성(예를 들어, 당해 점착제층에 포함되는 폴리머의 조성이나 분자량, 가교의 형태, 가교 밀도, 첨가제의 사용 유무 및 사용하는 경우에 있어서의 사용량)이나 제조 방법 등에 의해 조절할 수 있다.

본 명세서에 개시되는 기술의 일 형태에 있어서, 점착 시트의 제1 점착면을 구성하는 점착제층의 23℃ 저장 탄성률(G'₂₃)을 약 0.30MPa 미만으로 할 수 있다. 이러한 점착제층을 갖는 점착 시트는, 실온에서 피착체에 대하여 양호한 초기 접착성을 나타내는 경향이 있다. 이것은, 점착 시트의 부착 작업성(예를 들어, 작업 효율이나 부착 정밀도) 등의 관점에서 바람직하다. 일 형태에 있어서, G'₂₃은, 약 0.29MPa 이하로 할 수 있고, 약 0.27MPa 이하여도 되고, 약 0.25MPa 이하여도 된다. G'₂₃을 낮게 함으로써, 점착 시트의 초기 접착성이 향상되는 경향이 있다. G'₂₃의 하한은 특별히 한정되지 않고 예를 들어 약 0.05MPa 이상일 수 있다. 소정 이상의 G'₁₀₀과의 양립을 용이하게 하는 관점에서, 통상, G'₂₃은, 약 0.08MPa 이상이 적당하고, 약 0.10MPa 이상이 바람직하고, 약 0.15MPa 이상(예를 들어 약 0.17MPa 이상)이 보다 바람직하다. G'₂₃은, 점착제층의 조성이나 제조 방법 등에 의해 조절할 수 있다.

또한, 본 명세서에 개시되는 기술에 있어서, 점착제층의 100℃ 저장 탄성률(G'₁₀₀) 및 23℃ 저장 탄성률(G'₂₃)로서는, 당해 점착제층을 구성하는 점착제의 동적 점탄성 측정에 의해 얻어지는, 100℃ 및 23℃에서의 저장 탄성률의 값을 사용할 수 있다. 구체적인 측정 장치로서는, TA 인스트루먼트사 제조의 ARES 또는 그의 상당품을 사용할 수 있다. 구체적인 측정 조작 및 측정 조건은, 후술하는 실시예에 기재된 측정 조건에 따라, 또는 당해 측정 조건에 따르는 경우와 동등 또는 대응하는 결과가 얻어지도록 설정할 수 있다.

본 명세서에 개시되는 기술은, 제1 점착면을 구성하는 점착제층의 100℃/23℃ 저장 탄성률비(G'₁₀₀/G'₂₃)가 약 30％ 초과(예를 들어 약 31％ 이상)인 형태로 바람직하게 실시될 수 있다. 제1 점착면의 평활성을 유지하는 성능과 실온에서의 부착 작업성을 보다 바람직하게 양립하는 관점에서, G'₁₀₀/G'₂₃은, 약 35％ 이상으로 할 수 있고, 약 40％ 이상이어도 되고, 약 50％ 이상(예를 들어 약 55％ 이상)이어도 된다. G'₁₀₀/G'₂₃의 상한은 특별히 한정되지 않지만, 통상은 약 100％ 이하, 전형적으로는 약 100％ 미만이다. 실온에서의 부착 작업성을 보다 향상시키는 관점에서, G'₁₀₀/G'₂₃은, 약 90％ 이하로 해도 되고, 약 80％ 이하(예를 들어 약 70％ 이하)로 해도 된다. 일 형태에 있어서, G'₁₀₀/G'₂₃을 약 35％ 내지 약 50％로 할 수 있다. 이러한 점착제층은, 고평활한 제1 점착면을 형성하기 쉬운 경향이 있다.

본 명세서에 개시되는 기술의 일 형태에 있어서, 제1 점착면을 구성하는 점착제층은, 당해 점착제층의 두께(T_A1)에 대한 100℃ 저장 탄성률(G'₁₀₀)의 비가 약 9MPa/mm 이하일 수 있다. 이와 같이 G'₁₀₀/T_A1이 소정값 이하인 점착제층을 구비하는 점착 시트는, 보다 G'₁₀₀/T_A1이 큰 점착제층에 비하여, 장기적으로 보아서 양호한 밀착성을 나타내는 경향이 있으므로 바람직하다. 예를 들어, G'₁₀₀이 약 0.08MPa 이상(전형적으로는, 약 0.08MPa 이상 약 0.50MPa 미만)이며 또한 G'₁₀₀/T_A1이 약 9MPa/mm 이하인 점착제층에 의하면, 제1 점착면 상의 박리 필름이 보다 평활성이 낮은 것으로 교환되어도 당해 제1 점착면의 평활성이 손상되기 어렵고, 또한 피착체에 대한 장기적인 밀착성이 우수한 점착 시트가 실현될 수 있다. 보다 양호한 효과를 얻는 관점에서, 일 형태에 있어서, G'₁₀₀/T_A1을 약 7.0MPa/mm 이하로 할 수 있다. 본 명세서에 개시되는 기술은, 예를 들어, G'₁₀₀/T_A1이 약 5.0MPa/mm 이하(예를 들어 약 3.0MPa/mm 이하)인 형태로 바람직하게 실시될 수 있다. G'₁₀₀/T_A1의 하한은 특별히 제한되지 않지만, 통상은 약 0.1MPa/mm 이상으로 하는 것이 적당하다.

본 명세서에 개시되는 기술에 있어서, 제1 점착면을 구성하는 점착제층의 두께(T_A1)는 특별히 한정되지 않는다. T_A1은, 예를 들어 약 1㎛ 내지 약 500㎛(전형적으로는 약 1㎛ 내지 약 250㎛)일 수 있다. 일 형태에 있어서, T_A1은, 약 5㎛ 이상이어도 되고, 약 15㎛ 이상이어도 된다. T_A1이 커지면, 제1 점착면 상의 박리 필름이 평활성이 낮은 것으로 교환되는 것에 의한 당해 제1 점착면의 평활성의 저하가 진행되기 쉬워지는 경향이 있다. 이 때문에, 본 명세서에 개시되는 기술을 적용하여 제1 점착면의 평활성의 저하를 억제하는 의의는 보다 커진다. 이러한 관점에서, 본 명세서에 개시되는 기술은, T_A1이 약 20㎛ 초과(보다 바람직하게는 약 25㎛ 이상, 더욱 바람직하게는 약 30㎛ 이상, 예를 들어 약 40㎛ 이상)인 형태로 바람직하게 실시될 수 있다. 또한, T_A1이 작아지면, 점착 시트 전체의 특성에 미치는 제1 점착면의 평활성 영향은, 보다 커지는 경향이 있다. 이러한 관점에서, 본 명세서에 개시되는 기술은, T_A1이 약 250㎛ 이하(보다 바람직하게는 약 150㎛ 이하, 예를 들어 약 100㎛ 이하)인 형태로 바람직하게 실시될 수 있다. 일 형태에 있어서, T_A1은, 약 60㎛ 이하(예를 들어 약 50㎛ 이하)여도 된다.

본 명세서에 개시되는 기술의 일 형태에 있어서, 제1 점착면을 구성하는 점착제층은, 당해 점착제층의 두께(T_A1)에 대한 23℃ 저장 탄성률(G'₂₃)의 비가 약 10MPa/mm 미만일 수 있다. 이와 같이 G'₂₃/T_A1이 소정값 미만인 점착제층을 구비하는 점착 시트는, 보다 G'₂₃/T_A1이 큰 점착제층에 비하여, 피착체에 대하여 보다 양호한 초기 접착성을 나타내는 경향이 있다. 예를 들어, G'₁₀₀이 약 0.08MPa 이상(전형적으로는, 약 0.08MPa 이상 약 0.50MPa 미만)이며 또한 G'₂₃/T_A1이 약 10MPa/mm 미만인 점착제층에 의하면, 제1 점착면 상의 박리 필름이 보다 평활성이 낮은 것으로 교환되어도 당해 제1 점착면의 평활성이 손상되기 어렵고, 또한 피착체에 대한 초기 접착성이 좋은 점착 시트가 실현될 수 있다. 보다 양호한 효과를 얻는 관점에서, 일 형태에 있어서, G'₂₃/T_A1을 약 8.0MPa/mm 이하로 할 수 있다. 본 명세서에 개시되는 기술은, 예를 들어, G'₂₃/T_A1이 약 6.0MPa/mm 이하(예를 들어 약 5.0MPa/mm 이하)인 형태로 바람직하게 실시될 수 있다. G'₂₃/T_A1의 하한은 특별히 제한되지 않지만, 통상은 약 0.2MPa/mm 이상으로 하는 것이 적당하다.

본 명세서에 개시되는 점착 시트가 양면 점착 시트의 형태인 경우에 있어서, 상기 제2 점착면은, 제1 점착면을 구성하는 점착제층의 다른 쪽 표면일 수 있다. 이러한 형태의 양면 점착 시트(무기재 양면 점착 시트)는 구조가 심플하므로, 광학 특성(예를 들어 투명성)의 향상에 적합하다. 제2 점착면은, 또한, 제1 점착면을 구성하는 점착제층과는 다른 점착제층, 즉 제2 점착제층의 표면이어도 된다. 이러한 형태의 양면 점착 시트는, 전형적으로는 기재 구비 양면 점착 시트의 형태를 취하고, 제1 점착제층과 제2 점착제층의 조성이나 구성의 조합 및 지지 기재의 선택에 의해 다양한 성능을 실현하는 것이 될 수 있다. 특별히 한정하는 것이 아니지만, 일 형태에 있어서, 제2 점착제층은, 제1 점착제층에 대하여 상술한 각종 특성(예를 들어, G'₁₀₀, G'₂₃, G'₁₀₀/G'₂₃, T_A1, G'₁₀₀/T_A1, G'₂₃/T_A1, 헤이즈값 등)의 1 또는 2 이상을 만족하도록 구성할 수 있다.

<점착제>

본 명세서에 개시되는 기술에 있어서, 점착제층을 구성하는 점착제의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 아크릴계 점착제, 고무계 점착제(천연 고무계, 합성 고무계, 이들의 혼합계 등), 실리콘계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 우레탄계 점착제, 폴리에테르계 점착제, 폴리아미드계 점착제, 불소계 점착제 등의 공지된 각종 점착제 중에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 점착제를 포함하여 구성된 점착제층일 수 있다. 여기서, 아크릴계 점착제란, (메트)아크릴계 폴리머를 베이스 폴리머(폴리머 성분 중의 주성분, 즉 50질량％를 초과하여 포함되는 성분)로 하는 점착제를 말한다. 고무계 점착제 기타의 점착제에 대해서도 동일한 의미이다. 투명성이나 내후성 등의 관점에서 바람직한 점착제층으로서, 아크릴계 점착제의 함유 비율이 50중량％ 이상, 보다 바람직하게는 70중량％ 이상, 더욱 바람직하게는 90중량％ 이상인 점착제층을 들 수 있다. 아크릴계 점착제의 함유 비율이 98중량％ 초과여도 되고, 실질적으로 아크릴계 점착제를 포함하는 점착제층이어도 된다.

여기서, 본 명세서에 있어서 「(메트)아크릴」란, 아크릴 및 메타크릴을 포괄적으로 가리키는 의미이다. 마찬가지로, 「(메트)아크릴로일」란, 아크릴로일 및 메타크릴로일을, 「(메트)아크릴레이트」란 아크릴레이트 및 메타크릴레이트를, 각각 포괄적으로 가리키는 의미이다.

또한, 본 명세서에 있어서 (메트)아크릴계 폴리머란, 당해 (메트)아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분으로서 (메트)아크릴계 모노머를 포함하는 중합물을 말한다. 즉, (메트)아크릴계 모노머에서 유래되는 모노머 단위를 포함하는 중합물을 말한다. 여기서 (메트)아크릴계 모노머란, 1분자 중에 적어도 1개의 (메트)아크릴로일기를 갖는 모노머를 말한다.

특별히 한정하는 것이 아니지만, 본 명세서에 개시되는 기술의 일 형태에 있어서, 상기 점착제층은, (메트)아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분을 포함하는 점착제 조성물을 사용하여 바람직하게 조제할 수 있다. 이하, 이러한 점착제 조성물을 「(메트)아크릴계 점착제 조성물」이라고 하는 경우가 있다. 여기서 「(메트)아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분」이란, (메트)아크릴계 점착제 조성물로부터 얻어지는 점착제에 있어서, (메트)아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분을 말한다. 상기 모노머 성분은, (메트)아크릴계 점착제 조성물 중에, 미반응 모노머로서(즉, 중합성 관능기가 미반응인 원료 모노머의 형태로) 포함되어도 되고, 중합물의 형태로(즉, 모노머 단위로서) 포함되어 있어도 되고, 이들 양쪽 형태로 포함되어 있어도 된다.

<모노머 성분>

본 명세서에 개시되는 기술의 일 형태에 있어서, 상기 점착제층은, 상기 (메트)아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분으로서 이하의 (A) 성분을 포함하는 점착제 조성물을 사용하여 형성할 수 있다. 바람직한 일 형태에 있어서, 상기 점착제층은, 상기 (메트)아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분으로서 적어도 이하의 (A) 성분을 포함하고, 필요에 따라 이하의 (B) 성분 및 이하의 (C) 성분 중 한쪽 또는 양쪽을 더 포함하는 (메트)아크릴계 점착제 조성물을 사용하여 바람직하게 형성될 수 있다.

((A) 성분)

상기 (A) 성분은, 탄소수 2 내지 18의 알킬기를 에스테르 말단에 갖는 알킬(메트)아크릴레이트이다. 이하, 탄소수가 X 이상 Y 이하인 알킬기를 에스테르 말단에 갖는 알킬(메트)아크릴레이트를 「C_{X -Y} 알킬(메트)아크릴레이트」라고 표기하는 경우가 있다. C_{2 -18} 알킬(메트)아크릴레이트에 있어서의 C_2-18 알킬기의 구조는 특별히 한정되지 않고 상기 알킬기가 직쇄인 것 및 분지쇄인 것 모두 사용 가능하다. (A) 성분으로서는, 이러한 C_2-18 알킬(메트)아크릴레이트에 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

직쇄 알킬기를 에스테르 말단에 갖는 C_2-18 알킬(메트)아크릴레이트로서, 에틸(메트)아크릴레이트, n-프로필(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, n-펜틸(메트)아크릴레이트, n-헥실(메트)아크릴레이트, n-헵틸(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, n-데실(메트)아크릴레이트, n-운데실(메트)아크릴레이트, n-도데실(메트)아크릴레이트, n-트리데실(메트)아크릴레이트, n-테트라데실(메트)아크릴레이트, n-펜타데실(메트)아크릴레이트, n-헥사데실(메트)아크릴레이트, n-헵타데실(메트)아크릴레이트 및 n-옥타데실(메트)아크릴레이트를 들 수 있다. 또한, 분지쇄 알킬기를 에스테르 말단에 갖는 C_3-18 알킬(메트)아크릴레이트로서, 이소프로필(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, 이소펜틸(메트)아크릴레이트, t-펜틸(메트)아크릴레이트, 네오펜틸(메트)아크릴레이트, 이소헥실(메트)아크릴레이트, 이소헵틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, 2-프로필헵틸(메트)아크릴레이트, 이소운데실(메트)아크릴레이트, 이소도데실(메트)아크릴레이트, 이소트리데실(메트)아크릴레이트, 이소미리스틸(메트)아크릴레이트, 이소펜타데실(메트)아크릴레이트, 이소헥사데실(메트)아크릴레이트, 이소헵타데실(메트)아크릴레이트, 이소스테아릴(메트)아크릴레이트 등이 예시된다. 본 명세서에 개시되는 기술은, (A) 성분이 C_4-9 알킬아크릴레이트 중에서 선택되는 1종 또는 2종 이상을 포함하는 형태로 바람직하게 실시될 수 있다. C_{4 -9} 알킬아크릴레이트의 적합예로서는, n-부틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 이소옥틸아크릴레이트 및 이소노닐아크릴레이트를 들 수 있다.

((B) 성분)

상기 (B) 성분은, 지환식 모노머이다. 이 (B) 성분을 상기 (A) 성분과 조합하여 사용하는 형태에 있어서, 본 명세서에 개시되는 바람직한 저장 탄성률과 다른 점착 성능(예를 들어, 피착체에 대한 접착성)을 밸런스 좋게 양립하는 점착제층이 바람직하게 실현될 수 있다.

지환식 모노머로서는, (메트)아크릴로일기 또는 비닐기 등의 불포화 이중 결합을 갖는 중합성의 관능기를 갖고, 또한 지환 구조 함유기를 갖는 것을, 특별히 제한없이 사용할 수 있다. (B) 성분으로서는, 이러한 지환식 모노머의 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 여기서 「지환 구조 함유기」란, 적어도 하나의 지환 구조를 포함하는 부분을 말한다. 또한, 「지환 구조」란, 방향족성을 갖지 않는 포화 또는 불포화의 탄소환 구조를 말한다. 이 명세서에서는, 지환 구조 함유기를 간단히 「지환식기」라고 하는 경우가 있다. 지환식기의 적합예로서는, 지환 구조를 포함하는 탄화수소기나 탄화수소옥시기를 들 수 있다.

본 명세서에 개시되는 기술에 있어서 바람직한 지환식 모노머의 예로서, 지환식기와 (메트)아크릴로일기를 갖는 지환식 (메트)아크릴레이트를 들 수 있다. 지환식 (메트)아크릴레이트의 구체예로서는, 시클로프로필(메트)아크릴레이트, 시클로부틸(메트)아크릴레이트, 시클로펜틸(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 시클로헵틸(메트)아크릴레이트, 시클로옥틸(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트 등 이외에, 하기 화학식으로 나타내는 HPMPA, TMA-2, HCPA 등을 들 수 있다.

지환식 모노머에 있어서의 지환식기(지환식 (메트)아크릴레이트의 경우, 당해 지환식 (메트)아크릴레이트로부터 (메트)아크릴로일기를 제외한 부분)의 탄소수는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 지환식기의 탄소수가 4 내지 24(바람직하게는 5 내지 18, 보다 바람직하게는 5 내지 12)인 지환식 모노머를 사용할 수 있다. 그 중에서도 시클로헥실아크릴레이트(CHA), 시클로헥실메타크릴레이트, 이소보르닐아크릴레이트(IBXA) 및 이소보르닐메타크릴레이트가 바람직하고, CHA 및 IBXA가 보다 바람직하고, CHA가 특히 바람직하다.

((C) 성분)

상기 (C) 성분은, 히드록시기 및 카르복시기 중 적어도 어느 하나를 갖는 모노머이다.

히드록시기 함유 모노머로서는, (메트)아크릴로일기 또는 비닐기 등의 불포화 이중 결합을 갖는 중합성의 관능기를 갖고, 또한 히드록시기를 갖는 것을 특별히 제한없이 사용할 수 있다. 히드록시기 함유 모노머는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 히드록시기 함유 모노머로서는, 예를 들어, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 3-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메트)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸(메트)아크릴레이트, 10-히드록시데실(메트)아크릴레이트, 12-히드록시라우릴(메트)아크릴레이트 등등의 히드록시알킬(메트)아크릴레이트; (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸(메트)아크릴레이트 등의 히드록시알킬시클로알칸(메트)아크릴레이트를 들 수 있다. 기타, 히드록시에틸(메트)아크릴아미드, 알릴알코올, 2-히드록시에틸비닐에테르, 4-히드록시부틸비닐에테르, 디에틸렌글리콜모노비닐에테르 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 히드록시알킬(메트)아크릴레이트가 바람직하다. 예를 들어, 탄소수 2 내지 6의 히드록시알킬기를 갖는 히드록시알킬(메트)아크릴레이트를 바람직하게 사용할 수 있다. 바람직한 일 형태에 있어서, 2-히드록시에틸아크릴레이트(2HEA), 2-히드록시에틸메타크릴레이트, 4-히드록시부틸아크릴레이트(4HBA) 및 4-히드록시부틸메타크릴레이트 중에서 선택되는 1종 또는 2종 이상을 히드록시기 함유 모노머로서 사용할 수 있다. 본 명세서에 개시되는 기술의 바람직한 형태에 있어서 사용되는 히드록시기 함유 모노머는, 4HBA 단독, 2HEA 단독, 또는 4HBA와 2HEA의 조합일 수 있다.

카르복시기 함유 모노머로서는, (메트)아크릴로일기 또는 비닐기 등의 불포화 이중 결합을 갖는 중합성의 관능기를 갖고, 또한 카르복시기를 갖는 것을 특별히 제한없이 사용할 수 있다. 카르복시기 함유 모노머는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 카르복시기 함유 모노머의 예로서는, 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤산, 카르복시에틸(메트)아크릴레이트, 카르복시펜틸(메트)아크릴레이트 등의 에틸렌성 불포화 모노카르복실산; 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 시트라콘산 등의 에틸렌성 불포화 디카르복실산; 이들의 금속염(예를 들어 알칼리 금속염); 무수 말레산, 무수 이타콘산 등의, 상기 에틸렌성 불포화 디카르복실산의 무수물 등;을 들 수 있다. 이들 중에서도 아크릴산, 메타크릴산이 바람직하고, 특히 아크릴산이 바람직하다.

본 명세서에 개시되는 기술은, (C) 성분이 히드록시기 함유 모노머를 포함하는 형태로 바람직하게 실시할 수 있다. 즉, (C) 성분이 히드록시기 함유 모노머만을 포함하거나, 히드록시기 함유 모노머 및 카르복시기 함유 모노머를 포함하는 것이 바람직하다. (C) 성분이 히드록시기 함유 모노머 및 카르복시기 함유 모노머를 포함하는 경우, (C) 성분 전체에 차지하는 히드록시기 함유 모노머의 비율은, 대략 50중량％ 초과인 것이 바람직하고, 대략 80중량％ 이상(예를 들어 대략 90중량％ 이상)인 것이 보다 바람직하다. (C) 성분에 차지하는 히드록시기 함유 모노머의 비율을 많게 하는 것은, 카르복시기에 기인하는 금속 부식 등을 저감하는 관점 등으로부터 바람직하다. 본 명세서에 개시되는 기술은, 모노머 성분이 카르복시기 함유 모노머를 실질적으로 함유하지 않는 형태로 바람직하게 실시될 수 있다. 예를 들어, 모노머 성분에 차지하는 카르복시기 함유 모노머의 비율을, 대략 1중량％ 미만, 바람직하게는 대략 0.5중량％ 미만, 보다 바람직하게는 대략 0.2중량％ 미만으로 할 수 있다.

상기 (A) 성분이 모노머 성분 전체에 차지하는 비율은 특별히 한정되지 않는다. G'₁₀₀ 및 G'₁₀₀/G'₂₃의 한쪽 또는 양쪽이 바람직한 값으로 되는 점착제층이 얻어지기 쉬운 것 등으로부터, 상기 (A) 성분의 비율은, 대략 90중량％ 이하가 적당하고, 대략 85중량％ 이하가 바람직하고, 대략 70중량％ 이하가 보다 바람직하다. 바람직한 일 형태에 있어서, 상기 (A) 성분의 비율을 대략 60중량％ 이하(나아가 대략 50중량％ 이하, 예를 들어 대략 50중량％ 미만)로 해도 된다. 또한, 피착체에 대한 초기 접착성 등의 관점에서, 상기 (A) 성분의 비율은, 대략 30중량％ 이상이 바람직하고, 대략 35중량％ 이상이 보다 바람직하다. 일 형태에 있어서, 모노머 성분 전체에 차지하는 (A) 성분의 비율을 예를 들어 30 내지 70중량％ 정도로 할 수 있다.

상기 모노머 성분으로서 (B) 성분이 포함되는 경우, 모노머 성분 전체에 차지하는 (B) 성분의 비율은 특별히 한정되지 않는다. G'₁₀₀ 및 G'₁₀₀/G'₂₃의 한쪽 또는 양쪽이 바람직한 값으로 되는 점착제층이 얻어지기 쉬운 것 등으로부터, 상기 (B) 성분의 비율은, 통상, 대략 3중량％ 이상이 적당하고, 대략 5중량％ 이상이 바람직하고, 대략 8중량％ 이상(예를 들어 대략 10중량％ 이상)이 보다 바람직하다. 또한, 피착체에 대한 초기 접착성 등의 관점에서, 상기 (B) 성분의 비율은, 대략 65중량％ 이하가 적당하고, 대략 60중량％ 이하가 바람직하고, 대략 55중량％ 이하(나아가 대략 50중량％ 이하, 예를 들어 대략 50중량％ 미만)가 보다 바람직하다. 바람직한 일 형태에 있어서, 모노머 성분 전체에 차지하는 (B) 성분의 비율을 대략 15중량％ 이상으로 해도 되고, 대략 20중량％ 이상으로 해도 되고, 대략 25중량％ 이상, 나아가 대략 30중량％ 이상(예를 들어 대략 35중량％ 이상)이어도 된다. 일 형태에 있어서, 모노머 성분 전체에 차지하는 (B) 성분의 비율을 예를 들어 20 내지 50중량％ 정도로 할 수 있다.

상기 모노머 성분으로서 (C) 성분이 포함되는 경우, 모노머 성분 전체에 차지하는 (C) 성분의 비율은 특별히 한정되지 않는다. 피착체에 대한 초기 접착성 등의 관점에서, 상기 (C) 성분의 비율은, 전형적으로는 대략 3중량％ 이상이며, 대략 5중량％ 이상이 바람직하고, 대략 8중량％ 이상(예를 들어 대략 10중량％ 이상)이 보다 바람직하다. 또한, G'₁₀₀ 및 G'₁₀₀/G'₂₃의 한쪽 또는 양쪽이 바람직한 값이 되는 점착제층이 얻어지기 쉬운 것 등으로부터, 상기 (C) 성분의 비율은, 대략 35중량％ 이하가 바람직하고, 대략 30중량％ 이하가 보다 바람직하고, 대략 25중량％ 이하가 더욱 바람직하다. 일 형태에 있어서, 상기 (C) 성분의 비율을 예를 들어 15 내지 30중량％ 정도로 할 수 있다.

(임의 모노머)

본 명세서에 개시되는 기술에 있어서의 모노머 성분은, 상술한 (A) 성분, (B) 성분 및 (C) 성분 이외의 모노머(이하 「임의 모노머」라고도 한다.)를 함유해도 된다.

이러한 임의 모노머의 예로서, 환상 질소 함유 모노머나 환상 에테르기 함유 모노머 등의 헤테로환 함유 모노머를 들 수 있다. 이러한 헤테로환 함유 모노머는, 상기 (B) 성분과 마찬가지로, 본 명세서에 개시되는 바람직한 저장 탄성률과 다른 점착 성능 또는 다른 특성을 밸런스 좋게 양립하는 점착제층의 실현에 기여할 수 있다. 또한, 점착제의 접착력이나 응집력의 향상에도 도움이 될 수 있다. 헤테로환 함유 모노머는 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

환상 질소 함유 모노머로서는, (메트)아크릴로일기 또는 비닐기 등의 불포화 이중 결합을 갖는 중합성의 관능기를 갖고, 또한 환상 질소 구조를 갖는 것을 특별히 제한없이 사용할 수 있다. 환상 질소 구조는, 환상 구조 내에 질소 원자를 갖는 것이 바람직하다. 환상 질소 함유 모노머로서는, 예를 들어, N-비닐피롤리돈, N-비닐-ε-카프로락탐, 메틸비닐피롤리돈 등의 락탐계 비닐 모노머; 2-비닐-2-옥사졸린, 2-비닐-5-메틸-2-옥사졸린, 2-이소프로페닐-2-옥사졸린과 같은 옥사졸린 기 함유 모노머; 비닐피리딘, 비닐피페리돈, 비닐피리미딘, 비닐피페라진, 비닐피라진, 비닐피롤, 비닐이미다졸, 비닐모르폴린 등의 질소 함유 복소환을 갖는 비닐계 모노머 등을 들 수 있다. 환상 질소 함유 모노머의 다른 예로서, 모르폴린환, 피페리딘환, 피롤리딘환, 피페라진환, 아지리딘환 등의 질소 함유 복소환을 함유하는 (메트)아크릴 모노머를 들 수 있다. 구체적으로는, N-아크릴로일모르폴린, N-아크릴로일피페리딘, N-메타크릴로일피페리딘, N-아크릴로일피롤리딘, N-아크릴로일아지리딘 등을 들 수 있다. 상기 환상 질소 함유 모노머 중에서도 응집성 등의 면에서는, 락탐계 비닐모노머가 바람직하고, N-비닐피롤리돈이 보다 바람직하다.

환상 에테르기를 갖는 모노머로서는, (메트)아크릴로일기 또는 비닐기 등의 불포화 이중 결합을 갖는 중합성의 관능기를 갖고, 또한 에폭시기 또는 옥세탄기 등의 환상 에테르기를 갖는 것을 특별히 제한없이 사용할 수 있다. 에폭시기 함유 모노머로서는, 예를 들어, 글리시딜(메트)아크릴레이트, 3,4-에폭시시클로헥실메틸(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트글리시딜에테르 등을 들 수 있다. 옥세탄기 함유 모노머로서는, 예를 들어, 3-옥세타닐메틸(메트)아크릴레이트, 3-메틸-옥세타닐메틸(메트)아크릴레이트, 3-에틸-옥세타닐메틸(메트)아크릴레이트, 3-부틸-옥세타닐메틸(메트)아크릴레이트, 3-헥실-옥세타닐메틸(메트)아크릴레이트, 등을 들 수 있다.

상기 임의 모노머의 다른 예로서, (A) 성분에 속하지 않는 알킬(메트)아크릴레이트, 즉 알킬기의 탄소수가 1이거나 또는 19 이상(예를 들어 19 내지 24)의 알킬(메트)아크릴레이트를 들 수 있다. 그러한 알킬(메트)아크릴레이트의 구체예로서, 메틸(메트)아크릴레이트, n-노나데실(메트)아크릴레이트, 이소노나데실(메트)아크릴레이트, n-에이코실(메트)아크릴레이트, 이소에이코실(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

상기 임의 모노머의 다른 예로서, 히드록시기 및 카르복시기 이외의 관능기를 함유하는 모노머를 들 수 있다. 이러한 관능기 함유 모노머는, (메트)아크릴계 폴리머에 가교점을 도입하거나, (메트)아크릴계 폴리머의 응집력을 높이거나 할 목적으로 사용될 수 있다. 관능기 함유 모노머로서는, 예를 들어 (메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드 등의 아미드기 함유 모노머; 예를 들어 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 시아노기 함유 모노머; 예를 들어 스티렌술폰산, 알릴술폰산, 2-(메트)아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산 등의 술폰산기 함유 모노머; 예를 들어 2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트 등의 인산기 함유 모노머; 예를 들어 디아세톤(메트)아크릴아미드, 디아세톤(메트)아크릴레이트, 비닐메틸케톤, 비닐아세토아세테이트 등의 케토기 함유 모노머; 예를 들어 2-(메트)아크릴로일옥시에틸이소시아네이트 등의 이소시아네이트기 함유 모노머; 예를 들어 메톡시에틸(메트)아크릴레이트, 에톡시에틸(메트)아크릴레이트, 등의 알콕시기 함유 모노머; 예를 들어 3-(메트)아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-(메트)아크릴옥시프로필트리에톡시실란 등의 알콕시실릴기 함유 모노머; 등을 들 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

본 명세서에 개시되는 기술에 있어서의 모노머 성분은, (메트)아크릴계 폴리머의 Tg의 조정이나 응집력의 향상 등의 목적으로, 상기 임의 모노머로서, 상기 (A), (B), (C) 성분과 공중합 가능하며 상기에서 예시한 것 이외의 공중합성 모노머를 포함하고 있어도 된다. 그러한 공중합성 모노머로서는, 예를 들어 아세트산비닐, 프로피온산비닐 등의 카르복실산비닐에스테르; 예를 들어 스티렌, 치환 스티렌(α-메틸스티렌 등), 비닐톨루엔 등의 방향족 비닐 화합물; 예를 들어 아릴(메트)아크릴레이트(예를 들어 페닐(메트)아크릴레이트), 아릴옥시알킬(메트)아크릴레이트(예를 들어 페녹시에틸(메트)아크릴레이트), 아릴알킬(메트)아크릴레이트(예를 들어 벤질(메트)아크릴레이트) 등의 방향족성 환 함유 (메트)아크릴레이트; 예를 들어 에틸렌, 프로필렌, 이소프렌, 부타디엔, 이소부틸렌 등의 올레핀계 모노머; 예를 들어 염화비닐, 염화비닐리덴 등의 염소 함유 모노머; 예를 들어 메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르 등의 비닐에테르계 모노머; 기타, 비닐기를 중합한 모노머 말단에 라디칼 중합성 비닐기를 갖는 매크로 모노머 등을 들 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

이 임의 모노머의 사용량은 특별히 한정되지 않고 적절히 결정할 수 있다. 통상, 임의 모노머의 합계 사용량은, 모노머 성분의 대략 50중량％ 미만으로 하는 것이 적당하고, 대략 30중량％ 이하로 하는 것이 바람직하고, 대략 20중량％ 이하로 하는 것이 보다 바람직하다. 본 명세서에 개시되는 기술은, 임의 모노머의 합계 사용량이 모노머 성분의 대략 10중량％ 이하(예를 들어 대략 5중량％ 이하)인 형태로 바람직하게 실시될 수 있다. 임의 모노머를 사용하는 경우에는, 접착력이나 응집력을 높이는 효과를 적절하게 발휘하는 관점에서, 당해 임의 모노머의 사용량을 모노머 성분의 대략 0.5중량％ 이상으로 하는 것이 적당하고, 대략 0.8중량％ 이상으로 하는 것이 바람직하다. 또한, 본 명세서에 개시되는 기술은, 임의 모노머를 실질적으로 사용하지 않는 형태(예를 들어, 임의 모노머의 사용량이 모노머 성분의 대략 0.3중량％ 이하, 전형적으로는 대략 0.1중량％ 이하인 형태)로도 바람직하게 실시될 수 있다.

상술한 (A) 성분, (B) 성분, (C) 성분 및 임의 모노머는, 전형적으로는 단관능 모노머이다. 상기 모노머 성분은, 이러한 단관능 모노머 이외에, 점착제층의 저장 탄성률 조정 등의 목적으로, 필요에 따라 적절한 양의 다관능 모노머를 함유할 수 있다. 여기서, 본 명세서에 있어서 단관능 모노머란, (메트)아크릴로일기나 비닐기 등의 불포화 이중 결합을 갖는 중합성 관능기(전형적으로는 라디칼 중합성 관능기)를 1개만 갖는 모노머를 가리킨다. 이에 비해 다관능 모노머란, 후술하는 바와 같이, 이러한 중합성 관능기를 적어도 2개 갖는 모노머를 가리킨다.

(다관능 모노머)

다관능 모노머는, (메트)아크릴로일기나 비닐기 등의 불포화 이중 결합을 갖는 중합성 관능기(전형적으로는 라디칼 중합성 관능기)를 적어도 2개 갖는 모노머이다. 다관능 모노머의 예로서는, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 1,2-에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,4-부탄디올디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 1,12-도데칸디올디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄트리(메트)아크릴레이트 등의, 다가 알코올과 (메트)아크릴산의 에스테르; 알릴(메트)아크릴레이트, 비닐(메트)아크릴레이트, 디비닐벤젠, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 중의 적합예로서, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트 및 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트를 들 수 있다. 그 중에서도 바람직한 예로서 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트를 들 수 있다. 다관능성 모노머는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 반응성 등의 관점에서, 통상은, 2 이상의 아크릴로일기를 갖는 다관능 모노머가 바람직하다.

다관능 모노머의 사용량은 특별히 한정되지 않고 당해 다관능 모노머의 사용 목적이 달성되도록 적절하게 설정할 수 있다. 본 명세서에 개시되는 바람직한 저장 탄성률과 다른 점착 성능 또는 다른 특성을 밸런스 좋게 양립하는 관점에서, 다관능 모노머의 사용량은, 일 형태에 있어서, 상기 모노머 성분의 대략 3중량％ 이하로 할 수 있고, 대략 2중량％ 이하가 바람직하고, 대략 1중량％ 이하(예를 들어 대략 0.5중량％ 이하)가 보다 바람직하다. 다관능 모노머를 사용하는 경우에 있어서의 사용량의 하한은, 0중량％ 보다 크면 되고, 특별히 한정되지 않는다. 통상은, 다관능 모노머의 사용량을 모노머 성분의 대략 0.001중량％ 이상(예를 들어 대략 0.01중량％ 이상)으로 함으로써, 당해 다관능 모노머의 사용 효과가 적절하게 발휘될 수 있다.

특별히 한정하는 것이 아니지만, 상기 모노머 성분 전체에 차지하는 (A) 성분, (B) 성분 및 (C) 성분의 합계량의 비율은, 전형적으로는 대략 50중량％ 초과이며, 바람직하게는 대략 70중량％ 이상, 보다 바람직하게는 대략 80중량％ 이상, 더욱 바람직하게는 대략 90중량％ 이상이다. 본 명세서에 개시되는 기술은, 상기 합계량의 비율이 대략 95중량％ 이상(예를 들어 대략 99중량％ 이상)인 형태로 바람직하게 실시될 수 있다. 상기 합계량의 비율이 100중량％여도 된다. 본 명세서에 개시되는 기술은, 상기 모노머 성분 전체에 차지하는 상기 합계량의 비율이 99.999중량％ 이하(예를 들어 99.99중량％ 이하)인 형태로 바람직하게 실시될 수 있다.

특별히 한정하는 것이 아니지만, 상기 모노머 성분의 조성에 대응하는 공중합체의 Tg는, 점착 시트의 접착성이나 저온 특성 등의 관점에서, 대략 -20℃ 이하인 것이 바람직하고, 대략 -25℃ 이하인 것이 보다 바람직하다. 또한, G'₁₀₀ 및 G'₁₀₀/G'₂₃의 한쪽 또는 양쪽이 바람직한 값이 되는 점착제층이 얻어지기 쉬운 것 등으로부터, 상기 공중합체의 Tg는, 대략 -55℃ 이상인 것이 적당하고, 대략 -50℃ 이상인 것이 바람직하고, 대략 -45℃ 이상인 것이 보다 바람직하다. 본 명세서에 개시되는 기술은, 상기 공중합체의 Tg가 대략 -40℃ 이상(예를 들어 대략 -35℃ 이상)인 형태로도 바람직하게 실시될 수 있다.

여기서, 모노머 성분의 조성에 대응하는 공중합체의 Tg란, 상기 모노머 성분의 조성에 기초하여, Fox의 식에 의해 구해지는 Tg를 말한다. Fox의 식이란, 이하에 기재한 바와 같이, 공중합체의 Tg와, 당해 공중합체를 구성하는 모노머 각각을 단독 중합한 호모폴리머의 유리 전이 온도 Tgi의 관계식이다.

1/Tg=Σ(Wi/Tgi)

또한, 상기 Fox의 식에 있어서, Tg는 공중합체의 유리 전이 온도(단위: K), Wi는 당해 공중합체에 있어서의 모노머 i의 중량 분율(중량 기준의 공중합 비율), Tgi는 모노머 i의 호모폴리머의 유리 전이 온도(단위: K)를 나타낸다. 단, 본 명세서에 있어서, Tg의 계산은 단관능 모노머만을 고려하여 행하는 것으로 한다. 따라서, 모노머 성분이 다관능 모노머를 포함하는 경우에는, 당해 모노머 성분에 포함되는 단관능 모노머의 합계량을 100중량％로 하고, 각 단관능 모노머의 호모폴리머의 Tg 및 당해 단관능 모노머의 상기 합계량에 대한 중량 분율에 기초하여 Tg를 산출한다.

Tg의 산출에 사용하는 호모폴리머의 유리 전이 온도로서는, 공지 자료에 기재된 값을 사용하는 것으로 한다. 예를 들어, 이하에 드는 모노머에 대해서는, 당해 모노머의 호모폴리머의 유리 전이 온도로서, 이하의 값을 사용한다.

n-부틸아크릴레이트 -55℃

2-에틸헥실아크릴레이트 -70℃

시클로헥실아크릴레이트 15℃

이소보르닐아크릴레이트 94℃

2-히드록시에틸아크릴레이트 -15℃

4-히드록시부틸아크릴레이트 -40℃

아크릴산 106℃

메타크릴산 228℃

상기에서 예시한 이외의 모노머의 호모폴리머의 유리 전이 온도에 대해서는, 「Polymer Handbook」(제3판, John Wiley & Sons, Inc, 1989년)에 기재된 수치를 사용하는 것으로 한다. 본 문헌에 복수 종류의 값이 기재되어 있는 모노머에 대해서는, 가장 높은 값을 채용한다.

상기 「Polymer Handbook」에도 호모폴리머의 유리 전이 온도가 기재되어 있지 않은 모노머에 대해서는, 이하의 측정 방법에 의해 얻어지는 값을 사용하는 것으로 한다(일본 특허 출원 공개 제2007-51271호 공보 참조). 구체적으로는, 온도계, 교반기, 질소 도입관 및 환류 냉각관을 구비한 반응기에, 모노머 100중량부, 아조비스이소부티로니트릴 0.2중량부 및 중합 용매로서 아세트산에틸 200중량부를 투입하고, 질소 가스를 유통시키면서 1시간 교반한다. 이와 같이 하여 중합계 내의 산소를 제거한 후, 63℃로 승온하여 10시간 반응시킨다. 이어서, 실온까지 냉각하여, 고형분 농도 33중량％의 호모폴리머 용액을 얻는다. 이 호모폴리머 용액을 박리 필름 상에 유연 도포하고, 건조하여 두께 약 2mm의 시험 샘플(시트형의 호모폴리머)을 제작한다. 이 시험 샘플을 직경 7.9mm의 원반형으로 펀칭하고, 패러렐 플레이트 사이에 끼워 넣고, 점탄성 시험 장치(TA 인스트루먼트사 제조, ARES)를 사용하여 주파수 1Hz의 전단 변형을 부여하면서, 온도 영역 -70 내지 150℃, 5℃/분의 승온 속도에서 전단 모드에 의해 점탄성을 측정하고, tanδ(손실 정접)의 피크 톱 온도를 유리 전이 온도로 한다.

<점착제 조성물>

본 명세서에 개시되는 점착제층은, 상술한 바와 같이 조성의 모노머 성분을, 중합물, 미중합물(즉, 중합성 관능기가 미반응인 형태), 또는 이들의 혼합물의 형태로 포함하는 점착제 조성물을 사용하여 형성될 수 있다. 상기 점착제 조성물은, 유기 용매 중에 점착제(점착 성분)를 포함하는 형태의 조성물(용제형 점착제 조성물), 점착제가 수성 용매에 분산된 형태의 조성물(수분산형 점착제 조성물), 자외선이나 방사선 등의 활성 에너지선에 의해 경화하여 점착제를 형성하도록 조제된 조성물(활성 에너지선 경화형 점착제 조성물), 가열 용융 상태에서 도포 시공되고, 실온 부근까지 냉각되면 점착제를 형성하는 핫 멜트형 점착제 조성물 등의, 여러가지 형태일 수 있다.

여기서, 본 명세서에 있어서 「활성 에너지선」이란, 중합 반응, 가교 반응, 개시제의 분해 등의 화학 반응을 야기할 수 있는 에너지를 가진 에너지선을 가리킨다. 여기에서 말하는 활성 에너지선의 예에는, 자외선, 가시광선, 적외선과 같은 광이나, α선, β선, γ선, 전자선, 중성자선, X선과 같은 방사선 등이 포함된다.

상기 점착제 조성물은, 전형적으로는, 당해 조성물의 모노머 성분 중 적어도 일부(모노머의 종류의 일부여도 되고, 분량의 일부여도 된다.)를 중합물의 형태로 포함한다. 상기 중합물을 형성할 때의 중합 방법은 특별히 한정되지 않고 종래 공지된 각종 중합 방법을 적절히 채용할 수 있다. 예를 들어, 용액 중합, 에멀전 중합, 괴상 중합 등의 열 중합(전형적으로는, 열 중합 개시제의 존재 하에서 행하여진다.); 자외선 등의 광을 조사하여 행하는 광 중합(전형적으로는, 광 중합 개시제의 존재 하에서 행하여진다.); β선, γ선 등의 방사선을 조사하여 행하는 방사선 중합; 등을 적절히 채용할 수 있다. 그 중에서도 광 중합이 바람직하다. 이 중합 방법에 있어서, 중합의 형태는 특별히 한정되지 않고 종래 공지된 모노머 공급 방법, 중합 조건(온도, 시간, 압력, 광 조사량, 방사선 조사량 등), 모노머 이외의 사용 재료(중합 개시제, 계면 활성제 등) 등을 적절히 선택하여 행할 수 있다.

중합 시에는, 중합 방법이나 중합 형태 등에 따라, 공지 또는 관용의 광 중합 개시제나 열 중합 개시제를 사용할 수 있다. 이러한 중합 개시제는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 적절히 조합하여 사용할 수 있다.

광 중합 개시제로서는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어 케탈계 광 중합 개시제, 아세토페논계 광 중합 개시제, 벤조인에테르계 광 중합 개시제, 아실포스핀옥시드계 광 중합 개시제, α-케톨계 광 중합 개시제, 방향족 술포닐클로라이드계 광 중합 개시제, 광 활성 옥심계 광 중합 개시제, 벤조인계 광 중합 개시제, 벤질계 광 중합 개시제, 벤조페논계 광 중합 개시제, 티오크산톤계 광 중합 개시제 등을 사용할 수 있다.

케탈계 광 중합 개시제의 구체예에는, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온(예를 들어, BASF사 제조의 상품명 「이르가큐어651」) 등이 포함된다.

아세토페논계 광 중합 개시제의 구체예에는, 1-히드록시시클로헥실-페닐-케톤(예를 들어, BASF사 제조의 상품명 「이르가큐어184」), 4-페녹시디클로로아세토페논, 4-t-부틸-디클로로아세토페논, 1-[4-(2-히드록시에톡시)-페닐]-2-히드록시-2-메틸-1-프로판-1-온(예를 들어, BASF사 제조의 상품명 「이르가큐어2959」), 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온(예를 들어, BASF사 제조의 상품명 「다로큐어1173」), 메톡시아세토페논 등이 포함된다.

벤조인에테르계 광 중합 개시제의 구체예에는, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인프로필에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르 등의 벤조인에테르 및 아니솔메틸에테르 등의 치환 벤조인에테르가 포함된다.

아실포스핀옥시드계 광 중합 개시제의 구체예에는, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀옥시드(예를 들어, BASF사 제조의 상품명 「이르가큐어819」), 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-2,4-디-n-부톡시페닐포스핀옥시드, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥시드(예를 들어, BASF사 제조의 상품명 「루시린TPO」), 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸포스핀옥시드 등이 포함된다.

α-케톨계 광 중합 개시제의 구체예에는, 2-메틸-2-히드록시프로피오페논, 1-[4-(2-히드록시에틸)페닐]-2-메틸프로판-1-온 등이 포함된다. 방향족 술포닐클로라이드계 광 중합 개시제의 구체예에는, 2-나프탈렌술포닐클로라이드 등이 포함된다. 광 활성 옥심계 광 중합 개시제의 구체예에는, 1-페닐-1,1-프로판디온-2-(o-에톡시카르보닐)-옥심 등이 포함된다. 벤조인계 광 중합 개시제의 구체예에는 벤조인 등이 포함된다. 벤질계 광 중합 개시제의 구체예에는 벤질 등이 포함된다.

벤조페논계 광 중합 개시제의 구체예에는, 벤조페논, 벤조일벤조산, 3,3'-디메틸-4-메톡시벤조페논, 폴리비닐벤조페논, α-히드록시시클로헥실페닐케톤 등이 포함된다.

티오크산톤계 광 중합 개시제의 구체예에는, 티오크산톤, 2-클로로티오크산톤, 2-메틸티오크산톤, 2,4-디메틸티오크산톤, 이소프로필티오크산톤, 2,4-디클로로티오크산톤, 2,4-디에틸티오크산톤, 이소프로필티오크산톤, 2,4-디이소프로필티오크산톤, 도데실티오크산톤 등이 포함된다.

열 중합 개시제로서는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어 아조계 중합 개시제, 과산화물계 개시제, 과산화물과 환원제의 조합에 의한 산화 환원계 개시제, 치환 에탄계 개시제 등을 사용할 수 있다. 보다 구체적으로는, 예를 들어 2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온아미딘)이황산염, 2,2'-아조비스(2-아미디노프로판)디히드로클로라이드, 2,2'-아조비스[2-(5-메틸-2-이미다졸린-2-일)프로판]디히드로클로라이드, 2,2'-아조비스(N,N'-디메틸렌이소부틸아미딘), 2,2'-아조비스[N-(2-카르복시에틸)-2-메틸프로피온아미딘]하이드레이트 등의 아조계 개시제; 예를 들어 과황산칼륨, 과황산암모늄 등의 과황산염; 벤조일퍼옥사이드, t-부틸히드로퍼옥시드, 과산화수소 등의 과산화물계 개시제; 예를 들어 페닐 치환 에탄 등의 치환 에탄계 개시제; 예를 들어 과황산염과 아황산수소나트륨의 조합, 과산화물과 아스코르브산나트륨의 조합 등의 산화 환원계 개시제; 등이 예시되지만, 이들에 한정되지 않는다. 또한, 열 중합은, 예를 들어 20 내지 100℃(전형적으로는 40 내지 80℃) 정도의 온도에서 바람직하게 실시될 수 있다.

이러한 열 중합 개시제 또는 광 중합 개시제의 사용량은, 중합 방법이나 중합 형태 등에 따른 통상의 사용량으로 할 수 있고, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 중합 대상의 모노머 100중량부에 대하여 중합 개시제 대략 0.001 내지 5중량부(전형적으로는 대략 0.01 내지 2중량부, 예를 들어 대략 0.01 내지 1중량부)를 사용할 수 있다.

(모노머 성분의 중합물과 미중합물을 포함하는 점착제 조성물)

바람직한 일 형태에 관한 점착제 조성물은, 당해 조성물의 모노머 성분(원료 모노머)의 적어도 일부를 포함하는 모노머 혼합물의 중합 반응물을 포함한다. 전형적으로는, 상기 모노머 성분의 일부를 중합물의 형태로 포함하고, 잔량부를 미중합물(미반응된 모노머)의 형태로 포함한다. 상기 모노머 혼합물의 중합 반응물은, 당해 모노머 혼합물을 적어도 부분적으로 중합시킴으로써 조제할 수 있다.

상기 중합 반응물은, 바람직하게는 상기 모노머 혼합물의 부분 중합물이다. 이러한 부분 중합물은, 상기 모노머 혼합물에서 유래되는 중합물과 미반응된 모노머의 혼합물이며, 전형적으로는 시럽형(점성이 있는 액상)을 나타낸다. 이하, 이러한 성상의 부분 중합물을 「모노머 시럽」 또는 간단히 「시럽」이라고 하는 경우가 있다.

상기 중합 반응물을 얻을 때의 중합 방법은 특별히 제한되지 않고, 상술한 바와 같이 각종 중합 방법을 적절히 선택하여 사용할 수 있다. 효율이나 간편성의 관점에서, 광 중합법을 바람직하게 채용할 수 있다. 광 중합에 의하면, 광의 조사량(광량) 등의 중합 조건에 의해, 상기 모노머 혼합물의 중합 전화율을 용이하게 제어할 수 있다.

상기 부분 중합물에 있어서의 모노머 혼합물의 중합 전화율(모노머 컨버전)은 특별히 한정되지 않는다. 상기 중합 전화율은, 예를 들어 대략 70중량％ 이하로 할 수 있고, 대략 60중량％ 이하로 하는 것이 바람직하다. 상기 부분 중합물을 포함하는 점착제 조성물의 조제 용이성이나 도포 시공성 등의 관점에서, 통상, 상기 중합 전화율은, 대략 50중량％ 이하가 적당하고, 대략 40중량％ 이하(예를 들어 대략 35중량％ 이하)가 바람직하다. 중합 전화율의 하한은 특별히 제한되지 않지만, 전형적으로는 대략 1중량％ 이상이며, 통상은 대략 5중량％ 이상으로 하는 것이 적당하다.

상기 모노머 혼합물의 부분 중합물을 포함하는 점착제 조성물은, 예를 들어, 원료 모노머의 전부를 포함하는 모노머 혼합물을 적당한 중합 방법(예를 들어 광 중합법)에 의해 부분 중합시킴으로써 용이하게 얻을 수 있다. 상기 부분 중합물을 포함하는 점착제 조성물에는, 필요에 따라 사용되는 다른 성분(예를 들어, 광 중합 개시제, 다관능 모노머, 가교제, 후술하는 아크릴계 올리고머 등)이 배합될 수 있다. 그러한 다른 성분을 배합하는 방법은 특별히 한정되지 않고 예를 들어 상기 모노머 혼합물에 미리 함유시켜도 되고, 상기 부분 중합물에 첨가해도 된다.

또한, 본 명세서에 개시되는 점착제 조성물은, 모노머 성분(원료 모노머) 중 일부의 종류의 모노머를 포함하는 모노머 혼합물의 완전 중합물이, 나머지의 종류의 모노머 또는 그의 부분 중합물에 용해된 형태여도 된다. 이와 같은 형태의 점착제 조성물도, 모노머 성분의 중합물과 미중합물을 포함하는 점착제 조성물의 예에 포함된다. 또한, 본 명세서에 있어서 「완전 중합물」이란, 중합 전화율이 95중량％ 초과인 것을 말한다.

이와 같이 모노머 성분의 중합물과 미중합물을 포함하는 점착제 조성물로부터 점착제를 형성할 때의 경화 방법(중합 방법)으로서는, 광 중합법을 바람직하게 채용할 수 있다. 광 중합법에 의해 조제된 중합 반응물을 포함하는 점착제 조성물에서는, 그 경화 방법으로서 광 중합법을 채용하는 것이 특히 바람직하다. 광 중합법에 의해 얻어진 중합 반응물은, 이미 광 중합 개시제를 포함하므로, 이 중합 반응물을 포함하는 점착제 조성물을 더 경화시켜서 점착제를 형성할 때, 새로운 광 중합 개시제를 추가하지 않아도 광 경화할 수 있다. 또는, 광 중합법에 의해 조제된 중합 반응물에, 필요에 따라 광 중합 개시제를 추가한 조성의 점착제 조성물이어도 된다. 추가하는 광 중합 개시제는, 중합 반응물의 조제에 사용한 광 중합 개시제와 동일해도 되고, 상이해도 된다. 광 중합 이외의 방법으로 조제된 점착제 조성물은, 광 중합 개시제를 첨가함으로써 광 경화성으로 할 수 있다. 광 경화성의 점착제 조성물은, 두꺼운 점착제층이어도 용이하게 형성할 수 있다고 하는 이점을 갖는다. 바람직한 일 형태에 있어서, 점착제 조성물로부터 점착제를 형성할 때의 광 중합은, 자외선 조사에 의해 행할 수 있다. 자외선 조사에는, 공지된 고압수은 램프, 저압 수은 램프, 메탈할라이드 램프 등을 사용할 수 있다.

(모노머 성분을 완전 중합물의 형태로 포함하는 점착제 조성물)

바람직한 다른 일 형태에 관한 점착제 조성물은, 당해 여러 조성물의 모노머 성분을 완전 중합물의 형태로 포함한다. 이러한 점착제 조성물은, 예를 들어, 모노머 성분의 완전 중합물인 (메트)아크릴계 폴리머를 유기 용매 중에 포함하는 용제형 점착제 조성물, 상기 (메트)아크릴계 폴리머가 수성 용매에 분산된 수분산형 점착제 조성물, 등의 형태일 수 있다.

(가교제)

본 명세서에 개시되는 점착제 조성물은, 가교제를 함유할 수 있다. 가교제로서는, 점착제의 분야에 있어서 공지 내지 관용의 가교제를 사용할 수 있다. 예를 들어, 에폭시계 가교제, 이소시아네이트계 가교제, 실리콘계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 실란계 가교제, 알킬에테르화 멜라민계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제 등을 들 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

가교제의 함유량(2종 이상의 가교제를 포함하는 경우에는 그들의 합계량)은 특별히 한정되지 않는다. 접착력이나 응집력 등의 점착 특성을 밸런스 좋게 발휘하는 점착제를 실현하는 관점에서, 가교제의 함유량은, 점착제 조성물에 포함되는 모노머 성분 100중량부에 대하여 통상은 대략 5 중량부 이하로 하는 것이 적당하고, 대략 0.001 내지 5중량부로 하는 것이 바람직하고, 대략 0.001 내지 4중량부로 하는 것이 보다 바람직하고, 대략 0.001 내지 3중량부로 하는 것이 더욱 바람직하다. 또는, 상술한 바와 같이 가교제를 포함하지 않는 점착제 조성물이어도 된다.

((메트)아크릴계 올리고머)

본 명세서에 개시되는 점착제 조성물에는, 접착력 향상 등의 관점에서, (메트)아크릴계 올리고머를 함유시킬 수 있다. (메트)아크릴계 올리고머로서는, 상기 모노머 성분의 조성에 대응하는 공중합체의 Tg(전형적으로는, 점착제 조성물로 형성되는 점착제에 포함되는 (메트)아크릴계 폴리머의 Tg에 대략 대응한다.) 보다도 Tg가 높은 폴리머를 사용하는 것이 바람직하다. (메트)아크릴계 올리고머를 함유시킴으로써, 점착제의 접착력을 향상시킬 수 있다.

상기 (메트)아크릴계 올리고머는, Tg가 약 0℃ 이상 약 300℃ 이하, 바람직하게는 약 20℃ 이상 약 300℃ 이하, 더욱 바람직하게는 약 40℃ 이상 약 300℃ 이하인 것이 바람직하다. Tg가 상기 범위 내인 것에 의해, 접착력을 바람직하게 향상할 수 있다. 또한 (메트)아크릴계 올리고머의 Tg는, 상기 모노머 성분의 조성에 대응하는 공중합체의 Tg와 동일하게, Fox의 식에 기초하여 계산되는 값이다.

(메트)아크릴계 올리고머의 중량 평균 분자량(Mw)은 전형적으로는 약 1000 이상 약 30000 미만, 바람직하게는 약 1500 이상 약 20000 미만, 더욱 바람직하게는 약 2000 이상 약 10000 미만일 수 있다. Mw가 상기 범위 내에 있음으로써, 양호한 접착력이나 유지 특성이 얻어지기 때문에 바람직하다. (메트)아크릴계 올리고머의 Mw는, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피(GPC)에 의해 측정하고, 표준 폴리스티렌 환산의 값으로서 구할 수 있다. 구체적으로는, 도소 가부시끼가이샤 제조의 HPLC8020에, 칼럼으로서 TSKgelGMH-H(20)×2개를 사용하여, 테트라히드로푸란 용매로 유속 약 0.5ml/분의 조건에서 측정된다.

(메트)아크릴계 올리고머를 구성하는 모노머로서는, 예를 들어 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트, 이소프로필(메트)아크릴레이트, 부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, s-부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 펜틸(메트)아크릴레이트, 이소펜틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 헵틸(메트)아크릴레이트, 옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, 노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, 데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, 운데실(메트)아크릴레이트, 도데실(메트)아크릴레이트와 같은 알킬(메트)아크릴레이트; 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트와 같은 (메트)아크릴산과 지환족 알코올의 에스테르; 페닐(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트와 같은 아릴(메트)아크릴레이트; 테르펜 화합물 유도체 알코올로부터 얻어지는 (메트)아크릴레이트; 등을 들 수 있다. 이러한(메트)아크릴레이트는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

(메트)아크릴계 올리고머로서는, 이소부틸(메트)아크릴레이트나 t-부틸(메트)아크릴레이트와 같은 알킬기가 분지 구조를 갖는 알킬(메트)아크릴레이트; 시클로헥실(메트)아크릴레이트나 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트와 같은 (메트)아크릴산과 지환식 알코올의 에스테르; 페닐(메트)아크릴레이트나 벤질(메트)아크릴레이트와 같은 아릴(메트)아크릴레이트 등의 환상 구조를 갖는 (메트)아크릴레이트로 대표되는, 비교적 부피가 큰 구조를 갖는 아크릴계 모노머를 모노머 단위로서 포함하고 있는 것이, 점착제층의 접착성을 더욱 향상시킬 수 있는 관점에서 바람직하다. 또한, (메트)아크릴계 올리고머의 합성 시나 점착제층의 제작 시에 자외선을 채용하는 경우에는, 중합 저해를 일으키기 어렵다고 하는 점에서, 포화 결합을 갖는 것이 바람직하고, 알킬기가 분지 구조를 갖는 알킬(메트)아크릴레이트, 또는 지환식 알코올의 에스테르를, (메트)아크릴계 올리고머를 구성하는 모노머로서 바람직하게 사용할 수 있다.

이러한 점으로부터, 바람직한(메트)아크릴계 올리고머로서는, 예를 들어, 디시클로펜타닐메타크릴레이트(DCPMA), 시클로헥실메타크릴레이트(CHMA), 이소보르닐메타크릴레이트(IBXMA), 이소보르닐아크릴레이트(IBXA), 디시클로펜타닐아크릴레이트(DCPA), 1-아다만틸메타크릴레이트(ADMA), 1-아다만틸아크릴레이트(ADA)의 각 단독 중합체 이외에, CHMA와 이소부틸메타크릴레이트(IBMA)의 공중합체, CHMA와 IBXMA의 공중합체, CHMA와 아크릴로일모르폴린(ACMO)의 공중합체, CHMA와 디에틸아크릴아미드(DEAA)의 공중합체, ADA와 메틸메타크릴레이트(MMA)의 공중합체, DCPMA와 IBXMA의 공중합체, DCPMA와 MMA의 공중합체, 등을 들 수 있다.

본 명세서에 개시되는 점착제 조성물에 (메트)아크릴계 올리고머를 함유시키는 경우, 그 함유량은 특별히 한정되지 않는다. 본 명세서에 개시되는 바람직한 저장 탄성률을 갖는 점착제층을 실현하기 쉽게 하는 관점에서, (메트)아크릴계 올리고머의 함유량은, 통상, 당해 점착제 조성물에 포함되는 모노머 성분 100중량부에 대하여 대략 20중량부 이하로 하는 것이 바람직하고, 대략 15중량부 이하로 하는 것이 보다 바람직하고, 대략 10중량부 이하로 하는 것이 더욱 바람직하다. 본 명세서에 개시되는 기술은, (메트)아크릴계 올리고머를 사용하지 않는 형태로도 바람직하게 실시될 수 있다.

기타, 본 명세서에 개시되는 점착제 조성물에는, 점착제의 분야에 있어서 공지된 각종 첨가제를 필요에 따라서 함유시킬 수 있다. 예를 들어, 염료나 안료 등의 착색제, 대전 방지제, 계면 활성제, 가소제, 점착 부여 수지, 표면 윤활제, 레벨링제, 연화제, 산화 방지제, 노화 방지제, 광안정제, 자외선 흡수제, 중합 금지제, 무기 또는 유기의 충전제, 금속분, 입자형물, 박형물 등을, 용도에 따라서 적절히 첨가할 수 있다.

본 명세서에 개시되는 기술에 있어서, 점착제층의 형성에 사용되는 점착제 조성물로서는, 활성 에너지선 경화형 점착제 조성물(전형적으로는 광 경화형 점착제 조성물)을 바람직하게 사용할 수 있다. 상기 활성 에너지선 경화형 점착제 조성물로서는, 환경 위생 등의 관점에서, 유기 용매를 실질적으로 함유하지 않는 것이 바람직하다. 예를 들어, 유기 용매의 함유량이 약 5중량％ 이하(보다 바람직하게는 약 3중량％ 이하, 예를 들어 약 0.5중량％ 이하)인 점착제 조성물이 바람직하다. 또한, 후술하는 바와 같이 점착제 조성물의 액막을 한 쌍의 박리 필름의 박리면 사이에서 경화시키는 형태에서의 점착제층의 형성에 적합한 것으로부터, 용매(유기 용매 및 수성 용매를 포함하는 의미이다.)를 실질적으로 포함하지 않는 점착제 조성물이 바람직하다. 예를 들어, 용매의 함유량이 약 5중량％ 이하(보다 바람직하게는 약 3중량％ 이하, 예를 들어 약 0.5중량％ 이하)인 점착제 조성물이 바람직하다. 또한, 여기서 용매란, 점착제층의 형성 과정에서 제거되어야 할 휘발성 성분, 즉 최종적으로 형성되는 점착제층의 구성 성분이 되는 것이 의도되어 있지 않은 휘발성 성분을 말한다.

<점착 시트의 제조 방법>

본 명세서에 개시되는 점착 시트를 제조하는 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 본 명세서에 개시되는 어느 하나의 점착제 조성물을 박리 필름의 박리면에 도포하고, 건조 또는 경화시켜서 점착제층을 형성함으로써, 당해 점착제층을 포함하는 무기재 양면 점착 시트를 얻을 수 있다. 또한, 이와 같이 하여 박리 필름 상에 형성된 점착제층을 지지 기재의 비박리면에 접합함(전사함)으로써, 기재 구비 편면 점착 시트를 얻을 수 있다. 기재 구비 편면 점착 시트를 제조하는 다른 방법으로서, 지지 기재의 비박리면에 점착제 조성물을 직접 도포하여 건조 또는 경화시키는 방법을 들 수 있다. 기재 구비 양면 점착 시트는, 박리 필름 상에 형성된 점착제층을 지지 기재에 전사하는 방법이나, 지지 기재에 점착제 조성물을 직접 도포하여 건조 또는 경화시키는 방법, 또는 이들을 조합한 방법 등에 의해 제조할 수 있다.

점착제 조성물의 도포 방법으로서는, 종래 공지된 각종 방법을 사용 가능하다. 구체적으로는, 예를 들어, 롤 코팅, 키스 롤 코팅, 그라비아 코팅, 리버스 코팅, 롤 브러시, 스프레이 코팅, 딥 롤 코팅, 바 코팅, 나이프 코팅, 에어나이프 코팅, 커튼 코팅, 립 코팅, 다이 코터 등에 의한 압출 코팅법 등의 방법을 들 수 있다.

본 명세서에 개시되는 점착 시트는, 박리 필름의 박리면 상에서 점착제 조성물의 액막을 건조 또는 경화시켜서 상기 박리면 상에서 경화한 면이 제1 점착면인 점착제층을 형성하는 것을 포함하는 방법에 의해 바람직하게 제조할 수 있다. 이 방법에 의하면, 유동성을 갖는 상태의 점착제 조성물(액막)이 상기 박리면에 접하여 건조 또는 경화함으로써, 당해 박리면에 접하여 형성되는 점착제층 표면의 평활성을 고정밀도로 제어할 수 있다. 예를 들어, 적절한 평활성을 갖는 박리면을 구비한 박리 필름을 사용함으로써, 원하는 평활성을 갖는 제1 점착면을 안정적으로(재현성 좋게) 제조할 수 있다.

본 명세서에 개시되는 점착 시트는, 상기 점착제 조성물의 액막을 한 쌍의 박리 필름의 박리면 사이에서 경화시켜서 점착제층을 형성하는 것을 포함하는 방법으로 바람직하게 제조될 수 있다. 이 방법은, 제1 점착면의 10점 평균 조도 및 제2 점착면의 10점 평균 조도가 모두 본 명세서에 개시되는 바람직한 범위에 있는 무기재 양면 점착 시트의 제조 방법으로서 바람직하다. 또한, 이와 같이 하여 얻어진 무기재 양면 점착 시트를 지지 기재의 비박리면에 접합함으로써, 기재 구비 편면 점착 시트나 기재 구비 양면 점착 시트의 제조에도 바람직하게 적용될 수 있다. 한 쌍의 박리 필름의 박리면 사이에 점착제 조성물의 액막을 배치하는 방법으로서는, 제1 박리 필름의 박리면에 액상의 점착제 조성물을 도포하고, 계속하여 당해 점착제 조성물의 액막에 제2 박리 필름을 씌우는 방법을 채용할 수 있다. 다른 방법으로서, 제1 박리 필름과 제2 박리 필름을 박리면을 대향시켜서 한 쌍의 롤 사이에 공급함과 함께, 그들 박리면의 사이에 액상의 점착제 조성물을 공급하는 방법을 들 수 있다. 또한, 점착제 조성물의 도포는, 80℃ 이하에서 행하는 것이 바람직하고, 60℃ 이하(예를 들어 40℃ 이하)에서 행하는 것이 보다 바람직하다. 이것에 의해, 박리 필름과 점착제층의 열팽창률의 상이에 의한 점착제층의 거칠어짐이 억제되어, 보다 평활성이 높은 점착면이 형성될 수 있다.

본 명세서에 개시되는 점착제층의 겔 분율은, 특별히 한정되지 않지만, 통상은 대략 99.5중량％ 이하인 것이 바람직하고, 대략 20 내지 99.5중량％인 것이 보다 바람직하고, 대략 50 내지 99.5중량％인 것이 더욱 바람직하다. 상기 점착제 조성물이 가교제를 함유하는 경우에는, 가교제의 첨가량을 조정함과 함께, 가교 처리 온도나 가교 처리 시간의 영향을 고려하여, 겔 분율을 제어할 수 있다.

특별히 한정하는 것이 아니지만, 본 명세서에 개시되는 점착 시트를 구성하는 점착제층은, 두께 50㎛에 있어서의 헤이즈값이 2％ 이하인 것이 바람직하다. 광학 용도에 이용되는 점착제층에서는, 상기 헤이즈값이 2％ 이하인 것이 특히 의미가 있다. 점착제층의 헤이즈값은, 0 내지 1.5％인 것이 바람직하고, 0 내지 1％인 것이 보다 바람직하다. 상기 헤이즈값은, 두께가 약 50㎛가 되도록 형성한 점착제층을 알칼리 유리판의 편면에 부착하고, 헤이즈 미터를 사용하여 측정할 수 있다. 헤이즈 미터로서는, 무라카미시키사이 기쥬츠 겐큐죠 제조의 MR-100 또는 그의 상당품을 사용할 수 있다. 측정에 있어서는, 점착제층이 부착된 알칼리 유리판을, 당해 점착제층이 광원측이 되도록 배치한다. 알칼리 유리 자체가 헤이즈값을 갖는 경우에는, 측정값으로부터 알칼리 유리판 자체가 헤이즈값을 뺀 값을 점착제층의 헤이즈값으로 한다.

<박리 필름>

본 명세서에 개시되는 기술에 있어서의 박리 필름은, 특별히 한정되지 않고 목적에 따라 적절히 선택할 수 있다. 사용할 수 있는 박리 필름의 비한정적인 예에는, 박리 필름 기재의 한쪽 또는 양쪽 표면에 박리 처리층을 갖고, 당해 박리 처리층의 표면이 박리면으로 되어 있는 박리 필름; 및 불소계 폴리머(폴리테트라플루오로에틸렌 등)나 폴리올레핀계 수지(폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등)의 저접착성 수지를 포함하는 박리 필름;이 포함된다. 상기 박리 필름 기재로서는, 플라스틱 필름, 종이(수지 함침지나 수지 라미네이트지일 수 있다.) 등을 사용할 수 있다. 상기 박리 처리층은, 상기 박리 필름 기재를 박리 처리제에 의해 표면 처리하여 형성된 것일 수 있다. 박리 처리제의 예로서는, 실리콘계 박리 처리제, 장쇄 알킬계 박리 처리제, 불소계 박리 처리제, 황화몰리브덴(IV) 등을 들 수 있다. 일 형태에 있어서, 실리콘계 박리 처리제에 의한 박리 처리층을 갖는 박리 필름을 바람직하게 채용할 수 있다.

본 명세서에 개시되는 박리 필름으로서는, 박리 필름 기재로서의 플라스틱 필름의 표면에 박리 처리층을 갖는 것을 바람직하게 채용할 수 있다. 이러한 플라스틱 필름을 구성하는 재료는, 지지 기재에 사용되는 플라스틱 필름으로서 예시한 재료와 동일한 재료 중에서 임의로 선택될 수 있다. 치수 안정성이나 강도의 관점에서, 폴리에스테르계 수지 필름(전형적으로는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름)을 포함하는 플라스틱 필름을 바람직하게 채용할 수 있다. 적어도 일부의 영역에 있어서 투명성을 갖는 플라스틱 필름이 바람직하다.

본 명세서에 개시되는 기술에 있어서, 상술한 지지 기재 또는 박리 필름 기재로서 사용되는 플라스틱 필름은, 비연신 필름, 1축 연신 필름, 2축 연신 필름 중 어느 것이어도 된다. 또한, 상기 플라스틱 필름은, 단층 구조여도 되고, 2층 이상의 서브층을 포함하는 다층 구조여도 된다. 상기 플라스틱 필름에는, 산화 방지제, 노화 방지제, 내열 안정제, 광안정제, 자외선 흡수제, 안료나 염료 등의 착색제, 활제, 충전제, 대전 방지제, 핵제 등의, 점착 시트의 지지 기재 또는 박리 필름 기재에 사용될 수 있는 공지된 첨가제가 배합되어 있어도 된다. 다층 구조의 플라스틱 필름에 있어서, 각 첨가제는, 모든 서브층에 배합되어 있어도 되고, 일부의 서브층에만 배합되어 있어도 된다.

본 명세서에 개시되는 기술에 있어서의 박리 필름으로서는, 플라스틱 필름(박리 필름 기재)의 표면에 박리 처리층을 갖고, 입자를 함유하지 않거나, 또는 직경 5㎛ 이하의 입자를 함유하는 박리 필름을 바람직하게 채용할 수 있다. 박리 필름에 포함되는 직경 5㎛ 초과의 입자(특히 무기 입자)는 당해 박리 필름의 자유 상태에 있어서 박리면의 평활성을 저하시킬 수 있다. 또한, 직경 5㎛ 초과의 입자를 포함하는 박리 필름은, 자유 상태에 있어서의 평활성이 높아도, 당해 박리 필름의 굽힘 변형, 신장 변형, 두께 방향으로의 압축 등에 의해 상기 입자가 상기 박리 필름으로부터 돌출되어서 박리면의 평활성을 저하시키고, 나아가서는 당해 박리면에 접하는 점착면의 평활성을 저하시키는 요인으로 될 수 있다. 일 형태에 있어서, 직경 5㎛ 초과의 입자를 실질적으로 함유하지 않는 박리 필름, 즉 비의도적인 이물의 혼입 등을 제외하고는 직경 5㎛ 초과의 입자를 함유하지 않는 박리 필름을 사용해도 된다.

또한, 상기 직경 5㎛ 초과의 입자는, 예를 들어, 활제, 안료, 충전재 등의 목적으로 박리 필름 기재에 배합될 수 있는 무기 입자일 수 있다. 이러한 무기 입자의 비한정적인 예에는, 실리카, 알루미나, 카올린, 탈크, 마이카, 탄산칼슘 등이 포함될 수 있다.

박리 필름의 두께는 특별히 한정되지 않는다. 강도와 유연성의 균형으로부터, 통상은, 두께가 약 10㎛ 내지 약 500㎛ 정도인 박리 필름을 바람직하게 채용할 수 있다. 박리 필름 너머의 외력에 의한 점착면의 평활성의 저하(예를 들어, 박리 필름 구비 점착 시트를 와권형으로 권회할 때에 섞여 들어갈 수 있는 이물이 박리 필름너머 점착면에 압박되는 것에 의한 평활성 저하)를 억제하는 관점에서, 박리 필름의 두께는, 통상, 약 20㎛ 이상으로 하는 것이 바람직하고, 약 25㎛ 이상(예를 들어 약 30㎛ 이상)으로 하는 것이 보다 바람직하다. 또한, 박리 필름 자체 또는 박리 필름 구비 점착 시트의 취급성(예를 들어 권회하기 쉬움) 등의 관점에서, 박리 필름의 두께는, 통상, 약 250㎛ 이하가 적당하고, 약 125㎛ 이하(예를 들어 약 100㎛ 이하)가 바람직하고, 약 80㎛ 이하가 보다 바람직하다. 일 형태에 있어서, 두께 약 75㎛ 이하(예를 들어 약 50㎛ 이하)의 박리 필름을 바람직하게 사용할 수 있다.

본 명세서에 개시되는 박리 필름 구비 점착 시트에 있어서, 점착 시트의 제1 점착면에 맞닿는 제1 박리 필름의 박리면의 10점 평균 조도(Rz_R1)는 예를 들어 약 2000nm 이하로 할 수 있다. 이 박리 필름 구비 점착 시트의 보존 중에 있어서의 제1 점착면의 평활성의 저하를 억제하는 관점에서, Rz_R1은, 약 1500nm 이하인 것이 적당하고, 바람직하게는 약 1000nm 이하, 보다 바람직하게는 약 500nm 이하, 더욱 바람직하게는 약 300nm 이하(예를 들어 약 250nm 이하)이다. 상기 제1 점착면이 제1 박리 필름의 박리면 상에서 액상의 점착제 조성물로 형성된 점착제층의 표면인 경우에는, 당해 제1 박리 필름으로서, Rz_R1이 약 1200nm 이하(전형적으로는 약 700nm 이하, 보다 바람직하게는 약 500nm 이하, 더욱 바람직하게는 약 400nm 이하, 예를 들어 약 300nm 이하)의 것을 사용하는 것이 바람직하다. Rz_R1의 하한은 특별히 제한되지 않는다. 제1 박리 필름의 제조 용이성이나 취급성 등의 관점에서, 일 형태에 있어서, Rz_R1이 약 50nm 이상(예를 들어 약 100nm 이상)인 제1 박리 필름을 바람직하게 사용할 수 있다.

본 명세서에 개시되는 박리 필름 구비 점착 시트가, 양면 점착 시트와 제1 박리 필름과 제2 박리 필름을 포함하는 박리 필름 구비 양면 점착 시트의 형태인 경우, 상기 양면 점착 시트의 제2 점착면에 맞닿는 제2 박리 필름의 박리면의 10점 평균 조도(Rz_R2)는 특별히 한정되지 않고 예를 들어 약 3000nm 정도 또는 그 이상일 수 있다. 일 형태에 있어서, Rz_R2가 약 3000nm 미만(바람직하게는 약 2000nm 이하)인 제2 박리 필름을 바람직하게 채용할 수 있다. 제2 점착면의 10점 평균 조도Rz_A2가 1000nm 이하인 형태에서는, 당해 제2 점착면의 평활성의 저하를 억제하는 관점에서, Rz_R2는, 약 2000nm 이하(전형적으로는 약 1500nm 이하, 바람직하게는 약 1000nm 이하, 보다 바람직하게는 약 500nm 이하, 더욱 바람직하게는 약 300nm 이하, 예를 들어 약 250nm 이하)인 것이 적당하다. 상기 제2 점착면이 제2 박리 필름의 박리면 상에서 액상의 점착제 조성물로 형성된 점착제층의 표면인 경우에는, 당해 제2 박리 필름으로서, Rz_R2가 약 1200nm 이하(전형적으로는 약 700nm 이하, 보다 바람직하게는 약 500nm 이하, 더욱 바람직하게는 약 400nm 이하, 예를 들어 약 300nm 이하)의 것을 사용하는 것이 바람직하다. RZR2의 하한은 특별히 제한되지 않는다. 일 형태에 있어서, Rz_R2가 약 50nm 이상(예를 들어 약 100nm 이상)인 제2 박리 필름을 바람직하게 사용할 수 있다.

본 명세서에 개시되는 기술에 있어서, 박리 필름 구비 점착 시트를 구성하는 박리 필름의 박리면은, 당해 박리면이 맞닿는 점착면의 평활성과 근사한 평활성을 갖는 것이 바람직하다. 이에 의해, 박리 필름 구비 점착 시트의 보존 중에 점착면의 평활성이 변화하는 것이 보다 잘 억제되어, 점착 시트의 성능 안정성이 향상되는 경향이 있다. 일 형태에 관한 박리 필름 구비 점착 시트에 있어서, 제1 점착면과 이것에 접하는 제1 박리면의 10점 평균 조도의 차, 즉 |Rz_R1-Rz_A1|은, 약 300nm 이하(예를 들어 약 250nm 이하)로 할 수 있고, 약 150nm 이하인 것이 바람직하고, 약 100nm 이하인 것이 보다 바람직하다. 또한, 점착 시트의 성능 안정성의 관점에서, 제1 점착면의 10점 평균 조도가 제1 박리면의 10점 평균 조도보다 작은 것이 바람직하다. 즉, Rz_A1<Rz_R1인 것이 바람직한, 상기 |Rz_R1-Rz_A1|의 값 및 Rz_A1<Rz_R1 중 적어도 한쪽(바람직하게는 양쪽)을 만족하는 박리 필름 구비 점착 시트는, 예를 들어, 이 박리 필름 구비 점착 시트를 구성하는 제1 박리 필름의 박리면 상에서 점착제 조성물의 액막을 건조 또는 경화시키는 것을 포함하는 방법에 의해 바람직하게 제조할 수 있다.

본 명세서에 개시되는 박리 필름 구비 점착 시트가, 양면 점착 시트와 제1 박리 필름과 제2 박리 필름을 포함하는 박리 필름 구비 양면 점착 시트의 형태인 경우, 일 형태에 있어서, 제2 점착면과 이것에 접하는 제2 박리면의 10점 평균 조도의 차, 즉 |Rz_R2-Rz_A2|은, 약 300nm 이하(예를 들어 약 250nm 이하)로 할 수 있고, 약 150nm 이하인 것이 바람직하고, 약 100nm 이하인 것이 보다 바람직하다. 또한, 점착 시트의 성능 안정성의 관점에서, 제2 점착면의 10점 평균 조도가 제2 박리면의 10점 평균 조도보다 작은 것이 바람직하다. 즉, Rz_A2<Rz_R2인 것이 바람직하다. 상기 |Rz_R2-Rz_A2|의 값 및 Rz_A2<Rz_R2 중 적어도 한쪽(바람직하게는 양쪽)을 만족하는 박리 필름 구비 점착 시트는, 예를 들어, 후술하는 바와 같이 제1 박리 필름의 박리면과 제2 박리 필름의 박리면 사이에서 점착제 조성물의 액막을 경화시키는 것을 포함하는 방법에 의해 바람직하게 제조할 수 있다.

박리 필름 구비 점착 시트를 구성하는 박리 필름의 배면(즉, 박리면과는 반대측의 표면)의 평활성은, 특별히 한정되지 않는다. 와권형으로 권회될 수 있는 박리 필름 구비 점착 시트에서는, 상기 권회된 형태에 있어서 상기 배면의 요철에 기인하는 점착면의 평활성의 저하를 방지하는 관점에서, 박리 필름의 배면의 10점 평균 조도를 약 5000nm 이하(바람직하게는 약 4000nm 이하, 예를 들어 약 3000nm 이하)로 하는 것이 바람직하다.

본 명세서에 개시되는 점착 시트(박리 필름 구비 점착 시트에 포함되는 점착 시트일 수 있다. 이하 동일함)는 당해 점착 시트가 피착체에 부착될 때까지의 동안에 제1 점착면 상의 박리 필름이 다른 박리 필름으로 교환되는 형태로 바람직하게 사용될 수 있다. 이하, 교환되는 박리 필름을 「교환 필름」이라고도 한다. 교환 필름의 제1 박리면(즉, 제1 점착면에 접하여 배치되는 박리면)의 10점 평균 조도(Rz_E1)는 특별히 한정되지 않고 예를 들어 약 50nm 이상(전형적으로는 약 100nm 이상)일 수 있다. 일 형태에 있어서, Rz_E1이 약 250nm 초과(보다 바람직하게는 약 500nm 초과, 예를 들어 약 700nm 초과)인 교환 필름을 바람직하게 채용할 수 있다. 본 명세서에 개시되는 점착 시트는, Rz_E1이 약 1000nm 이상(나아가 약 1200nm 이상, 예를 들어 약 1500nm 이상)인 교환 필름이 사용되는 사용 형태에 있어서도, 제1 점착면의 평활성의 저하를 억제하는 효과를 유의미하게 발휘할 수 있다. Rz_E1의 상한은 특별히 제한되지 않는다. 통상은, Rz_E1이 약 3000nm 이하(전형적으로는 약 2000nm 이하)인 교환 필름이 바람직하게 사용될 수 있다. 일 형태에 있어서, 교환 필름의 Rz_E1은, 약 1500nm 이하여도 되고, 약 1000nm 이하여도 된다. 교환 필름으로서는, 교환 전의 박리 필름과 동일한 구성(재질, 두께, 표면 조도 등)의 것을 사용해도 되고, 다른 구성의 것을 사용해도 된다.

바람직한 일 형태에 있어서, 교환 필름으로서는, 교환 전의 박리 필름(제조 당초의 박리 필름일 수 있다.)의 제1 박리면의 10점 평균 조도(Rz_R1)보다도 Rz_E1의 값이 큰 것을 채용할 수 있다. 일 형태에 있어서, Rz_E1/Rz_R1이 약 2 이상(바람직하게는 약 3 이상)인 교환 필름을 사용할 수 있다. 본 명세서에 개시되는 점착 시트는, 예를 들어, Rz_E1/Rz_R1이 약 5 이상(나아가 약 7 이상)인 교환 필름이 사용되는 사용 형태에 있어서도, 제1 점착면의 평활성의 저하를 억제하는 효과를 유의미하게 발휘할 수 있다. Rz_E1/Rz_R1의 상한은 특별히 제한되지 않지만, 통상은 약 20 이하(전형적으로는 약 15 이하, 예를 들어 약 10 이하)가 적당하다.

<용도>

본 명세서에 개시되는 점착제층 또는 점착 시트는, 점착면의 평활성이 높고, 또한 당해 점착면의 평활성이 손상되기 어려운 점에서, 광학 용도에 바람직하다. 예를 들어, 상기 지지 기재로서 광학 부재를 사용한 점착형 광학 부재로서 유용하다. 이러한 점착형 광학 부재는, 본 명세서에 개시되는 어느 하나의 양면 점착 시트의 제1 점착면 또는 제2 점착면 상에 지지 기재로서의 광학 부재를 갖는 형태의 기재 구비 편면 점착 시트로서도 파악될 수 있다. 상기 제2 점착면 상에 광학 부재를 갖는 형태가 바람직하다. 이 형태에 있어서, 상기 제1 점착면 상에 박리 필름을 갖는 박리 필름 구비 점착형 광학 부재를 구성하고 있어도 된다.

상기 광학 부재로서 광학 필름을 사용하는 경우에는, 상기 점착형 광학 부재는, 점착제층 구비 광학 필름으로서 사용된다. 상기 광학 필름으로서는, 편광판, 위상차판, 광학 보상 필름, 휘도 향상 필름, 하드 코팅(HC) 필름, 반사 방지 필름, 충격 흡수 필름, 방오 필름, 포토크로믹 필름, 조광 필름, 파장 선택 흡수 필름, 파장 변환 필름, 나아가 이들이 적층되어 있는 것 등을 사용할 수 있다. 본 명세서에 개시되는 점착제층 또는 점착 시트는, 안과 분야의 용도에도 바람직하다. 또한, 본 발명의 점착제층 또는 점착 시트는, 상기와 같은 광학 용도나 안과 용도에 한정되지 않고, 예를 들어 일반적인 방오 필름, 단열 필름, 충격 흡수 필름 등을 지지체로 하는 점착 시트의 형태로, 다양한 용도에 적용할 수 있다.

이 명세서에 의해 개시되는 사항에는 이하의 것이 포함된다.

(1) 점착제층을 포함하는 점착 시트이며,

상기 점착 시트는, 제1면 및 제2면을 갖고,

상기 제1면은, 상기 점착제층의 한쪽 표면에 의해 구성된 제1 점착면이며,

상기 제1 점착면의 10점 평균 조도(Rz_A1)가 약 1000nm 이하이고,

상기 점착제층의 100℃ 저장 탄성률(G'₁₀₀)이 약 0.08MPa 이상인, 점착 시트.

(2) 상기 점착제층은, 100℃ 저장 탄성률(G'₁₀₀)의 23℃ 저장 탄성률(G'₂₃)에 대한 비가 약 35％ 이상인, 상기 (1)에 기재된 점착 시트.

(3) 상기 점착제층은, 23℃ 저장 탄성률(G'₂₃)이 약 0.30MPa 미만인, 상기 (1) 또는 (2)에 기재된 점착 시트.

(4) 상기 제2면이 제2 점착면인 양면 점착 시트로서 구성되어 있는, 상기 (1) 내지 (3) 중 하나에 기재된 점착 시트.

(5) 상기 제2 점착면의 10점 평균 조도(Rz_A2)가 약 2000nm 이하(예를 들어 약 1000nm 이하)인, 상기 (4)에 기재된 점착 시트.

(6) 상기 제2 점착면은, 상기 점착제층의 다른 쪽 표면에 의해 구성되어 있는, 상기 (4) 또는 (5)에 기재된 점착 시트.

(7) 상기 제1 점착면의 10점 평균 조도(Rz_A1) 및 상기 제2 점착면의 10점 평균 조도(Rz_A2) 중 어느 한쪽이 약 500nm 이하인, 상기 (4) 내지 (6) 중 하나에 기재된 점착 시트.

(8) 상기 제1 점착면의 10점 평균 조도(Rz_A1) 및 상기 제2 점착면의 10점 평균 조도(Rz_A2)가 모두 약 500nm 이하인, 상기 (4) 내지 (7) 중 하나에 기재된 점착 시트.

(9) 상기 제1 점착면의 10점 평균 조도(Rz_A1)와 상기 제2 점착면의 10점 평균 조도(Rz_A2)의 차(|Rz_A1-Rz_A2|)가 약 250nm 이하인, 상기 (4) 내지 (8) 중 하나에 기재된 점착 시트.

(10) 상기 점착 시트는, 단층의 점착제층을 포함하는 무기재 양면 점착 시트인, 상기 (1) 내지 (9) 중 하나에 기재된 점착 시트.

(11) 상기 점착제층은, 당해 점착제층에 포함되는 폴리머 성분의 50중량％를 초과하는 비율로 (메트)아크릴계 폴리머를 포함하는, 상기 (1) 내지 (10) 중 하나에 기재된 점착 시트.

(12) 상기 (메트)아크릴계 폴리머는, 당해 (메트)아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분으로서, 이하의 (A) 성분:

탄소수 2 내지 18의 알킬기를 에스테르 말단에 갖는 알킬(메트)아크릴레이트;

를 포함하는, 상기 (11)에 기재된 점착 시트.

(13) 상기 모노머 성분 전체에 차지하는 상기 (A) 성분의 비율이 약 30중량％ 내지 약 70중량％인, 상기 (11) 또는 (12)에 기재된 점착 시트.

(14) 상기 (메트)아크릴계 폴리머는, 당해 (메트)아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분으로서, 이하의 (B) 성분:

지환식 모노머;

를 더 포함하는, 상기 (11) 내지 (13) 중 하나에 기재된 점착 시트.

(15) 상기 (B) 성분은, 시클로프로필(메트)아크릴레이트, 시클로부틸(메트)아크릴레이트, 시클로펜틸(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 시클로헵틸(메트)아크릴레이트, 시클로옥틸(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종인, 상기 (11) 내지 (14) 중 하나에 기재된 점착 시트.

(16) 상기 모노머 성분 전체에 차지하는 상기 (B) 성분의 비율이 약 20중량％ 내지 약 50중량％인, 상기 (11) 내지 (15) 중 하나에 기재된 점착 시트.

(17) 상기 (메트)아크릴계 폴리머는, 당해 (메트)아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분으로서, 이하의 (C) 성분:

히드록시기 및 카르복시기 중 적어도 어느 하나를 갖는 모노머;

를 더 포함하는, 상기 (11) 내지 (16) 중 하나에 기재된 점착 시트.

(18) 상기 모노머 성분 전체에 차지하는 상기 (C) 성분의 비율이 약 15중량％ 내지 약 30중량％인, 상기 (11) 내지 (17) 중 하나에 기재된 점착 시트.

(19) 상기 (메트)아크릴계 폴리머는, 당해 (메트)아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분으로서 다관능 모노머를 더 포함하고,

상기 모노머 성분 전체에 차지하는 상기 다관능 모노머의 비율이 약 3중량％ 이하인, 상기 (11) 내지 (18) 중 하나에 기재된 점착 시트.

(20) 상기 (메트)아크릴계 폴리머는, 상기 모노머 성분의 자외선 중합물인, 상기 (11) 내지 (19) 중 하나에 기재된 점착 시트.

(21) 상기 (11) 내지 (20) 중 하나에 기재된 점착 시트를 제조하는 방법이며,

상기 모노머 성분의 적어도 일부를 중합물의 형태로 포함하는 점착제 조성물을 사용하여 상기 점착제층을 형성하는 것을 포함하는, 점착 시트 제조 방법.

(22) 상기 점착제층을 형성하는 것은, 박리 필름의 박리면에 상기 점착제 조성물을 도포하고, 당해 박리면 상에서 상기 점착제 조성물을 건조 또는 경화시키는 것을 포함하는, 상기 (21)에 기재된 점착 시트 제조 방법.

(23) 상기 점착제 조성물의 유기 용매 함유량이 약 5중량％ 이하인, 상기 (21) 또는 (22)에 기재된 점착 시트 제조 방법.

(24) 상기 점착제층을 형성하는 것은, 상기 점착제 조성물의 액막을 한 쌍의 박리 필름의 박리면 사이에서 경화시켜서 상기 점착제층을 형성하는 것을 포함하는, 상기 (21) 내지 (23) 중 하나에 기재된 점착 시트 제조 방법.

(25) 상기 (1) 내지 (20) 중 하나에 기재된 점착 시트와,

상기 제1 점착면 상에 배치된 제1 박리 필름

을 포함하는, 박리 필름 구비 점착 시트.

(26) 상기 (4) 내지 (20) 중 하나에 기재된 점착 시트와,

상기 제1 점착면 상에 배치된 제1 박리 필름과,

상기 제2 점착면 상에 배치된 제2 박리 필름

을 포함하는, 박리 필름 구비 점착 시트.

(27) 상기 제1 박리 필름이 상기 제1 점착면에 접하는 박리면의 10점 평균 조도(Rz_R1)와 상기 제1 점착면의 10점 평균 조도(Rz_A1)의 차가 약 250nm 이내인, 상기 (25) 또는 (26)에 기재된 박리 필름 구비 점착 시트.

(28) Rz_A1<Rz_R1 및 Rz_A2<Rz_R2를 만족하는, 상기 (26) 또는 (27)에 기재된 박리 필름 구비 점착 시트.

(29) 상기 제1 박리 필름은, 실리카, 알루미나, 카올린, 탈크, 마이카 및 탄산칼슘으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 무기 입자를 포함하는, 상기 (25) 내지 (28) 중 하나에 기재된 박리 필름 구비 점착 시트.

(30) 상기 제1 박리 필름의 두께는 대략 10㎛ 이상 대략 500㎛ 이하(바람직하게는 대략 20㎛ 이상 대략 100㎛ 이하, 보다 바람직하게는 대략 25㎛ 이상 대략 80㎛ 이하)인, 상기 (25) 내지 (29) 중 하나에 기재된 박리 필름 구비 점착 시트.

(31) 상기 (4) 내지 (20) 중 하나에 기재된 점착 시트와,

상기 점착 시트의 제2 점착면 상에 배치된 광학 부재

를 포함하는, 점착형 광학 부재.

(32) 상기 (26) 내지 (30) 중 하나에 기재된 박리 필름 구비 점착 시트를 준비하는 것;

상기 제1 점착면으로부터 상기 제1 박리 필름을 박리하고, 노출된 상기 제1 점착면에 다른 박리 필름의 박리면을 접합하는 것; 및

상기 제2 점착면을 피착체인 물품에 부착하는 것;

을 포함하는, 점착 시트 구비 물품의 제조 방법.

(33) 상기 다른 박리 필름으로서, 상기 제1 박리 필름이 상기 제1 점착면에 접하는 박리면의 10점 평균 조도(Rz_R1)보다도, 상기 다른 박리 필름의 상기 박리면의 10점 평균 조도(Rz_E1)가 큰 것을 사용하는, 상기 (32)에 기재된 점착 시트 구비 물품의 제조 방법.

실시예

이하, 본 발명에 따른 몇 가지의 실시예를 설명하지만, 본 발명을 이러한 구체예에 나타내는 것에 한정하는 것을 의도한 것은 아니다.

<점착제 조성물의 조제>

(점착제 조성물 C1)

n-부틸아크릴레이트 40중량부와, 시클로헥실아크릴레이트 41중량부와, 4-히드록시부틸아크릴레이트 19중량부와, 광 중합 개시제로서의 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온(BASF사 제조, 상품명 「이르가큐어651」) 0.05중량부 및 1-히드록시시클로헥실-페닐-케톤(BASF사 제조, 상품명 「이르가큐어184」) 0.05중량부를 혼합하고, 질소 분위기 하에서 자외선을 조사하여 부분 중합물(모노머 시럽)을 제작하였다. 얻어진 모노머 시럽에, 1,6-헥산디올디아크릴레이트 0.1중량부를 첨가하고, 균일하게 혼합하여 점착제 조성물 C1을 조제하였다.

(점착제 조성물 C2 내지 C4)

점착제 조성물 C1의 조제에 있어서, 1,6-헥산디올디아크릴레이트의 첨가량을, 점착제 조성물 C2에서는 0.3중량부, 점착제 조성물 C3에서는 0.05중량부, 점착제 조성물 C4에서는 0중량부로 변경하였다. 기타의 점에 대해서는 점착제 조성물 C1의 조제와 동일하게 하여 점착제 조성물 C2 내지 C4를 조제하였다.

또한, 이 점착제 조성물 C1 내지 C4는 모두 무용제형의 조성물이다. 구체적으로는, 점착제 조성물 C1 내지 C4에 있어서의 용제의 함유량은, 모두 5중량％ 미만, 보다 상세하게는 1중량％ 미만이다.

<점착 시트의 제작>

두께 38㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름 F1의 편면에 실리콘계 박리 처리제 A1에 의한 박리 처리층을 갖고, 박리면(상기 박리 처리층의 표면)의 10점 평균 조도가 211nm인 박리 필름 R1과, 두께 38㎛의 PET 필름 F2의 편면에 실리콘계 박리 처리제 A1에 의한 박리 처리층을 갖고, 박리면의 10점 평균 조도가 1610nm인 박리 필름 R2와, 상기 PET 필름 F2의 편면에 실리콘계 박리 처리제 A2에 의한 박리 처리층을 갖고, 박리면의 10점 평균 조도가 1610nm인 박리 필름 R3을 준비하였다. 박리 필름 R3의 박리면은, 박리 필름 R1, R2의 박리면에 비하여, 점착제층으로부터의 박리 강도가 보다 높게 되도록 형성되어 있다. 이 박리 필름을 사용하여, 이하와 같이 하여 점착 시트를 작성하였다.

또한, 상기 박리 필름 R1, R2, R3의 각 박리면의 10점 평균 조도는, 슬라이드 글래스 S1112No.2(마쯔나미 가라스 고교 제조) 상에 스포이트로 적하한 1방울의 물에 의해 각 박리 필름의 배면(박리 처리되어 있지 않은 면)을 상기 슬라이드 글래스에 밀착시켜서 배치한 외에는 후술하는 제1 점착면의 표면 평활성 측정과 동일하게 하여 얻어진 측정값이다.

(실시예 1)

상기에서 조제한 점착제 조성물 C1을 박리 필름 R1의 박리면 상에 도포하여, 당해 박리면 상에 상기 점착제 조성물의 액막을 형성하였다. 점착제 조성물의 도포량은, 최종적으로 형성되는 점착제층의 두께가 50㎛로 되도록 조정하였다. 이어서, 상기 액막 상에 박리 필름 R3을, 당해 박리 필름 R3의 박리면이 상기 액막에 접하도록 하여 씌웠다. 이에 의해 상기 액막을 산소로부터 차단하였다. 이와 같이 점착제 조성물 C1의 액막의 양면(제1면 및 제2면)을 박리 필름 R1, R3의 박리면에 각각 접촉시킨 상태에서, 케미컬 라이트 램프((주)도시바 제조)를 사용하여 조도 5mW/㎠의 자외선을 360초간 조사하여 중합 반응을 진행시킴으로써 상기 액막을 경화시켜서 점착제층을 형성하여, 당해 점착제층(즉, 상기 액막의 자외선 경화물)을 포함하는 실시예 1의 점착 시트 S1을 얻었다. 점착 시트 S1은, 당해 점착 시트 S1의 제작에 사용한 박리 필름 R1, R3의 박리면이 제1면(제1 점착면) 및 제2면(제2 점착면)에 각각 맞닿은 박리 필름 구비 점착 시트를 구성하고 있다.

또한, 상기 조도의 값은, 피크 감도 파장 약 350nm의 공업용 UV 체커(탑콘사 제조, 상품명 「UVR-T1」, 수광부 형식 UD-T36)에 의한 측정값이다.

(실시예 2, 3)

점착제 조성물 C1 대신에 점착제 조성물 C2, C3을 각각 사용한 것 외에는 실시예 1에 관한 점착 시트 S1의 제작과 동일하게 하여, 실시예 2, 3에 관한 점착 시트 S2, S3을 얻었다. 점착 시트 S2, S3은, 이 점착 시트의 제작에 사용한 박리 필름 R1, R3의 박리면이 제1 점착면 및 제2 점착면에 각각 맞닿은 박리 필름 구비 점착 시트를 구성하고 있다.

(비교예 1)

실시예 2에 관한 점착 시트 S2의 제작에 있어서, 박리 필름 R1 대신에 박리 필름 R2를 사용하였다. 즉, 점착제 조성물 C2를 박리 필름 R2의 박리면 상에 도포하여 점착제 조성물의 액막을 형성하고, 그 액막 상에 박리 필름 R3을, 당해 박리 필름의 박리면이 상기 액막에 접하도록 하여 씌웠다. 이와 같이 점착제 조성물 C2의 액막 양면을 박리 필름 R2, R3의 박리면에 각각 접촉시킨 상태에서 자외선을 조사한 외에는 실시예 2와 동일하게 하여, 비교예 1에 관한 점착 시트 S4를 얻었다. 점착 시트 S4는, 당해 점착 시트 S4의 제작에 사용한 박리 필름 R2, R3의 박리면이 제1 점착면 및 제2 점착면에 각각 맞닿은 박리 필름 구비 점착 시트를 구성하고 있다.

(비교예 2)

점착제 조성물 C1 대신에 점착제 조성물 C4를 사용한 것 외에는 실시예 1에 관한 점착 시트 S1의 제작과 동일하게 하여, 비교예 2에 관한 점착 시트 S5를 얻었다. 점착 시트 S5는, 당해 점착 시트 S5의 제작에 사용한 박리 필름 R1, R3의 박리면이 제1 점착면 및 제2 점착면에 각각 맞닿은 박리 필름 구비 점착 시트를 구성하고 있다.

각 예에 관한 점착 시트는, 제조 후, 상기 박리 필름 구비 점착 시트의 형태로 23℃, 50％ RH의 환경 하에 7일간 보존한 후에, 이하의 측정 및 시험에 제공하였다.

<저장 탄성률 측정>

각 예에 관한 점착 시트(두께 약 50㎛의 점착제층)를 복수매 중첩함으로써, 두께 약 2mm의 점착제층을 제작하였다. 이 점착제층을 직경 7.9mm의 원반형으로 펀칭한 시료를 패러렐 플레이트 사이에 끼워 넣어서 고정하고, 점탄성 시험기(TA 인스트루먼트사 제조, ARES)에 의해 이하의 조건에서 동적 점탄성 측정을 행하여, 23℃ 저장 탄성률(G'₂₃) 및 100℃ 저장 탄성률(G'₁₀₀)을 구하였다.

·측정 모드: 전단 모드

·온도 범위: -70℃ 내지 150℃

·승온 속도: 5℃/min

·측정 주파수: 1Hz

<당초 구성에 있어서의 제1 점착면의 10점 평균 조도>

23℃, 50％ RH의 환경 하에서, 각 예에 관한 점착 시트의 제2 점착면 상의 박리 필름을 제거하고, 노출된 제2 점착면을 슬라이드 글래스 S1112No.2(마쯔나미 가라스 고교 제조)에 부착하였다. 이어서, 상기 슬라이드 글래스에 부착된 점착 시트의 제1 점착면 상의 박리 필름을 약 10m/분의 박리 속도로 180도 방향으로 손으로 박리하고, 이것에 의해 노출된 제1 점착면의 10점 평균 조도를, 광간섭 방식의 표면 조도 측정 장치(Veeco사 제조, Wyko NT-9100)에 의해 측정하였다. 측정은, 제1 점착면으로부터 박리 필름을 제거하고 나서 10분 이내에 행하였다. 측정 조건은 이하와 같다.

·측정 면적/회: 622㎛×467㎛

(대물 렌즈: 10배, FOV(내부 렌즈): 1.0배)

·측정 모드: VSI(Vertical Scan Interferometry, 수직 주사형 간섭 방식)

·백 스캔: 5㎛

·측정 거리: 10㎛

·역치: 0.1％

·스캔 스피드: 1배(Single scan)

측정에 의해 얻어진 데이터 세트로부터, 측정면 내에 있어서의 가장 높은 산을 취출하고, 그 산 정상의 표고를 H1이라 하였다. H1의 주위 11×11 픽셀의 범위를 마스크하고, 이 마스크한 범위 이외에 가장 높은 산을 취출하고, 그 산 정상의 표고를 H2라 하였다. 이 조작을 반복하여 H3 내지 H10을 특정하였다. 이와 같이 하여, 가장 높은 산부터 10번째의 산까지의 표고(H1 내지 H10)를 구하였다. 동일하게 하여, 측정면 내에 있어서의 가장 낮은 산골짜기부터 10번째의 산골짜기까지의 골짜기 바닥의 표고(L1 내지 L10)를 구하였다. 이들 값으로부터, 이하의 식에 의해 Rz를 산출하였다. 식 중, H_j는 각 산 정상의 높이(표고)를 L_j는 각 골짜기 바닥의 깊이(표고)를 나타낸다.

측정은 5회 행하고(즉 N=5), 그들의 평균값을 구하였다.

<박리 필름 교환 후에 있어서의 제1 점착면의 10점 평균 조도>

(시험예 1)

23℃, 50％ RH의 환경 하에서, 실시예 1의 점착 시트 S1의 제1 점착면으로부터 박리 필름 R1을 약 10m/분의 박리 속도로 180도 방향으로 손으로 박리하였다. 이것에 의해 노출된 제1 점착면에, 즉시 별도의 박리 필름 R1을, 2kg의 롤러를 약 300mm/분의 이동 속도로 1왕복시켜서 접합하였다. 이와 같이 하여 실시예 1의 점착 시트의 제1 점착면을 보호하는 박리 필름 R1을 다른 박리 필름 R1으로 교환했다(바꿔 붙였다). 이것을 23℃, 50％ RH의 환경 하에 2시간 유지한 후, 바꿔 붙여진 박리 필름 R1을 약 10m/분의 박리 속도로 180도 방향으로 손으로 박리하고, 노출된 제1 점착면의 10점 평균 조도를 상기와 동일하게 하여 측정하였다.

(시험예 2)

본 시험예에서는, 실시예 2의 점착 시트 S2의 제1 점착면 상의 박리 필름 R1을, 박리 필름 R2로 바꿔 붙였다. 기타의 점은 시험예 1과 동일하게 하여, 바꿔 붙여진 박리 필름 R2를 제거하여 노출된 제1 점착면의 10점 평균 조도를 측정하였다.

(시험예 3)

본 시험예에서는, 실시예 3의 점착 시트 S3의 제1 점착면 상의 박리 필름 R1을, 박리 필름 R2로 바꿔 붙였다. 기타의 점은 시험예 1과 동일하게 하여, 바꿔 붙여진 박리 필름 R2를 박리하여 노출된 제1 점착면의 10점 평균 조도를 측정하였다.

(시험예 4)

본 시험예에서는, 비교예 1의 점착 시트 S4의 제1 점착면 상의 박리 필름 R1을, 박리 필름 R2로 바꿔 붙였다. 기타의 점은 시험예 1과 동일하게 하여, 바꿔 붙여진 박리 필름 R2를 박리하여 노출된 제1 점착면의 10점 평균 조도를 측정하였다.

(시험예 5)

본 시험예에서는, 비교예 1의 점착 시트 S4의 제1 점착면 상의 박리 필름 R2를, 박리 필름 R1로 바꿔 붙였다. 기타의 점은 시험예 1과 동일하게 하여, 바꿔 붙여진 박리 필름 R1을 박리하여 노출된 제1 점착면의 10점 평균 조도를 측정하였다.

(시험예 6)

본 시험예에서는, 비교예 2의 점착 시트 S5의 제1 점착면 상의 박리 필름 R2를, 별도의 박리 필름 R2로 바꿔 붙였다. 기타의 점은 시험예 1과 동일하게 하여, 바꿔 붙여진 박리 필름 R2를 박리하여 노출된 제1 점착면의 10점 평균 조도를 측정하였다.

얻어진 결과를 표 1에 나타내었다.

표 1에 나타낸 바와 같이, 제1 점착면의 10점 평균 조도가 1000nm 이하인 점착 시트에 있어서, 당해 제1 점착면을 구성하는 점착제층의 100℃ 저장 탄성률을 0.08MPa 이상으로 함으로써, 박리 필름의 교환에 의한 제1 점착면의 평활성의 저하가 현저하게 억제되는 것이 확인되었다. 또한, 제조 당초의 구성에 있어서의 제1 점착면의 평활성이 낮은 점착 시트 S4에서는, 그 후에 제1 점착면 상의 박리 필름을 보다 평활성이 높은 것으로 교환해도, 제1 점착면의 평활성의 향상은 보이지 않았다.

이상, 본 발명의 구체예를 상세하게 설명했지만, 이들은 예시에 지나지 않고, 특허 청구 범위를 한정하는 것은 아니다. 특허 청구 범위에 기재된 기술에는, 이상에 예시한 구체예를 다양하게 변형, 변경한 것이 포함된다.

1, 2: 점착 시트
1A: 제1면(제1 점착면)
1B: 제2면(제2 점착면)
2A: 제1면(제1 점착면)
2B: 제2면(비점착면)
11: 점착제층
11A: 한쪽 표면
11B: 다른 쪽 표면
15: 지지 기재
15A: 제1면
15B: 제2면
21: 제1 박리 필름
21A: 표면(제1 박리면)
21B: 배면
22: 제2 박리 필름
22A: 표면(제2 박리면)
100, 200: 박리 필름 구비 점착 시트

Claims (20)

1. 단층의 점착제층으로 이루어지는 무기재 양면 점착 시트이며,
   상기 점착 시트는, 제1면 및 제2면을 갖고,
   상기 제1면은, 상기 점착제층의 한쪽 표면에 의해 구성된 제1 점착면이고,
   상기 제2면이 제2 점착면이고,
   상기 제1 점착면의 10점 평균 조도가 30nm 이상 1000nm 이하이고,
   상기 점착제층의 100℃ 저장 탄성률이 0.08MPa 이상 1.5MPa 이하이고,
   상기 점착제층은, 당해 점착제층에 포함되는 폴리머 성분의 50중량％를 초과하는 비율로 (메트)아크릴계 폴리머를 포함하고,
   상기 (메트)아크릴계 폴리머는, 당해 (메트)아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분으로서 지환식 모노머를 포함하고,
   상기 (메트)아크릴계 폴리머는, 당해 (메트)아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분으로서 다관능 모노머를 더 포함하고,
   상기 모노머 성분 전체에서 차지하는 상기 다관능 모노머의 비율은 0.01중량％ 이상 3중량％ 이하인, 점착 시트.
2. 제1항에 있어서, 상기 점착제층은, 100℃ 저장 탄성률의 23℃ 저장 탄성률에 대한 비가 35％ 이상 100％ 이하인, 점착 시트.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 점착제층은, 23℃ 저장 탄성률이 0.30MPa 미만인, 점착 시트.
4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제2 점착면의 10점 평균 조도가 30nm 이상 2000nm 이하인, 점착 시트.
5. 제4항에 있어서, 상기 제2 점착면의 10점 평균 조도가 30nm 이상 1000nm 이하인, 점착 시트.
6. 제1항 또는 제2항에 기재된 점착 시트와,
   상기 제1 점착면 상에 배치된 제1 박리 필름과,
   상기 제2 점착면 상에 배치된 제2 박리 필름
   을 포함하는, 박리 필름 구비 점착 시트.
7. 제6항에 있어서, 상기 제1 박리 필름은, 상기 제1 점착면에 접하는 박리면을 갖고,
   상기 박리면의 10점 평균 조도는, 상기 제1 점착면의 10점 평균 조도와의 차가 250nm 이내인, 박리 필름 구비 점착 시트.
8. 삭제
9. 삭제
10. 삭제
11. 삭제
12. 삭제
13. 삭제
14. 삭제
15. 삭제
16. 삭제
17. 삭제
18. 삭제
19. 삭제
20. 삭제

Images