WO2024062738A1 - 導電フィルム - Google Patents

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WO2024062738A1
WO2024062738A1 PCT/JP2023/025420 JP2023025420W WO2024062738A1 WO 2024062738 A1 WO2024062738 A1 WO 2024062738A1 JP 2023025420 W JP2023025420 W JP 2023025420W WO 2024062738 A1 WO2024062738 A1 WO 2024062738A1
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WO
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conductive
recess
groove
conductive film
width dimension
Prior art date
Application number
PCT/JP2023/025420
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English (en)
French (fr)
Inventor
佳子郎 村田
豊 衣笠
勇治 野並
Original Assignee
パナソニックＩｐマネジメント株式会社
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Publication date
Application filed by パナソニックＩｐマネジメント株式会社 filed Critical パナソニックＩｐマネジメント株式会社
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    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means

Definitions

  • the present disclosure relates to a conductive film.
  • a conductive film disclosed in Patent Document 1 has been known as a conductive film that can be applied to, for example, a touch sensor.
  • Patent Document 1 discloses a touch sensor that has a display area and a non-display area.
  • This touch sensor includes a light-transmitting cover member (polarizing plate), a conductive film (touch panel) laminated on the back side of the cover member, and a flexible substrate for the touch panel that is connected to the conductive film in the non-display area.
  • polarizing plate polarizing plate
  • touch panel conductive film laminated on the back side of the cover member
  • a flexible substrate for the touch panel that is connected to the conductive film in the non-display area.
  • the conductive film includes a substrate, a plurality of electrodes (touch electrodes) provided on the surface of the substrate and arranged in a display area, and a plurality of lead-out wirings (peripheral wiring) arranged in a non-display area. It is equipped with
  • Each electrode is composed of a plurality of conductive wires arranged in a mesh pattern on the front surface side of the substrate.
  • Each lead-out wiring is constituted by a single conductive wire arranged on the front side of the substrate.
  • Each conductive wire is made of a conductive layer in which a conductive metal material is buried in a bottomed groove (conductive layer forming groove, wiring forming groove) formed on the surface of the substrate.
  • the outer surface of the conductive layer is arranged to face the cover member (polarizing plate).
  • the outer surface of the conductive layer is configured to be a flat surface flush with the surface of the substrate.
  • the touch panel flexible substrate is connected to one long side end of the conductive film.
  • the conductive wires constituting each routing wiring are electrically connected to the terminals on the touch panel flexible substrate side via an anisotropic conductive resin material (anisotropic conductive film) in the mounting area of the touch panel flexible substrate. has been done.
  • the outer surface of the conductive layer is a flat surface, external light incident from the outside of the touch sensor (the surface side of the cover member) toward the inside of the touch sensor is reflected (specular reflection) toward the cover member by the outer surface (flat surface) of the conductive layer.
  • the plurality of conductive wires forming each electrode become noticeable. That is, the plurality of electrodes located in the display area become conspicuous. As a result, the visibility of the display area deteriorates.
  • a film to protect the outer surface of the conductive layer (hereinafter referred to as "process protection film”) is attached to the conductive film. If this process or the process protection film is repeatedly peeled off from the conductive film, a part of the outer surface of the conductive layer tends to peel off from the groove. As a result, there was a risk that the conductive layer would be easily corroded or damaged by ESD destruction. That is, in the conductive film of Patent Document 1, the state of the conductive wire could not be maintained appropriately, and there was a risk that the continuity reliability of the conductive wire would be impaired.
  • the outer surface of the conductive layer is a flat surface, in the mounting area of the touch panel flexible substrate located in the non-display area, the conductive particles contained in the anisotropic conductive resin material are in point contact with the outer surface of the conductive layer. It is expected that the situation will occur. That is, the contact area between the conductive particles and the conductive layer is relatively small. For this reason, the electrical connection state between the conductive particles and the conductive wires forming the routing wiring tends to become unstable. As a result, there is a possibility that sufficient continuity reliability of the conductive wire located in the non-display area may not be obtained.
  • the present disclosure has been made in view of these points, and its purpose is to improve the visibility of the conductive film and to ensure the continuity reliability of the conductive wires that constitute the conductive film.
  • one embodiment of the present disclosure is a conductive film provided with a first region and a second region, the conductive film comprising a substrate and at least one first conductive region provided on the substrate. and at least one second conductive line provided on the substrate.
  • the substrate includes at least one first groove with a bottom that extends in a linear manner and is disposed in the first region, and at least one second groove with a bottom that extends in a linear manner and is disposed in the second region. ,have.
  • the first conductive line and the second conductive line include a conductive layer made of a conductive material embedded in each of the first groove part and the second groove part.
  • the first conductive wire has at least one first recess that is recessed from the opening side of the first groove toward the thickness direction of the substrate in a cross-sectional view.
  • the second conductive wire has at least one second recess that is recessed from the opening side of the second groove toward the thickness direction of the substrate in a cross-sectional view.
  • the first groove portion and the second groove portion are configured such that the groove width dimension of the second groove portion is larger than the groove width dimension of the first groove portion.
  • the first recessed portion and the second recessed portion are such that the recess width dimension of the second recessed portion is larger than the recessed width dimension of the first recessed portion, and the recess depth dimension of the second recessed portion is larger than the recessed width dimension of the first recessed portion.
  • the depth of the recess is larger than the depth of the recess.
  • FIG. 1 is an overall perspective view of the touch sensor.
  • FIG. 2 is a plan view schematically showing a connection state between a conductive film and a flexible wiring board according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a perspective view schematically showing each structure of the substrate, transmitting electrode, receiving electrode, routing wiring, and connection pad as viewed from the surface side of the conductive film.
  • FIG. 4 is a plan view schematically showing the configurations of the substrate, transmission electrodes, lead-out wiring, and connection pads as viewed from the back side of the conductive film.
  • FIG. 5 is a bottom view showing the schematic configuration of the substrate, the receiving electrodes, the lead wiring, and the connection pads as viewed from the front surface side of the substrate.
  • FIG. 1 is an overall perspective view of the touch sensor.
  • FIG. 2 is a plan view schematically showing a connection state between a conductive film and a flexible wiring board according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a perspective view schematically showing each structure of the
  • FIG. 6 is a sectional view taken along line VI-VI in FIG.
  • FIG. 7 is a sectional view taken along the line VII-VII in FIG.
  • FIG. 8 is a partially enlarged plan view showing a part of the receiving electrode on an enlarged scale.
  • FIG. 9 is a sectional view taken along the line IX--IX in FIG. 8.
  • FIG. 10 is a partially enlarged plan view showing a part of the second conductive wire constituting the routing wiring.
  • FIG. 11 is a partially enlarged plan view showing a part of the second conductive wire constituting the connection pad.
  • FIG. 12 is a sectional view taken along the line XII-XII in FIG. 10.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view schematically showing a state in which the conductive particles fit into the second recess.
  • FIG. 14 is a partially enlarged plan view illustrating a part of the second conductive wire that constitutes the routing wiring in Modification 1 according to the embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 15 is a diagram corresponding to FIG. 12 that schematically shows the cross-sectional structure of the second conductive wire in Modification 2 according to the embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1 shows the configuration of a touch sensor 1 to which a conductive film 4 (see FIGS. 2 to 5) according to an embodiment of the present disclosure is applied.
  • the touch sensor 1 is a sensor type input device that allows touch operations.
  • the touch sensor 1 is used as an input device for, for example, an in-vehicle device such as a car navigation system, a display device for a personal computer, a mobile phone, a personal digital assistant, a portable game machine, a copy machine, a ticket vending machine, an automated teller machine, a clock, etc. It will be done.
  • the side where the operation surface 2a of the cover member 2, which will be described later, is located will be referred to as the "front side” of the touch sensor 1, and the opposite side will be referred to as the "back side” of the touch sensor 1.
  • the positional relationship shall be determined.
  • the surface facing the back surface of the cover member 2 is defined as the "front surface 5a”
  • the surface located on the opposite side of the cover member 2 is defined as the "back surface 5b”.
  • the direction from the left side to the right side in the paper planes of FIGS. 1 to 3 is defined as the first direction is defined as the second direction Y.
  • the touch sensor 1 includes a cover member 2 having optical transparency.
  • the cover member 2 is made of, for example, a cover glass or a plastic cover lens.
  • the cover member 2 has, for example, a plate shape that is rectangular in plan view.
  • the cover member 2 is fixed to the surface 5a of the conductive film 4 by an adhesive layer 21 (described later) (see FIGS. 6 and 7).
  • a decorative portion 3 is provided on the periphery of the back surface of the cover member 2.
  • the decorative portion 3 is formed in a roughly frame-like shape in a dark color such as black, for example by screen printing.
  • the inner rectangular area on the front surface of the cover member 2 surrounded by the decorative portion 3 is configured as an operation surface 2a that is contacted by the user's fingers F (see Figure 6) when performing a touch operation.
  • the conductive film 4 As shown in FIG. 2, the conductive film 4 is formed into a substantially rectangular shape in plan view. The conductive film 4 can be attached to the back side of the cover member 2 (see FIGS. 6 and 7). Note that the specific structure of the conductive film 4 will be described later.
  • the conductive film 4 is provided with a first region R1 and a second region R2.
  • the first region R1 is an inner region surrounded by the decorative portion 3 when the conductive film 4 is attached to the cover member 2.
  • the first region R1 is configured as a visible region of the touch sensor 1. Thereby, the user of the touch sensor 1 can obtain visual information from a display panel (not shown) arranged on the back side of the touch sensor 1 via the first region R1.
  • the second region R2 is a region corresponding to the position of the decorative portion 3 when the conductive film 4 is attached to the cover member 2. That is, the second region R2 is a region located outside the first region R1. In this embodiment, the second region R2 is configured as an invisible region of the touch sensor 1. Thereby, the user of the touch sensor 1 cannot visually recognize the constituent elements of the conductive film 4 located in the second region R2 from the outside.
  • the touch sensor 1 includes an adhesive layer 21. As shown in FIGS. 6 and 7, the touch sensor 1 includes an adhesive layer 21. As shown in FIGS. Each adhesive layer 21 is laminated on each of the front surface 5a and back surface 5b of the conductive film 4.
  • the adhesive layer 21 is an optical adhesive (OCA: Optical Clear Adhesive) having optical transparency.
  • OCA Optical Clear Adhesive
  • the thickness of the adhesive layer 21 is preferably 25 ⁇ m to 250 ⁇ m.
  • the adhesive layer 21 has a notch 22 formed by cutting out a part of the adhesive layer 21.
  • the notch portion 22 located on the surface 5a side corresponds to a mounting position between the surface 5a and a front side connecting portion 18, which will be described later.
  • the notch portion 22 located on the back surface 5b side corresponds to the attachment position between the back surface 5b and a back side connecting portion 19, which will be described later.
  • the touch sensor 1 includes a plurality of capacitive transmitting electrodes 11 and a plurality of receiving electrodes 12.
  • the plurality of transmitting electrodes 11 and the plurality of receiving electrodes 12 are arranged in the first region R1.
  • Each of the transmitting electrode 11 and the receiving electrode 12 is constituted by a plurality of first conductive wires 24, which will be described later (see FIGS. 6 and 8).
  • each transmitting electrode 11 is arranged on the back surface 5b.
  • Each transmitting electrode 11 extends in a substantially belt shape along the first direction X in plan view.
  • the plurality of transmitting electrodes 11 are arranged at intervals in the second direction Y.
  • Each transmitting electrode 11 is connected to a drive circuit (not shown) via a flexible wiring board 16, which will be described later.
  • Each transmitting electrode 11 is configured to radiate an electric field to its surroundings by this drive circuit.
  • each receiving electrode 12 is arranged on the surface 5a.
  • Each receiving electrode 12 is insulated from each transmitting electrode 11 via a film base material 6 (described later) of the conductive film 4.
  • Each receiving electrode 12 extends in a substantially belt shape along the second direction Y in plan view.
  • the plurality of receiving electrodes 12 are arranged at intervals in the first direction X.
  • the touch sensor 1 detects a user's finger F (i.e., a detection target grounded to the ground (GND)) that is in contact with the operation surface 2a through a plurality of transmitting electrodes 11 and a plurality of receiving electrodes 12. It is possible to detect touch operations.
  • a user's finger F i.e., a detection target grounded to the ground (GND)
  • GND ground
  • Each receiving electrode 12 is configured to receive the electric field radiated from each transmitting electrode 11.
  • Each receiving electrode 12 is connected to a detection circuit (not shown) via a flexible wiring board 16 (described later).
  • the touch sensor 1 includes a plurality of wiring lines 13. As shown in FIGS.
  • the routing wiring 13 is an element for electrically connecting the plurality of transmitting electrodes 11 and the plurality of receiving electrodes 12 to an external circuit (not shown).
  • the plurality of routing wirings 13 are arranged on each of the front surface 5a and the back surface 5b.
  • Each routing wiring 13 is composed of a plurality of second conductive wires 25, which will be described later (see FIG. 10).
  • the plurality of routing wirings 13 are arranged in the second region R2. Specifically, the plurality of routing wiring lines 13 are arranged so as to overlap with the decorative portion 3 in a plan view viewed from the operation surface 2a side. That is, the plurality of routing wires 13 are made invisible from the operation surface 2a side by the decoration portion 3. Note that in FIG. 6, illustration of the routing wiring 13 is omitted for simplification of illustration.
  • each routing wiring 13 located on the back surface 5b is electrically connected to one end of each transmitting electrode 11 (the end located on the left side of the paper in FIG. 4).
  • the other end of each lead-out wiring 13 is converged at approximately the center of the second region R2 (connection region R3, which will be described later) of the conductive film 4 on the lower side of the page in FIG.
  • each lead-out wiring 13 located on the surface 5a is electrically connected to one end of each receiving electrode 12 (the end located on the lower side of the paper in FIG. 5).
  • the other end of each lead-out wiring 13 is converged at approximately the center of a second region R2 (connection region R3, which will be described later) of the conductive film 4 on the lower side of the paper in FIG.
  • connection pad 15 As shown in FIGS. 3 to 5, the touch sensor 1 includes a plurality of connection pads 15. Each connection pad 15 is provided at the other end of each lead-out wiring 13. As shown in FIG. 7, the plurality of connection pads 15 are electrically connected to a flexible wiring board 16 (front side connection portion 18 and back side connection portion 19), which will be described later. Each connection pad 15 is composed of a plurality of second conductive wires 25, which will be described later (see FIGS. 7 and 11).
  • the plurality of connection pads 15 are arranged in a second region R2 (specifically, a connection region R3, which will be described later). As a result, the plurality of connection pads 15, like the plurality of routing wiring lines 13, cannot be visually recognized from the operation surface 2a side.
  • the touch sensor 1 includes a flexible wiring board 16.
  • the flexible wiring board 16 is configured to have flexibility and to have electrical characteristics that do not change even when deformed.
  • the flexible wiring board 16 is made of a flexible insulating film such as polyimide (PI), polyethylene terephthalate (PET), or polyethylene naphthalate (PEN).
  • the flexible wiring board 16 has a main body portion 17, a front side connection portion 18, and a back side connection portion 19.
  • the front side connection part 18 and the back side connection part 19 are formed integrally with the main body part 17.
  • the front side connection part 18 and the back side connection part 19 are formed so as to branch in two directions from one end side of the main body part 17.
  • the front-side connection portion 18 is fixed to the peripheral portion of the surface 5a by, for example, an anisotropic conductive adhesive (not shown).
  • the front-side connection portion 18 is configured so that each of the multiple terminal portions (not shown) provided on the front-side connection portion 18 is electrically connected to each of the multiple connection pads 15 located on the surface 5a.
  • the back side connection portion 19 is fixed to the peripheral edge of the back side 5b using the anisotropic conductive adhesive described above.
  • the back side connection part 19 is configured such that each of the plurality of terminal parts (not shown) provided on the back side connection part 19 is electrically connected to each of the plurality of connection pads 15 located on the back side 5b. ing.
  • the touch sensor 1 includes a protective film 23.
  • the protective film 23 is a film material for protecting the plurality of transmitting electrodes 11 and the plurality of routing wirings 13 mainly located on the back surface 5b side.
  • this film material include resin materials such as PET (polyethylene terephthalate), polycarbonate, COP (cycloolefin polymer), COC (cycloolefin copolymer), and PE.
  • the protective film 23 is, for example, formed in a substantially rectangular shape when viewed from above.
  • the protective film 23 is formed to have the same size as the conductive film 4.
  • the protective film 23 is stacked and arranged at a position facing the back surface 5b. Specifically, the protective film 23 is fixed to the back surface 5b by the adhesive layer 21. Note that the protective film 23 has much stronger adhesive strength than a process protective film (not shown) that is temporarily used in the manufacturing process of the touch sensor 1.
  • the conductive film 4 includes a substrate 5, a plurality of first conductive wires 24, and a plurality of second conductive wires 25.
  • the substrate 5 is formed into a substantially rectangular shape when viewed from above. As shown in FIGS. 6 and 7, the substrates 5 are stacked so that the front surface 5a faces the back surface of the cover member 2 with the adhesive layer 21 in between.
  • the substrate 5 has a film base material 6.
  • the film base material 6 is made of a transparent resin material.
  • this resin material include resin materials such as PET (polyethylene terephthalate), polycarbonate, COP (cycloolefin polymer), and COC (cycloolefin copolymer).
  • the substrate 5 has two groove forming layers 7.
  • Each groove forming layer 7 is a layer for forming a plurality of first grooves 8 and a plurality of second grooves 9, which will be described later.
  • Each groove forming layer 7 is made of a resin material having insulation properties and light transmittance.
  • the groove forming layer 7 has shapeability for forming grooves, and also has the role of firmly adhering the adhesive layer 31 (described later) in the grooves to the film base material 6.
  • the groove forming layer 7 is laminated on each of the front side and the back side of the film base material 6.
  • the thickness of the groove forming layer 7 is, for example, 2.0 to 17.0 ⁇ m. Note that in FIGS. 9 and 12, illustration of the groove forming layer 7 located on the back side of the film base material 6 is omitted.
  • a plurality of first grooves 8 are provided on the surface 5a side (see FIG. 9).
  • the plurality of first groove portions 8 are arranged in the first region R1.
  • the plurality of first grooves 8 extend linearly on the surface 5a so as to form a predetermined pattern, which will be described later.
  • a plurality of first grooves 8 are provided on the back surface 5b as well as on the front surface 5a side.
  • the first groove portion 8 is formed in a bottomed shape recessed in the thickness direction of the substrate 5 (direction from the groove forming layer 7 toward the film base material 6).
  • the groove depth dimension D1 of the first groove portion 8 is set to, for example, 0.5 ⁇ m or more and 10.0 ⁇ m or less. More preferably, the groove depth dimension D1 of the first groove portion 8 is set to 0.5 ⁇ m or more and 2.0 ⁇ m or less.
  • the first groove portion 8 is configured such that the groove width dimension L1 is greater than 0.3 ⁇ m and equal to or less than 30.0 ⁇ m. More preferably, the groove width dimension L1 of the first groove portion 8 is 0.5 ⁇ m or more and 3.0 ⁇ m or less.
  • the plurality of first groove portions 8 are configured such that each groove depth dimension D1 is approximately the same size. Further, the plurality of first groove portions 8 are configured such that each groove width dimension L1 is approximately the same size.
  • a fillet is formed at the corner between the side and bottom surfaces of the first groove portion 8. Note that a fillet does not have to be formed at the corner.
  • the bottom surface of the first groove portion 8 may be curved.
  • the side surface of the first groove portion 8 may be inclined so as to gradually widen from the bottom surface of the first groove portion 8 toward the opening.
  • a plurality of second grooves 9 are provided on the surface 5a (see FIG. 12).
  • the plurality of second groove portions 9 are arranged in the second region R2.
  • the plurality of second grooves 9 extend linearly on the surface 5a so as to form a predetermined pattern, which will be described later.
  • a plurality of second grooves 9 are provided on the back surface 5b as well as on the front surface 5a side.
  • the second groove portion 9 is formed in a bottomed shape recessed in the thickness direction of the substrate 5 (direction from the groove forming layer 7 toward the film base material 6).
  • the groove depth dimension D2 of the second groove portion 9 is set to, for example, 0.5 ⁇ m or more and 10.0 ⁇ m or less. More preferably, the groove depth dimension D2 of the second groove portion 9 is set to 0.5 ⁇ m or more and 2.0 ⁇ m or less.
  • the second groove portion 9 is configured such that the groove width dimension L2 is greater than 0.3 ⁇ m and equal to or less than 30.0 ⁇ m. More preferably, the groove width dimension L2 of the second groove portion 9 is 8.0 ⁇ m or more and 12.0 ⁇ m or less. The groove width dimension L2 of the second groove part 9 is configured to be larger than the groove width dimension L1 of the first groove part 8.
  • the plurality of second groove portions 9 are configured such that each groove depth dimension D2 is approximately the same size. Further, the plurality of second groove portions 9 are configured such that each groove width dimension L2 is approximately the same size.
  • a fillet is formed at the corner between the side surface and the bottom surface of the second groove section 9. Note that fillets may not be formed at the corner portions. Further, the side surfaces of the second groove portion 9 may be inclined so as to gradually widen from the bottom surface of the second groove portion 9 toward the opening.
  • FIG. 8 illustrates a plurality of first conductive wires 24 forming each receiving electrode 12. As shown in FIG. The plurality of first conductive lines 24 are arranged in a predetermined pattern on the surface 5a. As shown in FIG. 8, an example of the predetermined pattern is a first pattern (mesh pattern) in which a plurality of first conductive lines 24 are arranged in a mesh pattern. Although not shown, a plurality of first conductive wires 24 forming each transmitting electrode 11 are also arranged in a predetermined pattern on the back surface 5b.
  • the first pattern is configured such that the plurality of first conductive lines 24 intersect with each other and are arranged at predetermined intervals (equally spaced in the illustrated example). .
  • Each first conductive line 24 constituting the first pattern extends diagonally with respect to both the first direction X and the second direction Y.
  • the first pattern has a mesh structure in which a plurality of cells constituted by a plurality of first conductive lines 24 are regularly arranged. Each of the cells has a diamond shape, for example.
  • the predetermined pattern is not limited to the first pattern (mesh pattern), for example, a second pattern in which a plurality of first conductive lines 24 are arranged in a ladder shape, or a plurality of first conductive lines 24
  • a third pattern in which the patterns are arranged in a shape other than a mesh shape or a ladder shape may also be used.
  • the line width of the first conductive line 24 is set to, for example, 0.5 ⁇ m or more and 3.0 ⁇ m or less. That is, the line width of the first conductive line 24 is the same as the groove width dimension L1 of each first groove portion 8. Further, in this embodiment, the plurality of first conductive lines 24 are configured so that each line width is the same.
  • the surface roughness of the portion of the first conductive wire 24 exposed from the groove forming layer 7 is set to, for example, 0.01 ⁇ m or more and 0.34 ⁇ m or less. If the surface roughness of the first conductive wire 24 is set within the above numerical range, external light such as sunlight or illumination light that enters from the operation surface 2a of the touch sensor 1 will be reflected on the surface of the first conductive wire 24 ( (specular reflection) is suppressed. As a result, when the user of the touch sensor 1 views from the operation surface 2a side, it becomes difficult to visually recognize the plurality of first conductive wires 24 forming each of the transmitting electrode 11 and the receiving electrode 12 from the operation surface 2a side.
  • the first conductive wire 24 includes an adhesive layer 31, a conductive layer 32, and a blackened layer 38.
  • the adhesion layer 31 is an element for ensuring the adhesion of the conductive layer 32 to the first groove portion 8. Further, the adhesive layer 31 has a function of making it difficult for the user to visually recognize the first conductive wire 24 when viewing from the operation surface 2a of the touch sensor 1.
  • the adhesive layer 31 is, for example, a metal nitride or metal oxide containing at least one metal selected from the group consisting of Ti, Al, V, W, Ta, Si, Cr, Ag, Mo, Cu, and Zn. This is a metal layer composed of The adhesive layer 31 may be a single layer or a laminate including a plurality of layers having different compositions.
  • the adhesive layer 31 is laminated in the form of a thin film in the first groove portion 8 by, for example, vapor deposition or sputtering.
  • the conductive layer 32 is an element for ensuring the conductivity of the first conductive wire 24.
  • the conductive layer 32 is embedded in the first groove portion 8.
  • the conductive layer 32 is composed of a seed layer 33 and a main body layer 34.
  • the seed layer 33 and the main body layer 34 are both made of a conductive material.
  • a conductive metal such as copper (Cu) or silver (Ag) is suitable as this conductive material.
  • a transparent conductive material having optical transparency such as a conductive resin material, indium tin oxide, or tin oxide, may be used.
  • the seed layer 33 has a function of increasing the adhesion between the adhesive layer 31 and the main body layer 34.
  • the seed layer 33 functions as a cathode for depositing a plating solution such as copper (Cu) on the adhesive layer 31 during electroplating processing to form the main body layer 34, for example.
  • the seed layer 33 is laminated in the form of a thin film on the adhesive layer 31 by, for example, vapor deposition or sputtering. Note that if the main body layer 34 is formed by a method different from electroplating, the seed layer 33 may not be provided.
  • the main body layer 34 is formed by, for example, vapor deposition, sputtering, electroless plating, or electroplating.
  • This embodiment shows a configuration in which the main body layer 34 is stacked on the seed layer 33 by electroplating. Note that after the electroplating process, the seed layer 33 and the main body layer 34 are integrally formed, and the interface between the seed layer 33 and the main body layer 34 cannot be distinguished.
  • the blackening layer 38 is stacked on the conductive layer 32 on the opening side of the first recess 26, which will be described later.
  • the thickness of the blackening layer 38 is, for example, 7 nm to 40 nm.
  • the blackening layer 38 has a function of making it difficult for the user of the touch sensor 1 to visually recognize the first conductive line 24 when viewing from the operation surface 2a.
  • the blackened layer 38 copper crystal grains located at boundaries between copper crystal grains (so-called “grain boundaries") located on the surface of the conductive layer 32 (main body layer 34) are replaced with palladium (blackened layer 38). formed by processing). Specifically, in the blackening treatment, intergranular corrosion progresses along the boundaries (crystal grain boundaries) between copper crystal grains located on the surface of the main body layer 34, and the copper constituting the surface of the main body layer 34 crystal grains are replaced with palladium. As a result, the blackening layer 38 is laminated on the surface of the main body layer 34.
  • the first conductive wire 24 has a first recess 26.
  • the first depression 26 is formed in a bottomed shape recessed toward the thickness direction of the substrate 5 from the opening side of the first groove 8 in a cross-sectional view.
  • the first recessed portion 26 is formed into a curved shape having a predetermined radius of curvature.
  • the longitudinal direction of the first recessed portion 26 extends along the extending direction of the first groove portion 8 .
  • curved shape means a shape bent in an arched manner, and the above-mentioned concept of "curved shape” includes “arc shape”.
  • the recess width dimension w1 of the first recessed portion 26 is approximately the same as the groove width dimension L1 of the first groove portion 8. Further, preferably, the first recessed portion 26 is configured such that the recess depth dimension d1 is 0.004 ⁇ m or more and 7.0 ⁇ m or less. The first groove portion 8 and the first recess portion 26 are configured such that the value obtained by dividing the recess depth dimension d1 by the groove width dimension L1 is 0.01 or more and 0.4 or less. Note that the recess depth dimension d1 refers to the distance from the front surface 5a (or back surface 5b) to the position corresponding to the deepest part of the first recess 26.
  • FIG. 10 illustrates the second conductive wire 25 that constitutes each lead-out wiring 13. As shown in FIG. As shown in FIG. 10, each lead-out wiring 13 in this embodiment is composed of one second conductive wire 25. As shown in FIG.
  • FIG. 11 illustrates a plurality of second conductive wires 25 that constitute each connection pad 15.
  • Each connection pad 15 is configured with a pattern (corresponding to the second pattern described above) in which a plurality of second conductive wires 25 are arranged in a ladder shape.
  • each second conductive line 25 is set to, for example, 8.0 ⁇ m or more and 12.0 ⁇ m or less. That is, the line width of each second conductive wire 25 is the same as the groove width dimension L2 of each second groove portion 9. Furthermore, in this embodiment, the plurality of second conductive lines 25 are configured so that their line widths are the same.
  • the surface roughness of the second conductive wire 25 is set to, for example, 0.01 ⁇ m or more and 0.34 ⁇ m or less. If the surface roughness of the second conductive wire 25 is set within the above numerical range, the surface of the second conductive wire 25 will be less likely to come into contact with the adhesive layer 21. As a result, the continuity reliability of the second conductive wire 25 can be easily ensured.
  • the second conductive wire 25 includes an adhesive layer 31, a conductive layer 32, and a blackened layer 38. Note that the adhesive layer 31, the conductive layer 32, and the blackened layer 38 that constitute the second conductive wire 25 are the same as the adhesive layer 31, the conductive layer 32, and the blackened layer 38 that constitute the first conductive wire 24. Therefore, a detailed explanation thereof will be omitted.
  • the second conductive wire 25 has a second recess 27.
  • the second recess 27 is formed in a bottomed shape recessed toward the thickness direction of the substrate 5 from the opening side of the second groove 9 when viewed in cross section.
  • the second recessed portion 27 is formed into a curved shape having a predetermined radius of curvature.
  • the longitudinal direction of the second recess 27 extends along the direction in which the second groove 9 extends.
  • the recess width dimension W2 of the second recessed portion 27 is approximately the same as the groove width dimension L2 of the second groove portion 9. Further, preferably, the second recessed portion 27 is configured such that the recess depth dimension d2 is 0.004 ⁇ m or more and 7.0 ⁇ m or less. The second groove portion 9 and the second recess portion 27 are configured such that the value obtained by dividing the recess depth dimension d2 by the groove width dimension L2 is 0.01 or more and 0.4 or less. Note that the recess depth dimension d2 refers to the distance from the front surface 5a (or back surface 5b) to the position corresponding to the deepest part of the second recess 27.
  • the second region R2 it is possible to arrange an anisotropic conductive resin material containing a plurality of conductive particles Cp (see FIG. 13) on the surface of the substrate 5. including a connection region R3.
  • the second groove portion 9 is configured such that a portion of the second groove portion 9 is located in the connection region R3.
  • the particle diameter (radius r shown in FIG. 13) of the conductive particles Cp is in the range of 3.0 ⁇ m to 20.0 ⁇ m.
  • the second conductive wire 25 is configured such that the second recess 27 located in the connection region R3 has a size that allows it to come into contact with the conductive particles Cp.
  • the second recess 27 located in the connection region R3 is configured such that the cross-sectional shape of the outer surface of the second recess 27 is curved.
  • the second recess 27 located in the connection region R3 is configured so that the cross-sectional shape of the outer surface side of the second recess 27 is arc-shaped.
  • the second recess 27 located in the connection region R3 is configured so that the radius of curvature of the arc is the same as the radius of curvature of the particle diameter of the conductive particles Cp (radius r shown in FIG. 13). More preferably, the second recess 27 located in the connection region R3 is configured so that the radius of curvature of the arc is larger than the radius of curvature of the particle diameter of the conductive particles Cp (radius r shown in FIG. 13).
  • the depression depth dimension d2 of the second depression part 27 is configured to have the following relational expression in the relationship between the particle diameter (radius r) of the conductive particles Cp and the groove width dimension L2 of the second groove part 9.
  • the particle diameter (radius r) of the conductive particles Cp and the groove width dimension L2 of the second groove part 9.
  • the second recessed portion 27 is configured to have a larger degree of recess than the first recessed portion 26.
  • the first recess 26 and the second recess 27 are configured such that the recess width w2 of the second recess 27 is larger than the recess width w1 of the first recess 26.
  • the first recess 26 and the second recess 27 are configured such that the recess depth d2 of the second recess 27 is larger than the recess depth d1 of the first recess 26.
  • the first conductive wire 24 arranged in the first region R1 has the first recess 26.
  • external light unsunlight, illumination light, etc.
  • various types of light enter the first recess 26. Reflects in the direction (diffuse reflection). That is, the external light that has entered the first recessed portion 26 is less likely to be specularly reflected toward the outside of the touch sensor 1 due to the above-mentioned diffused reflection.
  • the reflectance of specular reflection of external light is suppressed.
  • the first recessed portion 26 is recessed toward the thickness direction of the substrate 5 from the opening side of the first groove portion 8 in a cross-sectional view.
  • the second recess 27 is also recessed in the thickness direction of the substrate 5 from the opening side of the second groove 9 in cross-sectional view. Therefore, for example, in the manufacturing process of the touch sensor 1, even if the process-use protective film is repeatedly attached to the conductive film 4 or the process-use protective film is peeled off from the conductive film 4, , a part of the conductive layer 32 constituting each of the first conductive wire 24 and the second conductive wire 25 becomes difficult to peel off from each of the first groove portion 8 and the second groove portion 9 together with the adhesive portion of the process protective film. .
  • first recess 26 and the second recess 27 are such that the recess width w2 of the second recess 27 is larger than the recess width w1 of the first recess 26, and the recess of the second recess 27 is larger than the recess width w1 of the first recess 26.
  • the depth dimension d2 is configured to be larger than the depression depth dimension d1 of the first depression part 26. That is, the second recessed portion 27 is configured to have a larger degree of recess than the first recessed portion 26 .
  • the conductive particles Cp contained in the anisotropic conductive resin material easily fit into the second recess 27 in the connection region R3 located within the second region R2.
  • the contact area between the conductive particles Cp and the surface of the second recess 27 increases.
  • the electrical connection state between the second conductive wire 25 and the conductive particles Cp is easily stabilized, and the continuity reliability of the second conductive wire 25 located in the second region R2 is improved.
  • the conductive film 4 according to the embodiment of the present disclosure and the touch sensor 1 including the same visibility of the first region R1 can be improved, and the first conductive wire 24 and the second conductive wire 25 can be improved. Continuity reliability can be ensured.
  • the groove width dimension L1 of the first groove portion 8 is 0.5 ⁇ m or more and 3.0 ⁇ m or less, and the groove depth dimension D1 of the first groove portion 8 is preferably 0.5 ⁇ m or more and 2.0 ⁇ m or less.
  • the first conductive wire 24 is made thinner. This prevents so-called "line visibility" of the plurality of first conductive lines 24, and improves the visibility of the first region R1.
  • the groove width dimension L2 of the second groove part 9 is 8.0 ⁇ m or more and 12.0 ⁇ m or less, and the groove depth dimension D2 of the second groove part 9 is preferably 0.5 ⁇ m or more and 2.0 ⁇ m or less.
  • the line width of the second conductive line 25 becomes relatively large. This makes it easier to stabilize the electrical connection between the second conductive wire 25 and the conductive particles Cp. That is, the continuity reliability of the second conductive wire 25 located in the second region R2 is ensured. Therefore, the visibility of the first region R1 can be improved, and in particular, the continuity reliability of the second conductive wire 25 can be improved.
  • each of the depression depth dimensions d1 and d2 is set to the respective groove depth dimensions D1 and D2. All you have to do is set the appropriate dimensions. For example, when setting each of the groove depth dimensions D1 and D2 to 2.0 ⁇ m, which is the upper limit of the above numerical range, each of the depression depth dimensions d1 and d2 is set to approximately 0.15 ⁇ m or more and 1.34 ⁇ m or less. Just set it.
  • the first recessed portion 26 and the second recessed portion 27 are configured so that each of the recess depth dimensions d1, d2 is 0.004 ⁇ m or more and 7.0 ⁇ m or less.
  • each of the recess depth dimensions d1, d2 is 0.004 ⁇ m or more and 7.0 ⁇ m or less.
  • each of the groove depth dimensions D1, D2 can be set to an appropriate dimension corresponding to each of the recess depth dimensions d1, d2. For example, if each of the recess depth dimensions d1, d2 is set to 7.0 ⁇ m, which is the upper limit of the above numerical range, each of the groove depth dimensions D1, D2 can be set to approximately 10.0 ⁇ m.
  • the second groove portion 9 and the second recess portion 27 are configured such that the value obtained by dividing the recess depth dimension d2 by the groove width dimension L2 is 0.01 or more and 0.4 or less. If such a relationship exists, the conductive particles Cp contained in the anisotropically conductive resin material will easily fit into the second recess 27, for example, in the connection region R3 located within the second region R2. More specifically, the conductive particles Cp are more likely to come into contact with the surface of the second recess 27 . As a result, the electrical connection between the second conductive wire 25 and the conductive particles Cp becomes more stable. Therefore, the continuity reliability of the second conductive wire 25 located in the second region R2 can be improved.
  • the second region R2 includes a connection region R3 in which an anisotropically conductive resin material containing a plurality of conductive particles Cp can be placed on the surface of the substrate 5, and the second groove portion 9 is one of the connection regions R3. The portion is located in the connection region R3.
  • the second conductive wire 25 is configured such that the second recess 27 located in the connection region R3 has a size that allows contact with each of the plurality of conductive particles Cp. According to this configuration, in the connection region R3, the conductive particles Cp contained in the anisotropically conductive resin material easily fit into the second recess 27. As a result, the electrical connection between the second conductive wire 25 and the conductive particles Cp becomes more stable. Therefore, the continuity reliability of the second conductive wire 25 located in the second region R2 can be improved.
  • the second recess 27 located in the connection region R3 is configured such that the cross-sectional shape of the outer surface of the second recess 27 is curved. According to this configuration, the substantially spherical conductive particles Cp can easily fit into the second recess 27 . As a result, the electrical connection state between the second conductive wire 25 and the conductive particles Cp becomes more stable. Therefore, the continuity reliability of the second conductive wire 25 located in the second region R2 can be improved.
  • the second recess 27 located in the connection region R3 is configured such that the cross-sectional shape on the outer surface side of the second recess 27 is arcuate, and the second recess 27 located in the connection region R3 is , the radius of curvature of the circular arc is larger than the radius of curvature of the particle diameter of the conductive particles Cp.
  • the conductive particles Cp can easily fit into the second recess 27, and the conductive particles Cp can easily come into contact with the outer surface of the second recess 27.
  • the electrical connection state between the second conductive wire 25 and the conductive particles Cp becomes more stable. Therefore, the continuity reliability of the second conductive wire 25 located in the second region R2 can be further improved.
  • the first conductive line 24 further includes a blackened layer 38.
  • This blackened layer 38 makes it difficult for the user of the touch sensor 1 to visually recognize the first conductive wire 24 when viewing from the operation surface 2a. As a result, visibility of the first region R1 can be improved.
  • each lead-out wiring 13 is composed of one second conductive wire 25, but the present invention is not limited to this embodiment.
  • each lead-out wiring 13 may be constituted by a plurality of second conductive wires 25.
  • FIG. 14 exemplifies the routing wiring 13 made of a pattern in which a plurality of second conductive wires 25 are arranged in a ladder shape.
  • the second conductive wire 25 of the second modification is configured such that the recess width dimension w2 of the second recessed portion 27 is smaller than the groove width dimension L2 of the second groove portion 9.
  • the second groove portion 9 of this modification is configured such that the groove width dimension L2 is greater than 0.3 ⁇ m and equal to or less than 30.0 ⁇ m, similarly to the above embodiment.
  • the second recess portion 27 of this modification is configured such that the recess depth dimension d2 is 0.004 ⁇ m or more and 7.0 ⁇ m or less, similarly to the above embodiment.
  • the third recess 28 is arranged on both sides of the second recess 27.
  • the recess width w3 of the third recess 28 is smaller than the recess width w3 of the second recess 27.
  • the recess depth d3 of the third recess 28 is smaller than the recess depth d3 of the second recess 27.
  • the second recessed portion 27 and the third recessed portions 28, 28 make the second conductive wire 25 less susceptible to the influence of the adhesive layer 21 during the manufacturing process of the touch sensor 1. Therefore, the conductive layer 32 becomes less likely to corrode, or damage to the conductive layer 32 due to ESD destruction can be prevented. Therefore, the state of the second conductive wire 25 is maintained appropriately, and the continuity reliability of the second conductive wire 25 is ensured.
  • the second recessed portion 27 has an appropriate size, the electrical connection between the second conductive wire 25 and the conductive particles Cp is achieved similarly to the above embodiment. The state becomes more stable, and the continuity reliability of the second conductive wire 25 located in the second region R2 is improved.
  • the first conductive wire 24 may also have a first recess 26 and at least one third recess 28. Even in this form, the continuity reliability of the second conductive wire 25 is ensured. Furthermore, if the first conductive wire 24 has the first recess 26 and at least one third recess 28, the external light that has entered the first recess 26 and the third recess 28 is diffusely reflected. , the reflectance of specular reflection of external light of the first conductive wire 24 is further suppressed. As a result, visibility of the first region R1 is improved.
  • the touch sensor 1 to which the conductive film 4 according to the embodiment of the present disclosure is applied is illustrated, but the present disclosure is not limited thereto.
  • the conductive film 4 according to the embodiment of the present disclosure may be used in technical fields other than the touch sensor 1 (for example, liquid crystal display devices, organic electroluminescent display devices (OLED), micro LED display devices, solar cell devices, heater devices, antennas). It can be widely applied to various technical fields such as devices and electromagnetic shielding sheets.
  • the conductive film 4 according to the above embodiment uses one substrate 5, the present invention is not limited to this embodiment.
  • the substrate 5 may be a laminate (not shown) in which two base materials are bonded together.
  • a configuration is shown in which a plurality of transmitting electrodes 11 and a plurality of receiving electrodes 12 are formed on both surfaces (front surface 5a and back surface 5b) of one substrate 5, but this embodiment is not limited to this embodiment. I can't do it. That is, a plurality of transmitting electrodes 11 and a plurality of receiving electrodes 12 may be formed only on one side of one substrate 5 (either the front surface 5a or the back surface 5b).
  • each transmitting electrode 11 and each receiving electrode 12 has a substantially band shape, but the present invention is not limited to this form.
  • each of the receiving electrodes 12 may have a protruding part (not shown) whose midway part is tapered toward the first direction good.
  • each transmitting electrode 11 has a protruding part whose midway part protrudes so as to taper toward the second direction Y or the opposite direction, instead of the substantially band-shaped form shown in the above embodiment. (not shown) may be arranged so as to be repeated along the extension direction.
  • the shape of each electrode may be a shape in which regular pad portions formed in a diamond shape or the like are repeated along the extending direction.
  • the conductive film 4 according to the above embodiment shows a form in which the groove forming layers 7, 7 are provided on both sides of the film base material 6, the present invention is not limited to this form. That is, a structure in which the groove forming layer 7 is not stacked on the film base material 6 (that is, a structure consisting only of the film base material 6) may be used. In such a configuration, the plurality of first groove portions 8 and the plurality of second groove portions 9 may be formed on both sides of the film base material 6.
  • the groove depth dimension D1 in the plurality of first groove portions 8 is approximately the same size, but the present invention is not limited to this configuration.
  • the plurality of first groove portions 8 may be configured such that the groove depth dimension D1 is different from each other.
  • the groove depth dimension D2 in the plurality of second groove portions 9 is approximately the same size, but the present invention is not limited to this configuration.
  • the plurality of second groove portions 9 may be configured such that the groove depth dimension D2 is different from each other.
  • the groove width dimension L1 in the plurality of first groove portions 8 is approximately the same size, but the present invention is not limited to this configuration.
  • the plurality of first groove portions 8 may be configured such that the respective groove width dimensions L1 are different from each other within the above-mentioned range of 0.5 ⁇ m or more and 3.0 ⁇ m or less.
  • the plurality of first conductive lines 24 are configured to have different line widths. That is, the plurality of first conductive lines 24 may be configured such that the line widths thereof are different from each other within a range where the visibility of the first region R1 is ensured.
  • the groove width dimension L1 of the plurality of first groove portions 8 is approximately the same size, but the present invention is not limited to this configuration.
  • the groove width dimension L1 of one of the plurality of first groove portions 8 may be different within the above-mentioned range of 0.5 ⁇ m or more and 3.0 ⁇ m or less.
  • the plurality of first conductive lines 24 are configured to have different line widths within one of the plurality of first grooves 8 . That is, the plurality of first conductive lines 24 may each have a line width within a range that ensures visibility of the first region R1. Furthermore, it is possible to apply the conductive film 4 in which the plurality of first conductive lines 24 have different line widths to the above-mentioned technical field other than the touch sensor 1.
  • the groove width dimension L2 of the multiple second groove portions 9 is approximately the same, but this is not limited to the above.
  • the multiple second groove portions 9 may be configured so that the groove width dimension L2 is different from each other within the above-mentioned range of 8.0 ⁇ m to 12.0 ⁇ m.
  • the multiple second conductive lines 25 are configured so that their line widths are different from each other.
  • the multiple second conductive lines 25 may be configured so that their line widths are different from each other within a range that ensures the conductivity reliability of each second conductive line 25.
  • a conductive film 4 having a configuration in which the multiple second conductive lines 25 have different line widths from each other can be applied to the above-mentioned technical fields other than the touch sensor 1.
  • the groove width dimension L2 in the plurality of second groove portions 9 is approximately the same size, but the present invention is not limited to this configuration.
  • the groove width dimension L2 of one of the plurality of second groove parts 9 may be different within the above-mentioned range of 8.0 ⁇ m or more and 12.0 ⁇ m or less.
  • the plurality of second conductive wires 25 are configured to have different line widths within one of the plurality of second grooves 9. That is, the plurality of second conductive lines 25 may be configured such that each line width is set within a range that ensures continuity reliability of each second conductive line 25.
  • each of the first recess 26 and the second recess 27 is curved in cross-sectional view, but the present invention is not limited to this form. That is, each of the first recess 26 and the second recess 27 does not need to be formed so that the entire outer surface is curved.
  • each of the first recess 26 and the second recess 27 may be formed in a curved (or arcuate) shape.
  • each of the first recessed portion 26 and the second recessed portion 27 may be formed such that the entire outer surface thereof has a substantially V-shape when viewed in cross section.
  • the conductive film 4 according to the above embodiment shows a form in which the adhesive layer 31 is formed in each of the first groove part 8 and the second groove part 9, the present invention is not limited to this form. That is, the conductive layer 32 may be directly formed in each of the first groove part 8 and the second groove part 9 without providing the adhesive layer 31.
  • the conductive film 4 according to the above embodiment has the blackening layer 38 provided, the blackening layer 38 may not be provided.
  • the conductive film 4 has a configuration including a plurality of first conductive lines 24 and a plurality of second conductive lines 25, the present invention is not limited to this configuration.
  • the conductive film 4 when applying the conductive film 4 to a technical field other than the touch sensor 1, the conductive film 4 is configured to include at least one first conductive line 24 and at least one second conductive line 25 ( (not shown). That is, the conductive film 4 may have a configuration in which at least one first groove portion 8 is arranged in the first region R1 and at least one second groove portion 9 is arranged in the second region R2.
  • This disclosure can be used industrially as a conductive film that can be used in touch sensors, etc.

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Abstract

第一導電線（２４）は、第一窪み部（２６）を有する。第二導電線（２５）は、第二窪み部（２７）を有する。第二溝部（９）の溝幅寸法（Ｌ２）は、第一溝部（８）の溝幅寸法（Ｌ１）よりも大きい。第二窪み部（２７）の窪み幅寸法（ｗ２）は、第一窪み部（２６）の窪み幅寸法（ｗ１）よりも大きい。第二窪み部（２７）の窪み深さ寸法（ｄ２）は、第一窪み部（２６）の窪み深さ寸法（ｄ１）よりも大きい。

Description

導電フィルム
　本開示は導電フィルムに関するものである。
　従来から、例えばタッチセンサに適用可能な導電フィルムとして、特許文献１に示されるものが知られている。
　特許文献１には、表示領域および非表示領域が設けられたタッチセンサが開示されている。このタッチセンサは、透光可能なカバー部材（偏光板）と、カバー部材の裏面側に積層配置された導電フィルム（タッチパネル）と、非表示領域において導電フィルムに接続されるタッチパネル用フレキシブル基板と、を備えている。
　上記導電フィルム（タッチパネル）は、基板と、基板の表面に設けられ、表示領域に配置された複数の電極（タッチ電極）と、非表示領域に配置された複数の引き回し配線（周辺配線）と、を備えている。
　各電極は、基板の表面側において、網目状のパターンとなるように配置された複数の導電線により構成されている。各引き回し配線は、基板の表面側に配置された単線からなる導電線により構成されている。各導電線は、導電性を有する金属材料を、基板の表面に形成された有底状の溝部（導電層形成溝部、配線形成溝部）に埋設した導電層からなる。導電層の外面は、カバー部材（偏光板）に対向して配置されている。導電層の外面は、基板の表面と面一となる平坦面となるように構成されている。
　上記タッチパネル用フレキシブル基板は、導電フィルムにおける一方の長辺側の端部に接続されている。そして、各引き回し配線を構成する導電線は、タッチパネル用フレキシブル基板の実装領域において、異方導電性樹脂材（異方性導電膜）を介してタッチパネル用フレキシブル基板側の端子部と電気的に接続されている。
特開２０１９－１２１３１１号公報
　上述のように、特許文献１の導電フィルムでは、導電層の外面が平坦面になっていることから、タッチセンサの外側（カバー部材の表面側）からタッチセンサの内部に向かって入射した外光が、導電層の外面（平坦面）でカバー部材に向かって反射（鏡面反射）するようになる。これにより、使用者がタッチセンサを見たときに、各電極を構成する複数の導電線が目立つようになる。すなわち、表示領域に位置する複数の電極が目立つようになる。その結果、表示領域の視認性が低下してしまう。
　また、導電層の外面が平坦面であることから、例えば、タッチセンサの製造過程において、導電層の外面を保護するためのフィルム（以下、「工程用保護フィルム」という）を導電フィルムに貼り付けること、或いは工程用保護フィルムを導電フィルムから剥がすことを繰り返した場合には、導電層における外面側の一部が溝部から剥離しやすくなる。その結果、導電層が腐食しやすくなり、或いはＥＳＤ破壊により導電層が損傷するおそれがあった。すなわち、特許文献１の導電フィルムでは、導電線の状態が適切に保たれず、導電線の導通信頼性が損なわれるおそれがあった。
　さらに、導電層の外面が平坦面であることから、非表示領域に位置するタッチパネル用フレキシブル基板の実装領域では、異方導電性樹脂材に含有される導電粒子が導電層の外面と点接触した状態になることが想定される。すなわち、導電粒子と導電層との接触面積が比較的小さい状態となる。このため、導電粒子と、引き回し配線を構成する導電線との電気的な接続状態が不安定となりやすい。その結果、非表示領域に位置する導電線の導通信頼性が十分に得られないおそれがあった。
　本開示は斯かる点に鑑みてなされたものであり、その目的は、導電フィルムの視認性を良化すると共に、導電フィルムを構成する導電線の導通信頼性を担保することにある。
　上記の目的を達成するために、本開示の一実施形態は第一領域および第二領域が設けられた導電フィルムであって、導電フィルムは、基板と、基板に設けられる少なくとも１つの第一導電線と、基板に設けられる少なくとも１つの第二導電線と、を備えている。基板は、第一領域に配置され、線状に延びる有底状の、少なくとも１つの第一溝部と、第二領域に配置され、線状に延びる有底状の、少なくとも１つの第二溝部と、を有している。第一導電線および第二導電線は、第一溝部および第二溝部の各々に埋設された導電材料からなる導電層を含む。第一導電線は、断面視において第一溝部の開口側から基板の厚み方向に向かって凹陥した、少なくとも１つの第一窪み部を有している。第二導電線は、断面視において第二溝部の開口側から基板の厚み方向に向かって凹陥した、少なくとも１つの第二窪み部を有している。第一溝部および第二溝部は、第二溝部の溝幅寸法が第一溝部の溝幅寸法よりも大きくなるように構成されている。そして、第一窪み部および第二窪み部は、第二窪み部の窪み幅寸法が第一窪み部の窪み幅寸法よりも大きくなり、かつ、第二窪み部の窪み深さ寸法が第一窪み部の窪み深さ寸法よりも大きくなるように構成されている。
　本開示によると、導電フィルムの視認性を良化すると共に、導電フィルムを構成する導電線の導通信頼性を担保することができる。
図１は、タッチセンサの全体斜視図である。 図２は、本開示の実施形態に係る導電フィルムとフレキシブル配線板との接続状態を概略的に示した平面図である。 図３は、基板、送信電極、受信電極、引き回し配線、および接続パッドの各構成を、導電フィルムの表面側から見て概略的に示した透視図である。 図４は、基板、送信電極、引き回し配線、および接続パッドの各構成を、導電フィルムの裏面側から見て概略的に示した平面図である。 図５は、基板、受信電極、引き回し配線、および接続パッドの各構成を、基板の表面側から見て概略的に示した底面図である。 図６は、図１のVI－VI線断面図である。 図７は、図１のVII－VII線断面図である。 図８は、受信電極の一部を拡大して示した部分拡大平面図である。 図９は、図８のIX－IX線断面図である。 図１０は、引き回し配線を構成する第二導電線の一部を拡大して示した部分拡大平面図である。 図１１は、接続パッドを構成する第二導電線の一部を拡大して示した部分拡大平面図である。 図１２は、図１０のXII－XII線断面図である。 図１３は、導電粒子が第二窪み部に嵌合した状態を概略的に示した断面図である。 図１４は、本開示の実施形態に係る変形例１における引き回し配線を構成する第二導電線の一部を拡大して示した部分拡大平面図である。 図１５は、本開示の実施形態に係る変形例２における第二導電線の断面構造を概略的に示した図１２相当図である。
　以下、本開示の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。以下の実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本開示、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものではない。
　図１は、本開示の実施形態に係る導電フィルム４（図２～図５参照）を適用したタッチセンサ１の構成を示している。タッチセンサ１は、タッチ操作が可能なセンサ型入力装置である。タッチセンサ１は、例えばカーナビゲーション等の車載装置、パーソナルコンピュータのディスプレイ機器、携帯電話、携帯情報端末、携帯型ゲーム機、コピー機、券売機、現金自動預け払い機、時計などに対する入力装置として用いられる。
　以下の説明において、後述するカバー部材２の操作面２ａが位置する側をタッチセンサ１の「表側」とし、その反対側をタッチセンサ１の「裏側」として、タッチセンサ１を構成する各要素の位置関係を定めるものとする。また、導電フィルム４では、カバー部材２の裏面に対向する面を「表面５ａ」と定める一方、カバー部材２の反対側に位置する面を「裏面５ｂ」として定めるものとする。
　さらに、本実施形態では、説明の便宜上、図１～図３の紙面における左側から右側に向かう方向を第一の方向Ｘとする一方、図１～図３の紙面における下側から上側に向かう方向を第二の方向Ｙとして定めるものとする。
　（カバー部材）
　図１に示すように、タッチセンサ１は、光透過性を有するカバー部材２を備えている。カバー部材２は、例えばカバーガラスまたはプラスチック製のカバーレンズからなる。カバー部材２は、例えば平面視長方形の板状を有している。カバー部材２は、後述の粘着層２１により導電フィルム４の表面５ａに固着される（図６および図７参照）。
　図１、図６、および図７に示すように、カバー部材２における裏面の周縁部には、加飾部３が設けられている。加飾部３は、例えばスクリーン印刷により、黒色等の暗色で略額縁状に形成されている。カバー部材２の表面の、加飾部３で囲まれた内側の矩形領域は、タッチ操作に伴い使用者の手指Ｆ（図６参照）などが接触する操作面２ａとして構成されている。
　（導電フィルム）
　図２に示すように、導電フィルム４は、平面視で略長方形状に形成されている。導電フィルム４は、カバー部材２の裏面側に取り付け可能となっている（図６および図７参照）。なお、導電フィルム４の具体的構成については後述する。
　図２～図４に示すように、導電フィルム４には、第一領域Ｒ１および第二領域Ｒ２が設けられている。
　第一領域Ｒ１は、導電フィルム４がカバー部材２に取り付けられた状態において、加飾部３により囲まれた内側の領域である。この実施形態において、第一領域Ｒ１は、タッチセンサ１の可視領域として構成されている。これにより、タッチセンサ１の使用者は、第一領域Ｒ１を介して、タッチセンサ１の裏側に配置したディスプレイパネル（図示せず）からの視覚的情報を得ることが可能となっている。
　第二領域Ｒ２は、導電フィルム４がカバー部材２に取り付けられた状態において、加飾部３の位置に対応する領域である。すなわち、第二領域Ｒ２は、第一領域Ｒ１よりも外側に位置する領域である。この実施形態において、第二領域Ｒ２は、タッチセンサ１の非可視領域として構成されている。これにより、タッチセンサ１の使用者は、第二領域Ｒ２に位置する導電フィルム４の構成要素が外部から視認できないようになっている。
　（粘着層）
　図６および図７に示すように、タッチセンサ１は、粘着層２１を備えている。各粘着層２１は、導電フィルム４の表面５ａおよび裏面５ｂの各々に積層配置されている。粘着層２１は、光透過性を有する光学用粘着剤（ＯＣＡ：Ｏｐｔｉｃａｌ　Ｃｌｅａｒ　Ａｄｈｅｓｉｖｅ）である。粘着層２１の厚みは、２５μｍ～２５０μｍであるのが好ましい。
　図７に示すように、粘着層２１には、粘着層２１の一部を切り欠いた切り欠き部２２が形成されている。表面５ａ側に位置する切り欠き部２２は、表面５ａと後述の表側接続部１８との取付位置に対応している。裏面５ｂ側に位置する切り欠き部２２は、裏面５ｂと後述の裏側接続部１９との取付位置に対応している。
　（送信電極および受信電極）
　図３～図５に示すように、タッチセンサ１は、静電容量方式による複数の送信電極１１および複数の受信電極１２を備えている。複数の送信電極１１および複数の受信電極１２は、第一領域Ｒ１に配置されている。送信電極１１および受信電極１２の各々は、後述する複数の第一導電線２４により構成されている（図６および図８参照）。
　図４に示すように、各送信電極１１は、裏面５ｂに配置されている。各送信電極１１は、平面視において第一の方向Ｘに沿って略帯状に延びている。複数の送信電極１１は、第二の方向Ｙに間隔をあけて配置されている。各送信電極１１は、後述するフレキシブル配線板１６を介して図示しない駆動回路に接続されている。各送信電極１１は、この駆動回路により周囲に電界を放射するように構成されている。
　図５に示すように、各受信電極１２は、表面５ａに配置されている。各受信電極１２は、導電フィルム４のフィルム基材６（後述）を介して、各送信電極１１と絶縁された状態となっている。各受信電極１２は、平面視において第二の方向Ｙに沿って略帯状に延びている。複数の受信電極１２は、第一の方向Ｘに間隔をあけて配置されている。
　図６に示すように、タッチセンサ１は、複数の送信電極１１および複数の受信電極１２を通じて、操作面２ａに接触した使用者の手指Ｆ（すなわち、グランド（ＧＮＤ）に接地した検知対象物）によるタッチ操作の検知が可能となっている。
　各受信電極１２は、各送信電極１１から放射された電界を受信するように構成されている。各受信電極１２は、後述するフレキシブル配線板１６を介して図示しない検出回路に接続されている。
　（引き回し配線）
　図３～図５に示すように、タッチセンサ１は、複数の引き回し配線１３を備えている。引き回し配線１３は、複数の送信電極１１および複数の受信電極１２を図示しない外部回路と電気的に接続するための要素である。複数の引き回し配線１３は、表面５ａおよび裏面５ｂの各々に配置されている。各引き回し配線１３は、後述する複数の第二導電線２５により構成されている（図１０参照）。
　複数の引き回し配線１３は、第二領域Ｒ２に配置されている。具体的に、複数の引き回し配線１３は、操作面２ａ側から見た平面視において加飾部３と重なるように配置されている。すなわち、複数の引き回し配線１３は、加飾部３により操作面２ａ側から視認できないようになっている。なお、図６では、図示の簡略化のために、引き回し配線１３の図示を省略している。
　図４に示すように、裏面５ｂに位置する各引き回し配線１３の一端部は、各送信電極１１の一端部（図４の紙面左側に位置する端部）と電気的に接続されている。各引き回し配線１３の他端部は、導電フィルム４の、図４の紙面下側における第二領域Ｒ２の略中央（後述する接続領域Ｒ３）に集束している。
　図５に示すように、表面５ａに位置する各引き回し配線１３の一端部は、各受信電極１２の一端部（図５の紙面下側に位置する端部）と電気的に接続されている。各引き回し配線１３の他端部は、導電フィルム４の、図５の紙面下側における第二領域Ｒ２の略中央（後述する接続領域Ｒ３）に集束している。
　（接続パッド）
　図３～図５に示すように、タッチセンサ１は、複数の接続パッド１５を備えている。各接続パッド１５は、各引き回し配線１３の他端部に設けられている。図７に示すように、複数の接続パッド１５は、後述するフレキシブル配線板１６（表側接続部１８および裏側接続部１９）と電気的に接続される。各接続パッド１５は、後述する複数の第二導電線２５により構成されている（図７および図１１参照）。
　複数の接続パッド１５は、第二領域Ｒ２（具体的には後述の接続領域Ｒ３）に配置されている。これにより、複数の接続パッド１５は、複数の引き回し配線１３と同様に、操作面２ａ側から視認できないようになっている。
　（フレキシブル配線板）
　図１に示すように、タッチセンサ１は、フレキシブル配線板１６を備えている。フレキシブル配線板１６は、柔軟性を有しかつ変形状態でもその電気的特性が変化しないように構成されている。フレキシブル配線板１６は、例えばポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等の可撓性を有する絶縁フィルムからなる。
　図２に示すように、フレキシブル配線板１６は、本体部１７と、表側接続部１８と、裏側接続部１９と、を有している。表側接続部１８および裏側接続部１９は、本体部１７と一体に形成されている。また、表側接続部１８および裏側接続部１９は、本体部１７の一端側から二方向に分岐するように形成されている。
　図７に示すように、表側接続部１８は、例えば異方導電性接着剤（図示せず）により表面５ａの周縁部に固着される。表側接続部１８は、表側接続部１８に設けられた複数の端子部（図示せず）の各々が、表面５ａに位置する複数の接続パッド１５の各々と電気的に接続されるように構成されている。
　裏側接続部１９は、上記異方導電性接着剤により裏面５ｂの周縁部に固着される。裏側接続部１９は、裏側接続部１９に設けられた複数の端子部（図示せず）の各々が、裏面５ｂに位置する複数の接続パッド１５の各々と電気的に接続されるように構成されている。
　（保護フィルム）
　図６および図７に示すように、タッチセンサ１は、保護フィルム２３を備えている。保護フィルム２３は、主に裏面５ｂ側に位置する複数の送信電極１１および複数の引き回し配線１３を保護するためのフィルム材である。このフィルム材としては、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ポリカーボネート、ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）、ＣＯＣ（シクロオレフィンコポリマー）、ＰＥ等のような樹脂材が挙げられる。
　保護フィルム２３は、例えば平面視で略長方形状に形成されている。保護フィルム２３は、導電フィルム４と同じ大きさに形成されている。保護フィルム２３は、裏面５ｂに対向する位置に積層配置されている。具体的に、保護フィルム２３は、粘着層２１により裏面５ｂに固着される。なお、保護フィルム２３は、タッチセンサ１の製造過程において一時的に用いられる工程用保護フィルム（図示せず）と比較して、格段に強い粘着力を有する。
　（導電フィルムの具体的構成）
　導電フィルム４は、基板５と、複数の第一導電線２４と、複数の第二導電線２５と、を備えている。
　（基板）
　図２～図５に示すように、基板５は、平面視で略長方形状に形成されている。図６および図７に示すように、基板５は、表面５ａが粘着層２１を介してカバー部材２の裏面と対向するように積層配置されている。
　図９および図１２に示すように、基板５は、フィルム基材６を有している。フィルム基材６は、透明性を有する樹脂材からなる。この樹脂材としては、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ポリカーボネート、ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）、ＣＯＣ（シクロオレフィンコポリマー）のような樹脂材が挙げられる。
　この実施形態において、基板５は、２つの溝形成層７を有している。各溝形成層７は、後述する複数の第一溝部８および複数の第二溝部９を形成するための層である。各溝形成層７は、絶縁性および光透過性を有する樹脂材料により構成されている。溝形成層７は、溝形成するための賦形性を有すると共に、溝内の密着層３１（後述）とフィルム基材６とを強固に接着する役目を有している。溝形成層７は、フィルム基材６の表側および裏側のそれぞれに積層配置される。溝形成層７の厚みは、例えば２．０～１７．０μｍである。なお、図９および図１２では、フィルム基材６の裏側に位置する溝形成層７の図示を省略している。
　（第一溝部）
　表面５ａ側には、複数の第一溝部８が設けられている（図９参照）。複数の第一溝部８は、第一領域Ｒ１に配置されている。複数の第一溝部８は、表面５ａにおいて後述する所定パターンを形成するように線状に延びている。なお、図示を省略するが、裏面５ｂにおいても、表面５ａ側と同様に、複数の第一溝部８が設けられている。
　図９に示すように、第一溝部８は、基板５の厚み方向（溝形成層７からフィルム基材６に向かう方向）に凹陥した有底状に形成されている。第一溝部８の溝深さ寸法Ｄ１は、例えば、０．５μｍ以上１０．０μｍ以下に設定される。より好ましくは、第一溝部８の溝深さ寸法Ｄ１は、０．５μｍ以上２．０μｍ以下に設定される。
　第一溝部８は、溝幅寸法Ｌ１が０．３μｍよりも大きくかつ３０．０μｍ以下となるように構成されている。より好ましくは、第一溝部８の溝幅寸法Ｌ１は、０．５μｍ以上３．０μｍ以下である。
　この実施形態において、複数の第一溝部８は、各々の溝深さ寸法Ｄ１が互いに略同じ大きさとなるように構成されている。また、複数の第一溝部８は、各々の溝幅寸法Ｌ１が互いに略同じ大きさとなるように構成されている。
　この実施形態において、第一溝部８における側面と底面との隅角部には、フィレットが形成されている。なお、上記隅角部にフィレットが形成されていなくてもよい。第一溝部８の底面は、湾曲していてもよい。また、第一溝部８の側面は、第一溝部８の底面から開口に向かって徐々に拡がるように傾斜していてもよい。
　（第二溝部）
　表面５ａには、複数の第二溝部９が設けられている（図１２参照）。複数の第二溝部９は、第二領域Ｒ２に配置されている。複数の第二溝部９は、表面５ａにおいて後述する所定パターンを形成するように線状に延びている。なお、図示を省略するが、裏面５ｂにおいても、表面５ａ側と同様に、複数の第二溝部９が設けられている。
　図１２に示すように、第二溝部９は、基板５の厚み方向（溝形成層７からフィルム基材６に向かう方向）に凹陥した有底状に形成されている。第二溝部９の溝深さ寸法Ｄ２は、例えば、０．５μｍ以上１０．０μｍ以下に設定される。より好ましくは、第二溝部９の溝深さ寸法Ｄ２は、０．５μｍ以上２．０μｍ以下に設定される。
　第二溝部９は、溝幅寸法Ｌ２が０．３μｍよりも大きくかつ３０．０μｍ以下となるように構成されている。より好ましくは、第二溝部９の溝幅寸法Ｌ２は、８．０μｍ以上１２．０μｍ以下である。そして、第二溝部９の溝幅寸法Ｌ２は、第一溝部８の溝幅寸法Ｌ１よりも大きくなるように構成される。
　この実施形態において、複数の第二溝部９は、各々の溝深さ寸法Ｄ２が互いに略同じ大きさとなるように構成されている。また、複数の第二溝部９は、各々の溝幅寸法Ｌ２が互いに略同じ大きさとなるように構成されている。
　この実施形態において、第二溝部９における側面と底面との隅角部には、フィレットが形成されている。なお、上記隅角部にフィレットが形成されていなくてもよい。また、第二溝部９の側面は、第二溝部９の底面から開口に向かって徐々に拡がるように傾斜していてもよい。
　（第一導電線）
　図８は、各受信電極１２を構成する複数の第一導電線２４を例示している。複数の第一導電線２４は、表面５ａにおいて所定パターンとなるように配置されている。上記所定パターンの一例としては、図８に示すように、複数の第一導電線２４をメッシュ状に配置した第一のパターン（メッシュパターン）が挙げられる。なお、図示を省略するが、裏面５ｂにおいても、各送信電極１１を構成するための複数の第一導電線２４が、所定パターンとなるように配置されている。
　上記第一のパターンでは、複数の第一導電線２４が互いに交差しかつ複数の第一導電線２４が所定の間隔（図示例では等間隔）に配置された状態となるように構成されている。第一のパターンを構成する各第一導電線２４は、第一の方向Ｘおよび第二の方向Ｙの双方に対して斜め方向に延びている。そして、第１のパターンは、複数の第一導電線２４により構成される複数のセルを規則的に並べた網目構造となっている。上記各セルは、例えばひし形状を有している。
　なお、上記所定パターンとしては、上記第１のパターン（メッシュパターン）に限られず、例えば、複数の第一導電線２４を梯子状に配置した第２のパターン、または、複数の第一導電線２４をメッシュ状および梯子状以外の形状に配置した第３のパターンであってもよい。
　第一導電線２４の線幅は、例えば、０．５μｍ以上３．０μｍ以下に設定される。すなわち、第一導電線２４の線幅は、各第一溝部８の溝幅寸法Ｌ１と同じ大きさとなる。また、この実施形態において、複数の第一導電線２４は、各々の線幅が互いに同じ大きさとなるように構成されている。
　第一導電線２４の、溝形成層７から露出している部分の表面粗さは、例えば、０．０１μｍ以上０．３４μｍ以下に設定される。第一導電線２４の表面粗さが上記数値範囲に設定されていれば、タッチセンサ１の操作面２ａから入射してきた日光や照明光など外光が、第一導電線２４の表面で反射（鏡面反射）することが抑制される。その結果、タッチセンサ１の使用者が操作面２ａ側から見たときに、送信電極１１および受信電極１２の各々を構成する複数の第一導電線２４が操作面２ａ側から視認し難くなる。すなわち、複数の第一導電線２４のいわゆる「線見え」が防止される。これにより、タッチセンサ１の見栄えを良くすることができる。さらに、第一導電線２４の表面粗さが上記数値範囲に設定されていれば、第一導電線２４の表面が粘着層２１と接触しにくくなる。その結果、第一導電線２４の導通信頼性が担保されやすくなる。
　（第一導電線の断面構造）
　図９に示すように、第一導電線２４は、密着層３１、導電層３２、および黒化層３８により構成されている。
　密着層３１は、第一溝部８に対する導電層３２の密着性を担保するための要素である。また、密着層３１は、使用者がタッチセンサ１の操作面２ａから見たときに第一導電線２４が視認されにくくなるという機能を有する。
　密着層３１は、例えば、Ｔｉ、Ａｌ、Ｖ、Ｗ、Ｔａ、Ｓｉ、Ｃｒ、Ａｇ、Ｍｏ、Ｃｕ、およびＺｎからなる群より選ばれる少なくとも１種以上の金属を含む金属窒化物または金属酸化物により構成される金属層である。密着層３１は、１層もしくは組成の異なる複数の層を積層した積層体であってもよい。密着層３１は、例えば蒸着やスパッタリングにより第一溝部８に対して薄膜状に積層配置される。
　導電層３２は、第一導電線２４の導電性を担保するための要素である。導電層３２は、第一溝部８に埋設されている。導電層３２は、シード層３３および本体層３４により構成されている。シード層３３および本体層３４は、いずれも導電材料からなる。この導電材料としては、銅（Ｃｕ）または銀（Ａｇ）のような導電金属が適している。なお、上記導電金属に代えて、例えば、導電樹脂材、酸化インジウム錫、酸化錫等の光透過性を有する透明導電材を用いてもよい。
　シード層３３は、密着層３１と本体層３４との密着性を高める機能を有する。具体的に、シード層３３は、例えば本体層３４を形成するための電気めっき処理の際において、銅（Ｃｕ）などのめっき液を密着層３１に積層させるためのカソードとして機能する。シード層３３は、例えば蒸着やスパッタリングにより密着層３１に対して薄膜状に積層配置される。なお、電気めっき処理と異なる方法により本体層３４を形成する場合には、シード層３３を設けなくてもよい。
　本体層３４は、例えば蒸着、スパッタリング、無電解めっき処理、または、電気めっき処理により形成される。この実施形態では、電気めっき処理により本体層３４がシード層３３に対して積層配置された形態を示している。なお、電気めっき処理後では、シード層３３および本体層３４が一体に形成されていて、シード層３３と本体層３４との界面が判別できない状態となる。
　黒化層３８は、導電層３２の、後述する第一窪み部２６の開口側に積層配置されている。黒化層３８の厚みは、例えば７ｎｍ～４０ｎｍである。黒化層３８は、タッチセンサ１の使用者が操作面２ａから見たときに第一導電線２４が視認されにくくなるという機能を有する。
　黒化層３８は、導電層３２（本体層３４）の表面に位置する銅の結晶粒同士の境界（いわゆる「結晶粒界」）に位置する銅の結晶粒がパラジウムに置換される（黒化処理される）ことにより形成される。具体的に、黒化処理では、本体層３４の表面に位置する銅の結晶粒同士の境界（結晶粒界）に沿って粒界腐食が進行していき、本体層３４の表面を構成する銅の結晶粒がパラジウムに置換される。これにより、黒化層３８が本体層３４の表面に積層配置された状態となる。
　（第一窪み部）
　図９に示すように、第一導電線２４は、第一窪み部２６を有している。第一窪み部２６は、断面視において第一溝部８の開口側から基板５の厚み方向に向かって凹陥した有底状に形成されている。第一窪み部２６は、所定の曲率半径を有する湾曲状に形成されている。第一窪み部２６の長手方向は、第一溝部８の延伸方向に沿って延びている。なお、上記「湾曲状」とは弓なりに曲がった形状を意味するものであり、上記「湾曲状」の概念には「円弧状」が含まれる。
　この実施形態において、第一窪み部２６の窪み幅寸法ｗ１は、第一溝部８の溝幅寸法Ｌ１と略同じである。また、好ましくは、第一窪み部２６は、窪み深さ寸法ｄ１が０．００４μｍ以上７．０μｍ以下となるように構成される。そして、第一溝部８および第一窪み部２６は、窪み深さ寸法ｄ１を溝幅寸法Ｌ１により除した値が０．０１以上０．４以下となるように構成されている。なお、窪み深さ寸法ｄ１は、表面５ａ（または裏面５ｂ）から、第一窪み部２６の最深部に対応する位置までの距離を指すものとする。
　（第二導電線）
　図１０は、各引き回し配線１３を構成する第二導電線２５を例示している。図１０に示すように、この実施形態の各引き回し配線１３は、１つの第二導電線２５により構成されている。
　図１１は、各接続パッド１５を構成する複数の第二導電線２５を例示している。各接続パッド１５は、複数の第二導電線２５を梯子状に配置したパターン（上述の第２のパターンに相当）により構成されている。
　各第二導電線２５の線幅は、例えば、８．０μｍ以上１２．０μｍ以下に設定される。すなわち、各第二導電線２５の線幅は、各第二溝部９の溝幅寸法Ｌ２と同じ大きさとなる。また、この実施形態において、複数の第二導電線２５は、各々の線幅が互いに同じ大きさとなるように構成されている。
　第二導電線２５の表面粗さは、例えば、０．０１μｍ以上０．３４μｍ以下に設定される。第二導電線２５の表面粗さが上記数値範囲に設定されていれば、第二導電線２５の表面が粘着層２１と接触しにくくなる。その結果、第二導電線２５の導通信頼性が担保されやすくなる。
　（第二導電線の断面構造）
　図１２に示すように、第二導電線２５は、密着層３１、導電層３２、および黒化層３８により構成されている。なお、第二導電線２５を構成する密着層３１、導電層３２、および黒化層３８については、第一導電線２４を構成する密着層３１、導電層３２、および黒化層３８と同様であるため、それらの詳細な説明を省略する。
　（第二窪み部）
　図１２に示すように、第二導電線２５は、第二窪み部２７を有している。第二窪み部２７は、断面視において第二溝部９の開口側から基板５の厚み方向に向かって凹陥した有底状に形成されている。第二窪み部２７は、所定の曲率半径を有する湾曲状に形成されている。第二窪み部２７の長手方向は、第二溝部９の延伸方向に沿って延びている。
　この実施形態において、第二窪み部２７の窪み幅寸法ｗ２は、第二溝部９の溝幅寸法Ｌ２と略同じである。また、好ましくは、第二窪み部２７は、窪み深さ寸法ｄ２が０．００４μｍ以上７．０μｍ以下となるように構成される。そして、第二溝部９および第二窪み部２７は、窪み深さ寸法ｄ２を溝幅寸法Ｌ２により除した値が０．０１以上０．４以下となるように構成されている。なお、窪み深さ寸法ｄ２は、表面５ａ（または裏面５ｂ）から、第二窪み部２７の最深部に対応する位置までの距離を指すものとする。
　ところで、図２～図４に示すように、第二領域Ｒ２は、複数の導電粒子Ｃｐ（図１３参照）を含有する異方導電性樹脂材を、基板５の面上に配置することが可能な接続領域Ｒ３を含む。第二溝部９は、第二溝部９の一部が接続領域Ｒ３に位置するように構成されている。なお、この実施形態では、上記導電粒子Ｃｐの粒子径（図１３に示した半径ｒ）が３．０μｍ～２０．０μｍの範囲に含まれるものを想定している。
　図１３に示すように、第二導電線２５は、接続領域Ｒ３に位置する第二窪み部２７が導電粒子Ｃｐと接触可能な大きさを有するように構成されている。具体的に、接続領域Ｒ３に位置する第二窪み部２７は、第二窪み部２７における外面側の断面形状が湾曲状となるように構成される。
　この実施形態において、接続領域Ｒ３に位置する第二窪み部２７は、第二窪み部２７における外面側の断面形状が円弧状となるように構成される。好ましくは、接続領域Ｒ３に位置する第二窪み部２７は、上記円弧状の曲率半径が、導電粒子Ｃｐにおける粒子径（図１３に示した半径ｒ）の曲率半径と同じ大きさとなるように構成される。より好ましくは、接続領域Ｒ３に位置する第二窪み部２７は、上記円弧状の曲率半径が、導電粒子Ｃｐにおける粒子径（図１３に示した半径ｒ）の曲率半径よりも大きくなるように構成される。
　ここで、第二窪み部２７の窪み深さ寸法ｄ２は、導電粒子Ｃｐの粒子径（半径ｒ）と第二溝部９の溝幅寸法Ｌ２との関係において、以下の関係式を有するように構成されるのが好ましい。
 
　（特徴的構成）
　図９および図１２に示すように、本開示の実施形態に係る特徴的構成として、第二窪み部２７は、第一窪み部２６よりも窪み度合いが大きくなるように構成されている。具体的に、第一窪み部２６および第二窪み部２７は、第二窪み部２７の窪み幅寸法ｗ２が第一窪み部２６の窪み幅寸法ｗ１よりも大きくなるように構成されている。さらに、第一窪み部２６および第二窪み部２７は、第二窪み部２７の窪み深さ寸法ｄ２が第一窪み部２６の窪み深さ寸法ｄ１よりも大きくなるように構成されている。
　［実施形態の作用効果］
　上述のように、第一領域Ｒ１に配置された第一導電線２４は、第一窪み部２６を有している。これにより、タッチセンサ１の操作面２ａ側からタッチセンサ１の内部に向かって入射した外光（日光、照明光など）は、第一窪み部２６に入り込むと、第一窪み部２６において多様な方向に反射（乱反射）する。すなわち、第一窪み部２６に入り込んだ外光は、上記乱反射によりタッチセンサ１の外側に向かって鏡面反射しにくくなる。これにより、第一導電線２４において、外光における鏡面反射の反射率が抑制される。その結果、複数の第一導電線２４のいわゆる「線見え」が防止される。具体的に、この実施形態においては、使用者が操作面２ａ側からタッチセンサ１を見たときに、第一領域Ｒ１に位置する導電フィルム４の構成要素（特に、操作面２ａ側に配置した各受信電極１２を構成する上記第一のパターン）が視認し難くなる。これにより、第一領域Ｒ１の視認性が良化する。
　また、第一窪み部２６は、断面視において第一溝部８の開口側から基板５の厚み方向に向かって凹陥している。第二窪み部２７についても、断面視において第二溝部９の開口側から基板５の厚み方向に向かって凹陥している。このため、例えば、タッチセンサ１の製造過程において、上記工程用保護フィルムを導電フィルム４に対して貼り付けること、或いは上記工程用保護フィルムを導電フィルム４から剥がすことを繰り返した場合であっても、第一導電線２４および第二導電線２５の各々を構成する導電層３２の一部が、上記工程用保護フィルムの粘着部分と共に第一溝部８および第二溝部９の各々から剥離しにくくなる。これにより、導電層３２が腐食しにくくなり、或いはＥＳＤ破壊による導電層３２の損傷を未然に防ぐことが可能となる。すなわち、第一導電線２４および第二導電線２５の状態が適切に保たれて、第一導電線２４および第二導電線２５の導通信頼性が担保される。
　さらに、第一窪み部２６および第二窪み部２７は、第二窪み部２７の窪み幅寸法ｗ２が第一窪み部２６の窪み幅寸法ｗ１よりも大きくなり、かつ、第二窪み部２７の窪み深さ寸法ｄ２が第一窪み部２６の窪み深さ寸法ｄ１よりも大きくなるように構成されている。すなわち、第二窪み部２７は、第一窪み部２６よりも窪み度合いが大きくなるように構成されている。かかる構成によれば、例えば、第二領域Ｒ２内に位置する接続領域Ｒ３において、異方導電性樹脂材に含有される導電粒子Ｃｐが第二窪み部２７に嵌まりやすくなる。すなわち、導電粒子Ｃｐと、第二窪み部２７の表面との接触面積が増大するようになる。その結果、第二導電線２５と導電粒子Ｃｐとの電気的な接続状態が安定しやすくなり、第二領域Ｒ２に位置する第二導電線２５の導通信頼性が向上する。
　したがって、本開示の実施形態に係る導電フィルム４およびそれを備えたタッチセンサ１では、第一領域Ｒ１の視認性を良化することができると共に、第一導電線２４および第二導電線２５の導通信頼性を担保することができる。
　また、好ましくは、第一溝部８の溝幅寸法Ｌ１は、０．５μｍ以上３．０μｍ以下であり、第一溝部８の溝深さ寸法Ｄ１は、０．５μｍ以上２．０μｍ以下となるように設定される。このように設定すれば、第一導電線２４が細線化される。これにより、複数の第一導電線２４のいわゆる「線見え」が防止されて、第一領域Ｒ１の視認性が良化する。これに対し、好ましくは、第二溝部９の溝幅寸法Ｌ２は、８．０μｍ以上１２．０μｍ以下であり、第二溝部９の溝深さ寸法Ｄ２は、０．５μｍ以上２．０μｍ以下となるように設定される。このように設定すれば、第二導電線２５の線幅が相対的に大きくなる。これにより、第二導電線２５と導電粒子Ｃｐとの電気的な接続状態を安定させやすくなる。すなわち、第二領域Ｒ２に位置する第二導電線２５の導通信頼性が担保される。したがって、第一領域Ｒ１の視認性を良化することができると共に、特に第二導電線２５の導通信頼性を高めることができる。
　なお、溝深さ寸法Ｄ１，Ｄ２の各々を０．５μｍ以上２．０μｍ以下に設定する場合には、窪み深さ寸法ｄ１，ｄ２の各々を、溝深さ寸法Ｄ１，Ｄ２の各々の寸法に対応した適切な寸法に設定すればよい。例えば、溝深さ寸法Ｄ１，Ｄ２の各々を上記数値範囲の上限値である２．０μｍに設定する場合には、窪み深さ寸法ｄ１，ｄ２の各々を０．１５μｍ以上１．３４μｍ以下程度に設定すればよい。
　また、好ましくは、第一窪み部２６および第二窪み部２７は、窪み深さ寸法ｄ１，ｄ２の各々が０．００４μｍ以上７．０μｍ以下となるように構成される。かかる構成によれば、第一窪み部２６に入り込んだ外光が乱反射によりタッチセンサ１の外側に向かって鏡面反射しにくくなることから、上述の作用効果と同様に、第一領域Ｒ１の視認性が良化する。また、第一窪み部２６および第二窪み部２７が上記工程用保護フィルムの粘着部分と接触しにくくなる。このため、上述の作用効果と同様に、第一導電線２４および第二導電線２５の導通信頼性が担保される。
　なお、窪み深さ寸法ｄ１，ｄ２の各々を０．００４μｍ以上７．０μｍ以下に設定する場合には、溝深さ寸法Ｄ１，Ｄ２の各々を、窪み深さ寸法ｄ１，ｄ２の各々の寸法に対応した適切な寸法に設定すればよい。例えば、窪み深さ寸法ｄ１，ｄ２の各々を上記数値範囲の上限値である７．０μｍに設定する場合には、溝深さ寸法Ｄ１，Ｄ２の各々を１０．０μｍ程度に設定すればよい。
　また、第二溝部９および第二窪み部２７は、窪み深さ寸法ｄ２を溝幅寸法Ｌ２により除した値が０．０１以上０．４以下となるように構成されている。このような関係を有していれば、例えば第二領域Ｒ２内に位置する接続領域Ｒ３において、異方導電性樹脂材に含有される導電粒子Ｃｐが第二窪み部２７に嵌まりやすくなる。より具体的に、導電粒子Ｃｐが第二窪み部２７の表面と接触しやすくなる。その結果、第二導電線２５と導電粒子Ｃｐとの電気的な接続状態が安定しやすくなる。したがって、第二領域Ｒ２に位置する第二導電線２５の導通信頼性を向上させることができる。
　また、第二領域Ｒ２は、複数の導電粒子Ｃｐを含有する異方導電性樹脂材を、基板５の面上に配置することが可能な接続領域Ｒ３を含み、第二溝部９は、その一部が接続領域Ｒ３に位置するように構成されている。そして、第二導電線２５は、接続領域Ｒ３に位置する第二窪み部２７が、複数の導電粒子Ｃｐの各々と接触可能な大きさを有するように構成されている。かかる構成によれば、接続領域Ｒ３において、異方導電性樹脂材に含有される導電粒子Ｃｐが第二窪み部２７に嵌まりやすくなる。その結果、第二導電線２５と導電粒子Ｃｐとの電気的な接続状態が安定しやすくなる。したがって、第二領域Ｒ２に位置する第二導電線２５の導通信頼性を向上させることができる。
　また、接続領域Ｒ３に位置する第二窪み部２７は、第二窪み部２７における外面側の断面形状が湾曲状となるように構成されている。かかる構成によれば、略球状を有する導電粒子Ｃｐが第二窪み部２７に嵌まりやすくなる。その結果、第二導電線２５と導電粒子Ｃｐとの電気的な接続状態が安定しやすくなる。したがって、第二領域Ｒ２に位置する第二導電線２５の導通信頼性を向上させることができる。
　また、接続領域Ｒ３に位置する第二窪み部２７は、第二窪み部２７における外面側の断面形状が円弧状となるように構成されており、接続領域Ｒ３に位置する第二窪み部２７は、上記円弧状の曲率半径が、導電粒子Ｃｐにおける粒子径の曲率半径よりも大きくなるように構成されている。かかる構成によれば、導電粒子Ｃｐが第二窪み部２７に嵌まりやすくなると共に、導電粒子Ｃｐが第二窪み部２７の外面に接しやすくなる。その結果、第二導電線２５と導電粒子Ｃｐとの電気的な接続状態が安定しやすくなる。したがって、第二領域Ｒ２に位置する第二導電線２５の導通信頼性をより一層向上させることができる。
　また、第一導電線２４は黒化層３８をさらに含む。この黒化層３８により、タッチセンサ１の使用者が操作面２ａから見たときに第一導電線２４が視認されにくくなる。その結果、第一領域Ｒ１の視認性を良化することができる。
　［実施形態の変形例１］
　上記実施形態では、各引き回し配線１３が１つの第二導電線２５により構成された形態を示したが、この形態に限られない。例えば、図１４に示した変形例１のように、各引き回し配線１３は、複数の第二導電線２５により構成されていてもよい。なお、図１４では、複数の第二導電線２５を梯子状に配置したパターンからなる引き回し配線１３を例示している。
　［実施形態の変形例２］
　上記実施形態では、第二導電線２５において一つの第二窪み部２７のみが設けられた形態を示したが、この形態に限られない。例えば、図１５に示した変形例２のように、第二導電線２５は、一つの第二窪み部２７と、二つの第三窪み部２８とを有していてもよい。
　図１５に示すように、変形例２の第二導電線２５は、第二窪み部２７の窪み幅寸法ｗ２が第二溝部９の溝幅寸法Ｌ２よりも小さくなるように構成されている。なお、この変形例の第二溝部９は、上記実施形態と同様に、溝幅寸法Ｌ２が０．３μｍよりも大きくかつ３０．０μｍ以下となるように構成されている。また、この変形例の第二窪み部２７は、上記実施形態と同様に、窪み深さ寸法ｄ２が０．００４μｍ以上７．０μｍ以下となるように構成されている。
　第三窪み部２８は、第二窪み部２７の両隣に配置されている。第三窪み部２８の窪み幅寸法ｗ３は、第二窪み部２７の窪み幅寸法ｗ３よりも小さい。また、第三窪み部２８の窪み深さ寸法ｄ３は、第二窪み部２７の窪み深さ寸法ｄ３よりも小さい。
　このような変形例では、第二窪み部２７および第三窪み部２８，２８により、タッチセンサ１の製造過程において第二導電線２５が粘着層２１の影響を受けにくくなる。このため、導電層３２が腐食しにくくなり、或いはＥＳＤ破壊による導電層３２の損傷を未然に防ぐことが可能となる。したがって、第二導電線２５の状態が適切に保たれて、第二導電線２５の導通信頼性が担保される。
　また、この変形例であっても、第二窪み部２７が適切な大きさを有していることから、上記実施形態と同様に、第二導電線２５と導電粒子Ｃｐとの電気的な接続状態が安定しやすくなり、第二領域Ｒ２に位置する第二導電線２５の導通信頼性が向上する。
　なお、図示しないが、第一導電線２４においても、第一窪み部２６と、少なくとも１つの第三窪み部２８とを有していてもよい。この形態であっても、第二導電線２５の導通信頼性が担保される。さらに、第一導電線２４が第一窪み部２６および少なくとも１つの第三窪み部２８を有していれば、第一窪み部２６および第三窪み部２８に入り込んだ外光が乱反射することにより、第一導電線２４の、外光における鏡面反射の反射率がさらに抑制される。その結果、第一領域Ｒ１の視認性が良化する。
　［その他の実施形態］
　上記実施形態および上記各変形例では、本開示の実施形態に係る導電フィルム４を適用したタッチセンサ１について例示したが、これに限られない。例えば、本開示の実施形態に係る導電フィルム４を、タッチセンサ１以外の技術分野（例えば、液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス表示装置（ＯＬＥＤ）、マイクロＬＥＤ表示装置、太陽電池装置、ヒータ装置、アンテナ装置、電磁波遮蔽シートなどの様々な技術分野）に広く適用することが可能である。
　上記実施形態に係る導電フィルム４では、１枚の基板５を用いた形態を示したが、この形態に限られない。例えば、基板５は、２枚の基材が貼り合わされた積層体（図示せず）であってもよい。
　上記実施形態に係る導電フィルム４では、１枚の基板５の両面（表面５ａおよび裏面５ｂ）に複数の送信電極１１および複数の受信電極１２をそれぞれ形成した形態を示したが、この形態に限られない。すなわち、１枚の基板５の片面のみ（表面５ａおよび裏面５ｂのいずれか一方）に複数の送信電極１１および複数の受信電極１２を形成してもよい。
　上記実施形態では、各送信電極１１および各受信電極１２が略帯状となる形態を示したが、この形態に限られない。例えば、各受信電極１２は、中途部が第一の方向Ｘまたはその反対方向に向かって先細るように突出した突出部（図示せず）を延設方向に沿って繰り返すように配置した形態でもよい。これと同様に、各送信電極１１についても、上記実施形態で示した略帯状となる形態に代えて、中途部が第二の方向Ｙまたはその反対方向に向かって先細るように突出した突出部（図示せず）を延設方向に沿って繰り返すように配置した形態でもよい。換言すれば、それぞれの電極の形状は、菱形などに形成された定型パッド部を延設方向に沿って繰り返す形状などであってもよい。
　上記実施形態に係る導電フィルム４では、フィルム基材６の両面に溝形成層７，７を設けた形態を示したが、この形態に限られない。すなわち、フィルム基材６に対して溝形成層７が積層配置されていない構成（すなわち、フィルム基材６のみからなる構成）であってもよい。かかる構成では、複数の第一溝部８および複数の第二溝部９が、フィルム基材６の両面に形成されていればよい。
　上記実施形態では、複数の第一溝部８における溝深さ寸法Ｄ１が互いに略同じ大きさとなる形態を示したが、この形態に限られない。例えば、複数の第一溝部８は、溝深さ寸法Ｄ１が互いに異なるように構成されていてもよい。
　上記実施形態では、複数の第二溝部９における溝深さ寸法Ｄ２が互いに略同じ大きさとなる形態を示したが、この形態に限られない。例えば、複数の第二溝部９は、溝深さ寸法Ｄ２が互いに異なるように構成されていてもよい。
　上記実施形態では、複数の第一溝部８における溝幅寸法Ｌ１が互いに略同じ大きさとなる形態を示したが、この形態に限られない。例えば、複数の第一溝部８は、各々の溝幅寸法Ｌ１が、上述した０．５μｍ以上３．０μｍ以下の範囲において互いに異なるように構成されていてもよい。かかる構成によれば、複数の第一導電線２４は、各々の線幅が互いに異なるように構成される。すなわち、複数の第一導電線２４は、各々の線幅が、第一領域Ｒ１の視認性が担保される範囲において互いに異なる大きさとなるように構成されていてもよい。さらに、複数の第一導電線２４の各々の線幅が互いに異なる構成を備えた導電フィルム４を、タッチセンサ１以外の上記技術分野にも適用することが可能である。
　また、上記実施形態では、複数の第一溝部８における溝幅寸法Ｌ１が互いに略同じ大きさとなる形態を示したが、この形態に限られない。例えば、複数の第一溝部８のうちの1つの第一溝部８の中で、溝幅寸法Ｌ１が、上述した０．５μｍ以上３．０μｍ以下の範囲において、異なっていてもよい。かかる構成によれば、複数の第一導電線２４は、複数の第一溝部８のうちの1つの第一溝部８内で線幅が異なるように構成される。すなわち、複数の第一導電線２４は、各々の線幅が、第一領域Ｒ１の視認性が担保される範囲において構成されていてもよい。さらに、複数の第一導電線２４の各々の線幅が互いに異なる構成を備えた導電フィルム４を、タッチセンサ１以外の上記技術分野にも適用することが可能である。
　上記実施形態では、複数の第二溝部９における溝幅寸法Ｌ２が互いに略同じ大きさとなる形態を示したが、この形態に限られない。例えば、複数の第二溝部９は、各々の溝幅寸法Ｌ２が、上述した８．０μｍ以上１２．０μｍ以下の範囲において互いに異なるように構成されていてもよい。かかる構成によれば、複数の第二導電線２５は、各々の線幅が互いに異なるように構成される。すなわち、複数の第二導電線２５は、各々の線幅が、各第二導電線２５の導通信頼性が担保される範囲において互いに異なる大きさとなるように構成されていてもよい。さらに、複数の第二導電線２５の各々の線幅が互いに異なる構成を備えた導電フィルム４を、タッチセンサ１以外の上記技術分野にも適用することが可能である。
　また、上記実施形態では、複数の第二溝部９における溝幅寸法Ｌ２が互いに略同じ大きさとなる形態を示したが、この形態に限られない。例えば、複数の第二溝部９のうちの1つの第二溝部９の中で、溝幅寸法Ｌ２が、上述した８．０μｍ以上１２．０μｍ以下の範囲において、異なっていてもよい。かかる構成によれば、複数の第二導電線２５は、複数の第二溝部９のうちの1つの第二溝部９内で線幅が異なるように構成される。すなわち、複数の第二導電線２５は、各々の線幅が、各第二導電線２５の導通信頼性が担保される範囲で設定して構成されていてもよい。さらに、複数の第二導電線２５の各々の線幅が互いに異なる構成を備えた導電フィルム４を、タッチセンサ１以外の上記技術分野にも適用することが可能である。
　上記実施形態に係る導電フィルム４では、断面視において、第一窪み部２６および第二窪み部２７の各々の外面全体が湾曲状に形成された形態を示したが、この形態に限られない。すなわち、第一窪み部２６および第二窪み部２７の各々は、外面全体が湾曲状となるように形成されていなくてもよい。例えば、図示しないが、第一窪み部２６および第二窪み部２７の各々は、その外面の一部分のみが湾曲状（または円弧状）に形成されていてもよい。あるいは、第一窪み部２６および第二窪み部２７の各々は、その外面全体が断面視で略Ｖ字状となるように形成されていてもよい。
　上記実施形態に係る導電フィルム４では、密着層３１を第一溝部８および第二溝部９の各々に形成した形態を示したが、この形態に限られない。すなわち、密着層３１を設けずに、導電層３２を第一溝部８および第二溝部９の各々に対して直接的に形成してもよい。
　また、上記実施形態に係る導電フィルム４では、黒化層３８を設けた形態を示したが、黒化層３８を設けなくてもよい。
　上記実施形態に係る導電フィルム４では、複数の第一導電線２４および複数の第二導電線２５を備えた形態を示したが、この形態に限られない。例えば、導電フィルム４をタッチセンサ１以外の技術分野に適用する場合には、導電フィルム４を、少なくとも１つの第一導電線２４と、少なくとも１つの第二導電線２５と、を備えた形態（図示せず）としてもよい。すなわち、導電フィルム４としては、第一領域Ｒ１において少なくとも１つの第一溝部８が配置され、かつ、第二領域Ｒ２において少なくとも１つの第二溝部９が配置された形態であってもよい。
　以上、本開示についての実施形態を説明したが、本開示は上述の実施形態のみに限定されず、本開示の範囲内で種々の変更が可能である。
　本開示は、タッチセンサなどに適用可能な導電フィルムとして産業上の利用が可能である。
１：タッチセンサ
２：カバー部材
２ａ：操作面
３：加飾部
４：導電フィルム
５：基板
６：フィルム基材
７：溝形成層
８：第一溝部
９：第二溝部
１１：送信電極
１２：受信電極
１３：引き回し配線
１５：接続パッド
１６：フレキシブル配線板
１７：フレキシブル配線板　本体部
１８：フレキシブル配線板　表側接続部
１９：フレキシブル配線板　裏側接続部
２１：粘着層
２３：保護フィルム
２４：第一導電線
２５：第二導電線
２６：第一窪み部
２７：第二窪み部
２８：第三窪み部
３１：密着層
３２：導電層
３３：シード層
３４：本体層
３８：黒化層
Ｃｐ：導電粒子
Ｒ１：第一領域
Ｒ２：第二領域
Ｒ３：接続領域

Claims (10)

  1. 　第一領域および第二領域が設けられた導電フィルムであって、
    　基板と、
    　前記基板に設けられる少なくとも１つの第一導電線と、
    　前記基板に設けられる少なくとも１つの第二導電線と、を備え、
    　前記基板は、
    　前記第一領域に配置され、線状に延びる有底状の、少なくとも１つの第一溝部と、
    　前記第二領域に配置され、線状に延びる有底状の、少なくとも１つの第二溝部と、を有し、
    　前記第一導電線および前記第二導電線は、前記第一溝部および第二溝部の各々に埋設された導電材料からなる導電層を含み、
    　前記第一導電線は、断面視において前記第一溝部の開口側から前記基板の厚み方向に向かって凹陥した、少なくとも１つの第一窪み部を有し、
    　前記第二導電線は、断面視において前記第二溝部の開口側から前記基板の厚み方向に向かって凹陥した、少なくとも１つの第二窪み部を有し、
    　前記第一溝部および前記第二溝部は、前記第二溝部の溝幅寸法が前記第一溝部の溝幅寸法よりも大きくなるように構成されており、
    　前記第一窪み部および前記第二窪み部は、前記第二窪み部の窪み幅寸法が前記第一窪み部の窪み幅寸法よりも大きくなり、かつ、前記第二窪み部の窪み深さ寸法が前記第一窪み部の窪み深さ寸法よりも大きくなるように構成されている、導電フィルム。
  2. 　請求項１に記載の導電フィルムにおいて、
    　前記第一溝部の溝幅寸法は、０．５μｍ以上３．０μｍ以下であり、
    　前記第二溝部の溝幅寸法は、８．０μｍ以上１２．０μｍ以下であり、
    　前記第一溝部および前記第二溝部の各々の溝深さ寸法は、０．５μｍ以上２．０μｍ以下である、導電フィルム。
  3. 　請求項１に記載の導電フィルムにおいて、
    　前記第一窪み部および前記第二窪み部は、各々の窪み深さ寸法が０．００４μｍ以上７．０μｍ以下となるように構成されている、導電フィルム。
  4. 　請求項３に記載の導電フィルムにおいて、
    　前記第二溝部および前記第二窪み部は、前記窪み深さ寸法を前記溝幅寸法により除した値が０．０１以上０．４以下となるように構成されている、導電フィルム。
  5. 　請求項１に記載の導電フィルムにおいて、
    　前記第二領域は、複数の導電粒子を含有する異方導電性樹脂材を、前記基板の面上に配置することが可能な接続領域を含み、
    　前記第二溝部は、その一部が前記接続領域に位置するように構成されており、
    　前記第二導電線は、前記接続領域に位置する前記第二窪み部が、前記複数の導電粒子の各々と接触可能な大きさを有するように構成されている、導電フィルム。
  6. 　請求項５に記載の導電フィルムにおいて、
    　前記接続領域に位置する前記第二窪み部は、前記第二窪み部における外面側の断面形状が湾曲状となるように構成されている、導電フィルム。
  7. 　請求項５に記載の導電フィルムにおいて、
    　前記接続領域に位置する前記第二窪み部は、前記第二窪み部における外面側の断面形状が円弧状となるように構成されており、
    　前記接続領域に位置する前記第二窪み部は、前記円弧状の曲率半径が、前記複数の導電粒子の各々における粒子径の曲率半径よりも大きくなるように構成されている、導電フィルム。
  8. 　請求項１に記載の導電フィルムにおいて、
    　前記第一導電線は、前記導電層の、前記第一窪み部の開口側に積層配置された黒化層をさらに含む、導電フィルム。
  9. 　請求項１に記載の導電フィルムにおいて、
    　前記第一導電線は、少なくとも１つの第三窪み部をさらに有しており、
    　前記第三窪み部の窪み幅寸法は前記第一窪み部の窪み幅寸法よりも小さく、かつ、前記第三窪み部の窪み深さ寸法は前記第一窪み部の窪み深さ寸法よりも小さい、導電フィルム。
  10. 　請求項１に記載の導電フィルムにおいて、
    　前記第二導電線は、少なくとも１つの第三窪み部をさらに有しており、
    　前記第三窪み部の窪み幅寸法は前記第二窪み部の窪み幅寸法よりも小さく、かつ、前記第三窪み部の窪み深さ寸法は前記第二窪み部の窪み深さ寸法よりも小さい、導電フィルム。
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